〜東証プライム市場上場／世界トップシェア製品多数／2025年には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆職務概要： あなたの経験・スキルに合わせて最適なポジション（部署・業務）をマッチングさせて頂きます。詳細については面接等の選考を通じてお伝えしていきます。尚、ご経験に応じて幅広い部門で選考させて頂きます。 ＜業務例＞ ・デバイス設計・プロセス設計 ・生産計画立案/進行関係部署統制(顧客含む) ・前工程の製造装置の保全 ・IC前工程QC管理　など ◆ミツミ電機株式会社について： 2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。 ◆千歳事業所について: 同社半導体事業の製造機能を担っております。ミネベアミツミ社の中での 同社の半導体事業はIoTの出入口して重要な役割として、位置付けており、明確に注力事業の一つです。具体的には、産業機械向け／車載向け市場でのシェア拡大や高付加価値製品（ADC／IGBT）にフォーカスし、新たな製品の開発を推進しています。 ＜同社半導体事業について＞ 2019年にエイブリック社と経営統合・2021年にはオムロン社の半導体工場を買収し、より事業を強化しております。大手の専業メーカーと比較し、「成長分野に特化・深化」×お客様の要望に沿った「ニッチ・カスタム領域」の展開ができる点が強みです。売上高も現状の600億円から2025年には1000億円を目指しており、リチウム保護IC、車載電源、磁気センサ等といった同社のコア技術を使った製品の更なる展開を行っています。 ◆同社の特徴・魅力： ＜1＞積極的な事業展開：同社グループの売上高は、9期連続で過去最高を更新中です。 ＜2＞総合精密部品メーカーとしての技術力：同社は2017年にミネベアミツミ株式会社として新しいスタートを切りました。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 空調事業の拡大や新たな商品領域への挑戦に向けて、エアコンのインバータに搭載する”パワー半導体モジュール”開発に携わって頂きます。 インバータは空調機の性能を決める重要な要素である、圧縮機、モータを制御する頭脳に当たるコア技術です。 それらの信号制御のインタフェースとなるパワー半導体モジュールは、高電力下でのデジタル、アナログ技術で成り立っており、パワーエレクトロニクス技術を背景に、半導体、ゲートドライブ、パッケージ設計技術を使ったパワーモジュールの設計及びこれに伴う評価、検証を担当いただきます。最終的にはインバータ価値につながる技術ターゲットを模索しつつ、新規技術を作り上げ、空調機インバータ技術をパワー半導体から牽引できる技術者へ成長して頂くことを期待しております。 ■使用ツール：Psim, Q3D, Solid　Edge,カーブトレーサ—、ダブルパルス試験、絶縁試験、熱抵抗試験 ■仕事のやりがい ◇設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。 ◇研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 ◇インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 ◇インバータエアコンの普及に貢献している当社独自の電解コンデンサレスインバータもモータ制御が肝となっており、これと一体となったインバータハード設計をパワー半導体、マイコン一体で行うことでさらなる他社差別化を進めていける点が強みです。 ■キャリアパス パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。 変更の範囲：会社の定める業務

エレクトロニクス5大要素技術全てを使うため、幅広い知見とスキルが身につく！ 〜東証プライム上場グループ・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤〜 ■業務概要 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション 【業務詳細】 ・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得 　※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析 ・各種シミュレーションの理論の習得 ・量産時の設計フロー構築、運用 ・国内の研究会またはコンソーシアム参加 ・社内プロジェクト推進および報告 ・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー ■業務のやりがい TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。 海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。 海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。 ■採用背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■充実した研修制度 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 変更の範囲：会社の定める業務

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ／大手メーカーの現場で技術を磨ける環境／上流工程案件多数／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます】 ◆職務概要： ・レイアウト設計(P&R) フロアプラン、配置配線、CTS, timing optimize (MCMM), timing repair, Block-level DRC/LVS verification & Error repair ※使用ツール： IC-Compiler II, Fusion Compiler, Fomality, StarRC, Calibre, PrimeTime-SI, RedHawk ◆エンジニアとしてのご活躍例： ・過去ものづくりに携わっていたが直近別業界で勤務されていた方 ・マネジメントの道ではなく専門エンジニアスペシャリストとして活躍したいと思いご入社された方 ・エンジニアのスキルをもっと磨きたい、市場価値をあげたいと思いご入社された方 ◆働く環境： 手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給いたします。他にも家族手当制度等がございます。 ◆スキルアップ支援体制： ◎24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能 ◎Zoomにて技術研修を月数回開催。プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ◎スキルUPが給与UPにつながる。アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UPが行われる仕組み ◎専門教育機関で技術取得が目指せる。 変更の範囲：会社の定める業務

