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東日本スターワークス株式会社
宮城県仙台市青葉区中央(次のビルを除く)
あおば通駅
400万円~649万円
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技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)
学歴不問
【東日本エリアでトップクラスの案件数/希望エリア考慮/プロジェクト期間は基本的に6〜7年程で長期/6〜9日間の長期連休あり/U・Iターン歓迎/年間休日120日でプライベートも充実】 ◎取引先は大手メーカーを中心に約500社の優良企業 ◎先端開発の案件数は東日本トップクラス/宇宙に行く機械の開発案件や自動車の自動運転の技術開発案件などが中心 ◎プロジェクト期間は基本的に6〜7年で勤務地を転々としたくない方にオススメ ■業務内容: ◇先端ノード(3nm/5nm)向けFEOL/BEOLプロセス開発 ◇リソグラフィ・エッチング・CVD/ALDの条件出し・歩留改善 ◇SiC/GaNパワーデバイス(MOSFET/HEMT)のプロセス設計 ◇EUV露光装置の評価・パラメータ最適化 ◇半導体ラインの不良解析(FIB/SEM/TEM)と対策業務 ■使用ツール: ◇SEM、TEM、FIB、AFM ◇TCAD(Sentaurus、Silvaco) ◇EUV露光装置、アッシング装置、プラズマCVD、RIE これらのツールを駆使して、最先端の技術に触れながらスキルアップを図ることができます。また、プロジェクトによってはリモート勤務も可能で、ワークライフバランスも充実しています。 ■希望配属率は驚異の94%: 挑戦したい分野や転職の軸を伺い、ご納得いただいたうえでプロジェクトを選定します。幅広い業種と工程のプロジェクトがあるため、中長期的なキャリアを描けます。 ■勤務地・案件先について: 当社は最先端の技術開発を行うお客様へのアプローチに注力しております。そのため展望性があり、案件継続年数も長いため基本的には案件配属後6〜7年程は同じ案件で就業いただけます。長い方で10年程同じ案件の方もいらっしゃるので同じ勤務地で最先端技術に関わりたい方に特におすすめの求人です。 ※希望があれば1年程で異動希望を出すことも可能です。 ■充実したサポート&キャリア支援: 希望や将来のキャリアを考慮し、約1,000件以上ある案件の中から、スキル・キャリアアップにつながるプロジェクトを選定。平均3〜4年ごとに次のプロジェクトへ挑戦可能で、常に最新技術に触れながらスキルを高めていただける環境です。 変更の範囲:会社の定める業務
600万円~1000万円
株式会社小諸村田製作所
長野県
400万円~599万円
電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学卒以上
〜村田製作所グループでスマートフォンの無線通信を担う電子部品である通信用高周波モジュールの製造を行う企業/年休123日・残業10h程/世界No.1の半導体モジュールを目指す〜 ■業務概要:【変更の範囲:会社の定める範囲】 1967年に日立製作所小諸分工場として創業し、2012年に村田製作所グループとして新たに誕生した株式会社小諸村田製作所にて生産ライン設計改善(IE)担当として統計分析や工程改善、手順書の作成などあらゆる角度から「 生産性向上」と「原価低減」を行います。 ■業務詳細: ・新規商品の生産システム設計及びコストダウン、品質改善企画 ・製造ライン構想、コスト見積からコストダウン企画、レイアウト設計や作業配員設計を通じて、人・資材・設備・情報等の資源を有効に活用するためのワークシステムの確立 ■製造工程: 作業工程は主に4つに分けられます。ご経験や適性を見てメインで任せる工程を入社後決定します。 ・基盤に部品を乗せて固定させる「実装」 ・乗せた部品に保護カバーを装着する「組立」 ・そこからモジュール 1 つ 1 つを切り出す「カット」 ・カットされたモジュールが正確に機能するか確認する「特性選別」 ■組織構成: 生産技術課が40名程在籍している中でIE担当は3〜4人程になります(30代、40代、50代)。コストダウン企画などの企画の中心メンバーとして生産技術課のメンバーと協力しながら業務を進めていただきます。 ■ミッション: 現在当社ではスマートフォンやタブレット端末を中心に、お客様の新機種投入のタイミングに合わせて当社も新製品をリリースしています。短期間で開発・設計・製造とプロジェクトが推移する中で、フロントローディングで短期間で成果を挙げる必要があります。実際のプロジェクト遂行時には各領域のエンジニアと協働しながら行います。 ■就業環境: ・年間休日123日、有給消化率50%以上、月残業10時間程とメリハリをつけて就業頂ける環境が整っています。 ・村田製作所グループとの交流は深く、人材交流を行い技術スキルを高めていく事も可能です。また年間を通じて多数の研修講座を受講可能です。 変更の範囲:本文参照
LGイノテック株式会社
東京都中央区京橋
京橋(東京)駅
700万円~1000万円
電子部品 半導体, プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)
■業務内容: FC-BGA基板のプロセスエンジニアとして以下の業務をお任せ致します。 1.現場のデータを見ながら歩留まり改善/不良解決Leading 2. FCBGA Materialの変化によるRecipeの開発 3. ABF Build-up process optimizationに関する最近の技術動向を把握し、インストール技術を支援 4. High End FC BGA要素技術の開発およびインストールの技術サポート 5. Back-End 品質 control system installation 技術支援 ■組織構成について: FS事業傘下(開発Team / 要素技術Team / 生産技術Team)への配属となり、およそ70名の30〜40代の社員が活躍しております。業務内容に応じてリモートワークでの勤務も可能です。 ■当社について: 当社はモバイル、半導体、ディスプレイ、自動車、モノのインターネットなどの事業領域で素材・素子・電気電子部品を製造販売するLGグループの一員です。FC-BGA事業を推進しており、FC BGA分野で世界No1を目指してます。従業員数は19,000人、売上高は約2兆円、海外10か国・19の事業場を持ちグローバルに事業を展開しております。 変更の範囲:会社の定める業務
