【具体的には】 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 　-出力要件（出力電力、電圧、周波数）の実現向けた研究 　-トポロジー選定 　-ノイズ対策(EMC/EMI) 　-共振回路設計、熱設計 ●小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 　-半導体デバイス仕様の研究 　-パッケージング技術の研究 ※共同研究先等との連携もございます。

車載向けの高耐圧、大電流なパワー半導体の高品質を実現する検査、評価技術を一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN）の企画/設計/検査、評価技術開発 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討 　・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定 ◆車載用パワー半導体検査技術開発 　・検査フロー検討および検査条件だし 　・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入 　・素子試作評価、分析解析、良品率改善 　・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案 ◆車載用パワー半導体の評価技術開発 　・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入 　・評価条件だし、設備管理 【業務のやりがい・魅力】 ・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 　・技術ニーズ調査 　・技術動向調査 　・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 　・デバイスシミュレーション 　・構造検討およびレイアウト設計 　・素子試作評価、分析解析 　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 　・技術ニーズ調査 　・技術動向調査 　・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 　・デバイスシミュレーション 　・構造検討およびレイアウト設計 　・素子試作評価、分析解析 　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 （温度サイクル、通電評価など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発 （温度サイクル、通電評価など） 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。

【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める 次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 【職場紹介】 私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。 ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。 互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。 【業務内容】 以下のいずれかに従事 ・SDVアーキテクチャ開発　 -タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発　 -NoC,DRAMC設計・検証　 -各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　 -チップ設計・検証　 -機能安全設計・検証　 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　 - デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　 -契約・ライセンス管理

AD(自動運転)・ADAS(運転支援)向けSoC(System On Chip)におけるAIやソフトウェアの生産性を飛躍的に向上する フレームワークやコンパイラ、各種ツール等を一緒に構築する仲間を募集しています。 【職場紹介】 AI、コンパイラ、並列コンピューティング等の専門家がSoCのソフトウェアの生産性向上のため切磋琢磨しています。 外国人を含む多様なバックグラウンドを持つメンバーがフラットに議論し、日々成長を実感できる組織です。 在宅と出社を組合せたフレキシブルな勤務形態でワークライフバランスを重要視しています。 【業務内容】 ・SoCソフトウェア実装技術開発　 - コンパイラ、プロファイラ、並列処理フレームワーク ・AIモデルのSoC実装技術開発  - 軽量化、量子化、性能最適化 ・低レイヤ・ミドルレイヤソフト開発　 - OS、ハイパーバイザ、ライブラリ 【募集背景】 車の知能化やSDV(Software Defined Vehicle)を実現するためには、今後さらに大規模化するAIモデルやアプリケーションを短期間でSoCに実装することが重要になってきます。 我々は並列処理やコンパイラ、低レイヤソフト技術を駆使することでAD(自動運転)・ADAS(運転支援)システムの競争力向上に取り組んでおり、これらのソフトウェア実装技術開発に共に挑戦していただける仲間を募集しています。

【業務内容】※一例 【パワーエレクトロニクス】 ・電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価 ・電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発 ・パワーデバイス材料研究、デバイス開発 【センサ】 ・自動運転向け周辺監視センサの企画/研究開発 ・自動運転/ドライバ支援向けセンサフュージョンの研究開発 ・将来モビリティ向けセンサの研究開発 【SoC】 ・次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索、HW実装研究 ・AD/ADAS向けAIを用いたアルゴリズム実装の先行開発（ソフトウェア開発） ・車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定 ・車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定(若手向け) ・車載SoCの先行開発（ASRA連携等） ・独自ハードウェアIPの先行開発 ■募集背景 当日は事業説明を聞き、ミライズテクノロジーズの事業や製品について理解を深めて頂ける機会となっています。 正式なご応募前の情報収集の場として、ぜひご活用ください。 当社への応募を迷っている方、転職活動を始めたばかりで情報収集をされている方はお気軽にエントリーください。

半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒に取り組む仲間を募集しています。 【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。 製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。 当室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。 【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動 ・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析 ・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案 ・ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援、部品の社内認証取得 【職場紹介】 電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。 室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。

【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し，以下いずれかの研究開発をお任せします。 論理・物理設計 ●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ●ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ●要求仕様書の作成（性能設計，仕様定義，アーキテクチャ定義） ●EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ●設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） EDA・評価環境構築 ●EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ●設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ●設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 SDK・評価AIモデル構築 ●データ基盤構築、評価AIモデル構築 ●BSPやSDKなどの構築 パッケージ研究 ●半導体パッケージの研究

