■職務内容： 先端の半導体製造現場におけるエンジニアリングサービスを提供する当社は、不良品発生のメカニズムを徹底的に解明し、根本的な改善策を提案・実施することで、品質向上、生産性の向上、コスト削減、在庫の最適化といった経営課題に対し、持続可能なソリューションを提供しています。 お客様が抱える多様な課題に対して、データに基づいた解析結果を正確に報告し、具体的な改善案を提示して、課題解決をサポートします。 当社の強みであるデータアナリティクスサービスを駆使し、事業の現状分析やボトルネックの特定を行い、そのデータに基づいた最適な解決策を提案し、実行までを一貫して担当していただきます。 ■業務詳細： リーダーとして、データ解析エンジニアをマネジメントしながら、顧客からのヒアリング、改善案の提案をしていただきます。 ・必要なデータの抽出・加工を実施し、問題点を特定 ・データ分析を行い、改善点や潜在的な課題を洗い出し ・分析結果を基にレポートを作成し、課題解決に向けた提案を実施 ・不良品の発生メカニズムを解明し、根本的な改善策を提示 ・お客様に解析結果を適切に伝え、解決策の実行をコンサルティング ・改善策の効果をタイムリーに検証し、継続的な精度向上に努める ・業務運用の効率化に向けた改善活動を推進 ＜顧客の業界例＞ 半導体、車載製品、電池製品　など ■ミッション： 顧客である製造業の事業オペレーションを通じて、データ分析能力と専門知識を駆使した「データドリブンコンサルティングサービス」を新たな付加価値として提供いたします。 長年にわたりお付き合いのあるお客様からは、品質不良などの課題に対してデータ解析を通じた不良改善の実績が評価されており、より上流の相談が増加しています。 顧客の事業が抱える様々な課題に対して、データに基づく解析結果を正確かつわかりやすく伝え、具体的な改善案を提示することにより、持続可能なソリューションを実現します。 2〜5名程度のチームのリーダーとして、データ解析エンジニアをマネジメントし、顧客からのヒアリング、改善案の提案を行っていただきます。

電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地：広瀬製作所 ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成されています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ■募集背景： パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。当社は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。 ■当社の特徴 自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外への売上も38.8%と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。新たな価値創造に向けた挑戦を続け、持続可能な社会の実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の老舗企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。 ■具体的には メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 下記のような業務が担当範囲となります。 　・デバイス構造評価形状 　・Inline測定によるプロセス評価 　・断面SEM/TEMなどによる構造評価 　・電気特性評価 　・工程変更評価 　・歩留り改善活動 　・信頼性改善活動 　・コスト低減活動 ■ポジションの魅力 プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

