デバイス開発(パワー半導体)の求人情報の検索結果一覧

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【愛知県刈谷市】次世代車載IC開発※車載センサIC、ECU機能の統合化IC◆車載部品世界大手◆I40

株式会社アイシン

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勤務地

愛知県刈谷市朝日町

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【川崎】半導体開発のプロダクトマネジメント◆試作評価〜量産まで幅広い工程を経験/東芝Gの福利厚生

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

神奈川県川崎市幸区小向東芝町

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デジタル(マイコン・CPU・DSP) デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【兵庫】パワー半導体のアプリケーションエンジニア(商品企画・評価等)◆福利厚生充実/年休127日

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

兵庫県揖保郡太子町鵤

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【岩手県金ヶ崎町】自動車用半導体(ASIC)製品のウエハプロセス開発<先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

岩手県胆沢郡金ケ崎町西根

最寄り駅

金ケ崎駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【三重県四日市】製造装置保守フィールドエンジニア★年間休日124日★完全週休2日(土日祝)

株式会社BOW

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勤務地

東京都多摩市落合

最寄り駅

小田急多摩センター駅

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

人材紹介・職業紹介 人材派遣, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【京都/長岡京】電源モジュールの製品設計◆電子部品トップ級|高度なデバイス開発に挑戦

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(電源) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【未経験歓迎】【神奈川県鎌倉市】半導体の設計開発業務〜大手メーカー案件多数/残業少〜

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

350万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

<UIターン歓迎>【愛知/豊田】電動車向けパワー半導体素子の開発(Si)<先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県豊田市西広瀬町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<UIターン歓迎>【三重/桑名】電動車向けパワー半導体素子の開発(Si)<先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

三重県

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<UIターン歓迎>【愛知/豊田】電動車向けパワー半導体素子のデバイス開発(SiC)<先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県豊田市西広瀬町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発

TOPPAN株式会社

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勤務地

石川県能美市岩内町

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 機能性化学(有機・高分子), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 #712

TOPPAN株式会社

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勤務地

石川県能美市岩内町

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 機能性化学(有機・高分子), デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

<UIターン歓迎>【愛知/豊田・日進】電動車向けパワー半導体素子のデバイス開発(GaN)<先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県豊田市西広瀬町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<UIターン歓迎>【愛知/豊田】電動車向けパワー半導体素子の検査技術開発<先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県豊田市西広瀬町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京】半導体モジュールの設計・技術開発<独自開発の空調用パワー半導体>◆業界世界トップメーカー

ダイキン工業株式会社

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勤務地

大阪府大阪市北区梅田

最寄り駅

大阪梅田(阪神)駅

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 機能性化学(有機・高分子), 半導体・IC(メモリ) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【長崎・諫早】顧客向けDX推進・システム開発◆年休120日/ロボット、IoT、AIなど最新技術保有

株式会社マイスティア

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長崎県諫早市津久葉町

最寄り駅

-

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

ITアウトソーシング 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

【神奈川/川崎】レーダー(防衛製品)用化合物半導体の研究開発エンジニア◇福利厚生・研修制度充実

株式会社ワールドインテック【東証プライムグループ/ワールドホールディングス】

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勤務地

福岡県北九州市小倉北区大手町

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【関東】【未経験歓迎】半導体製造装置の開発職<年間休日126日/残業10h>

株式会社ワールドインテック【東証プライムグループ/ワールドホールディングス】

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勤務地

福岡県北九州市小倉北区大手町

最寄り駅

-

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校卒以上

【博多】プロセス開発 ※CMOSイメージセンサ/リモート有/車載分野で世界トップ級

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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福岡県福岡市博多区中洲

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【京都】各種半導体製品の解析・評価など◇幅広い職種の案件多数あり/手厚いフォロー

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

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年収

500万円~899万円

賞与

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業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【埼玉/狭山】MEMSデバイスの設計 自動制御のリーディングカンパニー/マイカー通勤/残業20h程度

株式会社鷺宮製作所

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埼玉県狭山市笹井

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発◇Hondaの電動化戦略に携わる

株式会社本田技術研究所

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埼玉県和光市中央

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 建設機械・その他輸送機器, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【川崎】化合物半導体の製品開発エンジニア(GaNパワー)/就業環境◎福利厚生充実

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

神奈川県川崎市幸区堀川町

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【川崎/横浜】半導体エンジニア/オープンポジション◆就業環境◎需要増加中のパワー半導体

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【兵庫/揖保郡】化合物半導体の製品開発エンジニア(SiC)※就業環境◎年休127日

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

兵庫県揖保郡太子町鵤

最寄り駅

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年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

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