【タイミング設計（静的タイミング解析、タイミング制約解析）の経験を活かしグローバルに活躍いただける方募集します！】 〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜 ■業務内容： 自動車にも搭載されるHighPerformanceSoC製品は、"CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）"に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題となっております。 タイミング設計の観点では大規模、複雑なSoC製品を短TATでの効率的な開発が必須であり、Innovativeに製品開発できるエンジニア/リーダーを募集しています。また、設計はベトナム,インドの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しております。 ■働き方： ・年間休日は125日ありコアタイムのないフレックス制度など、ライフスタイルに合わせた働き方ができます。 ・また年次有給休暇、在宅勤務制度等の日常生活のサポートに加え、将来の備えとしての資産形成を補助する、財形貯蓄、持ち株会制度も整っています。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ・変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしております。 変更の範囲：会社の定める業務

【バス/インターコネクトの開発経験を活かしグローバルに活躍いただける方募集します！】 〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜 ■業務概要： 車載向けのSoC製品は、"CASE"に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。車載向けSoCである R-Car シリーズは先端プロセスを用いたルネサス内屈指の規模、機能を誇る製品になっています。 従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, SerDes, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。これらのSoC製品のキーとなるバス・インターコネクトの設計を行うチームの技術リーダーを募集します。また、設計・検証はインドやベトナムの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しています。 ■職務詳細： 車載用SoC (R-Carシリーズ) のバス・インターコネクトの仕様設計/デジタル回路設計を行う設計リーダーとして下記業務をお任せします。 ・要求事項からコンセプトとターゲットの具体化 ・チップ全体のバスシステムのグランドデザイン ・機能・検証戦略のグランドデザイン ・DFT(Design for Test)およびテスト戦略のグランドデザイン ・特性評価・評価戦略の立案 ・論理設計・検証チームの技術リーディング ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ・変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしております。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体の設計知識や信号品質評価・ボードレベル回路設計経験を活かし高い将来性を持った技術を習得しながら活躍いただける方募集します！】 〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜 ■業務概要： 車載向けSoC製品は自動車の電子化と高機能化を実現するためのキーパーツであり、その進化は止まることを知りません。近年、高性能化と高機能化が進んでおり、パッケージ基板やボードには高度な要件（伝送損失やノイズの抑制、信号品質の確保など）が求められています。 本業務は、これらの要件を満たすパッケージ基板や応用システムのPCB基板を実現するために、回路およびアートワーク設計、信号品質のシミュレーションによる検証を行います。この技術は、今後大きく発展するであろうチップレットやマルチチップモジュールを用いた大規模システムの実現において中核となるものであり、高い将来性を持った技術を習得できるポジションとなります。 ■職務詳細： ・チップレットデバイスシステムモジュールのアーキテクチャの検討 ・システムアーキテクチャに従い各構成要素の要件、モジュール内/外のインタフェース仕様、電源仕様の定義 ・上記インタフェース仕様・電源仕様を実現する為のインターポーザ基板の開発リーディング ・開発デバイスを評価するためのシステムボードの仕様検討 ・回路/パッケージ/インターポーザ等、関係エンジニアとのコミュニケーション ・開発成果物に関する技術的な報告書の作成 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ・変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜 ■採用背景： 車載SoC（System-On-Chip）は、自動車の電子化と高機能化を推進する重要な部品です。