スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス／プロセス開発を担当いただきます。 半導体単体を販売するのではなく、”モジュールメーカー”である村田製作所の強みを生かし、得意とする高周波モジュールに組み込まれる半導体に関わることで、他社との差異化を図れる開発に挑戦していただきます。 特定のプロセスのみでなく、製品プロセス全体を俯瞰し、高性能なモジュール製品を実現するための開発に取り組んでいただきます。 ■業務詳細： ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ■働き方： ◇連携地域…台湾、シンガポール、北米など ◇使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS） ◇出張…1〜2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張あり ◇在宅でできる業務についてはテレワークも可 ■当ポジションの魅力： ・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力しています。高周波の知見など、他の半導体メーカーでは獲得できない技術・知見が得られます。 ・半導体単体ではなく、モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■職務内容： パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発 ・インバータ、コンバータ回路開発 ・SiC、GaNデバイス駆動回路開発 ・モータ制御、電源制御開発 ・耐EMC回路、解析技術開発 ・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計 ■募集背景 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。競争に勝ち抜くためにはパワー半導体そのものの性能向上に加えて、その性能を最大限引き出す回路・制御技術が不可欠です。パワエレ第2開発部はパワーデバイスの材料からデバイス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行っているユニークな職場で、垂直統合型の研究組織である強みを活かして、特長あるパワエレ回路・制御技術を開発できます。また、カーメーカーとも近い関係にあり、実車での評価解析などを一緒に行う環境があります。 ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地：広瀬製作所、先端技術研究所 ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成。中でも本部門は、グローバルメーカーとして将来必要となるSoC（システム・オン・チップ）研究開発をしています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ■当社の特徴 当社は、売上収益7兆3,500億円、研究開発費5,500億円、特許保有数約41,000件といった圧倒的な数字を誇る自動車部品メーカーです。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。環境・安心の価値を最大化し、社会課題の解決に貢献することを目指しています。25ヵ国127工場を有し、グローバルな視点から高品質な製品を提供し続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

【創業88年のパワーエレクトロニクス企業／パワー半導体と電源機器で社会を支える／働きやすい環境／年休127日】 ■業務内容： ・半導体開発担当として業務をご担当いただきます。今までのご経験を考慮し、半導体のウエハまたはパッケージの開発、設計業務をお任せしたいと考えています。 ■同社製品の使用用途： 以下のような製品・場面に使用されております。 ・ETCの中に組み込まれている充電装置 ・携帯電話基地局や映写機 ・プロジェクターなどの電源 ・太陽光発電、風力発電、燃料電池といった新エネルギー関連設備 ・掃除機や洗濯機などの家電製品内（「SanRex（同社ブランド）」の文字を記した半導体デバイスが使用） ■同社について： ◎概要： ・創業88年のパワー半導体と電源機器専門メーカーです。パナソニック株式会社を筆頭株主に持ち、パワーエレクトロニクス業界のリーダーを目指しております。 ◎魅力について： ・同社は、1933年に映写機用アーク電源を開発して以来、長年にわたりパワー半導体と電源機器専門メーカーとして産業界のパイオニア的役割を果たしてきました。また、半導体技術・電源機器技術は、産業用電源装置から一般家庭の電化製品にまで幅広く役立っています。海外市場においても同社は高く評価されており、世界各地で環境・情報技術・設備の3分野で活躍しています。その世界をリードする企業の一員として、会社と共に成長できる環境があります。 ◎社風： ・「一人ひとりが自ら考え、行動する」という社風であり、それぞれの考え方を尊重・大切にする風土でございます。 ◎働きやすさ： ・計画年休制度により平均有給休暇消化率は70％、平均残業10H、年休120日以上とバランスのとりやすい環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体エンジニア経験者歓迎／様々な案件を経験してスキルアップしたい方必見／自分のキャリアの方向を見つけたい方歓迎／案件の9割が大手・上場企業／前年比売上141％！今後数年で100名規模まで組織を拡大予定／月残業20H以内〜 ■担当業務： 自動車メーカーや半導体メーカー、輸送機器メーカー等の案件にて、ご自身のご経験・スキルに合った業務（設計・開発、生産技術、プロセス開発）をご担当頂きます。 