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東芝デバイス&ストレージ株式会社
石川県能美市岩内町
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500万円~1000万円
電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
【年休127日/研修体制・福利厚生充実/リモート制度あり/様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容: ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア 等 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■半導体事業について: 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について: 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲:本文参照
Anjet Research Lab株式会社
京都府京都市西京区御陵大原
半導体, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(メモリ)
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
〜国内外からの出資企業多数!量産化フェーズの成長期に関われる◎Si、SiC、GaN などのパワーデバイスの開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまで高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指し、R&Dとして世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 順調に資金調達・顧客開拓が進んだため、これまで積み上げてきたSiCパワー半導体デバイスの商品化(量産化)に向けて始動しています。 今回の募集は量産化に向けた人員強化になります。 ■募集ポジション ・デバイスエンジニア…デバイスの設計 ・テストエンジニア…デバイスの電気的特性のテスト ・プロセスインテグレーションエンジニア…各製造プロセスを統合して、効率的で高品質な製造プロセスを構築 ・信頼性エンジニア…製造された半導体製品の長期的な信頼性の検証 ・プロジェクトマネージャー…プロジェクト全体を管理 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■配属先情報 大手半導体メーカー(TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム)等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 ■独自性・優位性 パワー半導体の研究開発を進める大手メーカーでは、材料開発⇒設計⇒製造など自社一貫型で行うことが一般的であり、開発から製品が出来るまでかなりの時間を要します。 当社では世界中のファウンドリーメーカーのエンジニアと協業することで、スピーディなプロセスインテグレーションを進めています。また、SiCに強いファウンダリーが少ない中でこれまでにない半導体を生み出す最先端の研究開発を進めています。 ■当社のこれから 2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社BOW
東京都多摩市落合
小田急多摩センター駅
450万円~899万円
人材紹介・職業紹介 人材派遣, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)
◆◇弊社の顧客である上場半導体メーカーの製造工場にて勤務する、成膜装置の保守業務チームの募集です◇◆ ■業務内容: 対象となる製造装置は、PE-ALD、PE-CVD、LP-CVD等の成膜装置各種モデルとなります。 クリーンルーム内にて成膜装置の稼働を維持するため、各種トラブル診断、ハードウェアパーツ(ヒーター、マッチャー、電磁弁等)の交換、搬 送調整、各種新装パーツの脱着などをおこないます。 ■弊社に関して BOWは「Bridge to One World」の頭文字をとった社名です。 そこには、世界中の様々な人々が国境を越えて行き来、交流し、協力して目標にチャレンジしていける世の中であって欲しい、我々はそのための懸け橋になりたい、という思いが込められています。 弊社は多様化する今後の日本の労働環境に向けて、様々な国籍、国際的バックグラウンドを持つ方々への就業サポートと、 受け入れ企業様への採用サポートを通じて、就業をする方々も、その企業の方々も「よかった」と思えるお手伝いをさせていただくことで、より多様な人材がより少ないハードルで共に協力し合い、 新たな価値創造力を生み出すことで明るい未来を残していけるような社会を目指す一助となればと考えています。 変更の範囲:会社の定める業務
ダイキン工業株式会社
大阪府大阪市北区梅田
大阪梅田(阪神)駅
500万円~999万円
家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 機能性化学(有機・高分子), 半導体・IC(メモリ) デバイス開発(パワー半導体)
