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東芝デバイス&ストレージ株式会社
兵庫県揖保郡太子町鵤
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500万円~1000万円
電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景: カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造(エピタキシャル成長)プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容: ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュールパッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方は是非ご応募ください。 ■半導体事業について: ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーで発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に貢献しています。 変更の範囲:会社の定める業務
500万円~799万円
電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
【第二新卒歓迎!脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!半導体エンジニアとして最先端の技術領域に携わる/年休127日/リモート制度あり】 ■業務内容: 弊社では、Si半導体に代わるGaN/SiCパワー半導体の研究開発を推進しております。 当部門は株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、設計要求・開発計画に基づき、当部門でプロセスインテグレーション、ユニットプロセス、材料(エピ)開発を行っています。 半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■募集背景: 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来、CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するSiパワー半導体。これに変わる化合物材料(GaN/SiC)デバイスの需要拡大が見込まれます。 その中でGaNパワーデバイス事業では、早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料の開発を牽引する人材を求めています。 また、次世代SiCデバイス(トレンチMOSFET,SJ-MOS等)のデバイス設計、プロセスインテグレーション、ユニットプロセス開発、SiCデバイスの大口径化に適したウェーハ製造(エピタキシャル成長)プロセス・装置の開発を担当する人材を募集しております。 ■半導体事業について: 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。
株式会社ヒップ
神奈川県横浜市西区楠町
550万円~649万円
人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 機械・電子部品・コネクタ デバイス開発(パワー半導体)
学歴不問
【上流工程へのキャリアアップしたい方へ/『正社員で「生涯技術者」を目指せる上場企業』/安心のフォロー体制/研修制度充実/低い離職率】 ■職務概要: アウトソーシング事業を展開する当社にてパワエレ領域設計・開発業務、及びそれに付随する業務をお任せします。 ■職務詳細: パワエレ領域設計・開発業務、及びそれに付随する業務をお任せします。 そのため、上流工程をメインに若手の教育や派遣先顧客とのPJ管理などを担当いただくポジションになります。 ■働き方: 残業は月20h〜30h程度でございます。 ■PJ期間(目安) 基本的には3年毎に設計テーマを策定しており、明確な期間は決まっていないものの、10年単位で稼働している方や出戻りでの再アサインなどのエンジニアがおります。 平均3〜5年程度のメンバーが多く配属されております。 ■同社の魅力: <営業担当による密なフォロー> 各営業担当はきちんとフォローできる担当人数(20〜40名)を担当します。 週1回〜月1回まで各技術者に合わせた頻度で連絡をし、目指すキャリアや人生設計の方向性、職場環境の改善等の悩み相談まで話し合い、技術者の希望に沿う提案をしています。 女性技術者の育休・産休取得実績もあります。 <メンター制度> 異なる派遣先の社員同士がグループを組み、仕事や技術に対する相談などを受け付ける制度があります。 月1回、勉強会を行っているグループもございます。 <社内交流イベント> 全社員が一同に集まる年末一泊研修会や事業部でのイベントを行っております。 また、フットサル、テニス、ゴルフ、ダーツ、野球等の同好会活動も盛んです。 ■充実した研修制度: 入社後の基礎研修の他、機械設計、電気電子回路設計、システム開発どの分野においてもOJTが可能となる体制、設備を整備しています。 自己啓発のための通信教育講座も充実しています。受講料は終了時に全額会社負担となり、報奨金も贈呈されます。
株式会社BREXA Technology
東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)
東京駅
450万円~899万円
システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)
【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ/大手メーカーで技術を磨ける/家族手当や福利厚生充実】 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作(工程登録や変更作業)を行う ※MES=生産管理システム ・ロットトラブル対応、関係者への指示、工程問題調整を行う 【備考】 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境:当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後:半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度/入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲:会社の定める業務
400万円~699万円
【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ!/大手メーカーの現場で技術を磨ける環境/上流工程案件多数/家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます!】 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作(閲覧のみ) ※MES=生産管理システム ・ロット進捗管理と関係者への報告 【備考】 半導体製造に関しての業界・業務未経験でも応募可能となっています。 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境:当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後:半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度/入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲:会社の定める業務
