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Rapidus株式会社
東京都千代田区麹町
麹町駅
600万円~899万円
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半導体, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(メモリ)
<最終学歴>大学院、大学卒以上
【業務内容】 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。 RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。 また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
株式会社ニューフレアテクノロジー
神奈川県横浜市磯子区新杉田町
新杉田駅
1000万円~
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体・IC(デジタル) デバイス開発(パワー半導体)
■役割: 能力や適性、ご希望に応じて管理職をお任せする可能性がございます。 ・部全体の目標に基づいて業務目標の設定、戦略策定及び推進業務 ・人材育成のための環境づくり、部門横断のマネジメント ・部下の人事評価業務 ■業務内容: マルチビームマスク描画装置用ビームブランキングシステムの設計・製造・運用方法の開発製造を行なっていただきます。 具体的には、下記の業務を担当していただきます。 1.LSI-CHIP製作技術 ・LSI設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP(1) 2.MEMS付きCHIP(1)製作技術 ・MEMS簡易設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP(2) 3.装置組込技術 ・CHIP(2)を装置組込に必要な構成形態に製造開発、品質検査、工程管理立上・・・CHIP(3) ・CHIP(3)を実装する回路基板の設計、製作、実装後の総合性能評価 ■業務の魅力: 電子ビームマスク描画装置は、半導体の回路パターンを転写する原版となるフォトマスクを製造する設備です。 フォトマスクは、製品数の増加による需要増などにより、今後も拡大が期待されています。次世代装置としては、生産性、精度、、メンテナンス性、などあらゆる面での性能向上が求められます。その為、難易度の高い課題にチャレンジする機会が多くあります。 周辺には、経験豊富なベテラン開発者も多くおり、アドバイス適切なアドバイスを受けることが可能で、自らの開発、研究者者としての成長が期待できる職場です。 ※同社エンジニアの技術力で表彰・学術論文寄稿・書籍出版等有 ■業界での立ち位置: 半導体製造装置市場は、最先端技術を必要とするため開発難易度が高く、他社の参入が非常に困難な領域です。 同社は半導体製造装置メーカーの中でも、フォトマスク工程と前工程で使用される装置を製造しています。 フォトマスク工程で使用される電子ビームマスク描画装置及びマスク検査装置においては、 世界トップレベルの描画精度を誇り、ほぼ100%の世界市場シェアを獲得しています。
株式会社ヒップ
神奈川県横浜市西区楠町
550万円~649万円
人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 機械・電子部品・コネクタ デバイス開発(パワー半導体)
学歴不問
【上流工程へのキャリアアップしたい方へ/『正社員で「生涯技術者」を目指せる上場企業』/安心のフォロー体制/研修制度充実/低い離職率】 ■職務概要: アウトソーシング事業を展開する当社にてパワエレ領域設計・開発業務、及びそれに付随する業務をお任せします。 ■職務詳細: パワエレ領域設計・開発業務、及びそれに付随する業務をお任せします。 そのため、上流工程をメインに若手の教育や派遣先顧客とのPJ管理などを担当いただくポジションになります。 ■働き方: 残業は月20h〜30h程度でございます。 ■PJ期間(目安) 基本的には3年毎に設計テーマを策定しており、明確な期間は決まっていないものの、10年単位で稼働している方や出戻りでの再アサインなどのエンジニアがおります。 平均3〜5年程度のメンバーが多く配属されております。 ■同社の魅力: <営業担当による密なフォロー> 各営業担当はきちんとフォローできる担当人数(20〜40名)を担当します。 週1回〜月1回まで各技術者に合わせた頻度で連絡をし、目指すキャリアや人生設計の方向性、職場環境の改善等の悩み相談まで話し合い、技術者の希望に沿う提案をしています。 女性技術者の育休・産休取得実績もあります。 <メンター制度> 異なる派遣先の社員同士がグループを組み、仕事や技術に対する相談などを受け付ける制度があります。 月1回、勉強会を行っているグループもございます。 <社内交流イベント> 全社員が一同に集まる年末一泊研修会や事業部でのイベントを行っております。 また、フットサル、テニス、ゴルフ、ダーツ、野球等の同好会活動も盛んです。 ■充実した研修制度: 入社後の基礎研修の他、機械設計、電気電子回路設計、システム開発どの分野においてもOJTが可能となる体制、設備を整備しています。 自己啓発のための通信教育講座も充実しています。受講料は終了時に全額会社負担となり、報奨金も贈呈されます。 変更の範囲:会社の定める業務
東芝デバイス&ストレージ株式会社
石川県能美市岩内町
500万円~1000万円
電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) デバイス開発(パワー半導体)
