【セラミック電子材料で世界シェアNo.1/平均年収853万円/賞与支給ランキング（日経新聞社）TOP10入り常連/営業利益率30%以上・無借金経営の安定企業】 ■仕事内容： ウェハ関連の開発責任者 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など） ・試作 ■ポジションの魅力： 当社では、半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。ご経験を活かして、当社のデバイス開発に携わっていただくことができます。 ■入社後のキャリアパス：将来的に以下いずれの選択肢もあります。 ・エキスパート（高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力） ・マネジメント（プロジェクトや組織の運営、管理に注力） ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。 ■MARUWAの魅力： ◇技術力 素材の開発から製造までを一貫して行っており、他社にはない高い技術力が強みです。 MARUWAのセラミックス部品は他社製品よりも高い熱耐性を持っており、次世代通信‘5G’‘6G’、EV（電気自動車）、半導体など次世代を担う多くの業界に重宝されています。また難易度の高いオーダーにも応えられる技術力から、利益率は30%超えと高い利益率を誇っています。 ◇働き方 年間休日120日（＋有給消化日5日）/コアタイム無しのフレックス勤務（フリータイム制）/ゼロ残業方針/有給休暇取得奨励日の設定/プレミアムフライデー等 ◇社員を大切にする風土 快適なオフィス環境：開放的なフリースペース/ビュッフェスタイルのカフェ/個別ブースの設置/フリーアドレス制導入 社員への賞与還元：賞与支給ランキング(日経新聞社)…2022年冬6位 → 2023年夏5位→2023年冬8位→2024年夏11位 変更の範囲：会社の定める業務

〜台湾と日本の技術・知識の架け橋となる方を募集／世界の半導体技術をリードする企業で活躍◎／多様な文化の中で最先端技術を追求できる◎／技術革新の一翼を担う貴重な経験が可能◎〜 ■業務内容： 圧電ディスペンサーの駆動・制御用回路の設計・開発を担当していただきます。高電圧・高周波の駆動設計に加え、制御ロジックやシステム統合にも関与する、ハードウェア開発の中核を担うポジションです。 具体的には： ◇圧電ディスペンサー向けの高電圧・高周波駆動回路の設計・開発 ◇MCUまたはFPGAを用いた制御・インターフェース回路の設計 ◇各種Piezo素子の特性に応じた電気パラメータの調整と最適化 ◇機構設計チームと連携したシステム統合および性能評価 ◇設計ドキュメント、試験報告書、仕様書の作成 ◇プロトタイプのデバッグ、測定、性能最適化対応 ■ご入社後は台湾の親会社で2ヶ月の研修あり。 ■ポジションの魅力： （1）最先端の半導体自動化装置の開発に携われます。 （2）台湾本社と連携し、グローバルな視野で活躍できます。 （3）少数精鋭のチームで裁量と成長機会が得られます。 （4）急成長を続ける半導体業界で、未来を支える仕事に挑戦できます。

