■募集概要： SAW／BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： SAW／BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ■働き方： ◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所 ◇使用ツール：薄膜微細加工・パッケージ加工設備 ◇出張…在勤メインに、設備・材料サプライヤへの出張もあり ■当ポジションの魅力： ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー／ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

※世界トップクラスの自動車部品メガサプライヤ—の半導体領域オープンポジション！ ■概要 半導体領域（先進デバイス・ミライズ）において、ポジションを幅広くご希望の方、ポジション選定に迷われている方はこちらへご登録お願いいたします。 ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。 【変更の範囲：会社の定める業務】 【ご活躍頂けるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮し、内定後、入社までの間に決定します。 ■企業メッセージ デンソーは先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。多くの方にデンソーの半導体領域を知って頂き、当社で積むことができる経験やキャリアパスをイメージ頂けるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野にも注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともに、モノづくり産業の発展に貢献するFA事業や、デンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜売上高849億円（2024年）で3年連続伸長中／全国で約16,000人の社員が活躍しています〜 ■業務内容 長崎県諫早市にある企業に常駐いただき、年半導体新製品プロセスモジュール/フローの構築をお任せいたします。 ■業務詳細 新規の製品開発に対し Process Moduleとフローの構築のため試作検討を実施し、製品完成度・歩留まりを向上させる業務に従事する。 ■魅力点 【研修施設】 当社の教育訓練施設では、専門性の高い技術者の育成を行っており、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 当社はこれまで、人の力で日本の製造業とともに歩み、現場に寄り添いながら、変化する社会や産業構造に対応してまいりました。近年ではオートモーティブ、セミコンダクター、エレクトロニクスという3つの産業に焦点を絞り、それぞれの産業の中で共通する課題解消に向けたサービスを提供する「インダストリー戦略」を展開してまいりました。この戦略の中で得た技術とノウハウは、あらゆる産業界に展開することが可能であり、その領域を広げることで、これからも日本の製造業を支える力であり続けることを目指しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界レベルの真空技術力と裁量の幅が広い風土／創業72年の安定した財務基盤／平均勤続年数15年／年間休日125日／長期休暇取得可】 ■業務内容： ・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。 ・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件などもお任せします。 ■業務詳細： 【受注対応】 装置の見積もり、仕様の決定・仕様書作成を行います。 状況に応じて出張し、お客様と打合せを行います。 【研究・開発】 お客様のニーズに沿ったプロセスの改善や、新規装置の開発を行います。また、開発内容の特許申請、次世代技術の開発計画策定等を行います。 【顧客対応】 装置のトラブル対応や改善評価、新規プロセス開発のサポート業務を行います。定期的な打合せ等も行います。 ※技術担当として海外駐在の可能性もあります。(台湾、韓国、米国などの先端顧客対応) ■中途採用比率: ・2022年度（77％）、2021年度（100％）、2020年度（77％） ■当社の強み： ・『真空技術で産業と科学に貢献する』という企業理念のもと、真空技術を活用した製造装置を提供。 世界トップクラスのシェアを誇るLCD(液晶ディスプレイ)製造用スパッタリング装置をはじめ、エレクトロニクス・自動車・環境・IT・食品・先端医療等、様々な業界を最先端技術でリードしています。 ・真空の応用範囲はスマホやタブレット等の情報通信機器や輸送機器、環境分野、医療技術分野に至るまで多岐にわたります。 当社の3つの強み『研究開発』『グローバルネットワーク』『CSソリューション』を駆使し、社会課題の解決に寄与する製品や技術を提供しています。また、得意とする薄膜技術をコアビジネスとし、性能的に差別化された商品の開発、業界に先駆けた技術開発による製品の開発を行うと同時に、グローバル化を推進しコストダウンや単純化、共通化、標準化を図ってまいります。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 （1）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ （2）ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

