〜情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度〜 ■業務内容： ・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務 ・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務 ・設計レイアウトのルール作成(GDR)や量産に向けたTEG・マスク作成業務 ■業務詳細： 当部門は、設計／評価／信頼性／マーケティング／工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しており、主に（1）製品開発・（2）品質改善・（3）GDR/マスク作成を担当しています。　 （1）製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定／管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。 （2）品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。 （3）GDR/マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。 ■使用ツール： ・オフィス：Excel、Word、Power Point ・使用言語：Python、C言語 ・英語：技術文書読解レベル ・ツール：VBA、統計解析ツール ■組織のミッション： フラッシュメモリ新製品の開発、量産化に向けて関連部門を牽引し、要求される性能やコスト、品質、信頼性等を満足する製品を顧客に供給し、製品を事業に寄与させる。そのために新製品のラインナップ、仕様検討、開発スケジュール管理を行うとともに、歩留改善による利益への貢献と、品質改善による顧客満足度向上にも貢献する。 ■業務のやりがい・魅力： 我々はフラッシュメモリ製品により、世界中の人々の生活をより豊かにする製品を生み出しています。 自身が製品開発に関わった製品が世の中に送り出される喜びを感じることができます。 最新の技術に触れられる魅力もあり、業務を通して、技術力、論理的思考力、課題解決能力、チーム牽引力等、技術者としてのスキルアップが可能です。 ■キャリアパス： 解析業務、品質改善業務、製品開発業務などあり、適正によってローテーションを行いご自身の最適なスキルアップを目指せる体制があります。 変更の範囲：会社の定める業務

【プログラム格納用メモリ世界トップクラスシェア／海外市場上場のグローバル企業/2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せいたします。 1X,2Xnm世代のNAND設計開発を行っていただきます。 ◆同社の特徴・魅力： ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。 ◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。 ◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動や開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。

◇◆世界シェアトップのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。 経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【お取引社数3,900社／スキルUPが給与UPにつながる／エンジニアの教育・人材育成に投資するグループ中核企業／年間休日120日以上】 ■業務内容： 今回、半導体関連製品を取扱う弊社案件先企業において開発関連業務に従事していただきます。 ＜具体的には＞ 半導体デバイスの開発における ・LSIテスタの修理、保守管理、改善業務 ・テストボードの修理・保守管理、改善業務 ・修理報告書作成（PC操作） ・統合的なエンジニアリングサポート ■月残業20時間程度： 当社から配属の企業様については残業が多くなる企業様が少なく、特別な取り組みをすることなく過度な残業が発生をしない状況となっています。 また過度な残業は発生の場合は、案件担当の営業から法人顧客に対して、残業改善の是正対応も行っています。 ■スキルアップ支援体制： ・24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能！ ・Zoomにて技術研修を月数回開催！プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ・スキルUPが給与UPにつながる！アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UP！ ・専門教育機関で技術取得が目指せる！ ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界シェアトップのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

〜情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【お任せする業務】 次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。 新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的な仕事内容】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、弊社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 これまでの半導体業界でのご経験をぜひ当社で生かしませんか。 【使用ツール】　 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析 【キャリアパスイメージ】 ご経験に合わせて柔軟にご提案させていただきますが、基本的にはまずは3D研究開発を一担当者レベルで業務に取り組んでいただき、徐々にプロジェクトのリーダーやサブリーダーとして、チームを牽引しながら開発業務を推進する役割をお任せしていきたいと考えております。 将来的には、製品開発全体を俯瞰しながら技術戦略の立案や量産技術の確立に関与するなど、より広範な技術領域でのリーダーシップを発揮する機会も想定しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA, EMIRなど)作成、リキャラクタライズなど広範囲での活躍を期待しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界シェアトップのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

