〜AI、IoT、次世代通信など、新たなテクノロジーの最先端に携われます！／残業20時間程度／年休128日／働き方改善を目指せます！〜 【業務内容】 ・光半導体デバイスの製品開発に関わる業務 ・素子構造設計、マスク設計 ・ウエハプロセスの実施、プロセス条件の検討 ・特性評価、データ解析、構造解析 ・デザインレビューの実施 ・サンプル品の出荷 ・環境関連情報の入手、提供 ・その他製品開発に係わる業務 ■当社製品の光通信用デバイス： InGaAsフォトダイオード、InGaAs PIN-TIAレシーバー、InGaAsアバランシェフォトダイオード、InGaAs APD-TIAレシーバー、GaAsフォトダイオード、GaAs PIN-TIAレシーバー　等 【組織構成】 統括課長1名、メンバー8名で構成 20代の方を中心に、〜50代の方まで幅広くご活躍されております。 ■当社の特徴： ・当社はデクセリアルズグループのフォトニクス領域を担い、生成AIの広がりによって急成長しているデータセンター向け光半導体を中心に事業を拡大しています。グループで成長領域に位置づけられたこの分野では、高速フォトダイオード（PD）が大手顧客に採用されるなど、確かな実績を積み重ねています。 また、次世代の高速・大容量通信を支える光電融合技術やCPOといった先端技術にも積極的に取り組み、グループ全体で生産能力の強化も進行中です。 光半導体とマイクロデバイスの技術を掛け合わせる独自の強みを生かし、私たちは「光で支える未来」を一緒につくる仲間を求めています。 ■当社について： 東証プライム市場上場メーカーである、デクセリアルズ株式会社を筆頭とするデクセリアルズグループにおいてフォトニクス領域の成長をリードするために、「デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社（以下DXPS）」として2024年4月から新会社として事業を開始しました。 光半導体とマイクロデバイスの進化を推し進めながら、これらの技術を掛け合わせたフォトニクスソリューションの開発を推進します。 変更の範囲：会社の定める業務

【年間休日120日／フルフレックス】 ■業務内容： チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 ◇Rapidusについて◇ 当社は、2022年8月に設立された半導体製造会社です。半導体には様々な種類がありますがRapidusはロジックと呼ばれる半導体、その中でも最先端の2nm世代という超微細なロジック半導体の開発・製造・販売を目指しています。 産業のコメと呼ばれる半導体は、現在では国力の根幹にかかわる戦略物資と世界中で認識されるほど重要になっています。その中で最先端ロジック半導体を日本国内で作り、確保することが日本の、そして世界の産業発展のために極めて重要だという認識のもと、半導体専門家有志が集って設立したのがRapidusです。 デジタル化が急速に進展し、生成AIをはじめとする本格的なAI時代が到来している現在、日本で失われてしまった最先端ロジック半導体技術を取り戻すことは、新しい技術やアプリケーションを生み出していく原動力になると考えています。私たちの活動が日本の技術立国としての復活につながり、そして日本だけでなく世界の産業発展にも貢献できることを目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

明治5年創業の「麻生グループ」の一員として、多岐にわたる技術者人材サービスの実績を重ねてきた当社にて、半導体の設計・開発業務をお任せします。 【職務内容】 半導体製品の新規開発に携わるお仕事です。 また品質向上の為に製品の不良品解析等の歩留まり改善業務にも携わって頂きます。 ■プロセス業務： 新規製品の設計段階から最終製品になるまでのプロセス全体の管理 プロセス条件パラメータの作成、装置の管理 ■デバイス業務： 担当工程におけるプロセス条件の最適化 不良品の解析、改善策の検討やテストの実施 装置のレシピ作成　等 ※一部クリーンルーム内での作業となります ■組織構成：造船業界、自動車業界、食品販売、航空、プラント、エレベーターなどの移動体、重機などを使用する使用する業務等、幅広い経験の方が活躍しています。和気あいあいとしており、基本的にはチームで仕事を進めるので分からないことはリーダーに聞ける環境です。 ■育成支援 ◇営業担当による就業のフォローアップ・定期面談・目標管理 ◆キャリアコンサルタントによるキャリア相談・キャリア開発支援 ◇社内SNSによる同期・先輩との交流 ◆チャレンジポスト制度（自己キャリア開発、新規事業提案などの機会あり） ◇将来的に、営業・人材開発へのキャリアチェンジも可能 ■会社の特徴 【麻生グループ】 ・グループ社数116社（2024年4月1日現在）、売上8,561億円（2024年3月期）、従業員数17,242人（2024年4月1日現在）の大手企業です。 ・医療、教育、セメント、人材の4つの柱をもち、景気の影響を受けにくい安定性があります。 【アソウ・アルファ】 ・麻生グループの中で「人材」の柱に属する12社の1社で、IT領域を強みにしています。 ・中期計画では、2025年までに、「プロダクト事業の確立」を目指しています。人材育成による強化をベースに、注力分野の強化を行い、新たなビジネスの創出、チャレンジにより価値向上を実現したいと考えています。 ・ビジョンは、外で稼ぐ売上と中で稼ぐ売り上げを5対5にし、2030年までに自社製品を世に出すことです。

