プロセスエンジニア(後工程)の求人情報の検索結果一覧

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【山形】デバイス技術(解析・歩留まり改善等)◆世界トップシェアの半導体デバイス◆

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

山形県鶴岡市宝田

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【千葉】半導体デバイス製造装置のプロセス設計 ※住宅手当など福利厚生◎/充実の教育体制

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア※プライム上場/ウェハ装置世界シェアNo.1

株式会社東京精密

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勤務地

東京都八王子市石川町

最寄り駅

北八王子駅

年収

650万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京】バックエンド設計担当者 ※システムLSIのファブレスメーカー/東証プライム上場

株式会社メガチップス

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勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, デバイス開発(センサー) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】フィールドアプリケーションエンジニア(切断加工)※プライム上場/ウェハ装置世界シェアNo.1

株式会社東京精密

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勤務地

東京都八王子市石川町

最寄り駅

北八王子駅

年収

600万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【千歳/二卒歓迎】異業界製造の経験活かす◎半導体エンジニア ◇開発費700億円の国家プロジェクト!

Rapidus株式会社

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

学歴不問

【岩手/Web面接1回】生産技術(半導体センサ工程設計)◆改善に裁量あり/年休121日/転勤なし◆

株式会社デンソー岩手

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勤務地

岩手県胆沢郡金ケ崎町西根

最寄り駅

金ケ崎駅

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【博多】プロセス開発 ※CMOSイメージセンサ/リモート有/車載分野で世界トップ級

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福岡県福岡市博多区中洲

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【仙台】製造プロセス改善/土日休み/残業月20h/東証スタンダード上場

内外エレクトロニクス株式会社

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勤務地

宮城県仙台市泉区明通

最寄り駅

-

年収

300万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 受託加工業(各種加工・表面処理), 生産管理 プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>高等学校卒以上

【富山県砺波市】半導体製造のプロセス開発、評価、レシピ検討※東証プライム上場/年間休日127日

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【横浜】デバイス製造技術<小型RGBレーザー搭載光源モジュール>◆半導体レーザー・光学知見歓迎

京セラ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市都筑区加賀原

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

通信キャリア・ISP・データセンター 金属・製綱・鉱業・非鉄金属, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【山形県】デバイス技術開発 ◇研修制度充実◇東証プライム上場G#2

株式会社テクノプロ

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勤務地

埼玉県熊谷市筑波

最寄り駅

熊谷駅

年収

350万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【東京/千代田区】LSIパッケージ設計/開発 ※システムLSIファブレスメーカー/プライム上場

株式会社メガチップス

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勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, デバイス開発(センサー) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長野県小諸市】生産ライン設計改善(IE)※年休123日・残業10h/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【四日市/第2新卒歓迎】次世代半導体向けウェットプロセス材料(CMPスラリー・洗浄剤)の研究開発

JSR株式会社

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勤務地

東京都港区東新橋(次のビルを除く)

最寄り駅

汐留駅

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 機能性化学(有機・高分子), プロセスエンジニア(後工程) 製品開発(高分子)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【宮城県】半導体装置開発※UIターン歓迎※/通勤可能エリアでの配属/住宅・引越し手当充実◎

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【福岡/中州】半導体パッケージ設計担当(リーダークラス・マネージャークラス)<リモートワーク可>

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福岡県福岡市博多区中洲

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 機械・電子部品・コネクタ プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【西宮/転勤無】半導体加工の工程開発(ウエットエッチング工程)※設備投資約39億円/40・50代活躍

六甲電子株式会社

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勤務地

兵庫県西宮市中島町

最寄り駅

-

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

受託加工業(各種加工・表面処理), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【リモート×フレックス】プロセス開発職◆車載用パワー半導体/リーダークラス・マネージャークラス

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福井県坂井市春江町大牧

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【大阪/京都/兵庫】半導体インプリ設計※離職率低/マネジメントなし/残業10h程度/年休124日

株式会社D‐design

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勤務地

大阪府大阪市北区梅田

最寄り駅

大阪梅田(阪神)駅

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣, プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【新潟/長岡市】プロセスエンジニア(次世代半導体)※GaN・SiC基板/ワークライフバランス◎

三桜工業株式会社

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勤務地

東京都渋谷区渋谷(次のビルを除く)

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品 機能性化学(有機・高分子), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【宮城(大和町)】プロセス開発エンジニア(材料評価、分析、解析)※大手半導体製造装置メーカー勤務

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(後工程) 基礎・応用研究(有機)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川】開発職◇年休128日/TOPPANと同水準の充実した教育制度と福利厚生/在宅勤務可

TOPPANインフォメディア株式会社

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勤務地

東京都港区芝浦(2〜4丁目)

最寄り駅

-

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 トイレタリー, プロセスエンジニア(後工程) 製品開発(高分子)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【山形県鶴岡市】半導体プロセス開発◆<半導体経験者歓迎>残業月20時間程度/研修制度充実◎

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【新横浜駅】半導体計測MEMSプローブカードの開発・設計◇2021年創業/企業の拡大期に携われます!

UIGREEN株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

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年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 機械・電子部品・コネクタ プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

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