〜AI、IoT、次世代通信など、新たなテクノロジーの最先端に携われます！／残業20時間程度／年休128日／リモート、フレックス制度ありと働き方改善を目指せます！〜 光半導体デバイスの製品開発に係る次の業務を担当いただきます。 ■業務内容： ・光半導体デバイスの製品開発に関わる業務 ・素子構造設計、マスク設計 ・ウエハプロセスの実施、プロセス条件の検討 ・特性評価、データ解析、構造解析 ・デザインレビューの実施 ・サンプル品の出荷 ・環境関連情報の入手、提供 ・その他製品開発に係わる業務 【変更の範囲：会社が定める範囲による】 ■当社製品の光通信用デバイス： InGaAsフォトダイオード、InGaAs PIN-TIAレシーバー、InGaAsアバランシェフォトダイオード、InGaAs APD-TIAレシーバー、GaAsフォトダイオード、GaAs PIN-TIAレシーバー　等 ■組織構成 統括課長1名、メンバー8名で構成 20代の方を中心に、〜50代の方まで幅広くご活躍されております。 ■当社の特徴： ・「世界水準の技術力」： 当社の光半導体は、化合物を用いて作られています。化合物を用いた半導体は、一般的なシリコン半導体では実現不可能な優れた特徴を備えています。 高速・大容量の光通信に最適な性能と特性を実現する一方で、製造や加工には特殊な技術が必要です。当社は世界水準の技術力と製造ノウハウを生かし、ユニークな化合物半導体を開発・製造しています。 ・「日本品質のものづくり」： 当社の光半導体は、前工程（ウエハ）から後工程（パッケージング）まで北海道の自社工場で製造されています。 国内で設計から製造まで一貫して管理することで、世界のお客様が高く評価する「日本品質」のものづくりを実現しています。 ■当社について： 東証プライム市場上場メーカーである、デクセリアルズ株式会社を筆頭とするデクセリアルズグループにおいてフォトニクス領域の成長をリードするために、「デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社（以下DXPS）」として2024年4月から新会社として事業を開始しました。 光半導体とマイクロデバイスの進化を推し進めながら、これらの技術を掛け合わせたフォトニクスソリューションの開発を推進します。 変更の範囲：本文参照

◆◇世界シェアトップ（50％超）のCMOSイメージセンサー一大生産拠点／デバイス・プロセスメンバーとのプロセスフローの構築ポジション／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■業務内容： デバイス開発・プロセス開発の部署と協力しながら、求められている仕様、要求を満たすデバイス構造を実現します。 当該ポジションは、上記実現のために最適なプロセスフローの構築を目指していただきます。 具体的には、他部署とプロセス構造を議論／最適なプロセスフローの仮説構築／メカサンプル（製造措置のデモ機）による条件出し/試作デバイスの検証等をお任せします。 1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■充実の教育体制： 異業界からのご入社の方も増えており、そうした方々向けの教育体制も充実。OJTを基本としながらもビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得出来る体制が整えられています。 ■当ポジションの魅力： 社内外問わず、多くのメンバーやり取りをする機会があり、それぞれが各領域の専門家であるため、その場で得られる知見から、自身のスキルアップにつながる機会が非常に多いです。 またプロジェクト内で、自分の専門性オーナーシップをもって業務を行う機会があるため、成果貢献できた場合の達成感も感じられる機会が多いと思います。 加えて、発言や提案を自由にしやすい環境であるため、自身の提案が商品に採用されるやりがいを感じることができます。 ■職場の雰囲気： 若手が多く活気ある職場です。これまで半導体未経験での中途入社者を多く受け入れています。年間を通じてOJTにて教育を進めていきますので、スキル面での成長は心配する事はありません。昇給や昇進も実力次第です。積極性を持って行動する事が重要ですので、その環境は整っているかと思います。出勤に関しては現在は在宅勤務も活用しており、出社の比率は約50%です。 変更の範囲：本文参照

