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本田技研工業株式会社
福岡県
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1290万円~2350万円
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)
【必須】 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【尚可】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験
【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
神奈川県
600万円~900万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)
【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験 ※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など ・プロセスインテグレーションに関する実務経験 ※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない ・技術調査(文献調査)の英語読解力 【尚可】 ・イメージセンサーなど、シリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験 ・国際学会(IEDM,ISSCC,VLSIなど)での発表経験
■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■担当予定の業務内容 <具体的な業務内容> ・プロセスインテグレーションエンジニア:デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア:新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC(出向)になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。
東京都
590万円~1090万円
【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)
【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 ※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
大阪府
【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
株式会社デンソー
愛知県
500万円~1200万円
【必須】 ・半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は問いません 【尚可】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ・半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)の企画/開発/設計業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
<必須> 半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は問いません <尚可> 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ・半導体素子の検査、評価、設備の開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
車載向けの高耐圧、大電流なパワー半導体の高品質を実現する検査、評価技術を一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN)の企画/設計/検査、評価技術開発 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用パワー半導体の製品企画/仕様検討 ・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定 ◆車載用パワー半導体検査技術開発 ・検査フロー検討および検査条件だし ・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案 ◆車載用パワー半導体の評価技術開発 ・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入 ・評価条件だし、設備管理 【業務のやりがい・魅力】 ・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
ローム株式会社
京都府京都市右京区西院溝崎町
500万円~1000万円
【必須】 ①もしくは②のどちらかを満たされる方 ①半導体プロセス設計に関する知識や経験 ②データサイエンスに関するスキルや知識 「●●のコンペで賞を取った」「pythonのライブラリを使える」というよりも、データサイエンスに関する各種知識やスキル(数学・情報工学・プログラミング)を持つ方を優遇いたします。全てでなくてもどれか一つ秀でている、ということでも構いません。 数学:確率統計論、離散数学 情報工学:各種アルゴリズム、各種機械学習の理論 プログラミング:数学・情報工学の理論をプログラムに実装できるレベル プログラミングについては、言語は問いません。 【歓迎】 ・シミュレーションを用いて未知の課題に取り組まれたことのある方 ・製造業でデータサイエンスに取り組まれたことのある方 ・データサイエンス系の論文発表や学会投稿を1st authorでされた経験がある方 ・マネジメントに興味のある方 【語学力】 日常会話程度の英会話スキルと、技術文書を読むのに必要な英語のreadingスキル
【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。 (フロントローディング:設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。) ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。
積水化学工業株式会社
600万円~1000万円
金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, デバイス開発(その他半導体)
■必須要件(Must) ・以下いずれかの経験を有する方 - 薄膜デバイス、機能性フィルム等の設計開発 - 電子部品・材料の製品設計、構造設計、または評価業務 - デバイスや材料の信頼性・耐久評価業務 ・半導体デバイス開発経験 ■歓迎要件(Want) ・太陽電池(シリコン/薄膜/ペロブスカイト)に関する知見 ・量産立ち上げや製造スケールアップの経験
・ペロブスカイト太陽電池のモジュール設計および仕様検討 ・要素技術(セル・封止材など)のモジュール/製品への適用と性能評価 ・IEC規格に基づく信頼性試験(耐候性、電気特性など)の評価と改善 ・顧客要望のモジュール設計への反映や、顧客とのモジュール仕様検討 ・量産化に向けた設計最適化と品質保証対応
ミネベアミツミ株式会社
群馬県
