【2025年で創業100周年／年休123日／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力／家族手当有】 ■業務内容 次世代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法という結晶成長技術が使われています。我々のグループは、NEDOのグリーンイノベーション（GI）基金に採択されました。溶液法と呼ばれる欠陥の少ない成長法での量産を目指し、溶液法SiCインゴットの外周研削〜エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発をご担当いただきます。 ※本ポジションは、スペシャリストとして工法や課題に対して専門知識を発揮し率先して検討や解決していただきます。 ＜GI基金について＞ カーボンニュートラル実現に向けた国の取り組みで、NEDOに創設された総額2兆円の基金。研究開発・実証から社会実装までの企業等の取り組みに10年間の支援をされます。当社も同プロジェクトの推進1社となり「世界で初めて」の技術をともに開発する方を募集します。 ■組織について 社内で特別チームを組成（9名）しています。社員ひとりひとりが各仕事のプロフェッショナルとして自立自走を指していることが魅力です。 ■当社の強み 当社は、各種研磨製品や研磨装置の製造／販売、及びコーティング受託／研磨受託の事業を展開しています。創業100年近くに及び、自動車／航空機／家電やハードディスクなどのハイテック分野で強みを発揮。HD基板の最終工程に使用される研磨フィルムは世界市場において、ほぼ100％のシェアを獲得しています。 ■社風 少数精鋭で「当事者意識」「一歩前へ」「つなぐ」という価値の元、『攻め』の経営をっています。一気通貫で意見交換・意思決定を行うため、社内ITインフラの整備等を積極的に推進。フリーアドレス化、無駄な社内会議制度の撤廃やビジネスチャットツールの導入、部署間の垣根なく議論を交わせる共有スペースの設置など工夫しています。経営陣が人材への投資を重視し、社員ひとりひとりがスピード感・ベンチャースピリット・各仕事のプロフェッショナルとしての自覚を持っているのが魅力です。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容：主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。 ・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA IC設計　・通信モジュール用制御ICの設計 ・セルラー用化合物半導体　・SAWデバイスのプロセス開発 ・微細加工技術を応用した電子部品の新商品設計 ※ご経験に合わせてポジションをご紹介させていただきます。 ■企業の魅力・強み： 創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。グローバルに活躍することが可能です。 海外売上高比率は9割を超え、積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップの製品も多数。 ムラタの製品・サービスは携帯電話からロケット、自動運転やAI、IoT関連まで幅広く使用されており、広義のインフラを支えています。 製品の研究開発のみならず、材料開発、プロセス、回路設計、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化しています。 材料から生産設備、生産を支えるシステムまで内製化しており、世界トップクラスの生産技術力を誇ります。 すでにトップシェアの製品を多数持ちながらも地位に甘んじることなく、新製品の売上高比率を40％目標に定め積極的な設備投資による新製品開発を進めています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 最先端チップレットパッケージ開発において、信頼性試験の実施計画立案、試験の実施、評価環境の構築をご担当いただきます。 ■当社について 当社は、2022年8月に設立された半導体製造会社で、最先端の2nm世代ロジック半導体の製造・販売を目指しています。 日本国内でのロジック半導体開発が40nm世代で止まっている中、当社はこれを飛び越え、世界に先駆けて2nm世代を追求するという非常にチャレンジングな目標を掲げています。 この目標を達成するためには、強い信念と持続する探求心が不可欠です。未知の領域に挑戦し、イノベーションを生み出すことで、半導体産業をリードし、日本と世界の産業発展に貢献することを使命としています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体における絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 【具体的には】 ■絶縁膜(シリコン酸化膜等)を形成するためのプロセス設計や条件最適化(温度/圧力/ガス組成等)を行います。 ■成膜装置(ALD/CVD装置)の操作・保守・管理も行います。 ■当社について： ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 【ダイヤモンド半導体とは】◆高温環境/高放射線環境への耐性が高く,高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり,シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。