ハード〜ソフト、ITインフラなどの幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、半導体(LSI)設計や評価を中心に、フロントからバックエンドまでスキルに合わせた業務をお任せします。 ■職務内容： 半導体製品（デジタル／アナログ）開発におけるフロントエンド、ミドルレンジ、バックエンド設計及びテスト／評価業務を担当いただきます。 ※スキルや得意分野に応じてお仕事をお任せします。 ※経験の浅い方は、補助的な評価業務からスタートします。 ＊デジタル設計 　RTL設計（論理設計）／検証／DFT／インプリ／P＆R／STA／タイミング検証／FPGA 等 ＊アナログ設計 　各種アナログIP設計／回路／レイアウト／実機評価 等 ＊テスト開発 　プログラミング設計、テスター評価／解析業務 等 ■プロジェクト例： ・次世代新規格メモリ開発 ・先進のNAND型フラッシュメモリ開発 ・次世代車載プラットフォーム開発 ・高速IF（インターフェース）、I／O開発 ・高速処理IP開発 ・CMOSイメージセンサ開発 ※高周波、システムLSI、IC、混載回路など ■当社の魅力： ・圧倒的な技術領域の広さと深さ 当社の最大の特徴は、特定の分野に依存せず、最先端の半導体開発からソフト、ハードまでをワンストップで手がけていることです。 ・エンジニアファーストなマッチングとキャリア形成 エンジニア一人ひとりの知識や将来の目標をヒアリングし、最も適したプロジェクトにアサインする体制が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜１Day選考（1日で選考完結！）／業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度／年収100万Upの入社実績多数／PJTの約90%が上流工程／研修費用は年間13億円を投資（売上の8%）／離職率6.0％（メーカー平均約9.7%）〜 【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続け る】 ■職務内容 最新のメモリ搭載LSIの開発設計業務の中で、仕様作成〜RTL設計〜検証業務、テープアウト後は評価業務もご対応いただきます。 ■業務の魅力 半導体メモリは今後の通信量増大化の通信業界においてだけでなく、データセンター等を始め様々な箇所で必須の重要なデバイスです。新規開発の仕様検討〜RTL実装〜検証とロジック設計のフロントエンド業務と評価業務を経験することができます。 ■当社エンジニア在籍人数 1〜5名 ■顧客から当社への期待 開発の主担当者として責任を持ち業務に取り組んで頂けること。周囲とコミュニケーションとりながら業務を進めて頂けること。 ■顧客例 主要取引先TOP10（2022年3月期）デンソー／ソニーセミコンダクタソリューションズ／三菱重工業／パナソニック／ニコン／トヨタ自動車／日立ハイテク／SUBARU／デンソーテン／テルモ　（敬称略） ■生涯プロエンジニアとして ・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に着けることが可能な制度等を幅広く整えています。 ・業界トップクラスの企業として、多くの顧客から厚い信頼を頂いています。開発の上流工程から携われることは勿論、中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ・1974年に設立されて以来、すでに500名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。

【半導体経験を活かし新規開発へ挑戦／NVIDIAとの協業等将来性◎／AIデータセンターに欠かせないフラッシュメモリ大手】 【組織のミッション】 ・グループミッション：新規3Dメモリ（OCTRAM）の研究開発において、デバイス検証・構造最適化を行い、製品開発フェーズへの円滑な移管を担う。 ※当組織は、キオクシアが誇る世界最大級の四日市工場と直結し、「最先端の研究成果を確かな製品へと変える」という、事業の将来を左右する重要な橋渡しを担っています。 【お任せする業務】 酸化物半導体を用いた新規3Dメモリのデバイス設計、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価による特性改善および不良解析と信頼性の改善。 【具体的な仕事内容】 ■デバイス設計：TCADを用いてシミュレーションを行い、試作Lotを作成・評価を行い、ターゲット特性を満たすデバイスを設計する ■構造・プロセス設計：新規3Dメモリのデバイス構造およびプロセスフローを検討・設計する ■試作検証：ユニットプロセス（成膜・リソグラフィー・エッチング）や回路設計・インテグレーション担当者と連携し、検討ロットを試作する ■評価・解析：試作チップの電気特性評価、パラメトリック解析、不良解析および信頼性評価を実施する ■改善・最適化：評価データに基づき課題を抽出・原因究明し、デバイス構造やプロセス条件の最適化を推進する ■製品開発移管：デバイスの完成度を高め、後続の製品開発フェーズへの技術移管を進める 【使用ツール】　 ・SEMulator3D（構造・形状予測、モデリング） ・Sentaurus Device（電気動作のシミュレーション） ・SiView（試作・製造工程への依頼・進行管理） ・Spotfire（試作データの分析） ・Officeツール（Excel, Word, PowerPoint） 【業務のやりがい・魅力】 ■「酸化物半導体×3Dメモリ」という最先端分野で、デファクトスタンダードとなる技術の開発に初期段階から携わることができます。 ■研究室レベルにとどまらず、四日市工場という世界トップクラスの巨大製造拠点を通じて、自身が手がけたデバイスが将来グローバルに量産・社会実装される確かな手応えが得られます。 変更の範囲：会社の定める業務

