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株式会社SCREENホールディングス
京都府京都市伏見区羽束師古川町
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800万円~999万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学卒以上
【東証プライム市場上場/半導体製造の重要プロセスである「洗浄工程」の製造装置で世界トップシェア製品を持つSCREENグループ/最先端の技術と働きやすい環境が整った優良メーカー/有給平均取得日数19.6日/在宅勤務可(上限月75時間)/入社にあたって引っ越し費用負担あり】 SCREENホールディングスにて、露光装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装置開発に係る業務をお任せします。 ■職務内容: ・当社装置および基盤技術を用い、関連部門や国内外社外機関との協働によるプロセス技術開発等を担当して頂きます。 ・上記プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上を担当して頂きます。 ・上記プロセス開発から製品化の過程において開発チームを率い、プロジェクトのマネジメントを担当して頂きます。 【変更の範囲:開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等】 ■求人魅力: 半導体業界の最新動向や先端技術ロードマップに則った顧客要求の実現や、新規事業開拓へのチャレンジを含む製品開発に携わっていただく事ができます。プロセスのみならず、ソフトウェア仕様、メカトロニクス設計などについても、プロジェクト内で議論を交わし、ご自身の意見を反映させた開発業務が可能であり、幅広い知識と経験を習得することが可能です。 ■歓迎条件: ・有機化学・無機化学(有機材料、無機材料の取り扱い)、リソグラフィー材料技術、プラズマ技術 ・半導体工学(材料・基礎物性、デバイス、プロセス)およびその製造プロセス ・技術各種分析評価装置等から得られる情報の解析能力 表面観察SEM/TEM、表面解析XPS/SIMS/EDS/EELS、その他FTIR/XRD/GCMS等 ・危険物取扱者:甲・乙種、有機溶剤取扱主任、特化物取扱主任 等の安全に係る知見や経験 ■当社の魅力: 平均勤続年数16.6年であり、働きやすい企業です。中途社員を対象にしたアンケートでは「当社の魅力は?」に対して・職場環境43%/業務内容23%/フレックス・休暇16%/福利厚生8%/社風6%と風通しのよさや裁量のある業務、家庭への理解等に満足をされています。 変更の範囲:本文参照
NGKエレクトロデバイス株式会社
山口県美祢市大嶺町東分
美祢駅
450万円~699万円
電子部品 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業), プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
【日本ガイシグループの安定基盤/年間休日124日・福利厚生充実で働きやすい環境/社員食堂あり/住宅手当・独身寮あり/世界の最先端技術に携われます】 ■募集背景: NGKグループでは駆動モーター制御用のパワーユニット向けに、セラミックスと金属板を接合した絶縁放熱回路基板の製品開発を行ってます。製品に要求される特性や品質も高くなる中、自動車の電動化の波に乗って、共に将来のビジネスを拡大するエンジニアを募集しています。 「絶縁回路基板」における無電解めっきの表面加工、湿式工程のプロセス開発をご担当いただきます。 ■業務詳細: ・エッチング処理の生産技術(銅、銀、チタンなど) ・無電解めっき処理の生産技術(ニッケル、銀など) ・エッチングやめっき処理の量産設備導入 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■組織構成 複合基板部に配属予定です。現在同部署の技術グループには10名(40代 3名、30代 5名、20代 2名)が在籍しております。 ■絶縁回路基板とは: セラミック基板に銅板を接合したパワーモジュール関連製品です。 銅の持つ高熱伝導性・高電気導電性とセラミック基板による高絶縁性を兼ね備えており、大電流が流れる高絶縁耐圧の基板として使われています。NGKグループでは駆動モーター制御用のパワーユニット向けに、セラミックスと金属板を接合した絶縁放熱回路基板の製品開発を行ってます。 ■借上社宅制度: 転勤時、また本社勤務のご入社時に通勤圏内にご自宅が無い場合は借上社宅制度が適用、家賃の8割が会社負担となります。(上限額あり) ■社風・評価制度: ・自分の意見を通しやすく、役職年次関係なく「○○さん」と呼び合っており、かしこまらずフランクな社風です。 ・年に2回、上長との面談も実施、定期的な振り返りをすることで自身のキャリアについて内省するタイミングがあります。 ■当社の特徴: 「セラミックパッケージ」は、約半世紀の蓄積された技術により当社が世界に誇る商品です。携帯電話・デジタルカメラ・光通信などに使われる半導体や水晶なども取り扱っており携帯電話通信やBluetooth搭載のワイヤレスイヤホン等の通信機器にも当社の製品が使われています。
株式会社テクノプロ
山形県山形市香澄町
山形駅
400万円~1000万円
技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
【希望勤務地考慮/最新技術を学ぶ研修充実でキャリア形成が叶う!実績に応じた評価体制あり◎エンジニアとしての市場価値が評価指標/大手企業を中心に取引社数約850社】 ■業務内容: エンジニアとして、半導体デバイスのプロセス開発の業務をご担当いただきます。 世界中の身近な製品で使われる超精密加工(ナノレベル)製品の生産性向上に取り組むものづくりの基幹業務としてのやりがいと、高い技術と能力を身に付けることができます。 具体的には電子顕微鏡(SEM)などの測定ツールを駆使し様々なデータを取得して高品質で不良のでない加工条件(レシピ)を生みだします。 トライアンドエラーを繰り返し今までにないものを生み出す意味では研究的な側面も大きいですが、いろいろな工程が複雑に絡んでいるため、コミュニケーション能力も重要となります。 また、論理的な説明、レポートなどの資料作成能力も身に付けていただきます。 ■研修体制: ・テクノプロ・デザイン社の山形支店では文系卒のエンジニアも多数活躍しています!未経験からでも当社の先輩社員とキャリアアドバイザーのOJT/オフJT教育で一歩ずつ、研修も技術ごとに基礎から応用まで1000カリキュラム以上が用意されています。 ・当社は全国で規模を活かしたビジネスを展開していますが、県内外での半導体業界の取引も多数あり、ほとんどの方が希望の勤務エリアで就業していますので安心してご相談ください。充実したサポート環境であなたの“一人前”をバックアップします。 ■テクノプロ デザイン社について: テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 本ポジションは上流工程比率73.9%の「テクノプロ・デザイン社」での採用です! 7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。 プロジェクト参画型の「技術サービスビジネス(請負・派遣)」や自社開発センターでの「受託」だけでなく、「技術コンサルティング」や最先端技術を持つ企業との「協業」で生まれる「ソリューションビジネス」も展開しております。
