■採用背景： モバイル向け次世代イメージセンサーの開発実現に向け、要素プロセスのインテグレーション開発を担うエンジニアを募集しています。他社との差異化につながる新規デバイス構造を高品質かつ量産可能な形で具現化するためには、要素プロセスインテグレーションの完成度向上が不可欠であり、これが私たちのミッションです。本領域の重要性はますます高まっています。多様なバックグラウンドで培われた経験や知見を持つ方々とともに、世界No.1の技術を創り上げていきたいと考えています。 ■業務内容： 2年〜3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。デバイスから要求される特性を出すことができるプロセスモジュールの構築をユニットプロセスチームと連携しながら工程設計を行い、得られた成果はプロト開発へ引き渡し、量産に向けた商品化業務へ繋げていきます。 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ■お任せする具体的な仕事内容： 複数の要素プロセス開発が並行して進められている中、それら各開発プロジェクトのメンバーとして業務に携わっていただきます。各開発プロジェクト毎に明確な特性ターゲットがあるので、それを実現するための構造・形状アサンプションを提示することが主なアウトプットになります。そのアサンプションを安定的に実現するためには、各ユニットプロセスとの条件すり合わせや流動条件（検査・計測有無、制約時間、環境）を総合的に検討しながら最適化していくことが求められます。 ■使用言語・ツール： 300mmWf試作流動のための各種Soft Wareおよびアプリ、Spotfireなどのデータまとめツール ■業務のやりがい： スマートフォンのカメラは、この10数年で単なる“記録”から“感動を生む体験”へと進化してきました。その進化を支えてきた中核技術が、私たちの手がけるイメージセンサーです。日々開発に取り組んでいる要素技術の一つひとつが、最終的には世界中のユーザーの体験価値を高め、「撮る歓び」を生み出しています。自らの技術が社会に広く使われ、人々の感動につながる——そのダイナミックな実感を得られる仕事です。 変更の範囲：本文参照

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： 弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎：デバイス開発とプロセスインテグレーション 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するパワー半導体として、Siに変わる化合物材料（SiC/GaN）デバイスの需要拡大が見込まれます。その中でGaNパワーデバイス事業の早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料を開発する人材を募集。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 募集ポジションではシミュレーションや試作・評価・分析技術を駆使し、最先端のパワー半導体・光半導体を開発していく職場です。半導体パッケージ開発、パッケージを製造するための装置開発、製造したパッケージの品質検査を行うテスト技術開発など、多くの技術開発を行い新パッケージを生み出すやりがいのある業務です。

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入など）の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： ・需要拡大が見込まれる低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強するための300mmウエハー対応の新製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材を募集。 ・化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材を募集。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。

【第二新卒歓迎！脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6〜8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 1プロダクト2〜3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、2週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発〜量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 300mmウエハ—対応製造ラインを新規導入するに伴い、プロセスインテグレーション技術者の増強が必要となったため。　 <https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html> ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。

◇◆世界の電動化を支える最先端技術へ—SiC・GaNパワー半導体の中核を担う研究開発ポジションです◆◇ ■業務内容 SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をお任せします。 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・デバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・プロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・プロセスインテグレーション、工程設計 ・試作品のテスト、分析、評価解析 ・ウェハ（GaN基板、SiCエピ成長）の技術開発 ・加工装置の導入および改造 ■魅力 世界トップレベルのSiC・GaNデバイス／プロセス技術を、CAE／CAD設計から試作・評価まで通して習得可能。専用の開発試作ラインで自ら設計したデバイスを形にし、仮説検証を高速で回せる環境です。社内外の専門家、大学・研究機関、モジュール・インバータ・車両開発部署とも連携し、動化を通じた地球環境課題の解決に直接貢献できる点も大きなやりがいです。 ■組織構成 デバイス企画・設計からプロセス技術開発までを一貫して担う研究開発組織。年齢や役職に関係なく意見を尊重する風土があり、キャリア入社者比率は約30％。在宅勤務（週1〜2回）も活用しながら、チームで世界に通用する技術創出に挑戦しています。 ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟特徴 （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成されています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ※応募者個人情報の第三者提供⇒有 ※提供目的⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。 ※提供先⇒株式会社ミライズテクノロジーズ 変更の範囲：会社の定める業務

