デバイス開発(パワー半導体)の求人情報の検索結果一覧

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【東京都/新宿区】半導体デバイスの設計業務 ※所定労働7h/研修制度◎/上流工程でキャリアアップ実現

株式会社ヒップ

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勤務地

神奈川県横浜市西区楠町

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) 半導体

応募対象

学歴不問

【山形】モバイル向けデバイス開発業務◆残業平均月20時間

株式会社テクノプロ

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勤務地

東京都港区六本木六本木ヒルズ森タワー(35階)

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

【神奈川/川崎】レーダー(防衛製品)用化合物半導体の研究開発エンジニア◇福利厚生・研修制度充実

株式会社ワールドインテック【東証プライムグループ/ワールドホールディングス】

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勤務地

福岡県北九州市小倉北区大手町

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【滋賀/野洲】成膜プロセスのガス材料開発◆半導体・薄膜デバイスCVD・ALDプロセス/プライム上場

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程) 製品開発(有機) 製品開発(その他無機)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【関東】【未経験歓迎】半導体製造装置の開発職<年間休日126日/残業10h>

株式会社ワールドインテック【東証プライムグループ/ワールドホールディングス】

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勤務地

福岡県北九州市小倉北区大手町

最寄り駅

-

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校卒以上

【福岡・今宿】パワーチップ開発 ※三菱電機事業パートナー/教育体制や福利厚生◎(平均残業21.7h)

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社

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勤務地

福岡県福岡市西区今宿

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(アナログ) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【三重県】半導体や半導体生産システム等の開発・設計<職種未経験可><先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

三重県桑名市多度町御衣野

最寄り駅

-

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【愛知県】半導体や半導体生産システム等の開発・設計<職種未経験可><先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県刈谷市昭和町

最寄り駅

-

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

青森県◆半導体・ロジック回路設計(RTL/FPGA/SoC)/大手メーカーを中心に約500社と取引有

東日本スターワークス株式会社

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勤務地

宮城県仙台市青葉区中央(次のビルを除く)

最寄り駅

あおば通駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

※未経験歓迎※岩手県◆半導体・ロジック回路設計(RTL/FPGA/SoC)/大手メーカーと取引多数有

東日本スターワークス株式会社

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勤務地

宮城県仙台市青葉区中央(次のビルを除く)

最寄り駅

あおば通駅

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

※未経験歓迎※福島県◆半導体・ロジック回路設計(RTL/FPGA/SoC)/大手メーカーと取引多数有

東日本スターワークス株式会社

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勤務地

宮城県仙台市青葉区中央(次のビルを除く)

最寄り駅

あおば通駅

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

※未経験歓迎※秋田県◆半導体・ロジック回路設計(RTL/FPGA/SoC)/大手メーカーと取引多数有

東日本スターワークス株式会社

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勤務地

宮城県仙台市青葉区中央(次のビルを除く)

最寄り駅

あおば通駅

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

【開発ポジションサーチ/エレキ】世界トップシェアサムスンG/年収20%前後UP/福利厚生充実

株式会社サムスン日本研究所

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勤務地

神奈川県横浜市鶴見区菅沢町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, アナログ(パワーエレクトロニクス) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【北赤羽駅】半導体CMPエンジニア<未経験・第二新卒歓迎>転勤無/年休127日/残業15h

株式会社D−process

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勤務地

東京都北区浮間

最寄り駅

浮間舟渡駅

年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 受託加工業(各種加工・表面処理), デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程) 製造・生産オペレーター 製造・生産オペレーター

応募対象

学歴不問

【品川ラボ】<車載半導体の研究機関>独自ハードウェアIPの先行開発◆自動車部品世界大手<ミライズ>

株式会社デンソー

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【大阪/東淀川】半導体開発エンジニア(ウェハー・パッケージ)年休127日/スタンダード上場

株式会社三社電機製作所

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勤務地

大阪府大阪市東淀川区西淡路

最寄り駅

-

年収

500万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型 半導体, 半導体・IC(アナログ) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【北海道/千歳】半導体エンジニア※オンラインで選考完結/残業20〜30h

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【岩手県】半導体や半導体生産システム等の開発・設計<職種未経験可><先デバ>

株式会社デンソー

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岩手県胆沢郡金ケ崎町西根

最寄り駅

金ケ崎駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【福岡】<第二新卒歓迎>半導体エンジニア/オープンポジション◆就業環境◎需要増加中のパワー半導体

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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福岡県

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【長崎】デバイス開発〜未経験歓迎/11期連続決算賞与☆ジム・温泉・旅行補助などリフレッシュ制度充実☆

トーテックアメニティ株式会社

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愛知県名古屋市西区名駅

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【関東・正社員】半導体エンジニア※面接1回◆キャリア方向性迷っている方歓迎/案件の9割大手/土日祝休

株式会社リクル

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東京都中央区銀座

最寄り駅

銀座駅

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

学歴不問

【厚木市】CMOSイメージセンサー開発支援エンジニア◇上流工程で技術を磨ける/プライム上場G

株式会社BREXA Technology

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東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

学歴不問

【愛知県刈谷市】自動車用半導体(ASIC)製品のウエハプロセス開発<先デバ>

株式会社デンソー

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愛知県刈谷市昭和町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【山梨/未経験歓迎】半導体プロセスエンジニア※年休120日/完全週休二日制(土日祝)

株式会社カズプランニング

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東京都町田市玉川学園

最寄り駅

玉川学園前駅

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【熊本】顧客向けDX推進・システム開発◆年休120日/ロボット、IoT、AIなど最新技術保有

株式会社マイスティア

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熊本県合志市福原

最寄り駅

-

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

ITアウトソーシング 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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