550万円~899万円
【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ/大手メーカーで技術を磨ける/家族手当や福利厚生充実】 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作(工程登録や変更作業)を行う ※MES=生産管理システム ・ロットトラブル対応、関係者への指示、工程問題調整を行う ・試作エンジニアをリーダーとしてまとめる 【備考】 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境:当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後:半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度/入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社デンソー
愛知県刈谷市昭和町
600万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(メモリ)
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り/研究開発費国内トップクラスの5,500億円/130以上の世界に先駆けた製品/国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務内容: 次世代車両の高機能化や高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行います。特にSoCとその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画開発に注力しECU製品の競争力を強化します。 ■詳細: 具体的には、以下の業務のいずれかを担当します。 ◇グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画開発 ・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進 ・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発 ◇車載コンピュータの高度化対応 ・複雑化、大規模化する車載向けSoC企画、仕様決め、評価 ・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発 ◇Software Defined Vehicle(SDV)の開発 ・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画開発 ・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発 ■在宅勤務、リモートワーク: 週2〜3回程度は可能です。対話を重視しておりフルリモートワークは実施しておりません。 ■当ポジションの魅力: ◇車載電子プラットフォームの実現に重要なSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。 ◇国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます。 ◇車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます。 ◇次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ■組織ミッションと今後の方向性: 電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。 変更の範囲:会社の定める業務
東京都港区新橋
新橋駅
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)
【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り/研究開発費国内トップクラスの5,500億円/130以上の世界に先駆けた製品/国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務内容: 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。 ■詳細: 具体的には、以下のいずれかの業務を担当します。 ◇車載通信システムの先端通信技術開発 ・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発 ・車載ネットワークの仮想開発環境構築 ・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進 ・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化 ◇SoC周辺部品(メモリ、PMIC、通信IC)の社内標準化活動 ・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析 ・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援および部品の社内認証取得 ◇大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW&SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用&カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発 ■在宅勤務、リモートワーク: 週2〜3回程度は可能です。対話を重視しておりフルリモートワークは実施しておりません。 ■当ポジションの魅力: ◇次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ◇電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ ◇国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことができます。 ■組織ミッションと今後の方向性: ◇電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。 ◇今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社リクル
東京都中央区銀座
銀座駅
400万円~649万円
人材派遣, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)
