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TDK株式会社
東京都中央区日本橋日本橋高島屋三井ビルディング(28階)
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550万円~1000万円
電子部品, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
<最終学歴>大学院、大学卒以上
【半導体やMEMS等でウェハープロセス知見を活かし、車載製品などに活用される自社製品の『磁気センサ』のプロセスインテグレーションに携わっていただきます】 〜東証プライム上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率91.9%のグローバルカンパニー〜 ■業務概要: 同社は、車載製品などに活用される自社製品の「磁気センサ」のプロセスインテグレーションを担当するエンジニアを募集しています。半導体やMEMS等でのウェハープロセス知見を活かし、車載や医療、産機、ICTの分野で使用される磁気センサの前工程であるウェハー前工程におけるプロセスインテグレーションに携わっていただきます。 ■職務詳細: ・製品の工程設計 ・量産移管 ・歩留まり改善 ・不良解析 ■組織体制: 配属先は磁気センサBG ATFオペレーション プロセス技術部で、技術系総合職が数名在籍し、チームリーダーを中心とした熟練した社員が技術指導を行います。各チームは、磁気センサウェハーのプロセスインテグレーションに特化しており、緊密な協力体制で業務を遂行しています。 ■魅力: 【応募者へのメッセージ】 スマートフォンや電動自動車などのシステムの高度化が進む状況下にあり、磁気センサーは今後ますます重要な位置を占める製品です。前職での経験を活かして、弊社の磁気センサービジネスを共に発展させていただける熱意のある方のご応募をお待ちしております。 【魅力ある社風】 フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。 変更の範囲:会社の定める業務
日総工産株式会社
神奈川県横浜市港北区新横浜
500万円~799万円
技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスインテグレーション
学歴不問
【生涯エンジニアとして活躍できるようにサポート/ワークライフバランス・福利厚生充実◎】 ■業務内容 量産製品の立上げ、インテグレーション業務をお任せします。 開発されたデバイスから、単体IC、SSDモジュールへと作りこむにあたり、試作から量産の妥当性を確認し市場出荷までつなげる製品実現のインテグレーション業務です。 ■具体的には ・試作製品の技術指示、スケジュールの管理や課題発生時の原因の究明、対策 ・本部技術と連携して製品実現の各Stepの技術管理 ・製造拠点とともに量産開始初期の歩留、品質の確認 ・量産移行後の歩留管理と改善 ・製造コストの管理、改善 ■顧客先 国内大手半導体メーカーに常駐いただきます。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■グループ方針 当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働きがいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。 変更の範囲:会社の定める業務
東芝デバイス&ストレージ株式会社
神奈川県川崎市幸区小向東芝町
450万円~1000万円
電子部品 半導体, 評価・実験(電気・電子・半導体) プロセスインテグレーション
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
〜測定器を用いた半導体製品の評価の経験をお持ちの方歓迎/「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化/残業月25h程度〜 ■業務内容: アナログICの治具及びテスタによる製品評価、テストプログラム開発/量産工程立上をお任せします。 ■募集背景: 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 当社の柱の一つとなる、車載のモーターコントロールドライバー製品/デジタルアイソレーション製品において今後、生産数量が増大する中で、製品の評価及び量産テスト開発の人材を強化する必要があり、今回の求人要求となっております。 ■当社について: 当社は、東芝グループにおいて半導体事業とストレージプロダクツ(HDD)事業を展開しております。 半導体事業においては、GX(グリーントランスフォーメーション)社会や国内外産業の発展への貢献を目指し、2022年度より300mmウエハーを用いたパワー半導体の生産を開始するとともに、引き続き旺盛な需要に応えるべく、さらなる生産能力増強に取り組んでいます。また、SiCパワー半導体をはじめとした化合物半導体の研究開発も加速しており、鉄道向け製品で培ったノウハウを活用することにより、車載向け製品をはじめとしたラインアップ拡充に努めています。 ストレージプロダクツ事業では、お客様からのさまざまなご要望にお応えできるよう、幅広いラインアップのHDDを開発・製造しています。特にクラウド・データセンター用の大容量ニアラインHDDは、デジタル社会の進化を背景にさらなる市場成長が期待されています。今後もお客様満足度の高い製品を提供することを目指し、日々革新的な技術開発に取り組んでいます。企業価値最大化を通じてすべてのステークホルダーの皆様のご期待にお応えしていくとともに、いつまでもお客様に必要とされる会社であり続けます。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社BREXA Technology
