■業務内容： パワーGaNトランジスタ用のエピタキシャルウェハや、トランジスプロセスの開発と量産化に向けた、結晶成長技術開発／ウエハプロセス開発／工程設計／量産技術開発／評価・解析等をお任せします。 ■具体的には： （1）パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術の開発 ・安定生産を実現する量産化技術の開発 （2）パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体（GaN系）のプロセス要素技術開発（成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など） ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発（電極構造の形成、共振器構造の形成など） ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価 ■当社について： 元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。 ■事業の強み： パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業界トップクラスの技術力で安定成長／チップ抵抗器専業メーカー／残業月平均20時間】 <魅力ポイント＞ ◎直近5年経常利益右肩上がりの業績安定性 ◎海外売上比率70%、海外代理店50社・海外グループ会社7社のグローバル企業で業績安定性◎ ◎EV車、宇宙・健康、半導体の計測器に使われる薄膜抵抗器の薄膜技術に強みがあり、事業安定性（京都事業所などで研究開発も行っております。） ◎1964年創業の安定性 ◎ISO14001、ISO9001、IATF16949を取得しており品質と環境への取り組みに力を入れております。 ◎風通しの良い社風です。部署や役職問わず、建設的な議論が可能な雰囲気です。社員同士は役職に関係なく「〜さん」で呼び合い、部署の垣根を越えたフラットな関係性 当社の強みである薄膜技術を用いた電子部品の製造プロセスの技術開発、改善業務をご担当いただきます。 設計部門と連携し新製品の開発をサポートいただきます。 将来的には、リーダー的存在としてご活躍頂くことを期待しています。 ■会社紹介 https://youtu.be/fCFG-PJ9nZ4 ■社員インタビュー https://www.susumu.co.jp/recruit/career/interview/ ■当社の強み： 当社は、薄膜技術のスペシャリストです。1964年の創業以来、薄膜技術の研究と製品開発を通じて薄膜のオリジナリティを追求してきました。困難をものともせず製品化に全力をつくす企業風土、基礎研究を積み重ねながら培ってきた自信、そして経験豊かな薄膜技術が可能にする独自の開発力。進工業が世界的な地位と信頼を獲得できる理由です。薄膜技術のスペシャリストだからこそ、顧客のアイデアを実現することが可能なのです。

〜国内外からの出資企業多数！量産化フェーズの成長期に関われる◎SiC、GaN などのパワーデバイスの開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまで高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指し、R＆Dとして世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 順調に資金調達・顧客開拓が進んだため、これまで積み上げてきたSiCパワー半導体デバイスの商品化（量産化）に向けて始動しています。 今回の募集は量産化に向けた人員強化になります。 ■募集ポジション ・デバイスエンジニア…デバイスの設計 ・テストエンジニア…デバイスの電気的特性のテスト ・プロセスインテグレーションエンジニア…各製造プロセスを統合して、効率的で高品質な製造プロセスを構築 ・信頼性エンジニア…製造された半導体製品の長期的な信頼性の検証 ・プロジェクトマネージャー…プロジェクト全体を管理 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 ■独自性・優位性 パワー半導体の研究開発を進める大手メーカーでは、材料開発⇒設計⇒製造など自社一貫型で行うことが一般的であり、開発から製品が出来るまでかなりの時間を要します。 当社では世界中のファウンドリーメーカーのエンジニアと協業することで、スピーディなプロセスインテグレーションを進めています。また、SiCに強いファウンダリーが少ない中でこれまでにない半導体を生み出す最先端の研究開発を進めています。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET,GaN）の企画／設計／検査、評価技術開発 ■詳細 ◇車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討 ・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定 ◇車載用パワー半導体検査技術開発 ・検査フロー検討および検査条件だし ・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案 ◇車載用パワー半導体の評価技術開発 ・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入 ・評価条件だし、設備管理 ■やりがい ・車載用パワー半導体の検査・評価技術開発を通じ、最先端の研究機関との連携や新規評価技術の開発に携れます。研究段階から量産適用まで幅広いフェーズに関わり、デバイスの高性能化・高信頼化・高品質化に直接貢献できます。 ・素子開発部門だけでなく、パワーモジュール開発部署、インバータ開発部署、量産工場などと密接に連携しながら開発を推進します。評価技術の観点から製品開発全体に関わることができ、デバイス開発から量産適用まで一気通貫で経験できる環境があります。 ・幅広い用途への製品展開を支える重要な役割を担いながら、地球温暖化の抑制や省エネルギー社会の実現に貢献できる大きなやりがいがあります。 ■ミッション ◇第1、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi、SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化に取り組んでいます。 ■職場情報 ◇在宅勤務の相談可能 ◇キャリア入社比率：約20％ ・民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ■愛知県について デンソー暮らしの図鑑：https://careers.denso.com/career/aichi-life/ ・東京に比べ、愛知県は宅地・建物の価格が1/2以下で、デンソー社員を含め多くの人が持ち家を持っています。 ・愛知県の平均年収は全国3位、物価指数は全国10位で、給与と物価のバランスが良く、ゆとりある生活が可能。 ・待機児童数が少なく教育水準が高いため、保育所から大学まで安心して子育てできます。 変更の範囲：会社の定める業務

