■募集背景：私たちが手掛けている開発の中には、世界中の注目を浴びる製品も少なくありません。世の中のニーズや期待に応え続け、10年後の未来を創ります。そんな、シーディアの事業の発展に伴い、高い技術に挑戦していきたい仲間を募集します。 ■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製品(デジタル/アナログ)の開発における、 フロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等。 ご経験や適性に応じて担当してお任せ致します。 チームメンバーは東京・大阪・フィリピンのメンバーも構成されており、大きなチームで40名、小さなチームで10名程です。各拠点との連携は電話やメール、チャット、WEB会議を使用します。顧客への対応もVPN契約を結んでいる企業であれば、お客様のサーバー内で業務に当たることができるため、どこの拠点でも同じ質の仕事をすることができます。 ■就業環境：社内開発または社外常駐（常駐先：大手メーカー） ■対象製品：スマホ、カメラ、自動車、通信機器、産業機器など。 ■組織構成：福岡デザインセンターの8割ほどが半導体エンジニアです ■特徴・魅力： 【エンジニアファーストの待遇面】 同社はエンジニアのことを一番に考えた組織であります。同社はメーカーのプロジェクトに直接参加するため余分な手数料が発生せず、エンジニアに対し良い待遇条件を提示することができます。 【エンジニアとしての技術向上が臨める環境】 同社には高いスキルをもった20〜60代のエンジニアが多く在籍しており、大手メーカー出身者も多くいます。 また、定年以降も、年収カットはせずに定年前と同条件で勤務できるので、長く活躍できる環境です。 更に、受託先、常駐先も大手メーカーがほとんどですので、新しい技術を常に追い求める事ができる環境でございます。キャリアプランやスキルアップに関してもサポートいたします。 【拡大中の成長企業】 同社は設立以来順調に成長を続けています。2016年にはフィリピンにデザインセンターを開設するなど事業の幅を国外にまで広げております。取引企業も大手半導体メーカーが中心ですが、近年は自動車系サプライヤーや光学系メーカーなど幅広い事業展開を進めています。 変更の範囲：本文参照

〜1923年創業・売上高1兆円規模の大手総合電機メーカー／平均勤続年数20.4年など就労環境良好&福利厚生充実〜 ■業務概要： SiC, GaN等の次世代半導体材料を用いたパワーデバイスの開発業務、物性解析、プロセス開発、デバイス設計・試作・評価等の研究開発をお任せします。 【業務詳細】 ・物性解析：電気的特性評価、分析的評価、計算技術等を用いて、材料物性に基づいたデバイス動作に関わるメカニズム解明 ・プロセス開発：デバイス特性向上に向けたプロセス開発として、物理現象や材料特性にもとづいて検討し、改善指針を構築 ・デバイス設計・試作・評価：SiCやGaNを用いたパワーデバイス構造の検討、プロセス設計、試作および評価（電気特性、動作解析、信頼性評価等） 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■就業環境 ・月平均時間外労働は10〜20時間程度。年度の初めに年間の休暇取得予定を計画し、部門内で共有することで休暇を取りやすい雰囲気が御座います。 ・リモートワーク:制度として、月10日まで利用可能です。 ■同社の特徴・魅力： ◇同社は1923年に「古河電気工業株式会社」とドイツの「シーメンス」社が資本・業務提携を行い設立されました。地熱発電設備、電気自動車向けパワー半導体、環境保全やエネルギー効率を重視した様々な社会インフラ設備など、エネルギー関連事業を軸に地球環境に貢献できる企業としてグローバルにビジネスを展開している総合電機メーカーです。売上高1兆円規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他にもトップクラスシェア製品を多数有しています。 変更の範囲：本文参照