◆宇宙領域/次世代携帯基地局等での活用が期待されています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体におけるパッケージング工程(ダイシング/ボンディング/封止/研削等)に関するプロセス技術をお任せします。 【具体的には】バックグラインダー(研削機)による基板研削・テープ使用評価,フリップチップボンダー・ダイサーの操作を通じた材料・工程条件の最適化・評価を行います。 【ダイヤモンド半導体とは】◆高温環境/高放射線環境への耐性が高く,高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり,シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。◆宇宙領域/次世代携帯基地局等での活用が期待されています。 【組織構成について】 研究員20名(北海道/筑波)/バックオフィス5名が在籍しております。 【当社について】 ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【プロダクトエンジニア経験者歓迎！／半導体パッケージ工程の改善・設備立ち上げ／年休126日・土日祝休／世界中の半導体・エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超】 ■職務内容： 新規製品の量産化に向け、海外顧客の要求を取りまとめ、関係部門との調整を行っていただきます。 ■具体的な業務内容 ・開発から量産化までの製品とプロセスを設計 ・海外顧客の要求をヒアリングして、社内の各部門に伝え、反映 （半導体パッケージに関する事項、インターフェイス等） ・進捗状況やスケジュールを管理し、お客様に随時報告を行い問題があれば解決 ・数年先の量産化を実現するため、製品の価値訴求 ・試作品の加工指示、設計内容や加工進捗の確認等 ■採用背景 社会・経済におけるDX化、AIの急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。 ■移住したい県ランキング上位！長野県の魅力 豊かな自然や温泉、レジャーなど観光地としても人気の長野県。移住専門誌などのアンケートでも、移住先ランキングの上位になるなど注目されています。その魅力は、伸び伸びと遊べる自然が子育て環境に良いことや、休日のレジャーが楽しめるなど、オンとオフの切り替えが気軽にできることにあります。更に北陸新幹線が通っているので、首都圏へも短時間でアクセスできます。 変更の範囲：会社の定める業務

＼この求人の“ポイント”／ ★半導体需要を追い風に成長中！ 2024年に新潟工場を稼働し、さらなる事業拡大を推進 ★機械・化学・電気など幅広い経験が活かせる！ 製造プロセスの開発・改善を担う技術職 ■採用背景 当社は、プリント基板の設計から製造・販売までを手掛けるメーカーです。近年は生成AIやEVなどの普及により半導体市場が拡大する中、半導体パッケージに使用される「パッケージコア基板」が成長を牽引。売上高は直近5年間で約168億円から342億円へ約2倍に拡大しています。 旺盛な需要に応えるため、2024年には新潟工場を稼働。さらなる生産体制の強化に向け、製造プロセスの開発・改善を担う技術者を増員募集します。 ■業務内容 ・半導体パッケージ用コア基板の製造において、加工条件の設計・評価・改善を担う技術ポジションです。単なるオペレーションではなく、「なぜこの条件なのか」「どう改善すべきか」を判断する役割を期待しています。 【具体的には】 ・加工条件（電流・温度・圧力・時間等）の評価・最適化 ・新材料・新薬品の適用可否検討 ・薬品濃度管理・分析 ・不良解析、再発防止策立案 ・製造プロセス改善・標準化 ・営業同行による技術打合せ（国内外） ■このポジションの魅力 機械・化学・電気など、幅広い経験を活かせます。プロセス開発では特定の専攻・経験だけに限定しておらず、部署内にも機械・化学・電気などさまざまなバックグラウンドを持つ技術者が在籍しています。これまで培った技術を「製造プロセスをより良くする」ために活かしてきた方を幅広く歓迎します。 ■配属部門 ・10名（男女比7:3） ・ベテラン社員多数も多く、落ち着いた社風です。 ■企業・事業の将来性 ・当社は半導体パッケージ基板用コア基板という、半導体の性能と信頼性を左右する重要部材を手がけるメーカーです。AI・データセンター・5G・EVの普及により本分野の需要は中長期で拡大しており、同社もその成長を見据えて新発田工場の新設や約90億円規模の設備投資を継続しています。 ・国内で競合が少なく、参入障壁の高い分野であることに加え、愛知電機グループの安定した経営基盤のもと、今後も安定成長が見込まれる事業です。 変更の範囲：会社の定める業務

【最先端半導体メーカーでのお仕事です／製造系人材サービスのパイオニア企業／生涯エンジニアとして活躍できるようにサポート】 ■業務内容 最先端半導体メーカーでの半導体製造装置後工程でのメンテナンスのお仕事です。 ・生産装置点検 ・生産装置メンテナンス ・材料交換 ・生産装置トラブル対応 ・部品管理 ■工程： Litho、WET/CMP、RIE/INS、MTL/ION、検査/TEST、自動化 ■当社での取り組み 質の高い教育研修を実現するために、社内インストラクターの育成やリスキリングにも力を入れています。これにより、社員一人ひとりの成長を促進し、キャリアビジョンの実現を支援しています。 ■研修施設 当社の教育訓練施設では、専門性の高い技術者の育成を行っており、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■グループ方針 当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働きがいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜組織強化に伴う増員採用／ガスセンサ分野で世界トップレベルの生産販売量を誇るガスセンシング技術のリーディングカンパニー〜 ■職務内容： ガスセンサの分野で世界トップレベルの生産販売量を誇る同社にて、ガスセンサに関する研究開発をお任せします。 ＜具体的には…＞ ・3〜4件/人ほどの開発テーマ・プロジェクトを担当いただきます。 ・担当の技術領域については、製品化プロジェクトから、産学連携などの研究プロジェクトも含めて幅広くご担当いただけます。 ※顧客のニーズやマーケットの要望から手触り感をもって開発を進めていただける環境です。 ■フィガロ技研のガスセンサについて： フィガロ技研が生み出すガスセンサは、ガス警報器、空気清浄機やエアコン、換気扇など家庭にある製品から、レストラン厨房で使用される換気警報器やオフィスの大型空調設備などで多岐に渡って使用されています。 日本にとどまらないグローバルな市場に向けて製品の開発ができます。 ■組織構成： ・配属となる開発部門は、社員の半数以上を占めるエンジニアのうち約20名で構成されていて、ガスセンサの研究開発を担当しています。 ※開発に携わる人員が多く、他技術部門との交流も日常的に行われており、技術者として成長できる環境があります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜スマホ・IT家電・高速通信インフラ・AI製品の製造には欠かせない検査装置等を開発／仕様検討から幅広く携われる／在宅勤務制度あり／フレックス〜 ■職務内容：【変更の範囲：開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等】 PE担当製品の開発や評価、新規プロセスの開発や評価を担当頂きます。 ＜具体的に＞ （１）プリント基板露光装置・検査装置を使った評価やユーザ対応（特殊案件を中心に）を通じ、販促受注につなげます。プリント基板業界向けの露光装置、検査装置の仕様や取り扱いを理解し、顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出しと装置仕様（改良等）の提案業務をして頂きます。プロセス技術のユーザ対応は、特殊案件を担当頂く傾向があります。直接装置説明・デモ操作を通じ、最適な条件出しだけに留まらず、機能向上開発提案を積極的に行って頂きます。 （２）プリント基板露光・検査装置、新規装置開発への参画 プリント基板露光・検査装置の新しい機種開発や開発プロジェクトへの参画。プロセス技術者として、仕様検討や方向性まとめ、開発試作装置の評価を実行して頂きます。開発担当した装置では、顧客納入先（国内外）へ出向いて説明や客先評価もして頂きます。新規装置開発では、知見を活かした積極的な提案や意見を出していただくと共に、自ら新規提案もして頂く事を期待します。 ■歓迎条件： ・フォトリソ工程で薬液・ガス・熱処理・レーザー等の取り扱い経験者 ・技術や製造工程に必要な設備や装置の仕様に関して打合せ（コミュニケーション）が出来ること ・ 危険物取扱者：甲・乙種、有機溶剤取扱主任、特化物取扱主任等の安全知見や薬液取扱経験 ■当社について： 株式会社SCREEN PEソリューションズは、SCREENグループのプリント基板関連機器事業を承継し、プリント基板を製造するための装置やサービスを提供する事業会社としてスタートいたしました。主力製品は、スマートフォンやタブレット端末、車載用プリント基板向けの露光装置や検査装置で、その性能には高い評価をいただいています。 変更の範囲：本文参照

【東日本エリアでトップクラスの案件数／希望エリア考慮／プロジェクト期間は基本的に6〜7年程で長期／6〜9日間の長期連休あり／U・Iターン歓迎／年間休日120日でプライベートも充実】 ◎東日本エリアでトップクラスの案件数 ◎プロジェクト期間は6〜7年で勤務地を転々としたくない方にオススメ ■業務内容： ◇先端ノード（3nm／5nm）向けFEOL／BEOLプロセス開発 ◇リソグラフィ・エッチング・CVD／ALDの条件出し・歩留改善 ◇SiC／GaNパワーデバイス（MOSFET／HEMT）のプロセス設計 ◇EUV露光装置の評価・パラメータ最適化 ◇半導体ラインの不良解析（FIB／SEM／TEM）と対策業務 ■取引実績： 大手メーカーや優良企業との取引実績があり、取引先例としてキオクシア岩手社（品質改善・品質保証）などがあります。※当社取引案件の一例となります。 ■使用ツール： ◇SEM、TEM、FIB、AFM ◇TCAD（Sentaurus、Silvaco） ◇EUV露光装置、アッシング装置、プラズマCVD、RIE これらのツールを駆使して、最先端の技術に触れながらスキルアップを図ることができます。また、プロジェクトによってはリモート勤務も可能で、ワークライフバランスも充実しています。 ■希望配属率は驚異の94％： 挑戦したい分野や転職の軸を伺い、ご納得いただいたうえでプロジェクトを選定します。幅広い業種と工程のプロジェクトがあるため、中長期的なキャリアを描けます。 ■勤務地・案件先： 当社は最先端の技術開発を行うお客様へのアプローチに注力しております。そのため展望性があり、案件継続年数も長いため基本的には案件配属後6〜7年程は同じ案件で就業いただけます。長い方で10年程同じ案件の方もいらっしゃるので同じ勤務地で最先端技術に関わりたい方に特におすすめの求人です。 ※希望があれば1年程で異動希望を出すことも可能です。 ■充実したサポート＆キャリア支援： 希望や将来のキャリアを考慮し、約1,000件以上ある案件の中から、スキル・キャリアアップにつながるプロジェクトを選定。平均3〜4年ごとに次のプロジェクトへ挑戦可能で、常に最新技術に触れながらスキルを高めていただける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

