【お取引社数3,900社／スキルUPが給与UPにつながる／エンジニアの教育・人材育成に投資するグループ中核企業／年間休日120日以上】 ■業務内容： 今回、半導体関連製品を取扱う弊社案件先企業において開発関連業務に従事していただきます。 ＜具体的には＞ 半導体デバイスの開発における ・LSIテスタの修理、保守管理、改善業務 ・テストボードの修理・保守管理、改善業務 ・修理報告書作成（PC操作） ・統合的なエンジニアリングサポート ■月残業20時間程度： 当社から配属の企業様については残業が多くなる企業様が少なく、特別な取り組みをすることなく過度な残業が発生をしない状況となっています。 また過度な残業は発生の場合は、案件担当の営業から法人顧客に対して、残業改善の是正対応も行っています。 ■スキルアップ支援体制： ・24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能！ ・Zoomにて技術研修を月数回開催！プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ・スキルUPが給与UPにつながる！アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UP！ ・専門教育機関で技術取得が目指せる！ ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 プロダクトエンジニアは、当社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）と品質向上、歩留り改善に従事して頂きます。 ■具体的には 製品の電気特性、デバイス形状を評価し製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用し、歩留り改善や品質改善業務を担当します。新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。 ・デバイス形状を作るためのフロー構築準備 ・Inline測定によるプロセス評価 ・電気特性評価 ・工程変更評価 ・歩留り改善活動 ・信頼性改善活動 ・コスト低減活動 ・スケジュール管理 ■ポジションの魅力 インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【プログラム格納用メモリ世界／台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 ◆職務内容：プロセス統合のプロジェクトマネージャーまたは主担当として、先端NAND開発のプロセスインテグレーションを担当していただきます。 ◆同社の特徴・魅力： ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。 ◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。 ◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動が開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【次世代技術開発／新しい記録方式のHDD開発／生成AI導入／グローバルな視点での業務／理工系知識を活かせる／社外パートナーと協力／技術開発・調整技術／海外サプライヤーとの連携】 ■業務内容： HDDの媒体1枚あたりの記録容量向上を目指し、新しい記録方式の開発を行います。次世代ヘッドや媒体の性能を最大限に引き出す調整技術の開発、部品や組立のバラつきを吸収するための調整技術の開発に携わっていただきます。製品開発から試作、量産立ち上げに必要な技術開発を行い、海外のサプライヤーを含めた多くの方と協力してプロジェクトを進めていただきます。 ■業務詳細： ・新しい記録方式の開発 ・次世代ヘッドや媒体の性能を最大限に引き出す調整技術の開発 ・部品や組立のバラつきを吸収するための調整技術の開発 ■募集背景： 現在、新規記録方式の開発を進めており、適用機種の拡大を検討しています。これまで積み上げてきた基礎技術を実製品に応用するにあたり、多くの課題に直面しています。本課題に対して、サプライヤーや顧客と相談しながら解決に向かうべく、組織力の強化が求められています。生成AIをはじめとした新技術の導入により、引き続き堅調な顧客需要に応えるため、人員強化を行います。 ■トピックス： 生成AIをはじめとした新技術の導入により、顧客需要に応えるための技術開発を強化しています。 ■当社の魅力： 当社は独自の技術開発を続け、社会や世界に貢献してきた実績があります。特に次世代HDDの開発においては、最先端の技術に携わることができるやりがいがあります。また、社内外のパートナーと協力しながらプロジェクトを進めるため、グローバルな視点での業務経験が積める環境があります。理工系の基礎知識を持ち、好奇心旺盛な方にとっては最適な職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト、及びパッケージテストラインを構築します。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推違してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化（量産化）していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 トランジスタやダイオードなどの半導体デバイスの特性を設計・解析し、性能向上を図っていただきます。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り／研究開発費国内トップクラスの5,500億円／130以上の世界に先駆けた製品／国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務内容： 次世代車両の高機能化や高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行います。特にSoCとその周辺部品（メモリ／PMIC／通信IC）の企画開発に注力しECU製品の競争力を強化します。 ■詳細： 具体的には、以下の業務のいずれかを担当します。 ◇グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画開発 ・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進 ・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発 ◇車載コンピュータの高度化対応 ・複雑化、大規模化する車載向けSoC企画、仕様決め、評価 ・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発 ◇Software Defined Vehicle（SDV）の開発 ・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画開発 ・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発 ■在宅勤務、リモートワーク： 週2〜3回程度は可能です。対話を重視しておりフルリモートワークは実施しておりません。 ■当ポジションの魅力： ◇車載電子プラットフォームの実現に重要なSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。 ◇国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます。 ◇車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます。 ◇次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ■組織ミッションと今後の方向性： 電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。 変更の範囲：会社の定める業務

【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り／研究開発費国内トップクラスの5,500億円／130以上の世界に先駆けた製品／国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務内容： 次世代車両の高機能化や高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行います。特にSoCとその周辺部品（メモリ／PMIC／通信IC）の企画開発に注力しECU製品の競争力を強化します。 ■詳細： 具体的には、以下の業務のいずれかを担当します。 ◇グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画開発 ・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進 ・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発 ◇車載コンピュータの高度化対応 ・複雑化、大規模化する車載向けSoC企画、仕様決め、評価 ・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発 ◇Software Defined Vehicle（SDV）の開発 ・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画開発 ・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発 ■在宅勤務、リモートワーク： 週2〜3回程度は可能です。対話を重視しておりフルリモートワークは実施しておりません。 ■当ポジションの魅力： ◇車載電子プラットフォームの実現に重要なSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。 ◇国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます。 ◇車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます。 ◇次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ■組織ミッションと今後の方向性： 電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。 変更の範囲：会社の定める業務

【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大規模の技術集団/大手メーカーを中心に取引社数は800社以上／持ち家比率6割/人材育成に年10億円投資】 ■業務内容： 自動車や家電、医療、センサ等に関係する大手半導体メーカーなどの大手メーカー開発現場にて、LSI設計エンジニアとして活躍頂きます。 LSI（デジ・アナ、FPGA）、電気回路設計エンジニア（高周波回路／ボード回路）など、様々な開発業務を担当頂きます。 ※これまでのご経験に応じて、当面の業務内容を決定してきます。 ※同社の方針として、単独での業務は請け負っておらず、チームを編成しての業務となります。 ■当社の特徴 【１】エンジニアファースト 無理な転勤転居は一切なく、持ち家比率も6割以上。残業時間も月20時間以内／休日出勤なし。育児休業取得者も多く、複数回の育児休業を取得した者も多数在籍（有給取得率90%）しています。1人にエンジニアに今後のキャリアを相談するキャリアアドバイザーと希望にあった案件を探す営業担当が付く制度もあるため、エンジニアの希望にあった働き方を実現することができます。 【２】研修制度が充実 200以上の自社内研修（社外上場メーカーでの導入実績多数）、EV車、SDGｓなど現在〜５年・10年先に求められる最先端のテクノロジー研修を受け、よりスキル・キャリアを向上させることができます。 【３】技術力の高い環境 上流案件が75％以上、案件数としても業界最大級。どんな技術が今後必要とされるのか分析をするチームがあり、技術への投資は惜しまないため常に最先端の技術に触れることが可能。 変更の範囲：会社の定める業務