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ／大手メーカーの現場で技術を磨ける環境／上流工程案件多数／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます】 ◆職務概要： ・Mobile向けCMOSイメージセンサ画素開発で画素設計者のサポートを行う 　-ボード評価/Wafer測定評価 　-レイアウトCAD業務 　-プロセス・デバイスSimulation業務 　※はじめは教育担当の元で、評価・解析から担当いただき、業務範囲を広げていく予定になります。 ※使用ツール： ・UNIX/LINUX ・Cadence社：VirtuosoLayoutEditor ・SIEMENS社：Calibre ・Synopsys社：Sentaurus ・Python、C言語、R言語 ・ExcelVBA ◆エンジニアとしてのご活躍例： ・過去ものづくりに携わっていたが直近別業界で勤務されていた方 ・マネジメントの道ではなく専門エンジニアスペシャリストとして活躍したいと思いご入社された方 ・エンジニアのスキルをもっと磨きたい、市場価値をあげたいと思いご入社された方 ◆働く環境： 手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給いたします。他にも家族手当制度等がございます。 ◆スキルアップ支援体制： ◎24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能 ◎Zoomにて技術研修を月数回開催。プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ◎スキルUPが給与UPにつながる。アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UPが行われる仕組み ◎専門教育機関で技術取得が目指せる。 変更の範囲：会社の定める業務

パワーエレクトロニクスの設計に必要な素子、回路のモデリング開発を一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。 ■業務内容 車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆素子モデル開発 ・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発 ・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝 ・モデリングに必要な電気特性評価 ◆車載用信頼性の設計環境開発 ・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発 ・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング ◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.） ・TCAD-SPICEを繋いだモデリング ・特性ばらつき等の統計データ処理 ・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング ■採用背景 CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。 ■組織構成/在宅勤務比率 ◎キャリア入社比率：約43％ 自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。 自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◎在宅勤務：週2回程度 ■当社の特徴 自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【創業時から一切リストラなく社員の雇用を守り続ける/プライム上場/年休120日以上/月残業18時間/有給取得率71％/男性の育児・看護休暇も運用実績あり/育児休暇取得率100％)】 ■業務内容： 航空機器（ヘリコプター、防衛相向け無人航空機器、防衛層向け固定翼機、民間航空機、生産設備）に対する設計補助/設計をご担当いただきます。 ※あくまで想定の案件となります。 ※ご経験・スキル・ご希望に合わせてアサイン先を決定いたします。 ■業務詳細： ・ヘリコプターに関する技術検討業務 →電気電子設計業務 ・防衛相向け固定翼機の開発業務 →電源系統/照明系統の設計、ハーネスや電気電子系統部品の艤装設計 ■同社で働くメリット： 【経営の安定】自己資本比率64.6％で経営安定(※通常40％以上で健全)／さらに売上・経常利益ともに年々増加傾向／株式上場後は20年以上黒字経営／創業から40年以上一度も社員の人員整理をしていません。 【エンジニアとしてのキャリアアップ】取引社数700社以上であり、上流工程にも携われます。様々のな大手企業の最先端プロジェクトに携わることができるので、製品・分野の垣根を越えて、知識や経験を重ねることができます。 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的な研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができます。キャリアパスに関しても志向を考慮し、エンジニアスペシャリスト、現場・請負マネジメント、管理経営部門などのポジションを用意しています。 【長期就業のための手厚いサポート】年休120日以上/月残業18時間/有給取得率71％/男性の育児・看護休暇も運用実績あり/子ども手当(18歳まで月1万円)/育児休暇取得率100％(※くるみんマーク取得企業)/育児休暇からの復帰率92％

