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ローム株式会社
福岡県
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500万円~899万円
半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション
<最終学歴>大学院、大学卒以上
■仕事内容: SiCデバイス開発エンジニアとして、以下いずれかの業務に携わっていただきます。 <業務例> ・SiCデバイス設計 ・プロセス開発 ・インテグレーション ・デバイス評価 ・量産移管業務 ■開発体制: ◇デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。 ◇プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。 ◇苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ◇担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイス評価は京都で行っております。 ◇出張:あり(国内)、年間5回程度、1日〜5日/1回 ◇日常的に英語の技術資料に目を通す機会があります。また数回/年、海外メーカーとの対面でのやり取りがあります。 ■SiCとは: シリコン (Si) と炭素 (C) で構成される化合物半導体材料です。次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現可能です(絶縁破壊電界強度がSiの10倍)。既に2012年に製品化もしており、今後も新製品の開発を推進しております。 ■SiC事業の将来性: EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えております。事業拡大に伴う増員採用です。 ■職場風土: 主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。 ■キャリアについて: 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発(現場での条件出しや評価)、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。 ■当社の特徴: 開発〜製造までを一貫してグループ内で行う垂直型統合生産体制をとることで、高品質で革新的な製品を生み出しています。通常メーカーの平均的な経常利益率を大きく上回っており、現在も成長し続けております。成長の一因は、顧客仕様に合わせたカスタム製品とスピードです。「技術力」産学連携にも積極的な当社は世界に先駆けて開発した不揮発ロジックや最高性能の次世代パワーデバイス、最先端の技術を有しています。 変更の範囲:会社の定める業務
サンディスク合同会社
東京都港区港南(次のビルを除く)
高輪ゲートウェイ駅
500万円~1000万円
半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスインテグレーション
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業/半導体企業である同社のメモリ製品は世界シェア上位/家賃補助有】 ■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 <次のいずれかの工程を担当> ・ドライエッチング ・ウェットエッチング(洗浄) ・CMP(平坦化) ・PE-CVD ・LP-CVD ・Metal ・Diffusion/イオン注入 ・リソグラフィ ■具体的には: プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 ◎次世代量産技術の確立 量産用新機種評価。生産コスト低減など ◎微細化製品の量産化 量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 ◎量産プロセス安定化 マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 ※品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■業務の魅力: ◎技術を極めることが出来る プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ◎視野を広げることが出来る 半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力: ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■当社の魅力: アメリカのシリコンバレーで誕生し、革新的な半導体メモリ、「フラッシュメモリ」の技術を開発し続けてきました。国籍や性別、年齢など、様々なバックグラウンドを持つ世界クラスの優秀なエンジニアが活躍の場を求めて同社にやってきています。
半導体, 評価・実験(電気・電子・半導体) プロセスインテグレーション
【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業/半導体企業である同社のメモリ製品は世界シェア上位/家賃補助有】 ■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当します。 ■具体的には: メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。 ・デバイス構造評価形状 ・Inline測定によるプロセス評価 ・断面SEM/TEMなどによる構造評価 ・電気特性評価 ・工程変更評価 ・歩留り改善活動 ・信頼性改善活動 ・コスト低減活動 ■業務の魅力: プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力: ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
イビデン株式会社
岐阜県大垣市神田町
500万円~799万円
半導体 自動車部品, 設備立ち上げ・設計(機械設計) プロセスインテグレーション
学歴不問
