【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り／研究開発費国内トップクラスの5,500億円／130以上の世界に先駆けた製品／国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務内容： 次世代車両の高機能化や高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行います。特にSoCとその周辺部品（メモリ／PMIC／通信IC）の企画開発に注力しECU製品の競争力を強化します。 ■詳細： 具体的には、以下の業務のいずれかを担当します。 ◇グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画開発 ・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進 ・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発 ◇車載コンピュータの高度化対応 ・複雑化、大規模化する車載向けSoC企画、仕様決め、評価 ・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発 ◇Software Defined Vehicle（SDV）の開発 ・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画開発 ・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発 ■在宅勤務、リモートワーク： 週2〜3回程度は可能です。対話を重視しておりフルリモートワークは実施しておりません。 ■当ポジションの魅力： ◇車載電子プラットフォームの実現に重要なSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。 ◇国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます。 ◇車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます。 ◇次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ■組織ミッションと今後の方向性： 電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」開発企業／年間休日130日・土日祝休／福利厚生◎／車通勤可／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェアトップクラス】 ■仕事概要： 半導体製造工程から得られるビッグデータを解析することで、製品不良／異常装置の早期検知、或いは原因の特定を行います。解析には機械学習を活用し、検知力の高感度化、効率化を図ります。更に業務の自動化を促進するためのシステム構築と運用管理を行います。 ■具体的には： ・要素プロセス装置のパラメータと測定値との相関解析を行いモデルを構築、測定値を疑似的に予測、プロセスエンジニアと議論し精度改善と効果確認 ・種々の画像データを機械学習し、不良原因の特定、異常を早期検知 ・マニュアル作業を低減するための自動化システムを構築、それを安定的に稼働 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力： ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■勤務地詳細： ・三重県四日市市 ※当社社員には、名古屋居住の者も多数在籍しています。 ※自動車通勤可能です。（ガソリン代／高速代支給） 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆創業56年のアウトソーシング企業／ひとつの企業への平均派遣期間12.8年／当社の正社員として大手企業へ派遣／優良派遣事業者／未経験でも安心／理系文系問わず活躍中です！◆◇ 技術者派遣、請負、受託開発を行う当社にて、半導体メモリ　製品開発業務担当を募集します。 ■仕事内容： 【半導体メモリのコントローラー向けメモリモデル開発】 ・半導体メモリ内検証モデル作成 ・半導体メモリのインターフェイス 処理部分をC言語で実装 ・プログラムの保守、品質分析 ・新規格に合わせた模擬動作プログラム開発 ■仕事の魅力： SSDメモリの製品開発に関与できるとともに、プログラミングの知識を深めることができる。 ■職場環境： セントランス社員が１名配属されています。 ■当社の魅力： ・社長との距離が近く、社員1人ひとりを大切にする社風 規模が大きすぎないからこそ、きめ細かな対応ができることが特徴です。その証拠に、400名超いる社員の名前を代表が覚えていること、また定期的に社長と対談機会があることから、常に社員が働きやすい環境を整えております。 ・１つの職場での平均勤続年数12.8年 通常の派遣会社だと平均3年程度で職場が変わってしまいますが、当社では平均12.8年派遣先が変わりません。そのためキャリアがリセットされることなく、長期的なスパンで専門知識を学ぶことが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界シェアトップクラスのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。 変更の範囲：将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります

◇◆世界シェアトップクラスのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。 変更の範囲：将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります

◇◆世界シェアトップクラスのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。 変更の範囲：将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります

◇◆世界シェアトップクラスのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。 変更の範囲：将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります

◆◇【長崎県内】LSI設計エンジニア/設計経験を活かせる◎/業界大手テクノプログループ/多様な案件で、自由自在なキャリア選択/入社3年後の定着率9割以上/福利厚生充実◎◆◇ ■POINT： 【上流案件にチャレンジ】上流案件70％、自社プロダクトも保有しているため新しくプロダクトを作るチャンスが多数あり！業界最大級の案件数を誇っているため自身が選べる選択肢が多く、自身の希望に合った案件にアサイン可能です！ 【働き方◎】月残業時間13時間×休日出勤なし×希望しない転勤なし×休日出勤なしなど・・・他にも、エンジニアファーストな働き方を実現できる取り組みが豊富のため”入社3年後の定着率9割以上、持ち家比率6割以上”の実績が実現できています。 【自社内で多様なキャリア選択】当社は業界最大級の案件数×多様な研修にて、エンジニアとしてご自身の”やりたい！”を”できる！”に実現できる体制が整っています。業務を通じてキャリア選択が可能ですので、ご自身の希望が叶う働き方が可能です。 【請負比率向上中】全社的な方向性として、徐々に請負の比率を上げていく方針になっています。「社会を動かすエンジニア集団」として、技術力を通して顧客の課題解決を進める会社です。 ■業務内容： 自動車や家電、医療、センサ等に関係する大手半導体メーカーなどの大手メーカー開発現場にて、LSI設計エンジニアとして活躍頂きます。 LSI（デジ・アナ、FPGA）、電気回路設計エンジニア（高周波回路／ボード回路）など、様々な開発業務を担当頂きます。 ※これまでのご経験に応じて、当面の業務内容を決定してきます。 ※同社の方針として、単独での業務は請け負っておらず、チームを編成しての業務となります。 ■当社の魅力： 同社は大手メーカ、プライム市場上場企業を中心に700社以上取引を頂いております。信頼を得ている大きな理由は、 約7,000名にも上るエンジニアが持つ「技術力」の高さにあります。エンジニア向けに技術研修やリーダー、マネージャ研修、勉強会等、多彩に取りそろえ クライアント企業に妥協のない、こだわりの技術を提供できるように体制を整えています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推違してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化（量産化）していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 トランジスタやダイオードなどの半導体デバイスの特性を設計・解析し、性能向上を図っていただきます。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【お取引社数3,900社／スキルUPが給与UPにつながる／エンジニアの教育・人材育成に投資するグループ中核企業／年間休日120日以上】 ■業務内容： 今回、半導体関連製品を取扱う弊社案件先企業において開発関連業務に従事していただきます。 ＜具体的には＞ 半導体デバイスの開発における ・LSIテスタの修理、保守管理、改善業務 ・テストボードの修理・保守管理、改善業務 ・修理報告書作成（PC操作） ・統合的なエンジニアリングサポート ■月残業20時間程度： 当社から配属の企業様については残業が多くなる企業様が少なく、特別な取り組みをすることなく過度な残業が発生をしない状況となっています。 また過度な残業は発生の場合は、案件担当の営業から法人顧客に対して、残業改善の是正対応も行っています。 ■スキルアップ支援体制： ・24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能！ ・Zoomにて技術研修を月数回開催！プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ・スキルUPが給与UPにつながる！アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UP！ ・専門教育機関で技術取得が目指せる！ ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」開発企業／年間休日129日・土日祝休／福利厚生◎／車通勤可／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェアトップクラス】 ■仕事概要： 3D NANDの製品・技術開発を担当頂きます。 主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆動する周辺回路やトランジスタを電気的に測定・解析し、プロセス開発、製品の性能・信頼性向上のための技術開発を行います。 国内、海外他拠点を含むプロセス、テスト、設計等のチームとも仕事を分担して、共同で開発を行います。 ■具体的な業務： ・DPPM改善のためのスクリーニング・テストの開発 ・不良モード・モデル推察のための電気解析 ・不良の共通項を見つけるためのデータ解析 ・DPPM評価用プログラムの作成・デバッグ ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト、及びパッケージテストラインを構築します。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています 変更の範囲：会社の定める業務