〜国内外からの出資企業多数！量産化フェーズの成長期に関われる◎SiC、GaN などのパワーデバイスの開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまで高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指し、R＆Dとして世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 順調に資金調達・顧客開拓が進んだため、これまで積み上げてきたSiCパワー半導体デバイスの商品化（量産化）に向けて始動しています。 今回の募集は量産化に向けた人員強化になります。 ■募集ポジション ・デバイスエンジニア…デバイスの設計 ・テストエンジニア…デバイスの電気的特性のテスト ・プロセスインテグレーションエンジニア…各製造プロセスを統合して、効率的で高品質な製造プロセスを構築 ・信頼性エンジニア…製造された半導体製品の長期的な信頼性の検証 ・プロジェクトマネージャー…プロジェクト全体を管理 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 ■独自性・優位性 パワー半導体の研究開発を進める大手メーカーでは、材料開発⇒設計⇒製造など自社一貫型で行うことが一般的であり、開発から製品が出来るまでかなりの時間を要します。 当社では世界中のファウンドリーメーカーのエンジニアと協業することで、スピーディなプロセスインテグレーションを進めています。また、SiCに強いファウンダリーが少ない中でこれまでにない半導体を生み出す最先端の研究開発を進めています。 ■当社のこれから 2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み 変更の範囲：会社の定める業務

〜「デンソー×トヨタ」を主要株主に持つ大手自動車部品メーカー！／品質部門における管理職採用！／電子部品の品質確保がミッション〜 ■職種概要： 自動車の安全と電動化に貢献する制御装置（ECU）に搭載する電子部品を中心とした品質保証業務をお任せいたします。新規製品の部品選定から評価・仕入先指導まで最先端の電子部品技術に携わりつつ、「安全」「電動化」をテーマとした品質保証をお任せいたします。 ■職種内容：ECUに搭載する電子部品の品質保証をご担当いただきます。 ・新規部品選定 ・部品認定（マネージメントサーベイ含む） ・評価および考察 ・仕入れ先との対応(仕入れ先選定、工程変更の管理、問題が起こった際の原因究明など) ※安全に関わるかつ長期間サポートが必要な製品となるため、仕入れ先の管理や対応が重要なミッションとなる業務となっております。 ■組織構成： 入社後は品質保証部に紐づいた主査としてご入社いただき、品質保証部門が抱えるテーマを広く見ていただきながら、その中でも電子部品の品質保証に関するミッションを主に担っていただきます。 品質保証部全体では約140名程度で構成されており、電子部品に関するミッションをになっている部品品質室は10名で構成されております。 ■働き方： ・仕入先・社内会議は主にTeamsを使用しており、フレキシブルな勤務が可能です。 ・年休126日 ■入社後のイメージ： まずは品質保証部付き主査として、部品（電子部品）品質保証業務をけん引いただきます。その後、ご活躍やご志向性に応じ、部品品質室長への登用や、スペシャリストとしてご活躍いただく予定です。 変更の範囲：会社の定める業務