未経験歓迎／半導体部品設計／充実の教育研修／eラーニング完備／CADスキル習得／キャリアアップ支援／多様なプロジェクト経験／市場価値向上／安定成長企業 ◆職務概要：株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と弊社先輩社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆職務詳細： ◇半導体部品設計 ◇機械選定 ◇真空ゲートバルブ部品及び材料の強度や剛性・環境性の検討 ◇配管部品内部の部品構造の検討・調査 ※ご経験スキル、ご志向性に応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。 ◆使用ツール： ◇ICAD、Solidworks ◆未経験の方のご活躍事例 ・営業 自動車内装部品の試験評価プロジェクトに配属 今後の需要から電気系エンジニアを目指して電験三種を勉強中。 ・アパレル店舗運営 半導体製造装置の立ち上げプロジェクト配属 現在はフィールドエンジニアとして活躍中。 ・営業 風力発電施設の設計補助業務配属 大手メーカーでの打ち合わせ、取りまとめ・設計者業務を学び、設計補助から一設計担当へ。 ◆働く環境： 全社月平均残業時間：約20時間 年休：120日程度 各プロジェクト先の営業担当もついており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。 ◆配属後の流れ・安心のフォローアップ体制： モノ作りの流れを理解していただくために、生産工程からスタート。並行してeラーニングのサポート研修、技術研修、キャリアアドバイザーによる面談(相談いつでも可能)等を通じて2年〜3年程度のアサイン案件に携わります。 さらに半年に1度、営業とプロジェクトリーダーと面談し、自身の状態や希望に合わせて適切なプロジェクトに配属できるような体制が整っています。そのため、多種多様な業界の先プロジェクトを担当でき、幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。 ＜eラーニング研修＞ 携帯電話・PCから24時間365日、好きな時間に技術系の動画や、テキストを用いて勉強が可能です。 ・Word/Excel/Powerpoint ・衛生管理者試験 関係法令 ・工程リーダー研修 ・CAD_CATIA（設計ツール）など

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける／年休124日】 〜転職回数多い方でも歓迎／業界トップ級の平均年収600万越え／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8％を投資／生涯プロエンジニア〜 ■職務内容： 最新の半導体メモリの開発設計業務の中で、ロジック設計におけるフロントエンド業務、仕様作成〜RTL設計〜検証業務を主にご対応いただきます。 ■魅力ポイント： 半導体メモリは今後の通信量増大化の通信業界においてだけでなく、データセンター等を始め様々な箇所で必須の重要なデバイスです。新規開発の仕様検討〜RTL実装〜検証とロジック設計のフロントエンド業務を一通り経験しスキルを磨くことができます。 ■生涯プロエンジニアとして： ・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に着けることが可能な制度等を幅広く整えています。 ・業界トップクラスとして多くの顧客から厚い信頼を頂いております。開発の上流工程から携われることはもちろん中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ■充実の研修体制： 「社員一人あたりの研修費ランキング」でトップクラスにランクインしており、「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機械を提供しております。年間550回の技術研修のみならず、エンジニア主催の勉強会が900回以上開催されております。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップの意欲が高く、常に技術力の鍛錬を行っています。時代に即した技術を身に着けることが出来、幅広い業界へ展開しているためスキルの習得もしやすい環境となります。 変更の範囲：会社の定める業務

未経験歓迎／半導体設計開発／充実の教育研修／eラーニング対応／資格取得支援／キャリアアップ可能／幅広い技術領域／安定成長企業／フォロー体制万全 ◆職務概要： 株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と弊社先輩社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆職務詳細： ◇完成しているテストプログラムに対しての評価や、サンプルの交換作業。 ◇評価環境を立上げる（評価装置を1台ずつ立上げる/PCに完成プログラムのインストールを行なう等々） ※ご経験スキル、ご志向性に応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。 ◆未経験の方のご活躍事例 ・営業 自動車内装部品の試験評価プロジェクトに配属 今後の需要から電気系エンジニアを目指して電験三種を勉強中。 ・アパレル店舗運営 半導体製造装置の立ち上げプロジェクト配属 現在はフィールドエンジニアとして活躍中。 ・営業 風力発電施設の設計補助業務配属 大手メーカーでの打ち合わせ、取りまとめ・設計者業務を学び、設計補助から一設計担当へ。 ◆働く環境： 全社月平均残業時間：約20時間 年休：120日程度 各プロジェクト先の営業担当もついており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。 ◆配属後の流れ・安心のフォローアップ体制： モノ作りの流れを理解していただくために、生産工程からスタート。並行してeラーニングのサポート研修、技術研修、キャリアアドバイザーによる面談(相談いつでも可能)等を通じて2年〜3年程度のアサイン案件に携わります。 さらに半年に1度、営業とプロジェクトリーダーと面談し、自身の状態や希望に合わせて適切なプロジェクトに配属できるような体制が整っています。そのため、多種多様な業界の先プロジェクトを担当でき、幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。 ＜eラーニング研修＞ 携帯電話・PCから24時間365日、好きな時間に技術系の動画や、テキストを用いて勉強が可能です。 ・Word/Excel/Powerpoint ・衛生管理者試験 関係法令 ・工程リーダー研修 ・CAD_CATIA（設計ツール）など

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】 〜転職回数多い方でも歓迎／業界トップ級の平均年収600万越え／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8％を投資／生涯プロエンジニア〜 ■職務内容： 最新の半導体メモリの開発設計業務の中で、ロジック設計におけるミドルエンド〜バックエンド業務、論理合成やレイアウト、STA等をご担当いただきます。 ■魅力ポイント： 半導体メモリは今後の通信量増大化の通信業界においてだけでなく、データセンター等を始め様々な箇所で必須の重要なデバイスです。新規開発の論理合成〜レイアウトまで、ロジックミドルエンド〜バックエンド業務を経験しスキルを磨くことができます。またフロントエンドの業務へも挑戦出来る環境です。 ■生涯プロエンジニアとして： ・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に着けることが可能な制度等を幅広く整えています。 ・業界トップクラスとして多くの顧客から厚い信頼を頂いております。開発の上流工程から携われることはもちろん中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ■充実の研修体制： 「社員一人あたりの研修費ランキング」でトップクラスにランクインしており、「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機械を提供しております。年間550回の技術研修のみならず、エンジニア主催の勉強会が900回以上開催されております。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップの意欲が高く、常に技術力の鍛錬を行っています。時代に即した技術を身に着けることが出来、幅広い業界へ展開しているためスキルの習得もしやすい環境となります。 変更の範囲：会社の定める業務

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】 〜転職回数多い方でも歓迎／業界トップ級の平均年収600万越え／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8％を投資／生涯プロエンジニア〜 ■職務内容： 最新のメモリ搭載LSIの開発設計業務になります。メモリIF回路などブロック単位でアサイン分担され、仕様作成〜RTL設計〜検証業務を行っていただきます。テープアウト後は評価業務もご対応いただきます。 ■魅力ポイント： 半導体メモリは今後の通信量増大化の通信業界においてだけでなく、データセンター等を始め様々な箇所で必須の重要なデバイスです。新規開発の仕様検討〜RTL実装〜検証とロジック設計のフロントエンド業務、並びに実機を用いた評価業務等、一通り経験しスキルを磨くことができます。 ■生涯プロエンジニアとして： ・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に着けることが可能な制度等を幅広く整えています。 ・業界トップクラスとして多くの顧客から厚い信頼を頂いております。開発の上流工程から携われることはもちろん中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ■充実の研修体制： 「社員一人あたりの研修費ランキング」でトップクラスにランクインしており、「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機械を提供しております。年間550回の技術研修のみならず、エンジニア主催の勉強会が900回以上開催されております。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップの意欲が高く、常に技術力の鍛錬を行っています。時代に即した技術を身に着けることが出来、幅広い業界へ展開しているためスキルの習得もしやすい環境となります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜フレックスタイム制／在宅勤務制度あり／福利厚生充実〜 【具体的な仕事内容】 クライアントSSDの開発推進において、以下のような多岐にわたる業務を含めたプロジェクトリーディングをお任せします。 