【兵庫／揖保郡】化合物半導体の製品開発エンジニア（SiC）※就業環境◎年休127日東芝デバイス＆ストレージ株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造（エピタキシャル成長）プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容： ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュールパッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方は是非ご応募ください。 ■半導体事業について： ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーで発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に貢献しています。
働き方
勤務地
＜勤務地詳細＞ 姫路半導体工場 住所：兵庫県揖保郡太子町鵤300 勤務地最寄駅：JR線／網干駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
雇用形態
正社員
給与
＜予定年収＞ 500万円〜1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：210,000円〜600,000円 ＜月給＞ 210,000円〜600,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※上記予定年収は目安の金額であり、詳細はスキル・経験を考慮し選考を通じて決定いたします。 ※エキスパート級（年収1,000万円）での採用の場合、住宅手当、次世代育成手当は不支給となります。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回（7月・12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:00〜16:45
休日
完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇18日〜24日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数127日 年末年始休暇、有給休暇（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、夏季休暇、災害休暇、慶弔休暇、結婚休暇、赴任休暇、ステップアップ休暇
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給（会社規定に基づき支給） 家族手当：次世代育成手当※支給条件あり 住宅手当：支給条件あり 寮社宅：入居条件あり 社会保険：社会保険完備 厚生年金基金：企業年金基金あり 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 入社時研修、資格昇格時研修、キャリアデザイン研修、自己啓発支援研修、職能別研修、公募選抜研修 など ＜その他補足＞ ■カフェテリアプラン制度：選択型福祉制度＝会社が年度初めに従業員へポイントを付与し、そのポイントを使ってあらかじめ用意された様々な福利厚生のメニューの中から必要なサービスを利用できる制度 ■確定拠出年金制度 ■保養施設 ■持株会など
選考について
対象となる方
■必須条件：下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技術／材料開発 ■歓迎条件： ・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方 ・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 ・上記について、５年以上のご経験がある方
会社概要
会社名
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
所在地
神奈川県川崎市幸区堀川町580-1 川崎東芝ビル
事業内容
■事業内容：ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 （1）半導体事業部：主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱として、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されており、これからの省エネ社会実現に向けますます拡大が期待される事業です。
従業員数
3,500名
資本金
10,000百万円
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