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ダイキン工業株式会社
大阪府大阪市北区梅田
大阪梅田(阪神)駅
600万円~999万円
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家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 機能性化学(有機・高分子), 半導体・IC(メモリ) デバイス開発(パワー半導体)
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
■業務内容 空調事業の拡大や新たな商品領域への挑戦に向けて、エアコンのインバータに搭載する”パワー半導体モジュール”開発に携わって頂きます。 インバータは空調機の性能を決める重要な要素である、圧縮機、モータを制御する頭脳に当たるコア技術です。 それらの信号制御のインタフェースとなるパワー半導体モジュールは、高電力下でのデジタル、アナログ技術で成り立っており、パワーエレクトロニクス技術を背景に、半導体、ゲートドライブ、パッケージ設計技術を使ったパワーモジュールの設計及びこれに伴う評価、検証を担当いただきます。最終的にはインバータ価値につながる技術ターゲットを模索しつつ、新規技術を作り上げ、空調機インバータ技術をパワー半導体から牽引できる技術者へ成長して頂くことを期待しております。 ■使用ツール:Psim, Q3D, Solid Edge,カーブトレーサ—、ダブルパルス試験、絶縁試験、熱抵抗試験 ■仕事のやりがい ◇設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。 ◇研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 ◇インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 ◇インバータエアコンの普及に貢献している当社独自の電解コンデンサレスインバータもモータ制御が肝となっており、これと一体となったインバータハード設計をパワー半導体、マイコン一体で行うことでさらなる他社差別化を進めていける点が強みです。 ■キャリアパス パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。 変更の範囲:会社の定める業務
東日本スターワークス株式会社
宮城県仙台市青葉区中央(次のビルを除く)
あおば通駅
600万円~1000万円
技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) デバイス開発(パワー半導体)
学歴不問
【東日本エリアでトップクラスの案件数/希望エリア考慮/プロジェクト期間は基本的に6〜7年程で長期/6〜9日間の長期連休あり/U・Iターン歓迎/年間休日120日でプライベートも充実】 ◎取引先は大手メーカーを中心に約500社の優良企業 ◎先端開発の案件数は東日本トップクラス/宇宙に行く機械の開発案件や自動車の自動運転の技術開発案件などが中心 ◎プロジェクト期間は基本的に6〜7年で勤務地を転々としたくない方にオススメ ■業務内容: ◇先端プロセス(5nm/3nm)向けSoCのRTL設計 ◇画像処理/AIアクセラレータのロジック設計 ◇FPGA(Xilinx/Intel)での高速IF制御ロジック開発 ◇DDR、PCIe、MIPI、Ethernet等の高速インターフェース設計 ◇検証環境構築(UVM/SystemVerilog) ■使用ツール/言語: ◇Verilog、VHDL、SystemVerilog ◇Vivado、Quartus、Synopsys、Cadence、Mentor ◇UVM、JTAG、Oscillo、LA これらのツールを駆使して、最先端の技術に触れながらスキルアップを図ることができます。また、プロジェクトによってはリモート勤務も可能で、ワークライフバランスも充実しています。 ■希望配属率は驚異の94%: 挑戦したい分野や転職の軸を伺い、ご納得いただいたうえでプロジェクトを選定します。幅広い業種と工程のプロジェクトがあるため、中長期的なキャリアを描けます。 ■勤務地・案件先について: 当社は最先端の技術開発を行うお客様へのアプローチに注力しております。そのため展望性があり、案件継続年数も長いため基本的には案件配属後6〜7年程は同じ案件で就業いただけます。長い方で10年程同じ案件の方もいらっしゃるので同じ勤務地で最先端技術に関わりたい方に特におすすめの求人です。 ※希望があれば1年程で異動希望を出すことも可能です。 ■充実したサポート&キャリア支援: 希望や将来のキャリアを考慮し、約1,000件以上ある案件の中から、スキル・キャリアアップにつながるプロジェクトを選定。平均3〜4年ごとに次のプロジェクトへ挑戦可能で、常に最新技術に触れながらスキルを高めていただける環境です。 変更の範囲:会社の定める業務
400万円~649万円
デクセリアルズ株式会社
宮城県多賀城市桜木
電子部品 石油化学, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)
