≪定年65歳、70歳までの採用雇用制度あり／若手だけではなく50代〜60歳の方もご入社実績あり／定年を控え最後の転職活動がしたい方、PMではなくエンジニアとして現場で活躍をしていきたい方歓迎≫ ■職務内容について： ・未経験製品の生産ラインをゼロから設計（ライン配置/設備選定/人員計画） ・研究部門と連携した次世代製造技術の実用化 ・AI/IoTを活用したスマートファクトリー構築 ・新規設備の自社開発　…等 山形県内を中心に東北エリアでは生産技術のポジションを多くご用意しております。スキルやご経験に応じてプロジェクト先を決定いたします。 ■プロジェクト例（※実際に当社にご入社いただいた方々の配属事例）： ・山形市：材料メーカーでの設計業務(装置の選定、ロボットティーチング、装置の立ち上げ、改良業務) ・米沢市：情報機器メーカーにて工程設計、治工具設計業務 ・米沢市：ＰＬＣを用いた生産設備の制御設計 ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ■月残業20時間程度： 当社から配属の企業様については残業が多くなる企業様が少なく、特別な取り組みをすることなく過度な残業が発生をしない状況となっています。 また過度な残業は発生の場合は、案件担当の営業から法人顧客に対して、残業改善の是正対応も行っています。 ■スキルUPで給与もUP： スキルを上げてより難易度の高いプロジェクトへ配属をされる事で給与も上がる仕組みを取っています。 定性的な評価のみではなく、スキルを磨くことが給与UPに繋がるエンジニアにとっては非常分かり易い制度です。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容：窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をお任せ致します。 【具体的な業務内容】 ◇LEDの原材料となる基盤上に、フォトリソ装置・スパッタや蒸着等の薄膜形成装置・エッジング装置を用いて、LEDデバイスを作りこむ工程のプロセス開発 ◇電極材料検討・電極構造の設計やチップ切断等の技術開発など ■働き方：残業時間は月平均20時間程度です。 ■秋田市で働く魅力：秋田市は秋田県のほぼ中央部に位置する人口29万人弱を誇る県庁所在地です。日本海と出羽山地に挟まれた自然豊かな環境ながら、県内を代表する都市部として栄えるエリアでもあり、主要ターミナルとなる秋田駅を中心として便利な市街地が広がっています。また市内には秋田新幹線やJR 各線などの交通網が充実する他、空の玄関口となる「秋田空港」も立地。「秋田空港」より飛行機を使って、東京の羽田空港まで約１時間、大阪の伊丹空港まで約１時間40分、名古屋の中部国際空港まで約１時間30分でアクセスもできます。秋田駅周辺では、積極的な都市整備を推進中。県・市連携の文化施設「あきた芸術劇場ミルハス」など、着々と再開発も進められてきています。大型マンションなどもどんどん増えており、特に秋田駅近くでは、さらなる発展にも期待ができます ■配属先について：DOWAホールディングスでの採用にてDOWAエレクトロニクスへの在籍出向となります。 【DOWAエレクトロニクス株式会社について】 当社は高付加価値の世界トップシェア製品群を生産。半導体事業と電子材料事業、機能材料事業の3本柱です。 半導体事業は素材部門ではGa、In地金など、化合物部門ではガリウムヒ素基板を、オプト部門では赤外、深紫外LEDを扱っております。 また、電子材料事業は太陽電池の電極に使用される銀粉、ボタン電池用の酸化銀などの材料を扱っており、 機能材料事業は磁気記録材料、キャリア粉、フェライト粉、還元鉄粉、複合酸化物粉（燃料電池材料）などの磁性材料を扱っております。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。 プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。 ※業務詳細※ Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（ソフトウェア・電気機器）にて、半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析業務をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容： ◎装置性能、生産性最大化の為のプロセス提案　◎顧客ニーズに応じた最適プロセス開発、新規プロセス開発　◎レシピ開発、改善量産装置の改善改良、場合によって納入済み装置のサポート（顧客対応） ■業務の特徴・魅力： スマートフォン、PC、先進自動車に、高度処理能力を有する半導体の搭載は欠かせないものであり、日々必要性は高まっています。その半導体の製造を支える装置開発への期待も然り。成長産業で技術者として活躍できる場が多数存在します。 ■入社後の流れ： （1）入社後は、当社の研修施設などで基礎研修を実施するため、実務未経験の方や経験の浅い方も安心です。研修期間は1週間〜1ヶ月程度となり、経験、スキルにより異なります。なお、経験豊富な方は入社後すぐにプロジェクト配属も可能です。 （2）実務未経験の方については、興味がある分野、将来の目標などをじっくり伺い、着実にステップアップできるプロジェクトに配属します。現在稼働中のプロジェクトは約300件で、そのうち200件超が設計案件です。経験者の方については、経験を最大限に活かし、目指すキャリアに向けてさらにスキルを磨ける案件をお任せすることができます。 ■キャリアパス：当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 ■組織の特徴：中途入社、20〜30代前半の男女が活躍中です。実務未経験からスタートし、今では第一線で活躍中の先輩も多数います。

