【リモートワークOK／東証プライム上場／スキルアップ体制豊富／業界大手／フレックス可能／福利厚生充実／教育制度多数】 ■業務内容： 5〜10年先を見据え、半導体メーカ協業で新技術の確立、新規IC開発企画と量産化を行う業務をお任せします。ECU・センサ向けにアナログIC、センサIC、マイコン、SoCといった多種多方面で採用するIC開発を担当していただきます。 ※リモートワークは相談可能です。 ＜具体的には＞ 新規IC開発の企画と量産化 (用途：各種車載センサ、ECU機能の統合化) ・システム部署連携で協業メーカの選定 ・システムへ付加価値を与える新技術の提案と確立 ・協業メーカと共にICを開発、市場へ先行投入 ＜使用言語、環境、ツールなど＞ Office(Excel、Word、PowerPoint)、copilot ■組織のミッション： ＜部＞ 自動車業界が大きな変革期を迎え車載電子システムの重要性が増していく中、将来の自動車像を見据え、世の中に先駆けた車載電子システムを開発推進しています。 ＜室＞ 自動車の電動化・知能化に向けてICの重要性は大きくなっています。自動車に求められる車載電子システムに必要とされるIC技術を、世界に先駆け研究・開発します。 ■当ポジションのやりがい／強み： ＜やりがい＞ 当社は車両構成のほとんどをカバーする製品群を展開しております。自動車だけでなくモビリティにICで付加価値を提供するためのアイデアを具現化し、グローバルで採用されていけるところにやりがいを感じていただけると思います。 ＜強み＞ 今まで半導体メーカと協業で数多くのICを開発しており、ECU/センサともに多くの商品開発に貢献しています。キャリア採用者が豊富であり、様々な専門知識を有する人材が活躍しており、自部署の中でも多方面で新しい知見を得ることができます。 ■キャリアパス： プロジェクトリーダーとして部下1〜2名を持ち、IC開発の推進を担っていただけることを期待します。 変更の範囲：技術職・事務職・技能職業務

■業務内容：CMOSイメージセンサーのウェーハデバイス開発に携わっていただきます。開発と歩留・特性改善業務、試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事です。 ご経験や希望に沿って下記業務をお任せする可能性もございますので、面接内で詳細はお話させていただきます。 （1）設計評価　（2）製品評価（品質保証／解析業務）（3）デバイス開発　（4）プロセスエンジニア（前工程・後工程） ※半導体メーカー以外にも自動車、住宅設備機器、産業用ロボットメーカーの回路設計や設計評価といった、様々な取引先様の設計開発支援を行っています。　 ■ポジションの特徴：大手半導体メーカーの仕事を通して、半導体エンジニアとしてキャリアを積むことができます！設計評価やデバイス開発、プロセスエンジニア（前工程・後工程）など多様な仕事があるため、これまでのご経験に合わせて配属先を検討しますのでご安心ください！ご入社後も研修やベテランエンジニアからのOJT教育といったサポート体制が構築できているので、スキル向上に集中できる環境がございます。 ■過去入社実績： （1）メーカー出身者／設計開発がしたくメーカーに入社。 しかし、配属先が生産技術。設計開発へキャリアアップのために当社へ転職。 （2）アウトソーシング会社出身者／現職だと短期案件が多い、一人で派遣される、転勤が多い。⇒当社だと長期案件のため転勤なし、しかもチーム配属、さらに充実した福利厚生があるため、エンジニアを大事にしてくれる環境のため入社。 （3）設計開発経験者／現職で設計開発しているからやりがいは感じている。しかし、残業が多い・出張が多い・ワークライフバランスが充実していない。⇒当社では、残業20Ｈ程度、出張なし、旅行費用補助などの福利厚生が充実。上流工程に特化している仕事が多いので、エンジニアとしてキャリアアップ可能のため入社。 ■当社の特徴：『社員満足は顧客満足を宿す』が合言葉です。社員満足がお客様へのより良い技術開発支援につながるという理念から社員が働きやすい環境づくりを徹底して行っています。その結果、経済産業省「健康経営優良法人」に6年連続（2018〜2023年）認定していただいています。 変更の範囲：会社の定める業務

