【業務内容】 ■社内や顧客からの要求に基づくイオン注入の実施、サンプルウェーハの作成 ■半導体検査・計測機器によるデータ収集・解析 ■上記を踏まえた装置性能向上提案、顧客に対する注入条件・プロセス開発提案 　※ご経験に応じて担当業務範囲を決定します。

熱エネルギーを基盤としたエネルギー変換および貯蔵システムの開発と評価において、あなたの経験を活かしていただけるポジションです。 具体的には、以下の業務に取り組んでいただきます。 ◆熱と電気のエネルギー変換システム開発 - 半導体材料の特性評価 - 熱電発電やペルチェ温調システムの評価 - 熱移動および電気特性の数値解析 - 性能評価システムの設計 - 計測用制御システムの構築 ◆熱と光のエネルギー変換システム開発 - 光物性材料の特性評価 - 光計測システムの設計 - 熱輻射製品およびシステムの開発 - 評価用装置のシステム検討 ◆エネルギー貯蔵システム開発 - 再生可能エネルギーを利用した熱および電気エネルギーの貯蔵システムの開発 - システム用材料の特性評価 - 蓄熱および電池の総合システム設計と開発 あなたの専門知識と技術力を活かし、エネルギー変換と貯蔵の最前線で活躍してみませんか。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・ナノ技術に関する知識及び実験評価のスキールアップ ・電源回路や通信制御回路の開発設計関連技術のスキルアップ ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・国内外の研究機関及び大学と連携してグローバル的な開発力が身に付く ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNプロセスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発 ・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築 ・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

【職務内容】 CMOSイメージセンサー製品に搭載するTEG作成と測定環境立ち上げ 【お任せする具体的な仕事内容】 TEG（Test Elementary Group）の作成および測定環境の立ち上げにおいて、以下の業務を担当していただきます。 ①TEG評価および管理 専用テストパターンを使用して、プロセスやデバイスの評価を行います。これにより、製品の性能を正確に把握し、品質を確保します。 ②測定環境の構築 単体素子や部分回路の評価に必要な測定環境を構築します。具体的には、テストプログラムの作成やデバッグを行い、スムーズな評価プロセスを実現します。 ③CADを用いたレイアウト設計 CADを使用して、TEGに搭載されるテストパターンのレイアウトを設計します。高精度な設計が求められる重要な役割です。 竭」險ュ險郁ゥ穂セ。縺ョ郢ー繧願ソ斐＠ 測定された電気特性を分析し、TEGの構造を見直して設計を改善します。これにより、より高性能なTEGの実現を目指します。 仕事の約1割はクリーンルーム内での作業となります。ここでは、最新の測定器を使用し、実際の製品評価に携わることができます 【使用言語・ツール】 Linux、UNIX 【組織のミッション】 開発業務におけるプラットフォーム部署として、試作流動やマスク作成、TEGの設計や測定を担当。製品やプロセス立ち上げにおいて、業務を円滑、且つスピーディーに行うための開発サポートの役割を担う。 【変更の範囲：当社業務全般】

1. 半導体PKG基板の要素技術確保：　 ①Flip Chip Packageの素材・工程開発　　 ②微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 ③Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発： ①高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発　 ②Embedding工法/技術開発 ③RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)　- Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 ④Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)　 ⑤メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅) 3. Glass Core半導体基板： ①TGV⽤Laser&Etching　- Glass Seed形成, TGV Cu filling　- Build up process on Glass Core　- Glass 加工,表面処理の研究

【具体的には】 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 　-出力要件（出力電力、電圧、周波数）の実現向けた研究 　-トポロジー選定 　-ノイズ対策(EMC/EMI) 　-共振回路設計、熱設計 ●小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 　-半導体デバイス仕様の研究 　-パッケージング技術の研究 ※共同研究先等との連携もございます。