〜注力事業「フォトニクス領域」/高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中/世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容 1.化合物半導体デバイスのプロセス開発 2.通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討 3.プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。 ■入社後のキャリアについて: 化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。 ※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。 ■就業環境: 働き方のイメージ ■組織で求めるポジション リーダー〜実務主担当者クラスの方を募集しております。 ■出張頻度・出張先 ・海外1回/年(US or EU) ・国内6〜4回/月(研究機関、国内事業所、装置メーカー等) ■部署の平均残業時間 ・15時間程度/月 ・リモートワーク:1回/週 ・出張頻度・出張先 ※海外1回/年(US or EU)、国内6〜4回/月(研究機関、国内事業所、装置メーカー等 ■当社の魅力: <コア技術と世界シェアトップクラス製品> デクセリアルズの研究開発は「材料技術」「プロセス技術」「評価技術」「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 変更の範囲:本文参照
日本サムスン株式会社
大阪府箕面市船場西
650万円~1000万円
家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, デバイス開発(パワー半導体) 基礎・応用研究(ガラス・セラミック)
【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人/潤沢な研究開発費用/自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景: 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、MLCC部門は組織拡大が命題となりました。 MLCC部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学(産学連携)との連携強化の加速化推進があります。特にMLCC部隊の場合は世界のTOP3が日本企業であるため、関連企業及び材料系・その他のサプライヤーとの連携強化をはかりたいという狙いがあります。また、MLCCの実験室拡張を予定しており、現状より積層可能な環境構築予定です。それに伴い、実験室の拡張、設備導入、研究テーマの増加などが見込まれるため、人員増強を図りたいと考えています。 ■業務内容: 当社、MLCC研究チームは、世界的なニーズとして車載向けをはじめ、ロボティクス、メカトロニクス等の需要が高まっていく部分において、シェア率拡大のため高性能MLCCの要素技術開発を邁進しております。その中で主にMLCC誘電体材料要素技術の開発を担っていただきます。 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発 ・MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 ・電子セラミクス材料の開発業務 ※その他:セラミックス協会主催の学会等にも積極的に行っています。 ■在籍社員に聞いたサムスンで働く魅力 【業務の魅力】 ・最先端の技術開発ができ、グローバル1位を目指して、研究者として/技術者として挑戦できる環境が整っています ・部署拡大の過渡期であり、様々な経験を積めるタイミングです。 ・多様なバックグラウンド(会社、分野)を持つメンバーが集まっています。 【働き方の魅力】 ・フレックスタイム制でありフレックスな働き方ができます ・当社は大阪駅から約20分、伊丹空港も近く、萱野駅にいけばイオンもあり、平日と休日でメリハリをつけてリフレッシュできます。 ・日本での離職率は低く2〜3%程度。将来的なサムスン本国への転勤もございません。転勤がないため将来設計やしやすいです。 ・社員の99.9%が中途入社、90%が日本人がとなっているため馴染みやすい環境(外資系企業であるが日本企業的な社風です) 変更の範囲:会社の定める業務
家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校卒以上
【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人/潤沢な研究開発費用/自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、パッケージ部門は組織拡大が命題となりました。パッケージ部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学(産学連携)との連携強化の加速化推進があります。また、大阪研究所には実験設備がなく、外部機関にて実験をしており、現在設備を構築中です。そういった外部連携の強化や社内の設備構築といった面でも人員増強を図りたいと考えております。 ■業務内容 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。ご入社いただく方には半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。 ・高集積パッケージ基板に関する開発 ・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究 ※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板(FC BGA:Flip Chip-Ball Grid Array)の研究など ・上記にかかわる回路構成の開発等 ■在籍社員に聞いたサムスンで働く魅力 【業務の魅力】 ・最先端の技術開発ができ、グローバル1位を目指して、研究者として/技術者として挑戦できる環境が整っています ・部署拡大の過渡期であり、様々な経験を積めるタイミングです。 ・多様なバックグラウンド(会社、分野)を持つメンバーが集まっています。 ・配属先が研究開発のみなので、入社後の配属先がわからず不安になることはありません。 ・工場が隣接していないこともあり、研究に邁進できる環境が整っております。 【働き方の魅力】 ・フレックスタイム制でありフレックスな働き方ができます ・当社は大阪駅から約20分、伊丹空港も近く、萱野駅にいけばイオンもあり、平日と休日でメリハリをつけてリフレッシュできます。 ・日本での離職率は低く2〜3%程度。将来的なサムスン本国への転勤もございません。転勤がないため将来設計やしやすいです。 ・社員の99.9%が中途入社、90%が日本人がとなっているため馴染みやすい環境(外資系企業であるが日本企業的な社風です) ・住宅手当、食事手当など手当も充実しています。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社デンソー
東京都港区新橋
新橋駅
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(メモリ)
【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り/研究開発費国内トップクラスの5,500億円/130以上の世界に先駆けた製品/国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務内容: 次世代車両の高機能化や高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行います。特にSoCとその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画開発に注力しECU製品の競争力を強化します。 ■詳細: 具体的には、以下の業務のいずれかを担当します。 ◇グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画開発 ・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進 ・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発 ◇車載コンピュータの高度化対応 ・複雑化、大規模化する車載向けSoC企画、仕様決め、評価 ・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発 ◇Software Defined Vehicle(SDV)の開発 ・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画開発 ・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発 ■在宅勤務、リモートワーク: 週2〜3回程度は可能です。対話を重視しておりフルリモートワークは実施しておりません。 ■当ポジションの魅力: ◇車載電子プラットフォームの実現に重要なSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。 ◇国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます。 ◇車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます。 ◇次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ■組織ミッションと今後の方向性: 電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。 変更の範囲:会社の定める業務
岩手県胆沢郡金ケ崎町西根
金ケ崎駅
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)
■採用背景: 欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。 ■業務内容: 自動車用半導体(ASIC)製品のウエハプロセス開発をお任せします。 車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。 ■働く環境: ◇キャリア入社比率:約30% 自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。 ◇在宅勤務:週2回程度 柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。 ■当社について: 当社は、自動車部品業界で圧倒的な実績を持つリーディングカンパニーです。売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件といった数字が示すように、技術革新に力を入れています。トヨタ以外での売上が約半分と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%という高さを誇ります。環境と安心の価値を最大化するため、2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発を推進しています。25ヵ国127工場を持ち、グローバルな視点から高品質な製品を提供するだけでなく、新価値創造に向けたエネルギーや食農領域での新たな挑戦も行っています。デンソーは「人を大切にする経営」を掲げ、社員一人ひとりの内発的な想いを尊重し、働きがいと生きがいを大切にしています。持続可能な社会の実現に向け、未来を切り拓く仲間を求めています。 変更の範囲:会社の定める業務
