■業務内容： 再配線（RDL）やチップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップ、モールド）に関するプロセス開発を担当します。具体的には、RDLインターポーザー製造技術やパッケージ配線技術の開発、量産立ち上げを推進。さらに、フリップチップパッケージやファンアウト、2.5D・3Dパッケージング技術の開発と量産化にも関わります。業務では、装置を操作しデータを収集・分析しながら、TSVやRDLを活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計、信号整合性、材料選定など複合的な課題に取り組みます。設計と製造の協調最適化（Co-Design）を通じ、システムレベルで性能を高める技術開発をリードする役割です。 ■業務の魅力： 後工程が半導体性能を左右する重要領域へ進化する中、最先端パッケージ技術の開発に直接携われます。装置操作やデータ解析を通じて、自らの技術で製品性能を高める実感を得られる点が魅力です。 ■キャリアパス： パッケージ技術の専門性を高め、将来的にはプロセス開発リーダーや技術戦略策定を担うポジションへ。新技術の量産化や設計最適化に関わり、半導体業界の中核人材として成長できます。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

【新横浜駅から徒歩5分／実力主義で1000万円以上も目指せる／一人一人が裁量を持ち業務を担当】 ■採用背景： 海外本社は上海証券取引所の科創板に上場している国家ハイテク企業であり、小型精密製品メーカーでありながら、常にイノベーションをし続けている企業で、マイクロ精密製造に重点を置いています。 2021年12月に日本法人を設立し、順調に売上拡大をしており今回増員募集致します。 ■担当業務： プローブカード開発における設計開発をご担当頂きます。試作・設計から量産展開、品質管理や生産性改善まで携わって頂きます。 日本で設計・開発したものを本社で製造を行い少数精鋭の環境のため、一人一人が裁量を持ち業務に取り組める環境です。 ※1製品2‐3カ月程のスパンで開発を進めて行きます。 ※使用CAD：AutoCAD、solidworks ■組織構成：現状は3名体制です。 ■当社について： 当社は2021年に日本法人を設立したばかりの、半導体などの精密機械を製造販売している外資系メーカーです。当社の製品は、MEMSマイクロマニュファクチャリング、半導体チップテスト、新エネルギー車、医療機器、その他のハイエンド製造分野で広く使用されており、全世界16カ国に輸出実績あります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体関連装置で世界シェア第2位のプライム上場荏原製作所Ｇ／年休125日／賞与実績9か月〜 ■業務内容： ・荏原製作所製CMP装置のプロセス性能確認や条件設定、CMP装置を使用したプロセス評価、顧客先装置安定稼働のためのデータ解析や技術サポートを行います。 ・まずは新規CMP装置のプロセス性能確認と技術問合せ対応を担当、将来的には顧客プロセスサポートや後輩育成などにも携わっていただきます。 ■当社について： 当社はプライム上場企業荏原製作所の戦略子会社です。荏原グループ会社として安心の諸手当＆充実の福利厚生があります。 市場成長著しい半導体製造に不可欠なCMP装置で世界シェア第2位の荏原製作所。その荏原製作所ブランドの製品のアフターサポートを通して、幅広い産業の技術発展に貢献することができます。 ■会社・求人の魅力： ・当社は国内外で幅広い事業展開を行っています。これにより、市場の変動や地域のリスク分散が可能となり、経営基盤の安定性が高まっています。 ・研修体制も充実しており、社会人として成長・スキルアップができる環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【プライム上場・世界シェア2位を誇る半導体装置メーカー★5G,IoT化の流れで世界的な需要増加が見込まれる優良市場】 ■業務内容： 入社後、基礎的なプロセス開発業務の研修を実施した後、OJTにてめっき装置開発に関する業務をOJT教育担当とペアで1〜2年をかけて実施・習得頂きます。 　※変更の範囲：当社の定める業務 ■募集背景： 2024年の新型装置リリース及びそれ以降の拡販を見据え、新型めっき装置のプロセス開発、及び、装置納入後の顧客支援や海外を中心とした顧客向け技術サポート業務も担える組織作りを進めるべく、増員募集いたします。 ■キャリアステップイメージ： プロセス開発リーダーのもと、主担当開発テーマ、及び顧客を持ち、指導を受けながら主体的に実務を担って頂きながら、 ３〜４年後にリーダーに就任、管理職候補へ昇格頂けることを期待しております。 ■精密・電子事業カンパニーの特徴： 主力製品であるCMP装置、ドライ真空ポンプは世界シェア2位を誇る製品ですが、特にCMP装置は1990年代は20社ほどが参入しており、現在では米AMAT社と当社の2社寡占市場になっており、業界内で確固たる地位を築き上げております。 ■働く環境： 精密・電子事業カンパニーは売上好調に合わせ中途採用を活性化させておりますが、離職率は約1％です。様々な業界出身の方が集まっていることから多様な技術力と、中途入社者への正当な評価が行われております。