半導体・IC(デジタル)の求人情報の検索結果一覧

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【第二新卒/東証プライム日清紡G】デジタル回路設計※転勤無し/新横浜本社/年休124日/住宅手当あり

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 半導体, デジタル(FPGA) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【横浜】オープンポジション/開発設計エンジニア〜第二新卒歓迎◎業界注目のパワー半導体製造に携われる〜

株式会社ニューフレアテクノロジー

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勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀・大津】デジタル回路設計技術者(プレイングマネージャー)〜年間休日122日・完全週休二日制〜

株式会社ジーニック

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勤務地

滋賀県大津市におの浜

最寄り駅

-

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, デジタル(マイコン・CPU・DSP) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学卒以上

【宮城/黒川郡】半導体製造装置の電気設計◇東証プライム上場G/残業月20H/年休122日

株式会社テクノプロ

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勤務地

東京都港区六本木六本木ヒルズ森タワー(35階)

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【九州/未経験歓迎】電気電子系エンジニア◆マイナビG/開発案件へ挑戦※一流企業への派遣実績

株式会社マイナビEdge

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

350万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, アナログ(パワーエレクトロニクス) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【広島】半導体エンジニア/未来の技術に触れられる/残業16H/年休124日/リモート可◎

株式会社アソウ・アルファ

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勤務地

福岡県福岡市中央区天神

最寄り駅

天神駅

年収

400万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

学歴不問

【福岡市】半導体LSI設計 ※残業月平均20H/日本のモノづくり現場を支えてきたエンジニア集団

日研トータルソーシング株式会社

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勤務地

東京都大田区西蒲田

最寄り駅

蓮沼駅

年収

450万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【中部】電気・電子設計エンジニア 〜大手メーカー案件多数/残業:平均月20〜30時間程度〜

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), アナログ(パワーエレクトロニクス) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【九州】電気・電子設計エンジニア 〜大手メーカー案件多数/残業:平均月20〜30時間程度〜

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), アナログ(パワーエレクトロニクス) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【関西】【大手顧客多数】電気・電子設計エンジニア 〜残業:平均月20〜30時間程度〜

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), アナログ(パワーエレクトロニクス) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【愛知県刈谷市】PL(衝突安全システム・車両挙動センシングシステム)◆国内最大手の自動車部品メーカー

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県刈谷市昭和町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 半導体・IC(デジタル) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【北九州】ASIC設計エンジニア ※業界未経験歓迎/ASIC開発や基礎技術開発/平均勤続18.6年

株式会社安川電機

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勤務地

福岡県北九州市八幡西区黒崎

最寄り駅

黒崎駅前駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, デジタル(FPGA) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東証プライム日清紡G】回路基板設計・開発※新横浜本社/転勤無/平均残業20h以下/年休124日

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 半導体, 半導体・IC(デジタル) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【日立G】【東京】論理設計・テスト(半導体関連)※年間休日126日・最先端の技術分野に挑戦

株式会社日立産業制御ソリューションズ

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勤務地

東京都台東区秋葉原

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【愛知・刈谷】<全世界のクルマを変える>半導体設計(熱・応力解析の自動化、最適化、高速化)

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県刈谷市昭和町

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, CAE解析(熱・流体) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【神奈川/東京】LSIデジタル設計開発<シニアクラス>◆フレックス/平均残業17h/5,60代活躍中

株式会社シンコム

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神奈川県横浜市西区みなとみらいランドマークタワー(24階)

最寄り駅

-

年収

700万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ, デジタル(FPGA) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

学歴不問

【首都圏】電気・電子設計エンジニア(車関連・半導体・医療機器など)※福利厚生◎/充実の教育体制

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デジタル(マイコン・CPU・DSP) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京・千葉】電気・電子設計エンジニア(LSI/ASIC/FPGA)※福利厚生◎/充実の教育体制

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デジタル(FPGA) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【総合職】回路設計<アナログ、デジタル、半導体など複数ポジション有>業界最大手電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(その他アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】半導体テストチップのレイアウト設計(デジタル)※駐在の可能性あり※最先端技術で開発中

Rapidus株式会社

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東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(デジタル) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【神奈川県/厚木市】LSIの開発業務※社宅制度(家賃75%会社負担)/日労働7時間

株式会社ヒップ

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神奈川県横浜市西区楠町

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

【神奈川】機械・回路設計エンジニア ◇県内大手メーカーへ当社がポジションサーチします!

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 精密・計測・分析機器 半導体・IC(デジタル)

応募対象

学歴不問

【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 ◇東証プライム上場グループ/在宅可

TOPPAN株式会社

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 機能性化学(有機・高分子), 半導体・IC(デジタル) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

【オープンポジション/LSI設計・半導体プロセス】充実した研修体制/モノづくり業界を支える技術者集団

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

350万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【横浜/転勤無】高性能LSI論理回路の設計<ベテラン歓迎>◆住宅手当など福利厚生◎/充実の教育体制

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 電気設計(工作機械・装置・設備・制御盤など)

応募対象

学歴不問

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