【職種未経験歓迎／メーカー転籍実績多数／大手メーカーの開発パートナーとして幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実／キャリアチェンジしたい方歓迎】 ■業務概要： 大手自動車部品メーカーでの開発補助業務をお任せいたします。 ■業務内容詳細： ご入社後に担当いただく想定配属先の業務は、開発補助業務となります。 車載用半導体の材料開発部署にて下記業務をお願いします。 ・次世代半導体のSiCに関する研究 ・実験部隊との折衝、日程調整、部材調達 ■充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…これまでのご経験に応じた技術研修の実施や、ご入社後も様々な研修の受講が可能です。未経験の方であっても、1週間〜1か月の受講可能。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…「頑張ったのに評価されない」を防ぎ、「頑張った内容を可視化し、ご自身のスキルをいつでも見れる」体制を構築しています。 ■職場環境・魅力： ・平均残業時間：20時間程度 ・別途、賞与年2回、各種手当（家族、赴任等）が支給 ・充実の福利厚生 資格取得支援・手当あり、寮・社宅・住宅手当あり、U・Iターン支援ありなど 変更の範囲：会社の定める業務

〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容 １．化合物半導体デバイスのプロセス開発 ２．通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討 ３．プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。 ■入社後のキャリアについて： 化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。 ※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。 ■就業環境： 働き方のイメージ ■組織で求めるポジション リーダー〜実務主担当者クラスの方を募集しております。 ■出張頻度・出張先 ・海外1回/年（US or EU） ・国内6〜４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等） ■部署の平均残業時間 ・15時間程度/月 ・リモートワーク：1回/週 ・出張頻度・出張先 ※海外1回/年（US or EU）、国内6〜４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラス製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」「プロセス技術」「評価技術」「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ／大手メーカーで技術を磨ける／家族手当や福利厚生充実】 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI（半導体）世界初・製造工場が開設！ 2ミリ以下の最先端LSI（半導体）を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作（工程登録や変更作業）を行う　※MES＝生産管理システム ・ロットトラブル対応、関係者への指示、工程問題調整を行う 【備考】 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。

【業界トップクラスの技術力で安定成長／チップ抵抗器専業メーカー／残業月平均20時間】 <魅力ポイント＞ ◎直近5年経常利益右肩上がりの業績安定性 ◎海外売上比率70%、海外代理店50社・海外グループ会社7社のグローバル企業で業績安定性◎ ◎EV車、宇宙・健康、半導体の計測器に使われる薄膜抵抗器の薄膜技術に強みがあり、事業安定性（京都事業所などで研究開発も行っております。） ◎1964年創業の安定性 ◎ISO14001、ISO9001、IATF16949を取得しており品質と環境への取り組みに力を入れております。 ◎風通しの良い社風です。部署や役職問わず、建設的な議論が可能な雰囲気です。社員同士は役職に関係なく「〜さん」で呼び合い、部署の垣根を越えたフラットな関係性 当社次期基盤技術開発および新製品設計開発業務をお任せします。 ■仕事内容： ・新規デバイスの機能発現原理検証および製品設計 ・新規開発テーマ探索 ・社外との共同研究、共同開発 ・社外での情報収集 ・若手社員の指導および育成 ■特徴： ・製品化の際は工場と連携して製造技術業務にも携わっていただきます。 ・研究開発は京都事業所と小浜工場両方にて行われているため、製品化に際しては出張頻度が高くなります。 ■会社紹介 https://youtu.be/fCFG-PJ9nZ4 ■社員インタビュー https://www.susumu.co.jp/recruit/career/interview/ ■当社の強み： 当社は、薄膜技術のスペシャリストです。1964年の創業以来、薄膜技術の研究と製品開発を通じて薄膜のオリジナリティを追求してきました。困難をものともせず製品化に全力をつくす企業風土、基礎研究を積み重ねながら培ってきた自信、そして経験豊かな薄膜技術が可能にする独自の開発力。進工業が世界的な地位と信頼を獲得できる理由です。薄膜技術のスペシャリストだからこそ、顧客のアイデアを実現することが可能なのです。 変更の範囲：会社の定める業務