1)製品の設計や試作: 新規SSD製品の商品企画から設計・試作・評価・認定までの開発プロセスをリード 2)テストプログラムの作成および評価 製品の初期特性評価や信頼性評価を行い、製品が市場に出る前に十分な品質を確保し、評価結果を基に改善策を提案 3)サンプルの倉入れと不良解析 試作したサンプルの管理や、不良品の解析を行い量産に向けた準備を整える 4)量産性の判断と製品移管 製品の量産性を評価し、量産ラインへの製品移管をスムーズに進めるための支援 5)顧客認定の取得 製品が顧客の要件を満たすために、必要な認定を取得するプロセスをサポート 上記に加えて、当社の海外子会社や各部門との協力を通じて製品開発の実現を目指します。具体的には、下記をお任せします。 1)プロジェクトマネジメント業務の遂行（キックオフから量産まで） ・製品開発プロジェクトへの参画、およびキックオフから量産にいたるまでの進捗・工程管理 ・海外子会社や関係各部門との密な連携、および各業務の円滑な推進 2)開発委託・部門間連携による製品開発の実現 ・海外子会社への製品開発委託、および各部門との協力体制の構築 ・コア領域（設計、試作、サンプル作成・倉入れ）の推進 ・各種データに基づく量産性判断、および量産ラインへの確実な製品移管 3)量産ラインの技術支援および市場対応 ・量産ラインにおける歩留まり向上・品質改善に関する技術支援 ・市場クレームへの迅速な対応、および不良解析を通じた顧客満足度の向上 【使用ツール】　 ・言語：日本語・英語 ＊英語使用シーン：台湾子会社との開発委託に関する進捗管理、メール・チャット対応、およびWeb会議での技術議論など 【技術優位性】 PC OEM向けには10〜20%程度のシェアを実現しており、一部のPC OEMでは約30%のシェアを達成しております。技術的には当社の最先端のBiCS FLASHを活用することで、高性能、低消費電力のSSD開発を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜売上高849億円（2024年）で3年連続伸長中／全国で約16,000人の社員が活躍／年間休日125日／大手企業と取引多数／1971年創業の安定性◎〜 ■業務内容： 最先端メモリパッケージの設計を支える設計環境（ツール・ライブラリ・3Dモデル・検証フロー）の開発・管理・効率化を担当いただきます。 1. 新規設計機能の検証・効率化 ・新しく導入される設計機能の動作確認 ・検証フローの標準化・自動化 ・検証作業の効率化ツールの企画・改善 2. パッケージの3Dモデリング・寸法確認 ・パッケージ構造の3Dモデル作成 ・寸法チェックや形状の整合性確認 ・モデリング作業の効率化（テンプレート化・自動化など） 3. 3D測定データの処理・情報抽出 ・3D測定器から得られるデータの解析 ・設計に必要な寸法・形状情報の抽出 ・データ処理の効率化（スクリプト化・自動化） 4. 設計環境の管理・運用 ・APD（パッケージ設計ツール）ライブラリの更新・整合性チェック ・設計ルール・テンプレートの管理 ・設計環境の安定運用と改善 ■使用言語、環境、ツール等： ・パッケージ基板設計(CAD Cadence APD） ・3DCAD、モデリングソフト　(Solidworks、Blender) ・Python ■当社について： 当社はこれまで、人の力で日本の製造業とともに歩み、現場に寄り添いながら、変化する社会や産業構造に対応してまいりました。 近年ではオートモーティブ、セミコンダクター、エレクトロニクスという3つの産業に焦点を絞り、それぞれの産業の中で共通する課題解消に向けたサービスを提供する「インダストリー戦略」を展開してまいりました。 この戦略の中で得た技術とノウハウは、あらゆる産業界に展開することが可能であり、その領域を広げることで、これからも日本の製造業を支える力であり続けることを目指しております。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： ・当社が扱う家庭用からビル用空調機(１kW〜22ｋW）、アプライド空調（100kW〜500kW）に搭載されるパワーモジュールの研究開発・量産設計開発を担当いただきます。 ■業務内容 ＜先行研究部門（テクノロジー・イノベーションセンター　インバータ技術G）＞ ・パッケージ技術開発 　絶縁、放熱、ノイズ低減構造をパワーモジュールはもちろん、プリント基板及び電装品箱や冷却器まで拡張した検討を実施いただきます。 ・ゲートドライブ技術開発 　Siに加え、SiCやGaN等のWBG半導体の特徴を生かしながら、課題を解決するゲートドライブ技術の検討を実施いただきます。 ・シミュレーション・実機検証を通じた評価、特許出願、学会発表にも携わります。 ・製品仕様設計 　パワーモジュール製品設計、仕様作成を実施いただきます。開発した技術を製品に搭載する為に汎用性や量産性、コスト等製品トータル設計が技術開発には必要不可欠となります。 【使用ツール】 Psim, Q3D, Solid　Edge,カーブトレーサ—、ダブルパルス試験、絶縁試験、熱抵抗試験 【ポジション・立場】 パワーモジュール設計、開発の技術担当またはマネジメント 　(要素技術開発、製品設計、インバータ及び空調機のニーズ分析) 【仕事のやりがい】 設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 【この職種における強み】 インバータ技術をはじめ、温度や湿度・人などの空間センシング、機器間を連携させるネットワーク技術といった多岐に渡る技術に携わることができます。 変更の範囲：会社の定める業務