■業務内容：半導体製造工程のプロセスエンジニアとして要素技術開発や工程設計などの改善業務を行っていただきます。 ■業務詳細： ・半導体前工程（ウエハ加工・電気検査・外観検査）の生産技術 ・半導体前工程（ウエハ加工・電気検査・外観検査）でのQCD改善、技術課題の問題解決 ・技術課題に対して、対策検討と起案・評価・有効性確認の実施 ・関係各所との活動進捗管理、窓口対応 ■同社の特徴： 同社は2012年10月1日に富士通セミコンダクター株式会社岩手工場の資産譲渡を受け、発足しました。自動車半導体部品のニーズの多様化、生産量拡大傾向の中で、愛知県にある二箇所の自社向け車載半導体製造工場に加え、三箇所目となる製造拠点としてデンソー岩手を設立し、これらのニーズに対応しています。将来的には、工場の更なる拡張・地域の活性化にも貢献できる会社となるよう、現在、まずは、自社向け製品の量産に向け準備を進めているところです。同社は、「地球と生命を守り、次世代に明るい未来を届けたい」との思いから、一人ひとりが「先進」「信頼」「総智・総力」のデンソー・スピリットに基づく行動を実践しています。技術と技能の融合によるモノづくりにより、この岩手の地で持続的成長を遂げる企業となるよう、また、顧客・地域社会の方々から「かけがえのない会社」と言われるよう努力していきたいと考えています。 変更の範囲：会社の定める業務

【ものづくりが好きな方、実験が好きな方歓迎！／最先端技術に触れ専門技術が身につく／完全週休二日制（土日祝）】 半導体や電子部品製造に必要なめっき装置や脱気システムを開発・製造する当社にて、お客様先でのデモンストレーションや、プロセス開発を行います。 ■業務内容： ・めっき、エッチング、レジスト剥離のデモ対応 ・レーザ顕微鏡、マルチスコープ、XRFを使ったウェハ評価、観察 ・CVS装置や、滴定、分光光度計などによるめっき液分析 ・めっき装置の新機能開発、条件出しの実験 ・お客様の市場動向、要求仕様に合わせた、めっきプロセスの開発 ・次世代技術を鑑みためっき液の開発 ・脱気システムの洗浄 ■業務のポイント： ・最先端の技術に触れ、豊富な実験を通して専門技術を身に着けられます。国内外の広い分野のお客様から頼りにしていただく、グローバルに活躍できる職場です。 ・他部署との打ち合わせなどにも積極的に参加いただき、部署内にクローズしないモノづくりのスタイルも身に着けていただきます。 ・海外を含め、出張の機会があります（月1回程度）。 ■入社後： ・先輩社員のOJT （化学薬品の取り扱い方、各種評価装置やめっき装置の使い方、エッチング、レジスト剥離、脱気システムに関連した器具の使い方） ・先輩と一緒にお客様のデモを実施 ・学会発表や、研究会聴講へ参加 ・実際にデモ案件を担当（先輩のサポートを受けながら、お客様の会話から、デモの準備、条件出し、お客様ウェハの処理、報告書作成、デモ結果のお客様へのご報告の一連の流れを経験） ■社風：チームワークを重視し、協力し合う風土です。 ■当社の特徴： ◎お客様が求める新装置や新アプリケーションの価値を提供できるやりがいのある仕事です。小規模ですが最先端技術を扱う開発型装置設計の製造会社であり、社員一人ひとりが高い技術力とコミュニケーション能力を持っております。 ◎日本国内だけでなく、海外の案件も多く、グローバルな視点とコミュニケーション能力を磨く絶好の機会があります。 ◎売上を上げることで会社の経営を支え、スタッフの収入を増やし、未来に向けた設備投資やブランディングを実現できます。 ◎小規模ながらも最先端技術を扱うお客様に対して魅力的な装置を提供する成長性のある企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス／プロセス開発を担当いただきます。 半導体単体を販売するのではなく、”モジュールメーカー”である村田製作所の強みを生かし、得意とする高周波モジュールに組み込まれる半導体に関わることで、他社との差異化を図れる開発に挑戦していただきます。 特定のプロセスのみでなく、製品プロセス全体を俯瞰し、高性能なモジュール製品を実現するための開発に取り組んでいただきます。 ■業務詳細： ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ■働き方： ◇連携地域…台湾、シンガポール、北米など ◇使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS） ◇出張…1〜2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張あり ◇在宅でできる業務についてはテレワークも可 ■当ポジションの魅力： ・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力しています。