【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■職務内容： 福井工場のテスト技術課において、福井工場で生産するパワーデバイス製品のテスト工程の生産技術を任せます。 ■業務内容： （1）テスト工程改善 実験・評価などで量産製品歩留まりに影響する要因を探求し、設備・プロセスの改善を立案・実行することで歩留まり改善を行います。 （2）量産立ち上げ業務 新製品仕様について顧客と協議を行って必要となる追加設備投資・設備改造などを検討、導入した設備に対して量産条件評価、量産作業仕様書作成を実施して製造部門への引き渡しを行います。 （3）試作品対応 顧客から要求される試作品を製造するために、テスト工程の設備条件準備、試作品テスト作業を実施します。 ■福井工場の製品： 福井工場の生産品は、パワーディスクリート製品、パワーモジュール製品になります。 ■テスト工程の内容： テスト工程には以下のプロセスがあります。 （1）バーンインテスト 高温下で製品に電圧を印加し、製品の初期不良をスクリーニングします。 （2）特性テスト 製品に電圧・電流を印加し、製品仕様通りの特性動作となるか確認します。 （3）外観テスト 光学カメラ、レーザなどで製品の外観形状を確認します。 ■テスト工程の設備 ・TESEC社製、SPEA社製、AccoTEST社製パワーデバイステスタ ・ターレット方式ハンドラ、PnP方式ハンドラ　 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」で世界トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップクラスシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります 変更の範囲：会社の定める業務

〜フルフレックス制／日勤のみ／休日出勤の強制はなし／夜間呼び出しなし／転勤はほとんどなし〜 ■採用背景： 現在の主任クラスが昇格の為、欠員が生じる為。また、併せて増産に対する体制の強化を図る為、増員としても募集を行います。 ■業務概要： 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 ※福岡工場で取り扱う製品は、車載向けの半導体パッケージ製品（パワー半導体などのレガシー半導体）がメインとなります。 ※今回は幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用です。尚、半導体装置は24時間年中稼働するため、工場自体は交替勤務（2交替3班）で保全作業をしています。 ■具体的な業務内容： 1．設備の予防保全業務 ・設備の保全方針策定 ・保全体制構築（定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整） 2．設備の改良保全 ・生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・製造装置の改造・DX化（例：センサーの取り付けなど） ・生産性（コスト、歩留まり）改善（プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） ・設備導入・立上げ（プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） 3．設備の事後保全業務 ・設備装置のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般） 入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得していただきます。 ・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策（品質管理部隊、生産技術部隊と連携） 4．帳票類の整備 ・設備汎用化のための仕様書の作成業務 ・トラブルシューティングの作成業務 ■福岡工場での主な製品仕様： ・SOP（SmallOutlinePackage）：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ ・QFP（QuadFlatPackage）：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ ・QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なる財務・税務部のマネジメント層として活躍頂きます。 ＜具体的には…＞ ・月次決算（SAPシステムによる仕訳処理対応、集計作業、マスタ整備・管理） ・原価分析 ・棚卸資産管理（残高計算・実地棚卸立会い） ・経費管理 ・各監査対応 ・関係部門サポート ・チーム内での業務効率の改善提案・実行 ■組織構成： ＜部門全体＞財務統括 ・在籍人員：26名 (うち派遣2名) ・内訳（拠点ごとの人数）：　東京(8名)、熊本(10名)、臼杵(4名)、福井(2名)、函館(2名) ＜所属＞経理部　 ・在籍人員：9名 ・内訳：熊本(4名)、福井(2名)、函館(2名)、東京 (1名) 管理職：1名 その他：男性 6名、女性 3名 平均年齢：　50才位 ■資格取得奨励金制度： 資格取得支援制度が設けられており、簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されております。