お任せする仕事内容は面接でもお擦り合わせいたしますので、ご安心ください。 ■具体的な業務： ＜半導体設計＞ -LSI・FPGA設計・開発 -仕様書の作成 -機能検証 -構築・シミュレーション・デバッグ -Verilog、VHDLを使用した設計・開発 -半導体の検査・評価またそのためのソフト開発 ＜生産技術・プロセス開発＞ -生産計画立案・実施・評価 -製品の品質、パフォーマンスに関する課題改善 -生産性・歩留まりなどに関する業務改善提案 -生産ラインの構築、メンテナンス ■働き方 【アサイン】 面接内、2ヶ月に一回の面談を通じて通勤範囲、業務内容の希望をヒアリングし、キャリア展望の希望に沿うアサイン先をお任せします。 【働き方】 年間休日は120日以上、月残業20時間以内と働きやすい環境です。残業を抑えている取引先が多いため定時退社できる案件も多数あります。 ■案件について 案件の約9割が東証プライム上場の大手メーカーとなります。 案件は5〜10年単位となり1つの案件が終了してもアサイン先の新規案件に関わるなど、配属先の変更はほぼありません。育休や、病気など個人希望での異動はもちろん可能ですが、今まで会社都合での配属先変更はありません。 また、仮に案件アサインまで日が開く際には、休職手当が8割出ます。 ■同社の強み 【売り上げ前年比141%、毎年200％】 ・案件の単価が上がっており、着実に成果を出していることで給与アップの交渉も成功しております。 【きめ細かいサービス】 ・大手企業は大規模な分フォロー体制が行き届かない、など起こりえますが、同社はきめ細かいフォロー体制を整えております。2ヶ月に一度の面談や、勉強のための書籍などの支援制度など、1人1人のキャリア実現を大切にしております。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容：CMOSイメージセンサーのウェーハデバイス開発に携わっていただきます。開発と歩留・特性改善業務、試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事です。 ご経験や希望に沿って下記業務をお任せする可能性もございますので、面接内で詳細はお話させていただきます。 （1）設計評価　（2）製品評価（品質保証／解析業務）（3）デバイス開発　（4）プロセスエンジニア（前工程・後工程） ※半導体メーカー以外にも自動車、住宅設備機器、産業用ロボットメーカーの回路設計や設計評価といった、様々な取引先様の設計開発支援を行っています。　 ■ポジションの特徴：大手半導体メーカーの仕事を通して、半導体エンジニアとしてキャリアを積むことができます！設計評価やデバイス開発、プロセスエンジニア（前工程・後工程）など多様な仕事があるため、これまでのご経験に合わせて配属先を検討しますのでご安心ください！ご入社後も研修やベテランエンジニアからのOJT教育といったサポート体制が構築できているので、スキル向上に集中できる環境がございます。 ■過去入社実績： （1）メーカー出身者／設計開発がしたくメーカーに入社。 しかし、配属先が生産技術。設計開発へキャリアアップのために当社へ転職。 （2）アウトソーシング会社出身者／現職だと短期案件が多い、一人で派遣される、転勤が多い。⇒当社だと長期案件のため転勤なし、しかもチーム配属、さらに充実した福利厚生があるため、エンジニアを大事にしてくれる環境のため入社。 （3）設計開発経験者／現職で設計開発しているからやりがいは感じている。しかし、残業が多い・出張が多い・ワークライフバランスが充実していない。⇒当社では、残業20Ｈ程度、出張なし、旅行費用補助などの福利厚生が充実。上流工程に特化している仕事が多いので、エンジニアとしてキャリアアップ可能のため入社。 ■当社の特徴：『社員満足は顧客満足を宿す』が合言葉です。社員満足がお客様へのより良い技術開発支援につながるという理念から社員が働きやすい環境づくりを徹底して行っています。その結果、経済産業省「健康経営優良法人」に6年連続（2018〜2023年）認定していただいています。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集概要： 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD（Chemical Vapor Deposition）、ALD（Atomic Layer Deposition）技術を活用した成膜プロセスおよび材料開発を主な業務とし、新規材料やデバイス構造への対応を目指します。 ■業務詳細： ・新規金属有機化合物や無機化合物の設計・合成 ・CVD／ALDプロセスの設計・最適化、及び新規材料開発 ・材料メーカー及び装置メーカーとの連携による共同研究・評価 ・デバイス性能向上を目的とした成膜特性評価　など ■働き方： ◇出張…年数回の国内・海外出張あり ◇フレックス制度導入により個人に合わせた仕事スタイル ■当ポジションの魅力： 薄膜技術を使った新規商品を自ら考案した新規材料と成膜プロセスで作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

