【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 ※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【業務詳細】 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 （モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます） 【魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術６G

【業務内容】 パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。 半導体、絶縁材料、金属材料を組み合わせ、電気性能と信頼性を実現する製品を設計しています。 社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、車両メーカの技術者とも直接会話しながら、競争力あるパワーモジュールを企画・開発・設計していただきます。 　・マーケティング（社会情勢、顧客ニーズ、市場/業界/関連製品＆技術/競合などの動向調査＆分析） 　・顧客（車両メーカ＆社内システム部署）への製品提案＆技術折衝 　・パワーモジュール製品の設計／評価（パワー半導体／電気特性、信頼性、熱、絶縁等） 　・パワーモジュール関連の要素技術開発（冷却/放熱/材料など） 　・DXによるパワーモジュール開発/設計の効率化 　・構成部材のサプライヤ選定とアライアンスの検討＆構築 　・社外（顧客、関係会社、仕入先）との仕様／日程の調整、交渉 　・社内（各技術部、品保部、製造部等）との調整 【募集背景】 地球環境問題への関心の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大しています。 私たちは電動車のエネルギー効率を向上させる鍵となるパワー半導体モジュールを企画、設計、開発し製品化しています。 電気・電子や半導体に関わる企業においてご経験を積まれた方、ぜひ一緒に電動車の普及に貢献して、世界の空をきれいにする未来を切り拓いていきましょう！

パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています！ チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。 SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。 このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。

【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 （温度サイクル、通電評価など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発 （温度サイクル、通電評価など） 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。

熱や応力だけでなく、EMCなども踏まえて多目的最適化も活用し、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。 【業務内容】 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。 【募集背景】 安心・安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。 設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、 ツールを育ててニーズにマッチングさせるなど、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。

【業務内容】 パワーデバイス材料研究、デバイス開発 ・SiCウェハガス成長法の研究開発 ・SiCエピタキシャル成長の研究開発 ・横型GaN-HEMTのデバイス開発 ・縦型GaN-MOSFETのデバイス開発 ・α酸化ガリウム半導体研究開発 ・β酸化ガリウム半導体研究開発 ・ダイヤモンド半導体研究開発 【募集背景】 パワエレ第2開発部では、車両の電動化のためのキーデバイスであるSiCパワーデバイスのウェハインゴット製造、エピタキシャル成長技術の内製化に向けた研究開発を行っております。第一原理計算や機械学習を駆使した装置・レシピ開発で、世界でも随一の高速かつ高品質な結晶成長を目指しております。また、ポストSiCデバイスとして、GaNや酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体など次世代のパワーデバイスの研究開発を大学や企業と連携して行っております。 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。 ⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。

パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています！チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。

パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています！チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。

一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。 【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価 ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。

電気・電子、車、半導体関連などの企業において、ご経験を積まれた方々に、センサ開発の経験を活かして、将来のモビリティ進化を一緒に創造し実現して頂ける方を求めています。 【業務内容】 将来モビリティ向けセンサの研究開発 （電池監視センサ、慣性センサ、生体センサなど） ・市場/システムの動向や競合の製品＆技術分析 ・センサの企画＆仕様検討 ・センサの研究開発の推進 【募集背景】 モビリティの将来として、車だけでなく、空モビ、小型モビなどが想定されます。 そのようなモビリティに対し、環境にやさしい電動化技術や、快適で安全に目的地に移動させる車両制御、コックビット技術など、さらなる進化が求めらています。 それを支えるセンシング技術として、MEMSやアナログ回路技術を活用し、高精度/高機能な半導体センサ技術を開発しています。 電気・電子、車、半導体関連などの企業において、ご経験を積まれた方々に、センサ開発の経験を活かして、将来のモビリティ進化を一緒に創造し実現して頂ける方を求めています。

パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています！ チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。 SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。 このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。

■組織の役割 近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値創出です。 当組織ではユーザーのニーズに応える商品実現に向け、オリジナリティ溢れる尖ったロジックデバイスの先行技術開発、商品企画、商品導入を担っています。 ■担当予定の業務内容 CMOSイメージセンサーを制御するCMOSロジックデバイスの開発を担当して頂きます。 ・先端ロジックプロセスの選定 ・新規デバイス開発 ・TEG開発、デバイス検証 ・開発した技術の製品展開 が主な業務になります。 社内チーム、国内外の委託企業と連携して開発します。 最初は既存プロジェクトに3カ月～1年程かかわっていただき、OJTを行いながらキャッチアップ頂きます。 将来的には、技術や開発全体の方向性のリーディングも期待しています。 ■想定ポジション 10～20人ほどのチームの中での担当者、リーダーを募集しています。 まずは、以下の業務のいずれかからjoinしていただく予定です。 ・先端Logicプロセスの選定 ・新規デバイス開発 ・TEG開発、デバイス検証 ・開発した技術の製品展開 先行技術開発段階では数10名規模ですが、商品化段階では数100名規模のプロジェクトに関わります。

【業務内容】 ご活躍いただけるフィールド ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。

【業務内容】 ご活躍いただけるフィールド ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。

【業務内容】 ご活躍いただけるフィールド ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。