デバイス開発（その他半導体）の求人情報の検索結果一覧

【業務内容】 ご活躍いただけるフィールド ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。

【業務内容】 パワーデバイス材料研究、デバイス開発 ・SiCウェハガス成長法の研究開発 ・SiCエピタキシャル成長の研究開発 ・横型GaN-HEMTのデバイス開発 ・縦型GaN-MOSFETのデバイス開発 ・α酸化ガリウム半導体研究開発 ・β酸化ガリウム半導体研究開発 ・ダイヤモンド半導体研究開発 【募集背景】 パワエレ第2開発部では、車両の電動化のためのキーデバイスであるSiCパワーデバイスのウェハインゴット製造、エピタキシャル成長技術の内製化に向けた研究開発を行っております。第一原理計算や機械学習を駆使した装置・レシピ開発で、世界でも随一の高速かつ高品質な結晶成長を目指しております。また、ポストSiCデバイスとして、GaNや酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体など次世代のパワーデバイスの研究開発を大学や企業と連携して行っております。 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。 ⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。

保有されている半導体デバイス、プロセス、シミュレーション技術の経験、知見を活かし、車載半導体の信頼性・競争力に繋がる製品実現にチャレンジできる仲間を探しています。 【業務の概要】 車載半導体（ASIC、パワーデバイス）の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスのモデル開発。またそのモデルを活用した製品企画 【募集背景】 CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。 車載半導体およびその周辺回路含めた、サージ、ESD、EMCの設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、配線構造に起因する電磁界と半導体デバイスが密接に関わり合う高度な電磁回路技術が必要であり、最先端の技術開発をする仲間を募集しています。 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室では5年から10年先の新規デバイス技術、製品を企画開発しています。

保有されている半導体デバイス、プロセス、シミュレーション技術の経験、知見を活かし、車載半導体の信頼性・競争力に繋がる製品実現にチャレンジできる仲間を探しています。 【業務の概要】 車載半導体（ASIC、パワーデバイス）の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスのモデル開発。またそのモデルを活用した製品企画 【募集背景】 CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。 車載半導体およびその周辺回路含めた、サージ、ESD、EMCの設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、配線構造に起因する電磁界と半導体デバイスが密接に関わり合う高度な電磁回路技術が必要であり、最先端の技術開発をする仲間を募集しています。 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室では5年から10年先の新規デバイス技術、製品を企画開発しています。

熱や応力だけでなく、EMCなども踏まえて多目的最適化も活用し、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。 【業務内容】 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。 【募集背景】 安心・安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。 設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、 ツールを育ててニーズにマッチングさせるなど、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 （温度サイクル、通電評価など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発 （温度サイクル、通電評価など） 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。

電気・電子、車、半導体関連などの企業において、ご経験を積まれた方々に、センサ開発の経験を活かして、将来のモビリティ進化を一緒に創造し実現して頂ける方を求めています。 【業務内容】 将来モビリティ向けセンサの研究開発 （電池監視センサ、慣性センサ、生体センサなど） ・市場/システムの動向や競合の製品＆技術分析 ・センサの企画＆仕様検討 ・センサの研究開発の推進 【募集背景】 モビリティの将来として、車だけでなく、空モビ、小型モビなどが想定されます。 そのようなモビリティに対し、環境にやさしい電動化技術や、快適で安全に目的地に移動させる車両制御、コックビット技術など、さらなる進化が求めらています。 それを支えるセンシング技術として、MEMSやアナログ回路技術を活用し、高精度/高機能な半導体センサ技術を開発しています。 電気・電子、車、半導体関連などの企業において、ご経験を積まれた方々に、センサ開発の経験を活かして、将来のモビリティ進化を一緒に創造し実現して頂ける方を求めています。

一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。 【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価 ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。

パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています！チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。

パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています！チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。

■職務内容 ディスプレイデバイスのウェーハ工程プロセス、デバイス開発及び生産改善業務をお任せいたします。 世界的にAR/VR市場が活発化しており、これに使用されるマイクロディスプレイの要求も高まってきています。当社としてもシェア拡大を目標に開発を加速していきます。これに伴い、ウェーハ工程プロセス、デバイス開発エンジニア、の増員採用を行っております。 【具体的な仕事内容】 ・低歩留要因を特定し、改善計画の立案 ・検査装置を使用した、欠陥品の解析・要因特定 ・想定メカニズムに基づき、試作ロットの作成 ・解析結果をもとに製造工程に関する変更内容をプロセス条件へ反映 ・半導体デバイスの特性評価を行い、改善効果やマージンの確認などを実施 【教育環境】 OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて 業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます。 【描けるキャリアパス】 AR/VR/メタバースといった将来が期待される世界の実現にディスプレイデバイスのエンジニアとして貢献できます。 また、将来CIS、Laser、Analogといったほかの半導体分野へのキャリアパスも、社内異動などのスキーム使って実現可能です。 【職場からのメッセージ】 我々は、超高精細マイクロディスプレイに必要な技術開発を行い、世の中に感動を与えてきました。世の中で先行して最先端の技術開発ができる醍醐味がある仕事です。ぜひ、我々と一緒に世界が感動するマイクロディスプレイを開発していきましょう。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。

