デバイス開発(その他半導体)の求人情報の検索結果一覧

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メーカー経験者 回路設計※CMOSイメージセンサー(主にモバイル/監視/産機)

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体) その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・半導体のデジタル回路設計スキル。具体的にはVerilog-HDL等の上流設計スキルとSRAM等のメモリを制御する為のデジタル回路設計スキル、及びUnix/LinuxのOSを使いこなせる方。 ※半導体の種類は問いません。 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方。 【尚可】 ・アナログ回路の基礎知識。 ・韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方。

メーカー経験者 CMOSイメージセンサー(主にモバイル/監視/産機

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。もしくは高速シリアルインターフェースシステムの設計業務を経験されている方。※半導体の種類は問いません。 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方。 【尚可】 ・ロジック(デジタル)回路の基礎知識。 ・韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方。

メーカー経験者 CMOSイメージセンサー(主にモバイル/監視/産機

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。もしくは高速シリアルインターフェースシステムの設計業務を経験されている方。※半導体の種類は問いません。 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方。 【尚可】 ・ロジック(デジタル)回路の基礎知識。 ・韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方。

メーカー経験者 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

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年収

750万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル ・英語を使うことに抵抗感のない人(英語資料作成や会議の対応がある場合あり)  ※英語を使った会議もあります。 【尚可】 下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア:半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証 ・リーダー経験 ・パートナー(協力会社)との協働経験 ・英語力(読み書きレベル)のある方 ※語学力よりも技術力を重視します。

メーカー経験者 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

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年収

750万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル ・英語を使うことに抵抗感のない人(英語資料作成や会議の対応がある場合あり)  ※英語を使った会議もあります。 【尚可】 下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア:半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証 ・リーダー経験 ・パートナー(協力会社)との協働経験 ・英語力(読み書きレベル)のある方 ※語学力よりも技術力を重視します。

メーカー経験者 次世代ロジック半導体の研究開発

株式会社本田技術研究所

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栃木県

最寄り駅

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年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 論理・物理設計 ●SoCの一貫した開発経験 ●SoC、LSI、ASICの要求仕様の作成経験 ●ハードウェア言語(Verilog、VHDL、システムC)を用いた論理回路設計経験 ●デジタル回路の物理設計経験 ●デジタル回路の評価テスト経験 EDA・評価環境構築 ●EDAツールの選定・導入、サポート経験(アプリケーションエンジニア、技術営業など) ●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験 ●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験 ●評価/テスト環境構築経験(機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など) SDK・評価AIモデル構築 ●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など) ●BSPやSDKなどの開発 パッケージ研究 ●半導体パッケージの開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 論理・物理設計 ●アナログ回路の物理設計 ●アナログ回路の評価テスト経験 SDK・評価AIモデル構築 ●新たなAIアルゴリズムやモデルの研究と実装 パッケージ研究 ●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験

メーカー経験者 デバイス技術(ディスプレイデバイス)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

熊本県

最寄り駅

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年収

510万円~1070万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・モノづくりへの探求心   ・コミュニケーション力 ・基本的なPCスキル(Excel、PowerPoint、Outlook) 【歓迎】 以下いずれかのご経験に該当する方    ・ディスプレイデバイスの知識を使った業務経験 ・Si半導体プロセス、デバイスの知識を使った業務経験 ・半導体デバイス、ディスプレイデバイスの試作、設計、評価、解析の経験 ※ただし、未経験者でも業務教育は実施するので問題ございません

磁気センサ新製品の開発※製品群拡大に伴う製品開発強化/プライム上場

TDK株式会社

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長野県

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年収

520万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開発、評価いずれでもOK) ※入社後、磁気センサの教育実施いたしますので、未経験歓迎です。 ・英語の技術仕様書などを理解できるレベルの英語力

メーカー経験者 製品技術(車載)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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熊本県

最寄り駅

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年収

510万円~1070万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須要件】 ・半導体に関する基礎知識をお持ちの方(学生時代での研究でも可) 【歓迎要件】 ・半導体デバイスの開発経験 ・測定仕様作成または信頼性業務の業務経験 ・半導体製品の評価・解析経験 ・半導体の製品評価、Y/Q-up業務 ・回路(アナログ/ロジック)評価・解析経験 ・イメージセンサーのデバイス/アセンブリ/設計業務経験 ・統計手法を用いた分析経験

メーカー経験者 半導体洗浄装置向け計測・制御ユニット開発のプロジェクトマネジメント

倉敷紡績株式会社

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大阪府

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年収

500万円~700万円

賞与

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業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】下記いずれかを満たす方 ■半導体洗浄装置もしくは関連製品の開発経験 ■半導体デバイスの洗浄・エッチングプロセスの開発経験 ■半導体洗浄工程に関わる何らかの経験(生産技術や生産管理など) 【尚可】 ■チームマネジメント経験 ■開発ディレクション経験 ■制御ソフトウェア開発経験 ■納入先立ち上げ経験 ■英語力、中国語力

メーカー経験者 テスト技術

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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鹿児島県

