プロセスエンジニア（後工程）の求人情報の検索結果一覧

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロジェクト管理担当として、生産企画〜進捗管理までの業務を担当していただきます。 ■業務内容： 半導体後工程受託メーカーにて生産プロジェクト管理をお任せします。 案件受注後、生産企画から量産までにおいて、顧客との打ち合わせや生産の進捗管理を行っていきます。 ◎顧客折衝（案件相談、生産計画・見積、定期報告等） ◎生産計画（社内設計・製造・調達部門等） ◎進捗管理（生産計画に基づき確認を行う） ※入社後はスキルに合わせプロジェクトマネージャーもしくはアシスタントからスタートします。 ※案件は1年〜1年半スパンで進行していく為、量産化された時のやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

★東芝グループの半導体メーカーの当社で第二新卒の採用★ 技術職としてご入社いただき、半導体製造(前工程)、半導体製造ファンダリーサービスに関する以下業務をお任せします。 当社は、世界を代表する『TOSHIBA』の半導体事業の役割を担っています。特に高品質で車載用の半導体製造に強みがあるほか、地球環境の問題改善に貢献する半導体の製造等もおこなっております。 ■配属予定部署： ・生産技術（ユニットプロセス） ・プロセスインテグレーション技術 ・製品技術 ・ファンダリ技術 ・品質保証 ・ファクトリーオートメーション ■研修体制： 入社後6か月間は研修期間となります。集合研修や、現場研修などを様々な研修を通し、製品や業務内容の理解を深めていただきます。その後は現場配属となり担当いただく部署での業務がスタートいたします。現場配属後も定期的な研修を実施しております。また、1年間メンターがついての業務フォローを行いますので、安心してキャッチアップしていただけます。 ■魅力： 同社は、半導体製造の最前線で働ける環境を提供し、最新技術に触れながらスキルを磨くことができます。また、東芝グループの一員として、安定した雇用と充実した福利厚生が整っており、安心して長期的に働ける職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 ■業務内容： ◇ダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、実験補助や資料作成（発注書／請求書／報告書など）をお任せします。 ◇マニュアルに従い、半導体製造工程の一部であるリソグラフィー、電極形成、洗浄工程や計測業務などを行って頂きます。 ◇世界を代表するパワー半導体研究者の下、成長できる環境があります。 ■組織構成： 研究員10名（北海道・筑波）、バックオフィス5名 ■ダイヤモンド半導体とは： ◇高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC等に代わる「究極の半導体」と言われています。◇耐熱性・耐放射線性の極めて高いダイヤモンド半導体は、宇宙領域や次世代通信基地局などでの活用が期待されています。 ■キャリアパスについて： ご経験や入社後の実績、ご本人様の志向性によっては、研究員にキャリアアップし、ダイヤモンド半導体のプロセスの改善・量産化技術の研究開発に携わって頂くことも可能です。 ■当社について： ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 ■資金調達状況： 2023年5月に1.4億円の資金調達を実施しました。また、復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2年で約19億円に上ります。 変更の範囲：会社の定める業務

★東芝グループの半導体メーカーの当社で第二新卒の採用★ 技術職としてご入社いただき、半導体製造(前工程)、半導体製造ファンダリーサービスに関する以下業務をお任せします。 当社は、世界を代表する『TOSHIBA』の半導体事業の役割を担っています。特に高品質で車載用の半導体製造に強みがあるほか、地球環境の問題改善に貢献する半導体の製造等もおこなっております。 ■配属予定部署： ・生産技術（ユニットプロセス） ・プロセスインテグレーション技術 ・製品技術 ・ファンダリ技術 ・品質保証 ・ファクトリーオートメーション ■研修体制： 入社後6か月間は研修期間となります。集合研修や、現場研修などを様々な研修を通し、製品や業務内容の理解を深めていただきます。その後は現場配属となり担当いただく部署での業務がスタートいたします。現場配属後も定期的な研修を実施しております。また、1年間メンターがついての業務フォローを行いますので、安心してキャッチアップしていただけます。 ■魅力： 同社は、半導体製造の最前線で働ける環境を提供し、最新技術に触れながらスキルを磨くことができます。また、東芝グループの一員として、安定した雇用と充実した福利厚生が整っており、安心して長期的に働ける職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