【日本を代表するテストハウス／多方面へ事業展開／福利厚生充実】 ■職務内容 ■当社半導体テストエンジニアとして、以下の業務を担当します。 ・技術／品質情報対外窓口業務 ・テスト新技術導入及び検証、効率化推進 ・顧客テスト／外観／梱包仕様管理、検討 テスト工程設計に関する業務 ・テストプログラム・テスト時間管理に関する業務 ・コンタクト品質／技術の確保 ・歩留管理、及び初動管理に関する業務 ・顧客エンジニアリングサポート、窓口業務 ■組織構成： 当熊本事業部における同ポジションのエンジニアは7~8名程度。20~50代で構成される組織です。殺伐とした雰囲気はなく、非常にフランクにお互いの意見を言い合うことのできる環境です。 ■当社の特徴： ・九州の国内量産拠点及び、製造メーカーに近接する位置にある台湾にも量産拠点を展開、お客様のニーズに合わせ多品種対応、最適なテストメニューを実行するためのテスタを含む複数の装置を揃えています。 それぞれのニーズに合わせ、適切なウエハテスト、ファイナルテスト及びテストソリューション開発まで含めたトータルソリューションを提供いたします。 ■就業環境： 中途社員が多数所属しているため、馴染みやすい環境です。また、外資の流れを汲んでいるため日本的しがらみもなくプラットな環境です。付き合い残業等もなく、社内では「さん付け」で全員が呼び合うなど風通しの良い環境です。 ■事業の特徴： テラプローブグループは、創業以来培ってきたテスト技術・ノウハウを基に、世界中のお客様に魅力的なソリューションを提案し、半導体がますます高度化・複雑化する中で、最高水準のテストを通じて品質を検証することにより、半導体に確かな信頼を与え、持続可能な社会を実現するために必要となる革新的な技術の発展と普及を、信頼性という観点から支えてまいります。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界シェアTOP (50％超/CMOSイメージセンサー)/山形/半導体デバイスの開発・量産を担う同社のプロセス改善・開発業務へ挑戦！◆◇ ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※「イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■山形TECの特徴： モバイル向けCMOSイメージセンサーの量産拠点。顧客ニーズのロット数の少ない製品タイプを対応する拠点です。拠点規模が本社や長崎等と比べ小さいながらも、多品種少量生産体制であることで、テクニカルの知見豊富な方がいるが故に対応できる体制構築ができております。また、部署間の障壁が薄く、少数精鋭で業務を行うことができる点が特徴の生産拠点です。 ■職務内容： 半導体製造プロセス開発、改善業務。具体的には新規デバイスのプロセス条件確立、歩留改善、タイプMIX変動に伴う設備汎用化対応、コストダウン、生産性改善等の業務を担当していただきます。 ・詳細について ウェーハを生産する条件・レシピの開発を担っていただきます。 ウェーハを加工する上での加工条件を決める際、どんなガス、薬液を使うか、温度は何度の環境で何分、どのくらいの量を使うかなどといった条件を考えて、半導体製造における最適なレシピを開発していく仕事です。 【魅力/キャリアパス】 描けるキャリアパスとしては、ウェーハ製造プロセスにおいて幅広く精通したプロセスエンジニア、1つの工程において装置にも精通した1工程特化のスペシャリスト、他TECへの異動を通じて様々な製品に精通したプロセスエンジニアなど、幅広い選択肢が用意されています。 プロセス開発を進める中で、性能(製品特性、品質)の良い条件は何か実験を交えながら答えを探していくことが求められます。ものづくりに携わりたい方や半導体エンジニアとしてのスキルを身に着けたい方には最適のポジションです。 【組織/働き方】 配属2〜3年の若手比率の多い職場で、プロセス改善を進めています。出社/在宅勤務を併用する勤務形態です。 変更の範囲：本文記載

【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（ソフトウェア・電気機器）にて、半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析業務をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容： ◎装置性能、生産性最大化の為のプロセス提案　◎顧客ニーズに応じた最適プロセス開発、新規プロセス開発　◎レシピ開発、改善量産装置の改善改良、場合によって納入済み装置のサポート（顧客対応） ■業務の特徴・魅力： スマートフォン、PC、先進自動車に、高度処理能力を有する半導体の搭載は欠かせないものであり、日々必要性は高まっています。その半導体の製造を支える装置開発への期待も然り。成長産業で技術者として活躍できる場が多数存在します。 ■入社後の流れ： （1）入社後は、当社の研修施設などで基礎研修を実施するため、実務未経験の方や経験の浅い方も安心です。研修期間は1週間〜1ヶ月程度となり、経験、スキルにより異なります。なお、経験豊富な方は入社後すぐにプロジェクト配属も可能です。 （2）実務未経験の方については、興味がある分野、将来の目標などをじっくり伺い、着実にステップアップできるプロジェクトに配属します。現在稼働中のプロジェクトは約300件で、そのうち200件超が設計案件です。経験者の方については、経験を最大限に活かし、目指すキャリアに向けてさらにスキルを磨ける案件をお任せすることができます。 ■キャリアパス：当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 ■組織の特徴：中途入社、20〜30代前半の男女が活躍中です。実務未経験からスタートし、今では第一線で活躍中の先輩も多数います。