【業務内容】 先端半導体のマスク設計エンジニアとして、チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計をお任せします。その他、マスク作成に使用されるPDKに関する開発、コーデイング業務も発生します。 （業務の変更の範囲：会社の定める業務） 【使用ツール例】 ICV, Calibre, Virtuoso, Mask Compose, ICVWB, Design Review, Hot Scope等 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

〜トヨタグループの最先端技術研究所で働ける希少ポジション／数々の受賞歴あり／フレックス制・年間休日121日〜 ■募集概要： トヨタグループの中央研究所の役割を担う当社にて、量子デバイスに関する研究をお任せします。 ■業務内容：量子技術・現象を使った新しいデバイスの研究開発。 ・具体的には、量子センサ、量子ビット、光量子デバイス、量子通信デバイス、量子制御デバイスなど、量子デバイスの設計、作製、評価。量子デバイスを制御するための電子回路や光回路の設計、さらにはその制御ソフトウェアの研究・設計や新しい材料開発も含まれます。 ・また、募集職務として研究以外にデバイス作成・評価に必要な半導体/量子デバイス用クリーンルームの維持管理もあります。 ■働きやすい環境： ◇年間休日121日、有給取得平均日数約17日とプライベートの時間を豊富に確保することができます。 ◇当社ではコアタイムの無いフレックスタイム制度を導入しており、ご自身のライフスタイルに合わせた業務スケジュールを組むことができます。 ■当社の事業について： 当社は、「当面の開発にとらわれず、将来の事業に繋がるような遠大な研究をする研究所を創る」ことを目指し、トヨタグループの中央研究所として設立されました。自動車に限らず、機械・電気・材料などの要素研究に基づいたカーボンニュートラルやサーキュラーエコノミーに貢献する技術、Well-beingと能力の拡張を目指すデジタルヒューマン技術等の研究を行い、トヨタグループを通じて社会に提供していきます。 変更の範囲：会社の定める業務

世界的大手×国内トップの合弁環境／半導体製造を支える石英ガラス技術／ユーザー要望起点の開発／試作〜評価一貫関与／技術営業と連携／英語活かせる環境／最先端領域での応用研究／長期育成型OJT体制 ■業務概要 ・信越石英の主製品である半導体製造用石英ガラスにおいて、ユーザーからの要望を聞き取り、新製品の開発を実行する。ユーザーからの要望を正確に理解するためにも、一定の半導体製造技術の知識やコミュニケーション能力を有している方を募集します。 ・ドイツ：ヘレウス社との合弁会社でもあり、ビジネスレベルの英語力を習得されている方がより好ましいです。 ■業務詳細 １．当社技術営業との連携による新規製品開発のための情報収集サポート ２．ユーザー要望を具現化するための開発業務 ３．社内製造部門との連携による試作業務 ４．学会や業界団体からの情報収集 ■配属部署： 応用研究室　２２名 ■入社後の流れ 入社後の研修に関しては、以下二つを実施しております。 （1）各事業所での短期研修（当社の製品全般を把握していただくため） （2）研究所内で教育係を設けたOJTによる実地研修(3か月程度) 入社して１年程度はOJTを含めて業務内容を把握していただく期間となり、その中で製品試作や評価に関する幾つかの小テーマを実行していただき、対応力を磨いていきます。その後徐々に実務に慣れていただく形となります。 ■キャリアプラン： 入社後、適正をみて課長職〜部長職への昇格有り ■当社について 総売上高2兆円超の独大手グローバル企業「ヘレウス社」と、国内NO.1化学メーカー「信越化学工業」の合弁会社である当社。 半導体製造に欠かせない超高純度ガラスである「石英ガラス」の国内NO.1シェアを誇り、ヘレウス社から導入した光学用石英ガラス製造技術と、信越グループの卓越した合成技術を活かし、世界屈指の高純度・高品質の石英ガラスを製造しております。 既にSONY様、TSMC様といった名だたる大手企業に当社製品を提供しており、今後AI・IoT・ロボット・自動運転と更に発展していく社会において、半導体及び石英ガラスの需要は拡大していくため、更なる成長が期待されております。 変更の範囲：会社の定める業務