住友電気工業株式会社
神奈川県横浜市栄区田谷町
500万円~999万円
電子部品 自動車部品, プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
【制御工学の知識をお持ちの方へ/世界40ヶ国以上に展開/健康経営優良法人2025認定/非鉄金属国内トップ級シェア】 ■業務内容: 生成AIおよびデータセンター(DC)の進展により、北米を中心としたDCビジネスが急拡大しており、顧客である大手DC事業者から光ファイバケーブルや配線材に関して多様なニーズを受けています。DC事業拡大や顧客ニーズに応えるため、光ファイバケーブル製造設備のプロセスエンジニアを募集します。 ■業務詳細: (1)光ファイバ製造設備の制御プロセス開発 ・製造プロセスの課題を自ら見出し、改善に必要な機能や設備構成を検討する。 実験や試作を通じてその効果を検証し、 実際の生産設備仕様を作成して設備仕様を作成する。 必要に応じて、電気図面(展開接続図)の作成、 設備プログラムの設計、レイアウト設計を行う。※ ※図面作成や設備プログラム設計、レイアウト設計は経験がなくても可 実験や試作の実施、設備実装においては、主要な開発拠点である横浜製作所に加え、 宇都宮市の関連会社にある生産設備で試運転を重ね、通常稼働できる状態まで 設備担当者と協力して業務を進める。 ・新規設備の導入を事業部と研究で計画しており、確実に計画を遂行する。 ・プロジェクトに関する文書作成や開発した技術の社内レポート発行、 特許出願に加え、関連部門との情報共有なども行う。 <変更の範囲> 設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術的業務 総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務 ■当社について 住友電工は電線・ケーブルの製造から事業をスタートさせ、そこで培われた技術を礎に、社会の環境変化を的確に捉えた事業の多角化に取り組み、超硬合金・焼結製品、光ファイバ、化合物半導体などの画期的な製品や技術を世に送り出しています。 変更の範囲:本文記載
デクセリアルズ株式会社
栃木県下野市下坪山
550万円~999万円
電子部品 石油化学, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
【新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてご活躍/東証プライム上場/海外売上高比率約80%・グローバル展開する機能性材料メーカー】 ■募集背景: フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。 ■業務内容: ・光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ・大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ・ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります ■業務のやりがい: 新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。 ■就業環境: ・20時間程度/月 ・リモートワーク:1〜2回 / 週 ・フレックス制度:個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。 ■入社後のキャリアプラン デクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。 ■当社について: ソニーケミカルを前身として60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社デンソー
愛知県額田郡幸田町芦谷
幸田駅
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)
■業務内容: パワーカードにおける「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」を担当します。 ◇パワーカードの生産技術開発(接合・成形・画像/電気特性検査等) ◇生産ラインの立ち上げ(工程設計・設備計画) ◇生産・情報SE業務(ネットワーク構築・IoT・画像解析) ◇生産ラインの維持・管理・改善 ◇他拠点展開の計画・推進・管理 ※半導体に関する教育・育成は入社後に身に着けるため、他製品・他業界からの応募も歓迎 実際に、自動車部品業界など半導体以外の業界からの入社者も活躍しています。 ■当ポジションの魅力: ◇半導体後工程(パッケージ)の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。 ◇国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。 ◇オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。 ■所属部署: ◇半導体業界出身者だけでなく、自動車業界、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ◇半導体分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、各要素技術ごとの知見や他業界出身者の業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◇また業務上必要になるツールや専門性の高い知識については、OJTと合わせて部内外のリソースを活用して学んでいただいており、早期に活躍されています。 ■当社について: 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 〜半導体知見は不問、異業種出身者も活躍/日本を代表するグローバルカンパニーでパワー半導体の新規量産、工法開発の仕事〜 変更の範囲:会社の定める業務
