■組織のミッション 次世代フラッシュメモリ製品の開発を担当しています。 フラッシュメモリは、スマートフォンやPC、データセンターなどで使われる不揮発性の記憶装置で、情報社会の基盤を支える技術です。 当社のBiCS FLASH（TM）は、メモリセルを立体的に積層し、記憶密度を大幅に向上させた世界最先端の技術です。AIやIoTの普及に伴い、高速・大容量・高信頼のメモリ需要が高まる中、BiCS FLASH（TM）はその中核技術として進化を続けています。 本ポジションでは、次世代製品の試作・評価を通じて性能と品質を向上させ、量産技術の確立を目指します。今後も市場の高い要求に応え、新技術を積極的に取り入れながら効率的な開発を推進していきます。 ■業務内容 次世代フラッシュメモリの開発部署にて、記憶素子として用いられるメモリセルのデバイス開発を担当していただきます。 要求性能に基づくターゲット構造の設定から、試作・評価を繰り返し行い、製品の性能および信頼性の向上を図ります。 最終的には、次世代製品として量産可能な技術の確立をミッションとしています。 主体的に新たな課題に取り組み、技術革新を推進できるバイタリティあふれる技術者のご応募をお待ちしております。 ■業務詳細 ・要求性能に対するターゲット構造の提案 ・試作業務（PC作業、必要に応じクリーンルーム作業） ・性能、信頼性評価、物理解析、分析 ・評価結果より、課題や改善のヒントを発掘し、現象を考察し、関係者と対応を議論し、対策を進める ・量産可能な技術を確立 複数の部門と連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。 ■使用ツール MS Office、BIツール ■業務のやりがい・魅力 自分が携わった製品が世に出ることで、社会に貢献しているという満足感を得ることができます。次世代製品の開発に関わることで、最新の技術や知識を習得し、スキルを向上させることができます。 また、自分の仕事が製品の特性や品質向上に直接つながっているため、大きな達成感と責任感を感じられます。 デバイス開発業務を進める過程で、論理的思考や問題解決能力が磨かれます。 さらに、部門をまたいだ協働を通じて、ファシリテーション能力も高めることができます。 変更の範囲：その他会社が指示する業務

〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織】ＩＣＴ事業部門　モバイル回路材事業部　第１開発部　第２グループ 【所属組織のミッション】 ・高性能スマートフォン向け回路基板の製品開発を行っている部署です。 【担当製品】スマートフォン向け回路基板。 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・スマートフォン向け回路基板、当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。あわせて、お客様との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていただきます。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当していただきます。 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担っていただきます。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担っていただきます。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・開発した製品が世界中で使用され、会社の業績にも大きく貢献できる点は、大きなやりがいの一つです。 ・また、メンバーとともに大規模な製品立ち上げに携わる経験や、グローバル案件に取り組む機会も豊富にあります。 ・新卒・キャリア・学歴等に関係なく、挑戦する姿勢を応援し、成果を正当に評価する企業風土も魅力です。こうした環境で、自身の成長を実感しながら仕事に取り組むことができます。 変更の範囲：会社の定める業務

【プログラム格納用メモリ世界トップクラスシェア／海外市場上場のグローバル企業/2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せいたします。 1X,2Xnm世代のNAND設計開発を行っていただきます。 ◆同社の特徴・魅力： ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。 ◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。 ◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動や開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を量産化していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアと連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaNなど) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト、及びパッケージテストラインを構築します。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています 変更の範囲：会社の定める業務

