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富士フイルム株式会社
東京都港区赤坂(次のビルを除く)
赤坂(東京)駅
700万円~1000万円
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機能性化学(有機・高分子) 医療機器メーカー, プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程) 基礎・応用研究(高分子) 製品開発(有機) 製造プロセス開発・工法開発(合成・重合) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
<最終学歴>大学院、大学卒以上
【品川から新幹線通勤も可能・交通費全額支給◎/富士フイルムGの半導体材料事業/売上高2兆円超/高い技術力でグローバルに展開/健康経営銘柄選出/年休125日/フレックス制・週2日リモート可】 ◆職務内容: イメージセンサー用カラーレジストなどの電子材料の製造プロセス・工程開発をお任せ致します。 ・新規商品の生産プロセス開発 ・生産効率向上、および品質安定化のための工程開発 ・製品の品質/傾向異常の原因解明 ※ご入社後、グループ会社の富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズへ出向となります。出向扱いのため将来的なキャリアパスも幅広くございます。 富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用するところから始まり、現在では、パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。 本職種では、イメージセンサー、μOLED、IRセンサーなどの光学デバイスに使用するカラーレジスト材料の生産技術開発/改良、原料の品質安定化、顧客サポート等を担って頂きます。 ◆業務の魅力: ・会社全体の組織や仕組みに関わる、インパクトの大きい仕事ができる ・国内外の各生産拠点との連携が必要なため、ワールドワイドに活躍できる ・変化が激しい半導体業界において、最前線で技術の進歩を体感できる ・社内外問わず、製品の技術課題全般に関わる中で総合的な技術力を発揮できる ◆就業環境: ・平均残業時間20〜30時間程度。フレックス制度や会社規程でのリモート勤務も活用いただけます(週2日可能)。 ・新幹線通勤も可能。交通費は全額会社負担となっており、品川や新横浜から通勤も可能です。 ◆富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社(FFEM)について: 富士フイルムにて強化事業として掲げている半導体関連事業を展開する子会社であり、半導体製造関連プロセス材料事業をグローバルに展開し、半導体製造用感光材料であるフォトレジストに加え、関連処理剤、銅配線加工用材料、さらにイメージセンサー用カラーフィルタ材料など、さまざまな特色ある電子材料製品を提供することを通じ、世界の進歩に貢献しています。 変更の範囲:会社の定める業務
中興光電子日本株式会社
千葉県千葉市美浜区中瀬(次のビルを除く)
550万円~799万円
家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(後工程)
【スマートフォン、通信機器などを開発および生産する中国の通信メーカーZTEの日本法人/世界シェアトップクラス】 〜中国語を活かして開発職へ挑戦が可能です〜 ■業務内容: ・光コンポーネント製品開発プロジェクトに参加 回路設計、ファームウェア/ソフトウェア開発、光デバイス評価など ・日本子会社と中国本部の技術者の円滑なコミュニケーションによる技術開発 ・日本国内顧客向けの技術サポート ■当ポジションの特徴: ・通信装置の世界シェアトップクラスであるZTEグループ企業の一員として、最先端な光ファイバ通信用コンポーネント開発に参加できる。 ・業界の一番先端的な技術を身に付けることができます。 ・社会インフラを支える先端技術が学べる。 ■未経験からでも活躍が目指せる環境: ・語学力や学んできた知見を活かしたキャリア形成が可能です。 ・専門知識や業務内容に関しては経験豊富なメンバーがサポートします。 ・半年〜1年かけてOJT中心に業務を段階的に学べる環境があります。 変更の範囲:会社の定める業務
ブライザ株式会社
神奈川県横浜市中区相生町
300万円~799万円
人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(アナログ) プロセスインテグレーション
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
