半導体・IC(デジタル)の求人情報の検索結果一覧

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【栃木県内限定】電気・電子設計エンジニア 〜大手メーカー案件多数/残業:平均月20〜30時間程度〜

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), アナログ(パワーエレクトロニクス) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【厚木】【オープンポジション】半導体設計エンジニア ※充実の福利厚生・研修制度/年間休日124日

株式会社メイテック

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勤務地

神奈川県厚木市森の里青山

最寄り駅

-

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【京都/長岡京】ブラシレスモータドライバIC向けシステム設計・デジタル回路設計◆フレックスタイム制

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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勤務地

京都府長岡京市神足

最寄り駅

長岡京駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, デジタル(マイコン・CPU・DSP) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京】半導体設計〜自社開発有/上流工程/転勤無/年間休日124日〜

株式会社シュハリシステム

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勤務地

福岡県福岡市早良区百道浜

最寄り駅

-

年収

300万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デジタル(FPGA) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

学歴不問

【東京】半導体評価業務※残業20h/住宅手当など福利厚生◎/充実の教育体制

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

学歴不問

【武蔵小杉】LSI設計開発※関東エリア以外への転勤なし/リモートワークあり/年間休日125日

アルファテクノロジー株式会社

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勤務地

東京都渋谷区道玄坂

最寄り駅

渋谷駅

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 電気設計(工作機械・装置・設備・制御盤など)

応募対象

学歴不問

【新横浜/東証プライム日清紡G】ポジションサーチ(半導体/回路設計)※仕様構築から設計まで携わる

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 半導体, 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【新大阪】半導体設計エンジニア(デジタル・アナログ)◆大手メーカー向け先端開発/リーダーポジション有

株式会社シーディア

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勤務地

東京都大田区羽田空港

最寄り駅

新整備場駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【東京】半導体テストチップのレイアウト設計(デジタル)※駐在の可能性あり※最先端技術で開発中

Rapidus株式会社

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(デジタル) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【松戸/リモート可】ロジック設計エンジニア◇東証プライムのミネベアミツミG/アナログ半導体メーカー

エイブリック株式会社

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勤務地

千葉県松戸市高塚新田

最寄り駅

-

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

学歴不問

☆未経験歓迎☆【兵庫/西宮】回路設計◆年休127日!最先端技術を学べる環境◎

北斗電子工業株式会社

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勤務地

兵庫県西宮市名塩

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, デジタル(マイコン・CPU・DSP) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川/横浜】建設機械の電気回路設計※プライム上場/エンジニア第一

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), アナログ(電源) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京都立川市】LSIの設計開発業務◆大手顧客との取引多数

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【未経験歓迎/東京都立川市】LSIの設計開発業務◆研修充実◎

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【東京】半導体製造装置の電気設計※東証プライム上場/上流工程の案件多数

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 電気設計(工作機械・装置・設備・制御盤など)

応募対象

学歴不問

【千葉】産業、通信、車載用ASIC、LSIのプロジェクトマネジメント 〜充実の福利厚生・研修制度〜

株式会社メイテック

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勤務地

神奈川県厚木市森の里青山

最寄り駅

-

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【大阪/本町】ハードウェア設計 ※半導体/音声認識技術で世界最先端レベルの研究開発技術を誇る優良企業

株式会社レイトロン

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勤務地

大阪府大阪市中央区本町

最寄り駅

-

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デジタル(FPGA) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜/転勤無】高性能LSI論理回路の設計<ベテラン歓迎>◆住宅手当など福利厚生◎/充実の教育体制

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 電気設計(工作機械・装置・設備・制御盤など)

応募対象

学歴不問

【新大阪】組み込みソフトウェア※システムLSIのファブレスメーカー/プライム上場

株式会社メガチップス

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勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, デジタル(FPGA) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

学歴不問

【神奈川県/鎌倉市】ASIC/FPGAの設計検証業務※所定労働7h/研修制度◎

株式会社ヒップ

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勤務地

神奈川県横浜市西区楠町

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デジタル(FPGA) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

学歴不問

【京都/長岡京】高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計◆フレックスタイム制

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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勤務地

京都府長岡京市神足

最寄り駅

長岡京駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】バッテリーマネジメント製品向けシステム設計・デジタル回路設計(信号処理IC)

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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勤務地

京都府長岡京市神足

最寄り駅

長岡京駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, デジタル(マイコン・CPU・DSP) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

デジタルLSIエンジニア (新製品企画・開発〜開発))転勤無/スタンダード上場/半導体メーカー

ザインエレクトロニクス株式会社

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勤務地

東京都千代田区神田美土代町

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デジタル(FPGA) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

学歴不問

【千葉市】電子回路設計◇大手企業との取引多数/残業月20時間程度/年休128日/面接1回

ナプソン株式会社

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勤務地

千葉県千葉市緑区大野台

最寄り駅

-

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【名古屋】半導体部品の技術サポート〜第二新卒歓迎/土日祝休み/残業20H前後

オーエスエレクトロニクス株式会社

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勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

400万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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