〜研修施設22拠点（2024年4月時点）・資格取得支援など手厚いフォロー体制／有給消化率78.0%（2023年12月時点）〜 ■概要 北海道千歳市に最先端LSI（半導体）の製造工場が開設いたしました。 2ミリ以下の最先端LSI（半導体）を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ■業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作（工程登録や変更作業）を行う　※MES＝生産管理システム ・ロットトラブル対応、関係者への指示、工程問題調整を行う ・試作エンジニアをリーダーとしてまとめる 【備考】 半導体製造に関しての業界・業務未経験でも応募可能となっています。 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ■当社について 当社では、お客様の「みらい」を描いていくと同時に、在籍しているエンジニアの方々、そしてこれからアウトソーシングテクノロジーに入社してくださるエンジニアの方々の「みらい」も、ともに描いていくことを目指しています。 「新しいスキルを身につけたい」 「興味のある業界の仕事に携わりたい」 一人ひとりが思い描くキャリアをアウトソーシングテクノロジーならば、叶えられます。 さまざまなお客様・産業分野の現場で活躍できる幅広い事業領域と、入社後も段階的なキャリアアップができる教育研修体制を整え、エンジニアのみなさんが存分に活躍できるフィールドを用意しています。 そして、社員一人ひとりが健康で、生きがいをもって働くことで人生をさらに豊かにする。そのために健康経営にも取り組んでいます。 トップダウンではなくボトムアップを大事にして、エンジニアのみなさんと一緒に、「みらい」を創造していきたいと考えています。 変更の範囲：会社の定める業務

※半導体メーカー、ファブレスメーカー、EDAツールベンダー、電子機器メーカー、AI・通信、エンターテインメント機器業界など異業界のエンジニアを広く募集！！※ ■業務概要： SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 ■募集背景： 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。 そこでデンソーは、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。 未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。 ■業務詳細：以下のいずれかに従事いただきます ◎SDVアーキテクチャ開発 ・タスクスケジューリング方式／QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 ・SW／HWパーティショニング技術開発 ◎半導体SoC開発 ・NoC,DRAMC設計・検証 ・各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム） ・チップ設計・検証 ・機能安全設計・検証 ・検証戦略・検証環境の構築 ◎SoC／IP開発環境の構築・設計従事 ・CI／CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動） ・デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善） ・契約・ライセンス管理 ■職場紹介： ・Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つメーカーだからこそ、完成品まで社内で内製しており、迅速かつ密な情報連携ができる点が魅力です。 ・半導体業界から集まったエキスパート集結 ・ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を実施 変更の範囲：会社の定める業務

【◆ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします！◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年〜千歳で量産開始◆若手〜50代まで活躍◆】 【仕事内容】【変更の範囲：会社の定める業務】 IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年〜国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端デバイス開発を担当いただきます。※東京勤務⇒その後、千歳工場勤務の予定 ＜具体的には＞※ご経験に応じてお任せします ・信頼性技術開発 ・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ・製品開発についてデータ解析分析を行い問題点を見出し、特性を見ながら改善策、対策を講じる ・CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーション ■Rapidusについて〜日本の半導体を再び世界へ〜 海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構から開発事業費700億円を受けています。技術研究組合最先端半導体技術センターとも連携し、2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の量産実現を目指しています。 ■差別化戦略 他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮し、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することで生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します 変更の範囲：本文参照

