〜世界大手のファウンドリで技術を磨く／ファウンドリ専業世界トップクラスのUMCグループ／家族手当、住宅手当など充実の福利厚生◎／離職率2％と腰を据えて働ける環境〜 半導体受託製造での世界シェアトップクラスのユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーショングループである当社にて、プロセスエンジニア業務をお任せします。 ■業務内容： ◇イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務 ◇半導体製造プロセスのインテグレーション業務 ■業務詳細： ◇ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ◇ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ◇次世代パワーデバイス開発および量産 ◇歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ◇ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援 ■当社の特徴： 当社は2014年12月に、ファウンドリ専業会社として発足しました。日本の数少ない300mmウェハファウンドリ工場として国内外の顧客に高品質のテクノロジーとサービスを提供しています。 ※ファウンドリとは…半導体メーカーやファブレスからの委託を受けて半導体チップの製造を行う、生産専門の企業です。 ■働きやすい環境： 世の中を豊かにしていく原動力となる社員一人ひとりの「働きやすさ」の実現のため、さまざまな福利厚生や社内制度を設けています。 ＜一例＞ ◎離職率2％ ◎休暇制度：積立休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇　など ◎育児関連制度：出産育児サポート休暇、育児休職制度、育児短時間勤務制度、ベビーシッター費用補助 ◎社員食堂：構内2か所設置（三重工場） ◎社員送迎バス：出退勤に合わせて送迎（三重工場） 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界シェアTOP (40％超/CMOSイメージセンサー)/山形/半導体デバイスの開発・量産を担う同社のプロセス改善・開発業務へ挑戦！◆◇ ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ■山形TECの特徴： モバイル向けCMOSイメージセンサーの量産拠点。顧客ニーズのロット数の少ない製品タイプを対応する拠点です。拠点規模が本社や長崎等と比べ小さいながらも、多品種少量生産体制であることで、テクニカルの知見豊富な方がいるが故に対応できる体制構築ができております。また、部署間の障壁が薄く、少数精鋭で業務を行うことができる点が特徴の生産拠点です。 ■職務内容： 半導体製造プロセス開発、改善業務。具体的には新規デバイスのプロセス条件確立、歩留改善、タイプMIX変動に伴う設備汎用化対応、コストダウン、生産性改善等の業務を担当していただきます。 ・詳細について ウェーハを生産する条件・レシピの開発を担っていただきます。 ウェーハを加工する上での加工条件を決める際、どんなガス、薬液を使うか、温度は何度の環境で何分、どのくらいの量を使うかなどといった条件を考えて、半導体製造における最適なレシピを開発していく仕事です。 【魅力/キャリアパス】 描けるキャリアパスとしては、ウェーハ製造プロセスにおいて幅広く精通したプロセスエンジニア、1つの工程において装置にも精通した1工程特化のスペシャリスト、他TECへの異動を通じて様々な製品に精通したプロセスエンジニアなど、幅広い選択肢が用意されています。 プロセス開発を進める中で、性能(製品特性、品質)の良い条件は何か実験を交えながら答えを探していくことが求められます。ものづくりに携わりたい方や半導体エンジニアとしてのスキルを身に着けたい方には最適のポジションです。 【組織/働き方】 配属2〜3年の若手比率の多い職場で、プロセス改善を進めています。出社/在宅勤務を併用する勤務形態です。 ■CMOSイメージセンサー(CIS)とは・・・ スマホや一眼レフ、デジタルカメラなど、何かを映し出す電子機器に搭載されている部品です。機器のレンズの中に搭載されていて、光信号を電気信号に変更し写真や動画等を作り出すことから、「電子の目」と言われている電子部品です。 変更の範囲：本文記載

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。 プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。 ※業務詳細※ Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入など）の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： ・需要拡大が見込まれる低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強するための300mmウエハー対応の新製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材を募集。 ・化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材を募集。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 変更の範囲：本文参照

【第二新卒歓迎！脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6〜8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 1プロダクト2〜3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、2週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発〜量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 300mmウエハ—対応製造ラインを新規導入するに伴い、プロセスインテグレーション技術者の増強が必要となったため。　 <https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html> ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 変更の範囲：本文参照