東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)
東京駅
400万円~699万円
システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
〜幅広い案件を多数保有/福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能〜 ■仕事内容: 半導体・車載製品の実装開発業務をお任せします。研究経験を活かし、最先端技術に携われるポジションです。 ■成長ステップ: (1)半導体製造工程の全体像を把握 (2)半導体製造工程における各種装置の構造を理解 (3)半導体製造に関連する生産設備のオペレーションおよびメンテナンス技術を習得 (4)プロジェクトの工程管理や人員管理、教育などのスキルを習得 ■業務詳細: ◇車載用半導体製品のパッケージ設計および実装技術の開発 ◇材料選定、熱・電気特性の解析、信頼性評価の実施 ◇実装プロセスの最適化および製造部門との連携 ◇顧客要求に基づく技術検討・仕様調整・技術資料作成 ■働く魅力: ◇理系大学院での研究経験を実務に活かせる環境 ◇自動車業界の最先端技術(EV・ADAS等)に携われる ◇グローバルな開発体制で英語力や国際感覚も磨ける ◇技術研修・キャリア支援制度が充実し、成長を後押し ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある: <お取引社数3,900社> 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 <FA制度> エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 ■働く環境: ・全社月平均残業時間:約20時間 ・キャリアサポート制度:社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境 ・定年:65歳。その後も1年更新での契約社員として活躍可能 ・手厚い福利厚生:配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円(家賃+共益費)の物件を上限として半分を支給します。他にも家族手当制度等があります。 ■スキルアップ支援体制: ◎24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能 ◎Zoomにて技術研修を月数回開催。 ◎アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UPが行われる仕組みです ◎専門教育機関で技術取得が目指せます 変更の範囲:会社の定める業務
技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
〜売上高849億円(2024年)で3年連続伸長中/全国で約16,000人の社員が活躍しています/年間休日125日〜 ■業務内容 長崎県諫早市にある企業に常駐いただき、半導体メーカーにおける生産技術/プロセス改善・新規設備導入等をお任せいたします。 ■業務詳細 具体的には新規デバイスのプロセス条件確立、歩留改善、タイプMIX変動に伴う新規設備導入、汎用化対応、生産性改善による投資削減、コストダウン等の業務を行なっています。 ■魅力点 【研修施設】 当社の教育訓練施設では、専門性の高い技術者の育成を行っており、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 当社はこれまで、人の力で日本の製造業とともに歩み、現場に寄り添いながら、変化する社会や産業構造に対応してまいりました。近年ではオートモーティブ、セミコンダクター、エレクトロニクスという3つの産業に焦点を絞り、それぞれの産業の中で共通する課題解消に向けたサービスを提供する「インダストリー戦略」を展開してまいりました。この戦略の中で得た技術とノウハウは、あらゆる産業界に展開することが可能であり、その領域を広げることで、これからも日本の製造業を支える力であり続けることを目指しております。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社デンソー
愛知県日進市米野木町
米野木駅
600万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) プロセスインテグレーション