【東日本エリアでトップクラスの案件数／希望エリア考慮／プロジェクト期間は基本的に6〜7年程で長期／6〜9日間の長期連休あり／U・Iターン歓迎／年間休日120日でプライベートも充実】 ◎東日本エリアでトップクラスの案件数 ◎プロジェクト期間は6〜7年で勤務地を転々としたくない方にオススメ ■業務内容： ◇先端ノード（3nm／5nm）向けFEOL／BEOLプロセス開発 ◇リソグラフィ・エッチング・CVD／ALDの条件出し・歩留改善 ◇SiC／GaNパワーデバイス（MOSFET／HEMT）のプロセス設計 ◇EUV露光装置の評価・パラメータ最適化 ◇半導体ラインの不良解析（FIB／SEM／TEM）と対策業務 ■取引実績： 大手メーカーや優良企業との取引実績があり、取引先例として東京エレクトロン宮城社（半導体後工程の開発・要素技術開発/評価）などがあります。※当社取引案件の一例となります。 ■使用ツール： ◇SEM、TEM、FIB、AFM ◇TCAD（Sentaurus、Silvaco） ◇EUV露光装置、アッシング装置、プラズマCVD、RIE これらのツールを駆使して、最先端の技術に触れながらスキルアップを図ることができます。また、プロジェクトによってはリモート勤務も可能で、ワークライフバランスも充実しています。 ■希望配属率は驚異の94％： 挑戦したい分野や転職の軸を伺い、ご納得いただいたうえでプロジェクトを選定します。幅広い業種と工程のプロジェクトがあるため、中長期的なキャリアを描けます。 ■勤務地・案件先： 当社は最先端の技術開発を行うお客様へのアプローチに注力しております。そのため展望性があり、案件継続年数も長いため基本的には案件配属後6〜7年程は同じ案件で就業いただけます。長い方で10年程同じ案件の方もいらっしゃるので同じ勤務地で最先端技術に関わりたい方に特におすすめの求人です。 ※希望があれば1年程で異動希望を出すことも可能です。 ■充実したサポート＆キャリア支援： 希望や将来のキャリアを考慮し、約1,000件以上ある案件の中から、スキル・キャリアアップにつながるプロジェクトを選定。平均3〜4年ごとに次のプロジェクトへ挑戦可能で、常に最新技術に触れながらスキルを高めていただける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景 SiC事業拡大に伴い、2026年に山形生産・技術センターを新設。生産能力増強と立上げを担う製造技術者を募集します。 ■業務内容 ※勤務地は山形ですが、山形拠点立ち上げ前の為、入社後のOJTは市原生産・技術センターにて行います。 ・SiCエピウェハー工程のプロセス設計、条件最適化、量産条件確立 ・エピ成長プロセスの改善設計および品質向上施策立案 ・評価／検査プロセス設計と工程内品質の作り込み ・目標特性達成に向けた部材選定・条件設計 ・新規装置（エピ／検査／洗浄）の選定、導入、立上げ ・量産データ解析による歩留まり改善、異常要因特定、標準化 製造・品質・装置ベンダーと連携し、仮説→実験設計→検証→標準化を一貫推進。工程意図をデータで裏付け、量産品質へ落とし込みます。 ■業務の魅力 ・設計条件が即量産に反映、改善効果をデータで実感 ・新規ライン立上げに関与し、構想〜量産化を経験 ・QC手法や要因解析を高度工程で発揮可能 ■働く環境 ・製造技術エンジニア多数在籍、OJTで習得 ・入社後は千葉県市原技術センターでOJT（3か月〜1年）後、山形新拠点へ配属 ■働き方・福利厚生 ・引っ越し台全額補助・家賃補助あり ・フレックス制（コアタイムなし） ・残業月平均20時間程度 ・完全週休2日制 ■キャリアパス 工程担当からプロセス責任者や装置導入リードへ。将来は新規ライン構想や顧客対応など、事業インパクトの大きい役割へ拡張可能。 ■こんな方におすすめ ・改善中心から、プロセス設計・立上げへ広げたい ・工程最適化や歩留まり改善の強みを次世代分野で発揮したい ・データ解析を軸に本質的な原因特定と再現性ある改善をしたい ・半導体領域へキャリアシフトし、専門性を高めたい ■企業魅力 「化学の力で社会を変える」を掲げ、SiC材料を中核事業として強化。 新拠点開設と増産投資を推進し、売上拡大を見込む成長フェーズ。単結晶基板〜エピウェハーまで一貫開発し低炭素社会に貢献。技術者の成果が事業成長に直結する環境です。 ■拠点紹介　山形事業所 https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/yamagata/ 変更の範囲：会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

【東日本エリアでトップクラスの案件数／希望エリア考慮／プロジェクト期間は基本的に6〜7年程で長期／6〜9日間の長期連休あり／U・Iターン歓迎／年間休日120日でプライベートも充実】 ◎取引先は大手メーカーを中心に約500社の優良企業 ◎先端開発の案件数は東日本トップクラス／宇宙に行く機械の開発案件や自動車の自動運転の技術開発案件などが中心 ◎プロジェクト期間は基本的に6〜7年で勤務地を転々としたくない方にオススメ ■業務内容： ◇先端ノード（3nm／5nm）向けFEOL／BEOLプロセス開発 ◇リソグラフィ・エッチング・CVD／ALDの条件出し・歩留改善 ◇SiC／GaNパワーデバイス（MOSFET／HEMT）のプロセス設計 ◇EUV露光装置の評価・パラメータ最適化 ◇半導体ラインの不良解析（FIB／SEM／TEM）と対策業務 ■使用ツール： ◇SEM、TEM、FIB、AFM ◇TCAD（Sentaurus、Silvaco） ◇EUV露光装置、アッシング装置、プラズマCVD、RIE これらのツールを駆使して、最先端の技術に触れながらスキルアップを図ることができます。