〜四日市でスペシャリストに／AIの発展に欠かせないメモリメーカー／中途入社・半導体業界未経験者活躍中〜 【組織のミッション】 優れた特性を持つ材料やプロセスを300mmウェハ上で検証し、新デバイス開発に活用することがミッションとなります。デバイス開発を通じて新デバイスの特性や製造容易性を確認することで量産可能性を検証し、次のビジネスの柱を築くことになります。 【職務内容】 OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事してもらう予定です。具体的にはデバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的な仕事内容】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行います。300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行います。工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用します。課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【キャッチアップ体制について】 体系的な研修とメンター制度のもと、担当頂くフラッシュメモリやSSDの関連技術の基礎を習得。その後、適性に応じて専門性を深め、技術エキスパートを目指していただきます。また、最新の情報に触れるために学会参加を推奨しています 異業界からの中途入社者も多く活躍されており、安心してご入社頂けます。 OJTの一例： ・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座） ・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会） ・部門内チームミーティングでの勉強会など。 変更の範囲：その他会社が指示する業務

【プログラム格納用メモリ世界／台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 ◆職務内容：プロセス統合のプロジェクトマネージャーまたは主担当として、先端NAND開発のプロセスインテグレーションを担当していただきます。 ◆同社の特徴・魅力： ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。 ◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。 ◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動が開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。

◇◆世界シェアトップ（50％超）のCMOSイメージセンサー用LSI設計拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

〜次世代SiC・GaNパワー半導体｜研究開発から量産化へ｜大手半導体メーカー出身者が集うプロ集団〜 ＼次世代パワー半導体を研究から量産へ／ 当社は、電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させる次世代パワー半導体を開発する“ファブレス半導体企業”です。 国内外の企業からの出資を受けながら、世界市場を見据えた事業を展開しています。 現在は、これまで培ってきた技術を製品として世の中へ届けるため、研究開発フェーズから量産フェーズへ移行を進めています。 世界のエネルギー効率向上に貢献する技術を、一緒に形にしていただける方を募集します。 ▼仕事内容 トランジスタやダイオードなどのパワー半導体デバイスの設計・解析をお任せいたします。 【具体的には】 ・デバイス構造の設計 ・シミュレーション解析 ・特性改善の検討 ・試作評価 ・ファウンドリとの技術連携 ・量産化に向けた開発 ※研究だけではなく、設計から量産立上げまで一貫して関われます。 ▼開発製品 Wide Band Gap Power Devices ・SiC ・GaN など 当社の技術は海外自動車メーカーのEVやEV充電設備にも採用されています。 今後はさらなる量産化とグローバル展開を進めていきます。 ▼教育体制 大手半導体メーカー出身のスペシャリストが多数在籍しています。 ・TI ・ON Semiconductor ・日立 ・三菱電機 ・ルネサス ・ローム 第一線で活躍してきた技術者と共に開発できます。 ▼その他 ・年間休日数：124日 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ・従業員専用駐車場あり（会社負担） ・転居費用負担制度あり ・2026年内に京都リサーチパーク（京都市下京区中堂寺粟田町93）へ移転予定 ▼当社について ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 プロダクトエンジニアは、当社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）と品質向上、歩留り改善に従事して頂きます。 ■具体的には 製品の電気特性、デバイス形状を評価し製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用し、歩留り改善や品質改善業務を担当します。新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。 ・デバイス形状を作るためのフロー構築準備 ・Inline測定によるプロセス評価 ・電気特性評価 ・工程変更評価 ・歩留り改善活動 ・信頼性改善活動 ・コスト低減活動 ・スケジュール管理 ■ポジションの魅力 インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発、製品化 ■業務詳細： 以下の業務に携わっていただきます。 ・酸化物半導体デバイスの開発 ・酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発 1.デバイス特性の原理構築(物理の解明)： 酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 2.酸化物半導体素子のモデル化と最適化： TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造/プロセスの最適化 3.デザインルールの策定(設計ルール定義)： 将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 4.グローバルプレゼンスの確立： ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ■組織のミッション： 組織全体：新規デバイス、新規メモリ開発を進め、キオクシアの将来の事業の柱となるデバイスを研究開発していく組織です。 ■使用ツール： ・電気特性測定：DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析：発光解析装置 ・データ解析・可視化：統計的解析ツール(Spotfire) ・自動化・高度解析：Python ■ポジションの魅力： ・既存のSi（シリコン）上デバイスとは異なる領域で培った「新規デバイス開発能力」は、次世代の半導体業界において、ご自身の圧倒的な希少価値（自己実現）へと繋がります。 ・酸化物半導体を「メモリ素子」として成立させるための物理的基盤を、自らの手で築けます。 ・まだ誰も正解を知らない物理モデルを、自らの仮説と検証によって世界で初めて定義していくプロセスは、技術者として代えがたい経験となります。 ・データセンターの消費電力爆発が社会課題となる中、OCTRAMによる低消費電力化は、AI・ビッグデータ時代のインフラを支える解決策の一案となります。研究のための研究ではなく、数十年後の地球規模の課題解決に直結するデバイスを生み出すという、明確な社会的意義を感じながら開発に没頭できます。 ■キャリアパスイメージ： 酸化物半導体デバイス開発を通じて得られた知見をもとに、新規メモリ(低消費電力DRAM)の製品開発を行って頂き、製品開発のけん引をして頂く予定です。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」開発企業／年間休日130日・土日祝休／福利厚生◎／車通勤可／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェアトップクラス】 ■仕事概要： 半導体製造工程から得られるビッグデータを解析することで、製品不良／異常装置の早期検知、或いは原因の特定を行います。解析には機械学習を活用し、検知力の高感度化、効率化を図ります。更に業務の自動化を促進するためのシステム構築と運用管理を行います。 ■具体的には： ・要素プロセス装置のパラメータと測定値との相関解析を行いモデルを構築、測定値を疑似的に予測、プロセスエンジニアと議論し精度改善と効果確認 ・種々の画像データを機械学習し、不良原因の特定、異常を早期検知 ・マニュアル作業を低減するための自動化システムを構築、それを安定的に稼働 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力： ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■勤務地詳細： ・三重県四日市市 ※当社社員には、名古屋居住の者も多数在籍しています。 ※自動車通勤可能です。（ガソリン代／高速代支給） ■当社の魅力： アメリカのシリコンバレーで誕生し、革新的な半導体メモリ、「フラッシュメモリ」の技術を開発し続けてきました。国籍や性別、年齢など、様々なバックグラウンドを持つ世界クラスの優秀なエンジニアが活躍の場を求めて当社にやってきています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜四日市工場／情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【仕事内容】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発 新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ■量産適用に向けた技術移管支援 開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務 デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。 ※使用ツール ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析 変更の範囲：会社の定める業務