■職務内容 パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発に携わっていただきます。 具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 ■組織ミッション: SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。 ■組織構成: 20代〜50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。 ■募集背景 カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。 市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。 ■業務のやりがい・魅力: ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 変更の範囲:会社の定める業務
アットフィールズテクノロジー株式会社
愛知県
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスインテグレーション 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
■職務内容: 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術のリーダーもしくは全体マネジメントを担っていただきます。 ■職務詳細: ・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程) ・前工程要素技術(リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など) ・後工程要素技術(ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド・リード加工など) ・生産技術(設備仕様検討、メカ設計・制御設計・画像認識など) ■働き方: フレックスタイム制が導入されているほか、時間単位の年次有給休暇の取得が可能でライフプランに応じた働き方が可能です。また育児や介護のための時短勤務の制度もあり、ライフプランの変化にも柔軟に対応できる長期就業しやすい環境が整備されています。 ■研修制度: 階層別研修、目的別研修、技術研修で構成し、マインドとスキルの両面の教育の場が整っています。経営幹部と職場上司と人事が三位一体となり、社員一人ひとりの成長を支援している企業です。 ■アットフィールズテクノロジー株式会社について: 2000年の設立以来、先端の半導体製造現場におけるエンジニアリングサービスを提供しています。お客様の工場における製造工程の改善だけではなく、データ解析やシステム環境構築〜運用までの一貫したサービス提供ができる点が同社の強みです。近年需要が高騰している半導体を中心とした電子デバイス分野において、システム環境構築から運用に加え、データ解析による課題抽出および工法開発・改善まで支援することで、”工場のスマート化/モノづくり革新”を実現し社会に大きく貢献しています。 変更の範囲:会社の定める業務
新潟県妙高市栗原
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
AGC株式会社
福島県本宮市荒井
五百川駅
機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 機能性化学(有機・高分子), プロセスインテグレーション 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
【「ガラス材料」から「コーティング」までを一貫して手掛けることができる、世界で唯一のEUVマスクブランクスメーカー/半導体製造に不可欠な最先端技術力保有/グローバルNo.1シェア製品を多数保有する世界トップクラス総合素材メーカー/有給取得率90%◎/50%会社負担借上げ制度有】 ■業務内容: 最先端の半導体デバイス製造に不可欠な部材の生産に必要なPVDプロセスの生産技術エンジニアをお任せ致します。 ※AGCにご入社後、AGC社員としてご入社後AGCエレクトロニクス本宮事業所(※)に常駐いただきます。 (※)福島県本宮市荒井字恵向121-3/電子部品用ガラスフリット・ペースト、光学ドライブ用光ピックアップ素材、半導体露光用レンズ、 EUV露光用フォトマスクブランクスの製造・開発 ■組織構成:AGC株式会社にご入社後、AGC社員としてAGCエレクトロニクス(※)本宮事業所に常駐いただきます。 ブランクス部 全体約300名 (配属先)生産技術グループ(全体30名程度)。 その中で5〜10名程度のチームに所属 ■当業務における魅力: ・最先端の半導体デバイスを製造するために不可欠な製品(※EUVマスクブランクス)を生産しています。製品の出荷先は、海外の大手半導体デバイスメーカーです。当事業はAGCの戦略事業の一つとして積極的に投資をしています。 ・製品に対する要求品質の一つは、製品に混入した異物です。その要求レベルは、「東京ドーム内に数十μmの凹凸以下」に相当し、非常に技術的難易度が高く、最先端の半導体関連領域でエンジアとしてキャリアを考えている方には最適です。 ・EUVマスクブランクスを提供できる電子部材メーカーの数は世界でも現在2社のみ。AGCはその中でも世界で唯一、ガラス材料から研磨・洗浄・成膜までを1社ですべて手掛けることができ、AGCの幅広い技術領域を証明するような製品でもあります。 (※)福島県本宮市荒井字恵向121-3/電子部品用ガラスフリット・ペースト、光学ドライブ用光ピックアップ素材、半導体露光用レンズ、 EUV露光用フォトマスクブランクスの製造・開発 変更の範囲:会社の定める業務
サンディスク合同会社
東京都港区港南(次のビルを除く)
高輪ゲートウェイ駅