〜AI需要を支える中核ストレージ技術で成長性◎／NANDフラッシュメモリのリーディングカンパニー〜 【組織のミッション】 当組織はデータを記録するためのストレージの一種であるSSD製品の共通基盤技術開発を行っています。 ミッションは、SSDコントローラに搭載される共通IPコア、フラッシュメモリに不可欠なECC(エラー訂正回路)、PCB(プリント回路基板)設計、筐体設計、エレキ部品選定・認定、製品セキュリティ等の要素技術を製品横串で開発することです。 SSDの機能・性能が向上する中で、各技術を深く広く追求・深耕するために、専門技術者の確保や育成に力を入れています。 【職務内容】 SSD製品に搭載する各種半導体部品や受動部品の選定、部品サプライヤとの折衝、社内の部品認定業務を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 SSD回路設計部門と連携して、要求仕様や品質を満たす電子部品選定と認定を行う業務です。 近年の半導体の供給不足により、BCP(事業継続計画)の重要性が一層明確になっています。また、半導体部品の安定供給を確保するためにも、この業務は重要な役割を果たしています。 回路設計部門は海外にも拠点があり、英語によるメール連絡や会議のやりとりも行われます。 部品選定においては、設計部門だけでなく、調達部門や製造技術部門とも連携し、QCD(品質、コスト、納期)の視点を満たす選定や戦略策定をリードすることを期待しています。 【業務のやりがい・魅力】 SSDの安定供給を確保するために、部品品質や部品調達の安定化に貢献する業務を通じて、業績に直結する経験を積むことができます。 また、部品の選定や認定業務、部品サプライヤとの技術ディスカッションを通じて、部品技術のエキスパートとして活躍できる機会があります。 【強み・特長】 人びとの生活にイノベーションをもたらすポジションとして、身近なゲーム機から社会インフラ、グローバル規模のものづくりに関わることができます。 各事業部門の次期新製品の開発効率の向上に貢献する基盤技術や共通技術を開発・提供するだけでなく、最先端のテクノロジーに取り組み、新しい技術を導入するなどを通じて、SSDの未来を築く業務に携わることができます。 変更の範囲：その他会社が指示する業務

【職種未経験歓迎／メーカー転籍実績多数／大手メーカーの開発パートナーとして幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実／キャリアチェンジしたい方歓迎】 ■仕事内容： 大手半導体メーカーでの品質管理業務をお任せします。 ■具体的には： 入社後に担当する想定配属先の業務は、半導体フラッシュメモリにおける新製品の新たな製造方法、考案、改善と実行及びそれに付随する業務となります。 ・製品企画、技術戦略立案 ・新製造プロセスの考案、設計 ・試作、評価、改善 ・量産立ち上げ、工程最適化 ■充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…これまでのご経験に応じた技術研修の実施や、ご入社後も様々な研修の受講が可能です。未経験の方であっても、1週間〜1か月の受講可能。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…「頑張ったのに評価されない」を防ぎ、「頑張った内容を可視化し、ご自身のスキルをいつでも見れる」体制を構築しています。 ■職場環境・魅力： ・平均残業時間：月20時間程度 ・別途、賞与年2回、各種手当（家族、赴任等）が支給 ・充実の福利厚生（資格取得支援・手当あり、寮・社宅・住宅手当あり、U・Iターン支援ありなど） 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇【長崎県内】LSI設計エンジニア/設計経験を活かせる◎/業界大手テクノプログループ/多様な案件で、自由自在なキャリア選択/入社3年後の定着率9割以上/福利厚生充実◎◆◇ ■POINT： 【上流案件にチャレンジ】上流案件70％、自社プロダクトも保有しているため新しくプロダクトを作るチャンスが多数あり！業界最大級の案件数を誇っているため自身が選べる選択肢が多く、自身の希望に合った案件にアサイン可能です！ 【働き方◎】月残業時間13時間×休日出勤なし×希望しない転勤なし×休日出勤なしなど・・・他にも、エンジニアファーストな働き方を実現できる取り組みが豊富のため”入社3年後の定着率9割以上、持ち家比率6割以上”の実績が実現できています。 【自社内で多様なキャリア選択】当社は業界最大級の案件数×多様な研修にて、エンジニアとしてご自身の”やりたい！”を”できる！”に実現できる体制が整っています。業務を通じてキャリア選択が可能ですので、ご自身の希望が叶う働き方が可能です。 【請負比率向上中】全社的な方向性として、徐々に請負の比率を上げていく方針になっています。「社会を動かすエンジニア集団」として、技術力を通して顧客の課題解決を進める会社です。 ■業務内容： 自動車や家電、医療、センサ等に関係する大手半導体メーカーなどの大手メーカー開発現場にて、LSI設計エンジニアとして活躍頂きます。 LSI（デジ・アナ、FPGA）、電気回路設計エンジニア（高周波回路／ボード回路）など、様々な開発業務を担当頂きます。 ※これまでのご経験に応じて、当面の業務内容を決定してきます。 ※同社の方針として、単独での業務は請け負っておらず、チームを編成しての業務となります。 ■当社の魅力： 同社は大手メーカ、プライム市場上場企業を中心に700社以上取引を頂いております。信頼を得ている大きな理由は、 約7,000名にも上るエンジニアが持つ「技術力」の高さにあります。エンジニア向けに技術研修やリーダー、マネージャ研修、勉強会等、多彩に取りそろえ クライアント企業に妥協のない、こだわりの技術を提供できるように体制を整えています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界大手の半導体受託製造企業G（ファウンドリ）／家族手当、住宅手当ほか充実／土日祝休み、年休126日／充実の福利厚生／離職率2％、高い有休消化率〜 ■業務内容： メモリIPの開発・管理(マネージャー)を担当します。 ＜具体的には＞ ・新規のメモリIP開発(不揮発性メモリ)のプロジェクトに参画 ・メモリIPの開発及びプロジェクトの運用や管理 ・メモリIPの回路設計、レイアウト設計及びメモリIPの評価／不良解析の各チーム／各メンバーを統括し、プロジェクトを遂行 ・ライブラリー開発(タイミングモデル)も合わせて、運用、管理 ■当社の特徴： 当社は2014年12月に、ファウンドリ専業会社として発足しました。日本の数少ない300mmウェハファウンドリ工場として国内外の顧客に高品質のテクノロジーとサービスを提供しています。 ※ファウンドリとは…半導体メーカーやファブレスからの委託を受けて半導体チップの製造を行う、生産専門の企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。 ■具体的には メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 下記のような業務が担当範囲となります。 　・デバイス構造評価形状 　・Inline測定によるプロセス評価 　・断面SEM/TEMなどによる構造評価 　・電気特性評価 　・工程変更評価 　・歩留り改善活動 　・信頼性改善活動 　・コスト低減活動 ■ポジションの魅力 プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界大手の半導体受託製造企業G（ファウンドリ）／家族手当、住宅手当ほか充実／土日祝休み、年休126日／充実の福利厚生／離職率2％、高い有休消化率〜 ■業務内容： ・メモリIPの開発、設計 ・回路設計／レイアウト設計 ■具体的には： ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト ・メモリIPの開発・設計を担当します。 ーメモリセルメモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計、デジタル設計） ー メモリIPのレイアウト設計 ■当社の特徴： 当社は2014年12月に、ファウンドリ専業会社として発足しました。日本の数少ない300mmウェハファウンドリ工場として国内外の顧客に高品質のテクノロジーとサービスを提供しています。 ※ファウンドリとは…半導体メーカーやファブレスからの委託を受けて半導体チップの製造を行う、生産専門の企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜「世界で最も持続可能な100社」に選出（2023年：Corporate Knights社出典）／経済産業省の攻めのIT経営銘柄／DX銘柄、IT経営注目企業に選定〜 ■業務内容：当社の中核事業であるオフィス用デジタル複合機の画像制御LSI（ASIC／FPGA）の開発を担当頂きます。 １）次世代プラットフォームに搭載されるLSI（ASIC／FPGA）の開発 ・デジタル複合機のコアであるスキャン／プリント画像処理／画像制御などの構想検討・ロジック設計、および検証・評価 ・デジタル複合機の共通プラットフォームであるため、全ての機種に関わります。 ・LSI開発は、画像データ転送制御や画像処理の他、スキャナ制御、プリントヘッドの制御などが含まれます。 ２）新規技術開発及び製品化開発／次世代プラットフォーム検討 ・最新SoC＋先端トレンド技術を搭載し、複合機内部及びクラウドパフォーマンス向上を追求。ソリューション機能やセキュリティ機能、顧客カスタマイズ等、柔軟にバージョンアップ可能な最新プラットフォームを完成させており、顧客へDXサービスを継続的に提供しています。 ・企画部門と連携し、新製品の企画にも携わって頂く機会があります。 ■業務の魅力：MFP業界以外からも世の中の最新トレンドを収集して、積極的にMFP製品に取り入れる提案や具現化の検討ができる環境ですので、新たな発想・提案を期待します。 ・最先端技術を活用し、ゼロからモノ作りをする経験 ・多様な専門領域の技術者との技術交流により広範な技術知見とそれを整合しLSIにて具現化する経験 ・将来のデジタル複合機を軸にしたオフィスソリューション事業の企画提案 ・大規模開発におけるプロジェクトマネジメント力、コミュニケーション力 ■募集部門のミッション： デジタル複合機の価値を再定義し、持続的な顧客価値を提供することで、事業基盤を支え成長することをミッションとしています。このために、顧客起点、事業起点での価値創出、可用性の高い製品の持続的な提供、最強のエンジニアリング組織を創ることを目標としています 弊社の中核事業であるオフィス製品開発だからこそ、プロフェッショナルなエンジニアが多く在籍しています。我々と一緒に成長し、「実現したい夢」を具現化していきましょう。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境〜 ■業務内容： 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために国内の大学や研究機関との産学連携を推進していただきます。 具体的には ・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用しての実験・評価 ・研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集 ・研究成果について特許と論文の作成 ■魅力： 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。 【長期就業ができる良い環境】 『サムスン電子』と言うと、外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。 【研究に没頭できる】 当社は日本企業ならではの一定の年齢、キャリアを積まれた方が技術開発の傍らヒューマンマネジメントを求められるような社風は一切なく、研究開発に集中していただけるようなマネジメント体制を整えております。 ■同社について: 同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン電子株式会社』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