＜幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能＞ ■採用背景： 2024年8月に福岡天神に拠点を出し、ITエンジニアの事業を行うエイトビットですが、福岡に限らず九州拠点でさらなる事業拡大に向けて、機械系エンジニアの事業の立ち上げメンバーを募集します。 ■職務概要： 半導体製品の開発者として業務を実施して頂きます。 ■職務詳細： ウェーハ工程の生産設備開発、アセンブリ工程の生産設備開発を中心に、プロセスの最適化、性能評価・検証などを対応します。 ■キャリアパス： 設計エンジニア、シニア設計エンジニアなどの専門性を高める、もしくは、プロジェクトリーダー、開発マネージャーなどのマネジメントなど、ご本人様のご希望に合わせて伴走させて頂きます。 また、資格取得の受験費用は同じ資格は2回まで会社が費用負担、毎月の資格手当もございます。新しく事業展開をしていきますので、今後も制度を整えていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能＞ ■採用背景： 2024年8月に福岡天神に拠点を出し、ITエンジニアの事業を行うエイトビットですが、福岡に限らず九州拠点でさらなる事業拡大に向けて、機械系エンジニアの事業の立ち上げメンバーを募集します。 ■職務概要： 半導体プロセス開発者として業務を実施して頂きます。 ■職務詳細： ◎半導体デバイスや部品を製造するための新しいプロセス技術を開発 ◎実験データやシミュレーションを活用して、新技術の適用可能性を検討 ◎半導体デバイス製造における全体的なプロセスフローを設計　など ■キャリアパス： シニアプロセスエンジニア、プロセス開発スペシャリストなどの専門性を高める、もしくは、プロジェクトリーダー、テクニカルマネージャーなどのマネジメントなど、ご本人様のご希望に合わせて伴走させて頂きます。また、資格取得の受験費用は同じ資格は2回まで会社が費用負担、毎月の資格手当もございます。 新しく事業展開をしていきますので、今後も制度を整えていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場／半導体製造装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業／パワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割！／住宅補助有／年休128日・平均有給取得日数14.3日と働く環境◎〜 ■業務概要： 当社が製造している半導体製造装置において、さらなるお客様のニーズにお応えをしたり、特定ユーザーからのご要望をお答えするための研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： （1）オーダーメイドのご要望にあわせたプロセス開発 （2）さらに性能を上げるための試作・デモンストレーション （3）枠に囚らわれない新たなアプリケーションへの検討・提案　等 ■入社後の流れ： 入社後はご経験やご希望を鑑みて業務をお任せ致します。 また、全社的に育成にも力を入れており、OJT研修などを通じて着実に習得できる環境ですのでご安心ください。 ■当社の魅力： ◇ワークライフバランス◎年間休日128日／平均有給取得日数14.3日／平均残業月20.5時間 ◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。 ◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。 ■当社各部門の強み・特徴： 【支持体仮接合・剥離技術】シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。 【塗布技術】基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェアトップクラスの実績があります。 【搬送システム技術】難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門です。 【精密金型】量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立しています。 変更の範囲：会社の定める業務

