【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ／大手メーカーで技術を磨ける／家族手当や福利厚生充実】 株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI（半導体）世界初・製造工場が開設！ 2ミリ以下の最先端LSI（半導体）を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作（工程登録や変更作業）を行う　※MES＝生産管理システム ・ロットトラブル対応、関係者への指示、工程問題調整を行う 【備考】 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大規模の技術集団/大手メーカーを中心に取引社数は800社以上／持ち家比率6割/人材育成に年10億円投資】 ■業務内容： 自動車や家電、医療、センサ等に関係する大手半導体メーカーなどの大手メーカー開発現場にて、LSI設計エンジニアとして活躍頂きます。 LSI（デジ・アナ、FPGA）、電気回路設計エンジニア（高周波回路／ボード回路）など、様々な開発業務を担当頂きます。 ※これまでのご経験に応じて、当面の業務内容を決定してきます。 ※同社の方針として、単独での業務は請け負っておらず、チームを編成しての業務となります。 ■当社の特徴 【１】エンジニアファースト 無理な転勤転居は一切なく、持ち家比率も6割以上。残業時間も月20時間以内／休日出勤なし。育児休業取得者も多く、複数回の育児休業を取得した者も多数在籍（有給取得率90%）しています。1人にエンジニアに今後のキャリアを相談するキャリアアドバイザーと希望にあった案件を探す営業担当が付く制度もあるため、エンジニアの希望にあった働き方を実現することができます。 【２】研修制度が充実 200以上の自社内研修（社外上場メーカーでの導入実績多数）、EV車、SDGｓなど現在〜５年・10年先に求められる最先端のテクノロジー研修を受け、よりスキル・キャリアを向上させることができます。 【３】技術力の高い環境 上流案件が75％以上、案件数としても業界最大級。どんな技術が今後必要とされるのか分析をするチームがあり、技術への投資は惜しまないため常に最先端の技術に触れることが可能。

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！世界中のスペシャリストと一緒に働く貴重な経験ができます◎〜 ▼事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化（量産化）していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ▼業務内容 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるエコデバイスの実現のため製造された半導体製品の長期的な信頼性を検証し、耐久性や故障メカニズムを解析していただきます。 ▼製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ▼入社後・配属組織 大手半導体メーカー（TI／ON Semiconductor／日立／三菱電機／ルネサス／ローム）等で20〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ▼在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・世界中のスペシャリストと最先端技術を推進させたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ▼給与形態 専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ▼当社について： ◇高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指しています。 ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【サムスンの中核研究所で世界最先端の技術開発に携わりませんか？／次世代家電の開発／自身のアイディアを形にできる】 【業務内容】 世界トップクラスの家電メーカー、サムスンの研究所として次世代家電の開発を行っています。家電製品からビル用マルチエアコン、モーターまでの多様な開発があり、自身のアイディアを自由に形にできる環境で、最先端の技術開発に携わっていただけます。 ■働き方の魅力： 実労働時間は7.5時間で、月平均残業も10〜15時間です。フレックスやリモートワークも導入しており、プロジェクトや個人の状況に応じて働き方を選択できる環境です。また、2024年に大阪メトロ「箕面船場阪大前駅」が開設したことで、梅田駅から30分以内の好アクセスになっています。 ■充実した福利厚生でバックアップ： ・入社時の支援：入社引っ越し費用支給 ・住宅手当：上限5万円／月（単身赴任／家族帯同、持ち家／賃貸 不問） ・食事手当：2万円／月（社内食堂／カフェあり） ・医療費手当：上限3万円／3カ月（診察代、薬代など） ・語学教育費：50％補助（韓国語／英語） ■同社の特徴・魅力： ・社員の99.9%が中途入社、90％が日本人となっており、なじみやすい環境 ・離職率は2〜3％と低く、将来的なサムスン本国への転勤も無し 変更の範囲：会社の定める業務