■組織の役割 モバイル向けの新商品開発において、プロジェクトマネージャー（PM）/プロジェクトリーダー（PL）を補佐し、プロジェクトの実行運用を代行。またSCMチームの補佐も合わせて実行。さらに、開発現場の感覚を持ち、現業務フローに対する改善点への気づき、改善を提案・実行しています。効率だけでなく、業務品質を意識した改善に取り組んでいます。 ■担当予定の業務内容 ・商品開発タイプを横断したPM/PLの補佐・サポートワーク： 　開発タスクの提携業務代行・スケジュール管理代行・レビュー会議アレンジなど ・上記対応の関連タイプへの横展開：マニュアル整備など ・SCMチームと連携して開発に関わるモノとお金の流れに対し、指示書作成やサンプル出荷対応のサポートを実行。 ・QMSを意識した、業務フロー改善案検討及び改善実行 ・新しい業務フローが必要となった際の、関係部署と連携した業務フロー構築 ■想定ポジション 10-15名程度の組織にて、PMOチームのリーダーまたは担当者としての役割を担っていただきます。 ■職場雰囲気 ・PMOチームはセンサー開発に限らず、様々な経験を積んだメンバーで構成されています。担当タイプに固執せず、自分の得意分野から色々な改善点を提案し、チームで案を作りあげていく雰囲気があります。同じグループの隣のメンバーの仕事に関して知る機会が多い雰囲気があります。 ■描けるキャリアパス 様々なプロジェクトを横断的に見ることができるため、課題の共通性や全体感を理解することができます。また、社内の他部署との関わりを持つ機会も多く、より幅広く社内ネットワークを広げることができます。その結果としてプロジェクトがかかわるビジネス状況から必要な専門技術、プロジェクトマネジメントに必要なフレームワーク、ノウハウ、コミュニケーション能力等を身に着けることができます。

■組織の役割 モバイル向けの新商品開発において、プロジェクトマネージャー（PM）/プロジェクトリーダー（PL）を補佐し、プロジェクトの実行運用を代行。またSCMチームの補佐も合わせて実行。さらに、開発現場の感覚を持ち、現業務フローに対する改善点への気づき、改善を提案・実行しています。効率だけでなく、業務品質を意識した改善に取り組んでいます。 ■担当予定の業務内容 ・商品開発タイプを横断したPM/PLの補佐・サポートワーク： 　開発タスクの提携業務代行・スケジュール管理代行・レビュー会議アレンジなど ・上記対応の関連タイプへの横展開：マニュアル整備など ・SCMチームと連携して開発に関わるモノとお金の流れに対し、指示書作成やサンプル出荷対応のサポートを実行。 ・QMSを意識した、業務フロー改善案検討及び改善実行 ・新しい業務フローが必要となった際の、関係部署と連携した業務フロー構築 ■想定ポジション 10-15名程度の組織にて、PMOチームのリーダーまたは担当者としての役割を担っていただきます。 ■職場雰囲気 ・PMOチームはセンサー開発に限らず、様々な経験を積んだメンバーで構成されています。担当タイプに固執せず、自分の得意分野から色々な改善点を提案し、チームで案を作りあげていく雰囲気があります。同じグループの隣のメンバーの仕事に関して知る機会が多い雰囲気があります。 ■描けるキャリアパス 様々なプロジェクトを横断的に見ることができるため、課題の共通性や全体感を理解することができます。また、社内の他部署との関わりを持つ機会も多く、より幅広く社内ネットワークを広げることができます。その結果としてプロジェクトがかかわるビジネス状況から必要な専門技術、プロジェクトマネジメントに必要なフレームワーク、ノウハウ、コミュニケーション能力等を身に着けることができます。

