【半導体の開発を設計〜量産工程立ち上げまでをお任せ／グローバル企業／約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業に供給】 ■募集背景： ミリ波開発および地磁気開発の事業が拡大したことに伴う人材募集となります。若手と技師との間に立ってデジタル回路設計の技術継承が出来る人を募集しています。 ■業務内容： 半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまでをお任せします。 社内製品向け半導体の開発を設計〜量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行います。 半導体設計環境としては数億円規模のCadence、Synopsis、Mentor等主要な設計ツールを完備。 ツールに加え、複数の半導体テスタ、主要な故蒋解析装置等大手半導体設計企業と遜色のないレベルにあります。 ■職場雰囲気： 半導体企業からの中途入社のメンバーが3割ほど。部品メーカーではありますがファブレス半導体設計企業のような部署です。 多数のベテランが在籍しており、近年会社として力を入れている分野です。 ■本ポジションの魅力： ・仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能です。 ・充実したEDAツールによるフロント・バックエンドのデジタル設計が可能です。 ■当社の特徴： （1）当社はハードウエア+ソフトウェアの両技術で感動・安全・環境の価値を創出するT型企業を目指しており、事業を通してソリューションの提供に貢献できると考えています。電子部品やデバイスを提供するグローバル企業であり、特に携帯電話や自動車関連の先端分野で高い評価を得ています。2024年度の売上高は9,904億円に達し、主要な市場である車載ビジネスが売上の過半数を占めています。コンポーネント事業、センサー・コミュニケーション事業、モビリティ事業の3つの事業セグメントで構成されており、それぞれが市場において重要な役割を果たしています。 （2）お客様は世界に約2,000社あり米州、欧州、中国、アセアン、インドなどグローバルに拡大しております。現在では売上高の80％以上が海外での売上となっております。 変更の範囲：会社の定める業務

【お取引社数3,900社／スキルUPが給与UPにつながる／エンジニアの教育・人材育成に投資するグループ中核企業】 ■業務内容： これまでのスキルに応じて、電気回路設計・電子回路設計（デジタル、アナログ）をご担当いただきます。ご経験から、基本設計、詳細設計など上流工程からお任せいたします。 ■案件例： ◇半導体製造装置の電気回路設計 ◇業務用無線機器の電気回路設計 ◇印刷機器の電子回路設計 ◇車載装置の電気回路設計 ◇家電製品のエネルギー制御装置の電気回路設計　など ■魅力ポイント： ご経験に合わせて、大手メーカーを中心とした取引先プロジェクトに参画いただきます。大手優良企業への幅広い製品開発の技術提供を行っていく上で、電気電子エンジニアを多数募集しております。 ■スキルアップ支援体制： ◇24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能 ◇Zoomにて技術研修を月数回開催、プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ◇スキルUPが給与UPにつながる、アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UP ◇専門教育機関で技術取得が目指せる ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

【ご経験を考慮して、最適なポジションの検討致します】 （ポジション例） 異業界からの入社者も増えております！ご興味をお持ちの方は是非ご応募ください。 （ポジション例） ・アナログ回路設計（CMOSイメージセンサ—／測距センサ—の開発） ・回路設計エンジニア※将来の半導体デバイスを支える研究開発 ・基板設計エンジニア（センサ評価システム開発） ・車載向け測距センサーのロジック設計エンジニア ・デジタル回路設計（センサー評価システム開発） ・ロジック回路エンジニア／次世代センシングセンサー開発 ■ソニーのCMOSイメージセンサとは：CMOSを用いた固体撮像素子であり、いわば「目」の機能を持った半導体デバイスです。IoT、ロボット、AI、Deepleaning、自動運転も「目」が今後の進化に重要視されており、今後も大きな需要増加が見込まれます。車載、カメラ(産業、民生)、産業ロボット、ドローン、医療機器、監視ネットワークなど幅広く使用されています。同社のイメージセンサは世界でも50％の金額シェアを誇りますが、付加価値の高い製品領域のため利益率が高く、急激な値崩れなども起こり辛い市場です。 ■ソニーグループの事業について：2017年度に設立以来過去最高益を記録。売上高8兆5,440億円、営業利益7349億円で、国内電機メーカー時価総額は15年ぶりに首位へと返り咲きました。中でも、半導体事業は特に大きな成長性を誇り、同グループ内でも注力分野として位置付けられています。2021年までの3年間で、半導体事業への6000億の投資が決定しており、更なる研究開発力、生産能力の強化を目指しております

