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株式会社BREXA Technology
東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)
東京駅
400万円~699万円
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システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)
学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)
【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ!/大手メーカーの現場で技術を磨ける環境/上流工程案件多数/家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます!】 ◆職務概要: 株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務致します。 ◆業務内容: ・半導体製造装置を用いての半導体生産のオペレーション業務 ・レシピ作成を含めた測定業務 ・半導体製造ラインでのMES操作(閲覧のみ)※MES=生産管理システム ・他庶務業務 ◆働き方: ・日勤:8:30〜17:00(休憩1h/実働7.5h、5勤2休) ・交替制(3班2交替):朝勤7:00〜19:00/夜勤19:00〜7:00(休憩1〜2h予定/実働10h、4勤2休ローテーション) ※但し、経験レベルによっては日勤のみの可能性あり ◆働く環境: 年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後: 半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度/入社後のフォロー体制◎: ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲:会社の定める業務
京セラ株式会社
神奈川県横浜市都筑区加賀原
600万円~1000万円
通信キャリア・ISP・データセンター 金属・製綱・鉱業・非鉄金属, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
【京セラ注力の新規事業/世界最小の高輝度技術を活用◆エンターテイメントや医療・インフラとあらゆる業界に活用されるARディスプレイ】 ■業務内容 新規事業製品(小型RGBレーザー搭載光源モジュール)の開発を担う当組織で、以下業務に従事いただきます。 <詳細> ・海外大手顧客と英語でやり取りしながら、製品の具体的な設計や技術的な要件について話し合い、仕様を決める業務 ・光源モジュールの量産化に向け、現在自社に足りていない製造技術や工程を明らかにする ・不足している技術をどのように導入・開発・調達するか、具体的な方法を検討する ・大手顧客と共同で進める製品開発・量産に向けたプロジェクトを、技術面・製造面から管理・推進する ・京セラグループ内で保有しているRGBレーザーやパッケージング、関連部品などの製造技術を把握し、必要に応じて活用する 業界をリードする革新的なお客様と英語で直接やり取りしながら、最先端のニーズに応える技術開発に携われます。開発に成功した製品が社会に役立っていることを実感できる、やりがいの大きい仕事です。 ■配属部門のミッション 次世代化合物半導体・窒化ガリウム(GaN)を活用した高効率デバイスやモジュールを開発・供給しています。特に、当社のGaN技術を用いた高精度かつ臨場感あふれるARディスプレイは、低消費電力で高輝度・高解像度を実現し、スマートグラスやエンターテインメント、医療分野などで新しい映像体験を提供します。これらの製品を通じて省エネとCO?排出削減に貢献し、持続可能な低炭素社会の実現を目指します。 ■採用背景 メタバースや金属加工分野等に向けて窒化ガリウム製のレーザーチップから光源モジュール(光学系部品を含む)まで一気通貫で開発している強みで他社との差別化をはかっており、付加価値の向上、お客様との戦略的な提携を推進致します。レーザーに光学系のレンズやMEMS等を組み合わせたモジュールの知見を有する方を迎える事で共同開発の強化を図ります。 ※参考:京セラ株式会社 半導体レーザー※ https://www.kyocera.co.jp/prdct/sldlaser/bright-solutions/display/ 変更の範囲:会社の定める業務
ヤマハロボティクス株式会社
東京都港区海岸(1、2丁目)
竹芝駅
450万円~799万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 ■担当製品:ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ★当社の仕事の魅力 この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ■就業環境: 想定残業時間20時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可 ■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.) ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲:会社の定める業務
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