【上流工程へのキャリアアップしたい方へ／『正社員で「生涯技術者」を目指せる上場企業』／安心のフォロー体制／研修制度充実／低い離職率】 ■職務概要： アウトソーシング事業を展開する当社にてパワエレ領域設計・開発業務、及びそれに付随する業務をお任せします。 ■職務詳細： パワエレ領域設計・開発業務、及びそれに付随する業務をお任せします。 そのため、上流工程をメインに若手の教育や派遣先顧客とのPJ管理などを担当いただくポジションになります。 ■働き方： 残業は月20h〜30h程度でございます。 ■PJ期間（目安） 基本的には3年毎に設計テーマを策定しており、明確な期間は決まっていないものの、10年単位で稼働している方や出戻りでの再アサインなどのエンジニアがおります。 平均3〜5年程度のメンバーが多く配属されております。 ■同社の魅力： ＜営業担当による密なフォロー＞ 各営業担当はきちんとフォローできる担当人数（20〜40名）を担当します。 週1回〜月1回まで各技術者に合わせた頻度で連絡をし、目指すキャリアや人生設計の方向性、職場環境の改善等の悩み相談まで話し合い、技術者の希望に沿う提案をしています。 女性技術者の育休・産休取得実績もあります。 ＜メンター制度＞ 異なる派遣先の社員同士がグループを組み、仕事や技術に対する相談などを受け付ける制度があります。 月1回、勉強会を行っているグループもございます。 ＜社内交流イベント＞ 全社員が一同に集まる年末一泊研修会や事業部でのイベントを行っております。 また、フットサル、テニス、ゴルフ、ダーツ、野球等の同好会活動も盛んです。 ■充実した研修制度： 入社後の基礎研修の他、機械設計、電気電子回路設計、システム開発どの分野においてもOJTが可能となる体制、設備を整備しています。 自己啓発のための通信教育講座も充実しています。受講料は終了時に全額会社負担となり、報奨金も贈呈されます。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： デザインおよびPDK部門、通称エネーブルメントチームは、外部顧客にプロセスデザインキット（PDK）を提供し、迅速な製品設計を市場に投入するための重要な柱です。コンパクトモデリングチームは、Rapidusの革新的な技術を用いた回路設計シミュレーションを直接サポートします。 エネーブルメントチームの一員として、AI（人工知能）アプリケーション用の多様な設計ニーズを持つ顧客に製品を提供するために、Rapidusの業界最先端のプロセス技術を共同で最適化する最前線に立つことになります。コンパクトモデリングチームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースを担当し、新しいRapidusプロセスの重要な設計/プロセスの相互作用を解明します。 このポジションは、以下の責任を持ち、高度にインタラクティブなチーム環境で働きながら、様々なデバイスモデルのソフトウェアを開発および維持し、多様な回路設計環境においてシリコン性能を高精度に表現するスパイスレベルのシミュレーションを提供することを含みます： ・Rapidus PDKでサポートされる業界標準の回路シミュレーションツールでコンパクト/SPICEデバイスモデルのコードと方程式を開発および維持します。 ・モデルパラメータの抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニターのためのテスト構造を開発および維持します。 ・高品質なモデルを提供するために、技術開発およびエネーブルメントチームと密接に協力します。 ■候補者は次の行動特性および/またはスキルも示す必要があります： ・分析的な問題解決およびトラブルシューティングスキル。 ・書面および口頭でのコミュニケーションスキル。 ・チームワークおよび協力スキル。 ・自己動機付けおよび現場およびオフサイトでの成果達成。 変更の範囲：会社の定める業務

【静岡で腰を据えて働く／設備保全やサービスエンジニアの方も歓迎／半導体材料の研究開発に関わるポジション／将来的にはグループのまとめ役も期待】 ■職務内容： エレクトロニクスマテリアルズ開発センターにて、半導体材料の開発に必要な装置運転（オペレーション）や実験サポート、材料評価を担当します。 ★製造装置の運転操作、保全、トラブル対応スキルが活かせます！ ★中途入社の方も在籍。20代・30代中心の若手の組織です。 ＜具体的な業務内容＞ ◎半導体製造装置の操作・保守 ・開発材料の評価のための装置運転 ・プロセス条件の検討・改善サポート ・トラブル簡易対応 ・クリーンルーム内の環境維持 ◎化学実験サポート ※実験方法は、研究員より指示があります。化学実験が未経験の方も安心です。 ・調液・調合 ・ろ過 ・成膜（スピンコーティング） ・各種信頼性試験 ◎材料評価・分析 ・粒度分布、粘度、pH、分光スペクトル ・膜厚測定 ・ICP-MS、AFM、SEM 等の分析装置操作 ・データ解析 ・測長SEM、欠陥観察などの材料評価（クリーンルーム作業） ◎分析試験の管理 ・試験計画の作成 ・試験結果のレポート ・試験担当者への作業指示 ※適性・習熟度に応じて段階的にお任せしていきます ■働き方： ・基本的に転居を伴う転勤なし ・残業時間：15h程度（業務状況により変動あり） ・住宅手当あり（支給条件あり） ・寮、社宅あり（支給条件あり） ・引っ越し費用の負担補助あり ■キャリアパス： ・半導体の需要高まりに合わせ、人員拡大を図っていきます。同部門のマネジメントや研究員との連携など研究開発における重要な役割を担っていくことが可能です。 ・将来的には、実験グループのマネジメントや研究員と協働で新規実験方法を確立する業務にも携わっていただくことがあり、様々なキャリアを選択できます。 ■配属部署： エレクトロニクスマテリアルズ開発センター ＜研究チーム＞ ◎フォトレジスト ◎洗浄液・ポリイミド材料 ◎イメージセンサー材料 ※いずれかのグループへ配属予定です。それぞれのグループに研究員・実験員が在籍しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場で安定基盤／ＵＩターン歓迎／福利厚生充実／希望に応じたキャリア形成が可能／オンライン面接で選考完結】 約700社を超えるパートナー（大手メーカー各社）先の中で、下記案件に関わって頂きます。 ■業務内容： 半導体製造工場にて下記業務をお任せいたします。２ナノ半導体生産の先進技術に触れ、エンジニアとして長期にキャリア形成が可能です。 ■業務詳細： (1)測定条件を変更しながら半導体測定機のオペレーション業務 (2)各種測定による不良解析 (3)試作条件や歩留まりと比較してのデータ解析 (4)LSI 特性や歩留まり改善 (5)半導体製造装置のプロセス条件設定業務 (6)半導体プロセスの最適化業務 (7)半導体製造装置における複雑箇所のメンテナンス業務 (8)製造工程の改良提案 (9)その他庶務業務 ■働くメリット： ・創業約60年。東証プライム上場の安定した経営基盤　 ・北海道／東北エリアにおけるシェア　トップクラス ・創業以来 人員整理をせずに成長。従業員を大切にする経営 ・自己啓発も処遇に反映される技術者集団ならではの人事制度！ ・仕事や勤務地など従業員のライフキャリアプランをサポートします ■北海道支社社員の声： ・チームアルプスとしての動きがあり、人と人との繋がりを大切にする会社の雰囲気があり、親身になって社員の方々が接してくれます。 ・社員同士のコミュニケーションが多く、派遣業でバラバラの職場ですが、社員同士顔を合わす機会なども多いです。 ■当社について 　アルプス技研は1968年に創業。開発、構想・詳細設計から試作・評価といった上流工程で、メカトロニクス全域の技術サービスを提供し成長してきました。その後、通信技術・WEB技術・アプリ開発等IT分野も強化、現在、機械・電気・ソフトウェア・化学の技術を持つエンジニアたちが活躍しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を量産化していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアと連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaNなど) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