【カーボンニュートラル・DX社会の実現に貢献/さまざまなバックグラウンドのエンジニアが活躍/年休127日/リモート・フレックス制度あり】 ■募集背景: 東芝は創業以来長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行ってきました。 グループ会社である当社では、その中でも特に高効率半導体に注力しています。カーボンニュートラル社会やDX化実現の促進といった、産業や社会に変革をもたらす事業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に新たな時代の主役となっていくべく、事業運営・組織体制の強化のため、当社でご活躍いただける方を募集しています。 ■業務内容: 当社のエンジニアとして、パワーデバイス(主にIGBT)の製品開発業務をご担当いただきます。 ・IGBTのデバイス設計 ・試作 ・評価 ・量産立ち上げ対応 ※ご経験に合わせて一部分から業務をお任せします。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■部門概要(半導体事業部): ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。同社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■働き方について: ・フレックス制度:適宜利用可能となっていて、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務:業務状況を見ながら、柔軟に取得可能です。 ■事業について: 長い歴史と豊富な経験を基に、パワー半導体、アナログIC、マイクロコントローラなどの多岐にわたる製品ラインアップを提供しています。特に、エネルギー効率の向上や環境負荷の低減を重視した製品開発に力を入れており、自動車、産業機器、家電など多様な市場ニーズに対応しています。顧客との信頼関係を重視し、高品質な製品と迅速なサポートを提供することで、業界内でも高い評価を得ています。 変更の範囲:本文参照
兵庫県揖保郡太子町鵤
500万円~799万円
電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
【第二新卒歓迎!カーボンニュートラル・DX社会の実現に貢献!半導体エンジニアとして最先端の技術領域に携わる/年休127日/リモート・フレックス制度あり】 ■募集背景: 東芝は創業以来長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行ってきました。 グループ会社である当社では、その中でも特に高効率半導体に注力しています。カーボンニュートラル社会やDX化実現の促進といった、産業や社会に変革をもたらす事業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に新たな時代の主役となっていくべく、事業運営・組織体制の強化のため、当社でご活躍いただける方を募集しています。 ■業務内容: ご経験やスキルをもとに、下記業務をお任せする予定です。 設計から量産立ち上げまで、幅広い工程に携わることができますので、スキルアップの叶いやすい環境となります。 未経験の業務についてはOJTでフォローしますので、ご安心ください。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 など 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■半導体事業について: 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ■働き方について: ・フレックス制度:適宜利用可能となっていて、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務:業務状況を見ながら、柔軟に取得可能です。 変更の範囲:本文参照
LGイノテック株式会社
東京都中央区京橋
京橋(東京)駅
700万円~1000万円
電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)
■従事すべき業務の変更の範囲:会社が定める業務 ■業務内容: -FC BGA用Glass Core基板の核心工程技術開発 -GV用 Laser&Etching 工法 -Glass Seed形成工法 -TGV Cu filling -Build up process on Glass Core開発 ■組織構成: 1.LG Innotek紹介:1970年に設立された韓国初の総合電子部品専門企業です。モバイル、自動車、ディスプレイ、半導体、モノのインターネットなどの事業領域で素材/素子/電気電子部品を製造販売 2.売上高: 約2兆円(2022年基準) 3.従業員数:約19,000人(国内65%、海外35%) 4.事業場:10ヶ国19事業場 - 国内9(ソウル、亀尾、光州、平沢など) 海外10(アメリカ、メキシコ、ヨーロッパ、日本、中国、台湾など) 5.主な顧客企業: スマートフォン、家電、自動車のグローバルメーカー 6.モバイルおよび車両用カメラモジュールで世界No.1 ■当社について: 当社はモバイル、半導体、ディスプレイ、自動車、モノのインターネットなどの事業領域で素材・素子・電気電子部品を製造販売するLGグループの一員です。FC-BGA事業を推進しており、FC BGA分野で世界No1を目指してます。従業員数は19,000人、売上高は約2兆円、海外10か国・19の事業場を持ちグローバルに事業を展開しております。
日本サムスン株式会社
大阪府箕面市船場西
650万円~1000万円
