■業務内容 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si−IGBT、SiC−MOSFET、GaNーHEMT）の企画／設計／プロセス開発業務に携わっていただきます。 ■詳細 ◇製品企画／仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定 ◇プロセス開発／プロセスインテグレーション ・プロセスシミュレーション ・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し ・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック ■やりがい ・パワー半導体のプロセスインテグレーション開発を通じて、最先端の研究機関との連携や新規プロセス開発に携わることができます。単一工程の開発に留まらず、前工程から後工程までを俯瞰しながらデバイス性能・信頼性向上に取り組むことで、製品全体を見据えた開発スキルが身につきます。 ・素子開発部門だけでなく、パワーモジュール開発部署、インバータ開発部署、量産工場など幅広い関係者と密接に連携しながら開発を推進します。デバイス開発から製品適用・量産までを一気通貫で経験でき、多様な専門性を持つメンバーと協働しながら課題解決に取り組めることが大きな魅力です。 ・魅力あるパワー半導体の企画・開発を通じて、世界中のお客様へ高品質な製品を提供しています。電動車向けだけでなく産業機器分野など幅広い用途への展開を見据えながら、地球温暖化の抑制や省エネルギー社会の実現に貢献できます。 ■ミッション パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiC, GaNパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 ■職場情報 ◇在宅勤務の相談は可能です。 ◇キャリア入社比率：約30％ パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界の標準技術を創る。次世代半導体モジュール開発の中核へ◆◇ 電動化・知能化が進む自動車業界において、半導体技術は中核領域へと変化しています。本ポジションでは、車載および産業機器向けのアナログ・パワー半導体統合モジュールの開発を担い、次世代パッケージ技術の確立に携わっていただきます。 ■職務内容 車載半導体（アナログ／デジタル／パワー）のパッケージ・モジュール実装開発を担当頂きます。 従来のデバイス開発にとどまらず、モジュール化・高密度実装・高信頼化を実現するための技術開発に関与する点が特徴です。 〜具体的には〜 ・車載向け小型・高放熱パッケージ／モジュール開発 ・樹脂・接合材などの材料開発 ・パッケージ構造設計、基板設計 ・半導体後工程（組立・実装）設計 ・SoC向けチップレット開発 ・社内外（顧客・仕入先・OSAT）との技術折衝 ・プロジェクト管理、開発推進 ※ミクロン単位での高精度実装など、次世代パッケージ技術に挑戦いただきます。 ■ポジションの魅力 ◎車載半導体という成長市場で、世界最先端技術に関われる ◎モジュール開発の第一人者として専門性を高められる ◎材料・開発・製造を横断したスキルが身につく ◎グローバル顧客・OSATとの連携による高い視座の業務経験 ■組織構成 モジュール技術の発展のため、2026年に新設されたモジュール技術部に配属となります。 キャリア入社比率約60％で、半導体・電子部品・基板メーカー出身者が活躍中。年齢や役職に関係なく意見を発信できる活気ある組織です。 ■愛知県について デンソー 暮らしの図鑑：https://careers.denso.com/career/aichi-life/ ・住宅価格は東京の約半分で、持ち家比率が高く生活安定性が高い ・平均年収は全国3位、物価は10位とバランスが良く生活水準が高い ・待機児童が少なく教育水準も高く、子育て環境が整っています ■当社について ◇自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外での売上が約半分と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。 変更の範囲：会社の定める業務

【製造系人材サービスのパイオニア企業／ワークライフバランス・福利厚生充実◎／裁量ある環境】 ■業務内容 TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション業務（OPC 処理、検証など）をお任せします。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■当社の強み ◇人材育成への徹底投資：創業理念「人を育て 人を活かす」を重視し、全国9か所の教育訓練施設（テクニカルセンター等）を整備。実機を使った専門教育、VR危険体感訓練、リスキリングなど高度な研修体制を構築。 ◇製造業に特化した総合人材サービス：製造派遣・請負を基軸に、職業紹介、労務管理支援、研修受託など幅広いサービスを提供。自動車・半導体・電子部品など大手メーカーとの安定取引が強み。 ◇安定した顧客基盤：取引先企業数は約694社、主要顧客は世界的な自動車・電子部品メーカー。 ◇多様な人材とグローバル対応：シニア・外国人・障がい者など多様な人材活用を推進。アジアを中心に海外拠点を展開し、グローバルな人材ソリューションを提供。

