面白いことをやろうぜが理念／自由な雰囲気な職場／プロジェクトリーダー／年齢不問／転勤無し／残業20時間程度／年休123日／リモート可 ■業務内容： 主に半導体メーカ様のLSI開発/検証、組込みソフトウェア開発をチームで実現し、結果から顧客に満足度を提供するのが目標です。 ■業務詳細： ＜プロジェクト成功のためのプロジェクトマネージメントを実行していただくリーダーを探しています！＞ プロジェクトマネージメントには、下記を期待しております。 　　・顧客対応：プロジェクト進捗等の定例会議報告、交渉等を実行 　　・チーム対応：開発チーム内のコミュニケーションを第一としてチーム力を向上 「年齢に関係なくやりがいある仕事をしたい!」「企業で培った実力を市場で試したい!」と考えておられる方に、ぜひとも参加いただければと思っております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を量産化していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアと連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaNなど) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 変更の範囲：会社の定める業務

【プログラム格納用メモリ世界／台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 ◆職務内容：プロセス統合のプロジェクトマネージャーまたは主担当として、先端NAND開発のプロセスインテグレーションを担当していただきます。 ◆同社の特徴・魅力： ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。 ◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。 ◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動が開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。

■業務内容： 新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発、製品化 ■業務詳細： 以下の業務に携わっていただきます。 ・酸化物半導体デバイスの開発 ・酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発 1.デバイス特性の原理構築(物理の解明)： 酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 2.酸化物半導体素子のモデル化と最適化： TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造/プロセスの最適化 3.デザインルールの策定(設計ルール定義)： 将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 4.グローバルプレゼンスの確立： ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ■組織のミッション： 組織全体：新規デバイス、新規メモリ開発を進め、キオクシアの将来の事業の柱となるデバイスを研究開発していく組織です。 ■使用ツール： ・電気特性測定：DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析：発光解析装置 ・データ解析・可視化：統計的解析ツール(Spotfire) ・自動化・高度解析：Python ■ポジションの魅力： ・既存のSi（シリコン）上デバイスとは異なる領域で培った「新規デバイス開発能力」は、次世代の半導体業界において、ご自身の圧倒的な希少価値（自己実現）へと繋がります。 ・酸化物半導体を「メモリ素子」として成立させるための物理的基盤を、自らの手で築けます。 ・まだ誰も正解を知らない物理モデルを、自らの仮説と検証によって世界で初めて定義していくプロセスは、技術者として代えがたい経験となります。 ・データセンターの消費電力爆発が社会課題となる中、OCTRAMによる低消費電力化は、AI・ビッグデータ時代のインフラを支える解決策の一案となります。研究のための研究ではなく、数十年後の地球規模の課題解決に直結するデバイスを生み出すという、明確な社会的意義を感じながら開発に没頭できます。 ■キャリアパスイメージ： 酸化物半導体デバイス開発を通じて得られた知見をもとに、新規メモリ(低消費電力DRAM)の製品開発を行って頂き、製品開発のけん引をして頂く予定です。 変更の範囲：会社の定める業務