〜理化学研究所で使用される創薬専用スパコンのプロセッサ開発実績を持つエンジニア集団／ミックスドシグナル LSI 等の開発に強みを持ち、半導体から基板、組込みソフトウェアの設計・評価まで、一貫した開発体制／転勤基本無し／年休124日(土日祝休み)・残業月30時間程度でワークライフバランスも◎〜 ■ポジションサーチ（ポテンシャル歓迎）： ご経験に応じて、アナログ・デジタルの回路設計のお仕事をお任せします。 ※AI、量子コンピューター、創薬向けカスタムプロセッサーといった先端技術の開発経験のある当社にて、ご活躍いただきます。 ■業務内容： ・回路仕様検討、回路設計、レイアウト(レイアウト作業は外部パートナが実行し、指示書、チェックを行います)を行っていただきます。 ・業務によっては評価基板設計、評価までを行う場合もあります。設計仕様はお客様と一緒に作り上げて行きます。 ※案件は比較的難しいものが多いですが、仕様構築から設計まで自分の力を思う存分発揮できます。自分の技術を様々な分野で発揮し、もっと伸ばしたいという理由で途中入社された方が多くいます。 ■組織構成 技術部で半導体設計を行っている課(全部で10名程度)に配属されることになります。私たちは技術を武器として顧客課題の解決と製品開発に熱き情熱を注ぐ「匠の技術者集団」です。 ■社風： 同グループでは社長の方針以下、失敗を恐れず挑戦を歓迎する風土がございます。各社員が自己実現のもと主体性を持って業務を行っております。役員が現場に出向く事も多々あり、現場社員が役員に企画の上申するという光景も日常的に見られる、風通しの良い環境です。自身の意欲次第で裁量を広げて業務することができる環境です。 ■当社について 創業より一貫してアナログとデジタルの融合設計、とりわけハードウェアとソフトウェアの協調設計・開発を企業の強みとしてきました。 この強みを背景に、企業の情報処理に欠かせない「感じて(センシング)」「処理して(プロセッシング)」「繋ぐ(コネクティング)」の各領域の処理性能を高度化、これらを「システム」として顧客とともに一体開発・納品することで、社会インフラ・産業機械・医療分野での課題解決を目指す。 これを当社の経営ビジョンとしています。

【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■概要： ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体チップ設計に必要なESD設計技術の開発、および製品設計のサポートを行っています。イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるESDサポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のための設計技術開発が重要になっています。 ■業務内容： 半導体チップにおけるESD設計に関する基礎知識を踏まえて以下の業務を担当いただきます。それぞれプロパー、および、作業工数に応じた協力会社メンバーからなる〜３名程度の開発チームになります。 いずれかのチームのリーダーもしくは担当者が主な役割になりますが、TEG開発など、各開発チーム間で密に連携/協業しながら業務を遂行します。 （1）ESD設計の実現に必要なESD保護素子/セルライブラリの開発・評価 （2）ESD検証ツールの開発、市販ツールの評価・導入 ■職場雰囲気： リーダークラスの中堅メンバーが多いですが、近年は若手メンバーも増えており、経験豊富なベテランメンバーまで年代層は幅広い構成となっています。 業務の繁忙期は残業が多くなることがありますが、在宅勤務を含めて育児休暇の取得など、それぞれの生活に合わせたワークライフバランスを考慮しやすい職場です。 ■描けるキャリアパス： 半導体チップにおけるESD設計手法から、ESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツールまでを一貫したメソドロジーとして開発を担っており、幅広い知識を習得することが可能で、今後の微細化や新規構造におけるソニーの半導体を守るESDの第一人者として活躍することができます。また、ESDを通してIOセルの開発者への道や、メモリ・スタンダードセルを含むIPライブラリ全体のリーダーとしてのキャリアパスも描くことができます。 変更の範囲：会社の定める業務

【ご経験を考慮して、最適なポジションの検討致します】 （ポジション例） 異業界からの入社者も増えております！ご興味をお持ちの方は是非ご応募ください。 （ポジション例） ・アナログ回路設計（CMOSイメージセンサー） ・ロジック回路設計(CMOSイメージセンサー) ・CMOSイメージセンサーのチップトップ設計 ・ディスプレイアナログ回路設計 ・ロジック回路設計(ディスプレイデバイス向け画像処理回路設計) ■ソニーのCMOSイメージセンサとは：CMOSを用いた固体撮像素子であり、いわば「目」の機能を持った半導体デバイスです。IoT、ロボット、AI、Deepleaning、自動運転も「目」が今後の進化に重要視されており、今後も大きな需要増加が見込まれます。車載、カメラ(産業、民生)、産業ロボット、ドローン、医療機器、監視ネットワークなど幅広く使用されています。同社のイメージセンサは世界でも50％の金額シェアを誇りますが、付加価値の高い製品領域のため利益率が高く、急激な値崩れなども起こり辛い市場です。 ■ソニーグループの事業について：2017年度に設立以来過去最高益を記録。売上高8兆5,440億円、営業利益7349億円で、国内電機メーカー時価総額は15年ぶりに首位へと返り咲きました。中でも、半導体事業は特に大きな成長性を誇り、同グループ内でも注力分野として位置付けられています。2021年までの3年間で、半導体事業への6000億の投資が決定しており、更なる研究開発力、生産能力の強化を目指しております

