【未経験歓迎！充実した研修制度で確かなスキルを身に付けることができます／幅広い案件を多数保有！／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップ可／業界最大手グループで安定性◎】 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI（半導体）世界初・製造工場が開設！ 2ナノ以下の最先端LSI（半導体）を日本発の開発・生産を目指し、幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容例 ・半導製造ラインでのMESの操作（閲覧のみ）※MES＝生産管理システム ・生産装置のメンテナンス業務 ・半導体製造における品質評価業務 ・半導体測定機のオペレーション業務 …など 半導体製造に関しての業界・業務未経験でも応募可能となっています。 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度 変更の範囲：会社の定める業務

〜異業界出身者も活躍中/ボトムアップ・挑戦を後押しする社風/福利厚生充実◎/年休121日/スーパーフレックス〜 ■業務内容： 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ◎小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 ・出力要件（出力電力、電圧、周波数）の実現向けた研究 ・トポロジー選定 ・ノイズ対策(EMC/EMI) ・共振回路設計、熱設計 ◎小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 ・半導体デバイス仕様の研究 ・パッケージング技術の研究 ※共同研究先等との連携もございます。 ■募集背景： Hondaは環境負荷ゼロのエネルギーを、いつでも・どこでも・ストレスフリーで提供できる社会を創造することを目指しています。そのためには、エネルギー領域の武器となるシステムやハードウェア、ソフトウェアの先進技術を創出することが大切です。例えば、走行中ワイヤレス給電と呼ばれる道路から電気自動車に無線で電力供給することも重要な技術の一つです。他にも、環境負荷ゼロのエネルギーを創出すること、エネルギーを適切に配分するエネルギーマネジメント、効率良く送受電することも必要です。私たちはこれらに関わる先進技術の研究開発に挑戦しています。こうした新しい挑戦には、従来のパワー半導体だけでは対応できない壁があり、まさに次のHondaの電動技術実現の可否を決める次世代パワー半導体デバイスの開発をお任せします。Hondaの電動化戦略を大きく動かしうる新しい技術の社会実装に是非一緒に挑戦してみませんか。 変更の範囲：専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

■採用背景 パワーデバイス技術部は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化までを一貫して行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTのプロセス・デバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 ■職務内容 ご経験に合わせて、下記の業務をお任せします。【変更の範囲：会社の定める業務】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企画/開発/設計業務 　・車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術動向調査 　・プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子試作評価、分析解析 　・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 　・Si/SiC半導体ウェハ開発（エピ、結晶成長、他） 　・素子検査、評価技術開発 ■魅力 ・半導体素子/パワーモジュールの設計技術を習得できる これまで半導体デバイスを内製開発をしてきた多大な知見の蓄積があり、入社後、OJTでキャッチアップのしやすい環境です。 ・モノづくりを直接経験できる 試作プロセスに直接触れることができ、手触り感のある開発ができます。 ■組織構成 パワーデバイス技術部は、総勢百数十名の組織で、工程ごとに4つの室に分かれています。幅広い年代の方が在籍している部署です。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【職種未経験歓迎！業界未経験歓迎！年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア ・アプリケーションエンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲：本文参照

