【製造系人材サービスのパイオニア企業／生涯エンジニアとして活躍できるようにサポート】 ■業務内容： 半導体製造プロセス開発業務 ・半導体製造装置のプロセス条件設定 ・半導体プロセスの最適化 ・複雑な装置のメンテナンス ・製造工程の改良提案 ■当社での取り組み 質の高い教育研修を実現するために、社内インストラクターの育成やリスキリングにも力を入れています。これにより、社員一人ひとりの成長を促進し、キャリアビジョンの実現を支援しています。 ■研修施設 当社の教育訓練施設では、専門性の高い技術者の育成を行っており、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■グループ方針 当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働きがいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【非鉄国内No.1住友電工100%出資の中核グループ会社にて、半導体レーザー関連の製造技術に携わっていただきます／月平均残業20H】 ■業務内容： ・半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術を担当します。 ・生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部担当いただきます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■業務の特徴： ・自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化を実現していくという社会的な意義の達成感を味わえます。 ・微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さがあります。 ■教育・キャリアパス： ・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施 ・SEIグループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供 ・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供 ■組織構成： ・配属される課は概ね10〜20名で構成されております。 ・担当業務ごとに数名のチームにて業務を遂行しています。 ■当社について： ・住友電工は、自動車・情報通信・エレクトロニクス・環境エネルギー・産業素材といった5つのバランスのとれたポートフォリオで安定して利益をあげています。 ・中でも住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。当社は、光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進： ・住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規分野やグローバル活動をはじめとするさまざまな事業展開を支える上で、女性、留学生、外国人、他社経験者などの多様人材の活用を積極的に進めています。 変更の範囲：本文参照

〜スマホ・IT家電・高速通信インフラ・AI製品の製造には欠かせない検査装置等を開発／仕様検討から幅広く携われる／在宅勤務制度あり／フレックス〜 ■職務内容：【変更の範囲：開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等】 PE担当製品の開発や評価、新規プロセスの開発や評価を担当頂きます。 ＜具体的に＞ （１）プリント基板露光装置・検査装置を使った評価やユーザ対応（特殊案件を中心に）を通じ、販促受注につなげます。プリント基板業界向けの露光装置、検査装置の仕様や取り扱いを理解し、顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出しと装置仕様（改良等）の提案業務をして頂きます。プロセス技術のユーザ対応は、特殊案件を担当頂く傾向があります。直接装置説明・デモ操作を通じ、最適な条件出しだけに留まらず、機能向上開発提案を積極的に行って頂きます。 （２）プリント基板露光・検査装置、新規装置開発への参画 プリント基板露光・検査装置の新しい機種開発や開発プロジェクトへの参画。プロセス技術者として、仕様検討や方向性まとめ、開発試作装置の評価を実行して頂きます。開発担当した装置では、顧客納入先（国内外）へ出向いて説明や客先評価もして頂きます。新規装置開発では、知見を活かした積極的な提案や意見を出していただくと共に、自ら新規提案もして頂く事を期待します。 ■歓迎条件： ・フォトリソ工程で薬液・ガス・熱処理・レーザー等の取り扱い経験者 ・技術や製造工程に必要な設備や装置の仕様に関して打合せ（コミュニケーション）が出来ること ・ 危険物取扱者：甲・乙種、有機溶剤取扱主任、特化物取扱主任等の安全知見や薬液取扱経験 ■当社について： 株式会社SCREEN PEソリューションズは、SCREENグループのプリント基板関連機器事業を承継し、プリント基板を製造するための装置やサービスを提供する事業会社としてスタートいたしました。主力製品は、スマートフォンやタブレット端末、車載用プリント基板向けの露光装置や検査装置で、その性能には高い評価をいただいています。 変更の範囲：本文参照

■募集概要： 電源モジュール、通信モジュールなどのモジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ＜詳細＞ ◇新規モジュールパッケージ構造の開発 ◇新規製造プロセス（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発 ◇工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ◇社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門（京都）、社外設計部門（香港、中国、欧米）、社内国内工場（小松、金津）、社内海外工場（タイ、中国） ★使用ツール…CAD（Solid works、ME10） ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) 工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1〜2回、勤務形態：フレックス勤務 ■ポジション魅力 いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。 多彩なエンジニアとともに自己成長し、革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出すことに寄与いただけます。 変更の範囲：会社の定める業務

