プロセスエンジニア(後工程)の求人情報の検索結果一覧

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【在宅/京都】プロセス技術開発・装置開発【露光装置・半導体後工程装置】◆SCREENグループ

株式会社SCREENホールディングス

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勤務地

京都府京都市伏見区羽束師古川町

最寄り駅

-

年収

800万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【山口】エッチング/めっき技術者 ※日本ガイシG/年休124/フレックス/WEB選考完結/借上社宅

NGKエレクトロデバイス株式会社

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勤務地

山口県美祢市大嶺町東分

最寄り駅

美祢駅

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業), プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【山形/デザイン社】半導体デバイスのプロセス開発◆未経験歓迎・手厚い研修制度/東証プライム上場Gr

株式会社テクノプロ

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勤務地

山形県山形市香澄町

最寄り駅

山形駅

年収

400万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【大分/臼杵】半導体後工程プロセスエンジニア ※何らかの製造経験でOK◆車載製品

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

大分県臼杵市福良

最寄り駅

上臼杵駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 評価・実験(電気・電子・半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【愛知・安城】生産技術開発(車載半導体後工程)◆最大手自動車部品メーカー/Web面接可

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県安城市高棚町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【長野県小諸市】生産ライン設計改善(IE)※年休123日・残業10h/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都・転勤無】品質保証・品質管理/年休120日/光半導体デバイスの専業メーカー

コーデンシ株式会社

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勤務地

京都府宇治市槇島町

最寄り駅

-

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 品質管理(機械) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【新潟/長岡市】プロセスエンジニア(次世代半導体)※GaN・SiC基板/ワークライフバランス◎

三桜工業株式会社

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勤務地

東京都渋谷区渋谷(次のビルを除く)

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品 機能性化学(有機・高分子), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【急募】半導体製品の開発経験者募集(熊本)◆事業の立ち上げメンバーを募集/幅広い案件を多数保有

エイトビット株式会社

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勤務地

東京都豊島区東池袋(次のビルを除く)

最寄り駅

東池袋駅

年収

300万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(電気・電子・半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【長崎/未経験OK】半導体のプロセスエンジニア※半導体業界の知見を活かす◆福利厚生◎/年休124日

HRプロビジョン株式会社

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勤務地

東京都港区芝(1〜3丁目)

最寄り駅

田町(東京)駅

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア※プライム上場/ウェハ装置世界シェアNo.1

株式会社東京精密

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勤務地

東京都八王子市石川町

最寄り駅

北八王子駅

年収

650万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京/千代田区】LSIパッケージ設計/開発 ※システムLSIファブレスメーカー/プライム上場

株式会社メガチップス

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勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, デバイス開発(センサー) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【富山県砺波市】半導体製造のプロセス開発、評価、レシピ検討※東証プライム上場/年間休日125日

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【東京】バックエンド設計担当者 ※システムLSIのファブレスメーカー/東証プライム上場

株式会社メガチップス

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勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, デバイス開発(センサー) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【相模原】製造部長候補/光半導体後工程(チップ化工程)◆成長産業の業界トップクラスカンパニー

日本ルメンタム株式会社

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勤務地

神奈川県相模原市中央区小山

最寄り駅

-

年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【岡山市】プロセスエンジニア◆東証プライム上場/半導体製造装置メーカー/年休128日/住宅補助有◎

タツモ株式会社

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勤務地

岡山県岡山市北区芳賀

最寄り駅

-

年収

450万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京】フィールドアプリケーションエンジニア(切断加工)※プライム上場/ウェハ装置世界シェアNo.1

株式会社東京精密

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勤務地

東京都八王子市石川町

最寄り駅

北八王子駅

年収

600万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【山梨】製造技術(半導体レーザー)※東証プライム上場G/世界TOPレベルの化合物半導体メーカー

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市栄区金井町

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/野洲】電子部品のプロセス開発・要素技術開発◆インダクタ担当/プライム上場/業界トップメーカー

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 設備立ち上げ・設計(機械設計) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

★ポテンシャル採用★【山形】デバイス技術(解析・歩留まり改善等)◆世界トップシェアの半導体デバイス◆

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

山形県鶴岡市宝田

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【横浜】光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア※プライム上場/非鉄国内No.1メーカー

住友電気工業株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市栄区金井町

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【愛知県安城市】パワー半導体の製造工程・生産システム、工法の開発◆国内最大手の自動車部品メーカー

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県安城市里町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【山形】半導体製品(プロセス技術)の解析業務◇年間休日121日/土日祝休み/第二新卒歓迎◇

株式会社マイスターエンジニアリング

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/未経験歓迎】技術コンサルタント(製造業中心)※アシスタントからお任せ◆ニッチトップ/土日祝

株式会社インテクノス・ジャパン

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勤務地

東京都渋谷区千駄ヶ谷

最寄り駅

千駄ケ谷駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 その他専門コンサルティング, 装置・工作機械・産業機械営業(国内) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

【宮城】半導体後工程(CMOSイメージセンサー組立)エンジニア ※総合商社/兼松100%出資

兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社

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勤務地

宮城県黒川郡大和町松坂平

最寄り駅

-

年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 電子部品, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

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