◆最先端の環境で電気電子、機械、情報系のエンジニアとしてキャリア構築が可能！◆伸ばしたい技術に沿ったキャリアデザイン※年間休日126日/残業月20h程度/働き方◎ ■業務内容： 電気電子、機械、情報系エンジニアとして、自動車業界や半導体業界等、九州地区のクライアント先で各種エンジニア業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 配属される業界/企業で担当いただく業務は異なります。 ・自動車業界：ボデー／エンジン／トランスミッション／サスペンション等の設計開発、車載用電装部品の設計開発 ・半導体業界：半導体の表面分析、半導体製造装置の電気回路及び計装設計 ・精密機器：医療用機器の組込ソフト開発、デジタルカメラの露光制御ソフト開発 入社後はスキルに応じて業務をお任せ致しますが、開発未経験の方は開発補助業務から、経験者の方はそのまま案件に配属となります。 約3~6ヶ月で開発業務も徐々にお任せする想定です。 ■教育体制： 〜自身のなりたいエンジニアになれる豊富なサポート体制〜 各員のスキルに応じてオーダーメイド型の研修（1対1）を行い、技術者としてのキャリア形成を援助します。 基本は2名以上のチームで配属となり、未経験も多いため周りに相談しやすい環境です。 ■配属先について： ◇経験・スキル・ご希望を考慮して、ご活躍頂けるプロジェクトをご紹介します。 ◇九州地区（福岡・熊本・大分・長崎・鹿児島等）に配属となります。 ◇PJ規模により数人〜十数人規模チームとなります：他企業と混合チームも有ります。 ■組織構成： 創業は1972年と歴史ある企業ですが、ここ九州営業所は2018年に本格稼働した新しい拠点です。拠点設立以降積極的な拡大を続け、現在では100名を超え、サポートスタッフ5名で運営をしております。 ■働き方について 設計開発から入り込む案件がほとんどですので、スキルアップを叶えられる環境です。また、大手メーカー企業を中心に取引を行っているため、安定した就業環境で働くことができます。 【取引先例（敬称略）】 〈自動車分野〉日産自動車(株)、本田技研工業(株)、(株)SUBARU 〈電気・電子デジタル家電分野〉パナソニック(株)、三菱電機(株) 〈半導体分野〉キオクシア(株) 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容：MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せいたします。 ■業務詳細： (1)ロジックおよびメモリの低消費電力化回路アーキテクチャ開発業務 ・パワーゲーティング設計 ・クロックゲーティング設計 ・各種電源回路設計 (2)SoC・マイコン・FPGA・GPU・NNなど各種ロジック開発業務 ・チップアーキテクチャ ・論理設計(高位合成ができると尚可） ・物理設計(インプリ設計、タイミング検証、DFT設計、レイアウト検証） ・スタンダードセル設計 ・メモリマクロ設計 ・アナログ、IO等各種要素回路設計 (3)MRAM・DRAM・SRAM・NANDなどのメモリチップメモリ開発業務 ・メモリセルアレイ設計 ・センスアンプなどの各種要素回路設計 ・周辺回路設計 ■スピントロニクス省電力半導体の回路IP・アーキテクチャ技術で半導体産業のゲームチェンジャーを目指します。 当社は東北大学が保有する世界トップレベルのスピントロニクス技術に関する特許を活かして次世代半導体の設計サービスを展開しています。 特にMRAMは省電力に強みを持っており、既にMRAMを搭載したスマートウォッチにおいてバッテリー寿命が大幅に伸ばす実績が出ています。 今後は、高速キャッシュメモリの置き換えや、さらには大容量DRAMの置き換えにまで期待される技術です。 変更の範囲：会社の定める業務

