〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 ■業務内容： ◇ダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、実験補助や資料作成（発注書／請求書／報告書など）をお任せします。 ◇マニュアルに従い、半導体製造工程の一部であるリソグラフィー、電極形成、洗浄工程や計測業務などを行って頂きます。 ◇世界を代表するパワー半導体研究者の下、成長できる環境があります。 ■組織構成： 研究員10名（北海道・筑波）、バックオフィス5名 ■ダイヤモンド半導体とは： ◇高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC等に代わる「究極の半導体」と言われています。◇耐熱性・耐放射線性の極めて高いダイヤモンド半導体は、宇宙領域や次世代通信基地局などでの活用が期待されています。 ■キャリアパスについて： ご経験や入社後の実績、ご本人様の志向性によっては、研究員にキャリアアップし、ダイヤモンド半導体のプロセスの改善・量産化技術の研究開発に携わって頂くことも可能です。 ■当社について： ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 ■資金調達状況： 2023年5月に1.4億円の資金調達を実施しました。また、復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2年で約19億円に上ります。

〜日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日〜 ■業務内容： （1）半導体レーザ（DFBレーザ、電解吸収型変調器集積レーザ）製品における歩留管理、原価管理、前工程／後工程管理 （2）半導体レーザ製品の歩留改善、原価削減、生産性向上のための計画を立案およびプロジェクトの推進 （3）半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析 ■業務の特徴： ◇担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当します。 需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求されます。 ◇メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待されます。 ■当社について： ◇当社は、日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカーです。 ◇親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。 ◇世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。 ◇主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。 ◇私たちは独自の技術を駆使し、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【品川から新幹線通勤も可能・交通費全額支給◎／富士フイルムGの半導体材料事業／売上高3兆円規模／高い技術力でグローバルに展開／健康経営銘柄選出／年休125日／フレックス制・週2日リモート可】 ◆職務内容： 半導体製造プロセス用洗浄液事業において、薬液開発、国内および海外の幅広い顧客対応(顧客ニーズ把握〜商品企画〜顧客への導入〜量産品立ち上げ)を担っていただきます。 ・薬液開発(※海外関係会社と協業、MI(マテリアルインフォマティクス)/LA(ラボラトリーオートメーション)活用)など ・国内外の顧客、顧客候補とのコンタクトを通じた顧客ニーズのリサーチ ・顧客ニーズに対応した評価系探索・構築 ◆業務の魅力： 半導体製造プロセスにおいて洗浄工程は欠かせぬ工程であり、歩留まり向上のためのキープロセスとなります。前工程・後工程関わらず、半導体の微細化・市場の成長に伴って洗浄薬液の課題やニーズが増えており、今後も技術革新が期待されています。洗浄工程は直前の工程により洗浄対象が変化するため、顧客との議論・情報収集が重要であり、その情報に基づく、評価系構築〜薬液開発〜量産立ち上げ、という一連の研究開発プロセス全てに関わることができます。 また、CMP(化学機械研磨)工程においては、研磨液開発チームとCMP後洗浄液開発チームがグローバルな共同開発体制を構築し、Total solutionとしてCMP関連材料(スラリー＋洗浄液)を開発しているため、日常的に海外との協業が行われており、アメリカ・台湾への海外駐在のチャンスもあります。近年は、MI(マテリアルインフォマティクス)・LA(ラボオートメーション)の活用も積極的に進めており、化学の知識に加え、統計学・計算化学・プログラミングのスキルを持つ方は、活躍の場が用意されています。 ◆就業環境： ・平均残業時間20〜30時間程度。フレックス制度や会社規程でのリモート勤務も活用いただけます（週2日可能）。 ・新幹線通勤も可能。交通費は全額会社負担となっており、品川や新横浜から通勤も可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

