■採用背景： 欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。 ■業務内容： 自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発をお任せします。 車載半導体（ASIC）の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。 ■働く環境： ◇キャリア入社比率：約30％ 自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。 ◇在宅勤務：週2回程度 柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。 ■当社について： 当社は、自動車部品業界で圧倒的な実績を持つリーディングカンパニーです。売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件といった数字が示すように、技術革新に力を入れています。トヨタ以外での売上が約半分と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%という高さを誇ります。環境と安心の価値を最大化するため、2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発を推進しています。25ヵ国127工場を持ち、グローバルな視点から高品質な製品を提供するだけでなく、新価値創造に向けたエネルギーや食農領域での新たな挑戦も行っています。デンソーは「人を大切にする経営」を掲げ、社員一人ひとりの内発的な想いを尊重し、働きがいと生きがいを大切にしています。持続可能な社会の実現に向け、未来を切り拓く仲間を求めています。 変更の範囲：会社の定める業務

【次世代半導体材料を用いたパワーデバイス開発／在宅勤務制度あり※月10日まで／多事業展開による抜群の安定性◎売上高1兆規模の総合電機メーカー】 車載向けや産業用向け等で世界的に需要が高まると見込まれている、注目のパワー半導体事業の研究開発（基礎研究）ポジションです。 ■業務概要： 先端技術研究所 次世代半導体研究センターにて、SiC, GaN等の次世代半導体材料を用いたパワーデバイスの開発業務、物性解析、プロセス開発、デバイス設計・試作・評価等の研究開発をお任せします。 入社後は、以下の業務内容からご経験に応じた業務を担当していただきます。 まずは研究テーマの一部に従事し、理解度に応じて複数のテーマに取り組んでいただきます。将来的にはリーダーとしてメンバーをまとめるキャリアパスを描いていただく予定です。 【業務詳細】 ・物性解析：電気的特性評価、分析的評価、第一原理計算等を用いて、材料物性に基づいたデバイス動作やプロセスに関わるメカニズム解明 ・プロセス開発：物理現象や材料特性にもとづいて、デバイス特性向上のための先端的なプロセスを提案・検討し、改善指針を構築 ・デバイス設計・試作・評価：SiCやGaNを用いたパワーデバイス構造の検討、プロセス設計、試作および評価(電気特性、動作解析、信頼性評価等) ■働き方： ・残業：月平均10〜20H程度 ・在宅制度：月10日まで利用可 ・休暇取得：年度の初めに年間の休暇取得予定を計画し、部門内で共有することで休暇を取りやすい環境 ■当社の特徴・魅力： ◇1923年に「古河電気工業株式会社」とドイツの「シーメンス社」との資本・業務提携により設立されました。地熱発電設備、電気自動車向けパワー半導体、環境保全やエネルギー効率に優れた社会インフラ設備など、エネルギー関連事業を中心にグローバルに展開する総合電機メーカーです。 ◇売上高は1兆円規模で、海外売上比率は24.5%を誇ります。100を超える国で当社の製品が使用されており、地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内および中国でNo.1シェアなど、多くのトップクラスシェア製品を有しています。

■業務内容 空調事業の拡大や新たな商品領域への挑戦に向けて、エアコンのインバータに搭載する”パワー半導体モジュール”開発に携わって頂きます。 インバータは空調機の性能を決める重要な要素である、圧縮機、モータを制御する頭脳に当たるコア技術です。 それらの信号制御のインタフェースとなるパワー半導体モジュールは、高電力下でのデジタル、アナログ技術で成り立っており、パワーエレクトロニクス技術を背景に、半導体、ゲートドライブ、パッケージ設計技術を使ったパワーモジュールの設計及びこれに伴う評価、検証を担当いただきます。最終的にはインバータ価値につながる技術ターゲットを模索しつつ、新規技術を作り上げ、空調機インバータ技術をパワー半導体から牽引できる技術者へ成長して頂くことを期待しております。 ■使用ツール：Psim, Q3D, Solid　Edge,カーブトレーサ—、ダブルパルス試験、絶縁試験、熱抵抗試験 ■仕事のやりがい ◇設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。 ◇研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 ◇インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 ◇インバータエアコンの普及に貢献している当社独自の電解コンデンサレスインバータもモータ制御が肝となっており、これと一体となったインバータハード設計をパワー半導体、マイコン一体で行うことでさらなる他社差別化を進めていける点が強みです。 ■キャリアパス パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。 変更の範囲：会社の定める業務

〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織のミッション】 ・2027年以降を見据えた新規事業の拡大計画に向け、Nitto独自の回路技術の強みを活かした技術開発、製品設計を行っています。技術のタネ作りから製品開発まで、事業部開発を上流から下流まで幅広く担当します。 【職務内容】新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 【担当製品】次世代AIデバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) 【入社後まずお任せしたい業務】 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 ・当社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げ業務です。顧客対応を通してリクエストを把握し、当社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。顧客との直接対応と製品開発をご担当いただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・技術面では製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。 ・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、海外出張や、海外への駐在可能性など、グローバルでのご活躍を期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端のAI機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組むことができ、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。また、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く開発技術の習得が可能です。 ・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容 １．化合物半導体デバイスのプロセス開発 ２．通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討 ３．プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。 ■入社後のキャリアについて： 化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。 ※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。 ■就業環境： 働き方のイメージ ■組織で求めるポジション リーダー〜実務主担当者クラスの方を募集しております。 ■出張頻度・出張先 ・海外1回/年（US or EU） ・国内6〜４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等） ■部署の平均残業時間 ・15時間程度/月 ・リモートワーク：1回/週 ・出張頻度・出張先 ※海外1回/年（US or EU）、国内6〜４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラス製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」「プロセス技術」「評価技術」「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲：本文参照

【顧客の声から新たな商品企画・開発に携わる／東芝Gの研修・教育制度利用可能／グループ内の強化事業として位置づけ／充実の福利厚生】 ■業務内容： 半導体応用技術センターに所属いただき、以下業務を行っていただきます。 ・半導体市場の調査 ┗市場調査や机上調査だけでなく、顧客のVoC収集も実施いただきます。 実際に顧客の声を収集することで、ニーズの高い製品開発を目指します。 ・開発製品の仕様策定と商品企画 ┗社内の設計・開発担当と提案内容や仕様を検討し、商品企画へ還元。 ・製品評価 ┗開発品の評価を行い、製品性能に問題がないか、設計へのフィードバック。 ・顧客対応／技術営業 ┗お客様へ製品やソリューションを提案し、製品データの提供や認定作業対応をいただきます。 アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点からお客様のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。 ■働き方について： ・フレックス：適宜利用可能であり、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務：業務状況を見ながら柔軟に取得可能です。 ■事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 長い歴史と豊富な経験を基に、パワー半導体、アナログIC、マイクロコントローラなどの多岐にわたる製品ラインアップを提供しています。特に、エネルギー効率の向上や環境負荷の低減を重視した製品開発に力を入れており、自動車、産業機器、家電など多様な市場ニーズに対応しています。顧客との信頼関係を重視し、高品質な製品と迅速なサポートを提供することで、業界内でも高い評価を得ています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業界トップクラスの技術力で安定成長／チップ抵抗器専業メーカー／残業月平均20時間】 <魅力ポイント＞ ◎直近5年経常利益右肩上がりの業績安定性 ◎海外売上比率70%、海外代理店50社・海外グループ会社7社のグローバル企業で業績安定性◎ ◎EV車、宇宙・健康、半導体の計測器に使われる薄膜抵抗器の薄膜技術に強みがあり、事業安定性（京都事業所などで研究開発も行っております。） ◎1964年創業の安定性 ◎ISO14001、ISO9001、IATF16949を取得しており品質と環境への取り組みに力を入れております。 ◎風通しの良い社風です。部署や役職問わず、建設的な議論が可能な雰囲気です。社員同士は役職に関係なく「〜さん」で呼び合い、部署の垣根を越えたフラットな関係性 当社の強みである薄膜技術を用いた電子部品の製造プロセスの技術開発、改善業務をご担当いただきます。 設計部門と連携し新製品の開発をサポートいただきます。 将来的には、リーダー的存在としてご活躍頂くことを期待しています。 ■会社紹介 https://youtu.be/fCFG-PJ9nZ4 ■社員インタビュー https://www.susumu.co.jp/recruit/career/interview/ ■当社の強み： 当社は、薄膜技術のスペシャリストです。1964年の創業以来、薄膜技術の研究と製品開発を通じて薄膜のオリジナリティを追求してきました。困難をものともせず製品化に全力をつくす企業風土、基礎研究を積み重ねながら培ってきた自信、そして経験豊かな薄膜技術が可能にする独自の開発力。進工業が世界的な地位と信頼を獲得できる理由です。薄膜技術のスペシャリストだからこそ、顧客のアイデアを実現することが可能なのです。 変更の範囲：会社の定める業務