半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。 経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 ・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC, LVS, ERC, PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration, IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG（Test Element Group）開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 使用ツール：Keysight MBP／ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso 等レイアウトツール） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜/プライム上場・独立系大手サプライヤー/福利厚生充実・住宅手当やこども手当あり/フレックスタイム制〜 ■業務概要： 自動車の灯体高機能化により、光源、制御回路、制御ソフトウェアは複雑化しており、自動車メーカーからは機能安全やサイバーセキュリティなどの要求があり、対応が求められています。 スタンレーは安全・安心を提供するために、これらの複雑なシステム製品の品質保証を行える関連技術経験者を求めています。 ■業務詳細： 当社の品質改革部にて、 ・灯体の電気回路の設計検証をメインに、LEDや制御回路等の設計段階における検証（FTA／DFMEA）業務を担当いただきます。 （1）設計検証：企画段階でのFTAによるリスクの洗い出し、設計段階での予防設計および検証結果の確認、図面に抜け漏れがないかを品質の観点から検証します。 ・また、設計後の量産工程への不具合防止の反映や工程検証、仕入先・市場での不具合対応、解析、再発防止の業務もあります。 （2）量産化検証：工場で設計通りの製品が製造できる工程となっているか、検査によって不良品を確実に識別できるかを確認します。 （3）解析・改善：仕入先や市場で不具合が発生した際、最新の解析装置を用い、物理・化学的な視点から発生・流出要因を追究し、全体対策の実施および再発防止策を実行します。 ■製品について： 自動車用灯体は夜間走行に必要不可欠な重要保安部品であり、安全・安心に貢献する製品です。自動車灯体は自動車の進化とともに、今後も成長が見込まれる分野です。 また、LEDは景観照明、屋内外広告、水殺菌装置、医療機器などにも使用されており、応用範囲が広がっています。 ■キャリアパス： 品質保証業務を推進するために必要な専門技術を習得するため、社内外の教育機会を提供しています。 品質改革部では不良品分析のための解析装置を保有しており、OJTを通じて分析業務も習得できます。 ■働き方について： 基本勤務時間：8:30〜17:30（毎朝8:30より品質会議あり） フレックスタイム制（コアタイム 13:00〜15:00） 基本的に秦野製作所へ出勤、諸事情により一時的な在宅勤務は可能 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： ・CIS製品化に向けたテストパターン作成、REG作成、ドキュメント整備、検証環境構築および各種検証／バリデーション業務を担当します。 【主な業務】 ・CIS製品化におけるテストパターン作成 ・S撮向けREGおよび顧客向けREG作成 ・顧客向け技術ドキュメント作成（英訳含む） ・PE（プロダクトエンジニア）向けドキュメント作成 ・CISロジックTOP検証環境の構築および検証作業 ・CISシステムレベルでの検証 ・実機を用いたバリデーション業務 ・検証結果整理および関係部署へのフィードバック ■ポジションの魅力： ・CIS製品化フェーズに幅広く関与でき、実務理解が深まる ・仕様、検証、バリデーションまで一連の流れを経験可能 ・顧客向け／PE向けなど複数ステークホルダーと関わる経験が積める ・英語ドキュメント対応によりスキルの幅が広がる ・検証環境構築の経験が次のキャリアに繋がる ■正確で公正な残業代支給： ・当社の残業代は、労働基準法に則り基本給をベースに算出。そのうえで、一般的な15分単位ではなく、1分単位で残業時間を正確に計算し支給しています。細かい時間も漏らさず評価することで、働いた分だけしっかり還元。残業削減への意識を持ちつつ、フェアで納得感のある給与体系を実現しています。 ■投資家向け広報（IR）活動において高い評価を受け、「IR優良企業大賞」を受賞しました： ・過去にも2019年「IR優良企業奨励賞」、2021年／2022年「IR優良企業賞」を受賞しており、積極的な情報開示と投資家との対話を大切にする姿勢が評価されています。 ・さらに、個人情報を正しく扱うための基本方針制定、より安定したエンジニアリングサービスの供給に向けて取り組んでいます。「公平で透明性の高い情報開示」を大切にしながら、企業価値の最大化と持続的な成長を目指しています。 ■事業概要： 【業界最大級の成長企業で、安定して働ける】 ・私たちは、30,000人を超える技術者を擁し、テクノプロ・ホールディングスの中核企業として成長を続けています。業界最大級の成長企業で、安定して働ける →当社は技術領域を拡大し、安定した経営基盤を維持。 ・AI／データ解析／IoTなど最先端プロジェクトもあり。 変更の範囲：会社の定める業務