【メーカーの開発部門では味わえない、複数の顧客・製品・課題に関われる“視野の広さ”が魅力／「営業×技術×グローバル」】 ■業務概要： 完成品メーカーの製品へ組み込まれる半導体を適宜カスタマイズをしながら、技術的観点から営業職と共に提案・サポートを行う職種です。 市場分析に基づき、まだ日本で認知されていない海外の優れた技術をいち早く発掘し取引メーカーに提案、 製品開発の企画から量産・量産後までの全工程において技術的にコンサルティングを行う仕事です。 ■ポジション詳細： 仕入れ先ごとにチームがわかれていて、製品群ごとで担当が付くことが多いです。 下記の通り、ものづくりの下流から上流まで携わることができるポジションとなります。 仕入れ先の資料が英語表記が多いため、英語を活用する場面もございますが、 入社後に学んでいただけたら問題ございません。 出張に関しては、国内外の担当製品の製造工場へ出向いたり、仕入先の開催するセミナーなどへの参加等がございます。 1）FAE活動 提案を通して、顧客に製品特性・優位性を理解頂き、新規商品採用を目指します。 2）デザイン・イン〜試作 顧客とのディスカッションを通し、要求仕様の確認、評価ボードでの性能確認、回路図レビュー・回路図設計における技術的アドバイス・デバッグフェーズの開発サポートなどを行い、 早期製品化を目指します。 ３）量産 最終製品の量産化・アフターフォローまでの顧客側の製品開発を、技術的側面からサポートします。 ■FAEのやりがいや詳細については下記を参照くださいませ。 https://www.macnica.co.jp/recruit/career/cross_talk/field_application_engineer/ ■企業概要： エレクトロニクス・情報通信分野で、半導体やネットワーク関連機器、ソフトウェア等を企画開発、販売する専門商社です。 商社の中でも業界に先駆け、技術支援重視の事業スタイルを確立することによって「技術商社」という新しい商社像を打ち立てたのち、 お客さまの潜在的な需要までをも掘り起こす「デマンド・クリエーション」型企業へ発展しました。 （2023年度上期実績（連結）5,470億円　前年同期比＋11%）

■業務内容 空調事業の拡大や新たな商品領域への挑戦に向けて、エアコンのインバータに搭載する”パワー半導体モジュール”開発に携わって頂きます。 インバータは空調機の性能を決める重要な要素である、圧縮機、モータを制御する頭脳に当たるコア技術です。 それらの信号制御のインタフェースとなるパワー半導体モジュールは、高電力下でのデジタル、アナログ技術で成り立っており、パワーエレクトロニクス技術を背景に、半導体、ゲートドライブ、パッケージ設計技術を使ったパワーモジュールの設計及びこれに伴う評価、検証を担当いただきます。最終的にはインバータ価値につながる技術ターゲットを模索しつつ、新規技術を作り上げ、空調機インバータ技術をパワー半導体から牽引できる技術者へ成長して頂くことを期待しております。 ■使用ツール：Psim, Q3D, Solid　Edge,カーブトレーサ—、ダブルパルス試験、絶縁試験、熱抵抗試験 ■仕事のやりがい ◇設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。 ◇研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 ◇インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 ◇インバータエアコンの普及に貢献している当社独自の電解コンデンサレスインバータもモータ制御が肝となっており、これと一体となったインバータハード設計をパワー半導体、マイコン一体で行うことでさらなる他社差別化を進めていける点が強みです。 ■キャリアパス パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。

〜１Day選考（1日で選考完結！）／業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度／年収100万Upの入社実績多数／PJTの約90%が上流工程／研修費用は年間13億円を投資（売上の8%）／離職率6.0％（メーカー平均約9.7%）〜 【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続け る】 ■職務内容 最新のメモリ搭載LSIの開発設計業務の中で、仕様作成〜RTL設計〜検証業務、テープアウト後は評価業務もご対応いただきます。 ■業務の魅力 半導体メモリは今後の通信量増大化の通信業界においてだけでなく、データセンター等を始め様々な箇所で必須の重要なデバイスです。新規開発の仕様検討〜RTL実装〜検証とロジック設計のフロントエンド業務と評価業務を経験することができます。 ■当社エンジニア在籍人数 1〜5名 ■顧客から当社への期待 開発の主担当者として責任を持ち業務に取り組んで頂けること。周囲とコミュニケーションとりながら業務を進めて頂けること。 ■顧客例 主要取引先TOP10（2022年3月期）デンソー／ソニーセミコンダクタソリューションズ／三菱重工業／パナソニック／ニコン／トヨタ自動車／日立ハイテク／SUBARU／デンソーテン／テルモ　（敬称略） ■生涯プロエンジニアとして ・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に着けることが可能な制度等を幅広く整えています。 ・業界トップクラスの企業として、多くの顧客から厚い信頼を頂いています。開発の上流工程から携われることは勿論、中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ・1974年に設立されて以来、すでに500名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。