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 半導体の開発や、半導体生産システムなどの設計などをご担当いただきます。 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ＜具体的な業務内容＞ ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画、開発、設計 ・自動車用半導体の生産システムや生産技術開発、工程設計、要素プロセス、生産ラインの維持、改善 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 半導体の開発や、半導体生産システムなどの設計などをご担当いただきます。 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ＜具体的な業務内容＞ ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画、開発、設計 ・自動車用半導体の生産システムや生産技術開発、工程設計、要素プロセス、生産ラインの維持、改善 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外への売上も38.8%と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。環境への取り組みとして2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発にも力を入れています。25ヵ国127工場を有し、グローバルに展開。新たな価値創造に向けた挑戦を続け、持続可能な社会の実現を目指しています。 ■業務内容： 電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 ※当社社員で構成されるグループ会社である株式会社ミライズ テクノロジーズへ在籍出向していただきます。 ■募集背景： 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。当社は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界で圧倒的な実績を持つリーディングカンパニーです。売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件といった数字が示すように、技術革新に力を入れています。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%という高さを誇ります。環境と安心の価値を最大化するため、2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発を推進しています。25ヵ国127工場を持ち、グローバルな視点から高品質な製品を提供するだけでなく、新価値創造に向けたエネルギーや食農領域での新たな挑戦も行っています。デンソーは「人を大切にする経営」を掲げ、社員一人ひとりの内発的な想いを尊重し、働きがいと生きがいを大切にしています。持続可能な社会の実現に向け、未来を切り拓く仲間を求めています。 ■業務内容： 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・接合や接着材料、プロセスの開発 ・放熱材料や構造の開発、熱設計 ・多層配線基板材料やプロセスの開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 ※当社社員で構成されるグループ会社である株式会社ミライズ テクノロジーズへ在籍出向していただきます。 ■募集背景： 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 ■業務内容： 車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・車載小型パッケージ開発 ・高放熱樹脂材料開発 ・パッケージ構造設計 ■募集背景： 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレーなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。 ■当社の特徴（1）： 当社は、自動車部品業界で圧倒的な実績を持つリーディングカンパニーです。売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件といった数字が示すように、技術革新に力を入れています。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%という高さを誇ります。環境と安心の価値を最大化するため、2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発を推進しています。25ヵ国127工場を持ち、グローバルな視点から高品質な製品を提供するだけでなく、新価値創造に向けたエネルギーや食農領域での新たな挑戦も行っています。デンソーは「人を大切にする経営」を掲げ、社員一人ひとりの内発的な想いを尊重し、働きがいと生きがいを大切にしています。持続可能な社会の実現に向け、未来を切り拓く仲間を求めています。 ■当社の特徴（2）： 自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業［サーマルシステム、パワートレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、モビリティシステム、電子システム、非車載事業］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化／先進安全・自動運転／コネクティッド／FA・農業」の4つの重点技術分野に注力し、CASE時代のトップランナーであり続けつつ、新事業領域への事業拡大にも挑戦しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 半導体の開発や、半導体生産システムなどの設計などをご担当いただきます。 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ＜具体的な業務内容＞ ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画、開発、設計 ・自動車用半導体の生産システムや生産技術開発、工程設計、要素プロセス、生産ラインの維持、改善 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場グループ／世界トップシェア製品多数／5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆採用背景: 2021年10月オムロン社より同社への営業譲渡により、MMIセミコンダクター株式会社を子会社化しております。100億円を超える積極的な設備投資を実施しており、今後の事業拡大を積極的に行っております。 ◆職務概要： MMIセミコンダクター株式会社出向頂き、製品技術として以下業務を行っていただきます。 ・新製品ラインの立上げ ・新規プロセス開発 ・Foundry業務全般 ・製品品質維持・改善 ＜同社半導体事業について＞ 2019年にエイブリック社と経営統合・2021年にはオムロン社の半導体工場を買収し、より事業を強化しております。大手の専業メーカーと比較し、「成長分野に特化・深化」×お客様の要望に沿った「ニッチ・カスタム領域」の展開ができる点が強みです。売上高も現状の600億円から2025年には1000億円を目指しており、リチウム保護IC、車載電源、磁気センサ等といった同社のコア技術を使った製品の更なる展開を行っています。 ◆ミツミ事業について： 2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。 ◆当社の特徴・魅力： ＜積極的な事業展開＞ 売上高は、10期連続で過去最高売上を更新中です。 ＜総合精密部品メーカーとしての技術力＞ 当社は、単なる「総合」ではなく、「相い合わせる」ことを重視し、自社保有技術を融合・活用して製品を新たに創出・進化させています。2017年にミツミ電機と、2019年にユーシンと経営統合し自律成長とM&Aの両輪で成長を続けており、M&Aにより、ベアリングから、モーター、センサー、半導体、無線技術、アクセスメカニズムと、他に類をみない幅広い事業ポートフォリオを構築しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。 RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。 また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