〜中国語を活かせる／半導体レーザ設計従事経験をお持ちの方へ／東証プライム上場〜 ■職務内容： 半導体レーザ（主にDFBレーザ）および半導体光アンプの構造設計、評価、結晶成長、プロセス技術開発 ■具体的にお任せする業務： 顧客要求に基づいた半導体レーザの構造設計、プロセス技術開発の他、開発業務に付随する他部門との試作や評価の調整、将来に向けた要素技術開発、部下の指導をお願いします ■採用背景： 　生成AI普及によりデータセンタ内およびデータセンタ間通信用半導体レーザの高効率化、高出力化、高速変調の開発競争が激化している。他社に先駆けて新製品を上市するために、即戦力となる開発エンジニアの増強が必要となっている。

■業務概要： 通信インフラ・通信機器の開発を行う中国の大手企業・ZTEの子会社である当社にて、LCOS技術開発をお任せいたします。 ■採用背景： 新規プロジェクトでは社内で専任の担当がいない状況です。 早期にご入社いただき、戦力としてご活躍いただける方を募集しております。 ■仕事内容： ・光ファイバ通信装置に不可欠なWSSの開発プロジェクトに参加 キーデバイスであるLCOS素子の導入、評価、周辺機能ブロック開発を主導 ・中国側本部側のチームと協業 LCOS素子と周辺機能ブロックの評価系と生産ラインを立ち上げる。 ・LCOSコア技術開発チームを創設して、LCOS関連の技術課題を解決 技術トレンドをウォッチしながら、新規WSS製品開発を立案。 LCOSの専門家として、技術面からプロジェクトをリードしていただくことを期待しています。 ■魅力： 香港証券取引所に上場している中国大手ZTE社の潤沢なリソースを活かしながら、「開発業務」に集中できることが一番のポイントとなります。 ご入社者様の現在お持ちのスキル・強みを存分に発揮いただきたいと考えています。 ご自身の開発したものが世界中に広まっていくことにやりがいを感じながら 業務に取り組んでいただくことが可能です。 ■はたらき方について： ・残業時間は月25時間ほどとなります。 ・中国への出張が発生しますので予めご了承ください。 ■中途入社者が入社を決められた理由： 100％中途入社でつくりあげた組織でございます。 長年研究に従事されてきた方や、高度なスキルをお持ちの方がいらっしゃいます。 ほとんどの方が、事業内容、業務内容に魅力を感じてご入社を決められました。 変更の範囲：会社の定める業務

