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ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
京都府長岡京市神足
長岡京駅
500万円~1000万円
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電子部品, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
■業務内容: 1.イメージセンサの半導体プロセス開発(要求スペック提示と実現への技術提案を重ね、外部委託先と連携し安定した量産プロセスを構築する。) 2.イメージセンサのOCFプロセス開発(要望特性を満たすイメージセンサ光学構造を設計。OCF外部委託先に設計構造実現へ技術提案を重ね、安定した量産プロセスとして構築する。) ■当社について: 元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。 ■事業の強み: パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。
株式会社デンソー岩手
岩手県胆沢郡金ケ崎町西根
金ケ崎駅
350万円~599万円
自動車部品, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
■業務内容:半導体製造工程のプロセスエンジニアとして要素技術開発や工程設計などの改善業務を行っていただきます。 ■業務詳細: ・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ ・半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務 ・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の業務 ■同社の特徴: 同社は2012年10月1日に富士通セミコンダクター株式会社岩手工場の資産譲渡を受け、発足しました。自動車半導体部品のニーズの多様化、生産量拡大傾向の中で、愛知県にある二箇所の自社向け車載半導体製造工場に加え、三箇所目となる製造拠点としてデンソー岩手を設立し、これらのニーズに対応しています。将来的には、工場の更なる拡張・地域の活性化にも貢献できる会社となるよう、現在、まずは、自社向け製品の量産に向け準備を進めているところです。同社は、「地球と生命を守り、次世代に明るい未来を届けたい」との思いから、一人ひとりが「先進」「信頼」「総智・総力」のデンソー・スピリットに基づく行動を実践しています。技術と技能の融合によるモノづくりにより、この岩手の地で持続的成長を遂げる企業となるよう、また、顧客・地域社会の方々から「かけがえのない会社」と言われるよう努力していきたいと考えています。 変更の範囲:会社の定める業務
アットフィールズテクノロジー株式会社
800万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスインテグレーション 製造業コンサルタント(製品開発・生産技術・品質管理)
<最終学歴>大学院、大学卒以上
■職務内容: 先端の半導体製造現場におけるエンジニアリングサービスを提供する当社は、不良品発生のメカニズムを徹底的に解明し、根本的な改善策を提案・実施することで、品質向上、生産性の向上、コスト削減、在庫の最適化といった経営課題に対し、持続可能なソリューションを提供しています。 お客様が抱える多様な課題に対して、データに基づいた解析結果を正確に報告し、具体的な改善案を提示して、課題解決をサポートします。 当社の強みであるデータアナリティクスサービスを駆使し、事業の現状分析やボトルネックの特定を行い、そのデータに基づいた最適な解決策を提案し、実行までを一貫して担当していただきます。 ■業務詳細: リーダーとして、データ解析エンジニアをマネジメントしながら、顧客からのヒアリング、改善案の提案をしていただきます。 ・必要なデータの抽出・加工を実施し、問題点を特定 ・データ分析を行い、改善点や潜在的な課題を洗い出し ・分析結果を基にレポートを作成し、課題解決に向けた提案を実施 ・不良品の発生メカニズムを解明し、根本的な改善策を提示 ・お客様に解析結果を適切に伝え、解決策の実行をコンサルティング ・改善策の効果をタイムリーに検証し、継続的な精度向上に努める ・業務運用の効率化に向けた改善活動を推進 <顧客の業界例> 半導体、車載製品、電池製品 など ■ミッション: 顧客である製造業の事業オペレーションを通じて、データ分析能力と専門知識を駆使した「データドリブンコンサルティングサービス」を新たな付加価値として提供いたします。 長年にわたりお付き合いのあるお客様からは、品質不良などの課題に対してデータ解析を通じた不良改善の実績が評価されており、より上流の相談が増加しています。 顧客の事業が抱える様々な課題に対して、データに基づく解析結果を正確かつわかりやすく伝え、具体的な改善案を提示することにより、持続可能なソリューションを実現します。 2〜5名程度のチームのリーダーとして、データ解析エンジニアをマネジメントし、顧客からのヒアリング、改善案の提案を行っていただきます。
富山県魚津市東山
株式会社デンソー
愛知県豊田市西広瀬町
600万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(後工程)