500万円~1000万円
半導体, デバイス開発(メモリ) プロセスインテグレーション
【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業/半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位/家賃補助有/自動車通勤OK】 ■仕事概要 インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。 ■具体的には メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 下記のような業務が担当範囲となります。 ・デバイス構造評価形状 ・Inline測定によるプロセス評価 ・断面SEM/TEMなどによる構造評価 ・電気特性評価 ・工程変更評価 ・歩留り改善活動 ・信頼性改善活動 ・コスト低減活動 ■ポジションの魅力 プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲:会社の定める業務
石川県能美市岩内町
電子部品 半導体, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/年休127日/リモート制度あり】 ■業務内容: MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス(成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング/ウェットエッチング、イオン注入など)の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■募集背景: ・需要拡大が見込まれる低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強するための300mmウエハー対応の新製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材を募集。 ・化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材を募集。 ■半導体事業について: 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 変更の範囲:本文参照
コーデンシ株式会社
京都府宇治市槇島町
500万円~699万円
電子部品 半導体, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスインテグレーション
■業務内容:光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務を担当して頂きます。 ■詳細:下記いずれかの業務を担当して頂きます。 ・プロセス技術・・・半導体前工程プロセスの開発、半導体デバイスの新規設計開発 ・テスト技術・・・半導体チップの検査技術構築・改善 ・生産技術・・・量産工程における品質・歩留向上、生産効率改善 ※関連部署と連携して、新規ラインの立上げや装置導入などにも携わって頂きます。 ※同社では、担当の垣根は低く、光半導体開発・生産に関わるあらゆる改善活動に関わって頂きます。 ※生産品目は主にフォトIC(Bipolar、CMOS)です。 ■特徴: 【世界のあらゆる産業・製品に用いられる製品に関わります】 光を中心とした技術で、機械に視覚や触覚を持たせる光センサーを中心に担う当社。 赤外線リモコン、プリンター用 光学式エンコーダ、フォトインタラプタなど、世界トップレベルのシェアを誇る製品も多数。 スマートフォンやテレビ、複合プリンタ、遊技(パチンコ・スロット)、ロボット、自動車、LED照明、植物栽培用の照明など、 多彩な商品に当社の技術が用いられています。 「世界の産業や、人々の暮らしを支える技術」を担う、やりがいある業務です。 変更の範囲:会社の定める業務
Rapidus株式会社
東京都千代田区麹町
麹町駅
400万円~999万円
半導体, レイアウト設計 プロセスインテグレーション
半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEG設計・レイアウトを遂行していただきます。 【専門性】 半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
富山県魚津市東山
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
神奈川県横浜市神奈川区金港町
半導体, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