【第二新卒歓迎！カーボンニュートラル・DX社会の実現に貢献！半導体エンジニアとして最先端の技術領域に携わる／年休127日／リモート・フレックス制度あり】 ■募集背景： 東芝は創業以来長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行ってきました。 グループ会社である当社では、その中でも特に高効率半導体に注力しています。カーボンニュートラル社会やDX化実現の促進といった、産業や社会に変革をもたらす事業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に新たな時代の主役となっていくべく、事業運営・組織体制の強化のため、当社でご活躍いただける方を募集しています。 ■業務内容： ご経験やスキルをもとに、下記業務をお任せする予定です。 設計から量産立ち上げまで、幅広い工程に携わることができますので、スキルアップの叶いやすい環境となります。 未経験の業務についてはOJTでフォローしますので、ご安心ください。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール　パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務　など 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ■働き方について： ・フレックス制度：適宜利用可能となっていて、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務：業務状況を見ながら、柔軟に取得可能です。

【◆ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします！◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年〜千歳で量産開始◆若手〜50代まで活躍◆】 【仕事内容】【変更の範囲：会社の定める業務】 IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年〜国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端デバイス開発を担当いただきます。※東京勤務⇒その後、千歳工場勤務の予定 ＜具体的には＞※ご経験に応じてお任せします ・信頼性技術開発 ・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ・製品開発についてデータ解析分析を行い問題点を見出し、特性を見ながら改善策、対策を講じる ・CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーション ■Rapidusについて〜日本の半導体を再び世界へ〜 海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構から開発事業費700億円を受けています。技術研究組合最先端半導体技術センターとも連携し、2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の量産実現を目指しています。 ■差別化戦略 他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮し、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することで生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します 変更の範囲：本文参照

【東証プライム市場上場／業界トップクラスの福利厚生／最高年収1300万円】 石川県（金沢市、白山市が中心）や富山県（富山市が中心）のお取引先で、半導体装置の電装設計や、プロセスエンジニアとして業務をお任せいたします。 を任せします。 ■具体的な業務： ・半導体製造装置のシステム電気設計 ・半導体製造工程におけるプロセス技術の開発 ※ご経験、スキルに応じてご対応いただきます。 ■業務の魅力： 装置設計の経験を積み、生産設備設計へのフェーズアップが可能です。 ■勤務地補足： ・スキルに応じて「勤務地確約」いたします。 ・持ち家率は40代「56％超」 ・入社後、U/Iターンも可能です ■研修体制： ＜トレンド技術研修＞ 全社員にDX向けの研修を受講いただいています。知識度合いに合わせて、DXとは？という初歩的なところ〜AI、AWSなどのトレンド技術に関わる研修までご用意しています。若手社員からベテラン社員までご経験を問わず研修を受けることが可能です。 ＜豊富な研修制度＞ 個人に任せきりではなく、エンジニア・エリア同士、横のつながりもございます。エンジニア主導での研修も行われています。 また、各専門ごとの技術研修から、ビジネスマナーなど一般的な研修まで、業界トップクラスのグループ研修体制を整えています。「研修回数：631回／年」「研修制度を有効活用しているエンジニア：延べ6,762名」など、他社とは比べ物にならないレベルでの研修を受けることができます。その結果が、「離職率：約6.1%（製造業平均約11％）」「勤続16年以上のエンジニア：約1500名」という実績に表れています。