電動車向けインバータ用パワー半導体(SiCーMOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価をご担当いただきます。 <具体的な業務内容> ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 ■在籍出向 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容:車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地:広瀬製作所 ∟特徴: (1)TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100%DENSO社員で構成されています。 (2)Tier1(車載部品)とTier2(半導体開発)2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、最上流/最先端の重要なミッションを担っています。 (3)入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。 ■募集背景: パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。当社は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体(SiCーMOS)の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費(電費)の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。 ■当社の特徴 自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外への売上も38.8%と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。新たな価値創造に向けた挑戦を続け、持続可能な社会の実現を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
ウエスタンデジタル合同会社
東京都港区港南(次のビルを除く)
高輪ゲートウェイ駅
半導体, デバイス開発(メモリ) プロセスインテグレーション
学歴不問
【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の老舗企業/半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位/家賃補助有/自動車通勤OK】 ■仕事概要 インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。 ■具体的には メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 下記のような業務が担当範囲となります。 ・デバイス構造評価形状 ・Inline測定によるプロセス評価 ・断面SEM/TEMなどによる構造評価 ・電気特性評価 ・工程変更評価 ・歩留り改善活動 ・信頼性改善活動 ・コスト低減活動 ■ポジションの魅力 プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
株式会社テラプローブ
神奈川県横浜市港北区新横浜
300万円~549万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 品質管理(電気・電子・半導体) 生産管理 プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(後工程)
【日本を代表するテストハウス/多方面へ事業展開/福利厚生充実】 ■職務内容 ■当社半導体テストエンジニアとして、以下の業務を担当します。 ・技術/品質情報対外窓口業務 ・テスト新技術導入及び検証、効率化推進 ・顧客テスト/外観/梱包仕様管理、検討 テスト工程設計に関する業務 ・テストプログラム・テスト時間管理に関する業務 ・コンタクト品質/技術の確保 ・歩留管理、及び初動管理に関する業務 ・顧客エンジニアリングサポート、窓口業務 ■組織構成: 当熊本事業部における同ポジションのエンジニアは7~8名程度。20~50代で構成される組織です。殺伐とした雰囲気はなく、非常にフランクにお互いの意見を言い合うことのできる環境です。 ■当社の特徴: ・九州の国内量産拠点及び、製造メーカーに近接する位置にある台湾にも量産拠点を展開、お客様のニーズに合わせ多品種対応、最適なテストメニューを実行するためのテスタを含む複数の装置を揃えています。 それぞれのニーズに合わせ、適切なウエハテスト、ファイナルテスト及びテストソリューション開発まで含めたトータルソリューションを提供いたします。 ■就業環境: 中途社員が多数所属しているため、馴染みやすい環境です。また、外資の流れを汲んでいるため日本的しがらみもなくプラットな環境です。付き合い残業等もなく、社内では「さん付け」で全員が呼び合うなど風通しの良い環境です。 ■事業の特徴: テラプローブグループは、創業以来培ってきたテスト技術・ノウハウを基に、世界中のお客様に魅力的なソリューションを提案し、半導体がますます高度化・複雑化する中で、最高水準のテストを通じて品質を検証することにより、半導体に確かな信頼を与え、持続可能な社会を実現するために必要となる革新的な技術の発展と普及を、信頼性という観点から支えてまいります。 変更の範囲:会社の定める業務
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
山形県鶴岡市宝田
半導体, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