【★職種未経験から半導体製造に携われる★電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業／月残業15h程／転勤なし】 ■業務概要： 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニア、又はCMPエンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。 ■業務内容： ・接合／CMP受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業 ・加工納期の調整など全体の工程管理 ・技術的側面の顧客やサプライヤー等対外対応（納期調整や調達など） ■組織構成： 14名程で平均年齢37歳と20代〜50代まで幅広いメンバーで構成されています。 ■教育環境： 先輩とのOJTをベースに丁寧に業務を教えていきますので、ご経験が少ない方でも安心の環境です。 ■魅力点： ・国内外の名だたる大手半導体デバイスメーカと取引があるため、最先端技術に触れられ、規模感の大きなPJTに携われます。 ・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大。加工工程の受託にとどまらず、引受先がまだ見ぬ未知の領域の開発からPJTを請け負い、あらゆる企業・デバイスのあらゆる工程の受託開発に対応できる唯一無二の企業です。 ・受託ニーズが高まっている中、今後は対応できるプロセスの幅を広げ、他社に先駆け選考して外部発信をしていく方針です。それに伴い更なる技術開発に向け、国内外の研究機関や大学、企業と最先端分野の共同開発を行い、全社一丸となって邁進しています。 ■当社について： D-processでは、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。D-processでは、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。

■募集概要： スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス／プロセス開発を担当いただきます。 ■業務詳細： ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ■働き方： ◇連携地域…台湾、シンガポール、北米など ◇使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS） ◇出張…1〜2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張あり ◇在宅でできる業務についてはテレワークも可 ■当ポジションの魅力： ・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力しています。高周波の知見など、他の半導体メーカーでは獲得できない技術・知見が得られます。 ・半導体単体ではなく、モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集概要： 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD（Chemical Vapor Deposition）、ALD（Atomic Layer Deposition）技術を活用した成膜プロセスおよび材料開発を主な業務とし、新規材料やデバイス構造への対応を目指します。 ■業務詳細： ・新規金属有機化合物や無機化合物の設計・合成 ・CVD／ALDプロセスの設計・最適化、及び新規材料開発 ・材料メーカー及び装置メーカーとの連携による共同研究・評価 ・デバイス性能向上を目的とした成膜特性評価　など ■働き方： ◇出張…年数回の国内・海外出張あり ◇フレックス制度導入により個人に合わせた仕事スタイル ■当ポジションの魅力： 薄膜技術を使った新規商品を自ら考案した新規材料と成膜プロセスで作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

【東証プライム上場／コーポレートR＆D部門配属／当社の未来を創る開発／エレクトロニクス領域で高い技術あり】 ■職務内容： 半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。また、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。 ＜具体的な業務内容＞ ・半導体パッケージ材料の設計・開発（半導体中に使用される絶縁膜、リソ材料） ・半導体材料のプロセスおよび信頼性評価技術の構築 ■業務のやりがい： ・新規ポートフォリオ創出という当社の未来を形作る重要な役割を担う部署で、様々な提案・チャレンジができます。 ・チームを牽引していくやりがい・刺激があり、新たな視点を学ぶ事ができます。 ・ミッション達成は容易ではございませんが、活動の進化と共にご自身も成長できる環境があります。 ■ご入社後のキャリアプラン： 入社後：当社技術・ノウハウの継承からスタートしつつ、ご自身のこれまでのスキルを活かした新規事業創出に貢献していただきます。 1−10年後：係長・テーマリーダーとしてチームを引率しながら材料開発およびその製品化に向けて活動、開発マネジメント職務へのキャリアアップを目指していただきたいと考えております。 ■配属部署： コーポレートR&D本部 ＜概要＞ 当社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。近年、新たに当社グループ企業となったグループ会社の持つ光半導体技術と当社のコア技術を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発が喫緊の課題となっています。 注力テーマの一つとして特に半導体パッケージ用材料の開発が重要となっております。 ■働き方： ・残業時間：平均20h程度 ・出張頻度・出張先： └海外：2−3カ月に1回（US、EU、中国、韓国） └国内：2−3カ月に1回（顧客先、大学、提携企業等） ・リモートワーク：週2日まで可 ・フレックス制 ■当社について： 当社はソニーケミカルを前身として60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集背景： カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。 当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では車載向け小型MOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 ■業務内容： 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 ・ISO9001/IATF16949認証審査対応 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。

【年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・製品開発エンジニア ・組み込みソフトウェア開発エンジニア ・アプリケーションエンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。

■募集背景： カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。 当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では産業、車載向けMOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 ■業務内容： 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。開発業務の司令塔として製品企画、開発試作から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。