〜世界35ヶ国の国と地域で事業展開／日本を代表するグローバル企業／フレックス制／国内最大級の自動車部品メーカー〜 当社は、自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外への売上も38.8%と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。環境への取り組みとして2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発にも力を入れています。25ヵ国127工場を有し、グローバルに展開。新たな価値創造に向けた挑戦を続け、持続可能な社会の実現を目指しています。 ■概要： 加速度・ジャイロセンサ等のMEMS設計ができるエンジニアを募集しています。 ■業務内容： 当社にて安全システム、自動運転システムなどに向けたMEMSセンサの開発を担います。 ■具体的な業務： ◇MEMSのハード設計、評価 ◇試作、量産に必要な設計業務（図面、検査仕様等） 世界先端レベルのMEMSセンサの製品開発に挑戦でき、技術開発、量産設計のキャリアを積むことができます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： MEMSセンサは、モビリティへの標準搭載が進む安全システムや自動運転システムのキーパーツであり、今後も事業拡大が見込まれます。社内システム部署と連携し、お客様へより高い付加価値を提供するセンサ実現を目指しており、コア技術であるMEMSを一緒に考え製品開発に取り組んで頂ける仲間を募集しています。 ■当社の特徴： ◇世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う、日本を代表するグローバルカンパニーです。 ◇自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。 ◇これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともに、モノづくり産業の発展に貢献するFA事業や、デンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ、新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の老舗企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位】 ■仕事概要： ● 合成とDFTスキャン - タイミングおよびDFT解析とDFTカバレッジのパフォーマンス改善 ● 配置配線 -配置時/配線時におけるタイミングの解析と改善 -クロックツリー品質の解析と改善、クロックスキューの調整 ●STAタイミング解析 -Primetimeを使用したMMMCタイミング解析 -PrimeClosure を使用したタイミング修正 ●DRC/LVS/アンテナ検証 ● 共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力： ◎本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ◎比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■当社の魅力： アメリカのシリコンバレーで誕生し、革新的な半導体メモリ、「フラッシュメモリ」の技術を開発し続けてきました。国籍や性別、年齢など、様々なバックグラウンドを持つ世界クラスの優秀なエンジニアが活躍の場を求めて同社にやってきています。

〜世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境〜 ■業務内容： 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために国内の大学や研究機関との産学連携を推進していただきます。 具体的には ・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用しての実験・評価 ・研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集 ・研究成果について特許と論文の作成 ■魅力： 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。 【長期就業ができる良い環境】 『サムスン電子』と言うと、外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。 【研究に没頭できる】 当社は日本企業ならではの一定の年齢、キャリアを積まれた方が技術開発の傍らヒューマンマネジメントを求められるような社風は一切なく、研究開発に集中していただけるようなマネジメント体制を整えております。 ■同社について: 同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン電子株式会社』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】 ■職務内容： フロントエンド設計リーダー業務をお任せいたします。 ・イメージセンサー、センシングセンサのLSIロジック開発業務 ・フロントエンド設計から合成ネットリリースまでのRTL作成とミドルデザイン作業を行うチームのリーダーとして、チーム内とりまとめ、進捗管理、問題解決を取り組み ・論理合成、タイミング解析、等価性検証などのフェーズ ■業務の魅力： イメージセンサーは、デジタルカメラやスマートフォンといったイメージング用途だけでなく、車載用など、生活に必須なセンシング用途にも幅を広げて進化を続けています。将来のイメージセンサーを支える新しい要素技術の研究開発に確かなやりがいを感じていただけるかと思います。 ■チーム構成： プロジェクトチームが多数あり、半導体ロジック設計の一ラインを担当として従事していただきます。 ■生涯プロエンジニアとして： ◇エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身につけていく必要があり、当社では幅広い知識を身につけることが可能な制度等を幅広く整えています。 ◇業界NO.1として多くの顧客から厚い信頼をいただいております。開発の上流工程から携われることはもちろん、中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ◇1974年に設立されて以来、すでに400名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。 ■充実の研修体制： 「社員一人あたりの研修費ランキング」で5位にランクインするほど、当社は「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機会を提供しています。会社主催の技術研修はもちろんのこと、エンジニア主催での勉強会も年間550回以上開催。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップに向けて常に技術力の鍛錬を行っています。時代に即した技術を身につけることができることに加え、幅広い業界へ展開しているため、スキルの習得がしやすい環境です。