その機能と品質は自動車の性能と安全性に直結しており、日々向上が求められています。しかしながら、従来以上の高性能化と高機能化が図られた今日では、ATE（Automated Test Equipment）を用いた従来のテスト手法では検出できない複合要因に起因した不良が顕在化しています。品質の確保のためには、それらを検出する仕組みの確立が重要です。 本業務では、SoCの応用システムボード上で動作するテストソフトウェアを開発し、車載SOCの機能・性能評価を実施するとともに、それらの開発ソフトウェアを製造テスト工程に移植する事により、製造品質の向上に貢献します。最先端のSoCシステムにおけるテストソフトウェアに対して、OS上、OSレス環境問わず多方面から取り組むことのできる、非常にやりがいのあるポジションとなります。 ■仕事内容： 車載用SoC（R-Carシリーズ）の応用テストソフトウェアの開発をお任せします。 ■具体的な仕事内容： ・車載用SOCデバイスの応用システムボード上でのテストソフトウェアの要件定義 ・上項で定義したテストソフトウェアを実現する為の実行環境（Linux環境またはOSレス環境）の準備 ・テストソフトウェアの応用システムボード上での開発とデバッグ ・同ソフトウェアを用いた機能・性能評価 ・同ソフトウェアのSLT（システムレベルテスト）環境への移植と動作確認 ・上記確認結果に基づく、製造テスト条件の決定と製造工程へのプログラムリリース ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜 ■採用背景： 当社のSoCシステムアーキテクチャ部門では、組み込みシステムアーキテクト（HW/SW）として活躍いただくシニアスタッフエンジニアを募集しています。このポジションでは、次世代の高性能コンピューティング（HPC）SoCにおいて、ADAS、IVI、車載コンピューティング向けの異種デバイスの探索・設計を主導し、その定義および推進を担当していただきます。 当部門のミッションは、高性能コンピューティング市場向けの最先端ソリューションを構築することです。主に自動車市場を対象とし、将来的には産業用・サーバー市場への展開も視野に入れています。これには、最新のAIネットワーク、ユーザーエクスペリエンス、クラウド接続技術を活用し、最適なソリューションを開発することが含まれます。 ■具体的な仕事内容： ・R-Carプラットフォームにおけるシステム（SoC／ソフトウェア）アーキテクチャ設計に参画し、AIコンピュートを含む開発をリードする ・新しいハードウェア／ソフトウェアのコンセプトおよびアーキテクチャの定義 ・システムアーキテクチャ全体に関して、社内各部門および顧客（主に日本国内、ただしこれに限定されない）との調整・連携 ・アーキテクチャ仕様を開発チームへ提供し、ツールチェーン、システム、ハードウェア／ソフトウェアチーム、および技術リーダー層など関係者に対して、効果的に共有・伝達する ・組み込みソフトウェア、人工知能、ハードウェアIP、クラウド、ツール等の分野において、Renesas製品に活用可能な新技術を継続的に探索する ■業務のやりがい： ・自動運転に使用される先端のSoC（System on Chip）の開発に携わることができる ・最先端のSoC開発に関わることで、技術者としての成長が期待できる ・自動車メーカーのお客様と密にやり取りをしながら、開発からリリースまで一貫して関わることができる ・最先端技術の推進を担いながら、顧客への技術支援を通じてさらなる成長を目指せる ・開発チームはアメリカ、アジア、インド、ベトナムなど国際的なメンバーで構成されており、グローバルな 環境で働くことができる 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景： 当社では、高性能SoCやMCUの開発をリードいただけるアーキテクチャエンジニアを募集しています。 ビジネス部門やマーケティング、設計・ソフトウェア・製造・セキュリティなど多様な部門と連携しながら、次世代モビリティの実現に向けた技術革新に貢献できるポジションです。 ■業務詳細： ・ビジネス部門およびプロダクトマーケティングから提供される製品要件に基づき、SoC／MCUのアーキテクチャおよび技術仕様を定義 ・SoC／MCUのチップ開発・シリコン設計チームと連携しながら、ビジネス、顧客、マーケティング、プログラムマネジメント、製造、ソフトウェア、機能安全（FuSa）、サイバーセキュリティなどの関連部門と協力し、品質・納期・成果を重視した開発をリード ・KPIおよび製品要件を満たす実装仕様の策定・管理・納品（Define-Own-Deliver） -仕様準拠を確保するため、検証、評価、特性評価、テストまでをカバー -最終成果物が仕様に適合しているかどうかのレビューを実施 ・実装プロセスにおける課題に応じて、R&Dチームと連携し、アーキテクチャの最適化や再設計を推進 ・SERDES、NPU、GPUなどの各種IPの選定および、内製／外部調達（Make or Buy）の意思決定を担当 ■業務のやりがい： ・自動運転に使用される先端のSoC（System on Chip）の開発に携わることができる ・最先端技術の推進を担いながら、顧客への技術支援を通じてさらなる成長を目指せる ・開発チームはアメリカ、アジア、インド、ベトナムなど国際的なメンバーで構成されており、グローバルな環境で働くことができる ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・充実の福利厚生〜 ■募集背景： 現在、自動車業界では、CASE, SDV, SW firstを実現する100年に一度の大変革期を迎えています。