【業務内容】 Chip設計サポートとして、ChipオーナーとIPベンダー間の仕様調整や、IP開発時の仕様取りまとめを担当して頂きます。テストChip設計時におけるIP受け入れ検証、DFTや特性評価に関するアドバイサー役も期待しております。（業務の変更の範囲：会社の定める業務） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務での活躍を期待しています。 Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応頂きます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

〜多くの大手メーカーから一次請けしております（一次請け8割程度）／半導体設計とプラスチック製造の業種分散にて黒字経営継続〜 ■職務内容： ※ご経験に合わせて配属いたします。 ※自社での受託設計が中心であ 産業機器向けのASIC（RTL設計、論理検証、テスト回路、自動レイアウト設計） 【デジタルレイアウト設計】 システムLSIのFED〜MED〜BED設計。 配属先：LSI設計事業部　システムセンター　デジタル回路設計担当（約30名） ・FED設計（仕様検討、RTL設計・検証） ・MED設計（論理合成、DFT設計、STA） ・BED設計（P&R設計） ■開発実績： ・マルチファンクションプリンタ/デジタルPPC（用途：プリンタ） ・SSD　NAND-Flash　Controller（用途：パソコン） ・PLC装置間通信LSI、遠隔無線装置用LSI（用途：通信） ・エンジン制御マイコン、トランスミッション制御マイコン（用途：車載） 【アナログレイアウト設計】 システムLSIのアナログレイアウト設計。 配属先：LSI設計事業　システムセンター　アナログ・レイアウト担当（約40名） ・ミックス・ドシグナル（アナログ＋デジタル）のレイアウト設計　 ※IPCore／CHIP ・設計、検証（DRC、LVS、ERC、LPE） ・ドキュメント作成 ■開発実績： ・車載センサ（用途：バッテリー監視、回転角[レゾルバ]、ブラシレスモータ） ・各種センサ（用途：磁気、圧力、回転軸、角速度、加速度） ・CMOSイメージセンサ ・NANDフラッシュ ・高周波通信機器（用途：チューナーなど） ■同社は、精密プラスチック部品メーカーとして1949年に設立し、通信機器用のエンジニアリングプラスチック成形としての技術力とノウハウを培い、電子機器、自動車、精密部品分野を主な顧客基盤として現在に至っています。またもう一方では、1963年に大手半導体事業の部品加工に着手し、1982年に半導体の設計業務を開始し、1987年にはシステムセンターを設立しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【未経験から手に職つけたい・市場価値を上げたい方へ！／幅広い案件を多数保有！／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能】 ◆職務概要：株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と弊社先輩社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆職務詳細： ◇半導体部品設計 ◇機械選定 ◇真空ゲートバルブ部品及び材料の強度や剛性・環境性の検討 ◇配管部品内部の部品構造の検討・調査 ※ご経験スキル、ご志向性に応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。 ◆使用ツール： ◇ICAD、Solidworks ◆未経験の方のご活躍事例 ・営業 自動車内装部品の試験評価プロジェクトに配属 今後の需要から電気系エンジニアを目指して電験三種を勉強中。 ・アパレル店舗運営 半導体製造装置の立ち上げプロジェクト配属 現在はフィールドエンジニアとして活躍中。 ・営業 風力発電施設の設計補助業務配属 大手メーカーでの打ち合わせ、取りまとめ・設計者業務を学び、設計補助から一設計担当へ。 ◆働く環境： 全社月平均残業時間：約20時間 年休：120日程度 各プロジェクト先の営業担当もついており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。 ◆配属後の流れ・安心のフォローアップ体制： モノ作りの流れを理解していただくために、生産工程からスタート。並行してeラーニングのサポート研修、技術研修、キャリアアドバイザーによる面談(相談いつでも可能)等を通じて2年〜3年程度のアサイン案件に携わります。 さらに半年に1度、営業とプロジェクトリーダーと面談し、自身の状態や希望に合わせて適切なプロジェクトに配属できるような体制が整っています。そのため、多種多様な業界の先プロジェクトを担当でき、幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。 ＜eラーニング研修＞ 携帯電話・PCから24時間365日、好きな時間に技術系の動画や、テキストを用いて勉強が可能です。 ・Word/Excel/Powerpoint ・衛生管理者試験 関係法令 ・工程リーダー研修 ・CAD_CATIA（設計ツール）など 変更の範囲：会社の定める業務