■仕事内容： ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ※フロントローディングとは：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。 ■入社後について： ◇まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。 ◇半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。 ◇もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も（まだない方は）つけていただけます。 ■期待するミッション： 実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。 最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 ■キャリアステップ： ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ※変更の範囲：入社後は記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、他業務に変更の可能性もあります。 ■仕事の振り分け方： 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。 ■残業：月平均20時間程度 ■出張：有（年間3〜4回程度） 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を量産化していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアと連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaNなど) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

エレクトロニクス5大要素技術全てを使うため、幅広い知見とスキルが身につく！ 〜東証プライム上場グループ・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤〜 ■業務概要 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション 【業務詳細】 ・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得 　※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析 ・各種シミュレーションの理論の習得 ・量産時の設計フロー構築、運用 ・国内の研究会またはコンソーシアム参加 ・社内プロジェクト推進および報告 ・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー ■業務のやりがい TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。 海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。 海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。 ■採用背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■充実した研修制度 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇顧客先でのDX/システム開発のお仕事／年休120日　完全週休二日／住宅・家族手当など充実／残業平均20ｈ〜 ■仕事内容： 半導体関連企業様など、当社と取引のある顧客先に常駐し、事業成長をITの側面から強力に推進するお仕事です。 業務システムのBPR推進からIT化の企画・実行、要件定義から運用保守まで一貫して担当いただきます。 ■業務詳細： ・データ分析や生成AIを活用した業務効率化の仕組み構築 ・品質システム開発（顧客クレームWebシステムなど） ・各種効率化ツールの作成 ・部門の事業計画や経費管理の運営サポート業務 ・見える化業務のシステム化における要件定義・設計・開発・保守業務 ■本ポジションの魅力： このポジションでは、最新技術を駆使して事業成長をITの側面から強力に推進します。 データ分析や生成AIを活用した業務効率化の仕組みを構築し、品質システム開発や各種効率化ツールの作成により、生産性向上に直接貢献できます。 また、部門の事業計画や経費管理の運営サポート業務も担当するため、幅広いスキルと経験を積むことができます。技術とビジネスの両面で成長したい方にとって、非常に魅力的な職務です。 変更の範囲：会社の定める業務

【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、パッケージ部門は組織拡大が命題となりました。パッケージ部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連携強化の加速化推進があります。また、大阪研究所には実験設備がなく、外部機関にて実験をしており、現在設備を構築中です。そういった外部連携の強化や社内の設備構築といった面でも人員増強を図りたいと考えております。 ■業務内容 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。ご入社いただく方には半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。 ・高集積パッケージ基板に関する開発 ・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究 ※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板（FC BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）の研究など ・上記にかかわる回路構成の開発等 ■在籍社員に聞いたサムスンで働く魅力 【業務の魅力】 ・最先端の技術開発ができ、グローバル1位を目指して、研究者として／技術者として挑戦できる環境が整っています ・部署拡大の過渡期であり、様々な経験を積めるタイミングです。 ・多様なバックグラウンド（会社、分野）を持つメンバーが集まっています。 ・配属先が研究開発のみなので、入社後の配属先がわからず不安になることはありません。 ・工場が隣接していないこともあり、研究に邁進できる環境が整っております。 【働き方の魅力】 ・フレックスタイム制でありフレックスな働き方ができます ・当社は大阪駅から約20分、伊丹空港も近く、萱野駅にいけばイオンもあり、平日と休日でメリハリをつけてリフレッシュできます。 ・日本での離職率は低く2〜3％程度。将来的なサムスン本国への転勤もございません。転勤がないため将来設計やしやすいです。 ・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境（外資系企業であるが日本企業的な社風です） ・住宅手当、食事手当など手当も充実しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集背景： カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。 当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では産業、車載向けMOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 ■業務内容： 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。開発業務の司令塔として製品企画、開発試作から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造（エピタキシャル成長）プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容： ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュールパッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方は是非ご応募ください。 ■半導体事業について： ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーで発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に貢献しています。

