〜プライム上場・世界トップシェア製品を誇る機械メーカー／借り上げ社宅（自己負担2割）など福利厚生充実／残業月25時間程度／リモート可〜 ■業務内容： 先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。 《具体的には》 ・開発計画の立案、開発試験の計画実施、開発成果の顧客への提案 ・顧客FABにおけるプロセス最適化とプロセス開発のサポートなど ■募集部門について： 精密・電子カンパニー　装置事業部プロセス開発部プロセスソリューション課 組織全体人数：13名（男性13名、女性0名 ／平均年齢：41歳） ■キャリアイメージ： 入社後まずは社内開発業務に従事。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務を経験し、開発・サポート両面でスキルアップ。 入社3〜5年後には海外赴任(3〜5年程度)を経験するチャンスもあり、帰任後はリーダーとして複数の開発業務を牽引する役割を担ってもらう予定です。 ■当部門の魅力： プロセスソリューション課はCMP装置を用いた最先端プロセス構築を担う部門です。海外研究機関での次世代、次々世代開発情報や他装置メーカー・消耗品部材メーカーと連携し、効率的な開発を行っています。先端技術開発では、開発課題に対し顧客要求のスケジュールに見合った速度で進める必要があります。課員・社内関係者と協力して顧客に技術提案を進められる活力のある方と一緒に仕事ができることを楽しみにしています。 ■募集背景： 半導体需要の継続的な増加が見込まれる中、事業拡大のためエンジニアの増員が必要となっています。 また、新たな海外開発拠点の整備計画の対応や現海外赴任人員の入れ替えのためのエンジニア育成も必要となっています。 ※備考： 荏原製作所社の求人へ応募いただく方につきまして、荏原製作所のグループ各社（荏原冷熱システム社/荏原エリオット社）でも同時に書類選考させていただく可能性がございます。。 変更の範囲：会社の定める業務

【検証経験からチャレンジOK/安定的に腰を据えて働きたい方必見！/派遣先はお住まいを考慮/管理側への移動ナシ＊開発に集中できる環境です/残業10時間程度/年間休日124日で働き方も安定】 ■職務内容 ・半導体LSIのインプリ設計を担当して頂きます。 以下、いずれかの業務を想定しております。 (業務範囲) ・レイアウト設計：フロアプラン〜P&R、レイアウト検証 <ツール>　ICC2、Calibre ・タイミング検証：タイミング制約作成、検証、改善 <ツール>　PrimeTime、Formality、ICC2 ※P&R、STAといった業務をご担当頂く予定ですが、 ご経験内容に合わせて作業工程は相談可能です。 アサイン先：大手半導体メーカー様構内での常駐業務を予定しており、在宅勤務も実施しております。(お客様指示による) プロジェクトについて： ・5〜10名、もしくは10〜20名程度の規模が多いです。 ・業務においてノルマはございません。 ■入社後の流れ※開発エンジニアとして専門性を高めることができます ご入社後まずは、補助業務から始めていただきます。その後、業務の流れが分かってきたら、検証、そして設計業務に取り組んでいただきます。さらにこれらが一通りできるようになれば、アナログ回路についてもスキルを身に着けていただきます。 ■当社の特徴： 「生涯」エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています。当社は一人一人のエンジニア技術が自社ブランドとなり、日本の技術革新に貢献していくため、充実した教育環境、制度を整えております。当社のエンジニアとして、新しい技術を習得し、自身を磨き続け、社会のため、お客様である企業のため、何より自身の為に業務に取り組める方を求めております。