【創業88年のパワーエレクトロニクス企業／パワー半導体と電源機器で社会を支える／働きやすい環境／年休127日】 ■業務内容： ・半導体開発担当として業務をご担当いただきます。今までのご経験を考慮し、半導体のウエハまたはパッケージの開発、設計業務をお任せしたいと考えています。 ■同社製品の使用用途： 以下のような製品・場面に使用されております。 ・ETCの中に組み込まれている充電装置 ・携帯電話基地局や映写機 ・プロジェクターなどの電源 ・太陽光発電、風力発電、燃料電池といった新エネルギー関連設備 ・掃除機や洗濯機などの家電製品内（「SanRex（同社ブランド）」の文字を記した半導体デバイスが使用） ■同社について： ◎概要： ・創業88年のパワー半導体と電源機器専門メーカーです。パナソニック株式会社を筆頭株主に持ち、パワーエレクトロニクス業界のリーダーを目指しております。 ◎魅力について： ・同社は、1933年に映写機用アーク電源を開発して以来、長年にわたりパワー半導体と電源機器専門メーカーとして産業界のパイオニア的役割を果たしてきました。また、半導体技術・電源機器技術は、産業用電源装置から一般家庭の電化製品にまで幅広く役立っています。海外市場においても同社は高く評価されており、世界各地で環境・情報技術・設備の3分野で活躍しています。その世界をリードする企業の一員として、会社と共に成長できる環境があります。 ◎社風： ・「一人ひとりが自ら考え、行動する」という社風であり、それぞれの考え方を尊重・大切にする風土でございます。 ◎働きやすさ： ・計画年休制度により平均有給休暇消化率は70％、平均残業10H、年休120日以上とバランスのとりやすい環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／新規製品・新技術立上げのプロジェクトマネジメント／プロジェクト強化に伴う増員】 ■採用背景 AIデータセンターの急速な拡大に伴い、半導体デバイスの需要が大きく増加しています。 当社ではこれを受け、生産能力拡大に向けた大規模な投資を実施しています。 今後、早期の売上拡大に貢献するため、複数の生産関連プロジェクトを確実かつ効率的に推進する必要があります。 本ポジションでは、これらのプロジェクトの運営強化を目的として、全体を俯瞰して推進できる人材を募集します。 半導体の開発および生産に関する知見を活かし、関係部門を横断してプロジェクトをリードできる方を求めています。 ■業務内容 内製工場への新規技術導入の企画立案及びプロジェクト全体を俯瞰し、計画から実行まで一貫してリードする役割を担う。 （1）新製品/新技術立上プロジェクトの計画立案、推進、進捗管理、関係部門との調整をおこなう。 （2）生産部門、事業部門、技術開発部門と連携し、内製工場への新技術導入戦略の策定(投資費用、開発費用、開発期間、必要リソース、サプライチェーン等を含む) ■担当プロジェクト 推論ワークロードがAI導入の主要な牽引役となるにつれ、市場は第一フェーズ以上に拡大しています。インフラの成長は単一のプロセッサに依存するのではなく、すべてのコンピューティング要素を接続・給電・管理する技術へと広がっており、多くの企業がインフラやサービス領域に参入し、補完的な技術と新たな競争の双方が生まれています。 この機会に対し、以下の3つの重点領域を軸に取り組んでいます。 （1）デジタルパワー： AIシステムの電力需要の増加に対応 （2）メモリインタフェース： プロセッサとメモリ間のデータ転送を改善し、演算リソースの利用効率を最適化 （3）制御： サーバー全体にわたる複雑な電源および制御プレーンを管理 これらの技術を組み合わせることで、どのプロセッサアーキテクチャが採用されていても、あらゆるxPU領域でビジネスチャンスに対応することが可能です。 https://www.renesas.com/ja/blogs/why-ais-next-growth-phase-redefining-data-center-infrastructure 変更の範囲：会社の定める業務

