仕事内容

【業務内容】 1. 半導体PKG基板の要素技術確保 (1) Flip Chip Packageの素材・工程開発 (2)微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 (3)Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発 (1)高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発 (2)Embedding工法/技術開発 (3)RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)  -Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 (4)Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap) (5)メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅) 3. Glass Core半導体基板 (1)TGV用 Laser&Etching  -Glass Seed形成, TGV Cu filling Build up process on Glass Core  -Glass 加工,表面処理の研 【採用背景】 LG Japan Labでは、LG Innotek本社と連携し半導体基板の材料や工程,工法に関する技術開発を進めております。 特に、半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。

働き方

勤務地

・神奈川県横浜市(本社研究所)  JR 横浜駅東口より徒歩10分  みなとみらい線 新高島駅徒歩2分 ※変更の範囲:当社が定める事業所

雇用形態

正社員

給与

700万円〜1000万円

勤務時間

09:00~18:00 (所定労働時間08 時間00分、休憩60分) フレックスタイム 無

休日

年間 124日 (内訳)土曜、日曜、祝日、夏期、年末年始、その他

特徴

待遇・福利厚生

保険(雇用・労災・健康・厚生年金)

選考について

対象となる方

【必須】 ・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者  (1)ABF素材の加工・露光・鍍金  (2)Etching, SOP,Singulation, Cavity加工  (3)露光機の運用やSAP ・英語:ビジネスレベル 【歓迎】 ・Glass Core基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者  -パッケージ、OSAT業者ーの経験者 ・韓国語:基礎レベル以上

会社概要

会社名

LG Japan Lab株式会社

事業内容

LG Groupは2017年7月に日本での融合複合型研究開発及び製品開発の拠点となる統合研究所を設立し、各々の研究所で培ってきた研究開発力を集約しました。素材から要素技術開発の各段階と連動したOpen Innovation活動を強化することで様々なSynergy効果を生み出し、未来に役立つ革新的研究開発成果を創出していきます。 日本地域でのR&D及びOpen Innovationの拠点として、素材からDeviceまでの研究及びMobile/TV/白物家電の開発活動を行い、事業に寄与する成果を創出しLG Groupの将来の成長に貢献しています。

従業員数

【単体】180名【連結】93,642名(2018.12)

売上高

【前々期】 売上:   百万円 経常利益:   百万円 【前期】 売上:   百万円 経常利益:   百万円 【今期予測】 売上:   百万円 経常利益:   百万円 【未来予測】 売上:   百万円 経常利益:   百万円

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勤務地

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年収

500万円~900万円

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人材紹介・職業紹介 人材派遣 CADオペレーター(機械)

/ あなたの通勤時間、 今よりもっと短くしませんか? \ ◎お住まいの近くの職場、ご紹介します ‾‾‾‾‾‾‾‾‾‾‾‾ あなたが通勤しやすいプロジェクトを厳選してご紹介します。 入社後の転勤はありません。 「家から30分以内の場所で働きたい」 「地元で働きたい」など、お気軽にご相談ください。 ◎キャリアアップも目指せる! ‾‾‾‾‾‾‾‾‾‾‾‾ 当社では、有名大手メーカーの案件が9,897件もあり、選択肢が豊富。 憧れの大手メーカーで自動車、家電、精密機器など 様々な製品に携わることができます。 ◎より豊かな暮らしが送れる! ‾‾‾‾‾‾‾‾‾‾‾‾ 残業時間は月平均9.1時間。 終業後に、「映画を観る」「ゲームをする」 「家族・ペットと過ごす」など、 自分の時間を大切にできる環境があります。 通勤ストレスをなくし、キャリアもプライベートも充実させる。 そんな理想の働き方を、ここで手に入れませんか? ◤仕事内容◢ 神奈川県の大手メーカーにて、 CADオペレーターをお任せします。 20~40代活躍中! <プロジェクト例> ■自動車部品などの製図、検査 ■産業機械のハーネス・回路設計補助 ■航空機などのプロペラ機械設計 ※詳細は面談時に労働条件説明書にて明示します。 <活かせるツール経験> CAD(2D-CAD、3D-CAD)/ノギス マイクロメータ/テスタ/三次元測定機 オシロスコープ/ロジックアナライザ スペクトラムアナライザ/NC旋盤/フライス盤 <取引先企業例(敬称略)> トヨタ自動車/マツダ/本田技術研究所 TOTO/ダイキン工業/パナソニック キヤノン/オムロン/テルモ IHI/川崎重工業/クボタ 三菱重工業/神戸製鋼所/富士電機 東芝/日立製作所/三菱電機 富士通/横河電機/日本電気

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会社・職場の環境

待遇・福利厚生

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仕事内容

社員の平均年齢

メーカー経験者 FC-BGA半導体基板の先行開発

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