【リモート×フレックス】プロセス開発職◆車載用パワー半導体/リーダークラス・マネージャークラス株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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募集
仕事内容
◆◇半導体後工程で世界2位、日本No.1の企業/新製品開発エンジニア募集◇◆ ■採用背景: 〜業界トップクラスの技術力をさらに強化するため、新たなエンジニアを募集します〜 当社は半導体製造の「後工程」で世界2位、日本No.1の地位を誇る専業メーカーです。今後の更なる成長と技術革新を目指し、新製品開発エンジニアを募集します。 ■業務内容: 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発を担当していただきます。具体的には以下の業務を行います。 1)開発計画の策定実行、データ取得、統計ソフトを使ったデータ分析・まとめ 2)新技術の採用が必要な場合、その技術の開発 3)設備/材料メーカーとの連携による生産に適した設備、材料の選定 ■仕事の魅力: 入社後はスキルに応じてプロセスエンジニアもしくはアシスタントとしてスタートします。自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時には大きなやりがいを感じることができます。また、当社のデバイスはスマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な製品に搭載されており、特に自動車領域では世界トップシェアを誇ります。 ■当社の特徴: 当社は半導体製造の「後工程」で世界トップレベルの技術と生産規模を有し、大手メーカーとのパートナーシップを築いています。高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 ■キャリアパス: 当社の成長と共に、あなたもプロフェッショナルとして成長できる環境があります。最初はプロセスエンジニアとしてスタートし、その後は経験とスキルに応じたキャリアパスが用意されています。 半導体製造の最前線で働き、技術革新に貢献したい方のご応募をお待ちしています。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細1> R&Dセンター 住所:福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 福井地区 住所:福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 500万円〜900万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円〜500,000円 <月給> 250,000円〜500,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与は、経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:15〜17:15
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> 残業:20時間以内/月
休日
週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇18日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数120日 土日祝休み(土曜日は月2〜4回休日) 有給休暇、大型連休(夏季、年末年始、GW) ※会社カレンダー有り
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費(当社規定により支給)/マイカー通勤可 家族手当:当社規定により支給 寮社宅:適用については社内規定あり 社会保険:各種社会保険完備 退職金制度:勤続1年以上 <定年> 60歳 再雇用制度により65歳まで勤務可 <教育制度・資格補助補足> ■教育制度:技術者教育(生産技術・組立プロセス・製品構造)、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命(昇格)時研修、全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等) <その他補足> ■社宅制度、退職金制度、社員食堂(京浜地区以外)、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC(確定拠出年金)制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度、定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動、グローバル人材育成(英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修)
選考について
対象となる方
■必須条件:下記のうちいずれか1つが必須 ・製造業におけるプロセス開発、計測、解析等の経験 ・半導体関連(設備、材料含む企業での勤務経験 ・装置メーカー等における技術や装置の設計・開発の経験
会社概要
会社名
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)
所在地
大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2
事業内容
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト〜パッケージアセンブリ(組立)〜ファイナルテスト(完成品検査)〜出荷まで一貫して受託しています
従業員数
3,500名
資本金
5,100百万円
売上高
66,000百万円
平均年齢
46歳
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