■業務内容 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画／開発／設計業務 ■業務詳細 ◇車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◇車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック ■業務のやりがい ◇パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ◇素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ◇魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 ■組織ミッション ◇パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 ◇その中で、私たち第1、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi、SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 ■職場情報 ◇在宅勤務 ・在宅勤務の相談は可能です。 ◇キャリア入社比率：約30％ ・パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ■愛知県について デンソー 暮らしの図鑑：https://careers.denso.com/career/aichi-life/ ・東京に比べ、愛知県は宅地・建物の価格が1/2以下で、デンソー社員を含め多くの人が持ち家を持っています。 ・愛知県の平均年収は全国3位、物価指数は全国10位で、給与と物価のバランスが良く、ゆとりある生活が可能です。 ・待機児童数が少なく教育水準が高いため、保育所から大学まで安心して子育てできます。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 【ご活躍いただけるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

明治5年創業の「麻生グループ」の一員として、多岐にわたる技術者人材サービスの実績を重ねてきた当社にて、半導体の設計・開発業務をお任せします。 【職務内容】 半導体製品の新規開発に携わるお仕事です。 また品質向上の為に製品の不良品解析等の歩留まり改善業務にも携わって頂きます。 ■プロセス業務： 新規製品の設計段階から最終製品になるまでのプロセス全体の管理 プロセス条件パラメータの作成、装置の管理 ■デバイス業務： 担当工程におけるプロセス条件の最適化 不良品の解析、改善策の検討やテストの実施 装置のレシピ作成　等 ※一部クリーンルーム内での作業となります ■組織構成：造船業界、自動車業界、食品販売、航空、プラント、エレベーターなどの移動体、重機などを使用する使用する業務等、幅広い経験の方が活躍しています。和気あいあいとしており、基本的にはチームで仕事を進めるので分からないことはリーダーに聞ける環境です。 ■育成支援 ◇営業担当による就業のフォローアップ・定期面談・目標管理 ◆キャリアコンサルタントによるキャリア相談・キャリア開発支援 ◇社内SNSによる同期・先輩との交流 ◆チャレンジポスト制度（自己キャリア開発、新規事業提案などの機会あり） ◇将来的に、営業・人材開発へのキャリアチェンジも可能 ■会社の特徴 【麻生グループ】 ・グループ社数116社（2024年4月1日現在）、売上8,561億円（2024年3月期）、従業員数17,242人（2024年4月1日現在）の大手企業です。 ・医療、教育、セメント、人材の4つの柱をもち、景気の影響を受けにくい安定性があります。 【アソウ・アルファ】 ・麻生グループの中で「人材」の柱に属する12社の1社で、IT領域を強みにしています。 ・中期計画では、2025年までに、「プロダクト事業の確立」を目指しています。人材育成による強化をベースに、注力分野の強化を行い、新たなビジネスの創出、チャレンジにより価値向上を実現したいと考えています。 ・ビジョンは、外で稼ぐ売上と中で稼ぐ売り上げを5対5にし、2030年までに自社製品を世に出すことです。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇パワー半導体レイアウト設計経験のある方へ／プライム上場／ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける総合精密部品メーカー◆◇ ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） ■業務内容： 半導体事業部にて ・パワー半導体に代表される、Si-IGBTやSiC-MOSFETのプロセス・デバイス開発およびディス 　クリート製品開発 ・アナログ半導体のプロセス・デバイス開発 上記業務に携わっていただきます。 ■業務詳細： 【パワー半導体領域】 (1)プロセス/デバイスシミュレーション (2)マスクパターン設計 (3)デバイス評価（電気的特性、信頼性など） (4)製品仕様検討 (5)製品試作・評価　など 【アナログ半導体領域】 (6)Spiceパラメータ抽出 (7)プロセス/デバイスシミュレーション ■ポジションの魅力： ・電気自動車（EV）や再生可能エネルギーの普及に不可欠な「パワー半導体」という、社会貢献度の極めて高い分野に携われます。次世代素材（SiC）を用いた最先端開発に深く関わることで、技術者としてのスキルが高められる環境です。 ・アナログ半導体開発において、Spiceパラメータ抽出はシミュレーションの信頼性を決定づける極めて重要な工程です。