家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人/潤沢な研究開発費用/自由な研究風土/最先端の研究】 適性に応じて半導体パッケージ基板技術開発の業務を行っていただきます。 【キーワード】 ・package基板試作 ・Package Substrate Process Integration/Development ・半導体Package技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層) ・次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造等) ・基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等) ■業務の特徴: ◇自由度が高くチャレンジしやすい環境で研究開発に専念できる! 研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高いことが特徴です。SAMSUNG本社から期待をされている分、アイディアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。予算/組織風土/文化/組織構成(年齢や階級)等の理由で、現職様ではご自身のアイディアを体現することが困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。 ■魅力・働く環境: ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員の99.9%が中途入社、90%が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業であるが日本企業的な社風 ・日本での離職率は低く、2から3%程度です。将来的なサムスン本国への転勤もございません ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ 変更の範囲:会社の定める業務
家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, デバイス開発(パワー半導体) 基礎・応用研究(ガラス・セラミック)
【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人/潤沢な研究開発費用/自由な研究風土/最先端の研究】 MLCC研究開発をお任せいたします。 【業務概要】 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 ・MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 ・セラミックス材料の合成や物性評価 ■業務の特徴: ◇自由度が高くチャレンジしやすい環境で研究開発に専念できる! 研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高いことが特徴です。SAMSUNG本社から期待をされている分、アイディアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。予算/組織風土/文化/組織構成(年齢や階級)等の理由で、現職様ではご自身のアイディアを体現することが困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。 ■魅力・働く環境: ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員の99.9%が中途入社、90%が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業であるが日本企業的な社風 ・日本での離職率は低く、2から3%程度です。将来的なサムスン本国への転勤もございません ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ 変更の範囲:会社の定める業務
650万円~999万円
■役割: 能力や適性、ご希望に応じて主任をお任せする可能性がございます。 実務に加えて上位職の実質的な補佐、チームメンバーの統率、後進の育成、グループ目標に基づいた戦略策定を担っていただきます。 ■業務内容: マルチビームマスク描画装置用ビームブランキングシステムの設計・製造・運用方法の開発製造を行なっていただきます。 具体的には、下記の業務を担当していただきます。 1.LSI-CHIP製作技術 ・LSI設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP(1) 2.MEMS付きCHIP(1)製作技術 ・MEMS簡易設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP(2) 3.装置組込技術 ・CHIP(2)を装置組込に必要な構成形態に製造開発、品質検査、工程管理立上・・・CHIP(3) ・CHIP(3)を実装する回路基板の設計、製作、実装後の総合性能評価 ■業務の魅力: 電子ビームマスク描画装置は、半導体の回路パターンを転写する原版となるフォトマスクを製造する設備です。 フォトマスクは、製品数の増加による需要増などにより、今後も拡大が期待されています。次世代装置としては、生産性、精度、、メンテナンス性、などあらゆる面での性能向上が求められます。その為、難易度の高い課題にチャレンジする機会が多くあります。 周辺には、経験豊富なベテラン開発者も多くおり、アドバイス適切なアドバイスを受けることが可能で、自らの開発、研究者者としての成長が期待できる職場です。 ※同社エンジニアの技術力で表彰・学術論文寄稿・書籍出版等有 ■業界での立ち位置: 半導体製造装置市場は、最先端技術を必要とするため開発難易度が高く、他社の参入が非常に困難な領域です。 同社は半導体製造装置メーカーの中でも、フォトマスク工程と前工程で使用される装置を製造しています。 フォトマスク工程で使用される電子ビームマスク描画装置及びマスク検査装置においては、 世界トップレベルの描画精度を誇り、ほぼ100%の世界市場シェアを獲得しています。
【年休127日/研修体制・福利厚生充実/リモート制度あり/様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容: ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア 等 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■半導体事業について: 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について: 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲:本文参照
神奈川県川崎市幸区小向東芝町
電子部品 半導体, デジタル(マイコン・CPU・DSP) デバイス開発(パワー半導体)