■業務内容： 新規の製品開発に対しProcess ModuleとFlowの構築の為、 試作検討を実施し製品完成度・歩留を向上 ■魅力ポイント： SCKではチューターからマンツーマンでの指導があり ■同社最大の特徴： 将来的には年収800万円以上を目指せるエンジニアへ！同社の最大の強みは確実に技術職としてキャリアアップ出来る事です！いわゆる事務系やサポート系の案件アサインは行っておらず、100％技術専門職のご案内が可能であり、自身が持つキャリア像に沿って市場価値向上をサポートします。 ■希望に沿ったキャリア構築が可能： キャリアの自由度の高さが同社の魅力となります。身につけたい技術や手がけてみたい製品分野などについてリーダーや案件担当がヒアリングを行い、希望のキャリアを実現できるようサポートします。 例えば、「成し遂げないキャリアはあるが、現在の技術レベルや経験値では難しそう…」という方には、社内研修施設とオリジナルの教育・研修カリキュラムをご案内し着実にスキルアップ頂きます。 ■安心できる研修制度： ・フォロー体制が非常に手厚くなっています。同社には受入教育や定期面談を行う「クライアントリーダー」、経験20年以上の技術スペシャリスト「シニアエキスパート」、クライアントとやり取りをしている「営業担当」が社員に対して月1回の面談を行う体制を取っております。配属された後、不安ごとや今後のキャリアに関して相談できる環境を整えています。 ・社員対しキャリアUP、スキルUP を目的とした技術研修カリキュラムを実施しております。興味のある項目や業務、関係している項目、スキルチェンジに繋がる項目などを自由に受講して頂くいただく事が可能です。 ・これらの充実した研修制度とフォロー制度により入社後定着率は95%以上と非常に高い数値をマークしております。 ■各種手当が豊富： 技術・語学系全138種の資格手当を用意しており、自身の頑張りが給与に変換される仕組みとなっています。また、社宅完備(赴任地による) しているため、U・Iターン希望の方でも安心です。

〜世界的ロボットメーカーのファナック社のパートナー企業／工場のIoT化に貢献／中途社員活躍多数／年間休日119日〜 ■職務概要： 各種パワーエレクトロニクス（高周波電源及び各種電源）の開発業務及び、各種熱源を用いた加熱要素開発における業務を担当いただきます。 ■働く環境について： 転勤は本人が望まない限りございません。そのため、同社の社員は持ち家を購入する方が多いです。 残業代は全額支給。景気の悪い時期でも残業代カット等は行っておらず、離職率は5%程度と社員が腰を据えて長く働ける環境がございます。 ■中途社員の声： ・伝統的に任せる風土があるので、高度なシステムほど責任もありますが、達成感も大きいです。失敗や試行錯誤も繰り返し、現場で上手く稼働した時の感動はひとしおです。 ・他業界出身の中途社員も多く、新卒社員と比べて昇格に差はなく公平に評価されます。 ■当社の魅力： 日本産業用ロボット工業会から国内2番目にロボットのエンジニアリング企業として認定企業です。 トヨタ、日産、ホンダ等、自動車メーカー各社のほとんどがファナック製の産業用ロボットを使用しており、当社ではそのロボットシステムを、各ユーザー使用にカスタマイズし、納入しています。 アルミ合金系の鋳造ロボットシステム世界シェア70％！ほぼ全ての自動車・二輪車メーカーを支えています。 また、同社は2004年3月愛知県知事から『愛知ブランド企業』に認定され、産業ロボットシステムを主に開発から設計、製造までをトータルでサポートするトータルシステムエンジニアリングメーカーです。 2012年2月にトヨタグローバル仕入先総会において、技術開発賞を受賞し、今後は、技術力を高め世界No.1のシステムエンジニアリングメーカーを目指しています。 近年ではIot推進のスマート工場の生産ラインビルダーとして認知されています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体エンジニア経験者歓迎／様々な案件を経験してスキルアップしたい方必見／自分のキャリアの方向を見つけたい方歓迎／案件の9割が大手・上場企業／前年比売上141％！今後数年で100名規模まで組織を拡大予定／月残業20時間〜 ■担当業務： 自動車メーカーや半導体メーカー、輸送機器メーカー等の案件にて、ご自身のご経験・スキルに合った業務（設計・開発、生産技術、プロセス開発）をご担当頂きます。 お任せする仕事内容は面接でもお擦り合わせいたしますので、ご安心ください。 ■具体的な業務： ＜半導体設計＞ -LSI・FPGA設計・開発 -仕様書の作成 -機能検証 -構築・シミュレーション・デバッグ -Verilog、VHDLを使用した設計・開発 -半導体の検査・評価またそのためのソフト開発 ＜生産技術・プロセス開発＞ -生産計画立案・実施・評価 -製品の品質、パフォーマンスに関する課題改善 -生産性・歩留まりなどに関する業務改善提案 -生産ラインの構築、メンテナンス ■案件の魅力： ・【案件の約9割が東証プライム上場の大手メーカー】 配属先では長期的に働いているエンジニアが多くいますので、1つの案件に長く携わることができます。 ・【アサイン】 2ヶ月に一回の面談を通じて「これまでのスキルをフルに活かしたい」、「通勤時間が短い勤務地が良い」などの希望を考慮します。同業他社に比べて規模が小さいからこそエンジニアの声に耳を傾け、融通の利きやすい環境です。 ・【働き方】 年間休日は120日、月残業20時間以内と働きやすい環境です。残業を抑えている取引先が多いため定時退社できる案件も多数あります。(配属先によって変動有) ■同社の強み ・【会社が良くなるための環境作りに携われる、風通しの良い環境】 福利厚生を社員からのアンケート結果をもとに作るなど、社員発信で協力して会社作りに携われます。実際に、男性社員から育休取得の要望があり、取引先を巻き込んで実現しております。 ・【きめ細かいサービス】 大手企業は大規模な分フォロー体制が行き届かない、など起こりえますが、同社はきめ細かいフォロー体制を整えております。2ヶ月に一度の面談や、勉強のための書籍などの支援制度など、1人1人のキャリア実現を大切にしております。 変更の範囲：会社の定める業務