■求人のポイント： ・当社のGaNデバイス製品の後工程プロセス（組立実装工程）の新規要素技術開発を担っていただきます。 ・連結売上高4兆円！東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度／健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■業務内容： ・当社にて、GaNデバイス製品の後工程プロセス(組立実装工程)の新規要素技術および量産技術の開発を担っていただきます。 ■配属組織： ・当社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約390社、28万人を擁するグローバルカンパニーです。そのグローバルシェア1位の1つである、化合物GaN増幅器のさらなる高性能化、高機能化に向けた、研究開発に取り組んでいます。 ■伝送デバイス研究所とは： ・化合物半導体結晶、エピ／プロセス、光・電子部品の精密実装などの技術を用いて、先進的な化合物半導体材料や、光と無線の2大情報通信市場に向けた製品を開発しています。 ・これまで培ってきた要素技術を応用し、非通信市場への展開も目指しています。 ■当社について： ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスの世界シェアNo.1という強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜ものづくりに興味をお持ちの方歓迎／大手メーカーや上場企業と取引多数／年休120日・住宅手当・資格手当あり〜 ■業務内容： 半導体製造装置のプロセス開発をお任せいたします。 ■入社後の流れ： （1）入社後初期研修：導入研修（1日間） （2）現場配属 （3）入社3年目〜キャリアUP支援制度 ※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。 ご希望を最大限加味してキャリアUPのサポートをいたします。 その際、給料UPも叶います！ ■会社、仕事の魅力： ・現場での業務時には「FOR Alliance System」という、担当営業、クライアントリーダー、ダイレクトサポートの3体制によるサポート体制があります。 ・ワールドインテックのワークスタイルは、あなたのキャリア形成をともに考え、自分にあった分野・勤務地で働けるというワークスタイルです。 ・実務に必要なスキルを身に付けることができる教育研修制度があり、様々な技術を身につけることができます。 ・現在のスキルを伸ばしたい方・新しいスキルを身につけたい方、エンジニアから管理職を目指す方、様々な方が活躍できるフィールドを用意しています。

〜村田製作所グループでスマートフォンの無線通信を担う電子部品である通信用高周波モジュールの製造を行う企業／年休123日・残業10h程／世界No.1の半導体モジュールを目指す〜 ■業務概要：【変更の範囲：会社の定める範囲】 1967年に日立製作所小諸分工場として創業し、2012年に村田製作所グループとして新たに誕生した株式会社小諸村田製作所にて生産ライン設計改善（IE）担当として統計分析や工程改善、手順書の作成などあらゆる角度から「 生産性向上」と「原価低減」を行います。 ■業務詳細： ・新規商品の生産システム設計及びコストダウン、品質改善企画 ・製造ライン構想、コスト見積からコストダウン企画、レイアウト設計や作業配員設計を通じて、人・資材・設備・情報等の資源を有効に活用するためのワークシステムの確立 ■製造工程： 作業工程は主に4つに分けられます。ご経験や適性を見てメインで任せる工程を入社後決定します。 ・基盤に部品を乗せて固定させる「実装」 ・乗せた部品に保護カバーを装着する「組立」 ・そこからモジュール 1 つ 1 つを切り出す「カット」 ・カットされたモジュールが正確に機能するか確認する「特性選別」 ■組織構成： 生産技術課が40名程在籍している中でIE担当は3〜4人程になります(30代、40代、50代)。コストダウン企画などの企画の中心メンバーとして生産技術課のメンバーと協力しながら業務を進めていただきます。 ■ミッション： 現在当社ではスマートフォンやタブレット端末を中心に、お客様の新機種投入のタイミングに合わせて当社も新製品をリリースしています。短期間で開発・設計・製造とプロジェクトが推移する中で、フロントローディングで短期間で成果を挙げる必要があります。実際のプロジェクト遂行時には各領域のエンジニアと協働しながら行います。 ■就業環境： ・年間休日123日、有給消化率50％以上、月残業10時間程とメリハリをつけて就業頂ける環境が整っています。 ・村田製作所グループとの交流は深く、人材交流を行い技術スキルを高めていく事も可能です。また年間を通じて多数の研修講座を受講可能です。 変更の範囲：本文参照

