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Rapidus株式会社
東京都千代田区麹町
麹町駅
600万円~899万円
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半導体, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体)
学歴不問
【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 ・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC, LVS, ERC, PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration, IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
株式会社村田製作所
滋賀県野洲市大篠原
500万円~999万円
電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(その他半導体)
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
■募集概要: SAWデバイス新規商品の構想から立上げまでの商品化を行っていただきます。 当社が強みを持つ高周波領域で一層の優位性を発揮するため、開発体制強化を目的にしたキャリア採用を行っています。 ■業務詳細: ◇主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの設計開発と商品化、および周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ◇複数の開発テーマのうち、1テーマを2〜3名で担っています。各々で立てた実験計画に基づき、関係する各部門や自組織マネージャーらとすり合わせながら開発を進めます。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト/独自の設計・シミュレーションツールなど ■製品の特徴: 当社では高性能な弾性波の無線周波数(RF)デバイスを幅広く提供しています。ムラタの弾性波技術はサイズ/性能/コスト/市場投入までのリードタイムいずれもにおいて業界トップクラスの評価を獲得しており、市場からのニーズも高まっています。またスマホやGPS/GNSSなどの周波数帯において、ムラタは最も広範な弾性波製品ポートフォリオを保有しています。多様なデバイスを通じ、ワンストップでRF技術に貢献することが可能です。 ■業務の特徴: 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■キャリアパス: 入社後数年間は実務において専門性を磨き、開発を推進いただきます。将来的には、専門技術を追究するスペシャリストの道、マネージャーとしてのジェネラリストの道から、ご自身の希望や適性にあったキャリアパスを選択可能です。 ■働き方特徴 ◇残業は月平均20時間程度想定 ◇連携地域…<設計開発>横浜事業所、京都本社<生産拠点>金沢村田製作所、仙台村田製作所 変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
株式会社メイテック
神奈川県厚木市森の里青山
550万円~899万円
技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) デバイス開発(その他半導体)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】 ■職務内容: システムLSIの開発において、DFT設計、DFT検証業務をお任せします。 ※チーム構成…4~5名程度 ■業務の魅力: LSI設計業務において幅広い工程におけるスキルを深め、活発化している半導体業界において、さらにキャリアアップができる可能性があります。また、新たなLSI開発の技術や、知識が習得できます。 ■生涯プロエンジニアとして: ◇エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に付けていく必要があり、当社では幅広い知識を習得できる制度等を幅広く整えています。 ◇業界No.1として多くの顧客から厚い信頼をいただいております。開発の上流工程から携われることはもちろん、中には外注選定を任されているエンジニアもいます。また1974年に設立されて以来、すでに400名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。 ■メイテックグループの特徴: (1)整った福利厚生…定年までの長い時間軸で、給与や将来について不安を感じることなく、仕事に集中できるように「待遇面」での支援も充実しております。また、たとえ案件のない待機の状態であったとしても、給与が下がることはなく安心して就業できます。 (2)充実の研修体制…会社主催の技術研修だけでなく、エンジニア主催の勉強会も常時開催。エンジニアとして、プライドとスキルアップに対する高い意欲を持ち、常に技術力の鍛錬を行っています。
株式会社荏原製作所
神奈川県藤沢市本藤沢
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 建設機械・その他輸送機器 プラントメーカー・プラントエンジニアリング, デバイス開発(その他半導体) プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学卒以上
