【未経験でも安心の研修制度／大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／働きやすい社風】 ■業務概要： 半導体の設計開発業務 ■業務詳細： ・RTL設計 ・使用ツール…特になし ■キャリアパス： 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 当社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。 ■当社のキャリア形成支援： 当社では、上流工程を中心に高度な技術サービスを提供できる技術者の育成を目指しています。充実した教育研修とサポート体制により、個々人に適した技術や業務領域の経験を経て長期的にキャリア形成を実現できる環境です。 ＜教育研修制度＞ ・研修センター…横浜研修センターでは、機械設計、情報処理、施工管理分野を中心に様々な技術取得プログラムを実施 ・eラーニング…豊富なメニューを揃えたeラーニングシステムを導入 ・技術者育成プログラム…様々な育成プログラムにより技術者のスキル向上とキャリア形成を支援 ・資格取得支援制度…資格取得受験料補助、技術図書購入補助、技術研修補助等の充実した支援制度 ＜サポート体制＞ ・キャリアコンサルタント…的確にアドバイスができる専門性の高いキャリアコーディネーター（国家資格）が在籍 ・評価制度…「業績」「組織貢献度」「能力開発」の指標から公正な評価を行い、報酬への反映とキャリアアップを実施 ■当社について： 日本のモノづくりを技術力で支える技術系特化のアウトソーシング企業。社員の9割以上がエンジニアという技術者集団です。 創業から20年黒字経営の安定基盤。様々な業界の開発プロジェクトに参加して習得したノウハウが強みです。自社エンジニアのみで開発を行う【匠プロジェクト】は他社にはない強みです。 変更の範囲：会社が定める全技術職務、職種、業務

【創業時から一切リストラなく社員の雇用を守り続ける/プライム上場/年休120日以上/月残業18時間/有給取得率71％/男性の育児・看護休暇も運用実績あり/育児休暇取得率100％)】 ■業務内容： 航空機器（ヘリコプター、防衛相向け無人航空機器、防衛層向け固定翼機、民間航空機、生産設備）に対する設計補助/設計をご担当いただきます。 ※あくまで想定の案件となります。 ※ご経験・スキル・ご希望に合わせてアサイン先を決定いたします。 ■業務詳細： ・ヘリコプターに関する技術検討業務 →電気電子設計業務 ・防衛相向け固定翼機の開発業務 →電源系統/照明系統の設計、ハーネスや電気電子系統部品の艤装設計 ■同社で働くメリット： 【経営の安定】自己資本比率64.6％で経営安定(※通常40％以上で健全)／さらに売上・経常利益ともに年々増加傾向／株式上場後は20年以上黒字経営／創業から40年以上一度も社員の人員整理をしていません。 【エンジニアとしてのキャリアアップ】取引社数700社以上であり、上流工程にも携われます。様々のな大手企業の最先端プロジェクトに携わることができるので、製品・分野の垣根を越えて、知識や経験を重ねることができます。 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的な研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができます。キャリアパスに関しても志向を考慮し、エンジニアスペシャリスト、現場・請負マネジメント、管理経営部門などのポジションを用意しています。 【長期就業のための手厚いサポート】年休120日以上/月残業18時間/有給取得率71％/男性の育児・看護休暇も運用実績あり/子ども手当(18歳まで月1万円)/育児休暇取得率100％(※くるみんマーク取得企業)/育児休暇からの復帰率92％

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 【ご活躍いただけるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： パワーGaNトランジスタ用のエピタキシャルウェハや、トランジスプロセスの開発と量産化に向けた、結晶成長技術開発／ウエハプロセス開発／工程設計／量産技術開発／評価・解析等をお任せします。 ■具体的には： （1）パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術の開発 ・安定生産を実現する量産化技術の開発 （2）パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体（GaN系）のプロセス要素技術開発（成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など） ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発（電極構造の形成、共振器構造の形成など） ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価 ■当社について： 元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。 ■事業の強み： パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。

