◆◇三菱電機100％出資で関係性強固/パワーデバイス駆動用ICのテスト/大手グループならではの年休125日・想定残業20h前後・住宅、家族手当など福利厚生充実◇◆ ■業務概要：車載向けや民生・産業向けを中心に、将来の市場拡大が予想されるパワーデバイスの駆動用ドライバーICのテスト業務を担当いただきます。 具体的には下記の業務内容です。 ・パワーモジュールなどに搭載されるパワーデバイス（IGBT）駆動用ドライバーICのテスト開発（ソフト＆ハード） ・量産テスト立上げおよび量産維持管理業務 ・関連部門と連携して行うテスト設備導入に伴う外注先の管理、外部製造委託先の量産維持管理業務 ■組織構成： 現在は課長含め7名のメンバー構成です。20〜30代で3名、40歳以上で4名とまんべんなく在籍しており、平均年齢42歳のチームです。 ■働く魅力： ・個々の技術者の意欲やアイデアを大切にする企業風土です。 ・オフィス内には自由に議論できるスペースが設けられ、部門を越えた活発な交流があります。 ・年間売上2000億円を超える事業規模でありながら、比較的小さな組織規模のため風通しの良さとスピーディーな意思決定がかないます。 ■福利厚生・働き方 休日休暇や福利厚生が充実しておりライフワークバランスを保ちながら働けます。 毎週水曜日と給与・賞与支給日はノー残業デーとして設定されており残業時間も少な目や、上司・部下の1on1ミーティングを定期的に行っています。 ■当社立ち位置： 1984年10月に福岡の地に福菱セミコンエンジニアリング株式会社として三菱電機株式会社100％出資にて設立され、 三菱電機パワーデバイス製作所の技術全般を担当するエンジニアリング会社として、技術を蓄積しつつ成長の道を歩んできました。 三菱電機のエンジニアとの距離が非常に近く、情報・技術交換が活発になされています。 また三菱電機グループとして、休日休暇、福利厚生などは見劣りすることなく充実しており、長く働ける環境を整えています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！世界中のスペシャリストと一緒に働く貴重な経験ができます◎〜 ▼事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化（量産化）していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ▼業務内容 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるエコデバイスの実現のため製造された半導体製品の長期的な信頼性を検証し、耐久性や故障メカニズムを解析していただきます。 ▼製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ▼入社後・配属組織 大手半導体メーカー（TI／ON Semiconductor／日立／三菱電機／ルネサス／ローム）等で20〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ▼在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・世界中のスペシャリストと最先端技術を推進させたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ▼給与形態 専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ▼当社について： ◇高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指しています。 ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を量産化していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアと連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaNなど) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇弊社の顧客である上場半導体メーカーの製造工場にて勤務する、成膜装置の保守業務チームの募集です◇◆ ■業務内容： 対象となる製造装置は、PE-ALD、PE-CVD、LP-CVD等の成膜装置各種モデルとなります。 クリーンルーム内にて成膜装置の稼働を維持するため、各種トラブル診断、ハードウェアパーツ（ヒーター、マッチャー、電磁弁等）の交換、搬 送調整、各種新装パーツの脱着などをおこないます。 ■弊社に関して BOWは「Bridge to One World」の頭文字をとった社名です。 そこには、世界中の様々な人々が国境を越えて行き来、交流し、協力して目標にチャレンジしていける世の中であって欲しい、我々はそのための懸け橋になりたい、という思いが込められています。 弊社は多様化する今後の日本の労働環境に向けて、様々な国籍、国際的バックグラウンドを持つ方々への就業サポートと、 受け入れ企業様への採用サポートを通じて、就業をする方々も、その企業の方々も「よかった」と思えるお手伝いをさせていただくことで、より多様な人材がより少ないハードルで共に協力し合い、 新たな価値創造力を生み出すことで明るい未来を残していけるような社会を目指す一助となればと考えています。 変更の範囲：会社の定める業務