◇◆世界シェアTOP (50%超/CMOSイメージセンサー)/山形/半導体デバイスの開発・量産を担う同社のプロセス改善・開発業務へ挑戦!◆◇ ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。 ※「イメージセンサー市場の金額シェア 2023年実績53%(ソニー調べ。指紋認証センサー除く) ■山形TECの特徴: モバイル向けCMOSイメージセンサーの量産拠点。顧客ニーズのロット数の少ない製品タイプを対応する拠点です。拠点規模が本社や長崎等と比べ小さいながらも、多品種少量生産体制であることで、テクニカルの知見豊富な方がいるが故に対応できる体制構築ができております。また、部署間の障壁が薄く、少数精鋭で業務を行うことができる点が特徴の生産拠点です。 ■職務内容: 半導体製造プロセス開発、改善業務。具体的には新規デバイスのプロセス条件確立、歩留改善、タイプMIX変動に伴う設備汎用化対応、コストダウン、生産性改善等の業務を担当していただきます。 ・詳細について ウェーハを生産する条件・レシピの開発を担っていただきます。 ウェーハを加工する上での加工条件を決める際、どんなガス、薬液を使うか、温度は何度の環境で何分、どのくらいの量を使うかなどといった条件を考えて、半導体製造における最適なレシピを開発していく仕事です。 【魅力/キャリアパス】 描けるキャリアパスとしては、ウェーハ製造プロセスにおいて幅広く精通したプロセスエンジニア、1つの工程において装置にも精通した1工程特化のスペシャリスト、他TECへの異動を通じて様々な製品に精通したプロセスエンジニアなど、幅広い選択肢が用意されています。 プロセス開発を進める中で、性能(製品特性、品質)の良い条件は何か実験を交えながら答えを探していくことが求められます。ものづくりに携わりたい方や半導体エンジニアとしてのスキルを身に着けたい方には最適のポジションです。 【組織/働き方】 配属2〜3年の若手比率の多い職場で、プロセス改善を進めています。出社/在宅勤務を併用する勤務形態です。 変更の範囲:本文記載
ブライザ株式会社
神奈川県横浜市中区相生町
300万円~799万円
人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
【大手顧客との取引多数/豊富なキャリアパス/研修充実/働きやすい社風/残業:平均月20〜30時間程度】 大手メーカー(ソフトウェア・電気機器)にて、半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析業務をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容: ◎装置性能、生産性最大化の為のプロセス提案 ◎顧客ニーズに応じた最適プロセス開発、新規プロセス開発 ◎レシピ開発、改善量産装置の改善改良、場合によって納入済み装置のサポート(顧客対応) ■業務の特徴・魅力: スマートフォン、PC、先進自動車に、高度処理能力を有する半導体の搭載は欠かせないものであり、日々必要性は高まっています。その半導体の製造を支える装置開発への期待も然り。成長産業で技術者として活躍できる場が多数存在します。 ■入社後の流れ: (1)入社後は、当社の研修施設などで基礎研修を実施するため、実務未経験の方や経験の浅い方も安心です。研修期間は1週間〜1ヶ月程度となり、経験、スキルにより異なります。なお、経験豊富な方は入社後すぐにプロジェクト配属も可能です。 (2)実務未経験の方については、興味がある分野、将来の目標などをじっくり伺い、着実にステップアップできるプロジェクトに配属します。現在稼働中のプロジェクトは約300件で、そのうち200件超が設計案件です。経験者の方については、経験を最大限に活かし、目指すキャリアに向けてさらにスキルを磨ける案件をお任せすることができます。 ■キャリアパス:当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 ■組織の特徴:中途入社、20〜30代前半の男女が活躍中です。実務未経験からスタートし、今では第一線で活躍中の先輩も多数います。
愛知県安城市高棚町
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
■業務内容: 今後次々に生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、先端技術の開発・導入と安定量産に向けた要因制御の確立を対応いただきたいと思います。担当いただく製品は車の価値を大きく変えていくために必要なものばかりでです。注目度も高く、間違いなくやりがいがあると思います。 ■業務のやりがい: ・半導体加工技術開発は、高度な技術的な課題や困難な問題に直面することがあります。しかし、その挑戦を乗り越えることで、自身の成長やスキルの向上を実感することができます。さらに、新たな技術や手法を開発することで、業界内での評価やキャリアの成長のチャンスも得ることができます。 ・改めて自分たちの製品が搭載された車両に乗ると、自分たちの製品が、顧客の嬉しさや社会課題の解決に貢献していることを実感でき、やりがいを感じることができます。 ■組織ミッションと今後の方向性: センシングシステム製造部では自動車を支える様々なセンサの生産活動、社会課題を解決するデバイスとシステムの創出に取り組んでいます。その中で私たちは他社がまねできない新技術開発、競争力を生み出す工程設計、安定生産に欠かせない量産技術の確立に取り組んでおり社内外から高い期待が寄せられています。室としては33名が所属しております。メンバーには他社を経験したキャリア入社者も在籍しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。 ■職場情報: 私達の職場は、これから生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討からラインの仕様検討、生産準備、立ち上げ、安定化までスルーで対応していく仕事のため、生技の方だけではなく、元製品設計の方、他メーカから入社された方など幅広い経歴のメンバーで構成されています。また職場の平均年齢が30代と若く、24年度に入社された方からも、職場がとても明るく溶け込みやすかったと好評です。 ■当社について: デンソーは、グローバル展開し、研究開発に力を入れる自動車部品メーカー。社員エンゲージメントも高く、世界中で信頼される製品を提供しています。 〜世界トップクラスの自動車部品メーカー/世界35ヶ国の国と地域で事業展開〜 変更の範囲:会社の定める業務