■業務内容 空調事業の拡大や新たな商品領域への挑戦に向けて、エアコンのインバータに搭載する”パワー半導体モジュール”開発に携わって頂きます。 インバータは空調機の性能を決める重要な要素である、圧縮機、モータを制御する頭脳に当たるコア技術です。 それらの信号制御のインタフェースとなるパワー半導体モジュールは、高電力下でのデジタル、アナログ技術で成り立っており、パワーエレクトロニクス技術を背景に、半導体、ゲートドライブ、パッケージ設計技術を使ったパワーモジュールの設計及びこれに伴う評価、検証を担当いただきます。最終的にはインバータ価値につながる技術ターゲットを模索しつつ、新規技術を作り上げ、空調機インバータ技術をパワー半導体から牽引できる技術者へ成長して頂くことを期待しております。 ■使用ツール:Psim, Q3D, Solid Edge,カーブトレーサ—、ダブルパルス試験、絶縁試験、熱抵抗試験 ■仕事のやりがい ◇設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。 ◇研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 ◇インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 ◇インバータエアコンの普及に貢献している当社独自の電解コンデンサレスインバータもモータ制御が肝となっており、これと一体となったインバータハード設計をパワー半導体、マイコン一体で行うことでさらなる他社差別化を進めていける点が強みです。 ■キャリアパス パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社デンソー
愛知県豊田市西広瀬町
600万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)
<最終学歴>大学院、大学卒以上
【世界トップクラスの自動車部品メーカー/世界35ヶ国の国と地域で事業展開/基本土日休み(年休121日)】 当社は、自動車部品業界で圧倒的な実績を持つリーディングカンパニーです。売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件といった数字が示すように、技術革新に力を入れています。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%という高さを誇ります。環境と安心の価値を最大化するため、2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発を推進しています。25ヵ国127工場を持ち、グローバルな視点から高品質な製品を提供するだけでなく、新価値創造に向けたエネルギーや食農領域での新たな挑戦も行っています。デンソーは「人を大切にする経営」を掲げ、社員一人ひとりの内発的な想いを尊重し、働きがいと生きがいを大切にしています。持続可能な社会の実現に向け、未来を切り拓く仲間を求めています。 ■業務内容: 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をご担当いただきます。 <具体的な業務内容> ・接合や接着材料、プロセスの開発 ・放熱材料や構造の開発、熱設計 ・多層配線基板材料やプロセスの開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 ※当社社員で構成されるグループ会社である株式会社ミライズ テクノロジーズへ在籍出向していただきます。 ■募集背景: 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています。 変更の範囲:会社の定める業務
550万円~1000万円
電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発を担当頂きます。 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 (形状、厚さ、濃度、故障解析など) ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 (形状、厚さ、濃度、故障解析など) ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 (温度サイクル、通電評価など) ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発 (温度サイクル、通電評価など) ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容:車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地:広瀬製作所 ∟特徴: (1)TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100%DENSO社員で構成されています。 (2)Tier1(車載部品)とTier2(半導体開発)2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流/最先端の重要なミッションを担っています。 (3)入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ■募集背景 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められています。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を共に創出していく人材を求めています。 変更の範囲:会社の定める業務
ミツミ電機株式会社
滋賀県野洲市市三宅
電子部品, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)
〜東証プライム上場グループ/世界トップシェア製品多数/5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆職務概要: MMIセミコンダクター株式会社出向していただき、当社半導体事業部にて、半導体プロセス開発に携わっていただきます。 <具体的な業務> ・半導体前工程のプロセス最適化や開発 ・プロセスインテグレーション関連業務 <やりがい> 当社ではアナログ半導体、MEMSを生産しております。MEMSは、垂直統合型で生産されいるものが多く、後工程設備も保有しております。半導体はミネベアミツミグループにおいては注力事業であるため、新製品開発や世界シェアの高い製品に携わることができます。 ◆MMIセミコンダクター株式会社について 以下事業展開をしております。 ・半導体製品(MEMS・IC)の開発/製造/販売 ・ファウンドリー(MEMS・IC) ≪半導体事業部について≫ 当社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 ・電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) ・電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) ・センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) ・IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT) 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。 変更の範囲:会社の定める業務
