デバイス開発(パワー半導体)の求人情報の検索結果一覧

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【兵庫/揖保郡】化合物半導体の製品開発エンジニア(SiC)※就業環境◎年休127日

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

兵庫県揖保郡太子町鵤

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【兵庫】第二新卒歓迎|化合物半導体のプロセス開発エンジニア(GaN/SiC)◆研修・福利厚生◎

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

兵庫県揖保郡太子町鵤

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【栃木県/芳賀郡】パワエレ領域設計・開発業務※所定労働7h/転勤無/上流工程でキャリアアップ

株式会社ヒップ

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勤務地

神奈川県横浜市西区楠町

最寄り駅

-

年収

550万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 機械・電子部品・コネクタ デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

【北海道千歳市】半導体製造の試作エンジニア◆年収〜800万/半導体製造プロセスもしくはデバイス知見要

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

学歴不問

【北海道千歳市/経験者】半導体製造に関する試作エンジニア◆福利厚生・バックアップ体制◎でスキルUP可

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

学歴不問

【北海道千歳市】半導体製造の試作エンジニアリーダー◆年収〜880万/家族手当や福利厚生充実◎

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

学歴不問

【愛知県刈谷市】次世代電子プラットフォームのハードウェア・ソフトウェア開発◆賞与6.1か月分

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県刈谷市昭和町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京都港区】SDV向け先端電子プラットフォーム・半導体開発◆賞与6.1か月分/一部リモート

株式会社デンソー

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勤務地

東京都港区新橋

最寄り駅

新橋駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京都港区】次世代電子プラットフォームのハードウェア・ソフトウェア開発◆賞与6.1か月分

株式会社デンソー

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勤務地

東京都港区新橋

最寄り駅

新橋駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【関東・正社員】半導体エンジニア※面接1回◆家賃補助有り/案件の9割が大手上場メーカー/土日祝休み

株式会社リクル

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勤務地

東京都中央区銀座

最寄り駅

銀座駅

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【滋賀】半導体デバイスプロセス開発(要素)※東証プライム上場グループ!/業績好調の半導体事業部◎

ミツミ電機株式会社

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勤務地

滋賀県野洲市市三宅

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京都港区】AD/ADAS向け半導体・AI-IP、プラットフォーム研究・開発※一部リモート可

株式会社デンソー

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東京都港区新橋

最寄り駅

新橋駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/西院】アプリケーションエンジニア(車載・産機向け)/年休130日

ローム株式会社

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勤務地

京都府京都市右京区西院溝崎町

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品 デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】オープンポジション/機電エンジニア〜第二新卒歓迎◎業界注目のパワー半導体製造に携われる〜

株式会社ニューフレアテクノロジー

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神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/転勤無】パワー半導体の評価・解析◇量産化の成長フェーズに関わる◎業界最先端の技術開発

Anjet Research Lab株式会社

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京都府京都市西京区御陵大原

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/転勤無】パワー半導体の設計開発 <量産化の成長フェーズ>国内外のスペシャリストと協業

Anjet Research Lab株式会社

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京都府京都市西京区御陵大原

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【神奈川/新幹線通勤可】ナノインプリント材料開発(半導体材料事業)◇週2日在宅可・フレックス制◎

富士フイルム株式会社

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東京都港区赤坂(次のビルを除く)

最寄り駅

赤坂(東京)駅

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

機能性化学(有機・高分子) 医療機器メーカー, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) 製品開発(高分子)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【品川ラボ】<車載半導体の研究機関>独自ハードウェアIPの先行開発◆自動車部品世界大手

株式会社デンソー

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東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発◇Hondaの電動化戦略に携わる

株式会社本田技術研究所

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埼玉県和光市中央

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 建設機械・その他輸送機器, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

【福岡】<第二新卒歓迎>半導体エンジニア/オープンポジション◆就業環境◎需要増加中のパワー半導体

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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福岡県

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京】要素技術開発 ※次世代車載インバータの研究開発/東証プライム上場

富士電機株式会社

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東京都日野市富士町

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) プラントメーカー・プラントエンジニアリング, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

【宮城/リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場

デクセリアルズ株式会社

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宮城県多賀城市桜木

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 石油化学, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】各種半導体製品の解析・評価など◇幅広い職種の案件多数あり/手厚いフォロー

日総工産株式会社

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神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発

TOPPAN株式会社

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石川県能美市岩内町

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 機能性化学(有機・高分子), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 #712

TOPPAN株式会社

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石川県能美市岩内町

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 機能性化学(有機・高分子), デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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