◇世界シェアトップ（40％超）のCMOSイメージセンサー多品種生産拠点/車載向け製品開発/U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■業務内容：CMOSイメージセンサーの生産工程全体を見渡して全体最適を図るインテグレーション開発を担当頂きます。 各生産工程を担当するプロセス開発の部署と協力しながら、最新の技術を用いて求められている仕様、要求を満たす構造を実現するために最適なプロセスフローの構築を目指していただきます。 1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。 ※当社製品は世界をリードしていく立場であるため最先端の技術に触れることができる機会も多く、日本国内においても稀有な経験ができる環境です。 また設備投資に対しても力を入れているため、最先端の設備が整った環境で働いていただくことができます。 【変更の範囲：業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります】 ■充実の教育体制や職場雰囲気：先輩社員が１年間マンツーマンでフォローする「チューター制度」が好評です。「ちょっと聞きたい」の安心感が違います。 職場雰囲気もビジネス拡大に伴い、若手、中途入社者も多く活気のある職場で、現在は、出社と在宅勤務を50%程度で織り交ぜた勤務形態です。 新規イメージセンサーを開発する部署になりますので、社外含めた様々な部署とコミュニケーションを取りながら開発が進めらており、向上心やチャレンジ精神を持って行動する事が求められます。 ■大分テクノロジーセンターの特徴：当社で生産するCMOSイメージセンサーの開発・量産拠点で、全領域（スマホ・車載・民生・セキュリティ等）をカバーし、顧客ニーズのロット数の少ない製品タイプを対応する拠点です。多品種少量生産体制であることで、テクニカルの知見豊富な方がいるが故に対応できる体制醸成ができています。また、部署間の障壁が薄く、垣根も薄い部分も含め少数精鋭で業務を行うことができる点が特徴の生産拠点です。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証一部上場住友電工グループ／電子デバイス・光デバイス事業を担う住友電工デバイス・イノベーション／5G・IoTの需要拡大を受け、17年度から継続増産中／世界トップ技術保有】 ■同社について： 世界40数カ国に約390社のグループ会社を有する住友電工グループの、電子デバイス・光デバイス事業を担っている、通信インフラ用デバイスのトップメーカーです。 ■業務内容：下記業務をお任せいたします。 （1）化合物半導体電子デバイスのウエハプロセス開発および生産技術 （2）トランジスタの新製品用の技術開発。工場の技術管理。設備立ち上げ。設備管理 （3）CADを用いたチップレイアウト設計(レチクル作成) （4）シミュレーションによる机上評価、試作品の高周波特性評価 ＊保有スキルにより業務振り分けは可能。 【連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%・超優良グローバル企業である住友電工100％出資会社】 住友電工は、自動車・情報通信・エレクトロニクス・環境エネルギー・産業素材といった５つのバランスのとれたポートフォリオで安定して利益をあげています。その中でも住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。同社は、光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、その中でも、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びており、17年から設備投資し、増産中です。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメー カーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 【多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進】 住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規分野やグローバル活動をはじめとするさまざまな事業展開を支える上で、女性、留学生、外国人、他社経験者などの多様人材の活用を積極的に進めています。生産性を意識した、こワークライフバランスも意識しており、全社の平均残業時間は20時間程度となります。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の老舗企業／半導体企業である同社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 ＜次のいずれかの工程を担当＞ ・ドライエッチング ・ウェットエッチング（洗浄） ・CMP（平坦化） ・PE-CVD ・LP-CVD ・Metal ・Diffusion/イオン注入 ・リソグラフィ ■具体的には： プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 ◎次世代量産技術の確立 量産用新機種評価。生産コスト低減など ◎微細化製品の量産化 量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 ◎量産プロセス安定化 マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 ※品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■業務の魅力： ◎技術を極めることが出来る プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ◎視野を広げることが出来る 半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力： ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■当社の魅力： アメリカのシリコンバレーで誕生し、革新的な半導体メモリ、「フラッシュメモリ」の技術を開発し続けてきました。国籍や性別、年齢など、様々なバックグラウンドを持つ世界クラスの優秀なエンジニアが活躍の場を求めて同社にやってきています。 変更の範囲：本文参照

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の老舗企業／半導体企業である同社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当します。 ■具体的には： メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。 ・デバイス構造評価形状 ・Inline測定によるプロセス評価 ・断面SEM/TEMなどによる構造評価 ・電気特性評価 ・工程変更評価 ・歩留り改善活動 ・信頼性改善活動 ・コスト低減活動 ■業務の魅力： プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力： ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：本文参照