〜新しい工場の設立/生成AI製品への積極的な投資◎/世界シェアNo.1の製品/大きな裁量権/圧倒的な予算規模〜 ■採用の背景 生成AIの需要が急増しており、多くの優良企業からの引き合いが集まっています。そのため、2025年度には1000億円を投資して新工場を設立する予定です。未経験の方でも、将来的には上流の業務に関わることができ、最先端の設備を備えた工場づくりに参加するチャンスがあります。 ■業務内容 ご経験に応じて配属先や業務フェーズを決定します。取り扱う製品は、世界トップクラスのICパッケージ基板(PKG基板)をはじめ、高密度実装に対応した高性能基板や、排ガス浄化や電動化技術を支えるセラミック部品などです。 ■仕事内容 ・生産設備の開発 ・ユーティリティー設備の開発 ・プロセスエンジニア/プロセスインテグレーション・工程設計 ※200以上の工程があり、それぞれの工程で異なる設備を扱うため、多様な経験が積めます。 ■入社後について 今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。 ■仕事の魅力 ・半導体業界で生産技術に携わるポジションです。事業の中でも重要な役割を担い、チャレンジングな業務に挑戦できます。 ・2025年以降に予定されている新工場の設立や、AI需要の急増に伴う増員での採用で、他社では味わえないダイナミックな仕事が経験できます。 ■働きやすさ ・有給取得平均16日 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率3.1% ・フレックスタイムやリフレッシュ休暇制度など <社外からの評価> ・「プラチナくるみん」(厚労省) 2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得 ・「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省) 2017年より9年連続認定取得 ※2025年には「健康経営銘柄」に初選定 ・「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県) 2018年に認定取得 変更の範囲:会社の定める業務
タツモ株式会社
岡山県岡山市北区芳賀
500万円~699万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(後工程)
〜東証プライム上場/半導体製造装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業/パワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割!/住宅補助有/年休128日・平均有給取得日数14.3日と働く環境◎〜 ■業務概要: 新規開発した装置や既存装置の改良版を、海外の顧客工場に導入する際の技術的な支援を行います。入社後は、本社にて以下業務の実施や同行などを通して知識を習得いただきます。 <具体的には…> ・クリーンルーム内での半導体ウェハを取り扱う実験業務 ・実験内容をレポートに纏めレビューを行う ・設計技術フィードバックを行い装置プロセス確立業務遂行 ・社内及び客先での研究開発内容説明やプレゼンテーション実施 ※打ち合わせや客先での実験・プロセス確立等で国内外(欧米・アジア圏)の出張が発生します。 ■入社後の流れ: 全社的に育成にも力を入れており、OJT研修などを通じて着実に習得できる環境ですのでご安心ください。 ■当社の魅力: ◇ワークライフバランス◎年間休日128日/平均有給取得日数14.3日/平均残業月20.5時間 ◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。 ◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。 ■当社各部門の強み・特徴: 【支持体仮接合・剥離技術】シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。 【塗布技術】基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェアトップクラスの実績があります。 【搬送システム技術】難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門です。 【精密金型】量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立しています。 変更の範囲:会社の定める業務
Anjet Research Lab株式会社
京都府京都市西京区御陵大原
半導体, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
〜スペシャリスト集団の中で最先端技術を学ぶ!電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワーデバイスの設計開発メーカー/国内外からの出資企業多数!〜 ▼事業ミッション これまでR&Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推違してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化(量産化)していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ▼職務内容 パワーデバイス開発を行うファブレスの設計開発企業である当社にて国内外工場のプロセス管理をお任せします。 <職務詳細> 具体的には、化合物半導体(SiC,GaN)を使用したパワー半導体の量産化にあたり、委託先の海外工場との連携を行って頂きます。 ・プロセスインテグレーション(進捗管理) ・工程管理 ・物流管理 生産・在庫管理は別担当が行う為、工場へ製造・テストの指示や内容の確認がメインとなります。 ※委託先工場:国内外に複数あり、製造・テストもそれぞれ別の工場(工場間で製品は直送)で行っています。 ※海外出張:有、海外とのWEBミーティング:週5〜6回 ▼製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ▼入社後・配属組織 大手半導体メーカー(TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム)等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ▼在籍社員の入社理由 ・Siデバイスだけでなく、SiCやGaNを学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい 他社ではできない経験や知識を求めてご入社される方が多いです。 ▼給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ▼当社について 高効率なエコデバイスの実現の為、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