また、プロジェクトによってはリモート勤務も可能で、ワークライフバランスも充実しています。 ■希望配属率は驚異の94％： 挑戦したい分野や転職の軸を伺い、ご納得いただいたうえでプロジェクトを選定します。幅広い業種と工程のプロジェクトがあるため、中長期的なキャリアを描けます。 ■勤務地・案件先について： 当社は最先端の技術開発を行うお客様へのアプローチに注力しております。そのため展望性があり、案件継続年数も長いため基本的には案件配属後6〜7年程は同じ案件で就業いただけます。長い方で10年程同じ案件の方もいらっしゃるので同じ勤務地で最先端技術に関わりたい方に特におすすめの求人です。 ※希望があれば1年程で異動希望を出すことも可能です。 ■充実したサポート＆キャリア支援： 希望や将来のキャリアを考慮し、約1,000件以上ある案件の中から、スキル・キャリアアップにつながるプロジェクトを選定。平均3〜4年ごとに次のプロジェクトへ挑戦可能で、常に最新技術に触れながらスキルを高めていただける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位】 ■業務内容 3D NANDの製品・技術開発を担当頂きます。 主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆動する周辺回路やトランジスタを電気的に測定・解析し、プロセス開発、製品の性能・信頼性向上のための技術開発を行います。 国内、海外他拠点を含むプロセス、テスト、設計等のチームとも仕事を分担して、共同で開発を行います。 ■具体的な業務内容 下記業務をチームで分担します。 Cell Device: - 次世代フラッシュメモリ評価。特にセルアレイ動作電圧/タイミングの最適化と信頼性評価 　　 　 - セルアレイ特性評価結果に基づいた製造プロセス改善への貢献 - セルアレイ特性の量産ばらつきに関する統計的解析 - セルアレイ特性評価テストプログラムの開発 - 初期故障（DPPM）改善のためのスクリーニング・テストの開発 - 電気的手法による故障解析 - 上記に関する海外拠点との協業 - 製品化のステアリング CMOS Device: -次世代CMOS (トランジスタおよび受動素子)の電気的評価・解析 -次世代CMOS開発用TEG設計・Design Rule策定 -量産移管に向けたCMOS特性改善(信頼性改善、ばらつき改善など) -CMOS起因の製品歩留改善のための電気的評価、Spotfire等を用いた統計データ解析 -DPPM(顧客・市場不良率)改善のためのスクリーニング・ストレステストの開発 -後工程拠点(海外)と前工程工場(国内)とのインターフェース業務 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜業界最先端の半導体プロセス開発に関与／年間休日128日／手当充実〜 ■業務内容： 世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。 ■業務詳細： （1）測定データ解析および技術レポートの作成 測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価します。 （2）技術的提案およびプロセスコンサルティング 物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行います。 （3）グローバル・テクニカルサポート 国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援します。 （4）次世代装置の開発支援 現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言します。 ■担当製品： T-SAX / G-SAX：透過型および放物型小角X線散乱装置 ※上記は半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。SAX（小角X線散乱）による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとります。複雑な波形データを物理構造へ再構成する思考力や、散乱現象のメカニズムを論理的に解釈・説明する能力といった素養が、顧客の高度な技術課題を解決するための不可欠な「共通言語」となるため、リガクの装置の中でも物理学・数学的知見をお持ちの方が活躍いただける領域になります。 ■働き方： ・出張：本社である東京工場（東京都昭島市）での勤務が6割、残りは顧客先あるいは装置製造拠点である山梨へ出張いただくような働き方になります。 ・在宅：１〜２日程度/週　※業務習得後、拝島工場勤務時のみ 変更の範囲：会社の定める業務※業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