400万円~799万円
ヤマハ発動機株式会社
静岡県磐田市新貝
500万円~999万円
自動車(四輪・二輪) 建設機械・その他輸送機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスインテグレーション
〜世界に誇る「YAMAHA」ブランド/キャリアアップ◎/福利厚生充実/陸・海・空で活躍する多彩な製品群多数〜 ■募集背景: カーボンニュートラル社会の実現に向けて、ヤマハ発動機では各商材の電動化を推進しています。それらに用いられるバッテリーやモータの生産技術開発を担うエンジニアを募集しています。 ■業務内容: 当社製品におけるバッテリーやモータの先行開発に関わる生産技術開発をお任せします。 生産技術における要素技術開発を含めた上流の業務が中心です。 ・対象部品(EV用バッテリーやモータ)に適した工法・工程の調査および提案 ・設備仕様の検討、手配 ・生産設備の現場導入 ・QDC作り込み ■やりがい・魅力: バッテリーやモータの分野では、技術進歩が目覚ましく、生産技術においても新しい技術が次々と登場しています。そのため、最先端の工法に挑戦する機会が豊富にあります。また、設計開発部門と連携し、工法と製品仕様の最適化に取り組むことで、製品の進化に貢献できます。 ■当社の特徴: (1)現在では15事業以上を有し、二輪車からマリン製品、レクリエーショナルビークル、電動アシスト自転車、無人ヘリコプター、産業用ロボット等、陸・海・空で活躍する多彩な製品群を世界中に提供しております。 また、創業当初より「世界に通用しないものは商品ではない」をスローガンに、1つ1つの事業において世界で戦える技術を磨き、それぞれの地域のニーズや特性にあった製品・サービスを提供しております。 (2)「会社」と「個人」は対等というのが当社の人に対する考え方です。二輪車に始まり、ボート、スノーモービル、ATV等、次々に事業を拡大させてきた背景には、「自由闊達な企業風土」がありました。社員一人ひとりが伸び伸びと仕事に取り組める環境が、新分野へのチャレンジ精神を生み出してきました。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)
大分県臼杵市福良
上臼杵駅
400万円~699万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(後工程)
〜半導体後工程の専業で世界大手/グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP〜 ■業務内容: ◇パッケージング全体管理者は、顧客(主にロジック系)に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 ◇顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 ◇各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど)の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ■業務詳細: (1)工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 ※各プロセスごとに担当を分けています。 (2)量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制(量産ライン)の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門(保全も含む)または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造(組立)および設備保全は製造部門が行います。 (3)技術標準化(ノウハウの共有) 工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ■組織: 生産統括本部函館工場函館技術部組立技術課(40名) ■当社の特徴: 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 変更の範囲:会社の定める業務
Rapidus株式会社
東京都千代田区麹町
麹町駅
600万円~899万円
半導体, 半導体・IC(デジタル) プロセスインテグレーション
【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。 プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。 ※業務詳細※ Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校、高等学校卒以上