【1969年創業／東証スタンダード上場の独立系エレクトロニクスメーカー／日本のモノづくりを支える／平均勤続年数12年／年休116日（土日祝）】 半導体集積回路の設計、開発、製造を行う当社の製品開発部門において、新製品のプロセス開発業務を担当していただきます。 ■業務詳細： 医療機器や車載品等、様々な民生品に組み込まれる半導体パッケージを生産するうえで必要なプロセスの開発を担うポジションです。 高品質な製品が量産できるように生産工程を開発し、現場の生産ラインに落とし込みます。半導体の製造における前工程と後工程の中間に位置する業務です。 具体的には以下のような装置の開発業務をお任せします。 ・ステッパー（アライナー）露光 ・レジストのアッシング（ディスカム） ・レーザードリル ・アルゴンアッシング、FCB ・Ball搭載、半田印刷 ■当社の特徴： 当社が創り出すエレクトロニクス製品は、世界中の人々の生活へ密接に関わっています。全世界で爆発的に普及し、なお年間10億台生産されているスマートフォン、あとテレビ、パソコン、デジタルカメラ、ゲーム機、携帯型音楽プレーヤー、自動車その他の輸送機器など、あらゆるところに当社の集積回路は用いられています。集積回路事業では、より小型化・高機能化の為、超小型パッケージ、マルチチップパッケージ、光学系モジュールパッケージ等を用途別にカスタマイズして供給しており、開発案件を多数抱えています。また、新規事業としてナノピンセットをはじめとするMEMSデバイス等については、大学等の研究機関との共同研究も含め、研究開発中です。これら当社の製品群を生み出す為の生産設備を内製化しており、設計開発部門では、1μm単位での外観検査機能を1200回／分の高回転化に成功し、生産効率の向上に寄与しています。

■業務内容： 主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。 ・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA IC設計　・通信モジュール用制御ICの設計 ・セルラー用化合物半導体　・SAWデバイスのプロセス開発 ・微細加工技術を応用した電子部品の新商品設計 ※ご経験に合わせてポジションをご紹介させていただきます。 ■企業の魅力・強み： 創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。グローバルに活躍することが可能です。 海外売上高比率は9割を超え、積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップの製品も多数。 ムラタの製品・サービスは携帯電話からロケット、自動運転やAI、IoT関連まで幅広く使用されており、広義のインフラを支えています。 製品の研究開発のみならず、材料開発、プロセス、回路設計、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化しています。 材料から生産設備、生産を支えるシステムまで内製化しており、世界トップクラスの生産技術力を誇ります。 すでにトップシェアの製品を多数持ちながらも地位に甘んじることなく、新製品の売上高比率を40％目標に定め積極的な設備投資による新製品開発を進めています。

■仕事内容： テクノロジー開発ディレクターは、ウエハーボンディング、フロントエンド、ウエハーレベルパッケージング技術の革新を推進します。大阪に拠点をおき、日本とシンガポールのチームを管理します。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■主な職務： - 企業全体の目標に合わせた包括的なテクノロジー開発戦略を策定し実行する。 - ビジョナリーリーダーシップを提供し、ベストインクラスのパフォーマンスを維持するために新しい技術やトレンドを特定する。 - プロセスエンジニアの多岐にわたるチームを指導し、技術チーム内でのイノベーションと継続的改善の文化を育む。 - クロスファンクショナルなチームと協力してプロジェクトのスコープ、目標、成果物を定義する。 - 統合チームと共にエンドツーエンドの開発ライフサイクルをリードし、開発プロジェクトが品質、パフォーマンス、スケジュールを満たして本番リリースされることを確認する。 - 新しい技術と装置の詳細な評価を実施し、採用または向上のための提案を行う。 - イノベーションを推進し、新しい技術やソリューションをベンチマーク／評価し、業界の革新と最先端の技術について最新情報を入手する。 - 技術開発プロジェクトでの潜在的なリスクや課題を特定し、緩和計画を策定する。 - 統合チームと協力して設計プロトタイプをコスト効率の高い大量生産可能な技術に移行する手助けをする。 ■製品/高周波フィルタ(SAW／BAW)とは： 必要な周波数を通し、不必要な周波数の音をフィルタリングするもの(電話中の周囲の雑音などを不必要な音としてフィルタリングする)で、スマホや車載等で不可欠な高周波部品。近年のスマホの生産・出荷台数増加に加えて一台あたりの高周波フィルタの搭載数も爆発的に増加。同社は親会社であるスカイワークス社とともに、フィルタ・アンプ・スイッチの3つの部品からモジュール化して顧客先へ納めており、自社内でモジュール化できる企業はスカイワークス社のみとなっています。直近では、5G化の流れによってより高周波に対応・発生する熱が抑えられるBAWフィルタの開発にも成功しています。 変更の範囲：本文参照