日本サムスン株式会社
大阪府箕面市船場西
650万円~1000万円
家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校卒以上
【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人/潤沢な研究開発費用/自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、パッケージ部門は組織拡大が命題となりました。パッケージ部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学(産学連携)との連携強化の加速化推進があります。また、大阪研究所には実験設備がなく、外部機関にて実験をしており、現在設備を構築中です。そういった外部連携の強化や社内の設備構築といった面でも人員増強を図りたいと考えております。 ■業務内容 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。ご入社いただく方には半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。 ・高集積パッケージ基板に関する開発 ・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究 ※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板(FC BGA:Flip Chip-Ball Grid Array)の研究など ・上記にかかわる回路構成の開発等 ■在籍社員に聞いたサムスンで働く魅力 【業務の魅力】 ・最先端の技術開発ができ、グローバル1位を目指して、研究者として/技術者として挑戦できる環境が整っています ・部署拡大の過渡期であり、様々な経験を積めるタイミングです。 ・多様なバックグラウンド(会社、分野)を持つメンバーが集まっています。 ・配属先が研究開発のみなので、入社後の配属先がわからず不安になることはありません。 ・工場が隣接していないこともあり、研究に邁進できる環境が整っております。 【働き方の魅力】 ・フレックスタイム制でありフレックスな働き方ができます ・当社は大阪駅から約20分、伊丹空港も近く、萱野駅にいけばイオンもあり、平日と休日でメリハリをつけてリフレッシュできます。 ・日本での離職率は低く2〜3%程度。将来的なサムスン本国への転勤もございません。転勤がないため将来設計やしやすいです。 ・社員の99.9%が中途入社、90%が日本人がとなっているため馴染みやすい環境(外資系企業であるが日本企業的な社風です) ・住宅手当、食事手当など手当も充実しています。 変更の範囲:会社の定める業務
家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, デバイス開発(パワー半導体) 基礎・応用研究(ガラス・セラミック)
【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人/潤沢な研究開発費用/自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景: 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、MLCC部門は組織拡大が命題となりました。 MLCC部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学(産学連携)との連携強化の加速化推進があります。特にMLCC部隊の場合は世界のTOP3が日本企業であるため、関連企業及び材料系・その他のサプライヤーとの連携強化をはかりたいという狙いがあります。また、MLCCの実験室拡張を予定しており、現状より積層可能な環境構築予定です。それに伴い、実験室の拡張、設備導入、研究テーマの増加などが見込まれるため、人員増強を図りたいと考えています。 ■業務内容: 当社、MLCC研究チームは、世界的なニーズとして車載向けをはじめ、ロボティクス、メカトロニクス等の需要が高まっていく部分において、シェア率拡大のため高性能MLCCの要素技術開発を邁進しております。その中で主にMLCC誘電体材料要素技術の開発を担っていただきます。 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発 ・MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 ・電子セラミクス材料の開発業務 ※その他:セラミックス協会主催の学会等にも積極的に行っています。 ■在籍社員に聞いたサムスンで働く魅力 【業務の魅力】 ・最先端の技術開発ができ、グローバル1位を目指して、研究者として/技術者として挑戦できる環境が整っています ・部署拡大の過渡期であり、様々な経験を積めるタイミングです。 ・多様なバックグラウンド(会社、分野)を持つメンバーが集まっています。 【働き方の魅力】 ・フレックスタイム制でありフレックスな働き方ができます ・当社は大阪駅から約20分、伊丹空港も近く、萱野駅にいけばイオンもあり、平日と休日でメリハリをつけてリフレッシュできます。 ・日本での離職率は低く2〜3%程度。将来的なサムスン本国への転勤もございません。転勤がないため将来設計やしやすいです。 ・社員の99.9%が中途入社、90%が日本人がとなっているため馴染みやすい環境(外資系企業であるが日本企業的な社風です) 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社アソウ・アルファ