〜情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【具体的な仕事内容】 プロジェクトの各フェーズにおいて、以下の技術業務を担当いただきます。 （1）仕様検討・モデル作成 ターゲット機能の仕様策定。必要に応じて C/C++ を用いたアルゴリズムモデルの作成や検討を行います。 （2）論理設計（RTL設計） SystemVerilog / Verilog-HDL を用いた論理設計。 Python、Perl、Ruby などのスクリプト言語を駆使し、設計・ビルド環境の自動化や効率化も図ります。 （3）論理検証・デバッグ 検証IP（VIP） や Verilogシミュレータ を活用した検証環境の構築。 波形ビューワー による解析や、Formal（形式）検証ツール を用いた網羅的なプロパティチェックにより、設計品質を担保します。 ■グローバルな連携・作業環境 上記の技術業務を、海外関連会社（英語圏）のエンジニアと密に連携しながら進めていただきます。 ■コミュニケーションスタイル 日常的な進捗報告、仕様・デザインレビュー、検証結果の議論などは、英語を用いたオンライン会議やチャットベースで実施します。ドキュメント類も基本的に英語で作成・管理します。 ■海外出張・駐在の可能性 プロジェクトの進捗や役割に応じ、現地での対面による技術議論や共同デバッグが必要な場合、海外拠点への出張や駐在が発生する可能性があります。 【使用ツール】 ・作業環境：Linux/Windows ・使用言語：SystemVerilog、Verilog-HDL、C/C++、スクリプト言語(Python、Perl、Rubyなど) ・ツール：Verilogシミュレータ, 波形ビューワー, Formal検証ツール, 検証IP(VIP) 【業務のやりがい・魅力】 当社の主力製品であるSSDは、特に生成AI用途において急速に成長を遂げています。この成長の波に乗りながら、私たちと共に新しい挑戦に取り組むことができます。開発は決して簡単ではありませんが、自分たちの製品が世界中のお客様に認められ、事業が拡大していく様子を共に体感できることに大きな魅力を感じていただけると思います。

〜四日市工場／情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【仕事内容】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発 新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ■量産適用に向けた技術移管支援 開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務 デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。 ※使用ツール ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA, EMIRなど)作成、リキャラクタライズなど広範囲での活躍を期待しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務での活躍を期待しています。 Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応頂きます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発、製品化 ■業務詳細： 以下の業務に携わっていただきます。 ・酸化物半導体デバイスの開発 ・酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発 1.デバイス特性の原理構築(物理の解明)： 酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 2.酸化物半導体素子のモデル化と最適化： TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造/プロセスの最適化 3.デザインルールの策定(設計ルール定義)： 将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 4.グローバルプレゼンスの確立： ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ■組織のミッション： 組織全体：新規デバイス、新規メモリ開発を進め、キオクシアの将来の事業の柱となるデバイスを研究開発していく組織です。 ■使用ツール： ・電気特性測定：DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析：発光解析装置 ・データ解析・可視化：統計的解析ツール(Spotfire) ・自動化・高度解析：Python ■ポジションの魅力： ・既存のSi（シリコン）上デバイスとは異なる領域で培った「新規デバイス開発能力」は、次世代の半導体業界において、ご自身の圧倒的な希少価値（自己実現）へと繋がります。 ・酸化物半導体を「メモリ素子」として成立させるための物理的基盤を、自らの手で築けます。 ・まだ誰も正解を知らない物理モデルを、自らの仮説と検証によって世界で初めて定義していくプロセスは、技術者として代えがたい経験となります。 ・データセンターの消費電力爆発が社会課題となる中、OCTRAMによる低消費電力化は、AI・ビッグデータ時代のインフラを支える解決策の一案となります。研究のための研究ではなく、数十年後の地球規模の課題解決に直結するデバイスを生み出すという、明確な社会的意義を感じながら開発に没頭できます。 ■キャリアパスイメージ： 酸化物半導体デバイス開発を通じて得られた知見をもとに、新規メモリ(低消費電力DRAM)の製品開発を行って頂き、製品開発のけん引をして頂く予定です。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： フラッシュメモリ製品後工程の開発マネジメント業務で、主にSSDで使用されるパッケージ製品の開発。 ■業務詳細： ・製品ラインナップ及び仕様の検討 ・パッケージ構造・使用部材やテスト内容などのレビュー ・製品立上げ計画の策定と実行 ・量産に向けた準備 ・顧客要求への対応 ・品質改善支援　など ■組織のミッション： フラッシュメモリ新製品の開発、量産化に向けて関連部門を牽引し、要求される性能やコスト、品質、信頼性等を満足する製品を顧客に供給し、製品を事業に寄与させる。そのために新製品のラインナップ、仕様検討、開発スケジュール管理を行うとともに、歩留改善による利益への貢献と、品質改善による顧客満足度向上にも貢献する。 ■業務のやりがい・魅力： 我々はフラッシュメモリ製品により、世界中の人々の生活をより豊かにする製品を生み出しています。 自身が製品開発に関わった製品が世の中に送り出される喜びを感じることができます。 最新の技術に触れられる魅力もあり、業務を通して、技術力、論理的思考力、課題解決能力、チーム牽引力等、技術者としてのスキルアップが可能です。 ■キャリアパス： 一通りの開発経験をしたのち、育成観点や本人希望などから他部署で実習することによりスキルアップに繋げていただくことが出来ます。 ■技術優位性： 新製品開発を計画しリードする部門であるため、計画立案/試作/評価を経てお客様へサンプル提供するまでを一貫して経験する事が出来る唯一の部門。最新技術に触れながら、マーケット部門、営業部門、設計部門、評価部門、信頼性部門、開発部門、工場技術部門と多岐にわたる部門と様々な課題を解決していく事で、幅広い知識と経験を得る事が出来ます。苦難を乗り越え、市場へ新製品を送り出す点は最大の醍醐味です。 ■入社後の教育／OJT 一例 フラッシュメモリ製品の技術については一般書籍では知識習得は困難ですが、部門内での教育で網羅できる体制を構築しており最新の技術を学ぶことができます。 ・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座) ・新人向けの横断教育プロジェクト(研究論文の読解会) ・部門内チームミーティングでの勉強会