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)
大分県臼杵市福良
上臼杵駅
500万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 評価・実験(電気・電子・半導体) プロセスエンジニア(後工程)
半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロセスエンジニアとして、新規プロセス開発における評価業務を担当していただきます。 ■業務内容: 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 (1) 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ (2) 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発 例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化 (3) 設備、材料メーカーと連携し、生産に適した設備・材料を選定 ※入社後はスキルに合わせ、エンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ※自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴: 【半導体「後工程」世界2位/日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。
株式会社デンソー
愛知県安城市高棚町
600万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)
〜25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供する日本を代表するグローバルカンパニー〜 ■業務内容 ・車載半導体(ASIC)における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」をお任せします。 ■業務詳細 ・国内外における車載半導体(ASIC)の生産技術開発(接合・成形・画像/電気特性検査等) ・生産ラインの立ち上げ(工程設計・設備計画) ・生産・情報SE業務(ネットワーク構築・IoT・画像解析) ・生産ラインの維持・管理・改善 ・他拠点展開の計画・推進・管理 ※現在、デジタルツインの活用、IoT化は取り組んでおりますが、半導体以外の知見を持った生産技術経験者視点での改善も進めていきたく思っています。 ■魅力 ◎半導体後工程(パッケージ)の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで担当頂きます。海外接続も進めており、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。(国内外の出張可能性ありです) ◎オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。 ◎キャリア入社の方も多く、支え合い、共に課題を乗り越える文化を育んでいます。 ■組織構成 室あたり20〜30名程度、20〜30代を中心に、50代まで幅広く在籍しています。 ■キャリア入社者の声 ★32歳(社会人経験10年目)中途入社(前職:家電メーカー) 自動車部品以外の事業も積極的に取り組んでいる点に魅力を感じ入社しました。 次々と未知の課題を解決していく大変さがありますが、自分の意見もとても重視され、新しい技術も取り入れやすく、やりがいを感じながら仕事ができています。 ■キャリアパス ・まずは同領域の中で、生産技術者としてキャリアを積んでいただきます。 ・プロジェクト単位で業務を担当頂きますが、将来的には希望に応じて要素技術開発や全社横断組織への異動の可能性もございます。 ・東南アジア中心に海外駐在のチャンスもあります ■当社について: 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社小諸村田製作所
長野県
400万円~599万円
電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)
〜村田製作所グループでスマートフォンの無線通信を担う電子部品である通信用高周波モジュールの製造を行う企業/年休123日・残業10h程/世界No.1の半導体モジュールを目指す〜 ■業務概要:【変更の範囲:会社の定める範囲】 1967年に日立製作所小諸分工場として創業し、2012年に村田製作所グループとして新たに誕生した株式会社小諸村田製作所にて生産ライン設計改善(IE)担当として統計分析や工程改善、手順書の作成などあらゆる角度から「 生産性向上」と「原価低減」を行います。 ■業務詳細: ・新規商品の生産システム設計及びコストダウン、品質改善企画 ・製造ライン構想、コスト見積からコストダウン企画、レイアウト設計や作業配員設計を通じて、人・資材・設備・情報等の資源を有効に活用するためのワークシステムの確立 ■製造工程: 作業工程は主に4つに分けられます。ご経験や適性を見てメインで任せる工程を入社後決定します。 ・基盤に部品を乗せて固定させる「実装」 ・乗せた部品に保護カバーを装着する「組立」 ・そこからモジュール 1 つ 1 つを切り出す「カット」 ・カットされたモジュールが正確に機能するか確認する「特性選別」 ■組織構成: 生産技術課が40名程在籍している中でIE担当は3〜4人程になります(30代、40代、50代)。コストダウン企画などの企画の中心メンバーとして生産技術課のメンバーと協力しながら業務を進めていただきます。 ■ミッション: 現在当社ではスマートフォンやタブレット端末を中心に、お客様の新機種投入のタイミングに合わせて当社も新製品をリリースしています。短期間で開発・設計・製造とプロジェクトが推移する中で、フロントローディングで短期間で成果を挙げる必要があります。実際のプロジェクト遂行時には各領域のエンジニアと協働しながら行います。 ■就業環境: ・年間休日123日、有給消化率50%以上、月残業10時間程とメリハリをつけて就業頂ける環境が整っています。 ・村田製作所グループとの交流は深く、人材交流を行い技術スキルを高めていく事も可能です。また年間を通じて多数の研修講座を受講可能です。
