【名実共に業界トップクラス／東証プライム市場上場G／業界トップクラスの福利厚生／上場会社で4番以内の研修制度有！】 同社のお取引先にて、高周波・情報通信にかかわる製品の開発をお任せします。高周波モジュール、高周波半導体などの開発で特に京都では力を入れているポジションとなります。 ◇情報通信 注力技術：高速無線通信（5G）、スマートフォン市場向け高周波半導体IC 案件例：通信モジュールの電気回路設計・評価／IC設計、レイアウト設計、評価など ※顧客例：電子部品メーカー（すでに、30名以上のメイテック社員が在籍している顧客もございます） ※その他顧客例：三菱重工業、デンソー、パナソニック、トヨタ自動車、ニコン、デンソーテン、キヤノン、日本製鉄、SUBARU(敬称略) ■勤務地補足： ・スキルに応じて「勤務地確約」いたします。 ・持ち家率は40代「56％超」 ・入社後、U/Iターンも可能です ・家族手当、単身赴任手当など福利厚生充実 ■研修体制: 各専門ごとの技術研修から、ビジネスマナーなど一般的な研修まで、業界トップクラスのグループ研修体制を整えています。「研修回数：631回／年」「研修制度を有効活用しているエンジニア：延べ6,762名」など、他社とは比べ物にならないレベルでの研修を受けることができます。その結果が、「離職率：約6.1%（製造業平均約11％）」「勤続16年以上のエンジニア：約1500名」という実績に表れています。

〜就業環境充実・年間休日128日・フレックスタイムあり／「開発・生産支援ツール」の企画〜リリースまで一貫した高度な技術〜 ■担当業務：自社製品開発部署でのハードウェア開発エンジニアとして業務をお任せいたします。 確かな技術力で、日本のものづくりの現場を下支えする「開発・生産支援ツール」の企画〜リリースまで全工程に携わっていただきます。 ■詳細： 自社製品の設計・開発業務をお任せします。 各種自社製品（開発・生産支援ツール）いずれかのハードウェアに関する設計・開発業務をご担当いただきます。 ■就労環境：フレックス制を導入しております。年間休日128日、有給取得率70％超と、エンジニアでも営業でも良好な就労環境作りに取り組んでおります。自己啓発制度、福利厚生も充実しており、キャリアについても全面バックアップできる環境がございます。 ■同社の強み：ハードウェアからソフトウェアまで一貫したノウハウを提供できるのが同社の強みです。大手企業からの直請けで上流工程から携わる事も多く、コンサルティングやソリューション提案なども手掛ける事ができます。また、大手メーカーからの一次請けとして、自動運転、CASE時代の大規模ソフト開発のマネージメント、高性能CPUの組込プラットフォームの開発（AUTOSAR準拠BSWなど）等、最先端開発を支えており、プロジェクト単位で当社からメーカー要望により出向する社員もいるほど深い信頼関係を築けております。業務範囲も組込プラットフォームからマネージメントまで幅広く、少数精鋭の集団でもある為、個人のキャリアプランに応じた希望の分野を担当して貰える事でやりがいが実感でき、ベテランになっても活躍できる場がある事が特徴です。 ■同社について：2017年4月に、金融や通信などのシステム構築で高実績をあげてきた東証プライム上場の『DTS』 、ハードウェア事業・医療領域が強みの『横河ディジタルコンピュータ』 、ソフトウェア事業・自動車関連事業領域が得意な『アートシステム』の3社がそれぞれ強み・良いところを持ち寄り合併して誕生したのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜EVや半導体に関する事業展開で国内トップのシェアを誇る半導体製造装置の最重要部品”静電チャック”メーカー／充実した研修体制／平均残業10時間程度・土日祝／転勤なし〜 ■担当製品： 静電チャック（半導体関連装置用の精密機械用部品） ヒーター（半導体関連装置用の精密機械用部品） ■主な業務内容： ・製造設備、検査設備の自動化に向けた設計（シーケンス制御を含む） ・生産性向上に向けた設備の構築および改造 ・現在の自社生産体制に内在する問題点の把握と分析 ・各種シミュレーション　等 ＜静電チャックとは…＞ 静電気の力で物品を吸着・着脱できる機械。物品を運ぶ・固定する用途で使われます。金属板や布等を静電気の力で吸着させることが可能です。（素材： セラミック、カーボン、ステンレス、アルミ） 半導体は真空状態で製造する必要があるため、静電チャックを使用しないと製造できず同社の技術が世界中の半導体製造において活用されています。 ■就業環境： 専門の技術者だけでなく、異業種からの転職者も活躍しています。仕事上での相談、プライベートの話がしやすい環境です。 ■教育・研修体制： 業務技術に関しては現場実習を通じて習得していただきます。 また、状況に応じて外部セミナー等への参加の機会もあります。 実習／研修において、モノづくりに打ち込める環境を用意しています。 ■当社の特徴： 静電チャック/周辺技術、その他吸着物搬送機器、静電チャック用電源及びセンサーの開発/製造/販売を展開。世界の主要半導体メーカー、FPDメーカー、半導体製造装置メーカーへの自社製品の提案をおこなっています。当社のサービスを組み合わせ、競合他社では実現が難しい差別化営業を積極的に展開しています。※1990年代には難切削の切削加工を以って、当時世界最大の半導体製造国であった日本の半導体市場に進出。その後、世界で他社に先駆けて静電チャックの再生に成功。以降、豊富な静電チャックバリエーションと周辺技術を駆使して第三の吸着搬送手段として静電チャックを使用した自動化/省人化市場に参入。静電吸着技術を応用して民生品ブランド『ataraina』の開発等も進めています。 変更の範囲：会社の定める業務