高周波の知見など、他の半導体メーカーでは獲得できない技術・知見が得られます。 ・半導体単体ではなく、モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■職務内容 パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発に携わっていただきます。 具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品／製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 ■組織ミッション： SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体（SiC）に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。 ■組織構成： 20代〜50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。 ■募集背景 カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。 市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。 ■業務のやりがい・魅力： ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 プロダクトエンジニアは、当社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）と品質向上、歩留り改善に従事して頂きます。 ■具体的には 製品の電気特性、デバイス形状を評価し製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用し、歩留り改善や品質改善業務を担当します。新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。 ・デバイス形状を作るためのフロー構築準備 ・Inline測定によるプロセス評価 ・電気特性評価 ・工程変更評価 ・歩留り改善活動 ・信頼性改善活動 ・コスト低減活動 ・スケジュール管理 ■ポジションの魅力 インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【年休125日／マスク描画装置世界シェア約100％／営業利益率28.7％と抜群の収益性と安定した財務基盤をもとに最先端の製品を開発しています】 世界トップレベルのシェアを誇る主力製品のEBM（電子ビームマスク描画装置）に関する技術情報管理業務を担当していただきます。 ■業務内容： ◇描画装置の保守BOM（Bill Of Material：部品表）の作成／管理 （業務比率：60％） 設計者が部品手配毎に発行する部品構成表を、保守サービス向けに描画装置毎の部品構成表に組み替えて整備。 将来的に、製品開発業務プロセスを改善し、この組み換え作業を自動化を予定しており、その業務自動化フローへの改善提案を行います。 ◇VBAツール（EXCELマクロ等）を活用した部品構成表作成の省力化、確認方法の簡略化。（業務比率：10％） ◇ソフトウエア部品構成表の作成、管理。（Linuxの知識が必要）（業務比率：25％） ◇ISO9001品質監査／是正対応 （業務比率：5％） ISO9001、ISO45001等の品質維持、監査に関連する文書の整備と運用。VBAツールを活用して効率化。 ■使用ツール： 全社共通のシステムを使用しており、さらなる業務の効率化に向けた取り組みを進めています。 ソフトウエア部品構成表の作成、管理において、Linuxの知識が必要になります。 ■入社後の流れ： まずは、先輩社員がOJTで教育し、製品知識、業務の流れをキャッチアップいただきます。 その後、実際に装置の保守BOM整備、管理運営を行っていただきます。 さらには、製品開発業務プロセス改善プロジェクトに参加し、このBOM整備の自動化に向けた施策立案・推進を行っていただきます。 ■配属組織について： ・正社員9名、派遣社員4名 ・年齢層：20代：1名　30代：5名　40代：3名　50代：3名　60代：1名 ・業務役割について：部品品質調査：3名　部品構成管理：4名　AI活用：3名　輸出管理 2名、マネージャー：1名 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 （1）シリコンインターポーザーの製造技術の開発 （2）パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ （3）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ （4）ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