【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 【リーダー/担当者】イメージセンサー/ディスプレイ領域の研究・開発を担う部署において、デバイスの解析・評価や学会・展示会等での情報収集により、技術動向の調査と開発戦略の提案をする業務です。 ■組織の役割： イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会などの情報収集によって、自社の開発戦略につないで行くことをミッションとしています。その中で、技術動向を総合的に見解をまとめて、他部署（研究開発、設計部署など）の開発にもフィードバックと提言をおこなっていきます。 ■担当予定の業務内容： デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデバイス開発につなげる業務になります。考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■想定ポジション： 技術動向調査を行うリーダー、もしくは担当者になります。 ■描けるキャリアパス： 技術動向調査を行う中で、分析や解析のスキル、特性評価のスキルを身につけることができます。技術動向調査のマネージャ、または、専門家として、技術動向調査のリーダーを目指せます。 ■職場雰囲気： それぞれのメンバーが持っている強みを活かしてテーマを設定して活動を進めています。教え合い助け合って進めており、和やかな雰囲気です。関係部署とも良好な信頼関係を築けています。

【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■概要： 低電力などの差異化メモリの仕様策定〜回路設計〜ライブラリ開発経験者 または、メモリIPのテストチップ評価経験者を募集します。 ■業務内容： CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記３つの業務のいずれかをお願いします。 1 差異化メモリIPの技術開発 2 開発したメモリIPのテストチップ評価 3 他社IPのアセスメント、および導入支援 それぞれの開発チームは〜３名程度のプロパー、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。 ■組織の役割： ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるメモリIPを中心に技術開発を行っています。 イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるメモリIPの開発サポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のためにアプリケーション特化の開発が重要になっています。 ■職場雰囲気： プロパー１５名の約半数が他社でのメモリIP開発経験のあるベテランメンバーになります。また、近年は新卒採用を積極的に行って若返りを図っています。 新メンバーには既存メンバーと会話する機会を作るプロジェクトに参加してもらって交流促進を図っています。 また、コロナ禍のコミュニケーション施策として年４回のオンライン座談会を設けて気軽に話す機会を作り、業務相談もしやすくなるように努めています。 変更の範囲：会社の定める業務

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載や産業向けパワー半導体は高性能・高品質かつ競争力のある製品が求められており、半導体組立技術を支える組立プロセスエンジニアが必要不可欠です。 当社では注力事業であるパワー半導体において今後多品種展開を図っていく計画であり、プロセス開発、材料開発業務を担当できる方を募集します。 ■業務内容： 次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・パワー半導体の高放熱／薄型パッケージ ・高周波フォトリレーパッケージ ・高周波GaNパッケージール ・車載向けパワーモジュール ・産業向けパワーモジュール などの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発 ■業務の進め方： 新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。 ■半導体事業について： ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。 電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。

【半導体工法の知見を活かし、世の中にない新事業に挑戦◎量産体制の構築まで一貫して携われる／京セラの電子部品・半導体の技術力ｘ印刷、プリント事業】 ■お任せする業務内容 当事業部はインクジェット機に搭載検討している小型IJ(MEMSインクジェット)ヘッドの開発組織です。 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ■キャリアパス ◇新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。 ◇その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。 ◇部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。 ■配属先の役割 ◇本組織の役割は、キーデバイス（MEMSチップ）の内製化に取り組み、高性能で高品質なコスト競争力の高いインクジェットヘッドデバイス開発を行うことです。 ◇最終製品となるインクジェット本体への搭載を目指し開発を進めております。 ■募集背景と期待する役割 ◇キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。 ◇量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。 ■当ポジションの魅力 ◇我々が取り組もうとしているデバイス開発は社内ではまだ誰も取り組んだ事の無い新規事業に挑戦しており、目指す目標は開発製品への搭載です。 ◇より高品質、高性能でコスト競争力の高いデバイス開発に向けて自由な発想で個人の力を最大限に引き出しながら活躍いただける環境です。 ◇開発のためには社外から情報を入手したり、指導を仰ぐこともあり、ご自身の活躍意欲に応じて幅広い知識を得て、エンジニアとして成長しながら開発を行っていける職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体工法の知見を活かし、世の中にない新事業に挑戦◎量産体制の構築まで一貫して携われる／京セラの電子部品・半導体の技術力ｘ印刷、プリント事業】 ■お任せする業務内容 当事業部はインクジェット機に搭載検討している小型IJ(MEMSインクジェット)ヘッドの開発組織です。 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ■キャリアパス ◇新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。 ◇その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。 ◇部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。 ■配属先の役割 ◇本組織の役割は、キーデバイス（MEMSチップ）の内製化に取り組み、高性能で高品質なコスト競争力の高いインクジェットヘッドデバイス開発を行うことです。 ◇最終製品となるインクジェット本体への搭載を目指し開発を進めております。 ■募集背景と期待する役割 ◇キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。 ◇量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。 ■当ポジションの魅力 ◇我々が取り組もうとしているデバイス開発は社内ではまだ誰も取り組んだ事の無い新規事業に挑戦しており、目指す目標は開発製品への搭載です。 ◇より高品質、高性能でコスト競争力の高いデバイス開発に向けて自由な発想で個人の力を最大限に引き出しながら活躍いただける環境です。 ◇開発のためには社外から情報を入手したり、指導を仰ぐこともあり、ご自身の活躍意欲に応じて幅広い知識を得て、エンジニアとして成長しながら開発を行っていける職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