【職種未経験歓迎！業界未経験歓迎！年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア ・アプリケーションエンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。

■募集背景： カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、ご経験に応じて下記業務をお任せします。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 担当製品…ディスクリート半導体（アイソレーションデバイス、半導体リレー） 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と同社の戦略について： 海外勢と戦っていくために同社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で同社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。 変更の範囲：本文参照

【半導体エンジニア経験を活かせる／製品開発〜量産立ち上げまでの開発工程管理／東芝グループの安定基盤／技術者として成長・挑戦できる環境】 「半導体製品開発の全体像に関わりたい方へ」 試作評価から量産まで一貫して携わり、海外パートナーとの協働も経験できます。安定した基盤で、調整力や課題解決力を発揮しながら、将来的なリーダーを目指せるポジションです。 ■業務内容 当社の半導体製品開発部門で、製品企画から試作評価、量産立ち上げまでの工程を担当します。回路設計は別部門が行うため、デバイス仕様の検討、試作評価、製造プロセスの確認、量産条件の整備をお任せします。 社内では設計、品質、製造など複数部門と協力し、スケジュール調整や課題解決を推進。トラブル発生時には原因を分析し、関係者と連携して迅速に対応します。粘り強く課題に向き合い、全体を俯瞰しながらプロジェクトを前進させる力が求められます。 ■業務の魅力 製品企画から量産まで一貫して関われるため、モノづくりの全体像を把握できます。海外パートナーとの協働や複数部門との調整を通じて、技術力だけでなくプロジェクト推進力も磨けます。既存技術を活用しながら創意工夫で成果を出す環境で、挑戦意欲を持つ方に最適です。 ■組織構成 部署には計30名が在籍しています。（平均年齢49歳） 製品化初担当、デバイス開発担当、共通業務担当の3課に分かれており、各担当課に課長1名、チームリーダー1〜2名、メンバー5〜7名が在籍しており、1人当たりの担当プロジェクトは1〜2つ、開発期間は1年〜1年半程度で業務を進めています。 将来的にチームリーダーを担っていただけるような、向上心の高いエンジニアを募集しています。 ■研修・育成制度 ・東芝グループの研修制度、講座が使用できます。 ・当社独自の技術者向け講座も数多く揃えており、職種に応じた研修項目や、専門外の知識習得もできる環境があります。 ・新卒／中途入社を問わず、業務に必要となる知識習得のためのEラーニング講座を、上司と相談し内容選定を行い、専門知識の習得をいただきます。 ■当社の魅力 当社では社員に任せる業務内容の幅が広く、社員一人一人が一定の裁量権を持ち業務に臨んでいただくことができ、エンジニアとしての技術力向上、キャリアアップが叶いやすい環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

【第二新卒歓迎！脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6〜8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 1プロダクト2〜3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、2週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発〜量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 300mmウエハ—対応製造ラインを新規導入するに伴い、プロセスインテグレーション技術者の増強が必要となったため。　 <https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html> ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。