〜東証プライム上場／半導体製造装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業／パワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割！／住宅補助有／年休128日・平均有給取得日数14.3日と働く環境◎〜 ■業務概要： 当社が製造している半導体製造装置において、さらなるお客様のニーズにお応えをしたり、特定ユーザーからのご要望をお答えするための研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： （1）オーダーメイドのご要望にあわせたプロセス開発 （2）さらに性能を上げるための試作・デモンストレーション （3）枠に囚らわれない新たなアプリケーションへの検討・提案　等 ■入社後の流れ： 入社後はご経験やご希望を鑑みて業務をお任せ致します。 また、全社的に育成にも力を入れており、OJT研修などを通じて着実に習得できる環境ですのでご安心ください。 ■当社の魅力： ◇ワークライフバランス◎年間休日128日／平均有給取得日数14.3日／平均残業月20.5時間 ◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。 ◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。 ■当社各部門の強み・特徴： 【支持体仮接合・剥離技術】シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。 【塗布技術】基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェアトップクラスの実績があります。 【搬送システム技術】難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門です。 【精密金型】量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景： ・大手半導体製造装置メーカー様からの依頼による増員募集となります。 弊社の正社員として採用し、必要な研修を行った後、大手半導体製造装置メーカー様に常駐し、半導体製造装置のプロセス開発及び評価を行う業務を担当いただきます。 ■主な業務：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・装置オペレーション ・ウェハの測定／分析 ・データ解析／まとめ ・測定器操作によるデータ採取（SEM膜厚測定、パーティクル測定、他） ・クリーンルーム内作業あり ※ウェハの測定、半導体を作る上でのデータ作成、成分分析、電子顕微鏡を使った膜厚調査、その後データを解析する業務をお任せしたいと考えています。 ■評価について： ・社員1人1人の評価は、目標に対する成果、お客様からの評価も加味し総合的に判断をしていきます。また縦の評価だけでなく他の社員からの評価、いわゆる横の評価も入りますので、公平な評価がされます。 ■キャリアパスについて： ・正社員雇用ですので、マネジメント力を磨き、主任、課長、部長とキャリアを積んでいく方と、エンジニアとして専門的な技術力を磨き、主務、主査、参事とキャリアを積んでいく方に分かれます。 ■その他： ・常駐先にも仲間が沢山おり、それ以外にもBBQや忘年会、新年会などのイベントも沢山あるので、 社員同士も交流を深めることが出来、相談しやすい職場環境となっております。

〜最先端のインフラ（5G）やマシン（スーパーコンピューター「京」「富岳」）の基盤を手掛ける、世界レベルの技術を持つ優良企業／年休126日（土日祝休み）〜 ■業務内容： 研究開発職の中でも、主にお客様よりの開発業務に従事いただきます。 ・プリント基板製品（高多層基板、半導体PKG基板）のニーズリサーチに基づく企画提案 ・新商品、新技術提案による顧客開拓の推進（FAE） ・プロセス設計および仕様整合（プロセス技術、工場への落とし込み） ■当社について： 当社は川崎で創業し、約50年前に長野に移転しました。しばらくの間、富士通の100%子会社として運営していましたが、2020年に富士通の資本比率が20%となり、現在ではほとんど独立した企業として活動しています。 ■当社の特徴： ・富士通の基板製造部門を前身とし、約半世紀の歴史を誇る企業。 ・国内外の企業に高品質な技術を提供し続けており、世界トップクラススピードの「スーパーコンピュータ富岳」プロジェクトにも参画。 ■当社の強み： ・技術力：伝送損失の少ない基板材料とハイブリッド材の適用や光実装技術など、最先端の技術を駆使。 ・シミュレーション技術：設計最適化によりコストダウンを実現、効率的な生産を支援。 ・実績：「スーパーコンピュータ富岳」において、基板設計から製造まで全工程を成功裏に進行。 ・品質管理：国内量産拠点（長野工場）で、最新の管理システムとシミュレーション技術を導入。