【製造プロセス管理経験者必見／先端技術の半導体で業績好調／スキルアップ可能／賞与昨年実績5.7カ月分／完全週休二日制／昇給率6.4％】 ■採用背景： ・プリント基板の製造・販売をメインに行う当社。近年の半導体需要の高まりを受け、プリント基板の需要も急速に高まっています。事業拡大に伴い、4月に新工場を設立いたしました。事業拡大のための増員募集です。 ■入社後の流れ： ・入社後はご経験により、お任せする業務を決定します。プリント基板についての勉強会も月1で半年間かけて実施しており、基板や工程の理解を深めていただきながら、将来的には一つの工程をお任せします。経験に応じて、知識のない部分は入社後に知識をつけられる環境が整っています。 ■職務概要： ・パッケージコア基板の製造のための、条件設定等をお任せします。 ■職務詳細： ・製品の作り方である加工条件の評価と決定 ∟電流の大きさ、材料特性、温度、圧力、時間などの加工条件を評価し、最適なプロセスパラメータを決定します。 ・薬品を使用する設備の薬品濃度分析 ・製品材料、加工用薬品等の使用可否の判断 ・不良品の原因研究業務 ≪特徴≫ ・基本的には受注に対し、その通りの基板を作るために、一つ一つの工程における加工条件の評価を重ね、固めていく作業がメイン業務になり、薬品を使用する設備の薬品濃度分析等も業務になります。また、顧客の求める高レベルの技術に対応できるように、新しい材料を試験的に利用するなどの製造プロセスの改良業務に携わることもできます。 ・国内外問わずお取引先とのお打ち合わせに、営業とともに参加することもあります。（英語力は不問です） ■組織： ・配属部署では現在10名の方が活躍しています。男女比は7：3で、ベテラン社員も多く、サポート体制が充実しています。 ■魅力： ◎スマホやゲーム機、EVなどが急速に普及し、プリント基板の市場は毎年二桁成長を遂げています。国内では競合他社が少ないことに加え、当社のこれまで培ってきた技術力をご評価いただき、国内外問わず有名な企業と安定したお取引を頂いており、今後も事業の拡大を続けます。 ◎ 事業拡大に伴い、年休121日、賞与昨年実績5.7か月分、昇給率6.4％と、人事制度・社員の待遇面の改革にも力を入れています。 変更の範囲：会社の定める業務

【製造プロセス管理経験者必見／先端技術の半導体で業績好調／スキルアップ可能／賞与昨年実績5.7カ月分／完全週休二日制／昇給率6.4％】 ■採用背景： ・プリント基板の製造・販売をメインに行う当社。近年の半導体需要の高まりを受け、プリント基板の需要も急速に高まっています。事業拡大に伴い、4月に新工場を設立いたしました。事業拡大のための増員募集です。 ■入社後の流れ： ・入社後はご経験により、お任せする業務を決定します。プリント基板についての勉強会も月1で半年間かけて実施しており、基板や工程の理解を深めていただきながら、将来的には一つの工程をお任せします。経験に応じて、知識のない部分は入社後に知識をつけられる環境が整っています。 ■職務概要： ・パッケージコア基板の製造のための、条件設定等をお任せします。 ■職務詳細： ・製品の作り方である加工条件の評価と決定 ∟電流の大きさ、材料特性、温度、圧力、時間などの加工条件を評価し、最適なプロセスパラメータを決定します。 ・薬品を使用する設備の薬品濃度分析 ・製品材料、加工用薬品等の使用可否の判断 ・不良品の原因研究業務 ≪特徴≫ ・基本的には受注に対し、その通りの基板を作るために、一つ一つの工程における加工条件の評価を重ね、固めていく作業がメイン業務になり、薬品を使用する設備の薬品濃度分析等も業務になります。また、顧客の求める高レベルの技術に対応できるように、新しい材料を試験的に利用するなどの製造プロセスの改良業務に携わることもできます。 ・国内外問わずお取引先とのお打ち合わせに、営業とともに参加することもあります。（英語力は不問です） ■組織： ・配属部署では現在10名の方が活躍しています。男女比は7：3で、ベテラン社員も多く、サポート体制が充実しています。 ■魅力： ◎スマホやゲーム機、EVなどが急速に普及し、プリント基板の市場は毎年二桁成長を遂げています。国内では競合他社が少ないことに加え、当社のこれまで培ってきた技術力をご評価いただき、国内外問わず有名な企業と安定したお取引を頂いており、今後も事業の拡大を続けます。 ◎ 事業拡大に伴い、年休121日、賞与昨年実績5.7か月分、昇給率6.4％と、人事制度・社員の待遇面の改革にも力を入れています。 変更の範囲：会社の定める業務