〜プライム上場・世界トップシェア製品を誇る機械メーカー/借り上げ社宅(自己負担2割)など福利厚生充実/残業月25時間程度/リモート可〜 ■業務内容: 先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。 <具体的には> ・開発計画の立案、開発試験の計画実施、開発成果の顧客への提案 ・顧客FABにおけるプロセス最適化とプロセス開発のサポートなど ■募集部門について: 精密・電子カンパニー 装置事業部プロセス開発部プロセスソリューション課 組織全体人数:13名(男性13名、女性0名 /平均年齢:41歳) ■キャリアイメージ: 入社後まずは社内開発業務に従事。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務を経験し、開発・サポート両面でスキルアップ。 入社3〜5年後には海外赴任(3〜5年程度)を経験するチャンスもあり、帰任後はリーダーとして複数の開発業務を牽引する役割を担ってもらう予定です。 ■魅力: プロセスソリューション課はCMP装置を用いた最先端プロセス構築を担う部門です。海外研究機関での次世代、次々世代開発情報や他装置メーカー・消耗品部材メーカーと連携し、効率的な開発を行っています。先端技術開発では、開発課題に対し顧客要求のスケジュールに見合った速度で進める必要があります。課員・社内関係者と協力して顧客に技術提案を進められる活力のある方と一緒に仕事ができることを楽しみにしています。 ■募集背景: 半導体需要の継続的な増加が見込まれる中、事業拡大のためエンジニアの増員が必要となっています。 また、新たな海外開発拠点の整備計画の対応や現海外赴任人員の入れ替えのためのエンジニア育成も必要となっています。 変更の範囲:会社の定める業務
キオクシア株式会社(旧東芝メモリ)
東京都港区芝浦(2〜4丁目)
700万円~1000万円
電子部品 半導体, デバイス開発(メモリ) デバイス開発(その他半導体)
【組織のミッション】 当組織はSSD製品の共通基盤技術開発を行っています。ミッションは、SSDコントローラに搭載される共通IPコア、フラッシュメモリに不可欠なECC(エラー訂正回路)、PCB(プリント回路基板)設計、筐体設計、エレキ部品選定・認定、製品セキュリティ等の要素技術を製品横串で開発することです。 SSDの機能・性能が向上する中で、各技術を深く広く追求・深耕するために、各分野の専門技術者の確保や育成に力を入れています。 【職務内容】 SSD製品に搭載する各種半導体部品や受動部品の選定、部品サプライヤとの折衝、社内の部品認定業務を担当していただきます。 【具体的な仕事内容】 SSD回路設計部門と連携して、要求仕様や品質を満たす電子部品選定と認定を行う業務です。近年の半導体の供給不足により、BCP(事業継続計画)の重要性が一層明確になっています。また、半導体部品の安定供給を確保するためにも、この業務は重要な役割を果たしています。 回路設計部門は海外にも拠点があり、英語によるメール連絡や会議のやりとりも行われます。 【業務のやりがい・魅力】 SSDの安定供給を確保するために、部品品質や部品調達の安定化に貢献する業務を通じて、業績に直結する経験を積むことができます。また、部品の選定や認定業務、部品サプライヤとの技術ディスカッションを通じて、部品技術のエキスパートとして活躍できる機会があります。 【強み・特長】 人びとの生活にイノベーションをもたらすポジションとして、身近なゲーム機から社会インフラ、グローバル規模のものづくりに関わることができます。各事業部門の次期新製品の開発効率の向上に貢献する基盤技術や共通技術を開発・提供するだけでなく、最先端のテクノロジーに取り組み、新しい技術を導入するなどを通じて、SSDの未来を築く業務に携わることができます。 【想定されるキャリアパス】 部品選定においては、設計部門だけでなく、調達部門や製造技術部門とも連携し、QCD(品質、コスト、納期)の視点を満たす選定や戦略策定をリードすることを期待しています。電子部品技術者のエキスパートとして、開発をリードしていただく予定です。
グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社
新潟県北蒲原郡聖籠町東港
400万円~649万円
半導体 機能性化学(有機・高分子), デバイス開発(その他半導体) プロセスインテグレーション
◆◇先端研究開発に携わる/平均勤続年数18年/借り上げ社宅制度あり/対象エリアへの引越し手当全額支給/上司のこともさん付けと呼ぶなどフラットな環境◆◇ ■数字で見るグローバルウェーハズ・ジャパン株式会社 ・平均勤続年数18年 ・育休取得率、復帰率100% ・直近5年間の売上成長率123%(売上高509億円) ・9か国17拠点とグローバルに展開 ■業務内容: 【材料・加工法の研究・開発】 半導体基板材料となる様々なシリコンウェーハの材料・加工法・生産プロセスに関する研究開発に携わっていただきます。シリコンの単結晶育成から、切断・研磨などの機械加工、エッチング・熱処理・洗浄・評価技術開発など様々あります。 【生産プロセスの研究・開発】 プロセスエンジニアとして、プロセスの立ち上げから、より良いものづくりのための、合理化・効率化を行い、品質改善やコストダウンを行います。 ■ミッション: お客様からの要望に沿って、それに応えられるような素材・特性・性能を実現することがミッションです。最先端の半導体材料を扱うため、大学等と共同で研究を行う機会もあります。お持ちの専門性・ご経験・ご希望を踏まえながら、選考を通じてお任せする業務を決定させて頂きます。 ■入社後の流れ: 大学・企業で得た経験やスキルをベースに、シリコンウェーハ製造におけるプロセス開発、設備や装置の仕様出し、量産技術の高度化、ウェーハ特性の評価といった業務を行っていただきます。※量産開始後には量産担当のプロセスエンジニアがおりますので、そちらに引き渡して頂きます。 ■当社について: 卓越した技術革新を強みに持ち、幅広いラインナップを展開する半導体の材料メーカーで、グループ全体で世界シェア3位を誇ります。当社が扱う【シリコンウェーハ】は、スマートフォンやパソコン、カメラ、家電といった身の回りの電子機器から、自動車や鉄道、エレベーターといった社会インフラを支える産業機械に至るまで、実に幅広い分野で使用されています。開発・製造には高い技術やノウハウが必要とし、高品質のシリコンウェーハを創り出せる企業は世界でも限られており、ほとんどが日本製です。外資系ならではのスピード感やアップデートへの機運の高さと、伝統ある日本企業の良さを掛け合わせた企業です。 変更の範囲:会社の定める業務