ローム株式会社
京都府京都市右京区西院溝崎町
500万円~1000万円
半導体, 半導体・IC(アナログ) デバイス開発(パワー半導体)
■概要:ご経験・バックグラウンドに応じて、ポジションをご紹介いたします。半導体技術者の方に幅広くご応募いただくための求人です。 ■募集職種 ・回路設計(アナログ・デジタル) ・パワーデバイス開発 ・半導体デバイスの研究開発 ・アプリケーションエンジニア ■技術者としての面白み 同社のエンジニアは、設計からコスト設定、量産移管、テスト立ち上げ、クレーム対応まで経験がつめます。半導体を企画し量産するまでの工程を全て学ぶことが出来ることが特徴です。 ■最終製品例: カーナビゲーション、カーオーディオ、薄型TV、PC、携帯電話、オーディオ、エアコン、冷蔵庫、ネットワーク(無線LANモジュール)、アミューズメント機器 等。 ■就業環境 全社月平均残業23.1時間・週一ノー残業推奨/有給消化率72.9(平均取得日数14日)とワークライフバランスの整った就業環境です。また、中途採用比率42%と中途入社でもハンデなく活躍できる環境です。 ■当社事業について: 電子機器の低消費電力性能を左右し、脱炭素のカギとなるキーデバイスである、炭化ケイ素(SiC)を使ったワー半導体を製造しており、世界で初めてSiCの量産化に成功しています。SiC半導体は電気自動車(EV)を中心に需要が急増しており、世界シェア30%を目指しております。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社アルプス技研
神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)
400万円~799万円
人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), アナログ(パワーエレクトロニクス) デバイス開発(パワー半導体)
【プライム上場/年休120日以上/月残業18時間/有給取得率74%/男性の育児・看護休暇も運用実績あり】 ■業務内容:長期安定的に市場価値向上が期待できる開発の上流工程を、エンジニアの希望を最大限考慮し担当いただきます。 具体的にはBEV(バッテリー電気自動車)のバッテリ制御の電気回路設計業務をお任せします。 ■アサイン例 (1)車内内装機器、電装品、エンジンECU・パワートレイン開発(2)精密測定機器や光学機器、時計、分析機器(3)内視鏡やMRI、CT、レーザー治療機器、の開発(4)半導体製造装置、産業用モータ、発電機の開発 ■特徴:請負の設計事務所として1968年にスタートした同社は、技術者派遣/請負・受託開発を中核として事業を展開しています。顧客の圧倒的な支持・安定経営・生涯雇用を誇りとしております。請負・受託開発の際だけでなく、派遣時におけるプロジェクトもチーム単位で行うため結束力の高さに加え、転居を伴う転勤は相談の上で決定するため自宅からの通勤可能性が高く退職者も少ない長期就業可能な環境です。 ■同社で働くメリット 【安定経営】自己資本比率64.6%で経営安定(※通常40%以上で健全)/売上・経常利益ともに年々増加傾向/株式上場後は20年以上黒字経営/創業から40年以上一度も社員の人員整理をしていません。 【エンジニアとしてのキャリアアップ】取引社数700社以上であり、上流工程にも携わり、大手企業の最先端プロジェクトに携わることができるので、製品・分野の垣根を越えて経験を重ねることができます。経験の浅い方は評価実験からスタート頂き徐々に上流工程にもチャレンジ可能です。経験者の方は希望を考慮致します。 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができ、志向を考慮様々なポジションを用意しています。 【長期就業のための手厚いサポート】年休120日以上/月残業18時間/有給取得率74%/子ども手当(18歳まで月1万円)/育児休暇取得率100%(※くるみんマーク取得企業)/育児休暇からの復帰率92%
株式会社BREXA Technology
東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)
東京駅
300万円~449万円
システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
