半導体・IC(メモリ)の求人情報の検索結果一覧

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【23区内】先端インプリ設計 ※月残業平均約20h/手厚いキャリアアップ支援

ランスタッド株式会社

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

【さいたま市】カメラおよびプリンターの電気・基盤回路設計業務◇福利厚生充実◎

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

学歴不問

【群馬】コネクタの伝送線路設計・解析◇コネクタメーカー出身者歓迎!/世界的半導体試験装置メーカー

株式会社アドバンテスト

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勤務地

群馬県邑楽郡明和町大輪

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型, CAE解析(電磁界・電磁場) 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

横浜◆内製コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発業務/国内最大手半導体メーカー/プライム上場

キオクシア株式会社(旧東芝メモリ)

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勤務地

東京都港区芝浦(2〜4丁目)

最寄り駅

-

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(メモリ) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

横浜◆開発・論理検証業務(SSD向けLSI)◇プライム上場/在宅勤務可/年間休日125日

キオクシア株式会社(旧東芝メモリ)

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勤務地

東京都港区芝浦(2〜4丁目)

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都・長岡京※転勤無】デジタル回路設計◆長く働きたい・UIターン歓迎/年休124日/大手と取引多数

日本ロジックス株式会社

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勤務地

京都府長岡京市友岡

最寄り駅

西山天王山駅

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(メモリ)

応募対象

学歴不問

【茨城/石岡】開発設計 ※未経験・第二新卒歓迎/日立化成・昭和電工マテリアルズのプリント配線板部門

リンクステック株式会社

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勤務地

東京都中央区京橋

最寄り駅

京橋(東京)駅

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 機能性化学(有機・高分子), 半導体・IC(メモリ) 製品開発(有機)

応募対象

学歴不問

【仙台】MRAMを活用した次世代半導体設計技術者(IPOを目指す次世代半導体設計企業)

パワースピン株式会社

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勤務地

宮城県仙台市青葉区荒巻(その他)

最寄り駅

青葉山駅

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【新横浜】FeRAM汎用メモリの開発・設計業務※充実の福利厚生・研修制度/転職回数多めの方も歓迎

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

700万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【新横浜】FeRAM汎用メモリの開発・設計業務(設計補助・オペレータ)※充実の福利厚生・研修制度

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

500万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【藤沢】デザインエンジニア(ロジック回路)※第二新卒歓迎/年休129日/就業環境◎

サンディスク合同会社

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(メモリ)

応募対象

学歴不問

【神奈川/横浜市/未経験歓迎】半導体設計開発◇未経験からエンジニアへ/教育体制充実/福利厚生◎

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

学歴不問

【藤沢 or 品川】デザインエンジニア(ロジック回路)/年休129日/就業環境◎

サンディスク合同会社

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】半導体モジュールの設計・技術開発<独自開発の空調用パワー半導体>◆業界世界トップメーカー

ダイキン工業株式会社

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勤務地

大阪府大阪市北区梅田

最寄り駅

大阪梅田(阪神)駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 機能性化学(有機・高分子), 半導体・IC(メモリ) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【大阪】半導体モジュールの設計・技術開発<独自開発の空調用パワー半導体>◆業界世界トップメーカー

ダイキン工業株式会社

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勤務地

大阪府大阪市北区梅田

最寄り駅

大阪梅田(阪神)駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 機能性化学(有機・高分子), 半導体・IC(メモリ) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】半導体メモリの製品設計開発・フロントエンド業務◇プライム上場G◇

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

700万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), アナログ(高周波・RF・通信) 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川県横浜市】メモリLSIのロジック設計及び検証業務※充実の福利厚生・研修制度/プライム上場G

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

700万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川県横浜市】半導体メモリの製品設計開発・ミドルエンド・レイアウト業務/福利厚生◎プライム上場G

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【大阪/池田市】回路設計(LSIの設計・評価)※配属待機中も給与100%保障/マイナビG企業

株式会社マイナビEdge

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東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, デジタル(マイコン・CPU・DSP) 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【千代田区】メモリ開発 ※最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ/半導体メーカー※駐在の可能性有

Rapidus株式会社

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(メモリ) デバイス開発(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【埼玉/川越市/未経験歓迎】半導体部品設計◇未経験からエンジニアへ/教育体制充実

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) レイアウト設計

応募対象

学歴不問

【長野】設計業務(先端半導体パッケージ用基板)※世界シェアトップクラス/年間休日126日

新光電気工業株式会社

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勤務地

長野県長野市小島田町

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【大阪/リモート可/半導体FAE】社員の3割がエンジニア/世界最先端技術をリード/M89

株式会社マクニカ

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勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 半導体, 半導体 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜市】FAE応用技術マーケ◇MRAM開発第一人者率いる半導体スタートアップ企業/IPOを目指す!

パワースピン株式会社

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宮城県仙台市青葉区荒巻(その他)

最寄り駅

青葉山駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【神奈川/厚木市】半導体テスタのプログラム開発〜50・60代活躍中〜通勤圏内のみ配属

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) レイアウト設計

応募対象

学歴不問

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