イビデン株式会社
岐阜県大垣市笠縫町
450万円~899万円
半導体 自動車部品, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体)
「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアNO.1製品(半導体ICパッケージ基板) ◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業(社員連結10000人以上) ■概要 データセンター、サーバー、生成AIに必要な高機能・高付加価値のICパッケージ基板を開発しています。顧客からのフィードバックを元に社内関係部署と協力し、製品の量産化を推進します。 新しい技術やデザインを持つ製品の認定から量産までの一連の業務、技術や製品のロードマップ策定、顧客への技術提案を担当します。また、次世代や次々世代の材料開発や工法開発の検討も行います。 ■採用背景 高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い、人材確保を目的とした増員です。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■業務の魅力 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わることができます。世界のトップメーカーと共に製品を開発し、自分が開発した製品を市場にリリースすることができる、刺激的な環境でスキルを磨き、新しいことにチャレンジできる環境です。 ■キャリアステップ 製品担当としてプロセス設計や量産に向けた活動を行います。 担当製品について顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキルや語学を学びます。 最終的には、リーダーとして製品開発を推進し、新しいキャリアを形成します。将来的には海外出張や出向のチャンスもあります。 ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。 ■岐阜県は魅力が満載 岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れており、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。さらに、半導体事業に欠かせないきれいな水も豊富で、事業展開に最適な環境が整っています。 変更の範囲:会社の定める業務
日総工産株式会社
神奈川県横浜市港北区新横浜
300万円~699万円
技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(その他半導体)
【製造系人材サービスのパイオニア企業/生涯エンジニアとして活躍できるようにサポート】 ■業務内容: 半導体デバイス開発業務 ・測定条件を変更しながら半導体測定機のオペレーション ・測定を駆使して不良解析 ・試作条件や歩留まりと比較してデータ解析 ・LSI特性や歩留まり改善の提案 ■当社での取り組み 質の高い教育研修を実現するために、社内インストラクターの育成やリスキリングにも力を入れています。これにより、社員一人ひとりの成長を促進し、キャリアビジョンの実現を支援しています。 ■研修施設 当社の教育訓練施設では、専門性の高い技術者の育成を行っており、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■グループ方針 当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働きがいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。 変更の範囲:会社の定める業務
電子部品 半導体, デバイス開発(その他半導体) プロセスインテグレーション
■募集概要: SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細: SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ■働き方: ◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所 ◇使用ツール:薄膜微細加工・パッケージ加工設備 ◇出張…在勤メインに、設備・材料サプライヤへの出張もあり ■当ポジションの魅力: ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。 ■企業の魅力・強み: ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
株式会社BREXA Technology
東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)
東京駅
システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(その他半導体) デバイス開発(センサー)