【年休125日／マスク描画装置世界シェア約100％／営業利益率28.7％と抜群の収益性と安定した財務基盤をもとに最先端の製品を開発しています】 ■業務内容： 半導体製造装置のシステム領域における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。 具体的には、お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮し、下記の装置の中からあなたに適した業務をお任せいたします。 キャリア可能性を幅広く確認でき、経験を活かせるポジションをお探しの方にはお勧めの求人でございます。 ・電子ビームマスク描画装置 ・光学マスク検査装置、電子線検査装置 ・エピタキシャル成長装置 ■高い技術力とエンジニア文化： 経済産業省よりグローバルニッチトップ企業100に選出されております。 技術開発に対する先行投資に力を入れており、研究開発費率22.6％を誇ります。（製造業界平均値4.81%/同社調べ） 若手社員の「やってみたい」という提案に対して、何千万円という予算を投じることもあります。 開発を進める中で、さまざまな課題や克服しなければならない壁は出てくるはずですが、当社にはチャレンジできる環境があります。 ニッチな領域に集中しているからこそ新しい発想が求められ、日々成長していただけます。 ■業界での立ち位置： 半導体市場は年々拡大しており、市場規模は70兆円まで成長。2030年には150兆円まで成長する見通しですが、 その市場を支えているのが同社の製品です。 半導体製造装置市場は、最先端技術を必要とするため開発難易度が高く、他社の参入が非常に困難な領域です。 同社は半導体製造装置メーカーの中でも、フォトマスク工程と前工程で使用される装置を製造しています。 フォトマスク工程で使用される電子ビームマスク描画装置及びマスク検査装置においては、 世界トップレベルの描画精度を誇り、ほぼ100％の世界市場シェアを獲得しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜異業界出身者も活躍中/ボトムアップ・挑戦を後押しする社風/福利厚生充実◎/年休121日/スーパーフレックス〜 ■業務内容： 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ◎小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 ・出力要件（出力電力、電圧、周波数）の実現向けた研究 ・トポロジー選定 ・ノイズ対策(EMC/EMI) ・共振回路設計、熱設計 ◎小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 ・半導体デバイス仕様の研究 ・パッケージング技術の研究 ※共同研究先等との連携もございます。 ■募集背景： Hondaは環境負荷ゼロのエネルギーを、いつでも・どこでも・ストレスフリーで提供できる社会を創造することを目指しています。そのためには、エネルギー領域の武器となるシステムやハードウェア、ソフトウェアの先進技術を創出することが大切です。例えば、走行中ワイヤレス給電と呼ばれる道路から電気自動車に無線で電力供給することも重要な技術の一つです。他にも、環境負荷ゼロのエネルギーを創出すること、エネルギーを適切に配分するエネルギーマネジメント、効率良く送受電することも必要です。私たちはこれらに関わる先進技術の研究開発に挑戦しています。こうした新しい挑戦には、従来のパワー半導体だけでは対応できない壁があり、まさに次のHondaの電動技術実現の可否を決める次世代パワー半導体デバイスの開発をお任せします。Hondaの電動化戦略を大きく動かしうる新しい技術の社会実装に是非一緒に挑戦してみませんか。 変更の範囲：専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【職種未経験歓迎！業界未経験歓迎！年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア ・アプリケーションエンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲：本文参照

〜総合電機業界で時価総額トップクラス／トップ級シェア製品を複数保有する総合電機メーカー〜 ■業務内容： 光電融合に係る技術開発を実施いただきます。具体的に、以下の様な業務を担当いただきます。 ・Siフォトニクスの設計と評価 ・化合物半導体デバイスの設計と評価 ・高速伝送技術 ・半導体プロセスや先進パッケージング設計・評価等 ■具体的には 入社後は主にSiフォトニクスと化合物半導体の異種材料集積技術の開発もしくは、ウェーハレベルパッケージの設計、評価を実施いただくことになります。具体的は高周波シミュレータ、光学シミュレータ、CAD等を活用して光電融合デバイスや、パッケージの設計を実施いただきます。 開発は社内量産場所や生産技術センターとの連携を行いながら、進めて行きます。また、社外の大学、研究所、企業との産学連携、産産連携も積極的に行います。 ■使用言語、環境、ツール、資格等 必須ではないが、以下のプログラム言語や、シミュレータ経験があることが好ましい。 ・Python ・C言語 ・Matlab ・2D or 3D cad ・HFSS ・FDTD ・ADS ・ZEMAX ■組織のミッション ・光技術部 光コンポーネントの開発やソリューション事業に向けた研究、開発を推進し、新しい事業を創出していきます。 ・先進フォトニクスグループ Siフォトニクスや化合物半導体、高周波設計技術に立脚した光電融合デバイス開発や光演算デバイスの開発により、次世代コンピューティングに関係するデバイス事業を創出します。 ■業務の魅力 ・自身のアイデアによる新しい研究、開発の立案が可能で、社会を変革するような研究、開発を行うことができる仕事です。社内のみならず、社外の大学、国立研究所、企業との連携も多く、幅広い人脈形成ができます。国内外の学会発表や研究会での発表、国際学会への論文投稿も積極的に推進しており、入社後の博士号取得も可能な職場です。 ■キャリアステップイメージ 入社後は光電融合デバイスに関する設計、試作、評価業務に携わっていただきます。数年後技術や社内の仕組みを理解いただいた後、新規事業の企画、立案活動や、国プロの立案活動等に携わっていただきたいと思います。 変更の範囲：業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 【ご活躍いただけるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 【ご活躍いただけるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

