【職務内容】 インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、当社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っております。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー様・お客様と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。 【具体的な業務内容】 その中で当部門は、インクジェットヘッドの基幹部である薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載する次世代プリントチップ(PrecisionCore)のに関する研究開発を担っております。 具体的には薄膜ピエゾアクチュエーターや高精度MEMS技術の要素開発、およびこれら要素をパッケージ化するチップ開発などであり、開発初期段階から量産適用までを経験いただけます。 ・製品仕様検討～設計～実装～評価の一連の設計業務 ・シリコンMEMSプロセス向けフォトマスク設計 ・2D-CADを用いた図面作成 ・各種シミュレータ(構造/電気/プロセス等)による開発業務 ・特許出願、他社特許のクリアランス業務

【募集対象】 半導体領域（先進デバイス・ミライズ）において、ポジションを幅広くご希望の方、 ポジション選定に迷われている方はこちらへ応募ください。 ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。 ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。 【株式会社ミライズテクノロジー（MIRISE Technologies）】 トヨタ自動車とデンソーが共同で設立した新会社です。 2020年4月1日に設立され、本社は愛知県日進市にあります。 ミライズテクノロジーの設立目的は、次世代のモビリティ社会において重要な役割を果たす車載半導体の研究・開発を加速することです。 【事業内容】 ◯パワーエレクトロニクス トヨタおよびデンソーがこれまで蓄積してきた電動化技術を活かし、主に内製を目指した研究開発を行います。 ◯センシング技術 内製に加え、共同開発先との協業も視野に入れた技術開発を進めます。 ◯System-on-a-Chip (SoC) 将来のモビリティに最適なSoCの仕様を明確化する機能を強化し、次世代車載半導体の開発を推進します。 【目指す姿】 2030年までに、豊かな環境、安全と心地よさを兼ね備えたモビリティ社会の実現を目指し、そのコアとなる半導体エレクトロニクス技術の提供を目指しています。

半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒に取り組む仲間を募集しています。 【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。 製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。 当室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。 【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動 ・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析 ・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案 ・ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援、部品の社内認証取得 【職場紹介】 電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。 室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。

【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【募集部門・職種】 IJS事業部・設計開発(エレキ) 【職務内容】 当社のコア技術デバイスであるインクジェットヘッドの基幹部である薄膜圧電体素子の性能と信頼性を上げるための研究・設計・開発を実施します。素子の特性と信頼性を向上させるために、薄膜圧電体素子の構造や薄膜材料の新規技術を開発します。 薄膜材料、圧電体、材料力学などの知見を活かし、新しい技術を考え、計算と実験試作で検証していきます。 【魅力・やりがい】 ・自身の開発した技術を製品化まで持っていくポジションであり、エンジニアとしてお客様に価値が届くことを経験できやりがいを感じられます。 ・比較的短期間の開発から長期を見越した基礎開発まで担当できます。 ・本業務経験を積むことで自分で主体的に開発を推進できる能力が身に付きます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。

滋賀工場・半導体事業部でセンサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 ＜職務概要＞ MMIセミコンダクター株式会社出向していただき、センサモジュールの設計業務を行っていただきます。本勤務地はミネベアミツミグループにおいて、半導体事業部の生産にあたり拠点であり、半導体の生産拠点は、北海道千歳と滋賀工場の2つが拠点です。滋賀においてはオムロンからミネベアミツミになった経緯から、MEMSの開発拠点があるのも特徴であり、例としては血圧センサーやサーマルセンサーやマイクロフォンの開発をしております。例えばフローセンサーなどの気体の流量を図る製品になると、製品の製品化をするのが、モジュール設計のメイン業務として行っていただきます。 ＜やりがい＞ 当社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、 お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。 自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。

当社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、 「MEMS開発（MEMSエンジニアもしくはICエンジニア）」に携わっていただきます。 ＜やりがい＞ 当社で開発生産するMEMSは、我々が生活する中で、携帯電話をはじめPCや家電など 多種多様な用途で使用されます。 ミネベアミツミグループとなって開発に取りかかった新製品が続々とリリースされ、 世の中で使われはじめており、そこにやりがいを感じることができます。

顧客向け太陽電池モジュールの仕様検討 ・太陽電池モジュールへ要素技術適用 ・各種信頼性試験・評価ならびに改善（IEC規格） ・顧客要望を反映したモジュール設計、仕様検討 　など