次世代半導体パッケージ開発／インターポーザ製造プロセス開発／事業立ち上げフェーズ参画／FCBGA超の新構造・新材料／顧客・材料メーカー協業／量産化まで一貫開発／プライム市場上場グループ ■業務概要： 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■業務詳細： ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■やりがい： 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■当社について： 2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。 変更の範囲：会社の定める業務

明治5年創業の「麻生グループ」の一員として、多岐にわたる技術者人材サービスの実績を重ねてきた当社にて、半導体の設計・開発業務をお任せします。 【職務内容】 半導体製品の新規開発に携わるお仕事です。 また品質向上の為に製品の不良品解析等の歩留まり改善業務にも携わって頂きます。 ■プロセス業務： 新規製品の設計段階から最終製品になるまでのプロセス全体の管理 プロセス条件パラメータの作成、装置の管理 ■デバイス業務： 担当工程におけるプロセス条件の最適化 不良品の解析、改善策の検討やテストの実施 装置のレシピ作成　等 ※一部クリーンルーム内での作業となります ■組織構成：造船業界、自動車業界、食品販売、航空、プラント、エレベーターなどの移動体、重機などを使用する使用する業務等、幅広い経験の方が活躍しています。和気あいあいとしており、基本的にはチームで仕事を進めるので分からないことはリーダーに聞ける環境です。 ■育成支援 ◇営業担当による就業のフォローアップ・定期面談・目標管理 ◆キャリアコンサルタントによるキャリア相談・キャリア開発支援 ◇社内SNSによる同期・先輩との交流 ◆チャレンジポスト制度（自己キャリア開発、新規事業提案などの機会あり） ◇将来的に、営業・人材開発へのキャリアチェンジも可能 ■会社の特徴 【麻生グループ】 ・グループ社数116社（2024年4月1日現在）、売上8,561億円（2024年3月期）、従業員数17,242人（2024年4月1日現在）の大手企業です。 ・医療、教育、セメント、人材の4つの柱をもち、景気の影響を受けにくい安定性があります。 【アソウ・アルファ】 ・麻生グループの中で「人材」の柱に属する12社の1社で、IT領域を強みにしています。 ・中期計画では、2025年までに、「プロダクト事業の確立」を目指しています。人材育成による強化をベースに、注力分野の強化を行い、新たなビジネスの創出、チャレンジにより価値向上を実現したいと考えています。 ・ビジョンは、外で稼ぐ売上と中で稼ぐ売り上げを5対5にし、2030年までに自社製品を世に出すことです。 変更の範囲：会社の定める業務

次世代半導体パッケージ検査開発／チップレット対応FC-BGA／信頼性評価・故障解析技術／新規プロセス・量産立上げ／最先端エレクトロニクス／新設組織での技術確立／プライム上場グループ ■業務概要： 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行います。 ■業務詳細： 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■やりがい： ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 ■募集背景： 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。

