【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／大規模投資／リモート可／フレックス】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 今回は、下記いずれかの領域における量産立ち上げおよび生産能力強化に向けたプロセスエンジニア業務をお任せします。 ◆担当領域例（経験に応じて担当範囲を決定いたします。） ・熱処理プロセス（熱拡散・酸化・LPCVD） ・CMPプロセス ・洗浄・ウェットエッチングプロセス ■業務詳細 ・300mmウェーハ対応の各プロセスを用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 ・量産品の歩留改善、品質改善 ・コスト削減活動 ・新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ■対象デバイス： 150mm〜300mmラインの製品全般 （マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品） ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業時間30〜40時間 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／大規模投資／リモート可／フレックス】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 事業拡大に伴い、生産工場の前工程（150mm〜300mm）の生産性向上・歩留まり改善・新デバイス向け加工プロセス開発を推進しており、前工程におけるプロセスエンジニアをお任せします。 【担当工程 ※ご経験に応じてお任する領域は決定いたします※】 ・ドライエッチング ・リソグラフィ ■業務詳細 以下の前工程プロセス領域のいずれか、または複数を担当いただきます。 ・前工程プロセスの開発・最適化（装置/材料/条件評価 等） ・新デバイス向け加工プロセスの立ち上げ ・生産技術開発（生産性改善、歩留まり向上、コストダウン、BCM推進） ・装置導入・立ち上げ・評価・量産移管 ・既存ラインの能力向上、トラブルシューティング ・関連部門（デバイス設計／製造／品質）との技術連携 ■対象デバイス： 150mm〜300mmラインの製品全般 （マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品） ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業時間30〜40時間程度 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【AI×組み込み×プロダクト開発／マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／リモート可／フレックス】 ■業務内容 エッジAIデバイスから工場設備、データセンター用途まで、産業用プロセッサの適用領域は急速に拡大しています。 こうした中、製造業や医療分野などでは、組込み機器を含むシステムのサイバーセキュリティ対策が社会的な課題となっています。 そのため、産業向け組込み製品には高度な機能性と高いセキュリティレベルの両立が求められており、オープンソースソフトウェアを活用した機能拡充や、最新のセキュリティ技術を製品へ適用することが重要なテーマとなっています。 本ポジションでは、デバイスドライバの開発や既存ソフトウェアのポーティングにとどまらず、新しい産業規格や先端的なセキュリティ技術への対応を、グローバルな開発体制のもとで、オープンソースコミュニティと連携しながら推進していただきます。 Linuxを中心としたオープンソース技術や組込み機器向けセキュリティ技術の開発に実践的に取り組み、その成果を実製品として世に送り出す経験ができます。 これらの分野に関心を持ち、製品化に意欲を持って取り組みたいエンジニアを募集します。 ■業務詳細 適性、経験および専門性を踏まえ、以下の業務の中から適切な分野を中心として担当していただきます。 ・新規ハードウェア向けDevice Driverの設計・開発 ・セキュリティ機能の設計・開発 ・ハイエンドプロセッサ製品向け共通Linux関連ソフトウェアの設計・開発 ・脆弱性情報（CVE: Common Vulnerabilities and Exposures）の管理やパッチ対応方針の策定、対策の実施 ・ソフトウェアメンテナンス計画の策定・管理、および品質確保のためのプロセス改善、自動化の推進 ・次世代製品向けの技術調査、試作・検討　等 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／大規模投資／リモート可／フレックス】 ■業務内容 当社は、車載・民生・産業用途向けに、マイコン、SoC、アナログ、パワー製品など幅広い半導体製品を製造しています。AI・自動車・産業機器など、多様な市場に対して革新的な半導体ソリューションをグローバルに提供しており、世界の技術発展を支える重要な役割を担っています。 生産技術部門は、高品質かつ低コストの製品を安定的に製造するため、半導体前工程での新製品立上げから、品質・生産性・コスト改善までを一貫して推進する部門です。