〜年休123日（土日祝休）／残業25h／「健康経営優良法人ホワイト500」・「ワークライフバランスエクセレント企業」取得／積極的な設備投資◎〜 ■概要 半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 ■募集背景 半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。生成AI向けの製品の製造拡大に向けて、2025年に新工場立ち上げも控え、人員補強のための増員を目的とした採用となります。 ■業務詳細 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 ■業務の特徴・魅力 世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。最先端の環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていくことができます。 ■キャリアステップ 製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【年休125日／マスク描画装置世界シェア約100％／営業利益率28.7％と抜群の収益性と安定した財務基盤をもとに最先端の製品を開発しています】 世界トップレベルのシェアを誇る主力製品のEBM（電子ビームマスク描画装置）に関する技術情報管理業務を担当していただきます。 ■業務内容： ◇描画装置の保守BOM（Bill Of Material：部品表）の作成／管理 （業務比率：60％） 設計者が部品手配毎に発行する部品構成表を、保守サービス向けに描画装置毎の部品構成表に組み替えて整備。 将来的に、製品開発業務プロセスを改善し、この組み換え作業を自動化を予定しており、その業務自動化フローへの改善提案を行います。 ◇VBAツール（EXCELマクロ等）を活用した部品構成表作成の省力化、確認方法の簡略化。（業務比率：10％） ◇ソフトウエア部品構成表の作成、管理。（Linuxの知識が必要）（業務比率：25％） ◇ISO9001品質監査／是正対応 （業務比率：5％） ISO9001、ISO45001等の品質維持、監査に関連する文書の整備と運用。VBAツールを活用して効率化。 ■使用ツール： 全社共通のシステムを使用しており、さらなる業務の効率化に向けた取り組みを進めています。 ソフトウエア部品構成表の作成、管理において、Linuxの知識が必要になります。 ■入社後の流れ： まずは、先輩社員がOJTで教育し、製品知識、業務の流れをキャッチアップいただきます。 その後、実際に装置の保守BOM整備、管理運営を行っていただきます。 さらには、製品開発業務プロセス改善プロジェクトに参加し、このBOM整備の自動化に向けた施策立案・推進を行っていただきます。 ■配属組織について： ・正社員9名、派遣社員4名 ・年齢層：20代：1名　30代：5名　40代：3名　50代：3名　60代：1名 ・業務役割について：部品品質調査：3名　部品構成管理：4名　AI活用：3名　輸出管理 2名、マネージャー：1名 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である同社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 ＜次のいずれかの工程を担当＞ ・ドライエッチング ・ウェットエッチング（洗浄） ・CMP（平坦化） ・PE-CVD ・LP-CVD ・Metal ・Diffusion/イオン注入 ・リソグラフィ ■具体的には： プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 ◎次世代量産技術の確立 量産用新機種評価。生産コスト低減など ◎微細化製品の量産化 量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 ◎量産プロセス安定化 マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 ※品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■業務の魅力： ◎技術を極めることが出来る プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ◎視野を広げることが出来る 半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力： ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■当社の魅力： アメリカのシリコンバレーで誕生し、革新的な半導体メモリ、「フラッシュメモリ」の技術を開発し続けてきました。国籍や性別、年齢など、様々なバックグラウンドを持つ世界クラスの優秀なエンジニアが活躍の場を求めて同社にやってきています。

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である同社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当します。 ■具体的には： メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。 ・デバイス構造評価形状 ・Inline測定によるプロセス評価 ・断面SEM/TEMなどによる構造評価 ・電気特性評価 ・工程変更評価 ・歩留り改善活動 ・信頼性改善活動 ・コスト低減活動 ■業務の魅力： プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力： ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

【世界レベルの真空技術力と裁量の幅が広い風土／創業72年の安定した財務基盤／平均勤続年数15年／年間休日125日／長期休暇取得可】 ■業務内容： ・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。 ・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件などもお任せします。 ■業務詳細： 【受注対応】 装置の見積もり、仕様の決定・仕様書作成を行います。 状況に応じて出張し、お客様と打合せを行います。 【研究・開発】 お客様のニーズに沿ったプロセスの改善や、新規装置の開発を行います。また、開発内容の特許申請、次世代技術の開発計画策定等を行います。 【顧客対応】 装置のトラブル対応や改善評価、新規プロセス開発のサポート業務を行います。定期的な打合せ等も行います。 ※技術担当として海外駐在の可能性もあります。(台湾、韓国、米国などの先端顧客対応) ■中途採用比率: ・2022年度（77％）、2021年度（100％）、2020年度（77％） ■当社の強み： ・『真空技術で産業と科学に貢献する』という企業理念のもと、真空技術を活用した製造装置を提供。 世界トップクラスのシェアを誇るLCD(液晶ディスプレイ)製造用スパッタリング装置をはじめ、エレクトロニクス・自動車・環境・IT・食品・先端医療等、様々な業界を最先端技術でリードしています。 ・真空の応用範囲はスマホやタブレット等の情報通信機器や輸送機器、環境分野、医療技術分野に至るまで多岐にわたります。 当社の3つの強み『研究開発』『グローバルネットワーク』『CSソリューション』を駆使し、社会課題の解決に寄与する製品や技術を提供しています。また、得意とする薄膜技術をコアビジネスとし、性能的に差別化された商品の開発、業界に先駆けた技術開発による製品の開発を行うと同時に、グローバル化を推進しコストダウンや単純化、共通化、標準化を図ってまいります。 変更の範囲：会社の定める業務

