後工程プロセスエンジニア◆FCCSP・FCBGA等の先端技術/在宅週2回【米沢】＃20025982ルネサス エレクトロニクス株式会社
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募集
仕事内容
【AI・自動運転を支える最先端半導体後工程に従事／高密度・高放熱・高信頼性パッケージ開発を推進／グローバル半導体メーカーで成長】 ■業務内容 現在AIサーバ向けの新規半導体製品の量産化に向けて新規生産ラインの立ち上げを進めており、設備導入を推進している最中となります。 新規半導体製品は低電力領域（12V）に強みを持っており、ユーザーに近いミドルレンジからローエンドの高性能製品となります。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 ■業務詳細 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 【ご入社後まずお任せしたい業務】 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 【徐々にお任せする業務】 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務
働き方
勤務地
＜勤務地詳細＞ 米沢工場 住所：山形県米沢市大字花沢字八木橋東3-3274 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
＜予定年収＞ 600万円〜900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：340,000円〜550,000円 ＜月給＞ 340,000円〜550,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※管理職の場合、残業手当の支給なし。 ※経験・年齢等により管理監督者採用となり、残業代の支給はありません。 ■昇給：年1回 ■賞与：年1回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30〜17:15
休日
完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇1日〜25日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数125日 GW、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 定年60.5歳／再雇用制度あり ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■階層別教育（新入社員研修、管理者研修等） ■職能別研修（技術教育、営業教育、技能教育） ■ビジネススキル教育、共通教育、自己啓発支援 等 ＜その他補足＞ ■退職金・年金制度 ■財形貯蓄制度・従業員持株会 ■妊娠通院休暇・出産休暇・配偶者出産休暇・子の看護休暇・介護休暇 ■育児休職・介護休職 ■在宅勤務制度・短時間勤務制度・フレックスタイム制度 ■健康推進・健康診断 ■制度保険（生命保険・傷害保険等） ■その他各種扶助制度（特別見舞金・傷病見舞金・遺児育英資金・介護支援等）
選考について
対象となる方
■必須条件： ・後工程（組立・パッケージング）に関するプロセスエンジニア経験 半導体以外の電子部品の実装工程経験者の方も歓迎です ■歓迎条件： ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・OPM（over pad metallization）/RDL（Redistribution Layer）プロセス開発経験 ・AI/HPC向けパッケージの開発経験（高信頼性設計） ・車載・IoT向けパッケージの信頼性試験・規格対応経験
会社概要
会社名
ルネサス エレクトロニクス株式会社
所在地
東京都江東区豊洲3-2-24 豊洲フォレシア
事業内容
■事業概要： 同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社（日立製作所と三菱電機の半導体部門が統合）の合併により誕生した世界最大級半導体メーカーです。車載用マイコンに強みを持ち、世界有数の半導体ソリューションプロバイダーとして業界をリードしています。
従業員数
21,017名
資本金
153,209百万円
売上高
1,500,853百万円
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