福岡県福岡市中央区天神
天神駅
400万円~699万円
システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
明治5年創業の「麻生グループ」の一員として、多岐にわたる技術者人材サービスの実績を重ねてきた当社にて、半導体の設計・開発業務をお任せします。 【職務内容】 半導体製品の新規開発に携わるお仕事です。 また品質向上の為に製品の不良品解析等の歩留まり改善業務にも携わって頂きます。 ■プロセス業務: 新規製品の設計段階から最終製品になるまでのプロセス全体の管理 プロセス条件パラメータの作成、装置の管理 ■デバイス業務: 担当工程におけるプロセス条件の最適化 不良品の解析、改善策の検討やテストの実施 装置のレシピ作成 等 ※一部クリーンルーム内での作業となります ■組織構成:造船業界、自動車業界、食品販売、航空、プラント、エレベーターなどの移動体、重機などを使用する使用する業務等、幅広い経験の方が活躍しています。和気あいあいとしており、基本的にはチームで仕事を進めるので分からないことはリーダーに聞ける環境です。 ■育成支援 ◇営業担当による就業のフォローアップ・定期面談・目標管理 ◆キャリアコンサルタントによるキャリア相談・キャリア開発支援 ◇社内SNSによる同期・先輩との交流 ◆チャレンジポスト制度(自己キャリア開発、新規事業提案などの機会あり) ◇将来的に、営業・人材開発へのキャリアチェンジも可能 ■会社の特徴 【麻生グループ】 ・グループ社数116社(2024年4月1日現在)、売上8,561億円(2024年3月期)、従業員数17,242人(2024年4月1日現在)の大手企業です。 ・医療、教育、セメント、人材の4つの柱をもち、景気の影響を受けにくい安定性があります。 【アソウ・アルファ】 ・麻生グループの中で「人材」の柱に属する12社の1社で、IT領域を強みにしています。 ・中期計画では、2025年までに、「プロダクト事業の確立」を目指しています。人材育成による強化をベースに、注力分野の強化を行い、新たなビジネスの創出、チャレンジにより価値向上を実現したいと考えています。 ・ビジョンは、外で稼ぐ売上と中で稼ぐ売り上げを5対5にし、2030年までに自社製品を世に出すことです。
株式会社BREXA Technology
東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)
東京駅
300万円~399万円
【職種未経験歓迎/メーカー転籍実績多数/大手メーカーの開発パートナーとして幅広い案件を多数保有!様々な経験を積めます◎/福利厚生・バックアップ体制充実/キャリアチェンジしたい方歓迎】 ■業務概要: 大手自動車部品メーカーでの開発補助業務をお任せいたします。 ■業務内容詳細: ご入社後に担当いただく想定配属先の業務は、開発補助業務となります。 車載用半導体の材料開発部署にて下記業務をお願いします。 ・次世代半導体のSiCに関する研究 ・実験部隊との折衝、日程調整、部材調達 ■充実した教育制度/入社後のフォロー体制充実: ◇人事育成制度…これまでのご経験に応じた技術研修の実施や、ご入社後も様々な研修の受講が可能です。未経験の方であっても、1週間〜1か月の受講可能。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…「頑張ったのに評価されない」を防ぎ、「頑張った内容を可視化し、ご自身のスキルをいつでも見れる」体制を構築しています。 ■職場環境・魅力: ・平均残業時間:20時間程度 ・別途、賞与年2回、各種手当(家族、赴任等)が支給 ・充実の福利厚生 資格取得支援・手当あり、寮・社宅・住宅手当あり、U・Iターン支援ありなど 変更の範囲:会社の定める業務
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気) デバイス開発(パワー半導体)
パワーエレクトロニクスの設計に必要な素子、回路のモデリング開発を一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。 ■業務内容 車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆素子モデル開発 ・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発 ・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝 ・モデリングに必要な電気特性評価 ◆車載用信頼性の設計環境開発 ・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発 ・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング ◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.) ・TCAD-SPICEを繋いだモデリング ・特性ばらつき等の統計データ処理 ・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング ■採用背景 CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性(熱、サージ、ESD、EMC)もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。 ■組織構成/在宅勤務比率 ◎キャリア入社比率:約43% 自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。 自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◎在宅勤務:週2回程度 ■当社の特徴 自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 変更の範囲:会社の定める業務