■仕事内容： ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ※フロントローディングとは：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。 ■入社後について： ◇まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。 ◇半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。 ◇もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も（まだない方は）つけていただけます。 ■期待するミッション： 実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。 最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 ■キャリアステップ： ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ※変更の範囲：入社後は記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、他業務に変更の可能性もあります。 ■仕事の振り分け方： 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。 ■残業：月平均20時間程度 ■出張：有（年間3〜4回程度） 変更の範囲：会社の定める業務

【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大規模の技術集団/大手メーカーを中心に取引社数は800社以上／持ち家比率6割/人材育成に年10億円投資】 ■業務内容： 自動車や家電、医療、センサ等に関係する大手半導体メーカーなどの大手メーカー開発現場にて、LSI設計エンジニアとして活躍頂きます。 LSI（デジ・アナ、FPGA）、電気回路設計エンジニア（高周波回路／ボード回路）など、様々な開発業務を担当頂きます。 ※これまでのご経験に応じて、当面の業務内容を決定してきます。 ※同社の方針として、単独での業務は請け負っておらず、チームを編成しての業務となります。 ■当社の特徴 【１】エンジニアファースト 無理な転勤転居は一切なく、持ち家比率も6割以上。残業時間も月20時間以内／休日出勤なし。育児休業取得者も多く、複数回の育児休業を取得した者も多数在籍（有給取得率90%）しています。1人にエンジニアに今後のキャリアを相談するキャリアアドバイザーと希望にあった案件を探す営業担当が付く制度もあるため、エンジニアの希望にあった働き方を実現することができます。 【２】研修制度が充実 200以上の自社内研修（社外上場メーカーでの導入実績多数）、EV車、SDGｓなど現在〜５年・10年先に求められる最先端のテクノロジー研修を受け、よりスキル・キャリアを向上させることができます。 【３】技術力の高い環境 上流案件が75％以上、案件数としても業界最大級。どんな技術が今後必要とされるのか分析をするチームがあり、技術への投資は惜しまないため常に最先端の技術に触れることが可能。 変更の範囲：会社の定める業務

