【東証プライム市場上場／海外売上比率約7割／制御分野のリーディングカンパニー／リモートワーク・フレックスの働きやすさ／業務効率向上と社員の豊かさ創造に向けた勤務制度も充実】 ■業務概要： 国内をはじめとしてIndustry Complexのカーボンニュートラルを達成するために必要なSolutionを開発実装します。Industry Complexを構成する協業者、政府やYOKOGAWAグループ内関係部署をリードし、企業間連携によるCO2削減を実現するためのプロジェクトを組成し運営します。 標準化・定型化されていない職務において、組織の中核メンバーとして担当職務に関する専門知識・スキルを発揮し、テーマの中心的役割として成果を創出することが期待されます。具体的にはHeat &Material Balance、Energy & Utility Balanceを代表としたプロセスエンジニアリングあるいは分析等を基にカーボンニュートラルの実現に必要な具体的施策を考案する役割が期待されるポジションです。 ■業務詳細： （1）技術調査 （2）技術企画 （3）フィージビリティスタディ前のPreliminary Material Balance、Energy Balance studyの実行 （4）パートナー会社との共同プロセスエンジニアリング （5）フィージビリティスタディの実行 （6）FEEDの支援 （7）事業計画の作成及び予算編成・実績管理（技術パート） （8）各種契約の交渉及び締結（技術パート） （9）国内外プロジェクトとの知見・経験の共有及び水平展開 フィージビリティスタディの実施や海外での案件組成では、YOKOGAWAグループ海外拠点と遂行チームを組成して遂行することがあります。この遂行チームでの事業企画やプロジェクトマネジメント業務など、グループ内におけるコミュニケーションに英語スキルを活用できます。 ■出張： 国内：1回／年　海外：1回／年 ■働き方： 残業時間は月20時間程度（時期により繁忙期あり）、土日祝休みとなります。また、在宅勤務やフレックス制度も活用し柔軟な働き方が可能です。

□■世界シェアトップクラスのフラッシュメモリを支える最先端工場／AI・自動化を駆使した製造環境■□ ●工場のユーティリティ設備（電気・ガス）等の監視やメンテナンス業務をお任せいたします。 ・設備の巡回点検 ・運転管理・保守 ・建築設備、プラント設備のメンテナンス ＜携わる設備＞ ・空調設備 ・電気設備 ・ガス設備 ・水処理設備 ※適性や経験に応じていずれかをお任せします ＜フラッシュメモリの世界シェアNo1を目指す 業界のリーディングカンパニー＞ SDカード、スマホ、PCなど、様々な製品に使われているフラッシュメモリを製造している当社。2019年に竣工した岩手工場は半導体製造における前工程に特化した最先端製品の製造量産拠点でキオクシアグループの大規模生産を担っています。 ＜キオクシア岩手について＞ 1992年、ここ岩手県北上市で最初のNAND型フラッシュメモリを量産し始めました。半導体製造における前工程に特化した最先端の製造拠点となっており、グループの大規模生産を担う中核拠点として、キオクシアの世界での競争力を支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

■求人のポイント： ・当社の製造技術担当としてご活躍いただきます。 ・連結売上高4兆円！東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度／健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■業務概要： ・当社にて、化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術を担当いただきます。 ■住友電工デバイス・イノベーション株式会社について： ・住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。 ・光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■当社について： ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスのトップクラスシェアという強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 住友電工デバイス・イノベーション株式会社への在籍出向 変更の範囲：会社の定める業務