【機電系、半導体エンジニアポジションサーチ／◆連結2兆円以上、創業以来黒字経営、社員数7万人以上、総資産に占める自己資本比率は70％以上の高水準を維持〜経営基盤としても安定性◎／プライム上場企業】 ■選考の流れ: （１）当求人へ応募頂きましたら、ご経験に応じてポジションを打診致します。 （２）打診ポジションにて応募を希望されたい場合は、そのポジションで選考を再開致します。 ※打診ポジションを希望されない場合は、その段階でご応募を取り下げて頂いて問題ございません。 ■想定ポジション ・製品開発（材料研究）ー積層セラミックコンデンサ（MLCC)の電極材料の開発 ・技術営業ー拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案 ・MEMSインクジェッドヘッドの設計／プロセス開発 ・デバイス製造技術ー製品の具体的な設計や技術的な要件について話し合い、仕様を決める業務 ・デバイス開発ー英語での設計仕様に関する技術的な打ち合わせおよび要件定義 ・FAEー光電集積モジュールのFAEとして顧客対応の窓口対応 ・機構設計ー積層セラミック製品の３DCAD設計 ■採用する背景： 半導体業界、通信、光学ユニット分野の産業機器、医療、車載など　あらゆる業界で当社の製品は活用されており、それぞれ高いシェアを誇ります。 京セラは現在、新規事業の開発、研究を積極的に進めており、光通信や世界最小の高輝度技術といった世界でも最新の技術に携わる事が可能です。 また、業界を代表する世界トップシェアの企業様との直接のビジネスの機会があったりと、技術者の方には非常にやりがいのあるポジションを複数募集しております。 ■働き方 年間休日125日、土日祝休み 転勤についても、従業員のライフプランを尊重し、決定します。結婚や家族の事情など、個々のライフイベントを最大限に考慮します。 ■魅力 希望があれば海外への挑戦も可能で各部門、京セラの新規事業を担う重要なポジションです。 少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： STDセル開発者として ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるSTDラインナップの検討 ・合成ツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ・自動レイアウトツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI／F（HBM）技術においても業界をリードしています。 ■当社の魅力＆特徴： 〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D （CoWoS、InFo）、3D（SoIC）技術と密に連携可能 〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・仕様設計から販売まで全てを担当 ・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有 〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計 ・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能 ・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使 ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる ・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い 〇時代は必ず先端ASICを求める ・常にASIC設計に需要があり、製品のエンジン技術に関わる ・TSMCグループであるため最先端プロセス技術に有利 変更の範囲：会社の定める業務

〜情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【お任せする業務】 次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。 新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的な仕事内容】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、弊社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 これまでの半導体業界でのご経験をぜひ当社で生かしませんか。 【使用ツール】　 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析 【キャリアパスイメージ】 ご経験に合わせて柔軟にご提案させていただきますが、基本的にはまずは3D研究開発を一担当者レベルで業務に取り組んでいただき、徐々にプロジェクトのリーダーやサブリーダーとして、チームを牽引しながら開発業務を推進する役割をお任せしていきたいと考えております。 将来的には、製品開発全体を俯瞰しながら技術戦略の立案や量産技術の確立に関与するなど、より広範な技術領域でのリーダーシップを発揮する機会も想定しております。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界シェアトップ（50％超）のCMOSイメージセンサー用LSI設計拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」開発企業／年間休日130日・土日祝休／福利厚生◎／車通勤可／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェアトップクラス】 ■仕事概要： 半導体製造工程から得られるビッグデータを解析することで、製品不良／異常装置の早期検知、或いは原因の特定を行います。解析には機械学習を活用し、検知力の高感度化、効率化を図ります。更に業務の自動化を促進するためのシステム構築と運用管理を行います。 ■具体的には： ・要素プロセス装置のパラメータと測定値との相関解析を行いモデルを構築、測定値を疑似的に予測、プロセスエンジニアと議論し精度改善と効果確認 ・種々の画像データを機械学習し、不良原因の特定、異常を早期検知 ・マニュアル作業を低減するための自動化システムを構築、それを安定的に稼働 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力： ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■勤務地詳細： ・三重県四日市市 ※当社社員には、名古屋居住の者も多数在籍しています。 ※自動車通勤可能です。（ガソリン代／高速代支給） ■当社の魅力： アメリカのシリコンバレーで誕生し、革新的な半導体メモリ、「フラッシュメモリ」の技術を開発し続けてきました。国籍や性別、年齢など、様々なバックグラウンドを持つ世界クラスの優秀なエンジニアが活躍の場を求めて当社にやってきています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務での活躍を期待しています。 Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応頂きます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA, EMIRなど)作成、リキャラクタライズなど広範囲での活躍を期待しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜国内外からの出資企業多数！量産化フェーズの成長期に関われる◎SiC、GaN などのパワーデバイスの開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまで高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指し、R＆Dとして世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 順調に資金調達・顧客開拓が進んだため、これまで積み上げてきたSiCパワー半導体デバイスの商品化（量産化）に向けて始動しています。 今回の募集は量産化に向けた人員強化になります。 ■募集ポジション ・デバイスエンジニア…デバイスの設計 ・テストエンジニア…デバイスの電気的特性のテスト ・プロセスインテグレーションエンジニア…各製造プロセスを統合して、効率的で高品質な製造プロセスを構築 ・信頼性エンジニア…製造された半導体製品の長期的な信頼性の検証 ・プロジェクトマネージャー…プロジェクト全体を管理 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 ■独自性・優位性 パワー半導体の研究開発を進める大手メーカーでは、材料開発⇒設計⇒製造など自社一貫型で行うことが一般的であり、開発から製品が出来るまでかなりの時間を要します。 当社では世界中のファウンドリーメーカーのエンジニアと協業することで、スピーディなプロセスインテグレーションを進めています。また、SiCに強いファウンダリーが少ない中でこれまでにない半導体を生み出す最先端の研究開発を進めています。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み 変更の範囲：会社の定める業務