【リーダー候補/世界トップクラスのMEMSセンサの開発ポジション】 ■採用背景 同社では世界トップレベルの精度を目指してMEMSジャイロスコープを製造しており、現在も新しいプロセスの開発を進めています。半導体・MEMSの製造プロセス全体に広く・深く知見をお持ちの方を新たなメンバーとしてお迎えし、露光やエッチングのプロセスエンジニアメンバーをまとめ、センサの試作・開発装置選定・製品化までの一連の開発業務に携わっていただきたいと考えております。 ■業務内容： MEMSジャイロスコープの新製品開発における、MEMSデパイスの製造に必要となる、露光、エッチング、接合、パッケージングなどの製造プロセス全般の開発をお任せします。 量産プロセスに関わるわけではなく、新たなMEMSデバイスの研究開発をミッションとしています。 数年後の製品完成を目指して、どのような技術が必要か選定し、自社でどこまでその技術を開発できるのかを検討する、製造プロセスの根幹をなす仕事です。 良い製品を作り出すためであれば使用する技術などに制限はなく、自らが大きな裁量権を持って技術選定を行うことで、世界を目指していくことができます。 また、ご自身で開発の計画を立ててマネジメントしていくため、同社カレンダー通りの休みがあり、急な呼び出しなどはありません。 ※変更の範囲：同社の定める業務 ■組織構成： センサ開発グループは下記のチームに分かれております。 ・デバイス設計チーム：3名 ・電気チーム（エレクトロニクス）：3名 ・プロセス設計チーム：5名 今回はプロセス設計チームへの配属となります。同チームには20代〜40代が所属しており、つい先日入社された方もいらっしゃいます。 ■同社の製品について： 1999年以来、合弁会社であるSilicon Sensing Systemsにて、MEMSジャイロセンサを量産してきました。自動車の横滑り防止装置などに採用され、高い評価を得てきましたが、現在では、小型化市場および高精度市場へと展開を広げています。二足歩行ロボット、自律飛行ヘリ、GPSアンテナ、人工衛星など、様々な移動体の姿勢制御システムや安全系等の幅広い応用分野で活躍しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（ソフトウェア・電気機器）にて、半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析業務をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容： ◎装置性能、生産性最大化の為のプロセス提案　◎顧客ニーズに応じた最適プロセス開発、新規プロセス開発　◎レシピ開発、改善量産装置の改善改良、場合によって納入済み装置のサポート（顧客対応） ■業務の特徴・魅力： スマートフォン、PC、先進自動車に、高度処理能力を有する半導体の搭載は欠かせないものであり、日々必要性は高まっています。その半導体の製造を支える装置開発への期待も然り。成長産業で技術者として活躍できる場が多数存在します。 ■入社後の流れ： （1）入社後は、当社の研修施設などで基礎研修を実施するため、実務未経験の方や経験の浅い方も安心です。研修期間は1週間〜1ヶ月程度となり、経験、スキルにより異なります。なお、経験豊富な方は入社後すぐにプロジェクト配属も可能です。 （2）実務未経験の方については、興味がある分野、将来の目標などをじっくり伺い、着実にステップアップできるプロジェクトに配属します。現在稼働中のプロジェクトは約300件で、そのうち200件超が設計案件です。経験者の方については、経験を最大限に活かし、目指すキャリアに向けてさらにスキルを磨ける案件をお任せすることができます。 ■キャリアパス：当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 ■組織の特徴：中途入社、20〜30代前半の男女が活躍中です。実務未経験からスタートし、今では第一線で活躍中の先輩も多数います。