【業界未経験歓迎／1umよりもさらに薄いグリーンシート・印刷体を形成する業界でも類を見ない技術力／I・Uターン歓迎、寮社宅あり／プライム上場企業／創業以来黒字経営・売上高２兆円超】 ■業務内容： コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。 ■業務詳細： ・通信市場向け　小型高容量製品の開発 ・車載市場向け　高信頼性製品の開発 ・半導体市場向け　低インダクタンス製品の開発 ・上記（1）〜（3）を開発する為の各種評価技術の確立、設備開発、データ分析など ■キャリアパス： 当初は製品開発を担って頂きますが、更なる改良の為、材料開発やプロセス開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKYOCERAAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 ■配属先のミッション： 顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。 ■採用背景： 積層セラミックコンデンサ （MLCC）の小型高容量化に必要不可欠な薄層化技術（誘電体材料、電極材料、プロセス開発）を用いた最適な製品設計が課題となります。 ■魅力： 現在、小型高機能化進むスマートフォンをはじめとする通信市場や高信頼化が求められる車載市場では、誘電体、内部電極の薄層化技術が進んでおり、半導体市場では低インダクタンス製品を実現するための技術競争が活発となり、既存技術の改善だけではなく、常識にとらわれない新しい発想での材料技術/工法開発におけるブレークスルーをする事が競合に先行した技術開発に必要となっています。ナノオーダーの粉体の分散、1umよりもさらに薄いグリーンシートや印刷体を形成するという、他の業界からみても類をみない、微細かつ薄層領域の技術開発を通して、世界に普及する電子機器に使われる電子部品の新製品開発に携わる事ができ、更なる高機能化に貢献する事ができます。一緒に身近にあふれる電子機器の発展に貢献してみませんか。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場で安定基盤／ＵＩターン歓迎／福利厚生充実／希望に応じたキャリア形成が可能／オンライン面接で選考完結】 約700社を超えるパートナー（大手メーカー各社）先の中で、下記案件に関わって頂きます。 ■業務内容： 半導体製造工場にて下記業務をお任せいたします。２ナノ半導体生産の先進技術に触れ、エンジニアとして長期にキャリア形成が可能です。 ■業務詳細： (1)測定条件を変更しながら半導体測定機のオペレーション業務 (2)各種測定による不良解析 (3)試作条件や歩留まりと比較してのデータ解析 (4)LSI 特性や歩留まり改善 (5)半導体製造装置のプロセス条件設定業務 (6)半導体プロセスの最適化業務 (7)半導体製造装置における複雑箇所のメンテナンス業務 (8)製造工程の改良提案 (9)その他庶務業務 ■働くメリット： ・創業約60年。東証プライム上場の安定した経営基盤　 ・北海道／東北エリアにおけるシェア　トップクラス ・創業以来 人員整理をせずに成長。従業員を大切にする経営 ・自己啓発も処遇に反映される技術者集団ならではの人事制度！ ・仕事や勤務地など従業員のライフキャリアプランをサポートします ■北海道支社社員の声： ・チームアルプスとしての動きがあり、人と人との繋がりを大切にする会社の雰囲気があり、親身になって社員の方々が接してくれます。 ・社員同士のコミュニケーションが多く、派遣業でバラバラの職場ですが、社員同士顔を合わす機会なども多いです。 ■当社について 　アルプス技研は1968年に創業。開発、構想・詳細設計から試作・評価といった上流工程で、メカトロニクス全域の技術サービスを提供し成長してきました。その後、通信技術・WEB技術・アプリ開発等IT分野も強化、現在、機械・電気・ソフトウェア・化学の技術を持つエンジニアたちが活躍しています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇弊社の顧客である上場半導体メーカーの製造工場にて勤務する、成膜装置の保守業務チームの募集です◇◆ ■業務内容： 対象となる製造装置は、PE-ALD、PE-CVD、LP-CVD等の成膜装置各種モデルとなります。 クリーンルーム内にて成膜装置の稼働を維持するため、各種トラブル診断、ハードウェアパーツ（ヒーター、マッチャー、電磁弁等）の交換、搬 送調整、各種新装パーツの脱着などをおこないます。 ■弊社に関して BOWは「Bridge to One World」の頭文字をとった社名です。 そこには、世界中の様々な人々が国境を越えて行き来、交流し、協力して目標にチャレンジしていける世の中であって欲しい、我々はそのための懸け橋になりたい、という思いが込められています。 弊社は多様化する今後の日本の労働環境に向けて、様々な国籍、国際的バックグラウンドを持つ方々への就業サポートと、 受け入れ企業様への採用サポートを通じて、就業をする方々も、その企業の方々も「よかった」と思えるお手伝いをさせていただくことで、より多様な人材がより少ないハードルで共に協力し合い、 新たな価値創造力を生み出すことで明るい未来を残していけるような社会を目指す一助となればと考えています。 変更の範囲：会社の定める業務