ご自身が抽出したモデルが設計のベースとなり、製品の低消費電力化やノイズ低減といった「アナログ回路の命」を支える、技術的な手応えを実感できます。 ・デジタル化・電動化が進む現代においてアナログ・パワー半導体市場は今後も右肩上がりの成長が見込まれています。当社は確かな技術基盤を持ち、国内のみならずグローバル展開も加速させているため、安定性と挑戦しがいのある成長性の両面を享受できます。 ■出向について： ※入社後「ミツミ電機株式会社」へ在籍出向となります ◇企業名：ミツミ電機株式会社について： ◇事業内容： ・電気機械器具の製造および販売 ・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生機械器具および電子工業応用製品の製造および販売 ・金属工業製品及び金属材料の製造および販売 ・窯業製品の製造および販売 ◇勤務地：北海道千歳市泉沢1007-39 変更の範囲：会社の定める業務

【パワー半導体のチップ量産に携わる／フレックス／土日祝休み】 ■業務内容 8（および12）インチウエハでのSi製造ラインにおける、(1)生産課題、ボトルネックなどを理解、把握し、要素技術、設備技術、製造課と協働して能力、工期の改善を図る。(2)不良率トレンドや解析結果などからウエハプロセスでの改善点を見つけ出し、不良率、品質の改善を図る。(3)開発部門と協力し、新製品開発（ウエハプロセスのロット流動）を工場エンジニア視点からサポートする業務をお任せします。 ■主な業務内容 (1)生産性改善に関する打合せのなかで、ボトルネック工程や装置についてピックアップして対策、対応を議論する。改善業務としてのメインは製造課や装置課、要素技術課となるが、全体をとりまとめて優先順位付けなどを議論する。 (2)不良率改善定例会議で、重点管理品種の不良項目・カテゴリや、ウエハ脱落工程などのデータから、改善アイテムを抽出、議論し、改善を図る。 (3)新製品開発のための試作品がオンライン／FAで流動できるようにシステムインプットの対応を行い、また量産時に生産しやすいプロセスとなるように標準化を図る。 ■組織のミッション 事業部：三菱電機のパワー半導体の基礎となる「チップ」に関して、品質の維持向上と、工期短縮、生産性改善を志向する。 配属課：Siチップの安定生産（品質、コスト、工期）に責任を持つ。 ■業務のやりがい、魅力 脱炭素社会の実現を牽引するキーパーツである、パワー半導体のチップ量産に携わることができる。電鉄・電力製品や車載、民生品のいたるところに三菱電機のパワー半導体チップは使用されており、あらゆる場面で豊かな社会を築く一員であることを実感することができる。具体的な業務としては、チップの不良率改善や工期短縮の検討など、量産工場ならではの知識、技術を習得し、活躍できます。 ■当社事業・製品の強み 当社独自のCSTBT(TM)技術やセル構造の最適化などにより、高性能なRC-IGBTを民生・車載用途で製品化 Siデバイスのさらなる特性改善に向けて、次世代技術を開発中となります。 変更の範囲：会社の定める業務※業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります

■業務内容： 当部署では車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュール開発を推進しています。要求性能の高度化や量産性・開発スピード向上に対応するため、顧客と直接技術議論し製品を具現化いただきます。 ■業務詳細： ◇車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む） ◇モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等） ◇顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案 ◇社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進 ■業務のやりがい・魅力： ◇電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい ◇電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力 ◇接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル ◇半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制 ◇接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点 ■募集背景： 自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。当部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる即戦力人材を募集します。車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。 ◎キャリア入社比率：約60％ 半導体メーカ、半導体材料メーカからの入社者が多く在籍しています。 ◎在宅勤務：週1回程度 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。 ■業務詳細： ◇車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発 ・素子構造／工程条件の設計 ・試作計画（DOE）立案、評価・解析 ・特性／信頼性／ばらつき／歩留まりの観点での改善提案と条件最適化 ◇半導体工程の要素技術開発 ■業務のやりがい・魅力： ◎半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。 ◎デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり/ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。 ◎試作〜量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。 ■募集背景： 車の電動化・知能化の進展により、車載半導体には高性能化に加えて、車載品質を満たす高い信頼性がこれまで以上に求められています。この信頼性を量産で安定して実現するためには、工程のばらつき・出来栄えを見据えた半導体プロセス開発基盤を強化し、製品性能の向上と量産安定化を同時に進める必要があります。そこで、デバイス/プロセス開発の専門性を活かし、次世代プロセス開発から量産課題の解決までを一貫して牽引いただける方を募集します。 ■組織ミッション： ◇自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること ◇自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる ■組織情報： ◎ キャリア入社比率：約30％ 自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。 ◎ 在宅勤務：週2回程度 柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇弊社の顧客である上場半導体メーカーの製造工場にて勤務する、成膜装置の保守業務チームの募集です◇◆ ■業務内容： 対象となる製造装置は、PE-ALD、PE-CVD、LP-CVD等の成膜装置各種モデルとなります。 クリーンルーム内にて成膜装置の稼働を維持するため、各種トラブル診断、ハードウェアパーツ（ヒーター、マッチャー、電磁弁等）の交換、搬 送調整、各種新装パーツの脱着などをおこないます。 ■弊社に関して BOWは「Bridge to One World」の頭文字をとった社名です。 そこには、世界中の様々な人々が国境を越えて行き来、交流し、協力して目標にチャレンジしていける世の中であって欲しい、我々はそのための懸け橋になりたい、という思いが込められています。 弊社は多様化する今後の日本の労働環境に向けて、様々な国籍、国際的バックグラウンドを持つ方々への就業サポートと、 受け入れ企業様への採用サポートを通じて、就業をする方々も、その企業の方々も「よかった」と思えるお手伝いをさせていただくことで、より多様な人材がより少ないハードルで共に協力し合い、 新たな価値創造力を生み出すことで明るい未来を残していけるような社会を目指す一助となればと考えています。 変更の範囲：会社の定める業務

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ／大手メーカーの現場で技術を磨ける環境／上流工程案件多数／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます】 ◆職務概要： ・Mobile向けCMOSイメージセンサ画素開発で画素設計者のサポートを行う 　-ボード評価/Wafer測定評価 　-レイアウトCAD業務 　-プロセス・デバイスSimulation業務 　※はじめは教育担当の元で、評価・解析から担当いただき、業務範囲を広げていく予定になります。 ※使用ツール： ・UNIX/LINUX ・Cadence社：VirtuosoLayoutEditor ・SIEMENS社：Calibre ・Synopsys社：Sentaurus ・Python、C言語、R言語 ・ExcelVBA ◆エンジニアとしてのご活躍例： ・過去ものづくりに携わっていたが直近別業界で勤務されていた方 ・マネジメントの道ではなく専門エンジニアスペシャリストとして活躍したいと思いご入社された方 ・エンジニアのスキルをもっと磨きたい、市場価値をあげたいと思いご入社された方 ◆働く環境： 手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給いたします。他にも家族手当制度等がございます。 ◆スキルアップ支援体制： ◎24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能 ◎Zoomにて技術研修を月数回開催。プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ◎スキルUPが給与UPにつながる。アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UPが行われる仕組み ◎専門教育機関で技術取得が目指せる。