【ミドル〜シニア活躍中／京大との提携、大手企業との共同研究多数＜国策のペロブスカイト太陽電池＞国内唯一の専業メーカー◎低輝度でも発電可能◇エネルギー変換率トップを誇る技術力ｘ前人未踏のエネルギー問題に向き合う新興ベンチャー】 ■業務内容： 次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の要素技術開発に従事いただきます。 拠点はすべて京都にあるため、京都で腰を据えて働くことが可能です ■業務詳細： ◇ペロブスカイト太陽電池セルおよびモジュール要素技術開発に関する業務。 ・セル構成やプロセスに関する実験業務 ・モジュール構成やプロセスに関する実験業務 ・デバイスの耐久試験および劣化解析　など ■エネコートテクノロジーズのペロブスカイト太陽電池の強み 材料技術（産学提携における独自材料開発） デバイス化技術（PCE21％を達成する） 低輝度（100lx以下の非常に暗い環境でも電圧低下が少ない、屋外発電の際、晩や曇天でも発電量が期待できる） ■募集背景： 複数の大手企業様と共同開発・共同研究・実証実験を行っており、いよいよ本格的な量産検証ステージに突入します。しかし、本太陽電池の実用化に向けては、大量生産技術の確立や、市場からの要望に応える性能・信頼性の実現など、まだ多くの課題が残されています。新工場の設立も進めており、更なる研究・開発を進めていく予定です ■実装事例： 車載×トヨタ自動車と連携、屋外（既製品では発電できない場所での発電）、屋内光源（時計／ウェアラブルデバイス、ソーラーカー、ZEH、住宅用のペロブスカイト太陽電池を共同研究など） ■当社のミッション： ・ペロブスカイト太陽電池による「どこでも電源R」化を実現し様々なデバイスの利便性の向上やIoT化の促進に貢献すること ・ペロブスカイト太陽電池の主力電源化を目指し、カーボンニュートラル達成、超長期的なエネルギー問題解決に貢献すること 同社共同創業者 / 最高技術顧問である若宮淳志氏は、ペロブスカイト太陽電池の開発により、再生可能エネルギーの飛躍的進歩に大きく寄与した人物の一人です。