自動車用半導体・電子デバイス部品の製造販売を行う当社にて、半導体前工程(ウエハ)および後工程(アセンブリ)の品質保証業務を担当します。 ■業務詳細: ・半導体および電子デバイス製品の品質保証業務 ・製造工程の品質改善や量産品におけるお客様対応 ・製品工程監査対応(内部監査) ・工程異常の原因究明や製品歩留り向上に向けた改善業務 ■主に担当予定の製品について: ・半導体ウエハについて: 主にエンジン/トランスミッション制御、ハイブリッド車用パワーマネジメント、ブレーキ制御、エアバッグ・電動パワーステアリング…等に使用をされています。 ・電子デバイスについて: ブレーキ油圧センサ、排気ガス圧センサ等の半導体センサ、ハイブリッド車のパワーコントロールユニット(PCU)内で使用されるパワーカード、電動車のモータ駆動用インバータで直流/交流変換を制御するIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)の開発・製造を行っています。 ■同社の特徴: 2012年に発足した当社は、株式会社デンソーが国内外の自動車メーカーに供給する車載用半導体ウエハの主力工場として稼働しており、同半導体は自動車の環境技術や安全性能の高度化、車の電動化等、クルマの進化の一翼を担うものです。また、多様化する車載用半導体ニーズに対応すべく、ブレーキ油圧センサなどを生産するセンサ工場を2017年に立ち上げ、更には東北地方の車両生産の拡大を見据え、2019年からはコンビネーションメータなどを製造する新工場が稼働予定です。高品質で、競争力のある車載用半導体、電子デバイス製品のモノづくりを通じて、お客様、社会の皆様に新たな価値を提供していきます。私どもは、「地球に、社会に、すべての人に笑顔広がる未来を届けたい」というデンソーグループの長期方針の下で、一人ひとりが「先進」「信頼」「総智・総力」のデンソー・スピリットに基づく行動を実践していきます。経験豊かなベテランから次世代を担う若手まで、何かをやりたいという挑戦する気持ちを持つ人たちがたくさん集まる会社でありたいと思っております。「岩手の会社と言えば、デンソー岩手」と名前を挙げていただけるよう、地域にとってかがえのない会社、地域に根付いた会社となるべく、日々邁進していきます。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社ワールドインテック
富山県富山市八尾町保内
350万円~899万円
半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体製造装置 プロセスインテグレーション
■業務内容: 半導体成膜装置のGASBOX、GAS配管、排気BOX、反応室、冷却水、空圧機器、大型筐体、制御盤などの顧客対応、編集設計 ■入社後の流れ: (1)入社後初期研修:導入研修(1日間) (2)現場配属 (3)入社3年目〜キャリアUP支援制度 ※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。 ご希望を最大限加味してキャリアUPのサポートをいたします。 その際、給料UPも叶います! ■会社、仕事の魅力: ・現場での業務時には「FOR Alliance System」という、担当営業、クライアントリーダー、ダイレクトサポートの3体制によるサポート体制があります。 ・ワールドインテックのワークスタイルは、あなたのキャリア形成をともに考え、自分にあった分野・勤務地で働けるというワークスタイルです。 ・実務に必要なスキルを身に付けることができる教育研修制度があり、様々な技術を身につけることができます。 ・現在のスキルを伸ばしたい方・新しいスキルを身につけたい方、エンジニアから管理職を目指す方、様々な方が活躍できるフィールドを用意しています。 変更の範囲:会社の定める業務
【業務内容】 (1)フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ (2)ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
半導体, プロセスインテグレーション 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
【業務内容】 (1)シリコンインターポーザーの製造技術の開発 (2)パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ (3)フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ (4)ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
デクセリアルズ株式会社
栃木県下野市下坪山
電子部品 石油化学, 品質保証(電気・電子・半導体) プロセスインテグレーション
【東証プライム上場/光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速/工程開発、インテグレーション技術、品質管理・信頼性保証など一連業務の確率を目指す】 ■業務内容: 1.Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築 設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。 2.Si-PICの品質管理・品質保証 設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。 ■採用背景: 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 そこで、光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。 ■当社の魅力: <コア技術と世界シェアトップクラスの製品> デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜(ACF):スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム:ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター(SCP):コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
