■募集背景 自動車の電動化・知能化が進む中、車載SoCはクルマの性能・機能を支える中核技術として位置づけられています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数の異なるSoC IPを高度に統合した大規模SoCとして発展を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含めたSoC IP開発を担っており、画像処理サブシステムを中心とした中核領域の技術力強化が重要なテーマとなっています。 本募集では、画像処理サブシステム開発において、技術的な判断や設計方針策定をリードしつつ、周辺チームやIPベンダと連携しながら、開発全体を前に進められる技術リーダーを求めています。 将来的により広い責任を担うことを見据え、技術の軸を持って開発を牽引したい方に適したポジションです。 ■職務内容 車載SoC（R-Carシリーズ）における 画像処置サブシステムの仕様策定およびアーキテクチャ検討に主に携わる役割 カメラ入力と画面出力の画像処理HW-IP、メモリ周辺を含む画像処理サブシステムについて、担当領域を軸にしつつ、サブシステム全体最適の観点で設計方針の整理・検討を行う 論理設計・検証フェーズにおいて、技術的な論点整理や設計判断に関与し、開発を前に進める役割 電力・性能・信頼性などの制約条件を考慮し、SoC全体との整合を意識した技術検討・判断を行う 導入IPに関して、IPベンダと技術的なコミュニケーションを行い、仕様確認や制約条件の整理に関与 インド・ベトナム設計拠点およびIPベンダと 英語で連携しながらグローバルに開発を推進 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 ■主な業務内容 ・ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、ソフトウエア・開発環境の技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する ・グラフィックス、ビデオソフトウエア・フレームワーク環境の成熟度向上と使いやすさを評価、お客様、社内設計部門への改善提案をリード ・お客様が使いやすい当社プラットーフォーム環境の提供を目指し、アプリケーションノートの作成をリード ・営業、FAE、プロダクトマーケティング、システムエンジニアと連携し、競争力のあるアプリケーションデモの構築をリードし、製品プロモーション、新規ビジネス開拓をサポートする ・高機能OS（QNX,Linuxなど）、リアルタイムOS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／大規模投資／リモート可／フレックス】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 自動車業界は、ハードウェア中心からソフトウェアによって価値が定義される時代へと大きく変化しています。 ルネサスはこの流れの中で、デバイスベンダーにとどまらず、ソフトウェアや開発環境まで含めたソリューションを提供する企業への進化を目指しています。 具体的には、R-Car Gen5 SoC に搭載された ISP、IMR、NPU、GPU、DSP などのハードウェアアクセラレータを対象に、アプリケーション視点で Job 単位の実行・スケジューリングを行う実行フレームワーク（ExecFWK）の設計・実装 ■業務詳細 ・ソフトウェアデモの作成および顧客向け技術提案・説明 ・市場、技術トレンドの調査と新ソリューションの検討 ・国内外の顧客・社内関係者との技術ディスカッション、協業 ■本ポジションの魅力 ・SoC全体を俯瞰し、実行制御という中核レイヤーの設計に関われる ・アプリケーション視点で性能と拡張性を両立させる設計力を磨ける ・顧客提案や技術議論を通じ、成果が製品価値に直結する手応えを得られる ■就業環境 平均残業時間30〜40時間 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【ディープラーニング・推論パイプラインの理解がありAIフレームワークの実務経験のある方へ／最先端技術に関われる／東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス／福利厚生充実】 ■業務内容： 当社では、車載グレードSoC上でのAIモデルの有効化、最適化、およびデプロイを支援するAIアプリケーションエンジニアを募集します。 本ポジションでは、社内のコンパイラ／ランタイムチームおよび社外のお客様と緊密に連携し、AIモデルをトレーニング段階から、性能・精度・システム統合を重視した組込みNPU／DSPプラットフォーム上での最適な推論実行へとつなげていただきます。 ■業務詳細： ・AIモデルの有効化・最適化 ・組込みAI推論およびシステム統合 ・ツールチェーンおよびモデルワークフローのサポート ・顧客対応および社内連携 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／パワー半導体増産に伴う大規模投資】 ■業務内容 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。 今回は、これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセスデバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 ■業務詳細 ・半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業30時間程度 ■当社について： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ 4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。 ・「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェア／プライム上場×日系半導体メーカー／中耐圧領域の人員強化に伴う増員】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 今回は、中電圧（MV）パワートレンチMOSFET設計チームに加わっていただき、次世代MVシールドゲートトレンチMOSFET技術の設計・開発をお任せします。 