※世界トップクラスの自動車部品メガサプライヤ—の半導体領域オープンポジション！ ■概要 半導体領域（先進デバイス・ミライズ）において、ポジションを幅広くご希望の方、ポジション選定に迷われている方はこちらへご登録お願いいたします。 ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。 【変更の範囲：会社の定める業務】 【ご活躍頂けるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮し、内定後、入社までの間に決定します。 ■企業メッセージ デンソーは先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。多くの方にデンソーの半導体領域を知って頂き、当社で積むことができる経験やキャリアパスをイメージ頂けるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野にも注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともに、モノづくり産業の発展に貢献するFA事業や、デンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速／工程開発、インテグレーション技術、品質管理・信頼性保証など一連業務の確率を目指す】 ■業務内容： １．Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築 設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。 ２．Si-PICの品質管理・品質保証 　設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。 ■採用背景： 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 そこで、光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラスの製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜（ACF）：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター（SCP）：コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど

〜意欲重視◎ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします！政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集！これから半導体にチャレンジしたい方も歓迎〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、韓国や台湾企業が台頭し、現在日本は「10年遅れをとっている」と評価されています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには優秀な人材の確保が急務です。国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務概要： 半導体の生産技術をお任せします。技術開発を推進しており、2025年〜国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。 先端技術開発及び、量産化業務を担当いただきます。 ■業務詳細：ご経験に応じて、できる業務からお任せします！ ・半導体製造に関わる設備の開発と導入 ・各製造工程のプロセス開発とインテグレーション、搬送システムを含む新しい量産技術の開発 ・開発したプロセスを量産に移行 ・国内工場の生産性向上、歩留まり改善、コスト削減、品質改善 ・装置能力の確認、自動化ラインの技術開発と導入 ・半導体製造ラインの歩留まり解析・設備保全システムの導入、テスト、保守 ・装置の保守、修理、定期メンテナンス、改造 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ■Rapidusについて： ＜日本の半導体を再び世界へ＞ 半導体は「産業のコメ」ともいわれ、今やあらゆる技術の開発・進化に欠かせないものとなっています。最先端の2ナノ半導体及び、さらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し設立されました。 ＜産官学連携について＞ 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。。 変更の範囲：会社の定める業務

〜製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマ／ニッチトップ戦略で高シェア製品多数あり〜 ■担当製品： 磁性体材料を用いた半導体向け製品 ■職務内容： プロセス改善、評価・計装技術開発 ■入社後まずお任せしたい業務： プロセス技術開発の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入をになって頂きます。計装技術開発の専門家として、外観の計測＆検査技術の開発/導入をになって頂きます。 ■将来的にお任せしたい業務： ◇1〜3年後…新規開発品の各プロセスの開発や最適化、計測検査技術の開発/導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。 ◇3〜5年後…複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。 ■業務のやりがい： 本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。 ■組織について： 約10名で、全体的に若い世代が多く、キャリア入社者も一定割合存在します。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談が行える活発な組織です。 また担当を任した仕事は、基本的に担当者の責任で一貫して実施します。もちろん担当者に押し付けるのではなくチーム内で都度相談し進めて行きます。 ■働き方： ＜出張＞国内出張が主。海外はほぼ無。頻度や滞在日数はケースバイケース。 ＜テレワーク＞多くて月1〜2回 ＜フレックス勤務＞コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。 ＜残業時間＞時期にもよりますが、月平均40時間となります。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速／工程開発、インテグレーション技術、品質管理・信頼性保証など一連業務の確率を目指す】 ■業務内容： １．Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築 設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。 ２．Si-PICの品質管理・品質保証 　設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。 ■採用背景： 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 そこで、光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラスの製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜（ACF）：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター（SCP）：コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど

【東証プライム上場／光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速／工程開発、インテグレーション技術、品質管理・信頼性保証など一連業務の確率を目指す】 ■業務内容： １．Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築 設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。 ２．Si-PICの品質管理・品質保証 　設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。 ■採用背景： 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 そこで、光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラスの製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜（ACF）：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター（SCP）：コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど

【大手メーカーの開発パートナーとして幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能】 ■業務内容： ・日本を代表する自動車メーカーにて未来の電動化を支える、次世代電池開発エンジニアをお任せします。 ■業務詳細： ・次世代電池の製品およびプロセス開発 ・試作設備導入・改善　電池試作・評価（有機溶剤作業、粉じん作業、特化物作業含む） ※上記を行うにあたり必要な付随業務（打ち合わせ、電話応対、4S、設備メンテ等）　グループミーティング、昼礼等　 ■使用ツール： ・Word、Excel ■職場環境・魅力： ・別途、賞与年2回、時間外手当（1分単位）、各種手当（家族、赴任等）が支給 ・スキル・経験年数・年齢等も考慮し、話し合いの上で決定 ・充実の福利厚生 交通費支給あり、資格取得支援・手当あり、寮・社宅・住宅手当あり、U・Iターン支援ありなど ■充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。 ■具体的には メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 下記のような業務が担当範囲となります。 　・デバイス構造評価形状 　・Inline測定によるプロセス評価 　・断面SEM/TEMなどによる構造評価 　・電気特性評価 　・工程変更評価 　・歩留り改善活動 　・信頼性改善活動 　・コスト低減活動 ■ポジションの魅力 プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 半導体製造装置の機械設計業務 ■入社後の流れ： （1）入社後初期研修：導入研修（1日間） （2）現場配属 （3）入社3年目〜キャリアUP支援制度 ※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。 ご希望を最大限加味してキャリアUPのサポートをいたします。 その際、給料UPも叶います！ ■会社、仕事の魅力： ・現場での業務時には「FOR Alliance System」という、担当営業、クライアントリーダー、ダイレクトサポートの3体制によるサポート体制があります。 ・ワールドインテックのワークスタイルは、あなたのキャリア形成をともに考え、自分にあった分野・勤務地で働けるというワークスタイルです。 ・実務に必要なスキルを身に付けることができる教育研修制度があり、様々な技術を身につけることができます。 ・現在のスキルを伸ばしたい方・新しいスキルを身につけたい方、エンジニアから管理職を目指す方、様々な方が活躍できるフィールドを用意しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■求人のポイント： ・当社の半導体光デバイスのプロセス開発担当としてご活躍いただきます。 ・当社光ネットワーク用部品（デバイス）では多くの製品ラインナップをもち、研究開発に力を入れています。 ・連結売上高4兆円！東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度／健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■業務内容： ※具体的には、下記業務をご経験に応じてお任せいたします。 ・半導体光デバイス（レーザ、フォトダイオード）のプロセス開発 ・光デバイスのプロセスインテグレーション ・プロセス設備導入、及び管理 ■配属組織： ・当社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約400社、 28万人を擁するグローバルカンパニーです。光ネットワーク用部品（デバイス）では多くの製品ラインナップをもち、研究開発に力を入れています。 ■伝送デバイス研究所とは： ・化合物半導体結晶、エピ／プロセス、光・電子部品の精密実装などの技術を用いて、先進的な化合物半導体材料や、光と無線の2大情報通信市場に向けた製品を開発しています。 ・これまで培ってきた要素技術を応用し、非通信市場への展開も目指しています。 ■当社について： ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスの世界シェアNo.1という強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体レーザ製造技術の経験者歓迎／技術の最前線で活躍／福利厚生充実／住友電工グループでキャリアアップ〜 ※本ポジションは、住友電工デバイス・イノベーション株式会社に出向いただくポジションとなります。 ■求人のポイント： ・当社の製造技術担当としてご活躍いただきます。 ・連結売上高4兆円！東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度／健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■業務概要： 「半導体レーザ」に関する製造技術業務を担当します。具体的には、半導体レーザの「個片化」や「端面膜加工」、また「素子検査」に携わります。新製品開発や新しいプロセス技術の開発などの研究・開発業務は含まれません。製造技術の担当者として、既存の製造プロセスを維持し、改善することに重点を置いています。 ■出向先について： 企業名：住友電工デバイス・イノベーション株式会社 ・住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。 ・光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■当社について： ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスの世界シェアNo.1という強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■概要： イメージセンサー開発におけるプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています。開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者としての受け入れを想定しています。 ■業務内容： ◎プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ◎ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ■配属組織の役割： ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■募集部署からのメッセージ： ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？ 変更の範囲：会社の定める業務