【カーボンニュートラル・DX社会の実現に貢献/就業環境◎フレックスタイム制・在宅勤務あり/年休127日/福利厚生・教育体制充実】 ■募集背景: 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、創業以来独自の技術開発を続け、特に高効率半導体の分野で優れた成果を上げてきました。当社の半導体事業は、カーボンニュートラル社会の実現やデジタル化の推進に大きく貢献しています。これまでの実績と信頼を基に、さらなる成長を遂げるために、事業運営および組織体制の強化を図っています。当社でご活躍いただける方の応募をお待ちしております。 ■業務内容: ・デバイス設計およびシミュレーション(TCAD)プロセス開発:最新技術を駆使して、革新的なデバイスの設計とシミュレーションを行います。 ・製品試作、性能評価、解析:試作段階から性能評価、解析まで一貫して担当し、高品質な製品開発を支えます。 ・製品量産立上業務: マイコン・LSIに関してはFoundryおよびOSAT各社(海外含む)と連携して、製品の量産立ち上げ。汎用小型ICについては製造部門と緊密に連携し、効率的な量産体制を確立します。 ディレクターのような立ち位置で関係各所との調整を行い、納期に合わせた製品開発と量産立ち上げに従事していただきます。チームでの協力が重要であり、社内の業績表彰などを受ける機会も多く、やりがいのある業務です。 さらに、製品企画の上流から拡販・製品の評価回収の下流まで幅広く携わることができ、製品全体のライフサイクルを通じて成長できる環境です。多様なエンジニア経験を活かし、次世代の半導体技術の発展に貢献する機会を提供します。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■働き方について: フレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じてリモート・在宅勤務も柔軟に利用可能です。社員一人ひとりが働きやすい環境を整えることで、仕事とプライベートの両立を支援しています。 ■半導体事業について: エネルギー効率の向上やデジタル化の推進に欠かせない技術を提供しています。特にパワー半導体やICは、次世代のエネルギー管理システムや自動運転技術など、最先端の分野で不可欠な役割を果たしています。顧客との信頼関係を大切にし、高品質な製品と迅速なサポートを提供することで、業界内でも高い評価を得ています。 変更の範囲:本文参照
【職種未経験歓迎!業界未経験歓迎!年休127日/研修体制・福利厚生充実/リモート制度あり/様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容: ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア ・アプリケーションエンジニア 等 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■半導体事業について: 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について: 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲:本文参照
電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション
【第二新卒歓迎!脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/年休127日/リモート制度あり】 ■業務内容: デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6〜8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション(TCAD) 1プロダクト2〜3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、2週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発〜量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■募集背景: 300mmウエハ—対応製造ラインを新規導入するに伴い、プロセスインテグレーション技術者の増強が必要となったため。 <https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html> ■半導体事業について: 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 変更の範囲:本文参照
福岡県
電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
■募集背景: カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。 ■業務内容: ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、ご経験に応じて下記業務をお任せします。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 担当製品…ディスクリート半導体(アイソレーションデバイス、半導体リレー) 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■部門概要(半導体事業部): ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と同社の戦略について: 海外勢と戦っていくために同社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で同社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。 ■事業体制と今後について: ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT(あらゆるモノをインターネットでつなぐ)や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。 変更の範囲:本文参照