〜半導体エンジニア経験者歓迎/様々な案件を経験してスキルアップしたい方必見/自分のキャリアの方向を見つけたい方歓迎/案件の9割が大手・上場企業/前年比売上141%!今後数年で100名規模まで組織を拡大予定/月残業20H以内〜 ■担当業務: 自動車メーカーや半導体メーカー、輸送機器メーカー等の案件にて、ご自身のご経験・スキルに合った業務(設計・開発、生産技術、プロセス開発)をご担当頂きます。 お任せする仕事内容は面接でもお擦り合わせいたしますので、ご安心ください。 ■具体的な業務: <半導体設計> -LSI・FPGA設計・開発 -仕様書の作成 -機能検証 -構築・シミュレーション・デバッグ -Verilog、VHDLを使用した設計・開発 -半導体の検査・評価またそのためのソフト開発 <生産技術・プロセス開発> -生産計画立案・実施・評価 -製品の品質、パフォーマンスに関する課題改善 -生産性・歩留まりなどに関する業務改善提案 -生産ラインの構築、メンテナンス ■働き方 【アサイン】 面接内、2ヶ月に一回の面談を通じて通勤範囲、業務内容の希望をヒアリングし、キャリア展望の希望に沿うアサイン先をお任せします。 【働き方】 年間休日は120日以上、月残業20時間以内と働きやすい環境です。残業を抑えている取引先が多いため定時退社できる案件も多数あります。 ■案件について 案件の約9割が東証プライム上場の大手メーカーとなります。 案件は5〜10年単位となり1つの案件が終了してもアサイン先の新規案件に関わるなど、配属先の変更はほぼありません。育休や、病気など個人希望での異動はもちろん可能ですが、今まで会社都合での配属先変更はありません。 また、仮に案件アサインまで日が開く際には、休職手当が8割出ます。 ■同社の強み ・【会社が良くなるための環境作りに携われる、風通しの良い環境】 福利厚生を社員からのアンケート結果をもとに作るなど、社員発信で協力して会社作りに携われます。実際に、男性社員から育休取得の要望があり、取引先を巻き込んで実現しております。 ・【きめ細かいサービス】 2ヶ月に一度の面談や、勉強のための書籍などの支援制度など、1人1人のキャリア実現を大切にしております。 変更の範囲:会社の定める業務
ミツミ電機株式会社
滋賀県野洲市市三宅
電子部品, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(センサー)
〜東証プライム上場グループ/世界トップシェア製品多数/5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆職務概要: MMIセミコンダクター株式会社出向していただき、当社半導体事業部にて、半導体プロセス開発に携わっていただきます。 <具体的な業務> ・半導体前工程のプロセス最適化や開発 ・プロセスインテグレーション関連業務 <やりがい> 当社ではアナログ半導体、MEMSを生産しております。MEMSは、垂直統合型で生産されいるものが多く、後工程設備も保有しております。半導体はミネベアミツミグループにおいては注力事業であるため、新製品開発や世界シェアの高い製品に携わることができます。 ◆MMIセミコンダクター株式会社について 以下事業展開をしております。 ・半導体製品(MEMS・IC)の開発/製造/販売 ・ファウンドリー(MEMS・IC) ≪半導体事業部について≫ 当社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 ・電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) ・電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) ・センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) ・IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT) 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。 変更の範囲:会社の定める業務
※半導体業界の方、研究職、ポスドクの方歓迎※ 【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り/研究開発費国内トップクラスの5,500億円/130以上の世界初製品/国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務内容: 半導体SoC/IP開発・開発基盤構築を行っていただきます。 ◇半導体SoC/IP開発基盤 ◇仕様・設計・検証向け共通プラットフォーム開発 └ GitHubを利用したテンプレート開発・マニュアル/ガイドライン作成 └ EDAツールを利用した共通プラットフォーム開発(例:検証・合成・電力見積もり環境) ◇共通IP開発 └ 仕様設計(機能仕様・実装仕様) └RTL設計(高位設計含む)・検証 ◇半導体SoC/IP開発 └-AI-IPソリューション開発 ◇ソフトウェア開発環境開発 ◇並列処理プログラミング ◇低レイヤミドルウェア開発 ■募集背景: 自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム(ECU)の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。 ■当社の特徴: 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業[サーマルシステム(空調冷熱)、パワートレインシステム(エンジン制御)、エレクトリフィケーションシステム(電動化)、モビリティシステム(AD/ADAS)、電子システム(センサやEUC等の電子デバイス)、非車載事業(FA/農業支援)]をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA(ファクトリー・オートメーション)・農業」の4つの重点技術分野に注力。 変更の範囲:会社の定める業務
ローム株式会社
京都府京都市右京区西院溝崎町
半導体, 自動車・自動車部品 デバイス開発(パワー半導体)
<最終学歴>大学院、大学卒以上
■仕事内容:車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 ・顧客に喜んでもらえるサービス(技術)をソリューションで提供 ・アプリケーション開発活動 ・技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む) ■期待する役割:市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための)技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担っていただきます。 ■グローバル活躍:海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 ■募集背景:会社として掲げている、"パワー事業強化" の中で、製品開発だけではなく、顧客に付加価値を提供するアプリケーション技術の強化も重要であり、「売るための技術」も強化し、ローム一丸となって売り上げ拡大に貢献するためです。 ■残業時間:平均月20時間程度 ■業務の魅力: ・保有しているアプリケーション技術で、顧客設計に入り込んだ提案/サポートの実施ができます。採用に至った際には、市場への貢献や成功体験、会社への売り上げ貢献も実感できます。市場でも注目されている、最先端のSiCデバイスにアプリケーションとして関わる事が出来るので、市場で通用する技術を高められます。 ・製品限定ではないアプリケーションサポート扱う製品が多岐に渡るため、様々な事業部と関与する事になり、より幅広く/深く半導体製品の知見を習得して活用する事が出来ます。 ■ローム株式会社の人事制度:職能資格と役職の2つの指標がございます。職能資格で基本となる給与水準が決まり、さらに役職によって役職給が加算される形です。また経営を担う人財だけでなく、その技術力で会社に貢献する人財を育て、処遇としても報いることを目的とし、2019年にスペシャリスト職を新設いたしました。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社ニューフレアテクノロジー