【大手顧客との取引多数/豊富なキャリアパス/研修充実/働きやすい社風/残業:平均月20〜30時間程度】 大手メーカー(電気機器)にて、イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容: ◎半導体の設計 ◎半導体のソフトウエア開発 ◎半導体製造装置の保守・メンテナンス ◎半導体のプロセス開発 ■業務の特徴・魅力: 世界シェアトップクラスの企業で、最先端の技術を習得することができます。 ■入社後の流れ: (1)入社後は、当社の研修施設などで基礎研修を実施するため、実務未経験の方や経験の浅い方も安心です。研修期間は1週間〜1ヶ月程度となり、経験、スキルにより異なります。なお、経験豊富な方は入社後すぐにプロジェクト配属も可能です。 (2)実務未経験の方については、興味がある分野、将来の目標などをじっくり伺い、着実にステップアップできるプロジェクトに配属します。現在稼働中のプロジェクトは約300件で、そのうち200件超が設計案件です。経験者の方については、経験を最大限に活かし、目指すキャリアに向けてさらにスキルを磨ける案件をお任せすることができます。 ■キャリアパス:当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 ■組織の特徴:中途入社、20〜30代前半の男女が活躍中です。実務未経験からスタートし、今では第一線で活躍中の先輩も多数います。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)
大分県臼杵市福良
上臼杵駅
400万円~799万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(後工程)
学歴不問
◆◇半導体後工程のグローバルトップ企業/自主的な提案が可能/最先端技術に触れられる環境◇◆ ■採用背景: 当社は半導体製造の「後工程」において、世界2位、日本No.1の専業メーカーです。事業拡大に伴い、CMOSイメージセンサーの開発を担う新たなメンバーを募集します。 ■業務内容: CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした試作開発およびプロセス開発業務をお任せします。具体的には以下の業務を担当いただきます。 - 顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を作成 - 必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携して生産に適した設備、材料を選定 - 試作品を製作するための材料発注 - R&Dセンターおよび福岡工場の装置・設備を活用し、試作品の作成と測定・検査を実施し、得た試験データの統計解析を行う - 仕様要求を満たす試作品が完成した際、生産工場に出張しプロセス開発を実施 ■使用ツール・ソフト: - AutoCAD(2Dおよび3D) - MinTAB - JMP ■装置・設備: - ダイボンディング装置、ワイヤボンディング装置、焼結装置、ダイアタッチ装置、ガラスアタッチメント装置、解析装置(SEM, C-SAM、X線) - モールド装置、マーキング装置、ダムバーカット装置、外装メッキ装置、フォーミング装置 ■仕事の魅力: - 半導体後工程における最先端技術開発に携わることができる - 自発的な提案が可能な開発スタイルで、自らのアイデアを実現しやすい - 充実した設備とツールを活用し、高度な試作開発が可能 ■組織情報: 当社はスマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されるデバイスを手がけており、特に自動車領域で世界トップシェアを誇ります。質の高い製品を提供することにより、世界中の人々の生活を豊かにしています。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社SCREEN PEソリューションズ
滋賀県野洲市三上
800万円~999万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスエンジニア(後工程)
〜スマホ・IT家電・高速通信インフラ・AI製品の製造には欠かせない検査装置等を開発/仕様検討から幅広く携われる/在宅勤務制度あり/フレックス〜 ■職務内容:【変更の範囲:開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等】 PE担当製品の開発や評価、新規プロセスの開発や評価を担当頂きます。 <具体的に> (1)プリント基板露光装置・検査装置を使った評価やユーザ対応(特殊案件を中心に)を通じ、販促受注につなげます。プリント基板業界向けの露光装置、検査装置の仕様や取り扱いを理解し、顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出しと装置仕様(改良等)の提案業務をして頂きます。プロセス技術のユーザ対応は、特殊案件を担当頂く傾向があります。直接装置説明・デモ操作を通じ、最適な条件出しだけに留まらず、機能向上開発提案を積極的に行って頂きます。 (2)プリント基板露光・検査装置、新規装置開発への参画 プリント基板露光・検査装置の新しい機種開発や開発プロジェクトへの参画。プロセス技術者として、仕様検討や方向性まとめ、開発試作装置の評価を実行して頂きます。開発担当した装置では、顧客納入先(国内外)へ出向いて説明や客先評価もして頂きます。新規装置開発では、知見を活かした積極的な提案や意見を出していただくと共に、自ら新規提案もして頂く事を期待します。 ■歓迎条件: ・フォトリソ工程で薬液・ガス・熱処理・レーザー等の取り扱い経験者 ・技術や製造工程に必要な設備や装置の仕様に関して打合せ(コミュニケーション)が出来ること ・ 危険物取扱者:甲・乙種、有機溶剤取扱主任、特化物取扱主任等の安全知見や薬液取扱経験 ■当社について: 株式会社SCREEN PEソリューションズは、SCREENグループのプリント基板関連機器事業を承継し、プリント基板を製造するための装置やサービスを提供する事業会社としてスタートいたしました。主力製品は、スマートフォンやタブレット端末、車載用プリント基板向けの露光装置や検査装置で、その性能には高い評価をいただいています。 変更の範囲:本文参照