コーデンシ株式会社
京都府宇治市槇島町
450万円~649万円
電子部品 半導体, 品質管理(機械) プロセスエンジニア(後工程)
<光の技術で世界トップクラスのシェア/年休120日/有給消化70%以上/健康経営優良法人2024> ■採用背景: 下記2点を見据えた採用です。 ・日々増え続ける顧客からの要望に対し、確実に応えるための増員採用 ・60歳を超えている再雇用のメンバーがいるため、その退職に備えての採用 ■仕事内容: 品質保証、品質管理における関連業務全般 ・半導体製品の品質保証業務 ・半導体製品の解析/分析/不具合の解明 ・顧客に対する品質保証業務 (市場クレームの解析及び、設計/工場と連携しての対策実施) ・設計/開発/工場と連携した不具合の未然防止策構築 ・国内、海外工場の工程監査/技術指導 ■組織構成: 品質保証部には再雇用の方も含めて14名が在籍しています。(20代1名、30代1名、40代1名、50代8名、60代3名) 同部の担当業務は、品質保証・不具合解析・信頼性試験・材料調査に大きく分けられており、 今回お任せする品質保証の担当はマネージャー含め4名となります。 マネージャー:50代 メンバー:50代2名、60代1名 └入社後は50代のメンバーの方より、仕事を教えていただきます。 ■同社の特徴: 【世界のあらゆる産業・製品に用いられる製品に関わります】 光を中心とした技術で、機械に視覚や触覚を持たせる光センサーを中心に担う当社。赤外線リモコン、プリンター用 光学式エンコーダ、フォトインタラプタなど、世界トップレベルのシェアを誇る製品も多数有しております。スマートフォンやテレビ、複合プリンタ、遊技(パチンコ・スロット)、ロボット、自動車、LED照明、植物栽培用の照明など、多彩な商品に同社の技術が用いられています。
三桜工業株式会社
東京都渋谷区渋谷(次のビルを除く)
自動車部品 機能性化学(有機・高分子), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)
学歴不問
【東証プライム上場の独立系Tier1メーカー/自動車用配管部品で国内シェアNo.1/約20か国に製造拠点】 ■業務内容: 同社で研究中である次世代半導体基板(GaN基板、SiC基板など)の生産技術職として下記業務をご担当いただきます。 ・基板加工プロセスの歩留まり・生産性改善 ・基板加工装置の改善・改造 など ■就業環境: ワークライフバランス◎ 平均残業時間20時間程度・年間休日121日 フレックスタイム制導入! ■教育体制: 製品や業務内容について研修を受けていただく予定となっております。(古河事業所にて3か月程度) ■次世代半導体について: GaN(ガリウムナイトライド)基板とSiC(炭化ケイ素)基板は、どちらも次世代の半導体材料として注目されています。これらの材料は、特に高効率・高性能な電子デバイスや電力デバイスにおいて非常に魅力的な特性を持っています。 ■同社の今後について: 同社の主な製品は自動車用配管ですが、自動車の電動化、クリーンエネルギー化など、業界の構造変革に備え、非自動車分野での新事業創出を目指して研究開発を推進しています。 具体的には、レーザー技術や全固体電池、熱電発電などの分野において、 世界各国の大学や研究機関と提携して次世代技術の研究を行っています。 本求人は、新事業創出活動の一つとして推進している次世代半導体基板の加工技術開発を担う人材の募集となります。裁量を持って自分のアイデアを提案できるやりがいのある業務です。 ■同社の強み: 生産・開発・品質・営業の各担当が連携し、常に革新的設備を生み出していることが、三桜製品の高い生産性・高品質・低コストを支えています。実際に同社の量産ラインの中で使用し、設備仕様及び使い方に実践的改良を常時加えていけることが大きな強みです。
エイトビット株式会社
東京都豊島区東池袋(次のビルを除く)
東池袋駅
300万円~649万円
技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(電気・電子・半導体) プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<幅広い案件を多数保有/福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能> ■採用背景: 2024年8月に福岡天神に拠点を出し、ITエンジニアの事業を行うエイトビットですが、福岡に限らず九州拠点でさらなる事業拡大に向けて、機械系エンジニアの事業の立ち上げメンバーを募集します。 ■職務概要: 半導体製品の開発者として業務を実施して頂きます。 ■職務詳細: ◎主にプロセス開発、シミュレーションと解析、テスト開発、信頼性評価、技術仕様書の作成などを実施 ◎イメージセンサの測定、信頼性業務 ◎画像分析、評価ボードを使用した評価、不良品の解析 など ■キャリアパス: シニア開発エンジニア、テクニカルスペシャリスト、チーフエンジニアなどの専門性を高める、もしくは、プロジェクトマネージャー、技術部門マネージャーや管理職などのマネジメントなど、ご本人様のご希望に合わせて伴走させて頂きます。 また、資格取得の受験費用は同じ資格は2回まで会社が費用負担、毎月の資格手当もございます。新しく事業展開をしていきますので、今後も制度を整えていきます。 変更の範囲:会社の定める業務
HRプロビジョン株式会社
東京都港区芝(1〜3丁目)
田町(東京)駅
350万円~549万円
人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)
〜半導体業界での就業経験を活かす/業界の未来を創造する総合人材サービス企業/【人材サービス×DX】で描く新しい働き方をご提案/DX推進・AI活用積極推進中〜 ■業務内容: ◇大手半導体メーカーにて、プロセスエンジニア業務を担当します。 ◇具体的には、歩留まり改善、レシピ試作、装置のメンテナンス業務などをお任せします。 ※経験の浅い方からベテランの方まで、幅広く募集をしております。 ■社風: 当社は2023年11月設立した新規企業であるため、柔軟に新しいことに挑戦いただけます。過去のご経験・スキルを活かしながら、裁量権を持って、新しい業務に挑戦したいという野心を持った方が集まっています。 ■当社の特徴: 当社は、業界の未来を創造する総合人材サービス企業です。社名に込めた「プロポーザル(提案)」と「ビジョン(未来像)」の理念のもと、業界後発ながら革新的なアプローチと最先端技術の融合により、新たな価値創造に挑戦し続けます。業界後発であることを強みに変え、従来の常識にとらわれない新しい人材サービスの在り方を追求しています。 ◎Mission 人材サービス業界の発展に寄与する。「こういったサービスがあればいいのに…」という声に応える。最先端技術と現在の業務の融合による課題解決。DX推進とAI活用による業界全体の発展支援。 ◎Vision 企業と人が成長する機会を創出する。企業と人が得意分野で働ける機会の創造。業務量軽減や人材育成のサポート。マネージドサービスプロバイダーとしての長期的パートナーシップ。 ◎Value 新しい未来に貢献する。DX化による業務プロセスフローの改善による企業の生産性向上への貢献。労働者派遣事業と職業紹介事業を通じた人材不足の解決。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社東京精密