TOPPAN株式会社
新潟県新発田市五十公野
400万円~799万円
電子部品 機能性化学(有機・高分子), プロセスインテグレーション 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
★東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社での増員募集! ★エレクトロニクス事業が好調のため、複数名を採用・育成していきます! ★U・Iターン歓迎!「新潟で長く働きたい」という方にピッタリです! ■業務内容:新潟工場の「生産技術」担当として、高品質、高効率、低コストを実現するためにプロセス条件の最適化、工程設計、工法開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ※入社後は、先輩社員のサポートのもと徐々に覚えていけますのでご安心ください。 【取り扱い製品について】 新潟工場では、「FC-BGAサブストレート」という高密度半導体パッケージ基板を製造しています。この製品は、AI、データサーバー、スマートフォンやPC、車載機器などの高速化、多機能化に欠かせないもの。特にAIの活用が社会で飛躍的に進んでいる中で、世界中の有名企業から新潟工場へと相談を寄せられています。 ■業務のやりがい ◆世界的企業からも頼られるやりがい◆ 新潟工場で製造する「FC-BGAサブストレート」は品質が高く、誰もが知る大手・世界的企業から多くの依頼や「こんな製品はつくれないか」といった相談が寄せられています。新潟工場から世界の進化を支えている手応えを感じながら働けます。 ◆最先端分野で学びながら成長できる生産技術◆ 「FC-BGAサブストレート」はAIやデータサーバーの進化に伴い技術革新が加速する分野で、新潟工場は世界的企業と取引しながら最新技術の調査・導入を推進。業務を通じて新しい知識・技術に触れられ、入社後は先輩のサポートや研修を通じて基礎から段階的にスキルを習得できます。変化の速い分野だからこそ、経験を積むほど技術者としての成長を実感でき、挑戦しがいのある環境です。 ◆デジタルデータを活用した高付加価値製品の開発◆ 新潟工場はAIやIoTを活用した設備投資に積極的で、装置稼働データや検査で得た特性・画像データを収集・分析し、品質向上と高付加価値製品の開発に取り組んでいます。最新の生産設備に囲まれながら知見を深められ、技術者としての市場価値向上にもつながります。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社BREXA Technology
東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)
東京駅
350万円~599万円
システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
【大手メーカーの開発パートナーとして幅広い案件を多数保有!様々な経験を積めます◎/福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能】 ■業務内容: ・日本を代表する自動車メーカーにて未来の電動化を支える、次世代電池開発エンジニアをお任せします。 ■業務詳細: ・次世代電池の製品およびプロセス開発 ・試作設備導入・改善 電池試作・評価(有機溶剤作業、粉じん作業、特化物作業含む) ※上記を行うにあたり必要な付随業務(打ち合わせ、電話応対、4S、設備メンテ等) グループミーティング、昼礼等 ■使用ツール: ・Word、Excel ■職場環境・魅力: ・別途、賞与年2回、時間外手当(1分単位)、各種手当(家族、赴任等)が支給 ・スキル・経験年数・年齢等も考慮し、話し合いの上で決定 ・充実の福利厚生 交通費支給あり、資格取得支援・手当あり、寮・社宅・住宅手当あり、U・Iターン支援ありなど ■充実した教育制度/入社後のフォロー体制充実: ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲:会社の定める業務
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
神奈川県横浜市神奈川区金港町
600万円~1000万円
〜世界大手のファウンドリで技術を磨く/ファウンドリ専業世界トップクラスのUMCグループ/家族手当、住宅手当など充実の福利厚生◎/離職率2%と腰を据えて働ける環境〜 半導体受託製造での世界シェアトップクラスのユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーショングループである当社にて、プロセスエンジニア業務をお任せします。 ■業務内容: ◇イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務 ◇半導体製造プロセスのインテグレーション業務 ■業務詳細: ◇ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ◇ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ◇次世代パワーデバイス開発および量産 ◇歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ◇ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援 ■当社の特徴: 当社は2014年12月に、ファウンドリ専業会社として発足しました。日本の数少ない300mmウェハファウンドリ工場として国内外の顧客に高品質のテクノロジーとサービスを提供しています。 ※ファウンドリとは…半導体メーカーやファブレスからの委託を受けて半導体チップの製造を行う、生産専門の企業です。 ■働きやすい環境: 世の中を豊かにしていく原動力となる社員一人ひとりの「働きやすさ」の実現のため、さまざまな福利厚生や社内制度を設けています。 <一例> ◎離職率2% ◎休暇制度:積立休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇 など ◎育児関連制度:出産育児サポート休暇、育児休職制度、育児短時間勤務制度、ベビーシッター費用補助 ◎社員食堂:構内2か所設置(三重工場) ◎社員送迎バス:出退勤に合わせて送迎(三重工場) 変更の範囲:会社の定める業務
東芝デバイス&ストレージ株式会社
兵庫県揖保郡太子町鵤