【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】 ■職務内容： システムLSIの開発において、DFT設計、DFT検証業務をお任せします。 ※チーム構成…4~5名程度 ■業務の魅力： LSI設計業務において幅広い工程におけるスキルを深め、活発化している半導体業界において、さらにキャリアアップができる可能性があります。また、新たなLSI開発の技術や、知識が習得できます。 ■生涯プロエンジニアとして： ◇エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に付けていく必要があり、当社では幅広い知識を習得できる制度等を幅広く整えています。 ◇業界No.1として多くの顧客から厚い信頼をいただいております。開発の上流工程から携われることはもちろん、中には外注選定を任されているエンジニアもいます。また1974年に設立されて以来、すでに400名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。 ■メイテックグループの特徴： （1）整った福利厚生…定年までの長い時間軸で、給与や将来について不安を感じることなく、仕事に集中できるように「待遇面」での支援も充実しております。また、たとえ案件のない待機の状態であったとしても、給与が下がることはなく安心して就業できます。 （2）充実の研修体制…会社主催の技術研修だけでなく、エンジニア主催の勉強会も常時開催。エンジニアとして、プライドとスキルアップに対する高い意欲を持ち、常に技術力の鍛錬を行っています。

【セラミック電子材料で世界シェアNo.1／平均年収853万円／賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連／営業利益率30%以上・無借金経営の安定企業】 ■仕事内容： セラミック電子部品向け薄膜開発業務をお任せいたします。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 ■この仕事の面白さ・魅力： 当社の電子部品の根幹となるセラミック材料・薄膜開発に携わることが可能です。 これまで当社が培った技術を生かしつつ、今後の新製品開発のための開発業務をお任せします。 ■採用背景： 近年、電気自動車化の潮流や自動運転などの次世代通信需要の高まりの中で当社へお声掛けを多くいただいております。今回より多くのお客様のご期待に応えるための増員での募集となります。 ■入社後のキャリアパス：将来的に以下いずれの選択肢もあります。 ・エキスパート（高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力） ・マネジメント（プロジェクトや組織の運営、管理に注力） ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。 ■MARUWAの魅力: ◇技術力 素材の開発から製造までを一貫して行っており、他社にはない高い技術力が強みです。 MARUWAのセラミックス部品は他社製品よりも高い熱耐性を持っており、次世代通信‘5G’‘6G’、EV（電気自動車）、半導体など次世代を担う多くの業界に重宝されています。また難易度の高いオーダーにも応えられる技術力から、利益率は30%超えと高い利益率を誇っています。 ◇働き方 年間休日120日（＋有給消化日5日）／コアタイム無しのフレックス勤務（フリータイム制）／ゼロ残業方針／有給休暇取得奨励日の設定／プレミアムフライデー等 ◇社員を大切にする風土 快適なオフィス環境：開放的なフリースペース／ビュッフェスタイルのカフェ／個別ブースの設置／フリーアドレス制導入／先進的なリモートシステムを採用した会議室等 ※工場や社員寮などのデザインにも注力し、数々の建築賞や照明普及賞なども受賞しています。 社員への賞与還元：賞与支給ランキング(日経新聞社)…2022年夏7位→2022年冬6位→2023年夏5位 変更の範囲：会社の定める業務