【プライム市場上場グループ／すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行います。 ■業務詳細： 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■やりがい： ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 ■募集背景： 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。

【プライム市場上場グループ／すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■業務詳細： ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■やりがい： 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■当社について： 2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推違してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化（量産化）していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 トランジスタやダイオードなどの半導体デバイスの特性を設計・解析し、性能向上を図っていただきます。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜「デンソー×トヨタ」を主要株主に持つ大手自動車部品メーカー！／品質部門における管理職採用！／電子部品の品質確保がミッション〜 ■職種概要： 自動車の安全と電動化に貢献する制御装置（ECU）に搭載する電子部品を中心とした品質保証業務をお任せいたします。新規製品の部品選定から評価・仕入先指導まで最先端の電子部品技術に携わりつつ、「安全」「電動化」をテーマとした品質保証をお任せいたします。 ■職種内容：ECUに搭載する電子部品の品質保証をご担当いただきます。 ・新規部品選定 ・部品認定（マネージメントサーベイ含む） ・評価および考察 ・仕入れ先との対応(仕入れ先選定、工程変更の管理、問題が起こった際の原因究明など) ※安全に関わるかつ長期間サポートが必要な製品となるため、仕入れ先の管理や対応が重要なミッションとなる業務となっております。 ■組織構成： 入社後は品質保証部に紐づいた主査としてご入社いただき、品質保証部門が抱えるテーマを広く見ていただきながら、その中でも電子部品の品質保証に関するミッションを主に担っていただきます。 品質保証部全体では約140名程度で構成されており、電子部品に関するミッションをになっている部品品質室は10名で構成されております。 ■働き方： ・仕入先・社内会議は主にTeamsを使用しており、フレキシブルな勤務が可能です。 ・年休126日 ■入社後のイメージ： まずは品質保証部付き主査として、部品（電子部品）品質保証業務をけん引いただきます。その後、ご活躍やご志向性に応じ、部品品質室長への登用や、スペシャリストとしてご活躍いただく予定です。 変更の範囲：会社の定める業務

【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景： 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、MLCC部門は組織拡大が命題となりました。 MLCC部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連携強化の加速化推進があります。特にMLCC部隊の場合は世界のTOP3が日本企業であるため、関連企業及び材料系・その他のサプライヤーとの連携強化をはかりたいという狙いがあります。また、MLCCの実験室拡張を予定しており、現状より積層可能な環境構築予定です。それに伴い、実験室の拡張、設備導入、研究テーマの増加などが見込まれるため、人員増強を図りたいと考えています。 ■業務内容： 当社、MLCC研究チームは、世界的なニーズとして車載向けをはじめ、ロボティクス、メカトロニクス等の需要が高まっていく部分において、シェア率拡大のため高性能MLCCの要素技術開発を邁進しております。その中で主にMLCC誘電体材料要素技術の開発を担っていただきます。 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発 ・MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 ・電子セラミクス材料の開発業務 ※その他：セラミックス協会主催の学会等にも積極的に行っています。 ■在籍社員に聞いたサムスンで働く魅力 【業務の魅力】 ・最先端の技術開発ができ、グローバル1位を目指して、研究者として／技術者として挑戦できる環境が整っています ・部署拡大の過渡期であり、様々な経験を積めるタイミングです。 ・多様なバックグラウンド（会社、分野）を持つメンバーが集まっています。 【働き方の魅力】 ・フレックスタイム制でありフレックスな働き方ができます ・当社は大阪駅から約20分、伊丹空港も近く、萱野駅にいけばイオンもあり、平日と休日でメリハリをつけてリフレッシュできます。 ・日本での離職率は低く2〜3％程度。将来的なサムスン本国への転勤もございません。転勤がないため将来設計やしやすいです。 ・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境（外資系企業であるが日本企業的な社風です） 変更の範囲：会社の定める業務

