半導体・IC（メモリ）の求人情報の検索結果一覧

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/転勤無し/完全週休二日制（土日祝）〜 ■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ASIC / SoC 設計＆供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、以下のASIC / SoC設計業務をお任せいたします。 ■採用背景・ミッション： ・先端プロセス製品開発の需要拡大＆更なる高パフォーマンス化に伴い増員採用となります。 ・「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社は、世界で先陣を切ってTSMCの最新技術を使用可能であり、最大限ビジネスに活かす事が可能な会社です。更にこれら新技術を適用した製品をTSMCと共に立ち上げる役割も担っており、高度なアドバンテージ技術とビジネス面での大きな将来性を有しています。 ■職務詳細： ■Back-Endエンジニア ・Layout設計（Floorplan〜配置〜CTS〜配線〜Timing収束〜PV収束） ・Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）・BUMP設計・RDL ・STA結果解析&Timing収束 ・電源配線構造検討＆電源Mesh配線 ・PhysicalVerification（DRC・LVS等） ・IR-drop解析＆収束 ■組織構成： 設計全体で35名ほどおり、本ポジションの部署では10名ほどいらっしゃる形になります。 ■会社・求人の魅力： ・当社は製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発、及び、供給を担っています。 ◆設計開発 ASIC性能が製品性能を左右するため、高度な設計技術力が腕の見せ所であり、実際に具現化するのがGUCの使命です。 ◆安定供給 製品メーカーへ半導体チップを安定供給させるための高度な故障検出技術も有しており、世界でも高い信頼を得ています。 ◎英語学習サポートをはじめ、スポーツジムや一般的な習い事、趣味活動に対しても、サポート制度があります。この制度のおかげで、社員の英語力が年々アップしています。 ◎無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナーがあります。窓からは海、横浜ベイブリッジ、大観覧車などみなとみらいの景色が広がります。 変更の範囲：本文参照

【第二新卒歓迎/半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』】 ■採用背景・ミッション： 先端プロセス製品開発の需要拡大＆更なる高パフォーマンス化に伴う増員採用となります。 ■職務詳細：【変更の範囲：会社の定める業務】 以下のいずれかの設計担当からスタートし、幅広い業務をご経験いただきたいと考えています。 顧客製品計画〜仕様設計・論理設計〜物理設計・テスト設計・Package設計〜量産対応まで一連のプロセスを担当いただくため、 一貫してプロジェクトに携わることができます。 顧客は国内3,4割、海外6,7割くらいの比率で、海外のお客様比率が高いため英語を活かすことができます。 1.Front-Endエンジニア（部署人数6名） 2.Middle-Endエンジニア（部署人数9名） 3.Back-Endエンジニア（部署人数14名） ■入社後のフォロー体制： 入社後はメンターがついて、実際に過去に開発した製品を用いてGUCの設計方針、フローを丁寧に指導します。 試用期間終了時に研修で学んだことを成果報告として、グループ内で発表を行ってもらいます。 その後は実際のプロジェクトに入り、顧客や他のチームメンバーの業務の進行を間近で体感し 実践的に学んでもらいます。 この段階でもメンターが引き続きサポートします。 ■会社・求人の魅力： ・当社は製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発、及び、供給を担っています。 「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社は、世界で先陣を切ってTSMCの最新技術を使用可能です。 ・7nm， 5nm， 3nm、更には2nmという超最先端プロセス製品は、誰もが知る超大企業が積極的に取り組んでおり、その製品開発者と直接タッグを組んで、魅力的な未来の製品を一緒に開発できます。 ・製品メーカーへ半導体チップを安定供給させるための高度な故障検出技術も有しており、世界でも高い信頼を得ています。 ◎英語学習サポートをはじめ、スポーツジムや一般的な習い事、趣味活動に対しても、サポート制度があります。 ◎無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナーがあります。

【ワークライフバランス◎／福利厚生充実◎】 ■業務内容： ◇デジタルカメラの画像処理エンジンを中心としたシステム立案、DRAM、フラッシュメモリ、メディア、表示等の周辺デバイスを集約する回路設計を担当。 ◇高速通信インターフェースの規格取得に向けた実機確認を行い、実現方法を検討する事を担当。 ■福利厚生： 当社では給与前渡し制度があり、働いた分の給与を給料日より前に一部受け取れることができます。また、福利厚生割引サービスもあり、「レジャー施設」や「旅行」「映画館」や「飲食店」などでご利用いただける『お得なクーポン』をご用意しております。 ■当社の魅力： エンジニアとしての経験を活かしたい方はもちろん、エンジニアに挑戦したい未経験の方も活躍できるサポート体制があります。 また、幅広い分野の求人の取り扱いがあるため、業種を絞ることなく様々な経験を経て、スキルアップやキャリアアップをすることが可能です。 ■当社について 1971年の創業以来、製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に力を尽くしております。創業当初から培ってきた製造業における人材サービスのノウハウを発揮し、製造派遣や製造請負、人材紹介等の幅広い人材サービスを提供しております。また当社の全国ネットワークを活かして、大手メーカーから専門性の高い企業まで全国に活躍のステージをご用意しています。エンジニア業務での経験、今までと違う業種のエンジニアを目指すことが出来ます。 変更の範囲：会社の定める業務