〜先端の車載半導体研究に関わる仕事／尖った技術を持つ個性豊かなメンバー多数／車載半導体グローバルメーカー〜 ■業務内容： 次世代のAD／ADASにおける独自ハードウェアIPの企画、設計、評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として以下を担当します。 ◇独自ハードウェアIPの企画、設計、検証 ◇独自ハードウェアIP／SoC評価プラットフォームの構築（チップレット含む） ◇独自ハードウェアIP／SoCの評価ボード設計、評価 ■開発ツール・開発環境： ◇HDL(Verilog、System Verilog) ◇高位合成 ◇VCS、Verdi ■在籍出向： 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地：品川ラボ　東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー4F ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成。中でも本部門は、グローバルメーカーとして将来必要となるSoC（システム・オン・チップ）研究開発をしています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、理想をカタチにする最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かした柔軟なキャリア形成が可能です。 ■職場について： ◇当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。私達の部署は、次世代AD／ADASで重要となるカメラを用いた周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。 ◇年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。 変更の範囲：会社の定める業務

■仕事内容：車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 ・顧客に喜んでもらえるサービス（技術）をソリューションで提供 ・アプリケーション開発活動 ・技術サポート（新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む） ■期待する役割：市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる（使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担っていただきます。 ■グローバル活躍：海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 ■募集背景：会社として掲げている、"パワー事業強化" の中で、製品開発だけではなく、顧客に付加価値を提供するアプリケーション技術の強化も重要であり、「売るための技術」も強化し、ローム一丸となって売り上げ拡大に貢献するためです。 ■残業時間：平均月20時間程度 ■業務の魅力： ・保有しているアプリケーション技術で、顧客設計に入り込んだ提案/サポートの実施ができます。採用に至った際には、市場への貢献や成功体験、会社への売り上げ貢献も実感できます。市場でも注目されている、最先端のSiCデバイスにアプリケーションとして関わる事が出来るので、市場で通用する技術を高められます。 ・製品限定ではないアプリケーションサポート扱う製品が多岐に渡るため、様々な事業部と関与する事になり、より幅広く/深く半導体製品の知見を習得して活用する事が出来ます。 ■ローム株式会社の人事制度：職能資格と役職の2つの指標がございます。職能資格で基本となる給与水準が決まり、さらに役職によって役職給が加算される形です。また経営を担う人財だけでなく、その技術力で会社に貢献する人財を育て、処遇としても報いることを目的とし、2019年にスペシャリスト職を新設いたしました。 変更の範囲：会社の定める業務