※半導体メーカー、ファブレスメーカー、EDAツールベンダー、電子機器メーカー、AI・通信、エンターテインメント機器業界など異業界のエンジニアを広く募集！！※ ■業務概要： SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 ■募集背景： 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。 そこでデンソーは、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。 未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。 ■業務詳細：以下のいずれかに従事いただきます ◎SDVアーキテクチャ開発 ・タスクスケジューリング方式／QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 ・SW／HWパーティショニング技術開発 ◎半導体SoC開発 ・NoC,DRAMC設計・検証 ・各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム） ・チップ設計・検証 ・機能安全設計・検証 ・検証戦略・検証環境の構築 ◎SoC／IP開発環境の構築・設計従事 ・CI／CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動） ・デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善） ・契約・ライセンス管理 ■職場紹介： ・Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つメーカーだからこそ、完成品まで社内で内製しており、迅速かつ密な情報連携ができる点が魅力です。 ・半導体業界から集まったエキスパート集結 ・ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を実施 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体工法の知見を活かし、世の中にない新事業に挑戦◎量産体制の構築まで一貫して携われる／京セラの電子部品・半導体の技術力ｘ印刷、プリント事業】 ■お任せする業務内容 当事業部はインクジェット機に搭載検討している小型IJ(MEMSインクジェット)ヘッドの開発組織です。 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ■キャリアパス ◇新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。 ◇その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。 ◇部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。 ■配属先の役割 ◇本組織の役割は、キーデバイス（MEMSチップ）の内製化に取り組み、高性能で高品質なコスト競争力の高いインクジェットヘッドデバイス開発を行うことです。 ◇最終製品となるインクジェット本体への搭載を目指し開発を進めております。 ■募集背景と期待する役割 ◇キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。 ◇量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。 ■当ポジションの魅力 ◇我々が取り組もうとしているデバイス開発は社内ではまだ誰も取り組んだ事の無い新規事業に挑戦しており、目指す目標は開発製品への搭載です。 ◇より高品質、高性能でコスト競争力の高いデバイス開発に向けて自由な発想で個人の力を最大限に引き出しながら活躍いただける環境です。 ◇開発のためには社外から情報を入手したり、指導を仰ぐこともあり、ご自身の活躍意欲に応じて幅広い知識を得て、エンジニアとして成長しながら開発を行っていける職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体工法の知見を活かし、世の中にない新事業に挑戦◎量産体制の構築まで一貫して携われる／京セラの電子部品・半導体の技術力ｘ印刷、プリント事業】 ■お任せする業務内容 当事業部はインクジェット機に搭載検討している小型IJ(MEMSインクジェット)ヘッドの開発組織です。 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ■キャリアパス ◇新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。 ◇その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。 ◇部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。 ■配属先の役割 ◇本組織の役割は、キーデバイス（MEMSチップ）の内製化に取り組み、高性能で高品質なコスト競争力の高いインクジェットヘッドデバイス開発を行うことです。 ◇最終製品となるインクジェット本体への搭載を目指し開発を進めております。 ■募集背景と期待する役割 ◇キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。 ◇量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。 ■当ポジションの魅力 ◇我々が取り組もうとしているデバイス開発は社内ではまだ誰も取り組んだ事の無い新規事業に挑戦しており、目指す目標は開発製品への搭載です。 ◇より高品質、高性能でコスト競争力の高いデバイス開発に向けて自由な発想で個人の力を最大限に引き出しながら活躍いただける環境です。 ◇開発のためには社外から情報を入手したり、指導を仰ぐこともあり、ご自身の活躍意欲に応じて幅広い知識を得て、エンジニアとして成長しながら開発を行っていける職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

【セラミック電子材料で世界シェアNo.1/平均年収853万円/賞与支給ランキング（日経新聞社）TOP10入り常連/営業利益率30%以上・無借金経営の安定企業】 ■仕事内容： ウェハ関連の開発責任者 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など） ・試作 ■ポジションの魅力： 当社では、半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。ご経験を活かして、当社のデバイス開発に携わっていただくことができます。 ■入社後のキャリアパス：将来的に以下いずれの選択肢もあります。 ・エキスパート（高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力） ・マネジメント（プロジェクトや組織の運営、管理に注力） ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。 ■MARUWAの魅力： ◇技術力 素材の開発から製造までを一貫して行っており、他社にはない高い技術力が強みです。 MARUWAのセラミックス部品は他社製品よりも高い熱耐性を持っており、次世代通信‘5G’‘6G’、EV（電気自動車）、半導体など次世代を担う多くの業界に重宝されています。また難易度の高いオーダーにも応えられる技術力から、利益率は30%超えと高い利益率を誇っています。 ◇働き方 年間休日120日（＋有給消化日5日）/コアタイム無しのフレックス勤務（フリータイム制）/ゼロ残業方針/有給休暇取得奨励日の設定/プレミアムフライデー等 ◇社員を大切にする風土 快適なオフィス環境：開放的なフリースペース/ビュッフェスタイルのカフェ/個別ブースの設置/フリーアドレス制導入 社員への賞与還元：賞与支給ランキング(日経新聞社)…2022年冬6位 → 2023年夏5位→2023年冬8位→2024年夏11位 変更の範囲：会社の定める業務