【年休125日／マスク描画装置世界シェア約100％／営業利益率28.7％と抜群の収益性と安定した財務基盤をもとに最先端の製品を開発しています】 ■業務内容： 半導体製造装置のシステム領域における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。 具体的には、お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮し、下記の装置の中からあなたに適した業務をお任せいたします。 キャリア可能性を幅広く確認でき、経験を活かせるポジションをお探しの方にはお勧めの求人でございます。 ・電子ビームマスク描画装置 ・光学マスク検査装置、電子線検査装置 ・エピタキシャル成長装置 ■高い技術力とエンジニア文化： 経済産業省よりグローバルニッチトップ企業100に選出されております。 技術開発に対する先行投資に力を入れており、研究開発費率22.6％を誇ります。（製造業界平均値4.81%/同社調べ） 若手社員の「やってみたい」という提案に対して、何千万円という予算を投じることもあります。 開発を進める中で、さまざまな課題や克服しなければならない壁は出てくるはずですが、当社にはチャレンジできる環境があります。 ニッチな領域に集中しているからこそ新しい発想が求められ、日々成長していただけます。 ■業界での立ち位置： 半導体市場は年々拡大しており、市場規模は70兆円まで成長。2030年には150兆円まで成長する見通しですが、 その市場を支えているのが同社の製品です。 半導体製造装置市場は、最先端技術を必要とするため開発難易度が高く、他社の参入が非常に困難な領域です。 同社は半導体製造装置メーカーの中でも、フォトマスク工程と前工程で使用される装置を製造しています。 フォトマスク工程で使用される電子ビームマスク描画装置及びマスク検査装置においては、 世界トップレベルの描画精度を誇り、ほぼ100％の世界市場シェアを獲得しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景： 欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。 ■業務内容： 自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発をお任せします。 車載半導体（ASIC）の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。 ■働く環境： ◇キャリア入社比率：約30％ 自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。 ◇在宅勤務：週2回程度 柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。 ■当社について： 当社は、自動車部品業界で圧倒的な実績を持つリーディングカンパニーです。売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件といった数字が示すように、技術革新に力を入れています。トヨタ以外での売上が約半分と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%という高さを誇ります。環境と安心の価値を最大化するため、2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発を推進しています。25ヵ国127工場を持ち、グローバルな視点から高品質な製品を提供するだけでなく、新価値創造に向けたエネルギーや食農領域での新たな挑戦も行っています。デンソーは「人を大切にする経営」を掲げ、社員一人ひとりの内発的な想いを尊重し、働きがいと生きがいを大切にしています。持続可能な社会の実現に向け、未来を切り拓く仲間を求めています。 変更の範囲：会社の定める業務

【サムスンの中核研究所で世界最先端の技術開発に携わりませんか？／次世代家電の開発／自身のアイディアを形にできる】 【業務内容】 世界トップクラスの家電メーカー、サムスンの研究所として次世代家電の開発を行っています。家電製品からビル用マルチエアコン、モーターまでの多様な開発があり、自身のアイディアを自由に形にできる環境で、最先端の技術開発に携わっていただけます。 ■働き方の魅力： 実労働時間は7.5時間で、月平均残業も10〜15時間です。フレックスやリモートワークも導入しており、プロジェクトや個人の状況に応じて働き方を選択できる環境です。また、2024年に大阪メトロ「箕面船場阪大前駅」が開設したことで、梅田駅から30分以内の好アクセスになっています。 ■充実した福利厚生でバックアップ： ・入社時の支援：入社引っ越し費用支給 ・住宅手当：上限5万円／月（単身赴任／家族帯同、持ち家／賃貸 不問） ・食事手当：2万円／月（社内食堂／カフェあり） ・医療費手当：上限3万円／3カ月（診察代、薬代など） ・語学教育費：50％補助（韓国語／英語） ■同社の特徴・魅力： ・社員の99.9%が中途入社、90％が日本人となっており、なじみやすい環境 ・離職率は2〜3％と低く、将来的なサムスン本国への転勤も無し 変更の範囲：会社の定める業務

