◆◇半導体後工程で世界2位、日本No.1の企業／新製品開発エンジニア募集◇◆ ■採用背景： 〜業界トップクラスの技術力をさらに強化するため、新たなエンジニアを募集します〜 当社は半導体製造の「後工程」で世界2位、日本No.1の地位を誇る専業メーカーです。今後の更なる成長と技術革新を目指し、新製品開発エンジニアを募集します。 ■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発を担当していただきます。具体的には以下の業務を行います。 1）開発計画の策定実行、データ取得、統計ソフトを使ったデータ分析・まとめ 2）新技術の採用が必要な場合、その技術の開発 3）設備／材料メーカーとの連携による生産に適した設備、材料の選定 ■仕事の魅力： 入社後はスキルに応じてプロセスエンジニアもしくはアシスタントとしてスタートします。自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時には大きなやりがいを感じることができます。また、当社のデバイスはスマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な製品に搭載されており、特に自動車領域では世界トップシェアを誇ります。 ■当社の特徴： 当社は半導体製造の「後工程」で世界トップレベルの技術と生産規模を有し、大手メーカーとのパートナーシップを築いています。高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 ■キャリアパス： 当社の成長と共に、あなたもプロフェッショナルとして成長できる環境があります。最初はプロセスエンジニアとしてスタートし、その後は経験とスキルに応じたキャリアパスが用意されています。 半導体製造の最前線で働き、技術革新に貢献したい方のご応募をお待ちしています。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／5期連続増収増益（営業利益19％）安定した事業基盤／国内・世界シェアNO.1／ワークライフバランス促進の健康経営】 ■業務概要： ・切断加工などのアプリケーションエンジニアをお任せ致します。 ■業務詳細： ※具体的には、下記業務をご経験に応じてお任せいたします。 各種半導体・電子材料の切断を対象とした、 ・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ・切断評価結果によるお客様への提案、技術サポート ・切断手法の新提案 ・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発 ・新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発 ■就業環境： ・アジア地域に月1回程度で海外出張がございます。 ■働き方について： 平均残業時間は30時間程度、土日祝休み、年間休日125日、週に1回は定時退社日を設定するなど働きやすい環境を整えております。 また、育休や時短制度はもちろんのこと、介護支援やリフレッシュ休暇、住宅手当など豊富な福利厚生があり、長期就業しやすい環境です。 ■当社について： 「計測で未来を測り、半導体で未来を創る」というパーパスを掲げ、半導体製造装置部門と精密測定機器部門という2つの事業領域により、安定した収益を実現すると共に、両事業間のシナジーを高め、計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカーとして、国内外で高いシェアを誇ります。精密計測機器国内トップクラス／半導体ウェハテスト装置世界トップシェアとなり、高い製品力を誇っております。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／5期連続増収増益（営業利益19％）安定した事業基盤／国内・世界シェアNO.1／ワークライフバランス促進の健康経営】 ■業務概要： ・各種半導体製造装置のアプリケーション業務をご担当いただきます。 ■業務詳細： ※具体的には、下記業務をご経験に応じてお任せいたします。 ・半導体製造装置の顧客への運用レシピの提案、技術サポート ・装置導入前後のデモ、フィールドサポート ・装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 などをお任せいたします。 ■当社について： 【2つの事業でトップ級シェアを誇る圧倒的技術力／高収益企業】 ・「精密さ」を強みとし、精密計測機器国内トップクラス／半導体ウェハテスト装置世界トップシェアを誇ります。 ・真円度・円筒形状測定機はシリンダなどを測定するもので、世界トップクラス性能を実現。測定時間についても従来の半分以下としたほか、それぞれ別の測定機が必要だった内外径の直径測定と円筒間の平行度測定を一度で実現させました。 ・売上比率は、半導体製造装置が6割、計測機器が4割と2軸の強い柱が、毎年15％以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。 【ダイバーシティとワークライフバランスを推進】 ・外国籍従業員の採用は、国内及び海外でも積極的に行っており、新卒・中途を含め、自ら異文化に飛び込んで吸収する人材の採用に努めています。 ・また、女性の雇用を中心に位置付け、職域の拡充やキャリアプランの指導、及びライフイベントへの柔軟な対応など、女性の活躍を推進する活動に注力しています。 ・総労働時間削減するための施策としてやむを得ず休日出勤をした場合の代休取得の徹底や長期休暇の利用状況を管轄部門にて把握することで、年間労働時間の削減と休暇取得促進に対して積極的に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 ■業務内容： ◇ダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、実験補助や資料作成（発注書／請求書／報告書など）をお任せします。 ◇マニュアルに従い、半導体製造工程の一部であるリソグラフィー、電極形成、洗浄工程や計測業務などを行って頂きます。 ◇世界を代表するパワー半導体研究者の下、成長できる環境があります。 ■組織構成： 研究員10名（北海道・筑波）、バックオフィス5名 ■ダイヤモンド半導体とは： ◇高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC等に代わる「究極の半導体」と言われています。◇耐熱性・耐放射線性の極めて高いダイヤモンド半導体は、宇宙領域や次世代通信基地局などでの活用が期待されています。 ■キャリアパスについて： ご経験や入社後の実績、ご本人様の志向性によっては、研究員にキャリアアップし、ダイヤモンド半導体のプロセスの改善・量産化技術の研究開発に携わって頂くことも可能です。 ■当社について： ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 ■資金調達状況： 2023年5月に1.4億円の資金調達を実施しました。また、復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2年で約19億円に上ります。 変更の範囲：会社の定める業務

◆最先端半導体の試作・測定・解析・製造工程に携わり、国家プロジェクトで技術革新を支える仕事です。 ◆寮費負担や資格取得お祝い金など充実した福利厚生がございます 技術者派遣事業を展開し、国内TOPシェアを誇る当社の北海道で新規オープンする北海道千歳市の大型案件へのアサインを想定した募集になります。半導体製造におけるデバイスエンジニアを募集します※無期雇用派遣 【具体的な業務内容】 次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。 入社後の研修、OJTもあるため業界未経験者も歓迎です。 ー業務例ー ■工場の生産ラインにてシステムを使って、製品の進み具合を確認し、 　関係者に伝える業務 ■新しい製品を作るための手順や方法を考えて試す業務 ■工場の機械を導入・点検・改善する業務 ■製品の品質を確認し、不良品を減らして良いものを多く作れるよう 　改善する業務 勤務地については最大限配慮の上決定します。 【転勤】当面無 ■勤務条件補足 PJT先により就業時間が異なります ★サービス残業無し。残業時間に応じて支給いたします。 ■将来の年収イメージ（エンジニアとして技術力を高めると下記のような年収を目指すことも可能です） ・26歳 　3年目　400万〜420万　・28歳 　5年目　440万〜460万 ・31歳　 8年目　550万〜570万　・40歳　17年目　890万〜910万 【業務の変更範囲】当社業務全般 【就業場所の変更範囲】本社および全国の支社、営業所 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■業務内容： 当社のデザインチームは、グローバルR＆Dの窓口として、顧客からの半導体パッケージ設計図面の要求仕様を確認し、最適な工場を選定し技術部門に連携します。また、設計図面を作成し顧客に提案することもあります。主にパワー半導体、BGA、LFのパッケージ設計を担当し、グローバルR＆Dと連携しながら、顧客のニーズに対応します。 ■職務詳細： ・顧客からのパッケージデザイン要求仕様を確認し、設計および製品実現性を確認 ・要求仕様を満たす工場を選定し、技術部門と連携 ・AutoCADや3D CADを使用して設計図面を作成し、顧客に提案 ・グローバルR＆Dと技術連携し、課題解決とノウハウの共有を行う ＜参考：組立技術課までの前段階の業務の流れ＞ （1）顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 （2）R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ■アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様： ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ（Ball Grid Array） ・LFタイプパッケージ（Lead Frame） ■配属部門： グローバルR＆Dのデザインチームに配属されます。 チームはマネージャー1名と50代のメンバー4名で構成されています。博多オフィスでの勤務となり、リモートワークも可能です。 ■使用ツール： ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） ■企業の特徴／魅力： 当社は、グローバルに展開する半導体パッケージ設計企業であり、最先端の技術と豊富なノウハウを有しています。社員一人ひとりの成長をサポートする多様な教育制度や、働きやすい環境が整っており、キャリアアップを目指す方に最適な職場です。