【全国から応募歓迎／U・Iターン歓迎！転居を伴う場合、引っ越し手当有！／健康経営優良法人（ホワイト500）に4年連続で認定！／半導体試験装置世界トップ級シェア／リモート勤務・フレックス有／熊谷・館林近く※マイカー通勤可】 ■担当業務： 半導体試験装置でグローバルトップシェアを誇る同社において、高速プロトコルNANDフラッシュ・メモリのテスタ開発における、FPGA論理回路設計をお任せします。 具体的には… ・システム・レベル・テスタ向けFPGA開発 ・メイン業務は論理回路設計（Verilog HDL, System Verilog）、検証・評価プログラム作成（C++） ※通常は3−5人程度のチームでコミュニケーションをとりながら開発いただきます。 ■業務の魅力・やりがい： ・UFS、UniPro、MIPI M-PHY、PCIeなど、高速プロトコル規格への対応必要性があり、その都度改良開発を行います。場合によっては一部だけの改良ではなく、大枠を作り変えることも有り、非常にチャレンジングな業務となっています。 ■配属組織： ・本部門は群馬R&Dセンターに5名、海外拠点にも複数名開発者が在籍しています。 ・適宜海外の開発拠点とも、図面や資料を用いてコラボしながら開発を進めていただきます。(現時点で英語力必須ではありません) ■働き方： ・月平均残業20‐30h程度で、リモートワークやフレックスも活用中です。 ・同社は群馬、栃木、埼玉の県境付近に位置しており、熊谷や館林からも通いやすい環境です。マイカー通勤可能。 ■同社について： 同社は2018年「世界のテクノロジー・リーダー上位100社」に選ばれており、日本企業からは当社を含む13社が選ばれています。積極的に海外工場とも関係を築いており、多様なスキルを積むことが可能です。 同社の半導体試験装置は、世界的トップシェアを誇っています。試験装置ならではのノウハウを長年蓄積し、世界レベルの高性能、高機能の製品を製造してきました。新製品の開発に対しても積極的で、今後も更なる製品の品質向上に取り組んでおります。 変更の範囲：会社の定める業務

【未経験から手に職つけたい・市場価値を上げたい方へ！／幅広い案件を多数保有！／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能】 ◆職務概要： 株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と弊社先輩社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆職務詳細： ◇完成しているテストプログラムに対しての評価や、サンプルの交換作業。 ◇評価環境を立上げる（評価装置を1台ずつ立上げる/PCに完成プログラムのインストールを行なう等々） ※ご経験スキル、ご志向性に応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。 ◆未経験の方のご活躍事例 ・営業 自動車内装部品の試験評価プロジェクトに配属 今後の需要から電気系エンジニアを目指して電験三種を勉強中。 ・アパレル店舗運営 半導体製造装置の立ち上げプロジェクト配属 現在はフィールドエンジニアとして活躍中。 ・営業 風力発電施設の設計補助業務配属 大手メーカーでの打ち合わせ、取りまとめ・設計者業務を学び、設計補助から一設計担当へ。 ◆働く環境： 全社月平均残業時間：約20時間 年休：120日程度 各プロジェクト先の営業担当もついており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。 ◆配属後の流れ・安心のフォローアップ体制： モノ作りの流れを理解していただくために、生産工程からスタート。並行してeラーニングのサポート研修、技術研修、キャリアアドバイザーによる面談(相談いつでも可能)等を通じて2年〜3年程度のアサイン案件に携わります。 さらに半年に1度、営業とプロジェクトリーダーと面談し、自身の状態や希望に合わせて適切なプロジェクトに配属できるような体制が整っています。そのため、多種多様な業界の先プロジェクトを担当でき、幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。 ＜eラーニング研修＞ 携帯電話・PCから24時間365日、好きな時間に技術系の動画や、テキストを用いて勉強が可能です。 ・Word/Excel/Powerpoint ・衛生管理者試験 関係法令 ・工程リーダー研修 ・CAD_CATIA（設計ツール）など 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI, カメラ, 車載, スマホ, VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■職務内容： ASIC / SoC 設計＆供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、以下のASIC / SoC設計業務をお任せいたします。 ■採用背景・ミッション： ・先端プロセス製品開発の需要拡大＆更なる高パフォーマンス化に伴い増員採用となります。 ・「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社は、世界で先陣を切ってTSMCの最新技術を使用可能であり、最大限ビジネスに活かす事が可能な会社です。更にこれら新技術を適用した製品をTSMCと共に立ち上げる役割も担っており、高度なアドバンテージ技術とビジネス面での大きな将来性を有しています。 ■職務詳細： ■Middle-Endエンジニア ・DFTツールを活用したTEST回路挿入（Scan・MemoryBIST・BoundaryScan・LogicBIST・IP-DFT等） ・DFTTiming制約作成＆チェック ・DFT回路の妥当性チェック（シミュレーション等） ・歩留まり向上施策検討 ■組織構成： 設計全体で35名ほどおり、本ポジションの部署では10名ほどいらっしゃる形になります。 ■会社・求人の魅力： ・当社は製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発、及び、供給を担っています。 ◆設計開発 ASIC性能が製品性能を左右するため、高度な設計技術力が腕の見せ所であり、実際に具現化するのがGUCの使命です。 ◆安定供給 製品メーカーへ半導体チップを安定供給させるための高度な故障検出技術も有しており、世界でも高い信頼を得ています。 ◎英語学習サポートをはじめ、スポーツジムや一般的な習い事、趣味活動に対しても、サポート制度があります。この制度のおかげで、社員の英語力が年々アップしています。 ◎無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナーがあります。窓からは海、横浜ベイブリッジ、大観覧車などみなとみらいの景色が広がります。 変更の範囲：本文参照