【日本を代表するテストハウス／多方面へ事業展開／福利厚生充実】 ■職務内容 ■当社半導体テストエンジニアとして、以下の業務を担当します。 ・技術／品質情報対外窓口業務 ・テスト新技術導入及び検証、効率化推進 ・顧客テスト／外観／梱包仕様管理、検討 テスト工程設計に関する業務 ・テストプログラム・テスト時間管理に関する業務 ・コンタクト品質／技術の確保 ・歩留管理、及び初動管理に関する業務 ・顧客エンジニアリングサポート、窓口業務 ■組織構成： 当熊本事業部における同ポジションのエンジニアは7~8名程度。20~50代で構成される組織です。殺伐とした雰囲気はなく、非常にフランクにお互いの意見を言い合うことのできる環境です。 ■当社の特徴： ・九州の国内量産拠点及び、製造メーカーに近接する位置にある台湾にも量産拠点を展開、お客様のニーズに合わせ多品種対応、最適なテストメニューを実行するためのテスタを含む複数の装置を揃えています。 それぞれのニーズに合わせ、適切なウエハテスト、ファイナルテスト及びテストソリューション開発まで含めたトータルソリューションを提供いたします。 ■就業環境： 中途社員が多数所属しているため、馴染みやすい環境です。また、外資の流れを汲んでいるため日本的しがらみもなくプラットな環境です。付き合い残業等もなく、社内では「さん付け」で全員が呼び合うなど風通しの良い環境です。 ■事業の特徴： テラプローブグループは、創業以来培ってきたテスト技術・ノウハウを基に、世界中のお客様に魅力的なソリューションを提案し、半導体がますます高度化・複雑化する中で、最高水準のテストを通じて品質を検証することにより、半導体に確かな信頼を与え、持続可能な社会を実現するために必要となる革新的な技術の発展と普及を、信頼性という観点から支えてまいります。 変更の範囲：会社の定める業務

【検証経験からチャレンジOK/安定的に腰を据えて働きたい方必見！/派遣先はお住まいを考慮/管理側への移動ナシ＊開発に集中できる環境です/残業10時間程度/年間休日124日で働き方も安定】 ■職務内容 ・半導体LSIのインプリ設計を担当して頂きます。 以下、いずれかの業務を想定しております。 (業務範囲) ・レイアウト設計：フロアプラン〜P&R、レイアウト検証 <ツール>　ICC2、Calibre ・タイミング検証：タイミング制約作成、検証、改善 <ツール>　PrimeTime、Formality、ICC2 ※P&R、STAといった業務をご担当頂く予定ですが、 ご経験内容に合わせて作業工程は相談可能です。 アサイン先：大手半導体メーカー様構内での常駐業務を予定しており、在宅勤務も実施しております。(お客様指示による) プロジェクトについて： ・5〜10名、もしくは10〜20名程度の規模が多いです。 ・業務においてノルマはございません。 ■入社後の流れ※開発エンジニアとして専門性を高めることができます ご入社後まずは、補助業務から始めていただきます。その後、業務の流れが分かってきたら、検証、そして設計業務に取り組んでいただきます。さらにこれらが一通りできるようになれば、アナログ回路についてもスキルを身に着けていただきます。 ■当社の特徴： 「生涯」エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています。当社は一人一人のエンジニア技術が自社ブランドとなり、日本の技術革新に貢献していくため、充実した教育環境、制度を整えております。当社のエンジニアとして、新しい技術を習得し、自身を磨き続け、社会のため、お客様である企業のため、何より自身の為に業務に取り組める方を求めております。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務概要： 鶴岡市での半導体プロセス開発のポジションとなります。 ■具体的な業務内容： ◇今回は、半導体プロセス開発の業務に従事していただきます。 ◇具体的には、新Type立上げに伴う条件出し、レシピ作成、ロット流動管理、試作品異常品対応等をお任せいたします。 ◇その他工程やポジションもございますのでご経験に合わせてポジションをアサインいたします。 ■職場環境や魅力・補足事項： ◎当社山形エリアでは50名以上のエンジニアが在籍しております。 ◎20代の若手エンジニアから60代のベテランエンジニアまで幅広いエンジニアが活躍しております。 ◎スキルアップのための研修が200種類以上ご用意しております。 ◎別分野へ挑戦したい方向けのリスキリングの研修もご用意しております。 ■魅力： ◎当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 ◎月残業20時間程度 ・当社から配属の企業様については残業が多くなる企業様が少なく、特別な取り組みをすることなく過度な残業が発生をしない状況となっています。 ・また過度な残業は発生の場合は、案件担当の営業から法人顧客に対して、残業改善の是正対応も行っています。 ◎スキルアップ支援体制： ・24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能！ ・Zoomにて技術研修を月数回開催！プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ・スキルUPが給与UPにつながる！アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UP！ 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体知見は不問、異業種出身者も活躍／日本を代表するグローバルカンパニーでパワー半導体の新規量産、工法開発の仕事〜 ■業務内容： パワーカードにおける「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」を担当します。 ◇パワーカードの生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査等） ◇生産ラインの立ち上げ（工程設計・設備計画） ◇生産・情報SE業務（ネットワーク構築・IoT・画像解析） ◇生産ラインの維持・管理・改善 ◇他拠点展開の計画・推進・管理 ※半導体に関する教育・育成は入社後に身に着けるため、他製品・他業界からの応募も歓迎 実際に、自動車部品業界など半導体以外の業界からの入社者も活躍しています。 ■当ポジションの魅力： 半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。 ■所属部署： 半導体業界出身者だけでなく、自動車業界、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、各要素技術ごとの知見や他業界出身者の業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。また業務上必要になるツールや専門性の高い知識については、OJTと合わせて部内外のリソースを活用して学んでいただいており、早期に活躍されています。 ■当社について： 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数〜 ◆職務概要： 当社の半導体事業部にて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの後工程の工程設計に携わっていただきます。 ≪具体的な業務内容≫ ・半導体後工程の生産工程設計 ・パッケージの設計や評価 半導体製品の最終段階に関連する重要な業務となります。 ◆ミツミ電機株式会社について： ・電気機械器具の製造および販売 ・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生機械器具および電子工業応用製品の製造および販売 ≪半導体事業部について≫ 当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 ・電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） ・電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） ・センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） ・IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。 ≪厚木事業所について≫ 厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■業務内容： 当社のデザインチームは、グローバルR＆Dの窓口として、顧客からの半導体パッケージ設計図面の要求仕様を確認し、最適な工場を選定し技術部門に連携します。また、設計図面を作成し顧客に提案することもあります。主にパワー半導体、BGA、LFのパッケージ設計を担当し、グローバルR＆Dと連携しながら、顧客のニーズに対応します。 ■職務詳細： ・顧客からのパッケージデザイン要求仕様を確認し、設計および製品実現性を確認 ・要求仕様を満たす工場を選定し、技術部門と連携 ・AutoCADや3D CADを使用して設計図面を作成し、顧客に提案 ・グローバルR＆Dと技術連携し、課題解決とノウハウの共有を行う ＜参考：組立技術課までの前段階の業務の流れ＞ （1）顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 （2）R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ■アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様： ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ（Ball Grid Array） ・LFタイプパッケージ（Lead Frame） ■配属部門： グローバルR＆Dのデザインチームに配属されます。 チームはマネージャー1名と50代のメンバー4名で構成されています。博多オフィスでの勤務となり、リモートワークも可能です。 ■使用ツール： ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） ■企業の特徴／魅力： 当社は、グローバルに展開する半導体パッケージ設計企業であり、最先端の技術と豊富なノウハウを有しています。社員一人ひとりの成長をサポートする多様な教育制度や、働きやすい環境が整っており、キャリアアップを目指す方に最適な職場です。また、リモートワークやフレックス制度を導入しており、柔軟な働き方が可能です 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場の独立系Tier1メーカー／自動車用配管部品で国内シェアNo.1／約20か国に製造拠点】 ■業務内容： 同社で研究中である次世代半導体基板（GaN基板、SiC基板など）の生産技術職として下記業務をご担当いただきます。 ・基板加工プロセスの歩留まり・生産性改善 ・基板加工装置の改善・改造　など ■就業環境： ワークライフバランス◎ 平均残業時間20時間程度・年間休日121日 フレックスタイム制導入！ ■教育体制： 製品や業務内容について研修を受けていただく予定となっております。（古河事業所にて3か月程度） ■次世代半導体について： GaN（ガリウムナイトライド）基板とSiC（炭化ケイ素）基板は、どちらも次世代の半導体材料として注目されています。これらの材料は、特に高効率・高性能な電子デバイスや電力デバイスにおいて非常に魅力的な特性を持っています。 ■同社の今後について： 同社の主な製品は自動車用配管ですが、自動車の電動化、クリーンエネルギー化など、業界の構造変革に備え、非自動車分野での新事業創出を目指して研究開発を推進しています。 具体的には、レーザー技術や全固体電池、熱電発電などの分野において、 世界各国の大学や研究機関と提携して次世代技術の研究を行っています。 本求人は、新事業創出活動の一つとして推進している次世代半導体基板の加工技術開発を担う人材の募集となります。裁量を持って自分のアイデアを提案できるやりがいのある業務です。 ■同社の強み： 生産・開発・品質・営業の各担当が連携し、常に革新的設備を生み出していることが、三桜製品の高い生産性・高品質・低コストを支えています。実際に同社の量産ラインの中で使用し、設備仕様及び使い方に実践的改良を常時加えていけることが大きな強みです。