■業務内容： LSI回路設計におけるフロントエンドからバックエンドまで、一貫した高度な専門性に基づき、プロジェクトを牽引していただきます。 ■具体的には： １） フロントエンド設計・検証：アーキテクチャからRTL品質を追求 顧客要求仕様に基づき、高性能・高効率なLSIを実現するためのアーキテクチャ検討から、洗練されたRTL設計、そして網羅的な機能検証までを一貫して担当いただきます。単なるコーディングに留まらず、設計品質と検証カバレッジの最大化を追求する役割です。 ・ロジック設計・検証： 高度な要求仕様から設計仕様／検証仕様を策定し、複雑な新規ブロックのRTL設計および先進的な検証環境構築を主導します。シミュレーションだけでなく、形式検証やプロトタイピングを用いた検証戦略の立案と実行までを担います。 ・FPGA設計・検証： 大規模かつ複雑なLSI機能の早期検証を目的としたFPGAベースのプロトタイピング環境構築をリードします。FPGAインプリメントの最適化やデバッグ手法の確立に貢献いただきます。 ２）インプリ（バックエンド）業務：PPA（性能・消費電力・面積）を極限まで最適化 テラゲートクラスの大規模SoCにおけるタイミング収束、消費電力最適化、面積効率の最大化を目標に、SDC策定からSTA、そして最新のインプリツールを駆使した物理設計までを推進いただきます。PPAの目標達成に向けた技術的課題解決能力が求められます。 ・SDC作成・STA： 大規模SoC内の複数Block間連携を含む、複雑なSDCの策定と、先進的なSTAツールを用いたタイミング収束の責任者として、ボトルネック解析と改善策の提案・実施をリードします。 ・カスタムスクリプト開発： 設計フローの自動化、解析効率向上、データハンドリング最適化を目的としたスクリプト開発経験を活かし、既存フローの改善提案から実装までを主導していただきます。 ■キャリアパス シニアアーキテクト／テクニカルリード： 特定の専門領域（例：高性能CPU/GPU設計、低消費電力SoC設計、高速インターフェース設計、あるいは先進的な検証手法の確立）における技術リーダーとして、アーキテクチャの方向性を決定し、LSI全体の設計品質と性能を保証する役割を担います。

◆伸ばしたい技術に沿ったキャリアデザインが可能/一流企業で先端技術に触れることが可能/未経験でもチューターが1名専任で配属◆年間休日126日/残業月20h程度/働き方◎ ■業務内容： 電気系エンジニアとして、九州地区（主に大分中心）のクライアント先で設計、解析、評価などの業務をお任せいたします。 ご経験が浅い方も一定のご経験がある方も、出来るだけ希望を聞きながら各人の適性に合わせたプロジェクト紹介を行っていく予定です。 【具体的な業務内容】 以下、一例を記載しております。（配属される業界/企業で担当いただく業務は異なります） ・自動車業界：エコカー用の燃料電池回路設計、車載用電装部品の設計開発やエンジン制御ECUの回路設計　等 ・半導体業界：半導体製造装置の電気回路及び計装設計、LSI用メモリセル／アナログセルの開発　等 ・精密機器：一眼レフ型デジカメ用新手ぶれ補正機能・AF機能・ストロボ機能・画質解像度等の開発・評価　等 入社後はスキルに応じて業務をお任せ致しますが、開発未経験の方は開発補助業務から、経験者の方はそのまま案件に配属となります。 約3~6ヶ月で開発業務も徐々にお任せする想定です。 ■評価体制 半期の職務調査がございます。（現場の方の絶対評価、5段階×10項目で判断）最終的に会社貢献度が3割、本人の評価軸が7割で自身の評価が確定いたします。自身の実績とその過程をしっかり評価していただけます。 ■組織構成： 創業は1972年と歴史ある企業ですが、ここ九州営業所は2018年に本格稼働した新しい拠点です。拠点設立以降積極的な拡大を続け、エンジニア100名以上、サポートスタッフ5名で運営をしております。 平均年齢26歳と若手の方中心に活躍しております！ ■キャリアについて 一つの製品の技術を極めてスペシャリストになることも、様々な製品に携わりゼネラリストとしてスキルアップすることも可能です。 【取引先例（敬称略）】 〈自動車分野〉日産自動車(株)、本田技研工業(株)、(株)SUBARU 〈電気・電子デジタル家電分野〉パナソニック(株)、三菱電機(株) 〈半導体分野〉キオクシア(株)、ソニー（株） 〈情報通信／IT分野〉富士通(株)　等