【リモートワークOK／東証プライム上場／スキルアップ体制豊富／業界大手／フレックス可能／福利厚生充実／教育制度多数】 ■業務内容： 5〜10年先を見据え、半導体メーカ協業で新技術の確立、新規IC開発企画と量産化を行う業務をお任せします。ECU・センサ向けにアナログIC、センサIC、マイコン、SoCといった多種多方面で採用するIC開発を担当していただきます。 ※リモートワークは相談可能です。 ＜具体的には＞ 新規IC開発の企画と量産化 (用途：各種車載センサ、ECU機能の統合化) ・システム部署連携で協業メーカの選定 ・システムへ付加価値を与える新技術の提案と確立 ・協業メーカと共にICを開発、市場へ先行投入 ＜使用言語、環境、ツールなど＞ Office(Excel、Word、PowerPoint)、copilot ■組織のミッション： ＜部＞ 自動車業界が大きな変革期を迎え車載電子システムの重要性が増していく中、将来の自動車像を見据え、世の中に先駆けた車載電子システムを開発推進しています。 ＜室＞ 自動車の電動化・知能化に向けてICの重要性は大きくなっています。自動車に求められる車載電子システムに必要とされるIC技術を、世界に先駆け研究・開発します。 ■当ポジションのやりがい／強み： ＜やりがい＞ 当社は車両構成のほとんどをカバーする製品群を展開しております。自動車だけでなくモビリティにICで付加価値を提供するためのアイデアを具現化し、グローバルで採用されていけるところにやりがいを感じていただけると思います。 ＜強み＞ 今まで半導体メーカと協業で数多くのICを開発しており、ECU/センサともに多くの商品開発に貢献しています。キャリア採用者が豊富であり、様々な専門知識を有する人材が活躍しており、自部署の中でも多方面で新しい知見を得ることができます。 ■キャリアパス： プロジェクトリーダーとして部下1〜2名を持ち、IC開発の推進を担っていただけることを期待します。 変更の範囲：技術職・事務職・技能職業務

〜「技術者が先端研究に専心する」ための研究開発組織／ 大手の規模感×目先の業績に左右されない自由な研究開発環境／二輪四輪・航空宇宙・バッテリー・ロボット等幅広い研究領域／スーパーフレックス〜 ■業務内容： 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ◎小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 ・出力要件（出力電力、電圧、周波数）の実現向けた研究 ・トポロジー選定 ・ノイズ対策(EMC/EMI) ・共振回路設計、熱設計 ◎小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 ・半導体デバイス仕様の研究 ・パッケージング技術の研究 ※共同研究先等との連携もございます。 ■募集背景： Hondaは環境負荷ゼロのエネルギーを、いつでも・どこでも・ストレスフリーで提供できる社会を創造することを目指しています。そのためには、エネルギー領域の武器となるシステムやハードウェア、ソフトウェアの先進技術を創出することが大切です。例えば、走行中ワイヤレス給電と呼ばれる道路から電気自動車に無線で電力供給することも重要な技術の一つです。他にも、環境負荷ゼロのエネルギーを創出すること、エネルギーを適切に配分するエネルギーマネジメント、効率良く送受電することも必要です。私たちはこれらに関わる先進技術の研究開発に挑戦しています。こうした新しい挑戦には、従来のパワー半導体だけでは対応できない壁があり、まさに次のHondaの電動技術実現の可否を決める次世代パワー半導体デバイスの開発をお任せします。Hondaの電動化戦略を大きく動かしうる新しい技術の社会実装に是非一緒に挑戦してみませんか。 変更の範囲：会社の定める業務

■概要：ご経験・バックグラウンドに応じて、ポジションをご紹介いたします。半導体技術者の方に幅広くご応募いただくための求人です。 ■募集職種 ・回路設計（アナログ・デジタル） ・パワーデバイス開発 ・半導体デバイスの研究開発 ・アプリケーションエンジニア ■技術者としての面白み 同社のエンジニアは、設計からコスト設定、量産移管、テスト立ち上げ、クレーム対応まで経験がつめます。半導体を企画し量産するまでの工程を全て学ぶことが出来ることが特徴です。 ■最終製品例： カーナビゲーション、カーオーディオ、薄型TV、PC、携帯電話、オーディオ、エアコン、冷蔵庫、ネットワーク（無線LANモジュール）、アミューズメント機器　等。 ■就業環境 全社月平均残業23.1時間・週一ノー残業推奨／有給消化率72.9(平均取得日数14日）とワークライフバランスの整った就業環境です。また、中途採用比率42％と中途入社でもハンデなく活躍できる環境です。 ■当社事業について： 電子機器の低消費電力性能を左右し、脱炭素のカギとなるキーデバイスである、炭化ケイ素（SiC）を使ったワー半導体を製造しており、世界で初めてSiCの量産化に成功しています。SiC半導体は電気自動車（EV）を中心に需要が急増しており、世界シェア30%を目指しております。 変更の範囲：会社の定める業務

