【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ／大手メーカーで技術を磨ける／家族手当や福利厚生充実】 株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI（半導体）世界初・製造工場が開設！ 2ミリ以下の最先端LSI（半導体）を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作（工程登録や変更作業）を行う　※MES＝生産管理システム ・ロットトラブル対応、関係者への指示、工程問題調整を行う 【備考】 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

【創業117年・東証プライム上場／自己資本率66.7%／平均勤続年数20.4年・平均年収764万】 ■担当業務：（雇入れ直後） アズビルが提供する半導体市場向けセンサのMEMSセンシングデバイスに関して、プロセス技術開発、センサデバイス設計、センサパッケージ設計、センサ評価及び評価環境の整備などの実務を担当していただきます。 一部の業務はクリーンルーム内での作業となります。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■会社の特徴： ・創業117年の歴史を持つ東証プライム上場企業です。 ・「計測」と「制御」の最先端の技術を主軸に、オフィスや建物を中心としたビル系、プラントや生産の現場を中心としたプラント系、人々の生活に密着したライフ系の3つの事業を展開し、ニーズを獲得しています。 ■会社の魅力： ・働き方改革にも全社的に取り組み「社員が働きやすい環境」を第一に考えています。 ・直近3年以内ので退職率は4％前後と、高い定着率を誇ります。 ・勤続年数も平均20.2年と長期的に勤める社員が多いです。 ・健康経営優良法人2023（ホワイト500）認定 ・在宅勤務制度導入中 ・業務に関する資格取得の場合は、講習手当を全額補助。10〜20万の一時金を支給しています。

【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大規模の技術集団/大手メーカーを中心に取引社数は800社以上／持ち家比率6割/人材育成に年10億円投資】 ■業務内容： 自動車や家電、医療、センサ等に関係する大手半導体メーカーなどの大手メーカー開発現場にて、LSI設計エンジニアとして活躍頂きます。 LSI（デジ・アナ、FPGA）、電気回路設計エンジニア（高周波回路／ボード回路）など、様々な開発業務を担当頂きます。 ※これまでのご経験に応じて、当面の業務内容を決定してきます。 ※同社の方針として、単独での業務は請け負っておらず、チームを編成しての業務となります。 ■当社の特徴 【１】エンジニアファースト 無理な転勤転居は一切なく、持ち家比率も6割以上。残業時間も月20時間以内／休日出勤なし。育児休業取得者も多く、複数回の育児休業を取得した者も多数在籍（有給取得率90%）しています。1人にエンジニアに今後のキャリアを相談するキャリアアドバイザーと希望にあった案件を探す営業担当が付く制度もあるため、エンジニアの希望にあった働き方を実現することができます。 【２】研修制度が充実 200以上の自社内研修（社外上場メーカーでの導入実績多数）、EV車、SDGｓなど現在〜５年・10年先に求められる最先端のテクノロジー研修を受け、よりスキル・キャリアを向上させることができます。 【３】技術力の高い環境 上流案件が75％以上、案件数としても業界最大級。どんな技術が今後必要とされるのか分析をするチームがあり、技術への投資は惜しまないため常に最先端の技術に触れることが可能。