【創業80年以上の高い技術力／自動制御機器・試験機の生産販売を行う老舗メーカー／土日祝休み・残業も少なく、平均勤続年数18年を誇る長期就業の叶う職場です】 ■業務内容 ・MEMSデバイスの研究開発(設計・製作・評価) ・MEMSデバイスを用いた製品開発(設計・製作・評価) ※上記業務をチームの一員としてお任せいたします。 ■MEMSとは 微小電気機械システムのことで、この技術を用いた小型センサはスマートフォンの普及などにも大きく貢献してきました。さらに今後は、小型センサによってあらゆる「モノ」の状態を把握し、インターネットにつなぐIoT技術を実現することが求められており、ビッグデータやAI技術との相乗効果で人々の暮らしをより豊かにするだけでなく、限りある資源の持続可能性を示し、食料問題、医療問題をも解決するものとして期待されています。 ■同社製品について ・自動制御機器とは：エアコンやショーケース、給湯器、クルマなど様々な完成品内部で、温度や湿度、圧力、流量などをコントロールする機能部品です。内部に組み込まれるため、直接目に触れる機会は少ないですが、完成品自体の性能や品質を左右する重要な製品です。 ・試験機とは：さまざまな技術を組み合わせたオーダーメイド製品。開発・製造しているもので一番多いものは自動車業界向けの製品です。自動車の性能や機能が高めれば高まる程、試験機のニーズも高まる傾向にあり、オーダーが増えてきております。 ■同社に関して： 自動制御機器および試験装置の開発・製造・販売を行ってている企業であり、2020年に創業80周年を迎えました。現在は自動制御機器のリーディングカンパニーとして、冷凍冷蔵、空調、給湯暖房、電力プラント、自動車、列車、船舶、医療機器、半導体製造装置等、あらゆる産業で幅広く活躍しています。また1964年にスタートした試験機事業においても、昨今のイノベーションにより開発されたDiM（ドライビングシミュレータ）が世界最高水準の製品として、国内外のメーカーに高く評価されるなど、新たな価値を創造。毎日の「安全・便利・快適」を陰ながら支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップシェアを誇る製品/社会貢献度の高い事業】 ■職務内容： 太陽電池セル・モジュールの配線接続・レイアップ・封止の設計技術開発を担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・セル、配線、封止の設計／技術開発／製品試作 ・各種耐久性試験・評価（強度、耐候性、屋外曝露評価） ・各種報告資料、プレゼン資料作成とプレゼン ・派遣社員の業務管理などのマネジメント ・サプライヤー／製造委託先／顧客対応　等 ■やりがい： 当社の太陽電池は、変換効率の高いヘテロタイプのみならず、シースルータイプや瓦一体型といった意匠性の高い製品まで様々な開発しており、「優れた機能性を有する太陽光発電システム」に認定されるなど、ご評価も頂いています。 多角経営をしているカネカの協業コネクションを活用し、他社とは違うユニークな太陽電池をつくる事が可能です。開発担当者としてカネカグループのメリットを活かしながら、自ら開発したユニークな商品を世に出せる点に、やりがいを感じて頂けるかと思います。 ■キャリアパス： 当面は本ポジションにてご活躍いただき、技術開発・商品開発のスペシャリストを目指していただく他、ご本人の希望や適性に応じ、技術サービス、営業、スタッフ部門等でゼネラリストとしてキャリアを積んでいただくことも可能です。 ■配属先： カネカソーラーテック（株） ※（株）カネカで採用後、カネカソーラーテック（株）へ出向となります。 ＜部署概要＞ 当部署では、住宅用／産業用／BIPV問わず、様々なPVニーズに応えるため、事業拡大に向けて、新製品開発、コストダウン、新規顧客へのスペックインに取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【創業時から一切リストラなく社員の雇用を守り続ける/プライム上場/年休120日以上/月残業18時間/有給取得率71％/男性の育児・看護休暇も運用実績あり/育児休暇取得率100％)】 ■業務内容： 航空機器（ヘリコプター、防衛相向け無人航空機器、防衛層向け固定翼機、民間航空機、生産設備）に対する設計補助/設計をご担当いただきます。 ※あくまで想定の案件となります。 ※ご経験・スキル・ご希望に合わせてアサイン先を決定いたします。 ■業務詳細： ・ヘリコプターに関する技術検討業務 →電気電子設計業務 ・防衛相向け固定翼機の開発業務 →電源系統/照明系統の設計、ハーネスや電気電子系統部品の艤装設計 ■同社で働くメリット： 【経営の安定】自己資本比率64.6％で経営安定(※通常40％以上で健全)／さらに売上・経常利益ともに年々増加傾向／株式上場後は20年以上黒字経営／創業から40年以上一度も社員の人員整理をしていません。 【エンジニアとしてのキャリアアップ】取引社数700社以上であり、上流工程にも携われます。様々のな大手企業の最先端プロジェクトに携わることができるので、製品・分野の垣根を越えて、知識や経験を重ねることができます。 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的な研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができます。キャリアパスに関しても志向を考慮し、エンジニアスペシャリスト、現場・請負マネジメント、管理経営部門などのポジションを用意しています。 【長期就業のための手厚いサポート】年休120日以上/月残業18時間/有給取得率71％/男性の育児・看護休暇も運用実績あり/子ども手当(18歳まで月1万円)/育児休暇取得率100％(※くるみんマーク取得企業)/育児休暇からの復帰率92％