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 半導体成膜装置のGASBOX、GAS配管、排気BOX、反応室、冷却水、空圧機器、大型筐体、制御盤などの顧客対応、編集設計 ■入社後の流れ： （1）入社後初期研修：導入研修（1日間） （2）現場配属 （3）入社3年目〜キャリアUP支援制度 ※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。 ご希望を最大限加味してキャリアUPのサポートをいたします。 その際、給料UPも叶います！ ■会社、仕事の魅力： ・現場での業務時には「FOR Alliance System」という、担当営業、クライアントリーダー、ダイレクトサポートの3体制によるサポート体制があります。 ・ワールドインテックのワークスタイルは、あなたのキャリア形成をともに考え、自分にあった分野・勤務地で働けるというワークスタイルです。 ・実務に必要なスキルを身に付けることができる教育研修制度があり、様々な技術を身につけることができます。 ・現在のスキルを伸ばしたい方・新しいスキルを身につけたい方、エンジニアから管理職を目指す方、様々な方が活躍できるフィールドを用意しています。

〜半導体業界知識を活かせる／半導体技術の最大化に向けた戦略企画・提案などをお任せ／半導体産業において圧倒的なシェアを保有／総合分析計測機器メーカー／年間休日122日〜 ■職務内容： ・事業戦略部にて、半導体デバイスおよびプロセスの技術マーケティングをお任せします。 ・産学や社外パートナー及び海外グループ会社と連携して技術情報を集約していただきます。 ・また当社所有の要素技術と将来必要な技術を紐づけて見える化し、戦略の最適化と最大化のための提案（M&Aを含む）を行っていただきます。 ■具体的には： ◇国内・海外の学会参加、セミナーの聴講による情報集約 ◇デバイス構造のトレンド調査及び資料化 ◇関連部署への技術トレンドの落とし込み ■社内関連部署： ・開発本部、営業本部、更に海外のグループメンバーとも業務を行っていただきます。 （主に米国・中国・韓国・台湾・シンガポール・欧州等） ■働くスタイル： ・部内は質問・相談しやすい環境で、新たことへのチャレンジは歓迎する風土です。担当者の考えを尊重しつつ皆で議論し業務を進めています。 ■当社について： ◎HORIBAグループにおいて、ガスや液体の流量制御、液体の気化、製造装置内の真空計測など、半導体製造工程に必要不可欠な機器の開発／製造／販売を担っている企業です。 ◎当初は通産省の指導の下、公害測定機器に関する技術の確立／公開を目的に設立されました。 ◎そこで培ったノウハウを元に生み出された流体制御機器『マスフローコントローラ』では、世界各地に広がるHORIBAグループのネットワークによってグローバルに展開しており、半導体産業において圧倒的なシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地：広瀬製作所 ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成されています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ■募集背景： パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。当社は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。 ■当社の特徴 自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外への売上も38.8%と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。新たな価値創造に向けた挑戦を続け、持続可能な社会の実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【国内外トップクラスの総合電子部品メーカー／入社3年後定着率90％以上／就業環境／新幹線通勤可】 ■組織のミッション： 社内製品向け半導体の開発を設計〜量産工程立ち上げまでを担当します。開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行います。 ■業務内容： ＜量産＞ 既存量産品の製造管理、不具合検出及び改善 社内工程/市場不良に対する対応 プロセス欠陥等の解析から是正 ＜開発＞ 試作／量産工程のサプライチェーン構築 QCD活動（品質改善、コスト改善等） ■使用ツール・環境： 半導体設計環境としては数億円規模のCadence、Synopsis、Mentor等主要な設計ツールを完備。 ツールに加え、複数の半導体テスタ、主要な故障解析装置など、大手半導体設計企業と遜色のないレベルです。 ■当ポジションの魅力： 海外を含め製造委託している複数社のファブ・OSATとのサプライチェーン構築、工場監査、量産製品の品質改善活動など英語を活用したグローバル業務の経験を得られます。 ■配属部署： 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほどを占めています。部品メーカーではありますが、ファブレス半導体設計企業のような部署です。 