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： 弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎：デバイス開発とプロセスインテグレーション 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するパワー半導体として、Siに変わる化合物材料（SiC/GaN）デバイスの需要拡大が見込まれます。その中でGaNパワーデバイス事業の早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料を開発する人材を募集。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 募集ポジションではシミュレーションや試作・評価・分析技術を駆使し、最先端のパワー半導体・光半導体を開発していく職場です。半導体パッケージ開発、パッケージを製造するための装置開発、製造したパッケージの品質検査を行うテスト技術開発など、多くの技術開発を行い新パッケージを生み出すやりがいのある業務です。 変更の範囲：本文参照

■採用背景： ・大手半導体製造装置メーカー様からの依頼による増員募集となります。 弊社の正社員として採用し、必要な研修を行った後、大手半導体製造装置メーカー様に常駐し、半導体製造装置のプロセス開発及び評価を行う業務を担当いただきます。 ■主な業務：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・装置オペレーション ・ウェハの測定／分析 ・データ解析／まとめ ・測定器操作によるデータ採取（SEM膜厚測定、パーティクル測定、他） ・クリーンルーム内作業あり ※ウェハの測定、半導体を作る上でのデータ作成、成分分析、電子顕微鏡を使った膜厚調査、その後データを解析する業務をお任せしたいと考えています。 ■評価について： ・社員1人1人の評価は、目標に対する成果、お客様からの評価も加味し総合的に判断をしていきます。また縦の評価だけでなく他の社員からの評価、いわゆる横の評価も入りますので、公平な評価がされます。 ■キャリアパスについて： ・正社員雇用ですので、マネジメント力を磨き、主任、課長、部長とキャリアを積んでいく方と、エンジニアとして専門的な技術力を磨き、主務、主査、参事とキャリアを積んでいく方に分かれます。 ■その他： ・常駐先にも仲間が沢山おり、それ以外にもBBQや忘年会、新年会などのイベントも沢山あるので、 社員同士も交流を深めることが出来、相談しやすい職場環境となっております。

〜幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能〜 ■仕事内容： 半導体・車載製品の実装開発業務をお任せします。研究経験を活かし、最先端技術に携われるポジションです。 ■成長ステップ： （1）半導体製造工程の全体像を把握 （2）半導体製造工程における各種装置の構造を理解 （3）半導体製造に関連する生産設備のオペレーションおよびメンテナンス技術を習得 （4）プロジェクトの工程管理や人員管理、教育などのスキルを習得 ■業務詳細： ◇車載用半導体製品のパッケージ設計および実装技術の開発 ◇材料選定、熱・電気特性の解析、信頼性評価の実施 ◇実装プロセスの最適化および製造部門との連携 ◇顧客要求に基づく技術検討・仕様調整・技術資料作成 ■働く魅力： ◇理系大学院での研究経験を実務に活かせる環境 ◇自動車業界の最先端技術（EV・ADAS等）に携われる ◇グローバルな開発体制で英語力や国際感覚も磨ける ◇技術研修・キャリア支援制度が充実し、成長を後押し ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 ■働く環境： ・全社月平均残業時間：約20時間 ・キャリアサポート制度：社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境 ・定年：65歳。その後も1年更新での契約社員として活躍可能 ・手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給します。他にも家族手当制度等があります。 ■スキルアップ支援体制： ◎24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能 ◎Zoomにて技術研修を月数回開催。 ◎アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UPが行われる仕組みです ◎専門教育機関で技術取得が目指せます 変更の範囲：会社の定める業務