電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景: カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造(エピタキシャル成長)プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容: ・SiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行います。 ・SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約し、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。 <具体業務例> パワーデバイス(主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発 ■半導体事業について: ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーがあるからこそ発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に大きく貢献しています。
株式会社アルプス技研
神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)
450万円~799万円
人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
【創業時から一切リストラなく社員の雇用を守り続ける/プライム上場/年休120日以上/有給取得率74%/男性の育児・看護休暇も運用実績あり/育児休暇取得率100%)】 ■業務内容: ・OPC処理、検証 ・OPC処理のシステム自動化設計/作成 ・OPC処理サーバの環境構築とメンテナンス ■当社で働くメリット: 【経営の安定】 ・自己資本比率65.8%で経営安定(※通常40%以上あれば健全)。 さらに、売上・経常利益ともに年々増加傾向にあります。 株式上場後は20年以上黒字経営が続いています。 ・創業から57年以上、一度も社員の人員整理をしていません。 初任給も年々アップしています。 【長期就業のための手厚いサポート】 ・男性の育児・看護休暇も運用実績あり ・育児休暇取得率100%(※くるみんマーク取得企業)/育児休暇からの復帰率100% ・子ども手当(18歳まで月1万円) ・持株会や確定拠出年金などの資産形成サポートも充実 ■当社について: アルプス技研は「機電一体型の設計事務所」として1968年に創業。2025年7月1日に57周年を迎えた老舗企業です。開発、構想・詳細設計から試作・評価といった上流工程で、メカトロニクス全域の技術サービスを提供することで成長し、高度ネットワーク社会への変遷に伴い、通信技術・WEB技術・アプリケーション開発等IT分野も強化、現在では機械・電気・ソフトウェア・化学の技術力を持つ4,500名超のエンジニアたちが活躍しています。
アルプスアルパイン株式会社
宮城県大崎市古川
550万円~799万円
電子部品, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
【国内外トップクラスの総合電子部品メーカー/入社3年後定着率90%以上/就業環境/新幹線通勤可】 ■組織のミッション: 社内製品向け半導体の開発を設計〜量産工程立ち上げまでを担当します。開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行います。 ■業務内容: <量産> 既存量産品の製造管理、不具合検出及び改善 社内工程/市場不良に対する対応 プロセス欠陥等の解析から是正 <開発> 試作/量産工程のサプライチェーン構築 QCD活動(品質改善、コスト改善等) ■使用ツール・環境: 半導体設計環境としては数億円規模のCadence、Synopsis、Mentor等主要な設計ツールを完備。 ツールに加え、複数の半導体テスタ、主要な故障解析装置など、大手半導体設計企業と遜色のないレベルです。 ■当ポジションの魅力: 海外を含め製造委託している複数社のファブ・OSATとのサプライチェーン構築、工場監査、量産製品の品質改善活動など英語を活用したグローバル業務の経験を得られます。 ■配属部署: 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほどを占めています。部品メーカーではありますが、ファブレス半導体設計企業のような部署です。 メンバーの多くがベテランで、近年会社として力を入れている分野です。(毎年1割程度人員増加しています) ■福利厚生面: ・仙台〜古川間の新幹線通勤可/マイカー通勤可 ・独身寮/社宅制度(約1万円/月)/社宅家賃補助制度/入社に伴う引っ越し手当会社負担(住宅関連制度にて社内規定あり) ・24時間(週)までリモートワーク可/フレックスタイム制度有/平均月残業は12.6H ・仕事と子育て/介護の両立支援制度充実/育児休業復帰率100%(23年度時点)/平均勤続年数17.7% ■古川開発センターについて: 2023年3月竣工の新しい社屋、東北地方随一の規模を誇る1500人規模の開発拠点です。フリーアドレスの執務室はもちろん、会議用の広い部屋や個室、図書コーナー、カフェや無人コンビニもございます。 ■企業説明: プライム上場の大手総合電子部品グローバルメーカーで、米州/欧州/中国/ASEAN/インドなど拡大しており、車載/民生/産業機器など多岐にわたる製品を保有、幅広い業界と取引を行っています。 変更の範囲:会社の定める業務
アットフィールズテクノロジー株式会社
富山県魚津市東山
550万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスインテグレーション 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