従来、ハードウェアの開発後にソフトウェア開発を様々な会社、拠点で行う開発スタイルを取ってきました。これでは車載システム開発を効率的に実現出来ません。今後は、大規模分散開発可能なクラウド上の仮想開発環境にて、ソフトウェアで実現したい機能を設計・検証し、検証されたシステムをスムーズに車載にデプロイする事で車載の価値拡大を高速に実現することを目指します。具体的には、半導体/ECU/車載ソフトウェアとハードウェアのCo designや車載ユースケースのアプリケーション開発を、クラウド環境と接続された高速シミュレータ、高精度のHWエミュレータおよび実機を活用し実現します。要件、仕様の定義からコーディング、検証を一つの開発環境でルネサス社内に留まらず、顧客やパートナーと実現し、効率的な車載システムの開発を行います。 ルネサスのソフトウェア開発部門は、モビリティ社会の進化を支えるイノベーティブなソフトウェアと開発環境を創造するプロフェッショナル集団です。ゴール達成に向けたチャレンジをスピーディーに行うため、個々のアイデアや能力を尊重し、オープンなフィードバックとグローバルな仲間との協力を重視するカルチャーが根付いています。私たちとともに、クラウド開発環境の開発に挑戦し、未来を創る仲間を募集しています。 ■職務内容： プラットフォームエンジニアとして、クラウドベース開発環境の構築・運用・改善を担当していただきます。具体的な業務内容は以下の通りです ・開発者向けのクラウドベース開発プラットフォームの設計・実装 ・ソフトウェア開発ライフサイクル（SDLC）全体をサポートする統合環境の構築 ・CI/CDパイプラインの設計と実装 ・クラウドインフラストラクチャの構築・管理・最適化 ・コンテナ技術を活用した開発環境の整備 ・セキュリティベストプラクティスの適用とコンプライアンス確保 ・開発者エクスペリエンス向上のためのツール開発と導入 ・運用の自動化によるプラットフォームの効率化 ・ハードウェア開発環境とクラウド環境の統合 変更の範囲：会社の定める業務

■職務内容 ハイパフォーマンスコンピュート（HPC）SoC事業部では、次世代製品の概念化に貢献し、R-CAR SoC製品ラインを活用した顧客/パートナーの製品開発において中心的な役割を果たす主任アプリケーションエンジニアを募集しています。ルネサスの急速に拡大する自動車コックピット、ADAS/自動運転、マルチドメインフュージョン、およびソフトウェア定義車両（SDV）機能は、ルネサスR-CAR SoCソリューションの基盤となる自動車組み込みシステム市場で強力なリーダーシップを確立することを目指しています。 このポジションは、洗練されたソフトウェアソリューションを提供し、高性能で機能的に安全かつ高度にセキュアなR-CAR SoCの採用を促進することで、車両における将来技術の進化に貢献し、ルネサスのビジネスを前進させる上で非常に影響力のある役割です。この役割は、ビジョンアナリティクス、ビデオパイプライン、グラフィックス、接続性、エッジでのAIコンピューティング、主要な自動車OEMおよびTier-1サプライヤーのサポートなど、さまざまな分野で最先端の技術に取り組む機会を提供します。 自動車業界の顧客およびパートナーと協力することで、この役割はリーダーシップを発揮し、SoC設計、ソフトウェア開発、製品マーケティング、グローバルAEチーム、および地域フィールドチームなど、さまざまなグローバルチームと共に働く魅力的な機会を提供します。 ■主要な責任とキーレスポンシビリティ ・先進運転支援システム（ADAS）、車載インフォテインメントシステム（IVI）、接続ゲートウェイ、マルチドメインフュージョンにおけるアプリケーションおよび製品開発のソリューションスペシャリストとしての役割を果たす。 ・地域の顧客サポートの技術リードとして、グローバルサポートチームと連携し、世界クラスの技術支援を提供し、顧客製品開発の設計から量産へのスムーズな移行を確保する。 ・技術的な観点から内部および外部の顧客との関与を支援し、RFI/RFQへの対応や技術的なトピックへの深堀りを行う。 ・顧客の製品機能や要件を理解し、これをルネサスの提供内容と照らし合わせて分析し、重要なサポートニーズを特定し、課題を克服するためのソリューションを提案する。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜 ■採用背景： 自動車にも搭載されるHighPerformanceSoC製品は、"CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）"に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題です。