〜日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日〜 ■業務内容： （1）半導体レーザ（DFBレーザ、電解吸収型変調器集積レーザ）製品における歩留管理、原価管理、前工程／後工程管理 （2）半導体レーザ製品の歩留改善、原価削減、生産性向上のための計画を立案およびプロジェクトの推進 （3）半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析 ■業務の特徴： ◇担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当します。 需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求されます。 ◇メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待されます。 ■当社について： ◇当社は、日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカーです。 ◇親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。 ◇世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。 ◇主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。 ◇私たちは独自の技術を駆使し、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【福岡】半導体テストエンジニア/年休125日以上/業務拡大による増員採用/残業10時間程度/フレックスタイム制/テレワークも可能！ 　弊社は、台湾にある京元電子（King Yuan Electronics Co., LTD.）というテストハウスを親会社に持ち、日本での営業窓口をしております。現在所属のエンジニアは4名で、カスタマーエンジニア（CE）として活躍中です！ ■業務概要： ・主な業務 1.　半導体テスト仕様をもとにテスト開発を行う。 量産テスト向けにATEを使ってテストプログラムのコーディング、デバッグ、相関確認を行う。 2.　量産立ち上げのための技術サポートを行う。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ★KYEC社（台湾）でのLSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験のエンジニアリングサポートが主な業務です。それに付随する評価解析および量産をスタートするまでの様々な業務サポートも行っていただきます。 ★日本のお客様がスムーズにKYEC社にテストを委託でき、量産試験がスムーズに行えるようCEが日本と台湾との架け橋になり業務を行います。 （日本顧客と台湾現地スタッフとのコミュニケーションをとることが多い仕事です。） ■組織構成： 4名体制で同業務を行っています。(40代男性3名、50代男性1名) ■働き方： 月平均残業時間は15時間で、リモートワークも選択可能です。 フレックス制で働きやすい環境が整っています。 ■当社の方向性： 私たちは、2011年4月1日をもってKYECジャパンと社名を変更すると共に、これを機にKYEC本社と技術・ビジネス両面においてより強固な協力体制を構築し、お客様のご要求にお応え致します。KYECグループの日本法人として、変動の激しい環境の中で新たなビジネスモデルを模索されているお客様に、戦略的アウトソーシングモデルをご提案し、新たなバリューチェーン、サプライチェーンの構築に尽力してまいります。 2002年の設立以来、一貫して特化して参りました弊社の半導体テスト技術に加え、KYECグループの一員として世界市場で活躍できる、最先端技術を支える技術集団でありつづけ、またお客様にとって最良のビジネスパートナーとなりうる企業でありたいと考えています。 変更の範囲：本文参照

【半導体製造装置で世界トップクラスメーカーの日本法人／入社時の引越費用企業負担あり／離職率4％／年休123日】 ■業務概要： カスタマーエンジニアやプロセスエンジニアと密に連携しながら、技術的な問題を解釈し、次のアクションを決定します。解決策を見つけ、データの収集と適切な分析、ガイダンスを受けながら作業します。 また、プリセールスのサポートをし、納品に責任を持っていただきます。 ※研究開発ではなく、既存の半導体製造がメインです。 主な責任は、お客様（半導体工場）の生産性と品質の向上です。 ■組織構成： プロジェクトチームは10人以上で構成されています。このポジションは、最初はプロジェクトメンバーとしてチームで働き、ゆくゆくプロジェクトマネージャーとしてプロジェクトをリードします。 ■引っ越し費用について： 引っ越し費用は会社負担させていただきます。会社負担は以下のとおりです。 ・引っ越し費用 ・家族構成により、一時金の支給 　‐単身：20万 　‐家族帯同：35万 ■会社について： ・半導体製造においては約500以上の工程がありますが、 そのほとんどをカバーできる製造装置を保有しています。その豊富なバリエーションは他社との圧倒的な違いであり、業界内では特有な存在です。 ・世界トップクラス企業ならではの福利厚生や休暇も充実しており、働きやすい企業として数々の世界的なアワードを受賞しています。有給休暇の平均取得日数は13日、平均勤続年数11年と長期就業ができる環境が整っています。社内公募制度でキャリアアップも望めます。 変更の範囲：会社の定める業務