【カーボンニュートラル・DX社会の実現に貢献／さまざまなバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート・フレックス制度あり】 ■募集背景： 東芝は創業以来長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行ってきました。 グループ会社である当社では、その中でも特に高効率半導体に注力しています。カーボンニュートラル社会やDX化実現の促進といった、産業や社会に変革をもたらす事業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に新たな時代の主役となっていくべく、事業運営・組織体制の強化のため、当社でご活躍いただける方を募集しています。 ■業務内容： 当社のエンジニアとして、パワーデバイス（主にIGBT）の製品開発業務をご担当いただきます。 ・IGBTのデバイス設計 ・試作 ・評価 ・量産立ち上げ対応 ※ご経験に合わせて一部分から業務をお任せします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。同社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■働き方について： ・フレックス制度：適宜利用可能となっていて、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務：業務状況を見ながら、柔軟に取得可能です。 ■事業について： 長い歴史と豊富な経験を基に、パワー半導体、アナログIC、マイクロコントローラなどの多岐にわたる製品ラインアップを提供しています。特に、エネルギー効率の向上や環境負荷の低減を重視した製品開発に力を入れており、自動車、産業機器、家電など多様な市場ニーズに対応しています。顧客との信頼関係を重視し、高品質な製品と迅速なサポートを提供することで、業界内でも高い評価を得ています。 変更の範囲：本文参照

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載や産業向けパワー半導体は高性能・高品質かつ競争力のある製品が求められており、半導体組立技術を支える組立プロセスエンジニアが必要不可欠です。 当社では注力事業であるパワー半導体において今後多品種展開を図っていく計画であり、プロセス開発、材料開発業務を担当できる方を募集します。 ■業務内容： 次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・パワー半導体の高放熱／薄型パッケージ ・高周波フォトリレーパッケージ ・高周波GaNパッケージール ・車載向けパワーモジュール ・産業向けパワーモジュール などの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発 ■業務の進め方： 新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。 ■半導体事業について： ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。 電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 変更の範囲：会社の定める業務

