【新規事業立ち上げ／(株)デンソーの100%出資子会社／次世代自動車のキーデバイスである車載用半導体の製造を担う】 ■採用背景： 脱炭素の機運が世界的に高まる中、省エネに欠かせない部品で電動車向けの需要拡大に対応すべく、電力を制御する車載用「パワー半導体」の部品生産事業をあらたに立ち上げます。2023年６月の量産開始を計画しています。 今回は量産開始に向けた部門の体制強化を目的に経験者の方の採用を行って参ります。 新工場には半導体材料となる直径３００ミリのウエハー（基板）を加工できる設備を導入。ウエハーからＩＣチップを切り出す作業と電気検査を担当します。従来の２００ミリ型に比べて多くのチップを供給でき、コスト減につながる取り組みとなります。 ■業務内容： 半導体製造工程のプロセスエンジニアとして要素技術開発や工程設計などの改善業務を行っていただきます。 ■業務詳細： ・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ ・半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務 ・半導体ダイシング・チップテスト工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ ・半導体ダイシング・チップテスト設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務 ・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善業務 ・トランジスタ、抵抗等半導体素子の測定技術、管理業務 ・半導体前工程、もしくはチップテストにおける集積回路のテスト(電気特性検査)工程の構築と効率改善 ・LSIテスターを使用した電気特性解析による製品の歩留、品質向上業務 ※各業務毎に分業の体制は取れており上記全てをお任せする内容ではございません ■半導体の用途： 車載半導体／HV・EV制御、エンジン制御、ボデー制御、安全走行制御に使用 ■同社の特徴： 同社は2012年10月に富士通セミコンダクター株式会社岩手工場の資産譲渡を受け、発足しました。自動車半導体部品のニーズの多様化、生産量拡大傾向の中で、愛知県にある二箇所の自社向け車載半導体製造工場に加え、三箇所目となる製造拠点としてデンソー岩手を設立し、これらのニーズに対応しています。将来的には、工場の更なる拡張・地域の活性化にも貢献できる会社となるよう、現在、まずは、自社向け製品の量産に向け準備を進めているところです。

＜ニーズ高まる半導体業界！三菱電機Gr／業界不問！残業15〜20H／福利厚生◎＞ ■業務内容 高周波デバイスや光デバイス、赤外線センサーデバイス向け、ウエハプロセス・ウエハテストエンジニアです。超高速・超低遅延・多数同時接続を特長とする5G向けや、動画配信やクラウドサービス向け光通信用向けデバイスウエハを担当頂きます ニーズが急拡大する中人員体制強化の増員募集です 【ウエハテスト】 ウエハテストは、半導体の品質を確認する為の作業です。専用のプログラムを作り、新製品のテスト条件を設定。テスト用の「プローブカード」の設計も行います。問題発生時の原因究明や、テストに関する基準やルールを作り、新しいテスト機器の導入なども行います 【ウエハプロセス】 ウエハプロセスは、半導体の製造工程のことです。量産中の製品の製造工程を改善して、品質を上げたり、効率を良くしたりします。新しい装置の導入や、作業の安全性向上も大切な仕事です。新製品の製造工程の開発も行い、作業手順書やルールも作成します。担当する工程は、「エピタキシャル成長」という薄膜結晶成長工程です ■求める人物像 現場作業者とのコミュニケーションが多く信頼関係を築くことが重要である為、人と交渉するコミュニケーション力、責任感、協調性があり、チームワークで仕事ができる方を歓迎しております ■教育体制 先輩社員によるOJT研修と座学研修で、基本からしっかり学べます 製造ラインでの実習や社内スタッフとの関係構築を通じて、実践的なスキルを習得できます ■組織構成 【ウエハテスト】：14名（平均年齢48歳、中途入社割合36%） 【ウエハプロセス】：19名（平均年齢46歳、中途入社割合26%） ■過去入社者の転職理由例 新しいフィールドでレベルの高い評価業務に関与したい 安定した基盤を持ち、成長を共にできる企業で長く勤めたい 公正かつ適切に評価される環境で、専門性を高めたい 技術者としてスキルアップできる環境で働きたい ■福利厚生・働き方 休日休暇や福利厚生が充実しておりライフワークバランスを保ちながら働けます 毎週水曜日と給与・賞与支給日はノー残業デーとして設定されており残業時間も少なめです 上司・部下の1on1ミーティングを定期的に行っています 変更の範囲：会社の定める業務