〜製品開発の経験を活かし次世代製品の開発に挑戦／情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【組織のミッション】 成長著しいSSD市場で、顧客要求を満足させるエンタープライズ/データセンター/AIサーバ向けSSD製品をタイムリーに提供することが私たちの責務です。業界最先端の技術を取り込み、大容量・高性能・高品質なSSD製品を実現することによって、様々な企業やユーザー、サービス、AIの普及を支えていきます。 【お任せする業務】 エンタープライズ/データセンター向けSSDの次世代製品開発の技術検討・先行開発 【具体的な仕事内容】 ・次世代製品の技術検討・仕様策定：最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討 ・先行開発・要素技術の検証：本格開発に向けた要素技術の確立、およびプロトタイプによる技術検証・課題抽出の推進 ・開発チームへの引き継ぎ・連携： 先行開発の成果を整理し、プロジェクトリーダー(PL)が率いるメイン開発フェーズへスムーズに引き継ぐための技術共有・連携 【サポート体制・その他】 ・SSD基礎知識習得のための導入教育の実施（未経験者向け） ・OJTによる継続的なSSD製品技術のスキルアップサポート ※使用ツール Microsoft Excel, redmine等のproject management, task管理tool 【業務のやりがい・魅力】 データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIのトレーニングや推論の実装を加速させます。 さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共にストレージ技術の開発に取り組むことで、プロジェクトマネジメント、リスクマネジメント、交渉力等のビジネススキルを向上させていくと共に、SSDの技術の専門性を高めながら、今までにない製品の開発を通じて社会に貢献することができます。 変更の範囲：会社の定める業務