福岡県
500万円~799万円
電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
【職種未経験歓迎!業界未経験歓迎!年休127日/研修体制・福利厚生充実/リモート制度あり/様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容: ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア ・アプリケーションエンジニア 等 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■半導体事業について: 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について: 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲:本文参照
株式会社豊田中央研究所
愛知県長久手市横道
長久手古戦場駅
自動車(四輪・二輪) シンクタンク, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)
<最終学歴>大学院卒以上
〜トヨタグループの最先端技術研究所で働ける希少ポジション/数々の受賞歴あり/フレックス制・年間休日121日〜 ■募集概要: トヨタグループの中央研究所の役割を担う当社にて、先端パワーデバイスに関する研究をお任せします。 ■業務内容:持続可能なモビリティ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ/ウルトラワイドバンドギャップ半導体などによるパワーデバイスの高性能化・高信頼化を目指した研究開発、それらを高効率に製造する技術開発に取り組んでいただきます。 ・CAE技術、新材料のプロセス技術や評価技術などの技術革新により、先端パワーデバイスの早期社会実装や普及 ・製造段階で得られるデータを高度に活用する技術の開発による、トヨタグループ各社での製造基盤革新 ■働きやすい環境: ◇年間休日121日、有給取得平均日数約17日とプライベートの時間を豊富に確保することができます。 ◇当社ではコアタイムの無いフレックスタイム制度を導入しており、ご自身のライフスタイルに合わせた業務スケジュールを組むことができます。 ■当社の事業について: 当社は、「当面の開発にとらわれず、将来の事業に繋がるような遠大な研究をする研究所を創る」ことを目指し、トヨタグループの中央研究所として設立されました。自動車に限らず、機械・電気・材料などの要素研究に基づいたカーボンニュートラルやサーキュラーエコノミーに貢献する技術、Well-beingと能力の拡張を目指すデジタルヒューマン技術等の研究を行い、トヨタグループを通じて社会に提供していきます。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社アルプス技研
神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)
350万円~649万円
人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)
学歴不問
【東証プライム上場で安定基盤/UIターン歓迎/福利厚生充実/希望に応じたキャリア形成が可能/オンライン面接で選考完結】 約700社を超えるパートナー(大手メーカー各社)先の中で、下記案件に関わって頂きます。 ■業務内容: 半導体製造工場にて下記業務をお任せいたします。2ナノ半導体生産の先進技術に触れ、エンジニアとして長期にキャリア形成が可能です。 ■業務詳細: (1)測定条件を変更しながら半導体測定機のオペレーション業務 (2)各種測定による不良解析 (3)試作条件や歩留まりと比較してのデータ解析 (4)LSI 特性や歩留まり改善 (5)半導体製造装置のプロセス条件設定業務 (6)半導体プロセスの最適化業務 (7)半導体製造装置における複雑箇所のメンテナンス業務 (8)製造工程の改良提案 (9)その他庶務業務 ■働くメリット: ・創業約60年。東証プライム上場の安定した経営基盤 ・北海道/東北エリアにおけるシェア トップクラス ・創業以来 人員整理をせずに成長。従業員を大切にする経営 ・自己啓発も処遇に反映される技術者集団ならではの人事制度! ・仕事や勤務地など従業員のライフキャリアプランをサポートします ■北海道支社社員の声: ・チームアルプスとしての動きがあり、人と人との繋がりを大切にする会社の雰囲気があり、親身になって社員の方々が接してくれます。 ・社員同士のコミュニケーションが多く、派遣業でバラバラの職場ですが、社員同士顔を合わす機会なども多いです。
LGイノテック株式会社
東京都中央区京橋
京橋(東京)駅
700万円~1000万円
電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)
LGグループの総合電子部品企業でFCBGA用グラスコア開発エンジニア募集。年収700万〜1000万、完全週休2日制。半導体基板の技術開発に従事し、グローバル市場での成長を目指します。 ■従事すべき業務の変更の範囲:会社が定める業務 ■業務内容: -FC BGA用Glass Core基板の核心工程技術開発 -GV用 Laser&Etching 工法 -Glass Seed形成工法 -TGV Cu filling -Build up process on Glass Core開発 ■組織構成: 1.LG Innotek紹介:1970年に設立された韓国初の総合電子部品専門企業です。モバイル、自動車、ディスプレイ、半導体、モノのインターネットなどの事業領域で素材/素子/電気電子部品を製造販売 2.売上高: 約2兆円(2022年基準) 3.従業員数:約19,000人(国内65%、海外35%) 4.事業場:10ヶ国19事業場 - 国内9(ソウル、亀尾、光州、平沢など) 海外10(アメリカ、メキシコ、ヨーロッパ、日本、中国、台湾など) 5.主な顧客企業: スマートフォン、家電、自動車のグローバルメーカー 6.モバイルおよび車両用カメラモジュールで世界No.1 ■当社について: 当社はモバイル、半導体、ディスプレイ、自動車、モノのインターネットなどの事業領域で素材・素子・電気電子部品を製造販売するLGグループの一員です。FC-BGA事業を推進しており、FC BGA分野で世界No1を目指してます。従業員数は19,000人、売上高は約2兆円、海外10か国・19の事業場を持ちグローバルに事業を展開しております。 変更の範囲:会社の定める業務
