デバイス開発（パワー半導体）の求人情報の検索結果一覧

〜電動車の先端に関わる仕事／フラットに議論・業務を行う環境／国内最大級の自動車部品システムサプライヤー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開・グローバルカンパニー／年休121日〜 当社は、売上収益7兆3,500億円、研究開発費5,500億円、特許保有数約41,000件といった圧倒的な数字を誇る自動車部品メーカーです。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。環境・安心の価値を最大化し、社会課題の解決に貢献することを目指しています。25ヵ国127工場を有し、グローバルな視点から高品質な製品を提供し続けています。 ■職務内容： 電動車向けパワーモジュールの実装材料および加工技術の開発をお任せします。 パワーモジュールのパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発、および循環型社会に向けた再生可能な材料の開発を担っていただきます。 具体的には、以下いずれかの業務を主に担っていただきます。 1）接合材料開発（焼結・はんだ材） 2）絶縁／放熱材料開発（樹脂、セラミックス） 上記に関連して、ご経験によっては、次のうちいずれかの業務も担当いただくことがあります。 ◇加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質・成型・ディスペンス／塗布） ◇品質設計の検証および状態把握、耐久劣化の現象およびメカニズム解明 ◇マーケティング（社会情勢、顧客ニーズ、市場／業界／関連製品&技術／競合などの動向調査&分析） ◇DXによる開発／設計の効率化 ◇社外（顧客、関係会社、仕入先）との仕様／日程の調整、交渉 ◇社内（各技術部、品保部、製造部等）との調整 ■募集背景： 地球環境問題への関心が高まる中、自動車市場の電動化が急速に進んでいます。私たちは、電動車のエネルギー効率を高める鍵となるパワー半導体モジュールを企画、設計、開発し、製品化しています。 このモジュールは電動車の動力源である大電力や電圧を制御する役割を持ち、金属や絶縁／放熱材料などの重要な要素技術を用いることで、さらなる性能向上と信頼性を実現しています。ぜひ一緒に電動車の普及に貢献して、世界の空をきれいにする未来を切り拓いていきましょう！ 変更の範囲：会社の定める業務

〜UIターン歓迎／売上高1兆円規模＆3期連続で過去最高の純利益更新／幅広い事業・製品でトップ級シェアを保有・総合電機メーカー〜 ■業務内容： パワー半導体製品に関わる、以下の業務をお任せします。 ・パワーモジュール用パッケージにおけるCAE技術の開発 ・パワーモジュール用パッケージに用いる材料開発・評価、構造設計・評価業務 ■半導体事業部について： 産業分野・自動車分野において、パワーエレクトロニクスのキーデバイスであるパワー半導体を提供し、高効率化や省エネ化に貢献しています。産業用IGBTモジュールにおいては世界トップクラスのシェアを誇ります。自動車の電装化やIoT機器の普及、自動化・省力化のニーズ増が市場拡大の追い風となり、需要は堅調、将来の事業拡大と開発強化に向けて積極的な投資を行っています。 ■UIターンの方も歓迎： ・県外からのキャリア入社者は約62%（2020〜23年実績） ■当社の特徴・魅力： ◎創業100年超え、古河電工と独・シーメンス社との合弁会社として設立。コア技術である「パワー半導体」と「パワーエレクトロニクス技術」の融合と、これまで培ってきたエンジニアリング・サービス、最適制御技術、IoTを組み合わせ、4つの事業を展開。幅広い事業領域と世界トップ級シェアをいくつも保有！確かな技術力で人々の生活に貢献。 ◎年間休日120日以上、平均勤続年数20.4年、ノー残業Day有、平均有休取得日数20日以上など、長く働きやすい環境。 ◎経営の重要な方針に「社員の能力開発」を位置づけ。グローバル化研修、業界のプロフェッショナルを育成する能力開発センター（年間約600講座を実施）など体系化した教育研修を実施。その他、社内公募制度など、職場の活性化を推進。 ◎寮社宅制度や時短制度・在宅勤務制度など福利厚生も充実。女性活躍推進企業として、経済産業省と東京証券取引所が選定する「なでしこ銘柄」への選定や優良な子育てサポート企業として「プラチナくるみん」認定等、大企業ならではの充実したサポート体制あり。 変更の範囲：会社の定める業務