自社一貫開発／産業用SSDトップクラス実績／PCIe高速I/F設計／SI・PI・熱解析／社会インフラを支える技術／グローバル技術連携／技術志向・挑戦歓迎／エレコムグループの安定基盤 PCIeなどの高速インターフェースや電源回路の設計を中心に、自社での設計業務を主軸としながら、海外のコントローラベンダーやメモリメーカー、製造パートナーと密に連携し、開発を進めていただきます。 SSDの基板回路設計およびシミュレーション・評価を担当。 【具体的には】 ・PCIe Gen3〜5、SATA、DDR3／4／5などの高速I/Fおよび電源回路設計　 ・OrCAD／Allegro等を用いた回路図設計・レイアウト管理　 ・Spice、HFSS、Flothermなどを使用したSI／PI／熱解析　 ・試作、評価、不具合解析、量産支援　 ・海外技術パートナーとの設計調整、仕様レビュー対応 ＼＼本求人の魅力／／ 当社の強みは、製品開発〜生産までの一貫した技術の蓄積と向上にあります。社会インフラや大型生産設備をはじめとする長期間の使用・安定稼働を求めるお客様からのニーズに応え、高い信頼性と耐久性に拘った製品力により産業機器向けSSD販売台数国内トップクラスの実績に繋がっています。 変更の範囲：無

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位】 ■業務内容： ◇NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ・RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 ・コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 ・NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 ・高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ◇デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ◇共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力： ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■当社の魅力： アメリカのシリコンバレーで誕生し、革新的な半導体メモリ、「フラッシュメモリ」の技術を開発し続けてきました。国籍や性別、年齢など、様々なバックグラウンドを持つ世界クラスの優秀なエンジニアが活躍の場を求めて当社にやってきています。 変更の範囲：本文参照

【案件数業界トップクラス／若手からベテランまで幅広い年齢層の方が活躍する会社／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／BREXA Techグループで安定性抜群】 ■業務概要： 次世代半導体メモリー開発におけるデジタル回路設計業務。論理設計・検証・タイミング解析を担当。 ■業務内容： 次世代半導体メモリーの開発プロジェクトにおいて、デジタル回路設計業務をお任せします。具体的には、MAS（MicroArchitecture Specification）に基づくブロックレベル設計（SystemVerilog）、論理設計、論理合成、タイミング解析、論理検証を担当いただきます。 また、合成スクリプトの作成や検証計画の立案・実行、システム検証も含まれます。さらに、合成、フロアプランニング、タイミング設計に関する詳細知識を活かせる環境です。 英語でのドキュメント読解が必須で、会話が可能であれば歓迎です。 使用ツールはRTL、SystemVerilog、VerilogHDLです。半導体業界での豊富な経験を活かし、次世代技術開発に携わるチャンスです。長期安定の案件で、スキルをさらに磨ける環境をご用意しています。 ■当社について： BREXAグループは2025年7月に社名変更を行い、現在グループ売上約8,000億円のグローバル事業展開グループになります。アジア、オセアニア、南米、北米、欧州とグローバルにグループ展開をし、今では企業数216社、従業員数126,000人になります。当社はジャパン・アジアセグメントにおける技術者派遣領域の中核で、売上約1,300億円、従業員人数20,061名、日本全国で52拠点で事業展開しています。日本国内における大手ものづくりメーカーを中心に機電からITまで幅広い領域でエンジニア派遣を行い、他にも自社開発を行うなど、日本のモノづくりに貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜OS出身者歓迎！／C・C++を使用した開発経験が生かせる／NVIDIAとの協業等将来性◎／年間休日125日／有給取得平均19.0日／面接1回〜 ※本ポジションは、ご応募者様のご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションになります。 ■こんな方にお勧め ・自分の活かせる経験があれば応募してみたい ・自分の経験が一番活かせる業務を応募企業と擦り合わせながら選びたい ■募集ポジション（業務内容） ・回路設計 ・レイアウト開発 ■採用背景 近年AIの発展が急速に高まる中、技術面においては大きな変革が求められており、SSDはそのキーデバイスとして注目されています。私達のところで開発しているSoC(System on chip)はそのSSDを制御する為の心臓部となるLSIであり、高速化・大容量化といったお客様の様々なご要望や、市場をリードするための先行技術を世の中に先駆けて取り込む活動を継続しています。この度、技術力と組織力強化の一環として、是非、私たちの事業成長と共に一緒にSoCを開発したいと考えて下さるエンジニアを広く募集する次第です。 ■研修・育成制度： ・SSD開発未経験者のための導入教育がございます。 ・社内e-Learningにてファームウェア開発スキル向上、半導体・AI導入・語学などの教育も多数ございます。 ■入社後の教育／OJT：一例 ・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座） ・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会） ・部門内チームミーティングでの勉強会 ・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会