〜何らかエンジニア経験あればOK/先端デバイス開発にチャレンジ/幅広い案件を多数保有/福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能〜 ■業務内容: <次世代イメージセンサーの先行開発(デバイス開発)> ◇新製品の製品化業務 ◇試作から量産までのプロジェクトマネジメント業務 ■具体的には: ◇試作から量産までのプロジェクトマネジメント ◇関係他部署へのデータの分析などの依頼調整業務 ◇試作流動対応 ◇電気特性評価 ■就業環境: ◇勤務スタートしてからは、先輩社員がチューターとして1〜2年マンツーマンで指導します。 ◇また、社内の研修制度だけでなく企業が開催する勉強会もあり、業界未経験からでも安心して就業できる環境です。そのため離職率も全拠点で最も低い数字となっています。 ◇当社からは既に100名を超える配属人数がおり整備された環境がございます。 ◇成果をあげれば2〜3年を目安に派遣先での正社員登用の打診を受ける場合もあります。 ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある: <お取引社数3,900社> 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 <キャリアドック制度> 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 <FA制度> エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 変更の範囲:会社の定める業務
電子部品 半導体, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体)
■募集概要: SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細: SAW/BAWデバイスの新素子(構造/工法)の基礎調査〜研究開発を行います。 ■働き方: ◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、京都府本社 ◇使用ツール:FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール ◇出張…在勤中心に、国内外の関連学会や共同研究先への出張あり ■当ポジションの魅力: 5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■企業の魅力・強み: ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
神奈川県横浜市緑区白山
■募集概要: SAWデバイス新規商品の構想から立上げまでの商品化を行っていただきます。 当社が強みを持つ高周波領域で一層の優位性を発揮するため、開発体制強化を目的にしたキャリア採用を行っています。 ■業務詳細: ◇主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの設計開発と商品化、および周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ◇複数の開発テーマのうち、1テーマを2〜3名で担っています。各々で立てた実験計画に基づき、関係する各部門や自組織マネージャーらとすり合わせながら開発を進めます。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト/独自の設計・シミュレーションツールなど ■製品の特徴: 当社では高性能な弾性波の無線周波数(RF)デバイスを幅広く提供しています。ムラタの弾性波技術はサイズ/性能/コスト/市場投入までのリードタイムいずれもにおいて業界トップクラスの評価を獲得しており、市場からのニーズも高まっています。またスマホやGPS/GNSSなどの周波数帯において、ムラタは最も広範な弾性波製品ポートフォリオを保有しています。多様なデバイスを通じ、ワンストップでRF技術に貢献することが可能です。 ■業務の特徴: 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■キャリアパス: 入社後数年間は実務において専門性を磨き、開発を推進いただきます。将来的には、専門技術を追究するスペシャリストの道、マネージャーとしてのジェネラリストの道から、ご自身の希望や適性にあったキャリアパスを選択可能です。 ■働き方特徴 ◇残業は月平均20時間程度想定 ◇連携地域…<設計開発>野洲事業所、京都本社<生産拠点>金沢村田製作所、仙台村田製作所 変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
株式会社アソウ・アルファ
福岡県福岡市中央区天神
天神駅
400万円~699万円
システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
明治5年創業の「麻生グループ」の一員として、多岐にわたる技術者人材サービスの実績を重ねてきた当社にて、半導体の設計・開発業務をお任せします。 【職務内容】 半導体製品の新規開発に携わるお仕事です。 また品質向上の為に製品の不良品解析等の歩留まり改善業務にも携わって頂きます。 ■プロセス業務: 新規製品の設計段階から最終製品になるまでのプロセス全体の管理 プロセス条件パラメータの作成、装置の管理 ■デバイス業務: 担当工程におけるプロセス条件の最適化 不良品の解析、改善策の検討やテストの実施 装置のレシピ作成 等 ※一部クリーンルーム内での作業となります ■組織構成:造船業界、自動車業界、食品販売、航空、プラント、エレベーターなどの移動体、重機などを使用する使用する業務等、幅広い経験の方が活躍しています。和気あいあいとしており、基本的にはチームで仕事を進めるので分からないことはリーダーに聞ける環境です。 ■育成支援 ◇営業担当による就業のフォローアップ・定期面談・目標管理 ◆キャリアコンサルタントによるキャリア相談・キャリア開発支援 ◇社内SNSによる同期・先輩との交流 ◆チャレンジポスト制度(自己キャリア開発、新規事業提案などの機会あり) ◇将来的に、営業・人材開発へのキャリアチェンジも可能 ■会社の特徴 【麻生グループ】 ・グループ社数116社(2024年4月1日現在)、売上8,561億円(2024年3月期)、従業員数17,242人(2024年4月1日現在)の大手企業です。 ・医療、教育、セメント、人材の4つの柱をもち、景気の影響を受けにくい安定性があります。 【アソウ・アルファ】 ・麻生グループの中で「人材」の柱に属する12社の1社で、IT領域を強みにしています。 ・中期計画では、2025年までに、「プロダクト事業の確立」を目指しています。人材育成による強化をベースに、注力分野の強化を行い、新たなビジネスの創出、チャレンジにより価値向上を実現したいと考えています。 ・ビジョンは、外で稼ぐ売上と中で稼ぐ売り上げを5対5にし、2030年までに自社製品を世に出すことです。 変更の範囲:会社の定める業務
