〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー／スマートフォン、ノートPC、タブレットPC、薄型テレビなど身近にあるものにも多く使用！〜 ■募集背景： フォトニクス領域における事業ポートフォリオ拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO（Co-packaged Optics）への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただきます。また、適用領域となるCPOのプロトタイピングを通じて技術ナレッジを蓄積し、これら一連の開発を主導していただきます。 ■業務内容： 1．業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義 　CPO関連の業界標準、インターフェース規格、アライアンス動向の調査・分析、規格動向を踏まえたポリマー光導波路、光電協調技術の開発ターゲット定義、社内外ステークホルダー（企画部門、営業、研究機関等）との技術要件すり合わせを行う。 2．光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築（Co-design） 　光学設計（導波路設計、結合構造、損失評価等）および電気設計（高速信号、電源、熱設計等）の協調設計推進、光・電気協調設計を実現する社内パッケージ設計フロー/設計環境の立ち上げ、各種シミュレーションツールの選定・導入・活用指針の策定。 3．CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積 　CPOを想定した試作（プロトタイピング）の企画・推進、試作サンプルの光学特性・電気特性・信頼性評価、評価結果に基づく設計フィードバックおよび技術改善、開発を通じた技術ナレッジの体系化、ドキュメント化を行う。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラスの製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜物理、機械、電気、半導体、MEMS、シミュレーションなどの幅広い分野を活かせる／東証プライム上場・24年度売上4.5兆円超の大手メーカー〜 ■業務概要： インクジェットデバイスは、pL（ピコリットル）オーダーの微小な液滴を、数十kHz という高周波で吐出するという特殊な機能を持ったデバイスです。それには流体を制御する物理技術の他、半導体技術、マイクロマシン技術、電気設計、メカ設計、有機材料／無機材料技術、評価／分析技術、シミュレーション解析など多くの最先端の技術が投入されています。このようなインクジェットデバイスの設計、開発は様々な専門分野の技術者が集まってチームを作り、行っていくことになります。 そこでの業務においては、自分の担当技術分野を深く掘り下げていくと共に、他技術分野も理解し、チームワークを発揮することが製品の完成度を上げる重要なポイントとなります。自らの専門技術を追究しながら、様々な分野の先端技術にも触れ、刺激を受けることで自らも成長できる仕事です。 ■採用背景： インクを詰めたシリンジにたまたま半田ごてが当たる。そんな偶然から、バブルジェット技術が誕生。インクジェットデバイスは、プリンターの基本性能を決めるキーデバイスであり、常に進化が求められ、技術者たちはそれに応えてきました。キヤノンはこの独自技術を武器に家庭向けから大判プリンターに至るまで製品を展開し、市場から高い評価を得ています。さらにこの先はデジタル印刷分野にも展開し、商業産業印刷市場など新たな領域に拡大する計画です。それを成功させるためには、様々な分野で活躍されてきた方々と協働していくことが一層重要になると考え、この度募集をさせていただくことになりました。 ■同社について： 同社はイメージングのグローバルリーディングカンパニーとして、精密機器・電気機器の研究・開発・生産・販売・サービスを行っています。24年度は4.5兆円を超える売上高となります。主要事業であるプリンティング事業は売り上げの50%以上を占めております。今後は商業印刷事業にも参入し、大型印刷機のマーケット投入を進めております。 高い技術力も強みであり、非常に多くの特許登録件数を有しています。米国特許登録件数においては、40年以上世界トップ10入り、日本企業ランキングでは20年連続1位となっています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【お任せする業務】 次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。 