【ハードウェアやソフトウェアの設計開発や半導体・電子部品の販売・メカトロニクス設計製造などの事業を展開◎/高需要が続く半導体業界◎】 ■職務内容：管理職候補としてハードウェアエンジニア（FPGA-LSI）をお任せいたします。 ■職務詳細： ・FPGA ASIC Custom LSIの設計／デバッグ／評価などにかかわる業務をお任せします。 ・開発主要分野：画像表示装置／システム、画像検査装置、モバイルネットワーク、メモリなど ・開発環境：Verilog HDL、VHDLなど ■就業環境：年休124日、土日祝休みでプライベートも大切にできる環境です◎ ■当社の特徴：半導体業界で世界的に高いシェアを誇る企業を主な顧客としており、先端技術を駆使した製品を提供しております。ハードウェア／ソフトウエアの領域においても、幅広い製品とサービスを提供しています。2017年に上場以来、毎年増収増益をしております。今後も成長していける企業です。 ■当社について： ・2024年4月1日より株式会社トリプルワンは、株式会社キャストリコへと商号変更致しました。第30期を迎えた節目とともに、時代の変化を次代へ繋げ企業としてのステップアップを目指します。 ・当社は「エンジニアリング事業」「システム事業」「プロダクツ事業」がそれぞれ独立したビジネスを展開しながら、時には互いが有機的に組み合い、三位一体となって大きなシナジー効果を発揮しコア事業を発展させています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜PJTの約90%が上流工程／エンジニアとしての市場価値向上が年収に直結する評価制度／研修費用は年間13億円を投資（売上の8%）／離職率6.0％（メーカー平均約9.7%）〜 ■職務内容 半導体検査装置の新規設計業務。次世代の製品開発に向け、高速処理SoCテスターのモジュールの電気回路設計及び検証/評価業務。 ◆使用ツール　シーメンス(旧メンター)、オシロスコープ ■魅力 昨今の成長領域である生成AI関連の業務に携わることができ、高速信号処理が伴う回路設計業務の知見が広がると共に、半導体関連業界や、装置開発の業界への市場価値を高めることが可能です。 ■福利厚生 定年までの長い時間軸で、給与や将来について不安を感じることなく、仕事に集中できるように、「待遇面」での支援も充実しております。また、たとえ案件のない待機の状態であったとしても、給与が下がる事はなく安心して就業できます。 ■生涯プロエンジニアとして ・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことができる環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に着けることが可能な制度等を幅広く整えています。 ・業界トップクラスとして多くの顧客から厚い信頼をいただいています。開発の上流工程から携われることはもちろん中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ■充実の研修体制 「社員一人あたりの研修費ランキング」でトップクラスにランクインしており、「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機会を提供しております。年間550回の技術研修のみならず、エンジニア主催の勉強会が900回以上開催されております。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップの意欲が高く、常に技術力の鍛錬を行っています。時代に即した技術を身に着けることが出来、幅広い業界へ展開しているためスキルの習得もしやすい環境となります。

◇東証グロース上場／GPU技術を活かしたエッジAIプロセッサーIPや動画像分類エンジンを開発◇ ■業務内容： 以下マネジメントをお任せします。 ・プロジェクトに必要なリソースを計画して効率的に配置し、プロジェクトのスムーズな進行をサポート ・チームメンバーに役割を割り当て、プロジェクト方針を明確化 ・プロジェクトの進行状況をチェック・調整 ・開発チームへの業務指示、進捗管理、問題発生時の対応 ■募集背景：画像認識関連の開発の引き合い増加による増員となります。 ■当社の強み： ◇IPコアライセンス事業、製品事業、プロフェッショナルサービス事業の3つの事業を柱として展開し、アルゴリズム・ソフトウエア、ハードウエアを統合的に一貫して開発しています。 ◇任天堂のゲーム機「3DS」にグラフィックス技術が採用され、近年はAI事業に注力しているとともに、アミューズメント市場向けLSIを量産・販売を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【上場nmsグループの一員で全国に拠点を持つ安定基盤／年休125日】 ★配属組織は和気あいあいとしており、有給取得率89％、働きやすい環境も相まって離職率は8％。定着率が高い会社です。 ■業務内容： 大手防衛・宇宙関連メーカーにて、無線機器・防衛機器に関するデジタル回路設計／FPGA設計をお任せします。 【具体的には】 ・防衛用無線装置のデジタル回路設計 ・FPGA設計（RTL設計、検証） ・回路シミュレーション、評価試験 ・仕様検討、設計ドキュメント作成 ・関連部署との技術調整 国家安全保障を支える最先端技術に携わるポジションです。 ■職場の雰囲気： 業務中は静かだが休憩中は和気あいあい ■平均年齢：32歳 ■キャリアパス：（未／微経験案件向け） 1年目：設計補助・評価 2年目：FPGA設計主担当 3年目以降：仕様検討・顧客技術調整 ■福利厚生・魅力ポイント： ・大手メーカー案件で安定就業 ・社会貢献性の高い分野 ・将来的に上流工程へ挑戦可能 ＜入社後の流れ＞ まずはOJTで業務の流れを覚えていただきます。約１年くらいかけて独り立ちをいただくため、安心して異業界の方も挑戦することが可能です。 業務に慣れてきたら引継ぎを行いながら、顧客への更なる深耕をしていただきます。 顧客の課題特定を行い、課題に合わせた潜在ニーズをもとにコンサルティングを行います。将来的に自分で予算を持ち、ニーズに合わせたエンジニアの採用までお任せします。 目標達成のため、行動支援の基準が設けられています。 ■当社の魅力： ◇【最先端プロジェクト】 自動車開発、半導体、航空機設計などをはじめ、最先端のプロジェクトにて全国各地で当社のエンジニアが活躍中です。月に常時200件ほど寄せられている案件の中から、ご経験やご希望、適性に応じた開発業務をお任せします。 ◇【エンジニアファースト】 エンジニアの希望ありきのアサインを行っています。上流工程にチャレンジしたい／開発工程にステップアップしたい／新しい業界・領域のお仕事をやってみたい など、1人ひとりの「やりたかったこと」の実現に向けてサポートします。 変更の範囲：会社の定める業務

エレクトロニクス5大要素技術全てを使うため、幅広い知見とスキルが身につく！ 〜東証プライム上場グループ・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤〜 ■業務概要 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション 【業務詳細】 ・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得 　※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析 ・各種シミュレーションの理論の習得 ・量産時の設計フロー構築、運用 ・国内の研究会またはコンソーシアム参加 ・社内プロジェクト推進および報告 ・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー ■業務のやりがい TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。 海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。 海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。 ■採用背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■充実した研修制度 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆大学研究室や日本の主要電信機関と共同で、宇宙通信技術の開発を進めています。 Microsoft との取引実績もあり、アメリカ・台湾など宇宙通信の先進国への海外展開も順調です。 社内は風通しが良くフラットな環境で、所定労働時間7時間35分・残業ほぼなしという働きやすさも魅力です。 ■ 職務内容 研究・開発用装置や自社製品における、光学部（空間系／ファイバ系）の設計を担当します。 大学や民間研究機関との共同開発が多く、 光学・通信・レーザーなど幅広い最先端技術に触れながら成長できるポジションです。 開発は少人数チームで進めるため、 企画・設計 → 製造 → 出荷まで一連の工程に深く関われるのも大きな特徴です。 ＊担当製品例 光フィルタ レーザー光源 光アンプ 光制御・測定器　など ＊導入実績 国内外の研究者・企業に広く利用されており、 宇宙通信を含む最先端研究の現場で活躍する製品を手がけることができます。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。 プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。 ※業務詳細※ Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【東証プライム上場の半導体メーカー／先端SoC／クロック制御／リセット制御／電源制御／自動車の電子化を支えるR-Carシリーズ／リモート可／フレックス】 ■業務概要： 車載用SoC「R-Carシリーズ」に搭載されるクロック・リセット・電源制御領域の仕様設計および回路設計を担当いただきます。具体的には要求事項を整理し、制御方式の狙いと構成を具体化する上流工程です。性能、消費電力、制御精度といった制約を踏まえ、実装へ落とし込むための要件を定義します。併せて、機能検証の進め方や重点領域を設定し、検証方針を立案します。テスト容易化の観点からDFTやテスト戦略も組み立て、評価プロセスの計画まで含めて主導します。論理設計・検証チームとは設計内容や意図を共有し、進行中の課題を整理しながらプロジェクト全体の整合を図ります。インド・ベトナムの設計拠点とは英語でやり取りし、仕様理解の補足や進捗連携をお任せします。 ■業務の魅力 ・車載向けSoCの基盤となる制御方式を、要求定義から検証戦略まで幅広く設計可能です。 ・クロック・リセット・電源制御の専門性を深掘りでき、先端プロセスに基づく開発経験を積めます。 ・海外拠点と協働しながら、大規模SoCの技術判断を担う醍醐味があります。 ■担当製品： 車載向けのSoC製品は、"CASE"に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。車載向けSoCである R-Car シリーズは先端プロセスを用いたルネサス内屈指の規模、機能を誇る製品になっています。 価値向上のために、周波数・消費電力に対して厳しい要求がありSoC 内での綿密なクロック制御・リセット制御・電源制御は必要不可欠な要素となっています。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場の半導体メーカー／大規模SoC／STA・制約設計／短TAT開発／改善推進／海外拠点連携／英語環境／技術裁量】 ■業務内容： 自動車向けを含むHigh Performance SoCのタイミング設計を担当します。静的タイミング解析（STA）を軸に、制約設計、動作クロージャに向けた課題分解、設計初期から量産に至るまでのタイミング品質確保を一貫して担います。大規模SoCではブロック規模・クロック数が増加しており、遅延要因の構造理解やクリティカルパス特定、改善量の見積もりが求められます。開発TATの短縮に向け、解析手順の効率化や制約ルールの標準化を推進する役割も発生します。 ベトナム・インドの設計拠点と連携し、仕様共有、解析結果レビュー、課題の切り分けを英語で行います。担当領域に閉じず、最適なタイミング構造を導くためにIP設計、バックエンド、検証チームと調整する場面も多く、全体を俯瞰しながら判断する力が活かせます。複雑な制約条件を整理し、問題点を明確に提示できる論理的説明力も求められるポジションです。 ■業務の魅力 ・大規模SoCのタイミングを主導し、設計品質と開発スピードの両面に影響を与える中核役割に携われます。 ・解析と改善を自ら設計し、手法やプロセスにも踏み込めるため、専門性と技術判断力を磨けます。 ・海外拠点との協働により、技術議論をグローバルな視点で行う経験を積めます。 ■働き方： ・年間休日は125日ありコアタイムのないフレックス制度など、ライフスタイルに合わせた働き方ができます。 ・年次有給休暇、在宅勤務制度等の日常生活のサポートに加え、将来の備えとしての資産形成を補助する、財形貯蓄、持ち株会制度も整っています。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける／年休124日】 〜転職回数多い方でも歓迎／業界トップ級の平均年収600万越え／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8％を投資／生涯プロエンジニア〜 ■職務内容： 半導体ディスク(SSD)製造装置用プリント基板の設計・評価・部品検品作業。主に、SSD検査装置用プリント基板の評価作業(オシロスコープや測定ツールを使った作業) / 回路設計(電源・通信など) / はんだ付け / 基板用部品などの検品作業をご担当いただきます。開発外注先や製品納入先の調整業務や、報告書作成も行っていただきます。 ■魅力ポイント： AIサーバの急激な普及に伴いSSDの需要は大幅に増加すると予測されており、その量産を支える製造装置への要求も同時に高まっています。様々な品質管理手法を応用しながら比較的大規模な開発環境で開発に携わることができ、また海外企業との取引も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。また社内にはファームウェア・ミドルウェア・オープンソース等の専門知識を持つ技術者が多数在籍しており、レベルの高い環境で開発業務に取り組むことが可能でございます。 ■充実の研修体制： 「社員一人あたりの研修費ランキング」でトップクラスにランクインしており、「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機械を提供しております。年間550回の技術研修のみならず、エンジニア主催の勉強会が900回以上開催されております。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップの意欲が高く、常に技術力の鍛錬を行っています。時代に即した技術を身に着けることが出来、幅広い業界へ展開しているためスキルの習得もしやすい環境となります。 ■福利厚生： 定年までの長い時間軸で、給与や将来について不安を感じることなく、仕事に集中できるように、「待遇面」での支援も充実しております。また、たとえ案件のない待機の状態であったとしても、給与が下がる事はなく安心して就業できます。

〜１Day選考（1日で選考完結！）／業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度／年収100万Upの入社実績多数／PJTの約90%が上流工程／研修費用は年間13億円を投資（売上の8%）／離職率6.0％（メーカー平均約9.7%）〜 【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】 ■職務内容： DFTをメイン担当として業務対応いただきます。チーム体制としてはプロパー、協力会社と連携しながら業務を遂行していきます。業務内で任される裁量も広いため、IP検証、論理検証、論理設計等にも関わることができます。 ■業務の魅力： スマートグリッド、IOT、車載インフラに欠かせないLSI、ASIC開発の業務となります。受託開発に強みを持っている企業となり、多種多様な半導体の開発に関わることができます。また、DFTを主軸に業務を対応いただきますが、ご本人の素養次第で上流工程（フロントエンド）へフェーズアップもでき、キャリアップを見込める業務となります。 ■生涯プロエンジニアとして： ◇エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身につけていく必要があり、当社では幅広い知識を身につけることが可能な制度等を幅広く整えています。 ◇業界NO.1として多くの顧客から厚い信頼をいただいております。開発の上流工程から携われることはもちろん、中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ◇1974年に設立されて以来、すでに400名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。 ■充実の研修体制： 「社員一人あたりの研修費ランキング」で5位にランクインするほど、当社は「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機会を提供しています。会社主催の技術研修はもちろんのこと、エンジニア主催での勉強会も年間550回以上開催。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップに向けて常に技術力の鍛錬を行っています。時代に即した技術を身につけることができることに加え、幅広い業界へ展開しているため、スキルの習得がしやすい環境です。

〜フルフレックス・リモートワーク導入／家族手当・住宅手当など福利厚生抜群／平均勤続年数18.5年〜 ■本求人のポイント： ・売上1.6兆円／EV車用のモーター・インバーター部品で世界シェアトップ級　 ・世界初の自動運転レベル3を達成した「ホンダ・レジェンド」の自動運転技術に貢献 ■職務内容： 車載カメラハードに関して、 ・カメラキャリブレーション手法の設計、カメラ筐体・レンズの設計開発または、回路基板、SoC/ASICを用いたハードの設計開発 ・カメラ実機を用いた動作確認 ・開発活動について顧客と密なコミュニケーションをとり、問題・課題・懸念点を解決する ■ミッション・期待される役割： 交通事故ゼロ社会の実現をミッションに、車載画像認識ソフトウェア開発業務を担当いただきます。ご経験に応じて、自動車メーカーと直接コミュニケーションを取り、開発活動を推進する役割もお任せいたします。 ■配属組織について： AD/ADASビジネスユニットでは、ステレオカメラ、レーダーなどの周辺認識センサーを組み合わせて周囲の状況を検知するセンサーフュージョン、その情報を基に加速、減速、車線変更などを瞬時に判断する自動運転ECUなどの開発を進め、安全で安心な自動運転システムの実現をめざしています。 配属となるセンシングシステム設計部では、先進運転支援システム(ADAS)の車両制御システム開発およびステレオカメラ・単眼カメラ・レーダーセンサー開発をしています。 衝突回避システム、レーンキープシステム、先行車追従システム、標識検知＆速度制限システムなどのアプリケーションを開発し、テストコースでの実証実験、国内＆国外での公道試験を繰り返し、交通事故ゼロ社会の実現を目指しています。 若手が多く、上司とも気軽に話せる雰囲気です。 また、チャレンジしやすい風土で、若いうちから重要な業務を任せてもらえるため、やりがいを感じやすいです。 また先輩による指導も徹底しているため、成長しやすい環境です。 ■当社の特徴・魅力： 完成車メーカーをお客様とし、様々なモビリティの部品を開発／製造／販売する「独立系Tier1サプライヤー」です。2021年に日立製作所と本田技研が提携し、もともとの4社のメーカーが合併して「日立Astemo」が設立されました。

〜オプテックス100％出資会社／大手企業との取引多数／ワークライフバランスを整えたい方へ/完全週休2日制／年間休日122日／残業20時間程度/有休消化率88％／技術研修プログラム有〜 論理回路設計（LSIやFPGA等）開発体制強化のため、デジタル回路設計技術者（プレイングマネージャー）を募集いたします。 ■業務内容： ・デジタル回路設計開発：回路設計及びシミュレーション ・回路評価、評価仕様書 ・回路仕様書作成など、工程管理 ・進捗管理など ※部下の保有案件の進捗管理を主にお任せします。進捗遅延などが発生した場合、総合的なフォローを頂く事を期待いたします。 ■組織構成： 現在当ポジションでは9名の社員が活躍しており、20代3名、40代6名となっております。 ■働き方： 平均勤続年数12年、有休消化率88％と働きやすい環境となっております。 ■当社の魅力： ◎大手企業との取引多数！…(株)デンソー、(株)島津製作所、シャープ(株)、DMG森精機(株)、日本板硝子(株)、パナソニック(株)など多くの大手企業との取引がございます。 ◎未経験でもエンジニアとして活躍できる環境！…同社は、オプテックスの100％出資会社でもあるため、オプテックスの研修を受けることもでき、その他新入社員研修、中堅社員研修などの社外プログラムをご用意しております。 ◎ワークライフバランスを整えることができる！…年間休日122日/完全週休2日制/残業20時間以内とワークライフバランスを整えられる環境を整備し、独自性を発揮できる「自由」で 「自然」な「やさしい」職場づくりを実践しております。 ◎オプテックス株式会社（東証プライム上場）の100%子会社であり、経営基盤は安定している企業様です。特段の資格は必要ありませんが、当社の技術力を支える管理職ポストであり、業界経験を優先的に考えておられます。 ※本件は内閣府主導の地方創生事業の一環である先導的人材マッチング事業に基づく求人でございます。 本求人は上記事業に基づき、地域金融機関が当該企業様の事業内容の分析や成長可能性の評価(事業性評価)を実施し、 当該企業様の課題解決や今後のさらなる成長のために必要となる役割を正確に見定めたうえで弊社に連携いただき作成された求人です。 変更の範囲：会社の定める業務