■業務内容： ・開発として新規ビジネスの創出に対して開発をリードしていただきます 具体的な業務内容：TEL開発の装置を使用し各種プロセス評価、分析、新規装置開発に向けた各種データ取り、プロセスの改善、ハード開発へのFB等 ■業務の魅力： コーポレート開発として自部署だけでなく他部署や他事業所メンバーとも幅広く連携していくことで、様々な技術に触れる機会が多く、幅広く活躍出来る場がある。 学会やコンソーシアでの対外発表を通しての成果アピールも容易。 自部署のミッションと合致すれば、ある程度自分で開発テーマを決めることも出来る。 ■部門のミッション： インテグレーション開発グループに所属します。　 最新および将来想定される先端デバイスに係るプロセス開発やインテグレーション評価を行うグループです。BUがカバー仕切れないNew Spaceや将来技術に対してのプロセス評価・コンセプト検証を行います。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の老舗企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。 ■具体的には メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 下記のような業務が担当範囲となります。 　・デバイス構造評価形状 　・Inline測定によるプロセス評価 　・断面SEM/TEMなどによる構造評価 　・電気特性評価 　・工程変更評価 　・歩留り改善活動 　・信頼性改善活動 　・コスト低減活動 ■ポジションの魅力 プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の老舗企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 ■具体的には 【次のいずれかの工程を担当】 　・ドライエッチング 　・ウェットエッチング（洗浄） 　・CMP（平坦化） 　・PE-CVD 　・LP-CVD 　・Metal 　・Diffusion/イオン注入 　・リソグラフィ ■具体的には プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立 　　量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化 　　量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化 　　マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■ポジションの魅力 ・技術を極めることが出来る プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ・視野を広げることが出来る 半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

【未経験からでも1から教育を行います／半導体業界を支える製品／世界トップシェアクラス／転勤なし／年休128日・残業20時間以下】 ■求人のポイント： ★未経験から半導体の製造を支えるポジションにチャレンジ ★研修体制充実（ほとんどが未経験×中途入社で活躍しています！） ★昨年の向上増設に伴う増員募集！ ■募集背景： 昨今の世界的な半導体需要の高まりを受け、さらなる受注増加のために昨年工場を増設しました。 ■業務内容： 当社はウェーハという半導体の材料を作っております。今回お任せすう業務内容はウェーハの製造工程を管理するポジションとなっております。 より効率的に製造ができるよう製造工程の設計や変更、歩留り改善、品質問題の原因分析、製造部門のサポートなどをお任せします。 ■業務詳細： ご入社当初は先輩社員のサポートからお任せし、徐々に独り立ちしていただきます。 ・製造プロセス設計 ・歩留まり改善 ・品質問題の原因分析・是正 ・製造部門のサポート ■仕事の魅力 ・大手半導体メーカーを顧客としており、世界レベルの品質管理体制を学べます。 ・海外工場と連絡をとる機会があり、グローバルなエンジニアとして成長することができます。 ■部署について： 技術部プロセス技術課　40名程度（20代〜40代まで幅広い年齢の方が活躍） ※ほとんどが中途入社者です！ ■働き方： 年間休日128日／平均残業時間20時間 ■教育体制： リーダーや先輩社員によるOJTで業務内容をて学んでいただきます。 ※現在活躍しているプロセスエンジニアの方のほとんどが未経験からのチャレンジです。未経験であっても安心して就労していただけます！ ■福利厚生： 県外からの候補者採用の場合は引越代及びアパートの仲介手数料を弊社にて負担いたします。 ■会社概要： シリコンウェーハにおいて50年以上の実績を持つ業界のパイオニア企業です。 世界9カ国17工場（アメリカ、台湾、韓国、イタリア等）を拠点に持つグローバル企業、グローバルウェハーズの日本拠点です。 従業員数（グループ）；約７０００名 従業員数（単独）；４７８名 変更の範囲：会社の定める業務

今回は半導体製品の製造を行っている企業様にて開発プロセスにて工程設計や生産性向上を図るための生産技術の業務をご担当いただきます。 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・工程設計 ・設備選定 ・治工具音設計 ・製造条件選定 ・製品、生産工程の評価 ■この求人の魅力： ・研修制度が充実しており未経験からでも生産技術職として挑戦が可能です。 ・当社メンバーが複数名在籍しており、フォロー体制が整っております。 ・生産プロセスの理解を実践で学ぶことができます。 ■スキルアップ支援体制： ・24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能！ ・Zoomにて技術研修を月数回開催！プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ・スキルUPが給与UPにつながる！アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UP！ ・専門教育機関で技術取得が目指せる！ ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 変更の範囲：本文参照