【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（電気機器）にて、イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容： ◎半導体の設計　◎半導体のソフトウエア開発　◎半導体製造装置の保守・メンテナンス　◎半導体のプロセス開発 ■業務の特徴・魅力： 世界シェアトップクラスの企業で、最先端の技術を習得することができます。 ■入社後の流れ： （1）入社後は、当社の研修施設などで基礎研修を実施するため、実務未経験の方や経験の浅い方も安心です。研修期間は1週間〜1ヶ月程度となり、経験、スキルにより異なります。なお、経験豊富な方は入社後すぐにプロジェクト配属も可能です。 （2）実務未経験の方については、興味がある分野、将来の目標などをじっくり伺い、着実にステップアップできるプロジェクトに配属します。現在稼働中のプロジェクトは約300件で、そのうち200件超が設計案件です。経験者の方については、経験を最大限に活かし、目指すキャリアに向けてさらにスキルを磨ける案件をお任せすることができます。 ■キャリアパス：当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 ■組織の特徴：中途入社、20〜30代前半の男女が活躍中です。実務未経験からスタートし、今では第一線で活躍中の先輩も多数います。 変更の範囲：会社の定める業務

※世界トップクラスの自動車部品メガサプライヤ—の半導体領域オープンポジション！ ■概要 こちらの求人にエントリーを頂ければ、応募書類を確認させて頂き、勤務地の希望も鑑みながら、当社から合致しそうなポジションにて選考を進めさせて頂きます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 【ご活躍頂けるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮し、内定後、入社までの間に決定します。 ■企業メッセージ デンソーは先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。多くの方にデンソーの半導体領域を知って頂き、当社で積むことができる経験やキャリアパスをイメージ頂けるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野にも注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともに、モノづくり産業の発展に貢献するFA事業や、デンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【日本を代表するテストハウス／多方面へ事業展開／福利厚生充実】 ■職務内容 ■当社半導体テストエンジニアとして、以下の業務を担当します。 ・技術／品質情報対外窓口業務 ・テスト新技術導入及び検証、効率化推進 ・顧客テスト／外観／梱包仕様管理、検討 テスト工程設計に関する業務 ・テストプログラム・テスト時間管理に関する業務 ・コンタクト品質／技術の確保 ・歩留管理、及び初動管理に関する業務 ・顧客エンジニアリングサポート、窓口業務 ■組織構成： 当熊本事業部における同ポジションのエンジニアは7~8名程度。20~50代で構成される組織です。殺伐とした雰囲気はなく、非常にフランクにお互いの意見を言い合うことのできる環境です。 ■当社の特徴： ・九州の国内量産拠点及び、製造メーカーに近接する位置にある台湾にも量産拠点を展開、お客様のニーズに合わせ多品種対応、最適なテストメニューを実行するためのテスタを含む複数の装置を揃えています。 それぞれのニーズに合わせ、適切なウエハテスト、ファイナルテスト及びテストソリューション開発まで含めたトータルソリューションを提供いたします。 ■就業環境： 中途社員が多数所属しているため、馴染みやすい環境です。また、外資の流れを汲んでいるため日本的しがらみもなくプラットな環境です。付き合い残業等もなく、社内では「さん付け」で全員が呼び合うなど風通しの良い環境です。 ■事業の特徴： テラプローブグループは、創業以来培ってきたテスト技術・ノウハウを基に、世界中のお客様に魅力的なソリューションを提案し、半導体がますます高度化・複雑化する中で、最高水準のテストを通じて品質を検証することにより、半導体に確かな信頼を与え、持続可能な社会を実現するために必要となる革新的な技術の発展と普及を、信頼性という観点から支えてまいります。 変更の範囲：会社の定める業務

今回は半導体製品の製造を行っている企業様にて開発プロセスにて工程設計や生産性向上を図るための生産技術の業務をご担当いただきます。 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・工程設計 ・設備選定 ・治工具音設計 ・製造条件選定 ・製品、生産工程の評価 ■この求人の魅力： ・研修制度が充実しており未経験からでも生産技術職として挑戦が可能です。 ・当社メンバーが複数名在籍しており、フォロー体制が整っております。 ・生産プロセスの理解を実践で学ぶことができます。 ■スキルアップ支援体制： ・24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能！ ・Zoomにて技術研修を月数回開催！プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ・スキルUPが給与UPにつながる！アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UP！ ・専門教育機関で技術取得が目指せる！ ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 変更の範囲：本文参照