■業務内容： 今後次々に生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、先端技術の開発・導入と安定量産に向けた要因制御の確立を対応いただきたいと思います。担当いただく製品は車の価値を大きく変えていくために必要なものばかりでです。注目度も高く、間違いなくやりがいがあると思います。 ■業務のやりがい： ・半導体加工技術開発は、高度な技術的な課題や困難な問題に直面することがあります。しかし、その挑戦を乗り越えることで、自身の成長やスキルの向上を実感することができます。さらに、新たな技術や手法を開発することで、業界内での評価やキャリアの成長のチャンスも得ることができます。 ・改めて自分たちの製品が搭載された車両に乗ると、自分たちの製品が、顧客の嬉しさや社会課題の解決に貢献していることを実感でき、やりがいを感じることができます。 ■組織ミッションと今後の方向性： センシングシステム製造部では自動車を支える様々なセンサの生産活動、社会課題を解決するデバイスとシステムの創出に取り組んでいます。その中で私たちは他社がまねできない新技術開発、競争力を生み出す工程設計、安定生産に欠かせない量産技術の確立に取り組んでおり社内外から高い期待が寄せられています。室としては33名が所属しております。メンバーには他社を経験したキャリア入社者も在籍しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。 ■職場情報： 私達の職場は、これから生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討からラインの仕様検討、生産準備、立ち上げ、安定化までスルーで対応していく仕事のため、生技の方だけではなく、元製品設計の方、他メーカから入社された方など幅広い経歴のメンバーで構成されています。また職場の平均年齢が30代と若く、24年度に入社された方からも、職場がとても明るく溶け込みやすかったと好評です。 ■当社について： デンソーは、グローバル展開し、研究開発に力を入れる自動車部品メーカー。社員エンゲージメントも高く、世界中で信頼される製品を提供しています。 〜世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開〜 変更の範囲：会社の定める業務

【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（ソフトウェア・電気機器）にて、半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析業務をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容： ◎装置性能、生産性最大化の為のプロセス提案　◎顧客ニーズに応じた最適プロセス開発、新規プロセス開発　◎レシピ開発、改善量産装置の改善改良、場合によって納入済み装置のサポート（顧客対応） ■業務の特徴・魅力： スマートフォン、PC、先進自動車に、高度処理能力を有する半導体の搭載は欠かせないものであり、日々必要性は高まっています。その半導体の製造を支える装置開発への期待も然り。成長産業で技術者として活躍できる場が多数存在します。 ■入社後の流れ： （1）入社後は、当社の研修施設などで基礎研修を実施するため、実務未経験の方や経験の浅い方も安心です。研修期間は1週間〜1ヶ月程度となり、経験、スキルにより異なります。なお、経験豊富な方は入社後すぐにプロジェクト配属も可能です。 （2）実務未経験の方については、興味がある分野、将来の目標などをじっくり伺い、着実にステップアップできるプロジェクトに配属します。現在稼働中のプロジェクトは約300件で、そのうち200件超が設計案件です。経験者の方については、経験を最大限に活かし、目指すキャリアに向けてさらにスキルを磨ける案件をお任せすることができます。 ■キャリアパス：当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 ■組織の特徴：中途入社、20〜30代前半の男女が活躍中です。実務未経験からスタートし、今では第一線で活躍中の先輩も多数います。

〜世界に誇る「YAMAHA」ブランド／キャリアアップ◎／福利厚生充実／陸・海・空で活躍する多彩な製品群多数〜 ■募集背景： カーボンニュートラル社会の実現に向けて、ヤマハ発動機では各商材の電動化を推進しています。それらに用いられるバッテリーやモータの生産技術開発を担うエンジニアを募集しています。 ■業務内容： 当社製品におけるバッテリーやモータの先行開発に関わる生産技術開発をお任せします。 生産技術における要素技術開発を含めた上流の業務が中心です。 ・対象部品（EV用バッテリーやモータ）に適した工法・工程の調査および提案 ・設備仕様の検討、手配 ・生産設備の現場導入 ・QDC作り込み ■やりがい・魅力： バッテリーやモータの分野では、技術進歩が目覚ましく、生産技術においても新しい技術が次々と登場しています。そのため、最先端の工法に挑戦する機会が豊富にあります。また、設計開発部門と連携し、工法と製品仕様の最適化に取り組むことで、製品の進化に貢献できます。 ■当社の特徴： （1）現在では15事業以上を有し、二輪車からマリン製品、レクリエーショナルビークル、電動アシスト自転車、無人ヘリコプター、産業用ロボット等、陸・海・空で活躍する多彩な製品群を世界中に提供しております。 また、創業当初より「世界に通用しないものは商品ではない」をスローガンに、1つ1つの事業において世界で戦える技術を磨き、それぞれの地域のニーズや特性にあった製品・サービスを提供しております。 （2）「会社」と「個人」は対等というのが当社の人に対する考え方です。二輪車に始まり、ボート、スノーモービル、ATV等、次々に事業を拡大させてきた背景には、「自由闊達な企業風土」がありました。社員一人ひとりが伸び伸びと仕事に取り組める環境が、新分野へのチャレンジ精神を生み出してきました。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体後工程の専業で世界大手／グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP〜 ■業務内容： ◇パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 ◇顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 ◇各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ■業務詳細： （1）工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 ※各プロセスごとに担当を分けています。 （2）量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 （3）技術標準化（ノウハウの共有） 工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ■組織： 生産統括本部函館工場函館技術部組立技術課（40名） ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。 プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。 ※業務詳細※ Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

