パワーエレクトロニクスの設計に必要な素子、回路のモデリング開発を一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。 ■業務内容 車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆素子モデル開発 ・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発 ・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝 ・モデリングに必要な電気特性評価 ◆車載用信頼性の設計環境開発 ・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発 ・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング ◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.） ・TCAD-SPICEを繋いだモデリング ・特性ばらつき等の統計データ処理 ・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング ■採用背景 CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。 ■組織構成/在宅勤務比率 ◎キャリア入社比率：約43％ 自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。 自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◎在宅勤務：週2回程度 ■当社の特徴 自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【プライム市場上場グループ／すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■業務詳細： ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■やりがい： 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■当社について： 2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【プライム市場上場グループ／すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行います。 ■業務詳細： 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■やりがい： ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 ■募集背景： 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／独自性と顧客価値の高い先端リソグラフィー関連材料を開発／世帯手当や社宅・独身寮あり／転居する場合の引っ越し費用の補助あり】 ■職務内容： 半導体製造用リソグラフィー関連材料の開発をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ◎リソグラフィー関連材料処方開発者 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料（現像液等を含む）の処方開発、および商品化 ◎リソグラフィー関連材料評価技術者 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料（現像液等を含む）の評価技術の開発 ＜当社の半導体材料事業について＞ 当社の半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。 ■魅力ポイント： ・富士フイルムの技術重視の組織風土の中で、関連部門（素材技術、解析技術、DX関連技術、プロセス技術、製造技術）の支援を得ながら、先端半導体材料開発に携われます。 ・国内外の顧客（半導体デバイスメーカー）向けに、パートナー（製造装置/原料メーカー等）や当社海外拠点と協業する中で、グローバルな活躍とスキルアップを図れます。 ・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です。 ■各種手当・福利厚生： ・世帯手当、早出残業手当、休日出勤手当、転勤別居手当、交通費補助手当、新幹線通勤補助手当、帰宅交通費　等（支給条件あり） ・社宅、独身寮あり（入居条件あり） ■変化し続ける企業『富士フイルム』： 【自分の役割を限定するのではなく、幅広い経験をしながら自分の可能性を広げる】 当社は、デジタル化という社会の変化の中で、“写真フィルム”というコアビジネス消失の危機から、自らが変化することで、ダイナミックな事業構造の転換を成し遂げました。そのため、当社には、『変化を恐れずに挑戦し続ける姿勢』が根づいています。

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推違してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化（量産化）していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 トランジスタやダイオードなどの半導体デバイスの特性を設計・解析し、性能向上を図っていただきます。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集背景： カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。 当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では産業、車載向けMOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 ■業務内容： 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。開発業務の司令塔として製品企画、開発試作から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／パワー半導体増産に伴う大規模投資】 ■業務内容 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。 今回は、これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセスデバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 ■業務詳細 ・半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業30時間程度 ■当社について： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ 4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。 ・「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。 変更の範囲：会社の定める業務

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造（エピタキシャル成長）プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容： ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュールパッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方は是非ご応募ください。 ■半導体事業について： ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーで発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に貢献しています。

■仕事内容：車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 ・顧客に喜んでもらえるサービス（技術）をソリューションで提供 ・アプリケーション開発活動 ・技術サポート（新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む） ■期待する役割：市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる（使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担っていただきます。 ■グローバル活躍：海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 ■募集背景：会社として掲げている、"パワー事業強化" の中で、製品開発だけではなく、顧客に付加価値を提供するアプリケーション技術の強化も重要であり、「売るための技術」も強化し、ローム一丸となって売り上げ拡大に貢献するためです。 ■残業時間：平均月20時間程度 ■業務の魅力： ・保有しているアプリケーション技術で、顧客設計に入り込んだ提案/サポートの実施ができます。採用に至った際には、市場への貢献や成功体験、会社への売り上げ貢献も実感できます。市場でも注目されている、最先端のSiCデバイスにアプリケーションとして関わる事が出来るので、市場で通用する技術を高められます。 ・製品限定ではないアプリケーションサポート扱う製品が多岐に渡るため、様々な事業部と関与する事になり、より幅広く/深く半導体製品の知見を習得して活用する事が出来ます。 ■ローム株式会社の人事制度：職能資格と役職の2つの指標がございます。職能資格で基本となる給与水準が決まり、さらに役職によって役職給が加算される形です。また経営を担う人財だけでなく、その技術力で会社に貢献する人財を育て、処遇としても報いることを目的とし、2019年にスペシャリスト職を新設いたしました。