半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。 経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA, EMIRなど)作成、リキャラクタライズなど広範囲での活躍を期待しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 ESDデザインガイド作成担当、IO配置ガイドライン作成担当を担っていただきます。必要となる、ESD保護素子の評価や、Design時に使用する保護素子の開発や検証ツール開発まで広範囲での活躍を期待しています。また、評価装置の選定から担当となる可能性もあります。 本チームにてFoundation IP(I/O)も担当して頂きます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。 ■具体的には メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 下記のような業務が担当範囲となります。 　・デバイス構造評価形状 　・Inline測定によるプロセス評価 　・断面SEM/TEMなどによる構造評価 　・電気特性評価 　・工程変更評価 　・歩留り改善活動 　・信頼性改善活動 　・コスト低減活動 ■ポジションの魅力 プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【プログラム格納用メモリ世界／台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 ◆職務内容：プロセス統合のプロジェクトマネージャーまたは主担当として、先端NAND開発のプロセスインテグレーションを担当していただきます。 ◆同社の特徴・魅力： ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。 ◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。 ◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動が開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜国内外からの出資企業多数！量産化フェーズの成長期に関われる◎SiC、GaN などのパワーデバイスの開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまで高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指し、R＆Dとして世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 順調に資金調達・顧客開拓が進んだため、これまで積み上げてきたSiCパワー半導体デバイスの商品化（量産化）に向けて始動しています。 今回の募集は量産化に向けた人員強化になります。 ■募集ポジション ・デバイスエンジニア…デバイスの設計 ・テストエンジニア…デバイスの電気的特性のテスト ・プロセスインテグレーションエンジニア…各製造プロセスを統合して、効率的で高品質な製造プロセスを構築 ・信頼性エンジニア…製造された半導体製品の長期的な信頼性の検証 ・プロジェクトマネージャー…プロジェクト全体を管理 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 ■独自性・優位性 パワー半導体の研究開発を進める大手メーカーでは、材料開発⇒設計⇒製造など自社一貫型で行うことが一般的であり、開発から製品が出来るまでかなりの時間を要します。 当社では世界中のファウンドリーメーカーのエンジニアと協業することで、スピーディなプロセスインテグレーションを進めています。また、SiCに強いファウンダリーが少ない中でこれまでにない半導体を生み出す最先端の研究開発を進めています。 ■当社のこれから 2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み 変更の範囲：会社の定める業務

面白いことをやろうぜが理念／自由な雰囲気な職場／プロジェクトリーダー／年齢不問／転勤無し／残業20時間程度／年休123日／リモート可 ■業務内容： 主に半導体メーカ様のLSI開発/検証、組込みソフトウェア開発をチームで実現し、結果から顧客に満足度を提供するのが目標です。 ■業務詳細： ＜プロジェクト成功のためのプロジェクトマネージメントを実行していただくリーダーを探しています！＞ プロジェクトマネージメントには、下記を期待しております。 　　・顧客対応：プロジェクト進捗等の定例会議報告、交渉等を実行 　　・チーム対応：開発チーム内のコミュニケーションを第一としてチーム力を向上 「年齢に関係なくやりがいある仕事をしたい!」「企業で培った実力を市場で試したい!」と考えておられる方に、ぜひとも参加いただければと思っております。 変更の範囲：会社の定める業務