また、リモートワークやフレックス制度を導入しており、柔軟な働き方が可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能〜 ■仕事内容： 未経験から半導体エンジニアへ挑戦しませんか？福岡県大牟田市に新設された研修施設で、入社後まず10日間の研修を受けて頂きます。 この研修では、半導体製造設備のオペレーター業務やメンテナンス作業を経験し、将来的には上流工程エンジニアとして活躍して頂きます。 研修はクリーンルームを完備した現場に近い環境で実施され、実際に半導体製造装置に触れながら学ぶことができます。段階的な研修プログラムを通じて、一人前のエンジニアへと成長できます。 ■成長ステップ： （1）半導体製造工程の全体像を把握 （2）半導体製造工程における各種装置の構造を理解 （3）半導体製造に関連する生産設備のオペレーションおよびメンテナンス技術を習得 （4）プロジェクトの工程管理や人員管理、教育などのスキルを習得 ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 ■働く環境： ・全社月平均残業時間：約20時間 ・キャリアサポート制度充実：社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境がございます。 ・定年：65歳です。その後も1年更新での契約社員としてご活躍頂けます。 ・手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給いたします。他にも家族手当制度等がございます。 ■スキルアップ支援体制： ◎24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能です。 ◎Zoomにて技術研修を月数回開催。プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意しています。 ◎スキルUPが給与UPに：アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UPが行われる仕組みです。 ◎専門教育機関で技術取得が目指せます。

【半導体、電子部品、光学部品、セラミックス等の製造経験歓迎／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／2025年で創業100周年／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力／家族手当有】 ■業務内容 次世代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法という結晶成長技術が使われています。我々のグループは、NEDOのグリーンイノベーション（GI）基金に採択されました。溶液法と呼ばれる欠陥の少ない成長法での量産を目指し、溶液法SiCインゴットの外周研削〜エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発をご担当いただきます。 ※本ポジションは、一般職として工法や課題に対して、上長など周りのメンバーと相談、協力し検討や解決していただきます。 ＜GI基金について＞ カーボンニュートラル実現に向けた国の取り組みで、NEDOに創設された総額2兆円の基金。研究開発・実証から社会実装までの企業等の取り組みに10年間の支援をされます。当社も同プロジェクトの推進1社となり「世界で初めて」の技術をともに開発する方を募集します。 ■組織について 社内で特別チームを組成（9名）しています。社員ひとりひとりが各仕事のプロフェッショナルとして自立自走を指していることが魅力です。 ■当社の強み 当社は、各種研磨製品や研磨装置の製造／販売、及びコーティング受託／研磨受託の事業を展開しています。創業100年近くに及び、自動車／航空機／家電やハードディスクなどのハイテック分野で強みを発揮。HD基板の最終工程に使用される研磨フィルムは世界市場において、ほぼ100％のシェアを獲得しています。 ■社風 少数精鋭で「当事者意識」「一歩前へ」「つなぐ」という価値の元、『攻め』の経営をっています。一気通貫で意見交換・意思決定を行うため、社内ITインフラの整備等を積極的に推進。フリーアドレス化、無駄な社内会議制度の撤廃やビジネスチャットツールの導入、部署間の垣根なく議論を交わせる共有スペースの設置など工夫しています。経営陣が人材への投資を重視し、社員ひとりひとりがスピード感・ベンチャースピリット・各仕事のプロフェッショナルとしての自覚を持っているのが魅力です。

≪改善提案が形になる職場／工程改善に集中できる環境／転勤なしで長く働ける／技術者の挑戦を支援／安定基盤で将来も安心≫ ■この求人のオススメポイント： ・工程設計に専念できる環境で、改善提案が実際に反映されるやりがいがある ・転勤なし・フレックス勤務・年休121日で、技術者として長く働ける職場 ・デンソー100％出資の安定企業で、地域に根差したモノづくりに携われる 自動車用半導体・電子デバイス部品の製造を行う当社にて、半導体圧力センサの工程設計や自動化技術の導入、品質改善業務をお任せします。 ■職務内容： ・半導体圧力センサの工程設計（不良率・稼働率改善） ・生産性向上に向けた自動化技術開発および設備導入 ・関係部門・メーカーとの品質改善（結果検証・仕様反映） ・製品検査工程の重点対応 ・設備仕様書の作成（設備製作は外注） 本ポジションでは、既存ラインの改善業務が中心で、加工工法の開発は少ないものの、今後は搬送や自動外観検査に関する開発が予定されています。