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基板） ◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結10000人以上） ■概要 データセンター、サーバー、生成AIに必要な高機能・高付加価値のICパッケージ基板を開発しています。顧客からのフィードバックを元に社内関係部署と協力し、製品の量産化を推進します。 新しい技術やデザインを持つ製品の認定から量産までの一連の業務、技術や製品のロードマップ策定、顧客への技術提案を担当します。また、次世代や次々世代の材料開発や工法開発の検討も行います。 ■採用背景 高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い、人材確保を目的とした増員です。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■業務の魅力 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わることができます。世界のトップメーカーと共に製品を開発し、自分が開発した製品を市場にリリースすることができる、刺激的な環境でスキルを磨き、新しいことにチャレンジできる環境です。 ■キャリアステップ 製品担当としてプロセス設計や量産に向けた活動を行います。 担当製品について顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキルや語学を学びます。 最終的には、リーダーとして製品開発を推進し、新しいキャリアを形成します。将来的には海外出張や出向のチャンスもあります。 ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。 ■岐阜県は魅力が満載 岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れており、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。さらに、半導体事業に欠かせないきれいな水も豊富で、事業展開に最適な環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜台湾と日本の技術・知識の架け橋となる方を募集／世界の半導体技術をリードする企業で活躍◎／多様な文化の中で最先端技術を追求できる◎／技術革新の一翼を担う貴重な経験が可能◎〜 ■業務内容： 半導体関連の自動化装置の設計を担当。XYZ多軸システムや高精密・高精細な構造およびアクチュエータ設計を専門とし、装置動作の改善や計画推進を担う。各分野の専門メンバーと連携し、装置の具現化を推進する。 ■具体的には： ◇FA装置における機構設計 ◇XYZθなど多軸ステージの構想設計・部品/材料選定・レイアウト設計 ◇高精度位置決め機構（±1μm以下）の開発、解析、評価 ◇搬送アーム・チャックテーブルなどの設計 ◇製品のテスト・不具合解析・改良提案 ◇他部署（電気・制御）や外注設計会社との連携・レビュー業務 ◇月に1〜2回程度（2〜3日程度）国内の出張や年に0〜2回程度、台湾への出張の可能性があります。 ■ご入社後は台湾の親会社で2ヶ月の研修あり。 ■ポジションの魅力： （1）最先端の半導体自動化装置の開発に携われます。 （2）台湾本社と連携し、グローバルな視野で活躍できます。 （3）少数精鋭のチームで裁量と成長機会が得られます。 （4）急成長を続ける半導体業界で、未来を支える仕事に挑戦できます。