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ／大手メーカーの現場で技術を磨ける環境／上流工程案件多数／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます】 ◆職務概要： ・レイアウト設計(P&R) フロアプラン、配置配線、CTS, timing optimize (MCMM), timing repair, Block-level DRC/LVS verification & Error repair ※使用ツール： IC-Compiler II, Fusion Compiler, Fomality, StarRC, Calibre, PrimeTime-SI, RedHawk ◆エンジニアとしてのご活躍例： ・過去ものづくりに携わっていたが直近別業界で勤務されていた方 ・マネジメントの道ではなく専門エンジニアスペシャリストとして活躍したいと思いご入社された方 ・エンジニアのスキルをもっと磨きたい、市場価値をあげたいと思いご入社された方 ◆働く環境： 手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給いたします。他にも家族手当制度等がございます。 ◆スキルアップ支援体制： ◎24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能 ◎Zoomにて技術研修を月数回開催。プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ◎スキルUPが給与UPにつながる。アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UPが行われる仕組み ◎専門教育機関で技術取得が目指せる。

■業務内容 空調事業の拡大や新たな商品領域への挑戦に向けて、エアコンのインバータに搭載する”パワー半導体モジュール”開発に携わって頂きます。 インバータは空調機の性能を決める重要な要素である、圧縮機、モータを制御する頭脳に当たるコア技術です。 それらの信号制御のインタフェースとなるパワー半導体モジュールは、高電力下でのデジタル、アナログ技術で成り立っており、パワーエレクトロニクス技術を背景に、半導体、ゲートドライブ、パッケージ設計技術を使ったパワーモジュールの設計及びこれに伴う評価、検証を担当いただきます。最終的にはインバータ価値につながる技術ターゲットを模索しつつ、新規技術を作り上げ、空調機インバータ技術をパワー半導体から牽引できる技術者へ成長して頂くことを期待しております。 ■使用ツール：Psim, Q3D, Solid　Edge,カーブトレーサ—、ダブルパルス試験、絶縁試験、熱抵抗試験 ■仕事のやりがい ◇設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。 ◇研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 ◇インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 ◇インバータエアコンの普及に貢献している当社独自の電解コンデンサレスインバータもモータ制御が肝となっており、これと一体となったインバータハード設計をパワー半導体、マイコン一体で行うことでさらなる他社差別化を進めていける点が強みです。 ■キャリアパス パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。

〜国内外からの出資企業多数！量産化フェーズの成長期に関われる◎SiC、GaN などのパワーデバイスの開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまで高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指し、R＆Dとして世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 順調に資金調達・顧客開拓が進んだため、これまで積み上げてきたSiCパワー半導体デバイスの商品化（量産化）に向けて始動しています。 今回の募集は量産化に向けた人員強化になります。 ■募集ポジション ・デバイスエンジニア…デバイスの設計 ・テストエンジニア…デバイスの電気的特性のテスト ・プロセスインテグレーションエンジニア…各製造プロセスを統合して、効率的で高品質な製造プロセスを構築 ・信頼性エンジニア…製造された半導体製品の長期的な信頼性の検証 ・プロジェクトマネージャー…プロジェクト全体を管理 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 ■独自性・優位性 パワー半導体の研究開発を進める大手メーカーでは、材料開発⇒設計⇒製造など自社一貫型で行うことが一般的であり、開発から製品が出来るまでかなりの時間を要します。 当社では世界中のファウンドリーメーカーのエンジニアと協業することで、スピーディなプロセスインテグレーションを進めています。また、SiCに強いファウンダリーが少ない中でこれまでにない半導体を生み出す最先端の研究開発を進めています。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み 変更の範囲：会社の定める業務

【特許数は自動車部品メーカートップクラス／超微細加工技術による高性能小型チラーの開発や、MBD制御開発の導入による開発期間・工数の大幅な低減等の世界初のコア技術多数】 ■募集背景： 自動車業界は100年に一度の変革期にあり、ECUもソフトウェア・デファインド・ビークル時代において、自動運転、インフォテイメント、コネクテッドなど著しい性能向上と大規模化が必要になっており、メガシステムサプライヤであるデンソーへの業界からの期待と事業チャンスは今後大きく広がっていきます。ECUの実装技術も従来の枠に囚われないチャレンジが必要であり、該当領域の専門性をお持ちで、未知の領域に共に挑んでくれる仲間を募集しています。 ■業務内容： 次世代頭脳ECUを始めとした、様々なECUに広く貢献できるはんだ冷熱寿命予測技術・プリント基板技術の開発業務をお任せします。 ■業務詳細： ◇はんだ冷熱寿命予測技術 ・高精度にはんだ寿命を予測するSim技術の開発 ・高精度かつ高速に寿命を予測できる仕組の開発 ・はんだ関連の新規材料工程開発チームとの連携 ・各種ECU新製品のはんだ寿命設計と確立 ◇プリント基板技術 ・プリント基板に関わる新規技術開発 ・プリント基板に関わる全社横断業務 ■業務のやりがい・身につくスキル： ◇将来に向けて飛躍的に大規模化し、事業成長が見込める、頭脳系ECUを多くの仲間と一緒にゼロから生み出す仕事です ◇はんだ、プリント基板はすべての電子製品で使用するため、はんだ冷熱寿命予測、プリント基板技術開発ともに、デンソーのECUの性能と車載品質を確保する上で大変重要で競争力の源泉であるとともに、基盤技術として広く事業に貢献できる、やりがいのある業務になります ◇はんだ冷熱寿命予測技術では、最新のFEM解析手法の構築や各種評価手法の習得ができます ◇プリント基板の仕入先は国内メーカだけでなく、海外メーカもありグローバルな視点で業務ができます