支援内容として、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、英語スキルに関しては、TOEICスコア奨励金制度が設けられており、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。　 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップクラスシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆半導体の後工程に特化／半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■具体的な業務内容： 製品技術者として、以下の業務をお任せいたします。 ・新製品導入のプロジェクトリーダーまたは、その補佐 ・新製品認定ワークの推進 ・顧客との技術窓口（新製品仕様確認、定例会への参加） ・試作品の投入準備とスケジュール管理 ■予定ポスト： ・一般、主任・主務 ■組織構成： ・在籍人員：32名 ＜所属課＞ ・在籍人員：28名 ・内訳：管理職5名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇国内最大級の半導体後工程専業メーカー／フルフレックス制度／UIターン歓迎◇◆ ■採用背景： 〜事業拡大に伴う組織強化のための増員募集〜 ■業務内容： 当社のシニア会計士として、以下の業務を担当していただきます。 ・仕訳業務 ・総勘定元帳の管理 ・勘定分析 ・勘定照合 ・海外工場分請求業務 ・売掛金管理 ・インターカンパニー取引 ・月次、年次決算対応 ・監査対応（内部／外部） ・プロジェクト対応　など ■組織構成： 財務統括部門全体で25名が在籍しており、そのうち東京オフィスには8名が在籍しています。会計部には6名が所属しており、管理職2名、その他男性2名、女性4名の構成です。平均年齢は45歳です。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界トップクラス】 当社は半導体製造の「後工程」に特化した専業メーカーであり、世界トップレベルの技術と生産規模を誇ります。各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を提供し、世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップ級シェア】 当社のデバイスはスマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。特に自動車領域では業界内で世界トップシェアを誇ります。 ■就業環境の特徴： フルフレックス制度を導入しており、働き方の柔軟性が高く、ワークライフバランスを重視する方に最適な環境です。また、UIターン希望の方も歓迎しています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇グローバルな環境で最先端の半導体製造に携わるファシリティ管理者を募集◇◆ ■採用背景： 〜業務拡大及び組織強化による採用〜 当社は半導体の後工程に特化した専業メーカーとして、世界的な技術力と競争力を誇ります。業務拡大に伴い、ファシリティ管理部門の強化を図るため、新たに専門知識を持つ管理者を募集します。 ■業務内容： ファシリティ管理者として、国内各工場の設備管理やエネルギー管理などを担当していただきます。具体的な業務内容は以下の通りです。 ・課長クラスの人事評価 ・メンバー、リーダークラスの人事評価（基本的な評価は各課長に一任） ・月に2回、各工場ファシリティ部門からのレポーティング ・工事の進捗状況のレポート ・コーポレートや他部門からの依頼事項取り纏め ・週に1回、韓国のATKへの国内各工場のファシリティのレポート ・国内各工場の取り纏め、工事／設備導入の予算承認 ・動力費削減、CO2のレポート 各工場には第二種電気主任技術者およびエネルギー管理士の担当者が在籍しており、ファシリティ部の部長と九州ファシリティ課の課長との兼務になります。出張もあります。 ■ファシリティ設備の状況： ・変電所：66000Vの電力を100/200Vに変電して供給 ・冷凍機：空調、冷水を供給 ・高圧ガス：コンプレッサーで供給 ・ボイラー：燃料をボイラーで蒸気に変換して供給 ・純水：市水、工水を純水装置で純水にして供給 ・排水：排水、汚水を排水処理装置、浄水槽で処理水にした後、分析して排水 ■組織構成： ファシリティ部門全体で71名が在籍。九州ファシリティ課43名（熊本13名、福岡15名、臼杵15名）、福井ファシリティ課13名、函館ファシリティ課12名、ファシリティ部 大分1名、北上2名で構成されています。 ■当社の特徴： 当社は半導体製造の後工程に特化した専業メーカーで、世界トップレベルの技術と生産規模を誇ります。車載製品の世界トップシェアを持ち、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。