神奈川県横浜市磯子区新杉田町
新杉田駅
550万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 デバイス開発(パワー半導体)
【年休125日/マスク描画装置世界シェア約100%/営業利益率28.7%と抜群の収益性と安定した財務基盤をもとに最先端の製品を開発しています】 ■業務内容: 半導体製造装置のシステム領域における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。 具体的には、お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮し、下記の装置の中からあなたに適した業務をお任せいたします。 キャリア可能性を幅広く確認でき、経験を活かせるポジションをお探しの方にはお勧めの求人でございます。 ・電子ビームマスク描画装置 ・光学マスク検査装置、電子線検査装置 ・エピタキシャル成長装置 ■高い技術力とエンジニア文化: 経済産業省よりグローバルニッチトップ企業100に選出されております。 技術開発に対する先行投資に力を入れており、研究開発費率22.6%を誇ります。(製造業界平均値4.81%/同社調べ) 若手社員の「やってみたい」という提案に対して、何千万円という予算を投じることもあります。 開発を進める中で、さまざまな課題や克服しなければならない壁は出てくるはずですが、当社にはチャレンジできる環境があります。 ニッチな領域に集中しているからこそ新しい発想が求められ、日々成長していただけます。 ■業界での立ち位置: 半導体市場は年々拡大しており、市場規模は70兆円まで成長。2030年には150兆円まで成長する見通しですが、 その市場を支えているのが同社の製品です。 半導体製造装置市場は、最先端技術を必要とするため開発難易度が高く、他社の参入が非常に困難な領域です。 同社は半導体製造装置メーカーの中でも、フォトマスク工程と前工程で使用される装置を製造しています。 フォトマスク工程で使用される電子ビームマスク描画装置及びマスク検査装置においては、 世界トップレベルの描画精度を誇り、ほぼ100%の世界市場シェアを獲得しています。 変更の範囲:会社の定める業務
Anjet Research Lab株式会社
京都府京都市西京区御陵大原
700万円~1000万円
半導体, 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)
〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発/国内外からの出資企業多数!世界中のスペシャリストと一緒に働く貴重な経験ができます◎〜 ▼事業ミッション これまでR&Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化(量産化)していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ▼業務内容 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるエコデバイスの実現のため製造された半導体製品の長期的な信頼性を検証し、耐久性や故障メカニズムを解析していただきます。 ▼製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ▼入社後・配属組織 大手半導体メーカー(TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム)等で20〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ▼在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス(SiC・GaN)を学びたい ・世界中のスペシャリストと最先端技術を推進させたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ▼給与形態 専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ▼当社について: ◇高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指しています。 ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲:会社の定める業務
半導体, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(メモリ)
〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発/国内外からの出資企業多数!Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR&Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を量産化していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアと連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaNなど) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー(TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム)等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス(SiC・GaN)を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について: ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲:会社の定める業務
富士フイルム株式会社
東京都港区赤坂(次のビルを除く)
赤坂(東京)駅
機能性化学(有機・高分子) 医療機器メーカー, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) 製品開発(高分子)