〜大学または大学院での物理・物性／電気工学／電子工学／応用物理等の知識を活かせる／東証プライム上場住友電工グループ／土日祝休〜 ■業務概要 携帯電話基地局向けGaN HEMT（窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ）のデバイス技術エンジニアを募集します。試作デバイスの特性評価とフィードバックを通じて、プロセス技術者・生産技術者と協議しながら、量産デバイスの特性最大化・歩留改善・製品化まで伴走いただきます。 ■業務詳細 ・試作デバイスの特性評価（高周波特性、DC特性、信頼性）とフィードバック ・デバイス特性の作り込み・歩留改善に向けたプロセス技術者・生産技術者との協議 ・量産立ち上げ、不具合解析、品質安定化 ・顧客要求仕様に応じたデバイス特性の最適化 ■扱う技術領域 ・化合物半導体：GaN、AlGaN、AlN、GaN on SiC 等 ・デバイス構造：HEMT構造、フィールドプレート、ゲート絶縁膜 等 ・応用：ポスト5G基地局向けパワートランジスタ ■開発フロー（目安） 顧客／社内からの要求仕様 → デバイス評価 → プロセス技術連携 → 試作 → 評価 → 製品化・量産展開 ■期待する役割・ミッション 入社後、教育体系と現場OJTを通じてGaN HEMTのデバイス設計・プロセス連携のスキルをキャッチアップしていただき、数年後には部の中核エンジニアとしてご活躍いただくことを期待しています。基礎学問の素養をお持ちであれば、当社事業領域(化合物半導体・高周波デバイス)が未経験であっても問題ございません。 ■キャリアパス 当社は新卒採用を通じた若手エンジニア育成の経験が豊富で、その知見を活かしてキャリア入社のポテンシャル層の育成にも自信があります。入社後は、住友電工グループ全社の教育プログラム、部内の技術教育、OJTを組み合わせた育成体系のなかで、数年かけて一人前のエンジニアへと成長していただきます。適性に応じて、将来的には技術リーダー層へのキャリアパスも開かれています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜GaN HEMT、GaAs HEMT等の化合物半導体高周波デバイスの設計・開発経験を活かせる／東証プライム上場住友電工グループ／土日祝休〜 ■業務概要 携帯電話基地局向けGaN HEMT（窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ）のデバイス技術エンジニアを募集します。試作デバイスの特性評価とフィードバックを通じて、プロセス技術者・生産技術者と協議しながら、量産デバイスの特性最大化・歩留改善・製品化まで伴走いただきます。 ■業務詳細 ・試作デバイスの特性評価（高周波特性、DC特性、信頼性）とフィードバック ・デバイス特性の作り込み・歩留改善に向けたプロセス技術者・生産技術者との協議 ・量産立ち上げ、不具合解析、品質安定化 ・顧客要求仕様に応じたデバイス特性の最適化 ■扱う技術領域 ・化合物半導体：GaN、AlGaN、AlN、GaN on SiC 等 ・デバイス構造：HEMT構造、フィールドプレート、ゲート絶縁膜 等 ・応用：ポスト5G基地局向けパワートランジスタ ■開発フロー（目安） 顧客／社内からの要求仕様 → デバイス評価 → プロセス技術連携 → 試作 → 評価 → 製品化・量産展開 ■期待する役割・ミッション GaN HEMTまたは類似の化合物半導体高周波デバイス領域で長年培われた専門性を活かし、スペシャリストとして手を動かしながら、若手エンジニアを指導していただくことを期待しています。 ■キャリアパス 入社後は部のテクニカル・エキスパートとして、GaN HEMTデバイスの製品開発・量産展開に深く関わっていただきます。電機メーカーやデバイスメーカーでの知見を継続してスペシャリストとして生かしたい方、UIターンで山梨での落ち着いた開発環境をお求めの方に適したキャリア形成が可能です。 ■組織構成 GaN HEMTのデバイス技術開発、顧客向け製品開発、高周波パッケージ開発などの機能を擁し、各領域が連携しながら開発を進めています。本ポジションは、GaN HEMTのデバイス技術開発を担う領域への配属を想定しています。山梨事業所を主な拠点としています。 30代・40代前半のメンバーも多数在籍しており、世代を超えたコミュニケーションが活発な職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