具体的には、プロセス統合チーム、アプリケーションチーム、マーケティングチーム、および外部ファウンドリパートナーと緊密に連携し、イノベーションを推進し、性能を最適化し、製品化を主導いただきます。 ■業務詳細 ・高性能・高信頼性のパワースイッチングデバイス技術の新規開発 ・プロセスエンジニアと連携した新規プロセスフローおよび設計ルールの策定 ・TCADシミュレーションを用いた設計・プロセス条件の検討および最適化 ・歩留まりに影響する重要設計パラメータ・プロセス感度の特定 など ■就業環境 年間休日125日以上 フレックスタイム制 リモートワーク週2日（月・金）※週3日出社（火・水・木） ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェア/監査対応/IATF16949・VDA6.3/クレーム対応無し/事業拡大に伴う増員/マイカー通勤可/引越手当有】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 当社の半導体事業は、車載・産業分野を中心に今後さらなる需要拡大が見込まれており、品質に対する要求レベルも一層高度化しております。 特にIATF16949やVDA6.3に代表される顧客・業界要求への対応力強化が、事業成長の重要な基盤となります。 こうした背景のもと、外部監査対応、顧客監査対応、および品質コアツールの高度運用などをお任せする予定です。 品質管理業務にとどまらず、製造拠点全体の品質レベルをリードし、組織の競争力を高める重要な役割を期待しております。 ■業務詳細 ・IATF16949／ISO9001外部監査、内部監査の事務局業務。 ・顧客監査対応窓口業務（VDA6.3） ・品質コアツール管理業務（FC、FMEA、コントロールプラン、MSA、SPC） ■就業環境 ・残業：平均30時間程度 ・出張：国内拠点や取引先メーカーなどへの出張が発生する可能性がございますが、リモート会議・監査によってあまり発生しません。 ・通勤：マイカー通勤OK ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）におけるCPUサブシステムの仕様策定およびアーキテクチャ検討に主に携わる役割 ・CPU、キャッシュ機構（L1／L2／L3、キャッシュコヒーレンシ）、メモリ周辺を含むCPUサブシステムについて、担当領域を軸にしつつ、サブシステム全体最適の観点で設計方針の整理・検討を行う ・論理設計・検証フェーズにおいて、技術的な論点整理や設計判断に関与し、開発を前に進める役割 ・電力・性能・信頼性などの制約条件を考慮し、SoC全体との整合を意識した技術検討・判断を行う ・導入IPに関して、IPベンダと技術的なコミュニケーションを行い、仕様確認や制約条件の整理に関与 ・インド、ベトナム設計拠点およびIPベンダと英語で連携しながらグローバルに開発を推進 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）における高速インタフェースサブシステム全体の設計・開発を統括する課長級マネージャーとして、組織運営および技術判断の両面に責任を持ち、開発をリード ・PCIe、UCIe、USB、UFSを含む高速インタフェースサブシステムについて、仕様方針・アーキテクチャ方針を策定し、設計レビューや技術判断を通じて品質を担保 ・性能・消費電力・品質・スケジュール・リソースの制約を踏まえ、サブシステムとしての優先度判断および最終的な意思決定を実施 ・SoCアーキテクト、他サブシステム責任者、プロジェクトマネジメントと連携し、部門横断での調整を行いながらSoC全体最適を推進 ・設計・検証フェーズにおいて発生する重要な技術的・組織的課題に対し、責任者として課題解決を主導 ・導入IPに関して、IPベンダとの技術的な折衝・仕様調整・課題対応を統括 ・日本、インド、ベトナムの設計拠点からなるグローバル開発チームをマネジメントし、役割設計・人材育成・体制強化を推進 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）における高速インタフェースサブシステム開発の実務を担当 ・PCIe、UCIe、USB、UFS等を対象に、仕様検討、論理設計、検証、デバッグ、評価対応を通じて開発に関与 ・自社IPに加え、外部IP（PCIe、UCIe、USB、UFS等）の組み込み・調整・技術的な課題対応を担当 ・設計レビューや不具合解析の場に参加し、技術的な観点から意見出しや対応検討を行い、品質向上に貢献 ・日本、インド、ベトナムの設計拠点と連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： 車載SoC製品（3nm／7nm製品など）の下記製品テスト業務実施 ・LSI特性検証とテスト仕様設計・検証 ・LSIテスタを用いたテストプログラム、治工具の開発（出荷選別〜量産、製品評価） ・量産移行後のテスト開発業務（計画立案〜実行） ・車載品質実現に向けた装置・OSATの選定、立ち上げ、連携 ・製品取りまとめ ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。 ・「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）におけるCPUサブシステム全体の設計・開発を統括する課長級マネージャーとして、組織運営および技術判断の両面に責任を持ち、開発をリード ・CPU、キャッシュ機構（L1／L2／L3、キャッシュコヒーレンシ）、メモリ周辺を含むCPUサブシステムについて、仕様方針・アーキテクチャ方針を策定し、設計レビューや技術判断を通じて品質を担保 ・性能・消費電力・品質・スケジュール・リソースの制約を踏まえ、サブシステムとしての優先度判断および最終的な意思決定を実施 ・SoCアーキテクト、他サブシステム責任者、プロジェクトマネジメントと連携し、部門横断での調整を行いながらSoC全体最適を推進 ・設計・検証フェーズにおいて発生する重要な技術的・組織的課題に対し、責任者として課題解決を主導 ・導入IPに関して、IPベンダとの技術的な折衝・仕様調整・課題対応を統括 ・日本、インド、ベトナムの設計拠点からなるグローバル開発チームをマネジメントし、役割設計・人材育成・体制強化を推進 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）向けに、複数のIP・複数の開発プロジェクトにまたがる進捗および課題を横断的に整理・管理する役割 ・各IPチームやプロジェクトに入り込み、開発現場での議論を通じて、進捗・論点・課題を整理 ・IP間やプロジェクト間の依存関係を踏まえた調整および判断支援 ・日本および海外（インド、ベトナム等）の開発拠点と連携し、グローバルなIP開発体制の中でプロジェクト推進を支援 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。 ・「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）におけるCPUサブシステム開発の実務を担当 ・CPU、キャッシュ機構、メモリ周辺、バス／インターコネクト等を対象に、仕様検討、論理設計、検証、デバッグ、評価対応を通じて開発に関与 ・自社IPに加え、外部IP（CPUコア、キャッシュ、周辺IP等）の組み込み・調整・技術的な課題対応を担当 ・設計レビューや不具合解析の場に参加し、技術的な観点から意見出しや対応検討を行い、品質向上に貢献 ・日本、インド、ベトナムの設計拠点と連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。

【AI×組み込み×プロダクト開発／マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／リモート可／フレックス】 ■業務内容 エッジAIデバイスから工場設備、データセンター用途まで、産業用プロセッサの適用領域は急速に拡大しています。 こうした中、製造業や医療分野などでは、組込み機器を含むシステムのサイバーセキュリティ対策が社会的な課題となっています。 そのため、産業向け組込み製品には高度な機能性と高いセキュリティレベルの両立が求められており、オープンソースソフトウェアを活用した機能拡充や、最新のセキュリティ技術を製品へ適用することが重要なテーマとなっています。 本ポジションでは、デバイスドライバの開発や既存ソフトウェアのポーティングにとどまらず、新しい産業規格や先端的なセキュリティ技術への対応を、グローバルな開発体制のもとで、オープンソースコミュニティと連携しながら推進していただきます。 Linuxを中心としたオープンソース技術や組込み機器向けセキュリティ技術の開発に実践的に取り組み、その成果を実製品として世に送り出す経験ができます。 これらの分野に関心を持ち、製品化に意欲を持って取り組みたいエンジニアを募集します。 ■業務詳細 適性、経験および専門性を踏まえ、以下の業務の中から適切な分野を中心として担当していただきます。 ・新規ハードウェア向けDevice Driverの設計・開発 ・セキュリティ機能の設計・開発 ・ハイエンドプロセッサ製品向け共通Linux関連ソフトウェアの設計・開発 ・脆弱性情報（CVE: Common Vulnerabilities and Exposures）の管理やパッチ対応方針の策定、対策の実施 ・ソフトウェアメンテナンス計画の策定・管理、および品質確保のためのプロセス改善、自動化の推進 ・次世代製品向けの技術調査、試作・検討　等 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／大規模投資／リモート可／フレックス】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 事業拡大に伴い、生産工場の前工程（150mm〜300mm）の生産性向上・歩留まり改善・新デバイス向け加工プロセス開発を推進しており、前工程におけるプロセスエンジニアをお任せします。 【担当工程 ※ご経験に応じてお任する領域は決定いたします※】 ・ドライエッチング ・リソグラフィ ・CVD（金属／絶縁膜、LPCVD／PECVD／HDPCVD／MOCVD／ALD 等） ・エピタキシャル CVD（GaN、Si エピ） ・WET（金属／絶縁膜、エッチング、洗浄、薬液設計） ・CMP（金属／絶縁膜の平坦化プロセス、裏面研削） ■業務詳細 以下の前工程プロセス領域のいずれか、または複数を担当いただきます。 ・前工程プロセスの開発・最適化（装置/材料/条件評価 等） ・新デバイス向け加工プロセスの立ち上げ ・生産技術開発（生産性改善、歩留まり向上、コストダウン、BCM推進） ・装置導入・立ち上げ・評価・量産移管 ・既存ラインの能力向上、トラブルシューティング ・関連部門（デバイス設計／製造／品質）との技術連携 ■対象デバイス： 150mm〜300mmラインの製品全般 （マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品） ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業時間30〜40時間程度 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ◎車載SoC（R-Carシリーズ）における DDRインタフェース（DDR IF）の評価を技術面でリード -対象例：LPDDR4X/5/5X/6、DDR PHY、メモリコントローラ関連 ◎実機評価、動作マージン評価、ストレス試験、規格・ガイドライン適合性確認などを通じて、DDRインタフェースの品質・信頼性確保を主導 ◎評価仕様・評価方針の整理、評価項目・条件の設計、評価結果の取りまとめを担当 ◎不具合発生時には、設計チーム、SoCチーム、IPベンダと連携し、原因切り分けおよび対策検討を推進 ◎国内外（日本・インド・ベトナム）の評価・設計メンバーを技術面でリードし、評価の進め方や判断基準の整理を通じてチーム全体の品質向上に貢献 ■働き方： 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること： ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。