【★職種未経験から半導体製造に携われる★電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業／月残業15h程／転勤なし】 ■業務概要： 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニア、又はCMPエンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。 ■業務内容： ・接合／CMP受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業 ・加工納期の調整など全体の工程管理 ・技術的側面の顧客やサプライヤー等対外対応（納期調整や調達など） ■組織構成： 14名程で平均年齢37歳と20代〜50代まで幅広いメンバーで構成されています。 ■教育環境： 先輩とのOJTをベースに丁寧に業務を教えていきますので、ご経験が少ない方でも安心の環境です。 ■魅力点： ・国内外の名だたる大手半導体デバイスメーカと取引があるため、最先端技術に触れられ、規模感の大きなPJTに携われます。 ・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大。加工工程の受託にとどまらず、引受先がまだ見ぬ未知の領域の開発からPJTを請け負い、あらゆる企業・デバイスのあらゆる工程の受託開発に対応できる唯一無二の企業です。 ・受託ニーズが高まっている中、今後は対応できるプロセスの幅を広げ、他社に先駆け選考して外部発信をしていく方針です。それに伴い更なる技術開発に向け、国内外の研究機関や大学、企業と最先端分野の共同開発を行い、全社一丸となって邁進しています。 ■当社について： D-processでは、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。D-processでは、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ／大手メーカーで技術を磨ける／家族手当や福利厚生充実】 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI（半導体）世界初・製造工場が開設！ 2ミリ以下の最先端LSI（半導体）を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作（工程登録や変更作業）を行う　※MES＝生産管理システム ・ロットトラブル対応、関係者への指示、工程問題調整を行う 【備考】 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ！／大手メーカーの現場で技術を磨ける環境／上流工程案件多数／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます！】 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI（半導体）世界初・製造工場が開設！ 2ミリ以下の最先端LSI（半導体）を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作（閲覧のみ）　※MES＝生産管理システム ・ロット進捗管理と関係者への報告 【備考】 半導体製造に関しての業界・業務未経験でも応募可能となっています。 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

【未経験歓迎！充実した研修制度で確かなスキルを身に付けることができます／幅広い案件を多数保有！／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップ可／業界最大手グループで安定性◎】 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI（半導体）世界初・製造工場が開設！ 2ミリ以下の最先端LSI（半導体）を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作（閲覧のみ）※MES＝生産管理システム ・ロット進捗管理と関係者への報告 【備考】 半導体製造に関しての業界・業務未経験でも応募可能となっています。 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ／大手メーカーで技術を磨ける／家族手当や福利厚生充実】 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI（半導体）世界初・製造工場が開設！ 2ミリ以下の最先端LSI（半導体）を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作（工程登録や変更作業）を行う　※MES＝生産管理システム ・ロットトラブル対応、関係者への指示、工程問題調整を行う ・試作エンジニアをリーダーとしてまとめる 【備考】 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

自動運転向け周辺監視センサの企画、研究開発をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・市場、システム、周辺監視技術の動向や競合の製品や技術の分析 ・ミリ波レーダ、LiDAR、カメラなどの周辺監視センサの企画、仕様検討 ・センサモジュールの研究開発の推進 ・センサモジュールのキーとなる半導体、実装、回路、制御、アルゴ技術の開発 ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地： 品川ラボ ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成されています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ■募集背景： 交通死亡事故ゼロを目指し、自動運転や高度運転支援が重要となっています。当社は、それを支える、ミリ波、LiDAR、カメラなどの高精度の周辺監視センサの企画／開発を行っています。電気・電子関連などの企業において、ご経験を積まれた方々に、センサ開発の経験を活かして、将来のモビリティに必要なセンサを一緒に創造し実現して頂ける方を求めています。 ■当社の特徴 当社は、自動車部品業界で圧倒的な実績を持つリーディングカンパニーです。売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件といった数字が示すように、技術革新に力を入れています。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%という高さを誇ります。デンソーは「人を大切にする経営」を掲げ、社員一人ひとりの内発的な想いを尊重し、働きがいと生きがいを大切にしています。持続可能な社会の実現に向け、未来を切り拓く仲間を求めています。 変更の範囲：会社の定める業務