■仕事内容： SiCデバイス開発エンジニアとして、以下いずれかの業務に携わっていただきます。 ＜業務例＞ ・SiCデバイス設計 ・プロセス開発 ・インテグレーション ・デバイス評価 ・量産移管業務 ■開発体制： ◇デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。 ◇プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。 ◇苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ◇担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイス評価は京都で行っております。 ◇出張：あり（国内）、年間5回程度、1日〜5日/1回 ◇日常的に英語の技術資料に目を通す機会があります。また数回/年、海外メーカーとの対面でのやり取りがあります。 ■SiCとは： シリコン (Si) と炭素 (C) で構成される化合物半導体材料です。次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現可能です（絶縁破壊電界強度がSiの10倍）。既に2012年に製品化もしており、今後も新製品の開発を推進しております。 ■SiC事業の将来性： EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えております。事業拡大に伴う増員採用です。 ■職場風土： 主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。 ■キャリアについて： 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。 ■当社の特徴： 開発〜製造までを一貫してグループ内で行う垂直型統合生産体制をとることで、高品質で革新的な製品を生み出しています。通常メーカーの平均的な経常利益率を大きく上回っており、現在も成長し続けております。成長の一因は、顧客仕様に合わせたカスタム製品とスピードです。「技術力」産学連携にも積極的な当社は世界に先駆けて開発した不揮発ロジックや最高性能の次世代パワーデバイス、最先端の技術を有しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 空調事業の拡大や新たな商品領域への挑戦に向けて、エアコンのインバータに搭載する”パワー半導体モジュール”開発に携わって頂きます。 インバータは空調機の性能を決める重要な要素である、圧縮機、モータを制御する頭脳に当たるコア技術です。 それらの信号制御のインタフェースとなるパワー半導体モジュールは、高電力下でのデジタル、アナログ技術で成り立っており、パワーエレクトロニクス技術を背景に、半導体、ゲートドライブ、パッケージ設計技術を使ったパワーモジュールの設計及びこれに伴う評価、検証を担当いただきます。最終的にはインバータ価値につながる技術ターゲットを模索しつつ、新規技術を作り上げ、空調機インバータ技術をパワー半導体から牽引できる技術者へ成長して頂くことを期待しております。 ■使用ツール：Psim, Q3D, Solid　Edge,カーブトレーサ—、ダブルパルス試験、絶縁試験、熱抵抗試験 ■仕事のやりがい ◇設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。 ◇研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 ◇インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 ◇インバータエアコンの普及に貢献している当社独自の電解コンデンサレスインバータもモータ制御が肝となっており、これと一体となったインバータハード設計をパワー半導体、マイコン一体で行うことでさらなる他社差別化を進めていける点が強みです。 ■キャリアパス パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■業務内容： 生産技術部にて、2nm世代およびBeyond 2nmの先端ロジック開発・製造に関わるデバイス開発業務を担当します。具体的には、トランジスタ特性向上を目的とした構造やプロセスの最適化、デバイス測定環境の構築、測定・解析と結果のフィードバックを行います。また、各種デバイスパラメータを取得し、設計環境部門と連携してモデル構築を推進。さらに、信頼性評価に向けた評価プログラムの作成、測定、解析を実施し、開発完了時にはQualificationを担当します。対象デバイスはCMOSトランジスタに加え、アナログデバイスやSRAMも含まれます。関係部門との協働を通じ、精緻なデータ分析や改善提案を行うことで、製品の性能と信頼性を高める重要な役割を担います。 ■業務の魅力: 世界最先端の半導体技術に直接関わり、構造設計から信頼性評価まで一貫して携われる点が魅力です。測定・解析スキルやモデル構築力を活かし、技術課題を解決する過程で高度な専門性を磨けます。 ■キャリアパス: デバイス開発の専門性を高めた後、プロセス開発や設計環境構築など、より広範な技術領域へのステップアップが可能。将来的にはプロジェクトリーダーとして開発戦略を牽引するキャリアも描けます。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

■仕事内容： ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ※フロントローディングとは：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。 ■入社後について： ◇まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。 ◇半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。 ◇もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も（まだない方は）つけていただけます。 ■期待するミッション： 実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。 最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 ■キャリアステップ： ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ※変更の範囲：入社後は記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、他業務に変更の可能性もあります。 ■仕事の振り分け方： 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。 ■残業：月平均20時間程度 ■出張：有（年間3〜4回程度）