【プライム上場/年休120日以上/月残業18時間/有給取得率74％/男性の育児・看護休暇も運用実績あり】 ■業務内容：長期安定的に市場価値向上が期待できる開発の上流工程を、エンジニアの希望を最大限考慮し担当いただきます。 具体的にはBEV（バッテリー電気自動車）のバッテリ制御の電気回路設計業務をお任せします。 ■アサイン例 (1)車内内装機器、電装品、エンジンECU・パワートレイン開発(2)精密測定機器や光学機器、時計、分析機器(3)内視鏡やMRI、CT、レーザー治療機器、の開発(4)半導体製造装置、産業用モータ、発電機の開発 ■特徴：請負の設計事務所として1968年にスタートした同社は、技術者派遣／請負・受託開発を中核として事業を展開しています。顧客の圧倒的な支持・安定経営・生涯雇用を誇りとしております。請負・受託開発の際だけでなく、派遣時におけるプロジェクトもチーム単位で行うため結束力の高さに加え、転居を伴う転勤は相談の上で決定するため自宅からの通勤可能性が高く退職者も少ない長期就業可能な環境です。 ■同社で働くメリット 【安定経営】自己資本比率64.6％で経営安定(※通常40％以上で健全)／売上・経常利益ともに年々増加傾向／株式上場後は20年以上黒字経営／創業から40年以上一度も社員の人員整理をしていません。 【エンジニアとしてのキャリアアップ】取引社数700社以上であり、上流工程にも携わり、大手企業の最先端プロジェクトに携わることができるので、製品・分野の垣根を越えて経験を重ねることができます。経験の浅い方は評価実験からスタート頂き徐々に上流工程にもチャレンジ可能です。経験者の方は希望を考慮致します。 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができ、志向を考慮様々なポジションを用意しています。 【長期就業のための手厚いサポート】年休120日以上/月残業18時間/有給取得率74％/子ども手当(18歳まで月1万円)/育児休暇取得率100％(※くるみんマーク取得企業)/育児休暇からの復帰率92％

〜東証プライム市場上場／世界トップシェア製品多数／2025年には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆職務概要： あなたの経験・スキルに合わせて最適なポジション（部署・業務）をマッチングさせて頂きます。詳細については面接等の選考を通じてお伝えしていきます。尚、ご経験に応じて幅広い部門で選考させて頂きます。 ＜業務例＞ ・デバイス設計・プロセス設計 ・生産計画立案/進行関係部署統制(顧客含む) ・前工程の製造装置の保全 ・IC前工程QC管理　など ◆ミツミ電機株式会社について： 2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。 ◆千歳事業所について: 同社半導体事業の製造機能を担っております。ミネベアミツミ社の中での 同社の半導体事業はIoTの出入口して重要な役割として、位置付けており、明確に注力事業の一つです。具体的には、産業機械向け／車載向け市場でのシェア拡大や高付加価値製品（ADC／IGBT）にフォーカスし、新たな製品の開発を推進しています。 ＜同社半導体事業について＞ 2019年にエイブリック社と経営統合・2021年にはオムロン社の半導体工場を買収し、より事業を強化しております。大手の専業メーカーと比較し、「成長分野に特化・深化」×お客様の要望に沿った「ニッチ・カスタム領域」の展開ができる点が強みです。売上高も現状の600億円から2025年には1000億円を目指しており、リチウム保護IC、車載電源、磁気センサ等といった同社のコア技術を使った製品の更なる展開を行っています。 ◆同社の特徴・魅力： ＜1＞積極的な事業展開：同社グループの売上高は、9期連続で過去最高を更新中です。 ＜2＞総合精密部品メーカーとしての技術力：同社は2017年にミネベアミツミ株式会社として新しいスタートを切りました。 変更の範囲：会社の定める業務