【業務内容】※一例 【パワーエレクトロニクス】 ・電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価 ・電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発 ・パワーデバイス材料研究、デバイス開発 【センサ】 ・自動運転向け周辺監視センサの企画/研究開発 ・自動運転/ドライバ支援向けセンサフュージョンの研究開発 ・将来モビリティ向けセンサの研究開発 【SoC】 ・次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索、HW実装研究 ・AD/ADAS向けAIを用いたアルゴリズム実装の先行開発（ソフトウェア開発） ・車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定 ・車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定(若手向け) ・車載SoCの先行開発（ASRA連携等） ・独自ハードウェアIPの先行開発 ■募集背景 当日は事業説明を聞き、ミライズテクノロジーズの事業や製品について理解を深めて頂ける機会となっています。 正式なご応募前の情報収集の場として、ぜひご活用ください。 当社への応募を迷っている方、転職活動を始めたばかりで情報収集をされている方はお気軽にエントリーください。

自社製品である「太陽電池の故障検出装置」や「パワー半導体検査装置（開発段階）」の製品企画・設計開発をお任せします。 【具体的に】 ■自社開発している製品のエラーチェック　 ■新製品・検査装置開発の提案（自身のアイデアを提案できます） 【将来的に】 ■ソフトウェア開発・実装（要件定義・設計・開発・テスト） ■展示会の出展など 【配属先情報】 製品開発　技術課 【従事すべき業務の変更の範囲】 会社の定める業務

■職務の概要 先端R＆D強化を目的とした将来の半導体設備に関する基礎研究の企画・開発を行う責任者を担当頂きます。具体的には、将来の新たな商品創出に繋がる、顧客ニーズの先読みと先端シーズ技術起点に基づく開発企画及び関連するプロセス・設備エンジニアと協働した設備開発に携わって頂きます。 ■組織のミッション 新設の基礎研究・開発部門は、当社の全製品群を対象とした基礎研究・開発を担う部門であり、潜在的な先端シーズ技術の発掘や、イノベーティブなオンリーワン技術の創出等をミッションとしています ■業務内容の詳細 ・新たなプロセス要素技術の装置化・設備開発を高速に行い、イノベーティブな新装置を創出する ・新設研究所のトップとして、人材の確保含めた組織体制を構築 ・企画から開発までを、社内の関係部門、及び社外の関連機関(大学、コンソーシアム、各企業）と協力、共同して行う ・業界動向・先端技術ロードマップの追従は勿論、これまでにない新たな技術を開発、中・長期的な製品開発を担当、牽引 （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

【業務内容】 ■社内や顧客からの要求に基づくイオン注入の実施、サンプルウェーハの作成 ■半導体検査・計測機器によるデータ収集・解析 ■上記を踏まえた装置性能向上提案、顧客に対する注入条件・プロセス開発提案 　※ご経験に応じて担当業務範囲を決定します。

【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 ※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

加速度・ジャイロセンサ等のMEMS設計ができるエンジニアを募集しています。 【業務内容】 安全システム、自動運転システムなどに向けたMEMSセンサの開発 ・MEMSのハード設計、評価 ・試作、量産に必要な設計業務（図面、検査仕様等） 世界先端レベルのMEMSセンサの製品開発に挑戦でき、技術開発、量産設計のキャリアを積むことができます。 【募集背景】 MEMSセンサは、モビリティへの標準搭載が進む安全システムや自動運転システムのキーパーツであり、今後も事業拡大が見込まれます。社内システム部署と連携し、お客様へより高い付加価値を提供するセンサ実現を目指しており、コア技術であるMEMSを一緒に考え製品開発に取り組んで頂ける仲間を募集しています。

【業務内容】 1. 半導体PKG基板の要素技術確保 (1) Flip Chip Packageの素材・工程開発 (2)微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 (3)Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発 (1)高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発 (2)Embedding工法/技術開発 (3)RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) 　-Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 (4)Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap) (5)メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅) 3. Glass Core半導体基板 (1)TGV用 Laser&Etching 　-Glass Seed形成, TGV Cu filling Build up process on Glass Core 　-Glass 加工,表面処理の研 【採用背景】 LG Japan Labでは、LG Innotek本社と連携し半導体基板の材料や工程,工法に関する技術開発を進めております。 特に、半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。