〜機器装置の設計・製作を行うファブレスメーカー／未経験から制御設計に挑戦できる／社内教育環境充実／年休123日／所定労働7.5時間〜 ■業務概要： お客様の生産性の合理化・省力化や計測の自動化を目指すための機器装置の設計・製作を行っているファブレスメーカーの当社で以下の業務を担当していただきます。 ■具体的には： 制御設計（PLC） ・自動化機械の回路設計および制御設計（業務全体の7割程度） ・ハードウェアの電気回路設計 ・制御技術の開発 └ 自動化システムの開発など ■組織構成：システム技術部 8名 └ 制御設計（PLC）担当 4名：マネージャー（PCソフト設計と兼務）40代1名、メンバー 20代1名、30代2名 ■当社の特徴： ・FAシステムに始まり、ロボット〜ソフト開発など一貫して依頼を受けることが多いです。そのため、お客様の課題をトータルソリューションで解決に導きます。 ・海外を含めた製作工区＆技術者のネットワーク：日本をはじめ、台湾・中国と数多くの納入実績によって海外での生産・製造の重要性を感じ、海外での協力工場・協力社員を独自に確保しております。 （1）基本設計：当社 （２）製作（製造）と設置・立ち上げ：現地協力会社（工場）と現地協力社員にて実施 （３）現地技術者（海外技術者）の育成

〜電気系の学部・学科卒の方へ／神奈川県鎌倉市大船の顧客先に常駐／社員教育・研修が手厚い会社〜 ■業務内容 ストレージ製品開発のプロジェクトマネジメントオフィス業務をご担当いただきます。 ■具体的な内容 大手企業が必要とする様々な開発補助に応えるため、高度な技術力を提供する当社にて、ストレージ製品などの開発プロジェクトをスムーズに進行させるための進捗管理や、納期や外部などの調整業務をお任せいたします。 大手企業関連案件をに携わることが可能でスケール感の大きい仕事ができます。 ■教育体制： 基本的にはOJT研修になります。ご経験が浅い方でも先輩社員が丁寧に指導・サポート致しますのでご安心ください。また、当社は東京本社に教育の専門部署があり、必要に応じて研修を実施し、通信プログラム等による自己啓発を促すことにより、更なるステップアップができるよう、教育体制を整えております。 ■当社について 当社は、メーカーが必要とする様々な開発・受託に応えるべく、高度な技術力を提供する技術者集団です。 その高度な技術力の背景には、自社ブランド製品の開発を行っていた実績や、医療介護用品での技術特許の取得などのノウハウが積み重なっております。 また当社は独自の教育システムを確立しておりそのシステムから多くの技術者を育て、輸送機器をはじめ、遊戯機器、情報通信機器、 一般電子機器などの機械関係から電気・電子、そしてソフトウェア開発といった広範囲の技術提供で企業をサポートしています。また、２つの業務遂行形態（受注・派遣）によって「必要な時に、必要な技術・技術者を提供する」という効率の良いアウトソーシングを実現しています。 当社では社員教育を積極的に行っています。 教育を専門に行う部門があり、最新設備とベテラン技術者による通信教育プログラム・社内技術研修が充実しています。「どこへ行っても通用する」技術者になるべく、更なるスキルアップが積める環境を整えています。 顧客からの信頼醸成、社員の横のつながり・風土醸成を大切にしているため、基本的には1社に長く、また数名〜数十人単位で当社社員が複数常駐することを重要視しています。 変更の範囲：当社業務全般

〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織のミッション】 ・将来を見据えた新規事業の拡大計画に向け、Nitto独自の回路技術の強みを活かした技術開発、製品設計を行っています。技術のタネ作りから製品開発まで、事業部開発を上流から下流まで幅広く担当するチームです。 【担当製品】次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板) 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・当社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。 【業務内容】新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・当社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、当社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。 ・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー ・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。 ・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます 変更の範囲：会社の定める業務