※半導体業界の方、研究職、ポスドクの方歓迎※ 【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り/研究開発費国内トップクラスの5,500億円/130以上の世界初製品/国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務内容： 半導体SoC/IP開発・開発基盤構築を行っていただきます。 ◇半導体SoC/IP開発基盤 ◇仕様・設計・検証向け共通プラットフォーム開発 └ GitHubを利用したテンプレート開発・マニュアル／ガイドライン作成 └ EDAツールを利用した共通プラットフォーム開発（例：検証・合成・電力見積もり環境） ◇共通IP開発 └ 仕様設計（機能仕様・実装仕様） └RTL設計（高位設計含む）・検証 ◇半導体SoC/IP開発 └-AI-IPソリューション開発 ◇ソフトウェア開発環境開発 ◇並列処理プログラミング ◇低レイヤミドルウェア開発 ■募集背景： 自動車の運転支援（ADAS）・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV（Software Defined Vehicle）など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。 ■当社の特徴： 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。 変更の範囲：会社の定める業務

※世界トップクラスの自動車部品メガサプライヤ—の半導体領域オープンポジション！ ■概要 半導体領域（先進デバイス・ミライズ）において、ポジションを幅広くご希望の方、ポジション選定に迷われている方はこちらへご登録お願いいたします。 ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。 【変更の範囲：会社の定める業務】 【ご活躍頂けるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮し、内定後、入社までの間に決定します。 ■企業メッセージ デンソーは先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。多くの方にデンソーの半導体領域を知って頂き、当社で積むことができる経験やキャリアパスをイメージ頂けるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野にも注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともに、モノづくり産業の発展に貢献するFA事業や、デンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

パワーデバイス材料の研究、デバイス開発を担当頂きます。 ・SiCウェハガス成長法の研究開発 ・SiCエピタキシャル成長の研究開発 ・横型GaN-HEMTのデバイス開発 ・縦型GaN-MOSFETのデバイス開発 ・α酸化ガリウム半導体研究開発 ・β酸化ガリウム半導体研究開発 ・ダイヤモンド半導体研究開発 ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地：広瀬製作所、先端技術研究所 ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成されています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ■募集背景 パワエレ第2開発部では、車両の電動化のためのキーデバイスであるSiCパワーデバイスのウェハインゴット製造、エピタキシャル成長技術の内製化に向けた研究開発を行っております。第一原理計算や機械学習を駆使した装置・レシピ開発で、世界でも随一の高速かつ高品質な結晶成長を目指しております。また、ポストSiCデバイスとして、GaNや酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体など次世代のパワーデバイスの研究開発を大学や企業と連携して行っております。 ■当社の特徴 当社は、売上収益7兆3,500億円、研究開発費5,500億円、特許保有数約41,000件といった圧倒的な数字を誇る自動車部品メーカーです。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。環境・安心の価値を最大化し、社会課題の解決に貢献することを目指しています。25ヵ国127工場を有し、グローバルな視点から高品質な製品を提供し続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 空調事業の拡大や新たな商品領域への挑戦に向けて、エアコンのインバータに搭載する”パワー半導体モジュール”開発に携わって頂きます。 インバータは空調機の性能を決める重要な要素である、圧縮機、モータを制御する頭脳に当たるコア技術です。 それらの信号制御のインタフェースとなるパワー半導体モジュールは、高電力下でのデジタル、アナログ技術で成り立っており、パワーエレクトロニクス技術を背景に、半導体、ゲートドライブ、パッケージ設計技術を使ったパワーモジュールの設計及びこれに伴う評価、検証を担当いただきます。