■業務内容： FC-BGA基板のプロセスエンジニアとして以下の業務をお任せ致します。 1.現場のデータを見ながら歩留まり改善/不良解決Leading 2. FCBGA Materialの変化によるRecipeの開発 3. ABF Build-up process optimizationに関する最近の技術動向を把握し、インストール技術を支援 4. High End FC BGA要素技術の開発およびインストールの技術サポート 5. Back-End 品質 control system installation 技術支援 ■組織構成について： FS事業傘下(開発Team / 要素技術Team / 生産技術Team)への配属となり、およそ70名の30〜40代の社員が活躍しております。業務内容に応じてリモートワークでの勤務も可能です。 ■当社について： 当社はモバイル、半導体、ディスプレイ、自動車、モノのインターネットなどの事業領域で素材・素子・電気電子部品を製造販売するLGグループの一員です。FC-BGA事業を推進しており、FC BGA分野で世界No1を目指してます。従業員数は19,000人、売上高は約2兆円、海外10か国・19の事業場を持ちグローバルに事業を展開しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場の独立系Tier1メーカー／自動車用配管部品で国内シェアトップクラス／約20か国に製造拠点】 ■業務内容： ・基板加工プロセスの歩留まり・生産性改善 ・基板加工装置の改善・改造 ■働き方： ・テレワーク制度（週3回まで） ・フレックスタイム制度（コアタイム：10:00〜15:00） ・マイカー通勤OK（無料駐車場）※条件あり ■ポジションの魅力： 三桜工業の主な製品は自動車用配管ですが、自動車の電動化、クリーンエネルギー化など、業界の構造変革に備え、非自動車分野での新事業創出を目指して研究開発を推進しています。 具体的には、レーザー技術や全固体電池、熱電発電などの分野において、世界各国の大学や研究機関と提携して次世代技術の研究を行っています。 本求人は、新事業創出活動の一つとして推進している次世代半導体基板の加工技術開発を担う人材の募集となります。 裁量を持って自分のアイデアを提案できるやりがいのある業務です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜新技術の習得◇福利厚生充実◇住友電工グループでキャリアアップ〜 ■求人のポイント： ・当社の光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニアとしてご活躍いただきます。 ・連結売上高4兆円！東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度／健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■職務内容： ・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発 （2D/3D半導体実装） ・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力） ■具体的にお任せする業務： ・半導体後工程プロセス設計と評価 ・光電融合デバイス、光学部品の開発、評価 ・光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計 ■当社について： ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスの世界シェアNo.1という強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

【新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてご活躍／東証プライム上場／海外売上高比率約80％・グローバル展開する機能性材料メーカー】 ■募集背景： フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。 ■業務内容： ・光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ・大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ・ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります ■業務のやりがい： 新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。 ■就業環境： ・20時間程度/月 ・リモートワーク：1〜2回 / 週 ・フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。 ■入社後のキャリアプラン デクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。 ■当社について： ソニーケミカルを前身として60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【未経験歓迎！充実した研修制度で確かなスキルを身に付けることができます／幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／業界最大手グループで安定性抜群】 ◆職務概要： 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務致します。 ◆業務内容： ・半導体製造装置を用いての半導体生産のオペレーション業務 ・半導体生産におけるQC等の簡易測定※QC＝品質管理 ・半導体製造ラインでのMES操作（閲覧のみ）※MES＝生産管理システム ・他庶務業務 ◎半導体製造に関しての業界・業務未経験でも応募可能です。当社内研修、サポートを行っていきます。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働き方： ・日勤：8：30〜17：00（休憩1h／実働7.5h、5勤2休） ・交替制（3班2交替）：朝勤7：00〜19：00／夜勤19：00〜7：00（休憩1〜2h予定／実働10h、4勤2休ローテーション） ◆働く環境： 年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後： 半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。

福岡県福岡市西区のメーカーにて、自動車用途パワーモジュールのアセンブリ技術職として下記業務をお任せいたします。 ■業務内容： ・アセンブリプロセスの実験評価業務（設備の簡単な操作） ・Excelを用いたデータ集計、整理、分析業務 ※クリーンルーム内での作業あり、その場合無塵服を着用しての立ち作業あり ■組織構成： 当社エンジニア事業部のスタッフが3名おりますので、わからないことがあればすぐに質問いただける環境です。 ■当社の魅力：【日本のモノづくり現場を支えてきたエンジニア集団】 1981年の創業以来、自動車、エレクトロニクス、半導体などを中心に、日本のモノづくりを支えてきました。現在は全国各地に営業拠点を展開し、設計開発、実験評価業務や生産技術、設備保全など、幅広い分野でサービスを提供。大手メーカーをはじめ、6,000社以上の企業の取引実績もあります。当社が最も重要視しているのは、社員に対して良質な雇用環境を創出し、エンジニア満足度No.1を実現することが、必ず顧客企業の満足につながると考えています。 変更の範囲：会社の定める業務

【2025年で創業100周年／年休123日／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力／家族手当有】 ■業務内容 次世代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法という結晶成長技術が使われています。我々のグループは、NEDOのグリーンイノベーション（GI）基金に採択されました。溶液法と呼ばれる欠陥の少ない成長法での量産を目指し、溶液法SiCインゴットの外周研削〜エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発をご担当いただきます。 ※本ポジションは、スペシャリストとして工法や課題に対して専門知識を発揮し率先して検討や解決していただきます。 ＜GI基金について＞ カーボンニュートラル実現に向けた国の取り組みで、NEDOに創設された総額2兆円の基金。研究開発・実証から社会実装までの企業等の取り組みに10年間の支援をされます。当社も同プロジェクトの推進1社となり「世界で初めて」の技術をともに開発する方を募集します。 ■組織について 社内で特別チームを組成（9名）しています。社員ひとりひとりが各仕事のプロフェッショナルとして自立自走を指していることが魅力です。 ■当社の強み 当社は、各種研磨製品や研磨装置の製造／販売、及びコーティング受託／研磨受託の事業を展開しています。創業100年近くに及び、自動車／航空機／家電やハードディスクなどのハイテック分野で強みを発揮。HD基板の最終工程に使用される研磨フィルムは世界市場において、ほぼ100％のシェアを獲得しています。 ■社風 少数精鋭で「当事者意識」「一歩前へ」「つなぐ」という価値の元、『攻め』の経営をっています。一気通貫で意見交換・意思決定を行うため、社内ITインフラの整備等を積極的に推進。フリーアドレス化、無駄な社内会議制度の撤廃やビジネスチャットツールの導入、部署間の垣根なく議論を交わせる共有スペースの設置など工夫しています。経営陣が人材への投資を重視し、社員ひとりひとりがスピード感・ベンチャースピリット・各仕事のプロフェッショナルとしての自覚を持っているのが魅力です。 変更の範囲：会社の定める業務