【働きやすさ◎／充実した研修で、継続的に先端技術が身につく／7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上】 ■概要： ◇RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成を担当するポジションです。 ◇先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計〜製造データまで一連を支える役割です。 ■具体的には： ◇仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映 ◇層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定 ◇要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新） ◇基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成 ◇RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線 ◇配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮） ◇DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック ◇パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成 ◇製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し ◇設計〜製造までのプロセス横断的な技術サポート ■期待される役割： ◇ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること ◇部門横断での調整（設計／DFM／製造） ◇要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル ■テクノプログループについて： ◎アウトソーシング業界：2000社の中で売上・シェアトップクラス ◎国内最大級の人材規模：20,000人以上 ◎豊富なお取引先：2,000社以上 ■テクノプロ デザイン社について： ◎テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 ◎当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。 ◎7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。

【働きやすさ◎／充実した研修で、継続的に先端技術が身につく／7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上】 ■当ポジションの魅力： ◎解析だけでなく、設計検討・改善提案まで踏み込める ◎プロセス開発〜デバイス設計〜歩留まり改善まで、一連の流れに関与 ◎先端世代（2nm級）のTーCAD解析スキルを習得可能 ■概要： ◇2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に基づく検討、ドキュメント作成、レビュー対応 を担当します。 ◇プロセス開発・デバイス設計・評価部門と連携し、歩留まり改善やプロセス条件最適化に貢献するポジションです。 ■具体的には： ◇T-CAD（Synopsys系）によるデバイス構造シミュレーション ◇電気特性解析（IV特性、しきい値電圧、リーク電流、ON/OFF比 など） ◇プロセス条件・構造パラメータを考慮したモデル化 ◇解析結果の整理、課題抽出、改善方針の検討 ◇プロセス条件最適化・歩留まり改善に向けた技術検討 ◇詳細設計（構造・断面図等）、図面作成 ◇検討資料／報告書／手順書など各種ドキュメント作成 ◇関連部門とのレビュー、検討会での説明・フィードバック対応 ◇必要に応じて TーCAD／EDAベンダーとの技術ディスカッション ◇技術的な課題整理・要求仕様の確認 ■テクノプログループについて： ◎アウトソーシング業界：2000社の中で売上・シェアトップクラス ◎国内最大級の人材規模：20,000人以上 ◎豊富なお取引先：2,000社以上 ■テクノプロ デザイン社について： ◎テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 ◎当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。 ◎7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。

〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織】ＩＣＴ事業部門　モバイル回路材事業部　第１開発部　第２グループ 【所属組織のミッション】 ・高性能スマートフォン向け回路基板の製品開発を行っている部署です。 【担当製品】スマートフォン向け回路基板。 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・スマートフォン向け回路基板、当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。あわせて、お客様との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていただきます。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当していただきます。 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担っていただきます。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担っていただきます。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・開発した製品が世界中で使用され、会社の業績にも大きく貢献できる点は、大きなやりがいの一つです。 ・また、メンバーとともに大規模な製品立ち上げに携わる経験や、グローバル案件に取り組む機会も豊富にあります。 ・新卒・キャリア・学歴等に関係なく、挑戦する姿勢を応援し、成果を正当に評価する企業風土も魅力です。こうした環境で、自身の成長を実感しながら仕事に取り組むことができます。 変更の範囲：会社の定める業務

