【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェア／グローバルな業務／内部監査・JSOX評価／AI推進／リモート週2日（水・木出社必須）】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 当社の目標達成（2035アスピレーション）にはグローバルに展開する事業環境でのリスク管理と内部統制の強化が必要不可欠であり、この対応に向け監査業務（含むJSOX評価）のリソース強化を実施します。 当社の監査方針は、単なる規制遵守にとどまらず、経営に価値をもたらす監査を実施することです。 監査対象部門から「受けて良かった」と思われる監査を行い、行動変容を促し、企業価値の向上に貢献することを目指しています。 本ポジションは、グローバルな環境で経営幹部視点の監査業務に携わる、非常にやりがいのある仕事です。 監査を通じて幅広い経験と知識を習得し、自己成長を実現できる魅力的なポジションでもあります。 ※2035アスピレーションについて※ 2035年までに、組み込み半導体ソリューションサプライヤートップ3、売上収益200億米ドル以上、2022年1月比時価総額6倍となることを目指しています。 ■業務詳細 （1）内部監査 ・当グループや関連組織をGlobalに対象とし、全社リスク分析、統制部門のリスク認識等からリスクベース監査テーマの選定 ・承認された監査の遂行、報告書作成 ・監査で認識された課題の監査対象部門との合意、改善活動の推進 （2）JSOX評価 ・当社および子会社の財務内部統制の整備・運用評価 ・ＧｌｏｂａｌなＪＳＯＸ評価に向けた評価体制等の検討、提案 ・外部監査法人との連携を含む対応 （3）監査チームにおけるAI活用の推進 ・AIの最新導入事例やベストプラクティスの調査・分析 ・AI活用事例の検討および導入支援 ・AI活用促進に向けた取り組みの企画・推進およびリード ■就業環境： リモートワーク週2日（水、木は出社必須） 変更の範囲：会社の定める業務

【アーキテクチャレベルの設計に関する強固なバックグラウンドのある方へ／最先端技術に関われる／東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス／福利厚生充実】 ■業務内容： 本ポジションの方には、主に以下を担っていただきます。 ・SoC／MCUアーキテクチャチームをリードし、ビジネスおよび製品要件に基づいてシステムアーキテクチャおよび技術仕様を定義すること。 ・高性能SoCおよびMCUのエンドツーエンドの開発を推進し、高品質かつスケジュール通りで、初回テープアウト成功を実現すること。 ・プロダクトマーケティング、プログラムマネジメント、ソフトウェア、製造、機能安全（FuSa）、サイバーセキュリティなどのクロスファンクショナルチームと密接に連携すること。 ・IPの選定および「自社開発か購買か」の戦略に関する重要な技術判断を行い、製品およびロードマップ要件と整合させること。 ・R&Dチームをマネジメントおよびメンターリングし、チームの能力を評価するとともに、製品・アーキテクチャ・IPのロードマップ策定に貢献すること。 ・開発プロセスを継続的に改善し、チップ、IP、プラットフォーム各チームにおける品質・コスト・効率の最適化を図ること。 ・サプライヤー、技術パートナー、業界標準化団体などの外部ステークホルダーとの関係構築・協業を行うこと。 ・組織全体でのナレッジシェア、トレーニングプログラム、ベストプラクティスの推進を行うこと。 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 ■主な業務内容 ・ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、ソフトウエア・開発環境の技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する ・画像アクセラレータソフトウエア・フレームワーク（DSPなど）環境の成熟度向上と使いやすさを評価、お客様、社内設計部門への改善提案をリード ・お客様が使いやすい当社プラットーフォーム環境の提供を目指し、アプリケーションノートの作成をリード ・営業、FAE、プロダクトマーケティング、システムエンジニアと連携し、競争力のあるアプリケーションデモの構築をリードし、製品プロモーション、新規ビジネス開拓をサポートする ・高機能OS（QNX,Linuxなど）、リアルタイムOS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