【創業時から一切リストラなく社員の雇用を守り続ける/東証プライム市場上場/年休124日/月残業22時間/有給取得率74％/男性の育児・看護休暇も運用実績あり/育児休暇取得率100％)】 ■業務内容：下記業務内容をお任せ致します。 ・LCDモジュールの基板回路設計 ・回路設計（ドライバIC、タイミングコントローラ）など ※面接の中で、経験に合った他案件も紹介させて頂くことが御座います。 ■特徴：請負の設計事務所として、1968年にスタートした同社は、技術者派遣／請負・受託開発を中核として事業を展開しています。メーカーによる圧倒的な支持・安定経営・生涯雇用を誇りとしており、堅実さが一番の特徴と言えます。請負・受託開発の際だけでなく、派遣時におけるプロジェクトもチーム単位で行うため、結束力の高さに加え、自宅から通勤する社員がほぼ100％のため、退職者も少なく長期的な就業が可能です。 ■同社で働くメリット： 【経営の安定】自己資本比率65.8％で経営安定(※通常40％以上あれば健全)。さらに、売上・経常利益ともに年々増加傾向にあります。株式上場後は20年以上黒字経営が続いています。創業から40年以上、一度も社員の人員整理をしていません。 【エンジニアとしてのキャリアアップ】取引社数700社以上であり、上流工程にも携われます。様々のな大手企業の最先端プロジェクトに携わることができるので、製品・分野の垣根を越えて、知識や経験を重ねることができます。 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的な研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができます。キャリアパスに関しても志向を考慮し、エンジニアスペシャリスト、現場・請負マネジメント、管理経営部門などのポジションを用意しています。 【長期就業のための手厚いサポート】年休124日/月残業22時間/有給取得率74％/男性の育児・看護休暇も運用実績あり/子ども手当(18歳まで月1万円)/育児休暇取得率100％(※くるみんマーク取得企業)/育児休暇からの復帰率92％

◆◇大手食品メーカーと取引有×株式会社アルプス技研のグループ会社のため安定性◎／宇宙事業での売上向上中／上流〜中流工程に携わることができる／UIターン歓迎◆◇ ■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 自動車・自動車部品、半導体、医療機器等の電気・電子回路設計業務をお任せします。 ＜具体的なプロジェクト例＞ ・自動車：ECUの設計/各種制御系マイコンの設計/車載オーディオ・ナビゲーションの回路設計 ・半導体LSI：システムLSI設計/LSI論理回路設計、シミュレーション/イメージセンサ性能評価・解析 ・精密機器・産業機器：各種製品開発における評価・検証・解析・回路設計 御ソフトウェア開発、産業機器の画像処理ソフトウェア開発 ■業務の特徴： ・携われる案件は上流〜中流がメインです。30年以上、日本を代表する企業との長年の取引実績があり、同業界の中でも技術面に関する評価は高く、客先にてリーダークラスの業務を担当する社員も珍しくはない環境です。 ・食品・航空宇宙・防衛・医療など、さまざまな分野のソフトウェア開発・設計・製造を行っておりますが、2018年には<はやぶさ２>に搭載の中央制御電子基板の開発にも携わっています。※今後も宇宙関連案件の受注を見込んでいます。 ・残業月平均20時間程度、有給取得率79.6％などと働きやすい環境が整っています。 ・メーカーのため自社出勤となります。 ■技術フォロー体制◎： ◇教育・研修制度…通信教育・Web講座、プログラミング等に関する講習会など多数の支援制度がございます。 ◇明瞭な人事考課制度…提出物・レポートの提出状況、勤務状況、お客様からのフィードバック評価等の項目による加点方式で評価を定めています。

【Eラーニング研修充実／資格に応じた手当制度あり／エンジニアファーストの考えを大切にしているため希望案件にアサイン／自身の足りないスキルを振り返り自社研修でスキルアップ／将来的なキャリアを形成したい方におすすめ】 ■業務内容： 当社顧客先にて、LSI設計業務をご担当いただきます。 具体的には、LSIのデジタル（論理回路・P＆R）設計、アナログ（回路・レイアウト）設計をお任せいたします。 経験の浅い方からベテランの方まで、幅広く募集をしております。 LSI関連設計やレイアウト設計のご経験をお持ちの方は、お気軽にご応募ください。 詳細は面接内にてお話させていただきます。 ■使用ツール： ・回路設計：CadenceComposer、Mentor GraphicsS-Edit ・シミュレーション：CadenceSpectre with ADE、CadenceMaestro ・レイアウト設計：CadenceVirtuoso-L / -XL、MentorGraphics L-Edit ・検証：Mentor GraphicsCalibre ■社風： 当社は2023年11月設立した新規企業であるため、柔軟に新しいことに挑戦いただけます。過去のご経験・スキルを活かしながら、裁量権を持って、新しい業務に挑戦したいという野心を持った方が集まっています。 ■当社の特徴： 当社は、業界の未来を創造する総合人材サービス企業です。社名に込めた「プロポーザル（提案）」と「ビジョン（未来像）」の理念のもと、業界後発ながら革新的なアプローチと最先端技術の融合により、新たな価値創造に挑戦し続けます。