〜機器装置の設計・製作を行うファブレスメーカー／お客様の課題をトータルソリューションで解決／転勤なし／年休123日／所定労働7.5時間〜 ■業務概要： お客様の生産性の合理化・省力化や計測の自動化を目指すための機器装置の設計・製作を行っているファブレスメーカーの当社で以下の業務を担当していただきます。 ■具体的には： 制御設計（PLC） ・自動化機械の回路設計および制御設計（業務全体の7割程度） ・ハードウェアの電気回路設計 ・制御技術の開発 └ 自動化システムの開発など ■組織構成：システム技術部 8名 └ 制御設計（PLC）担当 4名：マネージャー（PCソフト設計と兼務）40代1名、メンバー 20代1名、30代2名 ■当社の特徴： ・FAシステムに始まり、ロボット〜ソフト開発など一貫して依頼を受けることが多いです。そのため、お客様の課題をトータルソリューションで解決に導きます。 ・海外を含めた製作工区＆技術者のネットワーク：日本をはじめ、台湾・中国と数多くの納入実績によって海外での生産・製造の重要性を感じ、海外での協力工場・協力社員を独自に確保しております。 （1）基本設計：当社 （２）製作（製造）と設置・立ち上げ：現地協力会社（工場）と現地協力社員にて実施 （３）現地技術者（海外技術者）の育成

未経験歓迎／半導体設計開発／充実の教育研修／eラーニング対応／資格取得支援／キャリアアップ可能／幅広い技術領域／安定成長企業／フォロー体制万全 ◆職務概要： 株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と弊社先輩社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆職務詳細： ◇完成しているテストプログラムに対しての評価や、サンプルの交換作業。 ◇評価環境を立上げる（評価装置を1台ずつ立上げる/PCに完成プログラムのインストールを行なう等々） ※ご経験スキル、ご志向性に応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。 ◆未経験の方のご活躍事例 ・営業 自動車内装部品の試験評価プロジェクトに配属 今後の需要から電気系エンジニアを目指して電験三種を勉強中。 ・アパレル店舗運営 半導体製造装置の立ち上げプロジェクト配属 現在はフィールドエンジニアとして活躍中。 ・営業 風力発電施設の設計補助業務配属 大手メーカーでの打ち合わせ、取りまとめ・設計者業務を学び、設計補助から一設計担当へ。 ◆働く環境： 全社月平均残業時間：約20時間 年休：120日程度 各プロジェクト先の営業担当もついており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。 ◆配属後の流れ・安心のフォローアップ体制： モノ作りの流れを理解していただくために、生産工程からスタート。並行してeラーニングのサポート研修、技術研修、キャリアアドバイザーによる面談(相談いつでも可能)等を通じて2年〜3年程度のアサイン案件に携わります。 さらに半年に1度、営業とプロジェクトリーダーと面談し、自身の状態や希望に合わせて適切なプロジェクトに配属できるような体制が整っています。そのため、多種多様な業界の先プロジェクトを担当でき、幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。 ＜eラーニング研修＞ 携帯電話・PCから24時間365日、好きな時間に技術系の動画や、テキストを用いて勉強が可能です。 ・Word/Excel/Powerpoint ・衛生管理者試験 関係法令 ・工程リーダー研修 ・CAD_CATIA（設計ツール）など 変更の範囲：会社の定める業務

SSD設計・評価／アナログ回路設計／不具合解析／顧客要求調整／東芝100%出資／社会インフラ支援／技術検証・部品評価／在宅相談可／プロジェクトリーダー志向 ■業務内容： 下記、SSD設計及び評価に関わる対応の取りまとめと実対応、及び顧客・関係者との各種調整などをお任せいたします。 また、設計及び評価で得られた結果については、報告書の作成及び報告も行います。 ■具体的には： ・SSD製品の設計 ・SSD製品の部品評価 ・技術検証試験 ・不具合解析 ・顧客要求評価の支援 ・顧客要求の調整及び落とし込み ■プロジェクト例： ・SSDの設計及び評価に関わる上記「業務内容」の対応 ■組織体制、メンバー数： ・部門：80名程度 ※15名程度プロジェクトの中でサブプロジェクトチームに分けて業務実施中です。 ■応募者へのメッセージ： 技術的なスキルアップの勉強ができる職場です。 将来的にプロジェクトリーダーを担って頂ける方であればなお歓迎です。 ■企業の特徴／魅力： 当社は、東芝グループの一員として安定した企業基盤を持ち、社会インフラを支える重要な役割を担っています。社員一人ひとりを「人財」と考え、成長を支援するさまざまな制度が整っています。新人導入教育や合宿研修、資格取得支援など、充実した研修制度を通じて、自己実現の場を提供し、キャリアアップを目指せる環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