【大阪／ミドルシニア活躍中／エンジニア・マネジメント等多様なキャリアパス／自社内開発／年間休日121日／大手半導体メーカーとの取引】 ■募集背景・ポジション概要： 半導体製品（デジタル／アナログ）の開発において、フロントエンド・ミドルエンド・バックエンド設計およびテスト／評価業務を担当いただきます。これまでのご経験や専門性に応じて、設計リーダーや技術顧問としてプロジェクトを牽引していただくポジションです。 ■業務内容： ・半導体製品の設計（アナログ／デジタル）および評価業務 ・若手エンジニアへの技術指導・OJT対応 ・顧客との技術折衝、仕様調整 ・プロジェクトマネジメント（工程・品質・コスト管理） ・設計レビュー、技術的な課題解決支援 ■就業環境： 大阪デザインセンター勤務（基本的に顧客先常駐なし） 主要顧客：ルネサスエレクトロニクス、ソニー、日立、東芝、キヤノンなど大手半導体メーカー ベテランエンジニアによる技術交流・勉強会もございます。 ■プロジェクト例： ・次世代車載プラットフォーム開発 ・IoT向け高速処理IP・通信IF開発 ・NAND型フラッシュメモリ／イメージセンサ／新規格メモリ開発 ■組織構成： 約30名の技術チーム（30〜50代の経験豊富なエンジニアが多数在籍） 若手との協働による技術継承・育成にも積極的に取り組んでいます。 ■キャリアパス： ご希望に応じて、技術顧問・設計リーダー・マネジメント職等のキャリアを選択することができます。 ■同社の魅力： ▽幅広い技術領域（LSI設計、組み込みソフト、機械設計）に携われるため、専門性を活かしつつ新たな分野への挑戦も可能です。 自社製品に縛られず、多様な製品開発に関与できる柔軟な環境を整えております。 ▽グローバルにも拡大中の成長企業：同社は日本における労働人口の減少という大きな課題にいち早く目を向け、中国・フィリピンなど若年層労働者の多いエリアに狙いを定め、事業展開を行ってきました。今後はそういった海外人材をマネジメントしていく力も、エンジニアにとって必要となるため、国境を越えて人材との交流を図れるエンジニアの育成にも着手しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜理化学研究所で使用される創薬専用スパコンのプロセッサ開発実績を持つエンジニア集団／ミックスドシグナル LSI 等の開発に強みを持ち、半導体(デジタル/アナログ/ミックスシグナル)から基板、組込みソフトウェアの設計・評価まで、一貫した開発体制／年休124日(土日祝休み)・残業月30時間程度でワークライフバランスも◎〜 ■ポジションサーチ： ご経験に応じて、アナログ・デジタルの回路設計のお仕事をお任せします。 ※AI、量子コンピューター、創薬向けカスタムプロセッサーといった先端技術の開発経験のある当社にて、ご活躍いただきます。 ■業務内容： ・回路仕様検討、回路設計、レイアウト(レイアウト作業は外部パートナが実行し、指示書、チェックを行います)を行っていただきます。 ・業務によっては評価基板設計、評価までを行う場合もあります。設計仕様はお客様と一緒に作り上げて行きます。 ※案件は比較的難しいものが多いですが、仕様構築から設計まで自分の力を思う存分発揮できます。自分の技術を様々な分野で発揮し、もっと伸ばしたいという理由で途中入社された方が多くいます。 ■組織構成 技術部で半導体設計を行っている課(全部で10名程度)に配属されることになります。私たちは技術を武器として顧客課題の解決と製品開発に熱き情熱を注ぐ「匠の技術者集団」です。 ■社風： 同グループでは社長の方針以下、失敗を恐れず挑戦を歓迎する風土がございます。各社員が自己実現のもと主体性を持って業務を行っております。役員が現場に出向く事も多々あり、現場社員が役員に企画の上申するという光景も日常的に見られる、風通しの良い環境です。自身の意欲次第で裁量を広げて業務することができる環境です。 ■当社について 創業より一貫してアナログとデジタルの融合設計、とりわけハードウェアとソフトウェアの協調設計・開発を企業の強みとしてきました。 この強みを背景に、企業の情報処理に欠かせない「感じて(センシング)」「処理して(プロセッシング)」「繋ぐ(コネクティング)」の各領域の処理性能を高度化、これらを「システム」として顧客とともに一体開発・納品することで、社会インフラ・産業機械・医療分野での課題解決を目指す。 これを当社の経営ビジョンとしています。