〜「デンソー×トヨタ」を主要株主に持つ大手自動車部品メーカー！／品質部門における管理職採用！／電子部品の品質確保がミッション〜 ■職種概要： 自動車の安全と電動化に貢献する制御装置（ECU）に搭載する電子部品を中心とした品質保証業務をお任せいたします。新規製品の部品選定から評価・仕入先指導まで最先端の電子部品技術に携わりつつ、「安全」「電動化」をテーマとした品質保証をお任せいたします。 ■職種内容：ECUに搭載する電子部品の品質保証をご担当いただきます。 ・新規部品選定 ・部品認定（マネージメントサーベイ含む） ・評価および考察 ・仕入れ先との対応(仕入れ先選定、工程変更の管理、問題が起こった際の原因究明など) ※安全に関わるかつ長期間サポートが必要な製品となるため、仕入れ先の管理や対応が重要なミッションとなる業務となっております。 ■組織構成： 入社後は品質保証部に紐づいた主査としてご入社いただき、品質保証部門が抱えるテーマを広く見ていただきながら、その中でも電子部品の品質保証に関するミッションを主に担っていただきます。 品質保証部全体では約140名程度で構成されており、電子部品に関するミッションをになっている部品品質室は10名で構成されております。 ■働き方： ・仕入先・社内会議は主にTeamsを使用しており、フレキシブルな勤務が可能です。 ・年休126日 ■入社後のイメージ： まずは品質保証部付き主査として、部品（電子部品）品質保証業務をけん引いただきます。その後、ご活躍やご志向性に応じ、部品品質室長への登用や、スペシャリストとしてご活躍いただく予定です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を量産化していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアと連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaNなど) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【重要な責任】 デザインおよびPDK部門、通称エネーブルメントチームは、外部顧客にプロセスデザインキット（PDK）を提供し、迅速な製品設計を市場に投入するための重要な柱です。エネーブルメントチームでは、PDKグループがRapidusの革新的な技術を用いた回路設計を直接サポートします。 エネーブルメントチームの一員として、AI（人工知能）アプリケーション用の多様な設計ニーズを持つ顧客に製品を提供するために、Rapidusの業界最先端のプロセス技術を共同で最適化する最前線に立つことになります。PDKグループは、外部顧客および社内の設計者が使用するPDKの開発、維持、提供、およびサポートを担当します。 このポジションには、業界標準のEDAツールを使用して、DRC、LVS、RC抽出などのさまざまなPDKコンポーネントのソフトウェアを開発および維持することが含まれます。 【その他の責任】 ・Rapidus PDKおよびPDK-QAフローの開発、維持、改善。 ・PDK関連のドキュメント作成。 ・外部および内部の顧客からのPDKに関する質問へのサポート。 ・PDKの継続的な改善のために、EDA/IPベンダーやRapidus技術開発チームと協力。 ※候補者は次の行動特性および/またはスキルも示す必要があります： ・分析的な問題解決およびトラブルシューティングスキル。 ・書面および口頭でのコミュニケーションスキル。 ・チームワークおよび協力スキル。 ・自己動機付けおよび現場およびオフサイトでの成果達成。

〜国内外からの出資企業多数！量産化フェーズの成長期に関われる◎SiC、GaN などのパワーデバイスの開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまで高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指し、R＆Dとして世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 順調に資金調達・顧客開拓が進んだため、これまで積み上げてきたSiCパワー半導体デバイスの商品化（量産化）に向けて始動しています。 今回の募集は量産化に向けた人員強化になります。 ■募集ポジション ・デバイスエンジニア…デバイスの設計 ・テストエンジニア…デバイスの電気的特性のテスト ・プロセスインテグレーションエンジニア…各製造プロセスを統合して、効率的で高品質な製造プロセスを構築 ・信頼性エンジニア…製造された半導体製品の長期的な信頼性の検証 ・プロジェクトマネージャー…プロジェクト全体を管理 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 ■独自性・優位性 パワー半導体の研究開発を進める大手メーカーでは、材料開発⇒設計⇒製造など自社一貫型で行うことが一般的であり、開発から製品が出来るまでかなりの時間を要します。 当社では世界中のファウンドリーメーカーのエンジニアと協業することで、スピーディなプロセスインテグレーションを進めています。また、SiCに強いファウンダリーが少ない中でこれまでにない半導体を生み出す最先端の研究開発を進めています。 ■当社のこれから 2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み 変更の範囲：会社の定める業務