650万円~900万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, デバイス開発(その他半導体)
【必須】 ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいずれかの工程にエンジニアとして関わった経験がある方 ・企画~量産までの半導体製品開発フローを理解している方 ・多様なバックグラウンドを持つ方とも積極的にコミュニケーションが取れる方 ・英語ドキュメント(仕様書等)などに抵抗のない方 【尚可】 ・PM/PL経験 ・プロジェクト全体・または特定領域のリーディング・とりまとめの経験 ・半導体製品における品質保証の経験・知識 ・車載半導体製品開発経験者
<募集背景> モーター開発及び制御半導体開発の案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー(PM)を募集いたします。 <業務内容> モーター制御半導体製品開発プロジェクトの企画/設計/試作製造/試作評価/信頼性試験/量産移管の一連の開発フローにおいて、 以下のようなプロジェクトマネジメント業務に携わっていただきます。 ・開発日程管理、Weekly Meetingの運営 ・アクションアイテム管理 ・リスク管理 ・コスト管理(リソース・購買・経費)、Gap分析 ・開発ドキュメント管理 半導体製品開発のプロジェクトチームは、プロジェクトにもよりますが概ね20名程度です。 各工程・技術に責任者がそれぞれ存在し、テクニカルな部分はプロジェクトリード(PL)が包括して担当します。 今回募集しているPMの業務と致しましてはプロジェクト運営管理に関わる部分のマネジメントをしていきます。 <やりがい・魅力> ・製品企画~量産までの開発フロー全体に携わることができ、プロジェクトが完了した時には大きな達成感があります。 ・プロジェクト全体をマネジメントするため、個人ではできない大きな仕事を動かすことができます。
750万円~1000万円
【必須】 ・LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル ・英語を使うことに抵抗感のない人(英語資料作成や会議の対応がある場合あり) ※英語を使った会議もあります。 【尚可】 下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア:半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証 ・リーダー経験 ・パートナー(協力会社)との協働経験 ・英語力(読み書きレベル)のある方 ※語学力よりも技術力を重視します。
■組織の役割 SSSのイメージセンサーは世界シェアNo.1です。産業用から民生カメラ用、車載用、モバイル用まで、幅広い分野の多彩なニーズに対応できる高性能なイメージセンサーをラインアップしています。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。 そんなSSSグループ内において、我々は「デジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を専門とする組織です。 世界No.1の物理設計技術を能動的に追求し続け、その技術と知性でイメージセンサを実現することで、世の中に感動と笑顔を届けることをミッションとしています。 レイアウト設計の工程は、設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計技術力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。特に、チップコストに直結するチップ面積シュリンク技術や競合他社に負けない低消費電力技術には強いこだわりを持って技術開発を追求しています。新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。 また、レイアウト設計は、設計の最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを創っている!」と実感しやすいのが魅力です。
550万円~900万円
【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方 ・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、アナログ回路設計、光学素子開発等の経験 ・トランジスタ開発の経験者 ・半導体デバイスのプロセスフローを構築できる技術や知識をお持ちのプロセスインテグレーション経験者 ・デバイス構造や電解など物理現象のシミュレーションシステム開発の経験をお持ちの方 ・CD/DVDのピックアップレンズや、一眼レフ/モバイルレンズなどの設計経験、光線追跡や波動光学のシミュレーションの経験 ・カメラシステムの信号処理ソフトエンジニアもしくは画像処理向け解析ソフト/ディープラーニングを使った解析/評価の経験者 C/C++やPython、MATLABでのプログラム作成経験 2)新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方 【尚可】 ・半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 ・TOEIC650点以上
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。 ■担当予定の業務内容 ・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案 ・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・画素設計エンジニア:新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア:イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ・光学設計エンジニア:光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。 ・画像処理AIエンジニア:画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。
500万円~900万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体) その他(回路設計)
【必須】 ・半導体のデジタル回路設計スキル。具体的にはVerilog-HDL等の上流設計スキルとSRAM等のメモリを制御する為のデジタル回路設計スキル、及びUnix/LinuxのOSを使いこなせる方。 ※半導体の種類は問いません。 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方。 【尚可】 ・アナログ回路の基礎知識。 ・韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方。