【1ヶ月前後の徹底した研修を実施／大手メーカーと多数取引あり／ワークライフバランス◎】 ◆業務内容 レーダー（防衛製品）向けの化合物半導体の研究開発をお任せいたします。 ・デバイス開発 ・プロセス開発 ・生産管理 ◆使用ツール CR8000、Python ◆募集業務の魅力 食堂を完備しております。 化合物半導体の研究開発のため、最新の設備を取り揃えております。 大企業で国関連の仕事ができ、その中で研究開発を行えます。 ◆ワールドインテックのキャリアプラン (1)初期研修：導入研修 就業規則や評価制度の説明など (2)配属先での就業スタート (3)入社3年目〜キャリアUP支援制度 ※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講。 ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。 ご希望を最大限加味してキャリアUPや給与UPのサポートをいたします。 ◆当社の魅力 ・「FOR Alliance System」という、担当営業、クライアントリーダー、シニアエキスパートの3者によるサポート体制があります。 ・ワールドインテックのワークスタイルは、あなたのキャリア形成をともに考え、自分にあった分野・勤務地で働けるというワークスタイルです。 ・実務に必要なスキルを身に付けることができる教育研修制度があり、様々な技術を身につけることができます。 ・現在のスキルを伸ばしたい方・新しいスキルを身につけたい方、エンジニアから管理職を目指す方、様々な方が活躍できるフィールドを用意しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界大手「ヘレウス社」×国内大手「信越化学工業」の合弁会社／最先端の技術力／年休122日（土日祝）／残業20h程度／平均勤続年数21.7年／毎年増収増益】 ■業務概要【変更の範囲：会社の定める業務】 ・信越石英の主製品である半導体製造用石英ガラスにおいて、ユーザーからの要望を聞き取り、新製品の開発をするポジションです。 ドイツ：ヘレウス社との合弁会社でもあり、業務において英語スキルを磨ける点も魅力です。 ■業務詳細 １．当社技術営業との連携による新規製品開発のための情報収集サポート ２．ユーザー要望を具現化するための開発業務 ３．社内製造部門との連携による試作業務 ４．学会や業界団体からの情報収集 ■配属部署： 応用研究室　２２名 平均年齢は40代中盤です。20代〜50代まで幅広い年代の社員が在籍しています。 ■入社後の流れ 入社後の研修に関しては、以下二つを実施しております。 （1）各事業所での短期研修（当社の製品全般を把握していただくため） （2）研究所内で教育係を設けたOJTによる実地研修(3か月程度) 入社して１年程度はOJTを含めて業務内容を把握していただく期間となり、その中で製品試作や評価に関する幾つかの小テーマを実行していただき、対応力を磨いていきます。その後徐々に実務に慣れていただく形となります。 ■キャリアプラン： 入社後、適正をみて課長職〜部長職への昇格有り ■当社について 総売上高2兆円超の独大手グローバル企業「ヘレウス社」と、国内NO.1化学メーカー「信越化学工業」の合弁会社である当社。 半導体製造に欠かせない超高純度ガラスである「石英ガラス」の国内NO.1シェアを誇り、ヘレウス社から導入した光学用石英ガラス製造技術と、信越グループの卓越した合成技術を活かし、世界屈指の高純度・高品質の石英ガラスを製造しております。 既にSONY様、TSMC様といった名だたる大手企業に当社製品を提供しており、今後AI・IoT・ロボット・自動運転と更に発展していく社会において、半導体及び石英ガラスの需要は拡大していくため、更なる成長が期待されております。 変更の範囲：本文参照

■募集概要： SAWデバイス新規商品の構想から立上げまでの商品化を行っていただきます。 当社が強みを持つ高周波領域で一層の優位性を発揮するため、開発体制強化を目的にしたキャリア採用を行っています。 ■業務詳細： ◇主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの設計開発と商品化、および周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ◇複数の開発テーマのうち、1テーマを2〜3名で担っています。各々で立てた実験計画に基づき、関係する各部門や自組織マネージャーらとすり合わせながら開発を進めます。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト／独自の設計・シミュレーションツールなど ■製品の特徴： 当社では高性能な弾性波の無線周波数(RF)デバイスを幅広く提供しています。ムラタの弾性波技術はサイズ／性能／コスト／市場投入までのリードタイムいずれもにおいて業界トップクラスの評価を獲得しており、市場からのニーズも高まっています。またスマホやGPS／GNSSなどの周波数帯において、ムラタは最も広範な弾性波製品ポートフォリオを保有しています。多様なデバイスを通じ、ワンストップでRF技術に貢献することが可能です。 ■業務の特徴： 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■キャリアパス： 入社後数年間は実務において専門性を磨き、開発を推進いただきます。将来的には、専門技術を追究するスペシャリストの道、マネージャーとしてのジェネラリストの道から、ご自身の希望や適性にあったキャリアパスを選択可能です。 ■働き方特徴 ◇残業は月平均20時間程度想定 ◇連携地域…＜設計開発＞横浜事業所、京都本社＜生産拠点＞金沢村田製作所、仙台村田製作所 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

■募集概要： SAW／BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： SAW／BAWデバイスの新素子（構造／工法）の基礎調査〜研究開発を行います。 ■働き方： ◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、京都府本社 ◇使用ツール：FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール ◇出張…在勤中心に、国内外の関連学会や共同研究先への出張あり ■当ポジションの魅力： 5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