LGイノテック株式会社
東京都中央区京橋
京橋(東京)駅
電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)
■従事すべき業務の変更の範囲:会社が定める業務 ■業務内容: -FC BGA用Glass Core基板の核心工程技術開発 -GV用 Laser&Etching 工法 -Glass Seed形成工法 -TGV Cu filling -Build up process on Glass Core開発 ■組織構成: 1.LG Innotek紹介:1970年に設立された韓国初の総合電子部品専門企業です。モバイル、自動車、ディスプレイ、半導体、モノのインターネットなどの事業領域で素材/素子/電気電子部品を製造販売 2.売上高: 約2兆円(2022年基準) 3.従業員数:約19,000人(国内65%、海外35%) 4.事業場:10ヶ国19事業場 - 国内9(ソウル、亀尾、光州、平沢など) 海外10(アメリカ、メキシコ、ヨーロッパ、日本、中国、台湾など) 5.主な顧客企業: スマートフォン、家電、自動車のグローバルメーカー 6.モバイルおよび車両用カメラモジュールで世界No.1 ■当社について: 当社はモバイル、半導体、ディスプレイ、自動車、モノのインターネットなどの事業領域で素材・素子・電気電子部品を製造販売するLGグループの一員です。FC-BGA事業を推進しており、FC BGA分野で世界No1を目指してます。従業員数は19,000人、売上高は約2兆円、海外10か国・19の事業場を持ちグローバルに事業を展開しております。
株式会社BOW
東京都多摩市落合
小田急多摩センター駅
人材紹介・職業紹介 人材派遣, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)
◆◇弊社の顧客である上場半導体メーカーの製造工場にて勤務する、成膜装置の保守業務チームの募集です◇◆ ■業務内容: 対象となる製造装置は、PE-ALD、PE-CVD、LP-CVD等の成膜装置各種モデルとなります。 クリーンルーム内にて成膜装置の稼働を維持するため、各種トラブル診断、ハードウェアパーツ(ヒーター、マッチャー、電磁弁等)の交換、搬 送調整、各種新装パーツの脱着などをおこないます。 ■弊社に関して BOWは「Bridge to One World」の頭文字をとった社名です。 そこには、世界中の様々な人々が国境を越えて行き来、交流し、協力して目標にチャレンジしていける世の中であって欲しい、我々はそのための懸け橋になりたい、という思いが込められています。 弊社は多様化する今後の日本の労働環境に向けて、様々な国籍、国際的バックグラウンドを持つ方々への就業サポートと、 受け入れ企業様への採用サポートを通じて、就業をする方々も、その企業の方々も「よかった」と思えるお手伝いをさせていただくことで、より多様な人材がより少ないハードルで共に協力し合い、 新たな価値創造力を生み出すことで明るい未来を残していけるような社会を目指す一助となればと考えています。 変更の範囲:会社の定める業務
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
熊本県菊池郡菊陽町原水
原水駅
500万円~1000万円
半導体, デバイス開発(その他半導体) デバイス開発(センサー)
◆◇世界シェアトップ(50%超)のCMOSイメージセンサー一大生産拠点/デバイス・プロセスメンバーとのプロセスフローの構築ポジション/U・I・Jターン歓迎(転居費用支援あり)◆◇ ■募集の背景: 当社製品に対するニーズ・新規デバイスのオーダーが増加傾向にあり、全体的な生産プロセスを構築する人材の増員採用を行っています。 ■業務内容: デバイス開発・プロセス開発の部署と協力しながら、顧客から求められている仕様・要求を満たすデバイス構造を実現していくため、 最適なプロセスフローの構築をミッションに活動頂くポジションです。 主には下記のような業務を担当いただきます。 ・デバイスの開発要求を満たすため、新規構造開発を他部署と協働しながら議論 ・実現性のための最適なプロセスフローの構築をオーナーとしてリード ・メカサンプル(製造措置のデモ機)による条件出し ・試作デバイスの検証 等 1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。 【変更の範囲:会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア 2023年実績53%(ソニー調べ。指紋認証センサー除く) ■当ポジションの魅力: 社内外問わず、多くのメンバーやり取りをする機会があり、それぞれが各領域の専門家であるため、その場で得られる知見から、自身のスキルアップにつながる機会が非常に多いです。 またプロジェクト内で、自分の専門性オーナーシップをもって業務を行う機会があるため、成果貢献できた場合の達成感も感じられる機会が多いと思います。 加えて、発言や提案を自由にしやすい環境であるため、自身の提案が商品に採用されるやりがいを感じることができます。 ■充実の教育体制: 異業界からのご入社の方も増えており、そうした方々向けの教育体制も充実。1年間は先輩社員がマンツーマンで指導する「チューター制度」が好評です。 年間を通じてOJTにて教育を進めていきますので、スキル面での成長は心配する事はありません。 変更の範囲:本文参照