自動車用半導体・電子デバイス部品の製造販売を行う当社にて、半導体前工程（ウエハ）および後工程（アセンブリ）の品質保証業務を担当します。 ■業務詳細： ・半導体および電子デバイス製品の品質保証業務 ・製造工程の品質改善や量産品におけるお客様対応 ・製品工程監査対応（内部監査） ・工程異常の原因究明や製品歩留り向上に向けた改善業務 ■主に担当予定の製品について： ・半導体ウエハについて： 主にエンジン／トランスミッション制御、ハイブリッド車用パワーマネジメント、ブレーキ制御、エアバッグ・電動パワーステアリング…等に使用をされています。 ・電子デバイスについて： ブレーキ油圧センサ、排気ガス圧センサ等の半導体センサ、ハイブリッド車のパワーコントロールユニット（PCU）内で使用されるパワーカード、電動車のモータ駆動用インバータで直流/交流変換を制御するIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）の開発・製造を行っています。 ■同社の特徴： 2012年に発足した当社は、株式会社デンソーが国内外の自動車メーカーに供給する車載用半導体ウエハの主力工場として稼働しており、同半導体は自動車の環境技術や安全性能の高度化、車の電動化等、クルマの進化の一翼を担うものです。また、多様化する車載用半導体ニーズに対応すべく、ブレーキ油圧センサなどを生産するセンサ工場を2017年に立ち上げ、更には東北地方の車両生産の拡大を見据え、2019年からはコンビネーションメータなどを製造する新工場が稼働予定です。高品質で、競争力のある車載用半導体、電子デバイス製品のモノづくりを通じて、お客様、社会の皆様に新たな価値を提供していきます。私どもは、「地球に、社会に、すべての人に笑顔広がる未来を届けたい」というデンソーグループの長期方針の下で、一人ひとりが「先進」「信頼」「総智・総力」のデンソー・スピリットに基づく行動を実践していきます。経験豊かなベテランから次世代を担う若手まで、何かをやりたいという挑戦する気持ちを持つ人たちがたくさん集まる会社でありたいと思っております。「岩手の会社と言えば、デンソー岩手」と名前を挙げていただけるよう、地域にとってかがえのない会社、地域に根付いた会社となるべく、日々邁進していきます。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 半導体成膜装置のGASBOX、GAS配管、排気BOX、反応室、冷却水、空圧機器、大型筐体、制御盤などの顧客対応、編集設計 ■入社後の流れ： （1）入社後初期研修：導入研修（1日間） （2）現場配属 （3）入社3年目〜キャリアUP支援制度 ※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。 ご希望を最大限加味してキャリアUPのサポートをいたします。 その際、給料UPも叶います！ ■会社、仕事の魅力： ・現場での業務時には「FOR Alliance System」という、担当営業、クライアントリーダー、ダイレクトサポートの3体制によるサポート体制があります。 ・ワールドインテックのワークスタイルは、あなたのキャリア形成をともに考え、自分にあった分野・勤務地で働けるというワークスタイルです。 ・実務に必要なスキルを身に付けることができる教育研修制度があり、様々な技術を身につけることができます。 ・現在のスキルを伸ばしたい方・新しいスキルを身につけたい方、エンジニアから管理職を目指す方、様々な方が活躍できるフィールドを用意しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 （1）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ （2）ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 （1）シリコンインターポーザーの製造技術の開発 （2）パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ （3）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ （4）ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