【新規事業／設立70年以上・プラスチック製品のパイオニア／東証プライム上場・世界各国へ事業展開／自己資本比率58.0%／平均年収870万・平均勤続年数15.2年】 ■業務内容： 30年積水半導体事業500億円の売上拡大を目指し、’25年4月より半導体製品開発に特化した半導体材料開発センターを設立し、事業加速を開始しています。これまでの顧客半導体生産工程と評価結果ズレを解消して採用⇒売上拡大をするため、評価設備投資の強化を進め顧客と同じような評価環境を整えています。そこで、評価設備の強化に欠かせない高い専門性を迎え入れ、この勢いを加速すべく、今回募集をいたします。 【詳細内容】 半導体製品開発における、以下業務をご担当いただきます。 ・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作 ・バックグラインダー（研削機）を操作し当社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化と開発助言 ・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価・条件だしと開発助言 ■部署概要： 主に後工程を中心として長い期間半導体市場向けに企画、開発を推進しています。特に、当センターでは先端市場の顧客に向けた企画、開発において新しい企画、技術開発に取り組むとともに、半導体装置も積極的に導入し、顧客同様な工程評価の実現を推し進めています。半導体の専門知識、技術をもって人員が多いの活躍できる部署です。 ■本ポジションの魅力： 開発研究所の独自技術の活用から生まれた半導体工程材”セルファ”やビルドアップフィルムのような新製品を市場に次々とリリースしていき、今後、益々発展していく先端半導体市場でのシェアを拡大し、社会課題を解決する製品で、世の中に貢献することを目指しています。そのために一人一人の知恵を結集し、これぞ積水という製品創出を目指します。 ■同社の魅力・特徴： ◇プラスチック製品のパイオニアとして設立から70年以上、世界各国へ事業展開をする化学メーカーです。「住宅」「環境・ライフライン」「高機能プラスチックス」の3軸に事業を展開しており、幅広い領域において価値発揮し、このコロナ禍においても増益を達成しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 ・車載半導体（ASIC）における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」をお任せします。 ■業務詳細 ・車載半導体（ASIC）の生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等） ・生産ラインの立ち上げ（工程設計・生産準備） ・部品・材料の仕入先との改善活動 ※現在、デジタルツインの活用、IoT化は取り組んでおりますが、半導体以外の知見を持った生産技術経験者視点での改善も進めていきたく思っています。 ■魅力 半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。 ■組織構成 半導体業界出身者だけでなく、自動車業界、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、各要素技術ごとの知見や他業界出身者の業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。また業務上必要になるツールや専門性の高い知識については、OJTと合わせて部内外のリソースを活用して学んでいただいており、早期に活躍されています。 ■キャリアパス ・まずは同領域の中で、生産技術者としてキャリアを積んでいただきます。 ・プロジェクト単位で業務を担当頂きますが、将来的には希望に応じて要素技術開発や全社横断組織への異動の可能性もございます。 ・東南アジア中心に海外駐在のチャンスもあります ■当社について： 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。 〜25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供する日本を代表するグローバルカンパニー〜 変更の範囲：会社の定める業務

【幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／アウトソーシンググループで安定性抜群】 ◆職務概要：各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当社の顧客先にて下記業務をお任せします。 ◆職務詳細： ◇半導体デバイス製造装置(パワーダイオード、プラズマＣＶＤ装置)のプロセス開発業務（プロセス開発、パラメーターの条件出し、技術レポート作成、特性評価、故障解析） ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆使用ツール： ◇MS Office ◆働く環境：配属先によって多少前後しますが全社月平均残業時間は20時間程度になります。また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：2年〜3年程度アサイン案件に携わります。