Rapidus株式会社
東京都千代田区麹町
麹町駅
800万円~1000万円
半導体, デバイス開発(メモリ) プロセスインテグレーション
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
【業務内容】 (1)フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ (2)ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
北海道札幌市北区北二十一条西
1000万円~
半導体, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社/パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 ■業務内容: シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、プレイングマネージャーとして日々研究に励んでいる研究員達を取り纏め、活躍いただく方を募集します。 <具体的な業務> ◇ダイヤモンド半導体プロセスの改善・量産化技術の研究開発 ◇現行プロセスの問題点の特定・解析 ◇革新的な技術や手法の提案・実装 ◇実験の計画策定・実施/データ分析・評価 ◇研究員のマネジメント ■組織構成: 研究員15名(北海道・筑波)、バックオフィス5名 ■ダイヤモンド半導体とは: ◇高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC等に代わる「究極の半導体」と言われています。◇耐熱性・耐放射線性の極めて高いダイヤモンド半導体は、宇宙領域や次世代通信基地局などでの活用が期待されています。 ■当社について: ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 ■資金調達状況: 2023年5月に1.4億円の資金調達を実施しました。また、復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2年で約19億円に上ります。 変更の範囲:会社の定める業務
600万円~899万円
半導体, プロセスインテグレーション 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
【業務内容】 (1)シリコンインターポーザーの製造技術の開発 (2)パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ (3)フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ (4)ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
コーデンシ株式会社
京都府宇治市槇島町
450万円~649万円
電子部品 半導体, 品質管理(機械) プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<光の技術で世界トップクラスのシェア/年休120日/有給消化70%以上/健康経営優良法人2024> ■採用背景: 下記2点を見据えた採用です。 ・日々増え続ける顧客からの要望に対し、確実に応えるための増員採用 ・60歳を超えている再雇用のメンバーがいるため、その退職に備えての採用 ■仕事内容: 品質保証、品質管理における関連業務全般 ・半導体製品の品質保証業務 ・半導体製品の解析/分析/不具合の解明 ・顧客に対する品質保証業務 (市場クレームの解析及び、設計/工場と連携しての対策実施) ・設計/開発/工場と連携した不具合の未然防止策構築 ・国内、海外工場の工程監査/技術指導 ■組織構成: 品質保証部には再雇用の方も含めて14名が在籍しています。(20代1名、30代1名、40代1名、50代8名、60代3名) 同部の担当業務は、品質保証・不具合解析・信頼性試験・材料調査に大きく分けられており、 今回お任せする品質保証の担当はマネージャー含め4名となります。 マネージャー:50代 メンバー:50代2名、60代1名 └入社後は50代のメンバーの方より、仕事を教えていただきます。 ■同社の特徴: 【世界のあらゆる産業・製品に用いられる製品に関わります】 光を中心とした技術で、機械に視覚や触覚を持たせる光センサーを中心に担う当社。赤外線リモコン、プリンター用 光学式エンコーダ、フォトインタラプタなど、世界トップレベルのシェアを誇る製品も多数有しております。スマートフォンやテレビ、複合プリンタ、遊技(パチンコ・スロット)、ロボット、自動車、LED照明、植物栽培用の照明など、多彩な商品に同社の技術が用いられています。 変更の範囲:会社の定める業務
京セラ株式会社
滋賀県野洲市市三宅
600万円~1000万円
通信キャリア・ISP・データセンター 金属・製綱・鉱業・非鉄金属, デバイス開発(その他半導体) プロセスエンジニア(前工程)