【光未経験歓迎！／半導体知識・経験を活かして勢いのある領域に挑戦／売上1兆円規模を誇るグローバルメーカー】 ■ポジション特徴： ・世界をリードする最先端領域にチャレンジしたい方歓迎！ ・新製品の量産ラインを0から作り上げるため大きな達成感を感じられます。 ・技術裁量が大きく、自らの知見をプロセスに反映できる稀少性の高いポジションです。 ■業務内容： 当社は、近年急速に増えているAIデータセンターなどで使用が期待されている光I/O（光入出力）に使用される光半導体デバイスの開発を行っております。 今回は、次世代光半導体デバイスの工程設計・検証、生産性向上フェーズの開発をお任せします。 当部署はこれまで設計開発をメインで行っておりましたが、次なるフェーズとして量産に向けたプロセス開発業務へシフトしている段階です。 設備、要素技術担当と連携し、新規プロセス技術の開発を担っていただきます。 ■業務詳細： ・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、プロセス改善活動 ・設備、要素技術担当と連携し、新規プロセス技術の開発 【具体例】 ・工程設計、検証 実験計画の策定、実施、結果解析、デザインレビュー等 ・装置条件決め、装置管理 ・その他、報告書作成、知財創出、学会発表なども適宜発生します。 ※当部門が扱う製品の特長や業務フローについて、下記資料をぜひご覧ください。 https://ent.box.com/s/qqw4nc57axkxj0kw29a9l3zyltjsv4nb ■キャリアパス： 配属課内での経験を経て、5年程で課内のリーダーへ。その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。 または、新規デバイスの製品開発、プロセス開発担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担って頂く事を期待しています。 ■就業環境： 平均残業25H程度（繁忙期40H程度）、フレックス勤務が可能な働きやすい環境です。 ■古河電工の半導体： 当社は高出力DFBレーザーダイオードチップにおいて、世界トップクラスの高出力特性と高信頼性技術で好評を得ています。 光半導体デバイスのリーディングカンパニーとして、次世代半導体デバイスの開発にも着手しており、今後も成長が見込まれております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜大手企業と取引多数／1971年創業の安定性◎〜 ■業務内容： メタル成膜（スパッタリング、蒸着等）およびめっき（電解・無電解）セクターにおける装置オペレーションおよび条件最適化に従事していただきます。 物理的・化学的根拠に基づいたプロセス改善案を立案し、次世代デバイスの配線信頼性と歩留まり向上を実現する役割を担います。 ■具体的な業務 ・Metal成膜装置およびめっき装置のオペレーション、新規レシピの策定・最適化 ・MESやSiViewを用いた試作Lotの工程制御、およびインライン測定による特性評価 ・評価データ（膜特性・電気特性）の統計解析に基づく、プロセス条件の改善実行　など ■環境・ツール 対象製品：最先端2nmロジック半導体（配線・メタル工程） 使用ツール：メタル成膜装置、めっき装置、MES、SiView、Spotfire、Excel　など 変更の範囲：会社の定める業務

〜最先端のインフラ（5G）やマシン（スーパーコンピューター「京」「富岳」）の基盤を手掛ける、世界レベルの技術を持つ優良企業／年休126日（土日祝休み）〜 ■業務内容： 研究開発職の中でも、主に工場よりの開発業務に従事いただきます。 ・プリント基板製造に関わるプロセスおよび製造技術の研究開発 ・新材料、薬品他の選定、評価による商品機能向上やコストダウン推進 ・品質トラブル発生時の解析、原因究明、対策策定と仕様化 ■当社について： 当社は川崎で創業し、約50年前に長野に移転しました。しばらくの間、富士通の100%子会社として運営していましたが、2020年に富士通の資本比率が20%となり、現在ではほとんど独立した企業として活動しています。 ■当社の特徴： ・富士通の基板製造部門を前身とし、約半世紀の歴史を誇る企業。 ・国内外の企業に高品質な技術を提供し続けており、世界トップクラススピードの「スーパーコンピュータ富岳」プロジェクトにも参画。 ■当社の強み： ・技術力：伝送損失の少ない基板材料とハイブリッド材の適用や光実装技術など、最先端の技術を駆使。 ・シミュレーション技術：設計最適化によりコストダウンを実現、効率的な生産を支援。 ・実績：「スーパーコンピュータ富岳」において、基板設計から製造まで全工程を成功裏に進行。 ・品質管理：国内量産拠点（長野工場）で、最新の管理システムとシミュレーション技術を導入。 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景： 情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景とした半導体の技術革新の重要性により、今後も半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれており、その中で世界No.1の企業を目指していくためには「前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出し続けること」が非常に重要になっています。半導体製造装置業界を技術力で更にリードしていくための組織強化を目的とし、今回の採用募集に至りました。 ■業務内容： 次世代の半導体製造装置（エッチング装置等）における、新規開発・既存装置の改善・改良における仕様検討からプロセス条件設定までを担当します。 1）理想の現象を起こす「装置の構造（メカ）」の検討：ウェーハへ均一にガスやプラズマを当てるため、ガスの吹き出し口（ノズル）の形状や穴の配置、ステージ温度を1度単位でコントロールするための構造など、化学・物理の理論を実際の装置形状に落とし込む検討を行います。 2）試作機を使った「実験」と「評価」の繰り返し：新部品や試作装置を用い、何百通りもある「ガス・電圧・温度・圧力」の組み合わせ（レシピ）を調整。削ったウェーハを電子顕微鏡などで観察し、顧客の求める超高精度なスペックが出るまで「実験⇒評価⇒開発への修正依頼」のサイクルを粘り強く繰り返します。 ■配属先について：配属先は以下いずれかを想定 ・先端技術開発本部：最先端のコア技術の開発 ・製品開発本部：顧客ごとにチームを組みコア技術を応用し、顧客の仕様に合わせた製品を開発 ※プロセス全体として400名ほど在籍し、プロジェクトによって人数は異なりますが5名から10名ほどのチームで業務を行っていただきます。 ■魅力： ◎一品一様でカスタマイズする半導体製造装置は、理想のプロセスを具現化するための構造検討や制御の難易度が非常に高い環境です。しかし、自身が導き出した構造や条件によって世界最高峰の安定性と生産性を実現できたときの社会全体への影響力は、エンジニアとして大変やりがいがあります。 ◎技術的な専門性を深められるのはもちろん、他部門のエンジニアを巻き込んで装置の全体最適を統括していくため、関係者を動かすコミュニケーション能力も身につきます。将来的にはご希望に併せて多様なキャリアの機会へのチャレンジも可能です。 変更の範囲：当社の行う業務全般