【大阪／第二新卒歓迎／充実した研修制度／年間休日121日／エンジニアとしてスキルアップしたい方、チャレンジしたい方歓迎】 ■業務内容： 半導体製品（デジタル／アナログ）開発エンジニアの募集です。フロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト・評価業務等から、ご経験や適性に応じてを担当業務を決定します。 アナログ回路設計リーダーや、デジタルフロントエンド設計リーダー等、スキルにマッチしたポジションでご活躍いただけることを期待しております。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発／IoT環境向け高速処理IP・高速通信IF開発／先進のNAND型フラッシュメモリ開発／先端イメージセンサ開発／次世代新規格メモリ開発 等 ■主な顧客先： ルネサスエレクトロニクス、ソニー、日立、東芝、キヤノン等、大手半導体メーカーが中心です。 ■組織構成： 大阪デザインセンターには半導体エンジニアが30〜40名程度在籍しており、20代〜60代まで幅広く活躍中です。大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けていただきますので、エンジニアとして成長していけます。 ■スキルアップにつながる環境： 当社の強みは、特定の分野に限らず、LSIデザイン、組み込みソフトウェア、機械設計など幅広い開発領域において事業を展開している点です。メーカーであれば、自社製品の開発のみにしか携わることができませんが、当社であれば1つの製品に縛られることなく、幅広い製品に携わることが可能です。 さらに、高いスキルをもった30〜50代のエンジニアが多く在籍しており、不定期に勉強会なども開催されています。ご自身の能力やご希望するキャリア形成に合わせてスキルアップをしていくことができます。 ■当社の魅力： ▽グローバルにも拡大中の成長企業 日本における労働人口の減少という大きな課題にいち早く目を向け、中国・フィリピンなど若年層労働者の多いエリアに狙いを定め、事業展開を行ってきました。今後はそういった海外人材をマネジメントしていく力も、エンジニアにとって必要となるため、国境を越えて人材との交流を図れるエンジニアの育成にも着手しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【確かな技術力で国内No.1シェアの実績/創立60年以上／大手メーカーとの取引有／土日祝休】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体検査装置の基盤設計業務をお任せいたします。 納期に向けた開発スケジュールにオンタイムでのせることをミッションに、社内の各担当者とコミュニケーションをとりながら業務に従事して頂きます。 また、基本的には自社内での業務になりますので帰属意識を持って業務に当たることが可能です。 今後の会社のキーパーソンとなり、基盤設計の柱として活躍していただける方を募集しております。 ■配属先： 今回の配属先は、5名程度の組織です。 機構設計の担当４名　基盤設計担当１名 ■働き方： 年間休日も125日以上、有休消化も積極的に行っている為、仕事とプライベートもメリハリをつけることが出来ます。 家族手当（配偶者9000円、子供3000円〜）、住宅補助制度（世帯主の場合11000円）など手当も充実しています。 ■同社の魅力： ・同社としては今後は海外進出にも積極的に取り組み、特に中国に注目して海外進出を検討しています。実際に中国籍の方もご在籍です。 ・大手メーカーとの安定的に取引をしており、半導体の需要の増加に伴い業績も上向きになっています。 ・1955年の創業以来60年以上にわたり、オーディオ測定器を出発点として現在は主に半導体検査装置ではトップシェアを誇り、海外進出にも意欲的な企業です。 ・スマホの部品や省エネエアコン、エコ冷蔵庫の部品、ハイブリッド自動車の主要部品、新幹線の部品など、その開発、製造などの分野で当社の半導体テスターが活躍しており、日常生活では欠かせない商材を扱っています。 変更の範囲：本文参照

■業務内容： 半導体設計業務（論理設計、回路設計、レイアウト設計）、FPGA設計業務、半導体設計及びFPGA設計技術を応用したITシステム製品の開発と設計を行います。 ■社内教育： 最初の数ヶ月はマンツーマンでOJT指導を行います。社内、社外の教育には自己啓発も含め、様々なことに取り組むことができます。積極的に教育を受けることが可能です。 ■特徴： 同社は「仕事の場」、「技術革新（改良と改善）の場」、「創造の場」を技術者に提供したいという想いから、2014年に設立しました。多くの社員は元大手半導体の設計経験を持っており、半導体設計業務を得意分野としています。大手IDMやファブレス設計会社の技術パートナーとして、発展を続けている企業です。また、半導体の設計だけではなく、半導体技術を応用したFPGA設計、ソフトウェア設計、あらゆる技術を融合させたITシステムの設計開発に携わっています。 ■魅力： 自身のスキルに沿った業務を行うことができるほか、給与も成果に応じた歩合性（インセンティブ）を取り入れています。自身の能力を顧客先にアピールしつつ、業務のコーディネートも可能であるため、自己裁量で業務を推進することが可能です。社員のモチベーションを大きく向上させるシステムが整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【案件数業界トップクラス／若手からベテランまで幅広い年齢層の方が活躍する会社／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／BREXA Techグループで安定性抜群】 ■業務内容： ご入社後に担当いただく想定配属先の業務 ・機能仕様書、インターフェース仕様書、タイミングチャート、レジスタマップなどの技術文書の作成 ・SoC（System on Chip）に搭載する高速インターフェースやNPUなどのIPに関する機能要件・性能要件の整理 ・システム全体のアーキテクチャを踏まえたIP選定・構成検討 ・クロック・リセット・電源設計など、周辺回路との整合性を考慮した設計方針の策定 〜配属後の環境〜 ◆働く環境： ・キャリアサポート制度充実：社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境がございます。 ・定年：65歳です。その後も１年更新での契約社員としてご活躍いただけます。 ・手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給いたします。他にも家族手当制度等がございます。 ◆スキルアップ支援体制： ◎24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能！ ◎Zoomにて技術研修を月数回開催！プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ◎スキルUPが給与UPにつながる！アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UPが行われる仕組み 変更の範囲：会社の定める業務

【幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／アウトソーシンググループで安定性抜群】 ◆職務概要：各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当社の顧客先にて半導体評価業務をお任せします。また、主に車載・産業・民生用途向けなどの製品の評価業務になります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：2年〜3年程度アサイン案件に携わります。半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 ◆福利厚生 ◇SS&CU制度：エンジニア（技術社員）を対象に、キャリアチェンジを支援する制度です。新たな職種へ挑戦したい、U・Iターンしたい、上流工程へ挑戦したいなど転職にともなうリスクを気にすることなく、社内で自分の新しいキャリアを形成し、可能性を広げることが可能です。シフトしたことによって上がった派遣料金が一定基準を超えた場合、給与に還元しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【転居を伴う異動なし／柔軟にアサインするためご希望に応じたキャリア形成が可能／年間休日125日・残業20時間程度とワークライフバランスを叶えたい方にオススメ／充実の研修制度と福利厚生】 ■業務内容： 5G、6G向け半導体ICやパワーアンプ、高周波設計用モデルの開発をお任せいたします。これまでのご経験にあわせて回路設計などご担当いただきます。まずはプロジェクトに入り徐々に業務の幅を広げながら活躍いただけます。 ■業務詳細： 当社のエンジニアが就業している設計プロジェクトに入っていただきます。仕様検討、回路設計、レイアウト設計、高周波設計用のモデル抽出、シミュレーション、特性評価など、幅広いフェーズに携わることができます。同じプロジェクトで設計をしている先輩エンジニアがいるのでわからないことは聞くことができるので安心です。 ■環境： 各種測定機器、CADなど ■キャリアプラン： 様々なキャリアパターンを用意しており、ご自身の望むキャリアを叶えられるようサポートいたします。 ＜例＞ 技術プロフェッショナル、PJマネジメント、組織マネジメントなど ■当社の特徴 （1）安定した2社の出資 パナソニックの製品開発子会社と人材サービス会社をルーツとする当社グループは、技術領域・製造領域(※)・人事領域・業務領域を中心に人と技術を活かし、多様なサービスでモノづくりを支えます。パナソニックグループで培った経験が、パナソニックの枠組みを超えてメーカーの抱える様々な課題解決にお役立ち。メーカーソリューションを展開しています。 （2）腰を据えて働ける就業環境 基本的に転居を伴う転勤がなく、就業しやすい環境です。 また、稼働率98.8％・月平均残業約20時間・有給休暇年間平均取得日数14日・完全週休2日（土日）・年間休日125日とワークライフバランスを叶えながら生涯エンジニアとしてご活躍いただける環境を整えております。 （3）ご希望に応じたキャリア形成が可能 当社では、エンジニアに第一線の舞台で活躍し続けていただくため、人材育成の仕組みとしてタレントマネジメントシステムを導入し、社員一人ひとりの将来を考えた育成を行っています。ご希望のキャリア形成を実現する為にキャリアビジョン面談を行うなど、チャレンジする姿勢を推奨しています 変更の範囲：会社の定める業務

ソニーや日立、東芝、三菱電機等大手と直取引多数／業界知名度抜群の技術／平均勤続年数15年ほど／残業10H ■業務内容 ・LSIやFPGAの設計と検証を中心に、開発業務全般をお任せします。 直近は車載系や通信、航空宇宙系の案件が多く、首都圏の大手メーカーを主要顧客として画像処理、データ処理等を行っています。 ＜詳細＞ ・大手顧客への常駐案件：全体の8割 ・プロジェクト期間：短くて半年、長くて数年 ※アサイン先について、取得技術が偏らないように違うプロジェクトにアサインしたり、本人の意思を確認して決定します。 ＜担当業務例＞ ・SystemC・SystemVerilog設計 ・VHDL・Verilog-HDL設計 ・論理検証(C言語、Specman　他) ・IP設計・検証(PCI-Express、USB、S-ATA　他) ・CPUバス設計・検証(主にARM系) ・FPGA開発(設計〜実機評価) ・LSI開発(設計〜論理合成/STA検証〜実機評価) ・装置開発(デジタル、アナログ回路設計・評価) ■ポジションの魅力 ・LSI・FPGAは、「半導体の集積回路」のことで、車載関連機器や映像関連機器等、様々なエレクトロニクス製品において、不可欠なものです。ソニーや東芝、三菱電機等の大手顧客と直接取引を行っていることから、最先端の技術に触れられる環境です。 ■組織構成 ・LSIエンジニア約40名で構成されており、案件や対応顧客ごとにチームが分かれています。少なくて2.3人、多くて10〜15名のチームに分かれます。 ■就業環境 ・残業：10h程度 ※大手を顧客に抱えているため働き方が整っています。 ※ブラックな労働実態がある企業とは取引をしない事や、社員の「やりたい！」を積極的に叶える環境等、徹底して社員を第一に考える社風が浸透しています。 ■当社の魅力 ・少数精鋭ながら業界内知名度は抜群に高く、主要顧客は、ソニーや日立、東芝、三菱電機等といった大手顧客を多数保持しています。創業以来、継続してご依頼頂いている企業様もおり、技術力と信頼性には定評があります。・売り上げも堅調に推移しており、今後は引き続き受託案件で会社成長をしながら、自社オリジナル製品の開発にも力を入れていきます。