〜世界大手のファウンドリで技術を磨く/ファウンドリ専業世界トップクラスのUMCグループ/家族手当、住宅手当など充実の福利厚生◎/離職率2%と腰を据えて働ける環境〜 半導体受託製造での世界シェアトップクラスのユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーショングループである当社にて、プロセスエンジニア業務をお任せします。 ■業務内容: ◇イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務 ◇半導体製造プロセスのインテグレーション業務 ■業務詳細: ◇ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ◇ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ◇次世代パワーデバイス開発および量産 ◇歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ◇ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援 ■当社の特徴: 当社は2014年12月に、ファウンドリ専業会社として発足しました。日本の数少ない300mmウェハファウンドリ工場として国内外の顧客に高品質のテクノロジーとサービスを提供しています。 ※ファウンドリとは…半導体メーカーやファブレスからの委託を受けて半導体チップの製造を行う、生産専門の企業です。 ■働きやすい環境: 世の中を豊かにしていく原動力となる社員一人ひとりの「働きやすさ」の実現のため、さまざまな福利厚生や社内制度を設けています。 <一例> ◎離職率2% ◎休暇制度:積立休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇 など ◎育児関連制度:出産育児サポート休暇、育児休職制度、育児短時間勤務制度、ベビーシッター費用補助 ◎社員食堂:構内2か所設置(三重工場) ◎社員送迎バス:出退勤に合わせて送迎(三重工場)
デクセリアルズ株式会社
宮城県多賀城市桜木
電子部品 石油化学, 品質保証(電気・電子・半導体) プロセスインテグレーション
【東証プライム上場/光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速/工程開発、インテグレーション技術、品質管理・信頼性保証など一連業務の確率を目指す】 ■業務内容: 1.Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築 設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。 2.Si-PICの品質管理・品質保証 設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。 ■採用背景: 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 そこで、光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。 ■当社の魅力: <コア技術と世界シェアトップクラスの製品> デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜(ACF):スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム:ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター(SCP):コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
栃木県下野市下坪山
キオクシア株式会社(旧東芝メモリ)
東京都港区芝浦(2〜4丁目)
電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスインテグレーション
〜理工学系卒の未経験者歓迎/在宅勤務可/売上1兆円超/フラッシュメモリの大手半導体メーカー/フレックスタイム制度有/幅広い業務に挑戦しキャリアを築ける〜 【組織のミッション】 当部は、半導体メモリ製品の製品計画およびプロセスフローを管理し、新製品の立上げ、製造への量産移管、技術標準化を担っています。この業界では、市場のニーズに合った製品をタイムリーに立ち上げて供給していくことが重要であり、当社の市場優位性を確立する部門です。技術改善は、最新技術を取り込みながら製品完成度を向上させ、利益最大化を実現させるという、事業の根幹を支えるミッションを担っています。 【お任せする業務】 Wafer製造プロセス全体を俯瞰し、新製品の立ち上げ、および歩留・品質・コスト改善のための技術統合業務を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■製品戦略の計画と製造フローの整備: 市場投入に向けた計画立案や、新製品製造の工程フロー(回路形成から完成までの一連の流れ)を整備します。 ■データ分析と不良解析: 量産段階で取得できる膨大なデータ(加工点データや電気特性データ)を活用し、不良品の原因を特定するためのデータ分析と、不良品の電気特性解析(製品の電気的な動作を分析する手法)および不良箇所特定(発光解析などで場所を特定する手法)を行います。 ■製造プロセス全体の課題特定と解決: 分析結果に基づき、複雑に絡み合う製造プロセス全体(例えば、リソグラフィー、エッチング、成膜など個別の工程)の中で、どの部分に問題の根本原因があるかを特定し、生産技術部門と情報共有して解決策を設計・実行します。 ■プロジェクトの進行管理と市場投入: 新製品開発プロジェクトの進捗を把握し、社内認定評価、客先サンプル対応などを経て、量産へのスムーズな移行を実現します。 ■コスト効率化の検討: 将来性やコストを考慮した工程統廃合などの検証および判断を行います。 ※使用ツール: ・Spotfire、Python 大規模な加工点データや電気特性データの分析に活用し、不良原因特定と技術改善の精度を高めます。 ・発光解析装置、Tester など 不良発生箇所や電気的な動作を確認するために活用しています。 変更の範囲:会社の定める業務