東京都八王子市石川町
北八王子駅
650万円~799万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 プロセスエンジニア(後工程)
【東証プライム上場/5期連続増収増益(営業利益19%)安定した事業基盤/国内・世界シェアNO.1/ワークライフバランス促進の健康経営】 ■業務概要: ・各種半導体製造装置のアプリケーション業務をご担当いただきます。 ■業務詳細: ※具体的には、下記業務をご経験に応じてお任せいたします。 ・半導体製造装置の顧客への運用レシピの提案、技術サポート ・装置導入前後のデモ、フィールドサポート ・装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 などをお任せいたします。 ■当社について: 【2つの事業でトップ級シェアを誇る圧倒的技術力/高収益企業】 ・「精密さ」を強みとし、精密計測機器国内トップクラス/半導体ウェハテスト装置世界トップシェアを誇ります。 ・真円度・円筒形状測定機はシリンダなどを測定するもので、世界トップクラス性能を実現。測定時間についても従来の半分以下としたほか、それぞれ別の測定機が必要だった内外径の直径測定と円筒間の平行度測定を一度で実現させました。 ・売上比率は、半導体製造装置が6割、計測機器が4割と2軸の強い柱が、毎年15%以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。 【ダイバーシティとワークライフバランスを推進】 ・外国籍従業員の採用は、国内及び海外でも積極的に行っており、新卒・中途を含め、自ら異文化に飛び込んで吸収する人材の採用に努めています。 ・また、女性の雇用を中心に位置付け、職域の拡充やキャリアプランの指導、及びライフイベントへの柔軟な対応など、女性の活躍を推進する活動に注力しています。 ・総労働時間削減するための施策としてやむを得ず休日出勤をした場合の代休取得の徹底や長期休暇の利用状況を管轄部門にて把握することで、年間労働時間の削減と休暇取得促進に対して積極的に取り組んでいます。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社メガチップス
大阪府大阪市淀川区宮原
東淀川駅
550万円~1000万円
半導体 半導体, デバイス開発(センサー) プロセスエンジニア(後工程)
〜プライム上場企業/日本初のファブレスLSIメーカー/年休125日/特許出願・登録件数多数あり/システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み/事業拡大中〜 パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 ■具体的な職務内容: ・最先端プロセスにおける組立検討 ・チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計 ・BGA基板配線設計業務 ・パッケージ設計関連業務 └ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成) ・パッケージ開発関連業務 └熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務) ・海外組立委託先とのコミュニケーション(当社ファブレスにつき) ・試作日程調整 ■お任せするミッション: パッケージに関するQCDの責任を負う。 ・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保 (Q) ・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計 (C) ・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守 (D) ■期待する成果: ・顧客が要求するパッケージ品質の達成 (Q) ・コストダウンの提案や受注検討への貢献 (C) ・ミスによるパッケージ設計のやり直しや追加開発費用削減 (C) ・製品スケジュールに合ったパッケージ設計 (D) ■働き方: ・年間休日:125日 ・完全週休二日制(土日祝) ・完全フレックス制 ・育児休業後の復職率:100% ・男性育休取得率:100%(※対象:配偶者が出産した男性社員) ■今後の戦略及び現状: (1)今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。 (2)ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。加えて、新規事業分野として高速通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA 、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社アルプス技研
神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)
450万円~799万円