ハード〜ソフト、ITインフラなどの幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、半導体(LSI)設計や評価を中心に、フロントからバックエンドまでスキルに合わせた業務をお任せします。 ■職務内容： 半導体製品（デジタル／アナログ）開発におけるフロントエンド、ミドルレンジ、バックエンド設計及びテスト／評価業務を担当いただきます。 ※スキルや得意分野に応じてお仕事をお任せします。 ※経験の浅い方は、補助的な評価業務からスタートします。 ＊デジタル設計 　RTL設計（論理設計）／検証／DFT／インプリ／P＆R／STA／タイミング検証／FPGA 等 ＊アナログ設計 　各種アナログIP設計／回路／レイアウト／実機評価 等 ＊テスト開発 　プログラミング設計、テスター評価／解析業務 等 ■プロジェクト例： ・次世代新規格メモリ開発 ・先進のNAND型フラッシュメモリ開発 ・次世代車載プラットフォーム開発 ・高速IF（インターフェース）、I／O開発 ・高速処理IP開発 ・CMOSイメージセンサ開発 ※高周波、システムLSI、IC、混載回路など ■当社の魅力： ・圧倒的な技術領域の広さと深さ 当社の最大の特徴は、特定の分野に依存せず、最先端の半導体開発からソフト、ハードまでをワンストップで手がけていることです。 ・エンジニアファーストなマッチングとキャリア形成 エンジニア一人ひとりの知識や将来の目標をヒアリングし、最も適したプロジェクトにアサインする体制が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 特定の回路ブロックの主担当として、仕様策定から回路設計、シミュレーション検証までの一連の業務を担っていただきます。国内外のデバイス開発者と対等に議論しながら、回路が物理的に動作するための「境界条件」をご自身で定義し、設計を牽引していく役割をお任せします。 ※新しいチームへの配属となりますので、担当する回路ブロックはご経験を踏まえ決定いたします。 【具体的には】 ◎デバイス物理層との連係による仕様策定・境界条件の定義 デバイスエンジニアから共有されるメモリセルの物理特性に基づいた、次世代メモリアーキテクチャが製品レベルで動作するための電気的・時間的境界条件の定義、および周辺回路に対する仕様策定とマージン設計 ◎新規メモリ向け周辺回路・ロジック回路のトポロジー考案およびカスタム設計 2D-OCTRAMの高速・低遅延特性を最大化するための、周辺アナログ回路や周辺デジタル回路の最適な回路トポロジーの考案・検討、および各種EDAツールを用いたカスタム回路設計の主導。 ◎PVTコーナーおよび最悪条件を想定した高精度回路シミュレーション・波形検証 HSPICEやPrimeSimなどの最先端EDA環境を駆使した、PVTコーナー条件や製造ばらつきを包括的に考慮した過渡解析・ノイズ解析、およびチップ全体のロバスト性を担保する波形検証。 ◎レイアウト依存効果の抑制に向けた設計指示およびポストシミュレーション LODや微細化に伴う各種寄生効果をあらかじめ考慮したフロアプランニング・配置配線の設計指示、および寄生RC抽出後のポストレイアウトシミュレーションを通じた理想回路とのギャップ検証・補正 ◎シャトル試作実機データに基づく回路の最適化・フィードバックループの推進 ファブリケーションされた試作実機チップの測定・評価レポートに基づく、実測値とシミュレーションモデルとの相関分析と、その知見の回路トポロジーや設計手法へのフィードバックによる製品化へのブラッシュアップ。 ◎技術ノウハウの共有とメンタリングによるチームの技術的底上げ 立ち上げ期にある新設組織のコアメンバーとして、自身が培ってきたLSI設計・検証の知見の若手メンバーへの伝承、およびピアレビューや勉強会を通じたチーム全体の研究開発力最大化への貢献。※管理職採用の方のみ 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気系の学部・学科卒の方へ／神奈川県鎌倉市大船の顧客先に常駐／社員教育・研修が手厚い会社〜 ■業務内容 メーカーが必要とする様々な開発設計に応えるため、高度な技術力を提供する当社にてSSD開発補助・電気評価業務をお任せします。大手企業関連案件に携わることが可能でスケール感の大きい仕事ができます。 ■具体的な内容 SSD開発のとり纏めやオシロスコープ等を用いた電気評価を実施頂きます。その他開発サポート等を実施頂き電気系技術エンジニアとしてのスキル向上が可能です。 ■教育体制： 基本的にはOJT研修になります。ご経験が浅い方でも先輩社員が丁寧に指導・サポート致しますのでご安心ください。また、当社は東京本社に教育の専門部署があり、必要に応じて研修を実施し、通信プログラム等による自己啓発を促すことにより、更なるステップアップができるよう、教育体制を整えております。 ■当社について 当社は、メーカーが必要とする様々な開発・受託に応えるべく、高度な技術力を提供する技術者集団です。 その高度な技術力の背景には、自社ブランド製品の開発を行っていた実績や、医療介護用品での技術特許の取得などのノウハウが積み重なっております。 また当社は独自の教育システムを確立しておりそのシステムから多くの技術者を育て、輸送機器をはじめ、遊戯機器、情報通信機器、 一般電子機器などの機械関係から電気・電子、そしてソフトウェア開発といった広範囲の技術提供で企業をサポートしています。また、２つの業務遂行形態（受注・派遣）によって「必要な時に、必要な技術・技術者を提供する」という効率の良いアウトソーシングを実現しています。 当社では社員教育を積極的に行っています。 教育を専門に行う部門があり、最新設備とベテラン技術者による通信教育プログラム・社内技術研修が充実しています。「どこへ行っても通用する」技術者になるべく、更なるスキルアップが積める環境を整えています。 顧客からの信頼醸成、社員の横のつながり・風土醸成を大切にしているため、基本的には1社に長く、また数名〜数十人単位で当社社員が複数常駐することを重要視しています。 変更の範囲：当社業務全般