【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100％出資する日本法人／世界人口の1/3の通信環境をサポート／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の10％以上をR＆Dに投資／個別インセンティブ多数／就業環境も良好◎】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・パワーモジュール最先端技術の研究開発を行い、研究開発計画および技術進化のロードマップを策定し、パワーモジュール製品のトップレベルの競争力達成のサポート ・パワーモジュール関連技術（モジュールパッケージング、電気性能の最適化、熱性能の最適化、信頼性解析および向上）ブレイクスルーの実現 ・パワーモジュール内製化コスト削減のための経路分析をサポートし、パッケージング構造の最適化と新材料の導入を組み合わせて、高性能かつ低コストのモジュール製品進化ルートの探求・大学、企業、研究機関との協力・交流を推進し、パワーモジュール製品のトップレベルの競争力を構築し、製品の商業的成功へのけん引 ■当社について： ◇ファーウェイ（中国語表記：華為技術、英語表記：HUAWEI）は、1987年に中国・深センに設立された従業員持株制による民間企業であり、世界有数のICTソリューション・プロバイダーです。19万人以上の従業員の献身とお客様志向のイノベーション、お客様との強い信頼関係により、 通信事業者向けネットワーク事業 ・ 法人向けICTソリューション事業 ・ コンシューマー向け端末事業 の各分野におけるエンド・ツー・エンドの競争優位性を確立しています。 ファーウェイは通信事業者、企業、消費者の皆様に最大の価値をもたらすべく、競争力の高い製品やサービスを170か国以上で提供し、世界人口の3分の1にもおよぶ人々のICTソリューション・ニーズに応えています。 ◇ファーウェイ・ジャパン （華為技術日本株式会社）は2005年に設立。日本はファーウェイにとって重要な調達市場でもあり、日本研究所内のソーシング・センターでは優れた技術を持つ日本のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しています。 変更の範囲：本文参照

【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大規模の技術集団/大手メーカーを中心に取引社数は800社以上／持ち家比率6割/人材育成に年10億円投資】 ■業務内容： 自動車や家電、医療、センサ等に関係する大手半導体メーカーなどの大手メーカー開発現場にて、LSI設計エンジニアとして活躍頂きます。 LSI（デジ・アナ、FPGA）、電気回路設計エンジニア（高周波回路／ボード回路）など、様々な開発業務を担当頂きます。 ※これまでのご経験に応じて、当面の業務内容を決定してきます。 ※同社の方針として、単独での業務は請け負っておらず、チームを編成しての業務となります。 ■当社の特徴 【１】エンジニアファースト 無理な転勤転居は一切なく、持ち家比率も6割以上。残業時間も月20時間以内／休日出勤なし。育児休業取得者も多く、複数回の育児休業を取得した者も多数在籍（有給取得率90%）しています。1人にエンジニアに今後のキャリアを相談するキャリアアドバイザーと希望にあった案件を探す営業担当が付く制度もあるため、エンジニアの希望にあった働き方を実現することができます。 【２】研修制度が充実 200以上の自社内研修（社外上場メーカーでの導入実績多数）、EV車、SDGｓなど現在〜５年・10年先に求められる最先端のテクノロジー研修を受け、よりスキル・キャリアを向上させることができます。 【３】技術力の高い環境 上流案件が75％以上、案件数としても業界最大級。どんな技術が今後必要とされるのか分析をするチームがあり、技術への投資は惜しまないため常に最先端の技術に触れることが可能。

●上場企業及び優良中堅企業 約1,300社と取引あり◎ ●生産管理、歩留まり改善、設備管理、改善など ●研修費用は売上の8%を投資／研修制度充実！ ■業務内容： 構造設計のほか、パワー半導体をモールドしている樹脂部品の設計検討や熱設計、応力設計、熱応力解析業務に携わっていただきます。また、パワー半導体のサイズ変更等各種バリエーションに対する設計業務にも対応していただきます。設計、評価、解析業務に対し、満遍なくご対応いただきます。 ■魅力ポイント： パワーモジュールの設計・絶縁・振動・冷熱設計など多岐にわたる技術経験。電動化は今後小型EV、eVTOL、航空・船舶などで幅広く検討がされており、市場拡大が見込まれます。また、絶縁・振動・冷熱設計技術については車載製品の品質水準に準拠するレベルでの設計が求められるため、他業界における高い汎用性が見込めます。 ■チーム構成： 6〜10人が在籍しています。 ■当社について： 人材派遣の中でもエンジニア派遣に特化したビジネスを展開しています。主に自動車や産業用機器、半導体、情報通信機器などのさまざまなモノづくりを行う企業に、エンジニアの高度な技術力を提供しています。 ＜事業詳細＞ 特に得意としている領域は、設計開発〜評価試験までの製品開発におけるミドルレンジと言われる領域を強みとしております。近年はAIやIoTなどの技術革新が進んでおり、社会におけるエンジニア人材の重要性がドンドン加速しており、当社は各顧客企業の戦略の重要な役割を担っています。 ＜充実した教育・研修＞ 長年にわたって構築してきた教育・研修体制も当社のエンジニアが常にお客様のニーズに応えられる理由の一つです。 エンジニアはメイテックグループの充実した研修設備や最新機材を活用し、継続的に技術力を向上させています。研修では現役エンジニアが講師を務め、市場ニーズにマッチする実用性の高いスキル・知識を教育。現場でいち早く戦力となる人材を育成しています。さらに徹底した人間力研修によってコミュニケーション力や業務推進力といった人間力の向上にも取り組むことで、現場のチーム力アップに貢献します。 変更の範囲：会社の定める業務