【地元で長く活躍したい方向け/東証プライム上場/年休120日以上/月残業15.5時間/有給取得率74%/男性の育児・看護休暇実績あり/育児休暇取得率100%/創業時から一切リストラなく社員の雇用を守り続ける】 ■配属案件: 当社のプロセス開発(化学)職として、半導体製造のプロセス開発、評価、レシピ検討をお任せします。 ■特徴: メーカーによる圧倒的な支持・安定経営・生涯雇用を誇りとしており、堅実さが一番の特徴と言えます。請負・受託開発の際だけでなく、派遣時におけるプロジェクトもチーム単位で行うため、結束力の高さに加え、自宅からの通勤可能性が高いため退職者も少ない長期就業可能な環境です。 ■同社で働くメリット: 【経営の安定】自己資本比率65.8%で経営安定(※通常40%以上あれば健全)。さらに、売上・経常利益ともに年々増加傾向にあります。株式上場後は20年以上黒字経営が続いています。創業から40年以上、一度も社員の人員整理をしていません。 【エンジニアとしてのキャリアアップ】取引社数700社以上であり、上流工程にも携われます。様々のな大手企業の最先端プロジェクトに携わることができるので、製品・分野の垣根を越えて、知識や経験を重ねることができます。 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的な研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができます。キャリアパスに関しても志向を考慮し、エンジニアスペシャリスト、現場・請負マネジメント、管理経営部門などのポジションを用意しています。 【長期就業のための手厚いサポート】年休120日以上/月残業15.5時間/有給取得率74%/男性の育児・看護休暇も運用実績あり/子ども手当(18歳まで月1万円)/育児休暇取得率100%/育児休暇からの復帰率92% 変更の範囲:会社の定める業務
550万円~999万円
〜プライム上場企業/日本初のファブレスLSIメーカー/年休125日/在宅勤務・リモートワーク可能/特許出願・登録件数多数あり/システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み/事業拡大中〜 ■業務内容: 受託ASIC案件のバックエンド設計(デジタル設計)を担当頂きます。 ・バックエンド設計(RTL/Netlist〜GDS) -配置配線(フロアプラン、電源設計を含む) -タイミングクロージャ— -レイアウト検証(LVS、DRC、etc) -IRDrop解析/EM解析 -レイアウト編集 ・プロジェクト管理 -設計スケジュール作成/管理(リカバリー含む) -外注先コントロール(国内/海外) -ドキュメント作成(仕様書類、マニュアル等) ※変更の範囲:会社の定める業務 ■働き方: ・年間休日:125日 ・完全週休二日制(土日祝) ・完全フレックス制 ・リモートワーク相談可 ・育児休業後の復職率:100% ・男性育休取得率:100%(※対象:配偶者が出産した男性社員) ■今後の戦略及び現状: (1)今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。 (2)ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。加えて、新規事業分野として高速通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA 、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります。 (3)ASSP事業では、LSIのアナログ/デジタル技術を核とし、5G通信インフラ、車載、IoT分野の事業展開に取り組んでおります。 ■当社の魅力: 東証プライム上場企業でありながら、ベンチャー気質を持っている当社。大手のメーカーとは異なり、スピード感があり、一人一人に与えられる裁量が非常に大きいことが魅力です。 変更の範囲:会社の定める業務
日本ルメンタム株式会社
神奈川県相模原市中央区小山
1000万円~
家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
〜日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー/世界市場でトップクラスのマーケットシェア/福利厚生・各種休暇充実/転勤無・年休125日〜 ■業務内容: (1)四半期あたり生産数2,000〜3,000万チップのハイボリュームな半導体レーザチップ製造部門を部長レベルで管掌。 (2)チップ製造ラインの歩留改善、生産能力向上に向けた戦略的計画の策定と遂行指揮。 (3)半導体Fab生産高効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行。 ■業務詳細: メガデータセンタ(MDC)、人工知能/マシンラーンニング(AI/ML)分野でなくてはならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInP系化合物半導体レーザチップの製造部門全体を部長レベルの職務で統括、管掌いただきます。 ・事業目標達成に向けて24 x 7対応のチップ製造部門全体組織を部長レベルで指揮、マネージメントする。 ・半導体製造Fabでのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造部門のマネージメントの能力が求められます。 ・チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的長期/短期計画の策定と実行指揮を行う。 ■当社について: ◇当社は、日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカーです。 ◇親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。 ◇世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。 ◇主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。 ◇私たちは独自の技術を駆使し、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。
タツモ株式会社
岡山県岡山市北区芳賀
450万円~599万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(後工程)
〜東証プライム上場/半導体製造装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業/パワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割!/住宅補助有/年休128日・平均有給取得日数14.3日と働く環境◎〜 ■業務概要: 当社が製造している半導体製造装置において、さらなるお客様のニーズにお応えをしたり、特定ユーザーからのご要望をお答えするための研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細: (1)オーダーメイドのご要望にあわせたプロセス開発 (2)さらに性能を上げるための試作・デモンストレーション (3)枠に囚らわれない新たなアプリケーションへの検討・提案 等 ■入社後の流れ: 入社後はご経験やご希望を鑑みて業務をお任せ致します。 また、全社的に育成にも力を入れており、OJT研修などを通じて着実に習得できる環境ですのでご安心ください。 ■当社の魅力: ◇ワークライフバランス◎年間休日128日/平均有給取得日数14.3日/平均残業月20.5時間 ◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。 ◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。 ■当社各部門の強み・特徴: 【支持体仮接合・剥離技術】シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。 【塗布技術】基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェアトップクラスの実績があります。 【搬送システム技術】難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門です。 【精密金型】量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立しています。 変更の範囲:会社の定める業務