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！世界中のスペシャリストと一緒に働く貴重な経験ができます◎〜 ▼事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化（量産化）していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ▼業務内容 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるエコデバイスの実現のため製造された半導体製品の長期的な信頼性を検証し、耐久性や故障メカニズムを解析していただきます。 ▼製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ▼入社後・配属組織 大手半導体メーカー（TI／ON Semiconductor／日立／三菱電機／ルネサス／ローム）等で20〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ▼在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・世界中のスペシャリストと最先端技術を推進させたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ▼給与形態 専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ▼当社について： ◇高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指しています。 ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り/研究開発費国内トップクラスの5,500億円/130以上の世界初製品/国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 〜Web面接可／ブロックチェーン国内大手の自動車部品システムサプライヤー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開・グローバルカンパニー／年休121日/特許数は自動車部品メーカートップ/超微細加工技術による高性能小型チラーの開発や、MBD制御開発の導入による開発期間・工数の大幅な低減等の世界初のコア技術多数！〜 クルマの知能化・電動化を実現する先進半導体デバイスに関わる仕事です。 ■具体的な業務： 電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、品質検証、量産化開発（半導体メーカとの共同開発、性能評価） 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■組織について： 車載マイクロコントローラ・SoCをユーザ視点から企画・開発する仕事に携わる、約20名の室です。室長はじめ半数以上がキャリア採用、主に半導体メーカ出身のエンジニアが多数在籍しています。 ■募集背景： 知能化や電動化による車載電子システムの高度化を背景に、車載コンピュータに搭載されるマイクロコントローラ・SoCは複雑化・大規模化の一途を辿っています。企画・仕様決め・評価の難易度は益々上がり、使い熟しの難しいものになっていきます。デンソー全社の電子製品群において標準プラットフォームとして採用される先端半導体を開発していくチームを強化するため、新たなチカラとなっていただける方を求めてい当社は、自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外への売上も38.8%と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。環境への取り組みとして2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発にも力を入れています。25ヵ国127工場を有し、グローバルに展開。新たな価値創造に向けた挑戦を続け、持続可能な社会の実現を目指しています。ます。 ■当社の特徴： 変更の範囲：会社の定める業務

【サムスンの中核研究所で世界最先端の技術開発に携わりませんか？／次世代家電の開発／自身のアイディアを形にできる】 【業務内容】 世界トップクラスの家電メーカー、サムスンの研究所として次世代家電の開発を行っています。家電製品からビル用マルチエアコン、モーターまでの多様な開発があり、自身のアイディアを自由に形にできる環境で、最先端の技術開発に携わっていただけます。 ■働き方の魅力： 実労働時間は7.5時間で、月平均残業も10〜15時間です。フレックスやリモートワークも導入しており、プロジェクトや個人の状況に応じて働き方を選択できる環境です。また、2024年に大阪メトロ「箕面船場阪大前駅」が開設したことで、梅田駅から30分以内の好アクセスになっています。 ■充実した福利厚生でバックアップ： ・入社時の支援：入社引っ越し費用支給 ・住宅手当：上限5万円／月（単身赴任／家族帯同、持ち家／賃貸 不問） ・食事手当：2万円／月（社内食堂／カフェあり） ・医療費手当：上限3万円／3カ月（診察代、薬代など） ・語学教育費：50％補助（韓国語／英語） ■同社の特徴・魅力： ・社員の99.9%が中途入社、90％が日本人となっており、なじみやすい環境 ・離職率は2〜3％と低く、将来的なサムスン本国への転勤も無し 変更の範囲：会社の定める業務

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】 ■職務内容： CMOSイメージセンサの評価 ・顧客要求に応じた評価データ取得 ・課題発生時の原因究明のための解析 ■業務の魅力： イメージセンサーは、デジタルカメラやスマートフォンといったイメージング用途だけでなく、車載用など、生活に必須なセンシング用途にも幅を広げて進化を続けています。将来のイメージセンサーを支える新しい要素技術の研究開発に確かなやりがいを感じていただけます。 ■組織構成： ・社員数…55名 ・協力会社…36名 ・平均年齢…40歳 ■顧客例： 主要取引先TOP10（2021年3月期）三菱重工業株式会社／株式会社デンソーソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社／トヨタ自動車株式会社／パナソニック株式会社／株式会社ニコン／株式会社デンソーテン／株式会社日立ハイテク／株式会社SUBARU／日本製鉄株式会社（敬称略） ■生涯プロエンジニアとして： ◇エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に付けていく必要があり、当社では幅広い知識を習得できる制度等を幅広く整えています。 ◇業界No.1として多くの顧客から厚い信頼をいただいております。開発の上流工程から携われることはもちろん、中には外注選定を任されているエンジニアもいます。また1974年に設立されて以来、すでに400名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。 ■メイテックグループの特徴： （1）整った福利厚生…定年までの長い時間軸で、給与や将来について不安を感じることなく、仕事に集中できるように「待遇面」での支援も充実しております。また、たとえ案件のない待機の状態であったとしても、給与が下がることはなく安心して就業できます。 （2）充実の研修体制…会社主催の技術研修だけでなく、エンジニア主催の勉強会も常時開催。エンジニアとして、プライドとスキルアップに対する高い意欲を持ち、常に技術力の鍛錬を行っています。