半導体業界に興味がある方歓迎!まずは2〜3週間の半導体研修からスタートし、製造ラインにてロット進捗の確認・報告を担当します。北海道の大型案件をはじめ、全国の半導体プロジェクトで経験を積めます 配属先は北海道千歳市の大型半導体案件を主軸に、プロジェクト状況により北海道外の半導体関連案件へ配属となる場合もあります。 【具体的な業務内容】 半導体製造ラインにて、MES(製造実行システム)の情報を確認しながら、ロットの進捗状況を管理・報告する業務をご担当して頂きます。 操作に関しては閲覧からを想定しているため、まずは「現場の流れ」「用語」「進捗の見方」を理解するところから始められます。 ・MES画面の閲覧(状況確認・情報の取りまとめ) ・ロット進捗の管理(現在地の把握、遅延/滞留の確認 など) ・関係者(製造・設備・品質など)への状況共有・報告 ・必要に応じた簡単な連絡調整、報告資料の作成補助 【配属までの流れ(研修について)】 配属前にBREXA Technology側で2〜3週間の半導体研修を受講後、 現場配属となります。 研修では、PCの基本操作、officeツールの使用方法、半導体基礎に関する研修を予定しております。 「興味はあるけど不安…」という方も、土台を作ってからスタートできます。 【この仕事の魅力】 ・半導体業界の入口に最適:現場の流れを理解しながら実務経験が積める ・研修あり:未経験・異業種からのチャレンジも歓迎 ・全国の半導体プロジェクトで通用する基礎力が身につく ・特定エリアに縛られないエンジニアキャリアを築ける ・将来的に希望エリアへのチャレンジも相談可能 勤務地については最大限配慮の上決定します。 【転勤】プロジェクトによりあり(全国) ■勤務条件補足 PJT先により就業時間が異なります ★サービス残業無し。残業時間に応じて支給いたします。 ■将来の年収イメージ(エンジニアとして技術力を高めると下記のような年収を目指すことも可能です) ・26歳 3年目 400万〜420万 ・28歳 5年目 440万〜460万 ・31歳 8年目 550万〜570万 ・40歳 17年目 890万〜910万 変更の範囲:会社の定める業務
ミネベアミツミ株式会社
北海道千歳市泉沢
電子部品 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)
〜東証プライム市場上場/世界トップシェア製品多数/2025年には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆職務概要: あなたの経験・スキルに合わせて最適なポジション(部署・業務)をマッチングさせて頂きます。詳細については面接等の選考を通じてお伝えしていきます。尚、ご経験に応じて幅広い部門で選考させて頂きます。 <業務例> ・デバイス設計・プロセス設計 ・生産計画立案/進行関係部署統制(顧客含む) ・前工程の製造装置の保全 ・IC前工程QC管理 など ◆ミツミ電機株式会社について: 2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。 ◆千歳事業所について: 同社半導体事業の製造機能を担っております。ミネベアミツミ社の中での 同社の半導体事業はIoTの出入口して重要な役割として、位置付けており、明確に注力事業の一つです。具体的には、産業機械向け/車載向け市場でのシェア拡大や高付加価値製品(ADC/IGBT)にフォーカスし、新たな製品の開発を推進しています。 <同社半導体事業について> 2019年にエイブリック社と経営統合・2021年にはオムロン社の半導体工場を買収し、より事業を強化しております。大手の専業メーカーと比較し、「成長分野に特化・深化」×お客様の要望に沿った「ニッチ・カスタム領域」の展開ができる点が強みです。売上高も現状の600億円から2025年には1000億円を目指しており、リチウム保護IC、車載電源、磁気センサ等といった同社のコア技術を使った製品の更なる展開を行っています。 ◆同社の特徴・魅力: <1>積極的な事業展開:同社グループの売上高は、9期連続で過去最高を更新中です。 <2>総合精密部品メーカーとしての技術力:同社は2017年にミネベアミツミ株式会社として新しいスタートを切りました。 変更の範囲:会社の定める業務
Rapidus株式会社
東京都千代田区麹町
麹町駅
400万円~899万円
半導体, 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気) デバイス開発(パワー半導体)
<最終学歴>大学院、大学卒以上
【重要な責任】 デザインおよびPDK部門、通称エネーブルメントチームは、外部顧客にプロセスデザインキット(PDK)を提供し、迅速な製品設計を市場に投入するための重要な柱です。エネーブルメントチームでは、PDKグループがRapidusの革新的な技術を用いた回路設計を直接サポートします。 エネーブルメントチームの一員として、AI(人工知能)アプリケーション用の多様な設計ニーズを持つ顧客に製品を提供するために、Rapidusの業界最先端のプロセス技術を共同で最適化する最前線に立つことになります。PDKグループは、外部顧客および社内の設計者が使用するPDKの開発、維持、提供、およびサポートを担当します。 このポジションには、業界標準のEDAツールを使用して、DRC、LVS、RC抽出などのさまざまなPDKコンポーネントのソフトウェアを開発および維持することが含まれます。 【その他の責任】 ・Rapidus PDKおよびPDK-QAフローの開発、維持、改善。 ・PDK関連のドキュメント作成。 ・外部および内部の顧客からのPDKに関する質問へのサポート。 ・PDKの継続的な改善のために、EDA/IPベンダーやRapidus技術開発チームと協力。 ※候補者は次の行動特性および/またはスキルも示す必要があります: ・分析的な問題解決およびトラブルシューティングスキル。 ・書面および口頭でのコミュニケーションスキル。 ・チームワークおよび協力スキル。 ・自己動機付けおよび現場およびオフサイトでの成果達成。 変更の範囲:会社の定める業務
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