■業務内容： 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ■業務詳細： ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ■魅力・やりがい： ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界・日本トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】 日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、当社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで未経験でも業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！世界中のスペシャリストと一緒に働く貴重な経験ができます◎〜 ▼事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化（量産化）していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ▼業務内容 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるエコデバイスの実現のため製造された半導体製品の長期的な信頼性を検証し、耐久性や故障メカニズムを解析していただきます。 ▼製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ▼入社後・配属組織 大手半導体メーカー（TI／ON Semiconductor／日立／三菱電機／ルネサス／ローム）等で20〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ▼在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・世界中のスペシャリストと最先端技術を推進させたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ▼給与形態 専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ▼当社について： ◇高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指しています。 ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推違してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化（量産化）していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 トランジスタやダイオードなどの半導体デバイスの特性を設計・解析し、性能向上を図っていただきます。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆創業56年のアウトソーシング企業／ひとつの企業への平均派遣期間12.8年／当社の正社員として大手企業へ派遣／優良派遣事業者／未経験でも安心／電気電子系学校の卒業者歓迎◎◆◇ ■仕事内容： 技術者派遣、請負、受託開発を行う当社にて、半導体製品の開発や製造技術業務をお任せいたします。 【開発技術業務】 ・回路設計や製造工程設計、試作、評価 【製造技術業務】 ・製品の品質改善、生産性改善 ※デスクワークが多い業務となります。 ■仕事の魅力： ・未経験者でも業務を行ないながら半導体知識が付いていきます。 ・長期の業務で技術者に成長できる仕事です。 ・経験を積んで行きリーダー、マネージャーを目指せます。 ■職場環境： ・事務所での執務が基本となっており、業務によりクリンルームや評価室での作業をいたします。 ・個人への貸与ＰＣ上で業務やメールやり取りを行います。 ・業務は複数のメンバーと連携し協力して行っていただきます。 ■当社の魅力： ・社長との距離が近く、社員1人ひとりを大切にする社風 規模が大きすぎないからこそ、きめ細かな対応ができることが特徴です。その証拠に、400名超いる社員の名前を代表が覚えていること、また定期的に社長と対談機会があることから、常に社員が働きやすい環境を整えております。 ・１つの職場での平均勤続年数12.8年 通常の派遣会社だと平均3年程度で職場が変わってしまいますが、当社では平均12.8年派遣先が変わりません。そのためキャリアがリセットされることなく、長期的なスパンで専門知識を学ぶことが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景： 欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。 ■業務内容： 自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発をお任せします。 車載半導体（ASIC）の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。 ■働く環境： ◇キャリア入社比率：約30％ 自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。 ◇在宅勤務：週2回程度 柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。 ■当社について： 当社は、自動車部品業界で圧倒的な実績を持つリーディングカンパニーです。売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件といった数字が示すように、技術革新に力を入れています。トヨタ以外での売上が約半分と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%という高さを誇ります。環境と安心の価値を最大化するため、2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発を推進しています。25ヵ国127工場を持ち、グローバルな視点から高品質な製品を提供するだけでなく、新価値創造に向けたエネルギーや食農領域での新たな挑戦も行っています。デンソーは「人を大切にする経営」を掲げ、社員一人ひとりの内発的な想いを尊重し、働きがいと生きがいを大切にしています。持続可能な社会の実現に向け、未来を切り拓く仲間を求めています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜先端の車載半導体研究に関わる仕事／尖った技術を持つ個性豊かなメンバー多数／車載半導体グローバルメーカー〜 ■業務内容： 次世代のAD／ADASにおける独自ハードウェアIPの企画、設計、評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として以下を担当します。 ◇独自ハードウェアIPの企画、設計、検証 ◇独自ハードウェアIP／SoC評価プラットフォームの構築（チップレット含む） ◇独自ハードウェアIP／SoCの評価ボード設計、評価 ■開発ツール・開発環境： ◇HDL(Verilog、System Verilog) ◇高位合成 ◇VCS、Verdi ■在籍出向： 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地：品川ラボ　東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー4F ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成。中でも本部門は、グローバルメーカーとして将来必要となるSoC（システム・オン・チップ）研究開発をしています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、理想をカタチにする最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かした柔軟なキャリア形成が可能です。 ■職場について： ◇当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。私達の部署は、次世代AD／ADASで重要となるカメラを用いた周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。 ◇年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。 変更の範囲：会社の定める業務