〜技術とコンサルティング営業に強み／「人基軸経営」を実践「人」として成長できる環境／高い定着率◎／安定事業〜 電子部品・電子機器の商社である同社の半導体デバイス事業にて、開発職の募集です。 【半導体技術本部 取扱い業務】 ・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品 ・マイコン、ASICのソフトウェア開発 ・ASIC、カスタムLSIの開発および設計 ・半導体関連の応用技術サポート　など 【担当業務】 ・半導体および電子デバイス製品の開発（マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成） ・半導体製品（MCU・アナログ・センサ・通信・FPGA）の技術サポート経験 【入社後のキャリアパス】 社内の育成フローに則り、経験に応じて数か月〜数年単位での研修体系があります。 これまでも多くの新卒社員が配属となった実績もあることから、部長以下、”育てる”風土があるので、未経験者の方でもご安心ください。 【半導体デバイス事業とは】 いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー（国内および海外）とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。 また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊（約20名）とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。すでに2026年3月期までに達成すべき売上目標780億円は達成しており、さらなる上乗せに向け挑戦中。 各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数年で倍以上の事業規模となる見込みです。 【事業部の風土】 毎年新入社員配属もあり、若手〜中堅〜ベテランまでが揃う事業。スピード感をもって対応することを強みとし、営業職×FAE職×開発職が連携して顧客満足度を上げています。 【同社の特徴】 ・技術部隊が多数在籍、仕入れた商品に技術的な手を加えて提供することができる為、他では出来ないお客様の課題解決案を提案可能。 ・「人基軸経営」を実践。「人」に大きな強みがあります。 変更の範囲：会社の定める業務

■仕事内容： ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ※フロントローディングとは：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。 ■入社後について： ◇まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。 ◇半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。 ◇もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も（まだない方は）つけていただけます。 ■期待するミッション： 実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。 最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 ■キャリアステップ： ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ※変更の範囲：入社後は記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、他業務に変更の可能性もあります。 ■仕事の振り分け方： 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。 ■残業：月平均20時間程度 ■出張：有（年間3〜4回程度） 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇三菱電機100％出資で関係性強固／パワーチップの共同開発／大手グループならではの年休125日・想定残業21.7h／住宅、家族手当など福利厚生充実◇◆ ■業務内容： 車載・民生・産業向けを中心に、今後ますます市場拡大が予想されるパワーモジュール用パワーチップの設計・開発を担当いただきます。 三菱電機からの開発依頼を受け、仕様検討から設計〜試作〜評価〜量産開始までの一連の業務や、量産後の改善業務を担当いただきます。 ■具体的な業務内容 ・三菱電機から新製品の仕様書受け取り ・仕様書を基にしたパワーチップの具体的な設計、リスク検証を含む開発スケジュールの策定。 ※設計検討ではデバイス・回路シミュレーション、マスクレイアウトなどを別チームと連携して取り組みます。また、必要に応じ自部門でも実施します。 ・三菱電機や、自社インテグレーション、プロセスエンジニアとの技術コミュニケーションを行い、製造ラインで試作品を製造します。 ・製造した試作品の評価を行い、仕様書を満足するかの検証を行います。 ・量産化したパワーチップの継続的な生産性改善、コスト改善も行います。 ■人員構成・業務イメージ： 課長含む10名体制です。半数は50代以上のベテラン層が占めており、今後次世代の中心メンバーとなっていただける方の募集です。 新開発となれば1人あたり1〜2品種をしっかり担当いただく一方、既存製品の改良・カスタマイズとなればより多くの品種を担当するイメージです。 “より価値の高い製品を作る”という共通認識のもと、依頼内容だけでなく逆提案を行うことも多く、また求められている関係性である点が大きな特徴です。 ■キャリア開発・バックアップ体制 上長と定期的に今後のキャリアの方向性を確認する機会が設けられています。 技術を追求するスペシャリスト志向の方もよし、チームを率いるマネジメント志向の方もよし、ご自身の目指す方向性に応じたキャリアパスがあります。 また当社は三菱電機グループであるため、研修体制は充実しています。社内外のセミナー受講、社内の他部門や三菱電機の関連部門で研修することもでき、必要な専門知識を着実に身に着けていくことができます。 変更の範囲：会社の定める業務