【最先端研究開発／グローバル環境で次世代HDD（HAMR）RW技術を開発／評価〜製品適用を一貫担当／信号処理・レーザー制御・解析で記録密度向上】 ■業務概要 要素技術開発から評価・検証・製品適用までを一貫して推進いただくポジションです。将来世代のHDD実現に向けて、将来世代のHDD実現に向けて、信号処理やレーザー制御をはじめとするRW（Read/Write）技術の開発を通じて、記録密度向上や性能最大化に取り組んでいただきます。 ■業務詳細 ・HAMRを中心とした次世代HDD向けRW技術の開発 ・次世代ヘッド・媒体の評価およびデータ解析 ・信号処理・レーザー制御技術を活用した記録性能向上技術の開発 ・海外サプライヤーとの共同開発および技術課題の解決 ・開発技術の製品適用に向けた技術確立・展開※担当領域に応じて、評価実験、データ解析、アルゴリズム開発、サプライヤー折衝などを主体的に推進していただきます。 ■ポジションの魅力 〇HDDの未来を支える次世代技術開発に携われる HAMRはHDDの大容量化を実現する次世代の中核技術です。量産化が進む最前線で、将来世代の製品競争力を左右する技術開発に携わることができます。 〇評価・解析から技術確立まで一気通貫で経験可能 単なる評価業務ではなく、次世代ヘッドや媒体の性能評価、データ解析、アルゴリズム開発、技術確立まで幅広く担当します。技術を創り上げる醍醐味を実感できる環境です。 〇グローバルな開発環境で専門性を高められる 海外サプライヤーや開発パートナーとの共同開発を通じて、最先端の技術や知見に触れることができます。グローバルな環境で技術力と推進力の双方を磨くことが可能です。 ■採用背景 当社では、HDDのさらなる大容量化を実現する次世代技術「HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording）」の量産化・製品適用を推進しており、将来世代製品の競争力強化に向けた開発体制拡充のため、新たな技術開発メンバーを募集します。 ■当社について 東芝グループの中核企業として、半導体・ストレージ領域における先進技術を牽引するリーディングカンパニーです。社会インフラからIoT、データセンターまで、現代社会を支える幅広い分野に製品・技術を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

面白いことをやろうぜが理念／自由な雰囲気な職場／プロジェクトリーダー／年齢不問／転勤無し／残業20時間程度／年休123日／リモート可 ■業務内容： 主に半導体メーカ様のLSI開発/検証、組込みソフトウェア開発をチームで実現し、結果から顧客に満足度を提供するのが目標です。 ■業務詳細： ＜プロジェクト成功のためのプロジェクトマネージメントを実行していただくリーダーを探しています！＞ プロジェクトマネージメントには、下記を期待しております。 　　・顧客対応：プロジェクト進捗等の定例会議報告、交渉等を実行 　　・チーム対応：開発チーム内のコミュニケーションを第一としてチーム力を向上 「年齢に関係なくやりがいある仕事をしたい!」「企業で培った実力を市場で試したい!」と考えておられる方に、ぜひとも参加いただければと思っております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜四日市工場／情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度〜 ■業務内容： ・新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション） ■業務詳細： ・新規メモリ向けCMOSの高性能化・低消費電力化・信頼性向上を行います。 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析を行います。 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証を行います。 ・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進を行います。 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告を行います。 ■組織のミッション： 今回の配属先は、最先端のCMOS技術の研究・開発を通じて、高性能かつ低消費電力の半導体デバイスを実現し、新メモリの製品競争力の向上に貢献します。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計までを行い、開発体制を構築し、技術革新の推進です。 ■使用ツール： Excel、Word、PowerPoint Python（必須ではありません） ■ポジションの魅力： 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力の向上が可能です。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行います。その過程において会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を実感できる環境です。 ■技術優位性： 新規メモリ向け技術開発において業界をリードする技術力を有しています。独自のプロセス技術と高度な材料評価技術を融合させることで、微細化に伴う課題を克服し、新しいメモリを世の中に提供するための研究開発を行っています。当グループはお客様に高付加価値の半導体ソリューションを提供し、競争力のある製品開発を支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務