【東芝グループ中核事業／最先端半導体開発／フレックス・年間休日127日／製品開発〜量産立ち上げ一気通貫／材料・プロセス・設計・解析を幅広く担当／福利厚生充実】 ■業務概要 車載・産業機器・OA機器向け半導体デバイスを支える次世代半導体パッケージの開発業務を担当いただきます。材料開発、プロセス開発、パッケージ設計、シミュレーション解析、量産立ち上げまで一貫して携わり、製品性能や品質向上に貢献するポジションです。 ■業務詳細 市場ニーズや製品要求に基づき、以下の業務を担当します。 ・半導体パッケージの構造設計および製品開発 ・封止材、接合材などの材料選定および特性評価 ・組立・実装・検査工程における製造プロセス開発、改善 ・量産化を見据えた工程設計、ライン立ち上げ ・製品評価、不具合解析、信頼性向上活動 ・熱解析、応力解析などのシミュレーションを活用した課題検討、性能予測 経験や専門性に応じて担当領域を決定しますが、開発テーマの企画段階から量産化まで幅広く関わることができます。 ■採用背景 電動化、自動運転、生成AI、データセンター需要の拡大により、半導体デバイスに求められる性能・信頼性は高度化しています。それに伴い新製品開発テーマが増加しており、パッケージ技術領域の開発体制強化を目的とした増員募集です。 ■ポジションの魅力 ・製品開発から量産立ち上げまで一気通貫で経験可能 ・材料、プロセス、設計、シミュレーションなど幅広い技術領域に携われる ・自身が開発に関わった製品が実際に市場で活用されるやりがいを実感できる ・半導体後工程の中核技術に携わり、市場価値の高い専門性を磨ける ・半導体業界未経験でも、電子部品や材料、製造装置メーカーでの開発経験を活かして活躍可能 ■会社の魅力 東芝デバイス＆ストレージは、東芝グループの半導体事業を担う中核企業です。パワー半導体をはじめ、社会インフラや自動車、産業機器を支える製品開発を推進しています。年間休日127日、フレックス制度、住宅関連制度など福利厚生も充実。世界トップクラスの技術力を持つ環境で、最先端の半導体開発に挑戦できます。 変更の範囲：本文参照

◆◇世界最先端の量子ドットレーザ開発に挑戦／年収701〜978万円／研究開発から製品化まで一貫して携われる裁量大の環境◇◆ ■採用背景 当社は今後の情報化社会の根幹を支えるCPO／シリコンフォトニクス技術の核と期待される量子ドットレーザ、多種多様な工業製品の精緻な加工や検査に欠かせない短パルスDFBレーザ、およびフローサイトメータや蛍光顕微鏡用光源などに使用される小型可視レーザなど、当社独自の技術を進化させた社会貢献度の高い様々な半導体レーザ製品を開発、販売しています。これらの様々な新しい半導体レーザは、当社独自のコア技術群と業界唯一のセミファブレス体制に基づいて生み出されています。 顧客数、製品種は着実に増加しており、セミファブレス体制の半導体レーザ生産・開発体制を強化すべく、この度、半導体レーザ生産・開発エンジニアを募集します。 ■業務内容： ・シリコンフォトニクス用1300nm帯量子ドットレーザ、加工用1020-1180nm DFBレーザおよびバイオメディカル用532-594nm小型可視レーザの高性能化・高機能化のためのチップ開発（具体的業務は以下）。 （1）シリコンフォトニクス用1300nm帯量子ドットレーザ シリコンフォトニクス用光源としてFP・DFBレーザともに高温・広温度範囲での高出力化が求められており、そのチップの開発・設計業務 （2）加工用1020-1180nm DFBレーザ ナノ秒パルス駆動時の高出力化やピコ秒パルスレーザの更なる短パルス化を実現するチップの開発・設計業務 （3）バイオメディカル用532-594nm小型可視レーザ 波長ラインナップの拡充や高出力化・高信頼性チップの開発・設計業務 ・半導体レーザチップ設計、ウェハプロセス設計および評価 ・チップファンドリへの指示　・顧客からの問合せに対する技術対応 ■当社技術： 当社は、「光を操る技術」をコアに、社会課題の解決につながる革新的な製品開発を行っています。独自技術を活用した網膜投影アイウェア「レーザウェア」は、ロービジョンの方にも鮮明な映像を届けることが可能で、医療・福祉分野をはじめ幅広い領域での活用が期待されています。 また、光で網膜に映像を描き出す「ビジリウムRテクノロジー」は、従来のディスプレイ技術とは異なる新しい映像体験を実現する革新的技術です。 変更の範囲：会社の定める業務

【英語を活かす／分析・試験のグローバルカンパニー・ユーロフィングループの一員／残業10h以内／土日祝休み／受託分析サービスを展開】 ■業務概要 府中ラボにてGDMS装置のオペレーションを担当していただきます。 ■業務内容 コマーシャルラボとして、ラボマネージャーと連携しながら、主に以下の業務や責務をお任せします。 ＜詳細＞ ・GDMSツールの管理 ・材料試験・分析を試験を実施し、顧客の技術的課題に対応 ・定期的にラボマネージャーと連携して米国のラボから最新技術を導入し、日本のラボに導入（GDMS, Syracuse- NY） ・日本におけるビジネス成長に向けて、GDMS、TEM、FIB などの将来的な機器ツールの拡充や、高いツール稼働率の維持をサポート ・カスタマーサポートチームと協力し、日本の顧客に技術的なソリューションや分析結果を伝え、信頼関係を構築 ■入社後の流れ／キャリアパス ・入社後は基本的にOJTにて業務を覚えていただきます。 ※将来的には、TEM、FIB、SMISなどの日本での事業拡大に伴い、スキルや知識を拡張することも可能です。 ・入社後3年ほど実務を積んでいただきましたら、顧客との折衝もお任せします。 ■組織構成 ・GDMSエンジニア：3名（20〜40代） ・FIB/TEMエンジニア：3名（20〜50代） ■就業環境 ・残業：月平均10h以内 ・出張： 海外／年1回、国内（G会社への研修）／四半期に1回 ※アメリカへ1週間程度の出張が発生する可能性がありますが、毎年行っていただくことはありません。研修が必要なタイミングなど、状況に応じて訪問いただきます。 ■当社について ユーロフィングループは最新のバイオテクノロジーを背景に広範囲にわたる分析検査サービスを提供する専門ラボを有する企業グループです。 数あるグループ会社の中で、Eurofins EAG社は半導体、エレクトロニクス関連の表面分析技術をコアに確固たる地位を築いており、事業拡大を続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