最寄り駅

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年収

510万円~1070万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・プログラム開発経験( VB,C++ など) ・電気回路の基礎知識(電気回路の回路図や、用語が理解できること) 【尚可】 ・半導体の基本的な動作原理の理解 ・オシロスコープ、デジタルマルチメータなどの計測器オペレーション ・ソフトウェア開発、ソフトウェア組込の経験 ・テスター開発、評価手法確立の経験 ・C# プログラミング技術、R言語を用いた統計処理開発経験 ・データ分析経験 ・イメージセンサー及びカメラに関する制御、特性に関する知識 ・AIを用いたシステム開発経験

半導体エンジニア ※第二新卒・未経験者歓迎

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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山形県

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年収

510万円~1070万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・理工系高専・大学ご出身の方 ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識・スキルがあり、元気とバイタリティをお持ちの方 〈勉学の知識を活用できる業務例〉 ・情報:システム構築や生産システムに関する知識を活かすことが可能 ・化学:製造前工程において複数の化学材料を使用するため、化学の知識を活かすことが可能 ・数理/統計:歩留まり改善等を行う際に数値分析し工程改善・製造の効率化に活かすことが可能 ・物理:生産効率改善等の際に力学知識や考え方を活かす事が可能 ・生物:理系志向性(結果から原因を追究する)力を活かすことが可能

開発系総合職(モバイル向けCMOSイメージセンサーの開発・量産プロセス構築・改善等)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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長崎県

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年収

510万円~1070万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【いずれか必須】 ■製造業界におけるエンジニア経験 (長崎TECの直近入社実績としては、自動車・化学メーカ・セラミック等、業種は幅広いです) ■大学or大学院で理工系を専攻されていた方 【歓迎】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体デバイス開発、半導体インテグレーション開発の経験 ■半導体デバイスメーカーでの製品技術や歩留向上、品質改善の経験 ■半導体プロセスフローの理解(リソグラフィー/エッチパターニング/イオンインプランテーション/成膜など、各工程の組み合わせによってデバイス を試作・設計する事について経験に基づく知識) ■イメージセンサーのプロセス開発、デバイス開発の経験 ■CMOS半導体製品の商品化 ■データサイエンスのご経験

メーカー経験者 インテグレーション開発

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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長崎県

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年収

510万円~1070万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・製品開発プロジェクトを推進した経験をお持ちの方(製品不問) ・半導体デバイス開発経験をお持ちの方 ・半導体インテグレーション開発経験をお持ちの方。 ・半導体プロセス開発経験をお持ちの方

第二新卒 パワー半導体モジュール開発

株式会社デンソー

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愛知県

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年収

500万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  <尚可> ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上)

第二新卒 パワー半導体モジュール開発

株式会社デンソー

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愛知県

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-

年収

500万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  <尚可> ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上)

第二新卒 パワー半導体プロセス開発

株式会社デンソー

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愛知県

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-

年収

500万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> ・半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験  (研究開発、量産経験は問いません) <尚可> ・パワー半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(3年以上) ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者

センサ開発(将来モビリティ)

株式会社デンソー

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愛知県

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-

年収

500万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関する何かしらの経験 【尚可】 ・車載センサに関する経験 ・プロジェクトリーダー経験者  ・英語力(TOEIC 600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 素子設計

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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熊本県

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年収

510万円~1070万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体物性及び電気回路に関する基礎知識 【歓迎】 ・オシロスコープのオペレーションスキル ・電気回路設計または評価業務経験 ・電気電子専攻課程のご卒業

メーカー経験者 メモリIP (SRAM/ROM/NVM etc.) 開発・評価

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

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年収

700万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者 or メモリIP導入経験者 ・TOEIC 650点以上 【尚可】 ・特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり ・TOEIC 800点以上 ・海外ベンダーとの協業経験

メーカー経験者 メモリIP (SRAM/ROM/NVM etc.) 開発・評価

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

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-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者 or メモリIP導入経験者 ・TOEIC 650点以上 【尚可】 ・特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり ・TOEIC 800点以上 ・海外ベンダーとの協業経験

メーカー経験者 商品企画/開発・技術営業(アプリケーションエンジニア)

ローム株式会社

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勤務地

京都府京都市右京区西院溝崎町

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年収

600万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体もしくは電気電子部品業界で設計もしくは開発のご経験をお持ちの方 ・半導体もしくは電気電子部品業界で技術営業のご経験をお持ちの方 【歓迎】 ・パワーデバイスを使ったセット設計経験 ・産業機器、車載向けの電源設計経験 ・産業機器、車載向けのモーター駆動設計経験 ・モデルベース開発の経験者 ・産業機器、車載関連のアプリケーション開発経験

半導体技術開発(戦略企画)

株式会社SUBARU

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東京都

最寄り駅

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年収

480万円~1100万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

■必須要件 普通自動車免許を有しており、以下ご経験をお持ちの方 ・半導体に関する、設計、評価の経験 もしくは半導体の構造、材料、特性に関する研究の経験 ・語学力をお持ちの方(TOEIC600点相当) ※TOEIC点数はあくまでも目安となります。

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