500万円~899万円
システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスインテグレーション
≪定年65歳、70歳までの採用雇用制度あり/若手だけではなく50代〜60歳の方もご入社実績あり/定年を控え最後の転職活動がしたい方、PMではなくエンジニアとして現場で活躍をしていきたい方歓迎≫ ■ポジション概要: 高い技術力を持つエンジニアが多数在籍し、大手メーカーを中心に、エンジニアリングサービスを提供しています。未経験者からベテランまで、幅広い年齢層のエンジニアが活躍中です。 北信越のメーカーでは、機電領域における電気・機械設計業務の需要が高まっており、これに対応するため、設計に関する知見を持つ技術者の募集を開始しました。 私たちは、製造プロセスの課題に真正面から向き合い、設計・改善・自動化・データ活用までを一貫して担える「プロセス開発エンジニア」を求めています。 【工程設計から量産立ち上げまでの一貫対応】 製品仕様に基づいた最適なプロセス設計 試作・評価・量産移行の技術支援 【既存プロセスの改善・最適化】 歩留まり・品質・コスト・サイクルタイムの改善 現場の声を拾い、技術的に落とし込む実行力 【設備導入・自動化推進】 製造ラインの自動化・省人化の企画・導入 IoT・AIなど先端技術の積極的な活用 【データドリブンな課題解決】 SPC(統計的工程管理)や工程能力分析を活用した品質管理 製造データの傾向分析と改善提案 ■このポジションの魅力: ・裁量ある技術判断:現場と設計の間に立ち、技術的な意思決定が可能 ・多様な製品・工程に関われる:複数ライン・複数技術に挑戦できる ・改善提案がすぐに形になる:スピード感のある現場で成果が見える ・技術者同士の対話が活発:設計・品質・生産技術との密な連携で、技術的な議論が可能 ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある: <キャリアドック制度> 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 変更の範囲:会社の定める業務
大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
北海道札幌市北区北二十一条西
〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社/パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 ■業務内容: シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて,以下業務を担い,活躍いただきます! <具体的な業務> ◇ダイヤモンド半導体プロセスの改善・量産化技術の研究開発 ◇現行プロセスの問題点の特定・解析 ◇革新的な技術や手法の提案・実装 ◇実験の計画策定・実施/データ分析・評価 ■組織構成: 研究員15名(北海道・筑波)、バックオフィス5名 ■ダイヤモンド半導体とは: ◇高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC等に代わる「究極の半導体」と言われています。◇耐熱性・耐放射線性の極めて高いダイヤモンド半導体は、宇宙領域や次世代通信基地局などでの活用が期待されています。 ■当社について: ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 ■資金調達状況: 2023年5月に1.4億円の資金調達を実施しました。また、復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2年で約19億円に上ります。 変更の範囲:会社の定める業務
ヤマハロボティクス株式会社
東京都港区海岸(1、2丁目)
竹芝駅
450万円~799万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 ■担当製品:ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ★当社の仕事の魅力 この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ■就業環境: 想定残業時間20時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可 ■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.) ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社東設
埼玉県入間市寺竹
400万円~799万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工作機械・産業機械・ロボット プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