半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談し、自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属できるような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付けることができます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 ◆福利厚生「SS&CU制度」： エンジニア（技術社員）を対象に、キャリアチェンジを支援する制度です。新たな職種へ挑戦したい、U・Iターンしたい、上流工程へ挑戦したいなど転職にともなうリスクを気にすることなく、社内で自分の新しいキャリアを形成し、可能性を広げることが可能です。シフトしたことによって上がった派遣料金が一定基準を超えた場合、給与に還元しております。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： パワーカードにおける「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」を担当します。 ◇パワーカードの生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査等） ◇生産ラインの立ち上げ（工程設計・設備計画） ◇生産・情報SE業務（ネットワーク構築・IoT・画像解析） ◇生産ラインの維持・管理・改善 ◇他拠点展開の計画・推進・管理 ※半導体に関する教育・育成は入社後に身に着けるため、他製品・他業界からの応募も歓迎 実際に、自動車部品業界など半導体以外の業界からの入社者も活躍しています。 ■当ポジションの魅力： ◇半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。 ◇国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。 ◇オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。 ■所属部署： ◇半導体業界出身者だけでなく、自動車業界、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ◇半導体分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、各要素技術ごとの知見や他業界出身者の業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◇また業務上必要になるツールや専門性の高い知識については、OJTと合わせて部内外のリソースを活用して学んでいただいており、早期に活躍されています。 ■当社について： 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 〜半導体知見は不問、異業種出身者も活躍／日本を代表するグローバルカンパニーでパワー半導体の新規量産、工法開発の仕事〜 変更の範囲：会社の定める業務

【2025年で創業100周年／年休123日／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力／家族手当有】 ■業務内容 次世代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法という結晶成長技術が使われています。我々のグループは、NEDOのグリーンイノベーション（GI）基金に採択されました。溶液法と呼ばれる欠陥の少ない成長法での量産を目指し、溶液法SiCインゴットの外周研削〜エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発をご担当いただきます。 ※本ポジションは、スペシャリストとして工法や課題に対して専門知識を発揮し率先して検討や解決していただきます。 ＜GI基金について＞ カーボンニュートラル実現に向けた国の取り組みで、NEDOに創設された総額2兆円の基金。研究開発・実証から社会実装までの企業等の取り組みに10年間の支援をされます。当社も同プロジェクトの推進1社となり「世界で初めて」の技術をともに開発する方を募集します。 ■組織について 社内で特別チームを組成（9名）しています。社員ひとりひとりが各仕事のプロフェッショナルとして自立自走を指していることが魅力です。 ■当社の強み 当社は、各種研磨製品や研磨装置の製造／販売、及びコーティング受託／研磨受託の事業を展開しています。創業100年近くに及び、自動車／航空機／家電やハードディスクなどのハイテック分野で強みを発揮。HD基板の最終工程に使用される研磨フィルムは世界市場において、ほぼ100％のシェアを獲得しています。 ■社風 少数精鋭で「当事者意識」「一歩前へ」「つなぐ」という価値の元、『攻め』の経営をっています。一気通貫で意見交換・意思決定を行うため、社内ITインフラの整備等を積極的に推進。フリーアドレス化、無駄な社内会議制度の撤廃やビジネスチャットツールの導入、部署間の垣根なく議論を交わせる共有スペースの設置など工夫しています。経営陣が人材への投資を重視し、社員ひとりひとりがスピード感・ベンチャースピリット・各仕事のプロフェッショナルとしての自覚を持っているのが魅力です。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 新規事業製品（小型RGBレーザー搭載光源モジュール）の開発を担う当組織で、以下業務に従事いただきます。 ＜詳細＞ ・海外大手顧客と英語でやり取りしながら、製品の具体的な設計や技術的な要件について話し合い、仕様を決める業務 ・光源モジュールの量産化に向け、現在自社に足りていない製造技術や工程を明らかにする ・不足している技術をどのように導入・開発・調達するか、具体的な方法を検討する ・大手顧客と共同で進める製品開発・量産に向けたプロジェクトを、技術面・製造面から管理・推進する ・京セラグループ内で保有しているRGBレーザーやパッケージング、関連部品などの製造技術を把握し、必要に応じて活用する 業界をリードする革新的なお客様と英語で直接やり取りしながら、最先端のニーズに応える技術開発に携われます。