LGグループの総合電子部品企業でFCBGA用グラスコア開発エンジニア募集。年収700万〜1000万、完全週休2日制。半導体基板の技術開発に従事し、グローバル市場での成長を目指します。 ■従事すべき業務の変更の範囲：会社が定める業務 ■業務内容： -FC BGA用Glass Core基板の核心工程技術開発 -GV用 Laser&Etching 工法 -Glass Seed形成工法 -TGV Cu filling -Build up process on Glass Core開発 ■組織構成： 1.LG Innotek紹介:1970年に設立された韓国初の総合電子部品専門企業です。モバイル、自動車、ディスプレイ、半導体、モノのインターネットなどの事業領域で素材/素子/電気電子部品を製造販売 2.売上高: 約2兆円(2022年基準) 3.従業員数:約19,000人(国内65%、海外35%) 4.事業場:10ヶ国19事業場 - 国内9(ソウル、亀尾、光州、平沢など) 海外10(アメリカ、メキシコ、ヨーロッパ、日本、中国、台湾など) 5.主な顧客企業: スマートフォン、家電、自動車のグローバルメーカー 6.モバイルおよび車両用カメラモジュールで世界No.1 ■当社について： 当社はモバイル、半導体、ディスプレイ、自動車、モノのインターネットなどの事業領域で素材・素子・電気電子部品を製造販売するLGグループの一員です。FC-BGA事業を推進しており、FC BGA分野で世界No1を目指してます。従業員数は19,000人、売上高は約2兆円、海外10か国・19の事業場を持ちグローバルに事業を展開しております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場グループ／世界トップシェア製品多数／5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆職務概要： MMIセミコンダクター株式会社出向していただき、当社半導体事業部にて、半導体プロセス開発に携わっていただきます。 ＜具体的な業務＞ ・半導体前工程のプロセス最適化や開発 ・プロセスインテグレーション関連業務 ＜やりがい＞ 当社ではアナログ半導体、MEMSを生産しております。MEMSは、垂直統合型で生産されいるものが多く、後工程設備も保有しております。半導体はミネベアミツミグループにおいては注力事業であるため、新製品開発や世界シェアの高い製品に携わることができます。 ◆MMIセミコンダクター株式会社について 以下事業展開をしております。 ・半導体製品（MEMS・IC）の開発／製造／販売 ・ファウンドリー（MEMS・IC） ≪半導体事業部について≫ 当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 ・電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） ・電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） ・センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） ・IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。 変更の範囲：会社の定める業務

※世界トップクラスの自動車部品メガサプライヤ—の半導体領域オープンポジション！ ■概要 半導体領域（先進デバイス・ミライズ）において、ポジションを幅広くご希望の方、ポジション選定に迷われている方はこちらへご登録お願いいたします。 ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。 【変更の範囲：会社の定める業務】 【ご活躍頂けるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮し、内定後、入社までの間に決定します。 ■企業メッセージ デンソーは先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。多くの方にデンソーの半導体領域を知って頂き、当社で積むことができる経験やキャリアパスをイメージ頂けるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野にも注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともに、モノづくり産業の発展に貢献するFA事業や、デンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【東日本エリアでトップクラスの案件数／希望エリア考慮／プロジェクト期間は基本的に6〜7年程で長期／6〜9日間の長期連休あり／U・Iターン歓迎／年間休日120日でプライベートも充実】 ◎取引先は大手メーカーを中心に約500社の優良企業 ◎先端開発の案件数は東日本トップクラス／宇宙に行く機械の開発案件や自動車の自動運転の技術開発案件などが中心 ◎プロジェクト期間は基本的に6〜7年で勤務地を転々としたくない方にオススメ ■業務内容： ◇先端プロセス（5nm／3nm）向けSoCのRTL設計 ◇画像処理／AIアクセラレータのロジック設計 ◇FPGA（Xilinx／Intel）での高速IF制御ロジック開発 ◇DDR、PCIe、MIPI、Ethernet等の高速インターフェース設計 ◇検証環境構築（UVM／SystemVerilog） ■使用ツール／言語： ◇Verilog、VHDL、SystemVerilog ◇Vivado、Quartus、Synopsys、Cadence、Mentor ◇UVM、JTAG、Oscillo、LA これらのツールを駆使して、最先端の技術に触れながらスキルアップを図ることができます。また、プロジェクトによってはリモート勤務も可能で、ワークライフバランスも充実しています。 ■希望配属率は驚異の94％： 挑戦したい分野や転職の軸を伺い、ご納得いただいたうえでプロジェクトを選定します。幅広い業種と工程のプロジェクトがあるため、中長期的なキャリアを描けます。 ■勤務地・案件先について： 当社は最先端の技術開発を行うお客様へのアプローチに注力しております。そのため展望性があり、案件継続年数も長いため基本的には案件配属後6〜7年程は同じ案件で就業いただけます。長い方で10年程同じ案件の方もいらっしゃるので同じ勤務地で最先端技術に関わりたい方に特におすすめの求人です。 ※希望があれば1年程で異動希望を出すことも可能です。 ■充実したサポート＆キャリア支援： 希望や将来のキャリアを考慮し、約1,000件以上ある案件の中から、スキル・キャリアアップにつながるプロジェクトを選定。平均3〜4年ごとに次のプロジェクトへ挑戦可能で、常に最新技術に触れながらスキルを高めていただける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り／研究開発費国内トップクラスの5,500億円／130以上の世界に先駆けた製品／国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務内容： 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。 ■詳細： 具体的には、以下のいずれかの業務を担当します。 ◇車載通信システムの先端通信技術開発 ・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発 ・車載ネットワークの仮想開発環境構築 ・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進 ・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化 ◇SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動 ・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析 ・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援および部品の社内認証取得 ◇大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発 ■在宅勤務、リモートワーク： 週2〜3回程度は可能です。対話を重視しておりフルリモートワークは実施しておりません。 ■当ポジションの魅力： ◇次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ◇電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ ◇国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことができます。 ■組織ミッションと今後の方向性： ◇電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。 ◇今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。 変更の範囲：会社の定める業務