タイミング設計の観点では大規模、複雑なSoC製品を短TATでの効率的な開発が必須であり、Innovativeに製品開発できるエンジニア/リーダーを募集しています。 また、設計はベトナム,インドの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しております。 ■具体的な仕事内容： SoCタイミング設計(STA,SDC,Synthesis)業務の設計エンジニアまたは設計リーダー。タイミング設計（静的タイミング解析、タイミング制約解析、論理合成の技術開発、製品適用） ・静的タイミング解析：市販STAツールを用いたタイミング設計 ・タイミング制約解析：　市販STAツールと内製ツールを用いたタイミング制約妥当性検証 ・論理合成：　市販論理合成ツールを用いた論理合成 ※静的タイミング解析、タイニング制約解析、論理合成のいずれの場合も、海外拠点と協業 ■業務のやりがい： ・Physical Designの業務では、マネージャーも実設計に深く関わり、製品開発の遂行と開発フローの改善を牽引します。設計現場に近い立場で、LSI製品設計を最終的に仕上げる重要な役割を担っていただけます。 ・車載用途としては最先端である3nmプロセスノードを使用しており、デジタルバックエンド設計の難しさもやりがいもトップレベルにあると自負しています。また、海外のEDAベンダーやデザインセンターとも協業しているため、グローバルな組織の一員として業務に参画できます。 変更の範囲：会社の定める業務

■職務内容 車載向けハイパフォーマンス・コンピュート（HPC）チームでは、次世代製品の構想立案から携わり、SoC製品ライン向けソフトウェア・デベロップメント・プラットフォーム（SDP）ソリューションの中核を担うシニアソフトウェアアプリケーションエンジニアを募集しています。 自動車業界の顧客やパートナーとの連携を通じて、本ポジションはリーダーシップを発揮し、SoC設計・ソフトウェア開発・プロダクトマーケティングといったグローバルなチームと幅広く協業できる非常に魅力的な機会です。急成長中の車載コックピット、ADAS/自動運転、ソフトウェア定義型車両（SDV）の分野において、ルネサスのSoCソリューションを支える組込みOSの分野で確固たるリーダーシップを確立することを目指します。 本ポジションは、非常に影響力の大きい役割を担っており、車載向けSoCに最適化された高い安全性・セキュリティを備えたOSやハイパーバイザーの導入を推進することで、先進的なソフトウェアソリューションを提供し、モビリティの未来を形づくる変革に貢献することができます。 ■業務詳細 ・ソフトウェア・デベロップメント・プラットフォーム（SDP）の顧客ニーズを理解し、日本顧客のソフトウェア開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、ソフトウエア・開発環境の技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する ・営業、FAE、プロダクトマーケティング、システムエンジニアと連携し、競争力のあるアプリケーションデモの構築をリードし、製品プロモーション、新規ビジネス開拓をサポートする ・高機能OS (Linux, QNXなど）、リアルタイムOS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ・SDPの成熟度向上と使いやすさを評価、設計部門への改善提案をリードする ・社内ディレクターおよび他グループマネージャーと連携し、戦略的取り組みの実行をリードする 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・充実の福利厚生〜 ■採用背景： 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip, SiPなど）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。特に、AI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）やFCBGAなどの開発が加速しています。今後は、より複雑な構造や多機能化が求められる中、技術領域の拡張と開発体制の強化が不可欠です。これに対応するため、技術開発を牽引するマネージャー人材を募集いたします。 ■具体的な仕事内容： 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発およびマネジメント業務を担当いただきます。 ・FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・AI/HPC向け高放熱・高信頼性パッケージの構造設計・材料選定 ・組立工程（FC Bond、Underfill、Ball Mount、切断、外観検査など）のプロセス改善 ・高密度実装、熱対策、信号伝達最適化などの技術課題への対応 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動の推進 ・顧客要求に基づく技術対応・報告 ・海外拠点との技術連携・プロジェクト推進 ・部門メンバーの育成・マネジメント ■ポジションの魅力： AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージや、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携われる環境であり、AIや自動運転など、社会を変える技術の根幹を支えるパッケージ開発に貢献できます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・充実の福利厚生〜 ■募集背景： 現在、自動車業界では、CASE, SDV, SW firstを実現する100年に一度の大変革期を迎えています。従来、ハードウェアの開発後にソフトウェア開発を様々な会社、拠点で行う開発スタイルを取ってきました。これでは車載システム開発を効率的に実現出来ません。今後は、大規模分散開発可能なクラウド上の仮想開発環境にて、ソフトウェアで実現したい機能を設計・検証し、検証されたシステムをスムーズに車載にデプロイする事で車載の価値拡大を高速に実現することを目指します。具体的には、半導体/ECU/車載ソフトウェアとハードウェアのCo designや車載ユースケースのアプリケーション開発を、クラウド環境と接続された高速シミュレータ、高精度のHWエミュレータおよび実機を活用し実現します。要件、仕様の定義からコーディング、検証を一つの開発環境でルネサス社内に留まらず、顧客やパートナーと実現し、効率的な車載システムの開発を行います。 ルネサスのソフトウェア開発部門は、モビリティ社会の進化を支えるイノベーティブなソフトウェアと開発環境を創造するプロフェッショナル集団です。ゴール達成に向けたチャレンジをスピーディーに行うため、個々のアイデアや能力を尊重し、オープンなフィードバックとグローバルな仲間との協力を重視するカルチャーが根付いています。私たちとともに、クラウド開発環境の開発に挑戦し、未来を創る仲間を募集しています。 ■職務内容： プロダクトマネージャーとして、クラウドベース開発環境のビジョン策定から実現までをリードしていただきます。具体的な業務内容は以下の通りです。 ・開発者向けクラウドプラットフォームの製品戦略立案と実行 ・開発者ニーズの調査・分析と製品ロードマップの策定 ・ステークホルダーとの連携とプロダクト要件の定義 ・アジャイル開発プロセスにおけるプロダクトバックログの管理 ・開発チームとの協働による製品開発の推進 ・KPIの設定と分析によるプロダクト改善の主導 ・プロダクトの価値提案と内部普及活動の実施 ・開発者エクスペリエンス向上のための継続的な改善推進 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景： 車載向けハイパフォーマンス・コンピュート（HPC）チームでは、次世代製品の構想立案から携わり、SoC製品ライン向けソフトウェア・デベロップメント・プラットフォーム（SDP）ソリューションの中核を担うシニアソフトウェアアプリケーションエンジニアを募集しています。 自動車業界の顧客やパートナーとの連携を通じて、本ポジションはリーダーシップを発揮し、SoC設計・ソフトウェア開発・プロダクトマーケティングといったグローバルなチームと幅広く協業できる非常に魅力的な機会です。急成長中の車載コックピット、ADAS/自動運転、ソフトウェア定義型車両（SDV）の分野において、ルネサスのSoCソリューションを支える組込みOSの分野で確固たるリーダーシップを確立することを目指します。 本ポジションは、非常に影響力の大きい役割を担っており、車載向けSoCに最適化された高い安全性・セキュリティを備えたOSやハイパーバイザーの導入を推進することで、先進的なソフトウェアソリューションを提供し、モビリティの未来を形づくる変革に貢献することができます。 ■業務詳細： ・ソフトウェア・デベロップメント・プラットフォーム（SDP）の顧客ニーズを理解し、日本顧客のソフトウェア開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、ソフトウエア・開発環境の技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する ・営業、FAE、プロダクトマーケティング、システムエンジニアと連携し、競争力のあるアプリケーションデモの構築をリードし、製品プロモーション、新規ビジネス開拓をサポートする ・高機能OS (Linux, QNXなど）、リアルタイムOS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ・SDPの成熟度向上と使いやすさを評価、設計部門への改善提案をリードする ・社内ディレクターおよび他グループマネージャーと連携し、戦略的取り組みの実行をリードする 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景 自動車にも搭載されるHighPerformanceSoC製品は、"CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）"に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題です。