電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発を担当頂きます。 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 （温度サイクル、通電評価など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発 （温度サイクル、通電評価など） ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地：広瀬製作所 ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成されています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ■募集背景 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められています。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を共に創出していく人材を求めています。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界で圧倒的な実績を持つリーディングカンパニーです。売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件といった数字が示すように、技術革新に力を入れています。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%という高さを誇ります。環境と安心の価値を最大化するため、2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発を推進しています。25ヵ国127工場を持ち、グローバルな視点から高品質な製品を提供するだけでなく、新価値創造に向けたエネルギーや食農領域での新たな挑戦も行っています。デンソーは「人を大切にする経営」を掲げ、社員一人ひとりの内発的な想いを尊重し、働きがいと生きがいを大切にしています。持続可能な社会の実現に向け、未来を切り拓く仲間を求めています。 ■業務内容： 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・接合や接着材料、プロセスの開発 ・放熱材料や構造の開発、熱設計 ・多層配線基板材料やプロセスの開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 ※当社社員で構成されるグループ会社である株式会社ミライズ テクノロジーズへ在籍出向していただきます。 ■募集背景： 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場グループ／世界トップシェア製品多数／5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆職務概要： MMIセミコンダクター株式会社出向していただき、当社半導体事業部にて、半導体プロセス開発に携わっていただきます。 ＜具体的な業務＞ ・半導体前工程のプロセス最適化や開発 ・プロセスインテグレーション関連業務 ＜やりがい＞ 当社ではアナログ半導体、MEMSを生産しております。MEMSは、垂直統合型で生産されいるものが多く、後工程設備も保有しております。半導体はミネベアミツミグループにおいては注力事業であるため、新製品開発や世界シェアの高い製品に携わることができます。 ◆MMIセミコンダクター株式会社について 以下事業展開をしております。 ・半導体製品（MEMS・IC）の開発／製造／販売 ・ファウンドリー（MEMS・IC） ≪半導体事業部について≫ 当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 ・電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） ・電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） ・センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） ・IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。 変更の範囲：会社の定める業務

パワーデバイス材料の研究、デバイス開発を担当頂きます。 ・SiCウェハガス成長法の研究開発 ・SiCエピタキシャル成長の研究開発 ・横型GaN-HEMTのデバイス開発 ・縦型GaN-MOSFETのデバイス開発 ・α酸化ガリウム半導体研究開発 ・β酸化ガリウム半導体研究開発 ・ダイヤモンド半導体研究開発 ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地：広瀬製作所、先端技術研究所 ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成されています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ■募集背景 パワエレ第2開発部では、車両の電動化のためのキーデバイスであるSiCパワーデバイスのウェハインゴット製造、エピタキシャル成長技術の内製化に向けた研究開発を行っております。第一原理計算や機械学習を駆使した装置・レシピ開発で、世界でも随一の高速かつ高品質な結晶成長を目指しております。また、ポストSiCデバイスとして、GaNや酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体など次世代のパワーデバイスの研究開発を大学や企業と連携して行っております。 ■当社の特徴 当社は、売上収益7兆3,500億円、研究開発費5,500億円、特許保有数約41,000件といった圧倒的な数字を誇る自動車部品メーカーです。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。環境・安心の価値を最大化し、社会課題の解決に貢献することを目指しています。25ヵ国127工場を有し、グローバルな視点から高品質な製品を提供し続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地：広瀬製作所 ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成されています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ■募集背景： パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。当社は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。 ■当社の特徴 自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外への売上も38.8%と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。新たな価値創造に向けた挑戦を続け、持続可能な社会の実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■職務内容： パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発 ・インバータ、コンバータ回路開発 ・SiC、GaNデバイス駆動回路開発 ・モータ制御、電源制御開発 ・耐EMC回路、解析技術開発 ・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計 ■募集背景 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。競争に勝ち抜くためにはパワー半導体そのものの性能向上に加えて、その性能を最大限引き出す回路・制御技術が不可欠です。パワエレ第2開発部はパワーデバイスの材料からデバイス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行っているユニークな職場で、垂直統合型の研究組織である強みを活かして、特長あるパワエレ回路・制御技術を開発できます。また、カーメーカーとも近い関係にあり、実車での評価解析などを一緒に行う環境があります。 ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地：広瀬製作所、先端技術研究所 ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成。中でも本部門は、グローバルメーカーとして将来必要となるSoC（システム・オン・チップ）研究開発をしています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ■当社の特徴 当社は、売上収益7兆3,500億円、研究開発費5,500億円、特許保有数約41,000件といった圧倒的な数字を誇る自動車部品メーカーです。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。環境・安心の価値を最大化し、社会課題の解決に貢献することを目指しています。25ヵ国127工場を有し、グローバルな視点から高品質な製品を提供し続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場で安定基盤／ＵＩターン歓迎／福利厚生充実／希望に応じたキャリア形成が可能／オンライン面接で選考完結】 約700社を超えるパートナー（大手メーカー各社）先の中で、下記案件に関わって頂きます。 ■業務内容： 半導体製造工場にて下記業務をお任せいたします。２ナノ半導体生産の先進技術に触れ、エンジニアとして長期にキャリア形成が可能です。 ■業務詳細： (1)測定条件を変更しながら半導体測定機のオペレーション業務 (2)各種測定による不良解析 (3)試作条件や歩留まりと比較してのデータ解析 (4)LSI 特性や歩留まり改善 (5)半導体製造装置のプロセス条件設定業務 (6)半導体プロセスの最適化業務 (7)半導体製造装置における複雑箇所のメンテナンス業務 (8)製造工程の改良提案 (9)その他庶務業務 ■働くメリット： ・創業約60年。東証プライム上場の安定した経営基盤　 ・北海道／東北エリアにおけるシェア　トップクラス ・創業以来 人員整理をせずに成長。従業員を大切にする経営 ・自己啓発も処遇に反映される技術者集団ならではの人事制度！ ・仕事や勤務地など従業員のライフキャリアプランをサポートします ■北海道支社社員の声： ・チームアルプスとしての動きがあり、人と人との繋がりを大切にする会社の雰囲気があり、親身になって社員の方々が接してくれます。 ・社員同士のコミュニケーションが多く、派遣業でバラバラの職場ですが、社員同士顔を合わす機会なども多いです。

