■業務内容： 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画／開発／設計業務 ■業務詳細： ◇車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◇車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック ■業務のやりがい： ◇パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ◇素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ◇魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 ■組織ミッション： ◇パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 ◇その中で、私たち第1、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi、SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 ◇年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 ■職場情報： ◇在宅勤務 ・在宅勤務の相談は可能です。 ◇キャリア入社比率：約30％ ・パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ・半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ■当社について： グローバル展開し、研究開発に力を入れる自動車部品メーカー。社員エンゲージメントも高く、世界中で信頼される製品を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜自動車部品世界大手〜 ■業務内容： 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画／開発／設計業務 ■業務詳細： ◇車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◇車載用Si-IGBT素子開発／設計 ・プロセス／デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック ■業務のやりがい： ◇Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ◇素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ◇魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 ■組織ミッション： ◇所属するパワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 ◇その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi、SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 ◇年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 ■職場情報： ◇在宅勤務 ・在宅勤務の相談は可能です。 ◇キャリア入社比率：約10％ ・民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ・半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ■当社について： グローバル展開し、研究開発に力を入れる自動車部品メーカー。社員エンゲージメントも高く、世界中で信頼される製品を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET,GaN）の企画／設計／検査、評価技術開発 ■業務詳細： ◇車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討 ・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定 ◇車載用パワー半導体検査技術開発 ・検査フロー検討および検査条件だし ・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案 ◇車載用パワー半導体の評価技術開発 ・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入 ・評価条件だし、設備管理 ■業務のやりがい： ◇車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感できます。 ◇素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ◇魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献するやりがいを感じます。 ■組織ミッション： パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 ◇その中で、私たち第1、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi、SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 ◇年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 ■職場情報： ◇在宅勤務 ・在宅勤務の相談は可能です。 ◇キャリア入社比率：約20％ ・民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ・半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 変更の範囲：会社の定める業務

■仕事内容： ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ※フロントローディングとは：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。 ■入社後について： ◇まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。 ◇半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。 ◇もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も（まだない方は）つけていただけます。 ■期待するミッション： 実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。 最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 ■キャリアステップ： ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ※変更の範囲：入社後は記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、他業務に変更の可能性もあります。 ■仕事の振り分け方： 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。 ■残業：月平均20時間程度 ■出張：有（年間3〜4回程度） 変更の範囲：会社の定める業務

■職務内容 世界No.1空調機器メーカーである同社にて、空調機搭載用の独自の半導体モジュール設計開発をご担当いただきます。 ＜詳細＞ ・パワーモジュール全般の新規要素技術検討、取り込み、開発。 ※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術 ・インバータハードの一部としてのモジュール仕様の検討、設計、実証 ※トポロジー、周辺回路(保護等)技術 (【変更の範囲：会社の定める業務】) ■使用ツール：CAD：NX シミュレーション：PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他 ■ダイキン工業株式会社　テクノロジーイノベーションセンターHP　 「【後編】空調メーカーであるダイキンが独自の半導体を開発する理由」 https://www.daikin.co.jp/tic/topics/feature/2024/20240516 ■ダイキンの強み 当社は世界No.1空調機器メーカーであることから当社の省エネインバータ生産規模は約1000億円と世界トップに達し、汎用インバータメーカーを大きく超える生産台数です。この生産規模を生かし、研究開発だけでなく、生産技術開発に関しても高い技術力を誇ります。 空調機に特化しており、電装(インバータ)から圧縮機、モーター、冷媒技術まで手掛けています。パワーモジュールのような要素技術は、インバータの設計に入り込むことでより洗練され、進化していきます。アプリケーション技術者と共に進めていく技術開発ができるのはダイキンならではで、自由な発想を生み出し、個人やチームの能力をどんどん伸ばしていける環境があります。 ■キャリアパス まずはご自身の専門性を活かし、担当業務を中核人材として牽引いただきます。その後は、専門性や能力、ご意向に応じたキャリアパスを拓くことができます。 先端技術の開発責任者、製品技術責任者、半導体サプライチェーンのマネージャー等、ダイキンが抱えるパワー半導体関連のミッションにより深くコミットするポジションに就ける可能性もございますし、プレーヤーとして先端技術をとことん追求する事も可能です。 変更の範囲：本文参照

【職種未経験歓迎！業界未経験歓迎！年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア ・アプリケーションエンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲：本文参照