大規模、複雑なSoC製品を高い品質で効率的に開発するためには、最新の検証戦略・検証環境が必須であり、Innovativeに検証技術を開発できるエンジニア/リーダーを募集しています。 また、設計はベトナム,インドの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しております。 ■業務詳細 SOC RTLの検証エンジニアまたは検証リーダーとして 【検証戦略・計画の策定】 検証容易性を考慮した設計プロセスの構築 検証項目の網羅性・妥当性の確認 検証スケジュールとリソースの最適化 【検証実務の推進】 UVMやSystemVerilogを用いたテストベンチ開発 論理検証（RTLレベル）および機能検証の実施 MBISTやSCANなどのテスト挿入と評価 【チームマネジメント】 検証チームの立ち上げと育成 外部パートナーや他部門との連携 KPI（性能・面積・検証容易性）に基づく進捗管理 【ドキュメント整備とレビュー】 検証仕様書、検証結果報告書の作成 設計仕様書とのトレーサビリティチェック ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ・変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・充実の福利厚生〜 ■採用背景： 当社製品の強みである高信頼性を維持しつつ、他社を凌駕する低コストPKGの実現の為、低コスト・高信頼性材料の開発は、今後ルネサスがシェア拡大し、売上・利益を増やすために益々重要になってきております。 当社は、日本/中国/マレーシアの３地域でPKG生産を行っており、それぞれの拠点で使用する材料の開発を当部がセンタリング機能として行っております（コスト/品質/TAT/BCM）。 国内外の材料メーカとの協業、実験・解析・フィードバック、国内外7拠点のエンジニアとの協業など、ワールドワイドで活躍することができます。 ■具体的な仕事内容： 半導体組立工程 におけるモールドレジン技術開発を担当していただきます。 ・ワールドワイドでの モールド材料技術ベンチマーク（最新技術リサーチ） ・低コスト＆高信頼性材料の開発（既存材料からの置き換え、コスト算出） ・BCMを考慮したメーカ/材料認定 ・組立性評価メニューの作成と実行（製造拠点への指示） ・PKG解析（自社評価ラボでの解析、SAT、X線、SEM、断面解析等） ・評価結果作成、レビュー ・材料変更の計画作成、変更申請の推進 ・量産不具合発生時の拠点への技術アドバイスとメーカへのフィードバック ・若手エンジニアの育成指導 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ・変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜 ■業務概要： 当社では車載製品向けのセキュリティソフトウェアの開発・提供はもちろんのこと、自動車産業の市場ニーズや規格を意識したセキュリティソリューションを提供しています。また、セキュリティソリューション開発のための各種規格の作成・更新も行っています。OEM/Tier1にセキュリティソリューションを提供するだけでなく、開発インフラの構築に携わることも非常に貴重なタイミングです。 ぜひ、自社開発プラットフォームの構築からOEM/Tier1へのセキュリティソリューションの提案・提供に協力していきましょう。当チームがカバーする職務内容は以下の通りです。 ・システムアーキテクチャの定義と作成 ・現在のセキュリティソフトウェアとソリューションの設計/実装/評価 ・次世代ソフトウェア・セキュリティソリューションの検討/設計/実装/評価 ・最新/次世代セキュリティソリューションのソフトウェア開発戦略の立案・実行 ・開発インフラ整備 開発環境 ・開発プロセスへの参加・運用 ・開発製品の技術レビュー ・カスタマーサポート ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ・変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしております。 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景： High Perfomance SoC製品は機能、性能の向上が求められ、大規模化、複雑化が進む一方でコスト競争も激化。品質の維持、強化も必須であり、テストコスト低減と品質向上を両立するDFT, FBISTの技術開発、製品適用をスピード感をもって実施する必要があります。 今回募集するエンジニアは、SoC製品のテストコスト低減及び品質向上が役割となります。コスト低減と品質向上の相反する課題を先端技術でInnovativeに乗り越えて活躍したい方の応募をお待ちしています。 また、設計はベトナムの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しています。 ■業務詳細： SoCのDFT(SCAN,MBIST,FBIST)設計エンジニアまたは設計リーダー。テストコスト、品質を両立するDFT技術開発、製品適用。 ・DFT仕様検討：コスト,品質目標と製品仕様からDFT(SCAN,MBIST)の仕様を検討 ・DFT回路実装：仕様に基づき,MBISTおよびSCANの回路実装を実施 ・DFT回路検証：回路構造チェッカ,フォーマル検証や論理シミュレーションによる回路検証 ・故障検出率確認：品質を満たす故障検出の確認 ・DFT機能を活用したHW診断機能(FBIST)の実装、検証、タイミング設計 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ・変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜英語力を活かせる／年休125日・フレックスタイム制・充実の福利厚生〜 ■募集背景 人事・総務におけるER分野では、経営施策の実施に伴い、労働組合との交渉や規則改訂の頻度が増加しています。さらに、近年はグローバルポリシー変更への対応も必要となっています。 こうした変化の激しい事業環境に迅速に対応していくため、体制強化が急務となっております。現在の労政チームは2名体制のため、即戦力となる方の採用を検討しています。 ■業務内容 ・労働組合との交渉および従業員向けコミュニケーション ・就業規則・社内ルールの改定（グローバルポリシー変更対応含む） ・従業員エンゲージメント施策の企画・実行 ・訴訟や外部ユニオンへの訴えへの対応 ・各工場での案件対応（総務と連携、困難なケースにはヘルプ対応） ■組織構成 労政チーム：Director 1名、Staff 2.5名（うち1名は他部署兼務） 変更の範囲：会社の定める業務

■募集背景： 車載向けSoC製品は自動車の電子化と高機能化を実現するためのキーパーツであり、その進化は止まることを知りません。近年、高性能化と高機能化が進んでおり、高性能・高品質な製品を安定して量産するためのテスト技術強化が急務となっています。 この業務では、LSIテスタ向けのテストプログラム開発や、治工具類の作成を通じて、世界的にも未だ先端技術となる3nmプロセスにも適応しうるテスト環境を担う技術を習得する事を可能とします。 ■業務詳細： 車載向けSoC製品に対するATE(Automatic Test Equipment)用テストプログラムの開発・評価 ・ATE用テストプログラム仕様の策定、プログラム作成とデバッグ ・作成したテストプログラムによる特性想定と結果の確認・評価 ・ATE用テスト治工具（プローブカード、ロードボードやソケットなど）の選定・設計および評価 ・他部門（回路設計部門、生産部門、品質保証部門など）との連携による量産立上げ支援 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ・変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしております。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務概要： 自動車にも搭載されるHighPerformanceSoC製品は、"CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）"に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題です。大規模、複雑なSoC製品を高い品質で効率的に開発するためには、最新の検証戦略・検証環境が必須であり、Innovativeに検証技術を開発できるエンジニア/リーダーを募集しています。 また、設計はベトナム,インドの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しております。 ■業務詳細： SOC RTLの検証エンジニアまたは検証リーダーとして ●検証戦略・計画の策定 検証容易性を考慮した設計プロセスの構築 検証項目の網羅性・妥当性の確認 検証スケジュールとリソースの最適化 ●検証実務の推進 UVMやSystemVerilogを用いたテストベンチ開発 論理検証（RTLレベル）および機能検証の実施 MBISTやSCANなどのテスト挿入と評価 ●チームマネジメント 検証チームの立ち上げと育成 外部パートナーや他部門との連携 KPI（性能・面積・検証容易性）に基づく進捗管理 ●ドキュメント整備とレビュー 検証仕様書、検証結果報告書の作成 設計仕様書とのトレーサビリティチェック ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ・変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜 ■業務概要： 車載向けのSoC製品は、"CASE"(コネクティッド・自動化・シェアリング・電動化)に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。車載向けSoCである R-Car シリーズは先端プロセスを用いたルネサス内屈指の規模、機能を誇る製品になっています。 従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, SerDes, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、ニューラルネットワークなどの最先端技術への対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。 