ハイブリッド車用のリチウムイオン電池のプロセス開発業務全般をご担当いただきます。 自動車メーカーと連携した新型電池の開発や、製造ラインの新規立上げ、既存製品の改善が中心となります。 具体的な業務は以下の通りです。 ○新規電池（セル）の製造プロセス設計および開発 ○新規電池（モジュール）の製造プロセス設計および開発 ■募集背景・やりがい ハイブリッド車用のリチウムイオン電池は、世界的な環境規制強化にともなう電動車の普及拡大を背景に、当部署が貢献すべき事業の重要性が高まっており、人材の補強が必要となっております。 自身の技術開発の成果が製品に採用され、社会で活かされる姿を見ることができる、やりがいのある職種です。 ■入社者に期待する役割 同社製品の競争力を最大化するため、「高品質×低コスト」を両立した量産化の製造プロセスを確立し、製造現場でのプロセスイノベーションを推進していただきます。 将来的には、技術チームのリーダーや統括者として、組織全体のレベルアップを主導するコアメンバーとしてご活躍いただけることを期待します。 ■描けるキャリアパス 「電池の製品設計から製造工程まで」を網羅できる深い知見と、全体を俯瞰する力を身につけることができます。 モノづくりの上流から下流までを熟知したエンジニアへと進化を遂げたのちには、プロジェクトリーダーとしての役割を担っていただきます。 当部門のプロジェクトリーダーは、社内だけでなく顧客（大手完成車メーカー）との直接折衝・交渉のフロントに立って行動していただきます。 製品の全貌を理解しているからこそ発揮できるこの「高度な交渉力」と「ビジネス推進力」を現場で磨き上げ、将来的には技術系幹部やスペシャリストなど、事業の未来を担う重要役職への道を目指すことができます。 ■福利厚生： ・家族手当、住宅手当、独身寮、社宅あり ・引越し費用補助 ■配属部署： ※株式会社ＧＳユアサで採用後、株式会社ブルーエナジーへ出向となります。 ※事業内容：ハイブリッド車用リチウムイオン電池の開発、生産 ※住所：京都府福知山市長田野町1丁目37番 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位】 ■業務内容 3D NANDの製品・技術開発を担当頂きます。 主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆動する周辺回路やトランジスタを電気的に測定・解析し、プロセス開発、製品の性能・信頼性向上のための技術開発を行います。 国内、海外他拠点を含むプロセス、テスト、設計等のチームとも仕事を分担して、共同で開発を行います。 ■具体的な業務内容 下記業務をチームで分担します。 Cell Device: - 次世代フラッシュメモリ評価。特にセルアレイ動作電圧/タイミングの最適化と信頼性評価 　　 　 - セルアレイ特性評価結果に基づいた製造プロセス改善への貢献 - セルアレイ特性の量産ばらつきに関する統計的解析 - セルアレイ特性評価テストプログラムの開発 - 初期故障（DPPM）改善のためのスクリーニング・テストの開発 - 電気的手法による故障解析 - 上記に関する海外拠点との協業 - 製品化のステアリング CMOS Device: -次世代CMOS (トランジスタおよび受動素子)の電気的評価・解析 -次世代CMOS開発用TEG設計・Design Rule策定 -量産移管に向けたCMOS特性改善(信頼性改善、ばらつき改善など) -CMOS起因の製品歩留改善のための電気的評価、Spotfire等を用いた統計データ解析 -DPPM(顧客・市場不良率)改善のためのスクリーニング・ストレステストの開発 -後工程拠点(海外)と前工程工場(国内)とのインターフェース業務 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜業界最先端の半導体プロセス開発に関与／年間休日128日／手当充実〜 ■業務内容： 世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。 ■業務詳細： （1）測定データ解析および技術レポートの作成 測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価します。 （2）技術的提案およびプロセスコンサルティング 物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行います。 （3）グローバル・テクニカルサポート 国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援します。 （4）次世代装置の開発支援 現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言します。 ■担当製品： T-SAX / G-SAX：透過型および放物型小角X線散乱装置 ※上記は半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。SAX（小角X線散乱）による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとります。複雑な波形データを物理構造へ再構成する思考力や、散乱現象のメカニズムを論理的に解釈・説明する能力といった素養が、顧客の高度な技術課題を解決するための不可欠な「共通言語」となるため、リガクの装置の中でも物理学・数学的知見をお持ちの方が活躍いただける領域になります。 ■働き方： ・出張：本社である東京工場（東京都昭島市）での勤務が6割、残りは顧客先あるいは装置製造拠点である山梨へ出張いただくような働き方になります。 ・在宅：１〜２日程度/週　※業務習得後、拝島工場勤務時のみ 変更の範囲：会社の定める業務※業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

【生成AI技術の急伸により需要拡大／非鉄国内トップクラス住友電工出資の中核グループ会社】 ■募集背景： 生成AI技術の急伸によるデータセンタ拡張に伴い、光ファイバ伝送用半導体レーザの需要拡大が見込まれます。現在増産に向けた設備立上げ等、製造能力の拡大に向け対応を進めており、製造／生産技術部門の人材を募集しています。 ■業務内容： 化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当をお任せいたします。 ■具体的には： ・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化 ・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造／生産技術業務対応 ・フォトリソグラフィ工程、ドライ／ウェットエッチング工程、薄膜形成等 ■当社について： ・住友電工は、自動車・情報通信・エレクトロニクス・環境エネルギー・産業素材といった5つのバランスのとれたポートフォリオで安定して利益をあげています。 ・中でも住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。当社は、光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進： ・住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規分野やグローバル活動をはじめとするさまざまな事業展開を支える上で、多様人材の活用を積極的に進めています。 ・生産性を意識した、ワークライフバランスも意識しています。

