半導体・IC(メモリ)の求人情報の検索結果一覧

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【大阪/池田市】回路設計(LSIの設計・評価)※配属待機中も給与100%保障/マイナビG企業

株式会社マイナビEdge

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, デジタル(マイコン・CPU・DSP) 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川/厚木市】半導体テスタのプログラム開発〜50・60代活躍中〜通勤圏内のみ配属

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) レイアウト設計

応募対象

学歴不問

横浜◆基板設計<国内最大手半導体メーカー>プライム上場/製品設計の中枢を担うポジション

キオクシア株式会社(旧東芝メモリ)

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勤務地

東京都港区芝浦(2〜4丁目)

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(メモリ) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜駅近く※ハイクラス】HWエンジニア(SSD製品)/プライム上場エレコムグループ

ハギワラソリューションズ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市神奈川区金港町

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デジタル(その他デジタル) 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【群馬】コネクタの伝送線路設計・解析◇コネクタメーカー出身者歓迎!/世界的半導体試験装置メーカー

株式会社アドバンテスト

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勤務地

群馬県邑楽郡明和町大輪

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型, CAE解析(電磁界・電磁場) 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】半導体メモリの製品設計開発・フロントエンド業務◇プライム上場G◇

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

700万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), アナログ(高周波・RF・通信) 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【藤沢】デザインエンジニア(ロジック回路)※第二新卒歓迎/年休129日/就業環境◎

サンディスク合同会社

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(メモリ)

応募対象

学歴不問

【神奈川県横浜市】半導体メモリの製品設計開発・ミドルエンド・レイアウト業務/福利厚生◎プライム上場G

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【茨城/石岡】開発設計 ※未経験・第二新卒歓迎/日立化成・昭和電工マテリアルズのプリント配線板部門

リンクステック株式会社

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勤務地

東京都中央区京橋

最寄り駅

京橋(東京)駅

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 機能性化学(有機・高分子), 半導体・IC(メモリ) 製品開発(有機)

応募対象

学歴不問

S【大船】SSD開発サポート・評価◇未経験・第二新卒歓迎!/教育体制充実/退職金・家族手当あり◇

株式会社アルテクナ

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勤務地

東京都大田区西蒲田

最寄り駅

蓮沼駅

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

受託加工業(各種加工・表面処理) 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【埼玉/川越市/未経験歓迎】半導体部品設計◇未経験からエンジニアへ/教育体制充実

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) レイアウト設計

応募対象

学歴不問

【愛知県刈谷市】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化<モビエレ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県刈谷市昭和町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【千代田区】メモリ開発 ※最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ/半導体メーカー※駐在の可能性有

Rapidus株式会社

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(メモリ) デバイス開発(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【熊本県/熊本市】半導体製造装置開発※社宅制度(家賃75%会社負担)/日労働7時間

株式会社ヒップ

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勤務地

神奈川県横浜市西区楠町

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【横浜市】FAE応用技術マーケ◇MRAM開発第一人者率いる半導体スタートアップ企業/IPOを目指す!

パワースピン株式会社

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勤務地

宮城県仙台市青葉区荒巻(その他)

最寄り駅

青葉山駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】オープンポジション(電子領域)◆プライム上場・半導体メーカー/在宅勤務可/年間休日125日

キオクシア株式会社(旧東芝メモリ)

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勤務地

東京都港区芝浦(2〜4丁目)

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) 半導体・IC(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

S【大船】ストレージ製品の回路・基板評価◇教育体制充実/退職金・家族手当あり◇

株式会社アルテクナ

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勤務地

東京都大田区西蒲田

最寄り駅

蓮沼駅

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

受託加工業(各種加工・表面処理) 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

S【大船】ストレージ製品開発の取り纏め・サポート業務◇教育体制充実/退職金・家族手当あり◇

株式会社アルテクナ

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勤務地

東京都大田区西蒲田

最寄り駅

蓮沼駅

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

受託加工業(各種加工・表面処理) 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

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