日本サムスン株式会社
神奈川県横浜市西区高島
横浜駅
家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, デバイス開発(メモリ) デバイス開発(その他半導体)
〜世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境〜 ■業務内容: 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために国内の大学や研究機関との産学連携を推進していただきます。 具体的には ・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用しての実験・評価 ・研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集 ・研究成果について特許と論文の作成 ■魅力: 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。 【長期就業ができる良い環境】 『サムスン電子』と言うと、外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。 【研究に没頭できる】 当社は日本企業ならではの一定の年齢、キャリアを積まれた方が技術開発の傍らヒューマンマネジメントを求められるような社風は一切なく、研究開発に集中していただけるようなマネジメント体制を整えております。 ■同社について: 同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン電子株式会社』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社ワールドインテック【東証プライムグループ/ワールドホールディングス】
福岡県北九州市小倉北区大手町
350万円~549万円
半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(その他半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
<大学時代の研究経験を活かして研究職にチャレンジしたい方へ/充実の研修制度で研究ブランクのある方もしっかりサポート/コア領域で経験を積んで専門性・スキルアップできる> ■業務内容: ・半導体製造装置の評価 ・pythonを使用した実験データの解析 ・ドライエッチング用装置の開発 等 大手半導体メーカーでのプロセス開発業務となります。多くの先輩社員が活躍頂いている就業先ですので、経験により後輩指導なども任せられるチャンスがあります ■その他担当研究例:化学系(有機、無機、高分子、材料、錯体、触媒、天然物、電気など)、分析系(医薬品分析、単離・精製、成分分析、構造解析、バリデーション、抽出など)、生物系(細胞実験、動物実験、薬物動態、薬理薬効、微生物、遺伝子、タンパク、抗体など)の品質管理、研究開発関連業務を行います。 ■当社の魅力: 多様なジャンルの研究開発経験を積む事が可能です。上場企業を中心とした大手メーカーに研究者のスキル・知識・経験を提供し、950名を超えるR&D事業部の研究者は全国200社以上の研究所で研究にあたっています。プロジェクトはいずれも、新素材の開発や医薬品の探索といった未来の新製品や新技術の礎となる研究開発です。 ■キャリア形成: 会社都合のジョブローテーションで研究職から離れる事は無く、研究をずっと続けられる環境が整っています。また、希望があれば研究職のエキスパートとしてスキルアップしていくだけでなく、メンバーや組織のマネジメント経験を積むこともできます。加えて、管理部門への職種転換もできるため、将来のキャリアはご自身で描き、叶えられる環境です。 ■充実の福利厚生:資格手当(例:TOEIC730点以上で、15,000円/月など)、地域手当+住宅補助、引越支度金に加え、敷金礼金+引越費用の会社負担、年2回の帰省旅費往復分全額負担、時間外手当100%支給、勤続3年から出る退職金、年間休日126日+有給休暇、交流会でもある研究者会やエリア会、技術研修も十分に揃えています。 変更の範囲:会社の定める業務
半導体, デバイス開発(メモリ) デバイス開発(その他半導体)
【業務内容】 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性(電気特性、各種Layout依存性)や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。 経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG(Test Element Group)開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 使用ツール:Keysight MBP/ICCAP, HSPICE, Spectre、(Cadence virtuoso 等レイアウトツール) 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ/大手メーカーで技術を磨ける/家族手当や福利厚生充実】 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作(工程登録や変更作業)を行う ※MES=生産管理システム ・ロットトラブル対応、関係者への指示、工程問題調整を行う ・試作エンジニアをリーダーとしてまとめる 【備考】 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境:当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後:半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度/入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲:会社の定める業務