【★職種未経験から半導体製造に携われる★電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業／月残業15h程／転勤なし】 ■業務概要： 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニア、又はCMPエンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。 ■業務内容： ・接合／CMP受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業 ・加工納期の調整など全体の工程管理 ・技術的側面の顧客やサプライヤー等対外対応（納期調整や調達など） ■組織構成： 14名程で平均年齢37歳と20代〜50代まで幅広いメンバーで構成されています。 ■教育環境： 先輩とのOJTをベースに丁寧に業務を教えていきますので、ご経験が少ない方でも安心の環境です。 ■魅力点： ・国内外の名だたる大手半導体デバイスメーカと取引があるため、最先端技術に触れられ、規模感の大きなPJTに携われます。 ・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大。加工工程の受託にとどまらず、引受先がまだ見ぬ未知の領域の開発からPJTを請け負い、あらゆる企業・デバイスのあらゆる工程の受託開発に対応できる唯一無二の企業です。 ・受託ニーズが高まっている中、今後は対応できるプロセスの幅を広げ、他社に先駆け選考して外部発信をしていく方針です。それに伴い更なる技術開発に向け、国内外の研究機関や大学、企業と最先端分野の共同開発を行い、全社一丸となって邁進しています。 ■当社について： D-processでは、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。D-processでは、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。

■募集概要： SAW／BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： SAW／BAWデバイスの新素子（構造／工法）の基礎調査〜研究開発を行います。 ■働き方： ◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、京都府本社 ◇使用ツール：FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール ◇出張…在勤中心に、国内外の関連学会や共同研究先への出張あり ■当ポジションの魅力： 5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

■募集概要： SAW／BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： SAW／BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ■働き方： ◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所 ◇使用ツール：薄膜微細加工・パッケージ加工設備 ◇出張…在勤メインに、設備・材料サプライヤへの出張もあり ■当ポジションの魅力： ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー／ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

■募集概要： スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス／プロセス開発を担当いただきます。 ■業務詳細： ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ■働き方： ◇連携地域…台湾、シンガポール、北米など ◇使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS） ◇出張…1〜2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張あり ◇在宅でできる業務についてはテレワークも可 ■当ポジションの魅力： ・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力しています。高周波の知見など、他の半導体メーカーでは獲得できない技術・知見が得られます。 ・半導体単体ではなく、モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集概要： SAWデバイス新規商品の構想から立上げまでの商品化を行っていただきます。 当社が強みを持つ高周波領域で一層の優位性を発揮するため、開発体制強化を目的にしたキャリア採用を行っています。 ■業務詳細： ◇主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの設計開発と商品化、および周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ◇複数の開発テーマのうち、1テーマを2〜3名で担っています。各々で立てた実験計画に基づき、関係する各部門や自組織マネージャーらとすり合わせながら開発を進めます。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト／独自の設計・シミュレーションツールなど ■製品の特徴： 当社では高性能な弾性波の無線周波数(RF)デバイスを幅広く提供しています。ムラタの弾性波技術はサイズ／性能／コスト／市場投入までのリードタイムいずれもにおいて業界トップクラスの評価を獲得しており、市場からのニーズも高まっています。またスマホやGPS／GNSSなどの周波数帯において、ムラタは最も広範な弾性波製品ポートフォリオを保有しています。多様なデバイスを通じ、ワンストップでRF技術に貢献することが可能です。 ■業務の特徴： 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■キャリアパス： 入社後数年間は実務において専門性を磨き、開発を推進いただきます。将来的には、専門技術を追究するスペシャリストの道、マネージャーとしてのジェネラリストの道から、ご自身の希望や適性にあったキャリアパスを選択可能です。 ■働き方特徴 ◇残業は月平均20時間程度想定 ◇連携地域…＜設計開発＞野洲事業所、京都本社＜生産拠点＞金沢村田製作所、仙台村田製作所 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