リチウムイオン電池の受託開発ニッチトップメーカー／生産技術支援担当／年間休日123日／転勤なし／開発品の組立や設備要件・治具製作サポート／高機能電池の製品開発に貢献できるポジションです。 【主な業務】 ・試作開発品の組立 ・電池特殊工程（溶接、ファンクションテスト）に対する、 　設備要件・治具製作および保守メンテナンスのサポート ・組み立て工場（EMS）での生産技術支援 【副次的な業務】 ・設計開発支援 ・電池パック評価支援 ・量産品の立ち上げスケジュールおよび生産計画の立案　 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を量産化していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアと連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaNなど) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜国内外からの出資企業多数！量産化フェーズの成長期に関われる◎Si、SiC、GaN などのパワーデバイスの開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまで高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指し、R＆Dとして世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 順調に資金調達・顧客開拓が進んだため、これまで積み上げてきたSiCパワー半導体デバイスの商品化（量産化）に向けて始動しています。 今回の募集は量産化に向けた人員強化になります。 ■募集ポジション ・デバイスエンジニア…デバイスの設計 ・テストエンジニア…デバイスの電気的特性のテスト ・プロセスインテグレーションエンジニア…各製造プロセスを統合して、効率的で高品質な製造プロセスを構築 ・信頼性エンジニア…製造された半導体製品の長期的な信頼性の検証 ・プロジェクトマネージャー…プロジェクト全体を管理 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 ■独自性・優位性 パワー半導体の研究開発を進める大手メーカーでは、材料開発⇒設計⇒製造など自社一貫型で行うことが一般的であり、開発から製品が出来るまでかなりの時間を要します。 当社では世界中のファウンドリーメーカーのエンジニアと協業することで、スピーディなプロセスインテグレーションを進めています。また、SiCに強いファウンダリーが少ない中でこれまでにない半導体を生み出す最先端の研究開発を進めています。 ■当社のこれから 2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。 RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。 また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務での活躍を期待しています。 Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応頂きます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

〜大手非鉄金属メーカー、FPCと光ファイバーで世界有数・電線国内3位の株式会社フジクラ100％子会社／充実の研修コンテンツあり〜 ■業務概要：当社では国内電子、車載、医療顧客向けのフレキシブルプリント基板の開発・設計から量産まで一貫したものづくりをしています。当ポジションではフレキシブルプリント回路基板そのものや製造に当たって使われる材料（銅板や接着剤など）の製品開発、また製品を製造するための製造装置や自動化機械の開発等を行っていただきます。高難度・高品質なフジクラグループのフレキシブルプリント回路基板は世界有数のシェアを誇り、世界中の人々の役に立っています。この秋田で、開発・設計から量産まで一貫して行い、自分のアイディアをカタチにして世界に発信できます。業務の幅が広いため、電気電子、機械、化学、材料工学、情報通信、その他様々な専門知識や経験を有する方が活躍できる場です。 ■当社で取り扱っている商材について：フレキシブルプリント基板（FPC）は薄い絶縁材料（プラスチックフィルム）を使い、曲げることができる構造のプリント基板です。薄く柔軟性に優れるため、折り曲げができたり、機器内の三次元配線や、可動配線に対応できるので昨今話題の小型化にも貢献しています。私たちの生活に欠かせないスマートフォンやディスプレイなど、電子機器の小型・軽量化には欠かせない存在になっています。 ■働き方：残業は月平均20時間程度、フレックス制度なども利用して柔軟に勤務頂くことができます。 ■配属先組織について：現状配属先には6名が在籍をしております。 ■当社について：親会社である株式会社フジクラ、及びグループ会社の藤倉商事株式会社や株式会社東北フジクラが行ってきたフレキシブルプリント配線板（FPC）事業を、新たに設立した株式会社フジクラ100％子会社である当社に対し、会社分割の方式によりそれぞれ承継しました。新しい会社ですが事業としては40年以上の歴史があり、長年培った品質・技術力を活かし、スマートフォンをはじめとするウェアラブル機器などの最先端機器の小型・軽量・薄型化・高機能化ニーズに対して、世界各国のお客様へ最適なソリューションを提供するとともに、開発から量産に至るまで、多岐にわたるご要望にお応えします。

【業務内容】 ESDデザインガイド作成担当、IO配置ガイドライン作成担当を担っていただきます。必要となる、ESD保護素子の評価や、Design時に使用する保護素子の開発や検証ツール開発まで広範囲での活躍を期待しています。また、評価装置の選定から担当となる可能性もあります。 本チームにてFoundation IP(I/O)も担当して頂きます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 （1）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ （2）ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。