【半導体工法の知見を活かし、世の中にない新事業に挑戦◎量産体制の構築まで一貫して携われる/京セラの電子部品・半導体の技術力x印刷、プリント事業】 ■お任せする業務内容 当事業部はインクジェット機に搭載検討している小型IJ(MEMSインクジェット)ヘッドの開発組織です。 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ■キャリアパス ◇新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。 ◇その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。 ◇部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。 ■配属先の役割 ◇本組織の役割は、キーデバイス(MEMSチップ)の内製化に取り組み、高性能で高品質なコスト競争力の高いインクジェットヘッドデバイス開発を行うことです。 ◇最終製品となるインクジェット本体への搭載を目指し開発を進めております。 ■募集背景と期待する役割 ◇キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。 ◇量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。 ■当ポジションの魅力 ◇我々が取り組もうとしているデバイス開発は社内ではまだ誰も取り組んだ事の無い新規事業に挑戦しており、目指す目標は開発製品への搭載です。 ◇より高品質、高性能でコスト競争力の高いデバイス開発に向けて自由な発想で個人の力を最大限に引き出しながら活躍いただける環境です。 ◇開発のためには社外から情報を入手したり、指導を仰ぐこともあり、ご自身の活躍意欲に応じて幅広い知識を得て、エンジニアとして成長しながら開発を行っていける職場です。 変更の範囲:会社の定める業務
ラムリサーチ合同会社
岩手県北上市流通センター
400万円~899万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 半導体製造装置 プロセスエンジニア(前工程)
【米国に本社を持つ半導体装置メーカーで半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1を誇ります/日本、ヨーロッパ、アジアの主要都市18カ国に活動拠点を置くグローバルカンパニー】 ■担当業務: 世界の半導体メーカー向けに当社が手掛けている「Deposition装置」のフィールドプロセスのお仕事です。 ・半導体製造装置の立ち上げ/プロセス性能検証 ・製造装置および生産に関する問題解決のサポート/データ分析、歩留まり改善 ・次世代製造装置の開発サポート ・お客様へのデモンストレーション(お客様の要望に沿うようにプロセス及びハードウエアをカスタマイズし、お客様量産工場でのプロセス開発、生産性改善をサポート) ※開発・デモ及び改善業務で、米国本社へ行く事もあります。 ※米国が本社のため、製品に関する書面が英語にて記載されている事や、メールにて連絡をとって頂く可能性があります。 ※年齢・性別に関係なく評価される風土があります。スキルアップやチャレンジなど、自分を磨く環境と機会が多い会社です。 ■当社特徴: 半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。 変更の範囲:会社の定める業務
イー・エム・シー半導体株式会社
福島県伊達市下志和田
500万円~999万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 半導体・IC(アナログ) プロセスエンジニア(前工程)
【年休126日/開発~販売まで一貫体制で行える光半導体メーカー】 光半導体素子の専業メーカーとして、フォトダイオード、フォトトランジスター、フォトIC等の受光素子、などの製品を生産している同社にて設計開発をお任せいたします。 ■業務内容:フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトダイオードモジュールの設計開発から製造までを行います。 これら製品は産業用機械に使われる多関節ロボットやACサーボモーターに使用されるエンコーダモジュールになります。 ■業務詳細: 案件ごとに担当を割り振り、チームでフォローしながら業務を進めます。 案件全体を担当する為、クライアントと話し合いながら設計開発し、試作・試験をし、量産まで行います。 このようにクライアントの開発から携わることができるので、やりがいがあります。 (1)製造について:光半導体の製造(ウェハプロセス)、パッケージ組立(半導体素子のダイボンド・ワイヤボンド、樹脂コーティング)、完成パッケージの試験 (2)技術について:光半導体素子設計、組立・検査機器の設計・メンテナンス、工場設備の保守・管理、新製品開発 ■配属先の組織構成: 工場に製造課と技術課があり技術課配属されます(60代2名、50代1名、20代4名) ■入社後のサポート体制: 知識を深めていただくため、東北大学での半導体の基礎講座・セミナーを受講いただいた実績もございます。(会社負担) ※ただし、状況に応じて受講可否は変わりますので、必ず受講できるわけではありません。※経験者の方は既存メンバーの教育を担っていただく側になっていただく予定です。 ■同社の特徴: 同社の製品はNC工作機械、生産ロボット等の産業機器や各種電化製品等の民生機器の分野で広く使用されています。また、顧客の商品開発にも協力し、要望に沿った製品の開発、供給も行っています。他社と比べて少量短納期での試作が可能な点が強みです。光半導体素子の更なる特性向上を目指し、高性能、高品質の各種光センサーを幅広く提供し、オプトエレクトロニクス分野の発展に貢献しています。