■募集概要： 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD（Chemical Vapor Deposition）、ALD（Atomic Layer Deposition）技術を活用した成膜プロセスおよび材料開発を主な業務とし、新規材料やデバイス構造への対応を目指します。 ■業務詳細： ・新規金属有機化合物や無機化合物の設計・合成 ・CVD／ALDプロセスの設計・最適化、及び新規材料開発 ・材料メーカー及び装置メーカーとの連携による共同研究・評価 ・デバイス性能向上を目的とした成膜特性評価　など ■働き方： ◇出張…年数回の国内・海外出張あり ◇フレックス制度導入により個人に合わせた仕事スタイル ■当ポジションの魅力： 薄膜技術を使った新規商品を自ら考案した新規材料と成膜プロセスで作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

■募集概要： 車載用途の新製品サーミスタ、基板、樹脂における、以下業務をお任せします。 ・温度センサのプロセス設計と商品開発。特に部材選定および構造検討 ・温度センサの商品戦略の立案と実行 ・量産ラインを見据えた量産設備の導入 ・サンプルの試作のサンプル評価および解析を通じたメカニズムの追及 ・市場動向／顧客動向から将来の事業の柱になるための方策検討 ・顧客へ技術データを用いた提案 ・必要機能を満たすためのプロセス設計 ■商品について＜絶縁型NTCサーミスタ＞ 同社は電動車のパワーモジュール向けに、新たな温度センサーを開発いたしました。 炭化ケイ素（SiC）などのパワー半導体の近くに実装できるよう、樹脂パッケージで基板との絶縁を確保し、上面にワイヤボンディング用電極を配置した新製品であり、 樹脂パッケージかつワイヤボンディングで実装するサーミスタは世界初となります。 SiCパワー半導体はシリコンパワー半導体よりも高温環境下で使うため、従来のハンダによるダイボンディングではなく、銀や銅を使ったシンタリング（焼結）による接合が検討されています。 同社は銀焼結実装に対応したサーミスタの開発を進めています。 ■働き方： ◇連携地域…県内近隣工場（滋賀八日市工場中心） ◇出張…国内あり（顧客訪問、市場動向収集のための展示会など）、県内近隣工場への出張（月2〜3回） ◇残業月20時間程度目安 ■当ポジションの魅力： 新規温度センサの商品化、立ち上げの役割を担います。構造決定、部資材決定のための実験／評価／解析、および量産化を見据えた工法開発のサポートおよび設備導入がメインになります。また定期的に関係部門と商品戦略を議論して将来事業の柱になるための方策を立案、実行いただきます。 さまざまな顧客へ訪問し、フィードバックをいただきながらの開発になりますので、顧客への貢献を感じられ、やりがいがある仕事です。 また関係部門やアシスタントとのコミュニケーションを通じて成果を出すので、関係者と達成感を共有でき、自己成長実感が得られます。 実装技術から部資材の材料選定、サンプル評価まで川上から川下まで幅広い経験ができ、次世代商品開発リーダとして成長できます。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／コーポレートR＆D部門配属／当社の未来を創る開発／エレクトロニクス領域で高い技術あり】 ■職務内容： 半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。また、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。 ＜具体的な業務内容＞ ・半導体パッケージ材料の設計・開発（半導体中に使用される絶縁膜、リソ材料） ・半導体材料のプロセスおよび信頼性評価技術の構築 ■業務のやりがい： ・新規ポートフォリオ創出という当社の未来を形作る重要な役割を担う部署で、様々な提案・チャレンジができます。 ・チームを牽引していくやりがい・刺激があり、新たな視点を学ぶ事ができます。 ・ミッション達成は容易ではございませんが、活動の進化と共にご自身も成長できる環境があります。 ■ご入社後のキャリアプラン： 入社後：当社技術・ノウハウの継承からスタートしつつ、ご自身のこれまでのスキルを活かした新規事業創出に貢献していただきます。 1−10年後：係長・テーマリーダーとしてチームを引率しながら材料開発およびその製品化に向けて活動、開発マネジメント職務へのキャリアアップを目指していただきたいと考えております。 ■配属部署： コーポレートR&D本部 ＜概要＞ 当社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。近年、新たに当社グループ企業となったグループ会社の持つ光半導体技術と当社のコア技術を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発が喫緊の課題となっています。 注力テーマの一つとして特に半導体パッケージ用材料の開発が重要となっております。 ■働き方： ・残業時間：平均20h程度 ・出張頻度・出張先： └海外：2−3カ月に1回（US、EU、中国、韓国） └国内：2−3カ月に1回（顧客先、大学、提携企業等） ・リモートワーク：週2日まで可 ・フレックス制 ■当社について： 当社はソニーケミカルを前身として60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集背景： カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。 当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では車載向け小型MOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 ■業務内容： 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 ・ISO9001/IATF16949認証審査対応 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。