〜1923年創業・売上高1兆円規模の大手総合電機メーカー／平均勤続年数20.4年など就労環境良好&福利厚生充実〜 ■業務概要： SiC, GaN等の次世代半導体材料を用いたパワーデバイスの開発業務、物性解析、プロセス開発、デバイス設計・試作・評価等の研究開発をお任せします。 【業務詳細】 ・物性解析：電気的特性評価、分析的評価、計算技術等を用いて、材料物性に基づいたデバイス動作に関わるメカニズム解明 ・プロセス開発：デバイス特性向上に向けたプロセス開発として、物理現象や材料特性にもとづいて検討し、改善指針を構築 ・デバイス設計・試作・評価：SiCやGaNを用いたパワーデバイス構造の検討、プロセス設計、試作および評価（電気特性、動作解析、信頼性評価等） 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■就業環境 ・月平均時間外労働は10〜20時間程度。年度の初めに年間の休暇取得予定を計画し、部門内で共有することで休暇を取りやすい雰囲気が御座います。 ・リモートワーク:制度として、月10日まで利用可能です。 ■同社の特徴・魅力： ◇同社は1923年に「古河電気工業株式会社」とドイツの「シーメンス」社が資本・業務提携を行い設立されました。地熱発電設備、電気自動車向けパワー半導体、環境保全やエネルギー効率を重視した様々な社会インフラ設備など、エネルギー関連事業を軸に地球環境に貢献できる企業としてグローバルにビジネスを展開している総合電機メーカーです。売上高1兆円規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他にもトップクラスシェア製品を多数有しています。 変更の範囲：本文参照

■採用背景： ・大手半導体製造装置メーカー様からの依頼による増員募集となります。 弊社の正社員として採用し、必要な研修を行った後、大手半導体製造装置メーカー様に常駐し、半導体製造装置のプロセス開発及び評価を行う業務を担当いただきます。 ■主な業務：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・装置オペレーション ・ウェハの測定／分析 ・データ解析／まとめ ・測定器操作によるデータ採取（SEM膜厚測定、パーティクル測定、他） ・クリーンルーム内作業あり ※ウェハの測定、半導体を作る上でのデータ作成、成分分析、電子顕微鏡を使った膜厚調査、その後データを解析する業務をお任せしたいと考えています。 ■評価について： ・社員1人1人の評価は、目標に対する成果、お客様からの評価も加味し総合的に判断をしていきます。また縦の評価だけでなく他の社員からの評価、いわゆる横の評価も入りますので、公平な評価がされます。 ■キャリアパスについて： ・正社員雇用ですので、マネジメント力を磨き、主任、課長、部長とキャリアを積んでいく方と、エンジニアとして専門的な技術力を磨き、主務、主査、参事とキャリアを積んでいく方に分かれます。 ■その他： ・常駐先にも仲間が沢山おり、それ以外にもBBQや忘年会、新年会などのイベントも沢山あるので、 社員同士も交流を深めることが出来、相談しやすい職場環境となっております。 変更の範囲：本文参照

■業務内容 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を推進中です。【変更の範囲：会社の定める業務】 当面は、下記（1）〜（4）いずれかの研究に従事しながら、将来的にこの研究領域を牽引して頂きます。 （1）将来の車載SoC企画（ハードウェア/ソフトウェアの要件化） （2）先端SoC/IPの探索・評価 （3）先端アルゴリズムの最適なSoC(ハードウェア/ソフトウエア)実装方式の研究 （4）SoCの設計技術の研究 ■魅力 ・出向先のミライズテクノロジーズは、トヨタ自動車とデンソーの共同出資で生まれた技術研究に特化した組織。OEM、Tier1それぞれの意見が聞きやすく、裁量大きく働ける職場です。 ・半導体デバイスメーカー、家電メーカーなど、車業界以外からの中途入社者が多数在籍。フランクで多様性に富む職場です。 ・トヨタグループの独自文化になじむための研修、半導体、自動運転といった領域の技術教育、勉強会、四半期報告書の読み解きなど、育成環境も充実しています。 ■募集背景 自動運転や次世代モビリティなど、自動車における先進機能の中でも、AIを始めとするインテリジェント化や電子制御化を実現するためのキーデバイスである先端SoC（System on a Chip）は、急速に高性能化しています。将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を予測しながら、将来SoCの要件化、先端SoC/IPの探索・評価、先端アルゴリズムの最適なSoC実装方式の検討、SoCの設計技術（性能・消費電力・面積の見積もり技術）の研究を進めるべく、この研究領域の牽引役をお任せできる方を募集しています。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業［サーマルシステム、パワートレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、モビリティシステム、電子システム、非車載事業］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化／先進安全・自動運転／コネクティッド／FA・農業」の4つの重点技術分野に注力し、CASE時代のトップランナーであり続けつつ、新事業領域への事業拡大にも挑戦しています。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界売上高83億ドルを誇るグローバル半導体メーカー／年休125日／引っ越し手当支給や家賃補助など充実◆◇ ■業務概要： デバイスエンジニアリング管理と強化デバイスエンジニアリング機能を推進いただきます。 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 （1）KPI管理による職員の業績管理 （2）エンジニアリングチームの組織と人材の育成 （3）収量向上と品質向上 （4）コスト削減やサイクルタイム短縮のためのプロセス改善 （5）安定生産を実現するプロセスロバスト性 （6）新製品の導入と新技術の開発 （7）オペレーションエクセレンス（能力拡大、コスト改善、サイクルタイム短縮）、新技術開発、新製品導入などの各種プロジェクト管理 （8）経営幹部の一人として将来の成長に向けた工場戦略策定を支援し、ステークホルダーへの提案を行う ■関連組織： （1）直属の部下：会津事業所 GM （2）その他 主な関係: 会津社内スタッフマネージャー、グローバルエンジニアリングチーム ■求められる役割： （1）部門のKPI目標を達成し、工場のKPI目標の達成に貢献 （2）ステークホルダーのロイヤルティを獲得するための約束（スケジュールやパフォーマンスなど）を遂行 （3）プロジェクトやタスクの進捗状況を定期的に関係者に報告 （4）機器チームの能力を強化するための組織と人材を開発 （5）ステークホルダーおよび社内外の同僚と良好な関係を築くこと ■当社の特徴・魅力： パワー半導体とセンシング技術に強みを持ち、標準コンポーネントからSoCまで、カスタム、パワーマネジメント、信号管理、ロジックおよびディスクリート製品といった幅広いポートフォリオを持っている、外資系半導体メーカーです。アプリケーションの提供先も幅広く、自動車、航空宇宙、医療、通信コンシューマ、コンピューティングと、幅広い事業領域を持っています。特に自動車向けにおいては、売上の27％を占めており、当社の得意分野となっています。 変更の範囲：本文参照