※本ポジションは入社後すぐにMMIセミコンダクター株式会社に在籍出向いただきます。 ◆職務概要 MMIセミコンダクター株式会社にて、半導体製造工程のプロセスエンジニアとして業務に携わっていただきます。 IGBT/FRD・CMOS・MEMSの機種展開やMEMS新製品の立上げ等にも携わっていただけるポジションです。 ◆業務詳細 ・プロセス技術課における各工程（フォトリソ工程等）のプロセスエンジニア ・インテグレーション技術課におけるパワー半導体、CMOS、MEMSのプロセスエンジニア ◆半導体事業部について 当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。 ◆出向先について 企業名：MMIセミコンダクター株式会社 形態：在籍出向 事業概要： ・半導体製品（MEMS・IC）の開発／製造／販売 ・ファウンドリー（MEMS・IC） 勤務地：〒520-2362　滋賀県野洲市市三宅686番地2 変更の範囲：会社の定める業務

【東証スタンダード市場上場／要件定義から携われる◎／高い世界シェアを誇る商品多数／年休127日や完全週休2日働きやすさ◎】 ■業務内容 半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの開発、設計業務を行って頂きます。 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。 ・製品設計(要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証)※基本的にはすべて自社 ・新規設計案件の場合は据付まで(リピート品の場合は製造部が対応) ・顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応 (年数回〜多くて十数回)　 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります。(既存のカスタマイズ案件がメイン) 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただくきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間〜数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1〜2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 ■開発環境 言語：C／C++／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ/デバッガ、SH用コンパイラ/デバッガ、VSCode ■働く環境 テスタ、ハンドラそれぞれ45名程度、20代〜60代まで幅広く在籍。 アットホームな雰囲気で居心地もよく、平均勤続年数は18.0年です。 ■当社について 半導体検査装置の開発・製造・販売・サービスすべて自社で行う独立系メーカーです。米国、中国、マレーシアの現地法人、及び欧州、東南アジア各国の代理店による全世界規模規模のサポート体制網があります。 ■業界について 半導体業界において、経済活動再開を背景とした自動車や産業向け需要、５G化や巣ごもり消費を背景としたパソコンやスマートフォン、ゲーム向け需要等幅広い分野で市場が拡大しています。 変更の範囲：会社の定める業務