【自動車・産業分野向け半導体のグローバルリーダー／革新技術と現場改善で未来の社会に貢献／ハイブリッド勤務・多様性あふれる職場環境】 ■業務概要 当社のプロセスインテグレーション部門にて、車載・民生・産業用途の半導体製品量産工程における品質・生産性・コストの継続的改善業務を担当いただきます。工場運営の中核を担い、最先端技術の現場適用と生産プロセスの最適化を通じて、グローバル市場で競争力ある製品提供を目指します。 ■業務詳細 ・量産製品の歩留改善やスクラップ低減によるコスト構造の強化 ・工程の削減や最適化によるリードタイム（CT）短縮 ・顧客流出不良率の低減による品質向上と顧客満足度の向上 ・新規開発プロセスの現場移管および他工場からのプロセスボーティングによる生産Flexibility拡大 ・生産現場や開発部門、品質保証部門など関係部門と連携し、課題抽出から改善提案、実行、効果検証まで一連のプロジェクト推進 ・PC（Excel、Word、PowerPoint等）を用いたデータ分析、資料作成、進捗管理 ■扱うサービス 車載・産業向けマイコン、SoC、アナログ、パワー製品等、幅広い半導体ソリューション ■組織構成 多国籍・多様な専門性を持つメンバーで構成。部門横断プロジェクトも多数 ■業務の魅力 世界中の多様な顧客と最先端技術の現場に関わり、社会貢献性・事業インパクトの大きい業務です ■教育体制 OJTや技術研修、グローバル連携による継続的なスキルアップ環境を用意 ■想定されるキャリアパス 技術スペシャリスト、マネジメント、グローバルプロジェクトリーダーなど多様な成長機会 ■企業の特徴/魅力 「To Make Our Lives Easier」の理念のもと、30カ国以上・2万人超の従業員と共に未来の半導体を創造するリーディングカンパニーです。 変更の範囲：会社の定める業務

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造（エピタキシャル成長）プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容： ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュールパッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方は是非ご応募ください。 ■半導体事業について： ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーで発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に貢献しています。

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入など）の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： ・需要拡大が見込まれる低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強するための300mmウエハー対応の新製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材を募集。 ・化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材を募集。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。

〜半導体業界での実務経験をお持ちの方へ／全国で約16,000人の社員が活躍／年間休日125日／大手企業と取引多数／1971年創業の安定性◎〜 ■お任せする仕事内容： 本ポジションは「ポジションサーチ枠」としての募集となります。 ご自身のバックグラウンド（半導体・センサーの回路設計・検証・アルゴリズム開発など）に基づき、弊社が持つプロジェクト群からお仕事をご紹介致します。 CISにおける、デジタル・アナログ回路から、画像処理・機械学習、さらには光デバイスなどの専門領域案件がございます。 【アサイン先業務例】 ※あくまで一例になります。 ■回路設計・検証・アルゴリズム開発職種としての業務例 ・デジタルおよびアナログ回路設計（CIS、IC） ・SystemVerilogやVerilogを用いたロジック設計および設計検証の遂行 ・画像処理技術、および機械学習アルゴリズムの設計・実設計への展開 ■デバイス評価・技術支援職種としての業務例 ・最先端半導体・センサー開発領域における全体評価プロセスの管理 ・光集積回路をはじめとする光デバイスの評価・検証 ・フィールドアプリケーションエンジニアとしての顧客技術支援および仕様最適化の推進 ・評価環境の構築、および検証プロセスの自動化スクリプト開発 ■当社について： 当社はこれまで、人の力で日本の製造業とともに歩み、現場に寄り添いながら、変化する社会や産業構造に対応してまいりました。近年ではオートモーティブ、セミコンダクター、エレクトロニクスという3つの産業に焦点を絞り、それぞれの産業の中で共通する課題解消に向けたサービスを提供する「インダストリー戦略」を展開してまいりました。この戦略の中で得た技術とノウハウは、あらゆる産業界に展開することが可能であり、その領域を広げることで、これからも日本の製造業を支える力であり続けることを目指しております。 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景： 情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景とした半導体の技術革新の重要性により、今後も半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれており、その中で世界No.1の企業を目指していくためには「前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出し続けること」が非常に重要になっています。