半導体業界に興味がある方歓迎！まずは2〜3週間の半導体研修からスタートし、製造ラインにてロット進捗の確認・報告を担当します。北海道の大型案件をはじめ、全国の半導体プロジェクトで経験を積めます 配属先は北海道千歳市の大型半導体案件を主軸に、プロジェクト状況により北海道外の半導体関連案件へ配属となる場合もあります。 【具体的な業務内容】 半導体製造ラインにて、MES（製造実行システム）の情報を確認しながら、ロットの進捗状況を管理・報告する業務をご担当して頂きます。 操作に関しては閲覧からを想定しているため、まずは「現場の流れ」「用語」「進捗の見方」を理解するところから始められます。 ・MES画面の閲覧（状況確認・情報の取りまとめ） ・ロット進捗の管理（現在地の把握、遅延/滞留の確認 など） ・関係者（製造・設備・品質など）への状況共有・報告 ・必要に応じた簡単な連絡調整、報告資料の作成補助 【配属までの流れ（研修について）】 配属前にBREXA Technology側で2〜3週間の半導体研修を受講後、 現場配属となります。 研修では、PCの基本操作、officeツールの使用方法、半導体基礎に関する研修を予定しております。 「興味はあるけど不安…」という方も、土台を作ってからスタートできます。 【この仕事の魅力】 ・半導体業界の入口に最適：現場の流れを理解しながら実務経験が積める ・研修あり：未経験・異業種からのチャレンジも歓迎 ・全国の半導体プロジェクトで通用する基礎力が身につく ・特定エリアに縛られないエンジニアキャリアを築ける ・将来的に希望エリアへのチャレンジも相談可能 勤務地については最大限配慮の上決定します。 【転勤】プロジェクトによりあり（全国） ■勤務条件補足 PJT先により就業時間が異なります ★サービス残業無し。残業時間に応じて支給いたします。 ■将来の年収イメージ（エンジニアとして技術力を高めると下記のような年収を目指すことも可能です） ・26歳 　3年目　400万〜420万　・28歳 　5年目　440万〜460万 ・31歳　 8年目　550万〜570万　・40歳　17年目　890万〜910万 変更の範囲：会社の定める業務

自動運転向け周辺監視センサの企画、研究開発をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・市場、システム、周辺監視技術の動向や競合の製品や技術の分析 ・ミリ波レーダ、LiDAR、カメラなどの周辺監視センサの企画、仕様検討 ・センサモジュールの研究開発の推進 ・センサモジュールのキーとなる半導体、実装、回路、制御、アルゴ技術の開発 ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地： 品川ラボ ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成されています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ■募集背景： 交通死亡事故ゼロを目指し、自動運転や高度運転支援が重要となっています。当社は、それを支える、ミリ波、LiDAR、カメラなどの高精度の周辺監視センサの企画／開発を行っています。電気・電子関連などの企業において、ご経験を積まれた方々に、センサ開発の経験を活かして、将来のモビリティに必要なセンサを一緒に創造し実現して頂ける方を求めています。 ■当社の特徴 当社は、自動車部品業界で圧倒的な実績を持つリーディングカンパニーです。売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件といった数字が示すように、技術革新に力を入れています。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%という高さを誇ります。デンソーは「人を大切にする経営」を掲げ、社員一人ひとりの内発的な想いを尊重し、働きがいと生きがいを大切にしています。持続可能な社会の実現に向け、未来を切り拓く仲間を求めています。 変更の範囲：会社の定める業務

【フレックス・在宅勤務可／半導体製品の企画・評価／自動車や産業用機器の次世代技術に関与／顧客の声を活かして製品開発／エネルギー効率向上技術提供／最先端分野で活躍／福利厚生充実◎】 ■業務内容 半導体応用技術センターに所属いただき、以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品の企画 ・市場調査、顧客VoC収集 ・開発製品の仕様策定 ・製品評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツの企画・制作 ・顧客対応（営業技術業務など） アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドや顧客の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の企画・評価・応用評価を行いながら、顧客との双方向コミュニケーションによる拡販を行います。机上調査だけでなく、お客様の声を集める顧客VoC収集も実施しています。調査結果を踏まえ、商品を構想し、どのような商品にするか企画、試作品の製作や製品評価からお客様への提案活動を実施しています。アプリケーションエンジニアとして、技術視点から顧客のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことで、非常にやりがいを感じられる仕事です。 ■働き方について ・フレックス：適宜利用可能であり、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務：業務状況を見ながら柔軟に取得可能です。 ■扱う製品について ※希望や選考での適性を見て、ご担当いただく領域を決定します。 ◎車載領域 自動車の電動化に注力し、信頼性試験に準拠した半導体製品を提供しています。 ◎産業用機器 Industry 4.0に対応し、耐環境性向上と産業用規格に準拠した半導体製品と設計支援ツールを提供しています。 ◎民生/個人用機器 家電やパーソナル電子機器のスマート化に対応し、小型化、省電力化、高機能化を実現する半導体製品を提供しています。 ■研修・育成制度 東芝グループの研修制度、講座が使用できます。当社独自の技術者向け講座も数多く揃えており、職種に応じた研修項目や、専門外の知識習得もできる環境があります。 ■事業について 当社では社員に任せる業務内容の幅が広く、社員一人一人が一定の裁量権を持ち業務に臨んでいただくことができ、エンジニアとしての技術力向上、キャリアアップが叶いやすい環境です。