【製造系人材サービスのパイオニア企業／ワークライフバランス・福利厚生充実◎／裁量ある環境】 ■業務内容 TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション業務（OPC 処理、検証など）をお任せします。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■当社の強み ◇人材育成への徹底投資：創業理念「人を育て 人を活かす」を重視し、全国9か所の教育訓練施設（テクニカルセンター等）を整備。実機を使った専門教育、VR危険体感訓練、リスキリングなど高度な研修体制を構築。 ◇製造業に特化した総合人材サービス：製造派遣・請負を基軸に、職業紹介、労務管理支援、研修受託など幅広いサービスを提供。自動車・半導体・電子部品など大手メーカーとの安定取引が強み。 ◇安定した顧客基盤：取引先企業数は約694社、主要顧客は世界的な自動車・電子部品メーカー。 ◇多様な人材とグローバル対応：シニア・外国人・障がい者など多様な人材活用を推進。アジアを中心に海外拠点を展開し、グローバルな人材ソリューションを提供。

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■業務内容： 生産技術部にて、2nm世代およびBeyond 2nmの先端ロジック開発・製造に関わるデバイス開発業務を担当します。具体的には、トランジスタ特性向上を目的とした構造やプロセスの最適化、デバイス測定環境の構築、測定・解析と結果のフィードバックを行います。また、各種デバイスパラメータを取得し、設計環境部門と連携してモデル構築を推進。さらに、信頼性評価に向けた評価プログラムの作成、測定、解析を実施し、開発完了時にはQualificationを担当します。対象デバイスはCMOSトランジスタに加え、アナログデバイスやSRAMも含まれます。関係部門との協働を通じ、精緻なデータ分析や改善提案を行うことで、製品の性能と信頼性を高める重要な役割を担います。 ■業務の魅力: 世界最先端の半導体技術に直接関わり、構造設計から信頼性評価まで一貫して携われる点が魅力です。測定・解析スキルやモデル構築力を活かし、技術課題を解決する過程で高度な専門性を磨けます。 ■キャリアパス: デバイス開発の専門性を高めた後、プロセス開発や設計環境構築など、より広範な技術領域へのステップアップが可能。将来的にはプロジェクトリーダーとして開発戦略を牽引するキャリアも描けます。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画／開発／設計業務 ■業務詳細 ◇車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◇車載用SiC-MOSFETデバイス開発／設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック ■やりがい ◇SiCパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ◇素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ◇魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 ■組織ミッション ◇所属するパワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 ◇その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi、SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 ■職場情報 ◇在宅勤務相談可能 ◇キャリア入社比率：約30％ ・民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ■愛知県について デンソー 暮らしの図鑑：https://careers.denso.com/career/aichi-life/ ・東京に比べ、愛知県は宅地・建物の価格が1/2以下で、デンソー社員を含め多くの人が持ち家を持っています。 ・愛知県の平均年収は全国3位、物価指数は全国10位で、給与と物価のバランスが良く、ゆとりある生活が可能です。 ・待機児童数が少なく教育水準が高いため、保育所から大学まで安心して子育てできます。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画／開発／設計業務 ■詳細 ◇車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◇車載用Si-IGBT素子開発／設計 ・プロセス／デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック ■やりがい ◇Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ◇素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ◇魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 ■ミッション ◇パワーデバイス技術部は、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 ◇私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi、SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 ◇年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 ■職場情報 ◇在宅勤務の相談可能 ◇キャリア入社比率：約10％ ・民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 変更の範囲：会社の定める業務

※世界トップクラスの自動車部品メガサプライヤ—の半導体領域オープンポジション！ ■概要 半導体領域（先進デバイス・ミライズ）において、ポジションを幅広くご希望の方、ポジション選定に迷われている方はこちらへご登録お願いいたします。 ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。 【変更の範囲：会社の定める業務】 【ご活躍頂けるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮し、内定後、入社までの間に決定します。 ■企業メッセージ デンソーは先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。多くの方にデンソーの半導体領域を知って頂き、当社で積むことができる経験やキャリアパスをイメージ頂けるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野にも注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともに、モノづくり産業の発展に貢献するFA事業や、デンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