工程設計の経験を活かし、製品検査工程を中心に品質向上に貢献いただきます。 ■裁量を持って改善に取り組める環境 現場の課題に対して自ら提案し、改善を実現できる風土があります。現職で「改善提案が通らない」「工程設計に集中できない」と感じている方には、技術者としてのやりがいを強く感じられる職場です。 ■生活基盤を守りながら技術に集中できる 転勤なし・フレックス勤務・完全週休二日制など、働きやすさが整っており、U・Iターン希望者にも最適です。地域に根差しながら、世界品質の製品づくりに携われる誇りある仕事です。 ■当社について： 当社は、株式会社デンソーが100％出資する岩手県の製造拠点として2012年に設立。自動車の電動化・安全技術の進化に伴い、センサ需要が拡大し、製造量も増加しています。親会社の技術力とブランド力を背景に、安定した経営基盤と高い品質要求に応える技術力を兼ね備えています。同業他社と比較しても、工程改善に集中できる環境や地域密着型の働き方が魅力で、今後も持続的な成長が期待される企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級規模の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上】 ■業務内容 半導体製造における リソグラフィ／OPC領域にて、以下の業務を担当： ・製造装置のレシピ作成を含む測定業務 ・指示に基き、TEGレイアウトの作成や確認作業 ・CAD作業やCADソフトウェアのメンテナンス対応 ■ツール Virtuoso Layout Editor[Cadence] Linux ■テクノプログループについて ・アウトソーシング業界：2000社の中で売上・シェアトップクラス ・国内最大級の人材規模：20,000人以上 ・豊富なお取引先　　：2,000社以上 ■テクノプロ デザイン社について ・テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 ・本ポジションは上流工程比率73.9%の「テクノプロ・デザイン社」での採用です！ ・当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。 ・7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。 変更の範囲：会社の定める業務

次世代半導体／GaN・SiC基板加工技術／独立系Tier1の技術力／設備内製化の強み／生産性・歩留まり改善／裁量ある研究開発／大学・研究機関と連携／新規事業創出推進 ■業務内容： 同社で研究中である次世代半導体基板（GaN基板、SiC基板など）の生産技術職として下記業務をご担当いただきます。 ・基板加工プロセスの歩留まり・生産性改善 ・基板加工装置の改善・改造　など ■就業環境： ワークライフバランス◎ 平均残業時間20時間程度・年間休日121日 フレックスタイム制導入！ ■教育体制： 製品や業務内容について研修を受けていただく予定となっております。（古河事業所にて3か月程度） ■次世代半導体について： GaN（ガリウムナイトライド）基板とSiC（炭化ケイ素）基板は、どちらも次世代の半導体材料として注目されています。これらの材料は、特に高効率・高性能な電子デバイスや電力デバイスにおいて非常に魅力的な特性を持っています。 ■同社の今後について： 同社の主な製品は自動車用配管ですが、自動車の電動化、クリーンエネルギー化など、業界の構造変革に備え、非自動車分野での新事業創出を目指して研究開発を推進しています。 具体的には、レーザー技術や全固体電池、熱電発電などの分野において、 世界各国の大学や研究機関と提携して次世代技術の研究を行っています。 本求人は、新事業創出活動の一つとして推進している次世代半導体基板の加工技術開発を担う人材の募集となります。裁量を持って自分のアイデアを提案できるやりがいのある業務です。 ■同社の強み： 生産・開発・品質・営業の各担当が連携し、常に革新的設備を生み出していることが、三桜製品の高い生産性・高品質・低コストを支えています。実際に同社の量産ラインの中で使用し、設備仕様及び使い方に実践的改良を常時加えていけることが大きな強みです。 変更の範囲：会社の定める業務

【プロセスエンジニア(半導体業界向け液体フィルター製造)／国内唯一の工場で長期就業を実現！／引っ越し費用負担有／英語力を活かしキャリア形成可能】 ■業務内容と募集背景 化学知識が活かせるポジションです。プロセスエンジニア(半導体業界向け液体フィルター)の業務をお任せします。生産効率向上、品質向上を目的に、データ変換および可視化ツールを構築し、自動化、標準化、および簡素化を推進頂く予定です。 ＜詳細業務内容＞ ・フォトバルク製品ラインおよび生産プロセスの改善業務 ・国内外の利害関係者と協力して、フォトバルク用の日次オペレーションコックピットを構築 ・Google Cloud Platformデータレイクに新しいデータセットを取り込む機会を特定し、予測分析で使用 ・生原料、生産プロセス、および完成品データに関連するデータセットを取り込み、変換する予測分析データダッシュボードを構築し、技術的な問題を解決したり、ビジネス意思決定を支援 ・ダッシュボードおよびデータ構造のグローバルなスケーラビリティを維持し、他のLMCサイトへの翻訳を可能にし、最終的には部門全体に適用 ・業務で英語を使用 ■同社について 1966年設立。