【カーボンニュートラル・DX社会の実現に貢献／就業環境◎フレックスタイム制・在宅勤務あり／年休127日／福利厚生・教育体制充実】 ■募集背景： 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、創業以来独自の技術開発を続け、特に高効率半導体の分野で優れた成果を上げてきました。当社の半導体事業は、カーボンニュートラル社会の実現やデジタル化の推進に大きく貢献しています。これまでの実績と信頼を基に、さらなる成長を遂げるために、事業運営および組織体制の強化を図っています。当社でご活躍いただける方の応募をお待ちしております。 ■業務内容： ・デバイス設計およびシミュレーション(TCAD)プロセス開発：最新技術を駆使して、革新的なデバイスの設計とシミュレーションを行います。 ・製品試作、性能評価、解析：試作段階から性能評価、解析まで一貫して担当し、高品質な製品開発を支えます。 ・製品量産立上業務： マイコン・LSIに関してはFoundryおよびOSAT各社（海外含む）と連携して、製品の量産立ち上げ。汎用小型ICについては製造部門と緊密に連携し、効率的な量産体制を確立します。 ディレクターのような立ち位置で関係各所との調整を行い、納期に合わせた製品開発と量産立ち上げに従事していただきます。チームでの協力が重要であり、社内の業績表彰などを受ける機会も多く、やりがいのある業務です。 さらに、製品企画の上流から拡販・製品の評価回収の下流まで幅広く携わることができ、製品全体のライフサイクルを通じて成長できる環境です。多様なエンジニア経験を活かし、次世代の半導体技術の発展に貢献する機会を提供します。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■働き方について： フレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じてリモート・在宅勤務も柔軟に利用可能です。社員一人ひとりが働きやすい環境を整えることで、仕事とプライベートの両立を支援しています。 ■半導体事業について： エネルギー効率の向上やデジタル化の推進に欠かせない技術を提供しています。特にパワー半導体やICは、次世代のエネルギー管理システムや自動運転技術など、最先端の分野で不可欠な役割を果たしています。顧客との信頼関係を大切にし、高品質な製品と迅速なサポートを提供することで、業界内でも高い評価を得ています。

【第二新卒歓迎！脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！半導体エンジニアとして最先端の技術領域に携わる／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： 弊社では、Si半導体に代わるGaN/SiCパワー半導体の研究開発を推進しております。 当部門は株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、設計要求・開発計画に基づき、当部門でプロセスインテグレーション、ユニットプロセス、材料（エピ）開発を行っています。 半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来、CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するSiパワー半導体。これに変わる化合物材料（GaN/SiC）デバイスの需要拡大が見込まれます。 その中でGaNパワーデバイス事業では、早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料の開発を牽引する人材を求めています。 また、次世代SiCデバイス(トレンチMOSFET,SJ-MOS等)のデバイス設計、プロセスインテグレーション、ユニットプロセス開発、SiCデバイスの大口径化に適したウェーハ製造(エピタキシャル成長)プロセス・装置の開発を担当する人材を募集しております。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。

【年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲：本文参照

【職種未経験歓迎！業界未経験歓迎！年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア ・アプリケーションエンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。

【第二新卒歓迎！脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6〜8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 1プロダクト2〜3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、2週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発〜量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 300mmウエハ—対応製造ラインを新規導入するに伴い、プロセスインテグレーション技術者の増強が必要となったため。　 <https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html> ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。