【　50代歓迎／業界不問！生産技術、電気関連の経験者へ／デンソーGの安定基盤×転勤なし※UIターン歓迎◎サポート有／車載用半導体ウエハの主力工場で安定感抜群の業績　】 ■採用背景：新工場設立以降、親会社デンソーより事業移管を進めております。過去に見ないスピードでの移管を計画しており、更なる戦力強化のために業界問わず生産技術や、電気関連のご経験者を募集しております。立ち上げから量産対応まで、幅広く生産技術職として力をつけられる環境です。 ■業務内容：自動車用パワーカードの組立工程での生産ライン立ち上げ業務を行っていただきます。 ■業務詳細： ・半導体製造工程、製品の立ち上げ（新規、横展開）や性能改善等の業務 ・半導体製造工程の安定化や製造条件改良による製品性能の向上 ・工程異常の原因究明や製品歩留まり向上等の業務 ・組立ラインサイクルタイム短縮、M/M比向上、工程内不良率低減等の改善業務 ※お任せする業務内容については、これまでのご経験等を考慮して決定いたします。 ■組織構成：経験豊富な約10名の技術者が活躍しております。40代が中心のチームですが、若い方からベテラン技術者まで、バランスの取れたチームです。 ■充実した教育制度：一般的なOJTだけでなく、OFF-JT(職場外訓練)なども取り入れ、学びに止まらない「実務に生きる経験」を得ることが可能です。その他に「マネジメント基礎研修」や「社内技能研修」なども行っております。実技を中心とした充実のカリキュラムで、基礎の理解と経験の見える化で成長することができます。 ■同社の特徴：同社は、「地球と生命を守り、次世代に明るい未来を届けたい」との思いから、一人ひとりが「先進」「信頼」「総智・総力」のデンソー・スピリットに基づく行動を実践しています。技術と技能の融合によるモノづくりにより、この岩手の地で持続的成長を遂げる企業となるよう、また、顧客・地域社会の方々から「かけがえのない会社」と言われるよう努力していきたいと考えています。

〜世界大手のファウンドリで技術を磨く／ファウンドリ専業世界トップクラスのUMCグループ／家族手当、住宅手当など充実の福利厚生◎／離職率2％と腰を据えて働ける環境〜 半導体受託製造での世界シェアトップクラスのユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーショングループである当社にて、プロセスエンジニア業務をお任せします。 ■業務内容： ◇イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務 ◇半導体製造プロセスのインテグレーション業務 ■業務詳細： ◇ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ◇ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ◇次世代パワーデバイス開発および量産 ◇歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ◇ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援 ■当社の特徴： 当社は2014年12月に、ファウンドリ専業会社として発足しました。日本の数少ない300mmウェハファウンドリ工場として国内外の顧客に高品質のテクノロジーとサービスを提供しています。 ※ファウンドリとは…半導体メーカーやファブレスからの委託を受けて半導体チップの製造を行う、生産専門の企業です。 ■働きやすい環境： 世の中を豊かにしていく原動力となる社員一人ひとりの「働きやすさ」の実現のため、さまざまな福利厚生や社内制度を設けています。 ＜一例＞ ◎離職率2％ ◎休暇制度：積立休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇　など ◎育児関連制度：出産育児サポート休暇、育児休職制度、育児短時間勤務制度、ベビーシッター費用補助 ◎社員食堂：構内2か所設置（三重工場） ◎社員送迎バス：出退勤に合わせて送迎（三重工場） 変更の範囲：会社の定める業務

【創業50年以上・原子力関連施設のメンテナンス業界のリーディングカンパニー◆完全週休二日制◆年間休日121日・ワークライフバランス◎国の未来を創る社会貢献性の高い業務】 当社は原子力関連施設のメンテナンス業界のリーディングカンパニーとして、スローガンである 「人×技術でNext Stageへ」を掲げ常に新しい挑戦を続けており、活躍のフィールドはRI（放射性同位元素）関連の研究施設、 核医学事業分野にまで広げています。 今回は原子力設備の設計において、処理プロセス全体の設計などを担っていただきます。 ■具体的には： プロセス設計に係る、物質収支計算書、プロセスフローダイアグラム（PFD）、P&ID、機器容量計算書、運転制御方針書、運転タイムチャートなどを作成する業務です。また、見積・見積仕様書等の作成業務も含みます。 【求めるスキル】 ・Communication能力があること（対顧客、対社内） ・プラント設計の一連のプロセスをわかっていること（経験があること）。 ・協調性があること ■魅力： ・完全週休二日制、土日休みとワークライフバランスを保つことが可能です ・離職率も低く、長く働くことが期待出来ます ■当社について： 当社はエネルギー関連施設のメンテナンスを担うエキスパート集団です。 当社の事業は人々の生活と切っても切り離せない原子力を支え、国の未来を守る社会貢献性も高くございます。 今後も、サステナブルな環境実現に取り組む日本のエネルギー産業を全社を挙げてサポートするため、日本の未来を支えたいという方からのご応募お待ちしています。 また当社は人材育成にも力をいれており、離職率も低く長期就業される方が多いことも魅力です。 福島復興を使命に持ち、日本のエネルギー施設の土台を支える非常に重要かつやりがいのある業務を行うことが出来ます。

【産官学×IBMと提携◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年〜千歳で量産開始◆若手〜50代まで活躍◆半導体製造の経験者（前工程、後工程）30名募集】 〜ポスト5G時代を見据え、産官学を挙げたプロジェクトとしてその動向に大きな注目が集まっている当社。世界のモノづくりをリードするという気概と使命感を持って最先端ロジック半導体の量産に挑む同志を募集します〜 【仕事内容】【変更の範囲：会社の定める業務】 IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年〜国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当いただきます。※東京勤務⇒その後、千歳工場勤務の予定 ＜具体的には＞※ご経験に応じてお任せします ・半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）開発・導入 ・開発されたプロセスの量産への移行 ・国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善 ・装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入 【当社について】 ■日本の半導体を再び世界へ かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■差別化戦略 他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮し、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することで生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します。

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロセスエンジニアとして、新規プロセス開発における評価業務を担当していただきます。 ■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 （1） 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ （2） 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発 例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化 （3） 設備、材料メーカーと連携し、生産に適した設備・材料を選定 ※入社後はスキルに合わせ、エンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ※自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

【業務内容】評価解析エンジニアとして下記業務をお任せいたします。 １）2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 ２）ウェーハ欠陥検査を主にご担当いただき、その他回路図/レイアウト図など設計データ、およびDC/ACテスト（電気特性評価）結果などを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定する。 （業務の変更の範囲：会社の定める業務） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

◇◆世界シェアTOP (40％超/CMOSイメージセンサー)/山形/半導体デバイスの開発・量産を担う同社のプロセス改善・開発業務へ挑戦！◆◇ ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ■山形TECの特徴： モバイル向けCMOSイメージセンサーの量産拠点。顧客ニーズのロット数の少ない製品タイプを対応する拠点です。拠点規模が本社や長崎等と比べ小さいながらも、多品種少量生産体制であることで、テクニカルの知見豊富な方がいるが故に対応できる体制構築ができております。また、部署間の障壁が薄く、少数精鋭で業務を行うことができる点が特徴の生産拠点です。 ■職務内容： 半導体製造プロセス開発、改善業務。具体的には新規デバイスのプロセス条件確立、歩留改善、タイプMIX変動に伴う設備汎用化対応、コストダウン、生産性改善等の業務を担当していただきます。 ・詳細について ウェーハを生産する条件・レシピの開発を担っていただきます。 ウェーハを加工する上での加工条件を決める際、どんなガス、薬液を使うか、温度は何度の環境で何分、どのくらいの量を使うかなどといった条件を考えて、半導体製造における最適なレシピを開発していく仕事です。 【魅力/キャリアパス】 描けるキャリアパスとしては、ウェーハ製造プロセスにおいて幅広く精通したプロセスエンジニア、1つの工程において装置にも精通した1工程特化のスペシャリスト、他TECへの異動を通じて様々な製品に精通したプロセスエンジニアなど、幅広い選択肢が用意されています。 プロセス開発を進める中で、性能(製品特性、品質)の良い条件は何か実験を交えながら答えを探していくことが求められます。ものづくりに携わりたい方や半導体エンジニアとしてのスキルを身に着けたい方には最適のポジションです。 【組織/働き方】 配属2〜3年の若手比率の多い職場で、プロセス改善を進めています。出社/在宅勤務を併用する勤務形態です。 ■CMOSイメージセンサー(CIS)とは・・・ スマホや一眼レフ、デジタルカメラなど、何かを映し出す電子機器に搭載されている部品です。機器のレンズの中に搭載されていて、光信号を電気信号に変更し写真や動画等を作り出すことから、「電子の目」と言われている電子部品です。 変更の範囲：本文記載

〜東証プライム上場／非鉄金属業界大手／鍛え上げた製錬技術を基に独自の「資源循環型事業」をグローバルに展開〜 ■業務内容： 窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務を行います。 【具体的な業務内容】 ◇LEDの原材料となる基盤上に、フォトリソ装置・スパッタや蒸着等の薄膜形成装置・エッジング装置を用いて、LEDデバイスを作りこむ工程のプロセス開発 ◇電極材料検討・電極構造の設計やチップ切断等の技術開発でのご活躍も期待しております。 【DOWAエレクトロニクス株式会社について】 当社は高付加価値の世界トップシェア製品群を生産。半導体事業と電子材料事業、機能材料事業の3本柱です。 半導体事業は素材部門ではGa、In地金など、化合物部門ではガリウムヒ素基板を、オプト部門では赤外、深紫外LEDを扱っております。 また、電子材料事業は太陽電池の電極に使用される銀粉、ボタン電池用の酸化銀などの材料を扱っており、 機能材料事業は磁気記録材料、キャリア粉、フェライト粉、還元鉄粉、複合酸化物粉（燃料電池材料）などの磁性材料を扱っております。 ■同社の特徴・魅力： 【鍛え上げた製錬技術を駆使し循環型事業を展開】 奇兵隊の一員であった藤田伝三郎が創業したDOWAグループは、明治政府から当時日本一の銀山だった小坂鉱山の払い下げを受け、1884年に非鉄金属の鉱山・製錬会社として創業しました。そこで産出される「黒鉱」は金銀以外に不純物も多く製錬が非常に困難でしたが、苦心の末に複数の有価金属を余さず回収する技術を開発。この時鍛え上げた製錬技術を駆使し、電子部品・携帯電話などの「都市鉱山」から貴金属を回収するリサイクル事業を確立。同じく製錬の過程で生まれる不純物の処理技術の延長線上で、産業廃棄物・土壌浄化事業を国内外で展開しています。また取り出した金属に様々な加工を施す事で、高付加価値材料の提供もしています。太陽電池向け表面電極用の銀粉、スマートフォン向け近接センサー用の赤外LED等の分野で世界トップクラスのシェア製品を実現しています。DOWAグループは、環境リサイクル、精錬、電子材料、金属加工、熱処理等多岐にわたる製品・サービスを提供しています。グループ全体の収益源となるマーケットが多様化されており強固な事業基盤を実現しています。

【大手メーカーの開発パートナーとして幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／アウトソーシンググループで安定性抜群】 ■業務概要： 半導体製品の分析業務、及び付随する業務をお任せ致します。 ■業務詳細： ◇試料作成 半導体試料の準備を行い、解析に適した状態にします。 試料の切断、研磨、コーティングなどの前処理を行います。 ◇解析用加工 SEM（走査型電子顕微鏡）やTEM（透過型電子顕微鏡）での解析に向けて、試料の加工を行います。 高精度な加工技術を用いて、試料の断面や表面を整えます。 ◇TEM分析 TEMを用いて、半導体試料の微細構造や結晶構造を解析します。 取得したデータを基に、材料特性や欠陥の評価を行います。 ◇データ整理 解析結果をExcelなどのソフトウェアを使用して整理・まとめます。 データの可視化や報告書の作成を行い、関係部署に報告します。 【使用ツール】 SEM、Excel ■職場環境・魅力： ◇別途、賞与年2回、時間外手当（1分単位）、各種手当（家族、赴任等）が支給 ◇スキル・経験年数・年齢等も考慮し、話し合いの上で決定 ◇充実の福利厚生 交通費支給あり、資格取得支援・手当あり、寮・社宅・住宅手当あり、U・Iターン支援ありなど ■充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。 プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。 ※業務詳細※ Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

〜業界未経験・職種未経験歓迎/大手企業取引あり/事業拡大中/年間休日120日/ベンチャー企業/福利厚生充実/ハマふれんど加入〜 ■採用背景 現在進行中のプロジェクトの評価結果により受注増の見込みで、工場の新設を予定しておりこの度中途採用をする運びとなりました。 ※確定しておりませんが、新設工場は青森県の八戸を予定しております。今回入社した方も半年程度は横浜で勤務いただきその後青森の工場へ転勤予定でございます。 ■職務内容 当社の技術職として従事いただきます。 ■具体的な内容 ・真空蒸着装置の成膜プロセスの構築 ・真空蒸着装置の保守・運営 ※半導体製造メーカーが使用する装置に取り付ける部品の寿命を延ばす為のお仕事です。保護膜をつけたり、汚れや削れを防ぎます。 ■組織構成 ４０代男性1名、再雇用のメンバー男性2名 ※新工場へ行く場合は50代男性と一緒に行く予定 ※役職はこれまでの経験やスキルにより決定いたします。一般もしくは主任クラスでの採用を想定しております。 ■入社後について まずは装置がどのように動いているのかだったり、装置がどのようにできているか、成膜のプログラムから学んでいただきます。 成膜については40代男性から、装置の動かし方に関しては再雇用のメンバーからOJTにて教えていただけます。 ※分からないことがあれば直接質問ができる環境ですのでご安心ください◎ ■工場の環境 ・空調完備、食堂やロッカーはなし ・装置は2台 ・横浜の工場は三菱重工様の第二工場にて就業になります。当社以外にもベンチャー企業が何社か入っております。 ・汚れたりする作業はないので私服で業務を行います。クリーンルームでは私服の上にクリーンスーツを着て業務いただきます。 ■引越しに関して 【青森の方の場合】 青森⇒横浜　転居費用：自己負担 横浜⇒青森　転居費用：会社負担 横浜の住居費：会社負担　(ウィークリーマンション等になる想定です。） 【関東の方の場合】 現在地⇒横浜　転居費用：自己負担　(転居が必要な場合) 横浜⇒青森　転居費用：会社負担 ■仕事の魅力 ベンチャー企業ですので、幅広い業務に携わることができるのが魅力です◎ 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界基準の半導体を扱う当社で、あなたらしく活躍してみませんか？〜 ■業務概要： 半導体後工程プロセスエンジニアとして、テクニカル分野の顧客窓口対応、実装技術を駆使した新しい技術プロモーション、新製品試作〜量産化全工程の管理、リスク検証、デザインレビュー業務等をお任せします。 ■業務内容詳細： ・基板／リードフレーム設計、シュミレーション、テスト、プログラミング開発など ・ウェーハ組み立てからテスト ・グランディング、モールディング、ワイヤボンディング等の個別プロセス対応 ■働く環境： 当社は半導体後工程専業メーカーとして、世界上位の実績を保有しており、安く大量に製造するためのノウハウが蓄積されています。弊社の強みであるスマートフォンや自動車業界向けの小型で高性能な半導体製品の製造技術を保有し、ASEと共に事業拡大に向けたプロジェクトを遂行中です。 日々ASEより技術者が派遣され、後工程に特化した専門知識をブラッシュアップできる環境です。 また、業務上必須となる教育、資格取得費用について会社補助を受けながら、業務に必要な専門的な知識を身に付け、キャリアを磨いていただけます。 ■当社の特徴／魅力： 当社で快適に働いていただけるよう、制度を整えてお迎えします。 ・残業月平均10時間（2023年度実績） ・年間休日125日、GW・お盆・年末年始6日以上休みあり、有給取得平均日数 11.6日（2023年度実績） ・お得なカフェテリアプランあり（和洋中メニュー200円〜400円台） ・社内にジムを完備 ・35才以下の方へ奨学金返還サポート制度あり ・産休・育休後の取得実績100％ 腰を据えて、柔軟な働き方が可能です◎ ■当社で働くメリット： 当社と取引のある通信機器メーカーや自動車車載関連メーカーは、デバイスの更なる縮小化や高性能化に力を入れていくことが予想されます。当社の方針としても、小型化の技術を磨き、専門特化していくことで成長していきたいと考えています。同業が少ない、超小型かつ高性能な半導体製品製造に特化した事業を展開しており、会社としての将来性も大きいです！豊富なノウハウのある環境なので、スキルをブラッシュアップしたい方にオススメです。 変更の範囲：会社の定める業務

＜幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能＞ ■採用背景： 2024年8月に福岡天神に拠点を出し、ITエンジニアの事業を行うエイトビットですが、福岡に限らず九州拠点でさらなる事業拡大に向けて、機械系エンジニアの事業の立ち上げメンバーを募集します。 ■職務概要： 半導体製品の開発者として業務を実施して頂きます。 ■職務詳細： ◎主にプロセス開発、シミュレーションと解析、テスト開発、信頼性評価、技術仕様書の作成などを実施 ◎イメージセンサの測定、信頼性業務 ◎画像分析、評価ボードを使用した評価、不良品の解析　など ■キャリアパス： シニア開発エンジニア、テクニカルスペシャリスト、チーフエンジニアなどの専門性を高める、もしくは、プロジェクトマネージャー、技術部門マネージャーや管理職などのマネジメントなど、ご本人様のご希望に合わせて伴走させて頂きます。 また、資格取得の受験費用は同じ資格は2回まで会社が費用負担、毎月の資格手当もございます。新しく事業展開をしていきますので、今後も制度を整えていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入など）の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： ・需要拡大が見込まれる低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強するための300mmウエハー対応の新製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材を募集。 ・化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材を募集。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 変更の範囲：本文参照

【年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲：本文参照

【職種未経験歓迎！業界未経験歓迎！年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア ・アプリケーションエンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲：本文参照

【第二新卒歓迎！脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6〜8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 1プロダクト2〜3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、2週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発〜量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 300mmウエハ—対応製造ラインを新規導入するに伴い、プロセスインテグレーション技術者の増強が必要となったため。　 <https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html> ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 変更の範囲：本文参照

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： 配属部門では、パッケージ（製品）開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 募集ポジションではシミュレーションや試作・評価・分析技術を駆使し、最先端のパワー半導体・光半導体を開発していく職場です。半導体パッケージ開発、パッケージを製造するための装置開発、製造したパッケージの品質検査を行うテスト技術開発など、多くの技術開発を行い新パッケージを生み出すやりがいのある業務です。 変更の範囲：本文参照

＜幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能＞ ■採用背景： 2024年8月に福岡天神に拠点を出し、ITエンジニアの事業を行うエイトビットですが、福岡に限らず九州拠点でさらなる事業拡大に向けて、機械系エンジニアの事業の立ち上げメンバーを募集します。 ■職務概要： 半導体製品の開発者として業務を実施して頂きます。 ■職務詳細： ウェーハ工程の生産設備開発、アセンブリ工程の生産設備開発を中心に、プロセスの最適化、性能評価・検証などを対応します。 ■キャリアパス： 設計エンジニア、シニア設計エンジニアなどの専門性を高める、もしくは、プロジェクトリーダー、開発マネージャーなどのマネジメントなど、ご本人様のご希望に合わせて伴走させて頂きます。 また、資格取得の受験費用は同じ資格は2回まで会社が費用負担、毎月の資格手当もございます。新しく事業展開をしていきますので、今後も制度を整えていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日・福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： 300mmウエハ—対応製造ラインを新規導入するに伴い、プロセスインテグレーション技術者の増強が必要となったため。　 <https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html> ■業務内容： デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6〜8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 【変更の範囲：会社の定める業務】 1プロダクト2〜3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発〜量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 当社はパワーデバイスの開発に注力しています。パワーデバイスは半導体の特性を最大限まで引き出すために、高度なプロセス開発が必要です。300mmの最先端ラインの構築、プロセス開発にぜひ参加してください。 変更の範囲：本文参照

〜世界基準の半導体を扱う当社で、あなたらしく活躍してみませんか？〜 ■業務概要： 半導体製品の品質の作り込みを担う工程である、組立工程もしくは封入工程における生産技術業務をお任せします。 半導体製造において「後工程」に特化した受託専業メーカーである当社で、 半導体製品（スマホ・車載向け半導体パッケージ等）をメインにお客様の要望を元に試作を重ね、量産化して正式に生産開始するところまでの立ち上げなどを担当します。ASEグループの日本拠点でご活躍ください。 ■業務内容詳細： これまでのご経験を考慮し、あなたにピッタリの業務からお任せいたします。 ◇新製品の立ち上げ、試作業務 ・試作〜量産化までの一連の立ち上げ ・新パッケージ、新製品の材料／プロセス／治工具設計 ・試作品の製造条件策定、評価、生産性改善、不具合改善 ◇新規装置評価、導入、立ち上げ業務 ◇製品歩留／生産設備／プロセス／製造条件等の品質改善業務 ◇新製品／材料／プロセス／生産設備に関する生産性改善、不良率削減、コスト低減 ◇製造技術仕様書の策定と改善 ■働く環境： 当社は半導体後工程専業メーカーとして、世界上位の実績を保有しており、安く大量に製造するためのノウハウが蓄積されています。当社の強みであるスマートフォンや自動車業界向けの小型で高性能な半導体製品の製造技術を保有し、ASEと共に事業拡大に向けたプロジェクトを遂行中です。 日々ASEより技術者が派遣され、後工程に特化した専門知識をブラッシュアップできる環境です。 また、業務上必須となる教育、資格取得費用について会社補助を受けながら、業務に必要な専門的な知識を身に付け、キャリアを磨いていただけます。 ■当社の特徴／魅力： 当社で快適に働いていただけるよう、制度を整えてお迎えします。 ・残業月平均10時間（2023年度実績） ・年間休日125日、GW・お盆・年末年始6日以上休みあり、有給取得平均日数 11.6日（2023年度実績） ・お得なカフェテリアプランあり（和洋中メニュー200円〜400円台） ・社内にジムを完備 ・35才以下の方へ奨学金返還サポート制度あり ・産休・育休後の取得実績100％ 腰を据えて、柔軟な働き方が可能です◎ 変更の範囲：会社の定める業務

＜幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能＞ ■採用背景： 2024年8月に福岡天神に拠点を出し、ITエンジニアの事業を行うエイトビットですが、福岡に限らず九州拠点でさらなる事業拡大に向けて、機械系エンジニアの事業の立ち上げメンバーを募集します。 ■職務概要： 半導体プロセス開発者として業務を実施して頂きます。 ■職務詳細： ◎半導体デバイスや部品を製造するための新しいプロセス技術を開発 ◎実験データやシミュレーションを活用して、新技術の適用可能性を検討 ◎半導体デバイス製造における全体的なプロセスフローを設計　など ■キャリアパス： シニアプロセスエンジニア、プロセス開発スペシャリストなどの専門性を高める、もしくは、プロジェクトリーダー、テクニカルマネージャーなどのマネジメントなど、ご本人様のご希望に合わせて伴走させて頂きます。また、資格取得の受験費用は同じ資格は2回まで会社が費用負担、毎月の資格手当もございます。 新しく事業展開をしていきますので、今後も制度を整えていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【第二新卒歓迎！脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！半導体エンジニアとして最先端の技術領域に携わる／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： 弊社では、Si半導体に代わるGaN/SiCパワー半導体の研究開発を推進しております。 当部門は株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、設計要求・開発計画に基づき、当部門でプロセスインテグレーション、ユニットプロセス、材料（エピ）開発を行っています。 半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来、CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するSiパワー半導体。これに変わる化合物材料（GaN/SiC）デバイスの需要拡大が見込まれます。 その中でGaNパワーデバイス事業では、早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料の開発を牽引する人材を求めています。 また、次世代SiCデバイス(トレンチMOSFET,SJ-MOS等)のデバイス設計、プロセスインテグレーション、ユニットプロセス開発、SiCデバイスの大口径化に適したウェーハ製造(エピタキシャル成長)プロセス・装置の開発を担当する人材を募集しております。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。 変更の範囲：本文参照