【品川から新幹線通勤も可能・交通費全額支給◎/富士フイルムGの半導体材料事業/売上高3兆円規模/高い技術力でグローバルに展開/健康経営銘柄選出/年休125日/フレックス制・週2日リモート可】 ◆職務内容: 下記のナノインプリント材料開発職務のいずれか、もしくは両方ご担当いただきます。 1.半導体デバイス製造用ナノインプリント材料の開発と市場導入 2.光学デバイス等の新規デバイス製造用ナノインプリント材料の研究開発 富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用するところから始まり、現在では、パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。 本職務では、ナノインプリントリソグラフィーで使用される新規材料の開発および市場導入を担っていただきます。 ◆業務の魅力: ナノインプリントリソグラフィーは微細パターンや複雑な3次元形状を1回の転写で作成できることから、次世代のパターニング技術として注目を集めており、最近は省電力・省資源などの低環境負荷技術としても期待されています。また、ナノインプリントリソグラフィーは日本国内の有力な関連企業が技術開発をリードしており、世界最先端の開発に携わることが可能です。 当社も半導体製造用のナノインプリント材料の技術リーダーとして業界に認知されており、今後さらに事業を拡大すべく、最先端のパターニング技術の開発をご担当いただける方を増員募集します。半導体用に培った材料技術を基盤とし、光学デバイス等の新規材料の開発にも活躍の場を広げるチャンスがあるポジションです。 ◆就業環境: ・平均残業時間20〜30時間程度。フレックス制度や会社規程でのリモート勤務も活用いただけます(週2日可能)。 ・新幹線通勤も可能。交通費は全額会社負担となっており、品川や新横浜から通勤も可能です。 ◆同社の魅力: 同社は「ヘルスケア」「エレクトロニクス」「ビジネスイノベーション」「イメージング」の4セグメントを軸に、先進・独自の技術をもって、最高品質の商品やサービスを提供することにより「事業を通じた社会課題の解決」に取り組み、サステナブル社会の実現に貢献しております。 変更の範囲:会社の定める業務
東京都
〜先端の車載半導体研究に関わる仕事/尖った技術を持つ個性豊かなメンバー多数/車載半導体グローバルメーカー〜 ■業務内容: 次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画、設計、評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として以下を担当します。 ◇独自ハードウェアIPの企画、設計、検証 ◇独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築(チップレット含む) ◇独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計、評価 ■開発ツール・開発環境: ◇HDL(Verilog、System Verilog) ◇高位合成 ◇VCS、Verdi ■在籍出向: 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容:車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地:品川ラボ 東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー4F ∟特徴: (1)TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100%DENSO社員で構成。中でも本部門は、グローバルメーカーとして将来必要となるSoC(システム・オン・チップ)研究開発をしています。 (2)Tier1(車載部品)とTier2(半導体開発)2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、理想をカタチにする最上流/最先端の重要なミッションを担っています。 (3)入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かした柔軟なキャリア形成が可能です。 ■職場について: ◇当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。私達の部署は、次世代AD/ADASで重要となるカメラを用いた周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。 ◇年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社本田技術研究所
埼玉県和光市中央
450万円~1000万円
自動車(四輪・二輪) 建設機械・その他輸送機器, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(パワー半導体)
〜異業界出身者も活躍中/ボトムアップ・挑戦を後押しする社風/福利厚生充実◎/年休121日/スーパーフレックス〜 ■業務内容: 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ◎小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 ・出力要件(出力電力、電圧、周波数)の実現向けた研究 ・トポロジー選定 ・ノイズ対策(EMC/EMI) ・共振回路設計、熱設計 ◎小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 ・半導体デバイス仕様の研究 ・パッケージング技術の研究 ※共同研究先等との連携もございます。 ■募集背景: Hondaは環境負荷ゼロのエネルギーを、いつでも・どこでも・ストレスフリーで提供できる社会を創造することを目指しています。そのためには、エネルギー領域の武器となるシステムやハードウェア、ソフトウェアの先進技術を創出することが大切です。例えば、走行中ワイヤレス給電と呼ばれる道路から電気自動車に無線で電力供給することも重要な技術の一つです。他にも、環境負荷ゼロのエネルギーを創出すること、エネルギーを適切に配分するエネルギーマネジメント、効率良く送受電することも必要です。私たちはこれらに関わる先進技術の研究開発に挑戦しています。こうした新しい挑戦には、従来のパワー半導体だけでは対応できない壁があり、まさに次のHondaの電動技術実現の可否を決める次世代パワー半導体デバイスの開発をお任せします。Hondaの電動化戦略を大きく動かしうる新しい技術の社会実装に是非一緒に挑戦してみませんか。 変更の範囲:専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。
福岡県
電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
【職種未経験歓迎!業界未経験歓迎!年休127日/研修体制・福利厚生充実/リモート制度あり/様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容: ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア ・アプリケーションエンジニア 等 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■半導体事業について: 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について: 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲:本文参照
富士電機株式会社
東京都日野市富士町
600万円~999万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) プラントメーカー・プラントエンジニアリング, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)