■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのデジタル回路設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるデジタル設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 開発スケジュールはタイトですが広く手に取られる最終製品に直ちに搭載されるため、世の中への貢献を実感しやすい職場です。 ■担当していただく具体的な業務内容 デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証) 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名~10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とデジタル回路が協調して動作しているのである程度のアナログ知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。
【必須】 ・半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。もしくは高速シリアルインターフェースシステムの設計業務を経験されている方。※半導体の種類は問いません。 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方。 【尚可】 ・ロジック(デジタル)回路の基礎知識。 ・韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方。
■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 ■担当していただく具体的な業務内容 以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ◆アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証(AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路)、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名~10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とロジック(デジタル)回路が協調して動作しているのである程度のロジック(デジタル)知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。
TDK株式会社
長野県
520万円~1000万円
【必須】 ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開発、評価いずれでもOK) ※入社後、磁気センサの教育実施いたしますので、未経験歓迎です。 ・英語の技術仕様書などを理解できるレベルの英語力
■業務内容: 磁気センサ新製品の開発関連業務を担当いただきます。経験やスキルに応じて担当いただく業務を打診いたします。 ①要素開発、製品開発、顧客との議論 ②電気/磁気的評価 ③プロセス開発 など 【募集背景】 MRセンサBusiness Unitでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中で開発部は磁気センサ新製品の開発に関わる多くの業務(要素開発、製品開発、顧客との議論、電気/磁気特性評価、信頼性評価、プロセス開発)を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の製品群拡大に伴い開発関連の技術者を広く募集します。 【求職者の皆様へのメッセージ】 電気/磁気の基礎知識があり広い分野に関心のある好奇心旺盛な方歓迎します。自然豊かな職場にいながらグローバルな環境で仕事が出来ます。事業拡大中につきダイナミックでやりがいのある仕事が多く、やる気のある方を募集します。 ■TDK株式会社の魅力: 【キャリアアップできる環境】 自由闊達という企業風土のもと、実力に応じ責任ある仕事を随時任され常に好奇心を持ち、失敗を恐れず挑戦を続ける事ができる環境が整っています。 【良好な就業環境】 1人1人の「働きやすさ」を重視しているので、勤務時間の管理も徹底しています。新卒や中途を問わず、誰にでも同じように、グローバルなフィールドで活躍できるチャンスもございます。 ■TDKについて: 同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
株式会社ディスコ
東京都大田区大森北
大森(東京)駅
850万円~1800万円
【必須】 ・現在あてはまる募集ポジションはないものの、ディスコにおいて即戦力となり得るスキルをお持ちの方
ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験
【必須】※以下のいずれかのご経験が3年以上あること ・半導体に関する知識、経験(デバイス開発、プロセス開発、回路設計、評価のいずれかのご経験) ・電気電子工学や、半導体物性などの技術、知識(大学時代の研究経験でも可) ・論文/特許調査を要する技術開発を含むため、英語の読解能力は必須 【尚可】 ・アナログ、デジタル設計 ・PDK開発、SPICEモデリング ・Libariy IP開発 ・プロダクトエンジニア(PE) ・海外との共同業務の可能性もあるので、会話レベル尚可
■組織の役割 近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値創出です。 当組織ではユーザーのニーズに応える商品実現に向け、オリジナリティ溢れる尖ったロジックデバイスの先行技術開発、商品企画、商品導入を担っています。 ■担当予定の業務内容 CMOSイメージセンサーを制御するCMOSロジックデバイスの開発を担当して頂きます。 ・先端ロジックプロセスの選定 ・新規デバイス開発 ・TEG開発、デバイス検証 ・開発した技術の製品展開 が主な業務になります。 社内チーム、国内外の委託企業と連携して開発します。 最初は既存プロジェクトに3カ月~1年程かかわっていただき、OJTを行いながらキャッチアップ頂きます。 将来的には、技術や開発全体の方向性のリーディングも期待しています。 ■想定ポジション 10~20人ほどのチームの中での担当者、リーダーを募集しています。 まずは、以下の業務のいずれかからjoinしていただく予定です。 ・先端Logicプロセスの選定 ・新規デバイス開発 ・TEG開発、デバイス検証 ・開発した技術の製品展開 先行技術開発段階では数10名規模ですが、商品化段階では数100名規模のプロジェクトに関わります。
【必須】 下記、いずれかのご経験 ・無機材料における分析・解析経験 ・半導体の分析・解析経験 ・信頼性評価技術開発経験 【尚可】 ・パワー半導体に関する知識を有すること ・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経験 ・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術開発経験
【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 (形状、厚さ、濃度、故障解析など) ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 (形状、厚さ、濃度、故障解析など) ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 (温度サイクル、通電評価など) ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発 (温度サイクル、通電評価など) 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。
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