工場運営の要として、技術的リードと改善を牽引しています。 現在、AI・データセンタ・車載を中心に、半導体需要は世界的に継続拡大しています。この社会的要請に応え続けるため、当社では中期的にチームを牽引する人材の強化が急務となっています。 革新的な技術開発への情熱、起業家精神、そして高い当事者意識を持ち、今後の工場運営の中核となるリーダー人材を求めています。 ■業務詳細 以下のいずれかの工程（拡散／LPCVD、PVD／めっき、WET洗浄、ドライエッチング）において、生産装置およびプロセスに関わる業務を担当いただきます。 ・生産設備の導入および立上げ 新規・更新装置の据付、条件設定、評価を行い、量産投入に向けた立上げを実施。 ・量産プロセスの構築および生産パスの確保 量産条件の設定、管理項目の整備、安定稼働に向けたプロセス管理を行う。 ・量産品の品質改善および異常品処置対応 歩留・品質を維持向上するための分析、対策立案、異常発生時の処置・原因究明を行う。 ・設備の処理能力改善および故障診断 設備タクト改善、故障解析、予防保全の検討など、設備性能の安定化を図る。 ・量産コスト削減活動の推進 材料使用量の最適化、稼働改善、工程短縮などのコスト削減施策を継続的に実施。 ・改善プロジェクトの取りまとめ（チームリーディング） 担当工程における品質向上・生産性向上・コスト改善等の取り組みについて、関係部門と連携しながらプロジェクトを推進。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェア/事業拡大に伴う増員/引越手当有/投資費用、開発費用、開発期間、必要リソース、サプライチェーン等の戦略策定】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 今回は、内製工場への新規技術導入の企画立案及びプロジェクト全体を俯瞰し、計画から実行まで一貫してリードする役割をお任せします。 ■業務詳細 ・新技術導入に向けた戦略・ロードマップの策定 ・新製品の量産立上げプロジェクト推進 ・生産能力拡大計画（Capacity Planning）の立案 ・設備投資計画の企画・予算策定 ・開発〜量産移管までのマイルストーン管理 ・プロジェクト進捗、品質、コスト、リスク管理 ・社内外ステークホルダーとの調整・課題解決 ・生産性向上および製造競争力強化施策の立案 ・組織マネジメントおよびメンバー育成 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【AIコンパイラ、アクセラレータバックエンド、またはグラフ最適化フレームワークの開発経験のある方へ／最先端技術に関われる／東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス／福利厚生充実】 ■業務内容： Renesas HPC チームの AI コンパイラエンジニアとして、次世代 3nm プロセスを含む Renesas の自動車向け次世代SoCプラットフォームにおいて、その計算能力を最大限に引き出すコンパイラおよびコード生成技術の開発を担っていただきます。 本ポジションでは、知覚処理、センサーフュージョン、車載アシスタント、先進運転支援（ADAS）などの AI ワークロードを、Renesas ハードウェア上で高度に最適化し、安全かつ省電力に実行可能な形式へ変換するプロセスに直接貢献いただきます。 ソフトウェアコンパイラ開発、AI モデルのロワリング／最適化、ハードウェア・ソフトウェア共設計の領域を横断し、マルチドメイン自動車アプリケーションに求められる業界競争力のある性能・効率・機能安全を Renesas SoC で実現する、技術的中核となる役割です。 ■業務詳細： ・モデル入力から、グラフ最適化、ロワリング、コード生成、ランタイム統合までを含む AI コンパイラアーキテクチャの設計および技術リード ・オペレータ融合、量子化対応リライト、メモリ考慮型スケジューリング、パーティショニングなどの グラフレベル最適化の設計・実装 ・対象 NPU 向けの 性能最適化（タイル化、テンソルレイアウト設計、マルチコア実行戦略 等）の推進 ・SoC／AI アクセラレータアーキテクトと密に連携し、コンパイラ視点からハードウェア機能の方向性に影響を与える技術提案 ・シミュレータ、プロファイラ、シリコン相関モデルを活用した 実車載 AI ワークロードにおける性能 KPI の定義および評価 ・コンパイラ出力が 自動車要件（リアルタイム性、決定性、品質・安全基準）を満たすことの保証 ・直接的なピープルマネジメントは伴わないものの、シニアエンジニアへのメンタリングおよび技術的方向性の提示 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。