〜東証プライム上場・総合電機メーカー／各種手当充実／次世代車載インバータに関する要素技術開発をお任せ〜 ■業務内容： 車載インバータに関する要素技術開発をお任せします。具体的な業務は下記いずれかを想定しております。 【業務詳細】 ◇車載インバータ回路技術 ・主回路技術：パワーデバイス適用技術（ゲート駆動技術等）、EMC技術、配線技術、測定技術等 ・プリント基板技術：配線技術、絶縁技術、EMC技術、長期信頼性技術等 ◇車載インバータ構造技術 ・インバータユニット構造技術：強度技術、冷却技術、絶縁技術、長期信頼性技術、製造技術 ・評価技術：車載特有の信頼性評価技術等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■同社の特徴・魅力： ◇同社は1923年に古河電気工業株式会社とドイツのシーメンス社が資本・業務提携を行い設立されました。現在の富士通は1935年に同社の通信機器部門が分離・独立した事が成り立ち。地熱発電設備、電気自動車向けパワー半導体、環境保全やエネルギー効率を重視した様々な社会インフラ設備などエネルギー関連事業を軸に地球環境に貢献できる企業としてグローバルにビジネスを展開している総合電機メーカーです。売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り100を超える国で同社の製品が使われています。地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他トップクラスシェア製品を多数有しています。業績も堅調に推移しており今後の更なる飛躍を目指しています。 ◇年休124日、平均勤続年数20.4年、ノー残業Day有、働きやすい環境が整っています。寮社宅制度や時短制度・在宅勤務制度など福利厚生も充実しており女性活躍推進企業として経済産業省と東京証券取引所が選定する「なでしこ銘柄」への選定、優良な子育てサポート企業として「プラチナくるみん」認定等、充実したサポート体制です。

【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景： 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、MLCC部門は組織拡大が命題となりました。 MLCC部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連携強化の加速化推進があります。特にMLCC部隊の場合は世界のTOP3が日本企業であるため、関連企業及び材料系・その他のサプライヤーとの連携強化をはかりたいという狙いがあります。また、MLCCの実験室拡張を予定しており、現状より積層可能な環境構築予定です。それに伴い、実験室の拡張、設備導入、研究テーマの増加などが見込まれるため、人員増強を図りたいと考えています。 ■業務内容： 当社、MLCC研究チームは、世界的なニーズとして車載向けをはじめ、ロボティクス、メカトロニクス等の需要が高まっていく部分において、シェア率拡大のため高性能MLCCの要素技術開発を邁進しております。その中で主にMLCC誘電体材料要素技術の開発を担っていただきます。 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発 ・MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 ・電子セラミクス材料の開発業務 ※その他：セラミックス協会主催の学会等にも積極的に行っています。 ■在籍社員に聞いたサムスンで働く魅力 【業務の魅力】 ・最先端の技術開発ができ、グローバル1位を目指して、研究者として／技術者として挑戦できる環境が整っています ・部署拡大の過渡期であり、様々な経験を積めるタイミングです。 ・多様なバックグラウンド（会社、分野）を持つメンバーが集まっています。 【働き方の魅力】 ・フレックスタイム制でありフレックスな働き方ができます ・当社は大阪駅から約20分、伊丹空港も近く、萱野駅にいけばイオンもあり、平日と休日でメリハリをつけてリフレッシュできます。 ・日本での離職率は低く2〜3％程度。将来的なサムスン本国への転勤もございません。転勤がないため将来設計やしやすいです。 ・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境（外資系企業であるが日本企業的な社風です） 変更の範囲：会社の定める業務