【希望勤務地考慮／最新技術を学ぶ研修充実でキャリア形成が叶う！実績に応じた評価体制あり◎エンジニアとしての市場価値が評価指標／大手企業を中心に取引社数約850社】 ■業務内容： エンジニアとして、半導体デバイスのプロセス開発の業務をご担当いただきます。 世界中の身近な製品で使われる超精密加工（ナノレベル）製品の生産性向上に取り組むものづくりの基幹業務としてのやりがいと、高い技術と能力を身に付けることができます。 具体的には電子顕微鏡（SEM）などの測定ツールを駆使し様々なデータを取得して高品質で不良のでない加工条件（レシピ）を生みだします。 トライアンドエラーを繰り返し今までにないものを生み出す意味では研究的な側面も大きいですが、いろいろな工程が複雑に絡んでいるため、コミュニケーション能力も重要となります。 また、論理的な説明、レポートなどの資料作成能力も身に付けていただきます。 ■研修体制： ・テクノプロ・デザイン社の山形支店では文系卒のエンジニアも多数活躍しています！未経験からでも当社の先輩社員とキャリアアドバイザーのOJT／オフJT教育で一歩ずつ、研修も技術ごとに基礎から応用まで1000カリキュラム以上が用意されています。 ・当社は全国で規模を活かしたビジネスを展開していますが、県内外での半導体業界の取引も多数あり、ほとんどの方が希望の勤務エリアで就業していますので安心してご相談ください。充実したサポート環境であなたの“一人前”をバックアップします。 ■テクノプロ デザイン社について： テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 本ポジションは上流工程比率73.9%の「テクノプロ・デザイン社」での採用です！ 7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。 プロジェクト参画型の「技術サービスビジネス（請負・派遣）」や自社開発センターでの「受託」だけでなく、「技術コンサルティング」や最先端技術を持つ企業との「協業」で生まれる「ソリューションビジネス」も展開しております。

■業務内容：主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。 ・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA IC設計　・通信モジュール用制御ICの設計 ・セルラー用化合物半導体　・SAWデバイスのプロセス開発 ・微細加工技術を応用した電子部品の新商品設計 ※ご経験に合わせてポジションをご紹介させていただきます。 ■企業の魅力・強み： 創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。グローバルに活躍することが可能です。 海外売上高比率は9割を超え、積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップの製品も多数。 ムラタの製品・サービスは携帯電話からロケット、自動運転やAI、IoT関連まで幅広く使用されており、広義のインフラを支えています。 製品の研究開発のみならず、材料開発、プロセス、回路設計、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化しています。 材料から生産設備、生産を支えるシステムまで内製化しており、世界トップクラスの生産技術力を誇ります。 すでにトップシェアの製品を多数持ちながらも地位に甘んじることなく、新製品の売上高比率を40％目標に定め積極的な設備投資による新製品開発を進めています。 変更の範囲：会社の定める業務

【品川から新幹線通勤も可能・交通費全額支給◎／富士フイルムGの半導体材料事業／売上高2兆円超／高い技術力でグローバルに展開／健康経営銘柄選出／年休125日／フレックス制・週2日リモート可】 ◆職務内容： イメージセンサー用カラーレジストなどの電子材料の製造プロセス・工程開発をお任せ致します。 ・新規商品の生産プロセス開発 ・生産効率向上、および品質安定化のための工程開発 ・製品の品質/傾向異常の原因解明 ※ご入社後、グループ会社の富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズへ出向となります。出向扱いのため将来的なキャリアパスも幅広くございます。 富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用するところから始まり、現在では、パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。 本職種では、イメージセンサー、μOLED、IRセンサーなどの光学デバイスに使用するカラーレジスト材料の生産技術開発/改良、原料の品質安定化、顧客サポート等を担って頂きます。 ◆業務の魅力： ・会社全体の組織や仕組みに関わる、インパクトの大きい仕事ができる ・国内外の各生産拠点との連携が必要なため、ワールドワイドに活躍できる ・変化が激しい半導体業界において、最前線で技術の進歩を体感できる ・社内外問わず、製品の技術課題全般に関わる中で総合的な技術力を発揮できる ◆就業環境： ・平均残業時間20〜30時間程度。フレックス制度や会社規程でのリモート勤務も活用いただけます（週2日可能）。 ・新幹線通勤も可能。交通費は全額会社負担となっており、品川や新横浜から通勤も可能です。 ◆富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社（FFEM）について： 富士フイルムにて強化事業として掲げている半導体関連事業を展開する子会社であり、半導体製造関連プロセス材料事業をグローバルに展開し、半導体製造用感光材料であるフォトレジストに加え、関連処理剤、銅配線加工用材料、さらにイメージセンサー用カラーフィルタ材料など、さまざまな特色ある電子材料製品を提供することを通じ、世界の進歩に貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜エンジニアの教育・人材育成に日本トップクラスで投資する中核企業／メーカー出身者多数〜 大手半導体製造装置メーカーに常駐いただき、半導体プロセス領域の開発支援をご担当いただきます。 ■詳細内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・各種測定器を用いた測定 ・材料検討、配合実験 ・測定器オペレーション（CD　SEM、膜厚測定器、パーティクル測定器など） ・データ分析 ・レポート作成 ■特徴： 世界最高品質の製品を実現するのはもちろんのこと、人・工場・技術それぞれの機能と能力を発揮させ「オリジナリティ」のある技術を研究・開発する環境が整っています。開発と受注生産を同拠点で展開しており、当社ならではの技術力で国内外の大手半導体メーカーと取引をし、エンジニアとしてより技術力を深めることが可能です。 ■代表挨拶： http://www.ostechnology.co.jp?q=company ■スキルアップ支援体制： ・24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能！ ・Zoomにて技術研修を月数回開催！プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ・スキルUPが給与UPにつながる！アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UP！ ・専門教育機関で技術取得が目指せる！ ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 変更の範囲：本文参照

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 ■業務内容： ◇ダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、実験補助や資料作成（発注書／請求書／報告書など）をお任せします。 ◇マニュアルに従い、半導体製造工程の一部であるリソグラフィー、電極形成、洗浄工程や計測業務などを行って頂きます。 ◇世界を代表するパワー半導体研究者の下、成長できる環境があります。 ■組織構成： 研究員10名（北海道・筑波）、バックオフィス5名 ■ダイヤモンド半導体とは： ◇高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC等に代わる「究極の半導体」と言われています。◇耐熱性・耐放射線性の極めて高いダイヤモンド半導体は、宇宙領域や次世代通信基地局などでの活用が期待されています。 ■キャリアパスについて： ご経験や入社後の実績、ご本人様の志向性によっては、研究員にキャリアアップし、ダイヤモンド半導体のプロセスの改善・量産化技術の研究開発に携わって頂くことも可能です。 ■当社について： ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 ■資金調達状況： 2023年5月に1.4億円の資金調達を実施しました。また、復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2年で約19億円に上ります。

【新横浜駅から徒歩5分／実力主義で1000万円以上も目指せる／一人一人が裁量を持ち業務を担当】 ■採用背景： 海外本社は上海証券取引所の科創板に上場している国家ハイテク企業であり、小型精密製品メーカーでありながら、常にイノベーションをし続けている企業で、マイクロ精密製造に重点を置いています。 2021年12月に日本法人を設立し、順調に売上拡大をしており今回増員募集致します。 ■担当業務：【変更の範囲：会社の定める業務】 プローブカード開発における設計開発をご担当頂きます。試作・設計から量産展開、品質管理や生産性改善まで携わって頂きます。 日本で設計・開発したものを本社で製造を行い少数精鋭の環境のため、一人一人が裁量を持ち業務に取り組める環境です。 ※1製品2‐3カ月程のスパンで開発を進めて行きます。 ※使用CAD：AutoCAD、solidworks ■組織構成：現状は3名体制です。 ■当社について： 当社は2021年に日本法人を設立したばかりの、半導体などの精密機械を製造販売している外資系メーカーです。当社の製品は、MEMSマイクロマニュファクチャリング、半導体チップテスト、新エネルギー車、医療機器、その他のハイエンド製造分野で広く使用されており、全世界16カ国に輸出実績あります。 変更の範囲：本文参照

【売上規模1,300億／22,000名規模の中核企業／定着率96%／日本トップクラスの教育・人材育成に投資する企業】 勉強して手に職をつけていきたいと考えている方、自分に自信を持てるようなキャリアを築いていきたい方など未経験から技術職にキャリアアップしたい方、是非とも当社求人情報へご応募ください。 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 石川県内の当社のクライアント様を中心に、プロセスエンジニアとして以下業務のいずれかに携わっていただきます。 ◇要素開発 ◇材料選定、分析、評価のレポート作成 ◇プロセス条件設定、評価、実験、解析 ◇量産技術開発 ◇各種測定機器（膜厚計、SEM、CD-SEM）でのデータ取得 ◇データ解析、資料作成 プロセス開発業務に挑戦していきたい、これまでの経験を活かしてよりスキルアップを目指していきたい方、当社で一緒に新しい一歩を踏み出しませんか。 ■魅力： 高い技術力をもつエンジニアが在籍しており、大手メーカーを中心にエンジニアリングサービスを提供しています。幅広い分野への対応力は業界でもTOPレベルを誇ります。 ■スキルアップ支援体制： ◇24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能 ◇Zoomにて技術研修を月数回開催／プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ◇スキルUPが給与UPにつながる／アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UP ◇専門教育機関で技術取得が目指せる ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 業界内でも圧倒的なお取引数を誇る当社。当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 変更の範囲：本文参照