愛知県安城市高棚町
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスエンジニア(後工程)
■業務内容 ・車載半導体(ASIC)における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」をお任せします。 ■業務詳細 ・車載半導体(ASIC)の生産技術開発(接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等) ・生産ラインの立ち上げ(工程設計・生産準備) ・部品・材料の仕入先との改善活動 ※現在、デジタルツインの活用、IoT化は取り組んでおりますが、半導体以外の知見を持った生産技術経験者視点での改善も進めていきたく思っています。 ■魅力 半導体後工程(パッケージ)の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。 ■組織構成 半導体業界出身者だけでなく、自動車業界、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、各要素技術ごとの知見や他業界出身者の業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。また業務上必要になるツールや専門性の高い知識については、OJTと合わせて部内外のリソースを活用して学んでいただいており、早期に活躍されています。 ■キャリアパス ・まずは同領域の中で、生産技術者としてキャリアを積んでいただきます。 ・プロジェクト単位で業務を担当頂きますが、将来的には希望に応じて要素技術開発や全社横断組織への異動の可能性もございます。 ・東南アジア中心に海外駐在のチャンスもあります ■当社について: 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。 〜25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供する日本を代表するグローバルカンパニー〜 変更の範囲:会社の定める業務
内外エレクトロニクス株式会社
宮城県仙台市泉区明通
400万円~499万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 受託加工業(各種加工・表面処理), 生産管理 プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>高等学校卒以上
■業務内容: 生産体制の最適化に向け、現状分析に基づく改善策の企画・実行・システムを活用した 環境整備、および継続的な運用改善を行います ■業務詳細: ・現状分析と改善企画 生産管理や製造環境における課題把握、具体的な改善策の企画立案 ・社内システムを活用した環境整備 より効率的な生産体制を構築するための環境整備 ・継続的な運用と改善 定期的な見直しや改善策の実行と効果測定を通じ、業務の最適化を図る ■配属後は隣でサポートしながら一緒に業務に取組んでいただきます。 ■当社の強み・魅力: ・半導体は波のある業界ですが、最新の半導体製造装置の製造だけではなく、修理や中古機の改造という事業にも重きを置くことで安定経営が実現できています。また自社開発、製造機能強化のため、工場の新設、増設、人員の増員も図っています。 変更の範囲:会社の定める業務
アットフィールズテクノロジー株式会社
京都府長岡京市神足
長岡京駅
550万円~799万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 設備立ち上げ・設計(機械設計) プロセスエンジニア(後工程)
◆最先端技術×スマートファクトリー/フレックスタイム制/多様なスキルを深める環境/半導体製造のプロフェッショナル/自動化・省力化で未来を創る◆ ■職務内容: 係長候補として半導体デバイスの組立工程の設備の設計、生産ラインへの設備導入に関するリーダーを担っていただきます。 ■職務詳細: 新規の半導体組立工程に必要な設備の要求仕様の検討、設備仕様の決定や設計を行い、生産ラインにおいて設備の立上げ、プロセス条件の検討を実施していただきます(国内、海外の出張があります)。 生産設備の新規開発において、メカ設計、または、制御設計における設備仕様検討から設備製作、工場導入、立上げまでを行う実務のリーダーとして活躍して頂きたいと考えております。 新規設備の開発において、設計から制作、導入まで一連の業務を担当出来、やりがいにもつながっております。 ■業務詳細 ・製造ラインの構築戦略の策定 ・ライン構想と工程設計、製造プロセスおよび設備仕様の検討 ・メカ設計、制御設計、画像認識、システム技術などの設備設計業務 ・設備立上、設備の評価とプロセス条件の確立と量産導入、設備保全 ・生産性、歩留まり、稼働率の向上を目指す改善活動 ■組織構成について: 計21名在籍しております。(60代4名、50代9名、40代4名、30代3名、20代1名) ■働き方: フレックスタイム制が導入されているほか、時間単位の年次有給休暇の取得が可能でライフプランに応じた働き方が可能です。また育児や介護のための時短勤務の制度もあり、ライフプランの変化にも柔軟に対応できる長期就業しやすい環境が整備されています。 ■アットフィールズテクノロジー株式会社について: 2000年の設立以来、先端の半導体製造現場におけるエンジニアリングサービスを提供しています。お客様の工場における製造工程の改善だけではなく、データ解析やシステム環境構築〜運用までの一貫したサービス提供ができる点が同社の強みです。近年需要が高騰している半導体を中心とした電子デバイス分野において、システム環境構築から運用に加え、データ解析による課題抽出および工法開発・改善まで支援することで、”工場のスマート化/モノづくり革新”を実現し社会に大きく貢献しています。