半導体製造装置業界を技術力で更にリードしていくための組織強化を目的とし、今回の採用募集に至りました。 ■業務内容： 次世代の半導体製造装置（エッチング装置等）における、新規開発・既存装置の改善・改良における仕様検討からプロセス条件設定までを担当します。 1）理想の現象を起こす「装置の構造（メカ）」の検討：ウェーハへ均一にガスやプラズマを当てるため、ガスの吹き出し口（ノズル）の形状や穴の配置、ステージ温度を1度単位でコントロールするための構造など、化学・物理の理論を実際の装置形状に落とし込む検討を行います。 2）試作機を使った「実験」と「評価」の繰り返し：新部品や試作装置を用い、何百通りもある「ガス・電圧・温度・圧力」の組み合わせ（レシピ）を調整。削ったウェーハを電子顕微鏡などで観察し、顧客の求める超高精度なスペックが出るまで「実験⇒評価⇒開発への修正依頼」のサイクルを粘り強く繰り返します。 ■配属先について：配属先は以下いずれかを想定 ・先端技術開発本部：最先端のコア技術の開発 ・製品開発本部：顧客ごとにチームを組みコア技術を応用し、顧客の仕様に合わせた製品を開発 ※プロセス全体として400名ほど在籍し、プロジェクトによって人数は異なりますが5名から10名ほどのチームで業務を行っていただきます。 ■魅力： ◎一品一様でカスタマイズする半導体製造装置は、理想のプロセスを具現化するための構造検討や制御の難易度が非常に高い環境です。しかし、自身が導き出した構造や条件によって世界最高峰の安定性と生産性を実現できたときの社会全体への影響力は、エンジニアとして大変やりがいがあります。 ◎技術的な専門性を深められるのはもちろん、他部門のエンジニアを巻き込んで装置の全体最適を統括していくため、関係者を動かすコミュニケーション能力も身につきます。将来的にはご希望に併せて多様なキャリアの機会へのチャレンジも可能です。 変更の範囲：当社の行う業務全般

〜全国で約16,000人の社員が活躍／年間休日125日／大手企業と取引多数／1971年創業の安定性◎〜 ■業務内容 次世代半導体試作ロットフローのキャパシティー向上と新規装置導入を遂行するエンジニアを募集しております。 ■担当していただく業務内容 最先端の半導体製造装置の検討・導入から立ち上げ、DoE（実験計画法）を用いた条件出しやプロセス評価まで、量産移行を見据えた生産技術業務を担当していただきます。 業務プロセスの構造化や技術ナレッジの体系化を推進することで、再現性の高い運用体制を構築し、最先端ファウンドリ事業の基盤確立を担います。 （1）具体的な業務 ・試作ロットの流動キャパシティー向上に向けた新規装置の仕様検討・評価・導入およびボトルネック解析 ・DoE（実験法）に基づくプロセス条件出し、歩留まり・品質評価のデータ取得・課題分析 ・複数装置の導入・試作案件を横断管理するPMO業務、および業務プロセスの構造化・技術ナレッジのドキュメント化　など （2）環境・ツール ・対象製品：次世代先端ロジック半導体（試作ライン）、各種半導体製造装置 ・使用ツール：データ解析ツール、プロジェクト管理ツール　など ■本ポジションで求められる役割 （1）短期的 ・新規デバイスの初期立ち上げとプロセス条件出し（DoE）を実行し、当面の試作ロットにおける処理能力のボトルネックを解消 （2）中長期的 ・個別のデバイス評価やトラブル対応で得られた技術の知見を体系化・ドキュメント化、属人化を排除した強固な生産技術基盤を構築 ■当社について： 当社はこれまで、人の力で日本の製造業とともに歩み、現場に寄り添いながら、変化する社会や産業構造に対応してまいりました。近年ではオートモーティブ、セミコンダクター、エレクトロニクスという3つの産業に焦点を絞り、それぞれの産業の中で共通する課題解消に向けたサービスを提供する「インダストリー戦略」を展開してまいりました。この戦略の中で得た技術とノウハウは、あらゆる産業界に展開することが可能であり、その領域を広げることで、これからも日本の製造業を支える力であり続けることを目指しております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜全国で約16,000人の社員が活躍／年間休日125日／大手企業と取引多数／1971年創業の安定性◎〜 ■業務内容 最先端半導体製造ラインにおける試作ロットフローのキャパシティー最大化と、新規デバイス導入・プロセス改善プロジェクトを遂行するエンジニアを募集しております。 ■担当していただく業務内容 複数の最先端プロセス装置の導入・評価プロジェクトを横断的に管理し、歩留まりや設備効率の阻害となるボトルネックを関係部署メンバーや外部ベンダーと協業およびDoEの進捗追跡やデータ解析結果の構造化を推進します。 （1）具体的な業務 ・複数並行する新規装置導入および試作案件のPMO（スケジュール設計、遅延リスク管理、課題に向けたステークホルダー間の技術的調整） ・実験計画（DoE）の進行管理とデータ可視化（歩留まり、スループット、品質評価の抽出）、および評価レポートの構造化支援 ・試作・装置評価フローのボトルネック解析と標準化（属人化の排除、SOP・ガイドラインの原案、技術ナレッジの即時スキーム構築）　など （2）環境・ツール 対象製品：最先端半導体デバイス、各種新規装置 ■本ポジションで求められる役割 （1）短期的 ・試作ラインにおける現行の装置導入およびプロセス評価プロジェクトを横断的に把握し、進行管理・課題管理のPMO体制を早期に構築 （2）中長期的 ・属人化しているトラブルシューティングや装置立ち上げの知見をSOP（標準作業手順書）としてドキュメント化、組織全体での再現性向上とナレッジ共有スキームを確立することで、最先端製造ラインの強靭化とスケーラビリティ確保に貢献 ■当社について： 当社はこれまで、人の力で日本の製造業とともに歩み、現場に寄り添いながら、変化する社会や産業構造に対応してまいりました。近年ではオートモーティブ、セミコンダクター、エレクトロニクスという3つの産業に焦点を絞り、それぞれの産業の中で共通する課題解消に向けたサービスを提供する「インダストリー戦略」を展開してまいりました。この戦略の中で得た技術とノウハウは、あらゆる産業界に展開することが可能であり、その領域を広げることで、これからも日本の製造業を支える力であり続けることを目指しております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜業界大手の基盤を活かし、手に職をつけ、収入とスキルを得る／国内トップクラスの実績で成長中／教育制度・福利厚生充実／定着率92％〜 ■募集の背景： 半導体開発の高度化に伴い、試作工程にはこれまで以上にスピードと精度が求められています。特に開発品の多様化が進む中、工程条件や試作スケジュールを適切に管理し、量産を見据えた試作環境を構築できる人材の重要性が高まっています。本ポジションでは単なるオペレーション対応ではなく、試作工程全体を統括しながら技術的な課題解決を推進できるリーダークラスのエンジニアを募集します。 ■業務内容： 最先端半導体開発を支える試作統括ポジションです。製造ラインの試作運用から工程管理、トラブル対応まで担当。開発・製造・品質部門を横断してプロジェクトを推進し、試作品の品質と開発スピード向上に貢献できます。 ・MESを用いた試作工程管理 ・工程登録、条件変更対応 ・ロットトラブル対応 ・工程間の進捗調整 ・開発部門との試作日程調整 ・試作条件の検討、最適化 ・データ分析および課題抽出 ・試作エンジニアの取りまとめ ・関連部門との技術調整 ■業務の魅力： 開発と量産の橋渡し役として試作工程全体をリードできるポジションです。工程管理だけでなく、課題解決や改善提案、組織運営にも関与するため、半導体業界で培った経験を最大限に発揮しながら、技術リーダーとしてさらなるキャリアアップを目指せます。 ■当社について： ◇BREXAグループは2025年7月に社名変更を行い、現在グループ売上約8,000億円のグローバル事業展開グループになりました。 ◇アジア、オセアニア、南米、北米、欧州とグローバルにグループ展開をしており、今では企業数216社、従業員数12万6千人にのぼります。 ◇当社BREXA Technologyはジャパン・アジアセグメントにおける技術者派遣領域の中核で、売上約1,300億円、従業員数20,061名、日本全国52拠点で事業展開しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜業界大手の基盤を活かし、手に職をつけ、収入とスキルを得る／国内トップクラスの実績で成長中／教育制度・福利厚生充実／定着率92％〜 ■募集の背景： 半導体製造では微細化や高性能化に伴い、単一工程だけでは解決できない課題が増えています。工程条件・装置性能・評価結果を総合的に分析し、最適な開発方針を導ける人材の重要性が高まる一方で、その役割を担えるエンジニアは限られています。本ポジションでは工程最適化や評価設計をリードし、製造技術全体の競争力向上に貢献いただけるハイレベル人材を募集します。 ■業務内容： 最先端半導体開発を支えるプロセスエンジニアポジションです。製造条件の最適化や工程改善、評価設計まで幅広く関与し、半導体の性能・品質向上を推進。プロセス開発と製造技術を横断しながら活躍できる環境です。 ・製造装置の条件設定、レシピ管理 ・半導体プロセスの最適化 ・装置メンテナンスおよび運用改善 ・工程改善および歩留まり向上活動 ・評価データの分析、解析 ・評価設計仕様の策定 ・開発部門への技術フィードバック ・工程異常の原因分析と対策立案 ・関連部門との技術調整 ■業務の魅力： 工程条件の最適化から評価設計まで深く関われるため、自身の技術判断が製品性能や生産性向上へ直結します。プロセス・装置・デバイスを横断して課題解決に取り組めるため、半導体エンジニアとして高い市場価値を築くことができるポジションです。 ■当社について： ◇BREXAグループは2025年7月に社名変更を行い、現在グループ売上約8,000億円のグローバル事業展開グループになりました。 ◇アジア、オセアニア、南米、北米、欧州とグローバルにグループ展開をしており、今では企業数216社、従業員数12万6千人にのぼります。 ◇当社BREXA Technologyはジャパン・アジアセグメントにおける技術者派遣領域の中核で、売上約1,300億円、従業員数20,061名、日本全国52拠点で事業展開しています。 変更の範囲：会社の定める業務