■お任せする業務内容 本職種業務としては光電集積モジュールの開発チームの一つである機構設計チームを牽引していただき、関連する標準規格や顧客ニーズに対応した設計仕様の策定から特性検証などに従事していただきます。 ■募集背景 本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている”光伝送の研究開発”に注力しています。 今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフォトニクス関連の事業創出をはかります。 ※参考：光電集積モジュール開発の取り組み※ https://www.kyocera.co.jp/rd-openinnovation/catalog/on_board_optics.html ■キャリアパス 入社後は、光電集積モジュールの開発と事業化で経験を積んでいただきます。さらにモジュール全体の開発としてのキャリアを積んだり、別製品の開発や海外拠点で活躍の場を広げることも可能です。 ■ミッション ・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること ・京セラの新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと ■当ポジションの魅力 ◇少数精鋭のため、様々な業務を経験することで自身の成長につながります。 ◇自主性を重んじる職場のため、各自の裁量とやる気を尊重しています。 ◇海外企業との連携が多いため、グローバルに活躍の場が広がります。 ◇新製品に関する知見や経験を習得でき、自身のさらなるスキルアップにつながります。 ■働き方補足 ◆リモートワーク状況：なし ◆フレックスタイム状況：適用中 ◆平均残業時間：最大8時間/月〜 変更の範囲：会社の定める業務

■お任せする業務内容 本職種業務としては光電集積モジュールの開発チームの一つである機構設計チームを牽引していただき、関連する標準規格や顧客ニーズに対応した設計仕様の策定から特性検証などに従事していただきます。 ■募集背景 本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている”光伝送の研究開発”に注力しています。 今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフォトニクス関連の事業創出をはかります。 ※参考：光電集積モジュール開発の取り組み※ https://www.kyocera.co.jp/rd-openinnovation/catalog/on_board_optics.html ■キャリアパス 入社後は、光電集積モジュールの開発と事業化で経験を積んでいただきます。さらにモジュール全体の開発としてのキャリアを積んだり、別製品の開発や海外拠点で活躍の場を広げることも可能です。 ■ミッション ・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること ・京セラの新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと ■当ポジションの魅力 ◇少数精鋭のため、様々な業務を経験することで自身の成長につながります。 ◇自主性を重んじる職場のため、各自の裁量とやる気を尊重しています。 ◇海外企業との連携が多いため、グローバルに活躍の場が広がります。 ◇新製品に関する知見や経験を習得でき、自身のさらなるスキルアップにつながります。 ■働き方補足 ◆リモートワーク状況：なし ◆フレックスタイム状況：適用中 ◆平均残業時間：最大8時間/月〜 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 先端半導体のマスク設計エンジニアとして、チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計をお任せします。その他、マスク作成に使用されるPDKに関する開発、コーデイング業務も発生します。 （業務の変更の範囲：会社の定める業務） 【使用ツール例】 ICV, Calibre, Virtuoso, Mask Compose, ICVWB, Design Review, Hot Scope等 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【プログラム格納用メモリ世界トップクラスシェア／海外市場上場のグローバル企業/2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せいたします。 1X,2Xnm世代のNAND設計開発を行っていただきます。 ◆同社の特徴・魅力： ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。 ◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。 ◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動や開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。