【AIコンパイラ、アクセラレータバックエンド、またはグラフ最適化フレームワークの開発経験のある方へ／最先端技術に関われる／東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス／福利厚生充実】 ■業務内容： Renesas HPC チームの AI コンパイラエンジニアとして、次世代 3nm プロセスを含む Renesas の自動車向け次世代SoCプラットフォームにおいて、その計算能力を最大限に引き出すコンパイラおよびコード生成技術の開発を担っていただきます。 本ポジションでは、知覚処理、センサーフュージョン、車載アシスタント、先進運転支援（ADAS）などの AI ワークロードを、Renesas ハードウェア上で高度に最適化し、安全かつ省電力に実行可能な形式へ変換するプロセスに直接貢献いただきます。 ソフトウェアコンパイラ開発、AI モデルのロワリング／最適化、ハードウェア・ソフトウェア共設計の領域を横断し、マルチドメイン自動車アプリケーションに求められる業界競争力のある性能・効率・機能安全を Renesas SoC で実現する、技術的中核となる役割です。 ■業務詳細： ・モデル入力から、グラフ最適化、ロワリング、コード生成、ランタイム統合までを含む AI コンパイラアーキテクチャの設計および技術リード ・オペレータ融合、量子化対応リライト、メモリ考慮型スケジューリング、パーティショニングなどの グラフレベル最適化の設計・実装 ・対象 NPU 向けの 性能最適化（タイル化、テンソルレイアウト設計、マルチコア実行戦略 等）の推進 ・SoC／AI アクセラレータアーキテクトと密に連携し、コンパイラ視点からハードウェア機能の方向性に影響を与える技術提案 ・シミュレータ、プロファイラ、シリコン相関モデルを活用した 実車載 AI ワークロードにおける性能 KPI の定義および評価 ・コンパイラ出力が 自動車要件（リアルタイム性、決定性、品質・安全基準）を満たすことの保証 ・直接的なピープルマネジメントは伴わないものの、シニアエンジニアへのメンタリングおよび技術的方向性の提示 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 ■主な業務内容 ・ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、ソフトウエア・開発環境の技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する ・グラフィックス、ビデオソフトウエア・フレームワーク環境の成熟度向上と使いやすさを評価、お客様、社内設計部門への改善提案をリード ・お客様が使いやすい当社プラットーフォーム環境の提供を目指し、アプリケーションノートの作成をリード ・営業、FAE、プロダクトマーケティング、システムエンジニアと連携し、競争力のあるアプリケーションデモの構築をリードし、製品プロモーション、新規ビジネス開拓をサポートする ・高機能OS（QNX,Linuxなど）、リアルタイムOS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

【AIコンパイラ、アクセラレータバックエンド、またはグラフ最適化フレームワークの開発経験のある方へ／最先端技術に関われる／フルフレックス／福利厚生充実】 ■業務内容： RenesasのHPCチームにおけるAIコンパイラエンジニアとして、次世代自動車向けシステム・オン・チップ（SoC）プラットフォーム（ソフトウェア定義車両（SDV）向けの先進3nmシリコンを含む）の計算性能を最大限に引き出すためのコンパイラおよびコード生成技術の推進を担当していただきます。 本ポジションの成果は、認識やセンサーフュージョン、車載アシスタント、高度運転支援に至るまで、AIワークロードがRenesasハードウェア上で高度に最適化され、安全かつ省電力に実行される形へどのように変換されるかに、直接影響を与えます。 この職務は、ソフトウェアコンパイラ開発、AIモデルのロワリング／最適化、およびハードウェア・ソフトウェア協調設計の橋渡しとなる役割であり、RenesasのSoCがマルチドメイン自動車アプリケーションに求められる、業界トップレベルの性能、効率、機能安全を実現することを可能にします。 ■業務詳細： ・モデルインジェスト、グラフ最適化、ロワリング、コード生成、ランタイム統合にわたるAIコンパイラアーキテクチャをリードします。 ・グラフレベル最適化（オペレーターフュージョン、量子化対応リライト、メモリアウェアスケジューリング、パーティショニング）の設計と実装を行います。 ・ターゲットNPU向け性能最適化（タイル分割、テンソルレイアウト、マルチコア実行戦略など）を推進します。 ・SoCおよびAIアクセラレータのアーキテクトと連携し、コンパイラの観点からハードウェア機能に影響を与えます。 ・シミュレータ、プロファイラ、シリコン相関モデルを用いて、実際の自動車向けAIワークロードに対する性能KPIを所掌します。 ・コンパイラの出力が自動車向け要件（リアルタイム性、決定性、品質要求）を満たすことを保証します。 ・ピープルマネジメントの責任を持たずに、シニアエンジニアのメンタリングおよび技術方針の策定を行います。 