〜パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの製品開発／車載に加え産業機器分野への展開を見据えた中核ポジション〜 ■業務内容： ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む） ・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用 （接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等） ・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカー／産機顧客との技術折衝・製品提案 ・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進 ■やりがい／身につくスキル： ＜やりがい＞ ◎電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい ◎半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制 ◎接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用 ＜身につくすきる＞ ◎電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力 ◎接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル ■募集背景／ミッション： ・自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。当部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。 ・一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる人材を募集します。 ・車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【重要な責任】 デザインおよびPDK部門、通称エネーブルメントチームは、外部顧客にプロセスデザインキット（PDK）を提供し、迅速な製品設計を市場に投入するための重要な柱です。エネーブルメントチームでは、PDKグループがRapidusの革新的な技術を用いた回路設計を直接サポートします。 エネーブルメントチームの一員として、AI（人工知能）アプリケーション用の多様な設計ニーズを持つ顧客に製品を提供するために、Rapidusの業界最先端のプロセス技術を共同で最適化する最前線に立つことになります。PDKグループは、外部顧客および社内の設計者が使用するPDKの開発、維持、提供、およびサポートを担当します。 このポジションには、業界標準のEDAツールを使用して、DRC、LVS、RC抽出などのさまざまなPDKコンポーネントのソフトウェアを開発および維持することが含まれます。 【その他の責任】 ・Rapidus PDKおよびPDK-QAフローの開発、維持、改善。 ・PDK関連のドキュメント作成。 ・外部および内部の顧客からのPDKに関する質問へのサポート。 ・PDKの継続的な改善のために、EDA/IPベンダーやRapidus技術開発チームと協力。 ※候補者は次の行動特性および/またはスキルも示す必要があります： ・分析的な問題解決およびトラブルシューティングスキル。 ・書面および口頭でのコミュニケーションスキル。 ・チームワークおよび協力スキル。 ・自己動機付けおよび現場およびオフサイトでの成果達成。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 車載半導体（アナログ／デジタル／パワー）のパッケージ／モジュール実装開発業務をお任せします。 ■業務詳細： ・車載小型パッケージ／モジュール開発 ・材料開発（樹脂、接合材） ・パッケージ構造設計 ・半導体後工程設計 ・基板設計 ・SoC向けチップレット開発 ・開発マネジメント ・社内外顧客、仕入先（国内／海外）との折衝 ■業務のやりがい・魅力： ・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。 ・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。 ■募集背景： 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレー、SoCなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ／モジュール技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。 ■組織情報： ・モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。 ・2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／パワー半導体増産に伴う大規模投資】 ■業務内容 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。 今回は、これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセスデバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 ■業務詳細 ・半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業30時間程度 ■当社について： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ 4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。 ・「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。

〜次世代SiC・GaNパワー半導体｜研究開発から量産化へ｜大手半導体メーカー出身者が集うプロ集団〜 ＼次世代パワー半導体を研究から量産へ／ 当社は、電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させる次世代パワー半導体を開発する“ファブレス半導体企業”です。 国内外の企業からの出資を受けながら、世界市場を見据えた事業を展開しています。 現在は、これまで培ってきた技術を製品として世の中へ届けるため、研究開発フェーズから量産フェーズへ移行を進めています。 世界のエネルギー効率向上に貢献する技術を、一緒に形にしていただける方を募集します。 ▼仕事内容 トランジスタやダイオードなどのパワー半導体デバイスの設計・解析をお任せいたします。 【具体的には】 ・デバイス構造の設計 ・シミュレーション解析 ・特性改善の検討 ・試作評価 ・ファウンドリとの技術連携 ・量産化に向けた開発 ※研究だけではなく、設計から量産立上げまで一貫して関われます。 ▼開発製品 Wide Band Gap Power Devices ・SiC ・GaN など 当社の技術は海外自動車メーカーのEVやEV充電設備にも採用されています。 今後はさらなる量産化とグローバル展開を進めていきます。 ▼教育体制 大手半導体メーカー出身のスペシャリストが多数在籍しています。 ・TI ・ON Semiconductor ・日立 ・三菱電機 ・ルネサス ・ローム 第一線で活躍してきた技術者と共に開発できます。 ▼その他 ・年間休日数：124日 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ・従業員専用駐車場あり（会社負担） ・転居費用負担制度あり ・2026年内に京都リサーチパーク（京都市下京区中堂寺粟田町93）へ移転予定 ▼当社について ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 変更の範囲：会社の定める業務