＼ポイント！／ ・世界シェアNo.1製品を持つ半導体メーカーでMEMS開発に携われる ・仕様検討〜評価まで一貫開発でエンジニアとしての市場価値向上 ・転勤なし／年間休日125日／残業月15時間程度と長期就業しやすい環境 ・LiDAR・HUDなど成長市場（自動運転・光技術）に直結した開発領域 ■募集背景： ・当社は光センサー・半導体分野において世界シェアNo.1製品を有し、安定した事業基盤を確立しています。 ・近年では、LiDARやHUDなどの光スキャナー用途におけるMEMS技術のニーズが急速に高まっており、さらなる開発体制強化を目的として新たなメンバーを募集します。 ■職務概要： ・光学・センシング分野における新規MEMS製品の開発をお任せします。 ・MEMSデバイス単体に留まらず、回路設計・基板設計・評価まで含めた製品開発の一連工程を一貫して担当いただきます。 ■具体的な業務内容： ・MEMSデバイスの設計・開発 ・駆動／制御回路設計（アナログ・デジタル・FPGA） ・基板設計および試作対応（回路図作成、レイアウトレビュー等） ・試作機の評価／測定／動作検証（電気特性・信号品質・環境試験など） ・不具合発生時の原因解析および改善検討 ・顧客との技術打合せ／仕様調整（技術説明・課題対応） ■担当製品： 光スキャナー用途のMEMSミラー（2軸電磁駆動） 【主な用途】 ・3D LiDAR（自動運転） ・HUD（ヘッドアップディスプレイ） ・ピコプロジェクター ・HMD（ヘッドマウントディスプレイ） ・3Dプリンター など ■職務の特徴／魅力： ・上流工程から製品化まで一貫して関わることができる環境 ・光学・センシング×半導体の融合領域で専門性を高められる ・顧客と直接やり取りし、自社技術を提案・具現化できる ・今後成長が期待される自動運転・次世代通信領域に深く関与 ■企業の特徴／魅力： ・半導体およびMEMS製品の開発・生産・販売を行う専門メーカー ・社員の約半数が技術系人材の技術志向企業 ・光ディスクセンサー関連ICで世界シェアNo.1 ・社員の意見を反映する風通しの良い社風 ・平均勤続年数20年以上の高い定着率 変更の範囲：会社の定める業務

【プライム上場/年休120日以上/月残業18時間/有給取得率74％/男性の育児・看護休暇も運用実績あり】 ■業務内容：長期安定的に市場価値向上が期待できる開発の上流工程を、エンジニアの希望を最大限考慮し担当いただきます。 具体的にはBEV（バッテリー電気自動車）のバッテリ制御の電気回路設計業務をお任せします。 ■アサイン例 (1)車内内装機器、電装品、エンジンECU・パワートレイン開発(2)精密測定機器や光学機器、時計、分析機器(3)内視鏡やMRI、CT、レーザー治療機器、の開発(4)半導体製造装置、産業用モータ、発電機の開発 ■特徴：請負の設計事務所として1968年にスタートした同社は、技術者派遣／請負・受託開発を中核として事業を展開しています。顧客の圧倒的な支持・安定経営・生涯雇用を誇りとしております。請負・受託開発の際だけでなく、派遣時におけるプロジェクトもチーム単位で行うため結束力の高さに加え、転居を伴う転勤は相談の上で決定するため自宅からの通勤可能性が高く退職者も少ない長期就業可能な環境です。 ■同社で働くメリット 【安定経営】自己資本比率64.6％で経営安定(※通常40％以上で健全)／売上・経常利益ともに年々増加傾向／株式上場後は20年以上黒字経営／創業から40年以上一度も社員の人員整理をしていません。 【エンジニアとしてのキャリアアップ】取引社数700社以上であり、上流工程にも携わり、大手企業の最先端プロジェクトに携わることができるので、製品・分野の垣根を越えて経験を重ねることができます。経験の浅い方は評価実験からスタート頂き徐々に上流工程にもチャレンジ可能です。経験者の方は希望を考慮致します。 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができ、志向を考慮様々なポジションを用意しています。 【長期就業のための手厚いサポート】年休120日以上/月残業18時間/有給取得率74％/子ども手当(18歳まで月1万円)/育児休暇取得率100％(※くるみんマーク取得企業)/育児休暇からの復帰率92％ 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界の標準技術を創る。次世代半導体モジュール開発の中核へ◆◇ 電動化・知能化が進む自動車業界において、半導体技術は中核領域へと変化しています。本ポジションでは、車載および産業機器向けのアナログ・パワー半導体統合モジュールの開発を担い、次世代パッケージ技術の確立に携わっていただきます。 ■職務内容 車載半導体（アナログ／デジタル／パワー）のパッケージ・モジュール実装開発を担当頂きます。 従来のデバイス開発にとどまらず、モジュール化・高密度実装・高信頼化を実現するための技術開発に関与する点が特徴です。 