■採用背景 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTのプロセス・デバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 ■職務内容 ご経験に合わせて、下記の業務をお任せします。【変更の範囲：会社の定める業務】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企画/開発/設計業務 　・車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術動向調査 　・プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子試作評価、分析解析 　・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 　・Si/SiC半導体ウェハ開発（エピ、結晶成長、他） 　・素子検査、評価技術開発 ■魅力 ・半導体素子/パワーモジュールの設計技術を習得できる これまで半導体デバイスを内製開発をしてきた多大な知見の蓄積があり、入社後、OJTでキャッチアップのしやすい環境です。 ・モノづくりを直接経験できる 試作プロセスに直接触れることができ、手触り感のある開発ができます。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界トップシェア（50％超）のCMOSイメージセンサー一大生産拠点／リーダー育成ポジション（職種未経験者可）／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■業務内容：モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務を担当いただきます。 イメージセンサーの旺盛なニーズや色々な用途への活用に伴って新製品開発数が増加しており、お客様に良いものをタイムリーに届けるため、自社投資も積極的に行っている状況です。 そのような中、製品化業務を行うメンバーが不足しており、新製品開発のプロジェクトリーダーやカメラに興味のある方、新製品開発の最前線で活躍してきた方を募集しています。 具体的には下記のような業務内容です。 ・モバイル用途向けCMOSイメージセンサーの新規製品に関わるインテグレーション業務 ・製品の量産プロセスフローの設計・構築へむけたプロセス条件出し、プロセス課題対応 ・評価計画の立案と結果のまとめ及び考察、試作Lot流動とスケジュール調整・管理 ※1〜2年後に量産化されるモバイル用途向けCMOSイメージセンサーの開発業務を担当いただきます。 ※変更の範囲：業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■部門ミッション： 半導体センサーデバイスのプロセスフロー設計を行い、R&D に近い製品開発から、特性・品質・歩留まりなど、量産品のQDC(Quality/Delivery/Cost)を満たす製品化までを行います。 ■業務のやりがい：昇給、昇進は実力ベースであり中途入社がビハインドになることはありません。 関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。 最先端技術開発にPJとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得 及び 多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションを持って自己研鑽することができます。 ■長崎TECの特徴： 当社におけるモバイル向けCMOSイメージセンサーの最大生産拠点で、当社内でも最大の受注量を誇るモバイル向け量産拠点として機能しており、モバイル領域における先端デバイスの開発の起点となっています 変更の範囲：本文参照

◇◆世界シェアトップクラス（50％超）のCMOSイメージセンサー多品種生産拠点／異業界ご経験者可／ウェーハプロセス設計／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■業務内容： CMOSイメージセンサーの半導体プロセス量産・開発業務（HOT工程）を担当いただきます。 ここ大分テクノロジーセンターでも取り扱い製品が拡大しており、増員募集を行っています。 予定業務は下記になります。 ・HOT工程プロセス開発・改善 ・新規製品のプロセス条件確立 ・新規設備立ち上げ ・歩留改善、生産性改善、コストダウン 等 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■業務のやりがい： 世界が感動する製品を出すため、一から先行開発する醍醐味がある仕事です。 既存のものから新しいことができないか模索することが多く、規模がコンパクトなため小回りが利き、装置メーカーと相談しながら開発をスピーディーに進めることが可能です。 チーム間も連携がとりやすく、距離も近いため、密なコミュニケーションをとりながら業務を進められます。 ■職場雰囲気／キャリアパス： 世代層は幅広いですが若手が多く活気ある職場です。中途採用も積極的に行っており経験者のみならず未経験者も活躍して頂いています。 プロセス技術のスキルやデバイス、インテグレーションなど知識も身につき、さまざまな経験、教育などからリーダーとしてのスキル向上も身につきます。 変更の範囲：本文参照