◆◇パワー半導体レイアウト設計経験のある方へ／プライム上場／ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける総合精密部品メーカー◆◇ ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） ■業務内容： 半導体事業部にて ・パワー半導体に代表される、Si-IGBTやSiC-MOSFETのプロセス・デバイス開発およびディス 　クリート製品開発 ・アナログ半導体のプロセス・デバイス開発 上記業務に携わっていただきます。 ■業務詳細： 【パワー半導体領域】 (1)プロセス/デバイスシミュレーション (2)マスクパターン設計 (3)デバイス評価（電気的特性、信頼性など） (4)製品仕様検討 (5)製品試作・評価　など 【アナログ半導体領域】 (6)Spiceパラメータ抽出 (7)プロセス/デバイスシミュレーション ■ポジションの魅力： ・電気自動車（EV）や再生可能エネルギーの普及に不可欠な「パワー半導体」という、社会貢献度の極めて高い分野に携われます。次世代素材（SiC）を用いた最先端開発に深く関わることで、技術者としてのスキルが高められる環境です。 ・アナログ半導体開発において、Spiceパラメータ抽出はシミュレーションの信頼性を決定づける極めて重要な工程です。ご自身が抽出したモデルが設計のベースとなり、製品の低消費電力化やノイズ低減といった「アナログ回路の命」を支える、技術的な手応えを実感できます。 ・デジタル化・電動化が進む現代においてアナログ・パワー半導体市場は今後も右肩上がりの成長が見込まれています。当社は確かな技術基盤を持ち、国内のみならずグローバル展開も加速させているため、安定性と挑戦しがいのある成長性の両面を享受できます。 ■出向について： ※入社後「ミツミ電機株式会社」へ在籍出向となります ◇企業名：ミツミ電機株式会社について： ◇事業内容： ・電気機械器具の製造および販売 ・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生機械器具および電子工業応用製品の製造および販売 ・金属工業製品及び金属材料の製造および販売 ・窯業製品の製造および販売 ◇勤務地：北海道千歳市泉沢1007-39 変更の範囲：会社の定める業務

★ベテランの方も歓迎！／技術派遣・ポスドクの方歓迎／テクニカル・セラミックスで半導体部材関連でトップクラスメーカー ★平均残業20h／有給取得率約80％／転勤当面無し／単身寮や社宅など完 ■ミッション： 組み込まれた装置のエッチングを顧客先で行う際に、耐食性のあるセラミックス部材を作るのがミッションです。 ■職務内容： プラズマ評価、計測、およびプラズマと関連する材料開発を含む試験研究開発を行って頂きます。 基礎的な研究から新規材料の開発、さらにプロトタイプの作製を行い、客先への評価品提出といった材料開発の一連の流れが業務に含まれます。ユーザーの評価を受ける場面もあり、研究開発職の醍醐味を味わえる業務です。 ■業務例： ・半導体部材向けセラミックス材料のプラズマ評価 ・プラズマ計測技術の開発 ・プラズマと材料との反応の解析、およびプラズマ耐性をもつ材料開発 ・技術文書作成や米国親会社への報告、学会やセミナーへの参加などアカデミックな活動 ・客先や国内グループ拠点への訪問 ※現状社内には、プラズマに関する高度な専門性を有する研究者・技術者がいないため、将来的にこの領域における第一人者になっていただくことを期待しています。 ■組織構成： 責任者1名（男性）、マネージャー1名（女性）、メンバー16名（男性12名、女性4名）※うち、9名は刈谷事業所駐在です。 20代〜60代まで幅広い年代のメンバーがいます。 バイオ系、分析系、有機化学など多彩なバックグランドを持ったメンバーが活躍しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【カーボンニュートラル・DX社会の実現に貢献／さまざまなバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート・フレックス制度あり】 ■募集背景： 東芝は創業以来長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行ってきました。 グループ会社である当社では、その中でも特に高効率半導体に注力しています。カーボンニュートラル社会やDX化実現の促進といった、産業や社会に変革をもたらす事業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に新たな時代の主役となっていくべく、事業運営・組織体制の強化のため、当社でご活躍いただける方を募集しています。 ■業務内容： 当社のエンジニアとして、パワーデバイス（主にIGBT）の製品開発業務をご担当いただきます。 ・IGBTのデバイス設計 ・試作 ・評価 ・量産立ち上げ対応 ※ご経験に合わせて一部分から業務をお任せします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。同社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■働き方について： ・フレックス制度：適宜利用可能となっていて、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務：業務状況を見ながら、柔軟に取得可能です。 ■事業について： 長い歴史と豊富な経験を基に、パワー半導体、アナログIC、マイクロコントローラなどの多岐にわたる製品ラインアップを提供しています。特に、エネルギー効率の向上や環境負荷の低減を重視した製品開発に力を入れており、自動車、産業機器、家電など多様な市場ニーズに対応しています。顧客との信頼関係を重視し、高品質な製品と迅速なサポートを提供することで、業界内でも高い評価を得ています。