【ワークライフバランス◎／年休130日／福利厚生充実◎】 ■業務内容： 各種半導体製品の解析・評価をお任せします。 ■具体的な業務内容： ・LSI、パワー半導体、Tr、Diの市場故障品の解析 ・半導体デバイスの外観検査 ・X線検査 ・入出力端子特性 ・半導体デバイスの樹脂開封(研磨作業) ・THMOS解析 ・エミッション/オバーク解析 ・超音波探傷検査解析 ■当社での取り組み 質の高い教育研修を実現するために、社内インストラクターの育成やリスキリングにも力を入れています。これにより、社員一人ひとりの成長を促進し、キャリアビジョンの実現を支援しています。 ■研修施設 当社の教育訓練施設では、半導体製造装置の実機を使った設備技術教育や配属前研修、設計技術基礎教育（3D-CAD）など、専門性の高い技術者の育成を行っています。これにより、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■グループ方針 当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働きがいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜国内外からの出資企業多数！量産化フェーズの成長期に関われる◎Si、SiC、GaN などのパワーデバイスの開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまで高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指し、R＆Dとして世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 順調に資金調達・顧客開拓が進んだため、これまで積み上げてきたSiCパワー半導体デバイスの商品化（量産化）に向けて始動しています。 今回の募集は量産化に向けた人員強化になります。 ■募集ポジション ・デバイスエンジニア…デバイスの設計 ・テストエンジニア…デバイスの電気的特性のテスト ・プロセスインテグレーションエンジニア…各製造プロセスを統合して、効率的で高品質な製造プロセスを構築 ・信頼性エンジニア…製造された半導体製品の長期的な信頼性の検証 ・プロジェクトマネージャー…プロジェクト全体を管理 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 ■独自性・優位性 パワー半導体の研究開発を進める大手メーカーでは、材料開発⇒設計⇒製造など自社一貫型で行うことが一般的であり、開発から製品が出来るまでかなりの時間を要します。 当社では世界中のファウンドリーメーカーのエンジニアと協業することで、スピーディなプロセスインテグレーションを進めています。また、SiCに強いファウンダリーが少ない中でこれまでにない半導体を生み出す最先端の研究開発を進めています。 ■当社のこれから 2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み 変更の範囲：会社の定める業務

■職務内容 世界No.1空調機器メーカーである同社にて、空調機搭載用の独自の半導体モジュール設計開発をご担当いただきます。 ＜詳細＞ ・パワーモジュール全般の新規要素技術検討、取り込み、開発。 ※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術 ・インバータハードの一部としてのモジュール仕様の検討、設計、実証 ※トポロジー、周辺回路(保護等)技術 (【変更の範囲：会社の定める業務】) ■使用ツール：CAD：NX シミュレーション：PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他 ■ダイキン工業株式会社　テクノロジーイノベーションセンターHP　 「【後編】空調メーカーであるダイキンが独自の半導体を開発する理由」 https://www.daikin.co.jp/tic/topics/feature/2024/20240516 ■ダイキンの強み 当社は世界No.1空調機器メーカーであることから当社の省エネインバータ生産規模は約1000億円と世界トップに達し、汎用インバータメーカーを大きく超える生産台数です。この生産規模を生かし、研究開発だけでなく、生産技術開発に関しても高い技術力を誇ります。 空調機に特化しており、電装(インバータ)から圧縮機、モーター、冷媒技術まで手掛けています。パワーモジュールのような要素技術は、インバータの設計に入り込むことでより洗練され、進化していきます。アプリケーション技術者と共に進めていく技術開発ができるのはダイキンならではで、自由な発想を生み出し、個人やチームの能力をどんどん伸ばしていける環境があります。 ■キャリアパス まずはご自身の専門性を活かし、担当業務を中核人材として牽引いただきます。その後は、専門性や能力、ご意向に応じたキャリアパスを拓くことができます。 先端技術の開発責任者、製品技術責任者、半導体サプライチェーンのマネージャー等、ダイキンが抱えるパワー半導体関連のミッションにより深くコミットするポジションに就ける可能性もございますし、プレーヤーとして先端技術をとことん追求する事も可能です。 変更の範囲：本文参照