高品質な半導体を通じて、世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇半導体の後工程に特化／国内最大級の企業／フルフレックス制度で働き方充実／UIターン歓迎◇◆ ■採用背景： 〜組織拡大に伴う増員募集〜 当社は半導体の後工程に特化した国内最大級の専業メーカーです。グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有し、さらなる成長を目指してシニア会計士を募集します。 ■業務内容： 当社のシニア会計士として以下の業務を担当していただきます。 ・仕訳業務 ・総勘定元帳の管理 ・勘定分析 ・勘定照合 ・海外工場分請求業務 ・売掛金管理 ・インターカンパニー取引 ・月次、年次決算対応 ・監査対応（内部／外部） ・プロジェクト対応 など ■組織構成： 財務統括部門全体で25名（うち派遣1名）が在籍しており、東京（8名）、熊本（10名）、臼杵（3名）、福井（2名）、函館（2名）に拠点があります。今回のポジションは会計部に所属し、東京（5名）と臼杵（1名）で構成されています。管理職2名、その他男性2名、女性4名、平均年齢45歳位のチームです。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップ級シェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜フルフレックス制／半導体製造後工程に特化した受託専業メーカー国内トップクラスシェア／福利厚生充実〜 ■職務内容： ・新入社員の長期定着を目的とし、内定後からのサポート、入社時研修、入社後3年間のフォローアップまでを一貫して担当 ・新卒採用、 インターンシップの企画・運営 ・新入社員研修／階層別研修／スキル研修の見直し、新規企画、実装 ・その他、研修に付随する業務（現場のヒアリング、調整業務を含む ■組織構成： 人事課11名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」で国内外シェアトップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界シェア◎】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスのシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術をお任せ致します。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産技術の開発を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： モールディング技術者は、ICチップなどの電子部品を樹脂で封止・封入する「モールディング」と呼ばれる工程において、顧客（主に自動車関係メーカー）に対し、製品仕様に応じた組立工程の中のモールディング工程の生産技術をお任せ致します。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産技術の開発を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理をお任せいたします。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産管理を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇世界シェア第2位の半導体後工程メーカー／フルフレックス制度／転勤なし◇◆ ■採用背景： 〜事業拡大に伴う体制強化のための増員募集〜 当社は半導体の「後工程」に特化した専業メーカーであり、世界トップクラスの技術力と生産規模を誇ります。特に自動車領域では世界トップシェアを有しており、グローバルな競争力を強化するため、経営管理（損益管理）担当を募集します。 ■業務内容： 半導体製造工場における経営管理業務全般をお任せします。具体的には以下のような業務を担当いただきます。 ・工場の利益計画の策定 ・損益実績および予測の集計・分析・報告 ・目標達成に向けたアクションプランのフォローアップ ・経営層へのレポーティングと意思決定支援 ■このポジションの魅力： 経営層と近い距離で業務を行うため、事業戦略に直結する重要な役割を担うことができます。数字を通じて工場運営の意思決定に関わり、やりがいのあるポジションです。 ■企業特徴： 当社は、半導体の「後工程」（アセンブリ・テスト）に特化した専業メーカーであり、世界トップクラスの技術力と生産規模を誇ります。スマートフォン、PC、自動車、家電など、私たちの生活に欠かせない製品に搭載される半導体を手がけており、特に車載向け製品では世界トップシェアを誇ります。 ■働き方の特徴： フルフレックス制度を導入しており、柔軟な働き方が可能です。転勤なし、UIターン歓迎で地域に根ざした働き方を希望する方にも最適な環境です。 ■組織情報： グローバルな資材調達力と技術力を活かし、高品質な製品を提供するための体制を整えています。各国の大手メーカーとのパートナーシップを築きながら、世界中の人々の暮らしを豊かにすることを目指しています 変更の範囲：会社の定める業務