【最新技術を駆使した多様なプロジェクト有／エンジニアが働きやすい職場を作るための事業部】 ■プロジェクト内容： 半導体設計企業にて先端インプリ設計をお任せいたします。 ■専門的なサポートとキャリアアップ支援： 専門的なコンサルタントがキャリアのアドバイスやスキルアップの支援を行います。 研修やトレーニングも充実しており、継続的な成長をサポートします。 コンサルタントチームは元エンジニアの方が多いかつ5名〜10名のエンジニアに対してコンサルタント1名ととなっており、親身にキャリアサポートが出来る環境がございます。 ■当社で働く魅力： ・営業担当も元エンジニアが多数。しっかりとした共通認識と技術理解のもとで、アサイン先などを決定できます。 ・定年は65歳。その後も当社の契約社員で70歳まで活躍する方も！「生涯エンジニア」として活躍することができます。また、育休制度や保育園の送り迎えで出退勤をずらせる制度などにより、女性も安心してキャリアを築ける環境です。役職定年といった制度はありません。継続して評価制度に応じた収入アップを実現できます。 ・設立から60年以上。その歴史があればこそ、経営基盤の安定性はもちろん、現場からの細かな要望を交渉できる信頼関係もあります。 ・今回携わっていただく事業は、社内ベンチャーともいえる立ち上げ期。エンジニアが働きやすい職場や制度づくりをこれからも積極的に進めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

□■空間認識分野、電池応用分野で業界トップクラスの技術■□ ■募集背景： 技術開発センター技術イノベーション室では不揮発性メモリReRAM技術を活用したAIアクセラレータを開発中です。 本AIアクセラレータチップの論理回路設計をアーキテクチャ検証から実装・評価まで一貫してご担当いただきます。 ■業務内容： デジタル回路設計（AIアクセラレータのチップ全体の設計をEDAツールを駆使して推進していただきます）。 ■当社について： 元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。 国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。 ＜事業の強み＞ パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。 特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。 ■歓迎条件： ＜経験＞ ・半導体デジタル回路の設計・開発経験を有する（3年以上） ・1チップレベルでの回路設計・開発経験を有する（3年以上） ＜知識＞ ・コントローラの回路設計関する知見 ・機能記述言語による回路設計に関する知見 ＜語学＞ ・英語、中国語（会議で交渉が出来るレベル） 変更の範囲：会社の定める業務

□■空間認識分野、電池応用分野で業界トップクラスの技術■□ ■募集背景： 技術開発センター技術イノベーション室では不揮発性メモリReRAM技術を活用したAIアクセラレータを開発中です。 本AIアクセラレータチップの論理回路設計をアーキテクチャ検証から実装・評価まで一貫してご担当いただきます。 ■業務内容： デジタル回路設計（AIアクセラレータのチップ全体の設計をEDAツールを駆使して推進していただきます）。 ■当社について： 元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。 国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。 ＜事業の強み＞ パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。 特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。 ■歓迎条件： ＜経験＞ ・半導体デジタル回路の設計・開発経験を有する（3年以上） ・1チップレベルでの回路設計・開発経験を有する（3年以上） ＜知識＞ ・コントローラの回路設計関する知見 ・機能記述言語による回路設計に関する知見 ＜語学＞ ・英語、中国語（会議で交渉が出来るレベル） 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界シェアトップ（50％超）のCMOSイメージセンサー用LSI設計拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

〜面接1回／情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 ※設計開発系（回路／ソフト）のご経験をお持ちの方に対して、スキルに合ったポジション、事業部を選考を通じて決定していく求人になります。 ■こんな方にお勧め ・自分の活かせる経験があれば応募してみたい ・自分の経験が一番活かせる業務を応募企業と擦り合わせながら選びたい ■募集ポジション（業務内容） ・SSD／NANDコントローラの回路設計エンジニア ・SSD／NANDコントローラの組み込みソフトウェアエンジニア ・製品開発プロジェクトマネジメント ■職場環境： ・在宅勤務：1〜3日/週程度※配属部署、業務事情による ・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。 ・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。 ■研修・育成制度： ・SSD開発未経験者のための導入教育がございます。 ・社内e-Learningにてファームウェア開発スキル向上、半導体・AI導入・語学などの教育も多数ございます。 ■入社後の教育／OJT：一例 ・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座） ・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会） ・部門内チームミーティングでの勉強会 ・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会 ・他工場の見学　など 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 空調事業の拡大や新たな商品領域への挑戦に向けて、エアコンのインバータに搭載する”パワー半導体モジュール”開発に携わって頂きます。 インバータは空調機の性能を決める重要な要素である、圧縮機、モータを制御する頭脳に当たるコア技術です。 それらの信号制御のインタフェースとなるパワー半導体モジュールは、高電力下でのデジタル、アナログ技術で成り立っており、パワーエレクトロニクス技術を背景に、半導体、ゲートドライブ、パッケージ設計技術を使ったパワーモジュールの設計及びこれに伴う評価、検証を担当いただきます。最終的にはインバータ価値につながる技術ターゲットを模索しつつ、新規技術を作り上げ、空調機インバータ技術をパワー半導体から牽引できる技術者へ成長して頂くことを期待しております。 ■使用ツール：Psim, Q3D, Solid　Edge,カーブトレーサ—、ダブルパルス試験、絶縁試験、熱抵抗試験 ■仕事のやりがい ◇設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。 ◇研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 ◇インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 ◇インバータエアコンの普及に貢献している当社独自の電解コンデンサレスインバータもモータ制御が肝となっており、これと一体となったインバータハード設計をパワー半導体、マイコン一体で行うことでさらなる他社差別化を進めていける点が強みです。 ■キャリアパス パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。

〜情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【お任せする業務】 エンタープライズ/データセンター向けSSD製品開発の取りまとめ、推進業務 【具体的な仕事内容】 具体的には下記のような流れで社内外の開発関係者と連携し、製品開発に必要な検討、評価、試作といった多岐にわたる業務をとりまとめて管理し、製品の企画から上市にいたるまでの全開発工程を推進していただきます。 1)プロジェクト計画の策定 プロジェクトの初期段階で、製品の目標、スケジュール、リソースを明確に定義します。市場のニーズや技術要件を踏まえた詳細な計画を立て、チーム全体に共有します。 2)チームの編成と役割分担 プロジェクトに関わるメンバー（エンジニア、デザイナー、テスト担当者など）を選定し、それぞれの役割を決定します。各メンバーの強みを活かすことで、プロジェクトの効率を最大化します。 3)コミュニケーションと調整 プロジェクトの進行中には、定期的なミーティングを開催して進捗状況を確認します。問題や課題が発生した場合には、迅速にチーム内で情報を共有し、解決策を協議します。また、外部のパートナーや顧客とも連携を取り、フィードバックを収集し、開発に反映させます。 4)製品開発の検討・評価 製品の機能や性能に関する検討を行い、必要な評価を実施します。具体的には、技術的な要件を満たすかどうかの評価を行い、設計の改善点を提案します。 5)試作とテスト 試作機が完成したら、性能や品質のテストを行います。テスト結果を分析し、必要に応じて設計や製造プロセスの改良を指示します。 6)最終製品のリリースと市場投入 開発が完了し、製品が完成したら、マーケティングチームと協力してリリース活動を開始します。製品の特徴や利点を伝えるための戦略を策定し、顧客へのアプローチを実施します。 7)継続的な改善とフィードバックの収集 製品が市場に投入された後も、顧客からのフィードバックを収集し、次の開発サイクルに向けた改善点を整理し、製品の品質向上を図ります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能〜 顧客製品の仕様に合わせたテスト計画の立案から、DFT回路の仕様設計、実装、検証、出荷テスト対応まで、幅広い工程を担当します。チップごとに異なる回路構成や要求に応じて最適なDFTを形にしていくため、技術力を生かしながら上流から量産に近いフェーズまで一貫して関われることが特徴です。 ■業務詳細： 各種DFTツールを用いた実装だけでなく、特殊なテスト回路のRTL設計や論理合成、Timing制約の作成、STAによる検証と解析など、専門性の高い設計業務も担います。また、出荷テスト部門と連携したテストボード仕様の検討や、テストパターンの設計、検証、デバッグにも携わるため、製品品質や歩留まり改善に直接貢献できるポジションです。 さらに、担当製品のDFTリーダーとして、顧客や社内外の関係者との調整、協力会社を含むエンジニアの取りまとめ、進捗管理や技術支援も担当します。設計スキルだけでなく、プロジェクト推進力やコミュニケーション力も発揮しながら、チームをリードしていきたい方に適した役割です。 