■募集背景： カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、ご経験に応じて下記業務をお任せします。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 担当製品…ディスクリート半導体（アイソレーションデバイス、半導体リレー、小信号デバイス※特にMOSFET） ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と同社の戦略について： 海外勢と戦っていくために同社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で同社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。

【1ヶ月前後の徹底した研修を実施／大手メーカーと多数取引あり／ワークライフバランス◎】 ◆業務内容 レーダー（防衛製品）向けの化合物半導体の研究開発をお任せいたします。 ・デバイス開発 ・プロセス開発 ・生産管理 ◆使用ツール CR8000、Python ◆募集業務の魅力 食堂を完備しております。 化合物半導体の研究開発のため、最新の設備を取り揃えております。 大企業で国関連の仕事ができ、その中で研究開発を行えます。 ◆ワールドインテックのキャリアプラン (1)初期研修：導入研修 就業規則や評価制度の説明など (2)配属先での就業スタート (3)入社3年目〜キャリアUP支援制度 ※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講。 ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。 ご希望を最大限加味してキャリアUPや給与UPのサポートをいたします。 ◆当社の魅力 ・「FOR Alliance System」という、担当営業、クライアントリーダー、シニアエキスパートの3者によるサポート体制があります。 ・ワールドインテックのワークスタイルは、あなたのキャリア形成をともに考え、自分にあった分野・勤務地で働けるというワークスタイルです。 ・実務に必要なスキルを身に付けることができる教育研修制度があり、様々な技術を身につけることができます。 ・現在のスキルを伸ばしたい方・新しいスキルを身につけたい方、エンジニアから管理職を目指す方、様々な方が活躍できるフィールドを用意しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： デザインおよびPDK部門、通称エネーブルメントチームは、外部顧客にプロセスデザインキット（PDK）を提供し、迅速な製品設計を市場に投入するための重要な柱です。コンパクトモデリングチームは、Rapidusの革新的な技術を用いた回路設計シミュレーションを直接サポートします。 エネーブルメントチームの一員として、AI（人工知能）アプリケーション用の多様な設計ニーズを持つ顧客に製品を提供するために、Rapidusの業界最先端のプロセス技術を共同で最適化する最前線に立つことになります。コンパクトモデリングチームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースを担当し、新しいRapidusプロセスの重要な設計/プロセスの相互作用を解明します。 このポジションは、以下の責任を持ち、高度にインタラクティブなチーム環境で働きながら、様々なデバイスモデルのソフトウェアを開発および維持し、多様な回路設計環境においてシリコン性能を高精度に表現するスパイスレベルのシミュレーションを提供することを含みます： ・Rapidus PDKでサポートされる業界標準の回路シミュレーションツールでコンパクト/SPICEデバイスモデルのコードと方程式を開発および維持します。 ・モデルパラメータの抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニターのためのテスト構造を開発および維持します。 ・高品質なモデルを提供するために、技術開発およびエネーブルメントチームと密接に協力します。 ■候補者は次の行動特性および/またはスキルも示す必要があります： ・分析的な問題解決およびトラブルシューティングスキル。 ・書面および口頭でのコミュニケーションスキル。 ・チームワークおよび協力スキル。 ・自己動機付けおよび現場およびオフサイトでの成果達成。 変更の範囲：会社の定める業務