■業務内容： 車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。 ■業務詳細： ◇車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発 ・素子構造／工程条件の設計 ・試作計画（DOE）立案、評価・解析 ・特性／信頼性／ばらつき／歩留まりの観点での改善提案と条件最適化 ◇半導体工程の要素技術開発 ■業務のやりがい・魅力： ◎半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。 ◎デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり/ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。 ◎試作〜量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。 ■募集背景： 車の電動化・知能化の進展により、車載半導体には高性能化に加えて、車載品質を満たす高い信頼性がこれまで以上に求められています。この信頼性を量産で安定して実現するためには、工程のばらつき・出来栄えを見据えた半導体プロセス開発基盤を強化し、製品性能の向上と量産安定化を同時に進める必要があります。そこで、デバイス/プロセス開発の専門性を活かし、次世代プロセス開発から量産課題の解決までを一貫して牽引いただける方を募集します。 ■組織ミッション： ◇自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること ◇自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる ■組織情報： ◎ キャリア入社比率：約30％ 自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。 ◎ 在宅勤務：週2回程度 柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 当部署では車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュール開発を推進しています。要求性能の高度化や量産性・開発スピード向上に対応するため、顧客と直接技術議論し製品を具現化いただきます。 ■業務詳細： ◇車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む） ◇モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等） ◇顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案 ◇社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進 ■業務のやりがい・魅力： ◇電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい ◇電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力 ◇接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル ◇半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制 ◇接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点 ■募集背景： 自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。当部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる即戦力人材を募集します。車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。 ◎キャリア入社比率：約60％ 半導体メーカ、半導体材料メーカからの入社者が多く在籍しています。 ◎在宅勤務：週1回程度 変更の範囲：会社の定める業務

◆生涯エンジニア希望の方へ／技術力が評価軸／オーダーメイド研修でスキルアップ支援／多様な経験で市場価値UP◆ ＜当社で働く魅力＞ （1）継続的なスキルアップ： 現場で経験を積みながら、並行して資格取得に向けた研修をオーダーメイドに組むことも可能です。 （2）市場価値アップ： メーカーとは異なり、複数の業界や製品を経験できることができ、広い経験値を多く積むことができます。 （3）エンジニアとしてのキャリア： 当社では生涯エンジニアとしての就業ができます。技術力が評価の中心です。 ※ご経験をお持ちのシニアの方も歓迎しており、早期退職制度を利用された方も現年収保証のオファーで多数ご入社されています。 ■募集背景： 次世代パワー半導体市場の拡大に伴い、デバイス性能だけでなく製品レベルでの最適化が求められるようになっています。そのため、デバイス設計・評価だけでなく、量産や製品応用まで見据えて開発を推進できるエンジニアの重要性が高まっています。本ポジションでは、これまで培ったSiCデバイス開発経験を活かしながら、より広い領域で技術的な挑戦をしたい方を募集しています。 ■業務詳細： ・SiCパワー半導体デバイスの設計・開発 ・デバイス構造の検討 ・特性評価、解析 ・デバイスシミュレーション ・性能改善に向けた技術検討 ・プロセス開発部門との連携 ・量産仕様の検討 ・製品開発支援 ■業務の魅力： デバイス開発に留まらず、製品開発や量産化まで携われるポジションです。自身が設計・評価した技術が最終製品へ反映されるため、エンジニアとしての影響力とやりがいを実感できます。 ■当社について： ・BREXAグループは2025年7月に社名変更を行い、現在グループ売上約8,000億円のグローバル事業展開グループになりました。 ・アジア、オセアニア、南米、北米、欧州とグローバルにグループ展開をしており、今では企業数216社、従業員数12万6千人にのぼります。 ・当社BREXA Technologyはジャパン・アジアセグメントにおける技術者派遣領域の中核で、売上約1,300億円、従業員数20,061名、日本全国52拠点で事業展開しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務について 車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けに、ロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 顧客に喜んでもらえるサービス(技術）をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献する。製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指します。 市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担えます。 また、海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 ■仕事の振り分け方 保有スキル及び伸ばして行きたいと思っているスキルに応じ、アプリケーション開発活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む）を実施いただきます。 ■求める人物像 ・主体性/責任感/当事者意識を持ち、果敢にチャレンジしながら業務に取り組むことができる方 ・アプリケーション/デバイス提案力を自ら積極的に高めていける方 ・顧客の困りごとの解決に向けて自ら積極的に関与、提案を実施していける方 ・多くの関係者 (事業部/海外エンジニアメンバー/営業/顧客/パートナー）と関わるためのコミュニケーション能力。 (それぞれの立場を理解し、顧客が喜ぶための落としどころに向かって旗振りが出来る） ■募集背景 会社として掲げている、"パワー事業強化" の中で、製品開発だけではなく、顧客に付加価値を提供するアプリケーション技術の強化も重要であり、「売るための技術」も強化し、ローム一丸となって売り上げ拡大に貢献するためです。 ■就業環境補足 ・残業時間：平均月20時間程度 ■ポジション魅力 保有しているアプリケーション技術で、顧客設計に入り込んだ提案/サポートの実施ができます。 市場でも注目されている、最先端のSiCデバイスにアプリケーションとして関わる事が出来ます。 変更の範囲：会社の定める業務