600万円~799万円
【東証プライム上場/5期連続増収増益(営業利益19%)安定した事業基盤/国内・世界シェアNO.1/ワークライフバランス促進の健康経営】 ■業務概要: ・切断加工などのアプリケーション業務をご担当いただきます。 ■業務詳細: ※具体的には、下記業務をご経験に応じてお任せいたします。 各種半導体・電子材料の切断を対象とした、 ・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ・切断評価結果によるお客様への提案、技術サポート ・切断手法の新提案 ・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発 ・新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発 ■就業環境: ・アジア地域に月1回程度で海外出張がございます。 ■当社について: 【2つの事業でトップ級シェアを誇る圧倒的技術力/高収益企業】 ・「精密さ」を強みとし、精密計測機器国内トップクラス/半導体ウェハテスト装置世界トップシェアを誇ります。 ・真円度・円筒形状測定機はシリンダなどを測定するもので、世界トップクラス性能を実現。測定時間についても従来の半分以下としたほか、それぞれ別の測定機が必要だった内外径の直径測定と円筒間の平行度測定を一度で実現させました。 ・売上比率は、半導体製造装置が6割、計測機器が4割と2軸の強い柱が、毎年15%以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。 【ダイバーシティとワークライフバランスを推進】 ・外国籍従業員の採用は、国内及び海外でも積極的に行っており、新卒・中途を含め、自ら異文化に飛び込んで吸収する人材の採用に努めています。 ・また、女性の雇用を中心に位置付け、職域の拡充やキャリアプランの指導、及びライフイベントへの柔軟な対応など、女性の活躍を推進する活動に注力しています。 ・総労働時間削減するための施策としてやむを得ず休日出勤をした場合の代休取得の徹底や長期休暇の利用状況を管轄部門にて把握することで、年間労働時間の削減と休暇取得促進に対して積極的に取り組んでいます。 変更の範囲:会社の定める業務
住友電工デバイス・イノベーション株式会社
神奈川県横浜市栄区金井町
450万円~899万円
電子部品, プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)
【非鉄国内No.1住友電工100%出資の中核グループ会社にて、半導体レーザー関連の製造技術に携わっていただきます/月平均残業20H】 ■業務内容: ・半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術を担当します。 ・生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部担当いただきます。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■業務の特徴: ・自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化を実現していくという社会的な意義の達成感を味わえます。 ・微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さがあります。 ■教育・キャリアパス: ・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施 ・SEIグループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供 ・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供 ■組織構成: ・配属される課は概ね10〜20名で構成されております。 ・担当業務ごとに数名のチームにて業務を遂行しています。 ■当社について: ・住友電工は、自動車・情報通信・エレクトロニクス・環境エネルギー・産業素材といった5つのバランスのとれたポートフォリオで安定して利益をあげています。 ・中でも住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。当社は、光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進: ・住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規分野やグローバル活動をはじめとするさまざまな事業展開を支える上で、女性、留学生、外国人、他社経験者などの多様人材の活用を積極的に進めています。 変更の範囲:本文参照
株式会社村田製作所
滋賀県野洲市大篠原
500万円~999万円
電子部品 半導体, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 設備立ち上げ・設計(機械設計) プロセスエンジニア(後工程)