■概要：ご経験・バックグラウンドに応じて、ポジションをご紹介いたします。半導体技術者の方に幅広くご応募いただくための求人です。回路に関しては、デジタルアナログ問わず、ご応募ください。 ■募集職種 ・回路設計（アナログ・デジタル） ・パワーデバイス開発 ・半導体製造設備（機械設計・制御設計等） 【技術者としての面白み】 同社のエンジニアは、設計からコスト設定、量産移管、テスト立ち上げ、クレーム対応まで経験がつめます。半導体を企画し量産するまでの工程を全て学ぶことが出来ることが特徴です。 ■最終製品例： カーナビゲーション、カーオーディオ、薄型TV、PC、携帯電話、オーディオ、エアコン、冷蔵庫、ネットワーク（無線LANモジュール）、アミューズメント機器　等。 ■就業環境 全社月平均残業23.1時間・週一ノー残業推奨／有給消化率72.9(平均取得日数14日）とワークライフバランスの整った就業環境です。また、中途採用比率42％と中途入社でもハンデなく活躍できる環境です。 ■当社事業について： 電子機器の低消費電力性能を左右し、脱炭素のカギとなるキーデバイスである、炭化ケイ素（SiC）を使ったワー半導体を製造しており、世界で初めてSiCの量産化に成功しています。SiC半導体は電気自動車（EV）を中心に需要が急増しており、世界シェア30%を目指しております。

◆社員数1300名を超える北海道を代表するグローバルカンパニー／次世代商品開発部での未経験募集◆ ■職務概要： 自動車・建設産業用機械などの摩擦機能部品を製造している当社にて、新規マーケット開拓に向けた様々な用途向けの断熱材・半導体基盤等の開発をお任せします。 ■詳細： ・製品設計、試作品製作、性能評価、分析と社内外報告 ・市場調査(インターネット、展示会など）と新規顧客、サプライヤ開拓 ・対顧客技術対応（技術プレゼンテーション、折衝など） 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■組織構成： 募集部門である次世代商品開発部は、従来の摩擦材開発課と半導体・基盤開発課に分かれております。 ご入社後は、半導体・基盤開発部課のいずれかのプロジェクトに参画いただき、3〜4名のメンバーと業務を遂行いただきます。 ※組織構成：14名／部長、課長2名、その他 ■募集背景： これまでのノウハウを生かした新たな事業柱の確立に向けた、増員採用です。 ■ミッション： 事業の企画や方向性は既に固まっているため、入社後は企画を具現化する開発業務と、さらには販路拡大をミッションとした活躍を期待しています。 ■特徴： 株式会社エクセディの子会社として、2023年で操業50周年を迎えます。 北海道企業としては珍しく、製品開発から販売までを一貫して自社で行っております。 プロジェクトの計画立案、実行、社内外への報告まで一貫して行うためやりがいのある仕事です。 チームは若手中心で活気があり、相互に協力関係を築いております。 自身でイチからモノづくり開発ができ、自身の得意分野で挑戦ができます。 ＼＼魅力ポイント／／ ◎当社が独自開発した主力製品であるクラッチディスクは国内トップ、海外でもトップクラスのシェアを誇り、世界中の自動車メーカーともお取引があります。また建設系機械などにも多く採用いただいております。 ◎社員数1300名を超える北海道を代表するグローバルカンパニーです。 これまでの経験を最大限に発揮し、業務に取り組める環境です。 ◎その他魅力 ・平均残業時間 10h/月 ・昨年度賞与実績 平均5ヶ月以上 ・年末年始やGW、夏季休暇など各9〜10日程度の連続休暇 ・2023年度に給与一律1万円/月引上げ 変更の範囲：本文参照