■職務内容： 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術を担っていただきます。 ■職務詳細： ・各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） ・前工程要素技術（リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など） ・後工程要素技術（ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド・リード加工など） ・生産技術（設備仕様検討、メカ設計・制御設計・画像認識など） ■働き方： フレックスタイム制が導入されているほか、時間単位の年次有給休暇の取得が可能でライフプランに応じた働き方が可能です。また育児や介護のための時短勤務の制度もあり、ライフプランの変化にも柔軟に対応できる長期就業しやすい環境が整備されています。 ■研修制度： 階層別研修、目的別研修、技術研修で構成し、マインドとスキルの両面の教育の場が整っています。経営幹部と職場上司と人事が三位一体となり、社員一人ひとりの成長を支援している企業です。 ■アットフィールズテクノロジー株式会社について： 2000年の設立以来、先端の半導体製造現場におけるエンジニアリングサービスを提供しています。お客様の工場における製造工程の改善だけではなく、データ解析やシステム環境構築〜運用までの一貫したサービス提供ができる点が同社の強みです。近年需要が高騰している半導体を中心とした電子デバイス分野において、システム環境構築から運用に加え、データ解析による課題抽出および工法開発・改善まで支援することで、”工場のスマート化/モノづくり革新”を実現し社会に大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■概要： イメージセンサー開発におけるプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています。開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者としての受け入れを想定しています。 ■業務内容： ◎プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ◎ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ■配属組織の役割： ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■募集部署からのメッセージ： ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？ 変更の範囲：会社の定める業務

■仕事内容： SiCデバイス開発エンジニアとして、以下いずれかの業務に携わっていただきます。 ＜業務例＞ ・SiCデバイス設計 ・プロセス開発 ・インテグレーション ・デバイス評価 ・量産移管業務 ■開発体制： ◇デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。 ◇プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。 ◇苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ◇担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイス評価は京都で行っております。 ◇出張：あり（国内）、年間5回程度、1日〜5日/1回 ◇日常的に英語の技術資料に目を通す機会があります。また数回/年、海外メーカーとの対面でのやり取りがあります。 ■SiCとは： シリコン (Si) と炭素 (C) で構成される化合物半導体材料です。次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現可能です（絶縁破壊電界強度がSiの10倍）。既に2012年に製品化もしており、今後も新製品の開発を推進しております。 ■SiC事業の将来性： EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えております。事業拡大に伴う増員採用です。 ■職場風土： 主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。 ■キャリアについて： 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。 ■当社の特徴： 開発〜製造までを一貫してグループ内で行う垂直型統合生産体制をとることで、高品質で革新的な製品を生み出しています。通常メーカーの平均的な経常利益率を大きく上回っており、現在も成長し続けております。成長の一因は、顧客仕様に合わせたカスタム製品とスピードです。「技術力」産学連携にも積極的な当社は世界に先駆けて開発した不揮発ロジックや最高性能の次世代パワーデバイス、最先端の技術を有しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ！／大手メーカーの現場で技術を磨ける環境／上流工程案件多数／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます！】 ◆職務概要 水晶発振器用アナログICの生産技術業務についてお任せいたします。 ・治具設計（PC、PB） ・テストプログラム作成・デバック ・プロービングパラメーターの作成 ・データ変換（LOG→MAP→INK） ・量産ステージでは、テスト委託条件表作成・テスト環境の整備など ※一人一人のスキルや経験に合わせて多種多様な経験を積むことが可能です。適性を見て、案件を決定していきますのでご安心ください。 ※配属先エリアとして、基本的には通勤圏エリア固定となります（ご経験1年以上お持ちの方） ◆使用ツール SX3010（スパンドニクス）、UF200SA（東京精密） ◆ミッション これまでのご経験を活かしながら、プロジェクト内にて即戦力としてご活躍いただけたらと思います。 ◆評価制度 プロジェクト先での評価については、規律・協調性/積極性/スキル（スピード/質）等を踏まえて評価を行います。 また、社内評価については年度ごとに目標設定を各自で行っていただきます。その達成度について年2回所属支店のエンジニアチームリーダーと面談し、チームリーダーとその上のセクションリーダーが評価を行います。 ◆働く環境 全社月平均残業時間：約20時間 年休：120日程度 キャリアサポート制度充実：社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境がございます。 定年：65歳です。その後も１年更新での契約社員としてご活躍いただけます。 福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給いたします。他にも家族手当制度等がございます。 ◆スキルアップ支援体制 ◎24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能！ ◎Zoomにて技術研修を月数回開催！プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ◎スキルUPが給与UPにつながる！アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UPが行われる仕組み ◎専門教育機関で技術取得が目指せる！ 変更の範囲：会社の定める業務