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
京都府長岡京市神足
長岡京駅
450万円~1000万円
電子部品, プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)
〜英語・中国語コミュニケーションを活かす/空間認識分野、電池応用分野で業界トップクラスの技術/5G・車載・医療・生活産業等成長分野で幅広く貢献/フレックス/年休127日/土日祝休〜 ■業務概要: マイコン、高速インターフェースICの半導体後工程開発、 量産化業務、海外OSAT関連業務をお任せいたします。 ■業務内容: ◇半導体製品開発のプロジェクトマネジメント ◇半導体製造後工程(組立、検査)の生産戦略策定 ◇テストハウス、OSATのローカルエンジニアとの検査仕様の調整、策定 ◇製品の歩留解析や生産調整(OSAT出張対応) ■当社で働くことの魅力: ・パナソニックに設立起源にもち、現在もパナソニックグループとは顧客として多岐に亘る事業にて継続連携しており、広域な事業展開が可能です。 ・台湾本社および海外グループ会社と連携し、グローバルな規模で能力を発揮出来る機会があります。 ・新しく生まれ変わり、変革していく当社とその未来を、一緒に築き、発展させていく過程をリアルタイムに体験できます。 ■歓迎条件:※歓迎条件は職務内容欄に記載しています。 ・プロジェクトマネジメント経験 ・データ分析知識 ・品質一般知識 ・Microsoft製品(Excel、Word、PowerPoint等) ・ソフトウェア言語:sed、AWK、Perl、Python 変更の範囲:会社の定める業務
エイトビット株式会社
東京都豊島区東池袋(次のビルを除く)
東池袋駅
300万円~599万円
技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
<幅広い案件を多数保有/福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能> ■採用背景: 2024年8月に福岡天神に拠点を出し、ITエンジニアの事業を行うエイトビットですが、福岡に限らず九州拠点でさらなる事業拡大に向けて、機械系エンジニアの事業の立ち上げメンバーを募集します。 ■職務概要: 半導体製品の開発者として業務を実施して頂きます。 ■職務詳細: ウェーハ工程の生産設備開発、アセンブリ工程の生産設備開発を中心に、プロセスの最適化、性能評価・検証などを対応します。 ■キャリアパス: 設計エンジニア、シニア設計エンジニアなどの専門性を高める、もしくは、プロジェクトリーダー、開発マネージャーなどのマネジメントなど、ご本人様のご希望に合わせて伴走させて頂きます。 また、資格取得の受験費用は同じ資格は2回まで会社が費用負担、毎月の資格手当もございます。新しく事業展開をしていきますので、今後も制度を整えていきます。 変更の範囲:会社の定める業務
400万円~649万円
技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) プロセスインテグレーション
<幅広い案件を多数保有/福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能> ■採用背景: 2024年8月に福岡天神に拠点を出し、ITエンジニアの事業を行うエイトビットですが、福岡に限らず九州拠点でさらなる事業拡大に向けて、機械系エンジニアの事業の立ち上げメンバーを募集します。 ■職務概要: 半導体プロセス開発者として業務を実施して頂きます。 ■職務詳細: ◎半導体デバイスや部品を製造するための新しいプロセス技術を開発 ◎実験データやシミュレーションを活用して、新技術の適用可能性を検討 ◎半導体デバイス製造における全体的なプロセスフローを設計 など ■キャリアパス: シニアプロセスエンジニア、プロセス開発スペシャリストなどの専門性を高める、もしくは、プロジェクトリーダー、テクニカルマネージャーなどのマネジメントなど、ご本人様のご希望に合わせて伴走させて頂きます。また、資格取得の受験費用は同じ資格は2回まで会社が費用負担、毎月の資格手当もございます。 新しく事業展開をしていきますので、今後も制度を整えていきます。 変更の範囲:会社の定める業務
300万円~649万円
技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(電気・電子・半導体) プロセスエンジニア(後工程)
<幅広い案件を多数保有/福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能> ■採用背景: 2024年8月に福岡天神に拠点を出し、ITエンジニアの事業を行うエイトビットですが、福岡に限らず九州拠点でさらなる事業拡大に向けて、機械系エンジニアの事業の立ち上げメンバーを募集します。 ■職務概要: 半導体製品の開発者として業務を実施して頂きます。 ■職務詳細: ◎主にプロセス開発、シミュレーションと解析、テスト開発、信頼性評価、技術仕様書の作成などを実施 ◎イメージセンサの測定、信頼性業務 ◎画像分析、評価ボードを使用した評価、不良品の解析 など ■キャリアパス: シニア開発エンジニア、テクニカルスペシャリスト、チーフエンジニアなどの専門性を高める、もしくは、プロジェクトマネージャー、技術部門マネージャーや管理職などのマネジメントなど、ご本人様のご希望に合わせて伴走させて頂きます。 また、資格取得の受験費用は同じ資格は2回まで会社が費用負担、毎月の資格手当もございます。新しく事業展開をしていきますので、今後も制度を整えていきます。 変更の範囲:会社の定める業務