【大手企業案件や上流工程案件など当社ならではの案件が豊富！自身の思い描くキャリアへの第一歩目となる求人です！積極的なご応募お待ちしております！】 ■業務内容： 新規の製品開発に対しProcess ModuleとFlowの構築の為、試作検討を実施し製品完成度・歩留を向上 ■同社最大の特徴： 将来的には年収800万円以上を目指せるエンジニアへ！同社の最大の強みは確実に技術職としてキャリアアップ出来る事です！いわゆる事務系やサポート系の案件アサインは行っておらず、100％技術専門職のご案内が可能であり、自身が持つキャリア像に沿って市場価値向上をサポートします。 ■希望に沿ったキャリア構築が可能： キャリアの自由度の高さが同社の魅力となります。身につけたい技術や手がけてみたい製品分野などについてリーダーや案件担当がヒアリングを行い、希望のキャリアを実現できるようサポートします。 例えば、「成し遂げないキャリアはあるが、現在の技術レベルや経験値では難しそう…」という方には、社内研修施設とオリジナルの教育・研修カリキュラムをご案内し着実にスキルアップ頂きます。 ■安心できる研修制度： ・フォロー体制が非常に手厚くなっています。同社には受入教育や定期面談を行う「クライアントリーダー」、経験20年以上の技術スペシャリスト「シニアエキスパート」、クライアントとやり取りをしている「営業担当」が社員に対して月1回の面談を行う体制を取っております。配属された後、不安ごとや今後のキャリアに関して相談できる環境を整えています。 ・社員対しキャリアUP、スキルUP を目的とした技術研修カリキュラムを実施しております。興味のある項目や業務、関係している項目、スキルチェンジに繋がる項目などを自由に受講して頂くいただく事が可能です。 ・これらの充実した研修制度とフォロー制度により入社後定着率は95%以上と非常に高い数値をマークしております。 ■各種手当が豊富： 技術・語学系全138種の資格手当を用意しており、自身の頑張りが給与に変換される仕組みとなっています。また、社宅完備(赴任地による) しているため、U・Iターン希望の方でも安心です。

【希望勤務地考慮／最新技術を学ぶ研修充実でキャリア形成が叶う！実績に応じた評価体制あり◎エンジニアとしての市場価値が評価指標／大手企業を中心に取引社数約850社】 ■業務内容： ・試作流動、評価を行い製品の完成度、歩留向上 ・測定データを定型フォーマットへ出力〜試作条件との突合せを一貫して実施／自動化 ※変更の範囲：会社の定める業務 ■テクノプロ デザイン社について： テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 本ポジションは上流工程比率73.9%の「テクノプロ・デザイン社」での採用です！ 7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。 プロジェクト参画型の「技術サービスビジネス（請負・派遣）」や自社開発センターでの「受託」だけでなく、「技術コンサルティング」や最先端技術を持つ企業との「協業」で生まれる「ソリューションビジネス」も展開しております。

■職務内容 世界No.1空調機器メーカーである同社にて、空調機搭載用の独自の半導体モジュール設計開発をご担当いただきます。 ＜詳細＞ ・パワーモジュール全般の新規要素技術検討、取り込み、開発。 ※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術 ・インバータハードの一部としてのモジュール仕様の検討、設計、実証 ※トポロジー、周辺回路(保護等)技術 (【変更の範囲：会社の定める業務】) ■使用ツール：CAD：NX シミュレーション：PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他 ■ダイキン工業株式会社　テクノロジーイノベーションセンターHP　 「【後編】空調メーカーであるダイキンが独自の半導体を開発する理由」 https://www.daikin.co.jp/tic/topics/feature/2024/20240516 ■ダイキンの強み 当社は世界No.1空調機器メーカーであることから当社の省エネインバータ生産規模は約1000億円と世界トップに達し、汎用インバータメーカーを大きく超える生産台数です。この生産規模を生かし、研究開発だけでなく、生産技術開発に関しても高い技術力を誇ります。 空調機に特化しており、電装(インバータ)から圧縮機、モーター、冷媒技術まで手掛けています。パワーモジュールのような要素技術は、インバータの設計に入り込むことでより洗練され、進化していきます。アプリケーション技術者と共に進めていく技術開発ができるのはダイキンならではで、自由な発想を生み出し、個人やチームの能力をどんどん伸ばしていける環境があります。 ■キャリアパス まずはご自身の専門性を活かし、担当業務を中核人材として牽引いただきます。その後は、専門性や能力、ご意向に応じたキャリアパスを拓くことができます。 先端技術の開発責任者、製品技術責任者、半導体サプライチェーンのマネージャー等、ダイキンが抱えるパワー半導体関連のミッションにより深くコミットするポジションに就ける可能性もございますし、プレーヤーとして先端技術をとことん追求する事も可能です。 変更の範囲：本文参照