【理工系のバックグラウンドある方歓迎！／年間休日126日・残業月10〜20時間程・離職率2.2%◎／移住したい県ランキング上位長野県を代表する半導体総合パッケージメーカー／世界中の半導体、エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超】 ■職務内容： ご本人のスキル・経験に応じて職種を提案させていただきます。 職種例は以下の通りです。 　・開発職 　・プロセスエンジニア 　・製造技術 　・生産技術 　・品質保証／品質管理 　・設計インテグレーション　 ■移住したい県ランキング上位！長野県の魅力 豊かな自然や温泉、レジャーなど観光地としても人気の長野県。移住専門誌などのアンケートでも、移住先ランキングの上位になるなど注目されています。その魅力は、伸び伸びと遊べる自然が子育て環境に良いことや、休日のレジャーが楽しめるなど、オンとオフの切り替えが気軽にできることにあります。更に北陸新幹線が通っているので、首都圏へも短時間でアクセスできます。 ■採用背景 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大する中、フリップチップタイプパッケージ等当社の半導体関連製品は、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。 ■同社の特徴・魅力： ・1946年創業、東証プライム上場の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。 ・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜充実したキャリア支援制度＆福利厚生でスキルを身につけながら長期就業可〜 明治5年創業の「麻生グループ」の一員として、多岐にわたる技術者人材サービスの実績を重ねてきた当社にて、半導体の製造工程全般に携わっていただきます。 ※すでに当社社員が業務にあたっていますので、入社後は現場でしっかりと先輩社員がついて教育していきます。 ■業務内容： メンテナンス全般、装置の立ち上げ業務など スキルに合わせて配属先を決定します。 ・半導体製造装置のメンテナンス全般（定期メンテ〜不具合対応） ・装置の開発・調整業務 ・稼働データの集計、エラー改善業務 ・新規装置の立ち上げ（装置の調整、稼働の確認など） ■採用背景：業績好調による積極採用 明治5年創業の「麻生グループ」の一員として、多岐にわたる技術者人材サービスで実績を重ねてきました。その実績を評価され、1万1,000社以上もの企業と取引を続けてきました。今も多くの依頼をいただいている状態なのですが、エンジニアの人数が追いつかない状態のため、増員募集を積極的に進め組織強化をはかることになりました。 ■育成支援 ◇営業担当による就業のフォローアップ・定期面談・目標管理 ◆キャリアコンサルタントによるキャリア相談・キャリア開発支援 ◇社内SNSによる同期・先輩との交流 ◆チャレンジポスト制度（自己キャリア開発、新規事業提案などの機会あり） ◇将来的に、営業・人材開発へのキャリアチェンジも可能 ■会社の特徴 【麻生グループ】 ・グループ社数116社（2024年4月1日現在）、売上8,561億円（2024年3月期）、従業員数17,242人（2024年4月1日現在）の大手企業です。 ・医療、教育、セメント、人材の4つの柱をもち、景気の影響を受けにくい安定性があります。 【アソウ・アルファ】 ・麻生グループの中で「人材」の柱に属する12社の1社で、IT領域を強みにしています。 ・中期計画では、2025年までに、「プロダクト事業の確立」を目指しています。人材育成による強化をベースに、注力分野の強化を行い、新たなビジネスの創出、チャレンジにより価値向上を実現したいと考えています。 ・ビジョンは、外で稼ぐ売上と中で稼ぐ売り上げを5対5にし、2030年までに自社製品を世に出すことです。 変更の範囲：会社の定める業務