【東日本エリアでトップクラスの案件数／希望エリア考慮／プロジェクト期間は基本的に6〜7年程で長期／6〜9日間の長期連休あり／U・Iターン歓迎／年間休日120日でプライベートも充実】 ◎取引先は大手メーカーを中心に約500社の優良企業 ◎先端開発の案件数は東日本トップクラス／宇宙に行く機械の開発案件や自動車の自動運転の技術開発案件などが中心 ◎プロジェクト期間は基本的に6〜7年で勤務地を転々としたくない方にオススメ ■業務内容： ◇先端プロセス（5nm／3nm）向けSoCのRTL設計 ◇画像処理／AIアクセラレータのロジック設計 ◇FPGA（Xilinx／Intel）での高速IF制御ロジック開発 ◇DDR、PCIe、MIPI、Ethernet等の高速インターフェース設計 ◇検証環境構築（UVM／SystemVerilog） ■使用ツール／言語： ◇Verilog、VHDL、SystemVerilog ◇Vivado、Quartus、Synopsys、Cadence、Mentor ◇UVM、JTAG、Oscillo、LA これらのツールを駆使して、最先端の技術に触れながらスキルアップを図ることができます。また、プロジェクトによってはリモート勤務も可能で、ワークライフバランスも充実しています。 ■希望配属率は驚異の94％： 挑戦したい分野や転職の軸を伺い、ご納得いただいたうえでプロジェクトを選定します。幅広い業種と工程のプロジェクトがあるため、中長期的なキャリアを描けます。 ■勤務地・案件先について： 当社は最先端の技術開発を行うお客様へのアプローチに注力しております。そのため展望性があり、案件継続年数も長いため基本的には案件配属後6〜7年程は同じ案件で就業いただけます。長い方で10年程同じ案件の方もいらっしゃるので同じ勤務地で最先端技術に関わりたい方に特におすすめの求人です。 ※希望があれば1年程で異動希望を出すことも可能です。 ■充実したサポート＆キャリア支援： 希望や将来のキャリアを考慮し、約1,000件以上ある案件の中から、スキル・キャリアアップにつながるプロジェクトを選定。平均3〜4年ごとに次のプロジェクトへ挑戦可能で、常に最新技術に触れながらスキルを高めていただける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

【東日本エリアでトップクラスの案件数／希望エリア考慮／プロジェクト期間は基本的に6〜7年程で長期／6〜9日間の長期連休あり／U・Iターン歓迎／年間休日120日でプライベートも充実】 ■業務内容： ◇先端プロセス（5nm／3nm）向けSoCのRTL設計 ◇画像処理／AIアクセラレータのロジック設計 ◇FPGA（Xilinx／Intel）での高速IF制御ロジック開発 ◇DDR、PCIe、MIPI、Ethernet等の高速インターフェース設計 ◇検証環境構築（UVM／SystemVerilog） ■取引実績： 大手メーカーや優良企業との取引実績があり、取引先例としてOKIプロサーブ社（防衛関連の回路設計補助）、日本ドライケミカル社（防災機器の回路設計）などがあります。※当社取引案件の一例となります。 ■使用ツール／言語： ◇Verilog、VHDL、SystemVerilog ◇Vivado、Quartus、Synopsys、Cadence、Mentor ◇UVM、JTAG、Oscillo、LA これらのツールを駆使して、最先端の技術に触れながらスキルアップを図ることができます。また、プロジェクトによってはリモート勤務も可能で、ワークライフバランスも充実しています。 ■希望配属率は驚異の94％： 挑戦したい分野や転職の軸を伺い、ご納得いただいたうえでプロジェクトを選定します。幅広い業種と工程のプロジェクトがあるため、中長期的なキャリアを描けます。 ■勤務地・案件先： 当社は最先端の技術開発を行うお客様へのアプローチに注力しております。そのため展望性があり、案件継続年数も長いため基本的には案件配属後6〜7年程は同じ案件で就業いただけます。長い方で10年程同じ案件の方もいらっしゃるので同じ勤務地で最先端技術に関わりたい方に特におすすめの求人です。 ※希望があれば1年程で異動希望を出すことも可能です。 ■充実したサポート＆キャリア支援： 希望や将来のキャリアを考慮し、約1,000件以上ある案件の中から、スキル・キャリアアップにつながるプロジェクトを選定。平均3〜4年ごとに次のプロジェクトへ挑戦可能で、常に最新技術に触れながらスキルを高めていただける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