【非鉄国内No.1住友電工100%出資の中核グループ会社にて、半導体レーザー関連の製造技術に携わっていただきます／月平均残業20H】 ■業務内容： ・半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術を担当します。 ・生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部担当いただきます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■業務の特徴： ・自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化を実現していくという社会的な意義の達成感を味わえます。 ・微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さがあります。 ■教育・キャリアパス： ・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施 ・SEIグループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供 ・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供 ■組織構成： ・配属される課は概ね10〜20名で構成されております。 ・担当業務ごとに数名のチームにて業務を遂行しています。 ■当社について： ・住友電工は、自動車・情報通信・エレクトロニクス・環境エネルギー・産業素材といった5つのバランスのとれたポートフォリオで安定して利益をあげています。 ・中でも住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。当社は、光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進： ・住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規分野やグローバル活動をはじめとするさまざまな事業展開を支える上で、女性、留学生、外国人、他社経験者などの多様人材の活用を積極的に進めています。

【東証プライム上場企業／世界約40ヶ国で28万人を超える社員を擁する企業グループ／男性育休取得率97％！】 ■職務内容： 化合物半導体の基板加工プロセス技術開発（スライス工程、研磨工程、検査工程）をお任せいたします。 ■具体的な業務内容： ・新製品、新技術、設備の開発、品質確認、標準作成、工場移管 ・既存プロセスのバラつき低減、条件変更等による生産性改善 【変更の範囲：総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術的業務】 ■製品について 当社の化合物半導体は表示用のLEDやスマートフォン、デジタル腕時計（生体センサ）など幅広い用途で使用されます。GaAs（ガリウム砒素）とInP（インジウムリン）の化合物半導体それぞれの世界シェアが高く、総合して世界シェア1位となります。 ■就業環境： ・半日有休休暇、時間単位有給休暇などがあるため、年間平均有休取得日数は15.7日と取得日数が高いです。 ・女性育児休業取得率100%に加え男性育児休業取得率97%と、子育てしながら働く社員にとって柔軟に働くことができる環境です。 ・カフェテリアプラン制度、保活コンシェルジュなど、福利厚生も充実しております。 ■当社の特徴、魅力： ・福利厚生、待遇（平均年収1020万円）がよく、また創業以来人員削減等を行ったことがない企業です。日本を代表するグローバルメーカーで世界を相手に長期間安心してキャリアを構築することができます。事業安定の一つの実証ですが、世界の各資本市場で機関投資家に大きな影響を及ぼしていている「Moodys社」格付けでA1の最高評価を獲得されています。 変更の範囲：本文参照

■ポジション概要 光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術及び量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 プロセス開発部は横浜・山梨の2拠点で構成され、両拠点で情報共有しながら同じ考え方でプロセス設計を進めています。配属拠点により、主に担当いただく工程が異なります。 ・横浜拠点：エピタキシャル成長（エピ）及び再成長に必要なプロセスを担当。光デバイス（光の動作原理・エピ）に関する知識・興味を活かせます。 ・山梨拠点：エピ以降のウエハプロセスを担当。半導体のユニットプロセス（エッチング等）の経験を活かせます。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル成長技術、またはウエハプロセス技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計及びプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■期待する役割・ミッション 半導体レーザのプロセス開発を担う中核メンバーとして、増産対応と新ライン立ち上げの両面でご活躍いただくことを期待しています。入社後は特定の工程からスタートいただき、経験を積みながら、将来的にはプロセス全体を統合的に理解・設計できる技術者へと成長いただくことを期待しています。 ■キャリアパス 入社後は、ご経験に応じた工程からOJTで着実に習得いただきます。化合物半導体のプロセスは、特定の工程だけでなく、上流のエピから下流の電極プロセスまでを見渡し、自分で組み上げていけることが強みになります。 経験を積むことで、プロセス全体を統合的に設計できる希少な技術者として、増産・新ライン立ち上げの中核を担うキャリアを築けます。 変更の範囲：会社の定める業務

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ！／評価制度が明確にありスキルアップとキャリアアップを両方叶える！／大手メーカーの現場で技術を磨ける環境／上流工程案件多数／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます！】 ◆職務概要：株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と弊社先輩社員と協力して業務致します。 社内であれば、担当営業、キャリアアドバイザー、技術リーダーと関わります。 メーカー企業（常駐先）であれば、配属部署内の技術社員、責任者、必要に応じて他部署の技術社員や事務社員との折衝が発生します。 ◆職務詳細： ◇半導体デバイス製造装置(パワーダイオード、プラズマＣＶＤ装置)のプロセス開発業務（プロセス開発、パラメーターの条件出し、技術レポート作成、特性評価、故障解析） ◆エンジニアとしてのご活躍例： ・過去ものづくりに携わっていたが直近別業界で勤務されていた方 ・マネジメントの道ではなく専門エンジニアスペシャリストとして活躍したいと思いご入社された方 ・エンジニアのスキルをもっと磨きたい、市場価値をあげたいと思いご入社された方 ◆働く環境： 全社月平均残業時間：約20時間 年休：120日程度 各プロジェクトの営業担当も付いており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。 半年に1度営業担当とプロジェクトリーダーと面談を実施し、自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、職場やチームの見学なども実施しながら、 次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属できるような体制を整えています。 全国５０拠点ほどあるため、UIターンやご家族の事情で転居を伴う場合も転職という選択ではなく、転居先への異動を検討することもでき、社内にて柔軟にご相談いただける環境です。 ◆スキルアップ支援体制： ・社内研修システム(e-ラーニング)：携帯電話・PCから24時間365日好きな時間に技術系の動画や、テキストを用いて勉強が可能 ・マンスリー技術研修(Zoom/月に複数回開催)：Zoomにて技術研修を行っています。講師を招き機械設計やプログラミングなど幅広いトピックスで研修を受けられます。 変更の範囲：会社の定める業務