【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り／研究開発費国内トップクラスの5,500億円／130以上の世界に先駆けた製品／国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務内容： 次世代車両の高機能化や高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行います。特にSoCとその周辺部品（メモリ／PMIC／通信IC）の企画開発に注力しECU製品の競争力を強化します。 ■詳細： 具体的には、以下の業務のいずれかを担当します。 ◇グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画開発 ・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進 ・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発 ◇車載コンピュータの高度化対応 ・複雑化、大規模化する車載向けSoC企画、仕様決め、評価 ・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発 ◇Software Defined Vehicle（SDV）の開発 ・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画開発 ・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発 ■在宅勤務、リモートワーク： 週2〜3回程度は可能です。対話を重視しておりフルリモートワークは実施しておりません。 ■当ポジションの魅力： ◇車載電子プラットフォームの実現に重要なSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。 ◇国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます。 ◇車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます。 ◇次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ■組織ミッションと今後の方向性： 電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜物理、機械、電気、半導体、MEMS、シミュレーションなどの幅広い分野を活かせる／東証プライム上場・24年度売上4.5兆円超の大手メーカー〜 ■業務概要： インクジェットデバイスは、pL（ピコリットル）オーダーの微小な液滴を、数十kHz という高周波で吐出するという特殊な機能を持ったデバイスです。それには流体を制御する物理技術の他、半導体技術、マイクロマシン技術、電気設計、メカ設計、有機材料／無機材料技術、評価／分析技術、シミュレーション解析など多くの最先端の技術が投入されています。このようなインクジェットデバイスの設計、開発は様々な専門分野の技術者が集まってチームを作り、行っていくことになります。 そこでの業務においては、自分の担当技術分野を深く掘り下げていくと共に、他技術分野も理解し、チームワークを発揮することが製品の完成度を上げる重要なポイントとなります。自らの専門技術を追究しながら、様々な分野の先端技術にも触れ、刺激を受けることで自らも成長できる仕事です。 ■採用背景： インクを詰めたシリンジにたまたま半田ごてが当たる。そんな偶然から、バブルジェット技術が誕生。インクジェットデバイスは、プリンターの基本性能を決めるキーデバイスであり、常に進化が求められ、技術者たちはそれに応えてきました。キヤノンはこの独自技術を武器に家庭向けから大判プリンターに至るまで製品を展開し、市場から高い評価を得ています。さらにこの先はデジタル印刷分野にも展開し、商業産業印刷市場など新たな領域に拡大する計画です。それを成功させるためには、様々な分野で活躍されてきた方々と協働していくことが一層重要になると考え、この度募集をさせていただくことになりました。 ■同社について： 同社はイメージングのグローバルリーディングカンパニーとして、精密機器・電気機器の研究・開発・生産・販売・サービスを行っています。24年度は4.5兆円を超える売上高となります。主要事業であるプリンティング事業は売り上げの50%以上を占めております。今後は商業印刷事業にも参入し、大型印刷機のマーケット投入を進めております。 高い技術力も強みであり、非常に多くの特許登録件数を有しています。米国特許登録件数においては、40年以上世界トップ10入り、日本企業ランキングでは20年連続1位となっています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を量産化していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアと連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaNなど) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー／スマートフォン、ノートPC、タブレットPC、薄型テレビなど身近にあるものにも多く使用！〜 ■募集背景： フォトニクス領域における事業ポートフォリオ拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO（Co-packaged Optics）への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただきます。また、適用領域となるCPOのプロトタイピングを通じて技術ナレッジを蓄積し、これら一連の開発を主導していただきます。 ■業務内容： 1．業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義 　CPO関連の業界標準、インターフェース規格、アライアンス動向の調査・分析、規格動向を踏まえたポリマー光導波路、光電協調技術の開発ターゲット定義、社内外ステークホルダー（企画部門、営業、研究機関等）との技術要件すり合わせを行う。 2．光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築（Co-design） 　光学設計（導波路設計、結合構造、損失評価等）および電気設計（高速信号、電源、熱設計等）の協調設計推進、光・電気協調設計を実現する社内パッケージ設計フロー/設計環境の立ち上げ、各種シミュレーションツールの選定・導入・活用指針の策定。 3．CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積 　CPOを想定した試作（プロトタイピング）の企画・推進、試作サンプルの光学特性・電気特性・信頼性評価、評価結果に基づく設計フィードバックおよび技術改善、開発を通じた技術ナレッジの体系化、ドキュメント化を行う。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラスの製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 プロダクトエンジニアは、当社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）と品質向上、歩留り改善に従事して頂きます。 ■具体的には 製品の電気特性、デバイス形状を評価し製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用し、歩留り改善や品質改善業務を担当します。新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。 ・デバイス形状を作るためのフロー構築準備 ・Inline測定によるプロセス評価 ・電気特性評価 ・工程変更評価 ・歩留り改善活動 ・信頼性改善活動 ・コスト低減活動 ・スケジュール管理 ■ポジションの魅力 インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務