【年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・製品開発エンジニア ・組み込みソフトウェア開発エンジニア ・アプリケーションエンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。

■募集背景： カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。 当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では産業、車載向けMOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 ■業務内容： 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。開発業務の司令塔として製品企画、開発試作から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。

【カーボンニュートラル・DX社会の実現に貢献／就業環境◎フレックスタイム制・在宅勤務あり／年休127日／福利厚生・教育体制充実】 ■募集背景： 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、創業以来独自の技術開発を続け、特に高効率半導体の分野で優れた成果を上げてきました。当社の半導体事業は、カーボンニュートラル社会の実現やデジタル化の推進に大きく貢献しています。これまでの実績と信頼を基に、さらなる成長を遂げるために、事業運営および組織体制の強化を図っています。当社でご活躍いただける方の応募をお待ちしております。 ■業務内容： ・デバイス設計およびシミュレーション(TCAD)プロセス開発：最新技術を駆使して、革新的なデバイスの設計とシミュレーションを行います。 ・製品試作、性能評価、解析：試作段階から性能評価、解析まで一貫して担当し、高品質な製品開発を支えます。 ・製品量産立上業務： マイコン・LSIに関してはFoundryおよびOSAT各社（海外含む）と連携して、製品の量産立ち上げ。汎用小型ICについては製造部門と緊密に連携し、効率的な量産体制を確立します。 ディレクターのような立ち位置で関係各所との調整を行い、納期に合わせた製品開発と量産立ち上げに従事していただきます。チームでの協力が重要であり、社内の業績表彰などを受ける機会も多く、やりがいのある業務です。 さらに、製品企画の上流から拡販・製品の評価回収の下流まで幅広く携わることができ、製品全体のライフサイクルを通じて成長できる環境です。多様なエンジニア経験を活かし、次世代の半導体技術の発展に貢献する機会を提供します。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■働き方について： フレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じてリモート・在宅勤務も柔軟に利用可能です。社員一人ひとりが働きやすい環境を整えることで、仕事とプライベートの両立を支援しています。 ■半導体事業について： エネルギー効率の向上やデジタル化の推進に欠かせない技術を提供しています。特にパワー半導体やICは、次世代のエネルギー管理システムや自動運転技術など、最先端の分野で不可欠な役割を果たしています。顧客との信頼関係を大切にし、高品質な製品と迅速なサポートを提供することで、業界内でも高い評価を得ています。

【大手企業と多数取引／業歴70年以上の業績安定企業／国内生産回帰に伴い、需要拡大中！／品質向上やライン効率化を担う】 照明器具を中心とした電気機器のハーネス加工、部品の組立から完成品の製造を行う当社にて、製造ライン管理者をお任せします。 ■業務内容： 生産ラインの現場管理や、製造に関する各種指示、ラインをより効率的に稼動させる、改善活動に取り組んでいただきます。役割としては生産ラインリーダーとなり、「ライン管理・会社の方針に基づいた効率的な生産ラインの稼働による製造」を行います！造ラインの管理を通じて、品質向上や製造効率の向上に取り組みます。 ＜職場環境＞ 製造ラインは女性も多く働いており、男女問わず活躍できす環境があります。 ■特徴／魅力： ◎入社後、3〜6ヶ月程度製造部長の指示のもと、製造現場での製造の経験や、工程管理の実務等の経験を積んでいただきます。 ◎収益は積極的に社員に還元する社風です。頑張った成果は待遇に直結します。 ◎人材育成に熱心な社長の元、適宜研修等に積極的に派遣し、能力・技量向上を図っています。 ◎社員の私生活や家庭等の環境にも可能な限り配慮しています。 ■当社の特徴： ・当社は業暦70年以上で、照明器具を中心とした電気機器のハーネス加工、部品の組立から完成品の製造まで、お客様が必要とされるものを「素早く」「確実に」お届けすることを第一に、社員一同一致団結し、より良い価値の創造に日々取組んでいます。 ・販売先は国内大手企業と多数取引あり。生産拠点は新潟工場、福井工場、兵庫工場、三重工場と4拠点あります。 ・社員が働きやすいよう「働き方改革」を進めており、毎週水曜日と給料日のノー残業デーとしています。 変更の範囲：会社の定める業務