【残業月平均20時間／業界世界トップシェアの技術力を誇る優良企業／ヘリオステクノホールディング株式会社100％子会社／創業87年】 ■採用背景／担当ミッション 老舗産業用印刷機メーカーとして業界シェアが世界トップクラスの技術力を生かして新たに半導体市場に参入し、自社開発のウェハー研磨機の製造販売を行っております。現在の事業に継続して力を入れながら、新規参入の分野として実用化の加速に向けてSiCウェーハ加工プロセスの開発業務をお任せします。現在１〜2年をかけてプロジェクトを進めていますが、よりSiCウェーハの研磨・光学の分野を強化するべく知見がある方を募集します。 ■業務内容：　 ※特にSiCウェーハ加工プロセスの開発業務をお任せします。下記業務を中心にご経験に応じてお任せします。 ・実験装置、加工材料の開発 ・実験計画の作成と実験実施 ・実験環境の整備 ・プロセス条件出し ・プロセス装置の開発企画、支援 ・特許など他社技術情報の収集と分析 ・特許出願 ■働き方： ・年休120日 ・賞与年6ヵ月実績/入社後定着率92％ ・残業月平均20時間程度 ■業務の魅力： 確立したルールやしがらみはなく、裁量が多く、自由度が高い業務です。また、新規参画のプロジェクトではありますが、長く半導体分野で活躍された方がいる環境であり、実験の計画、実施、外部施設の有効利用、他社の技術情報の分析など、幅広く開発用務に関わる為、充実感が高く、多方面でスキルアップが可能です。 ■アピールポイント： ◎東証スタンダード上場グループ、創業87年、安定性抜群の老舗メーカー ◎世界シェアトップクラスの技術保有、海外売上比率も85％以上 ◎経産省が推奨する「健康経営優良法人2024」認定取得 ■同社について： 世界シェア90％・老舗産業用印刷機メーカーであり、1937年創業以来業界世界トップシェアの技術力を持ち、印刷機メーカーとして装置の開発、製造を行っています。また、液晶テレビ、スマートフォンの大型化・高精細化が進む液晶ディスプレイ（LCD)を生産するために、配向膜印刷機を開発、製造し、世界各国から選ばれるグローバル企業として成長しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。 プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。 ※業務詳細※ Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造（エピタキシャル成長）プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容： ・SiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行います。 ・SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約し、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。 ＜具体業務例＞ パワーデバイス（主にSiC）の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発 ■半導体事業について： ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーがあるからこそ発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に大きく貢献しています。

【半導体やMEMS等でウェハープロセス知見を活かし、車載製品などに活用される自社製品の『磁気センサ』のプロセスインテグレーションに携わっていただきます】 〜東証プライム上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率91.9％のグローバルカンパニー〜 ■業務概要： 同社は、車載製品などに活用される自社製品の「磁気センサ」のプロセスインテグレーションを担当するエンジニアを募集しています。半導体やMEMS等でのウェハープロセス知見を活かし、車載や医療、産機、ICTの分野で使用される磁気センサの前工程であるウェハー前工程におけるプロセスインテグレーションに携わっていただきます。 ■職務詳細： ・製品の工程設計 ・量産移管 ・歩留まり改善 ・不良解析 ■組織体制： 配属先は磁気センサBG ATFオペレーション プロセス技術部で、技術系総合職が数名在籍し、チームリーダーを中心とした熟練した社員が技術指導を行います。各チームは、磁気センサウェハーのプロセスインテグレーションに特化しており、緊密な協力体制で業務を遂行しています。 ■魅力： 【応募者へのメッセージ】 スマートフォンや電動自動車などのシステムの高度化が進む状況下にあり、磁気センサーは今後ますます重要な位置を占める製品です。前職での経験を活かして、弊社の磁気センサービジネスを共に発展させていただける熱意のある方のご応募をお待ちしております。 【魅力ある社風】 フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。 変更の範囲：会社の定める業務

〜測定器を用いた半導体製品の評価の経験をお持ちの方歓迎／「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化／残業月25h程度〜 ■業務内容： アナログICの治具及びテスタによる製品評価、テストプログラム開発/量産工程立上をお任せします。 ■募集背景： 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 当社の柱の一つとなる、車載のモーターコントロールドライバー製品/デジタルアイソレーション製品において今後、生産数量が増大する中で、製品の評価及び量産テスト開発の人材を強化する必要があり、今回の求人要求となっております。 ■当社について： 当社は、東芝グループにおいて半導体事業とストレージプロダクツ（HDD）事業を展開しております。 半導体事業においては、GX（グリーントランスフォーメーション）社会や国内外産業の発展への貢献を目指し、2022年度より300mmウエハーを用いたパワー半導体の生産を開始するとともに、引き続き旺盛な需要に応えるべく、さらなる生産能力増強に取り組んでいます。また、SiCパワー半導体をはじめとした化合物半導体の研究開発も加速しており、鉄道向け製品で培ったノウハウを活用することにより、車載向け製品をはじめとしたラインアップ拡充に努めています。 ストレージプロダクツ事業では、お客様からのさまざまなご要望にお応えできるよう、幅広いラインアップのHDDを開発・製造しています。特にクラウド・データセンター用の大容量ニアラインHDDは、デジタル社会の進化を背景にさらなる市場成長が期待されています。今後もお客様満足度の高い製品を提供することを目指し、日々革新的な技術開発に取り組んでいます。企業価値最大化を通じてすべてのステークホルダーの皆様のご期待にお応えしていくとともに、いつまでもお客様に必要とされる会社であり続けます。 変更の範囲：会社の定める業務