アメリカに本社を置き、世界各国に製造工場、研究施設などの基幹施設があります。日本では、開発拠点は山形のみです。 ■山形県での長期的なキャリア形成 長期的に勤務できる方を求めており、実際に山形にゆかりがある方も多く働いている環境です。県外からは、引っ越し費用負担もございますので、ぜひ県外からのご応募もお待ちしております。(適用条件有) ■工場周辺の地域 ・生活情報 米沢市には大手化学系/機電系メーカーの工場があることから、市内には工場勤務の方が多く住んでいらっしゃいます。 米沢市は元々城下町として栄えおり、居住人口も多い為(山形県内で4位)、米沢駅を含めた市街地には多くの複合施設があります。 また、山形新幹線や東北道も利用が可能です。交通費の支給が、15万円/月　まで支給可能です。(適用条件有) 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 ■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ★当社の仕事の魅力 この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ■就業環境： 想定残業時間20時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲：会社の定める業務

【グループ売上業界トップクラス／充実の研修体制／多数の案件から成長に適した案件をアサインします／1万名を超える大企業】 ■業務内容： 新規製品のプロセスフロー設計、試作流動、プロセス課題の改善対応、プロセスデータの取得・纏め、SEM解析及び各種解析依頼をお任せいたします。 ■担当業務： ・評価・検証 ・半導体デバイス ■ポジションの魅力： お客様の指導も詳細に基本から教育いただけますので、プロジェクト自体も一貫している為、一連の流れを経験することができます。 また、今後、デバイス技術開発を通して、各種プロジェクトが進むため、幅広いスキルアップが見込めます。 トレンド技術に触れることが出来る可能性が高いプロジェクトである為、ご自身のキャリア形成にも有益です。 ■案件の配属方法について： エンジニアファーストの社風で、入社後は今後のキャリアプランについて面談を実施します。 案件のアサイン前には改めて面談の場を設け、プロジェクトに参画する意義、得られるキャリアについて当社からお伝えし、合意を得た上で配属をしています。 ■スキルアップ制度： ◇充実したの教育制度 ・Winスクールでは延べ1万人以上が受講した「エンジニア御用達」の講座を全国約48校で受講可能 ・全国各拠点での教育研修実施環境を整備しており、入門から上級まで、将来を見据えた技術習得を支援します。 ・Webでの学習コンテンツ（e-ラーニング、推奨資格の模擬試験の提供）、各種研修（階層別）、語学学習コンテンツ、マネジメント、ヒューマンスキル向上につながる内容もあります。※社内承認を得た講座は全額会社負担 ■当社の魅力： ◇正確で公正な残業代支給 当社の残業代は、労働基準法に則り基本給をベースに算出。 そのうえで、一般的な15分単位ではなく、1分単位で残業時間を正確に計算し支給しています。細かい時間も漏らさず評価することで、働いた分だけしっかり還元。残業削減への意識を持ちつつ、フェアで納得感のある給与体系を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜家族手当や住宅手当といった福利厚生充実で長期就業実現／実務未経験勧化／自分の知識や経験に合った案件にアサイン可能／定着率92％〜 高い技術力をもつエンジニアが在籍しており、大手メーカーを中心にエンジニアリングサービスを提供しています。技術力が素養クラスの未経験の方から、経験豊富なエンジニアまで幅広いポジションで幅広い年齢層のエンジニアが活躍しております。 ■仕事内容：【変更の範囲：会社の定める職務】 大和町周辺の半導体製造装置メーカー様にて、プロセスエンジニアとして以下業務に携わって頂きます。 ■業務詳細： ・材料選定、分析、評価のレポート作成 ・プロセス条件設定、評価、実験、解析 ・各種測定機器（膜厚計、SEM、CD-SEM）でのデータ取得 東北エリアにて多数プロジェクトがございます。これまでの経験を活かしてよりスキルアップを目指していきたい方にオススメのポジションです。 ■当社について： 売上：186％増、従業員数：200％増の成長企業で、今一番エンジニアに選ばれている会社です。（2016年〜2018年統計） 大手メーカーのプロジェクトに参画するため、環境も良く、スキルアップに繋がるご経験を積むことが可能です。 ■当社の特徴： コミュニケーションが活発な風土が特徴です。最先端の「技術」を保持するためには「人」の想像力と努力が不可欠であり、「技術の革新」には「人の成長」が密接に関係しております。エンジニアを「人」として大切にし、エンジニアが持っている全ての力を発揮できるように教育事業に力を入れております。 ■充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎： ◎人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◎キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◎人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることでモチベーションを高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