【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（電気機器）にて、イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容： ◎半導体の設計　◎半導体のソフトウエア開発　◎半導体製造装置の保守・メンテナンス　◎半導体のプロセス開発 ■業務の特徴・魅力： 世界シェアトップクラスの企業で、最先端の技術を習得することができます。 ■入社後の流れ： （1）入社後は、当社の研修施設などで基礎研修を実施するため、実務未経験の方や経験の浅い方も安心です。研修期間は1週間〜1ヶ月程度となり、経験、スキルにより異なります。なお、経験豊富な方は入社後すぐにプロジェクト配属も可能です。 （2）実務未経験の方については、興味がある分野、将来の目標などをじっくり伺い、着実にステップアップできるプロジェクトに配属します。現在稼働中のプロジェクトは約300件で、そのうち200件超が設計案件です。経験者の方については、経験を最大限に活かし、目指すキャリアに向けてさらにスキルを磨ける案件をお任せすることができます。 ■キャリアパス：当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 ■組織の特徴：中途入社、20〜30代前半の男女が活躍中です。実務未経験からスタートし、今では第一線で活躍中の先輩も多数います。

〜東証プライム上場／半導体製造装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業／パワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割！／住宅補助有／年休128日・平均有給取得日数14.3日と働く環境◎〜 ■業務概要： 当社が製造している半導体製造装置において、さらなるお客様のニーズにお応えをしたり、特定ユーザーからのご要望をお答えするための研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： （1）オーダーメイドのご要望にあわせたプロセス開発 （2）さらに性能を上げるための試作・デモンストレーション （3）枠に囚らわれない新たなアプリケーションへの検討・提案　等 ■入社後の流れ： 入社後はご経験やご希望を鑑みて業務をお任せ致します。 また、全社的に育成にも力を入れており、OJT研修などを通じて着実に習得できる環境ですのでご安心ください。 ■当社の魅力： ◇ワークライフバランス◎年間休日128日／平均有給取得日数14.3日／平均残業月20.5時間 ◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。 ◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。 ■当社各部門の強み・特徴： 【支持体仮接合・剥離技術】シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。 【塗布技術】基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェアトップクラスの実績があります。 【搬送システム技術】難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門です。 【精密金型】量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■職務内容 光半導体デバイスの製造プロセスエンジニアとして、製品の製造工程（プロセス）を設計、最適化をお任せします。 ・光半導体デバイス製造の後工程(ダイボンド、ワイヤーボンド、モールド)、特性検査のプロセス条件の設定・見直し ・現場のデータを見ながら歩留まりを改善/不良解決 ■同社の魅力： 同社は国内の初、民生機器用のリードスイッチを開発しており、世界トップシェアを誇っています。現在は製品開発で培った技術をベースに各種センサの開発をし、同社の扱っている製品は自動車やエアコン・洗濯機などの家電製品だけでなく、金融業界やアミューズメント業界へも導入されており、幅広い業界から必要とされている製品の開発製造を行っております。

【半導体デバイス（光デバイス、特にレーザー）の知識・経験をお持ちの方へ／プライム上場・独立系大手サプライヤー／福利厚生充実・住宅手当やこども手当あり】 【募集の背景】 当社では、可視光VCSELの事業化に向けた研究開発を進めています。ランプメーカーでありながら、結晶成長からデバイス開発まで手掛けています。新しく生まれ変わる研究所で、次世代の光源であるVCSEL開発を担う仲間を募集しています。 【配属部門の概要】 LED、レーザーを中心に光源デバイスの研究開発を担う部門です。 【業務概要】 可視光VCSELのデバイスプロセス、評価解析、および結晶成長 【担当する業務（詳細）】 <秦野・横浜> ・フォトリソグラフィ、各種成膜（スパッタリング、蒸着）、エッチング等 ・デバイス特性評価、各種信頼性評価・故障解析等 <山形・横浜> ・MOCVD装置を用いた結晶成長、評価等 【仕事の魅力（裁量・責任・雰囲気など）】 世界初となる可視光VCSELの事業化に向けた研究開発に従事していただきます。 主体性を重視し、新たな技術に挑戦しやすい環境であり、若手からベテランまで一体となって光の価値を追究しています。 【入社後の中長期的なキャリアパス】 研究開発をリードするマネジメント職、研究技術を支える技術管理職のどちらに進むかは、ご本人の希望と上司との話し合いにより適性を見極めた上で選択可能です。 【配属部署】 研究開発部 光源部 Ｌ０４課 【働き方について】 フレックスタイム、在宅勤務（月2日程度） 【外出・出張の有無】 学会での技術調査や共同研究先への外出・出張の可能性があります。 変更の範囲：会社の定める全ての業務