【四日市】先端半導体前工程プロセスの研究開発◆物理モデル構築×データ解析で課題解決◆リモート可キオクシア株式会社

【組織のミッション】 優れた特性を持つ材料やプロセスを300mmウェハ上で検証し、新デバイス開発に活用することがミッションとなります。デバイス開発を通じて新デバイスの特性や製造容易性を確認することで量産可能性を検証し、次のビジネスの柱を築くことになります。 【職務内容】 OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事してもらう予定です。具体的にはデバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的な仕事内容】 先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行います。300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行います。工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用します。課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。 【研修・育成制度】 メンター制度があり若い方の技術者としての育成を支援します。最新の情報に触れるために学会参加を推奨しています。 【職場環境】 職場内に個人ブース、セミオープン会議室、立ち話スペースなどがあり、柔軟な働き方が可能です。また、リフレッシュルームもあり、一休みすることもできます。 変更の範囲：その他会社が指示する業務

働き方

＜勤務地詳細＞ 四日市工場 住所：三重県四日市市山之一色町800番地 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 変更の範囲：勤務地補足欄に記載

正社員

＜予定年収＞ 550万円〜1,260万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：333,000円〜800,000円 ＜月給＞ 333,000円〜800,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■昇給年1回、賞与年2回（7月、12月） 【年収例】 ・950万円／36歳（既婚・子2人／月給53万円＋各種手当＋賞与） ・680万円／28歳（独身／月給39万円＋各種手当＋賞与） ※各種手当には、住宅費補助、家賃補助、（次世代育成手当）、20時間/月相当の時間外勤務手当含む。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：13:30〜14:45 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30〜17:15

完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇5日〜18日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数125日 ＧＷ、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、妊娠保護休暇、看護等休暇等

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：当社規定に従い支給 家族手当：次世代育成手当※詳細は福利厚生その他欄参照 住宅手当：規定により支給 寮社宅：独身寮、単身寮、家族社宅 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 65歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 【研修・育成制度】 ・導入教育・指導者によるＯＪＴ ・社内技術者教育 ・社外メーカーとの技術交流会　等 ＜その他補足＞ ・諸手当：次世代育成手当（18歳未満の扶養対象児童1人あたり15000円／月）、住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等 ・その他：交通費支給（規定による）、在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、従業員持株制度、健康保険、雇用保険、労災保険等

選考について

■必須条件： ・物理・化学・材料工学などの理工学系基礎知識を有し、それらをベースとしたデータ解析・課題解決（物理モデル構築や要因解析など）の実務経験 ・デバイスグループやインテグレーショングループなど、社内外の複数部門と円滑に連携できるエンジニアとしてのコミュニケーション能力 ※キーワード OCTRAM、DRAM、リソグラフィ、Lithography、ドライ加工、ドライエッチング、Dry etching、ウェット、Wet etching、CMP、絶縁膜成膜、導電体成膜、PVD、CVD