≪先端車載半導体に挑む／歩留まり改善で価値創造／岩手の安定基盤／フレックスで柔軟勤務／長期連休で余裕≫ ■この求人のオススメポイント： ・車載半導体ウエハの前工程で工程設計・QCD改善に携わり、成果が安全・電動化に直結するやりがい ・フレックスタイムと完全週休2日、9〜10日の長期連休でメリハリある働き方が可能 ・グループの安定基盤に加え設備・福利厚生が充実（食堂・体育館・企業内保育所） 自動車用半導体・電子デバイスの製造を行う当社にて、車載用半導体ウエハ前工程の生産技術をお任せいたします。 ■職務内容： ・半導体前工程（ウエハ加工・電気検査・外観検査）の生産技術 ・同前工程でのQCD改善、技術課題の問題解決 ・対策検討〜起案・評価・有効性確認の実施 ・関係各所との進捗管理、窓口対応 工程設計や要素技術の知見を活かし、歩留まり向上やサイクルタイム短縮を目的とした改善を計画から実行まで主導。現場と連携し、データに基づく仮説検証で品質と生産性を両立させる役割です。 ■車載半導体の進化を現場から牽引： 当社は車載向けウエハを主力にセンサ、メータ、IGBTなど電子デバイスまで担う製造拠点。電動化・安全領域の需要拡大に直結するモノづくりで、成果が社会価値に直結します。 ■柔軟な働き方と手厚い待遇： フレックス（コア11:00〜14:00）、完全週休2日と長期休暇9〜10日、賞与年2回（平均約5ヶ月）などメリハリと納得感のある環境。家族・住宅手当や食堂・体育館、企業内保育所も整備され、転職理由になりがちな労務負荷や将来不安を軽減します。 ■当社について： 当社はデンソーの100％出資拠点として自動車用半導体・電子デバイスを製造。ウエハ前工程を担い、後工程と連携して車載用ASICを各種ECUへ供給する体制を構築しています。近年はパワー半導体・IGBT事業を加え電動化ニーズに応える生産力を強化。地域に根差した安定基盤と継続投資が競争優位で、技術人材が挑戦し成果を出せる環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜解析技術・検査計測技術をお持ちの方／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【組織のミッション】 配属グループは、最先端3Dフラッシュメモリの量産立ち上げ初期フェーズにおける歩留まりと品質のブレイクスルーを実現することが最大のミッションです。 デバイス構造の複雑化（3次元・高積層化）により、不良の検出・原因特定が極めて困難になっており、この難易度が最も高い領域において「製造プロセスが不良を産み出す前に、その予兆を検出・修正する」という、プロセスインテグレーションを実現するチームです。 世界最先端のメモリ技術を守り、市場競争力を維持するため、不良検出技術の革新は不可欠です。ここでの技術開発が、数兆円規模の投資を伴う量産の成否に直結します。 【お任せする業務】 最先端3Dフラッシュメモリの量産化を成功させるために不可欠な、製造ライン（前工程）における検査・計測技術の開発およびデータ解析業務をお任せします。 具体的には、ウェハという半導体の基板が「製造工程を流れている最中（インライン）」に、ナノレベルの「不良の芽」を高速・高精度で検出・修正する技術の創出に携わっていただきます。 【具体的な仕事内容】 (1)課題特定・技術ロードマップ策定 ・デバイス開発部門と連携し、最新の3Dフラッシュメモリ構造における歩留まり改善のクリティカルパスを特定 ・必要な検査計測技術の技術ロードマップを策定 (2)最先端インラインモニター技術の開発・導入 ・光、X線、電子線、音波などのプローブ技術（ウェハを非接触・インラインで検査するための要素技術）を用いた、最新のインラインモニター技術の研究開発 ・装置メーカーとの技術折衝、装置選定、および量産ラインへの設備導入・立ち上げ（プロセスインテグレーション） (3)データ解析・異常検出技術の構築 ・検査計測装置から出力される大量の画像データや数値データを収集・前処理 ・機械学習（ML）やディープラーニング（DL）を駆使した画像処理・異常検出アルゴリズムの開発と数値化技術の実現 ・解析結果を元に、製造プロセスのボトルネックを特定し、品質管理の精度と生産性の向上を推進 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／大規模投資／リモート可／フレックス】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 事業拡大に伴い、生産工場の前工程（150mm〜300mm）の生産性向上・歩留まり改善・新デバイス向け加工プロセス開発を推進しており、前工程におけるプロセスエンジニアをお任せします。 