【未経験歓迎！充実した研修制度で確かなスキルを身に付けることができます／幅広い案件を多数保有！／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップ可／アウトソーシンググループで安定性◎】 株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI（半導体）世界初・製造工場が開設！ 2ナノ以下の最先端LSI（半導体）を日本発の開発・生産を目指し、幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容例 ・半導製造ラインでのMESの操作（閲覧のみ）※MES＝生産管理システム ・生産装置のメンテナンス業務 ・半導体製造における品質評価業務 ・半導体測定機のオペレーション業務 …など 半導体製造に関しての業界・業務未経験でも応募可能となっています。 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度 変更の範囲：会社の定める業務

【第二新卒歓迎！カーボンニュートラル・DX社会の実現に貢献！半導体エンジニアとして最先端の技術領域に携わる／年休127日／リモート・フレックス制度あり】 ■募集背景： 東芝は創業以来長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行ってきました。 グループ会社である当社では、その中でも特に高効率半導体に注力しています。カーボンニュートラル社会やDX化実現の促進といった、産業や社会に変革をもたらす事業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に新たな時代の主役となっていくべく、事業運営・組織体制の強化のため、当社でご活躍いただける方を募集しています。 ■業務内容： ご経験やスキルをもとに、下記業務をお任せする予定です。 設計から量産立ち上げまで、幅広い工程に携わることができますので、スキルアップの叶いやすい環境となります。 未経験の業務についてはOJTでフォローしますので、ご安心ください。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール　パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務　など 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ■働き方について： ・フレックス制度：適宜利用可能となっていて、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務：業務状況を見ながら、柔軟に取得可能です。 変更の範囲：本文参照

◇◆世界売上高83億ドルを誇るグローバル半導体メーカー／年休125日／引っ越し手当支給や家賃補助など充実◆◇ ■業務概要： デバイスエンジニアリングマネージャーとして、デバイスエンジニアリング管理と強化デバイスエンジニアリング機能を推進いただきます。 ■業務内容： (1) KPI 管理による職員の業績管理 (2) エンジニアリングチームに対する組織業務割り当てと人材の育成 (3) 収量改善と品質改善 (4) コスト削減やサイクルタイム短縮のためのプロセス改善 (5) 安定生産を実現するプロセス堅牢化の推進 (6) 新製品の導入と新技術の開発 (7)オペレーションエクセレンス（能力拡大、コスト改善、サイクルタイム短縮）、新技術開発、新製品導入などの各種プロジェクト管理） (8)技術マネージャーとして将来の成長に向けた工場戦略策定を支援し、ステークホルダーへの提案の実施 ■関連組織： （1）直属の上司：デバイス技術部、部長 （2）その他 主な関係：会津社内マネージャー、グローバルエンジニアリングチーム ■求められる役割： （1）部門のKPI目標を達成し、工場のKPI目標の達成に貢献 （2）ステークホルダーのロイヤルティを獲得するための約束（スケジュールやパフォーマンスなど）を遂行 （3）プロジェクトやタスクの進捗状況を定期的に関係者に報告 （4）機器チームの能力を強化するための組織と人材を開発 （5）エンジニアと密に業務を行い、技術的な成果の最大限引き出す （6）ステークホルダーおよび社内外の同僚と良好な関係を築く ■当社の特徴・魅力： パワー半導体とセンシング技術に強みを持ち、標準コンポーネントからSoCまで、カスタム、パワーマネジメント、信号管理、ロジックおよびディスクリート製品といった幅広いポートフォリオを持っている、外資系半導体メーカーです。アプリケーションの提供先も幅広く、自動車、航空宇宙、医療、通信コンシューマ、コンピューティングと、幅広い事業領域を持っています。特に自動車向けにおいては、売上の27％を占めており、当社の得意分野となっています。 変更の範囲：会社の定める業務

エレクトロニクス5大要素技術全てを使うため、幅広い知見とスキルが身につく！ 〜東証プライム上場グループ・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤〜 ■業務概要 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション 【業務詳細】 ・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得 　※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析 ・各種シミュレーションの理論の習得 ・量産時の設計フロー構築、運用 ・国内の研究会またはコンソーシアム参加 ・社内プロジェクト推進および報告 ・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー ■業務のやりがい TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。 海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。 海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。 ■採用背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■充実した研修制度 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