≪定年65歳、70歳までの採用雇用制度あり／若手だけではなく50代〜60歳の方もご入社実績あり／定年を控え最後の転職活動がしたい方、PMではなくエンジニアとして現場で活躍をしていきたい方歓迎≫ ■ポジション概要： 高い技術力を持つエンジニアが多数在籍し、大手メーカーを中心に、エンジニアリングサービスを提供しています。未経験者からベテランまで、幅広い年齢層のエンジニアが活躍中です。 北信越のメーカーでは、機電領域における電気・機械設計業務の需要が高まっており、これに対応するため、設計に関する知見を持つ技術者の募集を開始しました。 私たちは、製造プロセスの課題に真正面から向き合い、設計・改善・自動化・データ活用までを一貫して担える「プロセス開発エンジニア」を求めています。 【工程設計から量産立ち上げまでの一貫対応】 製品仕様に基づいた最適なプロセス設計 試作・評価・量産移行の技術支援 【既存プロセスの改善・最適化】 歩留まり・品質・コスト・サイクルタイムの改善 現場の声を拾い、技術的に落とし込む実行力 【設備導入・自動化推進】 製造ラインの自動化・省人化の企画・導入 IoT・AIなど先端技術の積極的な活用 【データドリブンな課題解決】 SPC（統計的工程管理）や工程能力分析を活用した品質管理 製造データの傾向分析と改善提案 ■このポジションの魅力： ・裁量ある技術判断：現場と設計の間に立ち、技術的な意思決定が可能 ・多様な製品・工程に関われる：複数ライン・複数技術に挑戦できる ・改善提案がすぐに形になる：スピード感のある現場で成果が見える ・技術者同士の対話が活発：設計・品質・生産技術との密な連携で、技術的な議論が可能 ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端の光技術開発に携われる／設計から評価まで一貫して担当／テレワーク対応／業界最先端の薄膜LNおよびシリコンフォトニクスの技術開発、製品化／福利厚生充実／将来的に管理職へのキャリアパスあり〜 ■業務内容： 古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社へ出向となり、PICプロセスチームにおける薄膜LN（ニオブ酸リチウム）の製造プロセス開発を担当していただきます。自社で保有している設備で薄膜LNプロセスを開発するため、工場所属の製造技術・製造メンバーと連携します。光集積回路(PIC)製品の試作、プロセス改善のPDCAを全て自社で完結して実施できるのが魅力です。 【業務詳細】 ・プロセス設計 プロセス開発、プロセスインテグレーション ・設計検証 物理的形状検証、プロセス安定性検証 ・量産化推進 ■担当製品について 開発製品である光トランシーバー・コヒーレントは、光ファイバー通信の進化版です。従来の通信では「光の強さ（振幅）」だけを使って情報を送っていましたが、コヒーレント技術では光の「位相」や「偏光」も使って、より多くの情報を正確に、遠くまで、高速で送ることができることから、超高速・長距離・大容量通信を実現。データセンターや5Gでの需要が急増し、2033年までに市場は約3.6倍に成長すると予測されている技術です。 ■組織構成： 課長 1 名、GL 4名、担当 5名、アシスタント他 1名 20代以下 2名、30代 4名、40代 2名、50代 2名、60歳以上 1名 ■就業環境： 平均残業30時間、フルフレックスと働きやすい環境が整備されています。 ■当社について： ・プライム市場上場、創業130年、売上一兆円規模を誇る同社は、日本の電線業界の御三家と呼ばれ、安定経営を実現しています。 ・インフラから電子部品まで幅広く事業展開を行い、三重工場で製造している光ファイバーは世界トップクラスのシェアを誇ります。 ・女性活躍推進マーク「えるぼし」取得、年間休日121日、全社平均残業22.5時間、平均勤続19年と長期的に働ける環境です！ 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界売上高83億ドルを誇るグローバル半導体メーカー／年間休日125日／引っ越し手当支給や家賃補助充実◆◇ ■募集背景： 現在AI関連を中心としたパワーデバイスの旺盛な需要を背景に、更なる工場生産性の向上が急務となっています。 デバイス技術／プロセスインテグレーションエンジニアとして、新規テクノロジーの立ち上げ、新製品開発から、既存量産品の歩留まり／品質改善、プロセス条件の最適化、コスト削減、トラブル対応等、幅広い業務に対応できる人材を募集しております。 ■業務内容： 半導体前工程（8inch wafer FAB）において、デバイスエンジニアリング／プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理／改善、等を行います。 ■業務詳細： ・新技術／新製品の開発、移管プロジェクトの遂行／リード ・新製品開発から量産において、工程設計／プロセス最適化を通した、品質／歩留まりの改善 ・既存量産品の継続的な品質／歩留まり／信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善 ・量産品の製造条件管理（Control Plan, FMEA, SPC） ・トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止（8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc） ■当社の魅力： パワー半導体とセンシング技術に強みを持ち、標準コンポーネントからSoCまで、カスタム、パワーマネジメント、信号管理、ロジックおよびディスクリート製品といった幅広いポートフォリオを持っている外資系半導体メーカーです。アプリケーションの提供先も幅広く、自動車、航空宇宙、医療、通信、コンシューマ、コンピューティングといった幅広い事業領域を持っています。特に自動車向けにおいては、売上の27％を占めており、当社の得意分野となっております。 変更の範囲：会社の定める業務