全社員の約半数を技術系社員が占めている、専門店型半導体デバイスメーカーである当社にて、国内外の大手電機メーカーに向けたIP（開発・設計データ）仕様構想、開発-評価までをご担当いただきます。 【具体的には…】 ・顧客要求や構想に基づいたIPの仕様決め ・カスタマイズ設計、評価 製品の担当者として、着いていただき、構想設計〜評価までお任せいたします。当社製品はすべてオーダーメイドで、平均3〜6ヶ月の期間で担当していただきます。 ＜業務例＞ ・自動車：車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析 ・医療：エアフローセンサー開発における設計 ・電化製品：監視カメラ向けLSI論理回路設計、スマートフォン、タブレット用LSIのRTL設計・検証、通信機器におけるロジック回路の設計・検証 など 取引先：自動車業界、半導体業界、その他製造業 ■当社の特徴、やりがい： ・長年培った技術をベースに担当技術者がお客様と密にコミュニケーションを取りながら、オリジナルICの開発を得意としています。 ・製品が出来上がるまでの全工程が見えるため、分業型のモノづくりと比較してご自身が作った製品に愛着をより強く持つことができます。 ・当社製品はAV機器など身近なモノに使われることも多く、最終製品が販売される際に感じる喜びは大きいです。 ■当社の強み ・参入分野では世界シェアNO.1を目指しており、主力商品であるOEIC、LCDドライバー、地上デジタル復調ICは、すでに【世界シェアNo.1】を獲得しました。これまで培ってきた技術を応用し、今後は、FA業界、自動運転分野や医療・次世代通信などの新分野にも注力していきます。 ・40年以上前にオーディオ/ビデオ向け半導体の事業をスタートし、CD/DVD/BDピックアップ用フォトICを中心に、その他アナログICを含めると300品種以上の開発実績があります。 ・今後は、光技術を応用した非接触・通信などの分野の伸長が見込まれており、私達のフォトIC技術が生かせる守備範囲がますます拡がっていきます。 ■組織風土： 社員の意見を取り入れる風土が整っており、風通しの良い働きやすい環境です。

〜多くの大手メーカーから一次請けしております（一次請け8割程度）／半導体設計とプラスチック製造の業種分散にて黒字経営継続／チャレンジを大切にする文化のため、難しい事業への挑戦もできます〜 ■職務内容について： 産業機器向けのASIC（RTL設計、論理検証、テスト回路、自動レイアウト設計） ■職務詳細について： システムLSIのFED〜MED〜BED設計 ・FED設計（仕様検討、RTL設計・検証） ・MED設計（論理合成、DFT設計、STA） ・BED設計（P&R設計） ■開発実績 ・マルチファンクションプリンタ/デジタルPPC（用途：プリンタ） ・SSD　NAND-Flash　Controller（用途：パソコン） ・PLC装置間通信LSI、遠隔無線装置用LSI（用途：通信） ・エンジン制御マイコン、トランスミッション制御マイコン（用途：車載） 【配属先】LSI設計事業部　システムセンター　デジタル回路設計担当（約30名） ＊自社での受託設計が中心であり、プロジェクト次第でチーム単位にて常駐にて設計を行うことがあります。

■職務内容 世界No.1空調機器メーカーである同社にて、空調機搭載用の独自の半導体モジュール設計開発をご担当いただきます。 ＜詳細＞ ・パワーモジュール全般の新規要素技術検討、取り込み、開発。 ※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術 ・インバータハードの一部としてのモジュール仕様の検討、設計、実証 ※トポロジー、周辺回路(保護等)技術 (【変更の範囲：会社の定める業務】) ■使用ツール：CAD：NX シミュレーション：PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他 ■ダイキン工業株式会社　テクノロジーイノベーションセンターHP　 「【後編】空調メーカーであるダイキンが独自の半導体を開発する理由」 https://www.daikin.co.jp/tic/topics/feature/2024/20240516 ■ダイキンの強み 当社は世界No.1空調機器メーカーであることから当社の省エネインバータ生産規模は約1000億円と世界トップに達し、汎用インバータメーカーを大きく超える生産台数です。この生産規模を生かし、研究開発だけでなく、生産技術開発に関しても高い技術力を誇ります。 空調機に特化しており、電装(インバータ)から圧縮機、モーター、冷媒技術まで手掛けています。パワーモジュールのような要素技術は、インバータの設計に入り込むことでより洗練され、進化していきます。アプリケーション技術者と共に進めていく技術開発ができるのはダイキンならではで、自由な発想を生み出し、個人やチームの能力をどんどん伸ばしていける環境があります。 ■キャリアパス まずはご自身の専門性を活かし、担当業務を中核人材として牽引いただきます。その後は、専門性や能力、ご意向に応じたキャリアパスを拓くことができます。 先端技術の開発責任者、製品技術責任者、半導体サプライチェーンのマネージャー等、ダイキンが抱えるパワー半導体関連のミッションにより深くコミットするポジションに就ける可能性もございますし、プレーヤーとして先端技術をとことん追求する事も可能です。 変更の範囲：本文参照

◆富士フイルムで開発している医療機器（内視鏡やX線など）、商用プリンタ、生化学分析装置、デジタルカメラ等に搭載される 　FPGA/ASICの回路設計をお任せします。 【仕事の内容】（経験に応じ、下記いずれかもしくは複数をご担当いただきます） 　　　　　　１、顧客の要望をヒアリングしシステム仕様を決めていく。 　　　　　　２、詳細設計、HDL設計・シミュレーション・実機評価。 　　　　　　３、新規技術要素の検討、及び次期製品への導入展開。　　　など