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造（エピタキシャル成長）プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容： ・SiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行います。 ・SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約し、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。 ＜具体業務例＞ パワーデバイス（主にSiC）の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発 ■半導体事業について： ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーがあるからこそ発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集概要： SAW／BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： SAW／BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ■働き方： ◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所 ◇使用ツール：薄膜微細加工・パッケージ加工設備 ◇出張…在勤メインに、設備・材料サプライヤへの出張もあり ■当ポジションの魅力： ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー／ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

■募集概要： スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス／プロセス開発を担当いただきます。 ■業務詳細： ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ■働き方： ◇連携地域…台湾、シンガポール、北米など ◇使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS） ◇出張…1〜2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張あり ◇在宅でできる業務についてはテレワークも可 ■当ポジションの魅力： ・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力しています。 ・モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

■職務内容：半導体の開発・量産における、プロセス開発や工法改善などを担っていただきます。 ■職務詳細： ・各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） ・前工程要素技術（リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など） ・後工程要素技術（ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド・リード加工など） ・生産技術（設備仕様検討、メカ設計・制御設計・画像認識など） ■働き方：夜間作業や土日出勤は基本的に発生しません。20時以降の残業は部門長承認が必要で、基本的には20時までに退社する文化が醸成されています。フレックスタイム制が導入されているほか、時間単位の年次有給休暇の取得が可能でライフプランに応じた働き方が可能です。また育児や介護のための時短勤務の制度もあり、ライフプランの変化にも柔軟に対応できる長期就業しやすい環境が整備されています。 ■研修制度： 階層別研修、目的別研修、技術研修で構成し、マインドとスキルの両面の教育の場が整っています。経営幹部と職場上司と人事が三位一体となり、社員一人ひとりの成長を支援している企業です。必要な技術習得のための外部研修なども用意されています。 ■魅力ポイント：プロセス技術だけではなく、社内のSEやデータサイエンティストと連携して、製造工程のスマート化、DX化等でも顧客課題解決の提案が可能です。また同社はメーカーではないため、決まったプロセスに固執することなく、様々な顧客のプロセス開発に関わることで、幅広い経験を積むことが可能です。 ■アットフィールズテクノロジー株式会社について：元々はパナソニックグループとして創業しており、2020年に台湾の半導体メーカーであるヌヴォトンテクノロジーに株式譲渡されています。先端の半導体製造現場におけるエンジニアリングサービスを提供しており、お客様の工場における製造工程の改善だけではなく、データ解析やシステム環境構築〜運用までの一貫したサービス提供ができる点が同社の強みです。

■職務内容： 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術を担っていただきます。 ■職務詳細： ・各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） ・前工程要素技術（リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など） ・後工程要素技術（ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド・リード加工など） ・生産技術（設備仕様検討、メカ設計・制御設計・画像認識など） ■働き方： フレックスタイム制が導入されているほか、時間単位の年次有給休暇の取得が可能でライフプランに応じた働き方が可能です。また育児や介護のための時短勤務の制度もあり、ライフプランの変化にも柔軟に対応できる長期就業しやすい環境が整備されています。 ■研修制度： 階層別研修、目的別研修、技術研修で構成し、マインドとスキルの両面の教育の場が整っています。経営幹部と職場上司と人事が三位一体となり、社員一人ひとりの成長を支援している企業です。 ■アットフィールズテクノロジー株式会社について： 2000年の設立以来、先端の半導体製造現場におけるエンジニアリングサービスを提供しています。お客様の工場における製造工程の改善だけではなく、データ解析やシステム環境構築〜運用までの一貫したサービス提供ができる点が同社の強みです。近年需要が高騰している半導体を中心とした電子デバイス分野において、システム環境構築から運用に加え、データ解析による課題抽出および工法開発・改善まで支援することで、”工場のスマート化/モノづくり革新”を実現し社会に大きく貢献しています。