〜具体的には〜 ・車載向け小型・高放熱パッケージ／モジュール開発 ・樹脂・接合材などの材料開発 ・パッケージ構造設計、基板設計 ・半導体後工程（組立・実装）設計 ・SoC向けチップレット開発 ・社内外（顧客・仕入先・OSAT）との技術折衝 ・プロジェクト管理、開発推進 ※ミクロン単位での高精度実装など、次世代パッケージ技術に挑戦いただきます。 ■ポジションの魅力 ◎車載半導体という成長市場で、世界最先端技術に関われる ◎モジュール開発の第一人者として専門性を高められる ◎材料・開発・製造を横断したスキルが身につく ◎グローバル顧客・OSATとの連携による高い視座の業務経験 ■組織構成 モジュール技術の発展のため、2026年に新設されたモジュール技術部に配属となります。 キャリア入社比率約60％で、半導体・電子部品・基板メーカー出身者が活躍中。年齢や役職に関係なく意見を発信できる活気ある組織です。 ■愛知県について デンソー 暮らしの図鑑：https://careers.denso.com/career/aichi-life/ ・住宅価格は東京の約半分で、持ち家比率が高く生活安定性が高い ・平均年収は全国3位、物価は10位とバランスが良く生活水準が高い ・待機児童が少なく教育水準も高く、子育て環境が整っています ■当社について ◇自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外での売上が約半分と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。 変更の範囲：会社の定める業務

パワーエレクトロニクスの設計に必要な素子、回路のモデリング開発を一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。 ■業務内容 車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆素子モデル開発 ・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発 ・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝 ・モデリングに必要な電気特性評価 ◆車載用信頼性の設計環境開発 ・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発 ・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング ◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.） ・TCAD-SPICEを繋いだモデリング ・特性ばらつき等の統計データ処理 ・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング ■採用背景 CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。 ■組織構成/在宅勤務比率 ◎キャリア入社比率：約43％ 自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。 自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◎在宅勤務：週2回程度 ■当社の特徴 自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当／在宅勤務可】 ■業務内容： ・産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当 ・応技、品証、製造部門と連携し、新製品の試作開発から量産ラインの増産、品質、コスト管理・改善活動を行う。 ■業務詳細 【主な業務内容】 1）次世代再エネ、産業用途向けパワー半導体モジュールの設計・開発： 最先端のパワー半導体モジュールの設計を担当します。市場ニーズや顧客要求を深く理解し、革新的なコンセプト立案から詳細設計、試作、評価までの一連のプロセスを主導します。特に、当社独自の高耐圧・大容量技術をさらに進化させるための開発にも積極的に携わっていただきます。 2）品質設計： 設計初期段階から量産までを見据え、信頼性・耐久性・安全性を確保するための品質観点での設計検討、評価、課題解決を推進します。具体的には、製品仕様や要求性能に基づく品質要求の整理、設計妥当性の検証、各種信頼性試験や解析結果を踏まえた改善提案、関連部門と連携した品質向上活動などを行っていただきます。製品の不具合未然防止や量産品質の安定化に向けて、開発・生産・品質保証など幅広い部門と協働しながら、品質設計の中核として活躍いただきます。また、量産品の生産性、コスト、品質を最適化するための設計改善に取り組みます。製造工程における課題を抽出し、設計面からの解決策を提案・実行することで、安定供給と競争力強化に貢献します。 3）プロジェクトマネジメントと関連部門との連携： 新製品開発プロジェクトや主要品種の生産性改善プロジェクトにおいて、プロジェクトの主管部門として、開発や改善計画の立案、進捗管理、課題解決を主導します。製造、品質保証、営業、資材調達、顧客など、社内外の多様なステークホルダーと密接に連携し、円滑なコミュニケーションを通じてプロジェクト全体を推進します。また、若手技術者への指導や育成にも携わり、チーム全体の技術力向上に貢献します。海外市場でのシェアが大きいことから、海外の顧客やパートナー企業との技術的な調整、仕様検討を行う機会があります。グローバルな視点から市場トレンドを分析し、将来の製品開発に繋がる技術シーズの探索にも関わっていただきます。 変更の範囲：会社の定める業務※業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります