【新横浜駅から徒歩5分／実力主義で1000万円以上も目指せる／一人一人が裁量を持ち業務を担当】 ■採用背景： 海外本社は上海証券取引所の科創板に上場している国家ハイテク企業であり、小型精密製品メーカーでありながら、常にイノベーションをし続けている企業で、マイクロ精密製造に重点を置いています。 2021年12月に日本法人を設立し、順調に売上拡大をしており今回増員募集致します。 ■担当業務： プローブカード開発における設計開発をご担当頂きます。試作・設計から量産展開、品質管理や生産性改善まで携わって頂きます。 日本で設計・開発したものを本社で製造を行い少数精鋭の環境のため、一人一人が裁量を持ち業務に取り組める環境です。 ※1製品2‐3カ月程のスパンで開発を進めて行きます。 ※使用CAD：AutoCAD、solidworks ■組織構成：現状は3名体制です。 ■当社について： 当社は2021年に日本法人を設立したばかりの、半導体などの精密機械を製造販売している外資系メーカーです。当社の製品は、MEMSマイクロマニュファクチャリング、半導体チップテスト、新エネルギー車、医療機器、その他のハイエンド製造分野で広く使用されており、全世界16カ国に輸出実績あります。

〜誰もがフラットに活躍できる職場環境／幅広いキャリアステップあり〜 ■業務内容： ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップクラスレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 ■開発ツール： ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl等） ・RTL（Verilog／VHDL）、System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般 ■魅力・やりがい： お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境（EDA）および画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 また、設計／開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 ■キャリアイメージ： 先行開発、および量産開発の経験を身に着けていただいたうえで、その経験を活かし、プロジェクトリーダーとしてさらに次の世代や新しいシステムの先行開発に携わる、機種開発チームとして車両開発に携わる、マネジメントとして経験を積むなどのキャリアステップが考えられます。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇パワー半導体レイアウト設計経験のある方へ／プライム上場／ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける総合精密部品メーカー◆◇ ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） ■業務内容： 半導体事業部にて ・パワー半導体に代表される、Si-IGBTやSiC-MOSFETのプロセス・デバイス開発およびディス 　クリート製品開発 ・アナログ半導体のプロセス・デバイス開発 上記業務に携わっていただきます。 ■業務詳細： 【パワー半導体領域】 (1)プロセス/デバイスシミュレーション (2)マスクパターン設計 (3)デバイス評価（電気的特性、信頼性など） (4)製品仕様検討 (5)製品試作・評価　など 【アナログ半導体領域】 (6)Spiceパラメータ抽出 (7)プロセス/デバイスシミュレーション ■ポジションの魅力： ・電気自動車（EV）や再生可能エネルギーの普及に不可欠な「パワー半導体」という、社会貢献度の極めて高い分野に携われます。次世代素材（SiC）を用いた最先端開発に深く関わることで、技術者としてのスキルが高められる環境です。 ・アナログ半導体開発において、Spiceパラメータ抽出はシミュレーションの信頼性を決定づける極めて重要な工程です。ご自身が抽出したモデルが設計のベースとなり、製品の低消費電力化やノイズ低減といった「アナログ回路の命」を支える、技術的な手応えを実感できます。 ・デジタル化・電動化が進む現代においてアナログ・パワー半導体市場は今後も右肩上がりの成長が見込まれています。当社は確かな技術基盤を持ち、国内のみならずグローバル展開も加速させているため、安定性と挑戦しがいのある成長性の両面を享受できます。 ■出向について： ※入社後「ミツミ電機株式会社」へ在籍出向となります ◇企業名：ミツミ電機株式会社について： ◇事業内容： ・電気機械器具の製造および販売 ・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生機械器具および電子工業応用製品の製造および販売 ・金属工業製品及び金属材料の製造および販売 ・窯業製品の製造および販売 ◇勤務地：北海道千歳市泉沢1007-39 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／大規模投資／リモート可／フレックス】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 今回は、下記いずれかの領域における量産立ち上げおよび生産能力強化に向けたプロセスエンジニア業務をお任せします。 ◆担当領域例（経験に応じて担当範囲を決定いたします。） ・熱処理プロセス（熱拡散・酸化・LPCVD） ・CMPプロセス ・洗浄・ウェットエッチングプロセス ■業務詳細 ・300mmウェーハ対応の各プロセスを用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 ・量産品の歩留改善、品質改善 ・コスト削減活動 ・新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ■対象デバイス： 150mm〜300mmラインの製品全般 （マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品） ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業時間30〜40時間 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜年間休日125日/転勤無/平均勤続年数20年以上〜 【業務内容】 化合物半導体デバイス向けに MBE装置を用いたエピタキシャル成長プロセスを自社内で担っており、MOCVD装置の導入も検討中です。本ポジションではその中核となる成長工程の開発を担当いただきます。 大規模メーカーのように工程が細分化されておらず、 MBE装置の運用、条件出し、膜評価、プロセス改善、デバイス加工、評価までを一連で経験できる点が特徴です。 単なるオペレーションではなく、「なぜこの条件でこの結果になるのか」を考えながら、装置・材料・成長条件に向き合う環境があります。 一方で、いきなりすべてを一人で任せることはなく、 既存メンバーと連携しながら、段階的に担当範囲を広げていただきます。 ・MBE装置やMOCVD装置を用いたエピタキシャル成長プロセスの運用・条件出し ・成長膜の基礎評価 ・開発テーマ・量産プロセスにおける条件最適化、再現性改善 ・不具合発生時の要因切り分け・プロセス改善 ・装置メンテナンス、材料管理、プロセスデータ整理　等 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇半導体製造プロセス設計または製造エンジニア経験のある方へ／プライム上場／ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける総合精密部品メーカー◆◇ ※入社後ミツミ電機株式会社へ在籍出向となります。（年収や待遇などは全社統一です） ■業務内容： 当社の半導体事業部にて、ファウンドリ事業関連の顧客製品の立上げ、製造プロセス支援エンジニアに携わっていただきます ・半導体製造ラインにおけるプロセス条件の最適化支援 ・製造現場でのトラブルシューティングおよび歩留まり改善の提案 ・顧客（国内外のデバイスメーカー）との技術打ち合わせへの同席 ・ファウンドリ製品の立上げ支援業務 ■業務詳細： 【入社直後】: 既存製品の歩留まり解析 や、製造現場のトラブルシューティング対応 など、現行ラインでの実務を通じた製品・工程への理解。 【半年〜1年後】: 顧客との新製品立ち上げの打ち合わせ や、試作プロセスの改善提案 。 新製品の立上げ業務とは ・顧客と新規の受託製品について、仕様の打合せを行い、社内への情報展開を行います。 ・社内製造プロセスエンジニアと打合せを行い、製品試作の準備を行います。 ・完成した製品を顧客に納入し、製品の出来映え評価(顧客)をして頂きます。 ・評価の結果、補正が必要なプロセスを改善し再試作を実施します。 ・顧客が所望する特性を満たしたら、顧客より量産適用の指示を頂き、社内での量産準備を行います。 ■やりがい： 顧客と直接打合せが可能であり、顧客ニーズが実感できる。自社製品のみを扱うメーカーとは異なり、世界中の顧客から持ち込まれる多種多様なデバイスに携わることができます 。複数の顧客の異なるプロセスや工法に触れることで、半導体エンジニアとしての技術的な引き出しが圧倒的に増え自己成長に繋がります 。 また、製造現場特有のトラブルを解決し、安定生産を実現するプロセス設計は、エンジニアとしての専門性を極める醍醐味です 。 ■出向について： ◇企業名：ミツミ電機株式会社について： ◇事業内容： ・電気機械器具の製造および販売 ・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生機械器具および電子工業応用製品の製造および販売 ・金属工業製品及び金属材料の製造および販売 ・窯業製品の製造および販売 変更の範囲：会社の定める業務

≪≪定年65歳／残業月平均20時間程度／エンジニアの定着率90%以上／業界トップの案件数≫≫ 11月、12月入社歓迎！ ■パワー半導体製品開発における生産技術業務 ◆職務詳細： 半導体前工程　テスタ(電気的特性の測定設備、搬送装置)エンジニアリング業務を担当頂きます。 ●テストプログラムの管理（既存プログラムの変更、新規項目の立ち上げ、新製品立ち上げ） ●設備安定稼働（短期的故障対応、、期的保全管理、予備部品管理・計画） ●設備維持費用抑制（修理費用抑制、単価低減、寿命延延、部品変更による改善） ●作業安全性確保（リスクアセスメント、等） ●新規設備導入（設備選定、導入計画立案、立ち上げ作業、等） ＜職場環境や魅力・補足事項＞ ★別途、賞与年2回、時間外手当（1分単位）、各種手当（家族、赴任等）が支給されます。 ★スキル・経験年数・年齢等も考慮し、話し合いの上で決定します。 ◆福利厚生 ◇ 雇用保険 ◇ 労災保険 ◇ 厚生年金 ◇ 健康保険 ◇ 交通費支給あり ◇ 資格取得支援・手当あり ◇ 寮・社宅・住宅手当あり ◇ U・Iターン支援あり ◆働く環境/当社の特徴： ・全社月平均残業時間：20時間程度 ・年休：123日程度 ・キャリアサポート制度充実：社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境がございます。 ・定年：65歳となっており、その後も１年更新での契約社員としてご活躍いただけます。 ・手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給いたします。他にも家族手当制度等がございます。 ◆福利厚生「SS&CU制度」： エンジニア（技術社員）を対象に、キャリアチェンジを支援する制度です。U・Iターンしたい、上流工程へ挑戦したいなど転職にともなうリスクを気にすることなく、社内で自分の新しいキャリアを形成し、可能性を広げることが可能です。シフトしたことによって上がった派遣料金が一定基準を超えた場合、給与に還元しております 変更の範囲：会社の定める業務

【50年以上の歴史を持つ表面処理専業企業／唯一無二の技術で国内外からニーズあり】 ■業務内容： めっき工程のプロセスエンジニアとして、以下の業務をお任せします。 ・顧客ニーズに合わせた加工方法・材質の検討。ラインの決定。 ・前処理〜後処理までの全体設計（コスト調整含む）。 ・検査基準の設定。　・納品後の品質保証業務（課題解析〜解決、顧客説明）。 ■企業について： 創業以来、表面処理に関わるありとあらゆる顧客ニーズに応えてきました。「めっきに不可能は無い」を合言葉に、お客様にとって利便性が高く、安心感のある高度な技術と品質をご提案しています。近年では、新たに硬質アルマイト、選択性ニッケルめっきの技術・設備も導入し、日々進化を遂げています。また、表面処理のワンストップ・サービスを目指し、同業や前後工程とのネットワークを構築しているため、表面処理以外の対応も包括的に行っています。 ■代表技術例： ・無電解ニッケルめっき、電解めっき（ニッケル、銅、すず）　・不動態化処理（パッシベーション） ・精密洗浄（酸化被膜除去、蒸着膜除去）　・硬質アルマイト　・選択性ニッケルめっき

〜30〜40代活躍中！危険物取扱者の資格を活かして研究所の安全推進をお任せ〜 ●「最先端技術開発事業」を担うNTT研究所直系の技術中核企業 ●中途入社半数以上×健康経営優良法人取得×平均残業15ｈ ■業務内容： 厚木の研究所内のNTT安全推進部署で、スキルに合わせて下記業務に従事して頂きます。 （1）安全審査 : 新たな研究を開始する前に、使用する装置や設備などの安全対策が適切に確保できているかを審査する業務 （2）薬品安全 : 研究者が薬品を安全に取り扱ってもらうため、薬品の入出庫管理業務や防護対策などの指導教育に関する業務 ＼求める人物像／ 厚木の研究所では主に通信デバイスの基礎研究が行われており、半導体プロセスの装置を安全に使用するための知識・ノウハウをお持ちの方が理想的なスキルレベルですが、育成前提での受け入れは可能ですので、酸アルカリ有機等様々な薬品の取り扱い経験があり、それらの薬品危険性を熟知している方でも就業は可能です。 ■就業環境： （1）（2）とも通常業務としてはデスクワーク中心で、研究者からの問い合わせ相談などについて、装置や薬品データベースなど使用して対応します。 必要に応じてクリーンルームや実験室など研究現場に立ち入り、現地を確認し関係者にヒアリングを行います。 装置や設備、薬品についてを操作したり取り扱う業務はありません。 ■当社の魅力： 900社を超えるNTTグループ会社のうち、NTT研究所と連携をしている3社のうちの1社となります。 創立以来NTT研究所の研究成果である先端技術を産業界に向けて商品化、システム化する技術開発を担ってきました。 NTT以外の案件も多く保持しており、その理由は同社がもつ豊かな発想と積極的なチャレンジスピリッツなどの多用な個性を受け入れる自由な社風にあります。 ■働く環境： ・平均残業時間： 15.8h ・充実した休暇制度 　年次有給休暇：20日 　特別連続休暇（夏季休暇）：5日 　出産特別休暇：5日 ※パートナーの出産時に取得できる休暇制度もあり ・プラチナくるみんプラス（男女問わず充実した育児支援制度を構築） 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／大規模投資／リモート可／フレックス】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 事業拡大に伴い、生産工場の前工程（150mm〜300mm）の生産性向上・歩留まり改善・新デバイス向け加工プロセス開発を推進しており、前工程におけるプロセスエンジニアをお任せします。 【担当工程 ※ご経験に応じてお任する領域は決定いたします※】 ・ドライエッチング ・リソグラフィ ・CVD（金属／絶縁膜、LPCVD／PECVD／HDPCVD／MOCVD／ALD 等） ・エピタキシャル CVD（GaN、Si エピ） ・WET（金属／絶縁膜、エッチング、洗浄、薬液設計） ・CMP（金属／絶縁膜の平坦化プロセス、裏面研削） ■業務詳細 以下の前工程プロセス領域のいずれか、または複数を担当いただきます。 ・前工程プロセスの開発・最適化（装置/材料/条件評価 等） ・新デバイス向け加工プロセスの立ち上げ ・生産技術開発（生産性改善、歩留まり向上、コストダウン、BCM推進） ・装置導入・立ち上げ・評価・量産移管 ・既存ラインの能力向上、トラブルシューティング ・関連部門（デバイス設計／製造／品質）との技術連携 ■対象デバイス： 150mm〜300mmラインの製品全般 （マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品） ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業時間30〜40時間程度 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【プログラム格納用メモリ世界／台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 ◆職務内容：プロセス統合のプロジェクトマネージャーまたは主担当として、先端NAND開発のプロセスインテグレーションを担当していただきます。 ◆同社の特徴・魅力： ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。 ◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。 ◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動が開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。

【「ガラス材料」から「コーティング」までを一貫して手掛けることができる、世界で唯一のEUVマスクブランクスメーカー／半導体製造に不可欠な最先端技術力保有】 ■職務内容： 最先端の半導体デバイス製造に不可欠な部材(※EUVマスクブランクス)の生産に必要な欠点検査プロセスの製造技術エンジニアを担当します。 ■具体的には： ・新製品の立ち上げ、新規設備の量産工程への立ち上げ、導入業務 ・製造管理業務　 ・検査データー解析業務 ・装置トラブル対応・保守 ※将来的には欠点検査プロセス以外にも成膜や研磨/洗浄プロセス等にも関わりエンジニアとしてのスキル・キャリアを広げていただくことも可能です。 ■当業務における魅力： ・最先端の半導体デバイスを製造するために不可欠な製品を生産しています。製品の出荷先は、海外の大手半導体デバイスメーカーです。当事業はAGCの戦略事業の一つとして積極的に投資をしています。 ・製品に対する要求品質の一つは、製品に混入した異物です。その要求レベルは、「東京ドーム内に数十μmの凹凸以下」に相当し、非常に技術的難易度が高く、最先端の半導体関連領域でエンジアとしてキャリアを考えている方には最適です。 ■組織構成： AGC株式会社にご入社後、福島県にあるAGCエレクトロニクス本宮事業所(※)にAGC社員として常駐いただきます。 ブランクス製造部　全体約350名 配属先…ブランクス製造部製造グループ約250名のうち80名程度のチームに所属となります。担当工程は作業スタッフを含め、10名前後です。 (※)福島県本宮市荒井字恵向121-3/電子部品用ガラスフリット・ペースト、光学ドライブ用光ピックアップ素材、半導体露光用レンズ、 EUV露光用フォトマスクブランクスの製造・開発 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体におけるパッケージング工程(ダイシング/ボンディング/封止/研削等)に関するプロセス技術をお任せします。 【具体的には】バックグラインダー(研削機)による基板研削・テープ使用評価,フリップチップボンダー・ダイサーの操作を通じた材料・工程条件の最適化・評価を行います。 【ダイヤモンド半導体とは】◆高温環境/高放射線環境への耐性が高く,高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり,シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。◆宇宙領域/次世代携帯基地局等での活用が期待されています。 【組織構成について】 研究員20名(北海道/筑波)/バックオフィス5名が在籍しております。 【当社について】 ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【「ガラス材料」から「コーティング」までを一貫して手掛けることができる、世界で唯一のEUVマスクブランクスメーカー／半導体製造に不可欠な最先端技術力保有／化学系の知見を活かしてエレクトロニクス分野に貢献できる】 ■職務内容： 最先端の半導体デバイス製造に不可欠な部材の生産に必要な研磨プロセス／洗浄プロセスの製造技術エンジニアおよび生産技術エンジニアをお任せします。 【具体的には】 ・生産性改善、歩留改善業務 ・新製品の立ち上げ、新規設備の立ち上げ業務 ・製造管理業務 ※研磨や洗浄についてはお客様の要求等にも合わせてプロセスの検討・改良等行います。（例えば洗浄液の検討、除去する方法の検討等） ■組織構成：AGC株式会社にご入社後、AGC社員としてAGCエレクトロニクス(※)本宮事業所に常駐いただきます。 ブランクス製造部　全体約250名 配属先…ブランクス製造部製造グループ約200名のうち70名程度のチームに所属となります。 担当工程は作業スタッフを含め、30名前後です。または、生産技術第1グループは全体15名程度。その中で5名程度のチームに所属となります。 ■当業務における魅力： ・最先端の半導体デバイスを製造するために不可欠な製品（※EUVマスクブランクス）を生産しています。製品の出荷先は、海外の大手半導体デバイスメーカーです。当事業はAGCの戦略事業の一つとして積極的に投資をしています。 ・製品に対する要求品質の一つは、製品に混入した異物です。その要求レベルは、「東京ドーム内に数十μmの凹凸以下」に相当し、非常に技術的難易度が高く、最先端の半導体関連領域でエンジアとしてキャリアを考えている方には最適です。 ・EUVマスクブランクスを提供できる電子部材メーカーの数は世界でも現在2社のみ。AGCはその中でも世界で唯一、ガラス材料から研磨・洗浄・成膜までを1社ですべて手掛けることができ、AGCの幅広い技術領域を証明するような製品でもあります。 (※)福島県本宮市荒井字恵向121-3/電子部品用ガラスフリット・ペースト、光学ドライブ用光ピックアップ素材、半導体露光用レンズ、 EUV露光用フォトマスクブランクスの製造・開発 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場／非鉄金属業界大手／鍛え上げた製錬技術を基に独自の「資源循環型事業」をグローバル展開しています〜 ■業務内容：オプトデバイス（LED・PD）の原材料となる基板上に、フォトリソ装置・CVD・スパッタ・蒸着等の薄膜形成装置・接合装置・エッチング装置を用いてオプトデバイスを作りこむ工程のプロセス開発を業務をご担当いただきます。電極材料検討・電極構造の設計やチップ切断等の技術開発、オプトデバイスの各種評価技術での活躍も期待しています。 ■働き方：残業時間は月平均20時間程度です。 ■秋田市で働く魅力：秋田市は秋田県のほぼ中央部に位置する人口29万人弱を誇る県庁所在地です。日本海と出羽山地に挟まれた自然豊かな環境ながら、県内を代表する都市部として栄えるエリアでもあり、主要ターミナルとなる秋田駅を中心として便利な市街地が広がっています。また市内には秋田新幹線やJR 各線などの交通網が充実する他、空の玄関口となる「秋田空港」も立地。「秋田空港」より飛行機を使って、東京の羽田空港まで約１時間、大阪の伊丹空港まで約１時間40分、名古屋の中部国際空港まで約１時間30分でアクセスもできます。秋田駅周辺では、積極的な都市整備を推進中。県・市連携の文化施設「あきた芸術劇場ミルハス」など、着々と再開発も進められてきています。大型マンションなどもどんどん増えており、特に秋田駅近くでは、さらなる発展にも期待ができます ■配属先について：DOWAセミコンダクター秋田への在籍出向となります。 同社は1982年に同和鉱業株式会社の半導体材料研究所として創立され、秋田県秋田市飯島の地で化合物半導体材料の研究開発をスタートしました。その後1993年に株式会社同和半導体を設立し化合物半導体材料の製造、販売を始め国内外の電気メーカーにお客様として化合物半導体製品を供給しています。2006年、株式会社同和半導体からDOWAセミコンダクター秋田株式会社へと社名を変更し、化合物半導体市場において事業を拡大して参りました。特にLED事業は血中酸素濃度計のセンサーから始まり、携帯電話の赤外線通信、スマートフォンやウェアラブル端末と呼ばれる様々なデバイス等に搭載され、時代の流れとともに用途を変えながら生活の利便性を支える技術により社会の発展に貢献してきました。 変更の範囲：会社の定める業務

【「ガラス材料」から「コーティング」までを一貫して手掛けることができる、世界で唯一のEUVマスクブランクスメーカー／半導体製造に不可欠な最先端技術力保有／グローバルNo.1シェア製品を多数保有する世界トップクラス総合素材メーカー／有給取得率90%◎／50％会社負担借上げ制度有】 ■業務内容： 最先端の半導体デバイス製造に不可欠な部材の生産に必要なPVDプロセスの生産技術エンジニアをお任せ致します。 ※AGCにご入社後、AGC社員としてご入社後AGCエレクトロニクス本宮事業所(※)に常駐いただきます。 (※)福島県本宮市荒井字恵向121-3/電子部品用ガラスフリット・ペースト、光学ドライブ用光ピックアップ素材、半導体露光用レンズ、 EUV露光用フォトマスクブランクスの製造・開発 ■組織構成：AGC株式会社にご入社後、AGC社員としてAGCエレクトロニクス(※)本宮事業所に常駐いただきます。 ブランクス部　全体約300名 （配属先）生産技術グループ（全体30名程度）。 　その中で5〜10名程度のチームに所属 ■当業務における魅力： ・最先端の半導体デバイスを製造するために不可欠な製品（※EUVマスクブランクス）を生産しています。製品の出荷先は、海外の大手半導体デバイスメーカーです。当事業はAGCの戦略事業の一つとして積極的に投資をしています。 ・製品に対する要求品質の一つは、製品に混入した異物です。その要求レベルは、「東京ドーム内に数十μmの凹凸以下」に相当し、非常に技術的難易度が高く、最先端の半導体関連領域でエンジアとしてキャリアを考えている方には最適です。 ・EUVマスクブランクスを提供できる電子部材メーカーの数は世界でも現在2社のみ。AGCはその中でも世界で唯一、ガラス材料から研磨・洗浄・成膜までを1社ですべて手掛けることができ、AGCの幅広い技術領域を証明するような製品でもあります。 (※)福島県本宮市荒井字恵向121-3/電子部品用ガラスフリット・ペースト、光学ドライブ用光ピックアップ素材、半導体露光用レンズ、 EUV露光用フォトマスクブランクスの製造・開発 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体分野における成膜プロセスに関する知見をお持ちの方へ／東証プライム上場〜 募集職種では、世界中のお客様と共に心躍るイノベーション（ワクワク）を創出し、半導体の持続的な成長と世界の人々の笑顔を実現することをビジョンに掲げ、半導体の進化に貢献する材料開発を担っています。 ◆募集背景 富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきたフォトレジストを代表としたパターニング技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在ではパターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。その中で、製膜プロセス向けのプリカーサー(ALD・CVD)開発の顧客ニーズが高まっており、素材開発・装置メーカーとの協業を加速していただける方を募集します。 ◆担当職務 ・当社化学合成チーム/海外関係会社/外部協業会社とのハブとなり、開発を推進 ・国内外の顧客、顧客候補とのコンタクトを通じた顧客ニーズのリサーチ ・顧客ニーズに対応した評価系探索・構築 ・顧客への新製品導入活動 ・量産品の立ち上げ ◆仕事の魅力 半導体製造プロセスにおいて成膜工程は欠かせぬ工程であり、デバイスの複雑化に伴い、プリカーサーへの技術要求も難易度が高まっており、従来から求められているプロセス耐性だけでなく、複雑な3D構造への製膜も求められ始めています。プリカーサー事業では、化学合成チームや解析センター、海外の関係会社との密な社内連携に加え、装置メーカーや顧客と直接協力しながら最先端プロセスの開発に携わります。開発から顧客導入までの一連の商品化プロセスに主体的に関わるやりがいのある仕事であり、日常的に海外との協業も活発に行われているため、グローバルな視点での業務経験を積むことができます。

【半導体ウエハープロセスの業務経験のある方へ／グローバルな製品展開に携われる／シェアトップクラス技術多数】 ■業務内容： ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務 →設計環境、ウエハープロセス、品質について外部委託先と協議・調整など ・開発設計部門への技術支援（外部委託先とのインターフェース） ・量産における歩留改善と技術支援（異常品の対応、歩留改善協議） ・委託先ウエハープロセスの品質管理・技術マネジメント　 →ウエハプロセス変更連絡に対する品質的・技術的可否判断とその管理など ■本ポジションにおける魅力： ・業界トップクラスの半導体設計開発技術を有し、モバイル端末用のLi電池保護ICやコンピュータに搭載されるEmbedded Controllerはグローバルシェアトップクラスです。 半導体業界にて働く製品開発経験者にとって、当社で外部生産委託業務を手掛けることはグローバルな製品展開に携わることができ、キャリアの幅を広げられるのが魅力です。 ■募集背景： 半導体製造における安定した品質と量産体制の確立は、当社にとって重要なテーマです。製造プロセスの最適化をリードし、技術力とコスト競争力の両面から生産性向上を推進できる人材を求めています。Foundry運営の中核を担い、半導体製造の未来を共に創っていける仲間を募集いたします。 ■当社について： 元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。 ■事業の強み： パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能〜 ■仕事内容： 未経験から半導体エンジニアへ挑戦しませんか？福岡県大牟田市に新設された研修施設で、入社後まず10日間の研修を受けて頂きます。 この研修では、半導体製造設備のオペレーター業務やメンテナンス作業を経験し、将来的には上流工程エンジニアとして活躍して頂きます。 研修はクリーンルームを完備した現場に近い環境で実施され、実際に半導体製造装置に触れながら学ぶことができます。段階的な研修プログラムを通じて、一人前のエンジニアへと成長できます。 ■成長ステップ： （1）半導体製造工程の全体像を把握 （2）半導体製造工程における各種装置の構造を理解 （3）半導体製造に関連する生産設備のオペレーションおよびメンテナンス技術を習得 （4）プロジェクトの工程管理や人員管理、教育などのスキルを習得 ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 ■働く環境： ・全社月平均残業時間：約20時間 ・キャリアサポート制度充実：社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境がございます。 ・定年：65歳です。その後も1年更新での契約社員としてご活躍頂けます。 ・手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給いたします。他にも家族手当制度等がございます。 ■スキルアップ支援体制： ◎24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能です。 ◎Zoomにて技術研修を月数回開催。プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意しています。 ◎スキルUPが給与UPに：アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UPが行われる仕組みです。 ◎専門教育機関で技術取得が目指せます。

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体における絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 【具体的には】 ■絶縁膜(シリコン酸化膜等)を形成するためのプロセス設計や条件最適化(温度/圧力/ガス組成等)を行います。 ■成膜装置(ALD/CVD装置)の操作・保守・管理も行います。 ■当社について： ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 【ダイヤモンド半導体とは】◆高温環境/高放射線環境への耐性が高く,高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり,シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。◆宇宙領域/次世代携帯基地局等での活用が期待されています。 変更の範囲：会社の定める業務

【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級規模の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上】 ■業務内容： ・広がらず垂直方向に成長し、さらに高レートに成長するカーボンハードマスクの作成を行います。 ・エッチング耐性のある膜の作成を行います。 過去のデータ、他部署の実験結果、自部署の装置での実験結果から最適条件を考察し、目標となる膜質へとさらに近づけます。 複数の成膜装置を使用し、多種多様な膜質ニーズに応える条件を作成します。 測定器で測定して膜質や膜厚などの情報を算出し、データをまとめて部のメンバーへ成膜条件の問題点や結果報告を行います。 成膜装置や周辺機器の保守、改造作業の責任者となり、手順の作成や準備を行います。 膜厚、ストレス、組成をそれぞれの測定装置を用いて測定したり、アニール装置を使って膜質の改善を行います。 装置関連の加工部品を作成し、購入手配を行います。 ■ツール： CATIA V5／MS Office ■豊富な研修制度 ・年間10億円の教育研修費用を投下しています。 ・自社研修以外にもUdemyやAidemyなどの外部e-Learningのコンテンツも会社負担で利用可能 ・技術研修事業を手がけるグループ会社が運営する、全国53校の外部スクールも活用OK！ ・技術研修数：1,092研修 ・ヒューマン&ビジネス系研修：155研修 ・昨年度、研修を受講したエンジニアは延べ140,000名！ ■テクノプロ デザイン社について ・テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 ・本ポジションは上流工程比率77%の「テクノプロ・デザイン社」での採用です！ ・当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。 ・8,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。

【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級規模の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上】 ■業務内容： 半導体モジュールの評価工程をご担当いただきます。 工程：評価・検証、設計補助 ・部品評価から完成品評価まで担当。評価時には各種測定作業や評価データの整理 ・一部部品については設計データ作成も担当 ■ツール： SOLIDWORKS Python ■製品： 半導体プロセス ■テクノプログループについて ・アウトソーシング業界：2000社の中で売上・シェアトップクラスです。 ・国内最大級の人材規模：20000人以上が在籍しています。 ・豊富なお取引先：2000社以上と取引があります。 ■テクノプロ・デザイン社について： 当社は年間売上が2300億円を超える国内最大級の技術ソリューション企業・テクノプログループを牽引する中核企業です。 テクノプロ・デザイン社では7000名を超えるエンジニアが上場企業を中心にソリューションサービスを提供しています。

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！業界先端のパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ▼事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化（量産化）していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ▼業務内容 化合物半導体（SiC・GaN）を使用したパワー半導体の量産化にあたり、ファウンドリーへの投入計画・生産管理・在庫管理や顧客との日程調整をお任せします。 ＜業務詳細＞ ・海外ファウンドリメーカーとの生産管理（在庫管理） ・顧客からの要求品質に合わせた製造計画／ロット投入計画の管理 ・国内&海外チームメンバー間の業務連携 ・品質管理・製造工程管理／出荷管理／在庫管理など ※海外出張があります。 ※海外とのWEBミーティング：週5〜6回 ▼製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ▼入社後・配属組織 大手半導体メーカー（TI／ON Semiconductor／日立／三菱電機／ルネサス／ローム）等で20〜30年以上の経験を持つスペシャリストと一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ▼在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・世界中のスペシャリストと最先端技術を推進させたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ▼給与形態 専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指しています。 ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【売上２兆38億円／営業利益29.9％以上／研究開発投資1兆円以上/世界トップクラス売上の東京エレクトロングループ／離職率1.0%】 ◎職務内容： ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。 ※ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 ■エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。 └ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。 └先端技術開発〜量産開発まで幅広い経験を積める環境です。 また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。 ◎キャリアパスについて： ■初期は、職務内容記載の業務を推進いただきますが、いずれは社内外のリソースをマネジメントしながら中長期的な計画達成の為のプロセス開発をお任せいたします。 ※マネジメントではなく、エッチングプロセス開発のスペシャリストとして業務を推進するキャリアも志向性に合わせてご用意しております。 ◎組織： 配属先は、以下いずれかを想定しています。 ■先端技術開発本部：最先端のコア技術開発 ■製品開発本部：顧客ごとにチームを組み、コア技術を応用し顧客の仕様に合わせた製品開発 ◎業務のやりがい／魅力： ■AIや5G、メタバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出すためには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力は大変やりがいのある業務です。 また、技術的なスキルは当然ですが、お客様や他の開発系職種などと共同し装置全体最適化をする統括をしていくため、様々な角度からの提案や関係者を動かすコミュニケーション能力も身に付けることが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

【売上２兆38億円／営業利益29.9％以上／研究開発投資1兆円以上/世界トップクラス売上の東京エレクトロングループ／離職率1.0%】 ◎職務内容： ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。 ※ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 ■エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。 └ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。 └検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。 └先端技術開発〜量産開発まで幅広い経験を積める環境です。 また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。 お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。 ◎キャリアパスについて： ■初期は、職務内容記載の業務を推進いただきますが、いずれは社内外のリソースをマネジメントしながら中長期的な計画達成の為のプロセス開発をお任せいたします。 ※マネジメントではなく、エッチングプロセス開発のスペシャリストとして業務を推進するキャリアも志向性に合わせてご用意しております。 ◎組織： 配属先は、以下いずれかを想定しています。 ■先端技術開発本部：最先端のコア技術開発 ■製品開発本部：顧客ごとにチームを組み、コア技術を応用し顧客の仕様に合わせた製品開発 ◎業務のやりがい／魅力： ■AIや5G、メタバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出すためには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力は大変やりがいのある業務です。また、技術的なスキルは当然ですが、お客様や他の開発系職種などと共同し装置全体最適化をする統括をしていくため、様々な角度からの提案や関係者を動かすコミュニケーション能力も身に付けることが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務