【希望勤務地考慮／最新技術を学ぶ研修充実でキャリア形成が叶う！実績に応じた評価体制あり◎エンジニアとしての市場価値が評価指標／大手企業を中心に取引社数約850社】 ■業務内容： ・試作流動、評価を行い製品の完成度、歩留向上 ・測定データを定型フォーマットへ出力〜試作条件との突合せを一貫して実施／自動化 ※変更の範囲：会社の定める業務 ■テクノプロ デザイン社について： テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 本ポジションは上流工程比率73.9%の「テクノプロ・デザイン社」での採用です！ 7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。 プロジェクト参画型の「技術サービスビジネス（請負・派遣）」や自社開発センターでの「受託」だけでなく、「技術コンサルティング」や最先端技術を持つ企業との「協業」で生まれる「ソリューションビジネス」も展開しております。

■業務内容： 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ■業務詳細： ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ■魅力・やりがい： ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界・日本トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】 日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、当社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで未経験でも業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 変更の範囲：会社の定める業務

■従事すべき業務の変更の範囲：会社が定める業務 ■業務内容： -FC BGA用Glass Core基板の核心工程技術開発 -GV用 Laser&Etching 工法 -Glass Seed形成工法 -TGV Cu filling -Build up process on Glass Core開発 ■組織構成： 1.LG Innotek紹介:1970年に設立された韓国初の総合電子部品専門企業です。モバイル、自動車、ディスプレイ、半導体、モノのインターネットなどの事業領域で素材/素子/電気電子部品を製造販売 2.売上高: 約2兆円(2022年基準) 3.従業員数:約19,000人(国内65%、海外35%) 4.事業場:10ヶ国19事業場 - 国内9(ソウル、亀尾、光州、平沢など) 海外10(アメリカ、メキシコ、ヨーロッパ、日本、中国、台湾など) 5.主な顧客企業: スマートフォン、家電、自動車のグローバルメーカー 6.モバイルおよび車両用カメラモジュールで世界No.1 ■当社について： 当社はモバイル、半導体、ディスプレイ、自動車、モノのインターネットなどの事業領域で素材・素子・電気電子部品を製造販売するLGグループの一員です。FC-BGA事業を推進しており、FC BGA分野で世界No1を目指してます。従業員数は19,000人、売上高は約2兆円、海外10か国・19の事業場を持ちグローバルに事業を展開しております。

【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景： 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、MLCC部門は組織拡大が命題となりました。 MLCC部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連携強化の加速化推進があります。特にMLCC部隊の場合は世界のTOP3が日本企業であるため、関連企業及び材料系・その他のサプライヤーとの連携強化をはかりたいという狙いがあります。また、MLCCの実験室拡張を予定しており、現状より積層可能な環境構築予定です。それに伴い、実験室の拡張、設備導入、研究テーマの増加などが見込まれるため、人員増強を図りたいと考えています。 ■業務内容： 当社、MLCC研究チームは、世界的なニーズとして車載向けをはじめ、ロボティクス、メカトロニクス等の需要が高まっていく部分において、シェア率拡大のため高性能MLCCの要素技術開発を邁進しております。その中で主にMLCC誘電体材料要素技術の開発を担っていただきます。 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発 ・MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 ・電子セラミクス材料の開発業務 ※その他：セラミックス協会主催の学会等にも積極的に行っています。 ■在籍社員に聞いたサムスンで働く魅力 【業務の魅力】 ・最先端の技術開発ができ、グローバル1位を目指して、研究者として／技術者として挑戦できる環境が整っています ・部署拡大の過渡期であり、様々な経験を積めるタイミングです。 ・多様なバックグラウンド（会社、分野）を持つメンバーが集まっています。 【働き方の魅力】 ・フレックスタイム制でありフレックスな働き方ができます ・当社は大阪駅から約20分、伊丹空港も近く、萱野駅にいけばイオンもあり、平日と休日でメリハリをつけてリフレッシュできます。 ・日本での離職率は低く2〜3％程度。将来的なサムスン本国への転勤もございません。転勤がないため将来設計やしやすいです。 ・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境（外資系企業であるが日本企業的な社風です） 変更の範囲：会社の定める業務