【ハードディスク用液体研磨剤の世界シェアNo.1／国産のパワー半導体の開発推進をしていく国家規模の重要プロジェクトに参画】 NEDO委託事業であるグリーンイノベーション基金に採択され、溶液法SiC単結晶から8インチエピレディウェハまでの量産加工プロセスの開発を進めております。 国産のパワー半導体の開発推進をしていく国家規模の重要なプロジェクトに参画していただけます。 日本だけでなく世界にとって貢献度の高い技術開発にチャレンジできます。 ■業務内容 グループマネージャーのもと、技術者・作業者として溶液法によって成長されたSiC結晶を外径研削エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発を担当していただきます。 世界でまだ誰もなし得ていない８インチサイズの溶液法SiCウェハ量産化開発に興味をお持ちの方は是非ご応募ください。 ■次世代グリーンパワー半導体開発 電動車、再エネなど電力、サーバ電源等、カーボンニュートラルに向けて革新的な省エネ化が必要な分野において、 次世代パワー半導体(SiC、GaN等)による50%以上の損失低減と社会実装を促進するためのSiパワー半導体と同等のコスト実現に向けた低コスト化に取り組みます。 ※難易度の高いSiCの切断加工から研削、研磨加工、検査工程の開発を担います。 ■組織構成 平均年齢：40代 人数：８名 部長１名、マネージャー１名、社員６名 ■当社の特徴/魅力 ・ハードディスクの最終工程 世界シェア100% 長年培った研磨分野における独自ノウハウを武器に研磨関連製品の製造販売を展開しています。特にハードディスク基板の最終研磨工程では世界シェア100%です。 ・挑戦を重んじる文化 入社年次に関わらず、裁量権を持って、業務改善や組織改革などもご自身の意見で進めていただくことが可能です。自身の挑戦が企業の成長に直結する環境です。 ・老舗企業として安定を求めた企業ではなく、常に環境変化や社会、市場の変化に合わせて変化をし続けているのが当社です。コロナ過において業績も非常に好調で推移しており、従業員も増加し、事業拡大も進んでいます。そういった変化の大きい当社では、新しいことにも積極的にチャレンジができます。

【マスク描画装置世界シェア90％超／海外売上高比率80％／残業時間月平均25時間／年休125日】 ■業務内容： マルチビームマスク描画装置用ビームブランキングシステムの設計・製造・運用方法の開発製造を行なっていただきます。 具体的には、下記の業務を担当していただきます。 １．LSI-CHIP製作技術 ・LSI設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP（1） ２．MEMS付きCHIP（1）製作技術 ・MEMS簡易設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP（2） ３．装置組込技術 ・CHIP（2）を装置組込に必要な構成形態に製造開発、品質検査、工程管理立上・・・CHIP（3） ・CHIP（3）を実装する回路基板の設計、製作、実装後の総合性能評価 ■業務の魅力： 電子ビームマスク描画装置は、半導体の回路パターンを転写する原版となるフォトマスクを製造する設備です。 フォトマスクは、製品数の増加による需要増などにより、今後も拡大が期待されています。次世代装置としては、生産性、精度、、メンテナンス性、などあらゆる面での性能向上が求められます。その為、難易度の高い課題にチャレンジする機会が多くあります。 周辺には、経験豊富なベテラン開発者も多くおり、アドバイス適切なアドバイスを受けることが可能で、自らの開発、研究者者としての成長が期待できる職場です。 ※同社エンジニアの技術力で表彰・学術論文寄稿・書籍出版等有 ■高い技術力とエンジニア文化： 経済産業省よりグローバルニッチトップ企業100に選出されております。 技術開発に対する先行投資に力を入れており、研究開発費率22.6％を誇ります。（製造業界平均値4.81%/同社調べ） 開発を進める中で、さまざまな課題は出てくるはずですが、当社にはチャレンジできる環境があります。 ■業界での立ち位置： 半導体製造装置市場は、最先端技術を必要とするため開発難易度が高く、他社の参入が非常に困難な領域です。 同社は半導体製造装置メーカーの中でも、フォトマスク工程と前工程で使用される装置を製造しています。 フォトマスク工程で使用される電子ビームマスク描画装置及びマスク検査装置においては、 世界トップレベルの描画精度を誇り、ほぼ100％の世界市場シェアを獲得しています。