【第二新卒歓迎！脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！半導体エンジニアとして最先端の技術領域に携わる／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： 弊社では、Si半導体に代わるGaN/SiCパワー半導体の研究開発を推進しております。 当部門は株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、設計要求・開発計画に基づき、当部門でプロセスインテグレーション、ユニットプロセス、材料（エピ）開発を行っています。 半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来、CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するSiパワー半導体。これに変わる化合物材料（GaN/SiC）デバイスの需要拡大が見込まれます。 その中でGaNパワーデバイス事業では、早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料の開発を牽引する人材を求めています。 また、次世代SiCデバイス(トレンチMOSFET,SJ-MOS等)のデバイス設計、プロセスインテグレーション、ユニットプロセス開発、SiCデバイスの大口径化に適したウェーハ製造(エピタキシャル成長)プロセス・装置の開発を担当する人材を募集しております。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。

【年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲：本文参照

【職種未経験歓迎！業界未経験歓迎！年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア ・アプリケーションエンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。

【第二新卒歓迎！脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6〜8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 1プロダクト2〜3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、2週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発〜量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 300mmウエハ—対応製造ラインを新規導入するに伴い、プロセスインテグレーション技術者の増強が必要となったため。　 <https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html> ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。

〜売上高約1.5兆円・12期連続過去最高売上更新中・ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー〜 ◆採用背景: 急拡大する自動車の電動化に伴い、携わっていただくレゾルバ製品の需要も大きく拡大する状況にありますので、客先との仕様調整及び先行開発、量産設計を行う部隊の強化が急務となっています。そこで、製品の開発、設計業務に携わって頂ける方を募集します。 ◆職務概要： 同社浜松工場のエアームーバー事業部にて、車載用レゾルバの開発、設計に携わって頂きます。 ＜詳細＞ ・客先との仕様調整 ・磁気回路設計及び機構設計 ・開発品の評価 ◆業務のやりがい: ・新規引き合いに伴い、自動車メーカーとの直接の仕様調整に始まり、量産移行までの設計業務担当することで、自身の担当した製品が商品化される達成感を感じることが出来ます。 ・自動車部品の中でも重要部品と位置付けられる製品になりますので、客先との仕様調整、設計検討を通して深い知識を身に付けることが出来ます。 ◆エアムーバー事業部について: 長きにわたり、空気を輸送する製品の製造を行ってきました。小型なものはPCのファンから大きなものはサーバーや携帯電話の中継基地などに使われています。その中で、今後伸びが非常に期待できる車載製品を専門に製造販売しているのが、当事業部の浜松工場になります。自動車は昨今の環境問題から燃費の向上や、そもそも温室効果ガスを排出しないEV等へシフトしており、車両の電子化がめまぐるしく行われています。その際に問題となるのが発熱で、効率良く機器を冷却する事が課題となっており、いかに小型かつ高効率のファンを客先に提案するかが受注へのカギになっています。当事業部はこういった技術課題に取り組みながら事業の拡大を狙っている事業部になります。 ◆同社の特徴・魅力： 合精密部品メーカーとしての技術力：同社の強みは、旧ミネベアの保有している「超精密機械加工技術」「垂直統合生産システム」と、ミツミ電機が長年培ってきた「エレクトロニクス技術」の融合です。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。 変更の範囲：会社の定める業務