■概要：ご経験・バックグラウンドに応じて、ポジションをご紹介いたします。半導体技術者の方に幅広くご応募いただくための求人です。 ■募集職種 ・回路設計（アナログ・デジタル） ・パワーデバイス開発 ・半導体デバイスの研究開発 ・アプリケーションエンジニア ■技術者としての面白み 同社のエンジニアは、設計からコスト設定、量産移管、テスト立ち上げ、クレーム対応まで経験がつめます。半導体を企画し量産するまでの工程を全て学ぶことが出来ることが特徴です。 ■最終製品例： カーナビゲーション、カーオーディオ、薄型TV、PC、携帯電話、オーディオ、エアコン、冷蔵庫、ネットワーク（無線LANモジュール）、アミューズメント機器　等。 ■就業環境 全社月平均残業23.1時間・週一ノー残業推奨／有給消化率72.9(平均取得日数14日）とワークライフバランスの整った就業環境です。また、中途採用比率42％と中途入社でもハンデなく活躍できる環境です。 ■当社事業について： 電子機器の低消費電力性能を左右し、脱炭素のカギとなるキーデバイスである、炭化ケイ素（SiC）を使ったワー半導体を製造しており、世界で初めてSiCの量産化に成功しています。SiC半導体は電気自動車（EV）を中心に需要が急増しており、世界シェア30%を目指しております。

〜半導体エンジニア経験者歓迎／様々な案件を経験してスキルアップしたい方必見／自分のキャリアの方向を見つけたい方歓迎／案件の9割が大手・上場企業／前年比売上141％！今後数年で100名規模まで組織を拡大予定／月残業20H以内〜 ■担当業務： 自動車メーカーや半導体メーカー、輸送機器メーカー等の案件にて、ご自身のご経験・スキルに合った業務（設計・開発、生産技術、プロセス開発）をご担当頂きます。 お任せする仕事内容は面接でもお擦り合わせいたしますので、ご安心ください。 ■具体的な業務： ＜半導体設計＞ -LSI・FPGA設計・開発 -仕様書の作成 -機能検証 -構築・シミュレーション・デバッグ -Verilog、VHDLを使用した設計・開発 -半導体の検査・評価またそのためのソフト開発 ＜生産技術・プロセス開発＞ -生産計画立案・実施・評価 -製品の品質、パフォーマンスに関する課題改善 -生産性・歩留まりなどに関する業務改善提案 -生産ラインの構築、メンテナンス ■働き方 【アサイン】 面接内、2ヶ月に一回の面談を通じて通勤範囲、業務内容の希望をヒアリングし、キャリア展望の希望に沿うアサイン先をお任せします。 【働き方】 年間休日は120日以上、月残業20時間以内と働きやすい環境です。残業を抑えている取引先が多いため定時退社できる案件も多数あります。 ■案件について 案件の約9割が東証プライム上場の大手メーカーとなります。 案件は5〜10年単位となり1つの案件が終了してもアサイン先の新規案件に関わるなど、配属先の変更はほぼありません。育休や、病気など個人希望での異動はもちろん可能ですが、今まで会社都合での配属先変更はありません。 また、仮に案件アサインまで日が開く際には、休職手当が8割出ます。 ■同社の強み 【売り上げ前年比141%、毎年200％】 ・案件の単価が上がっており、着実に成果を出していることで給与アップの交渉も成功しております。 【きめ細かいサービス】 ・大手企業は大規模な分フォロー体制が行き届かない、など起こりえますが、同社はきめ細かいフォロー体制を整えております。2ヶ月に一度の面談や、勉強のための書籍などの支援制度など、1人1人のキャリア実現を大切にしております。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET,GaN）の企画／設計／検査、評価技術開発 ■詳細 ◇車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討 ・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定 ◇車載用パワー半導体検査技術開発 ・検査フロー検討および検査条件だし ・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案 ◇車載用パワー半導体の評価技術開発 ・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入 ・評価条件だし、設備管理 ■やりがい ◇最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発し、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感できます。 ◇素子開発に留まらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で業務を経験できます。 ◇魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献できます。 ■ミッション パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 ◇第1、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi、SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでいます。 ■職場情報 ◇在宅勤務の相談可能 ◇キャリア入社比率：約20％ ・民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ■愛知県について デンソー暮らしの図鑑：https://careers.denso.com/career/aichi-life/ ・東京に比べ、愛知県は宅地・建物の価格が1/2以下で、デンソー社員を含め多くの人が持ち家を持っています。 ・愛知県の平均年収は全国3位、物価指数は全国10位で、給与と物価のバランスが良く、ゆとりある生活が可能。 ・待機児童数が少なく教育水準が高いため、保育所から大学まで安心して子育てできます。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画／開発／設計業務 ■業務詳細 ◇車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◇車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック ■業務のやりがい ◇パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ◇素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ◇魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 ■組織ミッション ◇パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 ◇その中で、私たち第1、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi、SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 ■職場情報 ◇在宅勤務 ・在宅勤務の相談は可能です。 ◇キャリア入社比率：約30％ ・パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ■愛知県について デンソー 暮らしの図鑑：https://careers.denso.com/career/aichi-life/ ・東京に比べ、愛知県は宅地・建物の価格が1/2以下で、デンソー社員を含め多くの人が持ち家を持っています。 ・愛知県の平均年収は全国3位、物価指数は全国10位で、給与と物価のバランスが良く、ゆとりある生活が可能です。 ・待機児童数が少なく教育水準が高いため、保育所から大学まで安心して子育てできます。 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景： ・大手半導体製造装置メーカー様からの依頼による増員募集となります。 弊社の正社員として採用し、必要な研修を行った後、大手半導体製造装置メーカー様に常駐し、半導体製造装置のプロセス開発及び評価を行う業務を担当いただきます。 ■主な業務： ・装置オペレーション ・ウェハの測定／分析 ・データ解析／まとめ ・測定器操作によるデータ採取（SEM膜厚測定、パーティクル測定、他） ・クリーンルーム内作業あり ※ウェハの測定、半導体を作る上でのデータ作成、成分分析、電子顕微鏡を使った膜厚調査、その後データを解析する業務をお任せしたいと考えています。 ■評価について： ・社員1人1人の評価は、目標に対する成果、お客様からの評価も加味し総合的に判断をしていきます。また縦の評価だけでなく他の社員からの評価、いわゆる横の評価も入りますので、公平な評価がされます。 ■キャリアパスについて： ・正社員雇用ですので、マネジメント力を磨き、主任、課長、部長とキャリアを積んでいく方と、エンジニアとして専門的な技術力を磨き、主務、主査、参事とキャリアを積んでいく方に分かれます。 ■その他： ・常駐先にも仲間が沢山おり、それ以外にもBBQや忘年会、新年会などのイベントも沢山あるので、 社員同士も交流を深めることが出来、相談しやすい職場環境となっております。