■業務内容 空調事業の拡大や新たな商品領域への挑戦に向けて、エアコンのインバータに搭載する”パワー半導体モジュール”開発に携わって頂きます。 インバータは空調機の性能を決める重要な要素である、圧縮機、モータを制御する頭脳に当たるコア技術です。 それらの信号制御のインタフェースとなるパワー半導体モジュールは、高電力下でのデジタル、アナログ技術で成り立っており、パワーエレクトロニクス技術を背景に、半導体、ゲートドライブ、パッケージ設計技術を使ったパワーモジュールの設計及びこれに伴う評価、検証を担当いただきます。最終的にはインバータ価値につながる技術ターゲットを模索しつつ、新規技術を作り上げ、空調機インバータ技術をパワー半導体から牽引できる技術者へ成長して頂くことを期待しております。 ■使用ツール：Psim, Q3D, Solid　Edge,カーブトレーサ—、ダブルパルス試験、絶縁試験、熱抵抗試験 ■仕事のやりがい ◇設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。 ◇研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 ◇インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 ◇インバータエアコンの普及に貢献している当社独自の電解コンデンサレスインバータもモータ制御が肝となっており、これと一体となったインバータハード設計をパワー半導体、マイコン一体で行うことでさらなる他社差別化を進めていける点が強みです。 ■キャリアパス パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。

【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務での活躍を期待しています。 Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応頂きます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【U・Iターン歓迎！転居を伴う場合、引っ越し手当有！／半導体試験装置世界トップ級シェア／熊谷・館林近く※マイカー通勤可】 ■概要： 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行っていただきます。ミッションとしては、信号の高速化に貢献し、半導体試験装置を中心とした当社製品の性能向上に寄与いただきます。 当社ではデザインや開発の要件定義・シミュレーション等を行っており、それ以降の工程はコネクタメーカー様と深く連携をしながら進めることとなります。当社にはコネクタの製造ラインは無く、生産や製造技術等はメーカーに委託をしております。その上で、当工程は当社でも内製化に力を入れており、自社内に知見を蓄えるためにも、貢献いただける方の募集をおこなっております。 ■業務詳細： ・電磁界シミュレータを使用した接触端子の開発業務 ・高密度、高精度コネクタの伝送線路設計業務 （部品選定、伝送特性計算など） ・コネクタ構造の解析業務（電磁界分布計算、形状最適化検討など） ・コネクタの実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定） ・コネクタベンダとの仕様のやりとり ■当ポジションのやりがい： ・世界で最も価値のある接続コンポーネント(エレメカ)技術開発チームを目指しています ・チームで議論し、他者の物事の見方、価値観、考え方を取り入れることを大切にしています ・新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り(教育、支援)を大切にしています ■同社について： 「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。主力製品となる半導体試験装置は世界シェア1位で、海外売上高比率は9割を超えています。健康経営優良法人（ホワイト500）にも5年連続で認定されていて、ダイバーシティ・ワークライフバランスへの取り組みも多数行っています。高い専門性がありながら、働きやすさを両立できる体制です。 変更の範囲：会社の定める業務