■職務内容: 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術のリーダーもしくは全体マネジメントを担っていただきます。 ■職務詳細: ・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程) ・前工程要素技術(リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など) ・後工程要素技術(ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド・リード加工など) ・生産技術(設備仕様検討、メカ設計・制御設計・画像認識など) ■働き方: フレックスタイム制が導入されているほか、時間単位の年次有給休暇の取得が可能でライフプランに応じた働き方が可能です。また育児や介護のための時短勤務の制度もあり、ライフプランの変化にも柔軟に対応できる長期就業しやすい環境が整備されています。 ■研修制度: 階層別研修、目的別研修、技術研修で構成し、マインドとスキルの両面の教育の場が整っています。経営幹部と職場上司と人事が三位一体となり、社員一人ひとりの成長を支援している企業です。 ■アットフィールズテクノロジー株式会社について: 2000年の設立以来、先端の半導体製造現場におけるエンジニアリングサービスを提供しています。お客様の工場における製造工程の改善だけではなく、データ解析やシステム環境構築〜運用までの一貫したサービス提供ができる点が同社の強みです。近年需要が高騰している半導体を中心とした電子デバイス分野において、システム環境構築から運用に加え、データ解析による課題抽出および工法開発・改善まで支援することで、”工場のスマート化/モノづくり革新”を実現し社会に大きく貢献しています。 変更の範囲:会社の定める業務
400万円~699万円
■職務内容:半導体の開発・量産における、プロセス開発や工法改善などを担っていただきます。 ■職務詳細: ・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程) ・前工程要素技術(リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など) ・後工程要素技術(ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド・リード加工など) ・生産技術(設備仕様検討、メカ設計・制御設計・画像認識など) ■働き方:夜間作業や土日出勤は基本的に発生しません。20時以降の残業は部門長承認が必要で、基本的には20時までに退社する文化が醸成されています。フレックスタイム制が導入されているほか、時間単位の年次有給休暇の取得が可能でライフプランに応じた働き方が可能です。また育児や介護のための時短勤務の制度もあり、ライフプランの変化にも柔軟に対応できる長期就業しやすい環境が整備されています。 ■キャリアパス:ご本人の志向性に応じた幅広いキャリアが用意されています。 (1)エキスパートキャリア:一部工程のプロフェッショナルもいれば複数工程を幅広く担当することも可能です(半導体だけではなく、プロセスを流用してリチウムイオン電池やコンデンサなどのラインを担当することもできます) (2)組織マネジメントキャリア:管理職として組織マネジメント、後進育成などを担っていただくことも可能です。 ■魅力ポイント:プロセス技術だけではなく、社内のSEやデータサイエンティストと連携して、製造工程のスマート化、DX化等でも顧客課題解決の提案が可能です。また同社はメーカーではないため、決まったプロセスに固執することなく、様々な顧客のプロセス開発に関わることで、幅広い経験を積むことが可能です。 ■アットフィールズテクノロジー株式会社について:元々はパナソニックグループとして創業しており、2020年に台湾の半導体メーカーであるヌヴォトンテクノロジーに株式譲渡されています。先端の半導体製造現場におけるエンジニアリングサービスを提供しており、お客様の工場における製造工程の改善だけではなく、データ解析やシステム環境構築〜運用までの一貫したサービス提供ができる点が同社の強みです。 変更の範囲:会社の定める業務
新潟県妙高市栗原
神奈川県川崎市幸区堀川町
【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/年休127日/リモート制度あり】 ■業務内容: 弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎:デバイス開発とプロセスインテグレーション 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■募集背景: CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するパワー半導体として、Siに変わる化合物材料(SiC/GaN)デバイスの需要拡大が見込まれます。その中でGaNパワーデバイス事業の早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料を開発する人材を募集。 ■半導体事業について: 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 募集ポジションではシミュレーションや試作・評価・分析技術を駆使し、最先端のパワー半導体・光半導体を開発していく職場です。半導体パッケージ開発、パッケージを製造するための装置開発、製造したパッケージの品質検査を行うテスト技術開発など、多くの技術開発を行い新パッケージを生み出すやりがいのある業務です。
【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景: カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造(エピタキシャル成長)プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容: ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュールパッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方は是非ご応募ください。 ■半導体事業について: ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーで発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に貢献しています。
Rapidus株式会社
東京都千代田区麹町
麹町駅
600万円~899万円
半導体, 半導体・IC(デジタル) プロセスインテグレーション
【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。 プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。 ※業務詳細※ Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
TDK株式会社
東京都中央区日本橋日本橋高島屋三井ビルディング(28階)