500万円~799万円
<幅広い案件を多数保有/福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能> ■採用背景: 2024年8月に福岡天神に拠点を出し、ITエンジニアの事業を行うエイトビットですが、福岡に限らず九州拠点でさらなる事業拡大に向けて、機械系エンジニアの事業の立ち上げメンバーを募集します。 ■職務概要: 半導体プロセスの開発、インテグレーションエンジニアとして、半導体製造工程全体を統括をお願いします。 ■職務詳細: ◎半導体デバイスの仕様や目標性能に基づき、製造工程全体のフローを設計 ◎実験データやシミュレーションを活用して、新技術の適用可能性を検討 ◎他部署との複雑な要素の調整 など ■ポジションの魅力: ・半導体産業の最先端技術に直接携わることができます。 ・物理、化学、材料科学、電気工学など多岐にわたる分野の知識を身につけられます。習得したスキルは他の産業分野でも活かせます。 ■キャリアパス: プロセスエンジニア、デバイスエンジニアなどの専門性を深める、もしくはプロジェクトマネージャーなど、ご本人様のご希望に合わせて伴走させて頂きます。また、資格取得の受験費用は同じ資格は2回まで会社が費用負担、毎月の資格手当もございます。新しく事業展開をしていきますので、今後も制度を整えていきます。 変更の範囲:会社の定める業務
santec Holdings株式会社
愛知県小牧市大草
機械部品・金型 電子部品, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
〜次世代通信「5G」などニッチトップクラスの光技術グローバルメーカー/2020年以降の売上高成長率は毎年15%以上〜 ※santec Holdings株式会社からsantec OIS株式会社(光イメージング・センシング関連事業)への在籍出向となります(待遇や条件変更なし)。 ■募集背景: 開発プロジェクトの量産移管に向けた体制を強化し、プロジェクトを加速する狙いです。半導体プロセスを取り纏める方に入社いただくことで、より効果的・効率的なプロジェクト促進を行います。 ■業務内容: 半導体プロセス設計および開発業務として4〜5人で実施して頂きます。 ・現行の加工プロセスにおける課題抽出、プロセス改善項目に適した試作・評価 ・半導体デバイス構造設計 ■1日の流れ: 1)朝会 9:00〜9:10 2)担当業務の実施 3)各個別案件の打合せ 4)プロセスベンダとの打合せ 5)大学施設を借用し、プロセス条件出しおよび評価 ■配属先部署の展望: 世の中にない眼科医療機器の創造して、眼科診断装置で「初期診断分野 世界一」の企業になることを目指しています。 ■配属先部署の現在の役割・ミッション: ・眼科向け医療機器の新規開発業務に使用する半導体レーザーの設計、開発を行う担当部署です。 ・同部署では、化合物半導体およびSi系半導体のデバイス設計と製造プロセスエンジニアが集まり、新奇な半導体レーザーデバイスの開発業務を行います。 ・半導体プロセス開発においては、これまでに開発を進めてきている半導体プロセスの課題抽出からプロセス設計、デバイス評価及び協力会社への製造移管までを担当頂きます。 ■部門の特徴・特性・環境: ・さまざまな国籍の方が協業する職場です。日本語と英語を共通語として業務を遂行するため会話程度ですが英語スキルが必要です。 ・光学モジュール・制御電子回路・固体接合などを担当する方が在籍し、小さい素子になりますが部品を集積し、一つの製品を作るためさまざまな分野の経験が活かせる環境です。 ■想定キャリアパス: 5年後:主担当のプロジェクト管理 10年後:複数のプロジェクトの管理または、開発、技術のグループ責任者 15年後:satencグループを横断するような開発プロジェクト責任者 or 事業責任者相当 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社ニューフレアテクノロジー
神奈川県横浜市磯子区新杉田町
新杉田駅
550万円~899万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, リサーチ・市場調査 プロセスエンジニア(前工程)
【マスク描画装置世界シェア90%超/海外売上高比率80%/残業時間月平均25時間/年休125日/フォロー体制◎】 ■業務内容:【職務内容変更の範囲:会社の定める業務】 当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務をお任せします。 ・半導体デバイス/リソグラフィー技術の動向調査、各メーカの動向調査 ・調査結果に基づいた、半導体技術のロードマップ作成やマスク技術ロードマップの作成 ・上記調査結果を反映したマスク描画装置の将来的な戦略立案 <具体的には> ・顧客との技術ディスカッション(デバイスメーカー、マスクメーカーなど) ・各デバイス/リソグラフィ関連学会への参加、情報収集及びロビー活動 ・各種分析調査報告をもとにしたリソグラフィ、そしてデバイスの今後の動向調査 ・上記動向調査結果から今後マスク描画装置に必要とされる技術の検討や、装置開発の方向性を議論、決定 ・学会等での発表活動を通した社外への技術アピールのサポートや、会社のプレゼンスのアピール方法なども検討しそれを実行 ■業務の魅力: ◎海外の学会や世界を代表する半導体メーカーとのディスカッションを通して、当社の製品のみならず、半導体製造に関わる最先端技術に幅広く触れられる唯一のポジションです。 ◎最先端のメモリやロジックなどの将来動向を調査し、その製造において当社製品に求められる機能や技術を考え開発につなげていくといった、半導体製造装置の未来を創るお仕事です。 ■充実の研修・育成制度: OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。 各種研修や部門の中で勉強会も開催。 半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。 1on1による業務支援(月1回、30分程度)もございます。 ■配属先: ・組織構成…29名 ・ミッション…マーケット情報の収集、分析、社外への情報発信推進、社内の技術サポート ■募集背景: 電子ビームマスク描画装置の長期的な事業計画を立案するために、最終ユーザである半導体製造メーカの動向を十分に理解し、反映させることが必要です。このためには、半導体製造技術の深い知識を有する人材が必要であり、この度募集する運びとなりました。 変更の範囲:会社の定める業務
エーエスエムエル・ジャパン株式会社
東京都品川区北品川(1〜4丁目)
北品川駅
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 半導体製造装置 プロセスインテグレーション
【半導体業界出身者でキャリアアップされたい方/英語を学べる環境あり/半導体製造装置メーカーで時価総額世界1位/最先端技術に携われる/入社時転居費用手当あり】 ■業務概要: フィールドアプリエンジニアとして、露光装置の最適な使用方法を模索し、プロセス改善を顧客に提案します。また、装置の稼働状況のモニタリングによるトラブル予兆管理を行い、顧客の生産性向上を支援します。営業、マーケティングのメンバーやオランダ本社の技術チームと連携しながら業務を進めます。 ■職務詳細: - オーバーレイデータのテクニカル分析を実行 - 分析結果の検討と解決策の提案 - 本社エンジニアとの連携 - 顧客への技術プレゼンテーション - 製品問題のトラブルシューティングとサポート ■組織体制: 同社のフィールドアプリエンジニアチームは、多国籍なメンバーで構成されており、半導体業界出身の中途入社者も多く活躍しています。国内外のトレーニングセンターでの研修を通じて、最新技術の習得が可能です。また、クロスカルチャートレーニングやプレゼンテーションスキルの講習も受講できる環境が整っています。 ■企業の特徴/魅力: ASMLは世界No.1のシェアを誇る半導体露光装置メーカーであり、世界中の約8割の半導体製造企業が同社の製品を導入しています。オランダに本社を置き、グローバルに展開する同社は、4万人以上の従業員を擁し、技術力と規模で半導体産業をリードしています。特にEUV露光装置は微細化が進む最先端の半導体において欠かせない技術であり、世界で製造できるのはASMLのみとなっております。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社BREXA Technology
東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)
東京駅
450万円~799万円
システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスインテグレーション
今回は半導体製品の製造を行っている企業様にて開発プロセスにて工程設計や生産性向上を図るための生産技術の業務をご担当いただきます。 ■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 ・工程設計 ・設備選定 ・治工具音設計 ・製造条件選定 ・製品、生産工程の評価 ■この求人の魅力: ・研修制度が充実しており未経験からでも生産技術職として挑戦が可能です。 ・当社メンバーが複数名在籍しており、フォロー体制が整っております。 ・生産プロセスの理解を実践で学ぶことができます。 ■スキルアップ支援体制: ・24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能! ・Zoomにて技術研修を月数回開催!プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ・スキルUPが給与UPにつながる!アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UP! ・専門教育機関で技術取得が目指せる! ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある: <お取引社数3,900社> 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 <キャリアドック制度> 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 <FA制度> エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 変更の範囲:本文参照
京都府相楽郡精華町光台