〜何らかエンジニア経験あればOK／先端デバイス開発にチャレンジ／幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能〜 ■業務内容： ＜次世代イメージセンサーの先行開発（デバイス開発）＞ ◇新製品の製品化業務 ◇試作から量産までのプロジェクトマネジメント業務 ■具体的には： ◇試作から量産までのプロジェクトマネジメント ◇関係他部署へのデータの分析などの依頼調整業務 ◇試作流動対応 ◇電気特性評価 ■就業環境： ◇勤務スタートしてからは、先輩社員がチューターとして1〜2年マンツーマンで指導します。 ◇また、社内の研修制度だけでなく企業が開催する勉強会もあり、業界未経験からでも安心して就業できる環境です。そのため離職率も全拠点で最も低い数字となっています。 ◇当社からは既に100名を超える配属人数がおり整備された環境がございます。 ◇成果をあげれば2〜3年を目安に派遣先での正社員登用の打診を受ける場合もあります。 ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体製造装置(CMP装置)の新機能開発/グローバル連携で最先端技術創出／顧客ニーズに応えるプロセス開発を推進】 ■業務概要 当社CMP（化学的機械研磨）装置における新機能のプロセス開発を担当します。具体的には、開発計画の立案から試験・分析、海外拠点ラボでの性能評価や顧客との技術折衝まで、幅広い業務をお任せします。次世代デバイス開発に向けた新技術の提案・導入を通じ、半導体業界の進化に貢献できるポジションです。 ■業務詳細 ・CMP装置の新機能開発（研磨・洗浄・乾燥技術）の計画立案、社内外での試験・分析 ・海外拠点のラボと連携した評価業務や顧客仕様の検討、技術折衝 ・お客様サイトにおける現地プロセス評価や技術サポート（海外出張あり） ・関連部門や大学・他社との共同開発プロジェクトの推進 ■扱うサービス 半導体製造の最先端CMP装置・関連技術を扱い、顧客課題に合わせたソリューションを提供します。 ■組織構成 装置事業部プロセス開発部CMPプロセス開発課に所属し、17名規模の専門チームで業務を行います。 ■業務の魅力 ナノメートル〜オングストローム単位の精密制御を通じて、世界最先端の半導体製造技術に携われます。未踏の技術開発やグローバルな顧客・パートナーとの協業を経験できる点も魅力です。 ■教育体制 階層別研修、資格取得支援、通信教育など充実した教育制度を用意し、実務を通して専門性を高められます。 ■就業環境 完全週休2日制・年間休日125日、有給取得率85.1％。在宅勤務や時差・短時間勤務も選択でき、ワークライフバランスを重視した環境です。社員食堂・福利厚生サービスも充実しています。 ■想定されるキャリアパス 装置・プロセス開発担当として経験を積んだ後、プロジェクトリーダーや顧客に近い開発テーマ推進役など多様なキャリアを描くことが可能です。 ■企業の特徴/魅力 グローバル市場で高い技術力を持つ当社は、大学・他社との協業や新技術創出にも積極的。裁量と挑戦のフィールドが広がっています。 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／パワー半導体増産に伴う大規模投資】 ■業務内容 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。 今回は、これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセスデバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 ■業務詳細 ・半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業30時間程度 ■当社について： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ 4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。 ・「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。 変更の範囲：会社の定める業務

【センシング関連の技術開発のリーダーなどを目指せるポジション／東証プライム上場／福利厚生充実】 ■仕事内容 ◎デバイスの電気・構造系研究開発業務全般 ・ロボットフィンガー、MIDセンシングデバイス、ドローン、触覚デバイスなど 幅広いテーマでセンサ関連の電気系開発業務を担っていただきたいと考えています。 ◎デバイスへのセンシング機能の付与および製品化・品質の作り込み ◎デバイスの利用を想定したデモ機の開発、自動化アプリケーションの提案および試作 ■業務の面白さややりがい ビジネス企画・技術開発・プロトタイプ製作の段階から製品ローンチ・お客様対応などのビジネスに関する一貫した流れを経験できる環境です。 今回のポジションでは、まずは技術開発および関連するプロトタイプ製作をメインで担っていただきたいと考えており、技術を中心にビジネスを進める上で社内外の様々な担当者・関係者と意見を交わしながら、業務を進めていくことができます。 企業である以上、社内承認は必要ですが、ご自身のやりたいことや方向性を提案・推進できる環境ですので、意欲のある方を歓迎します。 ■将来のキャリアイメージ 入社後はご自身のスキルや経験を活かした技術開発等を担っていただく予定ですが、将来的にはセンシング関連の技術開発のリーダーあるいはマネジャーとなっていただきたいと考えています。 また、決められたキャリアやポジションに満足することなく、自らマーケティング活動を推し進め、その上で新規テーマを提案するなど、自ら新製品・新事業を立ち上げていただくことも可能です。 ■必須条件の続き： ・外部メーカーとの連携・折衝の経験を有する※専門分野 ※力学（力、応力、変形）の知見 物体が押されたときに、どこにどのような応力が発生するか、圧力、せん断、曲げ、ねじりなどどのように負荷がかかるか、接触面の形状や構造はどのように設計すればよいかといった知見をお持ちの方 ※機構設計・構造最適化のご経験 センサを守る構造をどうしたらよいか、どのようにこすれあうようにしたらよいか、力を適切に伝えるにはどうしたらよいか、既存のセンサと組み合わせるにはどうしたらよいかといった知見をお持ちの方 変更の範囲：会社の定める業務