【国内外トップクラスの総合電子部品メーカー／入社3年後定着率90％以上／就業環境／新幹線通勤可】 ■組織のミッション： 社内製品向け半導体の開発を設計〜量産工程立ち上げまでを担当します。開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行います。 ■業務内容： ＜量産＞ 既存量産品の製造管理、不具合検出及び改善 社内工程/市場不良に対する対応 プロセス欠陥等の解析から是正 ＜開発＞ 試作／量産工程のサプライチェーン構築 QCD活動（品質改善、コスト改善等） ■使用ツール・環境： 半導体設計環境としては数億円規模のCadence、Synopsis、Mentor等主要な設計ツールを完備。 ツールに加え、複数の半導体テスタ、主要な故障解析装置など、大手半導体設計企業と遜色のないレベルです。 ■当ポジションの魅力： 海外を含め製造委託している複数社のファブ・OSATとのサプライチェーン構築、工場監査、量産製品の品質改善活動など英語を活用したグローバル業務の経験を得られます。 ■配属部署： 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほどを占めています。部品メーカーではありますが、ファブレス半導体設計企業のような部署です。 メンバーの多くがベテランで、近年会社として力を入れている分野です。（毎年1割程度人員増加しています） ■福利厚生面： ・仙台〜古川間の新幹線通勤可／マイカー通勤可 ・独身寮／社宅制度（約1万円/月）／社宅家賃補助制度／入社に伴う引っ越し手当会社負担（住宅関連制度にて社内規定あり） ・24時間（週）までリモートワーク可／フレックスタイム制度有／平均月残業は12.6H ・仕事と子育て／介護の両立支援制度充実／育児休業復帰率100％（23年度時点）／平均勤続年数17.7％ ■古川開発センターについて： 2023年3月竣工の新しい社屋、東北地方随一の規模を誇る1500人規模の開発拠点です。フリーアドレスの執務室はもちろん、会議用の広い部屋や個室、図書コーナー、カフェや無人コンビニもございます。 ■企業説明： プライム上場の大手総合電子部品グローバルメーカーで、米州／欧州／中国／ASEAN／インドなど拡大しており、車載／民生／産業機器など多岐にわたる製品を保有、幅広い業界と取引を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