これらの要素技術をSoCへインテグレーションするためのタイミング設計は必要不可欠であり、タイミング設計の技術リーディングできるエンジニアを募集します。 また、設計・検証はインドやベトナムの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しています。 ■業務詳細： 車載用SoC (R-Carシリーズ) のタイミング設計リーダーとして ・SoCのタイミング設計(STA)戦略のグランドデザイン ・新ツールや設計フローの導入検討 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ・変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜英語力を活かせる／年休125日・フレックスタイム制・充実の福利厚生〜 ■募集背景 人事・総務におけるER分野では、経営施策の実施に伴い、労働組合との交渉や規則改訂の頻度が増加しています。さらに、近年はグローバルポリシー変更への対応も必要となっています。 こうした変化の激しい事業環境に迅速に対応していくため、体制強化が急務となっております。現在の労政チームは2名体制のため、即戦力となる方の採用を検討しています。 ■業務内容 ・労働組合との交渉および従業員向けコミュニケーション ・就業規則・社内ルールの改定（グローバルポリシー変更対応含む） ・従業員エンゲージメント施策の企画・実行 ・訴訟や外部ユニオンへの訴えへの対応 ・各工場での案件対応（総務と連携、困難なケースにはヘルプ対応） ■組織構成 労政チーム：Director 1名、Staff 2.5名（うち1名は他部署兼務） 変更の範囲：会社の定める業務

【デジタル回路設計の経験を活かしIO、PAD関連の設計職として活躍いただける方募集します！】 〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜 ■業務概要： 車載用SoC (R-Carシリーズ) のIO、PAD関連の仕様設計・回路設計を行う設計リーダー業務です。 ■業務内容 ・要求事項からコンセプトとターゲットの具体化 ・機能・検証戦略のグランドデザイン ・DFT(Design for Test)およびテスト戦略のグランドデザイン ・特性評価・評価戦略の立案 ・論理設計・検証チームの技術リーディング ■開発対象IP ・IO, PAD, IOピンの機能マルチ機構 およびその周辺回路 ■募集背景 車載向けのSoC製品は、"CASE"に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。車載向けSoCである R-Car シリーズは先端プロセスを用いたルネサス内屈指の規模、機能を誇る製品になっています。 多機能を顧客の要求を、限られた本数しかない SoC の IO Pinに落としこむ必要があります。今回、R-Car におけるIO/PAD/機能マルチ機構仕様の設計やその実装、検証を推進できる技術リーダーを募集しています。 また、設計・検証はインドやベトナムの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しています。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【高速インタフェースの開発経験を活かしリーダーとして活躍いただける方募集します！】 〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜 ■業務概要： 車載用SoC (R-Carシリーズ) の高速I/F関連IPの仕様設計/デジタル回路設計を行う設計リーダー業務です。 ■業務内容 ・要求事項からコンセプトとターゲットの具体化 ・機能・検証戦略のグランドデザイン ・DFT(Design for Test)およびテスト戦略のグランドデザイン ・特性評価・評価戦略の立案 ・論理設計・検証チームの技術リーディング ■開発対象IP ・高速インタフェース関連IP（PCIe, UCIe, UFS, USB, MIPI-CSI2, MIPI-DSI, Displayport, Ethernet, DDR, etc) ■募集背景 車載向けのSoC製品は、"CASE"に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。車載向けSoCである R-Car シリーズは先端プロセスを用いたルネサス内屈指の規模、機能を誇る製品になっています。 従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, SerDes, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。これらのSoC製品のキーとなる高速インタフェース関連IPの設計を行うチームの技術リーダーを募集します。また、設計・検証はインドやベトナムの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しています。 変更の範囲：会社の定める業務