【マスク描画装置世界シェア90％超／海外売上高比率80％／月平均残業20時間／年休125日】 ■業務内容： 半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。 ・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計 └機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て、評価 └コア技術の部分以外の設計は外注しており、外注先への説明と出来上がったものに対しての評価も含みます ・顧客への対応（トラブル対応含む） 【使用するツール】 2D：AutoCAD、3D：solidworks ■エピタキシャル成長装置とは： パワー半導体を作る上で欠かせない装置です。 パワー半導体は電気自動車で使用される充電器や、通信技術の5G、6Gなどの基地局の急速充電及び高速通信に必要不可欠であり、 また省エネと脱炭素推進が可能なものとして注目されております。 様々な業界からの需要を受け、パワー半導体の世界市場は2035年には2022年比5.0倍の13兆4302億円規模に達すると言われています。 同社のエピタキシャル成長装置は、最先端且つ技術の高さで他社と差別化に成功しており、海外の有名なメーカーからも受注が増えております。 今後の同社の売上成長と、世界の産業発展を担う事業となります。 ■組織について： 約50名（サービス技術グループ、研究開発グループ、設計グループの3グループで構成） 組織の約半数がキャリア入社の従業員、20代〜50代と幅広い世代で構成されている組織です。 ■高い技術力とエンジニア文化： 経済産業省よりグローバルニッチトップ企業100に選出されております。 技術開発に対する先行投資に力を入れており、研究開発費率22.6％を誇ります。（製造業界平均値4.81%/同社調べ） 若手社員の「やってみたい」という提案に対して、何千万円という予算を投じることもあります。 開発を進める中で、さまざまな課題や克服しなければならない壁は出てくるはずですが、当社にはチャレンジできる環境があります。 ニッチな領域に集中しているからこそ新しい発想が求められ、日々成長していただけます。

※半導体業界の方、研究職、ポスドクの方歓迎※ 【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り/研究開発費国内トップクラスの5,500億円/130以上の世界初製品/国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務内容： 半導体SoC/IP開発・開発基盤構築を行っていただきます。 ◇半導体SoC/IP開発基盤 ◇仕様・設計・検証向け共通プラットフォーム開発 └ GitHubを利用したテンプレート開発・マニュアル／ガイドライン作成 └ EDAツールを利用した共通プラットフォーム開発（例：検証・合成・電力見積もり環境） ◇共通IP開発 └ 仕様設計（機能仕様・実装仕様） └RTL設計（高位設計含む）・検証 ◇半導体SoC/IP開発 └-AI-IPソリューション開発 ◇ソフトウェア開発環境開発 ◇並列処理プログラミング ◇低レイヤミドルウェア開発 ■募集背景： 自動車の運転支援（ADAS）・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV（Software Defined Vehicle）など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。 ■当社の特徴： 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。 変更の範囲：会社の定める業務

【日本を代表する半導体メーカーにて、業界経験を活かしませんか／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務概要： 【変更の範囲：会社の定める業務】 経験やスキルを考慮してポジションを打診いたします。 （1）パワーデバイス製品開発 （2）デバイス設計 （3）シミュレーション技術 （4）試作評価 （5）テスト開発　など ※対象製品　パワーデバイス　（IGBT/FRD等） ■働き方： 年間休日は125日あり、コアタイムのないフレックス制度など、ライフスタイルに合わせた働き方ができます。また年次有給休暇、在宅勤務制度等の日常生活のサポートに加え、将来の備えとしての資産形成を補助する、財形貯蓄、持ち株会制度も整っています。 ■当社について： ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。

〜東証プライム上場グループ／世界トップシェア製品多数／5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆採用背景: 2021年10月オムロン社より同社への営業譲渡により、MMIセミコンダクター株式会社を子会社化しております。100億円を超える積極的な設備投資を実施しており、今後の事業拡大を積極的に行っております。 ◆職務概要： MMIセミコンダクター株式会社出向頂き、製品技術として以下業務を行っていただきます。 ・パワー半導体／CMOS、インテグレータ ※変更の範囲：会社の定める業務とする ＜同社半導体事業について＞ 2019年にエイブリック社と経営統合・2021年にはオムロン社の半導体工場を買収し、より事業を強化しております。大手の専業メーカーと比較し、「成長分野に特化・深化」×お客様の要望に沿った「ニッチ・カスタム領域」の展開ができる点が強みです。売上高も現状の600億円から2025年には1000億円を目指しており、リチウム保護IC、車載電源、磁気センサ等といった同社のコア技術を使った製品の更なる展開を行っています。 ◆ミツミ事業について： 2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。 ◆当社の特徴・魅力： ＜積極的な事業展開＞ 売上高は、10期連続で過去最高売上を更新中です。 ＜総合精密部品メーカーとしての技術力＞ 当社は、単なる「総合」ではなく、「相い合わせる」ことを重視し、自社保有技術を融合・活用して製品を新たに創出・進化させています。2017年にミツミ電機と、2019年にユーシンと経営統合し自律成長とM&Aの両輪で成長を続けており、M&Aにより、ベアリングから、モーター、センサー、半導体、無線技術、アクセスメカニズムと、他に類をみない幅広い事業ポートフォリオを構築しています。

■募集背景 カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中、当事業部は電動車のコア部品であるアナログ（ASIC）半導体のパッケージを開発しています。 当部署はパッケージ技術開発を担当しており、中でも募集している構造および金属接合は重要な要素技術です。 将来のお客様の要求に応えられるような高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発、また循環型社会に向けた再生可能な材料の開発を担って頂きます。2つの大きな社会的取組みの実現に向け、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集します。 ■業務の概要 アナログ（ASIC）半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 ■業務の詳細 ・次世代パッケージ構造開発 ・接合材料開発（焼結・はんだ材） ・加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質） 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■職場について セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