■求人のポイント： ・当社の製造技術担当としてご活躍いただきます。 ・連結売上高4兆円！東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度／健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■業務概要： ・当社にて、化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術を担当いただきます。 ■住友電工デバイス・イノベーション株式会社について： ・住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。 ・光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■当社について： ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスの世界シェアNo.1という強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 住友電工デバイス・イノベーション株式会社への在籍出向 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速／工程開発、インテグレーション技術、品質管理・信頼性保証など一連業務の確率を目指す】 ■業務内容： １．Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築 設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。 ２．Si-PICの品質管理・品質保証 　設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。 ■採用背景： 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 そこで、光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラスの製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜（ACF）：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター（SCP）：コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速／工程開発、インテグレーション技術、品質管理・信頼性保証など一連業務の確率を目指す】 ■業務内容： １．Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築 設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。 ２．Si-PICの品質管理・品質保証 　設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。 ■採用背景： 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 そこで、光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラスの製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜（ACF）：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター（SCP）：コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど 変更の範囲：会社の定める業務

〜測定器を用いた半導体製品の評価の経験をお持ちの方歓迎／「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化／残業月25h程度〜 ■業務内容： アナログICの治具及びテスタによる製品評価、テストプログラム開発/量産工程立上をお任せします。 ■募集背景： 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 当社の柱の一つとなる、車載のモーターコントロールドライバー製品/デジタルアイソレーション製品において今後、生産数量が増大する中で、製品の評価及び量産テスト開発の人材を強化する必要があり、今回の求人要求となっております。 ■当社について： 当社は、東芝グループにおいて半導体事業とストレージプロダクツ（HDD）事業を展開しております。 半導体事業においては、GX（グリーントランスフォーメーション）社会や国内外産業の発展への貢献を目指し、2022年度より300mmウエハーを用いたパワー半導体の生産を開始するとともに、引き続き旺盛な需要に応えるべく、さらなる生産能力増強に取り組んでいます。また、SiCパワー半導体をはじめとした化合物半導体の研究開発も加速しており、鉄道向け製品で培ったノウハウを活用することにより、車載向け製品をはじめとしたラインアップ拡充に努めています。 ストレージプロダクツ事業では、お客様からのさまざまなご要望にお応えできるよう、幅広いラインアップのHDDを開発・製造しています。特にクラウド・データセンター用の大容量ニアラインHDDは、デジタル社会の進化を背景にさらなる市場成長が期待されています。今後もお客様満足度の高い製品を提供することを目指し、日々革新的な技術開発に取り組んでいます。企業価値最大化を通じてすべてのステークホルダーの皆様のご期待にお応えしていくとともに、いつまでもお客様に必要とされる会社であり続けます。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEGレイアウト設計を遂行していただきます。 【専門性】 半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【プログラム格納用メモリ世界／台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 ◆職務内容：プロセス統合のプロジェクトマネージャーまたは主担当として、先端NAND開発のプロセスインテグレーションを担当していただきます。 ◆同社の特徴・魅力： ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。 ◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。 ◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動が開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。

半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEG設計・レイアウトを遂行していただきます。 【専門性】 半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 AI (Artificial Intelligence) を活用した2nm世代、及びBeyond 2nm技術開発の加速と短サイクルタイム化とそのために必要なデータセットのIA (Information Architecture) の設計・構築の両面を担っていただきます。 【専門性】 技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 再配線（RDL）やチップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップ、モールド）に関するプロセス開発を担当します。具体的には、RDLインターポーザー製造技術やパッケージ配線技術の開発、量産立ち上げを推進。さらに、フリップチップパッケージやファンアウト、2.5D・3Dパッケージング技術の開発と量産化にも関わります。業務では、装置を操作しデータを収集・分析しながら、TSVやRDLを活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計、信号整合性、材料選定など複合的な課題に取り組みます。設計と製造の協調最適化（Co-Design）を通じ、システムレベルで性能を高める技術開発をリードする役割です。 ■業務の魅力： 後工程が半導体性能を左右する重要領域へ進化する中、最先端パッケージ技術の開発に直接携われます。装置操作やデータ解析を通じて、自らの技術で製品性能を高める実感を得られる点が魅力です。 ■キャリアパス： パッケージ技術の専門性を高め、将来的にはプロセス開発リーダーや技術戦略策定を担うポジションへ。新技術の量産化や設計最適化に関わり、半導体業界の中核人材として成長できます。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務