【担当工程 ※ご経験に応じてお任する領域は決定いたします※】 ・ドライエッチング ・リソグラフィ ■業務詳細 以下の前工程プロセス領域のいずれか、または複数を担当いただきます。 ・前工程プロセスの開発・最適化（装置/材料/条件評価 等） ・新デバイス向け加工プロセスの立ち上げ ・生産技術開発（生産性改善、歩留まり向上、コストダウン、BCM推進） ・装置導入・立ち上げ・評価・量産移管 ・既存ラインの能力向上、トラブルシューティング ・関連部門（デバイス設計／製造／品質）との技術連携 ■対象デバイス： 150mm〜300mmラインの製品全般 （マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品） ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業時間30〜40時間程度 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／大規模投資／リモート可／フレックス】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 今回は、下記いずれかの領域における量産立ち上げおよび生産能力強化に向けたプロセスエンジニア業務をお任せします。 ◆担当領域例（経験に応じて担当範囲を決定いたします。） ・熱処理プロセス（熱拡散・酸化・LPCVD） ・CMPプロセス ・洗浄・ウェットエッチングプロセス ■業務詳細 ・300mmウェーハ対応の各プロセスを用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 ・量産品の歩留改善、品質改善 ・コスト削減活動 ・新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ■対象デバイス： 150mm〜300mmラインの製品全般 （マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品） ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業時間30〜40時間 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜年間休日125日/転勤無/平均勤続年数20年以上〜 【業務内容】 化合物半導体デバイス向けに MBE装置を用いたエピタキシャル成長プロセスを自社内で担っており、MOCVD装置の導入も検討中です。本ポジションではその中核となる成長工程の開発を担当いただきます。 大規模メーカーのように工程が細分化されておらず、 MBE装置の運用、条件出し、膜評価、プロセス改善、デバイス加工、評価までを一連で経験できる点が特徴です。 単なるオペレーションではなく、「なぜこの条件でこの結果になるのか」を考えながら、装置・材料・成長条件に向き合う環境があります。 一方で、いきなりすべてを一人で任せることはなく、 既存メンバーと連携しながら、段階的に担当範囲を広げていただきます。 ・MBE装置やMOCVD装置を用いたエピタキシャル成長プロセスの運用・条件出し ・成長膜の基礎評価 ・開発テーマ・量産プロセスにおける条件最適化、再現性改善 ・不具合発生時の要因切り分け・プロセス改善 ・装置メンテナンス、材料管理、プロセスデータ整理　等 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇半導体製造プロセス設計または製造エンジニア経験のある方へ／プライム上場／ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける総合精密部品メーカー◆◇ ※入社後ミツミ電機株式会社へ在籍出向となります。（年収や待遇などは全社統一です） ■業務内容： 当社の半導体事業部にて、ファウンドリ事業関連の顧客製品の立上げ、製造プロセス支援エンジニアに携わっていただきます ・半導体製造ラインにおけるプロセス条件の最適化支援 ・製造現場でのトラブルシューティングおよび歩留まり改善の提案 ・顧客（国内外のデバイスメーカー）との技術打ち合わせへの同席 ・ファウンドリ製品の立上げ支援業務 ■業務詳細： 【入社直後】: 既存製品の歩留まり解析 や、製造現場のトラブルシューティング対応 など、現行ラインでの実務を通じた製品・工程への理解。 【半年〜1年後】: 顧客との新製品立ち上げの打ち合わせ や、試作プロセスの改善提案 。 新製品の立上げ業務とは ・顧客と新規の受託製品について、仕様の打合せを行い、社内への情報展開を行います。 ・社内製造プロセスエンジニアと打合せを行い、製品試作の準備を行います。 ・完成した製品を顧客に納入し、製品の出来映え評価(顧客)をして頂きます。 ・評価の結果、補正が必要なプロセスを改善し再試作を実施します。 ・顧客が所望する特性を満たしたら、顧客より量産適用の指示を頂き、社内での量産準備を行います。 ■やりがい： 顧客と直接打合せが可能であり、顧客ニーズが実感できる。自社製品のみを扱うメーカーとは異なり、世界中の顧客から持ち込まれる多種多様なデバイスに携わることができます 。