【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り／研究開発費国内トップクラスの5,500億円／130以上の世界に先駆けた製品／国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務内容： 次世代車両の高機能化や高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行います。特にSoCとその周辺部品（メモリ／PMIC／通信IC）の企画開発に注力しECU製品の競争力を強化します。 ■詳細： 具体的には、以下の業務のいずれかを担当します。 ◇グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画開発 ・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進 ・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発 ◇車載コンピュータの高度化対応 ・複雑化、大規模化する車載向けSoC企画、仕様決め、評価 ・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発 ◇Software Defined Vehicle（SDV）の開発 ・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画開発 ・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発 ■在宅勤務、リモートワーク： 週2〜3回程度は可能です。対話を重視しておりフルリモートワークは実施しておりません。 ■当ポジションの魅力： ◇車載電子プラットフォームの実現に重要なSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。 ◇国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます。 ◇車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます。 ◇次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ■組織ミッションと今後の方向性： 電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業界トップクラスの技術力で安定成長／チップ抵抗器専業メーカー／残業月平均20時間】 <魅力ポイント＞ ◎直近5年経常利益右肩上がりの業績安定性 ◎海外売上比率70%、海外代理店50社・海外グループ会社7社のグローバル企業で業績安定性◎ ◎EV車、宇宙・健康、半導体の計測器に使われる薄膜抵抗器の薄膜技術に強みがあり、事業安定性（京都事業所などで研究開発も行っております。） ◎1964年創業の安定性 ◎ISO14001、ISO9001、IATF16949を取得しており品質と環境への取り組みに力を入れております。 ◎風通しの良い社風です。部署や役職問わず、建設的な議論が可能な雰囲気です。社員同士は役職に関係なく「〜さん」で呼び合い、部署の垣根を越えたフラットな関係性 当社次期基盤技術開発および新製品設計開発業務をお任せします。 ■仕事内容： ・新規デバイスの機能発現原理検証および製品設計 ・新規開発テーマ探索 ・社外との共同研究、共同開発 ・社外での情報収集 ・若手社員の指導および育成 ■特徴： ・製品化の際は工場と連携して製造技術業務にも携わっていただきます。 ・研究開発は京都事業所と小浜工場両方にて行われているため、製品化に際しては出張頻度が高くなります。 ■会社紹介 https://youtu.be/fCFG-PJ9nZ4 ■社員インタビュー https://www.susumu.co.jp/recruit/career/interview/ ■当社の強み： 当社は、薄膜技術のスペシャリストです。1964年の創業以来、薄膜技術の研究と製品開発を通じて薄膜のオリジナリティを追求してきました。困難をものともせず製品化に全力をつくす企業風土、基礎研究を積み重ねながら培ってきた自信、そして経験豊かな薄膜技術が可能にする独自の開発力。進工業が世界的な地位と信頼を獲得できる理由です。薄膜技術のスペシャリストだからこそ、顧客のアイデアを実現することが可能なのです。 変更の範囲：会社の定める業務