■概要 高周波回路用弾性波フィルタ開発用EDAツールに関わる開発・維持管理 ■業務例 ・EDAツールに関わるDRC（レイアウト検証）やDLL（ダイナミック・リンク・ライブラリ）の開発 ・関連解析ツールとのPDKの作成 ・上記に関わるメンテナンスや改良 ■働き方特徴 在勤がメインですが、在宅勤務や連携地域への出張もあります。 ■勤務予定地 野洲事業所 ■連携地域 京都府長岡京本社、神奈川県横浜／みなとみらい事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、アメリカレゾナント社 【この仕事の面白さ】 ■商品開発に必要な半導体/プリント基板のEDAツール—の選定から、 設計者が使用する為のシステム開発・改良の業務経験が出来る。 ■各種解析ツールとEDAツールの連携シミュレーション開発に携わり、 特定の商品に特化しない広く応用できるシステム開発を経験が出来る。 ■業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

【具体的な仕事内容】 - 新しい技術のためのメタル成膜の開発と改善。 - 高ボリュームの製造プロジェクトの主導および参加。 - 開発、産業化、および立ち上げフェーズでの材料、装置、およびプロセスの定義、組織化、および検証。 - 材料を特性評価するための計測ソリューションの特定。 - 統合、プロセスサポート、ハードウェアチーム、およびサプライヤーとの協力。 - 製造チームと協力し、装置戦略、購入、立ち上げ、および検証を調整して技術開発と立ち上げを円滑に進める。 - 強力なネットワーキング、コミュニケーション、および報告スキルを活用してプロジェクトを成功裏に実装

【当ポジションの職務内容】 デバイス技術ソリューション企画部において次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当として以下の業務を担って頂きます。 <将来ロジックデバイス技術に関する考察> ・情報収集活動として、外部研究機関（国内・海外）との共同研究を通じた議論、また学会等（国内・海外）への参加。 ・情報収集活動により得られた情報から、将来予測される新構造、新材料、等に関する技術的な課題、必要となるプロセス技術について分析をおこない、TEL社内にて情報共有活動を通して、TEL装置ビジネスへ貢献する。 ・顧客企業からのリクエストに対応するために、社内の関連部署とも連携して対応。 【応募職種・業務の魅力】 <業務のやりがい> ・ まだ世の中にはない将来技術について自ら考え、その技術を半導体装置開発を通じて具現化し、半導体メーカ・Fabless企業の製品に貢献できること。 <本業務を通じて得られるキャリアパス> ・ 最新のロジック半導体技術に関する知識・経験を身に着けることができます。 ・ ロジック以外の半導体技術に関する知識についても得られる機会があり、様々な半導体技術の知識を得ることができます。 ・ 様々な拠点・共同研究先を訪問し、多くの優秀なエンジニアと最先端技術に関する議論を通じて自分自身の成長を感じることができます。 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 デバイス技術を軸に先行技術を探索し，新しい技術、価値を創造・創出するための戦略を提案する。 技術インテリジェンス活動を通した，TELの継続的な成長戦略へ貢献する。

【業務内容】 ■組織の役割 SSSグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるメモリIPを中心に技術開発を遂行する ■担当予定の業務内容 CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記３つの業務のいづれかをお願いします。 1, 差異化メモリIPの技術開発 2, 開発したメモリIPのテストチップ評価 3, 他社IPのアセスメント、および導入支援 １or２or３　の業務 ■想定ポジション それぞれの開発チームは～３名程度のプロパー、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。 ■描けるキャリアパス 例えば様々な分野に応用されている機械学習機能の進化にCiM（Computing in Memory)といったメモリIPベースのIPが注目されています。 将来の製品に欠かせないキラーIPの第一人者として活躍することもできます。 また、メモリに限らずスタンダードセルやIOといったIP開発者とともに知の共有ができIPライブラリ全体のリーダーとして活躍する事もできます。 さらに優秀な人材には希望に即したJOBローテーションで幅広く活躍してもらう準備があります。