京セラ株式会社
京都府相楽郡精華町光台
550万円~999万円
通信キャリア・ISP・データセンター 金属・製綱・鉱業・非鉄金属, デバイス開発(その他半導体) プロセスエンジニア(前工程)
【半導体工法の知見を活かし、世の中にない新事業に挑戦◎量産体制の構築まで一貫して携われる/京セラの電子部品・半導体の技術力x印刷、プリント事業】 ■お任せする業務内容 当事業部はインクジェット機に搭載検討している小型IJ(MEMSインクジェット)ヘッドの開発組織です。 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ■キャリアパス ◇新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。 ◇その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。 ◇部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。 ■配属先の役割 ◇本組織の役割は、キーデバイス(MEMSチップ)の内製化に取り組み、高性能で高品質なコスト競争力の高いインクジェットヘッドデバイス開発を行うことです。 ◇最終製品となるインクジェット本体への搭載を目指し開発を進めております。 ■募集背景と期待する役割 ◇キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。 ◇量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。 ■当ポジションの魅力 ◇我々が取り組もうとしているデバイス開発は社内ではまだ誰も取り組んだ事の無い新規事業に挑戦しており、目指す目標は開発製品への搭載です。 ◇より高品質、高性能でコスト競争力の高いデバイス開発に向けて自由な発想で個人の力を最大限に引き出しながら活躍いただける環境です。 ◇開発のためには社外から情報を入手したり、指導を仰ぐこともあり、ご自身の活躍意欲に応じて幅広い知識を得て、エンジニアとして成長しながら開発を行っていける職場です。 変更の範囲:会社の定める業務
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
600万円~1000万円
【プログラム格納用メモリ世界トップクラスシェア/海外市場上場のグローバル企業/2,000億円の売上/離職率3%/残業月20時間程度】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せいたします。 1X,2Xnm世代のNAND設計開発を行っていただきます。 ◆同社の特徴・魅力: ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。 ◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3%と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。 ◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動や開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。
滋賀県野洲市市三宅
神奈川県横浜市緑区中山
550万円~1000万円
通信キャリア・ISP・データセンター 金属・製綱・鉱業・非鉄金属, 機械・電子部品・コネクタ デバイス開発(その他半導体)
【解析や機構設計経験を活かす◎/インターネットとデータセンターの社会課題を解決◇NEDOのグリーンイノベーション基金に展開/未来の情報伝達技術】 ■お任せする業務内容 本職種業務としては光電集積モジュールの開発チームの一つである機構設計チームを牽引していただき、関連する標準規格や顧客ニーズに対応した設計仕様の策定から特性検証などに従事していただきます。 ■具体的な職務内容 デバイスから発生する熱を効率よく伝熱させて逃がす必要があり、伝熱を数値化してコンピューターシミュレーションで解くことで、放熱用のヒートシンクへと効率よく伝熱させる設計をしています ツール:ABAQUS, ICEPACK, Flothermなど ■募集背景 本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている”光伝送の研究開発”に注力しています。 今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフォトニクス関連の事業創出をはかります。 ※参考:光電集積モジュール開発の取り組み※ https://www.kyocera.co.jp/rd-openinnovation/catalog/on_board_optics.html ■働き方補足 年間休日125日 土日祝休み フレックスタイム有、平均残業時間:最大8時間程度で働き方◎ ■ミッション 光には長距離を高速にかつ小さなエネルギー消費量で通信ができるという特徴があります。用途によって、それぞれの特徴が活かされています。SNSのサーバやあらゆる通信のやり取りは光通信を介して行われております。しかし今後AIの普及やコンピュータの発展により更なる高速通信や負荷が掛かることが想定されます。 もし災害があり、寸断されてしまえば、あらゆる情報の伝達に大きな障害が生じるようにもなってしまいます。 当社は通信を水道、電気、ガスに続くインフラストラクチャーと捉え、未来の情報伝達を研究し、実装を目指しております。 変更の範囲:会社の定める業務
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