電子部品 自動車部品, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(後工程)
〜新技術の習得◇福利厚生充実◇住友電工グループでキャリアアップ〜 ■求人のポイント: ・当社の光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニアとしてご活躍いただきます。 ・連結売上高4兆円!東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度/健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■職務内容: ・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発 (2D/3D半導体実装) ・光電融合パッケージ設計(光結合、高周波、実装、放熱、応力) ■具体的にお任せする業務: ・半導体後工程プロセス設計と評価 ・光電融合デバイス、光学部品の開発、評価 ・光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計 ■当社について: ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスの世界シェアNo.1という強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)
福井県坂井市春江町大牧
400万円~799万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロセスエンジニア(後工程)
【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■職務内容: 福井工場のテスト技術課において、福井工場で生産するパワーデバイス製品のテスト工程の生産技術を任せます。 ■業務内容: (1)テスト工程改善 実験・評価などで量産製品歩留まりに影響する要因を探求し、設備・プロセスの改善を立案・実行することで歩留まり改善を行います。 (2)量産立ち上げ業務 新製品仕様について顧客と協議を行って必要となる追加設備投資・設備改造などを検討、導入した設備に対して量産条件評価、量産作業仕様書作成を実施して製造部門への引き渡しを行います。 (3)試作品対応 顧客から要求される試作品を製造するために、テスト工程の設備条件準備、試作品テスト作業を実施します。 ■福井工場の製品: 福井工場の生産品は、パワーディスクリート製品、パワーモジュール製品になります。 ■テスト工程の内容: テスト工程には以下のプロセスがあります。 (1)バーンインテスト 高温下で製品に電圧を印加し、製品の初期不良をスクリーニングします。 (2)特性テスト 製品に電圧・電流を印加し、製品仕様通りの特性動作となるか確認します。 (3)外観テスト 光学カメラ、レーザなどで製品の外観形状を確認します。 ■テスト工程の設備 ・TESEC社製、SPEA社製、AccoTEST社製パワーデバイステスタ ・ターレット方式ハンドラ、PnP方式ハンドラ ■当社の特徴: 【半導体「後工程」で世界トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップクラスシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります 変更の範囲:会社の定める業務
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
450万円~1000万円
電子部品, プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)
〜英語・中国語コミュニケーションを活かす/空間認識分野、電池応用分野で業界トップクラスの技術/5G・車載・医療・生活産業等成長分野で幅広く貢献/フレックス/年休127日/土日祝休〜 ■業務概要: マイコン、高速インターフェースICの半導体後工程開発、 量産化業務、海外OSAT関連業務をお任せいたします。 ■業務内容: ◇半導体製品開発のプロジェクトマネジメント ◇半導体製造後工程(組立、検査)の生産戦略策定 ◇テストハウス、OSATのローカルエンジニアとの検査仕様の調整、策定 ◇製品の歩留解析や生産調整(OSAT出張対応) ■当社で働くことの魅力: ・パナソニックに設立起源にもち、現在もパナソニックグループとは顧客として多岐に亘る事業にて継続連携しており、広域な事業展開が可能です。 ・台湾本社および海外グループ会社と連携し、グローバルな規模で能力を発揮出来る機会があります。 ・新しく生まれ変わり、変革していく当社とその未来を、一緒に築き、発展させていく過程をリアルタイムに体験できます。 ■歓迎条件:※歓迎条件は職務内容欄に記載しています。 ・プロジェクトマネジメント経験 ・データ分析知識 ・品質一般知識 ・Microsoft製品(Excel、Word、PowerPoint等) ・ソフトウェア言語:sed、AWK、Perl、Python 変更の範囲:会社の定める業務
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