【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、パッケージ部門は組織拡大が命題となりました。パッケージ部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連携強化の加速化推進があります。また、大阪研究所には実験設備がなく、外部機関にて実験をしており、現在設備を構築中です。そういった外部連携の強化や社内の設備構築といった面でも人員増強を図りたいと考えております。 ■業務内容 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。ご入社いただく方には半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。 ・高集積パッケージ基板に関する開発 ・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究 ※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板（FC BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）の研究など ・上記にかかわる回路構成の開発等 ■在籍社員に聞いたサムスンで働く魅力 【業務の魅力】 ・最先端の技術開発ができ、グローバル1位を目指して、研究者として／技術者として挑戦できる環境が整っています ・部署拡大の過渡期であり、様々な経験を積めるタイミングです。 ・多様なバックグラウンド（会社、分野）を持つメンバーが集まっています。 ・配属先が研究開発のみなので、入社後の配属先がわからず不安になることはありません。 ・工場が隣接していないこともあり、研究に邁進できる環境が整っております。 【働き方の魅力】 ・フレックスタイム制でありフレックスな働き方ができます ・当社は大阪駅から約20分、伊丹空港も近く、萱野駅にいけばイオンもあり、平日と休日でメリハリをつけてリフレッシュできます。 ・日本での離職率は低く2〜3％程度。将来的なサムスン本国への転勤もございません。転勤がないため将来設計やしやすいです。 ・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境（外資系企業であるが日本企業的な社風です） ・住宅手当、食事手当など手当も充実しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】 〜転職回数多い方でも歓迎／業界トップの平均年収600万円越え／東証プライム市場上場の業界圧倒的No.1／平均技術料金5,324円（業界平均3,700円）／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8%を投資／平均残業17時間／生涯プロエンジニア〜 ■職務内容： LED照明およびIoT製品の回路設計を行います。 ・ユーザーインで仕様を考える。 ・伴走式でスピード感を持って開発を進める。 ・使い倒しでとにかく試作して、試して仕様を決めていく ■業務の魅力： 企画から開発、製造、施工、アフターメンテナンスまで一貫して行っており裁量権をもって働くことができます。 自身が開発した商品が市場に投入される喜び、お客様を満足させられた喜び、売上に貢献できる喜びを得られます。 ■顧客例：主要取引先TOP10（2021年3月期）三菱重工業／デンソーソニーセミコンダクタソリューションズ／トヨタ自動車／パナソニック／ニコン／デンソーテン／日立ハイテク／SUBARU／日本製鉄　(敬称略) ■生涯プロエンジニアとして： ・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことができる環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に付けることが可能な制度等を幅広く整えています。 ・業界NO1.として多くの顧客から厚い信頼を頂いております。開発の上流工程から携われることはもちろん中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ・1974年に設立されて以来、すでに400名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。 ■充実の研修体制：「社員一人あたりの研修費ランキング」で5位にランクインしており、「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機械を提供しております。年間550回の技術研修のみならず、エンジニア主催の勉強会が900回以上開催されております。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップの意欲が高く、常に技術力の鍛錬を行っています。