【業界トップクラスの技術力で安定成長／チップ抵抗器専業メーカー／残業月平均20時間】 <魅力ポイント＞ ◎直近5年経常利益右肩上がりの業績安定性 ◎海外売上比率70%、海外代理店50社・海外グループ会社7社のグローバル企業で業績安定性◎ ◎EV車、宇宙・健康、半導体の計測器に使われる薄膜抵抗器の薄膜技術に強みがあり、事業安定性（京都事業所などで研究開発も行っております。） ◎1964年創業の安定性 ◎ISO14001、ISO9001、IATF16949を取得しており品質と環境への取り組みに力を入れております。 ◎風通しの良い社風です。部署や役職問わず、建設的な議論が可能な雰囲気です。社員同士は役職に関係なく「〜さん」で呼び合い、部署の垣根を越えたフラットな関係性 当社の強みである薄膜技術を用いた電子部品の製造プロセスの技術開発、改善業務をご担当いただきます。 設計部門と連携し新製品の開発をサポートいただきます。 将来的には、リーダー的存在としてご活躍頂くことを期待しています。 ■会社紹介 https://youtu.be/fCFG-PJ9nZ4 ■社員インタビュー https://www.susumu.co.jp/recruit/career/interview/ ■当社の強み： 当社は、薄膜技術のスペシャリストです。1964年の創業以来、薄膜技術の研究と製品開発を通じて薄膜のオリジナリティを追求してきました。困難をものともせず製品化に全力をつくす企業風土、基礎研究を積み重ねながら培ってきた自信、そして経験豊かな薄膜技術が可能にする独自の開発力。進工業が世界的な地位と信頼を獲得できる理由です。薄膜技術のスペシャリストだからこそ、顧客のアイデアを実現することが可能なのです。

【静岡で腰を据えて働く／設備保全やサービスエンジニアの方も歓迎／半導体材料の研究開発に関わるポジション／将来的にはグループのまとめ役も期待】 ■職務内容： エレクトロニクスマテリアルズ開発センターにて、半導体材料の開発に必要な装置運転（オペレーション）や実験サポート、材料評価を担当します。 ★製造装置の運転操作、保全、トラブル対応スキルが活かせます！ ★中途入社の方も在籍。20代・30代中心の若手の組織です。 ＜具体的な業務内容＞ ◎半導体製造装置の操作・保守 ・開発材料の評価のための装置運転 ・プロセス条件の検討・改善サポート ・トラブル簡易対応 ・クリーンルーム内の環境維持 ◎化学実験サポート ※実験方法は、研究員より指示があります。化学実験が未経験の方も安心です。 ・調液・調合 ・ろ過 ・成膜（スピンコーティング） ・各種信頼性試験 ◎材料評価・分析 ・粒度分布、粘度、pH、分光スペクトル ・膜厚測定 ・ICP-MS、AFM、SEM 等の分析装置操作 ・データ解析 ・測長SEM、欠陥観察などの材料評価（クリーンルーム作業） ◎分析試験の管理 ・試験計画の作成 ・試験結果のレポート ・試験担当者への作業指示 ※適性・習熟度に応じて段階的にお任せしていきます ■働き方： ・基本的に転居を伴う転勤なし ・残業時間：15h程度（業務状況により変動あり） ・住宅手当あり（支給条件あり） ・寮、社宅あり（支給条件あり） ・引っ越し費用の負担補助あり ■キャリアパス： ・半導体の需要高まりに合わせ、人員拡大を図っていきます。同部門のマネジメントや研究員との連携など研究開発における重要な役割を担っていくことが可能です。 ・将来的には、実験グループのマネジメントや研究員と協働で新規実験方法を確立する業務にも携わっていただくことがあり、様々なキャリアを選択できます。 ■配属部署： エレクトロニクスマテリアルズ開発センター ＜研究チーム＞ ◎フォトレジスト ◎洗浄液・ポリイミド材料 ◎イメージセンサー材料 ※いずれかのグループへ配属予定です。それぞれのグループに研究員・実験員が在籍しております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を量産化していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアと連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaNなど) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

■仕事内容： ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ※フロントローディングとは：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。 ■入社後について： ◇まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。 ◇半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。 ◇もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も（まだない方は）つけていただけます。 ■期待するミッション： 実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。 最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 ■キャリアステップ： ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ※変更の範囲：入社後は記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、他業務に変更の可能性もあります。 ■仕事の振り分け方： 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。 ■残業：月平均20時間程度 ■出張：有（年間3〜4回程度）