最終的にはインバータ価値につながる技術ターゲットを模索しつつ、新規技術を作り上げ、空調機インバータ技術をパワー半導体から牽引できる技術者へ成長して頂くことを期待しております。 ■使用ツール：Psim, Q3D, Solid　Edge,カーブトレーサ—、ダブルパルス試験、絶縁試験、熱抵抗試験 ■仕事のやりがい ◇設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。 ◇研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 ◇インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 ◇インバータエアコンの普及に貢献している当社独自の電解コンデンサレスインバータもモータ制御が肝となっており、これと一体となったインバータハード設計をパワー半導体、マイコン一体で行うことでさらなる他社差別化を進めていける点が強みです。 ■キャリアパス パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。 変更の範囲：会社の定める業務

■仕事内容： ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ※フロントローディングとは：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。 ■入社後について： ◇まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。 ◇半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。 ◇もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も（まだない方は）つけていただけます。 ■期待するミッション： 実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。 最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 ■キャリアステップ： ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ※変更の範囲：入社後は記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、他業務に変更の可能性もあります。 ■仕事の振り分け方： 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。 ■残業：月平均20時間程度 ■出張：有（年間3〜4回程度） 変更の範囲：会社の定める業務

【希望勤務地考慮／最新技術を学ぶ研修充実でキャリア形成が叶う！実績に応じた評価体制あり◎エンジニアとしての市場価値が評価指標／大手企業を中心に取引社数約850社】 ■業務内容： ・試作流動、評価を行い製品の完成度、歩留向上 ・測定データを定型フォーマットへ出力〜試作条件との突合せを一貫して実施／自動化 ※変更の範囲：会社の定める業務 ■テクノプロ デザイン社について： テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 本ポジションは上流工程比率73.9%の「テクノプロ・デザイン社」での採用です！ 7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。 プロジェクト参画型の「技術サービスビジネス（請負・派遣）」や自社開発センターでの「受託」だけでなく、「技術コンサルティング」や最先端技術を持つ企業との「協業」で生まれる「ソリューションビジネス」も展開しております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を量産化していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアと連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaNなど) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容 １．化合物半導体デバイスのプロセス開発 ２．通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討 ３．プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。 ■入社後のキャリアについて： 化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。 ※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。 ■就業環境： 働き方のイメージ ■組織で求めるポジション リーダー〜実務主担当者クラスの方を募集しております。 ■出張頻度・出張先 ・海外1回/年（US or EU） ・国内6〜４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等） ■部署の平均残業時間 ・15時間程度/月 ・リモートワーク：1回/週 ・出張頻度・出張先 ※海外1回/年（US or EU）、国内6〜４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラス製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」「プロセス技術」「評価技術」「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