【募集対象】 半導体領域（先進デバイス・ミライズ）において、ポジションを幅広くご希望の方、 ポジション選定に迷われている方はこちらへ応募ください。 ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。 ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。 【株式会社ミライズテクノロジー（MIRISE Technologies）】 トヨタ自動車とデンソーが共同で設立した新会社です。 2020年4月1日に設立され、本社は愛知県日進市にあります。 ミライズテクノロジーの設立目的は、次世代のモビリティ社会において重要な役割を果たす車載半導体の研究・開発を加速することです。 【事業内容】 ◯パワーエレクトロニクス トヨタおよびデンソーがこれまで蓄積してきた電動化技術を活かし、主に内製を目指した研究開発を行います。 ◯センシング技術 内製に加え、共同開発先との協業も視野に入れた技術開発を進めます。 ◯System-on-a-Chip (SoC) 将来のモビリティに最適なSoCの仕様を明確化する機能を強化し、次世代車載半導体の開発を推進します。 【目指す姿】 2030年までに、豊かな環境、安全と心地よさを兼ね備えたモビリティ社会の実現を目指し、そのコアとなる半導体エレクトロニクス技術の提供を目指しています。

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【業務内容】 プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。 具体的には、 ・CMP装置に搭載する光学式センサの開発・評価 ・CMP装置に組み込み後の評価・検証 ・客先での性能検証 ・関連部門、拠点などからの問い合わせ対応 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部/プロセス開発部/プロセスモニタ開発二課 【募集背景】 半導体需要拡大に伴う半導体製造装置の市場拡大や半導体デバイスの高性能化に従い、CMP装置に対する要求性能は年々高まっています。CMP装置の目にあたるプロセスモニタリングは、より精度の高い監視システムの開発が求められており、光学式のプロセスモニタに対する要望も増加しています。光学メーカなどとも協力してCMP装置に搭載するユニットの開発を加速するにあたり、ハードウェア開発やデータ処理の経験をお持ちの方をキャリア採用したいと考えています。 【キャリアステップイメージ】 １年目は、OJTを通して実際にCMP装置や終点検出システムに触れることで、担当業務の背景となる知見・知識を習得していただきます。 ２年目以降、専門技術を駆使してプロセスモニタリングのHWシステム検討・性能検証といった開発業務を主体的に推進していただきます。 将来的には基幹職として開発アイテムの推進やグループを牽引できる人材になっていただきたいと考えています。

【職務内容】 ・大手顧客と英語での設計仕様に関する技術的な打ち合わせおよび要件定義 ・光源モジュール事業に必要な技術要素の抽出および技術的ギャップの特定 ・不足している技術の補完に向けた技術的アプローチや解決策の検討・提案 ・大手顧客向けプロジェクトの推進 ・京セラグループ内に保有する要素技術（RGBレーザー技術、パッケージング技術、周辺部品技術等）の調査・把握および設計への活用検討 業界をリードする革新的なお客様と英語で直接やり取りしながら、最先端のニーズに応える技術開発に携われます。開発に成功した製品が社会に役立っていることを実感できる、やりがいの大きい仕事です。 【配属部門のミッション】 次世代化合物半導体・窒化ガリウム（GaN）を活用した高効率デバイスやモジュールを開発・供給しています。特に、当社のGaN技術を用いた高精度かつ臨場感あふれるARディスプレイは、低消費電力で高輝度・高解像度を実現し、スマートグラスやエンターテインメント、医療分野などで新しい映像体験を提供します。これらの製品を通じて省エネとCO₂排出削減に貢献し、持続可能な低炭素社会の実現を目指します。 【採用背景】 メタバースや金属加工分野等に向けて窒化ガリウム製のレーザーチップから光源モジュール（光学系部品を含む）まで一気通貫で開発している強みで他社との差別化をはかっており、付加価値の向上、お客様との戦略的な提携を推進致します。レーザーに光学系のレンズやMEMS等を組み合わせたモジュールの知見を有する方を迎える事で共同開発の強化を図ります。 （変更の範囲）：雇い入れ直後の従事すべき業務と同じ