◇◆世界シェアトップ（50％超）/スマートフォンなどに使われる半導体『CMOSイメージセンサー』/業界未経験可/活況の半導体業界でスキルUPしたい方/先端技術や先端設備に触れられる環境／成長性抜群◎カメラレンズの大判化・複眼化・高画質化等のニーズにより、新モデルへの開発需要が尽きない/転居費用支給あり◇◆ ■業務内容：CMOSイメージセンサーの各生産工程におけるプロセス開発をお任せします。 どのようにすれば生産性を上げる事ができるかを考え、設備技術・インテグレーション・デバイス開発の担当者と連携をしながら条件確立・評価解析を行います。 半導体製造には多数の工程があるため、これまでのご経験を踏まえていずれかの工程にて生産性改善を行って頂きます。 また、ゆくゆくは次世代要素技術開発にも携わって頂きます。 【変更の範囲：業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合あり】 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ＜CMOSイメージセンサーについて＞ 電子の眼とも言われ、IoT社会や次世代モビリティ、ファクトリーオートメーションなど活躍の幅が広い半導体の一つです。 今後、労働人口が減っていく中で起きる社会課題を、当社のイメージング＆センシング技術が解決していける可能性を秘めており、大きな伸び代が期待されています。 ■このポジションの魅力： ・当社製品は世界をリードしていく立場であるため最先端の技術に触れることができる機会も多く、日本国内においても稀有な経験ができる ・設備投資に対しても力を入れており、最先端の設備が整った環境で働ける ・歩留が向上することで、自社の利益率にも直結するため、会社の発展に貢献できている実感を強く感じ、やりがいが大きい ■充実の教育体制や職場雰囲気：先輩社員が１年間マンツーマンでフォローする「チューター制度」が好評です。「ちょっと聞きたい」の安心感が違います。 職場雰囲気もビジネス拡大に伴い、若手、中途入社者も多く活気のある職場で、現在は、出社と在宅勤務を50%程度で織り交ぜた勤務形態です。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界シェアTOP (50％超のCMOSイメージセンサー)/プロト開発から製品化まで支援/異業界・職種未経験の方も可/U・I・Jターン歓迎（転居費用支援あり）◆◇ ■業務内容：モバイル機器向け、次世代イメージング製品のインテグレーション開発を担当いただきます。 スマートフォン向けモバイルイメージング・センシングセンサの需要は引き続き旺盛であり、現行シェアの維持、さらには拡大していくため多くの技術・製品開発を行っています。なかでも当部署は、次世代のモバイル向け技術の基盤となる開発を主に担っており、開発体制の強化を目的とした増員募集です。 具体的には下記の業務内容です。 ・次世代イメージング技術の試作検討 ・プロセスモジュールの確立および一貫プロセスフローの構築 ・製品完成度および品質/歩留まりの向上 ・複数の関係者と協力した技術開発および問題解決 【変更の範囲：業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります】 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■組織体制/職場雰囲気： 当部門ではモバイル向けイメージセンサの開発から製品化までを担っており、若手社員が多く、活気のある職場です。 半導体未経験者も多く受け入れており、入社後は1年間は先輩社員がマンツーマンで指導する「チューター制度」やOJTを通じて丁寧に教育・サポートを行います。 出社でのコミュニケーションを基本としていますが、個別事情で在宅勤務も可能です。 ■業務のやりがい： 試行錯誤して形作りを担うインテグレーションは、よりものづくりを実感できる職種で、また世界トップの最新技術で身近にある製品にかかわっていくことで高い貢献感・やりがいを実感することができます。 自発的に、また積極的に多くの関係者とコミュニケーションを取りながらの業務で、昇給や昇進は実績ベースで評価されるため、自身の努力がしっかりと反映されます。 新たな価値を世に提供することにやりがいを感じる方にはおススメのポジションです。 ■技術優位性/強み： 最近では２層トランジスタ構造など、高特性/多機能な積層構造のイメージング・センシングセンサ技術を強みとしており、新旧含めたこれら技術の開発に携わっていただきます。 変更の範囲：本文参照

◇◆世界シェアTOPクラス (50％超)のCMOSイメージセンサー/積層技術により画素・回路を分けた最適な製造プロセスを構築/AI搭載の半導体等新規技術開発にも積極参画/国内外大手デバイスメーカーとの取引有◆◇ ■業務内容： 世界トップクラスシェアを誇るCMOSイメージセンサーのプロセス開発を担当頂きます。 新規デバイスのプロセス条件確立や量産開発における歩留向上、特性改善、生産性改善などの各種業務の実現ほか、次世代要素技術開発にも携わっていただく予定です。 ※新規開発を、要求の難易度が上がっている中でも、スケジュール通りに安定的に開発を実施していくことがミッションです。 熊本TECでは、一眼レフや産業機器、医療機器、監視、車載向け等のデバイスを製造しておりますが、特に車載分野の需要増が見込まれているため増員募集です。 これまでのご経験と照らし合わせながら、下記のような業務を担当頂きます。 ・各ユニットのプロセス技術の確立や、各ユニットのプロセス技術を集めて擦り合わせを行い、トータルプロセスフローとして完成させるプロセスインテグレーション ・新製品の性能実現に必要な構造を、シリコンウェーハ上に作り込むための条件を開発し、生産リリースまでを担当 ・量産化における最適な製造方法／条件の確率 ・試作の条件だし、試作後の評価・解析、次施策へのフィードバック ※設計部門やデバイス開発部門など、多くの部署とのコミュニケーションが発生する業務です。 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■長崎TECの特徴： 当社におけるモバイル向けCMOSイメージセンサーの最大生産拠点で、当社内でも最大の受注量を誇るモバイル向け量産拠点として機能しており、モバイル領域における先端デバイスの開発の起点となっています。 近年のスマホの大判化・複眼化・高画質化・凹版化等のニーズにより、新モデルへの開発需要が尽きない状況のなか、先端技術や先端設備に触れられる環境も整っており、モバイル向け製品を生産する他TECへの量産体制モデルを構築しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景 パワーデバイス技術部は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化までを一貫して行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTのプロセス・デバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 ■職務内容 ご経験に合わせて、下記の業務をお任せします。【変更の範囲：会社の定める業務】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企画/開発/設計業務 　・車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術動向調査 　・プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子試作評価、分析解析 　・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 　・Si/SiC半導体ウェハ開発（エピ、結晶成長、他） 　・素子検査、評価技術開発 ■魅力 ・半導体素子/パワーモジュールの設計技術を習得できる これまで半導体デバイスを内製開発をしてきた多大な知見の蓄積があり、入社後、OJTでキャッチアップのしやすい環境です。 ・モノづくりを直接経験できる 試作プロセスに直接触れることができ、手触り感のある開発ができます。 ■組織構成 パワーデバイス技術部は、総勢百数十名の組織で、工程ごとに4つの室に分かれています。幅広い年代の方が在籍している部署です。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