これまで培ってきたDFT設計、Gateレベル検証、RTL理解、EDAツール活用、チームリードの経験を活かし、担当製品のDFT開発を技術面・組織面の双方から牽引していただきます。 特に、以下のような志向をお持ちの方に適したポジションです。 - 最先端プロセスを用いたASIC／SoC開発に挑戦したい方 - DFTの専門性を活かして、チップ全体の品質向上に貢献したい方 - テスト設計から量産・歩留まり改善まで幅広く関わりたい方 - 大規模・高性能チップの設計経験をさらに深めたい方 - 顧客や海外拠点と直接議論し、技術提案を行いたい方 - DFTエンジニアとしての専門性とマネジメント力を両立させたい方 - AI、HBM、3D Chiplet、自動運転など次世代分野の製品に関わりたい方 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能〜 論理合成およびタイミング解析・タイミング収束をリードし、PrimeTimeを用いた静的タイミング解析（STA）を実施しています。また、Design CompilerシリーズやGenusを用いた論理合成、SDC（タイミング制約）の設計・作成・レビュー・最適化にも携わっています。 ■業務詳細： 顧客からリリースされたデータベースの受け入れチェックを行い、問題点の抽出し、解決策を検討し、顧客へフォードバックを実施し、顧客と密接な関係を構築していきます。 設計業務においては、社内のDFTメンバーやレイアウト設計担当者と協調しながら、レイアウト設計担当者との技術的な交渉・調整を行い、設計品質およびタイミング目標の達成を推進しています。さらに、顧客向けリリースデータの確認、品質保証、フィードバック対応を担当するとともに、海外顧客およびGUC本社に対して、設計進捗や技術課題の報告を行っています。加えて、設計中に発生する技術的なトラブルの原因究明および解決を行い、GUC本社のFlowチームとも連携しながら、設計フローや設計手法の改善に取り組んでいます。 これまで培ってきた論理合成、STA、SDC設計、顧客対応、DFT、レイアウト設計者との調整経験を活かし、設計チームを技術面から牽引していただくことを期待しています。 特に、以下のような方には大きなやりがいを感じていただけます。 - 最先端プロセスのASIC／SoC開発に挑戦したい方 - 論理合成・STA・SDCの専門性をさらに高めたい方 - チップ全体の性能や品質に責任を持ちたい方 - 顧客や海外拠点と直接やり取りしながら開発を進めたい方 - 技術とマネジメントの両面でチームをリードしたい方 - 設計フローや開発プロセスの改善にも携わりたい方 - AI、HBM、3D Chipletなど、次世代半導体技術に関心がある方 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能〜 顧客製品の仕様に合わせたテスト計画の立案から、DFT回路の仕様設計、実装、検証、出荷テスト対応まで、幅広い工程を担当します。チップごとに異なる回路構成や要求に応じて最適なDFTを形にしていくため、技術力を生かしながら上流から量産に近いフェーズまで一貫して関われることが特徴です。 ■業務詳細： 業務では、各種DFTツールを用いた実装だけでなく、特殊なテスト回路のRTL設計や論理合成、Timing制約の作成、STAによる検証と解析など、専門性の高い設計業務も担います。また、出荷テスト部門と連携したテストボード仕様の検討や、テストパターンの設計、検証、デバッグにも携わるため、製品品質や歩留まり改善に直接貢献できるポジションです。 マネージャーとして、プロジェクト全体の進捗、品質、リソース、リスクを管理し、メンバーの育成・評価や組織運営、他部門との調整、経営層への報告まで幅広く担当しています。 これまで培ってきたDFT設計、Gateレベル検証、RTL理解、EDAツール活用、チームリードの経験を活かし、担当製品のDFT開発を技術面・組織面の双方から牽引していただきます。 特に、以下のような志向をお持ちの方に適したポジションです。 - 最先端プロセスを用いたASIC／SoC開発に挑戦したい方 - DFTの専門性を活かして、チップ全体の品質向上に貢献したい方 - テスト設計から量産・歩留まり改善まで幅広く関わりたい方 - 大規模・高性能チップの設計経験をさらに深めたい方 - 顧客や海外拠点と直接議論し、技術提案を行いたい方 - DFTエンジニアとしての専門性とマネジメント力を両立させたい方 - AI、HBM、3D Chiplet、自動運転など次世代分野の製品に関わりたい方 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能〜 論理合成およびタイミング解析・タイミング収束をリードし、PrimeTimeを用いた静的タイミング解析（STA）を実施しています。また、Design CompilerシリーズやGenusを用いた論理合成、SDC（タイミング制約）の設計・作成・レビュー・最適化にも携わっていただきます。 ■業務詳細： 社内のDFTメンバーやレイアウト設計担当者と協調しながら、レイアウト設計担当者との技術的な交渉・調整を行い、設計品質およびタイミング目標の達成を推進しています。さらに、顧客向けリリースデータの確認、品質保証、フィードバック対応を担当するとともに、海外顧客およびGUC本社に対して、設計進捗や技術課題の報告を行っています。加えて、設計中に発生する技術的なトラブルの原因究明および解決を行い、GUC本社のFlowチームとも連携しながら、設計フローや設計手法の改善に取り組んでいます。 マネージャーとして、プロジェクト全体の進捗、品質、リソース、リスクを管理し、メンバーの育成・評価や組織運営、他部門との調整、経営層への報告まで幅広く担当しています。 