【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、パッケージ部門は組織拡大が命題となりました。パッケージ部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連携強化の加速化推進があります。また、大阪研究所には実験設備がなく、外部機関にて実験をしており、現在設備を構築中です。そういった外部連携の強化や社内の設備構築といった面でも人員増強を図りたいと考えております。 ■業務内容 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。ご入社いただく方には半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。 ・高集積パッケージ基板に関する開発 ・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究 ※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板（FC BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）の研究など ・上記にかかわる回路構成の開発等 ■在籍社員に聞いたサムスンで働く魅力 【業務の魅力】 ・最先端の技術開発ができ、グローバル1位を目指して、研究者として／技術者として挑戦できる環境が整っています ・部署拡大の過渡期であり、様々な経験を積めるタイミングです。 ・多様なバックグラウンド（会社、分野）を持つメンバーが集まっています。 ・配属先が研究開発のみなので、入社後の配属先がわからず不安になることはありません。 ・工場が隣接していないこともあり、研究に邁進できる環境が整っております。 【働き方の魅力】 ・フレックスタイム制でありフレックスな働き方ができます ・当社は大阪駅から約20分、伊丹空港も近く、萱野駅にいけばイオンもあり、平日と休日でメリハリをつけてリフレッシュできます。 ・日本での離職率は低く2〜3％程度。将来的なサムスン本国への転勤もございません。転勤がないため将来設計やしやすいです。 ・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境（外資系企業であるが日本企業的な社風です） ・住宅手当、食事手当など手当も充実しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜異業界出身者も活躍中/ボトムアップ・挑戦を後押しする社風/福利厚生充実◎/年休121日/スーパーフレックス〜 ■業務内容： 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ◎小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 ・出力要件（出力電力、電圧、周波数）の実現向けた研究 ・トポロジー選定 ・ノイズ対策(EMC/EMI) ・共振回路設計、熱設計 ◎小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 ・半導体デバイス仕様の研究 ・パッケージング技術の研究 ※共同研究先等との連携もございます。 ■募集背景： Hondaは環境負荷ゼロのエネルギーを、いつでも・どこでも・ストレスフリーで提供できる社会を創造することを目指しています。そのためには、エネルギー領域の武器となるシステムやハードウェア、ソフトウェアの先進技術を創出することが大切です。例えば、走行中ワイヤレス給電と呼ばれる道路から電気自動車に無線で電力供給することも重要な技術の一つです。他にも、環境負荷ゼロのエネルギーを創出すること、エネルギーを適切に配分するエネルギーマネジメント、効率良く送受電することも必要です。私たちはこれらに関わる先進技術の研究開発に挑戦しています。こうした新しい挑戦には、従来のパワー半導体だけでは対応できない壁があり、まさに次のHondaの電動技術実現の可否を決める次世代パワー半導体デバイスの開発をお任せします。Hondaの電動化戦略を大きく動かしうる新しい技術の社会実装に是非一緒に挑戦してみませんか。 変更の範囲：専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

■募集背景： カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、ご経験に応じて下記業務をお任せします。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 担当製品…ディスクリート半導体（アイソレーションデバイス、半導体リレー、小信号デバイス※特にMOSFET） ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と同社の戦略について： 海外勢と戦っていくために同社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で同社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造（エピタキシャル成長）プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容： ・SiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行います。 ・SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約し、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。 ＜具体業務例＞ パワーデバイス（主にSiC）の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発 ■半導体事業について： ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーがあるからこそ発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に大きく貢献しています。

【プライム市場上場グループ／すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■業務詳細： ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■やりがい： 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■当社について： 2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。

【プライム市場上場グループ／すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行います。 ■業務詳細： 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■やりがい： ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 ■募集背景： 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。

■業務内容： 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画／開発／設計業務 ■業務詳細： ◇車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◇車載用SiC-MOSFETデバイス開発／設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック ■業務のやりがい： ◇SiCパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ◇素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ◇魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 ■組織ミッション： ◇所属するパワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 ◇その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi、SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 ◇年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 ■職場情報： ◇在宅勤務 ・在宅勤務の相談は可能です。 ◇キャリア入社比率：約30％ ・民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ・半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ■当社について： グローバル展開し、研究開発に力を入れる自動車部品メーカー。社員エンゲージメントも高く、世界中で信頼される製品を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【希望勤務地考慮／最新技術を学ぶ研修充実でキャリア形成が叶う！実績に応じた評価体制あり◎エンジニアとしての市場価値が評価指標／大手企業を中心に取引社数約850社】 ■業務内容： ・試作流動、評価を行い製品の完成度、歩留向上 ・測定データを定型フォーマットへ出力〜試作条件との突合せを一貫して実施／自動化 ※変更の範囲：会社の定める業務 ■テクノプロ デザイン社について： テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 本ポジションは上流工程比率73.9%の「テクノプロ・デザイン社」での採用です！ 7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。 プロジェクト参画型の「技術サービスビジネス（請負・派遣）」や自社開発センターでの「受託」だけでなく、「技術コンサルティング」や最先端技術を持つ企業との「協業」で生まれる「ソリューションビジネス」も展開しております。

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ／大手メーカーで技術を磨ける／家族手当や福利厚生充実】 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI（半導体）世界初・製造工場が開設！ 2ミリ以下の最先端LSI（半導体）を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作（工程登録や変更作業）を行う　※MES＝生産管理システム ・ロットトラブル対応、関係者への指示、工程問題調整を行う ・試作エンジニアをリーダーとしてまとめる 【備考】 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