【業務内容】 ■組織の役割 SSSグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるメモリIPを中心に技術開発を遂行する ■担当予定の業務内容 CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記３つの業務のいづれかをお願いします。 1, 差異化メモリIPの技術開発 2, 開発したメモリIPのテストチップ評価 3, 他社IPのアセスメント、および導入支援 １or２or３　の業務 ■想定ポジション それぞれの開発チームは～３名程度のプロパー、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。 ■描けるキャリアパス 例えば様々な分野に応用されている機械学習機能の進化にCiM（Computing in Memory)といったメモリIPベースのIPが注目されています。 将来の製品に欠かせないキラーIPの第一人者として活躍することもできます。 また、メモリに限らずスタンダードセルやIOといったIP開発者とともに知の共有ができIPライブラリ全体のリーダーとして活躍する事もできます。 さらに優秀な人材には希望に即したJOBローテーションで幅広く活躍してもらう準備があります。

【業務内容】 ■組織の役割 SSSグループが手掛ける半導体チップ設計に必要なESD設計技術の開発、および、実設計への導入支援 ■担当予定の業務内容 半導体チップにおけるESD設計に関する基礎知識を踏まえて以下の業務を担当いただきます 　業務1. ESD設計の実現に必要なESD保護素子/セルライブラリの開発・評価 　業務2. ESD検証ツールの開発、市販ツールの評価・導入 上記、業務1 or 2 の業務 ■想定ポジション それぞれプロパー、および、作業工数に応じた協力会社メンバーからなる～３名程度の開発チームになります。 いずれかのチームのリーダーもしくは担当者が主な役割になりますが、TEG開発など、各開発チーム間で密に連携/協業しながら業務を遂行します。 ■描けるキャリアパス 半導体チップにおけるESD設計手法から、ESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツールまでを一貫したメソドロジーとして開発を担っており、幅広い知識を習得することが可能で、今後の微細化や新規構造におけるSONY半導体を守るESDの第一人者として活躍することができます。また、ESDを通してIOセルの開発者への道や、メモリ・スタンダードセルを含むIPライブラリ全体のリーダーとしてのキャリアパスも描くことができます。 ■職場雰囲気 リーダークラスの中堅メンバーが多いですが、近年は若手メンバーも増えており、経験豊富なベテランメンバーまで年代層は幅広い構成となっています。 業務の繁忙期は残業が多くなることがありますが、在宅勤務を含めて育児休暇の取得など、それぞれの生活に合わせたワークライフバランスを考慮しやすい職場です。

【業務内容】 ■組織の役割 SSSグループが手掛ける半導体チップ設計に必要なESD設計技術の開発、および、実設計への導入支援 ■担当予定の業務内容 半導体チップにおけるESD設計に関する基礎知識を踏まえて以下の業務を担当いただきます 　業務1. ESD設計の実現に必要なESD保護素子/セルライブラリの開発・評価 　業務2. ESD検証ツールの開発、市販ツールの評価・導入 上記、業務1 or 2 の業務 ■想定ポジション それぞれプロパー、および、作業工数に応じた協力会社メンバーからなる～３名程度の開発チームになります。 いずれかのチームのリーダーもしくは担当者が主な役割になりますが、TEG開発など、各開発チーム間で密に連携/協業しながら業務を遂行します。 ■描けるキャリアパス 半導体チップにおけるESD設計手法から、ESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツールまでを一貫したメソドロジーとして開発を担っており、幅広い知識を習得することが可能で、今後の微細化や新規構造におけるSONY半導体を守るESDの第一人者として活躍することができます。また、ESDを通してIOセルの開発者への道や、メモリ・スタンダードセルを含むIPライブラリ全体のリーダーとしてのキャリアパスも描くことができます。 ■職場雰囲気 リーダークラスの中堅メンバーが多いですが、近年は若手メンバーも増えており、経験豊富なベテランメンバーまで年代層は幅広い構成となっています。 業務の繁忙期は残業が多くなることがありますが、在宅勤務を含めて育児休暇の取得など、それぞれの生活に合わせたワークライフバランスを考慮しやすい職場です。

【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。 実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。 最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。 最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。 半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。 もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。

【仕事内容】 ■レーザーダイオード　製品設計・開発 ・結晶成長から前工程プロセスまで製品設計・工程設計 ・顧客要求や市場要求に沿った新規のレーザーダイオード(高出力EELやVCSEL)の製品設計から量産立ち上げまで ・顧客対応・拡販 【募集背景】 市場拡大が予想される車載LiDAR用高出力EEL,VCSELの商品開発者を増員するため 【就業環境】 ・残業時間：月平均30時間程度 ・リモートワーク：週平均0～2回程度

