プロセスエンジニア(後工程)の求人情報の検索結果一覧

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【相模原】【マネージャー候補】光半導体後工程テストエンジニア/転勤無し/土日祝休み/年休125日

日本ルメンタム株式会社

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勤務地

神奈川県相模原市中央区小山

最寄り駅

-

年収

900万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】フィールドアプリケーションエンジニア(切断加工)※プライム上場/ウェハ装置世界シェアNo.1

株式会社東京精密

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勤務地

東京都八王子市石川町

最寄り駅

北八王子駅

年収

600万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】半導体生産技術◆係長候補◆ ※リモート可/フレックス制度/土日祝休

アットフィールズテクノロジー株式会社

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勤務地

京都府長岡京市神足

最寄り駅

長岡京駅

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 設備立ち上げ・設計(機械設計) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【栃木/下野】プロセスエンジニア(集積やパッケージングなど後工程)光半導体など最先端デバイスに携わる

デクセリアルズ株式会社

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勤務地

栃木県下野市下坪山

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 石油化学, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【埼玉/上尾】新規材料開発(先端半導体パッケージ領域)※東証プライム/グローバル展開/成長市場 33

三井金属鉱業株式会社

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勤務地

埼玉県上尾市原市

最寄り駅

沼南駅

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 金属・製綱・鉱業・非鉄金属, プロセスエンジニア(後工程) 基礎・応用研究(高分子)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【香川】半導体プロセス開発 ※スタンダード上場の半導体集積回路メーカー/残業月平均10時間程度

アオイ電子株式会社

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勤務地

香川県高松市朝日町

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】プロセスエンジニア(直描技術)◆SCREENグループ

株式会社SCREENホールディングス

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勤務地

京都府京都市伏見区羽束師古川町

最寄り駅

-

年収

650万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大阪・箕面】プロセス開発(ガスセンサ)※転勤なし/離職率3%以下と働きやすい環境

フィガロ技研株式会社

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勤務地

大阪府箕面市船場西

最寄り駅

-

年収

400万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

学歴不問

【富山県砺波市】半導体製造のプロセス開発、評価、レシピ検討※東証プライム上場/年間休日125日

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【京都】半導体素子のプロセス・デバイス評価(新規開発)◆SCREENグループ

株式会社SCREENホールディングス

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勤務地

京都府京都市伏見区羽束師古川町

最寄り駅

-

年収

700万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア※プライム上場/非鉄国内No.1メーカー

住友電気工業株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市栄区金井町

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【北海道/千歳】半導体製造プロセス開発◇年間休日180日/ワンルーム寮完備

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【福井】製品技術職 ◆半導体後工程専業メーカー/国内トップクラスシェア/残業月20h

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福井県坂井市春江町大牧

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【山梨】製造技術(半導体レーザー)※東証プライム上場G/世界TOPレベルの化合物半導体メーカー

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市栄区金井町

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【山形】デバイス技術(解析・歩留まり改善等)◆世界トップシェアの半導体デバイス◆

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

山形県鶴岡市宝田

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【福岡】半導体テストエンジニア◆業界未経験歓迎!◆転勤無し/年休126日/柔軟な働き方

KYECジャパン株式会社

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勤務地

福岡県福岡市早良区百道

最寄り駅

藤崎(福岡)駅

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 評価・実験(電気・電子・半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【静岡/新幹線通勤可】プロセス開発(半導体材料)◇職種未経験歓迎/富士フイルムGの強化事業◎

富士フイルム株式会社

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勤務地

東京都港区赤坂(次のビルを除く)

最寄り駅

赤坂(東京)駅

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

機能性化学(有機・高分子) 医療機器メーカー, プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程) 基礎・応用研究(高分子) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【岡山市】プロセスエンジニア(半導体製造装置)◆東証プライム上場/年休128日/住宅補助・食事補助◎

タツモ株式会社

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勤務地

岡山県岡山市北区芳賀

最寄り駅

-

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川】物理・化学エンジニア(レーザービームプリンタのプロセス開発)◆年休125日・プライム上場

キヤノン株式会社

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勤務地

神奈川県川崎市幸区柳町

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 医療機器メーカー, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【新横浜駅】半導体計測MEMSプローブカードの開発・設計◇2021年創業/企業の拡大期に携われます!

UIGREEN株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

350万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 機械・電子部品・コネクタ プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【福岡市】半導体プロセス技術職(評価実験・データ集計分析等)※一部リモート可

日研トータルソーシング株式会社

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勤務地

東京都大田区西蒲田

最寄り駅

蓮沼駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【藤沢】半導体製造装置(めっき装置)のプロセス開発◆プライム上場・世界シェア2位の技術力◆福利厚生◎

株式会社荏原製作所

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勤務地

神奈川県藤沢市本藤沢

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 建設機械・その他輸送機器, プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【京都/未経験歓迎】製造プロセスの品質改善コンサルティング◆アシスタントからお任せ/土日祝休

株式会社インテクノス・ジャパン

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勤務地

東京都渋谷区千駄ヶ谷

最寄り駅

千駄ケ谷駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 その他専門コンサルティング, 装置・工作機械・産業機械営業(国内) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【東京】バックエンド設計担当者 ※システムLSIのファブレスメーカー/東証プライム上場

株式会社メガチップス

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勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, デバイス開発(センサー) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【相模原】製造部長候補/光半導体後工程(チップ化工程)◆成長産業の業界トップクラスカンパニー

日本ルメンタム株式会社

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勤務地

神奈川県相模原市中央区小山

最寄り駅

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年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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