〜半導体エンジニア経験者歓迎／様々な案件を経験してスキルアップしたい方必見／自分のキャリアの方向を見つけたい方歓迎／案件の9割が大手・上場企業／前年比売上141％！今後数年で100名規模まで組織を拡大予定／月残業20H以内〜 ■担当業務： 自動車メーカーや半導体メーカー、輸送機器メーカー等の案件にて、ご自身のご経験・スキルに合った業務（設計・開発、生産技術、プロセス開発）をご担当頂きます。 お任せする仕事内容は面接でもお擦り合わせいたしますので、ご安心ください。 ■具体的な業務： ＜半導体設計＞ -LSI・FPGA設計・開発 -仕様書の作成 -機能検証 -構築・シミュレーション・デバッグ -Verilog、VHDLを使用した設計・開発 -半導体の検査・評価またそのためのソフト開発 ＜生産技術・プロセス開発＞ -生産計画立案・実施・評価 -製品の品質、パフォーマンスに関する課題改善 -生産性・歩留まりなどに関する業務改善提案 -生産ラインの構築、メンテナンス ■働き方 【アサイン】 面接内、2ヶ月に一回の面談を通じて通勤範囲、業務内容の希望をヒアリングし、キャリア展望の希望に沿うアサイン先をお任せします。 【働き方】 年間休日は120日以上、月残業20時間以内と働きやすい環境です。残業を抑えている取引先が多いため定時退社できる案件も多数あります。 ■案件について 案件の約9割が東証プライム上場の大手メーカーとなります。 案件は5〜10年単位となり1つの案件が終了してもアサイン先の新規案件に関わるなど、配属先の変更はほぼありません。育休や、病気など個人希望での異動はもちろん可能ですが、今まで会社都合での配属先変更はありません。 また、仮に案件アサインまで日が開く際には、休職手当が8割出ます。 ■同社の強み ・【会社が良くなるための環境作りに携われる、風通しの良い環境】 福利厚生を社員からのアンケート結果をもとに作るなど、社員発信で協力して会社作りに携われます。実際に、男性社員から育休取得の要望があり、取引先を巻き込んで実現しております。 ・【きめ細かいサービス】 2ヶ月に一度の面談や、勉強のための書籍などの支援制度など、1人1人のキャリア実現を大切にしております。

〜東証プライム市場上場／世界トップシェア製品多数／2025年には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆職務概要： あなたの経験・スキルに合わせて最適なポジション（部署・業務）をマッチングさせて頂きます。詳細については面接等の選考を通じてお伝えしていきます。尚、ご経験に応じて幅広い部門で選考させて頂きます。 ＜業務例＞ ・デバイス設計・プロセス設計 ・生産計画立案/進行関係部署統制(顧客含む) ・前工程の製造装置の保全 ・IC前工程QC管理　など ◆ミツミ電機株式会社について： 2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。 ◆千歳事業所について: 同社半導体事業の製造機能を担っております。ミネベアミツミ社の中での 同社の半導体事業はIoTの出入口して重要な役割として、位置付けており、明確に注力事業の一つです。具体的には、産業機械向け／車載向け市場でのシェア拡大や高付加価値製品（ADC／IGBT）にフォーカスし、新たな製品の開発を推進しています。 ＜同社半導体事業について＞ 2019年にエイブリック社と経営統合・2021年にはオムロン社の半導体工場を買収し、より事業を強化しております。大手の専業メーカーと比較し、「成長分野に特化・深化」×お客様の要望に沿った「ニッチ・カスタム領域」の展開ができる点が強みです。売上高も現状の600億円から2025年には1000億円を目指しており、リチウム保護IC、車載電源、磁気センサ等といった同社のコア技術を使った製品の更なる展開を行っています。 ◆同社の特徴・魅力： ＜1＞積極的な事業展開：同社グループの売上高は、9期連続で過去最高を更新中です。 ＜2＞総合精密部品メーカーとしての技術力：同社は2017年にミネベアミツミ株式会社として新しいスタートを切りました。 変更の範囲：会社の定める業務