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI, カメラ, 車載, スマホ, VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■職務内容： ASIC / SoC 設計＆供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、以下のASIC / SoC設計業務をお任せいたします。 ■採用背景・ミッション： ・先端プロセス製品開発の需要拡大＆更なる高パフォーマンス化に伴い増員採用となります。 ・「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社は、世界で先陣を切ってTSMCの最新技術を使用可能であり、最大限ビジネスに活かす事が可能な会社です。更にこれら新技術を適用した製品をTSMCと共に立ち上げる役割も担っており、高度なアドバンテージ技術とビジネス面での大きな将来性を有しています。 ■職務詳細： ■Front-Endエンジニア ・RTL〜論理合成＆形式検証 ・お客様から受け入れたNetlist／SDC／UPF,CPF・Library等の受け入れチェック ・STA（実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案等） ・STA制約改善提案＆修正等 ・お客様への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化等向け） ■組織構成： 設計全体で35名ほどおり、本ポジションの部署では10名ほどいらっしゃる形になります。 ■会社・求人の魅力： ・当社は製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発、及び、供給を担っています。 ◆設計開発 ASIC性能が製品性能を左右するため、高度な設計技術力が腕の見せ所であり、実際に具現化するのがGUCの使命です。 ◆安定供給 製品メーカーへ半導体チップを安定供給させるための高度な故障検出技術も有しており、世界でも高い信頼を得ています。 ◎英語学習サポートをはじめ、スポーツジムや一般的な習い事、趣味活動に対しても、サポート制度があります。 ◎無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナーがあります。窓からは海、横浜ベイブリッジ、大観覧車などみなとみらいの景色が広がります。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の老舗企業／半導体企業である同社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有】 当社主力製品である「NAND型フラッシュメモリ」のLSI（大規模集積回路）回路設計をご担当いただきます。 ■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ● NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ● デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ● 共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力： ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■当社の魅力： アメリカのシリコンバレーで誕生し、革新的な半導体メモリ、「フラッシュメモリ」の技術を開発し続けてきました。国籍や性別、年齢など、様々なバックグラウンドを持つ世界クラスの優秀なエンジニアが活躍の場を求めて同社にやってきています。ビッグデータ、高速データ、個人データが世界で急速にイノベーションを起こしている現代において、フラッシュメモリの需要はますます拡大しています。 キオクシア社との協業で投資やマンパワーなど、リソースを有効活用し、技術成長＝企業成長である半導体業界内でも高いシェアを誇る企業です。闊達な技術開発を促進する社風や、成長を促進する魅力あふれる企業として、今後の成長を目指しています。 変更の範囲：本文参照

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】 ■職務内容 最新のメモリ搭載LSIの開発設計業務の中で、仕様作成〜RTL設計〜検証業務、テープアウト後は評価業務もご対応いただきます。 ■業務の魅力 半導体メモリは今後の通信量増大化の通信業界においてだけでなく、データセンター等を始め様々な箇所で必須の重要なデバイスです。新規開発の仕様検討〜RTL実装〜検証とロジック設計のフロントエンド業務と評価業務を経験することができます。 ■当社エンジニア在籍人数 1〜5名 ■顧客から当社への期待 開発の主担当者として責任を持ち業務に取り組んで頂けること。周囲とコミュニケーションとりながら業務を進めて頂けること。 ■顧客例 主要取引先TOP10（2022年3月期）デンソー／ソニーセミコンダクタソリューションズ／三菱重工業／パナソニック／ニコン／トヨタ自動車／日立ハイテク／SUBARU／デンソーテン／テルモ　（敬称略） ■生涯プロエンジニアとして ・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に着けることが可能な制度等を幅広く整えています。 ・業界トップクラスの企業として、多くの顧客から厚い信頼を頂いています。開発の上流工程から携われることは勿論、中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ・1974年に設立されて以来、すでに500名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。 ■充実の研修体制 「社員一人あたりの研修費ランキング」で5位にランクインしており、「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機械を提供しています。年間550回の技術研修のみならず、エンジニア主催の勉強会が900回以上開催されております。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップの意欲が高く、常に技術力の鍛錬を行っています。時代に即した技術を身に着けることが出来、幅広い業界へ展開しているためスキルの習得もしやすい環境となります。 変更の範囲：会社の定める業務

◆富士フイルムで開発している医療機器（内視鏡やX線など）、商用プリンタ、生化学分析装置、デジタルカメラ等に搭載される FPGA/ASICの回路設計をお任せします。 【仕事の内容】（経験に応じ、下記いずれかもしくは複数をご担当いただきます） １、顧客の要望をヒアリングしシステム仕様を決めていく。 ２、詳細設計、HDL設計・シミュレーション・実機評価。 ３、新規技術要素の検討、及び次期製品への導入展開。など