【エンジニアを1番に考える企業／転勤なし・年間休日125日・待機期間は給与100％保証！／勤務地の希望やワークライフバランス、希望プロジェクトのアサインを最大現実現できるよう運営を行っております／チーム単位の配属でリーダー経験も積みやすい！】 ■業務内容：プロジェクト例【変更の範囲：会社の定める業務】 CMOSセンサーやチップ、半導体関連の設計・開発・評価、試作業務をお任せします。 ＜開発言語＞VHDL/Verilog/SystemC ＜使用ツール＞Cadence（Virtuoso/Incisiveなど） ※スキルに合わせた案件・工程をお任せします ■当社の魅力点 ★どんなプロジェクトでも年間休日は125日！★ 当社ではどの案件でも年間休日は125日取得できるように調整をしています。アサイン先の企業カレンダーが124日休みだった場合も弊社カレンダーの中の営業日を休みにするなどしっかり休みが取得できる環境を整えています。 ★営業・技術リーダーの密な連携★ ・技術、営業の各リーダークラスが密に連携し、一人ひとりの技術者のスキルアップに役立つ開発案件を担当しています。成長できる環境づくりを続け、技術者一人ひとりのスキルアップをサポートします。 ★チームアサインをしています！★ ・経験の浅い方が客先へ行く際は、少なくとも2名以上のチームで就業します。当社の社員と客先に行くので、安心です。 ★引越費用・入社初期費用を会社が全額サポート★ ・初期アサインが少し遠方の場合で引っ越しが必要な時も当社は全額サポートさせていただいております。エンジニアの成長を第1に考えているためサポートできる点はとことんサポートをしています！ 変更の範囲：本文参照

【エンジニアを1番に考える企業／転勤なし・年間休日125日・待機期間は給与100％保証！／勤務地の希望やワークライフバランス、希望プロジェクトのアサインを最大現実現できるよう運営を行っております／チーム単位の配属でリーダー経験も積みやすい！】 ■業務内容：プロジェクト例【変更の範囲：会社の定める業務】 CMOSセンサーやチップ、半導体関連の設計・開発・評価、試作業務をお任せします。 ＜開発言語＞VHDL/Verilog/SystemC ＜使用ツール＞Cadence（Virtuoso/Incisiveなど） ※スキルに合わせた案件・工程をお任せします ■当社の魅力点 ★どんなプロジェクトでも年間休日は125日！★ 当社ではどの案件でも年間休日は125日取得できるように調整をしています。アサイン先の企業カレンダーが124日休みだった場合も弊社カレンダーの中の営業日を休みにするなどしっかり休みが取得できる環境を整えています。 ★営業・技術リーダーの密な連携★ ・技術、営業の各リーダークラスが密に連携し、一人ひとりの技術者のスキルアップに役立つ開発案件を担当しています。成長できる環境づくりを続け、技術者一人ひとりのスキルアップをサポートします。 ★チームアサインをしています！★ ・経験の浅い方が客先へ行く際は、少なくとも2名以上のチームで就業します。当社の社員と客先に行くので、安心です。 ★引越費用・入社初期費用を会社が全額サポート★ ・初期アサインが少し遠方の場合で引っ越しが必要な時も当社は全額サポートさせていただいております。エンジニアの成長を第1に考えているためサポートできる点はとことんサポートをしています！ 変更の範囲：本文参照

