メーカー経験者 FC-BGA半導体基板の先行開発LG Japan Lab株式会社

情報提供元

募集
仕事内容
【業務内容】 1. 半導体PKG基板の要素技術確保 (1) Flip Chip Packageの素材・工程開発 (2)微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 (3)Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発 (1)高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発 (2)Embedding工法/技術開発 (3)RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) -Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 (4)Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap) (5)メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅) 3. Glass Core半導体基板 (1)TGV用 Laser&Etching -Glass Seed形成, TGV Cu filling Build up process on Glass Core -Glass 加工,表面処理の研 【採用背景】 LG Japan Labでは、LG Innotek本社と連携し半導体基板の材料や工程,工法に関する技術開発を進めております。 特に、半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。
働き方
勤務地
・京都市下京区(京都 R&D Center ※旧名称:京都研究所) 京都リサーチパーク内、JR丹波口駅より徒歩5分 ・神奈川県横浜市(本社研究所) JR 横浜駅東口より徒歩10分 みなとみらい線 新高島駅徒歩2分 ※変更の範囲:当社が定める事業所
雇用形態
正社員
給与
700万円〜1000万円
勤務時間
09:00~18:00 (所定労働時間08 時間00分、休憩60分) フレックスタイム 無
休日
年間 124日 (内訳)土曜、日曜、祝日、夏期、年末年始、その他
特徴
待遇・福利厚生
保険(雇用・労災・健康・厚生年金)
選考について
対象となる方
【必須】 ・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 (1)ABF素材の加工・露光・鍍金 (2)Etching, SOP,Singulation, Cavity加工 (3)露光機の運用やSAP ・英語:ビジネスレベル 【歓迎】 ・Glass Core基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 -パッケージ、OSAT業者ーの経験者 ・韓国語:基礎レベル以上
会社概要
会社名
LG Japan Lab株式会社
事業内容
LG Groupは2017年7月に日本での融合複合型研究開発及び製品開発の拠点となる統合研究所を設立し、各々の研究所で培ってきた研究開発力を集約しました。素材から要素技術開発の各段階と連動したOpen Innovation活動を強化することで様々なSynergy効果を生み出し、未来に役立つ革新的研究開発成果を創出していきます。 日本地域でのR&D及びOpen Innovationの拠点として、素材からDeviceまでの研究及びMobile/TV/白物家電の開発活動を行い、事業に寄与する成果を創出しLG Groupの将来の成長に貢献しています。
従業員数
【単体】180名【連結】93,642名(2018.12)
売上高
【前々期】 売上: 百万円 経常利益: 百万円 【前期】 売上: 百万円 経常利益: 百万円 【今期予測】 売上: 百万円 経常利益: 百万円 【未来予測】 売上: 百万円 経常利益: 百万円