＜大学時代の研究経験を活かして研究職にチャレンジしたい方へ／充実の研修制度で研究ブランクのある方もしっかりサポート／コア領域で経験を積んで専門性・スキルアップできる＞ ■業務内容： ・半導体製造装置の評価 ・pythonを使用した実験データの解析 ・ドライエッチング用装置の開発　等 大手半導体メーカーでのプロセス開発業務となります。多くの先輩社員が活躍頂いている就業先ですので、経験により後輩指導なども任せられるチャンスがあります ■その他担当研究例：化学系（有機、無機、高分子、材料、錯体、触媒、天然物、電気など）、分析系（医薬品分析、単離・精製、成分分析、構造解析、バリデーション、抽出など）、生物系（細胞実験、動物実験、薬物動態、薬理薬効、微生物、遺伝子、タンパク、抗体など）の品質管理、研究開発関連業務を行います。 ■当社の魅力： 多様なジャンルの研究開発経験を積む事が可能です。上場企業を中心とした大手メーカーに研究者のスキル・知識・経験を提供し、950名を超えるR&D事業部の研究者は全国200社以上の研究所で研究にあたっています。プロジェクトはいずれも、新素材の開発や医薬品の探索といった未来の新製品や新技術の礎となる研究開発です。 ■キャリア形成： 会社都合のジョブローテーションで研究職から離れる事は無く、研究をずっと続けられる環境が整っています。また、希望があれば研究職のエキスパートとしてスキルアップしていくだけでなく、メンバーや組織のマネジメント経験を積むこともできます。加えて、管理部門への職種転換もできるため、将来のキャリアはご自身で描き、叶えられる環境です。 ■充実の福利厚生：資格手当（例：TOEIC730点以上で、15,000円/月など）、地域手当＋住宅補助、引越支度金に加え、敷金礼金＋引越費用の会社負担、年2回の帰省旅費往復分全額負担、時間外手当100％支給、勤続3年から出る退職金、年間休日126日＋有給休暇、交流会でもある研究者会やエリア会、技術研修も十分に揃えています。

【創業88年のパワーエレクトロニクス企業／パワー半導体と電源機器で社会を支える／働きやすい環境／年休127日】 ■業務内容： ・半導体開発担当として業務をご担当いただきます。今までのご経験を考慮し、半導体のウエハまたはパッケージの開発、設計業務をお任せしたいと考えています。 ■同社製品の使用用途： 以下のような製品・場面に使用されております。 ・ETCの中に組み込まれている充電装置 ・携帯電話基地局や映写機 ・プロジェクターなどの電源 ・太陽光発電、風力発電、燃料電池といった新エネルギー関連設備 ・掃除機や洗濯機などの家電製品内（「SanRex（同社ブランド）」の文字を記した半導体デバイスが使用） ■同社について： ◎概要： ・創業88年のパワー半導体と電源機器専門メーカーです。パナソニック株式会社を筆頭株主に持ち、パワーエレクトロニクス業界のリーダーを目指しております。 ◎魅力について： ・同社は、1933年に映写機用アーク電源を開発して以来、長年にわたりパワー半導体と電源機器専門メーカーとして産業界のパイオニア的役割を果たしてきました。また、半導体技術・電源機器技術は、産業用電源装置から一般家庭の電化製品にまで幅広く役立っています。海外市場においても同社は高く評価されており、世界各地で環境・情報技術・設備の3分野で活躍しています。その世界をリードする企業の一員として、会社と共に成長できる環境があります。 ◎社風： ・「一人ひとりが自ら考え、行動する」という社風であり、それぞれの考え方を尊重・大切にする風土でございます。 ◎働きやすさ： ・計画年休制度により平均有給休暇消化率は70％、平均残業10H、年休120日以上とバランスのとりやすい環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