業界後発であることを強みに変え、従来の常識にとらわれない新しい人材サービスの在り方を追求しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜理化学研究所で使用される創薬専用スパコンのプロセッサ開発実績を持つエンジニア集団／ミックスドシグナル LSI 等の開発に強みを持ち、半導体から基板、組込みソフトウェアの設計・評価まで、一貫した開発体制／転勤基本無し／年休124日(土日祝休み)・残業月30時間程度でワークライフバランスも◎〜 ■ポジションサーチ（ポテンシャル歓迎）： ご経験に応じて、アナログ・デジタルの回路設計のお仕事をお任せします。 ※AI、量子コンピューター、創薬向けカスタムプロセッサーといった先端技術の開発経験のある当社にて、ご活躍いただきます。 ■業務内容： ・回路仕様検討、回路設計、レイアウト(レイアウト作業は外部パートナが実行し、指示書、チェックを行います)を行っていただきます。 ・業務によっては評価基板設計、評価までを行う場合もあります。設計仕様はお客様と一緒に作り上げて行きます。 ※案件は比較的難しいものが多いですが、仕様構築から設計まで自分の力を思う存分発揮できます。自分の技術を様々な分野で発揮し、もっと伸ばしたいという理由で途中入社された方が多くいます。 ■組織構成 技術部で半導体設計を行っている課(全部で10名程度)に配属されることになります。私たちは技術を武器として顧客課題の解決と製品開発に熱き情熱を注ぐ「匠の技術者集団」です。 ■社風： 同グループでは社長の方針以下、失敗を恐れず挑戦を歓迎する風土がございます。各社員が自己実現のもと主体性を持って業務を行っております。役員が現場に出向く事も多々あり、現場社員が役員に企画の上申するという光景も日常的に見られる、風通しの良い環境です。自身の意欲次第で裁量を広げて業務することができる環境です。 ■当社について 創業より一貫してアナログとデジタルの融合設計、とりわけハードウェアとソフトウェアの協調設計・開発を企業の強みとしてきました。 この強みを背景に、企業の情報処理に欠かせない「感じて(センシング)」「処理して(プロセッシング)」「繋ぐ(コネクティング)」の各領域の処理性能を高度化、これらを「システム」として顧客とともに一体開発・納品することで、社会インフラ・産業機械・医療分野での課題解決を目指す。 これを当社の経営ビジョンとしています。 変更の範囲：会社の定める業務

◇東証グロース上場／GPU技術を活かしたエッジAIプロセッサーIPや動画像分類エンジンを開発◇ ■業務内容： 自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサ等のハードウエアIPのRTL設計や、SoCアーキテクチャ設計を含むASIC開発のお仕事になります ＜具体的な業務内容＞ ・AI・画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計・開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。 ■募集背景： 半導体製品開発の引き合い増加のため、ASIC開発フロントエンドエンジニアを増員いたします。 ■当社の強み： ◇IPコアライセンス事業、製品事業、プロフェッショナルサービス事業の3つの事業を柱として展開し、アルゴリズム・ソフトウエア、ハードウエアを統合的に一貫して開発しています。 ◇任天堂のゲーム機「3DS」にグラフィックス技術が採用され、近年はAI事業に注力しているとともに、アミューズメント市場向けLSIを量産・販売を行っています。

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■企業魅力： ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ◆バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計を手掛ける ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 ◆3DIC Chiplet技術で業界をリード ◆高度なマーケティング能力により時代が求める未来の技術を常に先行開発 ■業務内容： ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装及び検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装（MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP−DFT等） ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定する ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉を行う ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメントを行う ■ポジション： Digital設計：DFT設計リーダー（マネージャー候補） ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI, カメラ, 車載, スマホ, VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■職務内容： ASIC / SoC 設計＆供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、ASIC / SoC設計業務におけるプロジェクト・マネージャーをお任せいたします。 ■採用背景・ミッション： ・先端プロセス製品開発の需要拡大＆更なる高パフォーマンス化に伴い増員採用となります。 ・「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社は、世界で先陣を切ってTSMCの最新技術を使用可能であり、最大限ビジネスに活かす事が可能な会社です。更にこれら新技術を適用した製品をTSMCと共に立ち上げる役割も担っており、高度なアドバンテージ技術とビジネス面での大きな将来性を有しています。 ■職務詳細： ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。 - 社内設計者と協業し、プロジェクトの社内進捗管理、スケジュール立案、社内他部門との折衝などの対応 - お客様対応窓口として、お客様要求依頼対応、質疑応答、会議進行、量産歩留まり窓口などの対応 - 新規製品受注のためのプレゼン、見積対応 ■会社・求人の魅力： ・当社は製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発、及び、供給を担っています。 ◆設計開発 ASIC性能が製品性能を左右するため、高度な設計技術力が腕の見せ所であり、実際に具現化するのがGUCの使命です。 ◆安定供給 製品メーカーへ半導体チップを安定供給させるための高度な故障検出技術も有しており、世界でも高い信頼を得ています。 ◎英語学習サポートをはじめ、スポーツジムや一般的な習い事、趣味活動に対しても、サポート制度があります。この制度のおかげで、社員の英語力が年々アップしています。 ◎無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナーがあります。 変更の範囲：会社の定める業務

【三菱電機100％出資の安定企業／OJTや技術講座で成長／多様なキャリアパス／残業月20h程度／長期的な就業可能／防衛産業の成長を牽引／宇宙産業にも進出】 ■業務内容 自衛隊で使用される防衛レーダー及び電子戦装置のシステム構成品、または試験装置へ実装するFPGA設計を担当いただきます。 ■業務詳細 ・顧客の要求仕様を実現するために、FPGAの設計、検証、実機評価を行います。 ・防衛関連のシステム構成品・試験装置では、1つの工事（売上10億以上）を2〜3年を掛けて納入する事もあります。 ・大型加速器では、お客様（研究所の先生方）と一緒にものづくりを進めます。（提案、仕様調整、システム評価等） ・システム、装置としての要求仕様を細分化し、FPGAで設計、実装する機能を定義します。 ・要件定義に基づくFPGA設計及び実装：VHDLまたはVerilogを用いたFPGAの設計・実装を行い、シミュレーションツールを使用して検証します。 ・信号処理アルゴリズムの開発と検証： 高精度な信号処理アルゴリズムを設計し、FPGA上での実装と性能評価を実施します。 ・実機での設計検証：実機での試験を実施し、デバッグや性能向上のための調整を行います。 ・関連部門連携しながら、プロジェクト進捗管理と報告を行います。 ■取り扱い製品の例 ・システム構成品（受信機、操作表示装置、記録装置、アンテナ制御）及び試験装置 ・大型加速器の制御コンポーネント（RF制御/ビームモニタ装置等） ■働きやすさ 当社ではフレックスタイム制を導入しているほか、毎週水曜日は一斉退社日しており、17時に退勤をしています。有給休暇は入社初年度に最大20日付与、2年目以降は時間単位での取得も可能となるため、育児・介護などが必要な社員も働きやすいような環境整備をしています。そのほか、三菱電機Gの優待制度、研修制度を利用できるため、福利厚生も非常に充実しています。 ■業務の魅力 量産対応ではなく、防衛・宇宙部門の製品を特注生産する個産対応為、オーダーメイド性やカスタマイズ性といった特有の面白さがあります。実際に製品の設計開発から検証まで行うことができ、制御設計(回路・組み込み）部門も同グループで対応している為、自領域以外の技術分野にも関わることが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■企業魅力： ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ◆バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計を手掛ける ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 ◆3DIC Chiplet技術で業界をリード ◆高度なマーケティング能力により時代が求める未来の技術を常に先行開発 ■業務内容： ・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■ポジション： ASIC / SoC -フィジカル検証チームリーダー ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 ■当社の魅力＆特徴： ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D （CoWoS、InFo）、3D（SoIC）技術と密に連携可能 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる 変更の範囲：会社の定める業務