パワーエレクトロニクスの設計に必要な素子、回路のモデリング開発を一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。 ■業務内容 車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆素子モデル開発 ・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発 ・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝 ・モデリングに必要な電気特性評価 ◆車載用信頼性の設計環境開発 ・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発 ・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング ◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.） ・TCAD-SPICEを繋いだモデリング ・特性ばらつき等の統計データ処理 ・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング ■採用背景 CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。 ■組織構成/在宅勤務比率 ◎キャリア入社比率：約43％ 自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。 自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◎在宅勤務：週2回程度 ■当社の特徴 自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／独自性と顧客価値の高い先端リソグラフィー関連材料を開発／世帯手当や社宅・独身寮あり／転居する場合の引っ越し費用の補助あり】 ■職務内容： 半導体製造用リソグラフィー関連材料の開発をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ◎リソグラフィー関連材料処方開発者 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料（現像液等を含む）の処方開発、および商品化 ◎リソグラフィー関連材料評価技術者 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料（現像液等を含む）の評価技術の開発 ＜当社の半導体材料事業について＞ 当社の半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。 ■魅力ポイント： ・富士フイルムの技術重視の組織風土の中で、関連部門（素材技術、解析技術、DX関連技術、プロセス技術、製造技術）の支援を得ながら、先端半導体材料開発に携われます。 ・国内外の顧客（半導体デバイスメーカー）向けに、パートナー（製造装置/原料メーカー等）や当社海外拠点と協業する中で、グローバルな活躍とスキルアップを図れます。 ・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です。 ■各種手当・福利厚生： ・世帯手当、早出残業手当、休日出勤手当、転勤別居手当、交通費補助手当、新幹線通勤補助手当、帰宅交通費　等（支給条件あり） ・社宅、独身寮あり（入居条件あり） ■変化し続ける企業『富士フイルム』： 【自分の役割を限定するのではなく、幅広い経験をしながら自分の可能性を広げる】 当社は、デジタル化という社会の変化の中で、“写真フィルム”というコアビジネス消失の危機から、自らが変化することで、ダイナミックな事業構造の転換を成し遂げました。そのため、当社には、『変化を恐れずに挑戦し続ける姿勢』が根づいています。 変更の範囲：当社業務全般

【東証プライム上場／先端パッケージ技術の急速な進展に対応できる新材料の開発に取り組む／世帯手当や社宅・独身寮あり／転居する場合の引っ越し費用の補助あり】 ■職務内容： 半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ◎半導体パッケージ用材料処方開発者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化 ◎半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発 ＜当社の半導体材料事業について＞ 当社の半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。 ■魅力ポイント： ・富士フイルムの独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発に携われます。 ・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的インパクトの大きい仕事ができます。 ・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。 ・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。 ・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です。 ■各種手当・福利厚生： ・世帯手当、早出残業手当、休日出勤手当、転勤別居手当、交通費補助手当、新幹線通勤補助手当、帰宅交通費　等（支給条件あり） ・社宅、独身寮あり（入居条件あり） ■変化し続ける企業『富士フイルム』： 【自分の役割を限定するのではなく、幅広い経験をしながら自分の可能性を広げる】 当社は、デジタル化という社会の変化の中で、“写真フィルム”というコアビジネス消失の危機から、自らが変化することで、ダイナミックな事業構造の転換を成し遂げました。そのため、当社には、『変化を恐れずに挑戦し続ける姿勢』が根づいています。 変更の範囲：当社業務全般