〜GX対応を牽引するパワー半導体・回転機・変電機器の電気絶縁技術の研究開発／福利厚生・研修体制も充実◎平均勤続年数20.4年／1923年創業・売上高1兆円規模の大手総合電機メーカー〜 ■業務概要： 経験スキルに応じてパワー半導体、回転機、変電機器いずれかの絶縁設計基準の策定、絶縁材料開発、信頼性評価に関わる業務をお任せします。 【業務詳細】 ・絶縁設計基準策定：製品を成立させるため、使用条件下でどれくらいの絶縁距離が必要か設計基準の策定 ・指針の構築：小型化を要求される製品をどのような構造・構成にすれば実現できるか、物理現象からひも解き、設計指針の構築 ・信頼性評価：短期、長期の絶縁信頼性評価 【教育体制】 ・ご経験が豊富なエンジニアの方はもちろん、OJT教育を中心とした育成体制が整っているため、ご経験が浅い方でも安心してご入社いただけます。 ■就業環境： ・残業：月平均10〜20H程度。 ・リモートワーク制度：月10日まで利用可能。 ・休暇取得：年度の初めに年間の休暇取得予定を計画し、部門内で共有することで休暇を取りやすい雰囲気が御座います。 ■当社について： ◇1923年に「古河電気工業株式会社」とドイツの「シーメンス」社が資本・業務提携を行い設立されました。地熱発電設備、電気自動車向けパワー半導体、環境保全やエネルギー効率を重視した様々な社会インフラ設備など、エネルギー関連事業を軸に地球環境に貢献できる企業としてグローバルにビジネスを展開している総合電機メーカーです。 ◇売上高1兆円規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で当社の製品が使われています。地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他にもトップクラスシェア製品を多数有しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【光半導体デバイスに関する技術的知識および設計開発経験をお持ちの方へ／プライム上場・独立系大手サプライヤー／自動車ランプ御三家の１つ／福利厚生充実・住宅手当やこども手当あり／フレックスタイム制】 ■業務概要： 車載エクステリア用LEDのパッケージ設計・開発をご担当いただきます。 ■担当する業務（詳細）： 市場要求や顧客の求める価値を探り、それに合うデバイスを開発していく業務になります。デバイスとしては、パッケージの材料選定、構造設計、評価、仕様決め、量産立ち上げまで実施します。 ■担当製品の特長・魅力・将来性： 当社では、開発したデバイスが自社ヘッドランプに採用されます。 最新の市場動向をどこよりも早く入手でき、ヘッドランプに特化したデバイスの開発・上市が継続して実施されています。 ■仕事の魅力及び職場環境： 当社では、開発したデバイスが自社ヘッドランプに採用されるなど、商品が見える中でデバイス開発ができるため、やりがいを感じやすい部署です。 また、製品開発だけでなく、新素材・新技術などの要素開発にも取り組むため、先端技術に触れていただける機会も多くあります。 中途入社者も多数在籍しており、複数名チームを組んで開発を進めているため、働きやすい環境です。 ■キャリアパス： まずはチームメンバーとともにハイパワーデバイスの設計開発業務に携わっていただきます。業務を通じてエンジニアとしてのキャリアを積んでいただき、1〜2年後には開発チームのリーダーとしてチームを牽引していただくことを期待しています。その後、長期的にはマネジメントまたはエキスパート、いずれのキャリアパスも可能です。 ■働き方： フレックスタイムは業務状況に合わせて利用しています。 在宅勤務については業務に支障のない範囲で利用可能ですが、ものづくりや測定・評価のため、基本的には出社勤務となります。 ■外出・出張の有無： 国内の生産工場・顧客先、および海外の仕入先・顧客先への出張が発生することがあります（月1〜2回程度）。 ■海外赴任について： 欧米・アジア太平洋地域に海外拠点があり、ご希望に応じて海外赴任の機会があります。 変更の範囲：会社の定める全ての業務

■業務内容： 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ■業務詳細： ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ■魅力・やりがい： ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界・日本トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】 日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、当社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで未経験でも業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 変更の範囲：会社の定める業務

【未経験でも安心の研修制度／大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／働きやすい社風】 ■業務概要： 半導体の設計開発業務 ■業務詳細： ・RTL設計 ・使用ツール…特になし ■キャリアパス： 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 当社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。 ■当社のキャリア形成支援： 当社では、上流工程を中心に高度な技術サービスを提供できる技術者の育成を目指しています。充実した教育研修とサポート体制により、個々人に適した技術や業務領域の経験を経て長期的にキャリア形成を実現できる環境です。 ＜教育研修制度＞ ・研修センター…横浜研修センターでは、機械設計、情報処理、施工管理分野を中心に様々な技術取得プログラムを実施 ・eラーニング…豊富なメニューを揃えたeラーニングシステムを導入 ・技術者育成プログラム…様々な育成プログラムにより技術者のスキル向上とキャリア形成を支援 ・資格取得支援制度…資格取得受験料補助、技術図書購入補助、技術研修補助等の充実した支援制度 ＜サポート体制＞ ・キャリアコンサルタント…的確にアドバイスができる専門性の高いキャリアコーディネーター（国家資格）が在籍 ・評価制度…「業績」「組織貢献度」「能力開発」の指標から公正な評価を行い、報酬への反映とキャリアアップを実施 ■当社について： 日本のモノづくりを技術力で支える技術系特化のアウトソーシング企業。社員の9割以上がエンジニアという技術者集団です。 創業から20年黒字経営の安定基盤。様々な業界の開発プロジェクトに参加して習得したノウハウが強みです。自社エンジニアのみで開発を行う【匠プロジェクト】は他社にはない強みです。 変更の範囲：会社が定める全技術職務、職種、業務