【ものづくりが好きな方、実験が好きな方歓迎!/最先端技術に触れ専門技術が身につく/土日祝・日勤・年休123日】 半導体や電子部品製造に必要なめっき装置や脱気システムを開発・製造する当社にて、お客様先でのデモンストレーションやプロセス開発を行います。 ■業務内容: ・めっき、エッチング、レジスト剥離のデモ対応 ・レーザ顕微鏡、マルチスコープ、XRFを使ったウェハ評価、観察 ・CVS装置や、滴定、分光光度計などによるめっき液分析 ・めっき装置の新機能開発、条件出しの実験 ・お客様の市場動向、要求仕様に合わせた、めっきプロセスの開発 ・次世代技術を鑑みためっき液の開発 ・脱気システムの洗浄 ■業務のポイント: ・最先端の技術に触れ、豊富な実験を通して専門技術を身に着けられます。 ・他部署との打ち合わせなどにも積極的に参加いただき、部署内にクローズしないモノづくりのスタイルも身に着けていただきます。 ・海外を含め、出張の機会があります(月1回程度)。国内外の広い分野のお客様から頼りにしていただく、グローバルに活躍できる職場です。 ■入社後:経験豊かな先輩社員が新入社員をしっかりサポートします。過去のデモデータや、自社製造装置図面、社外教育資料などを使って、社内装置への理解、めっきなどの最新の技術への理解も深めていきます。 ■社風:チームワークを重視し、協力し合う風土です。 ■当社の特徴: ・ウェット装置、めっき装置、脱気システムは業界の中でもニッチな製品で市場優位性が高く、大学の研究室や海外大手メーカーからも引き合いがあります。最先端技術を扱うお客様に対して専門性の高い装置を提供する成長企業です。 ・海外展開にも積極的であり、売上の約半分が海外案件です。グローバルな視点とコミュニケーション能力を磨く機会があります。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社テクノプロ
東京都港区六本木六本木ヒルズ森タワー(35階)
400万円~649万円
【希望勤務地考慮/食堂あり/最新技術を学ぶ研修充実でキャリア形成が叶う!実績に応じた評価体制あり◎エンジニアとしての市場価値が評価指標/大手企業を中心に取引社数約850社】 ■業務内容: ・半導体製造装置のプロセス評価・実験・解析及び分析と評価報告書の作成業務等 ・各種測定機器(膜厚計、SEM、CD-SEM)でのデータ取得、データ解析、資料作成等 ■魅力: ・社バスについては無料でご利用頂くことが可能です ・食堂(昼・夜)も利用することが可能です ・安くてバランスの良い食事が一食400円程度で取ることができます ■テクノプロ デザイン社について: テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 本ポジションは上流工程比率73.9%の「テクノプロ・デザイン社」での採用です! 7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。 プロジェクト参画型の「技術サービスビジネス(請負・派遣)」や自社開発センターでの「受託」だけでなく、「技術コンサルティング」や最先端技術を持つ企業との「協業」で生まれる「ソリューションビジネス」も展開しております。 ■働く環境: リーディングカンパニーとして業界価値を高めるために、そして、エンジニアの選択肢が多い働きやすい職場環境をつくるために、様々な取り組みを行っています。 例えば、技術コンサルティング業務のさらなる強化。これにより抜本的な収益構造改善による給与水準の向上や、エンジニアが安定的に強みを磨き続ける環境づくりができるのです。現在53歳の現役エンジニアとしてプロジェクトを統括する社員などからも「人生を通して徹底的に技術を磨くことができる環境」との声が上がっています。また、社員の夢を実現まで応援する「自己実現委員会」などの独自の研修制度や、そもそもの生き方から共に考え、悩み、最適なキャリアを描く風土があり、人がいます。技術を育てる技術が、テクノプロ・デザイン社には溢れています。 変更の範囲:会社の定める業務
FICT株式会社
長野県
電子部品 半導体, 半導体 プロセスインテグレーション
〜最先端のインフラ(5G)やマシン(スーパーコンピューター「京」「富岳」)の基盤を手掛ける、世界レベルの技術を持つ優良企業/年休126日(土日祝休み)〜 ■業務内容: 研究開発職の中でも、主にお客様よりの開発業務に従事いただきます。 ・プリント基板製品(高多層基板、半導体PKG基板)のニーズリサーチに基づく企画提案 ・新商品、新技術提案による顧客開拓の推進(FAE) ・プロセス設計および仕様整合(プロセス技術、工場への落とし込み) ■当社について: 当社は川崎で創業し、約50年前に長野に移転しました。しばらくの間、富士通の100%子会社として運営していましたが、2020年に富士通の資本比率が20%となり、現在ではほとんど独立した企業として活動しています。 ■当社の特徴: ・富士通の基板製造部門を前身とし、約半世紀の歴史を誇る企業。 ・国内外の企業に高品質な技術を提供し続けており、世界トップクラススピードの「スーパーコンピュータ富岳」プロジェクトにも参画。 ■当社の強み: ・技術力:伝送損失の少ない基板材料とハイブリッド材の適用や光実装技術など、最先端の技術を駆使。 ・シミュレーション技術:設計最適化によりコストダウンを実現、効率的な生産を支援。 ・実績:「スーパーコンピュータ富岳」において、基板設計から製造まで全工程を成功裏に進行。 ・品質管理:国内量産拠点(長野工場)で、最新の管理システムとシミュレーション技術を導入。 変更の範囲:会社の定める業務
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