【2025年で創業100周年／年休123日／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力／家族手当有】 ■業務内容 次世代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法という結晶成長技術が使われています。我々のグループは、NEDOのグリーンイノベーション（GI）基金に採択されました。溶液法と呼ばれる欠陥の少ない成長法での量産を目指し、溶液法SiCインゴットの外周研削〜エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発をご担当いただきます。 ※本ポジションは、スペシャリストとして工法や課題に対して専門知識を発揮し率先して検討や解決していただきます。 ＜GI基金について＞ カーボンニュートラル実現に向けた国の取り組みで、NEDOに創設された総額2兆円の基金。研究開発・実証から社会実装までの企業等の取り組みに10年間の支援をされます。当社も同プロジェクトの推進1社となり「世界で初めて」の技術をともに開発する方を募集します。 ■組織について 社内で特別チームを組成（9名）しています。社員ひとりひとりが各仕事のプロフェッショナルとして自立自走を指していることが魅力です。 ■当社の強み 当社は、各種研磨製品や研磨装置の製造／販売、及びコーティング受託／研磨受託の事業を展開しています。創業100年近くに及び、自動車／航空機／家電やハードディスクなどのハイテック分野で強みを発揮。HD基板の最終工程に使用される研磨フィルムは世界市場において、ほぼ100％のシェアを獲得しています。 ■社風 少数精鋭で「当事者意識」「一歩前へ」「つなぐ」という価値の元、『攻め』の経営をっています。一気通貫で意見交換・意思決定を行うため、社内ITインフラの整備等を積極的に推進。フリーアドレス化、無駄な社内会議制度の撤廃やビジネスチャットツールの導入、部署間の垣根なく議論を交わせる共有スペースの設置など工夫しています。経営陣が人材への投資を重視し、社員ひとりひとりがスピード感・ベンチャースピリット・各仕事のプロフェッショナルとしての自覚を持っているのが魅力です。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／ニッチトップ戦略で世界トップシェア製品多数／残業月20H／フレックス制】 ■業務内容： 同社は、表示デバイスに使用される偏光板などの光学材料、回路基板、工業用テープ、医療用関連製品など様々な製品・サービスをグローバルに提供している高機能材料メーカーです。同社にて、SMT(表面実装技術)の社内導入業務をお任せいたします。 ■業務詳細： ＜入社後まずお任せしたい業務＞ ・SMT(表面実装技術)の社内導入：薄層FPC 上に部品の実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計検証いただきます。すでにある想定顧客のリクエスト案件だけでなく、新規案件獲得向けの試作品作製も担当いただきます。 ・自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組むことができ、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。新規技術開発だけではなく、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く開発技術の習得が可能です。 ＜将来的にお任せしたい業務＞ ・技術面では製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。 ・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバルでのご活躍を期待しています。 ＜担当製品（用途・強み）＞ ・製品：次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板) ・当社独自の微細配線技術で、次世代の電子デバイスになくてはならない高精度回路基板を提供します。 ■業務の魅力： ・ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきます。一方で、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜大手企業と取引多数／1971年創業の安定性◎〜 ■業務内容： 半導体デバイスの製造工程管理および評価業務をお任せします。 製造装置の条件最適化から、デバイス評価、データ解析まで幅広く携わるポジションです。 ■具体的な業務イメージ ・半導体製造工程の管理・改善 ・製造装置の条件設定およびパラメータ調整 ・プロセス条件の最適化検討 ・半導体デバイスの電気特性評価 ・信頼性試験の実施 ・評価データの整理・解析 ・測定結果のレポート作成 ・歩留まり改善活動 ・製造プロセスの品質向上施策立案 ・開発部門との技術連携 ・各種技術資料作成 製造プロセスとデバイス特性の関係を分析しながら、より高性能な製品開発に貢献していただきます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜村田製作所グループでスマートフォンの無線通信を担う電子部品である通信用高周波モジュールの製造を行う企業／年休123日・残業10h程／世界No.1の半導体モジュールを目指す〜 ■業務概要： 1967年に日立製作所小諸分工場として創業し、2012年に村田製作所グループとして新たに誕生した株式会社小諸村田製作所にて生産ライン設計改善（IE）担当として統計分析や工程改善、手順書の作成などあらゆる角度から「 生産性向上」と「原価低減」を行います。 ■業務詳細： ・新規商品の生産システム設計及びコストダウン、品質改善企画 ・製造ライン構想、コスト見積からコストダウン企画、レイアウト設計や作業配員設計を通じて、人・資材・設備・情報等の資源を有効に活用するためのワークシステムの確立 ■製造工程： 作業工程は主に4つに分けられます。ご経験や適性を見てメインで任せる工程を入社後決定します。 ・基盤に部品を乗せて固定させる「実装」 ・乗せた部品に保護カバーを装着する「組立」 ・そこからモジュール 1 つ 1 つを切り出す「カット」 ・カットされたモジュールが正確に機能するか確認する「特性選別」 ■組織構成： 生産技術課が40名程在籍している中でIE担当は3〜4人程になります(30代、40代、50代)。コストダウン企画などの企画の中心メンバーとして生産技術課のメンバーと協力しながら業務を進めていただきます。 ■ミッション： 現在当社ではスマートフォンやタブレット端末を中心に、お客様の新機種投入のタイミングに合わせて当社も新製品をリリースしています。短期間で開発・設計・製造とプロジェクトが推移する中で、フロントローディングで短期間で成果を挙げる必要があります。実際のプロジェクト遂行時には各領域のエンジニアと協働しながら行います。 ■就業環境： ・年間休日123日、有給消化率50％以上、月残業10時間程とメリハリをつけて就業頂ける環境が整っています。 ・村田製作所グループとの交流は深く、人材交流を行い技術スキルを高めていく事も可能です。また年間を通じて多数の研修講座を受講可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

半導体製造装置向け光学レンズ／新規加工技術開発／加工プロセス高度化／新工法開発／設備導入・立上げ／データ分析活用／試作から量産展開／技術中核人材候補／コニカミノルタグループ勤務 ■募集の目的・背景 半導体市場の拡大を背景に、会社として光学製品事業の「非連続な成長」を目指しています。 その実現には、高難易度仕様に対応できる加工技術力の革新が不可欠であり、新規プロセス技術開発を担う人財の強化が急務となっています。 また、現行の加工技術開発を担うチームは少人数体制であり、今後の体制強化・技術継承・若手育成を見据えた中核人材の確保も重要な目的です。 自ら積極的に新しいことにも前向きにチャレンジできる技術者を募集いたします。 ■解決したい課題 ・光学レンズの加工レベル革新 ・新工法の開発および量産適用 ■仕事内容 ・光学レンズの新規加工技術開発 ・既存加工プロセスの高度化／改善 ・試作〜量産工程における課題抽出・解決推進 ・加工技術開発に伴う新規設備導入・条件出し ・データ分析を活用したプロセス最適化 ※ある程度の指示のもと、自律的に課題を捉え、解決まで推進いただくことを期待しています ※将来的には技術領域の中核人材としての活躍を想定 ■ポジションの魅力 ＜成長市場×中核技術＞ 半導体製造装置という成長市場の中で、製品競争力の根幹である「加工技術」を担うポジションです。 社内でも強化事業に位置付けられており、継続的な投資が約束されています。 ＜技術開発と現場の近さ＞ 生産現場との距離も近く、開発した技術が実際に量産工程へ展開されるまでを一気通貫で経験できる環境があります。 ＜新技術への挑戦＞ 前例にとらわれない新工法開発・設備導入に挑戦でき、ゼロから技術を立ち上げるやりがいを感じることができます。 常に技術者として刺激を感じながら技術開発に取り組むことができます。 ＜キャリアの広がり＞ ・加工技術のスペシャリスト ・組織をけん引するリーダー ・設計／生産技術をつなぐ中核人材 など、多様なキャリアパスを描くことが可能です 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体における絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 【具体的には】 ■絶縁膜(シリコン酸化膜等)を形成するためのプロセス設計や条件最適化(温度/圧力/ガス組成等)を行います。 ■成膜装置(ALD/CVD装置)の操作・保守・管理も行います。 ■当社について： ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 【ダイヤモンド半導体とは】◆高温環境/高放射線環境への耐性が高く,高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり,シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。◆宇宙領域/次世代携帯基地局等での活用が期待されています。 変更の範囲：会社の定める業務