信越石英株式会社
福島県郡山市田村町金屋
450万円~799万円
半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)
【世界大手「ヘレウス社」×国内大手「信越化学工業」の合弁会社/最先端の技術力/年休122日(土日祝)/残業20h程度/平均勤続年数21.7年/毎年増収増益】 ■業務概要【変更の範囲:会社の定める業務】 ・信越石英の主製品である半導体製造用石英ガラスにおいて、ユーザーからの要望を聞き取り、新製品の開発をするポジションです。 ドイツ:ヘレウス社との合弁会社でもあり、業務において英語スキルを磨ける点も魅力です。 ■業務詳細 1.当社技術営業との連携による新規製品開発のための情報収集サポート 2.ユーザー要望を具現化するための開発業務 3.社内製造部門との連携による試作業務 4.学会や業界団体からの情報収集 ■配属部署: 応用研究室 22名 平均年齢は40代中盤です。20代〜50代まで幅広い年代の社員が在籍しています。 ■入社後の流れ 入社後の研修に関しては、以下二つを実施しております。 (1)各事業所での短期研修(当社の製品全般を把握していただくため) (2)研究所内で教育係を設けたOJTによる実地研修(3か月程度) 入社して1年程度はOJTを含めて業務内容を把握していただく期間となり、その中で製品試作や評価に関する幾つかの小テーマを実行していただき、対応力を磨いていきます。その後徐々に実務に慣れていただく形となります。 ■キャリアプラン: 入社後、適正をみて課長職〜部長職への昇格有り ■当社について 総売上高2兆円超の独大手グローバル企業「ヘレウス社」と、国内NO.1化学メーカー「信越化学工業」の合弁会社である当社。 半導体製造に欠かせない超高純度ガラスである「石英ガラス」の国内NO.1シェアを誇り、ヘレウス社から導入した光学用石英ガラス製造技術と、信越グループの卓越した合成技術を活かし、世界屈指の高純度・高品質の石英ガラスを製造しております。 既にSONY様、TSMC様といった名だたる大手企業に当社製品を提供しており、今後AI・IoT・ロボット・自動運転と更に発展していく社会において、半導体及び石英ガラスの需要は拡大していくため、更なる成長が期待されております。 変更の範囲:本文参照
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
福岡県福岡市西区今宿
半導体, 半導体・IC(アナログ) レイアウト設計 デバイス開発(パワー半導体)
◆◇三菱電機100%出資で関係性強固/パワーチップの共同開発/大手グループならではの年休125日・想定残業21.7h/住宅、家族手当など福利厚生充実◇◆ ■業務内容: 車載・民生・産業向けを中心に、今後ますます市場拡大が予想されるパワーモジュール用パワーチップの設計・開発を担当いただきます。 三菱電機からの開発依頼を受け、仕様検討から設計〜試作〜評価〜量産開始までの一連の業務や、量産後の改善業務を担当いただきます。 ■具体的な業務内容 ・三菱電機から新製品の仕様書受け取り ・仕様書を基にしたパワーチップの具体的な設計、リスク検証を含む開発スケジュールの策定。 ※設計検討ではデバイス・回路シミュレーション、マスクレイアウトなどを別チームと連携して取り組みます。また、必要に応じ自部門でも実施します。 ・三菱電機や、自社インテグレーション、プロセスエンジニアとの技術コミュニケーションを行い、製造ラインで試作品を製造します。 ・製造した試作品の評価を行い、仕様書を満足するかの検証を行います。 ・量産化したパワーチップの継続的な生産性改善、コスト改善も行います。 ■人員構成・業務イメージ: 課長含む10名体制です。半数は50代以上のベテラン層が占めており、今後次世代の中心メンバーとなっていただける方の募集です。 新開発となれば1人あたり1〜2品種をしっかり担当いただく一方、既存製品の改良・カスタマイズとなればより多くの品種を担当するイメージです。 “より価値の高い製品を作る”という共通認識のもと、依頼内容だけでなく逆提案を行うことも多く、また求められている関係性である点が大きな特徴です。 ■キャリア開発・バックアップ体制 上長と定期的に今後のキャリアの方向性を確認する機会が設けられています。 技術を追求するスペシャリスト志向の方もよし、チームを率いるマネジメント志向の方もよし、ご自身の目指す方向性に応じたキャリアパスがあります。 また当社は三菱電機グループであるため、研修体制は充実しています。社内外のセミナー受講、社内の他部門や三菱電機の関連部門で研修することもでき、必要な専門知識を着実に身に着けていくことができます。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社テクノプロ
東京都港区六本木六本木ヒルズ森タワー(35階)
400万円~649万円
技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)
【希望勤務地考慮/最新技術を学ぶ研修充実でキャリア形成が叶う!実績に応じた評価体制あり◎エンジニアとしての市場価値が評価指標/大手企業を中心に取引社数約850社】 ■業務内容: ・試作流動、評価を行い製品の完成度、歩留向上 ・測定データを定型フォーマットへ出力〜試作条件との突合せを一貫して実施/自動化 ※変更の範囲:会社の定める業務 ■テクノプロ デザイン社について: テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 本ポジションは上流工程比率73.9%の「テクノプロ・デザイン社」での採用です! 7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。 プロジェクト参画型の「技術サービスビジネス(請負・派遣)」や自社開発センターでの「受託」だけでなく、「技術コンサルティング」や最先端技術を持つ企業との「協業」で生まれる「ソリューションビジネス」も展開しております。 変更の範囲:会社の定める業務