■職務概要： 最先端半導体（ロジック/メモリ）向けの熱処理装置（Flash Lamp Annealer）のプロセス開発をリードいただきます。 ■業務内容： ・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用いたプロセス開発 ・デバイス特性（活性化、リーク、結晶性）改善に向けた条件設計 ・顧客（国内外トップメーカー）との技術ディスカッションおよびデモ対応 ・新規装置・新規プロセスの企画立案　…など ■役割 ・2〜3名規模の開発チームをリード ・顧客要求を踏まえた仕様提案・改善推進 ■ポジションの魅力・特徴 ・デバイス性能（電力・速度）に直接影響を与えるプロセス開発 ・光学×熱×半導体物理を融合した高度技術領域の知見進化 ・顧客（世界トップメーカー）と直接議論し、装置仕様に影響を与えられる ・半導体プロセス × 装置開発の両方に精通した技術者への成長 ・開発リーダー／プロジェクトマネージャーへのステップアップ ■リモートワークについて 月75時間を上限とする在宅制度があり、現在は上限に関係なく状況に合わせ在宅勤務をされてます。在宅勤務手当や食事補助手当の支給があります。入社すぐは業務に慣れて頂くため出勤をして頂きますが、業務を覚えて頂いた後は在宅勤務可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

半導体成長事業／CMP・レジスト材料／解析・シミュレーション／開発方針策定／リーダー候補 CMPスラリーやレジストなど半導体材料を対象に、解析・シミュレーションを用いて現象を解明し、開発方針の策定まで担うポジションです。分析に留まらず、開発部門と連携しながら技術課題の解決と製品価値向上を推進します。 ■採用背景 半導体材料分野での開発テーマ増加に対応するため、解析・評価を起点に開発をリードできる人材を募集します。将来のリーダー候補としての採用です。 ■業務内容 CMPスラリーまたは感光性レジストを対象に、製品開発における技術課題の解決を担当します。 ・無機粒子や添加剤など材料要素が、研磨特性、回路形成、信頼性に与える影響の解析 ・機器分析や検証実験による現象の可視化、データ取得 ・解析結果をもとにした仮説構築と、計算シミュレーション部門と連携した検証 ・材料合成・開発部門と協働し、開発方針として具体化・フィードバック 案件は常時3〜5件を並行して担当し、短期の不具合対応から中長期テーマまで幅広く関与します。経験に応じて、テーマの方向性設定や開発部門との調整、メンバーの業務推進を担い、チームとして成果を創出していただきます。 ■業務の魅力 ◎解析結果が開発方針に反映され、新材料・新プロセスの実現に直結 ◎現象理解から意思決定まで関われる上流工程 ◎複数部門と連携し、課題を構造的に解決できる点 ■働く環境 解析・シミュレーション・開発が密に連携する体制で、開発部門と近い距離で業務を進められます。海外向け製品も多く、グローバルな半導体メーカーとの連携も。 ■働き方 ・案件優先度を踏まえた計画的な業務推進 ・チーム単位での協働を重視 ・分析専業に閉じない役割設計 ■キャリアパス チームリーダーとしてテーマ推進や人材育成を担った後、研究開発部門へ領域を広げ、材料設計やプロセス開発を牽引する中核人材としての活躍が可能です。 ■企業魅力 大手企業として多様な事業基盤を持ち、半導体材料分野を成長領域として注力しています。CMPスラリーやレジストなど複数材料を展開し、解析・シミュレーションを活かした開発力を強化。人材育成やキャリア形成の仕組みも整っており、専門性と影響力を長期的に高められる環境です。 変更の範囲：会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