【エンジニアを1番に考える企業／転勤なし・年間休日125日・待機期間は給与100％保証！／勤務地の希望やワークライフバランス、希望プロジェクトのアサインを最大現実現できるよう運営を行っております／チーム単位の配属でリーダー経験も積みやすい！】 ■業務内容：プロジェクト例【変更の範囲：会社の定める業務】 CMOSセンサーやチップ、半導体関連の設計・開発・評価、試作業務をお任せします。 ＜開発言語＞VHDL/Verilog/SystemC ＜使用ツール＞Cadence（Virtuoso/Incisiveなど） ※スキルに合わせた案件・工程をお任せします ■当社の魅力点 ★どんなプロジェクトでも年間休日は125日！★ 当社ではどの案件でも年間休日は125日取得できるように調整をしています。アサイン先の企業カレンダーが124日休みだった場合も弊社カレンダーの中の営業日を休みにするなどしっかり休みが取得できる環境を整えています。 ★営業・技術リーダーの密な連携★ ・技術、営業の各リーダークラスが密に連携し、一人ひとりの技術者のスキルアップに役立つ開発案件を担当しています。成長できる環境づくりを続け、技術者一人ひとりのスキルアップをサポートします。 ★チームアサインをしています！★ ・経験の浅い方が客先へ行く際は、少なくとも2名以上のチームで就業します。当社の社員と客先に行くので、安心です。 ★引越費用・入社初期費用を会社が全額サポート★ ・初期アサインが少し遠方の場合で引っ越しが必要な時も当社は全額サポートさせていただいております。エンジニアの成長を第1に考えているためサポートできる点はとことんサポートをしています！ 変更の範囲：本文参照

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、 新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、 新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。 また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 【詳細業務内容】 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、 　新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 【配属予定部署】 エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、 チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、 検査・品質保証技術の確立を目指しています。

現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける 開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【詳細業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、 社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる 「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」 といった教育プログラムも準備されています。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、 全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。 前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、 クリエイティブな業務に関わることができます。

●業務内容 Si, SiCパワーデバイスの構造設計・プロセス技術や、パワーデバイスを搭載するモジュール設計技術、およびパワーデバイスの駆動技術に関する研究開発の中から適正に合わせた職務を担っていただきます。デバイスシミュレーション、回路シミュレーション、プロセス実験、測定・評価などの研究開発業務を担当いただきます。 ≪具体的には≫ 具体的な業務は以下になります。 ・デバイスシミュレーションを用いたパワーデバイスの設計、解析 ・実験室、量産ラインを使ったパワーデバイスの試作 ・パワーデバイスやパワーモジュールの静特性・動特性評価 ・電磁界/熱/応力シミュレーションを用いたパワーモジュールのフィジビリティスタディ ・パワーモジュールの駆動回路・保護回路の設計、評価 ・社外情報分析と開発立案 パワーデバイス技術や駆動技術の改善のため、現行の技術を理解・習得頂き、改善方法を一緒に考えて頂きます。 技術革新に向け、新規テーマの創出や具体的な開発戦略の立案にも参画頂きます。 勤務地は先端技術総合研究所(兵庫県尼崎市)です。 日々の業務内容や個人事情に応じて、出社勤務と在宅勤務を使い分けることが可能です。 パワーデバイス製作所(福岡県/熊本県)を始めとする国内事業所と連携しながら開発を行います。そのために日帰り・宿泊出張をして頂くことがあります。 開発技術の社外発表や、国内外の学会・展示会の聴講を通した社外技術の情報収集をしていただくことがあります。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります

■雇入れ直後 アズビルが提供する半導体市場向けセンサのMEMSセンシングデバイスに関して、プロセス技術開発、センサデバイス設計、センサパッケージ設計、センサ評価及び評価環境の整備などの実務を担当していただきます。 一部の業務はクリーンルーム内での作業となります。 ■求める人物像 成長が見込まれる半導体市場向けセンサの事業拡大のための開発要員の増員で、MEMSセンシングデバイスのプロセス開発やセンサパッケージなどのセンサ設計を担当できる即戦力、実務能力のある方を求めています。

加速度・ジャイロセンサ等のMEMS設計ができるエンジニアを募集しています。 【業務内容】 安全システム、自動運転システムなどに向けたMEMSセンサの開発 ・MEMSのハード設計、評価 ・試作、量産に必要な設計業務（図面、検査仕様等） 世界先端レベルのMEMSセンサの製品開発に挑戦でき、技術開発、量産設計のキャリアを積むことができます。 【募集背景】 MEMSセンサは、モビリティへの標準搭載が進む安全システムや自動運転システムのキーパーツであり、今後も事業拡大が見込まれます。社内システム部署と連携し、お客様へより高い付加価値を提供するセンサ実現を目指しており、コア技術であるMEMSを一緒に考え製品開発に取り組んで頂ける仲間を募集しています。

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 　・技術ニーズ調査 　・技術動向調査 　・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 　・デバイスシミュレーション 　・構造検討およびレイアウト設計 　・素子試作評価、分析解析 　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 　・技術ニーズ調査 　・技術動向調査 　・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 　・デバイスシミュレーション 　・構造検討およびレイアウト設計 　・素子試作評価、分析解析 　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

車載向けの高耐圧、大電流なパワー半導体の高品質を実現する検査、評価技術を一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN）の企画/設計/検査、評価技術開発 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討 　・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定 ◆車載用パワー半導体検査技術開発 　・検査フロー検討および検査条件だし 　・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入 　・素子試作評価、分析解析、良品率改善 　・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案 ◆車載用パワー半導体の評価技術開発 　・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入 　・評価条件だし、設備管理 【業務のやりがい・魅力】 ・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

【業務内容】 ■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体チップ設計に必要なESD設計技術の開発、および製品設計のサポートを行っています。イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるESDサポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のための設計技術開発が重要になっています ■担当予定の業務内容 半導体チップにおけるESD設計に関する基礎知識を踏まえて以下の業務を担当いただきます 　業務1. ESD設計の実現に必要なESD保護素子/セルライブラリの開発・評価 　業務2. ESD検証ツールの開発、市販ツールの評価・導入 上記、業務1 or 2 の業務 ■想定ポジション それぞれプロパー、および、作業工数に応じた協力会社メンバーからなる～３名程度の開発チームになります。 いずれかのチームのリーダーもしくは担当者が主な役割になりますが、TEG開発など、各開発チーム間で密に連携/協業しながら業務を遂行します。 ■描けるキャリアパス 半導体チップにおけるESD設計手法から、ESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツールまでを一貫したメソドロジーとして開発を担っており、幅広い知識を習得することが可能で、今後の微細化や新規構造におけるSONY半導体を守るESDの第一人者として活躍することができます。また、ESDを通してIOセルの開発者への道や、メモリ・スタンダードセルを含むIPライブラリ全体のリーダーとしてのキャリアパスも描くことができます。