半導体, プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
〜ポテンシャル枠/理系のキャリアをここで活かす!半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、今では韓国や台湾企業が台頭してきています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには一緒に盛り上げてくれる人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務内容: 半導体製造におけるプロセスエンジニア(後工程)業務をお任せします。 今までのスキルや知見、ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします。 <プロセスエンジニア(後工程)とは?> 工場で物を作る最後の仕上げ部分を担当するエンジニアです。部品の組み立てやテスト、パッケージングを管理して、製品が完成し出荷されるまでの作業を見守る仕事です。 ■量産開始までの流れ: 私たちはアメリカのIBM社と協力して、新しい技術を開発しています。今、多くの技術者がIBM社で細かい技術を学んでいます。そして、最新の装置やシステムも導入しています。今は試験的な工場の設計を進めており、2025年にはこの試験工場を動かし始め、2027年には大量生産を始める予定です。 ■やりがい・魅力: 大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。 拡大フェーズであり、業界未経験やキャリアに自信がない方もチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。 ■Rapidusについて: ・日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲:会社の定める業務
東芝デバイス&ストレージ株式会社
神奈川県川崎市幸区小向東芝町
500万円~1000万円
電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)
【年休127日/研修体制・福利厚生充実/リモート制度あり/様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容: ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・製品開発エンジニア ・組み込みソフトウェア開発エンジニア ・アプリケーションエンジニア 等 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■半導体事業について: 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について: 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。
半導体, 設備保全 プロセスインテグレーション
〜意欲重視◎ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします!政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集!これから半導体にチャレンジしたい方も歓迎〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、韓国や台湾企業が台頭し、現在日本は「10年遅れをとっている」と評価されています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには優秀な人材の確保が急務です。国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務概要: 半導体の生産技術をお任せします。技術開発を推進しており、2025年〜国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。 先端技術開発及び、量産化業務を担当いただきます。 ■業務詳細:ご経験に応じて、できる業務からお任せします! ・半導体製造に関わる設備の開発と導入 ・各製造工程のプロセス開発とインテグレーション、搬送システムを含む新しい量産技術の開発 ・開発したプロセスを量産に移行 ・国内工場の生産性向上、歩留まり改善、コスト削減、品質改善 ・装置能力の確認、自動化ラインの技術開発と導入 ・半導体製造ラインの歩留まり解析・設備保全システムの導入、テスト、保守 ・装置の保守、修理、定期メンテナンス、改造 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ■Rapidusについて: <日本の半導体を再び世界へ> 半導体は「産業のコメ」ともいわれ、今やあらゆる技術の開発・進化に欠かせないものとなっています。最先端の2ナノ半導体及び、さらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し設立されました。 <産官学連携について> 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。。 変更の範囲:会社の定める業務
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