開発に成功した製品が社会に役立っていることを実感できる、やりがいの大きい仕事です。 ■配属部門のミッション 次世代化合物半導体・窒化ガリウム（GaN）を活用した高効率デバイスやモジュールを開発・供給しています。特に、当社のGaN技術を用いた高精度かつ臨場感あふれるARディスプレイは、低消費電力で高輝度・高解像度を実現し、スマートグラスやエンターテインメント、医療分野などで新しい映像体験を提供します。これらの製品を通じて省エネとCO?排出削減に貢献し、持続可能な低炭素社会の実現を目指します。 ■採用背景 メタバースや金属加工分野等に向けて窒化ガリウム製のレーザーチップから光源モジュール（光学系部品を含む）まで一気通貫で開発している強みで他社との差別化をはかっており、付加価値の向上、お客様との戦略的な提携を推進致します。レーザーに光学系のレンズやMEMS等を組み合わせたモジュールの知見を有する方を迎える事で共同開発の強化を図ります。 ※参考：京セラ株式会社　半導体レーザー※ https://www.kyocera.co.jp/prdct/sldlaser/bright-solutions/display/ 変更の範囲：会社の定める業務

【　50代歓迎／業界不問！生産技術、電気関連の経験者へ／デンソーGの安定基盤×転勤なし※UIターン歓迎◎サポート有／車載用半導体ウエハの主力工場で安定感抜群の業績　】 ■採用背景：新工場設立以降、親会社デンソーより事業移管を進めております。過去に見ないスピードでの移管を計画しており、更なる戦力強化のために業界問わず生産技術や、電気関連のご経験者を募集しております。立ち上げから量産対応まで、幅広く生産技術職として力をつけられる環境です。 ■業務内容：自動車用パワーカードの組立工程での生産ライン立ち上げ業務を行っていただきます。 ■業務詳細： ・半導体製造工程、製品の立ち上げ（新規、横展開）や性能改善等の業務 ・半導体製造工程の安定化や製造条件改良による製品性能の向上 ・工程異常の原因究明や製品歩留まり向上等の業務 ・組立ラインサイクルタイム短縮、M/M比向上、工程内不良率低減等の改善業務 ※お任せする業務内容については、これまでのご経験等を考慮して決定いたします。 ■組織構成：経験豊富な約10名の技術者が活躍しております。40代が中心のチームですが、若い方からベテラン技術者まで、バランスの取れたチームです。 ■充実した教育制度：一般的なOJTだけでなく、OFF-JT(職場外訓練)なども取り入れ、学びに止まらない「実務に生きる経験」を得ることが可能です。その他に「マネジメント基礎研修」や「社内技能研修」なども行っております。実技を中心とした充実のカリキュラムで、基礎の理解と経験の見える化で成長することができます。 ■同社の特徴：同社は、「地球と生命を守り、次世代に明るい未来を届けたい」との思いから、一人ひとりが「先進」「信頼」「総智・総力」のデンソー・スピリットに基づく行動を実践しています。技術と技能の融合によるモノづくりにより、この岩手の地で持続的成長を遂げる企業となるよう、また、顧客・地域社会の方々から「かけがえのない会社」と言われるよう努力していきたいと考えています。 変更の範囲：会社の定める業務

【希望勤務地考慮／最新技術を学ぶ研修充実でキャリア形成が叶う！実績に応じた評価体制あり◎エンジニアとしての市場価値が評価指標／大手企業を中心に取引社数約850社】 ■業務内容： エンジニアとして、半導体デバイスのプロセス開発の業務をご担当いただきます。 世界中の身近な製品で使われる超精密加工（ナノレベル）製品の生産性向上に取り組むものづくりの基幹業務としてのやりがいと、高い技術と能力を身に付けることができます。 具体的には電子顕微鏡（SEM）などの測定ツールを駆使し様々なデータを取得して高品質で不良のでない加工条件（レシピ）を生みだします。 トライアンドエラーを繰り返し今までにないものを生み出す意味では研究的な側面も大きいですが、いろいろな工程が複雑に絡んでいるため、コミュニケーション能力も重要となります。 また、論理的な説明、レポートなどの資料作成能力も身に付けていただきます。 ■研修体制： ・テクノプロ・デザイン社の山形支店では文系卒のエンジニアも多数活躍しています！未経験からでも当社の先輩社員とキャリアアドバイザーのOJT／オフJT教育で一歩ずつ、研修も技術ごとに基礎から応用まで1000カリキュラム以上が用意されています。 ・当社は全国で規模を活かしたビジネスを展開していますが、県内外での半導体業界の取引も多数あり、ほとんどの方が希望の勤務エリアで就業していますので安心してご相談ください。充実したサポート環境であなたの“一人前”をバックアップします。 ■テクノプロ デザイン社について： テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 本ポジションは上流工程比率73.9%の「テクノプロ・デザイン社」での採用です！ 7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。 プロジェクト参画型の「技術サービスビジネス（請負・派遣）」や自社開発センターでの「受託」だけでなく、「技術コンサルティング」や最先端技術を持つ企業との「協業」で生まれる「ソリューションビジネス」も展開しております。