【AIコンパイラ、アクセラレータバックエンド、またはグラフ最適化フレームワークの開発経験のある方へ／最先端技術に関われる／フルフレックス／福利厚生充実】 ■業務内容： RenesasのHPCチームにおけるAIコンパイラエンジニアとして、次世代自動車向けシステム・オン・チップ（SoC）プラットフォーム（ソフトウェア定義車両（SDV）向けの先進3nmシリコンを含む）の計算性能を最大限に引き出すためのコンパイラおよびコード生成技術の推進を担当していただきます。 本ポジションの成果は、認識やセンサーフュージョン、車載アシスタント、高度運転支援に至るまで、AIワークロードがRenesasハードウェア上で高度に最適化され、安全かつ省電力に実行される形へどのように変換されるかに、直接影響を与えます。 この職務は、ソフトウェアコンパイラ開発、AIモデルのロワリング／最適化、およびハードウェア・ソフトウェア協調設計の橋渡しとなる役割であり、RenesasのSoCがマルチドメイン自動車アプリケーションに求められる、業界トップレベルの性能、効率、機能安全を実現することを可能にします。 ■業務詳細： ・モデルインジェスト、グラフ最適化、ロワリング、コード生成、ランタイム統合にわたるAIコンパイラアーキテクチャをリードします。 ・グラフレベル最適化（オペレーターフュージョン、量子化対応リライト、メモリアウェアスケジューリング、パーティショニング）の設計と実装を行います。 ・ターゲットNPU向け性能最適化（タイル分割、テンソルレイアウト、マルチコア実行戦略など）を推進します。 ・SoCおよびAIアクセラレータのアーキテクトと連携し、コンパイラの観点からハードウェア機能に影響を与えます。 ・シミュレータ、プロファイラ、シリコン相関モデルを用いて、実際の自動車向けAIワークロードに対する性能KPIを所掌します。 ・コンパイラの出力が自動車向け要件（リアルタイム性、決定性、品質要求）を満たすことを保証します。 ・ピープルマネジメントの責任を持たずに、シニアエンジニアのメンタリングおよび技術方針の策定を行います。 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務していただく予定です。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、 高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 ■主な業務内容 ・ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、ソフトウエア・開発環境の技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する ・画像アクセラレータソフトウエア・フレームワーク（DSPなど）環境の成熟度向上と使いやすさを評価、お客様、社内設計部門への改善提案をリード ・お客様が使いやすい当社プラットーフォーム環境の提供を目指し、アプリケーションノートの作成をリード ・営業、FAE、プロダクトマーケティング、システムエンジニアと連携し、競争力のあるアプリケーションデモの構築をリードし、製品プロモーション、新規ビジネス開拓をサポートする ・高機能OS（QNX,Linuxなど）、リアルタイムOS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

■業務内容： ルネサスは世界トップクラスの車載MCUメーカーです。SDV化が進む中、本ポジションでは次世代車載MCUの競争力を左右するCPUサブシステム領域において、CPUプラットフォームの企画・アーキテクチャ設計・技術評価を担当いただきます。CPUそのものを設計するのではなく、CPUや各種IPの評価を通じて、製品戦略やシステム要件を定義する上流工程を担うポジションです。 ■業務詳細： ・CPUプラットフォームおよびCPUサブシステムのアーキテクチャ設計 ・性能（Performance）・消費電力（Power）・面積（Area）に関するKPIの策定 ・CPUおよび関連IPの技術評価・ベンチマーク実施 ・RTL設計および物理設計の知見を活用したアーキテクチャ／仕様検討 ・Arm等の外部IPを含めたCPUソリューションの評価・選定 ・ターゲットアプリケーションに適した設計方針の策定 ・システム要件仕様書の作成 ・社内開発CPUおよび外部CPU/IP活用方針の検討 ■本ポジションの魅力： ・世界トップクラスの車載MCUビジネスの中核技術に携われる ・CPUを「設計する立場」から、「どのCPU・IPを採用すべきか判断する立場」へステップアップできる ・Armをはじめとした最新CPU/IPの評価や選定を担当できる ・SDV時代の次世代車載MCU戦略に関わることができる ・RTL設計経験を活かしながら、アーキテクトとして上流工程へキャリアアップできる ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 ■主な業務内容 ・ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、ソフトウエア・開発環境の技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する ・Androidソフトウエア・ツール環境の成熟度向上と使いやすさを評価、お客様、社内設計部門への改善提案をリード ・お客様が使いやすい当社プラットーフォーム環境の提供を目指し、アプリケーションノートの作成をリード ・営業、FAE、プロダクトマーケティング、システムエンジニアと連携し、競争力のあるアプリケーションデモの構築をリードし、製品プロモーション、新規ビジネス開拓をサポートする ・高機能OS(Android,Linuxなど）、リアルタイムOS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 ■主な業務内容 ・ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、ソフトウエア・開発環境の技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する ・グラフィックス、ビデオソフトウエア・フレームワーク環境の成熟度向上と使いやすさを評価、お客様、社内設計部門への改善提案をリード ・お客様が使いやすい当社プラットーフォーム環境の提供を目指し、アプリケーションノートの作成をリード ・営業、FAE、プロダクトマーケティング、システムエンジニアと連携し、競争力のあるアプリケーションデモの構築をリードし、製品プロモーション、新規ビジネス開拓をサポートする ・高機能OS（QNX,Linuxなど）、リアルタイムOS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【AI・自動運転を支える最先端半導体後工程に従事／高密度・高放熱・高信頼性パッケージ開発を推進／グローバル半導体メーカーで成長】 ■業務内容 現在AIサーバ向けの新規半導体製品の量産化に向けて新規生産ラインの立ち上げを進めており、設備導入を推進している最中となります。 新規半導体製品は低電力領域（12V）に強みを持っており、ユーザーに近いミドルレンジからローエンドの高性能製品となります。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 ■業務詳細 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 【ご入社後まずお任せしたい業務】 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 【徐々にお任せする業務】 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【アーキテクチャレベルの設計に関する強固なバックグラウンドのある方へ／最先端技術に関われる／東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス／福利厚生充実】 ■業務内容： 本ポジションの方には、主に以下を担っていただきます。 ・SoC／MCUアーキテクチャチームをリードし、ビジネスおよび製品要件に基づいてシステムアーキテクチャおよび技術仕様を定義すること。 ・高性能SoCおよびMCUのエンドツーエンドの開発を推進し、高品質かつスケジュール通りで、初回テープアウト成功を実現すること。 ・プロダクトマーケティング、プログラムマネジメント、ソフトウェア、製造、機能安全（FuSa）、サイバーセキュリティなどのクロスファンクショナルチームと密接に連携すること。 ・IPの選定および「自社開発か購買か」の戦略に関する重要な技術判断を行い、製品およびロードマップ要件と整合させること。 ・R&Dチームをマネジメントおよびメンターリングし、チームの能力を評価するとともに、製品・アーキテクチャ・IPのロードマップ策定に貢献すること。 ・開発プロセスを継続的に改善し、チップ、IP、プラットフォーム各チームにおける品質・コスト・効率の最適化を図ること。 ・サプライヤー、技術パートナー、業界標準化団体などの外部ステークホルダーとの関係構築・協業を行うこと。 ・組織全体でのナレッジシェア、トレーニングプログラム、ベストプラクティスの推進を行うこと。 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

【ディープラーニング・推論パイプラインの理解がありAIフレームワークの実務経験のある方へ／最先端技術に関われる／東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス／福利厚生充実】 ■業務内容： 当社では、車載グレードSoC上でのAIモデルの有効化、最適化、およびデプロイを支援するAIアプリケーションエンジニアを募集します。 本ポジションでは、社内のコンパイラ／ランタイムチームおよび社外のお客様と緊密に連携し、AIモデルをトレーニング段階から、性能・精度・システム統合を重視した組込みNPU／DSPプラットフォーム上での最適な推論実行へとつなげていただきます。 ■業務詳細： ・AIモデルの有効化・最適化 ・組込みAI推論およびシステム統合 ・ツールチェーンおよびモデルワークフローのサポート ・顧客対応および社内連携 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 ■主な業務内容 ・車載SoCシステムにおいて、CPU・DDRメモリ・周辺IP・バスシステムの顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する ・顧客アプリケーション（画像処理など）におけるSoCシステム性能の評価・解析、ボトルネック分析とシステム性能チューニングを支援する ・車載SoCシステム・開発環境の成熟度向上と使いやすさを評価、設計部門への改善提案をリードする ・お客様が使いやすい当社プラットーフォーム環境の提供を目指し、アプリケーションノートの作成をリード ・車載SoCアーキテクチャ、OS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