〜フルフレックス制／半導体製造後工程に特化した受託専業メーカー国内トップクラスシェア／福利厚生充実〜 ■職務内容： ◇電気工作物の工事、維持及び運用に関する保安業務 ・電気工作物に係る保安教育に関すること ・電気工作物の工事に関すること ・電気工作物の保安に関すること ・電気工作物の運転操作に関すること ・災害対策に関すること ・保安業務の記録に関すること ・保安用機材及び書類の整備に関すること ◇工場内の電気工事に関する業務 ■組織構成： ◇部門全体 ・在籍人員：71名（ファシリティ部　人員） ・内訳（拠点ごとの人数）：九州ファシリティ課43名(熊本13名、福岡15名、臼杵15名）、福井ファシリティ課13名、函館ファシリティ課12名、ファシリティ部　大分1名、北上2名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります 変更の範囲：会社の定める業務

＼財務部門マネージャー候補／資格取得支援制度充実！国際的な財務管理や戦略的な意思決定に関与できる環境です／堅調な成長を続けるグローバル企業でキャリアアップを目指す方歓迎！／ ■採用背景： 当社は、財務部門の体制強化のため、新たにマネージャー候補を募集します。グローバルな資材調達力、世界的な競争力を持つ企業として、更なる成長を目指します。 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なるマネジメント層として活躍頂きます。経験を踏まえ、下記業務のいずれかを担当頂き、特性を見ながら他業務も担当頂き、その後全体的に業務をカバーできた時点で、マネジャーとして業務に従事頂きます。 ＜具体的には…＞ ・銀行折衝(借入)及び借入手続き ・買掛債務管理 ・出金伝票照査 ・固定資産管理 ・資金繰り：資金の出納管理 ・資金調達：直接金融、間接金融により資金を調達 ・財務戦略：事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定 ・予算管理：分配したお金が適正に使われるよう管理 ■資格取得奨励金制度： 簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されており、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、TOEICスコア奨励金制度もあり、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。 ■当社の特徴： 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンは、世界的半導体パッケージングおよびテストサービスのリーダーであるアムコー・テクノロジーの日本法人です。大分県臼杵市に拠点を構え、半導体製造の「後工程」を専門とし、IC（集積回路）を最終製品に仕上げる工程を担っています。1968年創業の親会社の技術力とグローバルネットワークを活かし、高品質な製造・テストサービスを提供しています。 2024年度の売上高は約721億円、純利益は約17.7億円と堅調に推移しており、経常利益は前年比85.77%増と大幅な成長を記録しています。財務職においては、成長性と安定性を兼ね備えた環境で専門性を発揮できます 変更の範囲：会社の定める業務

＼財務部門マネージャー候補／資格取得支援制度充実！国際的な財務管理や戦略的な意思決定に関与できる環境です／堅調な成長を続けるグローバル企業でキャリアアップを目指す方歓迎！／ ■採用背景： 当社は、財務部門の体制強化のため、新たにマネージャー候補を募集します。グローバルな資材調達力、世界的な競争力を持つ企業として、更なる成長を目指します。 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なるマネジメント層として活躍頂きます。経験を踏まえ、下記業務のいずれかを担当頂き、特性を見ながら他業務も担当頂き、その後全体的に業務をカバーできた時点で、マネジャーとして業務に従事頂きます。 ＜具体的には…＞ ・銀行折衝(借入)及び借入手続き ・買掛債務管理 ・出金伝票照査 ・固定資産管理 ・資金繰り：資金の出納管理 ・資金調達：直接金融、間接金融により資金を調達 ・財務戦略：事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定 ・予算管理：分配したお金が適正に使われるよう管理 ■資格取得奨励金制度： 簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されており、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、TOEICスコア奨励金制度もあり、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。 ■当社の特徴： 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンは、世界的半導体パッケージングおよびテストサービスのリーダーであるアムコー・テクノロジーの日本法人です。大分県臼杵市に拠点を構え、半導体製造の「後工程」を専門とし、IC（集積回路）を最終製品に仕上げる工程を担っています。1968年創業の親会社の技術力とグローバルネットワークを活かし、高品質な製造・テストサービスを提供しています。 2024年度の売上高は約721億円、純利益は約17.7億円と堅調に推移しており、経常利益は前年比85.77%増と大幅な成長を記録しています。財務職においては、成長性と安定性を兼ね備えた環境で専門性を発揮できます 変更の範囲：会社の定める業務