【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%のグローバルカンパニー】 〜5G・自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力/世界初フェライトコアを製品化/各種研修制度充実〜 当工場では半導体プロセス技術を用いて磁気センサーウェハーの開発、製造をしています。近年磁気センサーは車載/医療/産機/ICTの分野で搭載される製品が増えており、今後も需要が期待されております。安定した品質と生産でモノづくりを共にリードするエンジニアを募集いたします。 ■業務内容 磁気センサーウェハーの前工程(CMP、めっき、フォトリソグラフィ、真空プロセス (スパッタ/CVD/ドライエッチング))におけるプロセス条件出し、品質改善、生産維持、不良解析、新設備の立ち上げ、コスト削減などをお任せ致します。 ■TDK株式会社の魅力: TDKはフェライトコアを世界に先駆け製品化した総合電子部品メーカーです。現在は自動車・ICT・産業機器・エネルギーを成長分野に世界屈指の技術力を誇ります。社員数は全世界で約10万5千人を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。 ■長野拠点について 〜浅間テクノ工場〜 ・磁気センサビジネスの中核工場へ 浅間テクノ工場は1986年に竣工。HDD用磁気ヘッドの開発・生産を経て、2014年からは車載及びICT向け磁気センサの開発・製造へと事業を移行。 長年培われた薄膜技術を駆使し、グローバルに展開する磁気センサビジネスの中核工場を目指しています。 ・働きやすい環境 浅間山を望む静かな町・佐久市に位置し、社員寮は便利な徒歩圏内にコンビニやスーパーがあります。 休日には登山やキャンプ、果物狩りなどのアウトドア活動が楽しめ、隣接する軽井沢での買い物も気軽に楽しめます。 変更の範囲:会社の定める業務
日総工産株式会社
神奈川県横浜市港北区新横浜
技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)
〜売上高849億円(2024年)で3年連続伸長中/全国で約16,000人の社員が活躍しています〜 ■業務内容 長崎県諫早市にある企業に常駐いただき、年半導体新製品プロセスモジュール/フローの構築をお任せいたします。 ■業務詳細 新規の製品開発に対し Process Moduleとフローの構築のため試作検討を実施し、製品完成度・歩留まりを向上させる業務に従事する。 ■魅力点 【研修施設】 当社の教育訓練施設では、専門性の高い技術者の育成を行っており、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 当社はこれまで、人の力で日本の製造業とともに歩み、現場に寄り添いながら、変化する社会や産業構造に対応してまいりました。近年ではオートモーティブ、セミコンダクター、エレクトロニクスという3つの産業に焦点を絞り、それぞれの産業の中で共通する課題解消に向けたサービスを提供する「インダストリー戦略」を展開してまいりました。この戦略の中で得た技術とノウハウは、あらゆる産業界に展開することが可能であり、その領域を広げることで、これからも日本の製造業を支える力であり続けることを目指しております。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社デンソー
愛知県刈谷市昭和町
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション
※世界トップクラスの自動車部品メガサプライヤ—の半導体領域オープンポジション! ■概要 半導体領域(先進デバイス・ミライズ)において、ポジションを幅広くご希望の方、ポジション選定に迷われている方はこちらへご登録お願いいたします。 ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。 【変更の範囲:会社の定める業務】 【ご活躍頂けるフィールド】 ・自動車用半導体(パワー半導体、ASICなど)の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮し、内定後、入社までの間に決定します。 ■企業メッセージ デンソーは先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。多くの方にデンソーの半導体領域を知って頂き、当社で積むことができる経験やキャリアパスをイメージ頂けるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業[サーマルシステム(空調冷熱)、パワートレインシステム(エンジン制御)、エレクトリフィケーションシステム(電動化)、モビリティシステム(AD/ADAS)、電子システム(センサやEUC等の電子デバイス)、非車載事業(FA/農業支援)]をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA(ファクトリー・オートメーション)・農業」の4つの重点技術分野にも注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともに、モノづくり産業の発展に貢献するFA事業や、デンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲:会社の定める業務
キオクシア株式会社(旧東芝メモリ)
東京都港区芝浦(2〜4丁目)
電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) プロセスインテグレーション
〜日本を代表する先端半導体工場でのDX/四日市でスペシャリストに/NVIDIAとの協業等将来性◎/年間休日125日/有給取得平均19.0日/面接1回〜 【ポジションサーチ求人】 ・本ポジションは、ご応募者様のご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションになります。 ・そのため、通常の選考より選考にお時間がかかる可能性がございます。ご了承ください。 ■こんな方にお勧め ・自分の活かせる経験があれば応募してみたい ・自分の経験が一番活かせる業務を応募企業と擦り合わせながら選びたい ■募集ポジション(業務内容) ・工場における社内SE(セキュリティ・自動化・DX推進など) ■募集背景 世界最大級のフラッシュメモリ工場である四日市工場は、数千台以上の製造装置、約1万名の人が勤務しており、10万台レベルの端末がネットワークに接続する先進的巨大ファクトリーであり、そこから1日30億件以上という、膨大なデータが創出されています。 