【電子部品・半導体などの設計開発、生産技術経験をお持ちの方歓迎／海底から宇宙まで”を一社でカバーできる日本唯一のプライム上場メーカー／売上規模約2.4兆円】 ■業務内容 当社グループ会社であるNECスペーステクノロジー株式会社へ出向となり、衛星搭載用機器の開発における顧客およびサプライヤーとの要件調整、部品選定等をお任せしたいと思っております。 具体的には、顧客と要件のすり合わせを行い、部品選定やサプライヤーとの要件調整を担当いただきます。 既製品ではなく、カスタマイズ製品がメインとなるため、仕様検討をする上での技術的な知見（設計開発、生産技術、プロセスエンジニアなど）の経験を活かして活躍いただけます。 ■業務詳細 ご経験に応じてお任せする業務を決定いたします。 ・客先との要求仕様調整 客先への技術提案の作成、プレゼンの実施 ・客先または社内装置設計担当からの部品に関する問い合わせ対応 ・部品メーカーや関連商社との技術仕様調整 ・新規部品選定および購入仕様の作成 ・不具合発生時の故障解析、原因究明 ■NECスペーステクノロジーについて： 国内外の人工衛星に搭載される、各種通信機器、デジタル機器、電源機器などの開発、製造を行い、NECの宇宙事業の一翼を担っています。 日本でも有数の宇宙事業に関われる企業となっており、規模感や社会的インパクトの大きな仕事に携わることが可能です。 HP：https://www.necspace.co.jp/ ■ポジションの魅力： ・キャリア入社者は宇宙業界未経験者が9割ですが、宇宙への想いを持ち活躍されています。OJT以外にも、技術の勉強会・研修講座など豊富にあるためキャッチアップいただける環境があります。 ・社内雰囲気については、和気あいあいとしておりメンバー間はそれぞれバックボーンも違いますが、それぞれの良さを引き出し協力し合う風土です。分からない事や質問事項など相談しやすい環境ですので安心して入社して頂けます。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 再配線（RDL）やチップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップ、モールド）に関するプロセス開発を担当します。具体的には、RDLインターポーザー製造技術やパッケージ配線技術の開発、量産立ち上げを推進。さらに、フリップチップパッケージやファンアウト、2.5D・3Dパッケージング技術の開発と量産化にも関わります。業務では、装置を操作しデータを収集・分析しながら、TSVやRDLを活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計、信号整合性、材料選定など複合的な課題に取り組みます。設計と製造の協調最適化（Co-Design）を通じ、システムレベルで性能を高める技術開発をリードする役割です。 ■業務の魅力： 後工程が半導体性能を左右する重要領域へ進化する中、最先端パッケージ技術の開発に直接携われます。装置操作やデータ解析を通じて、自らの技術で製品性能を高める実感を得られる点が魅力です。 ■キャリアパス： パッケージ技術の専門性を高め、将来的にはプロセス開発リーダーや技術戦略策定を担うポジションへ。新技術の量産化や設計最適化に関わり、半導体業界の中核人材として成長できます。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップのCPU／GPUメーカーと関わるプロジェクト◇ＡＩやIT需要により更なる市場拡大／新規事業／40，50代活躍中◎リストラ実施無で長く働けます】 ■職務内容 自社のFAE、設計、開発と顧客の間に入りコントロール・マネジメントを担当頂きます。 取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。 その体制のもと半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化していただきます。 ソリューション例：MLCC,低ESL、Ta-Cap、SI-Cap ■組織について 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています 先端技術に触れながら世界的な基盤を持つ顧客と0から製品ソリューションを作りあげていく京セラの新規事業ポジションとなります。 顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する事もあります ■キャリアパス 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。 現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます ■魅力 ・社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。 今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。 ■採用する背景 AI需要の高まりなど外部環境の変化は激しく、京セラは現在、新規事業の開発、研究を積極的に進めており、光通信や世界最小の高輝度技術といった世界でも最新の技術に携わる事が可能です。世界トップシェアの企業様との直接のビジネスの機会があったりと、技術者の方には非常にやりがいのあるポジションを複数募集しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【岡山発／グローバル最前線の半導体装置開発／裁量大きく成長実感／顧客に最も近い技術職・自己成長が企業成長に直結】 ■業務概要 当社にて、半導体製造装置のプロセス開発および最適化を担い、顧客の要望を的確に把握し、量産プロセスの立ち上げから定常運用まで一気通貫でリードしていただきます。国内外の大手半導体メーカー案件にも参画し、グローバル市場で最先端の技術に触れながら、ご自身の技術力・市場価値向上を実感できるポジションです。 ■業務詳細 ・顧客の技術的課題のヒアリングと要件定義 ・自社設備での評価計画立案（DOE設計、KPI設定等） ・クリーンルームでの実験（ウェハ取り扱い、装置条件出し、測定） ・データ解析・改善提案（歩留まり評価、回帰分析等） ・性能向上のための試作・デモ実施（スループット、均一性向上、欠陥低減） ・技術報告書作成・レビュー（社内／顧客向け） ・装置仕様調整、サンプル再評価、装置出荷前後のプロセス検証 ・納入先での装置立ち上げ・評価・レポート作成、顧客技術支援（国内外） ・社内（設計・製造・品質保証等）や営業との連携、提案資料作成 ・パートナー企業と協働した新規装置・製品開発 ■扱うサービス 半導体製造装置・関連プロセスの開発・導入・立ち上げ・運用支援 ■組織構成 プロセスエンジニア、設計・製造、品質保証、営業など多様な専門人材が連携 ■業務の魅力 顧客仕様から量産立ち上げまで全工程を担い、成果が顧客満足度に直結。グローバル案件・大手メーカーとの協働により、最先端技術や海外業務の経験が積めます。 ■教育体制 資格取得全額補助、e-learning・通信教育・語学研修など充実の教育制度を完備。未経験分野もキャッチアップ可能です。 ■就業環境 完全週休2日制、年間休日128日、福利厚生・各種手当が充実。社員食堂・無料駐車場・制服貸与あり。育児・介護・看護休暇も法定以上に整備。 ■想定されるキャリアパス リーダー・マネージャー昇格や、研究開発・グローバル拠点での活躍機会など、志向や実績に応じて多様な成長機会を用意。 ■企業の特徴/魅力 岡山発のグローバル装置メーカーとして、大手顧客と最先端技術を生み出し続ける成長企業。自己成長が事業成長に直結するやりがいを感じられます。 変更の範囲：会社の定める業務