世界的大手×国内トップの合弁環境／半導体製造を支える石英ガラス技術／ユーザー要望起点の開発／試作〜評価一貫関与／技術営業と連携／英語活かせる環境／最先端領域での応用研究／長期育成型OJT体制 ■業務概要 ・信越石英の主製品である半導体製造用石英ガラスにおいて、ユーザーからの要望を聞き取り、新製品の開発を実行する。ユーザーからの要望を正確に理解するためにも、一定の半導体製造技術の知識やコミュニケーション能力を有している方を募集します。 ・ドイツ：ヘレウス社との合弁会社でもあり、ビジネスレベルの英語力を習得されている方がより好ましいです。 ■業務詳細 １．当社技術営業との連携による新規製品開発のための情報収集サポート ２．ユーザー要望を具現化するための開発業務 ３．社内製造部門との連携による試作業務 ４．学会や業界団体からの情報収集 ■配属部署： 応用研究室　２２名 ■入社後の流れ 入社後の研修に関しては、以下二つを実施しております。 （1）各事業所での短期研修（当社の製品全般を把握していただくため） （2）研究所内で教育係を設けたOJTによる実地研修(3か月程度) 入社して１年程度はOJTを含めて業務内容を把握していただく期間となり、その中で製品試作や評価に関する幾つかの小テーマを実行していただき、対応力を磨いていきます。その後徐々に実務に慣れていただく形となります。 ■キャリアプラン： 入社後、適正をみて課長職〜部長職への昇格有り ■当社について 総売上高2兆円超の独大手グローバル企業「ヘレウス社」と、国内NO.1化学メーカー「信越化学工業」の合弁会社である当社。 半導体製造に欠かせない超高純度ガラスである「石英ガラス」の国内NO.1シェアを誇り、ヘレウス社から導入した光学用石英ガラス製造技術と、信越グループの卓越した合成技術を活かし、世界屈指の高純度・高品質の石英ガラスを製造しております。 既にSONY様、TSMC様といった名だたる大手企業に当社製品を提供しており、今後AI・IoT・ロボット・自動運転と更に発展していく社会において、半導体及び石英ガラスの需要は拡大していくため、更なる成長が期待されております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織のミッション】 ・2027年以降を見据えた新規事業の拡大計画に向け、Nitto独自の回路技術の強みを活かした技術開発、製品設計を行っています。技術のタネ作りから製品開発まで、事業部開発を上流から下流まで幅広く担当します。 【職務内容】新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 【担当製品】次世代AIデバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) 【入社後まずお任せしたい業務】 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 ・当社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げ業務です。顧客対応を通してリクエストを把握し、当社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。顧客との直接対応と製品開発をご担当いただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・技術面では製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。 ・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、海外出張や、海外への駐在可能性など、グローバルでのご活躍を期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端のAI機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組むことができ、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。また、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く開発技術の習得が可能です。 ・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。 変更の範囲：会社の定める業務

【業界トップクラスの技術力で安定成長／チップ抵抗器専業メーカー／残業月平均20時間】 <魅力ポイント＞ ◎直近5年経常利益右肩上がりの業績安定性 ◎海外売上比率70%、海外代理店50社・海外グループ会社7社のグローバル企業で業績安定性◎ ◎EV車、宇宙・健康、半導体の計測器に使われる薄膜抵抗器の薄膜技術に強みがあり、事業安定性（京都事業所などで研究開発も行っております。） ◎1964年創業の安定性 ◎ISO14001、ISO9001、IATF16949を取得しており品質と環境への取り組みに力を入れております。 ◎風通しの良い社風です。部署や役職問わず、建設的な議論が可能な雰囲気です。社員同士は役職に関係なく「〜さん」で呼び合い、部署の垣根を越えたフラットな関係性 当社の強みである薄膜技術を用いた電子部品の製造プロセスの技術開発、改善業務をご担当いただきます。 設計部門と連携し新製品の開発をサポートいただきます。 将来的には、リーダー的存在としてご活躍頂くことを期待しています。 ■会社紹介 https://youtu.be/fCFG-PJ9nZ4 ■社員インタビュー https://www.susumu.co.jp/recruit/career/interview/ ■当社の強み： 当社は、薄膜技術のスペシャリストです。1964年の創業以来、薄膜技術の研究と製品開発を通じて薄膜のオリジナリティを追求してきました。困難をものともせず製品化に全力をつくす企業風土、基礎研究を積み重ねながら培ってきた自信、そして経験豊かな薄膜技術が可能にする独自の開発力。進工業が世界的な地位と信頼を獲得できる理由です。薄膜技術のスペシャリストだからこそ、顧客のアイデアを実現することが可能なのです。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集背景： カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、ご経験に応じて下記業務をお任せします。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 担当製品…ディスクリート半導体（アイソレーションデバイス、半導体リレー） 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と同社の戦略について： 海外勢と戦っていくために同社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で同社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。