【エンジニアを1番に考える企業／転勤なし・年間休日125日・待機期間は給与100％保証！／勤務地の希望やワークライフバランス、希望プロジェクトのアサインを最大現実現できるよう運営を行っております／チーム単位の配属でリーダー経験も積みやすい！】 ■業務内容：プロジェクト例【変更の範囲：会社の定める業務】 CMOSセンサーやチップ、半導体関連の設計・開発・評価、試作業務をお任せします。 ＜開発言語＞VHDL/Verilog/SystemC ＜使用ツール＞Cadence（Virtuoso/Incisiveなど） ※スキルに合わせた案件・工程をお任せします ■当社の魅力点 ★どんなプロジェクトでも年間休日は125日！★ 当社ではどの案件でも年間休日は125日取得できるように調整をしています。アサイン先の企業カレンダーが124日休みだった場合も弊社カレンダーの中の営業日を休みにするなどしっかり休みが取得できる環境を整えています。 ★営業・技術リーダーの密な連携★ ・技術、営業の各リーダークラスが密に連携し、一人ひとりの技術者のスキルアップに役立つ開発案件を担当しています。成長できる環境づくりを続け、技術者一人ひとりのスキルアップをサポートします。 ★チームアサインをしています！★ ・経験の浅い方が客先へ行く際は、少なくとも2名以上のチームで就業します。当社の社員と客先に行くので、安心です。 ★引越費用・入社初期費用を会社が全額サポート★ ・初期アサインが少し遠方の場合で引っ越しが必要な時も当社は全額サポートさせていただいております。エンジニアの成長を第1に考えているためサポートできる点はとことんサポートをしています！ 変更の範囲：本文参照

【エンジニアを1番に考える企業／転勤なし・年間休日125日・待機期間は給与100％保証！／勤務地の希望やワークライフバランス、希望プロジェクトのアサインを最大現実現できるよう運営を行っております／チーム単位の配属でリーダー経験も積みやすい！】 ■業務内容：プロジェクト例【変更の範囲：会社の定める業務】 CMOSセンサーやチップ、半導体関連の設計・開発・評価、試作業務をお任せします。 ＜開発言語＞VHDL/Verilog/SystemC ＜使用ツール＞Cadence（Virtuoso/Incisiveなど） ※スキルに合わせた案件・工程をお任せします ■当社の魅力点 ★どんなプロジェクトでも年間休日は125日！★ 当社ではどの案件でも年間休日は125日取得できるように調整をしています。アサイン先の企業カレンダーが124日休みだった場合も弊社カレンダーの中の営業日を休みにするなどしっかり休みが取得できる環境を整えています。 ★営業・技術リーダーの密な連携★ ・技術、営業の各リーダークラスが密に連携し、一人ひとりの技術者のスキルアップに役立つ開発案件を担当しています。成長できる環境づくりを続け、技術者一人ひとりのスキルアップをサポートします。 ★チームアサインをしています！★ ・経験の浅い方が客先へ行く際は、少なくとも2名以上のチームで就業します。当社の社員と客先に行くので、安心です。 ★引越費用・入社初期費用を会社が全額サポート★ ・初期アサインが少し遠方の場合で引っ越しが必要な時も当社は全額サポートさせていただいております。エンジニアの成長を第1に考えているためサポートできる点はとことんサポートをしています！ 変更の範囲：本文参照