〜半導体後工程の専業で世界大手／グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP〜 ■業務内容： ◇プロセス担当者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の各プロセスのいずれかの生産技術を任せます。 ◇各プロセス担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 ※各プロセスについては、希望に即したプロセスをお任せいたします。 ※また、経歴や面接の中で適しているプロセスに配置して、活躍するために教育・OJTを行います。 ■業務詳細： （1）工程設計 ◇組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ◇実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ◇実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ◇追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ◇量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 ※組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 （2）量産立ち上げ業務 ◇工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ◇製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 （3）技術標準化（ノウハウの共有） ◇アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ■組織： 所属部署には40名が在籍しています。 ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜新技術の習得◇福利厚生充実◇住友電工グループでキャリアアップ〜 ■求人のポイント： ・当社の光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニアとしてご活躍いただきます。 ・連結売上高4兆円！東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度／健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■職務内容： ・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発 （2D/3D半導体実装） ・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力） ■具体的にお任せする業務： ・半導体後工程プロセス設計と評価 ・光電融合デバイス、光学部品の開発、評価 ・光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計 ■当社について： ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスの世界シェアNo.1という強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： FC-BGA基板のプロセスエンジニアとして以下の業務をお任せ致します。 1.現場のデータを見ながら歩留まり改善/不良解決Leading 2. FCBGA Materialの変化によるRecipeの開発 3. ABF Build-up process optimizationに関する最近の技術動向を把握し、インストール技術を支援 4. High End FC BGA要素技術の開発およびインストールの技術サポート 5. Back-End 品質 control system installation 技術支援 ■組織構成について： FS事業傘下(開発Team / 要素技術Team / 生産技術Team)への配属となり、およそ70名の30〜40代の社員が活躍しております。業務内容に応じてリモートワークでの勤務も可能です。 ■当社について： 当社はモバイル、半導体、ディスプレイ、自動車、モノのインターネットなどの事業領域で素材・素子・電気電子部品を製造販売するLGグループの一員です。FC-BGA事業を推進しており、FC BGA分野で世界No1を目指してます。従業員数は19,000人、売上高は約2兆円、海外10か国・19の事業場を持ちグローバルに事業を展開しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／5期連続増収増益（営業利益19％）安定した事業基盤／国内・世界シェアNO.1／ワークライフバランス促進の健康経営】 ■業務概要： ・切断加工などのアプリケーション業務をご担当いただきます。 ■業務詳細： ※具体的には、下記業務をご経験に応じてお任せいたします。 各種半導体・電子材料の切断を対象とした、 ・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ・切断評価結果によるお客様への提案、技術サポート ・切断手法の新提案 ・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発 ・新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発 ■就業環境： ・アジア地域に月1回程度で海外出張がございます。 ■当社について： 【2つの事業でトップ級シェアを誇る圧倒的技術力／高収益企業】 ・「精密さ」を強みとし、精密計測機器国内トップクラス／半導体ウェハテスト装置世界トップシェアを誇ります。 ・真円度・円筒形状測定機はシリンダなどを測定するもので、世界トップクラス性能を実現。測定時間についても従来の半分以下としたほか、それぞれ別の測定機が必要だった内外径の直径測定と円筒間の平行度測定を一度で実現させました。 ・売上比率は、半導体製造装置が6割、計測機器が4割と2軸の強い柱が、毎年15％以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。 【ダイバーシティとワークライフバランスを推進】 ・外国籍従業員の採用は、国内及び海外でも積極的に行っており、新卒・中途を含め、自ら異文化に飛び込んで吸収する人材の採用に努めています。 ・また、女性の雇用を中心に位置付け、職域の拡充やキャリアプランの指導、及びライフイベントへの柔軟な対応など、女性の活躍を推進する活動に注力しています。 ・総労働時間削減するための施策としてやむを得ず休日出勤をした場合の代休取得の徹底や長期休暇の利用状況を管轄部門にて把握することで、年間労働時間の削減と休暇取得促進に対して積極的に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■業務内容： 当社のデザインチームは、グローバルR＆Dの窓口として、顧客からの半導体パッケージ設計図面の要求仕様を確認し、最適な工場を選定し技術部門に連携します。また、設計図面を作成し顧客に提案することもあります。主にパワー半導体、BGA、LFのパッケージ設計を担当し、グローバルR＆Dと連携しながら、顧客のニーズに対応します。 ■職務詳細： ・顧客からのパッケージデザイン要求仕様を確認し、設計および製品実現性を確認 ・要求仕様を満たす工場を選定し、技術部門と連携 ・AutoCADや3D CADを使用して設計図面を作成し、顧客に提案 ・グローバルR＆Dと技術連携し、課題解決とノウハウの共有を行う ＜参考：組立技術課までの前段階の業務の流れ＞ （1）顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 （2）R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ■アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様： ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ（Ball Grid Array） ・LFタイプパッケージ（Lead Frame） ■配属部門： グローバルR＆Dのデザインチームに配属されます。 チームはマネージャー1名と50代のメンバー4名で構成されています。博多オフィスでの勤務となり、リモートワークも可能です。 ■使用ツール： ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） ■企業の特徴／魅力： 当社は、グローバルに展開する半導体パッケージ設計企業であり、最先端の技術と豊富なノウハウを有しています。社員一人ひとりの成長をサポートする多様な教育制度や、働きやすい環境が整っており、キャリアアップを目指す方に最適な職場です。また、リモートワークやフレックス制度を導入しており、柔軟な働き方が可能です 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場の独立系Tier1メーカー／自動車用配管部品で国内シェアNo.1／約20か国に製造拠点】 ■業務内容： 同社で研究中である次世代半導体基板（GaN基板、SiC基板など）の生産技術職として下記業務をご担当いただきます。 ・基板加工プロセスの歩留まり・生産性改善 ・基板加工装置の改善・改造　など ■就業環境： ワークライフバランス◎ 平均残業時間20時間程度・年間休日121日 フレックスタイム制導入！ ■教育体制： 製品や業務内容について研修を受けていただく予定となっております。（古河事業所にて3か月程度） ■次世代半導体について： GaN（ガリウムナイトライド）基板とSiC（炭化ケイ素）基板は、どちらも次世代の半導体材料として注目されています。これらの材料は、特に高効率・高性能な電子デバイスや電力デバイスにおいて非常に魅力的な特性を持っています。 ■同社の今後について： 同社の主な製品は自動車用配管ですが、自動車の電動化、クリーンエネルギー化など、業界の構造変革に備え、非自動車分野での新事業創出を目指して研究開発を推進しています。 具体的には、レーザー技術や全固体電池、熱電発電などの分野において、 世界各国の大学や研究機関と提携して次世代技術の研究を行っています。 本求人は、新事業創出活動の一つとして推進している次世代半導体基板の加工技術開発を担う人材の募集となります。裁量を持って自分のアイデアを提案できるやりがいのある業務です。 ■同社の強み： 生産・開発・品質・営業の各担当が連携し、常に革新的設備を生み出していることが、三桜製品の高い生産性・高品質・低コストを支えています。実際に同社の量産ラインの中で使用し、設備仕様及び使い方に実践的改良を常時加えていけることが大きな強みです。