【カーボンニュートラル・DX社会の実現に貢献／さまざまなバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート・フレックス制度あり】 ■募集背景： 東芝は創業以来長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行ってきました。 グループ会社である当社では、その中でも特に高効率半導体に注力しています。カーボンニュートラル社会やDX化実現の促進といった、産業や社会に変革をもたらす事業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に新たな時代の主役となっていくべく、事業運営・組織体制の強化のため、当社でご活躍いただける方を募集しています。 ■業務内容： 当社のエンジニアとして、パワーデバイス（主にIGBT）の製品開発業務をご担当いただきます。 ・IGBTのデバイス設計 ・試作 ・評価 ・量産立ち上げ対応 ※ご経験に合わせて一部分から業務をお任せします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。同社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■働き方について： ・フレックス制度：適宜利用可能となっていて、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務：業務状況を見ながら、柔軟に取得可能です。 ■事業について： 長い歴史と豊富な経験を基に、パワー半導体、アナログIC、マイクロコントローラなどの多岐にわたる製品ラインアップを提供しています。特に、エネルギー効率の向上や環境負荷の低減を重視した製品開発に力を入れており、自動車、産業機器、家電など多様な市場ニーズに対応しています。顧客との信頼関係を重視し、高品質な製品と迅速なサポートを提供することで、業界内でも高い評価を得ています。

〜技術派遣・ポスドクの方歓迎／年間休日126日／日米ともに100年以上の歴史を持つ、テクニカル・セラミックスメーカー／日米を含むグループ各社でGREAT PLACE TO WORKの認定実績を複数持つ優良企業〜 ■ミッション： 組み込まれた装置のエッチングを顧客先で行う際に、耐食性のあるセラミックス部材を作るのがミッションです。 ■職務内容： プラズマ評価、計測、およびプラズマと関連する材料開発を含む試験研究開発を行って頂きます。 基礎的な研究から新規材料の開発、さらにプロトタイプの作製を行い、客先への評価品提出といった材料開発の一連の流れが業務に含まれます。ユーザーの評価を受ける場面もあり、研究開発職の醍醐味を味わえる業務です。 ■業務例： ・半導体部材向けセラミックス材料のプラズマ評価 ・プラズマ計測技術の開発 ・プラズマと材料との反応の解析、およびプラズマ耐性をもつ材料開発 ・技術文書作成や米国親会社への報告、学会やセミナーへの参加などアカデミックな活動 ・客先や国内グループ拠点への訪問 ※現状社内には、プラズマに関する高度な専門性を有する研究者・技術者がいないため、将来的にこの領域における第一人者になっていただくことを期待しています。 ■組織構成： 責任者1名（男性）、マネージャー1名（女性）、メンバー16名（男性12名、女性4名）※うち、9名は刈谷事業所駐在です。 20代〜60代まで幅広い年代のメンバーがいます。 バイオ系、分析系、有機化学など多彩なバックグランドを持ったメンバーが活躍しています。

■募集背景： カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、ご経験に応じて下記業務をお任せします。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 担当製品…ディスクリート半導体（アイソレーションデバイス、半導体リレー、小信号デバイス※特にMOSFET） ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と同社の戦略について： 海外勢と戦っていくために同社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で同社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造（エピタキシャル成長）プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容： ・SiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行います。 ・SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約し、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。 ＜具体業務例＞ パワーデバイス（主にSiC）の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発 ■半導体事業について： ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーがあるからこそ発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に大きく貢献しています。