◎国内トップレベルのコア技術開発に携われる環境で、エンジニアとして着実な成長を実感できるポジション ◎市場拡大が期待されるARグラスなどの製造プロセスにおいて不可欠となるナノインプリント技術の高度化に直接関与でき、次世代デバイスの進化に貢献できる ◎顧客課題に直結した技術提案を通じて、自らの仕事がグローバル市場の中で事業成長へと繋がる実感を得られる ■業務内容： 当社の開発部門にてナノインプリント（NIL）におけるプロセス開発・評価・改善業務を担当いただきます。 顧客のデバイス製造プロセスや技術課題を理解し、装置性能を最大限に引き出すためのプロセス条件の検討・実験・評価・解析等をおこない、次世代装置の開発や既存装置の性能向上に貢献していただくポジションです。 ＜業務詳細＞ ・ナノインプリント（NIL）におけるプロセス条件の検討・最適化 ・新規装置・改良装置のプロセス評価、性能評価、実験計画の立案 ・コーティング処理とインプリント処理等に関する評価業務 ・評価結果の測定、分析、データ解析 ・SEM、膜厚計、パーティクルカウンター、各種分析装置等を用いた評価・解析 ・装置性能、プロセス品質、再現性、歩留まり向上に向けた課題抽出と改善提案 ・設計部門（機械・電気・ソフト）、製造部門、品質保証部門との連携 ・顧客要求や市場ニーズを踏まえたプロセス技術提案・折衝 ・顧客先での装置立上げ、プロセス調整、技術サポート ・開発テーマに関する実験レポート、評価報告書、技術資料の作成 ・次世代装置・新技術開発に向けた要素技術検討　等 ■働く環境： ◎土日祝休み・年休128日・時間単位有休制度を導入。平均残業は月20時間と働きやすく、資格取得支援制度やeラーニング、通信教育、語学研修など、スキルアップも積極的に支援しています。 ◎食事手当・家族手当・住宅手当など各種手当が充実。ライフステージの変化にも対応しながら、長期的なキャリア形成が可能です。 ■当社について： AIや自動運転、スマートフォンなどに欠かせない半導体製造装置を手掛ける東証プライム上場メーカーです。半導体需要が拡大を続ける中、独自技術を強みにグローバル市場で成長を続けています。当社は、人々の暮らしを豊かにする技術革新の最前線で新たな価値創造に挑戦し続けます。 変更の範囲：会社の定める業務

◆あなたの経験が、世界最先端の2nm半導体開発を動かす力に。北海道の自然環境で最先端技術職を募集。次世代技術の中心で挑みませんか？ ◆寮費負担や資格取得お祝い金など充実した福利厚生がございます 【募集の背景】 現在、ポスト5Gを支える次世代半導体（2nm世代）の開発・製造において、日本と米国・欧州の技術を融合した国家プロジェクトが進行中。その中核を担う先端工場で、経験者を対象とした技術職を募集します。 【概要】 次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して試作業務に関わる下記の業務をお任せします。 ー業務内容ー ■製造管理システム（MES）を使った工程の登録・変更などのライン管理 ■ロットトラブル発生時の対応と、関係部署への指示・連携 ■工程間のスケジュール調整や進捗の最適化 ■試作フェーズにおけるエンジニアチームのリーダー業務 キャリアの魅力 ・世界最先端の2nm世代半導体開発に携われる希少な経験 ・国家プロジェクト参画による技術者としての誇り ・装置・材料・テスト業界との人脈形成 ・将来のキャリアステップに直結する専門性と実績 勤務地については最大限配慮の上決定します。 【転勤】当面無 ■定年制あり　65歳 ■勤務条件補足 PJT先により就業時間が異なります ★サービス残業無し。残業時間に応じて支給いたします。 ■将来の年収イメージ（エンジニアとして技術力を高めると下記のような年収を目指すことも可能です） ・26歳 　3年目　400万〜420万　・28歳 　5年目　440万〜460万 ・31歳　 8年目　550万〜570万　・40歳　17年目　890万〜910万 【業務の変更範囲】当社業務全般 【就業場所の変更範囲】本社および全国の支社、営業所 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 当部署では車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュール開発を推進しています。要求性能の高度化や量産性・開発スピード向上に対応するため、顧客と直接技術議論し製品を具現化いただきます。 ■業務詳細： ◇車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む） ◇モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等） ◇顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案 ◇社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進 ■業務のやりがい・魅力： ◇電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい ◇電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力 ◇接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル ◇半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制 ◇接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点 ■募集背景： 自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。当部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる即戦力人材を募集します。車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。 ◎キャリア入社比率：約60％ 半導体メーカ、半導体材料メーカからの入社者が多く在籍しています。 ◎在宅勤務：週1回程度 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。 ■業務詳細： ◇車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発 ・素子構造／工程条件の設計 ・試作計画（DOE）立案、評価・解析 ・特性／信頼性／ばらつき／歩留まりの観点での改善提案と条件最適化 ◇半導体工程の要素技術開発 ■業務のやりがい・魅力： ◎半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。 ◎デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり/ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。 ◎試作〜量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。 ■募集背景： 車の電動化・知能化の進展により、車載半導体には高性能化に加えて、車載品質を満たす高い信頼性がこれまで以上に求められています。この信頼性を量産で安定して実現するためには、工程のばらつき・出来栄えを見据えた半導体プロセス開発基盤を強化し、製品性能の向上と量産安定化を同時に進める必要があります。そこで、デバイス/プロセス開発の専門性を活かし、次世代プロセス開発から量産課題の解決までを一貫して牽引いただける方を募集します。 ■組織ミッション： ◇自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること ◇自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる ■組織情報： ◎ キャリア入社比率：約30％ 自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。 ◎ 在宅勤務：週2回程度 柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。 変更の範囲：会社の定める業務