【職務内容】 ・大手顧客と英語での設計仕様に関する技術的な打ち合わせおよび要件定義 ・光源モジュール事業に必要な技術要素の抽出および技術的ギャップの特定 ・不足している技術の補完に向けた技術的アプローチや解決策の検討・提案 ・大手顧客向けプロジェクトの推進 ・京セラグループ内に保有する要素技術（RGBレーザー技術、パッケージング技術、周辺部品技術等）の調査・把握および設計への活用検討 業界をリードする革新的なお客様と英語で直接やり取りしながら、最先端のニーズに応える技術開発に携われます。開発に成功した製品が社会に役立っていることを実感できる、やりがいの大きい仕事です。 【配属部門のミッション】 次世代化合物半導体・窒化ガリウム（GaN）を活用した高効率デバイスやモジュールを開発・供給しています。特に、当社のGaN技術を用いた高精度かつ臨場感あふれるARディスプレイは、低消費電力で高輝度・高解像度を実現し、スマートグラスやエンターテインメント、医療分野などで新しい映像体験を提供します。これらの製品を通じて省エネとCO₂排出削減に貢献し、持続可能な低炭素社会の実現を目指します。 【採用背景】 メタバースや金属加工分野等に向けて窒化ガリウム製のレーザーチップから光源モジュール（光学系部品を含む）まで一気通貫で開発している強みで他社との差別化をはかっており、付加価値の向上、お客様との戦略的な提携を推進致します。レーザーに光学系のレンズやMEMS等を組み合わせたモジュールの知見を有する方を迎える事で共同開発の強化を図ります。 （変更の範囲）：雇い入れ直後の従事すべき業務と同じ

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 　・技術ニーズ調査 　・技術動向調査 　・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 　・デバイスシミュレーション 　・構造検討およびレイアウト設計 　・素子試作評価、分析解析 　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

車載向けの高耐圧、大電流なパワー半導体の高品質を実現する検査、評価技術を一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN）の企画/設計/検査、評価技術開発 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討 　・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定 ◆車載用パワー半導体検査技術開発 　・検査フロー検討および検査条件だし 　・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入 　・素子試作評価、分析解析、良品率改善 　・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案 ◆車載用パワー半導体の評価技術開発 　・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入 　・評価条件だし、設備管理 【業務のやりがい・魅力】 ・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。

SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で 最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。 ■業務内容 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや 高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。 具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ◆車載通信システムの先端通信技術開発 ・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発 ・車載ネットワークの仮想開発環境構築 ・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進 ・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化 ◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動 ・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析 ・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援および部品の社内認証取得 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発

■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。 ■担当予定の業務内容 ・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案 ・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・画素設計エンジニア：新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア：イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ・光学設計エンジニア：光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。 ・画像処理AIエンジニア：画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。

■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。 ■担当予定の業務内容 ・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案 ・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・画素設計エンジニア：新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア：イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ・光学設計エンジニア：光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。 ・画像処理AIエンジニア：画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。

■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのデジタル回路設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるデジタル設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 開発スケジュールはタイトですが広く手に取られる最終製品に直ちに搭載されるため、世の中への貢献を実感しやすい職場です。 ■担当していただく具体的な業務内容 デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証） 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とデジタル回路が協調して動作しているのである程度のアナログ知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。

■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのデジタル回路設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるデジタル設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 開発スケジュールはタイトですが広く手に取られる最終製品に直ちに搭載されるため、世の中への貢献を実感しやすい職場です。 ■担当していただく具体的な業務内容 デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証） 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とデジタル回路が協調して動作しているのである程度のアナログ知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。

■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 ■担当していただく具体的な業務内容 以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ◆アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とロジック(デジタル)回路が協調して動作しているのである程度のロジック(デジタル)知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。

■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 ■担当していただく具体的な業務内容 以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ◆アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とロジック(デジタル)回路が協調して動作しているのである程度のロジック(デジタル)知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。