新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的な仕事内容】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、弊社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 これまでの半導体業界でのご経験をぜひ当社で生かしませんか。 【使用ツール】　 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析 【キャリアパスイメージ】 ご経験に合わせて柔軟にご提案させていただきますが、基本的にはまずは3D研究開発を一担当者レベルで業務に取り組んでいただき、徐々にプロジェクトのリーダーやサブリーダーとして、チームを牽引しながら開発業務を推進する役割をお任せしていきたいと考えております。 将来的には、製品開発全体を俯瞰しながら技術戦略の立案や量産技術の確立に関与するなど、より広範な技術領域でのリーダーシップを発揮する機会も想定しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」開発企業／年間休日130日・土日祝休／福利厚生◎／車通勤可／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェアトップクラス】 ■仕事概要： 半導体製造工程から得られるビッグデータを解析することで、製品不良／異常装置の早期検知、或いは原因の特定を行います。解析には機械学習を活用し、検知力の高感度化、効率化を図ります。更に業務の自動化を促進するためのシステム構築と運用管理を行います。 ■具体的には： ・要素プロセス装置のパラメータと測定値との相関解析を行いモデルを構築、測定値を疑似的に予測、プロセスエンジニアと議論し精度改善と効果確認 ・種々の画像データを機械学習し、不良原因の特定、異常を早期検知 ・マニュアル作業を低減するための自動化システムを構築、それを安定的に稼働 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力： ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■勤務地詳細： ・三重県四日市市 ※当社社員には、名古屋居住の者も多数在籍しています。 ※自動車通勤可能です。（ガソリン代／高速代支給） ■当社の魅力： アメリカのシリコンバレーで誕生し、革新的な半導体メモリ、「フラッシュメモリ」の技術を開発し続けてきました。国籍や性別、年齢など、様々なバックグラウンドを持つ世界クラスの優秀なエンジニアが活躍の場を求めて当社にやってきています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【具体的な仕事内容】 プロジェクトの各フェーズにおいて、以下の技術業務を担当いただきます。 （1）仕様検討・モデル作成 ターゲット機能の仕様策定。必要に応じて C/C++ を用いたアルゴリズムモデルの作成や検討を行います。 （2）論理設計（RTL設計） SystemVerilog / Verilog-HDL を用いた論理設計。 Python、Perl、Ruby などのスクリプト言語を駆使し、設計・ビルド環境の自動化や効率化も図ります。 （3）論理検証・デバッグ 検証IP（VIP） や Verilogシミュレータ を活用した検証環境の構築。 波形ビューワー による解析や、Formal（形式）検証ツール を用いた網羅的なプロパティチェックにより、設計品質を担保します。 ■グローバルな連携・作業環境 上記の技術業務を、海外関連会社（英語圏）のエンジニアと密に連携しながら進めていただきます。 ■コミュニケーションスタイル 日常的な進捗報告、仕様・デザインレビュー、検証結果の議論などは、英語を用いたオンライン会議やチャットベースで実施します。ドキュメント類も基本的に英語で作成・管理します。 ■海外出張・駐在の可能性 プロジェクトの進捗や役割に応じ、現地での対面による技術議論や共同デバッグが必要な場合、海外拠点への出張や駐在が発生する可能性があります。 【使用ツール】 ・作業環境：Linux/Windows ・使用言語：SystemVerilog、Verilog-HDL、C/C++、スクリプト言語(Python、Perl、Rubyなど) ・ツール：Verilogシミュレータ, 波形ビューワー, Formal検証ツール, 検証IP(VIP) 【業務のやりがい・魅力】 当社の主力製品であるSSDは、特に生成AI用途において急速に成長を遂げています。この成長の波に乗りながら、私たちと共に新しい挑戦に取り組むことができます。開発は決して簡単ではありませんが、自分たちの製品が世界中のお客様に認められ、事業が拡大していく様子を共に体感できることに大きな魅力を感じていただけると思います。 変更の範囲：会社の定める業務

〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織】ＩＣＴ事業部門　モバイル回路材事業部　第１開発部　第２グループ 【所属組織のミッション】 ・高性能スマートフォン向け回路基板の製品開発を行っている部署です。 【担当製品】スマートフォン向け回路基板。 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・スマートフォン向け回路基板、当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。あわせて、お客様との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていただきます。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当していただきます。 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担っていただきます。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担っていただきます。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・開発した製品が世界中で使用され、会社の業績にも大きく貢献できる点は、大きなやりがいの一つです。 ・また、メンバーとともに大規模な製品立ち上げに携わる経験や、グローバル案件に取り組む機会も豊富にあります。 ・新卒・キャリア・学歴等に関係なく、挑戦する姿勢を応援し、成果を正当に評価する企業風土も魅力です。こうした環境で、自身の成長を実感しながら仕事に取り組むことができます。 変更の範囲：会社の定める業務

【機電系、半導体エンジニアポジションサーチ／◆連結2兆円以上、創業以来黒字経営、社員数7万人以上、総資産に占める自己資本比率は70％以上の高水準を維持〜経営基盤としても安定性◎／プライム上場企業】 ■選考の流れ: （１）当求人へ応募頂きましたら、ご経験に応じてポジションを打診致します。 （２）打診ポジションにて応募を希望されたい場合は、そのポジションで選考を再開致します。 ※打診ポジションを希望されない場合は、その段階でご応募を取り下げて頂いて問題ございません。 ■想定ポジション ・製品開発（材料研究）ー積層セラミックコンデンサ（MLCC)の電極材料の開発 ・技術営業ー拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案 ・MEMSインクジェッドヘッドの設計／プロセス開発 ・デバイス製造技術ー製品の具体的な設計や技術的な要件について話し合い、仕様を決める業務 ・デバイス開発ー英語での設計仕様に関する技術的な打ち合わせおよび要件定義 ・FAEー光電集積モジュールのFAEとして顧客対応の窓口対応 ・機構設計ー積層セラミック製品の３DCAD設計 ■採用する背景： 半導体業界、通信、光学ユニット分野の産業機器、医療、車載など　あらゆる業界で当社の製品は活用されており、それぞれ高いシェアを誇ります。 京セラは現在、新規事業の開発、研究を積極的に進めており、光通信や世界最小の高輝度技術といった世界でも最新の技術に携わる事が可能です。 また、業界を代表する世界トップシェアの企業様との直接のビジネスの機会があったりと、技術者の方には非常にやりがいのあるポジションを複数募集しております。 ■働き方 年間休日125日、土日祝休み 転勤についても、従業員のライフプランを尊重し、決定します。結婚や家族の事情など、個々のライフイベントを最大限に考慮します。 ■魅力 希望があれば海外への挑戦も可能で各部門、京セラの新規事業を担う重要なポジションです。 少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 プロダクトエンジニアは、当社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）と品質向上、歩留り改善に従事して頂きます。 ■具体的には 製品の電気特性、デバイス形状を評価し製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用し、歩留り改善や品質改善業務を担当します。新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。 ・デバイス形状を作るためのフロー構築準備 ・Inline測定によるプロセス評価 ・電気特性評価 ・工程変更評価 ・歩留り改善活動 ・信頼性改善活動 ・コスト低減活動 ・スケジュール管理 ■ポジションの魅力 インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務での活躍を期待しています。 Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応頂きます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」開発企業／年間休日129日・土日祝休／福利厚生◎／車通勤可／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェアトップクラス】 ■仕事概要： 3D NANDの製品・技術開発を担当頂きます。 主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆動する周辺回路やトランジスタを電気的に測定・解析し、プロセス開発、製品の性能・信頼性向上のための技術開発を行います。 国内、海外他拠点を含むプロセス、テスト、設計等のチームとも仕事を分担して、共同で開発を行います。 ■具体的な業務： ・DPPM改善のためのスクリーニング・テストの開発 ・不良モード・モデル推察のための電気解析 ・不良の共通項を見つけるためのデータ解析 ・DPPM評価用プログラムの作成・デバッグ ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推違してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化（量産化）していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 トランジスタやダイオードなどの半導体デバイスの特性を設計・解析し、性能向上を図っていただきます。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界シェアトップのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

◇◆世界シェアトップのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

◇◆世界シェアトップのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

◇◆世界シェアトップのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

◇◆世界シェアトップ（50％超）のCMOSイメージセンサー用LSI設計拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

【働きやすさ◎／充実した研修で、継続的に先端技術が身につく／7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上】 ■当ポジションの魅力： ◎解析だけでなく、設計検討・改善提案まで踏み込める ◎プロセス開発〜デバイス設計〜歩留まり改善まで、一連の流れに関与 ◎先端世代（2nm級）のTーCAD解析スキルを習得可能 ■概要： ◇2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に基づく検討、ドキュメント作成、レビュー対応 を担当します。 ◇プロセス開発・デバイス設計・評価部門と連携し、歩留まり改善やプロセス条件最適化に貢献するポジションです。 ■具体的には： ◇T-CAD（Synopsys系）によるデバイス構造シミュレーション ◇電気特性解析（IV特性、しきい値電圧、リーク電流、ON/OFF比 など） ◇プロセス条件・構造パラメータを考慮したモデル化 ◇解析結果の整理、課題抽出、改善方針の検討 ◇プロセス条件最適化・歩留まり改善に向けた技術検討 ◇詳細設計（構造・断面図等）、図面作成 ◇検討資料／報告書／手順書など各種ドキュメント作成 ◇関連部門とのレビュー、検討会での説明・フィードバック対応 ◇必要に応じて TーCAD／EDAベンダーとの技術ディスカッション ◇技術的な課題整理・要求仕様の確認 ■テクノプログループについて： ◎アウトソーシング業界：2000社の中で売上・シェアトップクラス ◎国内最大級の人材規模：20,000人以上 ◎豊富なお取引先：2,000社以上 ■テクノプロ デザイン社について： ◎テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 ◎当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。 ◎7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。 変更の範囲：会社の定める業務