【大学・大学院での研究経験歓迎／次世代半導体材料を用いたパワーデバイス開発／在宅勤務制度あり※月10日まで／多事業展開による抜群の安定性◎売上高1兆規模の総合電機メーカー】 ■業務概要： 車載向けや産業用向け等で世界的に需要が高まると見込まれている、注目のパワー半導体事業の研究開発（基礎研究）ポジションです。 先端技術研究所 次世代半導体研究センターにて、SiC, GaN等の次世代半導体材料を用いたパワーデバイスの開発業務、物性解析、プロセス開発、デバイス設計・試作・評価等の研究開発をお任せします。入社後は、以下の業務内容からご経験に応じた業務を担当していただきます。まずは研究テーマの一部に従事し、理解度に応じて複数のテーマに取り組んでいただきます。将来的にはリーダーとしてメンバーをまとめるキャリアパスを描いていただく予定です。 ■業務詳細： ・物性解析：電気的特性評価、分析的評価、第一原理計算等を用いて、材料物性に基づいたデバイス動作やプロセスに関わるメカニズム解明 ・プロセス開発：物理現象や材料特性にもとづいて、デバイス特性向上のための先端的なプロセスを提案・検討し、改善指針を構築 ・デバイス設計・試作・評価：SiCやGaNを用いたパワーデバイス構造の検討、プロセス設計、試作および評価(電気特性、動作解析、信頼性評価等) ■働き方： ・残業：月平均10〜20H程度 ・在宅制度：月10日まで利用可 ・休暇取得：年度の初めに年間の休暇取得予定を計画し、部門内で共有することで休暇を取りやすい環境 ■当社の特徴・魅力： ◇1923年に「古河電気工業株式会社」とドイツの「シーメンス社」との資本・業務提携により設立されました。地熱発電設備、電気自動車向けパワー半導体、環境保全やエネルギー効率に優れた社会インフラ設備など、エネルギー関連事業を中心にグローバルに展開する総合電機メーカーです。 ◇売上高は1兆円規模で、海外売上比率は24.5%を誇ります。100を超える国で当社の製品が使用されており、地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内および中国でNo.1シェアなど、多くのトップクラスシェア製品を有しています。 変更の範囲：会社の定める業務