■組織の役割 モバイル向けの新商品開発において、プロジェクトマネージャー（PM）/プロジェクトリーダー（PL）を補佐し、プロジェクトの実行運用を代行。またSCMチームの補佐も合わせて実行。さらに、開発現場の感覚を持ち、現業務フローに対する改善点への気づき、改善を提案・実行しています。効率だけでなく、業務品質を意識した改善に取り組んでいます。 ■担当予定の業務内容 ・商品開発タイプを横断したPM/PLの補佐・サポートワーク： 　開発タスクの提携業務代行・スケジュール管理代行・レビュー会議アレンジなど ・上記対応の関連タイプへの横展開：マニュアル整備など ・SCMチームと連携して開発に関わるモノとお金の流れに対し、指示書作成やサンプル出荷対応のサポートを実行。 ・QMSを意識した、業務フロー改善案検討及び改善実行 ・新しい業務フローが必要となった際の、関係部署と連携した業務フロー構築 ■想定ポジション 10-15名程度の組織にて、PMOチームのリーダーまたは担当者としての役割を担っていただきます。 ■職場雰囲気 ・PMOチームはセンサー開発に限らず、様々な経験を積んだメンバーで構成されています。担当タイプに固執せず、自分の得意分野から色々な改善点を提案し、チームで案を作りあげていく雰囲気があります。同じグループの隣のメンバーの仕事に関して知る機会が多い雰囲気があります。 ■描けるキャリアパス 様々なプロジェクトを横断的に見ることができるため、課題の共通性や全体感を理解することができます。また、社内の他部署との関わりを持つ機会も多く、より幅広く社内ネットワークを広げることができます。その結果としてプロジェクトがかかわるビジネス状況から必要な専門技術、プロジェクトマネジメントに必要なフレームワーク、ノウハウ、コミュニケーション能力等を身に着けることができます。

■組織の役割 モバイル向けの新商品開発において、プロジェクトマネージャー（PM）/プロジェクトリーダー（PL）を補佐し、プロジェクトの実行運用を代行。またSCMチームの補佐も合わせて実行。さらに、開発現場の感覚を持ち、現業務フローに対する改善点への気づき、改善を提案・実行しています。効率だけでなく、業務品質を意識した改善に取り組んでいます。 ■担当予定の業務内容 ・商品開発タイプを横断したPM/PLの補佐・サポートワーク： 　開発タスクの提携業務代行・スケジュール管理代行・レビュー会議アレンジなど ・上記対応の関連タイプへの横展開：マニュアル整備など ・SCMチームと連携して開発に関わるモノとお金の流れに対し、指示書作成やサンプル出荷対応のサポートを実行。 ・QMSを意識した、業務フロー改善案検討及び改善実行 ・新しい業務フローが必要となった際の、関係部署と連携した業務フロー構築 ■想定ポジション 10-15名程度の組織にて、PMOチームのリーダーまたは担当者としての役割を担っていただきます。 ■職場雰囲気 ・PMOチームはセンサー開発に限らず、様々な経験を積んだメンバーで構成されています。担当タイプに固執せず、自分の得意分野から色々な改善点を提案し、チームで案を作りあげていく雰囲気があります。同じグループの隣のメンバーの仕事に関して知る機会が多い雰囲気があります。 ■描けるキャリアパス 様々なプロジェクトを横断的に見ることができるため、課題の共通性や全体感を理解することができます。また、社内の他部署との関わりを持つ機会も多く、より幅広く社内ネットワークを広げることができます。その結果としてプロジェクトがかかわるビジネス状況から必要な専門技術、プロジェクトマネジメントに必要なフレームワーク、ノウハウ、コミュニケーション能力等を身に着けることができます。

1. 半導体PKG基板の要素技術確保：　 ①Flip Chip Packageの素材・工程開発　　 ②微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 ③Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発： ①高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発　 ②Embedding工法/技術開発 ③RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)　- Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 ④Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)　 ⑤メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅) 3. Glass Core半導体基板： ①TGV⽤Laser&Etching　- Glass Seed形成, TGV Cu filling　- Build up process on Glass Core　- Glass 加工,表面処理の研究

【具体的には】 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 　-出力要件（出力電力、電圧、周波数）の実現向けた研究 　-トポロジー選定 　-ノイズ対策(EMC/EMI) 　-共振回路設計、熱設計 ●小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 　-半導体デバイス仕様の研究 　-パッケージング技術の研究 ※共同研究先等との連携もございます。

■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのデジタル回路設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるデジタル設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 開発スケジュールはタイトですが広く手に取られる最終製品に直ちに搭載されるため、世の中への貢献を実感しやすい職場です。 ■担当していただく具体的な業務内容 デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証） 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とデジタル回路が協調して動作しているのである程度のアナログ知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。

■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのデジタル回路設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるデジタル設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 開発スケジュールはタイトですが広く手に取られる最終製品に直ちに搭載されるため、世の中への貢献を実感しやすい職場です。 ■担当していただく具体的な業務内容 デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証） 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とデジタル回路が協調して動作しているのである程度のアナログ知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。

■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 ■担当していただく具体的な業務内容 以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ◆アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とロジック(デジタル)回路が協調して動作しているのである程度のロジック(デジタル)知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。