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務していただく予定です。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、 高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 ■主な業務内容 ・ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、ソフトウエア・開発環境の技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する ・画像アクセラレータソフトウエア・フレームワーク（DSPなど）環境の成熟度向上と使いやすさを評価、お客様、社内設計部門への改善提案をリード ・お客様が使いやすい当社プラットーフォーム環境の提供を目指し、アプリケーションノートの作成をリード ・営業、FAE、プロダクトマーケティング、システムエンジニアと連携し、競争力のあるアプリケーションデモの構築をリードし、製品プロモーション、新規ビジネス開拓をサポートする ・高機能OS（QNX,Linuxなど）、リアルタイムOS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

【ディープラーニング・推論パイプラインの理解がありAIフレームワークの実務経験のある方へ／最先端技術に関われる／東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス／福利厚生充実】 ■業務内容： 当社では、車載グレードSoC上でのAIモデルの有効化、最適化、およびデプロイを支援するAIアプリケーションエンジニアを募集します。 本ポジションでは、社内のコンパイラ／ランタイムチームおよび社外のお客様と緊密に連携し、AIモデルをトレーニング段階から、性能・精度・システム統合を重視した組込みNPU／DSPプラットフォーム上での最適な推論実行へとつなげていただきます。 ■業務詳細： ・AIモデルの有効化・最適化 ・組込みAI推論およびシステム統合 ・ツールチェーンおよびモデルワークフローのサポート ・顧客対応および社内連携 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 ■主な業務内容 ・車載SoCシステムにおいて、CPU・DDRメモリ・周辺IP・バスシステムの顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する ・顧客アプリケーション（画像処理など）におけるSoCシステム性能の評価・解析、ボトルネック分析とシステム性能チューニングを支援する ・車載SoCシステム・開発環境の成熟度向上と使いやすさを評価、設計部門への改善提案をリードする ・お客様が使いやすい当社プラットーフォーム環境の提供を目指し、アプリケーションノートの作成をリード ・車載SoCアーキテクチャ、OS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

■業務内容： ルネサスは世界トップクラスの車載MCUメーカーです。SDV化が進む中、本ポジションでは次世代車載MCUの競争力を左右するCPUサブシステム領域において、CPUプラットフォームの企画・アーキテクチャ設計・技術評価を担当いただきます。CPUそのものを設計するのではなく、CPUや各種IPの評価を通じて、製品戦略やシステム要件を定義する上流工程を担うポジションです。 ■業務詳細： ・CPUプラットフォームおよびCPUサブシステムのアーキテクチャ設計 ・性能（Performance）・消費電力（Power）・面積（Area）に関するKPIの策定 ・CPUおよび関連IPの技術評価・ベンチマーク実施 ・RTL設計および物理設計の知見を活用したアーキテクチャ／仕様検討 ・Arm等の外部IPを含めたCPUソリューションの評価・選定 ・ターゲットアプリケーションに適した設計方針の策定 ・システム要件仕様書の作成 ・社内開発CPUおよび外部CPU/IP活用方針の検討 ■本ポジションの魅力： ・世界トップクラスの車載MCUビジネスの中核技術に携われる ・CPUを「設計する立場」から、「どのCPU・IPを採用すべきか判断する立場」へステップアップできる ・Armをはじめとした最新CPU/IPの評価や選定を担当できる ・SDV時代の次世代車載MCU戦略に関わることができる ・RTL設計経験を活かしながら、アーキテクトとして上流工程へキャリアアップできる ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 ■主な業務内容 ・ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、ソフトウエア・開発環境の技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する ・Androidソフトウエア・ツール環境の成熟度向上と使いやすさを評価、お客様、社内設計部門への改善提案をリード ・お客様が使いやすい当社プラットーフォーム環境の提供を目指し、アプリケーションノートの作成をリード ・営業、FAE、プロダクトマーケティング、システムエンジニアと連携し、競争力のあるアプリケーションデモの構築をリードし、製品プロモーション、新規ビジネス開拓をサポートする ・高機能OS(Android,Linuxなど）、リアルタイムOS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

【ロジック合成ツールを用いたタイミング設計・LSI設計の経験をお持ちの方へ／最先端技術に関われる／東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス／福利厚生充実】 ■業務内容： ・SoCタイミング設計（Static Timing Analysis：STA）の全体戦略の策定 ・SDC（タイミング制約）の作成および品質チェックの実施 ・新規ツールや設計フローの評価および導入推進 ■ポジションの魅力： ・自動運転システム向けの最先端SoC（System on Chip）の開発に携わることができます。 ・最先端のSoC開発プロジェクトに参画し、エンジニアとして大きく成長できる機会があります。 ・自動車メーカーと密に連携しながら、開発からリリースまで一連のプロセスにハンズオンで関わることができます。 ・米国・アジア・インド・ベトナムなど、国際色豊かなメンバーで構成された開発チームの中で、グローバルな環境で働くことができます。 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／パワー半導体増産に伴う大規模投資】 ■業務内容 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。 今回は、これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセスデバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 ■業務詳細 ・半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業30時間程度 ■当社について： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ 4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。 ・「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。 変更の範囲：会社の定める業務

【自動車・産業分野向け半導体のグローバルリーダー／革新技術と現場改善で未来の社会に貢献／ハイブリッド勤務・多様性あふれる職場環境】 ■業務概要 当社のプロセスインテグレーション部門にて、車載・民生・産業用途の半導体製品量産工程における品質・生産性・コストの継続的改善業務を担当いただきます。工場運営の中核を担い、最先端技術の現場適用と生産プロセスの最適化を通じて、グローバル市場で競争力ある製品提供を目指します。 ■業務詳細 ・量産製品の歩留改善やスクラップ低減によるコスト構造の強化 ・工程の削減や最適化によるリードタイム（CT）短縮 ・顧客流出不良率の低減による品質向上と顧客満足度の向上 ・新規開発プロセスの現場移管および他工場からのプロセスボーティングによる生産Flexibility拡大 ・生産現場や開発部門、品質保証部門など関係部門と連携し、課題抽出から改善提案、実行、効果検証まで一連のプロジェクト推進 ・PC（Excel、Word、PowerPoint等）を用いたデータ分析、資料作成、進捗管理 ■扱うサービス 車載・産業向けマイコン、SoC、アナログ、パワー製品等、幅広い半導体ソリューション ■組織構成 多国籍・多様な専門性を持つメンバーで構成。部門横断プロジェクトも多数 ■業務の魅力 世界中の多様な顧客と最先端技術の現場に関わり、社会貢献性・事業インパクトの大きい業務です ■教育体制 OJTや技術研修、グローバル連携による継続的なスキルアップ環境を用意 ■想定されるキャリアパス 技術スペシャリスト、マネジメント、グローバルプロジェクトリーダーなど多様な成長機会 ■企業の特徴/魅力 「To Make Our Lives Easier」の理念のもと、30カ国以上・2万人超の従業員と共に未来の半導体を創造するリーディングカンパニーです。