【ひたちなか市】プロセスエンジニア◆プライム上場／MCU・車載半導体の世界シェア高＃10015357ルネサス エレクトロニクス株式会社

【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／大規模投資／リモート可／フレックス】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 事業拡大に伴い、生産工場の前工程（150mm〜300mm）の生産性向上・歩留まり改善・新デバイス向け加工プロセス開発を推進しており、前工程におけるプロセスエンジニアをお任せします。 【担当工程 ※ご経験に応じてお任する領域は決定いたします※】 ・ドライエッチング ・リソグラフィ ・CVD（金属／絶縁膜、LPCVD／PECVD／HDPCVD／MOCVD／ALD 等） ・エピタキシャル CVD（GaN、Si エピ） ・WET（金属／絶縁膜、エッチング、洗浄、薬液設計） ・CMP（金属／絶縁膜の平坦化プロセス、裏面研削） ■業務詳細 以下の前工程プロセス領域のいずれか、または複数を担当いただきます。 ・前工程プロセスの開発・最適化（装置/材料/条件評価 等） ・新デバイス向け加工プロセスの立ち上げ ・生産技術開発（生産性改善、歩留まり向上、コストダウン、BCM推進） ・装置導入・立ち上げ・評価・量産移管 ・既存ラインの能力向上、トラブルシューティング ・関連部門（デバイス設計／製造／品質）との技術連携 ■対象デバイス： 150mm〜300mmラインの製品全般 （マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品） ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業時間30〜40時間程度 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

働き方

＜勤務地詳細＞ 那珂工場（茨城県）RSMC 住所：茨城県ひたちなか市堀口751 勤務地最寄駅：JR常磐線／勝田駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所

正社員

＜予定年収＞ 500万円〜830万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：340,000円〜550,000円 ＜月給＞ 340,000円〜550,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※管理職の場合、残業手当の支給なし。 ※経験・年齢等により管理監督者採用となり、残業代の支給はありません。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30〜17:15

完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇1日〜25日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数125日 GW、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 定年60.5歳／再雇用制度あり ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■階層別教育（新入社員研修、管理者研修等） ■職能別研修（技術教育、営業教育、技能教育） ■ビジネススキル教育、共通教育、自己啓発支援 等 ＜その他補足＞ ■退職金・年金制度 ■財形貯蓄制度・従業員持株会 ■妊娠通院休暇・出産休暇・配偶者出産休暇・子の看護休暇・介護休暇 ■育児休職・介護休職 ■在宅勤務制度・短時間勤務制度・フレックスタイム制度 ■健康推進・健康診断 ■制度保険（生命保険・傷害保険等） ■その他各種扶助制度（特別見舞金・傷病見舞金・遺児育英資金・介護支援等）

選考について

■必須条件：下記領域いずれかに関する経験をお持ちの方 ・ドライエッチング ・リソグラフィ ・CVD（金属／絶縁膜、LPCVD／PECVD／HDPCVD／MOCVD／ALD 等） ・エピタキシャル CVD（GaN、Si エピ） ・WET（金属／絶縁膜、エッチング、洗浄、薬液設計） ・CMP（金属／絶縁膜の平坦化プロセス、裏面研削） ■歓迎条件： ・英語：日常会話レベル（TOEIC(R)テスト 600点程度） ＜語学力＞ 必要条件：英語中級