次世代半導体パッケージ開発／インターポーザ製造プロセス開発／事業立ち上げフェーズ参画／FCBGA超の新構造・新材料／顧客・材料メーカー協業／量産化まで一貫開発／プライム市場上場グループ ■業務概要： 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■業務詳細： ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■やりがい： 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■当社について： 2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET,GaN）の企画／設計／検査、評価技術開発 ■詳細 ◇車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討 ・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定 ◇車載用パワー半導体検査技術開発 ・検査フロー検討および検査条件だし ・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案 ◇車載用パワー半導体の評価技術開発 ・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入 ・評価条件だし、設備管理 ■やりがい ・車載用パワー半導体の検査・評価技術開発を通じ、最先端の研究機関との連携や新規評価技術の開発に携れます。研究段階から量産適用まで幅広いフェーズに関わり、デバイスの高性能化・高信頼化・高品質化に直接貢献できます。 ・素子開発部門だけでなく、パワーモジュール開発部署、インバータ開発部署、量産工場などと密接に連携しながら開発を推進します。評価技術の観点から製品開発全体に関わることができ、デバイス開発から量産適用まで一気通貫で経験できる環境があります。 ・幅広い用途への製品展開を支える重要な役割を担いながら、地球温暖化の抑制や省エネルギー社会の実現に貢献できる大きなやりがいがあります。 ■ミッション ◇第1、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi、SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化に取り組んでいます。 ■職場情報 ◇在宅勤務の相談可能 ◇キャリア入社比率：約20％ ・民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ■愛知県について デンソー暮らしの図鑑：https://careers.denso.com/career/aichi-life/ ・東京に比べ、愛知県は宅地・建物の価格が1/2以下で、デンソー社員を含め多くの人が持ち家を持っています。 ・愛知県の平均年収は全国3位、物価指数は全国10位で、給与と物価のバランスが良く、ゆとりある生活が可能。 ・待機児童数が少なく教育水準が高いため、保育所から大学まで安心して子育てできます。 変更の範囲：会社の定める業務

次世代半導体パッケージ検査開発／チップレット対応FC-BGA／信頼性評価・故障解析技術／新規プロセス・量産立上げ／最先端エレクトロニクス／新設組織での技術確立／プライム上場グループ ■業務概要： 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行います。 ■業務詳細： 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■やりがい： ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 ■募集背景： 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。

案件数業界トップクラス／若手からベテランまで活躍中／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／BREXA Techグループで安定性抜群】 ■職務内容： ・国内トップクラスのシェアを誇る「半導体製造装置(洗浄装置/エッチング装置)のソフトウェア設計業務を担当していただきます。 1．C言語を中心とした装置制御ソフトの設計/開発 2．装置本体ソフト、上位通信、画像処理に関する設計業務 3．既存ソフトウェアの修正/機能追加/改善 4．チェックリストに基づく実機デバッグ/動作確認 ・設計から実機検証まで一貫して関われるため、装置制御エンジニアとしてのスキルを着実に高められる環境です。 ■当社の特徴： ・キャリアサポート制度充実： ・社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境がございます。 ・長く活躍頂ける環境： ・定年は65歳となっており、その後も1年更新での契約社員としてご活躍いただけます。 ・手厚い福利厚生： ・配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円(家賃＋共益費)の物件を上限として半分を支給いたします。他にも家族手当制度等がございます。 ・働く環境： ・配属先によって多少前後しますが全社月平均残業時間は20時間程度になります。また、年間休日120日以上や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ■エンジニア組織：エンジニアの組織について ・エンジニアが声を出して組織化されました。請負受託業務も行っているBTECですが、在籍人数がTOPクラスで約20年を迎えてる現在成熟期を迎えてるも、立ち上げ時の勢いを維持したままエンジニアの気持ちにも寄り添い組織を大きくしております。 ・中にはリーダー制度があり、SL、GLなどエンジニアのTOPに立ち働き方の相談や技術の継承を行ってくれます。 ■採用担当からのメッセージ： ・今現在新しい拠点が出来たり、新卒採用がトップクラスになったり会社設立から約20年経ちますがまだまだベンチャー気質があり、求職者様のやりたい事を行って行く中で貴社の成長していく姿を見る事ができその中に楽しさを見つけて頂ければと思います。

■仕事内容： ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ※フロントローディングとは：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。 ■入社後について： ◇まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。 ◇半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。 ◇もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も（まだない方は）つけていただけます。 ■期待するミッション： 実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。 最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 ■キャリアステップ： ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ※変更の範囲：入社後は記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、他業務に変更の可能性もあります。 ■仕事の振り分け方： 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。 ■残業：月平均20時間程度 ■出張：有（年間3〜4回程度）

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を量産化していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアと連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaNなど) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 変更の範囲：会社の定める業務