■募集概要: 新製品(インダクタやノイズ対策フィルターなど)向けの新規モールドプロセス・要素技術開発を行い、設備仕様を検討いただきます。 設備の設計・製作は外部または別部署で行いますので、当組織の役割の中心は「プロセス開発・要素技術開発」となります。 上記にあたり、仕入先及び社内関係部門との折衝・調整もご担当いただきます。 ■業務詳細: ・プロセス要素技術開発、プロセスウインドウの明確化、メカニズム把握 ・研究開発設備及び量産設備構想、仕入先との折衝 ・ライン設計(工程間の繋ぎ方の設計) ・国内外工場での設備立上げと技術移管 ※連携地域…ベトナム・中国・マレーシア(各生産工場拠点) ※使用ツール…2D/3D-CAD、高速ビデオカメラ、シミュレーションソフト(熱解析、熱応力解析など)など ■働き方特徴: ・開発段階により変動しますが、2ヶ月に1回程度出張可能性があります。 (国内関係会社、1回/3ヶ月:仕入先、1回/1年:海外工場(立上時)など) ・商品開発課 及び ベトナム/ダナンの工場との連携が多くあります。 ・残業月15〜20時間程度目安 ■当ポジションの魅力: ◇新製品向けプロセス開発では、新製品の品質とコスト競争力を付けるため、プロセスの調査・構想・評価などにより開発を行います。また、その技術を具現化するため、高精度かつ高速に加工できる自動機を開発し、量産寄与させることで事業貢献することを体感できます。 ◇上記の業務では、商品開発・品質管理部門などと協働を行うことで、新製品が開発できた時には仲間と喜びを共有できると共に自身の専門分野でない知識にも触れることができ、成長にもつながります。 ■企業の魅力・強み: ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
山形県鶴岡市宝田
半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
◇◆山形(鶴岡)/引っ越し費用の補助あり/世界シェアTOP (40%超/CMOSイメージセンサー)・オンライン面接で選考が完結するため遠方の方も選考に参加しやすいです◆◇ 【業務概要】 弊社の主力製品であるCMOSイメージセンサー(※)の生産において、「歩留改善」による良品割合の増加をミッションに活動します。 各工程ごとに欠陥品の検査やデータ解析を行い、改善できる点を明確にしてプロセスやデバイス等の開発部署へフィードバックを行う業務です。 変更の範囲:業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。 【業務詳細】 入社後まずは、半導体設備等の業界知識習得や、各部署の社員との顔合わせからスタートします。 一人で業務を行えるようになった後は、徐々に以下のような業務を対応します。 ・低歩留の要因特定、改善計画の立案 ・検査装置を使用した、欠陥品の解析・要因特定 ・想定メカニズムに基づき、試作ロットの作成 ・解析結果をもとに製造工程に関する変更内容をプロセス条件へ反映 ・半導体デバイスの特性評価を行い、改善効果やマージンの確認などを実施 【組織/職場の雰囲気】 ・若手〜社歴の長い社員まで幅広く在籍している為、入社後のサポートもご安心下さい。 【教育体制】 ・組織全体でフォロー体制をとりながら、一人で業務ができるようになるまで 丁寧にサポート致します。 ・チューター制度も設けており、相談しやすい環境を整備しております。 ・ビジネス領域別の技術研修プログラムや、職位別マネジメント等の研修プログラムを 用意しており、キャリアアップ、スキル開発に必要な知識を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っておりますのでご安心下さい。 【キャリア】 ・全用途のCMOSイメージセンサーにかかわり、製品や製造工程に関する知識を早期に深めることができます。 ・将来的にはマネジメント人材としての活躍を期待したいポジションでもございます。 ・解析業務で培った経験を活かし、プロセス改善・開発を実際に行う部署へ進むキャリアもございます。 変更の範囲:本文記載
住友電気工業株式会社
電子部品 自動車部品, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(後工程)
■求人のポイント: ・当社の光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニアとしてご活躍いただきます。 ・連結売上高4兆円!東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度/健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■職務内容: ・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発 (2D/3D半導体実装) ・光電融合パッケージ設計(光結合、高周波、実装、放熱、応力) ■具体的にお任せする業務: ・半導体後工程プロセス設計と評価 ・光電融合デバイス、光学部品の開発、評価 ・光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計 ■変更の範囲: ・総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術的業務 ■住友電工デバイス・イノベーション株式会社について: ・住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。 ・光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■当社について: ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスの世界シェアNo.1という強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 住友電工デバイス・イノベーション株式会社への在籍出向 変更の範囲:会社の定める業務
愛知県安城市里町
〜半導体知見は不問、異業種出身者も活躍/日本を代表するグローバルカンパニーでパワー半導体の新規量産、工法開発の仕事〜 ■業務内容: パワーカードにおける「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」を担当します。 ◇パワーカードの生産技術開発(接合・成形・画像/電気特性検査等) ◇生産ラインの立ち上げ(工程設計・設備計画) ◇生産・情報SE業務(ネットワーク構築・IoT・画像解析) ◇生産ラインの維持・管理・改善 ◇他拠点展開の計画・推進・管理 ※半導体に関する教育・育成は入社後に身に着けるため、他製品・他業界からの応募も歓迎 実際に、自動車部品業界など半導体以外の業界からの入社者も活躍しています。 ■当ポジションの魅力: ◇半導体後工程(パッケージ)の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。 ◇国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。 ◇オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。 ■所属部署: ◇半導体業界出身者だけでなく、自動車業界、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ◇半導体分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、各要素技術ごとの知見や他業界出身者の業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◇また業務上必要になるツールや専門性の高い知識については、OJTと合わせて部内外のリソースを活用して学んでいただいており、早期に活躍されています。 ■当社について: 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社マイスターエンジニアリング