東京都
〜先端の車載半導体研究に関わる仕事/尖った技術を持つ個性豊かなメンバー多数/車載半導体グローバルメーカー〜 ■業務内容: 次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画、設計、評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として以下を担当します。 ◇独自ハードウェアIPの企画、設計、検証 ◇独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築(チップレット含む) ◇独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計、評価 ■開発ツール・開発環境: ◇HDL(Verilog、System Verilog) ◇高位合成 ◇VCS、Verdi ■在籍出向: 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容:車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地:品川ラボ 東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー4F ∟特徴: (1)TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100%DENSO社員で構成。中でも本部門は、グローバルメーカーとして将来必要となるSoC(システム・オン・チップ)研究開発をしています。 (2)Tier1(車載部品)とTier2(半導体開発)2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、理想をカタチにする最上流/最先端の重要なミッションを担っています。 (3)入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かした柔軟なキャリア形成が可能です。 ■職場について: ◇当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。私達の部署は、次世代AD/ADASで重要となるカメラを用いた周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。 ◇年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社本田技術研究所
埼玉県和光市中央
450万円~1000万円
自動車(四輪・二輪) 建設機械・その他輸送機器, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(パワー半導体)
〜異業界出身者も活躍中/ボトムアップ・挑戦を後押しする社風/福利厚生充実◎/年休121日/スーパーフレックス〜 ■業務内容: 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ◎小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 ・出力要件(出力電力、電圧、周波数)の実現向けた研究 ・トポロジー選定 ・ノイズ対策(EMC/EMI) ・共振回路設計、熱設計 ◎小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 ・半導体デバイス仕様の研究 ・パッケージング技術の研究 ※共同研究先等との連携もございます。 ■募集背景: Hondaは環境負荷ゼロのエネルギーを、いつでも・どこでも・ストレスフリーで提供できる社会を創造することを目指しています。そのためには、エネルギー領域の武器となるシステムやハードウェア、ソフトウェアの先進技術を創出することが大切です。例えば、走行中ワイヤレス給電と呼ばれる道路から電気自動車に無線で電力供給することも重要な技術の一つです。他にも、環境負荷ゼロのエネルギーを創出すること、エネルギーを適切に配分するエネルギーマネジメント、効率良く送受電することも必要です。私たちはこれらに関わる先進技術の研究開発に挑戦しています。こうした新しい挑戦には、従来のパワー半導体だけでは対応できない壁があり、まさに次のHondaの電動技術実現の可否を決める次世代パワー半導体デバイスの開発をお任せします。Hondaの電動化戦略を大きく動かしうる新しい技術の社会実装に是非一緒に挑戦してみませんか。
コニカミノルタ株式会社
東京都千代田区丸の内JPタワー(15階)
500万円~899万円
家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 医療機器メーカー, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)
〜中途入社者活躍中/世界シェアトップクラスの製品多数保有〜 ■業務内容: 高機能キーデバイスの製品開発から量産展開までを担う業務です。下記が具体的な業務になります。 1)製品仕様を確保するための機械設計、電気設計及び評価し製品化 2)製品生産への装置、治具設計から量産立ち上げ 3)量産工程の品質維持管理、生産改善指導 ■事業内容: 情報機器事業のデジタル複写機におけるキーデバイスの品質を獲得、維持管理する部署です。開発から量産展開まで関与し品質を獲得・維持・向上に貢献します。 ■ポジションの魅力: ・製品展開を開発から量産展開まで一連を通し携わることで幅広い技術スキルと考え方を得ることができます。 ・対象製品は光学、機械、電気、接着技術を必要とし多様なスキルを得ることができます。 ・大企業のスケールと裁量の大きさが共存し、スピード感をもって新しい施策に挑戦しやすい環境です。 ・職種や専門分野の垣根を超えて多様なメンバーと連携しながら進めるため、幅広い知見・人脈を築けます。 ・将来のキャリアとして、ビジネス企画、プロジェクトマネージャー、データサイエンティストなど、さまざまな道が開けます。 ・海外拠点に赴任し、国内で培った技術・技能を活かし生産拠点及び取引先とともにキャリアアップできます。 ■働き方について: リモートワーク併用可能 ※ただし週3回以上の出社を原則 変更の範囲:会社の定める業務