〜情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度〜 ■業務内容： ・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務 ・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務 ・設計レイアウトのルール作成(GDR)や量産に向けたTEG・マスク作成業務 ■業務詳細： 当部門は、設計／評価／信頼性／マーケティング／工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しており、主に（1）製品開発・（2）品質改善・（3）GDR/マスク作成を担当しています。　 （1）製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定／管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。 （2）品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。 （3）GDR/マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。 ■使用ツール： ・オフィス：Excel、Word、Power Point ・使用言語：Python、C言語 ・英語：技術文書読解レベル ・ツール：VBA、統計解析ツール ■組織のミッション： フラッシュメモリ新製品の開発、量産化に向けて関連部門を牽引し、要求される性能やコスト、品質、信頼性等を満足する製品を顧客に供給し、製品を事業に寄与させる。そのために新製品のラインナップ、仕様検討、開発スケジュール管理を行うとともに、歩留改善による利益への貢献と、品質改善による顧客満足度向上にも貢献する。 ■業務のやりがい・魅力： 我々はフラッシュメモリ製品により、世界中の人々の生活をより豊かにする製品を生み出しています。 自身が製品開発に関わった製品が世の中に送り出される喜びを感じることができます。 最新の技術に触れられる魅力もあり、業務を通して、技術力、論理的思考力、課題解決能力、チーム牽引力等、技術者としてのスキルアップが可能です。 ■キャリアパス： 解析業務、品質改善業務、製品開発業務などあり、適正によってローテーションを行いご自身の最適なスキルアップを目指せる体制があります。