東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)
東京駅
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)
〜未来の日本社会を支えていくエンジニア集団/年休121日/福利厚生充実/研修体制も◎で長期就業が可能!〜 ■業務内容: 半導体に関わるプロセス技術をお任せします。 【詳細】 ・半導体製品、主にCISにおける不良解析および形状解析業務 ・解析装置を用いて試作品などの形状を観察し報告する。 ・また、製品の不良箇所を特定して報告、改善を促す。 ・解析業務を進めるための装置や環境の維持管理業務。 ・解析作業等の改善および開発、解析業務の資料作成 ※穴あけ作業等の実作業無し。 ■現場研修: 現場への配属後はまず顧客の事業内容や主力製品などの基礎知識を学ぶところからスタート。 その後は実際の業務を通して必要な知識やスキルを教えながら、徐々に業務の幅を広げていくのでご安心ください。 さらに年に4回ほど先輩社員との面談も実施するなど、充実のフォロー体制を整えています。 ■企業の魅力: ◇安定した経営基盤…創業50年で安定した基盤を持っております。 ◇ワンストップエンジニアリングサービス…設計から制作、据付、メンテナンスまでトータルサポートを実施。ハイクオリティ、ローコストな生産設備の提案・納入を実現しています。当社では、部品一つの制作からシステム制作まで、自社・他社製品問わずカスタマイズ設計できるため、幅広い顧客より高評価を得ています。
株式会社インテクノス・ジャパン
東京都渋谷区千駄ヶ谷
千駄ケ谷駅
400万円~549万円
電子部品 その他専門コンサルティング, 装置・工作機械・産業機械営業(国内) プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上
●未経験歓迎!ご経験・強みを生かした丁寧なOJTで長期的に育成フォローします。 ●まずはアシスタントとして同行。ゆくゆくメインコンサルタントとして活躍いただくことを期待しています! ●クリーン化技術のリーディングカンパニー/トヨタ・ホンダなど誰もが知る大手メーカーと取引多数 ■業務内容 事業拡大に伴いコンサルタント業務量が増加したため募集いたします。 <当社のコンサルタントとは> ものづくり企業の製造プロセスでは、製品に異物が付着・混入することで、故障、動作不良、寿命の短絡など、様々な品質問題を引き起こすリスクを抱えています。これは自動化や電子化が進む現代の社会的課題であり、当社では、顧客企業が品質経営の観点から推進される改善への取組を、専門性の高い技術で支援しています。お客様とのかかわりの中で当社の技術コンサルタントは、技術的な側面だけなく人間的な側面から、より良い改善の道を歩んで頂くためのサポートを提供します。 ※コンサルティングポジション概要(HP):https://www.intechno.co.jp/consulting/ ■業務詳細 <入社後> 最初はアシスタント業務からお任せし、ご経験や知見に合わせ少しずつ業務をお任せしていきます。ご経験・強みを生かした丁寧なOJTで長期的に育成フォローします。 <一人立ち後> 顧客と打ち合わせをし課題特定から要因分析、課題解決のためのサービス構築や改善まで、一貫して業務をお任せします。 ・顧客との事前打合せ(対面/WEB) ・異物リスクの調査や課題特定のための技術リサーチ・測定データの解析 ・新規サービスの構築・試行や、既存サービスの評価・改善まで、 ・見積書の作成 ・サービスの実施(対面/WEB)、および実施記録の作成(PowerPoint) ・顧客のフォローアップ ※出張:全国各地、5日/月程度〜 ※サービスの実施や顧客との事前打合せは、当社人員2~5名程度で行います ■同社について 同社は35年に渡り革新的な技術コンセプトと専門性の高いコンサルティングを柱に事業を展開しております。 欧州を中心とした海外ビジネスパートナーとともに連携し、現在ではだれもが知る大手メーカーと取引がございます。 変更の範囲:会社の定める業務
兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社
宮城県黒川郡大和町松坂平
350万円~649万円
半導体 電子部品, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエレクトロニクス商社の半導体後工程(組立)エンジニアを募集します。 東証プライム上場の総合商社/兼松株式会社100%出資。IoT、AIや5G、最新技術を用いたビジネスに積極的に参入。グループネットワークを活かした様々な分野でのビジネス展開が期待できます。 ■業務詳細 半導体CMOSイメージセンサーのものづくりを支えるエンジニアです。半導体後工程の生産技術職として、活躍いただきます。 主な業務内容 ・半導体組み立て工程の製造プロセス開発から、設備選定及び導入、及び生産の立上げ迄の一環サポート。 ・新品種の生産に向けて治工具図面の作成、製造条件の確定、及び生産立ち上げ迄のサポート。 ・品種切り替の段取り変更 ■特徴と魅力 2018年4月に兼松株式会社100%出資のエレクトロニクス商社として設立。 国内外の半導体・電子部品の取扱いのみならず、半導体工場を有し、企画・開発・設計など、メーカー機能も持ち合わせています。 兼松グループのモットーは「事業創造による社会貢献」。 IoTや5G、DX開発にも力を入れ、常に最先端の技術を取り入れて最適なソリューションをお届けする事で、お客様の多様なニーズと課題の解決に努めています。 ■働き方 社員一人ひとりのさまざまな経験や知識を融合させるため、フラットに仕事ができ、自分の考えを伝えやすい環境です。電子系の商社ですが、社員は文系・理系出身者ともに活躍しています。工場で生産するCMOSイメージセンサーは最先端技術の結晶であり、知的好奇心が刺激される環境です。 手厚い研修やサポート体制があるため、若手でもやる気次第で大きな業務を任せてもらえます。常に新しいことに挑戦できる場があり、年次を問わずに活躍のチャンスが与えられます。 安定したグループネットワークのもと、長期的に安定して就業できる環境です。 変更の範囲:会社の定める業務
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