■募集背景: カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。 当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では産業、車載向けMOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 ■業務内容: 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。開発業務の司令塔として製品企画、開発試作から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■部門概要(半導体事業部): ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■事業体制と今後について: ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT(あらゆるモノをインターネットでつなぐ)や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。 変更の範囲:本文参照
神奈川県川崎市幸区堀川町
【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/年休127日/リモート制度あり】 ■業務内容: 弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎:デバイス開発とプロセスインテグレーション 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■募集背景: CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するパワー半導体として、Siに変わる化合物材料(SiC/GaN)デバイスの需要拡大が見込まれます。その中でGaNパワーデバイス事業の早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料を開発する人材を募集。 ■半導体事業について: 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 募集ポジションではシミュレーションや試作・評価・分析技術を駆使し、最先端のパワー半導体・光半導体を開発していく職場です。半導体パッケージ開発、パッケージを製造するための装置開発、製造したパッケージの品質検査を行うテスト技術開発など、多くの技術開発を行い新パッケージを生み出すやりがいのある業務です。 変更の範囲:本文参照
【年休127日/研修体制・福利厚生充実/リモート制度あり/様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容: ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・製品開発エンジニア ・組み込みソフトウェア開発エンジニア ・アプリケーションエンジニア 等 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■半導体事業について: 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について: 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲:本文参照
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景: 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載や産業向けパワー半導体は高性能・高品質かつ競争力のある製品が求められており、半導体組立技術を支える組立プロセスエンジニアが必要不可欠です。 当社では注力事業であるパワー半導体において今後多品種展開を図っていく計画であり、プロセス開発、材料開発業務を担当できる方を募集します。 ■業務内容: 次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当いただきます。 <具体的には> ・パワー半導体の高放熱/薄型パッケージ ・高周波フォトリレーパッケージ ・高周波GaNパッケージール ・車載向けパワーモジュール ・産業向けパワーモジュール などの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発 ■業務の進め方: 新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。 ■半導体事業について: ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。 電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 変更の範囲:会社の定める業務
電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
■募集背景: カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。 ■業務内容: ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、ご経験に応じて下記業務をお任せします。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 担当製品…ディスクリート半導体(アイソレーションデバイス、半導体リレー、小信号デバイス※特にMOSFET) ■部門概要(半導体事業部): ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と同社の戦略について: 海外勢と戦っていくために同社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で同社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。 ■事業体制と今後について: ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT(あらゆるモノをインターネットでつなぐ)や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。 変更の範囲:会社の定める業務