■募集概要： SAW／BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： SAW／BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ■働き方： ◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所 ◇使用ツール：薄膜微細加工・パッケージ加工設備 ◇出張…在勤メインに、設備・材料サプライヤへの出張もあり ■当ポジションの魅力： ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー／ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

【製品設計者としてのキャリアUPが可能！／グループ売上業界No.１／グループでキャリア形成が叶います／充実の研修体制／テレワーク案件有／多数の案件から成長に適した案件をアサインします】 ■担当業務： 半導体製造ウエハーのプロセス開発業務をお任せいたします。 ＜具体的な業務＞ ・実験室内での装置オペレーション ・分析測定業務 ・データ入力＆解析、取り纏め　など ◎半導体ウエハーとは 半導体製造に欠かせない素材・基盤です。原材料は主にシリコンで、様々なプロセスを経て作る必要があります。 半導体は、このウエハの上に半導体集積回路を作ることで、様々な機能を処理できるようになります。 このプロセス（工程技術）に特化したエンジニアをプロセスエンジニアと呼びます。 ■その他案件について： プロジェクトに関しては、大規模なものから小規模なものまであり、上流工程から携われる案件、幅広く経験ができる案件、最新技術に携われる案件などスキルアップに応じてご希望に沿えるアサインが可能になっていきます。 ■研修制度： 200種類以上の豊富なプログラム内容を揃えています。 【テクノプロ・ラーニング】全国4カ所に社員専用研修施設を保有　 【Winラーニング】情報系研修／電気・電子系研修／階層別研修／インフラ系研修／機械系研修／ヒューマンビジネス系研修／化学系研修 【Winスクール】全国主要都市48カ所に教室を展開しているグループ会社の運営する講習を受講できます。 ※社内承認を得た講座は全額会社負担！ ■魅力ポイント： ◇大企業ならではの案件数 日系大手メーカーやSler、通信系、官公庁、金融証券等、大手企業を中心に800を超す取引先を有し、6000件以上の案件があります。 案件数が多く、上流工程中心に下流の案件まで多くの案件を保有しているため、エンジニアの希望やスキルに応じたアサインが可能であり、やりたい仕事や成長できる案件にアサインできる可能性が高いです。 ◇豊富なキャリアパス 将来は、多岐にわたるプロジェクトのなかで、様々な業種、職種へキャリアパスが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

具体的な仕事内容 ＼ オープンポジション（総合職）募集 ／ 半導体製造装置の開発〜製造を一貫対応する当社で、あなたの経験・スキルを活かせるポジションをご提案します。 ※業界・半導体未経験から活躍中の社員も多数！ ＜ 募集ポジション ＞ 【1】プロセスエンジニア 【2】機械エンジニア 【3】電気エンジニア 【4】DX開発、セキュリティエンジニア 【5】生産技術エンジニア 開発研究費はグループ内でも最大規模。自社開発製品に上流工程から携われる環境です。 ＼ エンジニアとしての働き方がイメージしやすい！ ／ 【エンジニアの一日の流れ（例）】 ▼8:30／出社・朝会参加 チームで予定を共有し、製造現場や設計チームとの連携事項を確認。 ▼9:00／資料確認・試験準備 評価データの整理や、装置のセットアップ、部品準備など。 ▼10:00／装置評価・テスト実施 自社装置の性能テストや動作確認。トラブル対応も技術者主導で行います。 ▼12:00／昼休憩 ▼13:00／設計・データ分析／報告書作成 評価結果を分析し、次の設計・開発に向けた検討や報告書作成を行います。 ▼15:00／ミーティング参加 開発・他部署と進捗共有や課題整理。顧客ニーズを踏まえた改善提案も。 ▼17:30／退社 ■■ POINT ■■ ◎成長分野で活躍！ 5G・AI・メタバースの普及により、半導体のニーズは急拡大。最先端技術に関われるチャンスがあります。 ◎スキルの幅が広がる！ 技術力だけでなく、他部署や顧客との連携を通じて、課題解決力や提案力も身につきます。 ■■ 教育・研修体制も充実 ■■ ◇入社時の座学研修（安全・装置知識など） ◇6カ月間のOJT＋継続教育 ◇オンライン学習プラットフォーム完備 チーム／組織構成 私たちは、Global・Gender・Generationの「3G」＋多様な働き方の4つを重点領域として、DE&Iを推進しています。 国籍・性別・年齢・障がいの有無を問わず、すべての社員が活躍できる環境を整備し、互いを尊重し合える多様性ある職場づくりを目指しています。 ※女性管理職比率も増加傾向にあります。