【働きやすさ◎／充実した研修で、継続的に先端技術が身につく／7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上】 ■概要： ◇RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成を担当するポジションです。 ◇先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計〜製造データまで一連を支える役割です。 ■具体的には： ◇仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映 ◇層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定 ◇要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新） ◇基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成 ◇RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線 ◇配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮） ◇DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック ◇パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成 ◇製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し ◇設計〜製造までのプロセス横断的な技術サポート ■期待される役割： ◇ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること ◇部門横断での調整（設計／DFM／製造） ◇要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル ■テクノプログループについて： ◎アウトソーシング業界：2000社の中で売上・シェアトップクラス ◎国内最大級の人材規模：20,000人以上 ◎豊富なお取引先：2,000社以上 ■テクノプロ デザイン社について： ◎テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 ◎当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。 ◎7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 ESDデザインガイド作成担当、IO配置ガイドライン作成担当を担っていただきます。必要となる、ESD保護素子の評価や、Design時に使用する保護素子の開発や検証ツール開発まで広範囲での活躍を期待しています。また、評価装置の選定から担当となる可能性もあります。 本チームにてFoundation IP(I/O)も担当して頂きます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA, EMIRなど)作成、リキャラクタライズなど広範囲での活躍を期待しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。 ■具体的には メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 下記のような業務が担当範囲となります。 　・デバイス構造評価形状 　・Inline測定によるプロセス評価 　・断面SEM/TEMなどによる構造評価 　・電気特性評価 　・工程変更評価 　・歩留り改善活動 　・信頼性改善活動 　・コスト低減活動 ■ポジションの魅力 プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。 経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆創業56年のアウトソーシング企業／ひとつの企業への平均派遣期間12.8年／当社の正社員として大手企業へ派遣／優良派遣事業者／未経験でも安心／理系文系問わず活躍中です！◆◇ 技術者派遣、請負、受託開発を行う当社にて、半導体メモリ　製品開発業務担当を募集します。 ■仕事内容： 【半導体メモリのコントローラー向けメモリモデル開発】 ・半導体メモリ内検証モデル作成 ・半導体メモリのインターフェイス 処理部分をC言語で実装 ・プログラムの保守、品質分析 ・新規格に合わせた模擬動作プログラム開発 ■仕事の魅力： SSDメモリの製品開発に関与できるとともに、プログラミングの知識を深めることができる。 ■職場環境： セントランス社員が１名配属されています。 ■当社の魅力： ・社長との距離が近く、社員1人ひとりを大切にする社風 規模が大きすぎないからこそ、きめ細かな対応ができることが特徴です。その証拠に、400名超いる社員の名前を代表が覚えていること、また定期的に社長と対談機会があることから、常に社員が働きやすい環境を整えております。 ・１つの職場での平均勤続年数12.8年 通常の派遣会社だと平均3年程度で職場が変わってしまいますが、当社では平均12.8年派遣先が変わりません。そのためキャリアがリセットされることなく、長期的なスパンで専門知識を学ぶことが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇【長崎県内】LSI設計エンジニア/設計経験を活かせる◎/業界大手テクノプログループ/多様な案件で、自由自在なキャリア選択/入社3年後の定着率9割以上/福利厚生充実◎◆◇ ■POINT： 【上流案件にチャレンジ】上流案件70％、自社プロダクトも保有しているため新しくプロダクトを作るチャンスが多数あり！業界最大級の案件数を誇っているため自身が選べる選択肢が多く、自身の希望に合った案件にアサイン可能です！ 【働き方◎】月残業時間13時間×休日出勤なし×希望しない転勤なし×休日出勤なしなど・・・他にも、エンジニアファーストな働き方を実現できる取り組みが豊富のため”入社3年後の定着率9割以上、持ち家比率6割以上”の実績が実現できています。 【自社内で多様なキャリア選択】当社は業界最大級の案件数×多様な研修にて、エンジニアとしてご自身の”やりたい！”を”できる！”に実現できる体制が整っています。業務を通じてキャリア選択が可能ですので、ご自身の希望が叶う働き方が可能です。 【請負比率向上中】全社的な方向性として、徐々に請負の比率を上げていく方針になっています。「社会を動かすエンジニア集団」として、技術力を通して顧客の課題解決を進める会社です。 ■業務内容： 自動車や家電、医療、センサ等に関係する大手半導体メーカーなどの大手メーカー開発現場にて、LSI設計エンジニアとして活躍頂きます。 LSI（デジ・アナ、FPGA）、電気回路設計エンジニア（高周波回路／ボード回路）など、様々な開発業務を担当頂きます。 ※これまでのご経験に応じて、当面の業務内容を決定してきます。 ※同社の方針として、単独での業務は請け負っておらず、チームを編成しての業務となります。 ■当社の魅力： 同社は大手メーカ、プライム市場上場企業を中心に700社以上取引を頂いております。信頼を得ている大きな理由は、 約7,000名にも上るエンジニアが持つ「技術力」の高さにあります。エンジニア向けに技術研修やリーダー、マネージャ研修、勉強会等、多彩に取りそろえ クライアント企業に妥協のない、こだわりの技術を提供できるように体制を整えています。 変更の範囲：会社の定める業務