■募集背景： 当社は1994年の設立以来、自動車産業に関わる設備・工具・部品や鋼板などを主体とする貿易商社として事業を展開してきました。また、近年は中国・上海に本社を構える産業用ロボットメーカー「JAKA」の国内正規代理店として、日本を代表する自動車メーカーなどへ協働ロボットシステムの導入を推進しております。今回は当社にて、製品開発ポジションを募集します。。 ■職務内容： 半導体および電子部品の製品開発をお任せします。 ■業務の特徴/魅力： ・当社は「お客様とメーカー・双方に喜ばれる商社」を目指しています。グローバルに活躍できる環境です。 ・中国に拠点があることが当社の強みで、お客様からの依頼をスムーズに対応可能！中国に拠点を構える日系企業からの信頼も高いです。 ■安心のサポート体制： 入社後まずはOJTで仕事の流れを覚えていただきながら、取扱製品に関する知識などを覚えていきます。 技術的に分からないことがあっても技術営業が支援しますし、JAKA社も日本語によるサポートを行いますので、安心して業務に取り組めます。 ■当社の特徴／働く環境： ・社員20数名で売上70億円／少数精鋭で個々の裁量が大きいのが特徴です。 ・基本土日休みでプライベートも充実できます！ ・基本的に日本語のみを使用しますが、中国語が話せれば活かせます。 ・人物重視の採用！第二新卒・ブランクある方も大歓迎 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景： ・大手半導体製造装置メーカー様からの依頼による増員募集となります。 弊社の正社員として採用し、必要な研修を行った後、大手半導体製造装置メーカー様に常駐し、半導体製造装置のプロセス開発及び評価を行う業務を担当いただきます。 ■主な業務：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・装置オペレーション ・ウェハの測定／分析 ・データ解析／まとめ ・測定器操作によるデータ採取（SEM膜厚測定、パーティクル測定、他） ・クリーンルーム内作業あり ※ウェハの測定、半導体を作る上でのデータ作成、成分分析、電子顕微鏡を使った膜厚調査、その後データを解析する業務をお任せしたいと考えています。 ■評価について： ・社員1人1人の評価は、目標に対する成果、お客様からの評価も加味し総合的に判断をしていきます。また縦の評価だけでなく他の社員からの評価、いわゆる横の評価も入りますので、公平な評価がされます。 ■キャリアパスについて： ・正社員雇用ですので、マネジメント力を磨き、主任、課長、部長とキャリアを積んでいく方と、エンジニアとして専門的な技術力を磨き、主務、主査、参事とキャリアを積んでいく方に分かれます。 ■その他： ・常駐先にも仲間が沢山おり、それ以外にもBBQや忘年会、新年会などのイベントも沢山あるので、 社員同士も交流を深めることが出来、相談しやすい職場環境となっております。 変更の範囲：本文参照

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 【ご活躍いただけるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地：広瀬製作所 ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成されています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ■募集背景： パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。当社は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。 ■当社の特徴 自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外への売上も38.8%と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。新たな価値創造に向けた挑戦を続け、持続可能な社会の実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場グループ／世界トップシェア製品多数／5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆職務概要： MMIセミコンダクター株式会社出向していただき、当社半導体事業部にて、半導体プロセス開発に携わっていただきます。 ＜具体的な業務＞ ・半導体前工程のプロセス最適化や開発 ・プロセスインテグレーション関連業務 ＜やりがい＞ 当社ではアナログ半導体、MEMSを生産しております。MEMSは、垂直統合型で生産されいるものが多く、後工程設備も保有しております。半導体はミネベアミツミグループにおいては注力事業であるため、新製品開発や世界シェアの高い製品に携わることができます。 ◆MMIセミコンダクター株式会社について 以下事業展開をしております。 ・半導体製品（MEMS・IC）の開発／製造／販売 ・ファウンドリー（MEMS・IC） ≪半導体事業部について≫ 当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 ・電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） ・電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） ・センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） ・IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。 変更の範囲：会社の定める業務