【半導体関連分野での実務経験をお持ちの方へ／日本発のフラッシュメモリを世界に発信する大手半導体メーカー】 ■組織のミッション 積層型3次元フラッシュメモリであるBiCS FLASH（TM）製品の開発を担当しています。 次世代の半導体ストレージ製品において、より高密度、高性能で信頼性の高いフラッシュメモリを提供することを使命としています。 具体的には、プロセス形状や信頼性特性データを用いたレイアウト寸法計算、および計算精度向上の検討を通して、次世代製品の構造やレイアウト選定、レイアウト作成ルールを構築します。 高い市場要求に応えるため、新しい技術を積極的に取り入れ、最適なレイアウトを搭載した製品を実現します。 ■業務内容 次世代フラッシュメモリの開発部署において、製品に求められるデバイス構造や回路パターン仕様を標準化し、レイアウトルールやプロセス設計ルールを構築します。 競争力のあるフラッシュメモリ製品を生み出す最適なルールとするため、計画する製品のアーキテクチャ、プロセス、レイアウト設計や品質に関する情報を集めて多角的に検討し、複数の部門の間に立って要望と制約を整理し、整合点を決定します。 ルールは製品設計の基礎になり、製品の歩留や品質に直結します。 ■業務詳細 ・加工形状や仕上がり形状、電気特性のデータ等を基にしたレイアウト成立性の計算、および計算精度向上の検討 ・前項に基づいた次世代製品の製品構造やレイアウト検討、レイアウトルールの構築 ・デバイスの電気特性・信頼性評価、データ解析 ・製品開発関連部門との議論・整合 複数の部門と連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。 ■使用ツール MS Office、Python、VSCode、BIツール ■業務のやりがい・魅力 自身で決めたルールに基づいて回路パターンがレイアウトされ、それが製品に搭載されることで、大きな達成感と社会に貢献しているという満足感を感じられます。また、次世代製品の開発に関わることで、最新の技術や知識を習得し、スキルを向上させることができます。さらに、部門をまたいだ多くの他分野の専門家と協働することで、会社全体の活動を俯瞰し、ファシリテーション能力を高めることができます。 変更の範囲：その他会社が指示する業務

〜情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【お任せする業務】 次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。 新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的な仕事内容】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、弊社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 これまでの半導体業界でのご経験をぜひ当社で生かしませんか。 【使用ツール】　 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析 【キャリアパスイメージ】 ご経験に合わせて柔軟にご提案させていただきますが、基本的にはまずは3D研究開発を一担当者レベルで業務に取り組んでいただき、徐々にプロジェクトのリーダーやサブリーダーとして、チームを牽引しながら開発業務を推進する役割をお任せしていきたいと考えております。 将来的には、製品開発全体を俯瞰しながら技術戦略の立案や量産技術の確立に関与するなど、より広範な技術領域でのリーダーシップを発揮する機会も想定しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【働きやすさ◎／充実した研修で、継続的に先端技術が身につく／7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上】 ■概要： ◇RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成を担当するポジションです。 ◇先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計〜製造データまで一連を支える役割です。 ■具体的には： ◇仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映 ◇層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定 ◇要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新） ◇基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成 ◇RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線 ◇配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮） ◇DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック ◇パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成 ◇製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し ◇設計〜製造までのプロセス横断的な技術サポート ■期待される役割： ◇ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること ◇部門横断での調整（設計／DFM／製造） ◇要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル ■テクノプログループについて： ◎アウトソーシング業界：2000社の中で売上・シェアトップクラス ◎国内最大級の人材規模：20,000人以上 ◎豊富なお取引先：2,000社以上 ■テクノプロ デザイン社について： ◎テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 ◎当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。 ◎7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。

〜物理、機械、電気、半導体、MEMS、シミュレーションなどの幅広い分野を活かせる／東証プライム上場・24年度売上4.5兆円超の大手メーカー〜 ■業務概要： インクジェットデバイスは、pL（ピコリットル）オーダーの微小な液滴を、数十kHz という高周波で吐出するという特殊な機能を持ったデバイスです。それには流体を制御する物理技術の他、半導体技術、マイクロマシン技術、電気設計、メカ設計、有機材料／無機材料技術、評価／分析技術、シミュレーション解析など多くの最先端の技術が投入されています。このようなインクジェットデバイスの設計、開発は様々な専門分野の技術者が集まってチームを作り、行っていくことになります。 そこでの業務においては、自分の担当技術分野を深く掘り下げていくと共に、他技術分野も理解し、チームワークを発揮することが製品の完成度を上げる重要なポイントとなります。自らの専門技術を追究しながら、様々な分野の先端技術にも触れ、刺激を受けることで自らも成長できる仕事です。 ■採用背景： インクを詰めたシリンジにたまたま半田ごてが当たる。そんな偶然から、バブルジェット技術が誕生。インクジェットデバイスは、プリンターの基本性能を決めるキーデバイスであり、常に進化が求められ、技術者たちはそれに応えてきました。キヤノンはこの独自技術を武器に家庭向けから大判プリンターに至るまで製品を展開し、市場から高い評価を得ています。さらにこの先はデジタル印刷分野にも展開し、商業産業印刷市場など新たな領域に拡大する計画です。それを成功させるためには、様々な分野で活躍されてきた方々と協働していくことが一層重要になると考え、この度募集をさせていただくことになりました。 ■同社について： 同社はイメージングのグローバルリーディングカンパニーとして、精密機器・電気機器の研究・開発・生産・販売・サービスを行っています。24年度は4.5兆円を超える売上高となります。主要事業であるプリンティング事業は売り上げの50%以上を占めております。今後は商業印刷事業にも参入し、大型印刷機のマーケット投入を進めております。 高い技術力も強みであり、非常に多くの特許登録件数を有しています。米国特許登録件数においては、40年以上世界トップ10入り、日本企業ランキングでは20年連続1位となっています。 変更の範囲：会社の定める業務