【品川から新幹線通勤も可能・交通費全額支給◎／富士フイルムGの半導体材料事業／売上高3兆円規模／高い技術力でグローバルに展開／健康経営銘柄選出／年休125日／フレックス制・週2日リモート可】 ◆職務内容： 下記のナノインプリント材料開発職務のいずれか、もしくは両方ご担当いただきます。 １．半導体デバイス製造用ナノインプリント材料の開発と市場導入 ２．光学デバイス等の新規デバイス製造用ナノインプリント材料の研究開発 富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用するところから始まり、現在では、パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。 本職務では、ナノインプリントリソグラフィーで使用される新規材料の開発および市場導入を担っていただきます。 ◆業務の魅力： ナノインプリントリソグラフィーは微細パターンや複雑な３次元形状を１回の転写で作成できることから、次世代のパターニング技術として注目を集めており、最近は省電力・省資源などの低環境負荷技術としても期待されています。また、ナノインプリントリソグラフィーは日本国内の有力な関連企業が技術開発をリードしており、世界最先端の開発に携わることが可能です。 当社も半導体製造用のナノインプリント材料の技術リーダーとして業界に認知されており、今後さらに事業を拡大すべく、最先端のパターニング技術の開発をご担当いただける方を増員募集します。半導体用に培った材料技術を基盤とし、光学デバイス等の新規材料の開発にも活躍の場を広げるチャンスがあるポジションです。 ◆就業環境： ・平均残業時間20〜30時間程度。フレックス制度や会社規程でのリモート勤務も活用いただけます（週2日可能）。 ・新幹線通勤も可能。交通費は全額会社負担となっており、品川や新横浜から通勤も可能です。 ◆同社の魅力： 同社は「ヘルスケア」「エレクトロニクス」「ビジネスイノベーション」「イメージング」の4セグメントを軸に、先進・独自の技術をもって、最高品質の商品やサービスを提供することにより「事業を通じた社会課題の解決」に取り組み、サステナブル社会の実現に貢献しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【重要な責任】 デザインおよびPDK部門、通称エネーブルメントチームは、外部顧客にプロセスデザインキット（PDK）を提供し、迅速な製品設計を市場に投入するための重要な柱です。エネーブルメントチームでは、PDKグループがRapidusの革新的な技術を用いた回路設計を直接サポートします。 エネーブルメントチームの一員として、AI（人工知能）アプリケーション用の多様な設計ニーズを持つ顧客に製品を提供するために、Rapidusの業界最先端のプロセス技術を共同で最適化する最前線に立つことになります。PDKグループは、外部顧客および社内の設計者が使用するPDKの開発、維持、提供、およびサポートを担当します。 このポジションには、業界標準のEDAツールを使用して、DRC、LVS、RC抽出などのさまざまなPDKコンポーネントのソフトウェアを開発および維持することが含まれます。 【その他の責任】 ・Rapidus PDKおよびPDK-QAフローの開発、維持、改善。 ・PDK関連のドキュメント作成。 ・外部および内部の顧客からのPDKに関する質問へのサポート。 ・PDKの継続的な改善のために、EDA/IPベンダーやRapidus技術開発チームと協力。 ※候補者は次の行動特性および/またはスキルも示す必要があります： ・分析的な問題解決およびトラブルシューティングスキル。 ・書面および口頭でのコミュニケーションスキル。 ・チームワークおよび協力スキル。 ・自己動機付けおよび現場およびオフサイトでの成果達成。 変更の範囲：会社の定める業務

【フレックス・在宅勤務可／半導体製品の企画・評価／自動車や産業用機器の次世代技術に関与／顧客の声を活かして製品開発／エネルギー効率向上技術提供／最先端分野で活躍／福利厚生充実◎】 ■業務内容 半導体応用技術センターに所属いただき、以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品の企画 ・市場調査、顧客VoC収集 ・開発製品の仕様策定 ・製品評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツの企画・制作 ・顧客対応（営業技術業務など） アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドや顧客の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の企画・評価・応用評価を行いながら、顧客との双方向コミュニケーションによる拡販を行います。机上調査だけでなく、お客様の声を集める顧客VoC収集も実施しています。調査結果を踏まえ、商品を構想し、どのような商品にするか企画、試作品の製作や製品評価からお客様への提案活動を実施しています。アプリケーションエンジニアとして、技術視点から顧客のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことで、非常にやりがいを感じられる仕事です。 ■働き方について ・フレックス：適宜利用可能であり、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務：業務状況を見ながら柔軟に取得可能です。 ■扱う製品について ※希望や選考での適性を見て、ご担当いただく領域を決定します。 ◎車載領域 自動車の電動化に注力し、信頼性試験に準拠した半導体製品を提供しています。 ◎産業用機器 Industry 4.0に対応し、耐環境性向上と産業用規格に準拠した半導体製品と設計支援ツールを提供しています。 ◎民生/個人用機器 家電やパーソナル電子機器のスマート化に対応し、小型化、省電力化、高機能化を実現する半導体製品を提供しています。 ■研修・育成制度 東芝グループの研修制度、講座が使用できます。当社独自の技術者向け講座も数多く揃えており、職種に応じた研修項目や、専門外の知識習得もできる環境があります。 ■事業について 当社では社員に任せる業務内容の幅が広く、社員一人一人が一定の裁量権を持ち業務に臨んでいただくことができ、エンジニアとしての技術力向上、キャリアアップが叶いやすい環境です。