半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。 経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 ・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC, LVS, ERC, PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration, IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG（Test Element Group）開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 使用ツール：Keysight MBP／ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso 等レイアウトツール） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

■業務概要： 通信インフラ・通信機器の開発を行う中国の大手企業・ZTEの子会社である当社にて、LCOS技術開発をお任せいたします。 ■採用背景： 新規プロジェクトでは社内で専任の担当がいない状況です。 早期にご入社いただき、戦力としてご活躍いただける方を募集しております。 ■仕事内容： ・光ファイバ通信装置に不可欠なWSSの開発プロジェクトに参加 キーデバイスであるLCOS素子の導入、評価、周辺機能ブロック開発を主導 ・中国側本部側のチームと協業 LCOS素子と周辺機能ブロックの評価系と生産ラインを立ち上げる。 ・LCOSコア技術開発チームを創設して、LCOS関連の技術課題を解決 技術トレンドをウォッチしながら、新規WSS製品開発を立案。 LCOSの専門家として、技術面からプロジェクトをリードしていただくことを期待しています。 ■魅力： 香港証券取引所に上場している中国大手ZTE社の潤沢なリソースを活かしながら、「開発業務」に集中できることが一番のポイントとなります。 ご入社者様の現在お持ちのスキル・強みを存分に発揮いただきたいと考えています。 ご自身の開発したものが世界中に広まっていくことにやりがいを感じながら 業務に取り組んでいただくことが可能です。 ■はたらき方について： ・残業時間は月25時間ほどとなります。 ・中国への出張が発生しますので予めご了承ください。 ■中途入社者が入社を決められた理由： 100％中途入社でつくりあげた組織でございます。 長年研究に従事されてきた方や、高度なスキルをお持ちの方がいらっしゃいます。 ほとんどの方が、事業内容、業務内容に魅力を感じてご入社を決められました。 変更の範囲：会社の定める業務

〜中国語を活かせる／半導体レーザ設計従事経験をお持ちの方へ／東証プライム上場〜 ■職務内容： 半導体レーザ（主にDFBレーザ）および半導体光アンプの構造設計、評価、結晶成長、プロセス技術開発 ■具体的にお任せする業務： 顧客要求に基づいた半導体レーザの構造設計、プロセス技術開発の他、開発業務に付随する他部門との試作や評価の調整、将来に向けた要素技術開発、部下の指導をお願いします ■採用背景： 　生成AI普及によりデータセンタ内およびデータセンタ間通信用半導体レーザの高効率化、高出力化、高速変調の開発競争が激化している。他社に先駆けて新製品を上市するために、即戦力となる開発エンジニアの増強が必要となっている。 変更の範囲：会社の定める業務