【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、スピーディに新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる 【募集背景と応募者へのメッセージ】 開発規模の拡大に伴い、組織の強化のために募集をしています。本ポジションではハードウェア開発のメンバーとして、サーバのIOデバイス（GPU含むPCIeカード、SSDストレージ、USB等のオンボードIOデバイス等）の仕様化からその周辺回路の開発まで幅広く経験することができます。 【募集範囲と具体的業務内容】 当本部では、官公庁が設立した事業において、次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクトに参画し、省電力CPU FUJITSU-MONAKAの開発を行っています。 本FUJITSU-MONAKAやその後継CPUを採用したデータセンター/AIシステム向けサーバ装置のIOデバイスの仕様化とその周辺回路の開発を担当いただきます。 【個人に期待する役割やミッション】 FUJITSU-MONAKAを採用したサーバのIOデバイスの担当者として、社内の製品仕様検討チームやファームウェア開発チーム、ボード開発チーム、及び、社外IOデバイスベンダ、ODMベンダなど複数の社内外関係者と密に連携し、開発を実施。サーバに搭載するPCIeカード（GPU、InfiniBand、LAN等）やRAIDを含むSSDストレージ等のIOデバイスの仕様化（評価含む）、これらを接続するプリント基板のIO周辺回路やUSB等のオンボードIOデバイスについて仕様検討、回路設計、評価等、一連の開発業務を担当いただきます。 【仕事の魅力・やりがい】 ・スーパーコンピュータ「富岳」を開発した技術者集団の一員として、最先端テクノロジを活用した富士通のサーバ開発に携わることができます。 ・サーバのIOデバイス全般について、幅広い開発経験を積むことができます。 ・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバー開発プロセスを共に立ち上げていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【採用背景】 近年、AIの活用が急速に進み、扱うデータ量が急激に増えています。それに伴い、データを保存・処理するための「半導体ストレージ製品（記憶装置）」へのニーズや性能への要求もますます高まっています。 当社では、より多くのデータを保存できる「高密度」で、壊れにくく信頼性の高い「高品質」なフラッシュメモリ製品を、いち早く市場に送り出すことで、業界をリードしています。 当社の主力製品である三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」も、世代を重ねるごとに技術的な難易度が増しており、特に複数の製造工程を最適に組み合わせて高性能なデバイスを実現する「プロセスインテグレーション」技術の重要性が高まっています。 こうした背景から、次世代製品の開発をさらに強化するため、新たな視点や技術的な探究心を持ったエンジニアをお迎えしたいと考えています。半導体業界の経験がない方でも、ものづくりへの関心と学ぶ意欲があれば、活躍できる環境が整っています。 【お任せする業務】 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。 ※プロセスインテグレーションとは？ 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整 【使用ツール】　 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール 変更の範囲：会社の定める業務