将来の人手不足解消のためには、これらのデータを活用したIT化やDX化による生産性向上を更に推進していく必要があります。また、今後の更なる事業成長に向けて積極的に設備投資・IT投資をしていくにあたり、IT人員強化の募集を行います。 ■業務のやりがい・魅力 四日市工場は世界最大級の半導体メモリ生産工場として知られています。この拡大・進化し続ける2つの工場は、日本有数の大規模なシステムによって支えられており、毎日約30億件ものデータが生成されています。24時間365日、昼夜を問わず改善と革新が行われている環境です。 ここでは、自身のAIやITの経験を最大限に活かすことができ、製品の歩留まりや生産制御、人材の育成など、さまざまな領域での生産性改善に挑戦することができます。 ■参考記事 ・四日市市の魅力: https://www.kioxia.com/ja-jp/about/yokkaichi/appeal.html ・「30億件のデータ×AI」で進化し続ける四日市工場: https://www.kioxia.com/ja-jp/business/topics/yokkaichi-plant-202504.html 変更の範囲:会社の定める業務
400万円~899万円
半導体, 設備保全 プロセスインテグレーション
〜意欲重視◎ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします!政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集!これから半導体にチャレンジしたい方も歓迎〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、韓国や台湾企業が台頭し、現在日本は「10年遅れをとっている」と評価されています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには優秀な人材の確保が急務です。国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務概要: 半導体の生産技術をお任せします。技術開発を推進しており、2025年〜国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。 先端技術開発及び、量産化業務を担当いただきます。 ■業務詳細:ご経験に応じて、できる業務からお任せします! ・半導体製造に関わる設備の開発と導入 ・各製造工程のプロセス開発とインテグレーション、搬送システムを含む新しい量産技術の開発 ・開発したプロセスを量産に移行 ・国内工場の生産性向上、歩留まり改善、コスト削減、品質改善 ・装置能力の確認、自動化ラインの技術開発と導入 ・半導体製造ラインの歩留まり解析・設備保全システムの導入、テスト、保守 ・装置の保守、修理、定期メンテナンス、改造 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ■Rapidusについて: <日本の半導体を再び世界へ> 半導体は「産業のコメ」ともいわれ、今やあらゆる技術の開発・進化に欠かせないものとなっています。最先端の2ナノ半導体及び、さらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し設立されました。 <産官学連携について> 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。。 変更の範囲:会社の定める業務
400万円~999万円
半導体, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(後工程)
■業務内容: 再配線(RDL)やチップ実装(ハイブリッドボンディング、フリップチップ、モールド)に関するプロセス開発を担当します。具体的には、RDLインターポーザー製造技術やパッケージ配線技術の開発、量産立ち上げを推進。さらに、フリップチップパッケージやファンアウト、2.5D・3Dパッケージング技術の開発と量産化にも関わります。業務では、装置を操作しデータを収集・分析しながら、TSVやRDLを活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計、信号整合性、材料選定など複合的な課題に取り組みます。設計と製造の協調最適化(Co-Design)を通じ、システムレベルで性能を高める技術開発をリードする役割です。 ■業務の魅力: 後工程が半導体性能を左右する重要領域へ進化する中、最先端パッケージ技術の開発に直接携われます。装置操作やデータ解析を通じて、自らの技術で製品性能を高める実感を得られる点が魅力です。 ■キャリアパス: パッケージ技術の専門性を高め、将来的にはプロセス開発リーダーや技術戦略策定を担うポジションへ。新技術の量産化や設計最適化に関わり、半導体業界の中核人材として成長できます。 ■Rapidusについて: 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲:会社の定める業務
住友電気工業株式会社
神奈川県横浜市栄区金井町
500万円~999万円
電子部品 自動車部品, プロセスインテグレーション 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
■求人のポイント: ・当社の製造技術担当としてご活躍いただきます。 ・連結売上高4兆円!東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度/健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■業務概要: ・当社にて、化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術を担当いただきます。 ■住友電工デバイス・イノベーション株式会社について: ・住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。 ・光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■当社について: ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスの世界シェアNo.1という強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 住友電工デバイス・イノベーション株式会社への在籍出向 変更の範囲:会社の定める業務
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