〜回路設計の総合コンサルティング会社／完全週休二日／年間休日124日／転勤無／残業30h未満〜 ■業務内容：通信、画像処理に関するHDL設計、LSI・FPGA設計、コンサルティング等を行う当社または大手メーカーの開発プロジェクト先にて、電子回路設計の各工程全般をお任せします。具体的には、1つの半導体チップに集積される素子の数が1,000個〜10万個あるLSI（大規模集積回路）における、内部構造やLSIを実装した基板の回路を設計する「LSI設計（FPGA、ASIC）」を担当して頂きます。 ■職務の特徴：国内の有名な半導体・電機メーカーから直接ご依頼を頂いており、デジタル一眼レフカメラのG-MSセンサー、LSIチップ（暗号処理用、携帯電話用、複写機用等）、医療機器（内視鏡システム）等の開発プロジェクトに参画しています。また、確かな実績や高い実力も評価されており、新製品開発や先進技術の研究・開発や社会的な影響力も大きい「ハイスキル」な案件等も手掛けています。本ポジションはそんな当社の将来のコアメンバーとしての募集です。 ■魅力：当社がご依頼いただく案件は、技術的にレベルの高いものが多いのが特徴です。さらに、業界の“教育機関”としての事業を展開していることもあり、そうしたハイレベルな技術・ノウハウを共有・標準化することも得意。実践と教育が備わった環境ですので、エンジニアとしての腕をスピーディに磨いていけます。そういう環境で活躍している先輩たちとの協働も、教訓に溢れたものになるはずです。 ■就業環境：同職種は現在3名が担当をしています。自社内での受託開発が中心ということもあり、比較的ゆとりを持ってスケジュールを組み、裁量制と併せて自分なりの働きやすさを考えながら取り組んで頂けます。出勤退勤の調整もしやすく、土日休みでワークライフバランスが整っているため、仕事とプライベートのオンとオフも切り替えがしやすい環境です。 ■勤務地補足：基本的に本社勤務ですが、経験、スキルや習熟度合いに応じて、東京23区・神奈川県を中心としたメーカーのプロジェクト先にて勤務して頂く場合があります。また、出張も発生します。

【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 ■大手メーカー（自動車・半導体・家電等）にて、以下業務に携わって頂きます。 ・蓄電池、充電池に係るアナログ回路（パワエレ）設計 ・画像処理等に係るLSI（FPGA、ASIC）開発 ・設備制御に係る設備制御（PLC）開発 ・その他各種アナログ回路、デジタル回路設計 ※スキル・経験に合わせてお仕事をお任せします。経験が浅い方の場合は、入社後は自社の研修施設などで基礎研修を実施が可能です。研修期間は1週間〜1ヶ月程度。 ■業務の特徴・魅力： ・大手メーカーを中心に、300社とお取引があります。自動車、半導体、デジタル家電、工作機械、産業用ロボットなど、多彩なプロジェクトに挑戦可能です。また、IoTやAIなどの最新分野のプロジェクトも増えております。なお、配属前に基礎研修がございます。 ・1企業内だけでなく、さまざまな企業の多彩なプロジェクトに携わり、幅広い知見を身につけることができるのは、当社のエンジニアだからこそ味わえる面白さです。また、設計／開発では「ゼロから完成まで」携われるので、自分の手がけたものが形になる喜びや達成感を味わうことができます。 ■入社後の流れ： （1）入社後は、当社の研修施設などで基礎研修を実施するため、実務未経験の方や経験の浅い方も安心です。研修期間は1週間〜1ヶ月程度となり、経験、スキルにより異なります。なお、経験豊富な方は入社後すぐにプロジェクト配属も可能です。 （2）実務未経験の方については、興味がある分野、将来の目標などをじっくり伺い、着実にステップアップできるプロジェクトに配属します。現在稼働中のプロジェクトは約300件で、そのうち200件超が設計案件です。経験者の方については、経験を最大限に活かし、目指すキャリアに向けてさらにスキルを磨ける案件をお任せすることができます。 ■キャリアパス： 自動車・半導体・家電といった各分野のスペシャリストを目指す道のほか、「管理職」としてメンバーのマネジメントに携わることも可能です。 ■組織の特徴： 中途入社、20〜30代前半の男女が活躍中です。実務未経験からスタートし、今では第一線で活躍中の先輩も多数います。

