デバイス開発(パワー半導体)の求人情報の検索結果一覧

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【宮城】LED照明およびIoT製品の電源設計 ※充実の福利厚生・研修制度/年間休日124日

株式会社メイテック

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勤務地

宮城県

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京】SAWフィルター及び周辺モジュール、デバイスの設計業務 ※充実の福利厚生・研修制度

株式会社メイテック

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【京都/転勤無し】パワー半導体デバイスの設計開発 ◆業界最先端の技術開発/年休120日◆

Anjet Research Lab株式会社

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勤務地

京都府京都市西京区御陵大原

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【愛知・安城】製品企画・開発・設計(電動車向けパワーモジュール)/大手自動車部品メーカー

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県安城市里町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【港区・東証プライム】アナログ半導体の技術支援(新製品企画から提案)※年休123日/フルフレックス

三信電気株式会社

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体 デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】半導体製造装置の機械設計(管理職候補)◆業界注目のパワー半導体製造に携われる◎

株式会社ニューフレアテクノロジー

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勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【横浜】半導体製造装置の機械設計(主任候補)◆業界注目のパワー半導体製造に携われる◎

株式会社ニューフレアテクノロジー

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勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

650万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【横浜】半導体製造装置の機械設計◆業界注目のパワー半導体製造に携われる◎

株式会社ニューフレアテクノロジー

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勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【滋賀/転勤無】開発エンジニア※第二新卒歓迎/残業10h程度/年休121日/有給消化率8割

株式会社アイテス

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滋賀県大津市栗林町

最寄り駅

-

年収

300万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, デバイス開発(パワー半導体) 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【名古屋】光半導体デバイスのパッケージ開発(主任・課長級)◇東証上場/特殊鋼世界シェアトップクラス

大同特殊鋼株式会社

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勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】半導体モジュールの設計開発 | 独自の空調用パワー半導体●業界トップメーカー

ダイキン工業株式会社

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 機能性化学(有機・高分子), 半導体・IC(メモリ) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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