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計（PDG）担当として下記業務を担当していただきます。 ■業務内容： (1) 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務 (2) パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務 (3) パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務 ＜具体的には…＞ ・設計FS(feasibility study)/新規設計(基板) ・各種図面作成(製品投入に関する図面) ・デザインルール作成/標準化 ■組織構成： ・在籍人員（部門全体）…12名※内訳：東京11名、臼杵1名 ・在籍人員（所属課）…6名※内訳：役職者2名、主務・主任3名、一般1名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

【日本ガイシグループの安定基盤／年間休日124日・福利厚生充実で働きやすい環境／社員食堂あり／住宅手当・独身寮あり／世界の最先端技術に携われます】 ■募集背景： NGKグループでは駆動モーター制御用のパワーユニット向けに、セラミックスと金属板を接合した絶縁放熱回路基板の製品開発を行ってます。製品に要求される特性や品質も高くなる中、自動車の電動化の波に乗って、共に将来のビジネスを拡大するエンジニアを募集しています。 「絶縁回路基板」における無電解めっきの表面加工、湿式工程のプロセス開発をご担当いただきます。 ■業務詳細： ・エッチング処理の生産技術（銅、銀、チタンなど） ・無電解めっき処理の生産技術（ニッケル、銀など） ・エッチングやめっき処理の量産設備導入 【変更の範囲：会社の定める業務】　 ■組織構成 複合基板部に配属予定です。現在同部署の技術グループには10名（40代 3名、30代 5名、20代 2名）が在籍しております。 ■絶縁回路基板とは: セラミック基板に銅板を接合したパワーモジュール関連製品です。 銅の持つ高熱伝導性・高電気導電性とセラミック基板による高絶縁性を兼ね備えており、大電流が流れる高絶縁耐圧の基板として使われています。NGKグループでは駆動モーター制御用のパワーユニット向けに、セラミックスと金属板を接合した絶縁放熱回路基板の製品開発を行ってます。 ■借上社宅制度： 転勤時、また本社勤務のご入社時に通勤圏内にご自宅が無い場合は借上社宅制度が適用、家賃の8割が会社負担となります。（上限額あり） ■社風・評価制度： ・自分の意見を通しやすく、役職年次関係なく「○○さん」と呼び合っており、かしこまらずフランクな社風です。 ・年に2回、上長との面談も実施、定期的な振り返りをすることで自身のキャリアについて内省するタイミングがあります。 ■当社の特徴： 「セラミックパッケージ」は、約半世紀の蓄積された技術により当社が世界に誇る商品です。携帯電話・デジタルカメラ・光通信などに使われる半導体や水晶なども取り扱っており携帯電話通信やBluetooth搭載のワイヤレスイヤホン等の通信機器にも当社の製品が使われています。