【ワークライフバランス◎／年休130日／福利厚生充実◎】 ■業務内容： 各種半導体製品の解析・評価をお任せします。 ■具体的な業務内容： ・LSI、パワー半導体、Tr、Diの市場故障品の解析 ・半導体デバイスの外観検査 ・X線検査 ・入出力端子特性 ・半導体デバイスの樹脂開封(研磨作業) ・THMOS解析 ・エミッション/オバーク解析 ・超音波探傷検査解析 ■当社での取り組み 質の高い教育研修を実現するために、社内インストラクターの育成やリスキリングにも力を入れています。これにより、社員一人ひとりの成長を促進し、キャリアビジョンの実現を支援しています。 ■研修施設 当社の教育訓練施設では、半導体製造装置の実機を使った設備技術教育や配属前研修、設計技術基礎教育（3D-CAD）など、専門性の高い技術者の育成を行っています。これにより、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■グループ方針 当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働きがいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇システム開発のお仕事／年休120日　完全週休二日／住宅・家族手当など充実／残業平均20ｈ〜 ■仕事内容： 半導体製造ラインを支えるMESおよび周辺サブツールの開発・運用・保守業務全般をお任せします。 ■業務詳細： ・システム開発・改修： 現場のニーズに基づいた機能追加や、サブツールの新規開発。 ・データベース管理・運用： SQLを用いたデータ抽出、パフォーマンスチューニング、DBのメンテナンス。 ・運用保守・トラブル対応： システムの安定稼働監視および、不具合発生時の調査・復旧対応。 ・現場調整： 製造現場のスタッフとコミュニケーションを取りながらの仕様策定や操作説明。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇顧客先でのDX/システム開発のお仕事／年休120日　完全週休二日／住宅・家族手当など充実／残業平均20ｈ〜 ■仕事内容： 半導体関連企業様など、当社と取引のある顧客先に常駐し、事業成長をITの側面から強力に推進するお仕事です。 業務システムのBPR推進からIT化の企画・実行、要件定義から運用保守まで一貫して担当いただきます。 ■業務詳細： 以下の業務のうち、経験・適性に応じて複数を担当いただきます。 ・各部門の業務課題ヒアリング、業務プロセスの整理・可視化 ・業務改革（BPR）やDX施策の企画立案、改善シナリオの設計 ・Power Platform、RPA、AI等を活用した業務改善・自動化の推進 ・PoC（試行）から本番展開・定着までの推進、効果測定・改善提案 ・業務DXに関するナレッジ・ノウハウの整理、横断展開の仕組みづくり ・関係部門・ベンダーとの調整、プロジェクト推進支援 ■本ポジションの魅力： このポジションでは、最新技術を駆使して事業成長をITの側面から強力に推進します。 データ分析や生成AIを活用した業務効率化の仕組みを構築し、品質システム開発や各種効率化ツールの作成により、生産性向上に直接貢献できます。 また、部門の事業計画や経費管理の運営サポート業務も担当するため、幅広いスキルと経験を積むことができます。技術とビジネスの両面で成長したい方にとって、非常に魅力的な職務です。 変更の範囲：会社の定める業務