半導体洗浄装置向け計測・制御ユニット開発のプロジェクトを牽引するメンバーとして、当社コア技術を融合させた新製品の企画、設計、評価、製造、客先立上げの一連の研究開発および管理をお任せします。 当社の研究開発を担う技術研究所が進める4つの新規事業化プロジェクトの中の1つに、『半導体関連（セミコンソリューション）プロジェクト』があり、全社的に注力分野の一つと設定されています。繊維事業の染色で培われた「液体計測技術」を活かして20年程前から半導体業界に参入しており、半導体の洗浄に使用される薬液の温度や濃度・成分を測る計測器を製品として保有。 数年前より、薬液の精密計測・リアルタイム制御を差別化技術として次世代の洗浄・エッチングの事業開発に着手しており、特に、反応や洗浄の状態(その場)を測定する「In-Situ計測」を実用化する新規事業の創出に取り組んでいます。半導体の微細化に伴い洗浄工程においても更なる精密さが求められており、In-Line(配管内)でなく“半導体洗浄装置そのものに組み込む”という従来に無いシステムとして、半導体製造における課題解決・新たな付加価値に繋げるべく製品化を目指しています。（今年度末と来年度中に製品を上市予定） 部署インタビュー記事：https://www.ee-ties.com/magazine/126627/ 【配属先】技術研究所　応用開発グループ 技術研究所の組織は、コア技術を高める「基盤技術グループ」と、ビジネスにつながる製品開発を担う「応用開発グループ」で編成しています。基盤技術グループと応用開発グループが、それぞれ分野を越えた連携でプロジェクトチームを結成し、コア技術の複合化により事業自体を差別化しつつプロジェクトを新規事業へ発展させる独自のマネジメント体制を構築しています。 【募集背景】業容拡大に伴う増員募集

【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 ※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

当社のメインビジネスであるモバイル向けCMOSイメージセンサーにおける重要拠点の長崎TECにおいて、製品開発・プロセス開発/改善を中心に積極的に採用を実施しております。 ※採用ポジションは１つ下の項目「仕事の内容(備考)」をご覧ください。 長崎TECは世界的にインパクトのある仕事がしたい方、革新的な技術や製品を開発されたい方にマッチした拠点ですので、是非奮ってご応募検討ください。 【長崎TECの特徴】 ■世界のモバイル(スマートフォン)産業を支える最大規模の開発・製造拠点 弊社のモバイル向けCMOSイメージセンサーの世界シェアは50%を超えており、その中で最も開発・製造量が多い拠点が、この長崎TECです。 日進月歩で新しいテクノロジーが必要とされるモバイル産業において、 "長崎から世界へ"新たな技術が搭載された半導体デバイスを供給し続けております。 ■社員の主体性を重んじる社風 会社の決定やグループ企業であるソニーセミコンダクタソリューションズの研究開発に沿って、製品開発を行う側面ももちろんございます。 しかしながら、上記だけでなく社員一人一人が日々の業務の中で感じている課題感や成し遂げたいテーマを周囲に発信し、それが新たな技術・製品の開発テーマに置かれることもある等、一人一人が世界のテクノロジーを変える可能性があるような職場となっております。 ■通勤利便性 社用バスの送迎もあり、車が無くても通勤可能です。(入社時の初期費用/転居費用は会社負担) 長崎市内へのアクセスも良く、周辺に観光地も多いです。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 【変更の範囲：当社業務全般】

【職務内容】 フォトマスクの枠仕様(スクライブ領域)の作成とデータ作成 【お任せする具体的な仕事内容】 ①枠仕様および枠データの作成 フォトマスクの枠仕様を設計し、実際の枠データを作成します。デバイス担当者やプロセス担当者と連携しながら、各世代やFab（ファブリケーション）のニーズに応じた最適な構造や配置を考慮します。 これにより、製品の性能や品質を向上させるための基盤を整えます。 ②自動作成と自動検証の開発 業務の効率化を図るために、枠データの自動作成や自動検証機能の開発を、システム部署と連携して進めます。この取り組みにより、迅速かつ高品質なデータ提供が可能となります。 【使用言語・ツール】 Linux（データハンドリング） Layout Editor（フォトマスクの枠仕様やレイアウトデータの設計・編集） Layout Viewer（作成したレイアウトデータの確認・検証、視覚的にデータの正確性をチェック) 【組織のミッション】 モバイル、車載などで多岐にわたった製品へのフォトマスクの対応が求められています。 また開発スピードの向上も必要となっています。 【変更の範囲：当社業務全般】