【東証プライム上場／5期連続増収増益（営業利益19％）安定した事業基盤／国内・世界シェアNO.1／ワークライフバランス促進の健康経営】 ■業務概要： ・各種半導体製造装置のアプリケーション業務をご担当いただきます。 ■業務詳細： ※具体的には、下記業務をご経験に応じてお任せいたします。 ・半導体製造装置の顧客への運用レシピの提案、技術サポート ・装置導入前後のデモ、フィールドサポート ・装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 などをお任せいたします。 ■当社について： 【2つの事業でトップ級シェアを誇る圧倒的技術力／高収益企業】 ・「精密さ」を強みとし、精密計測機器国内トップクラス／半導体ウェハテスト装置世界トップシェアを誇ります。 ・真円度・円筒形状測定機はシリンダなどを測定するもので、世界トップクラス性能を実現。測定時間についても従来の半分以下としたほか、それぞれ別の測定機が必要だった内外径の直径測定と円筒間の平行度測定を一度で実現させました。 ・売上比率は、半導体製造装置が6割、計測機器が4割と2軸の強い柱が、毎年15％以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。 【ダイバーシティとワークライフバランスを推進】 ・外国籍従業員の採用は、国内及び海外でも積極的に行っており、新卒・中途を含め、自ら異文化に飛び込んで吸収する人材の採用に努めています。 ・また、女性の雇用を中心に位置付け、職域の拡充やキャリアプランの指導、及びライフイベントへの柔軟な対応など、女性の活躍を推進する活動に注力しています。 ・総労働時間削減するための施策としてやむを得ず休日出勤をした場合の代休取得の徹底や長期休暇の利用状況を管轄部門にて把握することで、年間労働時間の削減と休暇取得促進に対して積極的に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜村田製作所グループでスマートフォンの無線通信を担う電子部品である通信用高周波モジュールの製造を行う企業／年休123日・残業10h程／世界No.1の半導体モジュールを目指す〜 ■業務概要：【変更の範囲：会社の定める範囲】 1967年に日立製作所小諸分工場として創業し、2012年に村田製作所グループとして新たに誕生した株式会社小諸村田製作所にて生産ライン設計改善（IE）担当として統計分析や工程改善、手順書の作成などあらゆる角度から「 生産性向上」と「原価低減」を行います。 ■業務詳細： ・新規商品の生産システム設計及びコストダウン、品質改善企画 ・製造ライン構想、コスト見積からコストダウン企画、レイアウト設計や作業配員設計を通じて、人・資材・設備・情報等の資源を有効に活用するためのワークシステムの確立 ■製造工程： 作業工程は主に4つに分けられます。ご経験や適性を見てメインで任せる工程を入社後決定します。 ・基盤に部品を乗せて固定させる「実装」 ・乗せた部品に保護カバーを装着する「組立」 ・そこからモジュール 1 つ 1 つを切り出す「カット」 ・カットされたモジュールが正確に機能するか確認する「特性選別」 ■組織構成： 生産技術課が40名程在籍している中でIE担当は3〜4人程になります(30代、40代、50代)。コストダウン企画などの企画の中心メンバーとして生産技術課のメンバーと協力しながら業務を進めていただきます。 ■ミッション： 現在当社ではスマートフォンやタブレット端末を中心に、お客様の新機種投入のタイミングに合わせて当社も新製品をリリースしています。短期間で開発・設計・製造とプロジェクトが推移する中で、フロントローディングで短期間で成果を挙げる必要があります。実際のプロジェクト遂行時には各領域のエンジニアと協働しながら行います。 ■就業環境： ・年間休日123日、有給消化率50％以上、月残業10時間程とメリハリをつけて就業頂ける環境が整っています。 ・村田製作所グループとの交流は深く、人材交流を行い技術スキルを高めていく事も可能です。また年間を通じて多数の研修講座を受講可能です。 変更の範囲：本文参照

〜プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み／事業拡大中〜 パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 ■具体的な職務内容： ・最先端プロセスにおける組立検討 ・チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計 ・BGA基板配線設計業務 ・パッケージ設計関連業務 └ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成） ・パッケージ開発関連業務 └熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務） ・海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき） ・試作日程調整 ■お任せするミッション： パッケージに関するQCDの責任を負う。 ・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保　(Q) ・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計　(C) ・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守　(D) ■期待する成果： ・顧客が要求するパッケージ品質の達成　(Q) ・コストダウンの提案や受注検討への貢献　(C) ・ミスによるパッケージ設計のやり直しや追加開発費用削減　(C) ・製品スケジュールに合ったパッケージ設計　(D) ■働き方： ・年間休日：125日 ・完全週休二日制（土日祝） ・完全フレックス制 ・育児休業後の復職率：100％ ・男性育休取得率：100％（※対象：配偶者が出産した男性社員） ■今後の戦略及び現状： （1）今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。 （2）ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。加えて、新規事業分野として高速通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA 、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります。 変更の範囲：会社の定める業務