＼財務部門マネージャー候補／資格取得支援制度充実！国際的な財務管理や戦略的な意思決定に関与できる環境です／堅調な成長を続けるグローバル企業でキャリアアップを目指す方歓迎！／ ■採用背景： 当社は、財務部門の体制強化のため、新たにマネージャー候補を募集します。グローバルな資材調達力、世界的な競争力を持つ企業として、更なる成長を目指します。 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なるマネジメント層として活躍頂きます。経験を踏まえ、下記業務のいずれかを担当頂き、特性を見ながら他業務も担当頂き、その後全体的に業務をカバーできた時点で、マネジャーとして業務に従事頂きます。 ＜具体的には…＞ ・銀行折衝(借入)及び借入手続き ・買掛債務管理 ・出金伝票照査 ・固定資産管理 ・資金繰り：資金の出納管理 ・資金調達：直接金融、間接金融により資金を調達 ・財務戦略：事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定 ・予算管理：分配したお金が適正に使われるよう管理 ■資格取得奨励金制度： 簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されており、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、TOEICスコア奨励金制度もあり、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。 ■当社の特徴： 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンは、世界的半導体パッケージングおよびテストサービスのリーダーであるアムコー・テクノロジーの日本法人です。大分県臼杵市に拠点を構え、半導体製造の「後工程」を専門とし、IC（集積回路）を最終製品に仕上げる工程を担っています。1968年創業の親会社の技術力とグローバルネットワークを活かし、高品質な製造・テストサービスを提供しています。 2024年度の売上高は約721億円、純利益は約17.7億円と堅調に推移しており、経常利益は前年比85.77%増と大幅な成長を記録しています。財務職においては、成長性と安定性を兼ね備えた環境で専門性を発揮できます 変更の範囲：会社の定める業務

【業績好調／リーダー・マネージャー募集／リモートワーク可／フレックス制度あり／グローバルな環境で働ける】 ■採用背景： 〜組織強化のための増員募集〜 当社は半導体パッケージ分野で高い技術力を誇る企業です。今回、組織強化のため、博多オフィスにてシミュレーション担当（リーダークラス・マネージャークラス）を募集します。 ■業務内容： 当社は半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。今回募集するポジションは、ANSYSを用いたシミュレーション業務を通じて、顧客や社内の技術部門と連携し、製品の品質向上に貢献する重要な役割を担っていただきます。 ■具体的には： - 顧客の要求仕様に基づいて、製品の信頼性評価を行うシミュレーション業務 - シミュレーション結果を基に、R&D部門への材料や構造の変更指示 - シミュレーションに必要な3Dモデルの作成と顧客への提案 - グローバルR&Dとの技術連携による課題解決 ■使用ツール： - ANSYS - AutoCAD - 3D CAD（SolidWorks社製） ■組織体制： - 配属先はグローバルR&DのDesign Engineering（DE）シミュレーションチームです。現在4名のメンバーが在籍しており、マネージャー1名、50代2名、30代2名で構成されています。経験豊富なメンバーと共に働くことができ、国際的な視野での業務遂行が求められます。 ■企業の特徴／魅力： 当社は豊富な経験と高い技術力を持つ半導体パッケージ分野のリーディングカンパニーです。働きやすさを重視し、リモートワークやフレックス制度を導入しており、社員一人ひとりのライフスタイルに合わせた柔軟な働き方が可能です。技術者教育やビジネススキル研修など、充実した教育制度も整っており、キャリアアップを積極的に支援しています 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇半導体後工程のグローバルトップ企業／自主的な提案が可能／最先端技術に触れられる環境◇◆ ■採用背景： 当社は半導体製造の「後工程」において、世界２位、日本No.1の専業メーカーです。事業拡大に伴い、CMOSイメージセンサーの開発を担う新たなメンバーを募集します。 ■業務内容： CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした試作開発およびプロセス開発業務をお任せします。具体的には以下の業務を担当いただきます。 - 顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を作成 - 必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携して生産に適した設備、材料を選定 - 試作品を製作するための材料発注 - R&Dセンターおよび福岡工場の装置・設備を活用し、試作品の作成と測定・検査を実施し、得た試験データの統計解析を行う - 仕様要求を満たす試作品が完成した際、生産工場に出張しプロセス開発を実施 ■使用ツール・ソフト： - AutoCAD（2Dおよび3D） - MinTAB - JMP ■装置・設備： - ダイボンディング装置、ワイヤボンディング装置、焼結装置、ダイアタッチ装置、ガラスアタッチメント装置、解析装置（SEM, C-SAM、X線） - モールド装置、マーキング装置、ダムバーカット装置、外装メッキ装置、フォーミング装置 ■仕事の魅力： - 半導体後工程における最先端技術開発に携わることができる - 自発的な提案が可能な開発スタイルで、自らのアイデアを実現しやすい - 充実した設備とツールを活用し、高度な試作開発が可能 ■組織情報： 当社はスマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されるデバイスを手がけており、特に自動車領域で世界トップシェアを誇ります。質の高い製品を提供することにより、世界中の人々の生活を豊かにしています 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なる財務・税務部のマネジメント層として活躍頂きます。 ＜具体的には…＞ ・月次決算（SAPシステムによる仕訳処理対応、集計作業、マスタ整備・管理） ・原価分析 ・棚卸資産管理（残高計算・実地棚卸立会い） ・経費管理 ・各監査対応 ・関係部門サポート ・チーム内での業務効率の改善提案・実行 ■組織構成： ＜部門全体＞財務統括 ・在籍人員：26名 (うち派遣2名) ・内訳（拠点ごとの人数）：　東京(8名)、熊本(10名)、臼杵(4名)、福井(2名)、函館(2名) ＜所属＞経理部　 ・在籍人員：9名 ・内訳：熊本(4名)、福井(2名)、函館(2名)、東京 (1名) 管理職：1名 その他：男性 6名、女性 3名 平均年齢：　50才位 ■資格取得奨励金制度： 資格取得支援制度が設けられており、簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されております。支援内容として、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、英語スキルに関しては、TOEICスコア奨励金制度が設けられており、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。　 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップクラスシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇半導体後工程で世界2位、日本No.1の企業／新製品開発エンジニア募集◇◆ ■採用背景： 〜業界トップクラスの技術力をさらに強化するため、新たなエンジニアを募集します〜 当社は半導体製造の「後工程」で世界2位、日本No.1の地位を誇る専業メーカーです。今後の更なる成長と技術革新を目指し、新製品開発エンジニアを募集します。 ■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発を担当していただきます。具体的には以下の業務を行います。 1）開発計画の策定実行、データ取得、統計ソフトを使ったデータ分析・まとめ 2）新技術の採用が必要な場合、その技術の開発 3）設備／材料メーカーとの連携による生産に適した設備、材料の選定 ■仕事の魅力： 入社後はスキルに応じてプロセスエンジニアもしくはアシスタントとしてスタートします。自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時には大きなやりがいを感じることができます。また、当社のデバイスはスマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な製品に搭載されており、特に自動車領域では世界トップシェアを誇ります。 ■当社の特徴： 当社は半導体製造の「後工程」で世界トップレベルの技術と生産規模を有し、大手メーカーとのパートナーシップを築いています。高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 ■キャリアパス： 当社の成長と共に、あなたもプロフェッショナルとして成長できる環境があります。最初はプロセスエンジニアとしてスタートし、その後は経験とスキルに応じたキャリアパスが用意されています。 半導体製造の最前線で働き、技術革新に貢献したい方のご応募をお待ちしています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇半導体後工程世界2位／日本No.1の技術力を持つ当社で、安定した職場環境でキャリアを築けます◇◆ ■採用背景 増加する生産需要に対応し、設備保全体制を強化するため、新たなメンバーを募集します。 ■業務内容 当社は半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーで、設備保全担当として以下の業務に従事していただきます。 - **事後保全業務**：生産設備のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、ソフト全般） - **予防保全業務**：生産設備の定期メンテナンス、定期オーバーホール作業 - **改良保全**：生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） - **帳票類の整備**：仕様書の作成業務、トラブルシューティングの作成業務 ■組織情報 - 【部門全体】在籍人員：29名 - 【所属課】在籍人員：29名（管理職1名、その他男性28名、平均年齢48歳） ■魅力情報 当社は半導体製造の中でも「後工程」において世界トップレベルの技術力と生産規模を誇り、各国の大手メーカーとパートナーシップを築いています。特に自動車領域での強みを持ち、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。多様な最終製品に携わることで、幅広い技術スキルを身につけることができます。 ■キャリアパス 長期的なキャリア形成を支援し、安定した職場環境で成長できる機会を提供します。当社の技術力と生産規模を背景に、設備保全のプロフェッショナルとしてのキャリアを築いてください 変更の範囲：会社の定める業務

＼最先端技術を誇るグローバル企業でのシニア会計士職／フルフレックス制度で働きやすさ◎ ■採用背景： 〜組織強化に伴う増員募集〜 当社は半導体「後工程」に特化し、世界トップクラスの技術と生産規模を誇る専業メーカーです。グローバルな資材調達力と競争力を持ち、各国の大手メーカーとパートナーシップを築いています。さらなる成長を目指し、財務統括部門にてシニア会計士を募集いたします。 ■業務内容： 当社のシニア会計士として、以下の業務をご担当いただきます。 - 仕訳業務 - 総勘定元帳の管理 - 勘定分析・勘定照合 - 海外工場分請求業務 - 売掛金管理 - インターカンパニー取引 - 月次、年次決算対応 - 監査対応（内部／外部） - プロジェクト対応 ■組織構成： 財務統括部門には25名が在籍しており、会計部には6名が勤務しています。勤務地は東京で、管理職2名、その他のメンバーは男性2名、女性4名、平均年齢は45歳です。 ■当社の特徴： 当社は半導体製造の「後工程」に特化しており、世界トップレベルの最先端技術と生産規模を有しています。スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など幅広い最終製品に対応し、特に自動車領域では世界トップ級のシェアを誇ります。フルフレックス制度を導入しており、柔軟な働き方が可能です 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■職務内容： WB(ワイヤーボンディング)技術者 -生産設備の新規導入、更新対応 -生産設備の技術的改善の検討、実施 -工程のプロセス改善 -新製品立上げ、試作の実施 3rd AOI技術者 -生産設備の新規導入、改善対応 -3rd AOI不良の分析、前工程へのフィードバック -新製品立上げ、試作の実施 ■組織構成： ＜部門全体＞ ・在籍人員：28名 ・内訳（拠点ごとの人数）：28名 ＜所属課＞ ・在籍人員：24名 ・内訳： 　　管理職：5名 　　その他：男性24名、女性3名 　　平均年齢：　40才位 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■業務内容： ITコーポレートサービスアプリケーションディレクターは、ERP／SAP、Webアプリケーション、B2Bおよびクラウドアプリケーションに関連するITサービスの戦略、管理、実行を監督します。IT品質保証（QA）、ガバナンス、内部監査機能も担当し、ビジネス目標と一致するようITイニシアチブを推進します。ビジネスパートナーやユーザとの関係を構築し、ビジネス戦略を支援するITソリューションを提案・導入します。担当システムを合意されたサービスレベルで提供することも重要な役割です。 ■業務詳細(ミッション)： ・ビジネス関係の維持、ビジネス分析、問題解決、ソリューションエキスパート、ソリューション提案／ビジネスケース、ソリューション提供（チェンジマネジメント）、サービス提供 ・プロジェクト管理：ITプロジェクトの計画、実行、および納品の監督 ・チーム管理：IT専門チームのとりまとめ。 ・品質保証：ITサービスの信頼性とパフォーマンスを確保するために、IT品質保証プロセスを確立および維持する。 ・ガバナンス：規制要件および内部ポリシーに準拠するために、ITガバナンスフレームワークを実施する。 ・内部監査：内部IT監査を調整し、改善点の特定、是正措置 ・ベンダー管理：外部ベンダーおよびサービスプロバイダーとの関係を管理 ・予算管理：IT予算を策定および管理 ■担当範囲： 【システム】SAP：Amkor Global仕様の導入と運用、ATJカスタム仕様の設計、UATサポート ERP：企画、設計、開発、運用 【サービス】Governance：内部監査対応、ITIL、IT予算管理 AOA：業務効率化、自動化PJ、FBR （Factory Based Reports）、ADA（Amkor Data Analysis）B2B：顧客要求案件定義作成と設計、UAT、運用 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。 変更の範囲：会社の定める業務