【東日本エリアでトップクラスの案件数／希望エリア考慮／プロジェクト期間は基本的に6〜7年程で長期／6〜9日間の長期連休あり／U・Iターン歓迎／年間休日120日でプライベートも充実】 ◎取引先は大手メーカーを中心に約500社の優良企業 ◎先端開発の案件数は東日本トップクラス／宇宙に行く機械の開発案件や自動車の自動運転の技術開発案件などが中心 ◎プロジェクト期間は基本的に6〜7年で勤務地を転々としたくない方にオススメ ■業務内容： ◇先端ノード（3nm／5nm）向けFEOL／BEOLプロセス開発 ◇リソグラフィ・エッチング・CVD／ALDの条件出し・歩留改善 ◇SiC／GaNパワーデバイス（MOSFET／HEMT）のプロセス設計 ◇EUV露光装置の評価・パラメータ最適化 ◇半導体ラインの不良解析（FIB／SEM／TEM）と対策業務 ■使用ツール： ◇SEM、TEM、FIB、AFM ◇TCAD（Sentaurus、Silvaco） ◇EUV露光装置、アッシング装置、プラズマCVD、RIE これらのツールを駆使して、最先端の技術に触れながらスキルアップを図ることができます。また、プロジェクトによってはリモート勤務も可能で、ワークライフバランスも充実しています。 ■希望配属率は驚異の94％： 挑戦したい分野や転職の軸を伺い、ご納得いただいたうえでプロジェクトを選定します。幅広い業種と工程のプロジェクトがあるため、中長期的なキャリアを描けます。 ■勤務地・案件先について： 当社は最先端の技術開発を行うお客様へのアプローチに注力しております。そのため展望性があり、案件継続年数も長いため基本的には案件配属後6〜7年程は同じ案件で就業いただけます。長い方で10年程同じ案件の方もいらっしゃるので同じ勤務地で最先端技術に関わりたい方に特におすすめの求人です。 ※希望があれば1年程で異動希望を出すことも可能です。 ■充実したサポート＆キャリア支援： 希望や将来のキャリアを考慮し、約1,000件以上ある案件の中から、スキル・キャリアアップにつながるプロジェクトを選定。平均3〜4年ごとに次のプロジェクトへ挑戦可能で、常に最新技術に触れながらスキルを高めていただける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

【東日本エリアでトップクラスの案件数／希望エリア考慮／プロジェクト期間は基本的に6〜7年程で長期／6〜9日間の長期連休あり／U・Iターン歓迎／年間休日120日でプライベートも充実】 ◎東日本エリアでトップクラスの案件数 ◎プロジェクト期間は6〜7年で勤務地を転々としたくない方にオススメ ■業務内容： ◇先端ノード（3nm／5nm）向けFEOL／BEOLプロセス開発 ◇リソグラフィ・エッチング・CVD／ALDの条件出し・歩留改善 ◇SiC／GaNパワーデバイス（MOSFET／HEMT）のプロセス設計 ◇EUV露光装置の評価・パラメータ最適化 ◇半導体ラインの不良解析（FIB／SEM／TEM）と対策業務 ■取引実績： 大手メーカーや優良企業との取引実績があり、取引先例としてキオクシア岩手社（品質改善・品質保証）などがあります。※当社取引案件の一例となります。 ■使用ツール： ◇SEM、TEM、FIB、AFM ◇TCAD（Sentaurus、Silvaco） ◇EUV露光装置、アッシング装置、プラズマCVD、RIE これらのツールを駆使して、最先端の技術に触れながらスキルアップを図ることができます。また、プロジェクトによってはリモート勤務も可能で、ワークライフバランスも充実しています。 ■希望配属率は驚異の94％： 挑戦したい分野や転職の軸を伺い、ご納得いただいたうえでプロジェクトを選定します。幅広い業種と工程のプロジェクトがあるため、中長期的なキャリアを描けます。 ■勤務地・案件先： 当社は最先端の技術開発を行うお客様へのアプローチに注力しております。そのため展望性があり、案件継続年数も長いため基本的には案件配属後6〜7年程は同じ案件で就業いただけます。長い方で10年程同じ案件の方もいらっしゃるので同じ勤務地で最先端技術に関わりたい方に特におすすめの求人です。 ※希望があれば1年程で異動希望を出すことも可能です。 ■充実したサポート＆キャリア支援： 希望や将来のキャリアを考慮し、約1,000件以上ある案件の中から、スキル・キャリアアップにつながるプロジェクトを選定。平均3〜4年ごとに次のプロジェクトへ挑戦可能で、常に最新技術に触れながらスキルを高めていただける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

■職務の概要： 当社の主力製品である半導体洗浄装置の開発業務において、将来のPOR維持・拡大実現のための次世代半導体製造装置のプロセス開発リーダーを担当いただきます。 ■職務の詳細： 論理的なデータ分析と課題を解決するための評価計画の立案と実行リーダーです。詳細は下記になります。 ・自社半導体製造装置・ドラフトチャンバーなどを用いたプロセス評価を論理立てて資料化し、部内報告を通じて装置の機能・品質を改善。 ・顧客への報告を通じて顧客要求を整理し、開発要求仕様・スペックを提言・策定。 ・開発フローに基づく各種開発イベントに向けた資料作成。 ・開発頂いた装置の顧客先プロセス立ち上げ対応。 ■職場の雰囲気： ・社内通気性良く電気、ソフト、プロセスと一体となって開発できる環境です。 ■入社後想定されるキャリアパス： ・特定装置のプロセス開発リーダーを経験。その後他の開発テーマや海外への駐在などのキャリアを重ねることができます。 ■リモートワークについて 月75時間を上限とする在宅制度があり、現在は上限に関係なく状況に合わせ在宅勤務をされてます。在宅勤務手当や食事補助手当の支給があります。入社すぐは業務に慣れて頂くため出勤をして頂きますが、業務を覚えて頂いた後は在宅勤務可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界売上高83億ドルを誇るグローバル半導体メーカー／年間休日125日／引っ越し手当支給や家賃補助充実◆◇ ■仕事内容： CVDプロセスエンジニアリングおよび装置エンジニアリング業務をお任せします。 ■業務内容： ◇歩留まり向上および品質向上 ◇コスト削減およびサイクルタイム短縮のためのプロセス改善 ◇安定生産のためのプロセスロバスト性向上 ◇装置稼働率向上 ◇装置能力向上（スループット向上、各種プロセス対応範囲の拡大など） ◇装置保守コスト改善 生産能力拡張、新技術開発、ライン歩留まり向上など、様々なプロジェクト マネジメント。将来の成長に向けた工場戦略策定を支援し、エンジニアとし てステークホルダーへの提案を行います。 ■当社の魅力： パワー半導体とセンシング技術に強みを持ち、標準コンポーネントからSoCまで、カスタム、パワーマネジメント、信号管理、ロジックおよびディスクリート製品といった幅広いポートフォリオを持っている、外資系半導体メーカーです。アプリケーションの提供先も幅広く、自動車、航空宇宙、医療、通信コンシューマ、コンピューティングと、幅広い事業領域を持っています。特に自動車向けにおいては、売上の27％を占めており、当社の得意分野となっております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体におけるパッケージング工程(ダイシング/ボンディング/封止/研削等)に関するプロセス技術をお任せします。 【具体的には】バックグラインダー(研削機)による基板研削・テープ使用評価,フリップチップボンダー・ダイサーの操作を通じた材料・工程条件の最適化・評価を行います。 【ダイヤモンド半導体とは】◆高温環境/高放射線環境への耐性が高く,高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり,シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。◆宇宙領域/次世代携帯基地局等での活用が期待されています。 【組織構成について】 研究員20名(北海道/筑波)/バックオフィス5名が在籍しております。 【当社について】 ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体材料／分散・配合技術を先端領域へ応用／開発〜量産まで一気通貫／裁量大／仮説検証で価値創出／事業貢献を実感】 分散・配合の知見を半導体材料へ展開し、開発に留まらず提案・量産まで関与。技術の価値を顧客に届けながら専門性を拡張し、事業インパクトを実感できるポジションです。 ■採用背景 半導体の高性能化に伴い、CMPスラリーへの要求は一層高度化しています。新製品開発の加速と既存製品の高度化を同時に進める中で、開発から顧客提案まで主体的に担える人材の体制強化が必要となっています。 ■業務内容 CMPスラリー（半導体研磨材料）の組成開発を軸に、開発〜提案〜量産までを一気通貫で担います。入社後は新製品開発を中心に、仮説立案と検証を繰り返しながら配合・分散設計を最適化。製造・品証・分析部門と連携し、量産移管や品質改善まで主体的に推進します。 ■CMPスラリーとは 半導体の表面を精密に平坦化するための研磨液です。CMP（化学機械研磨）プロセスで使われるスラリーは、化学反応と機械的研磨の両方を利用して、ウェーハ表面の凹凸を均すための重要な材料です。 ・砥粒／添加剤を含むスラリーの組成設計・開発 ・試作評価、データ解析、仮説検証の推進 ・顧客要求に基づく技術提案・仕様調整 ・量産移管、品質／歩留まり改善 ・関連部門と連携したプロセス最適化 顧客対応も担い、要求の背景理解から課題設定、技術提案、処方改良までを主導。工程全体を俯瞰し、再現性あるスケールアップを実現していく役割です。 ■業務の魅力 ◎開発から提案、量産まで担い、技術の価値を直接実感できる ◎分散・配合技術を先端材料へ応用し、専門性を拡張できる ◎半導体製造に直結する材料開発として、事業貢献性の高い仕事に携われる ■キャリアパス OJTを通じて材料・プロセス理解を深め、開発テーマの中核を担う人材へ。将来的にはチームを牽引する役割を担います。希望・適性に応じて海外赴任のチャンスも得られます。 ■こんな人におすすめ ・分散／配合の材料開発経験を応用範囲の広い領域で活かしたい ・開発だけでなく顧客提案や量産まで関わりたい ・先端分野で技術価値を高めたい 変更の範囲：会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

【転勤無／最先端パッケージ／AI・HPC・車載／テーププロセス開発／材料×プロセス融合／量産前検証／高裁量R&D／安定就業】 量産改善で培った知見を開発へ昇華。テープ工程の中核として、材料とプロセスを横断し製品性能・歩留まりに直接貢献。 先端領域で技術の深さと広さを同時に磨けるポジションです。 ■採用背景 AI・HPC・車載向け次世代パッケージの高度化に伴い、テープ材料および貼付／剥離プロセスの進化が不可欠。 量産知見を持ち、開発フェーズへ踏み出したい人材を募集します。 ■業務内容 先端パッケージ開発におけるテーププロセスのR&Dを担当。量産視点を活かし、材料評価から量産前検証まで一貫して関与します。 ・貼付／剥離条件の最適化（温度・圧力・速度設計、実験計画、データ解析） ・テープ材料評価（粘着特性、残渣、反り等の特性把握と課題特定） ・装置条件出しおよびプロセスウィンドウの確立 ・新規材料／プロセスの選定・導入検討 ・サプライヤーとの技術折衝（仕様調整、課題共有、改善推進） ・パイロットラインでの量産前検証、歩留まり・信頼性評価への反映 工程実行に留まらず、材料×プロセスの最適解を導く役割を担います。 ■業務の魅力 ・AI／HPC／車載など最先端パッケージ開発に直接関与 ・材料〜プロセス〜量産前検証までの一貫裁量 ・量産改善の経験を開発力へ転換し、技術領域を拡張可能 ■働く環境 研究開発に特化した組織で最先端テーマに集中。