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造（エピタキシャル成長）プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容： ・SiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行います。 ・SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約し、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。 ＜具体業務例＞ パワーデバイス（主にSiC）の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発 ■半導体事業について： ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーがあるからこそ発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に大きく貢献しています。

自動運転向け周辺監視センサの企画、研究開発を担当頂きます。 ＜具体的な業務内容＞ ・市場、システム、周辺監視技術の動向や競合の製品や技術の分析 ・ミリ波レーダ、LiDAR、カメラなどの周辺監視センサの企画、仕様検討 ・センサモジュールの研究開発の推進 ・センサモジュールのキーとなる半導体、実装、回路、制御、アルゴ技術の開発 ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟特徴 （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成されています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ※応募者個人情報の第三者提供⇒有 ※提供目的⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。 ※提供先⇒株式会社ミライズテクノロジーズ ■募集背景 交通死亡事故ゼロを目指し、自動運転や高度運転支援が重要となっています。当社は、それを支える、ミリ波、LiDAR、カメラなどの高精度の周辺監視センサの企画／開発を行っています。電気・電子関連などの企業においてご経験を積まれた方々に、センサ開発の経験を活かして、将来のモビリティに必要なセンサを一緒に創造し実現して頂ける方を求めています。 ■当社の特徴 自動車部品業界で圧倒的な実績を持つリーディングカンパニーです。売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件といった数字が示すように、技術革新に力を入れています。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%という高さを誇ります。デンソーは「人を大切にする経営」を掲げ、社員一人ひとりの内発的な想いを尊重し、働きがいと生きがいを大切にしています。持続可能な社会の実現に向け、未来を切り拓く仲間を求めています。 変更の範囲：会社の定める業務

【サムスンの中核研究所で世界最先端の技術開発に携わりませんか？／次世代家電の開発／自身のアイディアを形にできる】 【業務内容】 世界トップクラスの家電メーカー、サムスンの研究所として次世代家電の開発を行っています。家電製品からビル用マルチエアコン、モーターまでの多様な開発があり、自身のアイディアを自由に形にできる環境で、最先端の技術開発に携わっていただけます。 ■働き方の魅力： 実労働時間は7.5時間で、月平均残業も10〜15時間です。フレックスやリモートワークも導入しており、プロジェクトや個人の状況に応じて働き方を選択できる環境です。また、2024年に大阪メトロ「箕面船場阪大前駅」が開設したことで、梅田駅から30分以内の好アクセスになっています。 ■充実した福利厚生でバックアップ： ・入社時の支援：入社引っ越し費用支給 ・住宅手当：上限5万円／月（単身赴任／家族帯同、持ち家／賃貸 不問） ・食事手当：2万円／月（社内食堂／カフェあり） ・医療費手当：上限3万円／3カ月（診察代、薬代など） ・語学教育費：50％補助（韓国語／英語） ■同社の特徴・魅力： ・社員の99.9%が中途入社、90％が日本人となっており、なじみやすい環境 ・離職率は2〜3％と低く、将来的なサムスン本国への転勤も無し 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 空調事業の拡大や新たな商品領域への挑戦に向けて、エアコンのインバータに搭載する”パワー半導体モジュール”開発に携わって頂きます。 インバータは空調機の性能を決める重要な要素である、圧縮機、モータを制御する頭脳に当たるコア技術です。 それらの信号制御のインタフェースとなるパワー半導体モジュールは、高電力下でのデジタル、アナログ技術で成り立っており、パワーエレクトロニクス技術を背景に、半導体、ゲートドライブ、パッケージ設計技術を使ったパワーモジュールの設計及びこれに伴う評価、検証を担当いただきます。最終的にはインバータ価値につながる技術ターゲットを模索しつつ、新規技術を作り上げ、空調機インバータ技術をパワー半導体から牽引できる技術者へ成長して頂くことを期待しております。 ■使用ツール：Psim, Q3D, Solid　Edge,カーブトレーサ—、ダブルパルス試験、絶縁試験、熱抵抗試験 ■仕事のやりがい ◇設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。 ◇研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 ◇インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 ◇インバータエアコンの普及に貢献している当社独自の電解コンデンサレスインバータもモータ制御が肝となっており、これと一体となったインバータハード設計をパワー半導体、マイコン一体で行うことでさらなる他社差別化を進めていける点が強みです。 ■キャリアパス パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 【ご活躍いただけるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務