【地元で長く活躍したい方向け/東証プライム上場/年休120日以上/月残業15.5時間/有給取得率74％/男性の育児・看護休暇実績あり/育児休暇取得率100％/創業時から一切リストラなく社員の雇用を守り続ける】 ■配属案件： 当社のプロセス開発（化学）職として、半導体製造のプロセス開発、評価、レシピ検討をお任せします。 ■特徴： メーカーによる圧倒的な支持・安定経営・生涯雇用を誇りとしており、堅実さが一番の特徴と言えます。請負・受託開発の際だけでなく、派遣時におけるプロジェクトもチーム単位で行うため、結束力の高さに加え、自宅からの通勤可能性が高いため退職者も少ない長期就業可能な環境です。 ■同社で働くメリット： 【経営の安定】自己資本比率65.8％で経営安定(※通常40％以上あれば健全)。さらに、売上・経常利益ともに年々増加傾向にあります。株式上場後は20年以上黒字経営が続いています。創業から40年以上、一度も社員の人員整理をしていません。 【エンジニアとしてのキャリアアップ】取引社数700社以上であり、上流工程にも携われます。様々のな大手企業の最先端プロジェクトに携わることができるので、製品・分野の垣根を越えて、知識や経験を重ねることができます。 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的な研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができます。キャリアパスに関しても志向を考慮し、エンジニアスペシャリスト、現場・請負マネジメント、管理経営部門などのポジションを用意しています。 【長期就業のための手厚いサポート】年休120日以上/月残業15.5時間/有給取得率74％/男性の育児・看護休暇も運用実績あり/子ども手当(18歳まで月1万円)/育児休暇取得率100％/育児休暇からの復帰率92％ 変更の範囲：会社の定める業務

【1969年創業／東証スタンダード上場の独立系エレクトロニクスメーカー／日本のモノづくりを支える／平均勤続年数12年／年休123日（土日祝）】 半導体集積回路の設計、開発、製造を行う当社の製品開発部門において、新製品のプロセス開発業務を担当していただきます。 ■業務詳細： 医療機器や車載品等、様々な民生品に組み込まれる半導体パッケージを生産するうえで必要なプロセスの開発を担うポジションです。 高品質な製品が量産できるように生産工程を開発し、現場の生産ラインに落とし込みます。半導体の製造における前工程と後工程の中間に位置する業務です。 具体的には以下のような装置の開発業務をお任せします。 ・ステッパー（アライナー）露光 ・レジストのアッシング（ディスカム） ・レーザードリル ・アルゴンアッシング、FCB ・Ball搭載、半田印刷 変更の範囲：会社の定める業務