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】 〜転職回数多い方でも歓迎／業界トップの平均年収600万円越え／東証プライム市場上場の業界圧倒的No.1／平均技術料金5,324円（業界平均3,700円）／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8%を投資／平均残業17時間／生涯プロエンジニア〜 ■職務内容： LED照明およびIoT製品の回路設計を行います。 ・ユーザーインで仕様を考える。 ・伴走式でスピード感を持って開発を進める。 ・使い倒しでとにかく試作して、試して仕様を決めていく ■業務の魅力： 企画から開発、製造、施工、アフターメンテナンスまで一貫して行っており裁量権をもって働くことができます。 自身が開発した商品が市場に投入される喜び、お客様を満足させられた喜び、売上に貢献できる喜びを得られます。 ■顧客例：主要取引先TOP10（2021年3月期）三菱重工業／デンソーソニーセミコンダクタソリューションズ／トヨタ自動車／パナソニック／ニコン／デンソーテン／日立ハイテク／SUBARU／日本製鉄　(敬称略) ■生涯プロエンジニアとして： ・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことができる環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に付けることが可能な制度等を幅広く整えています。 ・業界NO1.として多くの顧客から厚い信頼を頂いております。開発の上流工程から携われることはもちろん中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ・1974年に設立されて以来、すでに400名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。 ■充実の研修体制：「社員一人あたりの研修費ランキング」で5位にランクインしており、「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機械を提供しております。年間550回の技術研修のみならず、エンジニア主催の勉強会が900回以上開催されております。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップの意欲が高く、常に技術力の鍛錬を行っています。

【ワークライフバランス◎／年休130日／福利厚生充実◎】 ■業務内容： 各種半導体製品の解析・評価をお任せします。 ■具体的な業務内容： ・LSI、パワー半導体、Tr、Diの市場故障品の解析 ・半導体デバイスの外観検査 ・X線検査 ・入出力端子特性 ・半導体デバイスの樹脂開封(研磨作業) ・THMOS解析 ・エミッション/オバーク解析 ・超音波探傷検査解析 ■当社での取り組み 質の高い教育研修を実現するために、社内インストラクターの育成やリスキリングにも力を入れています。これにより、社員一人ひとりの成長を促進し、キャリアビジョンの実現を支援しています。 ■研修施設 当社の教育訓練施設では、半導体製造装置の実機を使った設備技術教育や配属前研修、設計技術基礎教育（3D-CAD）など、専門性の高い技術者の育成を行っています。これにより、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■グループ方針 当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働きがいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。 変更の範囲：会社の定める業務

※世界トップクラスの自動車部品メガサプライヤ—の半導体領域オープンポジション！ ■概要 半導体領域（先進デバイス・ミライズ）において、ポジションを幅広くご希望の方、ポジション選定に迷われている方はこちらへご登録お願いいたします。 ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。 【変更の範囲：会社の定める業務】 【ご活躍頂けるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮し、内定後、入社までの間に決定します。 ■企業メッセージ デンソーは先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。多くの方にデンソーの半導体領域を知って頂き、当社で積むことができる経験やキャリアパスをイメージ頂けるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野にも注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともに、モノづくり産業の発展に貢献するFA事業や、デンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。 ■業務詳細： ◇車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発 ・素子構造／工程条件の設計 ・試作計画（DOE）立案、評価・解析 ・特性／信頼性／ばらつき／歩留まりの観点での改善提案と条件最適化 ◇半導体工程の要素技術開発 ■業務のやりがい・魅力： ◎半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。 ◎デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり/ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。 ◎試作〜量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。 ■募集背景： 車の電動化・知能化の進展により、車載半導体には高性能化に加えて、車載品質を満たす高い信頼性がこれまで以上に求められています。この信頼性を量産で安定して実現するためには、工程のばらつき・出来栄えを見据えた半導体プロセス開発基盤を強化し、製品性能の向上と量産安定化を同時に進める必要があります。そこで、デバイス/プロセス開発の専門性を活かし、次世代プロセス開発から量産課題の解決までを一貫して牽引いただける方を募集します。 ■組織ミッション： ◇自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること ◇自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる ■組織情報： ◎ キャリア入社比率：約30％ 自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。 ◎ 在宅勤務：週2回程度 柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。 変更の範囲：会社の定める業務