〜東証プライム上場・総合電機メーカー/各種手当充実/次世代車載インバータに関する要素技術開発をお任せ〜 ■業務内容: 車載インバータに関する要素技術開発をお任せします。具体的な業務は下記いずれかを想定しております。 【業務詳細】 ◇車載インバータ回路技術 ・主回路技術:パワーデバイス適用技術(ゲート駆動技術等)、EMC技術、配線技術、測定技術等 ・プリント基板技術:配線技術、絶縁技術、EMC技術、長期信頼性技術等 ◇車載インバータ構造技術 ・インバータユニット構造技術:強度技術、冷却技術、絶縁技術、長期信頼性技術、製造技術 ・評価技術:車載特有の信頼性評価技術等 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■同社の特徴・魅力: ◇同社は1923年に古河電気工業株式会社とドイツのシーメンス社が資本・業務提携を行い設立されました。現在の富士通は1935年に同社の通信機器部門が分離・独立した事が成り立ち。地熱発電設備、電気自動車向けパワー半導体、環境保全やエネルギー効率を重視した様々な社会インフラ設備などエネルギー関連事業を軸に地球環境に貢献できる企業としてグローバルにビジネスを展開している総合電機メーカーです。売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り100を超える国で同社の製品が使われています。地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他トップクラスシェア製品を多数有しています。業績も堅調に推移しており今後の更なる飛躍を目指しています。 ◇年休124日、平均勤続年数20.4年、ノー残業Day有、働きやすい環境が整っています。寮社宅制度や時短制度・在宅勤務制度など福利厚生も充実しており女性活躍推進企業として経済産業省と東京証券取引所が選定する「なでしこ銘柄」への選定、優良な子育てサポート企業として「プラチナくるみん」認定等、充実したサポート体制です。
デクセリアルズ株式会社
宮城県多賀城市桜木
電子部品 石油化学, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(前工程)
〜注力事業「フォトニクス領域」/高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中/世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容 1.化合物半導体デバイスのプロセス開発 2.通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討 3.プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。 ■入社後のキャリアについて: 化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。 ※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。 ■就業環境: 働き方のイメージ ■組織で求めるポジション リーダー〜実務主担当者クラスの方を募集しております。 ■出張頻度・出張先 ・海外1回/年(US or EU) ・国内6〜4回/月(研究機関、国内事業所、装置メーカー等) ■部署の平均残業時間 ・15時間程度/月 ・リモートワーク:1回/週 ・出張頻度・出張先 ※海外1回/年(US or EU)、国内6〜4回/月(研究機関、国内事業所、装置メーカー等 ■当社の魅力: <コア技術と世界シェアトップクラス製品> デクセリアルズの研究開発は「材料技術」「プロセス技術」「評価技術」「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。
日総工産株式会社
神奈川県横浜市港北区新横浜
500万円~899万円
技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)
【ワークライフバランス◎/年休130日/福利厚生充実◎】 ■業務内容: 各種半導体製品の解析・評価をお任せします。 ■具体的な業務内容: ・LSI、パワー半導体、Tr、Diの市場故障品の解析 ・半導体デバイスの外観検査 ・X線検査 ・入出力端子特性 ・半導体デバイスの樹脂開封(研磨作業) ・THMOS解析 ・エミッション/オバーク解析 ・超音波探傷検査解析 ■当社での取り組み 質の高い教育研修を実現するために、社内インストラクターの育成やリスキリングにも力を入れています。これにより、社員一人ひとりの成長を促進し、キャリアビジョンの実現を支援しています。 ■研修施設 当社の教育訓練施設では、半導体製造装置の実機を使った設備技術教育や配属前研修、設計技術基礎教育(3D-CAD)など、専門性の高い技術者の育成を行っています。これにより、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■グループ方針 当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働きがいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。 変更の範囲:会社の定める業務
TOPPAN株式会社
石川県能美市岩内町
400万円~899万円
電子部品 機能性化学(有機・高分子), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)
【プライム市場上場グループ/すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜/DX・グローバル・環境等様々な変革推進中/大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要: 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行います。 ■業務詳細: 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■やりがい: ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 ■募集背景: 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。
電子部品 機能性化学(有機・高分子), デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)
【プライム市場上場グループ/すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜/DX・グローバル・環境等様々な変革推進中/大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要: 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■業務詳細: ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■やりがい: 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ■募集背景: 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■当社について: 2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAN株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。
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