SoCが関わる技術領域は非常に幅広く、多様な専門分野を持つ社内の優秀なエンジニアたちと密接に連携しながらプロジェクトが進行します。 私たちが開発したSoCは、様々な自動車に搭載され、社会に大きな影響を与える重要な役割を果たします。 技術者として、情報技術を活用して車の未来を変革し、より安全で効率的な交通社会の実現に貢献したいという意欲をお持ちの方のご応募をお待ちしています！ 【業務内容】 AD/ADAS 製品に求められる高度な機能や性能を、大規模SoC のハードウェア／ソフトウェア仕様に落とし込み、ASIC ベンダーと連携しながら開発を推進していただきます。 具体的には以下いずれかの業務に携わっていただきます。 ◆研究段階技術の応用検討 - 最先端AIアルゴリズムの開発・応用 - AI基盤技術の応用（モデル圧縮、AIOpsなど） - LiDARやImaging Radarなど新しいセンサー技術の活用 ◆AD/ADAS システム企画の SoC 企画への落とし込み - SoC HW/SWアーキテクチャ設計 - SoCユースケース設計 (BEVならではの新しい使いこなし技術の開発含む) ◆大規模SW開発基盤の構築 - ソフトウェアアーキテクチャ設計 - CI環境（SILS、HILS）の構築 上記とともに、SoCの他社ベンチマーキングを行っていきます。

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNプロセスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発 ・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築 ・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■担当予定の業務内容 ＜具体的な業務内容＞ ・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。

【業務内容】 当部署では、半導体（SoC、マイコン）を軸に製品開発の機能安全対応を全社的に効率化するため、機能安全の標準実装・仕様の策定や標準プロセスの整備から現場での運用定着までを一貫して推進しています。 具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。※複数の場合あり ・SoCおよびマイコンの機能安全仕様・実装の検討（安全機構の仕様検討） ・機能安全対応のSoCおよびマイコンの製品適用時の開発ガイドライン整備（SEooC開発されたSoCおよびマイコンの製品適用ガイドライン整備） ・ISO 26262 第3版 への対応（国内・国際審議への参加、改版内容の社内プロセスへの反映） ・PMIC・DRAMなどSoC周辺部品を含むECUレベルでの安全設計コンセプトの検討および仕様策定 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム（ECU）を構成する要素に横断的に関われます。 また、大規模システムを構成する最新製品の機能安全開発にも関与でき、安全設計に関する技術力向上だけでなく、最新製品の知見を得ることもできます。 さらに、自技会やJASPARなど社外活動へ参加することで相場観を磨き、ますます大規模・高度化するシステムの安全設計（SOTIF、AI安全、Fail Operation、Linuxなどへの対応）をリードできるマネジメント力・折衝力を成長させることができます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

【業務内容】 ・ 車載用半導体製品のテスト開発 ・ 半導体テストの技術開発 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・ 社内外の複数部門との連携を通じて技術力の向上と共に、調整/折衝力を向上させることができます。 ・ 量産時に不具合が出た際にテストデータから分析を行い原因を突き止めるプロセスは、謎解きのような面白さがあると共に、問題解決能力を養う事ができます。 【こんな仲間を探しています】 半導体製品のテスト開発に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。

【業務内容】 車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発 ・素子構造/工程条件の設計 ・試作計画（DOE）立案、評価・解析 ・特性/信頼性/ばらつき/歩留まりの観点での改善提案と条件最適化 ◆半導体工程の要素技術開発 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。 ・デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり/ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。 ・試作～量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。 【こんな仲間を探しています】 車の電動化・知能化が進む中で、車載半導体には“高性能・高信頼”がこれまで以上に求められています。半導体プロセスで車載半導体製品の価値を引き上げる挑戦を一緒に進めてくれる仲間を募集しています。

【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 【業務のやりがい・身につくスキル】 材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体モジュール技術をその前後工程を深く理解した上で身に付けることができます。自分が設計したパワーモジュールがxEV車両に搭載され、街中を走っている姿を見ると、嬉しさと達成感を味わうことができます。国内外の大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。

車載用半導体製品の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。 【業務内容】 ・車載用半導体製品の企画/開発/設計業務 ・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝 ・論理仕様の検討&顧客提案 ・MBDによるシステム設計 ・デジタル回路設計 ・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど) 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。

機能安全国際規格（ISO26262、ISO13849、等）の知見を最大限活かして、一緒にセミコンダクタ製品の競争力向上にチャレンジ頂ける仲間を募集しています。 ＜業務内容＞ 【組織ミッション】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。 【業務内容】 車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆機能安全アセスメント ・製品の機能安全活動（安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等） ◆機能安全技術開発 ・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画 ・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善 ・機能安全設計/検証技術の開発 ・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX) ◆機能安全対象製品の設計支援 ・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映 【業務のやりがい・魅力】 ・ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。 ・機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。 ・自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。

【業務内容】　 次世代の実装基板向けに期待されているガラスコア基板のめっき技術者として、要素技術開発・プロセス開発を担って頂きます。 【採用背景】 TGV基板（ガラスインターポーザ、ガラスコア基板）の技術開発と量産化を検討している。 今後急激に市場が立ち上がってくる事が想定されており、技術開発、試験ラインの立ち上げ、 量産検討全般が急務となっており、人員増強を図っております。 【ポジションのやりがい】 先進的な半導体後工程技術(アドバンストパッケージング)に注目が集まっている中で、 ガラスコア基板は次世代の実装基板として大きく期待されている。 AGCでは大手半導体メーカー向けにガラスコアの技術開発、事業開発を加速しており、 その中でガラスコアの開発、製造エンジニアとしてご活躍頂く。 ガラスコア基板はパッケージ基板における大きな材料革新で、その社会実装に向けた開発、 立上げ、製造のダイナミズムが経験ができる。 【得られるスキル・経験】 ・めっき技術 ・先進的な半導体後工程技術（アドバンストパッケージング）全般の知見 ・新規事業の立ち上げ経験 【キャリアパス】 めっき技術のスペシャリストとしてご活躍していただきたい。 その後、本人の意向を考慮したキャリアパスを歩んでいただく。