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】 〜転職回数多い方も歓迎／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8%を投資／生涯プロエンジニア〜 ■職務内容： ・半導体製造装置の開発に伴う電気設計等の一連業務 ・半導体製造装置の受注設計（オプション設計／カスタマイズ設計） 製品：プロービングマシン ■業務フェーズ 仕様検討〜評価まで ■開発環境・ツール 設計業務：CAD（CR 5000） ■キャリアアップイメージ： 半導体製造装置に精通し装置関連業務での活躍が可能になり、電気設計者としての知識経験・考え方や仕事の進め方を習得することができます。 ■技術への高い評価： メイテックは、卓越した技術力を武器に、ハイエンド領域トップクラスの地位を確立しました。エンジニア派遣のメイテックの平均単価は5,688円（2024年3月期）。エンジニアの市場価値という点でも、業界をリードする存在です。 ■生涯プロエンジニアとして： ・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に着けることが可能な制度等を幅広く整えています。 ・業界トップクラスとして多くの顧客から厚い信頼を頂いております。開発の上流工程から携われることはもちろん中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ・1974年に設立されて以来、すでに500名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。 変更の範囲：会社の定める業務

【同社にしかできないニッチな商材×高い技術力で大手半導体向け製造装置との取引メイン/『必要なのに、どこにも売ってない装置』を実現する同社で回路設計のポジションです】 ■職務詳細： 半導体向け検査装置、搬送装置の電気回路設計の技術者としてご活躍いただきます！ ◇装置の回路設計 ◇はんだ付け ◇技術面での顧客との打ち合わせ（全業務内で1割程度） ※変更の範囲：会社の定める業務 顧客の欲しいものをオーダーメイドで作るので「常に新しいものづくりにチャレンジできる」という同社ならではの面白さがあり、常に新しいことを学び、成長できる環境が整っています！◎ ■入社後の流れ： まずは業務や商材を知っていただき、サポート業務からスタートいたします。技術や商材を学ぶ期間をしっかりとっていただけるので、安心してご入社いただけます！ 扱う案件は1件ずつなので1つのモノづくりに集中できる環境です◎ ■同社の強み： 「ウェハを破損しない×操作が容易×高いコストパフォーマンス」を叶える装置を開発・製造・販売する同社。ハードもソフトも一貫して設計・開発・製造できる高い技術力を持った人材が在籍しています。 特殊ウェハ対応と目視検査の自動化の両面から、お客様のかゆいところに手が届く「必要なのに、どこにも売ってない装置」の製品化をモットーに、カタログ商品ではなく、客の欲しいものを形にして売ることが出来るのが同社の強みです。

■業務内容 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆熱解析 ・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ◆応力解析 ・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ◆多目的最適化 ・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求める。 ■やりがい・魅力 ・製品開発する上で、ツール活用は不可欠です。働き方を変革するキーパーソンとして、活躍していただけます。 ・好事例があれば、デンソーのプレゼンスを上げるために、社外発表も推進しています。発表を通じて、他社のエンジニアとの人脈形成が可能となり、人生がより豊かになります。 ・ツールベンダーとのコミュニケーションなくして、良いものはできません。ツールベンダーと一緒にツール開発することで、半導体業界を活性化につながり、社会貢献活動につながります。 ■こんな仲間を探しています 熱や応力だけでなく、EMCなども踏まえ、多目的最適化も活用し、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。 ■組織ミッション セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。当室はデジタルのチカラを使って、いい製品を、より早く、より安い、お客様に届けるか、が命題となっています。そのために、AI、設計探査を活用し、より早く設計する。より安いとお客様に感じていただけるよう、EMC自動検証、熱-EMCコンカレント設計といった製品の付加価値も訴求していきます。 ■採用背景 安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせる、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。 変更の範囲：会社の定める業務

◇東証グロース上場／GPU技術を活かしたエッジAIプロセッサーIPや動画像分類エンジンを開発◇ ■業務内容： 自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサ等のハードウエアIPのRTL設計や、SoCアーキテクチャ設計を含むASIC開発のお仕事になります ＜具体的な業務内容＞ ・AI・画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計・開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。 ■募集背景： 半導体製品開発の引き合い増加のため、ASIC開発フロントエンドエンジニアを増員いたします。 ■当社の強み： ◇IPコアライセンス事業、製品事業、プロフェッショナルサービス事業の3つの事業を柱として展開し、アルゴリズム・ソフトウエア、ハードウエアを統合的に一貫して開発しています。 ◇任天堂のゲーム機「3DS」にグラフィックス技術が採用され、近年はAI事業に注力しているとともに、アミューズメント市場向けLSIを量産・販売を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： ＜FED＞ ・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・社内DFT／BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ＜DFT＞ ・製品仕様に合わせて最適化した出荷前テストプランを顧客へ提案 ・顧客CHIP回路構成に合わせ最適化したテスト回路の実装仕様設計及び実装／検証 ┗DFTツールを活用したテスト回路（MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP−DFT?等）の実装／検証 ┗DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・実装したテスト回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・社内各部門との協調設計 ・顧客への進捗報告 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用ATE向けTESTボードの仕様を策定 ・出荷テスト用パタンの設計／検証、テスト結果のデバッグ、歩留まり向上施策の検討 ＜BED＞ ・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFTメンバーと協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■ポジション： ASIC／SoC 設計エンジニア（FED、DFT、BED） ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI／F（HBM）技術においても業界をリードしています。

【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。 また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。 設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。