■募集背景 車載SoCの高機能化・大規模化が進む中、設計品質は製品競争力を左右する重要な要素となっています。 R?Carシリーズでは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全など、多様なIPを高度に統合した開発が進んでおり、設計の完成度を組織として安定的に高めていくことが、これまで以上に求められています。 こうした環境の中で、設計チーム全体で共通の品質観点を持ち、開発の早い段階から継続的に品質を高めていくことが重要になっています。 そのため、設計に近い立場で設計内容や開発プロセスを品質の視点から整理・補完し、開発全体を品質面でリードする役割の重要性が高まっています。 そこで当部門では、特定のIPや機能に閉じない立場で、設計チームと協働しながら設計品質の底上げを担う品質系リーダーを募集します。 設計現場に寄り添いながら、SoC全体の品質向上に貢献していただくことを期待しています。 ■職務内容 ・車載 SoC（R?Car シリーズ）設計チームにおいて、設計品質を横断的に整理・補完する品質リーダーとしての役割 ・特定の IP や機能に限定せず、SoC 全体を俯瞰した視点で、設計内容および開発プロセスを品質・リスクの観点から整理・検討 ・設計レビューや技術ディスカッションに関与し、品質・リスクの観点から論点整理や気づきの共有を行い、設計判断を支援 ・不具合や開発上の課題に対し、原因や背景の整理および再発防止の考え方の検討を通じて、開発を前に進める役割 ・国内外の設計拠点や関係者と連携し、英語による技術的な打ち合わせや仕様確認を含め、グローバルに開発を推進 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： テクニカルマーケティングチームのスタッフアプリケーションエンジニアとして、グローバルな環境の中で、お客様、社内チーム、ビジネスパートナーに対して、サポートおよび包括的な技術情報を提供していただきます。 主な技術対象は、自動車向けアプリケーションに関連するRH850または汎用ARMマイコンおよび、それに付随するエコシステムツール／システムの取り扱いとなります。 ・お客様、社内チーム、ビジネスパートナーに対する技術的な専門知識の提供およびサポート ・製品トレーニングやワークショップの実施 ・RH850またはARMデバイスおよびそのエコシステムに関する技術的専門性の提供 ・主要顧客と連携し、ルネサス製MCU製品の市場投入を推進 ・自動車システムの観点から、自社製品に関する確かな技術理解を構築 ・次世代MCUの仕様検討：市場トレンドやお客様の要求仕様をシステム目線からMCU仕様へ落とし込み、社内関連部門への製品開発提案を実施 ・新たなルネサス製品の設計時に、マーケティング、営業、FAE、デバイス設計チームと連携し、技術要件の確実な反映を支援 ・新しい技術動向の調査と、次世代デバイスに向けたインサイトやフィードバックを開発チームに提供 ・技術資料やアプリケーションノートなどの作成 ・必要に応じて、顧客・ビジネスパートナー・社内拠点への出張対応 ・会議・業界イベントへの参加、または社内トレーニングへの参加 ※勤務場所および職務内容の変更範囲に関する詳細は、選考過程にてご案内いたします。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【MCU分野におけるプロダクトマーケティング、マーケット分析、戦略マーケティングの実務経験のある方へ／東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス】 ■業務内容： ルネサスは長年にわたり、世界の自動車向けMCU市場において重要なポジションを維持しており、今後もルネサス事業の堅固な基盤としてさらなる成長を目指しています。 自動車向けMCUマーケティングチームは、市場動向分析、ルネサスのポジションおよび競合動向の把握に基づき、勝てる戦略や強力なMCU製品を創出する中核的な役割を担っています。 当社は、世界の自動車向けMCU市場における市場インテリジェンスを基盤として、ルネサスの「勝ち筋」をともに描いていく高いモチベーションを持った新しい仲間を求めています。 ■業務詳細： 1）自動車向けMCUの市場調査および戦略立案 ・アプリケーションセグメント別に自動車向けMCU市場を調査・分析し、将来の市場動向レポートを作成する ・自動車向けMCU市場におけるルネサスおよび競合他社のポジショニング（マーケットシェア、ベンチマーキング等）を調査・分析する ・市場分析に基づき、製品戦略およびMCU製品ポートフォリオを策定する 2）自動車向けMCU製品企画およびGo-to-Marketプラン ・製品戦略に基づき、自動車向けMCU製品のNPI（新製品導入）計画を策定する ・製品プロモーション、結果分析、および新製品アイデアへのフィードバックを行う ・Design In（D-in）分析に基づき販売予測を作成する ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 ■主な業務内容 ・ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、ソフトウエア・開発環境の技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する ・カメラソフトウエア・フレームワーク（ISP含む）環境の成熟度向上と使いやすさを評価、お客様、社内設計部門への改善提案をリード ・お客様が使いやすい当社SWプラットーフォーム環境の提供を目指し、アプリケーションノートの作成をリード ・営業、FAE、プロダクトマーケティング、システムエンジニアと連携し、競争力のあるアプリケーションデモの構築をリードし、製品プロモーション、新規ビジネス開拓をサポートする ・高機能OS(QNX,Linuxなど）、リアルタイムOS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

【新製品立ち上げに伴う新規ラインの立上げ/AIサーバ向け半導体デバイス/Flip Chip・SiPなど最先端実装技術に携わり、AI・自動運転・IoTの進化を支える中核技術開発を担うポジション】 ■業務内容 現在AIサーバ向けの新規半導体製品の量産化に向けて新規生産ラインの立ち上げを進めており、設備導入を推進している最中となります。 新規半導体製品は低電力領域（12V）に強みを持っており、ユーザーに近いミドルレンジからローエンドの高性能製品となります。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 ■業務詳細 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における業務をお任せします。 【ご入社後まずお任せしたい業務】 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 【徐々にお任せする業務】 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）における高速インタフェースサブシステムの仕様策定およびアーキテクチャ検討に主に携わる役割 ・PCIe、UCIe、USB、UFSを含む高速インタフェースサブシステムについて、担当領域を軸にしつつ、サブシステム全体最適の観点で設計方針の整理・検討を行う ・論理設計・検証フェーズにおいて、技術的な論点整理や設計判断に関与し、開発を前に進める役割 ・電力・性能・信頼性などの制約条件を考慮し、SoC全体との整合を意識した技術検討・判断を行う ・導入IPに関して、IPベンダと技術的なコミュニケーションを行い、仕様確認や制約条件の整理に関与 ・インド・ベトナム設計拠点およびIPベンダと英語で連携しながらグローバルに開発を推進 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）向けに、複数のIP・複数の開発プロジェクトにまたがる進捗および課題を横断的に整理・管理する役割 ・各IPチームやプロジェクトに入り込み、開発現場での議論を通じて、進捗・論点・課題を整理 ・IP間やプロジェクト間の依存関係を踏まえた調整および判断支援 ・日本および海外（インド、ベトナム等）の開発拠点と連携し、グローバルなIP開発体制の中でプロジェクト推進を支援 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。 ・「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： 車載SoC製品（3nm／7nm製品など）の下記製品テスト業務実施 ・LSI特性検証とテスト仕様設計・検証 ・LSIテスタを用いたテストプログラム、治工具の開発（出荷選別〜量産、製品評価） ・量産移行後のテスト開発業務（計画立案〜実行） ・車載品質実現に向けた装置・OSATの選定、立ち上げ、連携 ・製品取りまとめ ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。 ・「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）における高速インタフェースサブシステム全体の設計・開発を統括する課長級マネージャーとして、組織運営および技術判断の両面に責任を持ち、開発をリード ・PCIe、UCIe、USB、UFSを含む高速インタフェースサブシステムについて、仕様方針・アーキテクチャ方針を策定し、設計レビューや技術判断を通じて品質を担保 ・性能・消費電力・品質・スケジュール・リソースの制約を踏まえ、サブシステムとしての優先度判断および最終的な意思決定を実施 ・SoCアーキテクト、他サブシステム責任者、プロジェクトマネジメントと連携し、部門横断での調整を行いながらSoC全体最適を推進 ・設計・検証フェーズにおいて発生する重要な技術的・組織的課題に対し、責任者として課題解決を主導 ・導入IPに関して、IPベンダとの技術的な折衝・仕様調整・課題対応を統括 ・日本、インド、ベトナムの設計拠点からなるグローバル開発チームをマネジメントし、役割設計・人材育成・体制強化を推進 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。