■職務内容 世界No.1空調機器メーカーである同社にて、空調機搭載用の独自の半導体モジュール設計開発をご担当いただきます。 ＜詳細＞ ・パワーモジュール全般の新規要素技術検討、取り込み、開発。 ※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術 ・インバータハードの一部としてのモジュール仕様の検討、設計、実証 ※トポロジー、周辺回路(保護等)技術 (【変更の範囲：会社の定める業務】) ■使用ツール：CAD：NX シミュレーション：PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他 ■ダイキン工業株式会社　テクノロジーイノベーションセンターHP　 「【後編】空調メーカーであるダイキンが独自の半導体を開発する理由」 https://www.daikin.co.jp/tic/topics/feature/2024/20240516 ■ダイキンの強み 当社は世界No.1空調機器メーカーであることから当社の省エネインバータ生産規模は約1000億円と世界トップに達し、汎用インバータメーカーを大きく超える生産台数です。この生産規模を生かし、研究開発だけでなく、生産技術開発に関しても高い技術力を誇ります。 空調機に特化しており、電装(インバータ)から圧縮機、モーター、冷媒技術まで手掛けています。パワーモジュールのような要素技術は、インバータの設計に入り込むことでより洗練され、進化していきます。アプリケーション技術者と共に進めていく技術開発ができるのはダイキンならではで、自由な発想を生み出し、個人やチームの能力をどんどん伸ばしていける環境があります。 ■キャリアパス まずはご自身の専門性を活かし、担当業務を中核人材として牽引いただきます。その後は、専門性や能力、ご意向に応じたキャリアパスを拓くことができます。 先端技術の開発責任者、製品技術責任者、半導体サプライチェーンのマネージャー等、ダイキンが抱えるパワー半導体関連のミッションにより深くコミットするポジションに就ける可能性もございますし、プレーヤーとして先端技術をとことん追求する事も可能です。 変更の範囲：本文参照

【ワークライフバランス◎／年休130日／福利厚生充実◎】 ■業務内容： 各種半導体製品の解析・評価をお任せします。 ■具体的な業務内容： ・LSI、パワー半導体、Tr、Diの市場故障品の解析 ・半導体デバイスの外観検査 ・X線検査 ・入出力端子特性 ・半導体デバイスの樹脂開封(研磨作業) ・THMOS解析 ・エミッション/オバーク解析 ・超音波探傷検査解析 ■当社での取り組み 質の高い教育研修を実現するために、社内インストラクターの育成やリスキリングにも力を入れています。これにより、社員一人ひとりの成長を促進し、キャリアビジョンの実現を支援しています。 ■研修施設 当社の教育訓練施設では、半導体製造装置の実機を使った設備技術教育や配属前研修、設計技術基礎教育（3D-CAD）など、専門性の高い技術者の育成を行っています。これにより、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■グループ方針 当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働きがいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム市場上場／世界トップシェア製品多数／2025年には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆職務概要： あなたの経験・スキルに合わせて最適なポジション（部署・業務）をマッチングさせて頂きます。詳細については面接等の選考を通じてお伝えしていきます。尚、ご経験に応じて幅広い部門で選考させて頂きます。 ＜業務例＞ ・デバイス設計・プロセス設計 ・生産計画立案/進行関係部署統制(顧客含む) ・前工程の製造装置の保全 ・IC前工程QC管理　など ◆ミツミ電機株式会社について： 2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。 ◆千歳事業所について: 同社半導体事業の製造機能を担っております。ミネベアミツミ社の中での 同社の半導体事業はIoTの出入口して重要な役割として、位置付けており、明確に注力事業の一つです。具体的には、産業機械向け／車載向け市場でのシェア拡大や高付加価値製品（ADC／IGBT）にフォーカスし、新たな製品の開発を推進しています。 ＜同社半導体事業について＞ 2019年にエイブリック社と経営統合・2021年にはオムロン社の半導体工場を買収し、より事業を強化しております。大手の専業メーカーと比較し、「成長分野に特化・深化」×お客様の要望に沿った「ニッチ・カスタム領域」の展開ができる点が強みです。売上高も現状の600億円から2025年には1000億円を目指しており、リチウム保護IC、車載電源、磁気センサ等といった同社のコア技術を使った製品の更なる展開を行っています。 ◆同社の特徴・魅力： ＜1＞積極的な事業展開：同社グループの売上高は、9期連続で過去最高を更新中です。 ＜2＞総合精密部品メーカーとしての技術力：同社は2017年にミネベアミツミ株式会社として新しいスタートを切りました。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ■業務詳細： ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ■魅力・やりがい： ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界・日本トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】 日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、当社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで未経験でも業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。