【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景: カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造(エピタキシャル成長)プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容: ・SiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行います。 ・SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約し、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。 <具体業務例> パワーデバイス(主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発 ■半導体事業について: ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーがあるからこそ発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に大きく貢献しています。 変更の範囲:会社の定める業務
スタンレー電気株式会社
神奈川県秦野市曽屋
450万円~899万円
電子部品 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(加工成型)(樹脂)
■配属部門の概要: 研究開発統括部 価値創生グループ への配属となります。光源開発において業界をリードする当社の最先端の研究に関わることができ、将来的にはポジションローテーションにより、幅広い研究テーマにも関わっていただくことも可能です。 ■業務内容:【変更の範囲:会社の定める全ての業務】 OP-Film事業化に向けたプロセス開発(ナノ粒子・インクペースト/半導体デバイスパッケージ)をお任せします。 ■具体的な業務内容: (1)ナノ粒子インク・ペースト ・ナノ粒子の製造プロセス開発 ・インク・ペーストのプロセス開発 ・生産技術及びライン構築 (2)半導体デバイスパッケージ ・フレキシブル基板上へのデバイス実装技術の開発 ・配線基板設計 ■担当製品の特長: 非常に薄くフレキシブルな特性を有すると共に、高信頼性を兼ね備えたデバイス。 ■仕事の魅力: 比較的に年齢層が若く、意見を言いやすい環境にあります。要素技術開発業務だけではなく、ボトムアップによる研究開発テーマ発案から、量産を見据えた技術開発と非常に幅広く業務を行うことでスキルアップが可能です。 また、研究分野も素材から製品まで幅広く手掛けることが可能です。 ■入社後のキャリアパス: ・要素技術開発のリーダー的役割 ・素材開発から製品開発のリーダー的役割 ・研究開発テーマのマネジメント業務 ■外出・出張について: 協力メーカーや仕入れ先、大学等の研究機関、得意先への外出や出張がございます。 ■募集背景: OP-Film(Optical-system in Film)の事業化に向けてナノ粒子および、それを用いたインク・ペーストのプロセスエンジニアと半導体デバイスパッケージのプロセスエンジニアを募集いたします。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社シーディア
東京都大田区羽田空港
新整備場駅
350万円~699万円
技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)
【今後の伸びが期待される領域で、エンジニアとしてのスキルを磨きたい方歓迎です/完全週休二日制/年間休日122日/シニア層活躍中!】 ■職務内容: 半導体のパワーデバイス開発を担っていただきます。 ・仕様の検討〜量産確立に向けてのウエハプロセス開発 ・デバイスの構造設計、ウエハプロセスを含めたフロー構築 ・要素プロセス技術、製品設計、品質保証などの他部門との連携 ■就業環境:社内もしくはプロジェクト先に常駐する形になります。主な常駐先は、ルネサス、ソニー、日立、東芝、JVC等大手半導体メーカーが中心です。大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。繁忙期やプロジェクト内容にもよりますが残業時間は20~30時間程度です。常駐先と同社の両方で日報にて勤怠管理を行っています。 ■プロジェクト例: 次世代車載プラットフォーム開発/IoT社会実現にむけたLSI開発/高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端CMOSイメージセンサ開発/次世代新規格メモリ等 ■同社の魅力: ▽スキルアップ環境:同社は、特定の分野に限らず、LSIデザイン、組み込みソフトウェア、機械設計など幅広い開発領域において事業を展開しています。メーカーであれば、自社製品の開発のみにしか携わることができませんが、同社であれば1つの製品に縛られることなく、幅広い製品に携わることが可能です。さらに、高いスキルをもった30〜50代のエンジニアが多く在籍し、不定期に勉強会なども開催しているため、ご自身の能力やご希望するキャリア形成に合わせてスキルアップをしていくことができます。 ▽グローバル拡大中の成長企業:日本の労働人口の減少という課題にいち早く目を向け、中国・フィリピンなど若年層労働者の多いエリアに狙いを定め、事業展開を行ってきました。今後はそういった海外人材をマネジメントしていく力も、エンジニアにとって必要となるため、国境を越えて人材との交流を図れるエンジニアの育成にも着手しています。