【プライム上場/年休120日以上/月残業18時間/有給取得率74％/男性の育児・看護休暇も運用実績あり】 ■業務内容：長期安定的に市場価値向上が期待できる開発の上流工程を、エンジニアの希望を最大限考慮し担当いただきます。 具体的にはBEV（バッテリー電気自動車）のバッテリ制御の電気回路設計業務をお任せします。 ■アサイン例 (1)車内内装機器、電装品、エンジンECU・パワートレイン開発(2)精密測定機器や光学機器、時計、分析機器(3)内視鏡やMRI、CT、レーザー治療機器、の開発(4)半導体製造装置、産業用モータ、発電機の開発 ■特徴：請負の設計事務所として1968年にスタートした同社は、技術者派遣／請負・受託開発を中核として事業を展開しています。顧客の圧倒的な支持・安定経営・生涯雇用を誇りとしております。請負・受託開発の際だけでなく、派遣時におけるプロジェクトもチーム単位で行うため結束力の高さに加え、転居を伴う転勤は相談の上で決定するため自宅からの通勤可能性が高く退職者も少ない長期就業可能な環境です。 ■同社で働くメリット 【安定経営】自己資本比率64.6％で経営安定(※通常40％以上で健全)／売上・経常利益ともに年々増加傾向／株式上場後は20年以上黒字経営／創業から40年以上一度も社員の人員整理をしていません。 【エンジニアとしてのキャリアアップ】取引社数700社以上であり、上流工程にも携わり、大手企業の最先端プロジェクトに携わることができるので、製品・分野の垣根を越えて経験を重ねることができます。経験の浅い方は評価実験からスタート頂き徐々に上流工程にもチャレンジ可能です。経験者の方は希望を考慮致します。 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができ、志向を考慮様々なポジションを用意しています。 【長期就業のための手厚いサポート】年休120日以上/月残業18時間/有給取得率74％/子ども手当(18歳まで月1万円)/育児休暇取得率100％(※くるみんマーク取得企業)/育児休暇からの復帰率92％ 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景： ・大手半導体製造装置メーカー様からの依頼による増員募集となります。 弊社の正社員として採用し、必要な研修を行った後、大手半導体製造装置メーカー様に常駐し、半導体製造装置のプロセス開発及び評価を行う業務を担当いただきます。 ■主な業務：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・装置オペレーション ・ウェハの測定／分析 ・データ解析／まとめ ・測定器操作によるデータ採取（SEM膜厚測定、パーティクル測定、他） ・クリーンルーム内作業あり ※ウェハの測定、半導体を作る上でのデータ作成、成分分析、電子顕微鏡を使った膜厚調査、その後データを解析する業務をお任せしたいと考えています。 ■評価について： ・社員1人1人の評価は、目標に対する成果、お客様からの評価も加味し総合的に判断をしていきます。また縦の評価だけでなく他の社員からの評価、いわゆる横の評価も入りますので、公平な評価がされます。 ■キャリアパスについて： ・正社員雇用ですので、マネジメント力を磨き、主任、課長、部長とキャリアを積んでいく方と、エンジニアとして専門的な技術力を磨き、主務、主査、参事とキャリアを積んでいく方に分かれます。 ■その他： ・常駐先にも仲間が沢山おり、それ以外にもBBQや忘年会、新年会などのイベントも沢山あるので、 社員同士も交流を深めることが出来、相談しやすい職場環境となっております。 変更の範囲：本文参照

■募集背景： カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、ご経験に応じて下記業務をお任せします。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 担当製品…ディスクリート半導体（アイソレーションデバイス、半導体リレー、小信号デバイス※特にMOSFET） ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と同社の戦略について： 海外勢と戦っていくために同社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で同社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。