※半導体メーカー、ファブレスメーカー、EDAツールベンダー、電子機器メーカー、AI・通信、エンターテインメント機器業界など異業界のエンジニアを広く募集！！※ ■業務概要： SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 ■募集背景： 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。 そこでデンソーは、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。 未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。 ■業務詳細：以下のいずれかに従事いただきます ◎SDVアーキテクチャ開発 ・タスクスケジューリング方式／QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 ・SW／HWパーティショニング技術開発 ◎半導体SoC開発 ・NoC,DRAMC設計・検証 ・各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム） ・チップ設計・検証 ・機能安全設計・検証 ・検証戦略・検証環境の構築 ◎SoC／IP開発環境の構築・設計従事 ・CI／CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動） ・デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善） ・契約・ライセンス管理 ■職場紹介： ・Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つメーカーだからこそ、完成品まで社内で内製しており、迅速かつ密な情報連携ができる点が魅力です。 ・半導体業界から集まったエキスパート集結 ・ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を実施 変更の範囲：会社の定める業務

〜台湾と日本の技術・知識の架け橋となる方を募集／世界の半導体技術をリードする企業で活躍◎／多様な文化の中で最先端技術を追求できる◎／技術革新の一翼を担う貴重な経験が可能◎〜 ■業務内容： 光学検査装置の光路設計・照明設計・画像評価を中心に、装置性能の最適化や課題解析を担当します。技術調査や新規開発にも携わるポジションです。 ■具体的には： ◇カメラ・レンズ・光源の選定および光路設計、成像・照明設計、検査装置の操作 ◇光学・機構系のキャリブレーションおよびSOPの作成 ◇量産プロセスの進行管理、トラブル解析・改善 ◇技術文献の調査、技術評価、プロジェクトの企画立案、特許提案 ◇月に1〜2回程度（2〜3日程度）国内の出張や年に0〜2回程度、台湾への出張の可能性があります。 ■ご入社後は台湾の親会社で2ヶ月の研修あり。 ■ポジションの魅力： （1）最先端の半導体自動化装置の開発に携われます。 （2）台湾本社と連携し、グローバルな視野で活躍できます。 （3）少数精鋭のチームで裁量と成長機会が得られます。 （4）急成長を続ける半導体業界で、未来を支える仕事に挑戦できます。

〜世界35ヶ国の国と地域で事業展開／日本を代表するグローバル企業／フレックス制／国内最大級の自動車部品メーカー〜 当社は、自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外への売上も38.8%と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。環境への取り組みとして2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発にも力を入れています。25ヵ国127工場を有し、グローバルに展開。新たな価値創造に向けた挑戦を続け、持続可能な社会の実現を目指しています。 ■概要： 加速度・ジャイロセンサ等のMEMS設計ができるエンジニアを募集しています。 ■業務内容： 当社にて安全システム、自動運転システムなどに向けたMEMSセンサの開発を担います。 ■具体的な業務： ◇MEMSのハード設計、評価 ◇試作、量産に必要な設計業務（図面、検査仕様等） 世界先端レベルのMEMSセンサの製品開発に挑戦でき、技術開発、量産設計のキャリアを積むことができます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： MEMSセンサは、モビリティへの標準搭載が進む安全システムや自動運転システムのキーパーツであり、今後も事業拡大が見込まれます。社内システム部署と連携し、お客様へより高い付加価値を提供するセンサ実現を目指しており、コア技術であるMEMSを一緒に考え製品開発に取り組んで頂ける仲間を募集しています。 ■当社の特徴： ◇世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う、日本を代表するグローバルカンパニーです。 ◇自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。 ◇これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともに、モノづくり産業の発展に貢献するFA事業や、デンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ、新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【セラミック電子材料で世界シェアNo.1／平均年収853万円／賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連／営業利益率30%以上・無借金経営の安定企業】 ■仕事内容： セラミック電子部品向け薄膜開発業務をお任せいたします。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 ■この仕事の面白さ・魅力： 当社の電子部品の根幹となるセラミック材料・薄膜開発に携わることが可能です。 これまで当社が培った技術を生かしつつ、今後の新製品開発のための開発業務をお任せします。 ■採用背景： 近年、電気自動車化の潮流や自動運転などの次世代通信需要の高まりの中で当社へお声掛けを多くいただいております。今回より多くのお客様のご期待に応えるための増員での募集となります。 ■入社後のキャリアパス：将来的に以下いずれの選択肢もあります。 ・エキスパート（高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力） ・マネジメント（プロジェクトや組織の運営、管理に注力） ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。 ■MARUWAの魅力: ◇技術力 素材の開発から製造までを一貫して行っており、他社にはない高い技術力が強みです。 MARUWAのセラミックス部品は他社製品よりも高い熱耐性を持っており、次世代通信‘5G’‘6G’、EV（電気自動車）、半導体など次世代を担う多くの業界に重宝されています。また難易度の高いオーダーにも応えられる技術力から、利益率は30%超えと高い利益率を誇っています。 ◇働き方 年間休日120日（＋有給消化日5日）／コアタイム無しのフレックス勤務（フリータイム制）／ゼロ残業方針／有給休暇取得奨励日の設定／プレミアムフライデー等 ◇社員を大切にする風土 快適なオフィス環境：開放的なフリースペース／ビュッフェスタイルのカフェ／個別ブースの設置／フリーアドレス制導入／先進的なリモートシステムを採用した会議室等 ※工場や社員寮などのデザインにも注力し、数々の建築賞や照明普及賞なども受賞しています。 社員への賞与還元：賞与支給ランキング(日経新聞社)…2022年夏7位→2022年冬6位→2023年夏5位 変更の範囲：会社の定める業務