ブライザ株式会社
神奈川県横浜市中区相生町
350万円~799万円
人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)
【未経験でも安心の研修制度/大手顧客との取引多数/豊富なキャリアパス/働きやすい社風】 ■業務概要: 半導体の設計開発業務 ■業務詳細: ・RTL設計 ・使用ツール…特になし ■キャリアパス: 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 当社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。 ■当社のキャリア形成支援: 当社では、上流工程を中心に高度な技術サービスを提供できる技術者の育成を目指しています。充実した教育研修とサポート体制により、個々人に適した技術や業務領域の経験を経て長期的にキャリア形成を実現できる環境です。 <教育研修制度> ・研修センター…横浜研修センターでは、機械設計、情報処理、施工管理分野を中心に様々な技術取得プログラムを実施 ・eラーニング…豊富なメニューを揃えたeラーニングシステムを導入 ・技術者育成プログラム…様々な育成プログラムにより技術者のスキル向上とキャリア形成を支援 ・資格取得支援制度…資格取得受験料補助、技術図書購入補助、技術研修補助等の充実した支援制度 <サポート体制> ・キャリアコンサルタント…的確にアドバイスができる専門性の高いキャリアコーディネーター(国家資格)が在籍 ・評価制度…「業績」「組織貢献度」「能力開発」の指標から公正な評価を行い、報酬への反映とキャリアアップを実施 ■当社について: 日本のモノづくりを技術力で支える技術系特化のアウトソーシング企業。社員の9割以上がエンジニアという技術者集団です。 創業から20年黒字経営の安定基盤。様々な業界の開発プロジェクトに参加して習得したノウハウが強みです。自社エンジニアのみで開発を行う【匠プロジェクト】は他社にはない強みです。 変更の範囲:会社が定める全技術職務、職種、業務
株式会社カズプランニング
東京都町田市玉川学園
玉川学園前駅
半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション
■採用背景: ・大手半導体製造装置メーカー様からの依頼による増員募集となります。 弊社の正社員として採用し、必要な研修を行った後、大手半導体製造装置メーカー様に常駐し、半導体製造装置のプロセス開発及び評価を行う業務を担当いただきます。 ■主な業務:【変更の範囲:会社の定める業務】 ・装置オペレーション ・ウェハの測定/分析 ・データ解析/まとめ ・測定器操作によるデータ採取(SEM膜厚測定、パーティクル測定、他) ・クリーンルーム内作業あり ※ウェハの測定、半導体を作る上でのデータ作成、成分分析、電子顕微鏡を使った膜厚調査、その後データを解析する業務をお任せしたいと考えています。 ■評価について: ・社員1人1人の評価は、目標に対する成果、お客様からの評価も加味し総合的に判断をしていきます。また縦の評価だけでなく他の社員からの評価、いわゆる横の評価も入りますので、公平な評価がされます。 ■キャリアパスについて: ・正社員雇用ですので、マネジメント力を磨き、主任、課長、部長とキャリアを積んでいく方と、エンジニアとして専門的な技術力を磨き、主務、主査、参事とキャリアを積んでいく方に分かれます。 ■その他: ・常駐先にも仲間が沢山おり、それ以外にもBBQや忘年会、新年会などのイベントも沢山あるので、 社員同士も交流を深めることが出来、相談しやすい職場環境となっております。
400万円~799万円
人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), アナログ(パワーエレクトロニクス) デバイス開発(パワー半導体)
【プライム上場/年休120日以上/月残業18時間/有給取得率74%/男性の育児・看護休暇も運用実績あり】 ■業務内容:長期安定的に市場価値向上が期待できる開発の上流工程を、エンジニアの希望を最大限考慮し担当いただきます。 具体的にはBEV(バッテリー電気自動車)のバッテリ制御の電気回路設計業務をお任せします。 ■アサイン例 (1)車内内装機器、電装品、エンジンECU・パワートレイン開発(2)精密測定機器や光学機器、時計、分析機器(3)内視鏡やMRI、CT、レーザー治療機器、の開発(4)半導体製造装置、産業用モータ、発電機の開発 ■特徴:請負の設計事務所として1968年にスタートした同社は、技術者派遣/請負・受託開発を中核として事業を展開しています。顧客の圧倒的な支持・安定経営・生涯雇用を誇りとしております。請負・受託開発の際だけでなく、派遣時におけるプロジェクトもチーム単位で行うため結束力の高さに加え、転居を伴う転勤は相談の上で決定するため自宅からの通勤可能性が高く退職者も少ない長期就業可能な環境です。 ■同社で働くメリット 【安定経営】自己資本比率64.6%で経営安定(※通常40%以上で健全)/売上・経常利益ともに年々増加傾向/株式上場後は20年以上黒字経営/創業から40年以上一度も社員の人員整理をしていません。 【エンジニアとしてのキャリアアップ】取引社数700社以上であり、上流工程にも携わり、大手企業の最先端プロジェクトに携わることができるので、製品・分野の垣根を越えて経験を重ねることができます。経験の浅い方は評価実験からスタート頂き徐々に上流工程にもチャレンジ可能です。経験者の方は希望を考慮致します。 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができ、志向を考慮様々なポジションを用意しています。 【長期就業のための手厚いサポート】年休120日以上/月残業18時間/有給取得率74%/子ども手当(18歳まで月1万円)/育児休暇取得率100%(※くるみんマーク取得企業)/育児休暇からの復帰率92%
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