【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。

【職務概要】 最先端半導体のバリューチェーンに関係する実装技術の開発では、半導体デバイスのパッケージングの知識に加え、例えばデータセンタなど使用用途に合わせた使われ方や顧客価値を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や関連する事業部門に加え、顧客との会話を通じて、バリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発をする人財を期待します。 【職務詳細】 最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発 （半導体パッケージの熱応力解析や伝熱や熱流体解析を基にした構造開発に関する研究） 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 半導体製造やデータセンタなど、最先端半導体のバリューチェーンに関するソリューション事業に加え、日立の多数プロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など) 【配属組織について（概要・ミッション）】 研究開発グループにおいて、革新的な材料およびプロセス技術の研究開発を行っています。特に、社会インフラプロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など)向けの材料およびプロセス技術を開発することにより、サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献します。その中でも次世代半導体デバイスパッケージの信頼性や冷却性能を革新する最先端実装技術に関する解析技術の研究開発の業務について募集します。

自社製品である「太陽電池の故障検出装置」や「パワー半導体検査装置（開発段階）」の製品企画・設計開発をお任せします。 【具体的に】 ■自社開発している製品のエラーチェック　 ■新製品・検査装置開発の提案（自身のアイデアを提案できます） 【将来的に】 ■ソフトウェア開発・実装（要件定義・設計・開発・テスト） ■展示会の出展など 【配属先情報】 製品開発　技術課 【従事すべき業務の変更の範囲】 会社の定める業務

■業務内容 LN変調器、シリコンフォトニクス/InP受器等の光集積回路(PIC)、Driver/TIAの電気集積回路(EIC)を搭載した光トランシーバ/光デバイスの設計、評価を行うチームのマネジメントを行う。自社開発製品の顧客運用モデルを構築し、シミュレーションまたは実測結果を信号品質設計に反映することで製品競争力を最大化する。社内の製品開発チーム、PICチームや社外の顧客/パートナーと連携し、製品仕様・部品仕様を策定する。 ■製品情報 FFOCでは、400G, 800G 光ネットワークに対応したコヒーレント トランシーバー（CFP2, OSFP, QSFP56-DD）、100G/400G LN変調器、400G/800G 薄膜LN CDM、100G/800G 集積コヒーレントレシーバなどの最先端の光コンポーネント製品を開発、製造、販売しています。 （https://www.ff-opticalcomponents.com/） ■配属予定部署 古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社(FFOC)　アプリチーム （在籍出向となります） ■当課のミッション 光デバイス、光トランシーバの信号品質設計開発 製品の顧客運用モデルの構築、信号品質シミュレーション、信号品質評価、社内外の連携部門との仕様協議

【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア） 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう！

【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう！

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア） 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア） 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう！

【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路設計、シミュレーション、および評価の実務を担っていただきます。 ・次世代パワー半導体のプロセス技術構築（主に前工程） ・デバイスの回路設計、試作および特性評価 ・TCAD等を用いたシミュレーションおよび電磁界解析による最適化 ・学術機関やパートナー企業との共同研究における実務推進 ・社内の開発体制構築および、半導体戦略に関する技術的提言 【働き方の特徴】 外部研究拠点での実務： 産総研（つくば）等の連携拠点にて、最先端の設備を用いた試作や評価を自ら執り行う機会が多くあります。 広範な情報収集： 国内外の学会への参加や論文解析を通じ、常に客観的な技術トレンドを把握し、研究計画に反映させることが求められます。 サプライヤーとの連携： 材料や製造装置のサプライヤーを直接訪問し、実用化に向けた詳細な技術仕様の検討や共同開発を推進します。 【仕事の魅力・やりがい】 専門性を深化させる環境：ダイヤモンド半導体などの先端領域において、第一線の研究者と共に実用化に挑むことができ、技術者としての高い専門性を磨けます。 技術的根拠に基づく裁量： 合理的な根拠があれば、研究に必要な設備や手法の導入を自らの提案で進めることができる、自由度の高い環境です。 一気通貫の開発経験： 単一の工程に限定されず、設計からプロセス、評価までの一連の流れに携わることで、デバイス全体を俯瞰した開発スキルを習得できます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

センサ開発の経験を活かして自ら研究開発を推進して頂ける方を求めています。 【業務内容】 自動運転向け周辺監視センサの企画/研究開発 ・市場/システム/周辺監視技術の動向や競合の製品＆技術分析 ・ミリ波レーダ、LiDAR、カメラなどの周辺監視センサの企画＆仕様検討 ・センサモジュールの研究開発の推進 ・センサモジュールのキーとなる半導体、実装、回路、制御、アルゴ技術の開発 【募集背景】 交通死亡事故ゼロを目指し、自動運転や高度運転支援が重要となっています。 我々は、それを支える、ミリ波、LiDAR、カメラなどの高精度の周辺監視センサの企画/開発を行っています。 電気・電子関連などの企業において、ご経験を積まれた方々に、センサ開発の経験を活かして、将来のモビリティに必要なセンサを一緒に創造し実現して頂ける方を求めています。