【産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当／在宅勤務可】 ■業務内容： ・産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当 ・応技、品証、製造部門と連携し、新製品の試作開発から量産ラインの増産、品質、コスト管理・改善活動を行う。 ■業務詳細 【主な業務内容】 1）次世代再エネ、産業用途向けパワー半導体モジュールの設計・開発： 最先端のパワー半導体モジュールの設計を担当します。市場ニーズや顧客要求を深く理解し、革新的なコンセプト立案から詳細設計、試作、評価までの一連のプロセスを主導します。特に、当社独自の高耐圧・大容量技術をさらに進化させるための開発にも積極的に携わっていただきます。 2）品質設計： 設計初期段階から量産までを見据え、信頼性・耐久性・安全性を確保するための品質観点での設計検討、評価、課題解決を推進します。具体的には、製品仕様や要求性能に基づく品質要求の整理、設計妥当性の検証、各種信頼性試験や解析結果を踏まえた改善提案、関連部門と連携した品質向上活動などを行っていただきます。製品の不具合未然防止や量産品質の安定化に向けて、開発・生産・品質保証など幅広い部門と協働しながら、品質設計の中核として活躍いただきます。また、量産品の生産性、コスト、品質を最適化するための設計改善に取り組みます。製造工程における課題を抽出し、設計面からの解決策を提案・実行することで、安定供給と競争力強化に貢献します。 3）プロジェクトマネジメントと関連部門との連携： 新製品開発プロジェクトや主要品種の生産性改善プロジェクトにおいて、プロジェクトの主管部門として、開発や改善計画の立案、進捗管理、課題解決を主導します。製造、品質保証、営業、資材調達、顧客など、社内外の多様なステークホルダーと密接に連携し、円滑なコミュニケーションを通じてプロジェクト全体を推進します。また、若手技術者への指導や育成にも携わり、チーム全体の技術力向上に貢献します。海外市場でのシェアが大きいことから、海外の顧客やパートナー企業との技術的な調整、仕様検討を行う機会があります。グローバルな視点から市場トレンドを分析し、将来の製品開発に繋がる技術シーズの探索にも関わっていただきます。