【2025年で創業100周年／年休123日／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力／家族手当有】 ■業務内容 次世代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法という結晶成長技術が使われています。我々のグループは、NEDOのグリーンイノベーション（GI）基金に採択されました。溶液法と呼ばれる欠陥の少ない成長法での量産を目指し、溶液法SiCインゴットの外周研削〜エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発をご担当いただきます。 ※本ポジションは、スペシャリストとして工法や課題に対して専門知識を発揮し率先して検討や解決していただきます。 ＜GI基金について＞ カーボンニュートラル実現に向けた国の取り組みで、NEDOに創設された総額2兆円の基金。研究開発・実証から社会実装までの企業等の取り組みに10年間の支援をされます。当社も同プロジェクトの推進1社となり「世界で初めて」の技術をともに開発する方を募集します。 ■組織について 社内で特別チームを組成（9名）しています。社員ひとりひとりが各仕事のプロフェッショナルとして自立自走を指していることが魅力です。 ■当社の強み 当社は、各種研磨製品や研磨装置の製造／販売、及びコーティング受託／研磨受託の事業を展開しています。創業100年近くに及び、自動車／航空機／家電やハードディスクなどのハイテック分野で強みを発揮。HD基板の最終工程に使用される研磨フィルムは世界市場において、ほぼ100％のシェアを獲得しています。 ■社風 少数精鋭で「当事者意識」「一歩前へ」「つなぐ」という価値の元、『攻め』の経営をっています。一気通貫で意見交換・意思決定を行うため、社内ITインフラの整備等を積極的に推進。フリーアドレス化、無駄な社内会議制度の撤廃やビジネスチャットツールの導入、部署間の垣根なく議論を交わせる共有スペースの設置など工夫しています。経営陣が人材への投資を重視し、社員ひとりひとりがスピード感・ベンチャースピリット・各仕事のプロフェッショナルとしての自覚を持っているのが魅力です。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体、電子部品、光学部品、セラミックス等の製造経験歓迎／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／2025年で創業100周年／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力／家族手当有】 ■業務内容 次世代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法という結晶成長技術が使われています。我々のグループは、NEDOのグリーンイノベーション（GI）基金に採択されました。溶液法と呼ばれる欠陥の少ない成長法での量産を目指し、溶液法SiCインゴットの外周研削〜エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発をご担当いただきます。 ※本ポジションは、一般職として工法や課題に対して、上長など周りのメンバーと相談、協力し検討や解決していただきます。 ＜GI基金について＞ カーボンニュートラル実現に向けた国の取り組みで、NEDOに創設された総額2兆円の基金。研究開発・実証から社会実装までの企業等の取り組みに10年間の支援をされます。当社も同プロジェクトの推進1社となり「世界で初めて」の技術をともに開発する方を募集します。 ■組織について 社内で特別チームを組成（9名）しています。社員ひとりひとりが各仕事のプロフェッショナルとして自立自走を指していることが魅力です。 ■当社の強み 当社は、各種研磨製品や研磨装置の製造／販売、及びコーティング受託／研磨受託の事業を展開しています。創業100年近くに及び、自動車／航空機／家電やハードディスクなどのハイテック分野で強みを発揮。HD基板の最終工程に使用される研磨フィルムは世界市場において、ほぼ100％のシェアを獲得しています。 ■社風 少数精鋭で「当事者意識」「一歩前へ」「つなぐ」という価値の元、『攻め』の経営をっています。一気通貫で意見交換・意思決定を行うため、社内ITインフラの整備等を積極的に推進。フリーアドレス化、無駄な社内会議制度の撤廃やビジネスチャットツールの導入、部署間の垣根なく議論を交わせる共有スペースの設置など工夫しています。経営陣が人材への投資を重視し、社員ひとりひとりがスピード感・ベンチャースピリット・各仕事のプロフェッショナルとしての自覚を持っているのが魅力です。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップのCPU／GPUメーカーと関わるプロジェクト◇ＡＩやIT需要により更なる市場拡大／新規事業／40，50代活躍中◎リストラ実施無で長く働けます】 ■職務内容 自社のFAE、設計、開発と顧客の間に入りコントロール・マネジメントを担当頂きます。 取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。 その体制のもと半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化していただきます。 ソリューション例：MLCC,低ESL、Ta-Cap、SI-Cap ■組織について 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています 先端技術に触れながら世界的な基盤を持つ顧客と0から製品ソリューションを作りあげていく京セラの新規事業ポジションとなります。 顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する事もあります ■キャリアパス 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。 現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます ■魅力 ・社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。 今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。 ■採用する背景 AI需要の高まりなど外部環境の変化は激しく、京セラは現在、新規事業の開発、研究を積極的に進めており、光通信や世界最小の高輝度技術といった世界でも最新の技術に携わる事が可能です。世界トップシェアの企業様との直接のビジネスの機会があったりと、技術者の方には非常にやりがいのあるポジションを複数募集しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体業界におけるエッチングプロセス開発経験をお持ちの方へ／日本の半導体産業の再興を目的とした国家的プロジェクト】 ■業務内容 Rapidusの最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。 プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 ・Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ・プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む） ・微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ・製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ・プロセス安定性・再現性の評価および改善提案 ■当社について Rapidusは、日本の半導体産業復活を目的に設立された企業であり、最先端2nmプロセスの量産を目指す国家プロジェクトの中核を担っています。 AI・データセンター・通信など次世代産業を支える基盤技術の提供に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