これまで培ってきた論理合成、STA、SDC設計、顧客対応、物理設計との調整経験を活かし、設計チームを技術面・組織面の両方から牽引していただくことを期待しています。 特に、以下のような方には大きなやりがいを感じていただけます。 ・最先端プロセスのASIC／SoC開発に挑戦したい方 ・論理合成・STA・SDCの専門性をさらに高めたい方 ・チップ全体の性能や品質に責任を持つ仕事がしたい方 ・顧客や海外拠点と直接議論し、技術提案を行いたい方 ・技術とマネジメントの両面でチームをリードしたい方 ・設計フローや開発プロセスの改善にも携わりたい方 ・AI、HBM、3D Chipletなど、次世代半導体技術に関心がある方 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。 変更の範囲：会社の定める業務

【Cadence社のCAD使用経験ある方歓迎！／年間休日126日・残業月10〜20時間程・離職率2.2%◎／長野を代表する半導体総合パッケージメーカー／世界中の半導体、エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超】 ■職務内容： 先端半導体パッケージ用基板の設計業務をご担当いただきます。 使用CAD:Cadence社 活かせるご経験 ・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計 ・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方 ■移住したい県ランキング上位！長野県の魅力 豊かな自然や温泉、レジャーなど観光地としても人気の長野県。移住専門誌などのアンケートでも、移住先ランキングの上位になるなど注目されています。その魅力は、伸び伸びと遊べる自然が子育て環境に良いことや、休日のレジャーが楽しめるなど、オンとオフの切り替えが気軽にできることにあります。更に北陸新幹線が通っているので、首都圏へも短時間でアクセスできます。 ■募集背景 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。 ■同社の特徴・魅力： ・1946年創業、東証プライム上場の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。 ・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。

■業務内容：MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せいたします。 ■業務詳細： (1)ロジックおよびメモリの低消費電力化回路アーキテクチャ開発業務 ・パワーゲーティング設計 ・クロックゲーティング設計 ・各種電源回路設計 (2)SoC・マイコン・FPGA・GPU・NNなど各種ロジック開発業務 ・チップアーキテクチャ ・論理設計(高位合成ができると尚可） ・物理設計(インプリ設計、タイミング検証、DFT設計、レイアウト検証） ・スタンダードセル設計 ・メモリマクロ設計 ・アナログ、IO等各種要素回路設計 (3)MRAM・DRAM・SRAM・NANDなどのメモリチップメモリ開発業務 ・メモリセルアレイ設計 ・センスアンプなどの各種要素回路設計 ・周辺回路設計 ■スピントロニクス省電力半導体の回路IP・アーキテクチャ技術で半導体産業のゲームチェンジャーを目指します。 当社は東北大学が保有する世界トップレベルのスピントロニクス技術に関する特許を活かして次世代半導体の設計サービスを展開しています。 特にMRAMは省電力に強みを持っており、既にMRAMを搭載したスマートウォッチにおいてバッテリー寿命が大幅に伸ばす実績が出ています。 今後は、高速キャッシュメモリの置き換えや、さらには大容量DRAMの置き換えにまで期待される技術です。 変更の範囲：会社の定める業務

【アナログ回路設計の実務経験やSPICEシミュレーションの経験をお持ちの方へ／大手企業との取引実績あり／充実した研修制度】 ■業務内容 業務内容は次世代半導体メモリー開発におけるアナログ回路設計として高周波回路設計・SPICEシミュレーション・性能評価を担当していただきます。 ■業務詳細 ・高周波アナログ回路設計（トランジスタ設計、AFE設計） ・FinFETプロセスを用いた回路設計・レイアウト設計 ・TX／RX AFE回路設計および最適化 ・SPICEを用いた回路設計・シミュレーション（ばらつき考慮含む） ・回路仕様書の作成およびドキュメント整備 ・性能評価および検証、改善提案 ・グローバル環境での技術文書読解・コミュニケーション ■プロジェクトの特徴 国家プロジェクトとして進行する次世代半導体メモリ開発に参画できる希少なポジションです。最先端プロセス（FinFET）や高周波アナログ回路設計に携わり、業界最先端の技術力を身につけることが可能です。 設計から評価まで一貫して関われるため、自身の技術が製品性能に直結する大きなやりがいがあります。また、グローバルな開発環境の中で英語力も活かせる点も魅力です。 ■当社について 当社はIT・機電・ものづくり領域を中心に、国内最大級規模のエンジニア集団を擁する技術系人材サービス企業です。 ■当社の魅力 ・安定した経営基盤と成長性 BREXAグループの一員として、全国規模で大手企業との取引実績を有しており、長期的に安心して働ける環境を整えています。 ・幅広い技術分野に携われる環境 IT・システム開発だけでなく、機電系、ロボティクス、医療、建設、プラント分野まで多様なプロジェクトがあり、幅広いキャリア形成が可能です。 変更の範囲：会社の定める業務