【土日祝休み／英語を活かす／分析・試験のグローバルカンパニー・ユーロフィングループの一員／残業10h以内／受託分析サービスを展開】 ■業務概要 府中ラボにてFIB/TEM装置のオペレーションを担当していただきます。 ■業務内容 コマーシャルラボとして、ラボマネージャーと連携しながら、主に以下の業務や責務をお任せします。 ＜詳細＞ ・FIB/TEM（透過電子顕微鏡）ツールの管理 ・材料試験・分析を試験を実施し、顧客の技術的課題に対応 ・定期的にラボマネージャーと連携して米国のラボから最新技術を導入し、日本のラボに導入（GDMS, Syracuse- NY） ・日本におけるビジネス成長に向けて、将来的な機器ツールの拡充や、高いツール稼働率の維持をサポート ・カスタマーサポートチームと協力し、日本の顧客に技術的なソリューションや分析結果を伝え、信頼関係を構築 ■入社後の流れ／キャリアパス ・入社後は基本的にOJTにて業務を覚えていただきます。 ※将来的には、TEM、FIB、SMISなどの日本での事業拡大に伴い、スキルや知識を拡張することも可能です。 ・入社後3年ほど実務を積んでいただきましたら、顧客との折衝もお任せします。 ■組織構成 ・FIB/TEMエンジニア：3名（20〜50代） ・GDMSエンジニア：3名（20〜40代） ■就業環境 ・残業：月平均10h以内 ・出張： 海外／年1回、国内（G会社への研修）／四半期に1回 ※アメリカへ1週間程度の出張が発生する可能性がありますが、毎年行っていただくことはありません。研修が必要なタイミングなど、状況に応じて訪問いただきます。 ■当社について ユーロフィングループは最新のバイオテクノロジーを背景に広範囲にわたる分析検査サービスを提供する専門ラボを有する企業グループです。 数あるグループ会社の中で、Eurofins EAG社は半導体、エレクトロニクス関連の表面分析技術をコアに確固たる地位を築いており、事業拡大を続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

【英語を活かす／分析・試験のグローバルカンパニー・ユーロフィングループの一員／残業10h程度／土日祝休み／受託分析サービスを展開】 ■業務概要 府中ラボにてGDMS装置のオペレーションを担当していただきます。 ■業務内容 コマーシャルラボとして、ラボマネージャーと連携しながら、主に以下の業務や責務をお任せします。 ＜詳細＞ ・GDMSツールの管理 ・材料試験・分析を試験を実施し、顧客の技術的課題に対応 ・定期的にラボマネージャーと連携して米国のラボから最新技術を導入し、日本のラボに導入（GDMS, Syracuse- NY） ・日本におけるビジネス成長に向けて、GDMS、TEM、FIB などの将来的な機器ツールの拡充や、高いツール稼働率の維持をサポート ・カスタマーサポートチームと協力し、日本の顧客に技術的なソリューションや分析結果を伝え、信頼関係を構築 ■入社後の流れ／キャリアパス ・入社後は基本的にOJTにて業務を覚えていただきます。 ※将来的には、TEM、FIB、SMISなどの日本での事業拡大に伴い、スキルや知識を拡張することも可能です。 ・入社後3年ほど実務を積んでいただきましたら、顧客との折衝もお任せします。 ■組織構成 ・GDMSエンジニア：3名（20〜40代） ・FIB/TEMエンジニア：3名（20〜50代） ■就業環境 ・残業：月10h程度 ・出張： 海外／年1回、国内（G会社への研修）／四半期に1回 ※アメリカへ1週間程度の出張が発生する可能性がありますが、毎年行っていただくことはありません。研修が必要なタイミングなど、状況に応じて訪問いただきます。 ■当社について ユーロフィングループは最新のバイオテクノロジーを背景に広範囲にわたる分析検査サービスを提供する専門ラボを有する企業グループです。 数あるグループ会社の中で、Eurofins EAG社は半導体、エレクトロニクス関連の表面分析技術をコアに確固たる地位を築いており、事業拡大を続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

【◆ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします！◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆一生モノのスキルと経験が身につく◆】 ＝ポイント＝ ◎今年7月には“国内初”の2ナノ半導体の試作を成功させた、世界が注目するベンチャー ◎大手8社が総額70億超出資！政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト ◎半導体の知見・転職回数は一切不問！キャリアチェンジで中途入社した20〜30代多数！ ■Ｒａｐｉｄｕｓについて 同社は2022年8月に設立された半導体製造会社で、最先端の2nm世代ロジック半導体の製造・販売を目指しています。 日本国内でのロジック半導体開発が40nm世代で止まっている中、同社はこれを飛び越え、世界初の2nm世代を追求するという非常にチャレンジングな目標を掲げています。 この目標を達成するためには、強い信念と持続する探求心が不可欠です！未知の領域に挑戦し、イノベーションを生み出すことで、半導体産業をリードし、日本と世界の産業発展に貢献することを使命としています。 ここには＜国内トップ技術者と共に働く＞という成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」といった「前人未踏」の挑戦に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ＼やりがい・魅力／ 大手半導体メーカーの第一線にいた熟練社員が同社で活躍しており、積極的に若手へ技術の伝承が行われています。 