宮城県多賀城市桜木
TDK株式会社
東京都中央区日本橋日本橋高島屋三井ビルディング(28階)
【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%のグローバルカンパニー】 〜5G・自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力/世界初フェライトコアを製品化/各種研修制度充実〜 当工場では半導体プロセス技術を用いて磁気センサーウェハーの開発、製造をしています。近年磁気センサーは車載/医療/産機/ICTの分野で搭載される製品が増えており、今後も需要が期待されております。安定した品質と生産でモノづくりを共にリードするエンジニアを募集いたします。 ■業務内容 磁気センサーウェハーの前工程(CMP、めっき、フォトリソグラフィ、真空プロセス (スパッタ/CVD/ドライエッチング))におけるプロセス条件出し、品質改善、生産維持、不良解析、新設備の立ち上げ、コスト削減などをお任せ致します。 ■TDK株式会社の魅力: TDKはフェライトコアを世界に先駆け製品化した総合電子部品メーカーです。現在は自動車・ICT・産業機器・エネルギーを成長分野に世界屈指の技術力を誇ります。社員数は全世界で約10万5千人を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。 ■長野拠点について 〜浅間テクノ工場〜 ・磁気センサビジネスの中核工場へ 浅間テクノ工場は1986年に竣工。HDD用磁気ヘッドの開発・生産を経て、2014年からは車載及びICT向け磁気センサの開発・製造へと事業を移行。 長年培われた薄膜技術を駆使し、グローバルに展開する磁気センサビジネスの中核工場を目指しています。 ・働きやすい環境 浅間山を望む静かな町・佐久市に位置し、社員寮は便利な徒歩圏内にコンビニやスーパーがあります。 休日には登山やキャンプ、果物狩りなどのアウトドア活動が楽しめ、隣接する軽井沢での買い物も気軽に楽しめます。
株式会社テセック
東京都東大和市上北台
上北台駅
500万円~899万円
計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, プロセスインテグレーション 精密・計測・分析機器
【東証スタンダード市場上場/要件定義から携われる◎/高い世界シェアを誇る商品多数/年休127日や完全週休2日働きやすさ◎】 ■業務内容 半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの開発、設計業務を行って頂きます。 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。 ・製品設計(要件定義・仕様検討/基本設計/詳細設計/プログラミング/試験・検証)※基本的にはすべて自社 ・新規設計案件の場合は据付まで(リピート品の場合は製造部が対応) ・顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応 (年数回〜多くて十数回) 新規案件/既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります。(既存のカスタマイズ案件がメイン) 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただくきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間〜数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1〜2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 ■開発環境 言語:C/C++/C# OS:Windows/μITRON 開発ツール:Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ/デバッガ、SH用コンパイラ/デバッガ、VSCode ■働く環境 テスタ、ハンドラそれぞれ45名程度、20代〜60代まで幅広く在籍。 アットホームな雰囲気で居心地もよく、平均勤続年数は19年です。 ■当社について 半導体検査装置の開発・製造・販売・サービスすべて自社で行う独立系メーカーです。米国、中国、マレーシアの現地法人、及び欧州、東南アジア各国の代理店による全世界規模規模のサポート体制網があります。 ■業界について 半導体業界において、経済活動再開を背景とした自動車や産業向け需要、5G化や巣ごもり消費を背景としたパソコンやスマートフォン、ゲーム向け需要等幅広い分野で市場が拡大しています。 当社も今期の売り上げは87億円、経常利益も25億を超しており、売上高100億円まで対応できる柔軟な生産体制の構築を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
Anjet Research Lab株式会社
京都府京都市西京区御陵大原
500万円~799万円