【大学・大学院での研究経験歓迎／次世代半導体材料を用いたパワーデバイス開発／在宅勤務制度あり※月10日まで／多事業展開による抜群の安定性◎売上高1兆規模の総合電機メーカー】 ■業務概要： 車載向けや産業用向け等で世界的に需要が高まると見込まれている、注目のパワー半導体事業の研究開発（基礎研究）ポジションです。 先端技術研究所 次世代半導体研究センターにて、SiC, GaN等の次世代半導体材料を用いたパワーデバイスの開発業務、物性解析、プロセス開発、デバイス設計・試作・評価等の研究開発をお任せします。入社後は、以下の業務内容からご経験に応じた業務を担当していただきます。まずは研究テーマの一部に従事し、理解度に応じて複数のテーマに取り組んでいただきます。将来的にはリーダーとしてメンバーをまとめるキャリアパスを描いていただく予定です。 ■業務詳細： ・物性解析：電気的特性評価、分析的評価、第一原理計算等を用いて、材料物性に基づいたデバイス動作やプロセスに関わるメカニズム解明 ・プロセス開発：物理現象や材料特性にもとづいて、デバイス特性向上のための先端的なプロセスを提案・検討し、改善指針を構築 ・デバイス設計・試作・評価：SiCやGaNを用いたパワーデバイス構造の検討、プロセス設計、試作および評価(電気特性、動作解析、信頼性評価等) ■働き方： ・残業：月平均10〜20H程度 ・在宅制度：月10日まで利用可 ・休暇取得：年度の初めに年間の休暇取得予定を計画し、部門内で共有することで休暇を取りやすい環境 ■当社の特徴・魅力： ◇1923年に「古河電気工業株式会社」とドイツの「シーメンス社」との資本・業務提携により設立されました。地熱発電設備、電気自動車向けパワー半導体、環境保全やエネルギー効率に優れた社会インフラ設備など、エネルギー関連事業を中心にグローバルに展開する総合電機メーカーです。 ◇売上高は1兆円規模で、海外売上比率は24.5%を誇ります。100を超える国で当社の製品が使用されており、地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内および中国でNo.1シェアなど、多くのトップクラスシェア製品を有しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景： ・大手半導体製造装置メーカー様からの依頼による増員募集となります。 弊社の正社員として採用し、必要な研修を行った後、大手半導体製造装置メーカー様に常駐し、半導体製造装置のプロセス開発及び評価を行う業務を担当いただきます。 ■主な業務： ・装置オペレーション ・ウェハの測定／分析 ・データ解析／まとめ ・測定器操作によるデータ採取（SEM膜厚測定、パーティクル測定、他） ・クリーンルーム内作業あり ※ウェハの測定、半導体を作る上でのデータ作成、成分分析、電子顕微鏡を使った膜厚調査、その後データを解析する業務をお任せしたいと考えています。 ■評価について： ・社員1人1人の評価は、目標に対する成果、お客様からの評価も加味し総合的に判断をしていきます。また縦の評価だけでなく他の社員からの評価、いわゆる横の評価も入りますので、公平な評価がされます。 ■キャリアパスについて： ・正社員雇用ですので、マネジメント力を磨き、主任、課長、部長とキャリアを積んでいく方と、エンジニアとして専門的な技術力を磨き、主務、主査、参事とキャリアを積んでいく方に分かれます。 ■その他： ・常駐先にも仲間が沢山おり、それ以外にもBBQや忘年会、新年会などのイベントも沢山あるので、 社員同士も交流を深めることが出来、相談しやすい職場環境となっております。

■仕事内容： SiCデバイス開発エンジニアとして、以下いずれかの業務に携わっていただきます。 ＜業務例＞ ・SiCデバイス設計 ・プロセス開発 ・インテグレーション ・デバイス評価 ・量産移管業務 ■開発体制： ◇デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。 ◇プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。 ◇苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ◇担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイス評価は京都で行っております。 ◇出張：あり（国内）、年間5回程度、1日〜5日/1回 ◇日常的に英語の技術資料に目を通す機会があります。また数回/年、海外メーカーとの対面でのやり取りがあります。 ■SiCとは： シリコン (Si) と炭素 (C) で構成される化合物半導体材料です。次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現可能です（絶縁破壊電界強度がSiの10倍）。既に2012年に製品化もしており、今後も新製品の開発を推進しております。 ■SiC事業の将来性： EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えております。事業拡大に伴う増員採用です。 ■職場風土： 主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。 ■キャリアについて： 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。 ■当社の特徴： 開発〜製造までを一貫してグループ内で行う垂直型統合生産体制をとることで、高品質で革新的な製品を生み出しています。通常メーカーの平均的な経常利益率を大きく上回っており、現在も成長し続けております。成長の一因は、顧客仕様に合わせたカスタム製品とスピードです。「技術力」産学連携にも積極的な当社は世界に先駆けて開発した不揮発ロジックや最高性能の次世代パワーデバイス、最先端の技術を有しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【プライム上場/年休120日以上/月残業18時間/有給取得率74％/男性の育児・看護休暇も運用実績あり】 ■業務内容：長期安定的に市場価値向上が期待できる開発の上流工程を、エンジニアの希望を最大限考慮し担当いただきます。 具体的にはBEV（バッテリー電気自動車）のバッテリ制御の電気回路設計業務をお任せします。 ■アサイン例 (1)車内内装機器、電装品、エンジンECU・パワートレイン開発(2)精密測定機器や光学機器、時計、分析機器(3)内視鏡やMRI、CT、レーザー治療機器、の開発(4)半導体製造装置、産業用モータ、発電機の開発 ■特徴：請負の設計事務所として1968年にスタートした同社は、技術者派遣／請負・受託開発を中核として事業を展開しています。顧客の圧倒的な支持・安定経営・生涯雇用を誇りとしております。請負・受託開発の際だけでなく、派遣時におけるプロジェクトもチーム単位で行うため結束力の高さに加え、転居を伴う転勤は相談の上で決定するため自宅からの通勤可能性が高く退職者も少ない長期就業可能な環境です。 ■同社で働くメリット 【安定経営】自己資本比率64.6％で経営安定(※通常40％以上で健全)／売上・経常利益ともに年々増加傾向／株式上場後は20年以上黒字経営／創業から40年以上一度も社員の人員整理をしていません。 【エンジニアとしてのキャリアアップ】取引社数700社以上であり、上流工程にも携わり、大手企業の最先端プロジェクトに携わることができるので、製品・分野の垣根を越えて経験を重ねることができます。経験の浅い方は評価実験からスタート頂き徐々に上流工程にもチャレンジ可能です。経験者の方は希望を考慮致します。 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができ、志向を考慮様々なポジションを用意しています。 【長期就業のための手厚いサポート】年休120日以上/月残業18時間/有給取得率74％/子ども手当(18歳まで月1万円)/育児休暇取得率100％(※くるみんマーク取得企業)/育児休暇からの復帰率92％ 変更の範囲：会社の定める業務

〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織のミッション】 ・精密回路付き薄膜金属ベース基板の開発および回路技術をベースとした新製品開発を行う事業部であり、情報記録、情報通信分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。 ・当課では、特に半導体分野に着目し、新技術の開発、プロセス設計、装置導入を進め、新たな事業創出を目指します。 【担当製品】半導体パッケージ基板 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、当社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。 【職務内容】 ・新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。 ・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。 ・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。 ・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。 【亀山事業所について】 https://www.nitto.com/jp/ja/employment/ict_career/index.html 変更の範囲：会社の定める業務

【職種未経験歓迎！業界未経験歓迎！年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア ・アプリケーションエンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲：本文参照

〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容 １．化合物半導体デバイスのプロセス開発 ２．通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討 ３．プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。 ■入社後のキャリアについて： 化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。 ※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。 ■就業環境： 働き方のイメージ ■組織で求めるポジション リーダー〜実務主担当者クラスの方を募集しております。 ■出張頻度・出張先 ・海外1回/年（US or EU） ・国内6〜４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等） ■部署の平均残業時間 ・15時間程度/月 ・リモートワーク：1回/週 ・出張頻度・出張先 ※海外1回/年（US or EU）、国内6〜４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラス製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」「プロセス技術」「評価技術」「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

■業務内容： 半導体分野向けの技術マーケティング（動向調査）と研究開発をご担当いただきます。具体的には、半導体を中心とした電子デバイスや半導体製造装置向け新材料の開発に向けて、以下（1）〜（4）をご担当いただきます。 （1）文献調査や学会、セミナー参加などによる技術動向の調査 （2）お客様訪問による開発課題の設定、技術提案 （3）実験計画の策定と実験担当部署、分析会社への実験依頼、実験結果の解析。 （4）社内関係部署との技術進捗、今後の方針の打合せ　など。 入社直後は（3）の業務からご担当いただき、徐々に（1）（2）（4）へ業務範囲を広げていき、将来的には研究テーマやフェーズに応じて（1）〜（4）の全てをご担当いただく予定です。 ■研究テーマ例： 半導体業界の技術トレンドとして、微細化や積層化などがあります。これらのお客様の課題解決に向け、既存の弊社素材製品である半導体・FPD製造装置用アルミ材や薄膜形成用スパッタリングターゲットなどで培った技術を土台に、お客様の課題を基にした新規素材製品に関して、技術動向調査や技術提案、材料提案、プロセス提案を行います。材料メーカーとして、お客様へのヒアリングを通した技術課題の設定から、技術開発、実用化まで新事業創出に向け幅広いフェーズに携わることが可能です。 ■働き方： ・平均残業時間：10〜30時間程度/月 ・リモートワーク：全社制度として月10日まで利用可能 ・出張頻度：月1〜2回程度 ■魅力・やりがい： ・当室は、“電子材料機能発現技術”と“物理分析解析技術”をコア技術とし、若手からベテランまで幅広い構成で、技術に対し真摯に向き合いながら、お互い切磋琢磨して日々の研究開発を進めています。 ・半導体分野は世界的に注目を集めており、技術的にも日進月歩です。技術動向調査はもちろん、お客様の生の声を収集し、課題設定・技術開発を行います。当室には、クリーンルームなど半導体分野向けの基盤設備群があり、簡単なデバイスであれば試作・評価まで可能です。 ・社内他部署、グループ会社と連携し、技術課題の設定から技術の高度化、実用化まで幅広いフェーズの業務を経験することができます。また、技術開発では、大学とやお客様との共同研究なども経験しながらスキルアップが期待できます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜全国で約16,000人の社員が活躍／年間休日125日／大手企業と取引多数／1971年創業の安定性◎〜 ■概要： 半導体製造現場において、管理ソフト「SiView（MES）」への各種データ入力および試作流動に関わる技術サポート業務を一貫して担当していただきます。 ■具体的には： ・SiViewを用いた試作ロットの流動設定、条件入力、および進捗・工程管理の実行 ・Inline検査データやElectrical測定データの抽出・集計、および解析用レポートの作成 ・Excel/VBAを活用した、データ管理・入力作業を省力化するための簡易ツールの設計・開発など ■環境・ツール： ・対象製品／最先端2nm半導体 ・使用ツール／MES (SiView)、Excel（高度な関数・集計）、VBA、Inline/Electricalデータシステムなど ■当社について： 当社はこれまで、人の力で日本の製造業とともに歩み、現場に寄り添いながら、変化する社会や産業構造に対応してまいりました。近年ではオートモーティブ、セミコンダクター、エレクトロニクスという3つの産業に焦点を絞り、それぞれの産業の中で共通する課題解消に向けたサービスを提供する「インダストリー戦略」を展開してまいりました。この戦略の中で得た技術とノウハウは、あらゆる産業界に展開することが可能であり、その領域を広げることで、これからも日本の製造業を支える力であり続けることを目指しております。 変更の範囲：会社の定める業務