【業界トップクラスの技術力で安定成長／チップ抵抗器専業メーカー／残業月平均20時間】 <魅力ポイント＞ ◎直近5年経常利益右肩上がりの業績安定性 ◎海外売上比率70%、海外代理店50社・海外グループ会社7社のグローバル企業で業績安定性◎ ◎EV車、宇宙・健康、半導体の計測器に使われる薄膜抵抗器の薄膜技術に強みがあり、事業安定性（京都事業所などで研究開発も行っております。） ◎1964年創業の安定性 ◎ISO14001、ISO9001、IATF16949を取得しており品質と環境への取り組みに力を入れております。 ◎風通しの良い社風です。部署や役職問わず、建設的な議論が可能な雰囲気です。社員同士は役職に関係なく「〜さん」で呼び合い、部署の垣根を越えたフラットな関係性 当社の強みである薄膜技術を用いた電子部品の製造プロセスの技術開発、改善業務をご担当いただきます。 設計部門と連携し新製品の開発をサポートいただきます。 将来的には、リーダー的存在としてご活躍頂くことを期待しています。 ■会社紹介 https://youtu.be/fCFG-PJ9nZ4 ■社員インタビュー https://www.susumu.co.jp/recruit/career/interview/ ■当社の強み： 当社は、薄膜技術のスペシャリストです。1964年の創業以来、薄膜技術の研究と製品開発を通じて薄膜のオリジナリティを追求してきました。困難をものともせず製品化に全力をつくす企業風土、基礎研究を積み重ねながら培ってきた自信、そして経験豊かな薄膜技術が可能にする独自の開発力。進工業が世界的な地位と信頼を獲得できる理由です。薄膜技術のスペシャリストだからこそ、顧客のアイデアを実現することが可能なのです。 変更の範囲：会社の定める業務

■仕事内容：車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 ・顧客に喜んでもらえるサービス（技術）をソリューションで提供 ・アプリケーション開発活動 ・技術サポート（新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む） ■期待する役割：市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる（使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担っていただきます。 ■グローバル活躍：海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 ■募集背景：会社として掲げている、"パワー事業強化" の中で、製品開発だけではなく、顧客に付加価値を提供するアプリケーション技術の強化も重要であり、「売るための技術」も強化し、ローム一丸となって売り上げ拡大に貢献するためです。 ■残業時間：平均月20時間程度 ■業務の魅力： ・保有しているアプリケーション技術で、顧客設計に入り込んだ提案/サポートの実施ができます。採用に至った際には、市場への貢献や成功体験、会社への売り上げ貢献も実感できます。市場でも注目されている、最先端のSiCデバイスにアプリケーションとして関わる事が出来るので、市場で通用する技術を高められます。 ・製品限定ではないアプリケーションサポート扱う製品が多岐に渡るため、様々な事業部と関与する事になり、より幅広く/深く半導体製品の知見を習得して活用する事が出来ます。 ■ローム株式会社の人事制度：職能資格と役職の2つの指標がございます。職能資格で基本となる給与水準が決まり、さらに役職によって役職給が加算される形です。また経営を担う人財だけでなく、その技術力で会社に貢献する人財を育て、処遇としても報いることを目的とし、2019年にスペシャリスト職を新設いたしました。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇半導体後工程のグローバルトップ企業／自主的な提案が可能／最先端技術に触れられる環境◇◆ ■採用背景： 当社は半導体製造の「後工程」において、世界２位、日本No.1の専業メーカーです。事業拡大に伴い、CMOSイメージセンサーの開発を担う新たなメンバーを募集します。 ■業務内容： CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした試作開発およびプロセス開発業務をお任せします。具体的には以下の業務を担当いただきます。 - 顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を作成 - 必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携して生産に適した設備、材料を選定 - 試作品を製作するための材料発注 - R&Dセンターおよび福岡工場の装置・設備を活用し、試作品の作成と測定・検査を実施し、得た試験データの統計解析を行う - 仕様要求を満たす試作品が完成した際、生産工場に出張しプロセス開発を実施 ■使用ツール・ソフト： - AutoCAD（2Dおよび3D） - MinTAB - JMP ■装置・設備： - ダイボンディング装置、ワイヤボンディング装置、焼結装置、ダイアタッチ装置、ガラスアタッチメント装置、解析装置（SEM, C-SAM、X線） - モールド装置、マーキング装置、ダムバーカット装置、外装メッキ装置、フォーミング装置 ■仕事の魅力： - 半導体後工程における最先端技術開発に携わることができる - 自発的な提案が可能な開発スタイルで、自らのアイデアを実現しやすい - 充実した設備とツールを活用し、高度な試作開発が可能 ■組織情報： 当社はスマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されるデバイスを手がけており、特に自動車領域で世界トップシェアを誇ります。質の高い製品を提供することにより、世界中の人々の生活を豊かにしています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇半導体後工程のグローバルトップ企業／自主的な提案が可能／最先端技術に触れられる環境◇◆ ■採用背景： 当社は半導体製造の「後工程」において、世界２位、日本No.1の専業メーカーです。事業拡大に伴い、CMOSイメージセンサーの開発を担う新たなメンバーを募集します。 ■業務内容： CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした試作開発およびプロセス開発業務をお任せします。具体的には以下の業務を担当いただきます。 - 顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を作成 - 必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携して生産に適した設備、材料を選定 - 試作品を製作するための材料発注 - R&Dセンターおよび福岡工場の装置・設備を活用し、試作品の作成と測定・検査を実施し、得た試験データの統計解析を行う - 仕様要求を満たす試作品が完成した際、生産工場に出張しプロセス開発を実施 ■使用ツール・ソフト： - AutoCAD（2Dおよび3D） - MinTAB - JMP ■装置・設備： - ダイボンディング装置、ワイヤボンディング装置、焼結装置、ダイアタッチ装置、ガラスアタッチメント装置、解析装置（SEM, C-SAM、X線） - モールド装置、マーキング装置、ダムバーカット装置、外装メッキ装置、フォーミング装置 ■仕事の魅力： - 半導体後工程における最先端技術開発に携わることができる - 自発的な提案が可能な開発スタイルで、自らのアイデアを実現しやすい - 充実した設備とツールを活用し、高度な試作開発が可能 ■組織情報： 当社はスマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されるデバイスを手がけており、特に自動車領域で世界トップシェアを誇ります。質の高い製品を提供することにより、世界中の人々の生活を豊かにしています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 空調事業の拡大や新たな商品領域への挑戦に向けて、エアコンのインバータに搭載する”パワー半導体モジュール”開発に携わって頂きます。 インバータは空調機の性能を決める重要な要素である、圧縮機、モータを制御する頭脳に当たるコア技術です。 それらの信号制御のインタフェースとなるパワー半導体モジュールは、高電力下でのデジタル、アナログ技術で成り立っており、パワーエレクトロニクス技術を背景に、半導体、ゲートドライブ、パッケージ設計技術を使ったパワーモジュールの設計及びこれに伴う評価、検証を担当いただきます。最終的にはインバータ価値につながる技術ターゲットを模索しつつ、新規技術を作り上げ、空調機インバータ技術をパワー半導体から牽引できる技術者へ成長して頂くことを期待しております。 ■使用ツール：Psim, Q3D, Solid　Edge,カーブトレーサ—、ダブルパルス試験、絶縁試験、熱抵抗試験 ■仕事のやりがい ◇設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。 ◇研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 ◇インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 ◇インバータエアコンの普及に貢献している当社独自の電解コンデンサレスインバータもモータ制御が肝となっており、これと一体となったインバータハード設計をパワー半導体、マイコン一体で行うことでさらなる他社差別化を進めていける点が強みです。 ■キャリアパス パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。 変更の範囲：会社の定める業務

【『正社員で「生涯技術者」を目指せる上場企業』／上流工程へのキャリアアップ可／安心のフォロー体制／研修制度充実／低い離職率／常に上流工程に携わる◎】 ■担当業務： 半導体デバイスの設計業務をお任せします。 ■当社が保有する案件の魅力： 当社は「生涯技術者」を理念に、上流工程「開発フェーズ」のみの案件を保有しており、自動車、家電製品、通信機器、航空宇宙機器等の設計開発および、解析業務がございます。当ポジション終了後は、自動車内外装、駆動系設計、家電製品（液晶テレビ、デジタルカメラ、洗濯機、冷蔵庫など）、通信、OA機器（携帯電話、ノートPC、プリンター、FAXなど）、航空機、各種製造装置等などをお任せいたします。 ■充実した研修制度： 入社後の基礎研修の他、機械設計、電気電子回路設計、システム開発どの分野においてもOJTが可能となる体制・設備を整備しています。自己啓発のための通信教育講座も充実しており、受講料は終了時に全額会社負担となり、報奨金も贈呈しています。 ■当社の魅力： 「心の福利厚生」：技術者が快適な就業環境を維持できるよう、様々な施策がございます。 ◇営業担当による密なフォロー：各営業担当はしっかりとフォローできる人数（20〜40名）を担当します。週1回〜月1回まで各技術者に合わせた頻度で連絡をし、目指すキャリアや人生設計の方向性、職場環境の改善等の悩み相談まで話し合い、技術者の希望に沿う提案をしています。女性技術者の育休・産休取得実績もあります。 ◇年1回の営業所集会：社内方針の共有および社内人脈形成の場があります。 ◇メンター制度：異なる派遣先の社員同士がグループを組み、仕事や技術に対する相談などを受け付ける制度があります。月1回、勉強会を行っているグループもあります。 ◇社内掲示板：特定派遣での就業は、派遣元企業への帰属意識がなくなりがちだと一般的に言われておりますが、当社は社内掲示板を活用しており、異なる派遣先社員と技術的な質問からおすすめのお店まで、幅広く情報交換することができます。 ◇社内交流イベント：全社員が一同に集まる年末一泊研修会や事業部でのイベントを行っております。また、フットサル、テニス、ゴルフ、ダーツ、野球等の同好会活動も盛んです。 変更の範囲：会社の定める業務