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体製造全工程を俯瞰し経営と現場を繋ぐ生産戦略の中核を担うポジションです／経営視点での意思決定と現場実行を経験可能】 ■業務概要 当社の生産戦略部門にて、前工程ウェハ製造から後工程パッケージ製造まで一連の製造プロセスを俯瞰し、経営・事業戦略と製造現場を直結する生産戦略の中核メンバーとしてご活躍いただきます。経営層と製造現場の橋渡しとなり、中長期的な事業成長に寄与する戦略立案と実行を担います。 ■業務詳細 ・市場トレンドや事業環境の変化を踏まえ、複数年先を見据えた工場配分（フットプリント）や供給体制の設計 ・事業戦略および技術ロードマップと連動した設備・生産能力の中長期投資戦略の策定 ・投資効果やリスクの多角的分析を行い、「どこに・いつ・どの規模で投資すべきか」を経営目線で設計・実行 ・戦略の企画・立案から意思決定、現場への実行、結果の検証まで一貫して関与 ■扱うサービス 組み込み半導体ソリューション（自動車、産業、インフラ・IoT分野向けの多様な製品ポートフォリオ） ■組織構成 22,000人以上が在籍し、30カ国以上でグローバルに展開。多様性を重視したインクルーシブな職場です。 ■業務の魅力 経営戦略と現場の両方に深く関与できる希少な経験を積み、ダイナミックな事業運営に携われます。意思決定のスピード感や重みを体感できます。 ■教育体制 入社後は経験や強みに応じたOJTや階層別研修を通じて、段階的にテーマや裁量を広げていきます。 ■就業環境 ハイブリッド勤務（週2日リモート）、柔軟な働き方、従業員ファーストのカルチャーを推進。 ■想定されるキャリアパス 将来的には生産戦略や投資戦略のリーダーとして活躍する道が開かれています。 ■企業の特徴/魅力 持続可能性や省エネ、イノベーションに注力し、「人々の暮らしを楽にする」Purposeのもと事業を展開しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【AI製品量産化に向けた生産体制強化／派遣社員調達業務を中心に、モノづくりの最前線を支えるポジション】 ■業務概要 当社ではAIビジネス拡大およびパワーMOSの需要増に対応し、2027年以降のAI製品量産化を見据えた工場設備の増強を計画しています。本ポジションは、2026年後半より大幅な製造派遣社員増員が必要となるため、派遣社員の採用や管理業務を中心に、製造現場の安定稼働を支える重要な役割を担っていただきます。 ■業務詳細 ・派遣会社、社員の選定、開拓およびマネジメント ・派遣契約における手続きの管理、関連書類の整備 ・各プロジェクトの目標コスト達成に向けた価格交渉 ・生産増強計画に沿った納期交渉や納期管理、派遣会社の与信管理 ・社内外ステークホルダーとの連携強化による円滑な調達推進 今後、ご本人の希望や経験に応じて、前工程設備や材料などの購買業務も担当いただく可能性があります。 ■扱うサービス AI製品やパワーMOSなど、最先端の組み込み半導体ソリューションを提供する生産体制の強化に直接関与します。 ■組織構成 多様性あふれる22,000人超の従業員と共にグローバルな環境で業務を推進しています。 ■業務の魅力 生産現場の拡大・強化に主体的に関わりながら、調達・購買の専門性を高めることができます。イノベーション推進や新しいワークスタイルにも積極的に携われます。 ■教育体制 オンボーディングやOJT、リーダーシップを発揮できる研修プログラムを用意しています。 ■就業環境 ハイブリッド勤務モデルを採用し、週2日のリモートワークが可能。インクルーシブで柔軟な働き方を推奨しています。 ■想定されるキャリアパス 調達・購買領域のスペシャリストや管理職、製造・技術部門との連携強化による幅広いキャリアアップが可能です。 ■企業の特徴/魅力 当社は「To Make Our Lives Easier」を掲げ、組み込み半導体分野のリーディングカンパニーとして世界中の人々の暮らしを豊かにするイノベーション創出に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【AIサーバー向けSPS製品の需要増加に応える中間工程技術開発／柔軟な働き方・グローバルな環境で新部署立ち上げメンバー募集】 ■業務概要 当社は、半導体製造の中間工程における新製品開発・量産化を推進する技術者を募集しています。 AIサーバー需要の拡大や顧客要請に応え、WETプロセス、インテグレーション、メタル成膜、リソグラフィの各分野でプロセス開発と内製化を担い、製品性能の最大化・コスト削減・開発期間短縮を目指します。 現在部署立上げフェーズであり、26年秋よりプロジェクト始動予定です。 工場稼働後も工場においてプロセスエンジニアとしてご活躍いただきたいと思っております。 ■業務詳細 ・新製品の中間・後工程に関するプロセス（WETプロセス／インテグレーション／メタル成膜／リソグラフィ）の開発推進 ・新材料や新工法の適用による技術革新や量産移行支援 ・製造ラインの立ち上げ、品質・歩留まり改善活動の推進 ・プロセス開発・量産化における技術レポート作成・顧客対応 ・従来プロセスのコストダウン活動やOSATトラブル対応 ・WETプロセス（CuTiエッチング、裏面Siエッチング等）、バンプ形成、成膜、リソグラフィなどの中間工程技術開発 ■扱うサービス AIサーバー向けSPS、PT、VPSなどパワーデバイスや組み込み半導体ソリューション ■組織構成 技術系・グローバルな新規部署で、多様な経験と知見を持つエンジニアが集結 ■業務の魅力 世界的な半導体メーカーで最先端技術開発と量産化に携わり、事業成長を支えるやりがいのあるポジションです ■教育体制 OJTや専門研修を通じてプロセス開発スキルを着実に習得できる環境です ■就業環境 週2日リモートワーク可能／インクルーシブな職場／グローバルなサポート体制／ワークライフバランス重視 ■想定されるキャリアパス プロセス開発エンジニアからリーダー、プロジェクトマネジメント、グローバル展開まで幅広いキャリア形成が可能 ■企業の特徴/魅力 当社は「人々の暮らしを楽にする」をミッションに、世界中の社会・産業に貢献する半導体リーダーです 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／大規模投資／リモート可／フレックス】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 事業拡大に伴い、生産工場の前工程（150mm〜300mm）の生産性向上・歩留まり改善・新デバイス向け加工プロセス開発を推進しており、前工程におけるプロセスエンジニアをお任せします。 【担当工程 ※ご経験に応じてお任する領域は決定いたします※】 ・ドライエッチング ・リソグラフィ ・CVD（金属／絶縁膜、LPCVD／PECVD／HDPCVD／MOCVD／ALD 等） ・エピタキシャル CVD（GaN、Si エピ） ・WET（金属／絶縁膜、エッチング、洗浄、薬液設計） ・CMP（金属／絶縁膜の平坦化プロセス、裏面研削） ■業務詳細 以下の前工程プロセス領域のいずれか、または複数を担当いただきます。 ・前工程プロセスの開発・最適化（装置/材料/条件評価 等） ・新デバイス向け加工プロセスの立ち上げ ・生産技術開発（生産性改善、歩留まり向上、コストダウン、BCM推進） ・装置導入・立ち上げ・評価・量産移管 ・既存ラインの能力向上、トラブルシューティング ・関連部門（デバイス設計／製造／品質）との技術連携 ■対象デバイス： 150mm〜300mmラインの製品全般 （マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品） ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業時間30〜40時間程度 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／大規模投資／リモート可／フレックス】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 今回は、下記いずれかの領域における量産立ち上げおよび生産能力強化に向けたプロセスエンジニア業務をお任せします。 ◆担当領域例（経験に応じて担当範囲を決定いたします。） ・熱処理プロセス（熱拡散・酸化・LPCVD） ・CMPプロセス ・洗浄・ウェットエッチングプロセス ■業務詳細 ・300mmウェーハ対応の各プロセスを用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 ・量産品の歩留改善、品質改善 ・コスト削減活動 ・新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ■対象デバイス： 150mm〜300mmラインの製品全般 （マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品） ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業時間30〜40時間 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェア/監査対応/IATF16949・VDA6.3/クレーム対応無し/事業拡大に伴う増員/マイカー通勤可/引越手当有】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 当社の半導体事業は、車載・産業分野を中心に今後さらなる需要拡大が見込まれており、品質に対する要求レベルも一層高度化しております。 特にIATF16949やVDA6.3に代表される顧客・業界要求への対応力強化が、事業成長の重要な基盤となります。 こうした背景のもと、外部監査対応、顧客監査対応、および品質コアツールの高度運用などをお任せする予定です。 品質管理業務にとどまらず、製造拠点全体の品質レベルをリードし、組織の競争力を高める重要な役割を期待しております。 ■業務詳細 ・IATF16949／ISO9001外部監査、内部監査の事務局業務。 ・顧客監査対応窓口業務（VDA6.3） ・品質コアツール管理業務（FC、FMEA、コントロールプラン、MSA、SPC） ■就業環境 ・残業：平均30時間程度 ・出張：国内拠点や取引先メーカーなどへの出張が発生する可能性がございますが、リモート会議・監査によってあまり発生しません。 ・通勤：マイカー通勤OK ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： 車載SoC製品（3nm／7nm製品など）の下記製品テスト業務実施 ・LSI特性検証とテスト仕様設計・検証 ・LSIテスタを用いたテストプログラム、治工具の開発（出荷選別〜量産、製品評価） ・量産移行後のテスト開発業務（計画立案〜実行） ・車載品質実現に向けた装置・OSATの選定、立ち上げ、連携 ・製品取りまとめ ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。 ・「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）向けに、複数のIP・複数の開発プロジェクトにまたがる進捗および課題を横断的に整理・管理する役割 ・各IPチームやプロジェクトに入り込み、開発現場での議論を通じて、進捗・論点・課題を整理 ・IP間やプロジェクト間の依存関係を踏まえた調整および判断支援 ・日本および海外（インド、ベトナム等）の開発拠点と連携し、グローバルなIP開発体制の中でプロジェクト推進を支援 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。 ・「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）における高速インタフェースサブシステム全体の設計・開発を統括する課長級マネージャーとして、組織運営および技術判断の両面に責任を持ち、開発をリード ・PCIe、UCIe、USB、UFSを含む高速インタフェースサブシステムについて、仕様方針・アーキテクチャ方針を策定し、設計レビューや技術判断を通じて品質を担保 ・性能・消費電力・品質・スケジュール・リソースの制約を踏まえ、サブシステムとしての優先度判断および最終的な意思決定を実施 ・SoCアーキテクト、他サブシステム責任者、プロジェクトマネジメントと連携し、部門横断での調整を行いながらSoC全体最適を推進 ・設計・検証フェーズにおいて発生する重要な技術的・組織的課題に対し、責任者として課題解決を主導 ・導入IPに関して、IPベンダとの技術的な折衝・仕様調整・課題対応を統括 ・日本、インド、ベトナムの設計拠点からなるグローバル開発チームをマネジメントし、役割設計・人材育成・体制強化を推進 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

【AI×組み込み×プロダクト開発／マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／リモート可／フレックス】 ■業務内容 エッジAIデバイスから工場設備、データセンター用途まで、産業用プロセッサの適用領域は急速に拡大しています。 こうした中、製造業や医療分野などでは、組込み機器を含むシステムのサイバーセキュリティ対策が社会的な課題となっています。 そのため、産業向け組込み製品には高度な機能性と高いセキュリティレベルの両立が求められており、オープンソースソフトウェアを活用した機能拡充や、最新のセキュリティ技術を製品へ適用することが重要なテーマとなっています。 本ポジションでは、デバイスドライバの開発や既存ソフトウェアのポーティングにとどまらず、新しい産業規格や先端的なセキュリティ技術への対応を、グローバルな開発体制のもとで、オープンソースコミュニティと連携しながら推進していただきます。 Linuxを中心としたオープンソース技術や組込み機器向けセキュリティ技術の開発に実践的に取り組み、その成果を実製品として世に送り出す経験ができます。 これらの分野に関心を持ち、製品化に意欲を持って取り組みたいエンジニアを募集します。 ■業務詳細 適性、経験および専門性を踏まえ、以下の業務の中から適切な分野を中心として担当していただきます。 ・新規ハードウェア向けDevice Driverの設計・開発 ・セキュリティ機能の設計・開発 ・ハイエンドプロセッサ製品向け共通Linux関連ソフトウェアの設計・開発 ・脆弱性情報（CVE: Common Vulnerabilities and Exposures）の管理やパッチ対応方針の策定、対策の実施 ・ソフトウェアメンテナンス計画の策定・管理、および品質確保のためのプロセス改善、自動化の推進 ・次世代製品向けの技術調査、試作・検討　等 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務