【大手企業案件や上流工程案件など当社ならではの案件が豊富！自身の思い描くキャリアへの第一歩目となる求人です！積極的なご応募お待ちしております！】 ■業務内容： 新規の製品開発に対しProcess ModuleとFlowの構築の為、試作検討を実施し製品完成度・歩留を向上 ■同社最大の特徴： 将来的には年収800万円以上を目指せるエンジニアへ！同社の最大の強みは確実に技術職としてキャリアアップ出来る事です！いわゆる事務系やサポート系の案件アサインは行っておらず、100％技術専門職のご案内が可能であり、自身が持つキャリア像に沿って市場価値向上をサポートします。 ■希望に沿ったキャリア構築が可能： キャリアの自由度の高さが同社の魅力となります。身につけたい技術や手がけてみたい製品分野などについてリーダーや案件担当がヒアリングを行い、希望のキャリアを実現できるようサポートします。 例えば、「成し遂げないキャリアはあるが、現在の技術レベルや経験値では難しそう…」という方には、社内研修施設とオリジナルの教育・研修カリキュラムをご案内し着実にスキルアップ頂きます。 ■安心できる研修制度： ・フォロー体制が非常に手厚くなっています。同社には受入教育や定期面談を行う「クライアントリーダー」、経験20年以上の技術スペシャリスト「シニアエキスパート」、クライアントとやり取りをしている「営業担当」が社員に対して月1回の面談を行う体制を取っております。配属された後、不安ごとや今後のキャリアに関して相談できる環境を整えています。 ・社員対しキャリアUP、スキルUP を目的とした技術研修カリキュラムを実施しております。興味のある項目や業務、関係している項目、スキルチェンジに繋がる項目などを自由に受講して頂くいただく事が可能です。 ・これらの充実した研修制度とフォロー制度により入社後定着率は95%以上と非常に高い数値をマークしております。 ■各種手当が豊富： 技術・語学系全138種の資格手当を用意しており、自身の頑張りが給与に変換される仕組みとなっています。また、社宅完備(赴任地による) しているため、U・Iターン希望の方でも安心です。

【プライム上場/年休120日以上/月残業18時間/有給取得率74％/男性の育児・看護休暇も運用実績あり】 ■業務内容：長期安定的に市場価値向上が期待できる開発の上流工程を、エンジニアの希望を最大限考慮し担当いただきます。 具体的にはBEV（バッテリー電気自動車）のバッテリ制御の電気回路設計業務をお任せします。 ■アサイン例 (1)車内内装機器、電装品、エンジンECU・パワートレイン開発(2)精密測定機器や光学機器、時計、分析機器(3)内視鏡やMRI、CT、レーザー治療機器、の開発(4)半導体製造装置、産業用モータ、発電機の開発 ■特徴：請負の設計事務所として1968年にスタートした同社は、技術者派遣／請負・受託開発を中核として事業を展開しています。顧客の圧倒的な支持・安定経営・生涯雇用を誇りとしております。請負・受託開発の際だけでなく、派遣時におけるプロジェクトもチーム単位で行うため結束力の高さに加え、転居を伴う転勤は相談の上で決定するため自宅からの通勤可能性が高く退職者も少ない長期就業可能な環境です。 ■同社で働くメリット 【安定経営】自己資本比率64.6％で経営安定(※通常40％以上で健全)／売上・経常利益ともに年々増加傾向／株式上場後は20年以上黒字経営／創業から40年以上一度も社員の人員整理をしていません。 【エンジニアとしてのキャリアアップ】取引社数700社以上であり、上流工程にも携わり、大手企業の最先端プロジェクトに携わることができるので、製品・分野の垣根を越えて経験を重ねることができます。経験の浅い方は評価実験からスタート頂き徐々に上流工程にもチャレンジ可能です。経験者の方は希望を考慮致します。 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができ、志向を考慮様々なポジションを用意しています。 【長期就業のための手厚いサポート】年休120日以上/月残業18時間/有給取得率74％/子ども手当(18歳まで月1万円)/育児休暇取得率100％(※くるみんマーク取得企業)/育児休暇からの復帰率92％