日本人中心の体制で、連携しやすい環境です。 ■働き方 ◎残業10〜20時間程度 ◎年休125日 ◎転勤基本なし ■キャリアパス テープ技術を軸にパッケージ全体へ関与範囲を拡張し、開発をリードする技術者へ成長可能。 就業拠点を変えずに長期的に専門性を高められます。 ■こんな人におすすめ ・OSAT／デバイスメーカーで貼付／剥離の量産改善経験を持つ方 ・トラブル対応中心から開発フェーズへシフトしたい方 ・最先端領域に携わりつつ、安定した環境で長期的に成長したい方 ■企業魅力 世界シェア上位製品を多数有するサムスン電子の研究開発拠点。 グローバル戦略を担う中核として最先端技術創出を推進し、長期的な視点で専門性を高められる環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

■職務概要： 最先端半導体（ロジック/メモリ）向けの熱処理装置（Flash Lamp Annealer）のプロセス開発をリードいただきます。 ■業務内容： ・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用いたプロセス開発 ・デバイス特性（活性化、リーク、結晶性）改善に向けた条件設計 ・顧客（国内外トップメーカー）との技術ディスカッションおよびデモ対応 ・新規装置・新規プロセスの企画立案　…など ■役割 ・2〜3名規模の開発チームをリード ・顧客要求を踏まえた仕様提案・改善推進 ■ポジションの魅力・特徴 ・デバイス性能（電力・速度）に直接影響を与えるプロセス開発 ・光学×熱×半導体物理を融合した高度技術領域の知見進化 ・顧客（世界トップメーカー）と直接議論し、装置仕様に影響を与えられる ・半導体プロセス × 装置開発の両方に精通した技術者への成長 ・開発リーダー／プロジェクトマネージャーへのステップアップ ■リモートワークについて 月75時間を上限とする在宅制度があり、現在は上限に関係なく状況に合わせ在宅勤務をされてます。在宅勤務手当や食事補助手当の支給があります。入社すぐは業務に慣れて頂くため出勤をして頂きますが、業務を覚えて頂いた後は在宅勤務可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜プライム上場・世界トップシェア製品を誇る機械メーカー／借り上げ社宅（自己負担2割）など福利厚生充実／残業月25時間程度／リモート可〜 ■業務内容： 先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。 《具体的には》 ・開発計画の立案、開発試験の計画実施、開発成果の顧客への提案 ・顧客FABにおけるプロセス最適化とプロセス開発のサポートなど ■募集部門について： 精密・電子カンパニー　装置事業部プロセス開発部プロセスソリューション課 組織全体人数：13名（男性13名、女性0名 ／平均年齢：41歳） ■キャリアイメージ： 入社後まずは社内開発業務に従事。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務を経験し、開発・サポート両面でスキルアップ。 入社3〜5年後には海外赴任(3〜5年程度)を経験するチャンスもあり、帰任後はリーダーとして複数の開発業務を牽引する役割を担ってもらう予定です。 ■当部門の魅力： プロセスソリューション課はCMP装置を用いた最先端プロセス構築を担う部門です。海外研究機関での次世代、次々世代開発情報や他装置メーカー・消耗品部材メーカーと連携し、効率的な開発を行っています。先端技術開発では、開発課題に対し顧客要求のスケジュールに見合った速度で進める必要があります。課員・社内関係者と協力して顧客に技術提案を進められる活力のある方と一緒に仕事ができることを楽しみにしています。 ■募集背景： 半導体需要の継続的な増加が見込まれる中、事業拡大のためエンジニアの増員が必要となっています。 また、新たな海外開発拠点の整備計画の対応や現海外赴任人員の入れ替えのためのエンジニア育成も必要となっています。 ※備考： 荏原製作所社の求人へ応募いただく方につきまして、荏原製作所のグループ各社（荏原冷熱システム社/荏原エリオット社）でも同時に書類選考させていただく可能性がございます。。 変更の範囲：会社の定める業務

〜新技術の習得◇福利厚生充実◇住友電工グループでキャリアアップ〜 ■求人のポイント： ・当社の光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニアとしてご活躍いただきます。 ・連結売上高4兆円！東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度／健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■職務内容： ・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発 （2D/3D半導体実装） ・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力） ■具体的にお任せする業務： ・半導体後工程プロセス設計と評価 ・光電融合デバイス、光学部品の開発、評価 ・光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計 ■当社について： ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスの世界トップクラスシェアという強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ！／評価制度が明確にありスキルアップとキャリアアップを両方叶える！／大手メーカーの現場で技術を磨ける環境／上流工程案件多数／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます！】 ◆職務概要：株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と弊社先輩社員と協力して業務致します。 社内であれば、担当営業、キャリアアドバイザー、技術リーダーと関わります。 メーカー企業（常駐先）であれば、配属部署内の技術社員、責任者、必要に応じて他部署の技術社員や事務社員との折衝が発生します。 ◆職務詳細： ◇半導体デバイス製造装置(パワーダイオード、プラズマＣＶＤ装置)のプロセス開発業務（プロセス開発、パラメーターの条件出し、技術レポート作成、特性評価、故障解析） ◆エンジニアとしてのご活躍例： ・過去ものづくりに携わっていたが直近別業界で勤務されていた方 ・マネジメントの道ではなく専門エンジニアスペシャリストとして活躍したいと思いご入社された方 ・エンジニアのスキルをもっと磨きたい、市場価値をあげたいと思いご入社された方 ◆働く環境： 全社月平均残業時間：約20時間 年休：120日程度 各プロジェクトの営業担当も付いており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。 半年に1度営業担当とプロジェクトリーダーと面談を実施し、自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、職場やチームの見学なども実施しながら、 次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属できるような体制を整えています。 全国５０拠点ほどあるため、UIターンやご家族の事情で転居を伴う場合も転職という選択ではなく、転居先への異動を検討することもでき、社内にて柔軟にご相談いただける環境です。 ◆スキルアップ支援体制： ・社内研修システム(e-ラーニング)：携帯電話・PCから24時間365日好きな時間に技術系の動画や、テキストを用いて勉強が可能 ・マンスリー技術研修(Zoom/月に複数回開催)：Zoomにて技術研修を行っています。講師を招き機械設計やプログラミングなど幅広いトピックスで研修を受けられます。 変更の範囲：会社の定める業務

【新製品立ち上げに伴う新規ラインの立上げ/AIサーバ向け半導体デバイス/Flip Chip・SiPなど最先端実装技術に携わり、AI・自動運転・IoTの進化を支える中核技術開発を担うポジション】 ■業務内容 現在AIサーバ向けの新規半導体製品の量産化に向けて新規生産ラインの立ち上げを進めており、設備導入を推進している最中となります。 新規半導体製品は低電力領域（12V）に強みを持っており、ユーザーに近いミドルレンジからローエンドの高性能製品となります。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 ■業務詳細 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における業務をお任せします。 【ご入社後まずお任せしたい業務】 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 【徐々にお任せする業務】 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体技術に触れ、専門性を磨く。技術継承の文化のもと、半導体未経験から挑戦できる／ご経験に応じて最適なポジションで選考◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆一生モノのスキルと経験が身につく】 ＝ポイント＝ ◎“国内初”の2ナノ半導体の試作を成功させた、世界が注目するベンチャー ◎大手企業が総額70億超出資！政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト ◎半導体の知見・転職回数は一切不問！キャリアチェンジで中途入社した20〜30代多数！ ■募集中ポジション： ・プロセスエンジニア ・エッチングプロセスエンジニア ・半導体パッケージ設計 ・DFT設計開発 ・XPS（X線光電子分光法） ・メモリ開発 ・STDセルの開発 ・SPICEモデリング ・リソグラフィ工程開発 ※ご経験に併せて最適なポジションをアサインします。 ■Ｒａｐｉｄｕｓについて 同社は2022年8月に設立された半導体製造会社で、最先端の2nm世代ロジック半導体の製造・販売を目指しています。 日本国内でのロジック半導体開発が40nm世代で止まっている中、同社はこれを飛び越え、世界初の2nm世代を追求するという非常にチャレンジングな目標を掲げています。 この目標を達成するためには、強い信念と持続する探求心が不可欠です！未知の領域に挑戦し、イノベーションを生み出すことで、半導体産業をリードし、日本と世界の産業発展に貢献することを使命としています。 ここには＜国内トップ技術者と共に働く＞という成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」といった「前人未踏」の挑戦に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ＼やりがい・魅力／ 大手半導体メーカーの第一線にいた熟練社員が同社で活躍しており、積極的に若手へ技術の伝承が行われています。 現在は拡大フェーズのため半導体業界では珍しく、未経験でもチャレンジできる環境がございます。ベンチャーならではのスピード感があり、ここでしか得られない経験を積むことが可能です。 また20〜30代の社員も多数入社しており、中途入社でありながら同じスタートラインで始めることができる点も魅力です！ 変更の範囲：会社の定める業務