メンバーの多くがベテランで、近年会社として力を入れている分野です。（毎年1割程度人員増加しています） ■福利厚生面： ・仙台〜古川間の新幹線通勤可／マイカー通勤可 ・独身寮／社宅制度（約1万円/月）／社宅家賃補助制度／入社に伴う引っ越し手当会社負担（住宅関連制度にて社内規定あり） ・24時間（週）までリモートワーク可／フレックスタイム制度有／平均月残業は12.6H ・仕事と子育て／介護の両立支援制度充実／育児休業復帰率100％（23年度時点）／平均勤続年数17.7％ ■古川開発センターについて： 2023年3月竣工の新しい社屋、東北地方随一の規模を誇る1500人規模の開発拠点です。フリーアドレスの執務室はもちろん、会議用の広い部屋や個室、図書コーナー、カフェや無人コンビニもございます。 ■企業説明： プライム上場の大手総合電子部品グローバルメーカーで、米州／欧州／中国／ASEAN／インドなど拡大しており、車載／民生／産業機器など多岐にわたる製品を保有、幅広い業界と取引を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【ワークライフバランス◎／年休120日以上／福利厚生充実◎】 ■業務内容： イメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発業務になります。 【詳細】 ◇プロセスインテグレーションエンジニア デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ◇ユニットプロセスエンジニア 新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ◇実装エンジニア 新しいデバイス構造に必要な実装技術を開発する ◇ディスプレイデバイスエンジニア 新しいデバイス構造のデバイス特性評価、開発を行う ■当社での取り組み 質の高い教育研修を実現するために、社内インストラクターの育成やリスキリングにも力を入れています。これにより、社員一人ひとりの成長を促進し、キャリアビジョンの実現を支援しています。 ■研修施設 当社の教育訓練施設では、半導体製造装置の実機を使った設備技術教育や配属前研修、設計技術基礎教育（3D-CAD）など、専門性の高い技術者の育成を行っています。これにより、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■グループ方針 当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働きがいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 半導体洗浄装置向けプロセス計測機器の開発において、新技術獲得および製品開発の戦略立案と実行をご担当いただきます。戦略・営業部門と共同で製品仕様を企画し、機械・電気・ソフトウェアの各エンジニアと連携して設計・試作・実験評価を推進していただきます。技術的な検証を行いながら最適な構造を導き出し、製品化に向けた開発を推進するだけでなく、製品化に必要な技術ドキュメントの整備や、納入初期の立ち上げサポートも担います。 ■具体的には： ・新技術の獲得、製品開発の戦略立案、実行 ・営業部門と連携した製品仕様の企画 ・試作機の動作検証や技術評価 ・製品化に向けた技術ドキュメントの作成や法規制対応 ・納入初期の立ち上げ支援や顧客対応 ■部署の役割・ミッション： 「世界中のあらゆる水質を守る」というミッションのもと、HORIBAグループのコア技術を活用し、水質計測機器や半導体計測機器を含む多様な水・液体計測機器の開発を担っています。 環境分析機器からプロセス計測機器まで、あらゆる市場ニーズに対応した製品を提供し、社会課題の解決や持続可能な環境の実現に貢献しています。また、急成長する半導体業界向けの新製品開発や、製品維持の効率化を通じて、顧客価値の最大化と環境配慮型社会の推進を目指しています。 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。 ■当社について： ・世界・国内トップ級シェア製品も複数保有するエキスパート集団です。 ・2017年1月より、堀場製作所より水・液体計測事業を承継し、HORIBAグループの当該分野代表としてそのプレゼンスを増しています。 ・その機動性を活かしつつ、HORIBAグループのグローバルネットワークにも乗って、世界を舞台に活躍しています。 ・1人ひとりの仕事の範囲が広くより主体的に取り組める環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能〜 ■仕事内容： 半導体・車載製品の実装開発業務をお任せします。研究経験を活かし、最先端技術に携われるポジションです。 ■成長ステップ： （1）半導体製造工程の全体像を把握 （2）半導体製造工程における各種装置の構造を理解 （3）半導体製造に関連する生産設備のオペレーションおよびメンテナンス技術を習得 （4）プロジェクトの工程管理や人員管理、教育などのスキルを習得 ■業務詳細： ◇車載用半導体製品のパッケージ設計および実装技術の開発 ◇材料選定、熱・電気特性の解析、信頼性評価の実施 ◇実装プロセスの最適化および製造部門との連携 ◇顧客要求に基づく技術検討・仕様調整・技術資料作成 ■働く魅力： ◇理系大学院での研究経験を実務に活かせる環境 ◇自動車業界の最先端技術（EV・ADAS等）に携われる ◇グローバルな開発体制で英語力や国際感覚も磨ける ◇技術研修・キャリア支援制度が充実し、成長を後押し ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 ■働く環境： ・全社月平均残業時間：約20時間 ・キャリアサポート制度：社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境 ・定年：65歳。その後も1年更新での契約社員として活躍可能 ・手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給します。他にも家族手当制度等があります。 ■スキルアップ支援体制： ◎24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能 ◎Zoomにて技術研修を月数回開催。 ◎アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UPが行われる仕組みです ◎専門教育機関で技術取得が目指せます 変更の範囲：会社の定める業務

〜最先端のインフラ（5G）やマシン（スーパーコンピューター「京」「富岳」）の基盤を手掛ける、世界レベルの技術を持つ優良企業／年休126日（土日祝休み）〜 ■業務内容： 研究開発職の中でも、主に工場よりの開発業務に従事いただきます。 ・プリント基板製造に関わるプロセスおよび製造技術の研究開発 ・新材料、薬品他の選定、評価による商品機能向上やコストダウン推進 ・品質トラブル発生時の解析、原因究明、対策策定と仕様化 ■当社について： 当社は川崎で創業し、約50年前に長野に移転しました。しばらくの間、富士通の100%子会社として運営していましたが、2020年に富士通の資本比率が20%となり、現在ではほとんど独立した企業として活動しています。 ■当社の特徴： ・富士通の基板製造部門を前身とし、約半世紀の歴史を誇る企業。 ・国内外の企業に高品質な技術を提供し続けており、世界トップクラススピードの「スーパーコンピュータ富岳」プロジェクトにも参画。 ■当社の強み： ・技術力：伝送損失の少ない基板材料とハイブリッド材の適用や光実装技術など、最先端の技術を駆使。 ・シミュレーション技術：設計最適化によりコストダウンを実現、効率的な生産を支援。 ・実績：「スーパーコンピュータ富岳」において、基板設計から製造まで全工程を成功裏に進行。 ・品質管理：国内量産拠点（長野工場）で、最新の管理システムとシミュレーション技術を導入。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速／工程開発、インテグレーション技術、品質管理・信頼性保証など一連業務の確率を目指す】 ■業務内容： １．Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築 設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。 ２．Si-PICの品質管理・品質保証 　設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。 ■採用背景： 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 そこで、光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラスの製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜（ACF）：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター（SCP）：コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど

＜幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能＞ ■採用背景： 2024年8月に福岡天神に拠点を出し、ITエンジニアの事業を行うエイトビットですが、福岡に限らず九州拠点でさらなる事業拡大に向けて、機械系エンジニアの事業の立ち上げメンバーを募集します。 ■職務概要： 半導体製品の開発者として業務を実施して頂きます。 ■職務詳細： ウェーハ工程の生産設備開発、アセンブリ工程の生産設備開発を中心に、プロセスの最適化、性能評価・検証などを対応します。 ■キャリアパス： 設計エンジニア、シニア設計エンジニアなどの専門性を高める、もしくは、プロジェクトリーダー、開発マネージャーなどのマネジメントなど、ご本人様のご希望に合わせて伴走させて頂きます。 また、資格取得の受験費用は同じ資格は2回まで会社が費用負担、毎月の資格手当もございます。新しく事業展開をしていきますので、今後も制度を整えていきます。 変更の範囲：会社の定める業務