＼ポイント！／ ・世界シェアNo.1製品を持つ半導体メーカーでMEMS開発に携われる ・仕様検討〜評価まで一貫開発でエンジニアとしての市場価値向上 ・転勤なし／年間休日125日／残業月15時間程度と長期就業しやすい環境 ・LiDAR・HUDなど成長市場（自動運転・光技術）に直結した開発領域 ■募集背景： ・当社は光センサー・半導体分野において世界シェアNo.1製品を有し、安定した事業基盤を確立しています。 ・近年では、LiDARやHUDなどの光スキャナー用途におけるMEMS技術のニーズが急速に高まっており、さらなる開発体制強化を目的として新たなメンバーを募集します。 ■職務概要： ・光学・センシング分野における新規MEMS製品の開発をお任せします。 ・MEMSデバイス単体に留まらず、回路設計・基板設計・評価まで含めた製品開発の一連工程を一貫して担当いただきます。 ■具体的な業務内容： ・MEMSデバイスの設計・開発 ・駆動／制御回路設計（アナログ・デジタル・FPGA） ・基板設計および試作対応（回路図作成、レイアウトレビュー等） ・試作機の評価／測定／動作検証（電気特性・信号品質・環境試験など） ・不具合発生時の原因解析および改善検討 ・顧客との技術打合せ／仕様調整（技術説明・課題対応） ■担当製品： 光スキャナー用途のMEMSミラー（2軸電磁駆動） 【主な用途】 ・3D LiDAR（自動運転） ・HUD（ヘッドアップディスプレイ） ・ピコプロジェクター ・HMD（ヘッドマウントディスプレイ） ・3Dプリンター など ■職務の特徴／魅力： ・上流工程から製品化まで一貫して関わることができる環境 ・光学・センシング×半導体の融合領域で専門性を高められる ・顧客と直接やり取りし、自社技術を提案・具現化できる ・今後成長が期待される自動運転・次世代通信領域に深く関与 ■企業の特徴／魅力： ・半導体およびMEMS製品の開発・生産・販売を行う専門メーカー ・社員の約半数が技術系人材の技術志向企業 ・光ディスクセンサー関連ICで世界シェアNo.1 ・社員の意見を反映する風通しの良い社風 ・平均勤続年数20年以上の高い定着率 変更の範囲：会社の定める業務

■仕事内容： ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ※フロントローディングとは：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。 ■入社後について： ◇まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。 ◇半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。 ◇もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も（まだない方は）つけていただけます。 ■期待するミッション： 実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。 最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 ■キャリアステップ： ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ※変更の範囲：入社後は記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、他業務に変更の可能性もあります。 ■仕事の振り分け方： 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。 ■残業：月平均20時間程度 ■出張：有（年間3〜4回程度）