【未経験でも安心の研修制度／大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／働きやすい社風】 ■業務概要： 半導体の設計開発業務 ■業務詳細： ・RTL設計 ・使用ツール…特になし ■キャリアパス： 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 当社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。 ■当社のキャリア形成支援： 当社では、上流工程を中心に高度な技術サービスを提供できる技術者の育成を目指しています。充実した教育研修とサポート体制により、個々人に適した技術や業務領域の経験を経て長期的にキャリア形成を実現できる環境です。 ＜教育研修制度＞ ・研修センター…横浜研修センターでは、機械設計、情報処理、施工管理分野を中心に様々な技術取得プログラムを実施 ・eラーニング…豊富なメニューを揃えたeラーニングシステムを導入 ・技術者育成プログラム…様々な育成プログラムにより技術者のスキル向上とキャリア形成を支援 ・資格取得支援制度…資格取得受験料補助、技術図書購入補助、技術研修補助等の充実した支援制度 ＜サポート体制＞ ・キャリアコンサルタント…的確にアドバイスができる専門性の高いキャリアコーディネーター（国家資格）が在籍 ・評価制度…「業績」「組織貢献度」「能力開発」の指標から公正な評価を行い、報酬への反映とキャリアアップを実施 ■当社について： 日本のモノづくりを技術力で支える技術系特化のアウトソーシング企業。社員の9割以上がエンジニアという技術者集団です。 創業から20年黒字経営の安定基盤。様々な業界の開発プロジェクトに参加して習得したノウハウが強みです。自社エンジニアのみで開発を行う【匠プロジェクト】は他社にはない強みです。 変更の範囲：会社が定める全技術職務、職種、業務

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ／大手メーカーで技術を磨ける／家族手当や福利厚生充実】 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI（半導体）世界初・製造工場が開設！ 2ミリ以下の最先端LSI（半導体）を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作（工程登録や変更作業）を行う　※MES＝生産管理システム ・ロットトラブル対応、関係者への指示、工程問題調整を行う 【備考】 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

【上流工程へのキャリアアップしたい方へ／『正社員で「生涯技術者」を目指せる上場企業』／安心のフォロー体制／研修制度充実／低い離職率】 ■職務概要： アウトソーシング事業を展開する当社にてパワエレ領域設計・開発業務、及びそれに付随する業務をお任せします。 ■職務詳細： パワエレ領域設計・開発業務、及びそれに付随する業務をお任せします。 そのため、上流工程をメインに若手の教育や派遣先顧客とのPJ管理などを担当いただくポジションになります。 ■働き方： 残業は月20h〜30h程度でございます。 ■PJ期間（目安） 基本的には3年毎に設計テーマを策定しており、明確な期間は決まっていないものの、10年単位で稼働している方や出戻りでの再アサインなどのエンジニアがおります。 平均3〜5年程度のメンバーが多く配属されております。 ■同社の魅力： ＜営業担当による密なフォロー＞ 各営業担当はきちんとフォローできる担当人数（20〜40名）を担当します。 週1回〜月1回まで各技術者に合わせた頻度で連絡をし、目指すキャリアや人生設計の方向性、職場環境の改善等の悩み相談まで話し合い、技術者の希望に沿う提案をしています。 女性技術者の育休・産休取得実績もあります。 ＜メンター制度＞ 異なる派遣先の社員同士がグループを組み、仕事や技術に対する相談などを受け付ける制度があります。 月1回、勉強会を行っているグループもございます。 ＜社内交流イベント＞ 全社員が一同に集まる年末一泊研修会や事業部でのイベントを行っております。 また、フットサル、テニス、ゴルフ、ダーツ、野球等の同好会活動も盛んです。 ■充実した研修制度： 入社後の基礎研修の他、機械設計、電気電子回路設計、システム開発どの分野においてもOJTが可能となる体制、設備を整備しています。 自己啓発のための通信教育講座も充実しています。受講料は終了時に全額会社負担となり、報奨金も贈呈されます。

【カーボンニュートラル・DX社会の実現に貢献／さまざまなバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート・フレックス制度あり】 ■募集背景： 東芝は創業以来長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行ってきました。 グループ会社である当社では、その中でも特に高効率半導体に注力しています。カーボンニュートラル社会やDX化実現の促進といった、産業や社会に変革をもたらす事業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に新たな時代の主役となっていくべく、事業運営・組織体制の強化のため、当社でご活躍いただける方を募集しています。 ■業務内容： 当社のエンジニアとして、パワーデバイス（主にIGBT）の製品開発業務をご担当いただきます。 ・IGBTのデバイス設計 ・試作 ・評価 ・量産立ち上げ対応 ※ご経験に合わせて一部分から業務をお任せします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。同社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■働き方について： ・フレックス制度：適宜利用可能となっていて、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務：業務状況を見ながら、柔軟に取得可能です。 ■事業について： 長い歴史と豊富な経験を基に、パワー半導体、アナログIC、マイクロコントローラなどの多岐にわたる製品ラインアップを提供しています。特に、エネルギー効率の向上や環境負荷の低減を重視した製品開発に力を入れており、自動車、産業機器、家電など多様な市場ニーズに対応しています。顧客との信頼関係を重視し、高品質な製品と迅速なサポートを提供することで、業界内でも高い評価を得ています。