●当ポジションの職務定義 ・責任、役割：複数の企画、開発、顧客協業PJのマネージメント ・ステークホルダーとの業務上の関り： コーポレート内：複数のPJのマネージメント 海外研究機関（TTCA等）：開発委託先と連携し、PJを推進。委託先代表者を通じてPJマネージメント BU、工場、アカウント：互いに連携しPJを遂行。部門間の利害関係の調整も行う ・具体的な業務内容： Logic、メモリ、Adv Package分野でのモジュール協業、新規製品企画と開発、顧客協業のマネージメント ●応募職種・業務の魅力 事業部を跨ぐ顧客コラボレーション、事業部が扱わない将来向け新規装置の企画、開発など、コーポレートとしてTELの将来成長を支えるコアビジネス開発業務。 2~3年は複数のPJのマネージメントを通じて、社内外のステークホルダーとの連携を経験、PJとしてBiz成果。 実際の成果と特性によっては、その後PL以上への昇進もあり。 ●採用部門が社内で担う機能とミッション ・社内の中長期の目標に対し、市場の状況を調査し、戦略立案を行う。 ・顧客である半導体デバイスメーカーの課題を調査し、モジュール開発企画と新製品企画を立案する。 ・開発部門と連携し、開発をリードし、新規技術の確立、プロセス・装置技術の差別化を行う。 ・顧客との協業を企画、推進し、ソリューションを提供する。 ・学会、コンソーシアム等、幅広い情報を収集し、社内開発にフィードバックする。

半導体の先行技術開発や回路設計をお任せします。 選考の中でご希望やご経験に応じて適正のポジションをご案内いたします。 【例えば】 ・パワーアンプや半導体ICのアナログ回路設計 ・パワーアンプや半導体ICの高周波回路検討 ・半導体回路の搭載、レイアウト検討 ・高周波設計用モデルの研究開発 ・デジタル回路RTL設計と検証 ・半導体ICのシステム設計 【担当製品】 ・次世代通信規格（6Gなど）や自動運転などに使用される通信モジュールやセンサーへ搭載する半導体 ・現在立ち上げ中の新製品へ搭載する半導体 【採用背景】 当社の半導体製品は次世代の通信規格や自動運転化の加速するモビリティ市場、当社新規事業でもある医療機器などの成長市場において高い競争力を誇っています。 当部署では数年先を見据え、より競争力を高めるための半導体技術開発を担っており、将来のムラタを担える人財を募集しております。 【この仕事の面白さ】 ・新しい通信規格（5G、Beyond5G、6G）や次世代のセンシング技術を見据え、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。 ・当社の製品は携帯電話や自動車など身の周りのほとんどの電気製品に組み込まれております。高速通信や自動運転などの加速する市場において、自分が開発した製品が世に出ることに大きなやりがいを感じることができると思います。 ・差異化された独自技術をもつムラタの機能デバイスを半導体回路設計の観点から携われることができ、連携拠点のあるフィンランドにて先端技術と多様性を感じながら取り組め、国際的な環境で仕事をすることとなるやりがいのある仕事です。 ・機能デバイス商品全体においても半導体回路は商品強化のための重要なアイテムであり、来は日本を拠点に多くの商品群をリーディングするようなエンジニアリーダーを目指すことが出来ます。

＜職務内容/Main Tasks＞ ①所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション ・次世代電子アーキテクチャ開発における先端半導体素子技術の調査検討および開発提案を行う ・車載電子ユニットの設計信頼性を精査する横断開発チームの中で半導体素子専門家として車両適合合否判断を行う ②具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション ・最新半導体技術調査とその車載適合戦略検討立案 ・先端高機能半導体及びパワー半導体素子の車載信頼性保証技術開発 ・車載半導体素子及び受動素子の適合信頼性検討エンジニア ・開発及び市場故障機器の素子故障解析検証 ・半導体素子製造プロセス前工程/後工程の品質確認 ③職場環境・働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴） ・3～4人の少数精鋭チームで課長や課長代理の下、同僚と連携し業務を遂行していきます。 ・各人の専門性を持ちながらも、単独プレーではなく、同じ目標に向けて活発な技術意見を交流し、お互い敬い助け合いながら業務を遂行し、個人としても、チームとしても向上できる風土を目指しています。 ・異なる文化や意見を受け入れながら、社内外問わず積極的にコミュニケーションをとりながら業務を遂行します。

【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 ※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。