【エンジニアを1番に考える企業／転勤なし・年間休日125日・待機期間は給与100％保証！／勤務地の希望やワークライフバランス、希望プロジェクトのアサインを最大現実現できるよう運営を行っております／チーム単位の配属でリーダー経験も積みやすい！】 ■業務内容：プロジェクト例【変更の範囲：会社の定める業務】 CMOSセンサーやチップ、半導体関連の設計・開発・評価、試作業務をお任せします。 ＜開発言語＞VHDL/Verilog/SystemC ＜使用ツール＞Cadence（Virtuoso/Incisiveなど） ※スキルに合わせた案件・工程をお任せします ■当社の魅力点 ★どんなプロジェクトでも年間休日は125日！★ 当社ではどの案件でも年間休日は125日取得できるように調整をしています。アサイン先の企業カレンダーが124日休みだった場合も弊社カレンダーの中の営業日を休みにするなどしっかり休みが取得できる環境を整えています。 ★営業・技術リーダーの密な連携★ ・技術、営業の各リーダークラスが密に連携し、一人ひとりの技術者のスキルアップに役立つ開発案件を担当しています。成長できる環境づくりを続け、技術者一人ひとりのスキルアップをサポートします。 ★チームアサインをしています！★ ・経験の浅い方が客先へ行く際は、少なくとも2名以上のチームで就業します。当社の社員と客先に行くので、安心です。 ★引越費用・入社初期費用を会社が全額サポート★ ・初期アサインが少し遠方の場合で引っ越しが必要な時も当社は全額サポートさせていただいております。エンジニアの成長を第1に考えているためサポートできる点はとことんサポートをしています！ 変更の範囲：本文参照

■従事すべき業務の変更の範囲：会社が定める業務 ■業務内容： -FC BGA用Glass Core基板の核心工程技術開発 -GV用 Laser&Etching 工法 -Glass Seed形成工法 -TGV Cu filling -Build up process on Glass Core開発 ■組織構成： 1.LG Innotek紹介:1970年に設立された韓国初の総合電子部品専門企業です。モバイル、自動車、ディスプレイ、半導体、モノのインターネットなどの事業領域で素材/素子/電気電子部品を製造販売 2.売上高: 約2兆円(2022年基準) 3.従業員数:約19,000人(国内65%、海外35%) 4.事業場:10ヶ国19事業場 - 国内9(ソウル、亀尾、光州、平沢など) 海外10(アメリカ、メキシコ、ヨーロッパ、日本、中国、台湾など) 5.主な顧客企業: スマートフォン、家電、自動車のグローバルメーカー 6.モバイルおよび車両用カメラモジュールで世界No.1 ■当社について： 当社はモバイル、半導体、ディスプレイ、自動車、モノのインターネットなどの事業領域で素材・素子・電気電子部品を製造販売するLGグループの一員です。FC-BGA事業を推進しており、FC BGA分野で世界No1を目指してます。従業員数は19,000人、売上高は約2兆円、海外10か国・19の事業場を持ちグローバルに事業を展開しております。