〜AI、IoT、次世代通信など、新たなテクノロジーの最先端に携われます！／残業20時間程度／年休128日／リモート、フレックス制度ありと働き方改善を目指せます！〜 光半導体デバイスの製品開発に係る次の業務を担当いただきます。 ■業務内容： ・光半導体デバイスの製品開発に関わる業務 ・素子構造設計、マスク設計 ・ウエハプロセスの実施、プロセス条件の検討 ・特性評価、データ解析、構造解析 ・デザインレビューの実施 ・サンプル品の出荷 ・環境関連情報の入手、提供 ・その他製品開発に係わる業務 【変更の範囲：会社が定める範囲による】 ■当社製品の光通信用デバイス： InGaAsフォトダイオード、InGaAs PIN-TIAレシーバー、InGaAsアバランシェフォトダイオード、InGaAs APD-TIAレシーバー、GaAsフォトダイオード、GaAs PIN-TIAレシーバー　等 ■組織構成 統括課長1名、メンバー8名で構成 20代の方を中心に、〜50代の方まで幅広くご活躍されております。 ■当社の特徴： ・当社はデクセリアルズグループのフォトニクス領域を担い、生成AIの広がりによって急成長しているデータセンター向け光半導体を中心に事業を拡大しています。グループで成長領域に位置づけられたこの分野では、高速フォトダイオード（PD）が大手顧客に採用されるなど、確かな実績を積み重ねています。 また、次世代の高速・大容量通信を支える光電融合技術やCPO（Co‑Packaged Optics）といった先端技術にも積極的に取り組み、グループ全体で生産能力の強化も進行中です。 光半導体とマイクロデバイスの技術を掛け合わせる独自の強みを生かし、私たちは「光で支える未来」を一緒につくる仲間を求めています。 ■当社について： 東証プライム市場上場メーカーである、デクセリアルズ株式会社を筆頭とするデクセリアルズグループにおいてフォトニクス領域の成長をリードするために、「デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社（以下DXPS）」として2024年4月から新会社として事業を開始しました。 光半導体とマイクロデバイスの進化を推し進めながら、これらの技術を掛け合わせたフォトニクスソリューションの開発を推進します。 変更の範囲：本文参照

【業務内容】 先端半導体のマスク設計エンジニアとして、チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計をお任せします。その他、マスク作成に使用されるPDKに関する開発、コーデイング業務も発生します。 （業務の変更の範囲：会社の定める業務） 【使用ツール例】 ICV, Calibre, Virtuoso, Mask Compose, ICVWB, Design Review, Hot Scope等 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。