【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【業務について】 車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 顧客に喜んでもらえるサービス(技術）をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献する。製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指します。 市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担えます。また、海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 【仕事の振り分け方】 保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション開発活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む）を実施いただきます。 【求める人物像】 ・主体性/責任感/当事者意識を持ち、果敢にチャレンジしながら業務に取り組むことができる方 ・アプリケーション/デバイス提案力を自ら積極的に高めていける方 ・顧客の困りごとの解決に向けて自ら積極的に関与、提案を実施していける方 ・多くの関係者 (事業部/海外エンジニアメンバー/営業/顧客/パートナー）と関わるためのコミュニケーション能力。 (それぞれの立場を理解し、顧客が喜ぶための落としどころに向かって旗振りが出来る）

当職場は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、 トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。 次世代SoCの目利きや将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができる プロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。 その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。 【業務内容】 次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画/設計/評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として、以下に従事いただきます。 ・独自ハードウェアIPの企画/設計/検証 ・独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築（チップレット含む） ・独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計/評価 ＜開発ツール・開発環境＞ ・HDL(Verilog、System Verilog) ・高位合成 ・VCS、Verdi 【職場紹介】 当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。 SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。 私達の部署は、次世代AD/ADASで重要となるカメラを用いた 周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、 経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。

1. 半導体PKG基板の要素技術確保：　 ①Flip Chip Packageの素材・工程開発　　 ②微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 ③Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発： ①高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発　 ②Embedding工法/技術開発 ③RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)　- Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 ④Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)　 ⑤メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅) 3. Glass Core半導体基板： ①TGV⽤Laser&Etching　- Glass Seed形成, TGV Cu filling　- Build up process on Glass Core　- Glass 加工,表面処理の研究

【業務内容】 1. 半導体PKG基板の要素技術確保 (1) Flip Chip Packageの素材・工程開発 (2)微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 (3)Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発 (1)高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発 (2)Embedding工法/技術開発 (3)RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) 　-Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 (4)Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap) (5)メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅) 3. Glass Core半導体基板 (1)TGV用 Laser&Etching 　-Glass Seed形成, TGV Cu filling Build up process on Glass Core 　-Glass 加工,表面処理の研 【採用背景】 LG Japan Labでは、LG Innotek本社と連携し半導体基板の材料や工程,工法に関する技術開発を進めております。 特に、半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。

■組織の役割 モバイル向けの新商品開発において、プロジェクトマネージャー（PM）/プロジェクトリーダー（PL）を補佐し、プロジェクトの実行運用を代行。またSCMチームの補佐も合わせて実行。さらに、開発現場の感覚を持ち、現業務フローに対する改善点への気づき、改善を提案・実行しています。効率だけでなく、業務品質を意識した改善に取り組んでいます。 ■担当予定の業務内容 ・商品開発タイプを横断したPM/PLの補佐・サポートワーク： 　開発タスクの提携業務代行・スケジュール管理代行・レビュー会議アレンジなど ・上記対応の関連タイプへの横展開：マニュアル整備など ・SCMチームと連携して開発に関わるモノとお金の流れに対し、指示書作成やサンプル出荷対応のサポートを実行。 ・QMSを意識した、業務フロー改善案検討及び改善実行 ・新しい業務フローが必要となった際の、関係部署と連携した業務フロー構築 ■想定ポジション 10-15名程度の組織にて、PMOチームのリーダーまたは担当者としての役割を担っていただきます。 ■職場雰囲気 ・PMOチームはセンサー開発に限らず、様々な経験を積んだメンバーで構成されています。担当タイプに固執せず、自分の得意分野から色々な改善点を提案し、チームで案を作りあげていく雰囲気があります。同じグループの隣のメンバーの仕事に関して知る機会が多い雰囲気があります。 ■描けるキャリアパス 様々なプロジェクトを横断的に見ることができるため、課題の共通性や全体感を理解することができます。また、社内の他部署との関わりを持つ機会も多く、より幅広く社内ネットワークを広げることができます。その結果としてプロジェクトがかかわるビジネス状況から必要な専門技術、プロジェクトマネジメントに必要なフレームワーク、ノウハウ、コミュニケーション能力等を身に着けることができます。