◆◇先端研究開発に携わる/平均勤続年数18年/借り上げ社宅制度あり/対象エリアへの引越し手当全額支給/上司のこともさん付けと呼ぶなどフラットな環境◆◇ ■数字で見るグローバルウェーハズ・ジャパン株式会社 ・平均勤続年数18年 ・育休取得率、復帰率100% ・直近5年間の売上成長率123％(売上高509億円) ・9か国17拠点とグローバルに展開 ■業務内容： 【材料・加工法の研究・開発】 半導体基板材料となる様々なシリコンウェーハの材料・加工法・生産プロセスに関する研究開発に携わっていただきます。シリコンの単結晶育成から、切断・研磨などの機械加工、エッチング・熱処理・洗浄・評価技術開発など様々あります。 【生産プロセスの研究・開発】 プロセスエンジニアとして、プロセスの立ち上げから、より良いものづくりのための、合理化・効率化を行い、品質改善やコストダウンを行います。 ■ミッション： お客様からの要望に沿って、それに応えられるような素材・特性・性能を実現することがミッションです。最先端の半導体材料を扱うため、大学等と共同で研究を行う機会もあります。お持ちの専門性・ご経験・ご希望を踏まえながら、選考を通じてお任せする業務を決定させて頂きます。 ■入社後の流れ： 大学・企業で得た経験やスキルをベースに、シリコンウェーハ製造におけるプロセス開発、設備や装置の仕様出し、量産技術の高度化、ウェーハ特性の評価といった業務を行っていただきます。※量産開始後には量産担当のプロセスエンジニアがおりますので、そちらに引き渡して頂きます。 ■当社について： 卓越した技術革新を強みに持ち、幅広いラインナップを展開する半導体の材料メーカーで、グループ全体で世界シェア3位を誇ります。当社が扱う【シリコンウェーハ】は、スマートフォンやパソコン、カメラ、家電といった身の回りの電子機器から、自動車や鉄道、エレベーターといった社会インフラを支える産業機械に至るまで、実に幅広い分野で使用されています。開発・製造には高い技術やノウハウが必要とし、高品質のシリコンウェーハを創り出せる企業は世界でも限られており、ほとんどが日本製です。外資系ならではのスピード感やアップデートへの機運の高さと、伝統ある日本企業の良さを掛け合わせた企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。 ■業務詳細： ・通信市場向け　小型高容量製品の開発 ・車載市場向け　高信頼性製品の開発 ・半導体市場向け　低インダクタンス製品の開発 ・上記（1）〜（3）を開発する為の各種評価技術の確立、設備開発、データ分析など ■キャリアパス： 当初は製品開発を担って頂きますが、更なる改良の為、材料開発やプロセス開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKYOCERAAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 ■配属先のミッション： ＜技術部＞ 顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。 ＜コンデンサ開発部＞ 顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。 ■採用背景： 積層セラミックコンデンサ （MLCC）の小型高容量化に必要不可欠な薄層化技術（誘電体材料、電極材料、プロセス開発）を用いた最適な製品設計が課題となります。 ■魅力： 現在、小型高機能化進むスマートフォンをはじめとする通信市場や高信頼化が求められる車載市場では、誘電体、内部電極の薄層化技術が進んでおり、半導体市場では低インダクタンス製品を実現するための技術競争が活発となり、既存技術の改善だけではなく、常識にとらわれない新しい発想での材料技術/工法開発におけるブレークスルーをする事が競合に先行した技術開発に必要となっています。ナノオーダーの粉体の分散、1umよりもさらに薄いグリーンシートや印刷体を形成するという、他の業界からみても類をみない、微細かつ薄層領域の技術開発を通して、世界に普及する電子機器に使われる電子部品の新製品開発に携わる事ができ、更なる高機能化に貢献する事ができます。一緒に身近にあふれる電子機器の発展に貢献してみませんか。 変更の範囲：会社の定める業務

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載や産業向けパワー半導体は高性能・高品質かつ競争力のある製品が求められており、半導体組立技術を支える組立プロセスエンジニアが必要不可欠です。 当社では注力事業であるパワー半導体において今後多品種展開を図っていく計画であり、プロセス開発、材料開発業務を担当できる方を募集します。 ■業務内容： 次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・パワー半導体の高放熱／薄型パッケージ ・高周波フォトリレーパッケージ ・高周波GaNパッケージール ・車載向けパワーモジュール ・産業向けパワーモジュール などの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発 ■業務の進め方： 新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。 ■半導体事業について： ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。 電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。

【業務内容】 Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。 Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負います。 Kerf：CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負います。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行います。 Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負います。 マスクセット全体の購買管理もします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■概要： 低電力などの差異化メモリの仕様策定〜回路設計〜ライブラリ開発経験者 または、メモリIPのテストチップ評価経験者を募集します。 ■業務内容： CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記３つの業務のいずれかをお願いします。 1 差異化メモリIPの技術開発 2 開発したメモリIPのテストチップ評価 3 他社IPのアセスメント、および導入支援 それぞれの開発チームは〜３名程度のプロパー、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。 ■組織の役割： ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるメモリIPを中心に技術開発を行っています。 イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるメモリIPの開発サポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のためにアプリケーション特化の開発が重要になっています。 ■職場雰囲気： プロパー１５名の約半数が他社でのメモリIP開発経験のあるベテランメンバーになります。また、近年は新卒採用を積極的に行って若返りを図っています。 新メンバーには既存メンバーと会話する機会を作るプロジェクトに参加してもらって交流促進を図っています。 また、コロナ禍のコミュニケーション施策として年４回のオンライン座談会を設けて気軽に話す機会を作り、業務相談もしやすくなるように努めています。 変更の範囲：会社の定める業務