〜世界トップシェアクラスを誇るプローブカード製造企業／スタンダード上場〜 ■仕事内容： MEMSプロセスを用いたスペーストランスフォーマー（ST）基板やプローブの開発です。 ・多層配線構造の高集積化、プローブの高機能化に関わる材料や製造プロセス開発 ・試作から量産展開 ・品質管理 ・生産性改善迄、携わって頂きます。 ■やりがい： MEMSプロセスを用いる部品が搭載されるプローブカードは世の中の最先端半導体に使用されるので、自身が関わった製品が半導体の進歩とともに世の中に大きく貢献している事を感じることができます。 ■将来性： AIやIoT普及に伴う、半導体の高機能化より高精度の計測が求められる中、MEMS技術搭載した高付加価値のMタイプのプローブカードは市場拡大中です。 ■事業の特徴： (1)安定性・将来性： 世界を代表するプローブカード(半導体検査部品)の東証スタンダード上場メーカーであり、アジア・アメリカ・ヨーロッパなどグローバルに展開をしています。 半導体の需要増加に伴い、増収増益を続けています。国内外の大手半導体メーカーと取引しており、あらゆる半導体製造を支えています。 (2)働きやすさ・福利厚生： 完全週休2日(土日祝)、年間休日121日、残業20h程度、GWや年末年始の大型連休、有給休暇も取得しやすいなど働きやすいです。 また、住宅手当・家族手当・食事手当・退職金制度・社員持株会制度・旅行宿泊補助などさまざまな福利厚生があり充実しています。 ■同社の特徴 半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり業績好調、営業利益率は20.9%と高収益。 競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増えている状況です。 ◎世界のトップ企業がお客様 お客様は誰もが知る世界のトップ企業も多く、そのような企業を相手に自分の磨いた技術で開発し、設計から製造まで携わりながら良い製品を作るということが、当社の強みです。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています。】 変更の範囲：会社の定める業務

●半導体後工程専業メーカー　世界シェアトップクラスASEの日本拠点 ●豊富な休暇制度でしっかり休める！年休125日／マイカー通勤OK ■業務内容： 半導体後工程専業メーカー世界トップクラスシェアを誇るASEの日本拠点である当社の生産計画／生産管理部門にて、ものづくり関連部署と密に連携し、半導体製品の受注から出荷までの工程管理をお任せします。 品質・コスト・納期の最適化を図るため、In〜Outまでものづくり生産に関わる全ての管理計画の土台となる生産計画策定から生産管理に至るまで、半導体製品製造の司令塔として重要な役割を担います。 ■具体的な業務内容： ・顧客の引合案件に対し、生産・供給計画の策定 ・生産量やタイミングを勘案し、生産装置の台数設定や工程の進捗管理 ・仕掛品の在庫管理やものづくり関係部署との日程調整・最適な生産計画の提案 等 ■職場の雰囲気： 部門長1名、部門マネージャー1名、主任1名、20代〜50代 新卒〜中堅社員7名で構成されています。 中途社員の方も活躍しており、関連部署とコミュニケーションをとりながら業務遂行していただきます。 ■働きやすさ： 有給休暇を入社時に20日、医療看護休暇を入社時に5日付与します！そのほか、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、産前産後休暇、妊娠通院休暇など、豊富な休暇制度を整備し、無理なく働き続けられる環境です！勤務時間短縮制度や業界ではめずらしい奨学金返還サポート制度も！研修制度も整っていて、仕事始めも安心です◎ ■スタッフの満足度もトップクラス： 当社で快適に働いていただけるよう、制度を整えてお迎えします！ ・残業月平均10時間（2023年度実績） ・年間休日125日、GW・お盆・年末年始6日以上休みあり、有給取得平均日数 11.6日（2023年度実績） ・お得なカフェテリアプランあり（和洋中メニュー200円〜400円台） ・社内にジムを完備！ ・35才以下の方へ奨学金返還サポート制度あり！ ・産休・育休後の取得実績100％ 腰を据えて、柔軟な働き方が可能です◎ 変更の範囲：会社の定める業務

【キャリア面談実施中！／経験×希望から自身にマッチしたポジションを検討／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能】 ■概要： エンジニア経験者向けにカジュアル面談を実施致します。 ▼下記のような思いをお持ちの方はぜひご応募ください。 ○エンジニアとして就業しているが今後の将来のキャリアが不安だ。 ○通えるエリアで就業先が見つけられない。 ○今の会社に明確な評価基準がなく、自身のキャリアやスキルアップの実感がない。 ○きっちり人を育てる環境のある会社で働きたい。 面談の中で、業界や、会社の研修制度・福利厚生・プロジェクトのことなど、気になっていらっしゃる疑問点について何でも答えさせて頂きます。 ■県内の主なPJT先：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・半導体製造メーカーでの開発、設計、評価、生産技術 ・PCメーカーでの筐体設計、機械設計　など ■スキルアップ支援体制： ・24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能！ ・Zoomにて技術研修を月数回開催！プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ・スキルUPが給与UPにつながる！アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UP！ ・専門教育機関で技術取得が目指せる！ ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 変更の範囲：本文参照