【Cadence社のCAD使用経験ある方歓迎！／年間休日126日・残業月10〜20時間程・離職率2.2%◎／長野を代表する半導体総合パッケージメーカー／世界中の半導体、エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超】 ■職務内容： 先端半導体パッケージ用基板の設計業務をご担当いただきます。 使用CAD:Cadence社 活かせるご経験 ・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計 ・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方 ■移住したい県ランキング上位！長野県の魅力 豊かな自然や温泉、レジャーなど観光地としても人気の長野県。移住専門誌などのアンケートでも、移住先ランキングの上位になるなど注目されています。その魅力は、伸び伸びと遊べる自然が子育て環境に良いことや、休日のレジャーが楽しめるなど、オンとオフの切り替えが気軽にできることにあります。更に北陸新幹線が通っているので、首都圏へも短時間でアクセスできます。 ■募集背景 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。 ■同社の特徴・魅力： ・1946年創業、東証プライム上場の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。 ・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。

【働きやすさ◎／充実した研修で、継続的に先端技術が身につく／7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上】 ■概要： ◇2nmプロセスに対応した デジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当します。 ◇Cadence・Synopsys などのEDAベンダと連携しながらフローを作り込み、PPA評価・改善、顧客への導入支援まで一貫して関わるポジションです。 ■具体的には： ◇2nm対応のデジタルIC設計フロー（論理合成／配置配線／STA 等）の構築・検証 ◇Cadence／Synopsysツール（Digital Full Flow）の設定・動作評価 テストチップ／リファレンスデザインを用いた PPA評価（Power、 Performance、Area） ◇PPA改善に向けたパラメータチューニング、スクリプト修正 設計フローパッケージの整備・顧客提供 ◇フロー導入支援（セットアップ指導、運用サポート） ◇顧客設計課題の切り分け、共同デバッグ、改善提案 ◇EDAベンダ／プロセス開発チーム／顧客設計部門との技術調整 ■期待される役割： ◇解析結果（PPA）を踏まえた改善仮説立案 ◇EDAベンダとの技術的ディスカッション ◇顧客課題に対する技術サポート ◇フロー品質とユーザビリティ向上への貢献 ■テクノプログループについて： ◎アウトソーシング業界：2000社の中で売上・シェアトップクラス ◎国内最大級の人材規模：20,000人以上 ◎豊富なお取引先：2,000社以上 ■テクノプロ デザイン社について： ◎テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 ◎当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。 ◎7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。

〜戦略策定から携われる／上場後から1年で時価総額約10倍／週2〜3回在宅勤務可／フレックスタイム制度有〜 ■採用背景 近年AIの発展が急速に高まる中、技術面においては大きな変革が求められており、SSDはそのキーデバイスとして注目されています。私達のところで開発しているSoC(System on chip)はそのSSDを制御する為の心臓部となるLSIであり、高速化・大容量化といったお客様の様々なご要望や、市場をリードするための先行技術を世の中に先駆けて取り込む活動を継続しています。この度、技術力と組織力強化の一環として、是非、私たちの事業成長と共に一緒にSoCを開発したいと考えて下さるエンジニアを広く募集する次第です。 ■仕事詳細 （1） 検証戦略策定業務 検証対象（DUT）の仕様や実装を考慮し、効果的かつ効率的に検証品質を向上させるための戦略を立てます。 具体的には、ベクタベース検証や機能等価性検証（フォーマル検証）の適用判断や、検証チームの活動方針を策定します。 （2） 検証実施業務： UVM（Universal Verification Methodology）を基にした検証環境を構築します。 ・カバレッジ取得環境の設計 ・チェッカの作成と組み込み ・性能モニタの作成 検証項目やテストシナリオ・アサーション等を作成し、ベクタベース検証とフォーマル検証及び検証結果の取り纏めを実施します。 ※使用ツール ・作業環境：Linux/Windows ・使用言語：SystemVerilog、Verilog-HDL、C/C++、スクリプト言語(Python、Perl、Rubyなど) ・ツール：Verilogシミュレータ, 波形ビューワー, Formal検証ツール, 検証IP(VIP) ■特徴 SSDコントローラだけでなく、様々な業界、製品の開発経験をつんだメンバーが集まっており、SoC開発の戦略から、設計、検証、中流、評価といった多くのチームで連携し、競争力のある製品開発が出来る組織です。 また、エンジニア同士、互いに研鑽を積み、切磋琢磨し合いながら、議論を重ね、前向きに開発活動を行うことが出来る活気のある職場です。環境、ツールの面においても、各種ベンダーから提供される、最先端の技術に触れることができます。