【未経験歓迎！充実した研修制度で確かなスキルを身に付けることができます／幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／業界最大手グループで安定性抜群】 ◆職務概要： 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務致します。 ◆業務内容： ・半導体製造装置を用いての半導体生産のオペレーション業務 ・半導体生産におけるQC等の簡易測定※QC＝品質管理 ・半導体製造ラインでのMES操作（閲覧のみ）※MES＝生産管理システム ・他庶務業務 ◎半導体製造に関しての業界・業務未経験でも応募可能です。当社内研修、サポートを行っていきます。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働き方： ・日勤：8：30〜17：00（休憩1h／実働7.5h、5勤2休） ・交替制（3班2交替）：朝勤7：00〜19：00／夜勤19：00〜7：00（休憩1〜2h予定／実働10h、4勤2休ローテーション） ◆働く環境： 年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後： 半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ！／大手メーカーの現場で技術を磨ける環境／上流工程案件多数／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます！】 ◆職務概要： 株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務致します。 ◆業務内容： ・半導体製造装置を用いての半導体生産のオペレーション業務 ・レシピ作成を含めた測定業務 ・半導体製造ラインでのMES操作（閲覧のみ）※MES＝生産管理システム ・他庶務業務 ◆働き方： ・日勤：8：30〜17：00（休憩1h／実働7.5h、5勤2休） ・交替制（3班2交替）：朝勤7：00〜19：00／夜勤19：00〜7：00（休憩1〜2h予定／実働10h、4勤2休ローテーション） ※但し、経験レベルによっては日勤のみの可能性あり ◆働く環境： 年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後： 半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。

■業務内容： FC-BGA基板のプロセスエンジニアとして以下の業務をお任せ致します。 1.現場のデータを見ながら歩留まり改善/不良解決Leading 2. FCBGA Materialの変化によるRecipeの開発 3. ABF Build-up process optimizationに関する最近の技術動向を把握し、インストール技術を支援 4. High End FC BGA要素技術の開発およびインストールの技術サポート 5. Back-End 品質 control system installation 技術支援 ■組織構成について： FS事業傘下(開発Team / 要素技術Team / 生産技術Team)への配属となり、およそ70名の30〜40代の社員が活躍しております。業務内容に応じてリモートワークでの勤務も可能です。 ■当社について： 当社はモバイル、半導体、ディスプレイ、自動車、モノのインターネットなどの事業領域で素材・素子・電気電子部品を製造販売するLGグループの一員です。FC-BGA事業を推進しており、FC BGA分野で世界No1を目指してます。従業員数は19,000人、売上高は約2兆円、海外10か国・19の事業場を持ちグローバルに事業を展開しております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜エンジニアの教育・人材育成に日本トップクラスで投資する中核企業／メーカー出身者多数〜 大手半導体製造装置メーカーに常駐いただき、半導体プロセス領域の開発支援をご担当いただきます。 ■詳細内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・各種測定器を用いた測定 ・材料検討、配合実験 ・測定器オペレーション（CD　SEM、膜厚測定器、パーティクル測定器など） ・データ分析 ・レポート作成 ■特徴： 世界最高品質の製品を実現するのはもちろんのこと、人・工場・技術それぞれの機能と能力を発揮させ「オリジナリティ」のある技術を研究・開発する環境が整っています。開発と受注生産を同拠点で展開しており、当社ならではの技術力で国内外の大手半導体メーカーと取引をし、エンジニアとしてより技術力を深めることが可能です。 ■代表挨拶： http://www.ostechnology.co.jp?q=company ■スキルアップ支援体制： ・24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能！ ・Zoomにて技術研修を月数回開催！プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ・スキルUPが給与UPにつながる！アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UP！ ・専門教育機関で技術取得が目指せる！ ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 変更の範囲：本文参照