プロセスエンジニア(後工程)の求人情報の検索結果一覧

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【新潟/新発田市】半導体パッケージ基盤のプロセス開発◆昇給率6.4%/プライム上場の愛知時計電機G◆

株式会社愛工機器製作所

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勤務地

新潟県新発田市五十公野

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 品質保証(機械) 品質保証(電気・電子・半導体) 生産管理 プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学卒以上

【福岡県エリア】半導体のオペレーター・メンテナンス/未経験から挑戦可/研修センター完備/働き方◎

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

300万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 組立・その他製造職 プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【岡山市】プロセスエンジニア(半導体製造装置)◆東証プライム上場/年休128日/住宅補助・食事補助◎

タツモ株式会社

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勤務地

岡山県岡山市北区芳賀

最寄り駅

-

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【栃木/下野】プロセスエンジニア(集積やパッケージングなど後工程)光半導体など最先端デバイスに携わる

デクセリアルズ株式会社

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勤務地

栃木県下野市下坪山

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 石油化学, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【千葉】半導体デバイス製造装置のプロセス設計 ※住宅手当など福利厚生◎/充実の教育体制

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【横浜】光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア※プライム上場/非鉄国内No.1メーカー

住友電気工業株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市栄区田谷町

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【山形県鶴岡市】半導体プロセス開発◆<半導体経験者歓迎>残業月20時間程度/研修制度充実◎

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【横浜】光ファイバ製造プロセス技術の研究開発◆東証プライム上場/非鉄金属国内トップ級シェア

住友電気工業株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市栄区田谷町

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【半導体エンジニアポジションサーチ求人】※売上高1兆円超/世界トップシェア多数/高収益企業

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【山梨】製造技術(半導体レーザー)※東証プライム上場G/世界TOPレベルの化合物半導体メーカー

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市栄区金井町

最寄り駅

-

年収

550万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【高松/50代活躍中!】半導体プロセス開発 ※スタンダード上場の半導体集積回路メーカー

アオイ電子株式会社

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勤務地

香川県高松市香西南町

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大分臼杵】プロセス開発 ※CMOSイメージセンサ/リモート有/車載分野で世界トップ級

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

大分県臼杵市福良

最寄り駅

上臼杵駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【博多】プロセス開発 ※CMOSイメージセンサ/リモート有/車載分野で世界トップ級

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福岡県福岡市博多区中洲

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【東京】フィールドアプリケーションエンジニア(切断加工)※プライム上場/ウェハ装置世界シェアNo.1

株式会社東京精密

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勤務地

東京都八王子市石川町

最寄り駅

北八王子駅

年収

600万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア※プライム上場/ウェハ装置世界シェアNo.1

株式会社東京精密

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勤務地

東京都八王子市石川町

最寄り駅

北八王子駅

年収

650万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 プロセスエンジニア(後工程) プリセールス(その他業界向け)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【宮城(大和町)】プロセス開発エンジニア(材料評価、分析、解析)※大手半導体製造装置メーカー勤務

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(後工程) 基礎・応用研究(有機)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【大阪/京都/兵庫】半導体インプリ設計※離職率低/マネジメントなし/残業10h程度/年休124日

株式会社D‐design

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勤務地

大阪府大阪市北区梅田

最寄り駅

大阪梅田(阪神)駅

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣, プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【京都・転勤無】品質保証・品質管理/年休120日/光半導体デバイスの専業メーカー

コーデンシ株式会社

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勤務地

京都府宇治市槇島町

最寄り駅

-

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 品質管理(機械) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【西宮/転勤無】半導体加工の工程開発(ウエットエッチング工程)※設備投資約39億円/40・50代活躍

六甲電子株式会社

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勤務地

兵庫県西宮市中島町

最寄り駅

-

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

受託加工業(各種加工・表面処理), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【福岡/中州】半導体パッケージ設計担当(リーダークラス・マネージャークラス)<リモートワーク可>

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福岡県福岡市博多区中洲

最寄り駅

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年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 機械・電子部品・コネクタ プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【大阪・箕面】プロセス開発(ガスセンサ)※転勤なし/離職率3%以下と働きやすい環境

フィガロ技研株式会社

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勤務地

大阪府箕面市船場西

最寄り駅

-

年収

400万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

学歴不問

【山形/米沢】プロセスエンジニア(半導体業界向け液体フィルター)◇英語活かせる/米沢で長期就業が叶う

インテグリス・ジャパン株式会社

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勤務地

山形県米沢市八幡原

最寄り駅

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年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 金属・製綱・鉱業・非鉄金属, プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【リモート×フレックス】プロセス開発職◆車載用パワー半導体/リーダークラス・マネージャークラス

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福井県坂井市春江町大牧

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【新潟/長岡市】プロセスエンジニア(次世代半導体)※GaN・SiC基板/ワークライフバランス◎

三桜工業株式会社

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勤務地

東京都渋谷区渋谷(次のビルを除く)

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品 機能性化学(有機・高分子), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【東京/千代田区】LSIパッケージ設計/開発 ※システムLSIファブレスメーカー/プライム上場

株式会社メガチップス

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勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, デバイス開発(センサー) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

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