【上流工程へのキャリアアップしたい方へ／『正社員で「生涯技術者」を目指せる上場企業』／安心のフォロー体制／研修制度充実／低い離職率】 ■職務概要： アウトソーシング事業を展開する当社にてパワエレ領域設計・開発業務、及びそれに付随する業務をお任せします。 ■職務詳細： パワエレ領域設計・開発業務、及びそれに付随する業務をお任せします。 そのため、上流工程をメインに若手の教育や派遣先顧客とのPJ管理などを担当いただくポジションになります。 ■働き方： 残業は月20h〜30h程度でございます。 ■PJ期間（目安） 基本的には3年毎に設計テーマを策定しており、明確な期間は決まっていないものの、10年単位で稼働している方や出戻りでの再アサインなどのエンジニアがおります。 平均3〜5年程度のメンバーが多く配属されております。 ■同社の魅力： ＜営業担当による密なフォロー＞ 各営業担当はきちんとフォローできる担当人数（20〜40名）を担当します。 週1回〜月1回まで各技術者に合わせた頻度で連絡をし、目指すキャリアや人生設計の方向性、職場環境の改善等の悩み相談まで話し合い、技術者の希望に沿う提案をしています。 女性技術者の育休・産休取得実績もあります。 ＜メンター制度＞ 異なる派遣先の社員同士がグループを組み、仕事や技術に対する相談などを受け付ける制度があります。 月1回、勉強会を行っているグループもございます。 ＜社内交流イベント＞ 全社員が一同に集まる年末一泊研修会や事業部でのイベントを行っております。 また、フットサル、テニス、ゴルフ、ダーツ、野球等の同好会活動も盛んです。 ■充実した研修制度： 入社後の基礎研修の他、機械設計、電気電子回路設計、システム開発どの分野においてもOJTが可能となる体制、設備を整備しています。 自己啓発のための通信教育講座も充実しています。受講料は終了時に全額会社負担となり、報奨金も贈呈されます。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集背景： カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、ご経験に応じて下記業務をお任せします。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 担当製品…ディスクリート半導体（アイソレーションデバイス、半導体リレー） 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と同社の戦略について： 海外勢と戦っていくために同社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で同社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。

【製造系人材サービスのパイオニア企業／ワークライフバランス・福利厚生充実◎／裁量ある環境】 ■業務内容 TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション業務（OPC 処理、検証など）をお任せします。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■当社の強み ◇人材育成への徹底投資：創業理念「人を育て 人を活かす」を重視し、全国9か所の教育訓練施設（テクニカルセンター等）を整備。実機を使った専門教育、VR危険体感訓練、リスキリングなど高度な研修体制を構築。 ◇製造業に特化した総合人材サービス：製造派遣・請負を基軸に、職業紹介、労務管理支援、研修受託など幅広いサービスを提供。自動車・半導体・電子部品など大手メーカーとの安定取引が強み。 ◇安定した顧客基盤：取引先企業数は約694社、主要顧客は世界的な自動車・電子部品メーカー。 ◇多様な人材とグローバル対応：シニア・外国人・障がい者など多様な人材活用を推進。アジアを中心に海外拠点を展開し、グローバルな人材ソリューションを提供。

〜東証プライム市場上場／世界トップシェア製品多数／2025年には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆職務概要： あなたの経験・スキルに合わせて最適なポジション（部署・業務）をマッチングさせて頂きます。詳細については面接等の選考を通じてお伝えしていきます。尚、ご経験に応じて幅広い部門で選考させて頂きます。 ＜業務例＞ ・デバイス設計・プロセス設計 ・生産計画立案/進行関係部署統制(顧客含む) ・前工程の製造装置の保全 ・IC前工程QC管理　など ◆ミツミ電機株式会社について： 2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。 ◆千歳事業所について: 同社半導体事業の製造機能を担っております。ミネベアミツミ社の中での 同社の半導体事業はIoTの出入口して重要な役割として、位置付けており、明確に注力事業の一つです。具体的には、産業機械向け／車載向け市場でのシェア拡大や高付加価値製品（ADC／IGBT）にフォーカスし、新たな製品の開発を推進しています。 ＜同社半導体事業について＞ 2019年にエイブリック社と経営統合・2021年にはオムロン社の半導体工場を買収し、より事業を強化しております。大手の専業メーカーと比較し、「成長分野に特化・深化」×お客様の要望に沿った「ニッチ・カスタム領域」の展開ができる点が強みです。売上高も現状の600億円から2025年には1000億円を目指しており、リチウム保護IC、車載電源、磁気センサ等といった同社のコア技術を使った製品の更なる展開を行っています。 ◆同社の特徴・魅力： ＜1＞積極的な事業展開：同社グループの売上高は、9期連続で過去最高を更新中です。 ＜2＞総合精密部品メーカーとしての技術力：同社は2017年にミネベアミツミ株式会社として新しいスタートを切りました。 変更の範囲：会社の定める業務