■概要：ご経験・バックグラウンドに応じて、ポジションをご紹介いたします。半導体技術者の方に幅広くご応募いただくための求人です。 ■募集職種 ・回路設計（アナログ・デジタル） ・パワーデバイス開発 ・半導体デバイスの研究開発 ・アプリケーションエンジニア ■技術者としての面白み 同社のエンジニアは、設計からコスト設定、量産移管、テスト立ち上げ、クレーム対応まで経験がつめます。半導体を企画し量産するまでの工程を全て学ぶことが出来ることが特徴です。 ■最終製品例： カーナビゲーション、カーオーディオ、薄型TV、PC、携帯電話、オーディオ、エアコン、冷蔵庫、ネットワーク（無線LANモジュール）、アミューズメント機器　等。 ■就業環境 全社月平均残業23.1時間・週一ノー残業推奨／有給消化率72.9(平均取得日数14日）とワークライフバランスの整った就業環境です。また、中途採用比率42％と中途入社でもハンデなく活躍できる環境です。 ■当社事業について： 電子機器の低消費電力性能を左右し、脱炭素のカギとなるキーデバイスである、炭化ケイ素（SiC）を使ったワー半導体を製造しており、世界で初めてSiCの量産化に成功しています。SiC半導体は電気自動車（EV）を中心に需要が急増しており、世界シェア30%を目指しております。 変更の範囲：会社の定める業務

明治5年創業の「麻生グループ」の一員として、多岐にわたる技術者人材サービスの実績を重ねてきた当社にて、半導体の設計・開発業務をお任せします。 【職務内容】 半導体製品の新規開発に携わるお仕事です。 また品質向上の為に製品の不良品解析等の歩留まり改善業務にも携わって頂きます。 ■プロセス業務： 新規製品の設計段階から最終製品になるまでのプロセス全体の管理 プロセス条件パラメータの作成、装置の管理 ■デバイス業務： 担当工程におけるプロセス条件の最適化 不良品の解析、改善策の検討やテストの実施 装置のレシピ作成　等 ※一部クリーンルーム内での作業となります ■組織構成：造船業界、自動車業界、食品販売、航空、プラント、エレベーターなどの移動体、重機などを使用する使用する業務等、幅広い経験の方が活躍しています。和気あいあいとしており、基本的にはチームで仕事を進めるので分からないことはリーダーに聞ける環境です。 ■育成支援 ◇営業担当による就業のフォローアップ・定期面談・目標管理 ◆キャリアコンサルタントによるキャリア相談・キャリア開発支援 ◇社内SNSによる同期・先輩との交流 ◆チャレンジポスト制度（自己キャリア開発、新規事業提案などの機会あり） ◇将来的に、営業・人材開発へのキャリアチェンジも可能 ■会社の特徴 【麻生グループ】 ・グループ社数116社（2024年4月1日現在）、売上8,561億円（2024年3月期）、従業員数17,242人（2024年4月1日現在）の大手企業です。 ・医療、教育、セメント、人材の4つの柱をもち、景気の影響を受けにくい安定性があります。 【アソウ・アルファ】 ・麻生グループの中で「人材」の柱に属する12社の1社で、IT領域を強みにしています。 ・中期計画では、2025年までに、「プロダクト事業の確立」を目指しています。人材育成による強化をベースに、注力分野の強化を行い、新たなビジネスの創出、チャレンジにより価値向上を実現したいと考えています。 ・ビジョンは、外で稼ぐ売上と中で稼ぐ売り上げを5対5にし、2030年までに自社製品を世に出すことです。 変更の範囲：会社の定める業務

〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容 １．化合物半導体デバイスのプロセス開発 ２．通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討 ３．プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。 ■入社後のキャリアについて： 化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。 ※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。 ■就業環境： 働き方のイメージ ■組織で求めるポジション リーダー〜実務主担当者クラスの方を募集しております。 ■出張頻度・出張先 ・海外1回/年（US or EU） ・国内6〜４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等） ■部署の平均残業時間 ・15時間程度/月 ・リモートワーク：1回/週 ・出張頻度・出張先 ※海外1回/年（US or EU）、国内6〜４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラス製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」「プロセス技術」「評価技術」「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。