エレクトロニクス5大要素技術全てを使うため、幅広い知見とスキルが身につく！ 〜東証プライム上場グループ・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤〜 ■業務概要 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション 【業務詳細】 ・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得 　※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析 ・各種シミュレーションの理論の習得 ・量産時の設計フロー構築、運用 ・国内の研究会またはコンソーシアム参加 ・社内プロジェクト推進および報告 ・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー ■業務のやりがい TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。 海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。 海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。 ■採用背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■充実した研修制度 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り／研究開発費国内トップクラスの5,500億円／130以上の世界に先駆けた製品／国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務内容： 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。 ■詳細： 具体的には、以下のいずれかの業務を担当します。 ◇車載通信システムの先端通信技術開発 ・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発 ・車載ネットワークの仮想開発環境構築 ・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進 ・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化 ◇SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動 ・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析 ・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援および部品の社内認証取得 ◇大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発 ■在宅勤務、リモートワーク： 週2〜3回程度は可能です。対話を重視しておりフルリモートワークは実施しておりません。 ■当ポジションの魅力： ◇次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ◇電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ ◇国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことができます。 ■組織ミッションと今後の方向性： ◇電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。 ◇今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。 変更の範囲：会社の定める業務

【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り／研究開発費国内トップクラスの5,500億円／130以上の世界に先駆けた製品／国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務内容： 次世代車両の高機能化や高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行います。特にSoCとその周辺部品（メモリ／PMIC／通信IC）の企画開発に注力しECU製品の競争力を強化します。 ■詳細： 具体的には、以下の業務のいずれかを担当します。 ◇グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画開発 ・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進 ・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発 ◇車載コンピュータの高度化対応 ・複雑化、大規模化する車載向けSoC企画、仕様決め、評価 ・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発 ◇Software Defined Vehicle（SDV）の開発 ・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画開発 ・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発 ■在宅勤務、リモートワーク： 週2〜3回程度は可能です。対話を重視しておりフルリモートワークは実施しておりません。 ■当ポジションの魅力： ◇車載電子プラットフォームの実現に重要なSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。 ◇国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます。 ◇車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます。 ◇次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ■組織ミッションと今後の方向性： 電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。 変更の範囲：会社の定める業務

【年休125日／マスク描画装置世界シェア約100％／営業利益率28.7％と抜群の収益性と安定した財務基盤をもとに最先端の製品を開発しています】 ■業務内容： 半導体製造装置のシステム領域における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。 具体的には、お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮し、下記の装置の中からあなたに適した業務をお任せいたします。 キャリア可能性を幅広く確認でき、経験を活かせるポジションをお探しの方にはお勧めの求人でございます。 ・電子ビームマスク描画装置 ・光学マスク検査装置、電子線検査装置 ・エピタキシャル成長装置 ■高い技術力とエンジニア文化： 経済産業省よりグローバルニッチトップ企業100に選出されております。 技術開発に対する先行投資に力を入れており、研究開発費率22.6％を誇ります。（製造業界平均値4.81%/同社調べ） 若手社員の「やってみたい」という提案に対して、何千万円という予算を投じることもあります。 開発を進める中で、さまざまな課題や克服しなければならない壁は出てくるはずですが、当社にはチャレンジできる環境があります。 ニッチな領域に集中しているからこそ新しい発想が求められ、日々成長していただけます。 ■業界での立ち位置： 半導体市場は年々拡大しており、市場規模は70兆円まで成長。2030年には150兆円まで成長する見通しですが、 その市場を支えているのが同社の製品です。 半導体製造装置市場は、最先端技術を必要とするため開発難易度が高く、他社の参入が非常に困難な領域です。 同社は半導体製造装置メーカーの中でも、フォトマスク工程と前工程で使用される装置を製造しています。 フォトマスク工程で使用される電子ビームマスク描画装置及びマスク検査装置においては、 世界トップレベルの描画精度を誇り、ほぼ100％の世界市場シェアを獲得しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： ・マイコン製品のテスト開発 　-LSIテストの実行を容易にする検査手法(DFT)の提案 　-製品仕様に基づくテスト仕様の策定 　-LSIテスタを用いたテストプログラム開発、検査治具設計 　-LSIテスタを用いた製品評価、解析、量産導入 -量産後の歩留解析 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■当社について： 元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。 ■事業の強み： パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。