【◆ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします！◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年〜千歳で量産開始◆若手〜50代まで活躍◆】 【仕事内容】【変更の範囲：会社の定める業務】 IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年〜国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端デバイス開発を担当いただきます。※東京勤務⇒その後、千歳工場勤務の予定 ＜具体的には＞※ご経験に応じてお任せします ・信頼性技術開発 ・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ・製品開発についてデータ解析分析を行い問題点を見出し、特性を見ながら改善策、対策を講じる ・CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーション ■Rapidusについて〜日本の半導体を再び世界へ〜 海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構から開発事業費700億円を受けています。技術研究組合最先端半導体技術センターとも連携し、2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の量産実現を目指しています。 ■差別化戦略 他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮し、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することで生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します 変更の範囲：本文参照

【セラミック電子材料で世界シェアNo.1／平均年収853万円／賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連／営業利益率30%以上・無借金経営の安定企業】 ■仕事内容： セラミック電子部品向け薄膜開発業務をお任せいたします。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 ■この仕事の面白さ・魅力： 当社の電子部品の根幹となるセラミック材料・薄膜開発に携わることが可能です。 これまで当社が培った技術を生かしつつ、今後の新製品開発のための開発業務をお任せします。 ■入社後のキャリアパス：将来的に以下いずれの選択肢もあります。 ・エキスパート（高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力） ・マネジメント（プロジェクトや組織の運営、管理に注力） ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。 ■MARUWAの魅力: ◇技術力 素材の開発から製造までを一貫して行っており、他社にはない高い技術力が強みです。 MARUWAのセラミックス部品は他社製品よりも高い熱耐性を持っており、次世代通信‘5G’‘6G’、EV（電気自動車）、半導体など次世代を担う多くの業界に重宝されています。また難易度の高いオーダーにも応えられる技術力から、利益率は30%超えと高い利益率を誇っています。 ◇働き方 年間休日120日（＋有給消化日5日）／コアタイム無しのフレックス勤務（フリータイム制）／ゼロ残業方針／有給休暇取得奨励日の設定／プレミアムフライデー等 ◇社員を大切にする風土 快適なオフィス環境：開放的なフリースペース／ビュッフェスタイルのカフェ／個別ブースの設置／フリーアドレス制導入／先進的なリモートシステムを採用した会議室等 ※工場や社員寮などのデザインにも注力し、数々の建築賞や照明普及賞なども受賞しています。 社員への賞与還元：賞与支給ランキング(日経新聞社)…2022年夏7位 → 2022年冬6位 → 2023年夏5位

【セラミック電子材料で世界シェアNo.1/平均年収853万円/賞与支給ランキング（日経新聞社）TOP10入り常連/営業利益率30%以上・無借金経営の安定企業】 ■仕事内容： 当社では、半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 今回はウェハ関連の開発責任者をお任せします。 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など） ・試作　等 ■入社後のキャリアパス：将来的に以下いずれの選択肢もあります。 ・エキスパート（高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力） ・マネジメント（プロジェクトや組織の運営、管理に注力） ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。 ■MARUWAの魅力： ◇技術力 素材の開発から製造までを一貫して行っており、他社にはない高い技術力が強みです。 MARUWAのセラミックス部品は他社製品よりも高い熱耐性を持っており、次世代通信‘5G’‘6G’、EV（電気自動車）、半導体など次世代を担う多くの業界に重宝されています。また難易度の高いオーダーにも応えられる技術力から、利益率は30%超えと高い利益率を誇っています。 ◇働き方 年間休日120日（＋有給消化日5日）/コアタイム無しのフレックス勤務（フリータイム制）/ゼロ残業方針/有給休暇取得奨励日の設定/プレミアムフライデー等 ◇社員を大切にする風土 快適なオフィス環境：開放的なフリースペース/ビュッフェスタイルのカフェ/個別ブースの設置/フリーアドレス制導入 社員への賞与還元：賞与支給ランキング(日経新聞社)…2022年冬6位 → 2023年夏5位→2023年冬8位→2024年夏11位 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。 Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負います。 Kerf：CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負います。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行います。 Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負います。 マスクセット全体の購買管理もします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界シェアトップクラスを誇る製品を多数／東証プライム上場〜 ■業務概要： デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 この度、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、またはフォトニクスデバイスと電気デバイスの複合実装設計経験者を募集いたします。 ■業務内容： （1）化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。 ■入社後のキャリアについて： これまでのご経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成をお願いしたいです。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきたいです。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートも考えております。 ■当社の魅力： デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で世界シェアトップクラスとなっています。 ■働き方： リモートワークを主体とした働き方となります。当社では働き方の多様性や生産性向上の観点から、社員の個々の業務特性や適性に応じ、リモートワーク制度を導入しています。

【年間休日120日／フルフレックス】 ■業務内容： チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 ◇Rapidusについて◇ 当社は、2022年8月に設立された半導体製造会社です。半導体には様々な種類がありますがRapidusはロジックと呼ばれる半導体、その中でも最先端の2nm世代という超微細なロジック半導体の開発・製造・販売を目指しています。 産業のコメと呼ばれる半導体は、現在では国力の根幹にかかわる戦略物資と世界中で認識されるほど重要になっています。その中で最先端ロジック半導体を日本国内で作り、確保することが日本の、そして世界の産業発展のために極めて重要だという認識のもと、半導体専門家有志が集って設立したのがRapidusです。 デジタル化が急速に進展し、生成AIをはじめとする本格的なAI時代が到来している現在、日本で失われてしまった最先端ロジック半導体技術を取り戻すことは、新しい技術やアプリケーションを生み出していく原動力になると考えています。私たちの活動が日本の技術立国としての復活につながり、そして日本だけでなく世界の産業発展にも貢献できることを目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基板） ◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結10000人以上） ■概要 データセンター、サーバー、生成AIに必要な高機能・高付加価値のICパッケージ基板を開発しています。顧客からのフィードバックを元に社内関係部署と協力し、製品の量産化を推進します。 新しい技術やデザインを持つ製品の認定から量産までの一連の業務、技術や製品のロードマップ策定、顧客への技術提案を担当します。また、次世代や次々世代の材料開発や工法開発の検討も行います。 ■採用背景 高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い、人材確保を目的とした増員です。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■業務の魅力 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わることができます。世界のトップメーカーと共に製品を開発し、自分が開発した製品を市場にリリースすることができる、刺激的な環境でスキルを磨き、新しいことにチャレンジできる環境です。 ■キャリアステップ 製品担当としてプロセス設計や量産に向けた活動を行います。 担当製品について顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキルや語学を学びます。 最終的には、リーダーとして製品開発を推進し、新しいキャリアを形成します。将来的には海外出張や出向のチャンスもあります。 ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。 ■岐阜県は魅力が満載 岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れており、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。さらに、半導体事業に欠かせないきれいな水も豊富で、事業展開に最適な環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

同社の通信モジュール製品のパッケージ技術において、構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■業務詳細 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（中国） ■製品の特徴： 村田製作所の通信モジュールは、Wi?Fi・Bluetooth・LPWA・UWB・5Gミリ波など多様な無線規格に対応し、IoT機器の小型・省電力・高信頼化を実現する高機能モジュールです。無線設計や認証の負担を大幅に軽減し、幅広いMCU/MPUに対応したラインアップにより、コンシューマから産業用途まで多彩な機器の“無線化”に寄与しています。 ■業務の特徴： ・いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。 ・多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出すことに寄与いただけます。 ■働き方特徴： ◇出張：工場でのプロセス検証、量産立上げ、サプライヤー・設備メーカー訪問　(日帰り含め月に1〜2回程度可能性あり(国内外)) ◇勤務形態：フレックス勤務 変更の範囲：会社の定める業務