〜スペシャリスト集団の中で最先端技術を学ぶ!電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワーデバイスの設計開発メーカー/国内外からの出資企業多数!〜 ▼事業ミッション これまでR&Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推違してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化(量産化)していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ▼職務内容 パワーデバイス開発を行うファブレスの設計開発企業である当社にて国内外工場のプロセス管理をお任せします。 <職務詳細> 具体的には、化合物半導体(SiC,GaN)を使用したパワー半導体の量産化にあたり、委託先の海外工場との連携を行って頂きます。 ・プロセスインテグレーション(進捗管理) ・工程管理 ・物流管理 生産・在庫管理は別担当が行う為、工場へ製造・テストの指示や内容の確認がメインとなります。 ※委託先工場:国内外に複数あり、製造・テストもそれぞれ別の工場(工場間で製品は直送)で行っています。 ※海外出張:有、海外とのWEBミーティング:週5〜6回 ▼製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ▼入社後・配属組織 大手半導体メーカー(TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム)等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ▼在籍社員の入社理由 ・Siデバイスだけでなく、SiCやGaNを学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい 他社ではできない経験や知識を求めてご入社される方が多いです。 ▼給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ▼当社について 高効率なエコデバイスの実現の為、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
住友電気工業株式会社
神奈川県横浜市栄区田谷町
電子部品 自動車部品, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
■求人のポイント: ・当社の半導体光デバイスのプロセス開発担当としてご活躍いただきます。 ・当社光ネットワーク用部品(デバイス)では多くの製品ラインナップをもち、研究開発に力を入れています。 ・連結売上高4兆円!東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度/健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■業務内容: ※具体的には、下記業務をご経験に応じてお任せいたします。 ・半導体光デバイス(レーザ、フォトダイオード)のプロセス開発 ・光デバイスのプロセスインテグレーション ・プロセス設備導入、及び管理 ■配属組織: ・当社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約400社、 28万人を擁するグローバルカンパニーです。光ネットワーク用部品(デバイス)では多くの製品ラインナップをもち、研究開発に力を入れています。 ■伝送デバイス研究所とは: ・化合物半導体結晶、エピ/プロセス、光・電子部品の精密実装などの技術を用いて、先進的な化合物半導体材料や、光と無線の2大情報通信市場に向けた製品を開発しています。 ・これまで培ってきた要素技術を応用し、非通信市場への展開も目指しています。 ■当社について: ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスの世界シェアNo.1という強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 変更の範囲:会社の定める業務
半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスインテグレーション
【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の老舗企業/半導体企業である同社のメモリ製品は世界シェア上位/家賃補助有】 ■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 <次のいずれかの工程を担当> ・ドライエッチング ・ウェットエッチング(洗浄) ・CMP(平坦化) ・PE-CVD ・LP-CVD ・Metal ・Diffusion/イオン注入 ・リソグラフィ ■具体的には: プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 ◎次世代量産技術の確立 量産用新機種評価。生産コスト低減など ◎微細化製品の量産化 量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 ◎量産プロセス安定化 マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 ※品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■業務の魅力: ◎技術を極めることが出来る プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ◎視野を広げることが出来る 半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力: ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■当社の魅力: アメリカのシリコンバレーで誕生し、革新的な半導体メモリ、「フラッシュメモリ」の技術を開発し続けてきました。国籍や性別、年齢など、様々なバックグラウンドを持つ世界クラスの優秀なエンジニアが活躍の場を求めて同社にやってきています。
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