【業務内容】 ■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体チップ設計に必要なESD設計技術の開発、および製品設計のサポートを行っています。イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるESDサポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のための設計技術開発が重要になっています ■担当予定の業務内容 半導体チップにおけるESD設計に関する基礎知識を踏まえて以下の業務を担当いただきます 　業務1. ESD設計の実現に必要なESD保護素子/セルライブラリの開発・評価 　業務2. ESD検証ツールの開発、市販ツールの評価・導入 上記、業務1 or 2 の業務 ■想定ポジション それぞれプロパー、および、作業工数に応じた協力会社メンバーからなる～３名程度の開発チームになります。 いずれかのチームのリーダーもしくは担当者が主な役割になりますが、TEG開発など、各開発チーム間で密に連携/協業しながら業務を遂行します。 ■描けるキャリアパス 半導体チップにおけるESD設計手法から、ESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツールまでを一貫したメソドロジーとして開発を担っており、幅広い知識を習得することが可能で、今後の微細化や新規構造におけるSONY半導体を守るESDの第一人者として活躍することができます。また、ESDを通してIOセルの開発者への道や、メモリ・スタンダードセルを含むIPライブラリ全体のリーダーとしてのキャリアパスも描くことができます。

【業務内容】 ■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるメモリIPを中心に技術開発を行っています。 イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるメモリIPの開発サポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のためにアプリケーション特化の開発が重要になっています。 ■担当予定の業務内容 CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記３つの業務のいづれかをお願いします。 1, 差異化メモリIPの技術開発 2, 開発したメモリIPのテストチップ評価 3, 他社IPのアセスメント、および導入支援 １or２or３　の業務 ■想定ポジション それぞれの開発チームは～３名程度のプロパー、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。 ■描けるキャリアパス 例えば様々な分野に応用されている機械学習機能の進化にCiM（Computing in Memory)といったメモリIPベースのIPが注目されています。 将来の製品に欠かせないキラーIPの第一人者として活躍することもできます。 また、メモリに限らずスタンダードセルやIOといったIP開発者とともに知の共有ができIPライブラリ全体のリーダーとして活躍する事もできます。 さらに優秀な人材には希望に即したJOBローテーションで幅広く活躍してもらう準備があります。

【業務内容】 ■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるメモリIPを中心に技術開発を行っています。 イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるメモリIPの開発サポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のためにアプリケーション特化の開発が重要になっています。 ■担当予定の業務内容 CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記３つの業務のいづれかをお願いします。 1, 差異化メモリIPの技術開発 2, 開発したメモリIPのテストチップ評価 3, 他社IPのアセスメント、および導入支援 １or２or３　の業務 ■想定ポジション それぞれの開発チームは～３名程度のプロパー、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。 ■描けるキャリアパス 例えば様々な分野に応用されている機械学習機能の進化にCiM（Computing in Memory)といったメモリIPベースのIPが注目されています。 将来の製品に欠かせないキラーIPの第一人者として活躍することもできます。 また、メモリに限らずスタンダードセルやIOといったIP開発者とともに知の共有ができIPライブラリ全体のリーダーとして活躍する事もできます。 さらに優秀な人材には希望に即したJOBローテーションで幅広く活躍してもらう準備があります。

【職務内容】 要素技術開発、商品開発業務、量産課題解決業務 取得した特性データをもとに分析を行います。 【お任せする具体的な仕事内容】 モバイルイメージセンサ事業の新規技術開発を主に担当し、光学特性の改善に向けた重要な役割を果たしていただきます。具体的な業務内容は以下の通りです。 ①要望取得 クライアントや社内からの要望をしっかりと把握し、どのような試作品を作成するかの計画を具体化します。 ②試作実行 試作実験表を作成し、プロセスエンジニアと連携しながら作業指示内容を明確に伝え、円滑な試作を実施します。 竭「隧ヲ菴懆ゥ穂セ。 テスト部署に試作品を撮像してもらい特性データを取得して、グラフ化・分析を行い、結果に基づいた見解をまとめます。 【使用言語・ツール】 ・Office(Excel、PowerPoint） ・社内内製ツール