大同特殊鋼株式会社
愛知県
金属・製綱・鉱業・非鉄金属, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)
【世界最大級の特殊鋼メーカー/大同特殊鋼のLEDは、エンコーダ・光電センサ等への搭載や高品質、高分解能が要求される産業用ロボット・モータに利用されています】 光半導体デバイスのパッケージ開発における主任・課長クラスのポジションでご活躍いただきます。 ■主な業務内容: ◎パッケージ開発(パッケージ基板・樹脂選定、光学設計、試作評価) 表面実装LEDの電気光学特性評価、熱特性評価などの評価技術開発、検査ライン構築、関連会社や社内連携をお任せします。 近年、LED単体ではなく、表面実装LEDとしての需要が国内外から高まっています。これらの需要に対応すべく、増員による組織強化を図ることが採用背景となります。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■組織構成: 機能製品事業部電子部材製品部光デバイス室は、新分野の取り組みを行う事業部として社内の期待を集めています。(約29名) ■特殊鋼とは: 当社が扱う「特殊鋼は、自動車や航空機などの輸送機、発電所や産業機械、パソコンや携帯電話など様々な分野に素材を提供しています。 実は「人々の暮らし」や「産業の発展」に欠かすことができない素材です。鋼それぞれの性質を活かしながら、熱に対する強さ、硬さ、強靭さ、さびにくさ、摩擦・摩耗への強さ、加工しやすさなどを考え、高品質な部品を製造していきます。 特殊鋼を扱うには特殊な技術知識や設備などインフラが重要となり、参入障壁も高く、当社は特殊鋼メーカーとして世界で最大級の特殊鋼メーカーとして地位を確立して参りました。今後の製造業の発展により一層貢献、支えていきます。 ■当社の特徴: ・平均勤続年数:18.8年(2022年度) ・月平均所定外労働時間(前年度実績):19.6時間(2022年度) ・平均有給休暇取得日数(前年度実績):12.4日(2022年度) ・グループ会社:70社
株式会社アウトソーシングテクノロジー
東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)
東京駅
350万円~599万円
システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 生産管理 デバイス開発(パワー半導体)
【未経験歓迎!充実した研修制度で確かなスキルを身に付けることができます/幅広い案件を多数保有!/福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップ可/アウトソーシンググループで安定性◎】 株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ナノ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指し、幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容例 ・半導製造ラインでのMESの操作(閲覧のみ)※MES=生産管理システム ・生産装置のメンテナンス業務 ・半導体製造における品質評価業務 ・半導体測定機のオペレーション業務 …など 半導体製造に関しての業界・業務未経験でも応募可能となっています。 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境:当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後:半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度/入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度 変更の範囲:会社の定める業務
富士電機株式会社
東京都日野市富士町
600万円~999万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) プラントメーカー・プラントエンジニアリング, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)
〜1923年創業・売上高1兆円規模の大手総合電機メーカー/平均勤続年数20.4年など就労環境良好&福利厚生充実〜 ■業務概要: SiC, GaN等の次世代半導体材料を用いたパワーデバイスの開発業務、物性解析、プロセス開発、デバイス設計・試作・評価等の研究開発をお任せします。 【業務詳細】 ・物性解析:電気的特性評価、分析的評価、計算技術等を用いて、材料物性に基づいたデバイス動作に関わるメカニズム解明 ・プロセス開発:デバイス特性向上に向けたプロセス開発として、物理現象や材料特性にもとづいて検討し、改善指針を構築 ・デバイス設計・試作・評価:SiCやGaNを用いたパワーデバイス構造の検討、プロセス設計、試作および評価(電気特性、動作解析、信頼性評価等) 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■就業環境 ・月平均時間外労働は10〜20時間程度。年度の初めに年間の休暇取得予定を計画し、部門内で共有することで休暇を取りやすい雰囲気が御座います。 ・リモートワーク:制度として、月10日まで利用可能です。 ■同社の特徴・魅力: ◇同社は1923年に「古河電気工業株式会社」とドイツの「シーメンス」社が資本・業務提携を行い設立されました。地熱発電設備、電気自動車向けパワー半導体、環境保全やエネルギー効率を重視した様々な社会インフラ設備など、エネルギー関連事業を軸に地球環境に貢献できる企業としてグローバルにビジネスを展開している総合電機メーカーです。売上高1兆円規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他にもトップクラスシェア製品を多数有しています。 変更の範囲:本文参照
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