【AI・自動運転を支える最先端半導体後工程に従事／高密度・高放熱・高信頼性パッケージ開発を推進／グローバル半導体メーカーで成長】 ■業務内容 現在AIサーバ向けの新規半導体製品の量産化に向けて新規生産ラインの立ち上げを進めており、設備導入を推進している最中となります。 新規半導体製品は低電力領域（12V）に強みを持っており、ユーザーに近いミドルレンジからローエンドの高性能製品となります。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 ■業務詳細 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 【ご入社後まずお任せしたい業務】 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 【徐々にお任せする業務】 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【◆ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします！◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆一生モノのスキルと経験が身につく◆】 ＝ポイント＝ ◎今年7月には“国内初”の2ナノ半導体の試作を成功させた、世界が注目するベンチャー ◎大手8社が総額70億超出資！政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト ◎半導体の知見・転職回数は一切不問！キャリアチェンジで中途入社した20〜30代多数！ ■Ｒａｐｉｄｕｓについて 同社は2022年8月に設立された半導体製造会社で、最先端の2nm世代ロジック半導体の製造・販売を目指しています。 日本国内でのロジック半導体開発が40nm世代で止まっている中、同社はこれを飛び越え、世界初の2nm世代を追求するという非常にチャレンジングな目標を掲げています。 この目標を達成するためには、強い信念と持続する探求心が不可欠です！未知の領域に挑戦し、イノベーションを生み出すことで、半導体産業をリードし、日本と世界の産業発展に貢献することを使命としています。 ここには＜国内トップ技術者と共に働く＞という成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」といった「前人未踏」の挑戦に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ＼やりがい・魅力／ 大手半導体メーカーの第一線にいた熟練社員が同社で活躍しており、積極的に若手へ技術の伝承が行われています。 現在は拡大フェーズのため半導体業界では珍しく、未経験でもチャレンジできる環境がございます。ベンチャーならではのスピード感があり、ここでしか得られない経験を積むことが可能です。 また20〜30代の社員も多数入社しており、中途入社でありながら同じスタートラインで始めることができる点も魅力です！ 【仕事内容】 ★ご経験に応じてお任せします！ ＜具体的には・・・＞ ・半導体製造装置や設備の開発、工場に導入 ・開発したプロセスの量産化計画 ・国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善 ・装置能力を検証、完全自動化するための技術開発、導入 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造 変更の範囲：会社の定める業務

■ポジション概要 光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術及び量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 プロセス開発部は横浜・山梨の2拠点で構成され、両拠点で情報共有しながら同じ考え方でプロセス設計を進めています。配属拠点により、主に担当いただく工程が異なります。 ・横浜拠点：エピタキシャル成長（エピ）及び再成長に必要なプロセスを担当。光デバイス（光の動作原理・エピ）に関する知識・興味を活かせます。 ・山梨拠点：エピ以降のウエハプロセスを担当。半導体のユニットプロセス（エッチング等）の経験を活かせます。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル成長技術、またはウエハプロセス技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計及びプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■期待する役割・ミッション 半導体レーザのプロセス開発を担う中核メンバーとして、増産対応と新ライン立ち上げの両面でご活躍いただくことを期待しています。入社後は特定の工程からスタートいただき、経験を積みながら、将来的にはプロセス全体を統合的に理解・設計できる技術者へと成長いただくことを期待しています。 ■キャリアパス 入社後は、ご経験に応じた工程からOJTで着実に習得いただきます。化合物半導体のプロセスは、特定の工程だけでなく、上流のエピから下流の電極プロセスまでを見渡し、自分で組み上げていけることが強みになります。 経験を積むことで、プロセス全体を統合的に設計できる希少な技術者として、増産・新ライン立ち上げの中核を担うキャリアを築けます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界トップクラス半導体装置企業／住宅手当など福利厚生充実／年間休日125日〜 ■業務内容 半導体製造装置のプロセスエンジニアとして業務を行っていただきます。ご経験に応じてご活躍いただけそうな部署へ差配させていただきます。 ■就業環境： ・フレックス制 ・在宅勤務可（ポジションに応じて週3日まで取得可） ■当社について： 当社は、2023年に東証プライム市場に上場しました。上場時の時価総額は約4800億円で、国内企業では今年最大です。同社の製品は、今や我々が生活するうえで欠かすことのできない半導体を製造するうえで絶対に必要な装置であり、その中でも同社は世界トップクラスのシェアを誇っております。 ■事業内容について： 当社は、半導体製造装置の開発・設計・製造・販売・販売後のアフターサービス等を行うメーカーです。半導体製造プロセスの成膜工程に強みを持ち、世界トップレベルの成膜技術を活かし、半導体製造装置の開発・設計・製造を手がけています。 半導体デバイスの性能を左右する成膜プロセスや膜質改善プロセスを軸に事業を展開しており、バッチ成膜装置やトリートメント(膜質改善)装置の分野で世界トップレベルのシェアを誇ります。 ■将来性について： IoT社会の浸透、AIの加速等により半導体需要は世界中で急伸長。それに伴い半導体製造装置の需要も伸長中です。 また、お客様は約90%が海外企業となり、当社の技術とそれを活かす社員の仕事への姿勢で、多くの海外半導体メーカーから信頼をいただき、社員はグローバルに活躍しています。 ■福利厚生や各種手当充実／働きやすい環境を整備： 家族手当、住宅手当、転居を伴う転職時の引っ越し代補助のほか幅広い福利厚生が特徴です。フレックス制度や分単位の残業代支給、毎月の食事補助、男性も既に33名程育休取得実績有（2024年実績）、週に一度の定時退社デーの推進など働きやすい環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップのCPU／GPUメーカーと関わるプロジェクト◇ＡＩやIT需要により更なる市場拡大／新規事業／40，50代活躍中◎リストラ実施無で長く働けます】 ■職務内容 自社のFAE、設計、開発と顧客の間に入りコントロール・マネジメントを担当頂きます。 取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。 その体制のもと半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化していただきます。 ソリューション例：MLCC,低ESL、Ta-Cap、SI-Cap ■組織について 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています 先端技術に触れながら世界的な基盤を持つ顧客と0から製品ソリューションを作りあげていく京セラの新規事業ポジションとなります。 顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する事もあります ■キャリアパス 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。 現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます ■魅力 ・社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。 今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。 ■採用する背景 AI需要の高まりなど外部環境の変化は激しく、京セラは現在、新規事業の開発、研究を積極的に進めており、光通信や世界最小の高輝度技術といった世界でも最新の技術に携わる事が可能です。世界トップシェアの企業様との直接のビジネスの機会があったりと、技術者の方には非常にやりがいのあるポジションを複数募集しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場の独立系Tier1メーカー／自動車用配管部品で国内シェアトップクラス／約20か国に製造拠点】 ■業務内容： ・基板加工プロセスの歩留まり・生産性改善 ・基板加工装置の改善・改造 ■働き方： ・テレワーク制度（週3回まで） ・フレックスタイム制度（コアタイム：10:00〜15:00） ・マイカー通勤OK（無料駐車場）※条件あり ■ポジションの魅力： 三桜工業の主な製品は自動車用配管ですが、自動車の電動化、クリーンエネルギー化など、業界の構造変革に備え、非自動車分野での新事業創出を目指して研究開発を推進しています。 具体的には、レーザー技術や全固体電池、熱電発電などの分野において、世界各国の大学や研究機関と提携して次世代技術の研究を行っています。 本求人は、新事業創出活動の一つとして推進している次世代半導体基板の加工技術開発を担う人材の募集となります。 裁量を持って自分のアイデアを提案できるやりがいのある業務です。