当社は、売上収益7兆3,500億円、研究開発費5,500億円、特許保有数約41,000件といった圧倒的な数字を誇る自動車部品メーカーです。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。環境・安心の価値を最大化し、社会課題の解決に貢献することを目指しています。25ヵ国127工場を有し、グローバルな視点から高品質な製品を提供し続けています。 ■募集背景 自動車の電動化や安心／安全に対して重要性が益々増加している車載半導体について、デンソー特有の垂直統合の強みを生かした新しいプロセス／デバイスの企画から開発を行っています。 近年、車載半導体にも微細化が促進すると共に、半導体業界全体では新材料、先進パッケージといった技術の多様化が進んでいます。そのようなフロントエンド／バックエンド技術をうまく融合し新しい価値を創造していただける技術者を募集しています。 上記をファウンダリや装置／材料等の専門メーカ、アカデミアなどの外部もうまく活用しながら推進して頂ける人材を募集しています。 ■職務内容 車載半導体（ASIC、パワーデバイス）のプロセス企画／要素技術開発／インテグレーション、また車載半導体の特徴である高耐圧／大電流かつ高品質なデバイスの開発に携わっていただきます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜グローバルシェアトップクラスメーカーでのSAWデバイスのテクニカルディレクター〜 ■業務内容： SkyworksのSAWフィルタ技術の開発／進化において中心的な役割を果たすことになります。本採用予定者はSAW技術の高い専門家からなる小規模なチームを率い、SAWレゾネータモデルの開発や実装、SAW技術の進展などを行います。アジアと米国に拠点を持つエンジニアリングチームと密接に連携し、技術開発においても深く貢献することになります。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■業務詳細： ・Skyworksの音響開発グループを率いて、SAWベースのフィルタ技術の進化を推進 ・Coupling of Modes（COM）モデル、非線形および高出力の有限要素法（FEM）モデル、回路モデルを含む、SAWレゾネータモデルの開発を行うための、小規模だが高いスキルを持つ技術チームを牽引 ・チームをリードし、そのチームと一緒に技術的な取り組みに取り組むことで、技術チームの成功に貢献 ・SAW技術における新しい方向へのロードマップを定義 ■Skyworks Solutions社について： 親会社のSkyworks Solutions社は2002年に設立されたアメリカ法人の半導体メーカーで現在従業員数約9400人、売上38億6800万米ドル、営業利益率34.1％、過去に1度もリストラをしたことがない、全世界に拠点を置くグローバルメーカーです。また、アメリカの有数経済誌『Forbes』でも海外売上比率の高い全世界グローバルトップメーカー30社の1社として同社が取り上げられており、海外マーケットでも非常に注目を集めている企業です。 変更の範囲：本文参照

〜グローバルシェアトップクラスメーカーでのSAWデバイスのテクニカルディレクター〜 ■業務内容： SkyworksのSAWフィルタ技術の開発／進化において中心的な役割を果たすことになります。本採用予定者はSAW技術の高い専門家からなる小規模なチームを率い、SAWレゾネータモデルの開発や実装、SAW技術の進展などを行います。アジアと米国に拠点を持つエンジニアリングチームと密接に連携し、技術開発においても深く貢献することになります。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■業務詳細： ・Skyworksの音響開発グループを率いて、SAWベースのフィルタ技術の進化を推進 ・Coupling of Modes（COM）モデル、非線形および高出力の有限要素法（FEM）モデル、回路モデルを含む、SAWレゾネータモデルの開発を行うための、小規模だが高いスキルを持つ技術チームを牽引 ・チームをリードし、そのチームと一緒に技術的な取り組みに取り組むことで、技術チームの成功に貢献 ・SAW技術における新しい方向へのロードマップを定義 ■Skyworks Solutions社について： 親会社のSkyworks Solutions社は2002年に設立されたアメリカ法人の半導体メーカーで現在従業員数約9400人、売上38億6800万米ドル、営業利益率34.1％、過去に1度もリストラをしたことがない、全世界に拠点を置くグローバルメーカーです。また、アメリカの有数経済誌『Forbes』でも海外売上比率の高い全世界グローバルトップメーカー30社の1社として同社が取り上げられており、海外マーケットでも非常に注目を集めている企業です。 変更の範囲：本文参照

【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な研究風土／最先端の研究】 適性に応じて半導体パッケージ基板技術開発の業務を行っていただきます。 【キーワード】【変更の範囲：なし】 ・package基板試作 ・Package Substrate Process Integration/Development ・半導体Package技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層） ・次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造等） ・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等) ■業務の特徴： ◇自由度が高くチャレンジしやすい環境で研究開発に専念できる！ 研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高いことが特徴です。SAMSUNG本社から期待をされている分、アイディアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。予算／組織風土／文化／組織構成（年齢や階級）等の理由で、現職様ではご自身のアイディアを体現することが困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。 ■魅力・働く環境： ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業であるが日本企業的な社風 ・日本での離職率は低く、2から3％程度です。将来的なサムスン本国への転勤もございません ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ 変更の範囲：本文参照