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載や産業向けパワー半導体は高性能・高品質かつ競争力のある製品が求められており、半導体組立技術を支える組立プロセスエンジニアが必要不可欠です。 当社では注力事業であるパワー半導体において今後多品種展開を図っていく計画であり、プロセス開発、材料開発業務を担当できる方を募集します。 ■業務内容： 次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・パワー半導体の高放熱／薄型パッケージ ・高周波フォトリレーパッケージ ・高周波GaNパッケージール ・車載向けパワーモジュール ・産業向けパワーモジュール などの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発 ■業務の進め方： 新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。 ■半導体事業について： ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。 電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。

【第二新卒歓迎！カーボンニュートラル・DX社会の実現に貢献！半導体エンジニアとして最先端の技術領域に携わる／年休127日／リモート・フレックス制度あり】 ■募集背景： 東芝は創業以来長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行ってきました。 グループ会社である当社では、その中でも特に高効率半導体に注力しています。カーボンニュートラル社会やDX化実現の促進といった、産業や社会に変革をもたらす事業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に新たな時代の主役となっていくべく、事業運営・組織体制の強化のため、当社でご活躍いただける方を募集しています。 ■業務内容： ご経験やスキルをもとに、下記業務をお任せする予定です。 設計から量産立ち上げまで、幅広い工程に携わることができますので、スキルアップの叶いやすい環境となります。 未経験の業務についてはOJTでフォローしますので、ご安心ください。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール　パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務　など 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ■働き方について： ・フレックス制度：適宜利用可能となっていて、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務：業務状況を見ながら、柔軟に取得可能です。

【顧客の声から新たな商品企画・開発に携わる／東芝Gの研修・教育制度利用可能／グループ内の強化事業として位置づけ／充実の福利厚生】 ■業務内容： 半導体応用技術センターに所属いただき、以下業務を行っていただきます。 ・半導体市場の調査 ┗市場調査や机上調査だけでなく、顧客のVoC収集も実施いただきます。 実際に顧客の声を収集することで、ニーズの高い製品開発を目指します。 ・開発製品の仕様策定と商品企画 ┗社内の設計・開発担当と提案内容や仕様を検討し、商品企画へ還元。 ・製品評価 ┗開発品の評価を行い、製品性能に問題がないか、設計へのフィードバック。 ・顧客対応／技術営業 ┗お客様へ製品やソリューションを提案し、製品データの提供や認定作業対応をいただきます。 アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドや顧客の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の企画・評価・応用評価を行いながら、顧客との双方向コミュニケーションによる拡販を行います。さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していただきます。 アプリケーションエンジニアとして、技術視点から顧客のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことで、非常にやりがいを感じられる仕事です。 ■働き方について： ・フレックス：適宜利用可能であり、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務：業務状況を見ながら柔軟に取得可能です。 ■事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 長い歴史と豊富な経験を基に、パワー半導体、アナログIC、マイクロコントローラなどの多岐にわたる製品ラインアップを提供しています。特に、エネルギー効率の向上や環境負荷の低減を重視した製品開発に力を入れており、自動車、産業機器、家電など多様な市場ニーズに対応しています。顧客との信頼関係を重視し、高品質な製品と迅速なサポートを提供することで、業界内でも高い評価を得ています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜先端の車載半導体研究に関わる仕事／尖った技術を持つ個性豊かなメンバー多数／車載半導体グローバルメーカー〜 ■業務内容： 次世代のAD／ADASにおける独自ハードウェアIPの企画、設計、評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として以下を担当します。 ◇独自ハードウェアIPの企画、設計、検証 ◇独自ハードウェアIP／SoC評価プラットフォームの構築（チップレット含む） ◇独自ハードウェアIP／SoCの評価ボード設計、評価 ■開発ツール・開発環境： ◇HDL(Verilog、System Verilog) ◇高位合成 ◇VCS、Verdi ■在籍出向： 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地：品川ラボ　東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー4F ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成。中でも本部門は、グローバルメーカーとして将来必要となるSoC（システム・オン・チップ）研究開発をしています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、理想をカタチにする最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かした柔軟なキャリア形成が可能です。 ■職場について： ◇当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。私達の部署は、次世代AD／ADASで重要となるカメラを用いた周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。 ◇年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。 変更の範囲：会社の定める業務