【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100％出資する日本法人／世界人口の1/3の通信環境をサポート／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の10％以上をR＆Dに投資／個別インセンティブ多数／就業環境も良好◎】 ■職務内容： 1. パワーモジュール製品に関して、技術的な分析・洞察や、最新動向の調査を担当していただきます。 また、エキスパートポジションの場合、チームをリードしてパッケージング技術の革新と開発計画の実行をお願いします。 2. 次世代パワーモジュールプロジェクトを行っていただきます。これに伴い技術的な事前調査を計画、並びに主導していただきます。また、モジュールのパッケージング設計もご担当いただきます。（パワーモジュールのレイアウト、電気および熱シミュレーションソフトの使用に熟練しているとことが望ましいです。） 3.企業、大学、研究機関などとの技術協力を図っていただきます。各研究機関との良好な協力関係を構築し、パートナー企業や研究機関との技術交流、並びに探査を実施していただきます。 ■会社の魅力： 【高い成長率を継続する情報通信企業】 ・毎年売上の10％以上を研究開発費に投じる等、先端技術開発への投資が旺盛な企業として知られています。 ・2014年〜2018年における売上高の年平均成長率は26％、営業利益の年平均成長率は21％と進化を続けるグローバルメーカーです。 【世界人口の3分の1の通信環境をサポート】 ・170を超える国と地域で事業を展開し、世界中で30億人以上の人々が当社の製品やサービスを使って通話、SMS、インターネットの利用をしています。 ・通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、あらゆる人、家庭、組織にデジタル化の価値を提供し、全てがつながったインテリジェントな世界を実現します。

■業務内容： FC-BGA基板のプロセスエンジニアとして以下の業務をお任せ致します。 1.現場のデータを見ながら歩留まり改善/不良解決Leading 2. FCBGA Materialの変化によるRecipeの開発 3. ABF Build-up process optimizationに関する最近の技術動向を把握し、インストール技術を支援 4. High End FC BGA要素技術の開発およびインストールの技術サポート 5. Back-End 品質 control system installation 技術支援 ■組織構成について： FS事業傘下(開発Team / 要素技術Team / 生産技術Team)への配属となり、およそ70名の30〜40代の社員が活躍しております。業務内容に応じてリモートワークでの勤務も可能です。 ■当社について： 当社はモバイル、半導体、ディスプレイ、自動車、モノのインターネットなどの事業領域で素材・素子・電気電子部品を製造販売するLGグループの一員です。FC-BGA事業を推進しており、FC BGA分野で世界No1を目指してます。従業員数は19,000人、売上高は約2兆円、海外10か国・19の事業場を持ちグローバルに事業を展開しております。

大手メーカーの開発パートナーとして技術者派遣を行っている当社のエンジニアとして、大手メーカーにて装置オペレーション・ウェハ測定等の業務をご担当いただきます。 ■具体的な業務内容： ・装置オペレーション、ウェハの測定及び分析、データ解析及びまとめ ・測定器操作によるデータ採取（SEM膜厚測定、パーティクル測定他） ・クリーンルーム内作業 ■業務の特徴： 大手企業内で幅広い経験を積むことが可能です。経験を積みながらスキルアップ、キャリアップを目指していただける環境で働いてみませんか？ ※詳細は面談時にご説明いたします。 ■キャリアパス： （1）当社は「エンジニアだからこの作業だけ」と限定はせず、希望する社員には幅広い活躍の場をご用意しています。たとえば機械系のエンジニアで、お客様先の業務は全体の2割程度、他の時間は営業に同行してプリセールス的な動きをしている社員もいます。エンジニアに営業同行し具体的な提案をしてもらうことで、お客様からの信頼も大幅にUP。受注率に大きく貢献しています。こうした働き方をしている社員には、賞与で100万円以上の支給をするなどその頑張りを還元しています。こういった多彩な働き方ができる人材を、賞与での貢献還元をはじめ、会社として支援しています。 （2）スペシャリストもマネジメントも、多様なキャリアを支援します。 当社では、多様なキャリアを支援できる環境をご用意しています。プロジェクトのマネジメントや、技術のスペシャリストも、大手メーカーへの移籍という選択肢も。また、内勤のマネージャーや技術研修の講師など、組織内で役職をもって活躍することも可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