■職務内容 パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発に携わっていただきます。 具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品／製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 ■組織ミッション： SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体（SiC）に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。 ■組織構成： 20代〜50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。 ■募集背景 カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。 市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。 ■業務のやりがい・魅力： ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 変更の範囲：会社の定める業務

車の電動化を支える”パワー半導体”のSiCウエハ加工に関わる基盤技術開発を進める仲間を募集しています。 ■募集背景 電気自動車の市場拡大に伴い、パワー半導体SiCへのニーズも拡大しています。 SiCプロジェクト室としては、SiCニーズ拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための生産技術を開発します。SiC市場も技術もリードできる仲間が必要です。 ■職務内容 パワー半導体SiCウエハ加工に関わる生産技術開発 ・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析 ・SiCに関わる生産技術(スライス加工、研削、CMP)の開発・実験・評価・工程設計 ・SiCに関わる設備の設置・生産準備 ※開発の状況に応じて、将来的には本社（愛知県刈谷市）・先端研究所（愛知県日進市）・大安製作所（三重県いなべ市）への転勤の可能性もございます。 ■組織ミッション： SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生産技術開発を進めています。開発から製造まで、様々な経験を積まれた方が集約した組織です。 ■組織構成： 20代〜50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。 ■業務のやりがい・魅力： ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 【ご活躍いただけるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTのプロセス・デバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 ■職務内容 ご経験に合わせて、下記の業務をお任せします。【変更の範囲：会社の定める業務】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企画/開発/設計業務 　・車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術動向調査 　・プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子試作評価、分析解析 　・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 　・Si/SiC半導体ウェハ開発（エピ、結晶成長、他） 　・素子検査、評価技術開発 ■魅力 ・半導体素子/パワーモジュールの設計技術を習得できる これまで半導体デバイスを内製開発をしてきた多大な知見の蓄積があり、入社後、OJTでキャッチアップのしやすい環境です。 ・モノづくりを直接経験できる 試作プロセスに直接触れることができ、手触り感のある開発ができます。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体知見は不問、異業種出身者も活躍／日本を代表するグローバルカンパニーでパワー半導体の新規量産、工法開発の仕事〜 ■業務内容： パワーカードにおける「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」を担当します。 ◇パワーカードの生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査等） ◇生産ラインの立ち上げ（工程設計・設備計画） ◇生産・情報SE業務（ネットワーク構築・IoT・画像解析） ◇生産ラインの維持・管理・改善 ◇他拠点展開の計画・推進・管理 ※半導体に関する教育・育成は入社後に身に着けるため、他製品・他業界からの応募も歓迎 実際に、自動車部品業界など半導体以外の業界からの入社者も活躍しています。 ■当ポジションの魅力： 半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。 ■所属部署： 半導体業界出身者だけでなく、自動車業界、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、各要素技術ごとの知見や他業界出身者の業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。また業務上必要になるツールや専門性の高い知識については、OJTと合わせて部内外のリソースを活用して学んでいただいており、早期に活躍されています。 ■当社について： 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 【ご活躍いただけるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務