★AIやIoTの普及によって半導体パッケージ向けコア基板の需要が高まっています！〜賞与昨年実績5.7ヶ月／昇給率6.4%〜 ★完全週休二日（土日休）／平均残業25h／年間休日121日 ★住宅手当・社宅・家族手当有！福利厚生充実〜 ■採用背景： ・プリント基板の製造・販売をメインに行う当社。近年の半導体需要の高まりを受け、プリント基板の需要も急速に高まっています。事業拡大に伴い、2024年4月に新工場を設立いたしました。事業拡大のための増員募集です。 ＼POINT／ プリント基板の市場は毎年二桁成長を遂げ、当社の売り上げも5年間で100億円以上拡大しております。 ■業務内容： ・パッケージコア基板の製造のための、加工条件の設定等をお任せします。 ■職務詳細： ・製品の作り方である加工条件の評価と決定 └電流の大きさ、材料特性、温度、圧力、時間などの加工条件を評価し、最適なプロセスパラメータを決定。 ・薬品を使用する設備の薬品濃度分析 ・製品材料、加工用薬品等の使用可否の判断 ・不良品の原因研究業務 ■業務の魅力： ・顧客の求める高レベルの技術に対応できるよう、新しい材料を試験的に利用するなどの製造プロセスの改良業務に携わることもできます。 ・国内外問わずお取引先とのお打ち合わせに、営業とともに参加することも出来ます！（英語力は不問です） ■魅力： ◎スマホやゲーム機、EVなどが急速に普及し、プリント基板の市場は毎年二桁成長を遂げています。国内では競合他社が少ないことに加え、当社のこれまで培ってきた技術力をご評価いただき、国内外問わず有名な企業と安定したお取引を頂いており、今後も事業の拡大を続けます。 ■入社後の流れ： ご経験により、お任せする業務を決定します。プリント基板についての勉強会も月1で半年間かけて実施しており、基板や工程の理解を深めていただきながら、将来的には一つの工程をお任せします。経験に応じて、知識のない部分は入社後に知識をつけられる環境が整っています。 ■組織： ・配属部署では現在10名の方が活躍しています。男女比は7：3で、ベテラン社員も多く、サポート体制が充実しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜光の技術で世界トップクラスのシェア／年休120日／有給消化70％以上／健康経営優良法人2024＞ ■仕事内容： 品質保証、品質管理における関連業務全般 ・半導体製品の品質保証業務 ・半導体製品の解析/分析/不具合の解明 ・顧客に対する品質保証業務 （市場クレームの解析及び、設計/工場と連携しての対策実施） ・設計/開発/工場と連携した不具合の未然防止策構築 ・国内、海外工場の工程監査/技術指導 ■組織構成： 品質保証部には再雇用の方も含めて14名が在籍しています。（20代1名、30代1名、40代1名、50代8名、60代3名） 同部の担当業務は、品質保証・不具合解析・信頼性試験・材料調査に大きく分けられており、 今回お任せする品質保証の担当はマネージャー含め4名となります。 マネージャー：50代 メンバー：50代2名、60代1名 └入社後は50代のメンバーの方より、仕事を教えていただきます。 ■同社の特徴： 【世界のあらゆる産業・製品に用いられる製品に関わります】 光を中心とした技術で、機械に視覚や触覚を持たせる光センサーを中心に担う当社。赤外線リモコン、プリンター用 光学式エンコーダ、フォトインタラプタなど、世界トップレベルのシェアを誇る製品も多数有しております。スマートフォンやテレビ、複合プリンタ、遊技（パチンコ・スロット）、ロボット、自動車、LED照明、植物栽培用の照明など、多彩な商品に同社の技術が用いられています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場／半導体製造装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業／パワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割！／住宅補助有／年休128日・平均有給取得日数14.3日と働く環境◎〜 ■業務概要： 新規開発した装置や既存装置の改良版を、海外の顧客工場に導入する際の技術的な支援を行います。入社後は、本社にて以下業務の実施や同行などを通して知識を習得いただきます。 ＜具体的には…＞ ・クリーンルーム内での半導体ウェハを取り扱う実験業務 ・実験内容をレポートに纏めレビューを行う ・設計技術フィードバックを行い装置プロセス確立業務遂行 ・社内及び客先での研究開発内容説明やプレゼンテーション実施 ※打ち合わせや客先での実験・プロセス確立等で国内外(欧米・アジア圏)の出張が発生します。 ■入社後の流れ： 全社的に育成にも力を入れており、OJT研修などを通じて着実に習得できる環境ですのでご安心ください。 ■当社の魅力： ◇ワークライフバランス◎年間休日128日／平均有給取得日数14.3日／平均残業月20.5時間 ◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。 ◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。 ■当社各部門の強み・特徴： 【支持体仮接合・剥離技術】シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。 