〜技術とコンサルティング営業に強み／「人基軸経営」を実践「人」として成長できる環境／高い定着率◎／安定事業〜 電子部品・電子機器の商社である同社の半導体デバイス事業にて、開発職の募集です。 【半導体技術本部 取扱い業務】 ・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品 ・マイコン、ASICのソフトウェア開発 ・ASIC、カスタムLSIの開発および設計 ・半導体関連の応用技術サポート　など 【担当業務】 ・半導体および電子デバイス製品の開発（マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成） ・半導体製品（MCU・アナログ・センサ・通信・FPGA）の技術サポート経験 【入社後のキャリアパス】 社内の育成フローに則り、経験に応じて数か月〜数年単位での研修体系があります。 これまでも多くの新卒社員が配属となった実績もあることから、部長以下、”育てる”風土があるので、未経験者の方でもご安心ください。 【半導体デバイス事業とは】 いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー（国内および海外）とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。 また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊（約20名）とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。すでに2026年3月期までに達成すべき売上目標780億円は達成しており、さらなる上乗せに向け挑戦中。 各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数年で倍以上の事業規模となる見込みです。 【事業部の風土】 毎年新入社員配属もあり、若手〜中堅〜ベテランまでが揃う事業。スピード感をもって対応することを強みとし、営業職×FAE職×開発職が連携して顧客満足度を上げています。 【同社の特徴】 ・技術部隊が多数在籍、仕入れた商品に技術的な手を加えて提供することができる為、他では出来ないお客様の課題解決案を提案可能。 ・「人基軸経営」を実践。「人」に大きな強みがあります。 変更の範囲：会社の定める業務

■職務内容： パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発 ・インバータ、コンバータ回路開発 ・SiC、GaNデバイス駆動回路開発 ・モータ制御、電源制御開発 ・耐EMC回路、解析技術開発 ・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計 ■募集背景 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。競争に勝ち抜くためにはパワー半導体そのものの性能向上に加えて、その性能を最大限引き出す回路・制御技術が不可欠です。パワエレ第2開発部はパワーデバイスの材料からデバイス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行っているユニークな職場で、垂直統合型の研究組織である強みを活かして、特長あるパワエレ回路・制御技術を開発できます。また、カーメーカーとも近い関係にあり、実車での評価解析などを一緒に行う環境があります。 ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地：広瀬製作所、先端技術研究所 ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成。中でも本部門は、グローバルメーカーとして将来必要となるSoC（システム・オン・チップ）研究開発をしています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ■当社の特徴 当社は、売上収益7兆3,500億円、研究開発費5,500億円、特許保有数約41,000件といった圧倒的な数字を誇る自動車部品メーカーです。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。環境・安心の価値を最大化し、社会課題の解決に貢献することを目指しています。25ヵ国127工場を有し、グローバルな視点から高品質な製品を提供し続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集背景： 当社は1994年の設立以来、自動車産業に関わる設備・工具・部品や鋼板などを主体とする貿易商社として事業を展開してきました。また、近年は中国・上海に本社を構える産業用ロボットメーカー「JAKA」の国内正規代理店として、日本を代表する自動車メーカーなどへ協働ロボットシステムの導入を推進しております。今回は当社にて、製品開発ポジションを募集します。。 ■職務内容： 半導体および電子部品の製品開発をお任せします。 ■業務の特徴/魅力： ・当社は「お客様とメーカー・双方に喜ばれる商社」を目指しています。グローバルに活躍できる環境です。 ・中国に拠点があることが当社の強みで、お客様からの依頼をスムーズに対応可能！中国に拠点を構える日系企業からの信頼も高いです。 ■安心のサポート体制： 入社後まずはOJTで仕事の流れを覚えていただきながら、取扱製品に関する知識などを覚えていきます。 技術的に分からないことがあっても技術営業が支援しますし、JAKA社も日本語によるサポートを行いますので、安心して業務に取り組めます。 ■当社の特徴／働く環境： ・社員20数名で売上70億円／少数精鋭で個々の裁量が大きいのが特徴です。 ・基本土日休みでプライベートも充実できます！ ・基本的に日本語のみを使用しますが、中国語が話せれば活かせます。 ・人物重視の採用！第二新卒・ブランクある方も大歓迎 変更の範囲：会社の定める業務