複数の顧客の異なるプロセスや工法に触れることで、半導体エンジニアとしての技術的な引き出しが圧倒的に増え自己成長に繋がります 。 また、製造現場特有のトラブルを解決し、安定生産を実現するプロセス設計は、エンジニアとしての専門性を極める醍醐味です 。 ■出向について： ◇企業名：ミツミ電機株式会社について： ◇事業内容： ・電気機械器具の製造および販売 ・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生機械器具および電子工業応用製品の製造および販売 ・金属工業製品及び金属材料の製造および販売 ・窯業製品の製造および販売 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界シェアトップ級のCMOSイメージセンサーの一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ 【募集背景】 イメージセンサーの旺盛な需要、色々な用途への活用に伴い、新製品開発数が増加。お客様に良いものをタイムリーに届けるため、自社投資も積極的に行っている状況です。そのような中、製品化業務を行うメンバーが不足しており、新製品開発のプロジェクトリーダーやスマートフォンのカメラに興味のある方、新製品開発の最前線で活躍してきた方を募集します。 【職務内容】 2〜3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務に従事していただきます。 モバイル用途向けCMOSイメージセンサーの新規製品に関わるインテグレーション業務を担当。製品の量産プロセスフロー設計・構築へむけたプロセス条件出し、プロセス課題対応、評価計画の立案と結果のまとめ及び考察、試作Lot流動とスケジュール調整・管理を中心にご活躍いただきます。 【使用言語・ツール】 Excel、PowerPoint、社内Lot流動関連ツール 【組織のミッション】 モバイルデバイス開発部門では、主にモバイル用途向けのセンサーデバイス開発および製品化業務を行っています。半導体センサーデバイスのプロセスフロー設計を行い、R&D に近い製品開発から、特性・品質・歩留まりなど、量産品のQDC(Quality/Delivery/Cost)を満たす製品化までを行います。 ■業務のやりがい 昇給、昇進は実力ベースであり中途入社がビハインドになることはありません。 関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。 最先端技術開発にPJとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得 及び 多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションを持って自己研鑽することができます。 ■技術の優位性・強み 1〜2年後に量産化されるモバイル用途向けCMOSイメージセンサーの開発業務を行っています。幅広い分野の方と関りながら業務を進める為、様々な知識を身に付けることができます。新規の製品開発に向けたフロー設計、課題対応、歩留改善などによる貢献度は非常に大きく、やりがいのある職務です。 変更の範囲：将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります

■業務内容： 半導体洗浄装置向けプロセス計測機器の開発において、新技術獲得および製品開発の戦略立案と実行をご担当いただきます。戦略・営業部門と共同で製品仕様を企画し、機械・電気・ソフトウェアの各エンジニアと連携して設計・試作・実験評価を推進していただきます。技術的な検証を行いながら最適な構造を導き出し、製品化に向けた開発を推進するだけでなく、製品化に必要な技術ドキュメントの整備や、納入初期の立ち上げサポートも担います。 ■具体的には： ・新技術の獲得、製品開発の戦略立案、実行 ・営業部門と連携した製品仕様の企画 ・試作機の動作検証や技術評価 ・製品化に向けた技術ドキュメントの作成や法規制対応 ・納入初期の立ち上げ支援や顧客対応 ■部署の役割・ミッション： 「世界中のあらゆる水質を守る」というミッションのもと、HORIBAグループのコア技術を活用し、水質計測機器や半導体計測機器を含む多様な水・液体計測機器の開発を担っています。 環境分析機器からプロセス計測機器まで、あらゆる市場ニーズに対応した製品を提供し、社会課題の解決や持続可能な環境の実現に貢献しています。また、急成長する半導体業界向けの新製品開発や、製品維持の効率化を通じて、顧客価値の最大化と環境配慮型社会の推進を目指しています。 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。 ■当社について： ・世界・国内トップ級シェア製品も複数保有するエキスパート集団です。 ・2017年1月より、堀場製作所より水・液体計測事業を承継し、HORIBAグループの当該分野代表としてそのプレゼンスを増しています。 ・その機動性を活かしつつ、HORIBAグループのグローバルネットワークにも乗って、世界を舞台に活躍しています。 ・1人ひとりの仕事の範囲が広くより主体的に取り組める環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