■組織の役割 モバイル向けの新商品開発において、プロジェクトマネージャー（PM）/プロジェクトリーダー（PL）を補佐し、プロジェクトの実行運用を代行。またSCMチームの補佐も合わせて実行。さらに、開発現場の感覚を持ち、現業務フローに対する改善点への気づき、改善を提案・実行しています。効率だけでなく、業務品質を意識した改善に取り組んでいます。 ■担当予定の業務内容 ・商品開発タイプを横断したPM/PLの補佐・サポートワーク： 　開発タスクの提携業務代行・スケジュール管理代行・レビュー会議アレンジなど ・上記対応の関連タイプへの横展開：マニュアル整備など ・SCMチームと連携して開発に関わるモノとお金の流れに対し、指示書作成やサンプル出荷対応のサポートを実行。 ・QMSを意識した、業務フロー改善案検討及び改善実行 ・新しい業務フローが必要となった際の、関係部署と連携した業務フロー構築 ■想定ポジション 10-15名程度の組織にて、PMOチームのリーダーまたは担当者としての役割を担っていただきます。 ■職場雰囲気 ・PMOチームはセンサー開発に限らず、様々な経験を積んだメンバーで構成されています。担当タイプに固執せず、自分の得意分野から色々な改善点を提案し、チームで案を作りあげていく雰囲気があります。同じグループの隣のメンバーの仕事に関して知る機会が多い雰囲気があります。 ■描けるキャリアパス 様々なプロジェクトを横断的に見ることができるため、課題の共通性や全体感を理解することができます。また、社内の他部署との関わりを持つ機会も多く、より幅広く社内ネットワークを広げることができます。その結果としてプロジェクトがかかわるビジネス状況から必要な専門技術、プロジェクトマネジメントに必要なフレームワーク、ノウハウ、コミュニケーション能力等を身に着けることができます。

加速度・ジャイロセンサ等のMEMS設計ができるエンジニアを募集しています。 【業務内容】 安全システム、自動運転システムなどに向けたMEMSセンサの開発 ・MEMSのハード設計、評価 ・試作、量産に必要な設計業務（図面、検査仕様等） 世界先端レベルのMEMSセンサの製品開発に挑戦でき、技術開発、量産設計のキャリアを積むことができます。 【募集背景】 MEMSセンサは、モビリティへの標準搭載が進む安全システムや自動運転システムのキーパーツであり、今後も事業拡大が見込まれます。社内システム部署と連携し、お客様へより高い付加価値を提供するセンサ実現を目指しており、コア技術であるMEMSを一緒に考え製品開発に取り組んで頂ける仲間を募集しています。

■業務内容: 磁気センサ新製品の開発関連業務を担当いただきます。経験やスキルに応じて担当いただく業務を打診いたします。 ①要素開発、製品開発、顧客との議論 ②電気/磁気的評価 ③プロセス開発　など 【募集背景】 ＭＲセンサBusiness Unitでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中で開発部は磁気センサ新製品の開発に関わる多くの業務（要素開発、製品開発、顧客との議論、電気/磁気特性評価、信頼性評価、プロセス開発）を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の製品群拡大に伴い開発関連の技術者を広く募集します。 【求職者の皆様へのメッセージ】 電気/磁気の基礎知識があり広い分野に関心のある好奇心旺盛な方歓迎します。自然豊かな職場にいながらグローバルな環境で仕事が出来ます。事業拡大中につきダイナミックでやりがいのある仕事が多く、やる気のある方を募集します。 ■ＴＤＫ株式会社の魅力: 【キャリアアップできる環境】 自由闊達という企業風土のもと、実力に応じ責任ある仕事を随時任され常に好奇心を持ち、失敗を恐れず挑戦を続ける事ができる環境が整っています。 【良好な就業環境】 1人1人の「働きやすさ」を重視しているので、勤務時間の管理も徹底しています。新卒や中途を問わず、誰にでも同じように、グローバルなフィールドで活躍できるチャンスもございます。 ■TDKについて: 同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。

【業務内容】 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆熱解析 ・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ◆応力解析 ・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ◆多目的最適化 ・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求めるようC 【業務のやりがい・魅力】 ✓ 製品開発する上で、ツール活用は不可欠です。働き方を変革するキーパーソンとして、活躍していただけます。 ✓ 好事例があれば、デンソーのプレゼンスを上げるために、社外発表も推進しています。発表を通じて、他社のエンジニアとの人脈形成が可能となり、人生がより豊かになります。 ✓ ツールベンダーとのコミュニケーションなくして、良いものはできません。ツールベンダーと一緒にツール開発することで、半導体業界を活性化につながり、社会貢献活動につながります。