現在は拡大フェーズのため半導体業界では珍しく、未経験でもチャレンジできる環境がございます。ベンチャーならではのスピード感があり、ここでしか得られない経験を積むことが可能です。 また20〜30代の社員も多数入社しており、中途入社でありながら同じスタートラインで始めることができる点も魅力です！ 【仕事内容】 ★ご経験に応じてお任せします！ ＜具体的には・・・＞ ・半導体製造装置や設備の開発、工場に導入 ・開発したプロセスの量産化計画 ・国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善 ・装置能力を検証、完全自動化するための技術開発、導入 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造 変更の範囲：会社の定める業務

【新横浜駅から徒歩5分／実力主義で1000万円以上も目指せる／一人一人が裁量を持ち業務を担当】 ■採用背景： 海外本社は上海証券取引所の科創板に上場している国家ハイテク企業であり、小型精密製品メーカーでありながら、常にイノベーションをし続けている企業で、マイクロ精密製造に重点を置いています。 2021年12月に日本法人を設立し、順調に売上拡大をしており今回増員募集致します。 ■担当業務： プローブカード開発における設計開発をご担当頂きます。試作・設計から量産展開、品質管理や生産性改善まで携わって頂きます。 日本で設計・開発したものを本社で製造を行い少数精鋭の環境のため、一人一人が裁量を持ち業務に取り組める環境です。 ※1製品2‐3カ月程のスパンで開発を進めて行きます。 ※使用CAD：AutoCAD、solidworks ■組織構成：現状は3名体制です。 ■当社について： 当社は2021年に日本法人を設立したばかりの、半導体などの精密機械を製造販売している外資系メーカーです。当社の製品は、MEMSマイクロマニュファクチャリング、半導体チップテスト、新エネルギー車、医療機器、その他のハイエンド製造分野で広く使用されており、全世界16カ国に輸出実績あります。 変更の範囲：会社の定める業務

ハイブリッド車用のリチウムイオン電池のプロセス開発業務全般をご担当いただきます。 自動車メーカーと連携した新型電池の開発や、製造ラインの新規立上げ、既存製品の改善が中心となります。 具体的な業務は以下の通りです。 ○新規電池（セル）の製造プロセス設計および開発 ○新規電池（モジュール）の製造プロセス設計および開発 ■募集背景・やりがい ハイブリッド車用のリチウムイオン電池は、世界的な環境規制強化にともなう電動車の普及拡大を背景に、当部署が貢献すべき事業の重要性が高まっており、人材の補強が必要となっております。 自身の技術開発の成果が製品に採用され、社会で活かされる姿を見ることができる、やりがいのある職種です。 ■入社者に期待する役割 同社製品の競争力を最大化するため、「高品質×低コスト」を両立した量産化の製造プロセスを確立し、製造現場でのプロセスイノベーションを推進していただきます。 将来的には、技術チームのリーダーや統括者として、組織全体のレベルアップを主導するコアメンバーとしてご活躍いただけることを期待します。 ■描けるキャリアパス 「電池の製品設計から製造工程まで」を網羅できる深い知見と、全体を俯瞰する力を身につけることができます。 モノづくりの上流から下流までを熟知したエンジニアへと進化を遂げたのちには、プロジェクトリーダーとしての役割を担っていただきます。 当部門のプロジェクトリーダーは、社内だけでなく顧客（大手完成車メーカー）との直接折衝・交渉のフロントに立って行動していただきます。 製品の全貌を理解しているからこそ発揮できるこの「高度な交渉力」と「ビジネス推進力」を現場で磨き上げ、将来的には技術系幹部やスペシャリストなど、事業の未来を担う重要役職への道を目指すことができます。 ■福利厚生： ・家族手当、住宅手当、独身寮、社宅あり ・引越し費用補助 ■配属部署： ※株式会社ＧＳユアサで採用後、株式会社ブルーエナジーへ出向となります。 ※事業内容：ハイブリッド車用リチウムイオン電池の開発、生産 ※住所：京都府福知山市長田野町1丁目37番 変更の範囲：会社の定める業務

〜新技術の習得◇福利厚生充実◇住友電工グループでキャリアアップ〜 ■求人のポイント： ・当社の光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニアとしてご活躍いただきます。 ・連結売上高4兆円！東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度／健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■職務内容： ・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発 （2D/3D半導体実装） ・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力） ■具体的にお任せする業務： ・半導体後工程プロセス設計と評価 ・光電融合デバイス、光学部品の開発、評価 ・光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計 ■当社について： ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスの世界トップクラスシェアという強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 変更の範囲：会社の定める業務