〜四日市工場／情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度〜 ■業務内容： ・新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション） ■業務詳細： ・新規メモリ向けCMOSの高性能化・低消費電力化・信頼性向上を行います。 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析を行います。 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証を行います。 ・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進を行います。 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告を行います。 ■組織のミッション： 今回の配属先は、最先端のCMOS技術の研究・開発を通じて、高性能かつ低消費電力の半導体デバイスを実現し、新メモリの製品競争力の向上に貢献します。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計までを行い、開発体制を構築し、技術革新の推進です。 ■使用ツール： Excel、Word、PowerPoint Python（必須ではありません） ■ポジションの魅力： 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力の向上が可能です。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行います。その過程において会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を実感できる環境です。 ■技術優位性： 新規メモリ向け技術開発において業界をリードする技術力を有しています。独自のプロセス技術と高度な材料評価技術を融合させることで、微細化に伴う課題を克服し、新しいメモリを世の中に提供するための研究開発を行っています。当グループはお客様に高付加価値の半導体ソリューションを提供し、競争力のある製品開発を支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

★論文を書くための研究ではなく、世界中の何億台もの機器に搭載される技術を研究できる環境です★【イメージセンサー研究開発のオープンポジション／ご経験・適性に合わせてポジションを提案します】 ■ポジション概要： イメージセンサーデバイス研究開発において、ご経験・適性に合わせてポジションを提案。 研究部門内には、デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター、トランジスタ開発、画素設計など半導体デバイスに係る様々な機能開発を担うポジションがございます。 ■お任せする業務内容： 新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサー構造の企画構想、デバイス構造設計、プロセスフロー設計、センサー特性評価業務などを行います。これまでのスキルや経験に応じ、研究開発課題に取り組むエンジニアから、数十人規模のリーダーまで広く募集します。 ・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案。 ・画素設計エンジニア：新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア：イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ■本ポジションの魅力： 当社の研究開発部門では、世界トップクラスのイメージセンサー技術を基盤に、AI・センシング・半導体技術を融合した次世代ソリューションの研究開発に携わることができます。 単なる要素技術の研究に留まらず、コンピュータビジョン、AI半導体、センシング技術など先端領域の研究開発を通じて、グローバル市場で活用される技術創出に挑戦できる環境があります。 ■当社について： 世界シェアNo.1のイメージセンサー（スマートフォン、カメラ、車載用途など）を主軸に、マイクロディスプレイ、AIエッジ向けセンシングプラットフォーム「AITRIOS」など多彩な製品群を展開し、研究開発から企画・設計・生産・販売に至る垂直統合体制を誇ります。 社員の定着率は99％超、ソニーグループ共通＆SSS独自の技術・キャリア研修など、成長を支える教育制度も充実しています 。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推違してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化（量産化）していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 トランジスタやダイオードなどの半導体デバイスの特性を設計・解析し、性能向上を図っていただきます。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」開発企業／年間休日130日・土日祝休／福利厚生◎／車通勤可／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェアトップクラス】 ■仕事概要： 半導体製造工程から得られるビッグデータを解析することで、製品不良／異常装置の早期検知、或いは原因の特定を行います。解析には機械学習を活用し、検知力の高感度化、効率化を図ります。更に業務の自動化を促進するためのシステム構築と運用管理を行います。 ■具体的には： ・要素プロセス装置のパラメータと測定値との相関解析を行いモデルを構築、測定値を疑似的に予測、プロセスエンジニアと議論し精度改善と効果確認 ・種々の画像データを機械学習し、不良原因の特定、異常を早期検知 ・マニュアル作業を低減するための自動化システムを構築、それを安定的に稼働 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力： ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■勤務地詳細： ・三重県四日市市 ※当社社員には、名古屋居住の者も多数在籍しています。 ※自動車通勤可能です。（ガソリン代／高速代支給） ■当社の魅力： アメリカのシリコンバレーで誕生し、革新的な半導体メモリ、「フラッシュメモリ」の技術を開発し続けてきました。国籍や性別、年齢など、様々なバックグラウンドを持つ世界クラスの優秀なエンジニアが活躍の場を求めて当社にやってきています。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界シェアトップ（50％超）のCMOSイメージセンサー用LSI設計拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

◇◆世界シェアトップのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。