≪車載半導体の品質を担う／電動化市場で需要拡大／デンソー100％出資／年休121日で働きやすい／岩手から世界品質を支える≫ ■この求人のオススメポイント： ・電動化や先進安全技術を支える車載半導体の品質保証に携わり、自身の改善活動がクルマの安全と品質に直結するやりがいを実感できる ・年間休日121日、長期連休実績9〜10日、フレックスタイム制や充実した福利厚生が整い、長く安心して働ける ・デンソーグループの安定基盤のもと、成長する車載半導体市場で専門性を高められる 自動車用半導体や電子デバイス部品の製造販売を行う当社にて、半導体製造における品質保証業務をお任せいたします。 ■職務内容： ・半導体および電子デバイス製品の品質保証 ・製造工程の品質改善活動 ・量産品に関する顧客対応 ・内部監査および工程監査対応 ・工程異常の原因解析と歩留り向上活動 品質保証担当として、半導体ウエハや電子デバイス製品の品質向上を推進します。工程改善や不具合解析を通じてモノづくり全体に関われるため、大きな達成感を得られる環境です。 ■品質の最前線で技術力を発揮： 品質保証職は検査だけでなく、原因究明や改善提案を通じて生産現場と連携し、高品質な車載半導体づくりを支える重要な役割を担います。これまでの品質保証・品質管理・生産技術経験を活かせる環境です。 ■成長市場で市場価値を高める： EV化や先進運転支援技術の普及に伴い、車載半導体の需要は拡大しています。当社では半導体ウエハやセンサ、パワーカード、IGBTなど幅広い製品を手掛けており、将来性の高い分野で専門性を磨けます。 ■安定基盤と働きやすさを両立： デンソー100％出資企業として安定した経営基盤を持ち、転勤なく岩手に根差して働けます。各種手当や退職金制度、グループ年金制度も充実しており、長期的なキャリア形成が可能です。 ■当社について： 当社は自動車用半導体・電子デバイス部品を製造するデンソーグループの中核生産拠点です。電動化や安全性能向上を背景に成長を続け、半導体ウエハからセンサ、パワー半導体まで幅広く展開。高い品質基準と技術力を強みに、今後も需要拡大が見込まれる車載半導体市場で成長を続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEG設計・レイアウトを遂行していただきます。 【専門性】 半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 プロダクトエンジニアは、当社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）と品質向上、歩留り改善に従事して頂きます。 ■具体的には 製品の電気特性、デバイス形状を評価し製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用し、歩留り改善や品質改善業務を担当します。新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。 ・デバイス形状を作るためのフロー構築準備 ・Inline測定によるプロセス評価 ・電気特性評価 ・工程変更評価 ・歩留り改善活動 ・信頼性改善活動 ・コスト低減活動 ・スケジュール管理 ■ポジションの魅力 インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜年間休日125日/転勤無/平均勤続年数20年以上〜 【業務内容】 本ポジションは、半導体前工程のプロセスを“部分最適”ではなく“全体最適”で設計・改善していく、インテグレーション領域の担当です。 成膜・フォト・エッチングなど複数工程の条件を横断して見ながら、歩留・特性・信頼性の観点で最適なプロセスウィンドウを作り、量産ラインへ落とし込んでいきます。 大規模組織のように工程ごとの分業に閉じず、製造や品質と近い距離で議論しながら「原因を特定し、決め、動かし、結果まで見る」ところまで一貫して関われる点が特徴です。 「特定工程の専門性を軸にしつつ、工程間のつながりまで踏み込んで強くなりたい」「インテグレーションを武器にキャリアを広げたい」方にフィットするポジションです。 ・半導体前工程におけるプロセス技術業務全般 ・各工程（成膜／フォト／エッチング／拡散 等）の条件検討・最適化 ・複数工程を跨いだプロセスインテグレーション業務 ・IC設計、製造、品質部門との技術調整　等 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進。 部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行。 DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮していただきます。 【専門性】 技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務