福岡県福岡市西区のメーカーにて、自動車用途パワーモジュールのアセンブリ技術職として下記業務をお任せいたします。 ■業務内容： ・アセンブリプロセスの実験評価業務（設備の簡単な操作） ・Excelを用いたデータ集計、整理、分析業務 ※クリーンルーム内での作業あり、その場合無塵服を着用しての立ち作業あり ■組織構成： 当社エンジニア事業部のスタッフが3名おりますので、わからないことがあればすぐに質問いただける環境です。 ■当社の魅力：【日本のモノづくり現場を支えてきたエンジニア集団】 1981年の創業以来、自動車、エレクトロニクス、半導体などを中心に、日本のモノづくりを支えてきました。現在は全国各地に営業拠点を展開し、設計開発、実験評価業務や生産技術、設備保全など、幅広い分野でサービスを提供。大手メーカーをはじめ、6,000社以上の企業の取引実績もあります。当社が最も重要視しているのは、社員に対して良質な雇用環境を創出し、エンジニア満足度No.1を実現することが、必ず顧客企業の満足につながると考えています。

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■業務内容： 半導体後工程受託メーカーにて下記の業務をお任せします 【変更の範囲：会社の定める業務】 Design Engineering Department の業務：パッケージの設計／シミュレーション 特にシミュレーション業務は以下の通り １）下記面でのパッケージデザイン開発およびプロセス技術開発のサポート 　− パッケージ特性 　− 材料特性 　− パッケージの信頼性 ２）解析技術の改善 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計担当として下記業務を担当していただきます。 ■業務内容： (1) 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LF タイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務 (2) パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務 (3) パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務 ＜具体的には…＞ ・設計FS(feasibility study)/新規設計(基板) ・各種図面作成(製品投入に関する図面) ・デザインルール作成/標準化 ■組織構成： ・在籍人員（部門全体）…12名※内訳：東京11名、臼杵1名 ・在籍人員（所属課）…6名※内訳：役職者2名、主務・主任3名、一般1名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

〜精密計測機器と半導体製造装置の二つの分野で、国内・世界トップクラスのシェアを獲得している装置メーカー／売上比率の60％以上が海外とグローバル展開〜 ■業務内容： 切断加工などのアプリケーション業務をご担当いただきます。具体的には、各種半導体・電子材料の切断を対象とした「自社製品の切断評価および開発へのフィードバック」、「切断評価結果によるお客様への提案、技術サポート」、「切断手法の新提案、新技術の改良・開発」をお任せいたします。 ■東京精密について： 【2つの事業でトップクラスのシェアを誇る圧倒的技術力／高収益企業】「精密さ」を強みとし、精密計測機器国内、半導体ウェハテスト装置ともに世界トップクラスのシェアです。例えば、真円度・円筒形状測定機はシリンダなどを測定するもので、世界屈指の性能を実現。測定時間についても従来の半分以下としたほか、それぞれ別の測定機が必要だった内外径の直径測定と円筒間の平行度測定を一度で実現させました。売上比率は、半導体製造装置が6割、計測機器が4割と2軸の強い柱が、毎年15％以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。 【ダイバーシティとワークライフバランスを推進】 ・外国籍従業員の採用は、国内及び海外でも積極的に行っており、新卒・中途を含め、自ら異文化に飛び込んで吸収する人材の採用に努めています。特に土浦工場・メトロロジー（計測）センター内に海外サービスチームを設立し、マネージャーを配置。海外従業員、日本人駐在者のプライベートな相談にも対応しています。また、工場内の掲示物や案内について、「日本語が母語でない方の目」で見て十分に機能するよう工夫しています。また、女性の雇用を中心に位置付け、職域の拡充やキャリアプランの指導、及びライフイベントへの柔軟な対応など、女性の活躍を推進する活動に注力しています。 ・総労働時間削減への取組施策として、2017年2月より毎週水曜日と賞与支給日を定時退社日とし、社内放送により従業員の定時退社日に対する意識醸成を行っています。 また、やむを得ず休日出勤をした場合の代休取得の徹底や長期休暇制度の利用状況を管轄部門にて把握することで、年間労働時間の削減と休暇取得促進に対して積極的に取り組んでいます。