【塗布技術】基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェアトップクラスの実績があります。 【搬送システム技術】難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門です。 【精密金型】量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜大手メーカーの開発設計・上流工程に携わる／現住所・ご希望からの配属先考慮／希望に沿わない転勤なし／なりたいエンジニアになれる豊富なサポート体制〜 ■業務内容： 次世代半導体の研究開発（国のプロジェクト） ・化合物半導体チッププロセス：以下半導体装置、評価装置のオペレーション ・半導体装置：CVD、ドライエッチング、ドラフトによる薬液作業、熱処理装置、レジスト塗布、露光装置 ・半導体評価装置：SEM、AFM、段差計、膜厚測定 ・手順書作成 ※クリーンルーム内作業あり、薬品使用。 ■開発環境・使用ツール； ・各種半導体製造装置 ・クリーンルームでの作業、薬品使用 【雇入れ直後】電気電子系設計開発業務 ■当求人の魅力ポイント ・最先端の研究開発に携わる事が出来る。 ■当社の特徴： ・1972年創業と歴史が長く、創業当時から大手メーカー様の設計・開発を担い、現在でもモノづくりの核である設計・開発の上流工程のみを担当しております。 ・エンジニア一人に対し「営業」「研修」「キャリアサポート」「エンジニアリーダー」が4人一組で多方面からフォローします。エンジニアのスキルだけでなく、自身のキャリアや働き方についても相談できる環境です。 ■キャリアについて： 一つの製品の技術を極めてスペシャリストになることも、様々な製品に携わりゼネラリストとしてスキルアップすることも可能です。 一人ひとりのなりたいエンジニア像を丁寧にヒヤリングしプロジェクトにアサインしますので、希望・適性に応じた働き方ができます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み／事業拡大中〜 パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 ■具体的な職務内容： ・最先端プロセスにおける組立検討 ・チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計 ・BGA基板配線設計業務 ・パッケージ設計関連業務 └ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成） ・パッケージ開発関連業務 └熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務） ・海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき） ・試作日程調整 ■お任せするミッション： パッケージに関するQCDの責任を負う。 ・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保　(Q) ・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計　(C) ・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守　(D) ■期待する成果： ・顧客が要求するパッケージ品質の達成　(Q) ・コストダウンの提案や受注検討への貢献　(C) ・ミスによるパッケージ設計のやり直しや追加開発費用削減　(C) ・製品スケジュールに合ったパッケージ設計　(D) ■働き方： ・年間休日：125日 ・完全週休二日制（土日祝） ・完全フレックス制 ・育児休業後の復職率：100％ ・男性育休取得率：100％（※対象：配偶者が出産した男性社員） ■今後の戦略及び現状： （1）今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。 （2）ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。加えて、新規事業分野として高速通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA 、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集〜 ■ミッション： 半導体製造における技術・開発部門担当者として、下記の業務を行って頂きます。 ■職務内容： ・取引先の製品の受託試作加工業務 ・取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 ・自らが担当する部署についての人的なマネジメント ・自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。 ■配属先： 技術部　量産加工開発課：社員２〜３名 ■募集背景： 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【1969年創業／東証スタンダード上場の独立系エレクトロニクスメーカー／日本のモノづくりを支える／平均勤続年数12年／年休123日（土日祝）】 半導体集積回路の設計、開発、製造を行う当社の製品開発部門において、新製品のプロセス開発業務を担当していただきます。 ■業務詳細： 医療機器や車載品等、様々な民生品に組み込まれる半導体パッケージを生産するうえで必要なプロセスの開発を担うポジションです。 高品質な製品が量産できるように生産工程を開発し、現場の生産ラインに落とし込みます。半導体の製造における前工程と後工程の中間に位置する業務です。 具体的には以下のような装置の開発業務をお任せします。 ・ステッパー（アライナー）露光 ・レジストのアッシング（ディスカム） ・レーザードリル ・アルゴンアッシング、FCB ・Ball搭載、半田印刷 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場／半導体製造装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業／パワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割！／住宅補助有／年休128日・平均有給取得日数14.3日と働く環境◎〜 ■業務概要： 当社が製造している半導体製造装置において、さらなるお客様のニーズにお応えをしたり、特定ユーザーからのご要望をお答えするための研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： （1）オーダーメイドのご要望にあわせたプロセス開発 （2）さらに性能を上げるための試作・デモンストレーション （3）枠に囚らわれない新たなアプリケーションへの検討・提案　等 ■入社後の流れ： 入社後はご経験やご希望を鑑みて業務をお任せ致します。 また、全社的に育成にも力を入れており、OJT研修などを通じて着実に習得できる環境ですのでご安心ください。 ■当社の魅力： ◇ワークライフバランス◎年間休日128日／平均有給取得日数14.3日／平均残業月20.5時間 ◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。 ◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。 ■当社各部門の強み・特徴： 【支持体仮接合・剥離技術】シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。 【塗布技術】基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェアトップクラスの実績があります。 【搬送システム技術】難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門です。 【精密金型】量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【新横浜駅から徒歩5分／実力主義で1000万円以上も目指せる／一人一人が裁量を持ち業務を担当】 ■採用背景： 海外本社は上海証券取引所の科創板に上場している国家ハイテク企業であり、小型精密製品メーカーでありながら、常にイノベーションをし続けている企業で、マイクロ精密製造に重点を置いています。 2021年12月に日本法人を設立し、順調に売上拡大をしており今回増員募集致します。 ■担当業務： プローブカード開発における設計開発をご担当頂きます。試作・設計から量産展開、品質管理や生産性改善まで携わって頂きます。 日本で設計・開発したものを本社で製造を行い少数精鋭の環境のため、一人一人が裁量を持ち業務に取り組める環境です。 ※1製品2‐3カ月程のスパンで開発を進めて行きます。 ※使用CAD：AutoCAD、solidworks ■組織構成：現状は3名体制です。 ■当社について： 当社は2021年に日本法人を設立したばかりの、半導体などの精密機械を製造販売している外資系メーカーです。当社の製品は、MEMSマイクロマニュファクチャリング、半導体チップテスト、新エネルギー車、医療機器、その他のハイエンド製造分野で広く使用されており、全世界16カ国に輸出実績あります。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 再配線（RDL）やチップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップ、モールド）に関するプロセス開発を担当します。具体的には、RDLインターポーザー製造技術やパッケージ配線技術の開発、量産立ち上げを推進。さらに、フリップチップパッケージやファンアウト、2.5D・3Dパッケージング技術の開発と量産化にも関わります。業務では、装置を操作しデータを収集・分析しながら、TSVやRDLを活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計、信号整合性、材料選定など複合的な課題に取り組みます。設計と製造の協調最適化（Co-Design）を通じ、システムレベルで性能を高める技術開発をリードする役割です。 ■業務の魅力： 後工程が半導体性能を左右する重要領域へ進化する中、最先端パッケージ技術の開発に直接携われます。装置操作やデータ解析を通じて、自らの技術で製品性能を高める実感を得られる点が魅力です。 ■キャリアパス： パッケージ技術の専門性を高め、将来的にはプロセス開発リーダーや技術戦略策定を担うポジションへ。新技術の量産化や設計最適化に関わり、半導体業界の中核人材として成長できます。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務