★2024年新設の新潟新工場×半導体市場×国内希少技術で安定成長 ★プリント基板の市場は毎年二桁成長！当社の売り上げも5年で100億円以上拡大しており、更なる事業拡大を見込んでいます。 ■募集背景： ・AI・IoT・EV市場拡大により、半導体パッケージ基板の需要が急増していることから、当社の売上も右肩上がりになっています。 ・加えて、新工場稼働に伴い、製造プロセスを技術面から支えるベテラン人材を募集します。 ■業務内容： ・半導体パッケージ用コア基板の製造において、加工条件の設計・評価・改善を担う技術ポジションです。単なるオペレーションではなく、「なぜこの条件なのか」「どう改善すべきか」を判断する役割を期待しています。 ■具体的な業務内容： ・加工条件（電流・温度・圧力・時間等）の評価・最適化 ・新材料・新薬品の適用可否検討 ・薬品濃度管理・分析 ・不良解析、再発防止策立案 ・製造プロセス改善・標準化 ・営業同行による技術打合せ（国内外） ■配属部門： ・10名（男女比7:3） ・ベテラン社員多数も多く、落ち着いた社風です。 ■企業・事業の将来性 ・当社は半導体パッケージ基板用コア基板という、半導体の性能と信頼性を左右する重要部材を手がけるメーカーです。 AI・データセンター・5G・EVの普及により本分野の需要は中長期で拡大しており、同社もその成長を見据えて新発田工場の新設や約90億円規模の設備投資を継続しています。 ・国内で競合が少なく、参入障壁の高い分野であることに加え、愛知電機グループの安定した経営基盤のもと、今後も安定成長が見込まれる事業です。

〜ポテンシャル枠／理系のキャリアをここで活かす！半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、今では韓国や台湾企業が台頭してきています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには一緒に盛り上げてくれる人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務内容： 半導体製造におけるプロセスエンジニア(後工程)業務をお任せします。 今までのスキルや知見、ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします。 ＜プロセスエンジニア（後工程）とは？＞ 工場で物を作る最後の仕上げ部分を担当するエンジニアです。部品の組み立てやテスト、パッケージングを管理して、製品が完成し出荷されるまでの作業を見守る仕事です。 ■量産開始までの流れ： 私たちはアメリカのIBM社と協力して、新しい技術を開発しています。今、多くの技術者がIBM社で細かい技術を学んでいます。そして、最新の装置やシステムも導入しています。今は試験的な工場の設計を進めており、2025年にはこの試験工場を動かし始め、2027年には大量生産を始める予定です。 ■やりがい・魅力： 大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。 拡大フェーズであり、業界未経験やキャリアに自信がない方もチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。 ■Rapidusについて： ・日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

【AIサーバー向けSPS製品の需要増加に応える中間工程技術開発／柔軟な働き方・グローバルな環境で新部署立ち上げメンバー募集】 ■業務概要 当社は、半導体製造の中間工程における新製品開発・量産化を推進する技術者を募集しています。 AIサーバー需要の拡大や顧客要請に応え、WETプロセス、インテグレーション、メタル成膜、リソグラフィの各分野でプロセス開発と内製化を担い、製品性能の最大化・コスト削減・開発期間短縮を目指します。 現在部署立上げフェーズであり、26年秋よりプロジェクト始動予定です。 工場稼働後も工場においてプロセスエンジニアとしてご活躍いただきたいと思っております。 ■業務詳細 ・新製品の中間・後工程に関するプロセス（WETプロセス／インテグレーション／メタル成膜／リソグラフィ）の開発推進 ・新材料や新工法の適用による技術革新や量産移行支援 ・製造ラインの立ち上げ、品質・歩留まり改善活動の推進 ・プロセス開発・量産化における技術レポート作成・顧客対応 ・従来プロセスのコストダウン活動やOSATトラブル対応 ・WETプロセス（CuTiエッチング、裏面Siエッチング等）、バンプ形成、成膜、リソグラフィなどの中間工程技術開発 ■扱うサービス AIサーバー向けSPS、PT、VPSなどパワーデバイスや組み込み半導体ソリューション ■組織構成 技術系・グローバルな新規部署で、多様な経験と知見を持つエンジニアが集結 ■業務の魅力 世界的な半導体メーカーで最先端技術開発と量産化に携わり、事業成長を支えるやりがいのあるポジションです ■教育体制 OJTや専門研修を通じてプロセス開発スキルを着実に習得できる環境です ■就業環境 週2日リモートワーク可能／インクルーシブな職場／グローバルなサポート体制／ワークライフバランス重視 ■想定されるキャリアパス プロセス開発エンジニアからリーダー、プロジェクトマネジメント、グローバル展開まで幅広いキャリア形成が可能 ■企業の特徴/魅力 当社は「人々の暮らしを楽にする」をミッションに、世界中の社会・産業に貢献する半導体リーダーです 変更の範囲：会社の定める業務