【日本を代表するテストハウス／多方面へ事業展開／福利厚生充実】 ■職務内容： 当社半導体設備・治工具保全エンジニアとして、以下の業務を担当します。 ・ウエハテスト工程又はファイナルテスト工程の全設備・治工具の予防・事後保全業務及び改善業務 ・ＭＴＴＲ（平均修復時間）／ＭＴＢＦ（平均故障間隔）改善、予備部品、計量器の管理業務 ・顧客異常報告などの業務 ■当社の特徴： ・九州の国内量産拠点及び、製造メーカーに近接する位置にある台湾にも量産拠点を展開、お客様のニーズに合わせ多品種対応、最適なテストメニューを実行するためのテスタを含む複数の装置を揃えています。 それぞれのニーズに合わせ、適切なウエハテスト、ファイナルテスト及びテストソリューション開発まで含めたトータルソリューションを提供いたします。 ■就業環境：中途社員が多数所属しているため、馴染みやすい環境です。また、外資の流れを汲んでいるため日本的しがらみもなくプラットな環境です。付き合い残業等もなく、社内では「さん付け」で全員が呼び合うなど風通しの良い環境です。 ■事業の特徴： テラプローブグループは、創業以来培ってきたテスト技術・ノウハウを基に、世界中のお客様に魅力的なソリューションを提案し、半導体がますます高度化・複雑化する中で、最高水準のテストを通じて品質を検証することにより、半導体に確かな信頼を与え、持続可能な社会を実現するために必要となる革新的な技術の発展と普及を、信頼性という観点から支えてまいります。 変更の範囲：会社の定める業務

【日本を代表するテストハウス／多方面へ事業展開／福利厚生充実】 ■職務内容 ■当社半導体テストエンジニアとして、以下の業務を担当します。 ・技術／品質情報対外窓口業務 ・テスト新技術導入及び検証、効率化推進 ・顧客テスト／外観／梱包仕様管理、検討 テスト工程設計に関する業務 ・テストプログラム・テスト時間管理に関する業務 ・コンタクト品質／技術の確保 ・歩留管理、及び初動管理に関する業務 ・顧客エンジニアリングサポート、窓口業務 ■組織構成： 当熊本事業部における同ポジションのエンジニアは7~8名程度。20~50代で構成される組織です。殺伐とした雰囲気はなく、非常にフランクにお互いの意見を言い合うことのできる環境です。 ■当社の特徴： ・九州の国内量産拠点及び、製造メーカーに近接する位置にある台湾にも量産拠点を展開、お客様のニーズに合わせ多品種対応、最適なテストメニューを実行するためのテスタを含む複数の装置を揃えています。 それぞれのニーズに合わせ、適切なウエハテスト、ファイナルテスト及びテストソリューション開発まで含めたトータルソリューションを提供いたします。 ■就業環境： 中途社員が多数所属しているため、馴染みやすい環境です。また、外資の流れを汲んでいるため日本的しがらみもなくプラットな環境です。付き合い残業等もなく、社内では「さん付け」で全員が呼び合うなど風通しの良い環境です。 ■事業の特徴： テラプローブグループは、創業以来培ってきたテスト技術・ノウハウを基に、世界中のお客様に魅力的なソリューションを提案し、半導体がますます高度化・複雑化する中で、最高水準のテストを通じて品質を検証することにより、半導体に確かな信頼を与え、持続可能な社会を実現するために必要となる革新的な技術の発展と普及を、信頼性という観点から支えてまいります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集〜 ■ミッション： 半導体製造における技術・開発部門担当者として、下記の業務を行って頂きます。 ■職務内容： ・取引先の製品の受託試作加工業務 ・取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 ・自らが担当する部署についての人的なマネジメント ・自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。 ■配属先： 技術部　量産加工開発課：社員２〜３名 ■募集背景： 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体後工程の専業で世界大手／グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP〜 ■業務内容： ◇パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 ◇顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 ◇各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ■業務詳細： （1）工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 ※各プロセスごとに担当を分けています。 （2）量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 （3）技術標準化（ノウハウの共有） 工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ■組織： 生産統括本部函館工場函館技術部組立技術課（40名） ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています 変更の範囲：会社の定める業務

〜プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み／事業拡大中〜 パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 ■具体的な職務内容： ・最先端プロセスにおける組立検討 ・チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計 ・BGA基板配線設計業務 ・パッケージ設計関連業務 └ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成） ・パッケージ開発関連業務 └熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務） ・海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき） ・試作日程調整 ■お任せするミッション： パッケージに関するQCDの責任を負う。 ・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保　(Q) ・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計　(C) ・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守　(D) ■期待する成果： ・顧客が要求するパッケージ品質の達成　(Q) ・コストダウンの提案や受注検討への貢献　(C) ・ミスによるパッケージ設計のやり直しや追加開発費用削減　(C) ・製品スケジュールに合ったパッケージ設計　(D) ■働き方： ・年間休日：125日 ・完全週休二日制（土日祝） ・完全フレックス制 ・育児休業後の復職率：100％ ・男性育休取得率：100％（※対象：配偶者が出産した男性社員） ■今後の戦略及び現状： （1）今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。 （2）ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。加えて、新規事業分野として高速通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA 、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場／半導体製造装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業／パワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割！／住宅補助有／年休128日・平均有給取得日数14.3日と働く環境◎〜 ■業務概要： 当社が製造している半導体製造装置において、さらなるお客様のニーズにお応えをしたり、特定ユーザーからのご要望をお答えするための研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： （1）オーダーメイドのご要望にあわせたプロセス開発 （2）さらに性能を上げるための試作・デモンストレーション （3）枠に囚らわれない新たなアプリケーションへの検討・提案　等 ■入社後の流れ： 入社後はご経験やご希望を鑑みて業務をお任せ致します。 また、全社的に育成にも力を入れており、OJT研修などを通じて着実に習得できる環境ですのでご安心ください。 ■当社の魅力： ◇ワークライフバランス◎年間休日128日／平均有給取得日数14.3日／平均残業月20.5時間 ◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。 ◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。 ■当社各部門の強み・特徴： 【支持体仮接合・剥離技術】シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。 【塗布技術】基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェアトップクラスの実績があります。 【搬送システム技術】難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門です。 【精密金型】量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてご活躍／東証プライム上場／海外売上高比率約80％・グローバル展開する機能性材料メーカー】 ■募集背景： フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。 ■業務内容： ・光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ・大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ・ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります ■業務のやりがい： 新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。 ■就業環境： ・20時間程度/月 ・リモートワーク：1〜2回 / 週 ・フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。 ■入社後のキャリアプラン デクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。 ■当社について： ソニーケミカルを前身として60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／5期連続増収増益（営業利益19％）安定した事業基盤／国内・世界シェアNO.1／ワークライフバランス促進の健康経営】 ■業務概要： ・各種半導体製造装置のアプリケーション業務をご担当いただきます。 ■業務詳細： ※具体的には、下記業務をご経験に応じてお任せいたします。 ・半導体製造装置の顧客への運用レシピの提案、技術サポート ・装置導入前後のデモ、フィールドサポート ・装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 などをお任せいたします。 ■当社について： 【2つの事業でトップ級シェアを誇る圧倒的技術力／高収益企業】 ・「精密さ」を強みとし、精密計測機器国内トップクラス／半導体ウェハテスト装置世界トップシェアを誇ります。 ・真円度・円筒形状測定機はシリンダなどを測定するもので、世界トップクラス性能を実現。測定時間についても従来の半分以下としたほか、それぞれ別の測定機が必要だった内外径の直径測定と円筒間の平行度測定を一度で実現させました。 ・売上比率は、半導体製造装置が6割、計測機器が4割と2軸の強い柱が、毎年15％以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。 【ダイバーシティとワークライフバランスを推進】 ・外国籍従業員の採用は、国内及び海外でも積極的に行っており、新卒・中途を含め、自ら異文化に飛び込んで吸収する人材の採用に努めています。 ・また、女性の雇用を中心に位置付け、職域の拡充やキャリアプランの指導、及びライフイベントへの柔軟な対応など、女性の活躍を推進する活動に注力しています。 ・総労働時間削減するための施策としてやむを得ず休日出勤をした場合の代休取得の徹底や長期休暇の利用状況を管轄部門にて把握することで、年間労働時間の削減と休暇取得促進に対して積極的に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務