【上流工程へのキャリアアップしたい方へ／『正社員で「生涯技術者」を目指せる上場企業』／安心のフォロー体制／研修制度充実／低い離職率】 ■職務概要： アウトソーシング事業を展開する当社にてパワエレ領域設計・開発業務、及びそれに付随する業務をお任せします。 ■職務詳細： パワエレ領域設計・開発業務、及びそれに付随する業務をお任せします。 そのため、上流工程をメインに若手の教育や派遣先顧客とのPJ管理などを担当いただくポジションになります。 ■働き方： 残業は月20h〜30h程度でございます。 ■PJ期間（目安） 基本的には3年毎に設計テーマを策定しており、明確な期間は決まっていないものの、10年単位で稼働している方や出戻りでの再アサインなどのエンジニアがおります。 平均3〜5年程度のメンバーが多く配属されております。 ■同社の魅力： ＜営業担当による密なフォロー＞ 各営業担当はきちんとフォローできる担当人数（20〜40名）を担当します。 週1回〜月1回まで各技術者に合わせた頻度で連絡をし、目指すキャリアや人生設計の方向性、職場環境の改善等の悩み相談まで話し合い、技術者の希望に沿う提案をしています。 女性技術者の育休・産休取得実績もあります。 ＜メンター制度＞ 異なる派遣先の社員同士がグループを組み、仕事や技術に対する相談などを受け付ける制度があります。 月1回、勉強会を行っているグループもございます。 ＜社内交流イベント＞ 全社員が一同に集まる年末一泊研修会や事業部でのイベントを行っております。 また、フットサル、テニス、ゴルフ、ダーツ、野球等の同好会活動も盛んです。 ■充実した研修制度： 入社後の基礎研修の他、機械設計、電気電子回路設計、システム開発どの分野においてもOJTが可能となる体制、設備を整備しています。 自己啓発のための通信教育講座も充実しています。受講料は終了時に全額会社負担となり、報奨金も贈呈されます。 変更の範囲：会社の定める業務

■仕事内容： SiCデバイス開発エンジニアとして、以下いずれかの業務に携わっていただきます。 ＜業務例＞ ・SiCデバイス設計 ・プロセス開発 ・インテグレーション ・デバイス評価 ・量産移管業務 ■開発体制： ◇デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。 ◇プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。 ◇苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ◇担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイス評価は京都で行っております。 ◇出張：あり（国内）、年間5回程度、1日〜5日/1回 ◇日常的に英語の技術資料に目を通す機会があります。また数回/年、海外メーカーとの対面でのやり取りがあります。 ■SiCとは： シリコン (Si) と炭素 (C) で構成される化合物半導体材料です。次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現可能です（絶縁破壊電界強度がSiの10倍）。既に2012年に製品化もしており、今後も新製品の開発を推進しております。 ■SiC事業の将来性： EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えております。事業拡大に伴う増員採用です。 ■職場風土： 主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。 ■キャリアについて： 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。 ■当社の特徴： 開発〜製造までを一貫してグループ内で行う垂直型統合生産体制をとることで、高品質で革新的な製品を生み出しています。通常メーカーの平均的な経常利益率を大きく上回っており、現在も成長し続けております。成長の一因は、顧客仕様に合わせたカスタム製品とスピードです。「技術力」産学連携にも積極的な当社は世界に先駆けて開発した不揮発ロジックや最高性能の次世代パワーデバイス、最先端の技術を有しています。

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 【ご活躍いただけるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務