【お取引社数3,900社／スキルUPが給与UPにつながる／エンジニアの教育・人材育成に投資するグループ中核企業／年間休日120日以上】 ■業務内容： 今回、半導体関連製品を取扱う弊社案件先企業において開発関連業務に従事していただきます。 ＜具体的には＞ 半導体デバイスの開発における ・LSIテスタの修理、保守管理、改善業務 ・テストボードの修理・保守管理、改善業務 ・修理報告書作成（PC操作） ・統合的なエンジニアリングサポート ■月残業20時間程度： 当社から配属の企業様については残業が多くなる企業様が少なく、特別な取り組みをすることなく過度な残業が発生をしない状況となっています。 また過度な残業は発生の場合は、案件担当の営業から法人顧客に対して、残業改善の是正対応も行っています。 ■スキルアップ支援体制： ・24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能！ ・Zoomにて技術研修を月数回開催！プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ・スキルUPが給与UPにつながる！アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UP！ ・専門教育機関で技術取得が目指せる！ ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。 経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【プログラム格納用メモリ世界トップクラスシェア／海外市場上場のグローバル企業/2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せいたします。 1X,2Xnm世代のNAND設計開発を行っていただきます。 ◆同社の特徴・魅力： ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。 ◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。 ◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動や開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。

【最先端研究開発／グローバル環境で次世代HDD（HAMR）RW技術を開発／評価〜製品適用を一貫担当／信号処理・レーザー制御・解析で記録密度向上】 ■業務概要 要素技術開発から評価・検証・製品適用までを一貫して推進いただくポジションです。将来世代のHDD実現に向けて、将来世代のHDD実現に向けて、信号処理やレーザー制御をはじめとするRW（Read/Write）技術の開発を通じて、記録密度向上や性能最大化に取り組んでいただきます。 ■業務詳細 ・HAMRを中心とした次世代HDD向けRW技術の開発 ・次世代ヘッド・媒体の評価およびデータ解析 ・信号処理・レーザー制御技術を活用した記録性能向上技術の開発 ・海外サプライヤーとの共同開発および技術課題の解決 ・開発技術の製品適用に向けた技術確立・展開※担当領域に応じて、評価実験、データ解析、アルゴリズム開発、サプライヤー折衝などを主体的に推進していただきます。 ■ポジションの魅力 〇HDDの未来を支える次世代技術開発に携われる HAMRはHDDの大容量化を実現する次世代の中核技術です。量産化が進む最前線で、将来世代の製品競争力を左右する技術開発に携わることができます。 〇評価・解析から技術確立まで一気通貫で経験可能 単なる評価業務ではなく、次世代ヘッドや媒体の性能評価、データ解析、アルゴリズム開発、技術確立まで幅広く担当します。技術を創り上げる醍醐味を実感できる環境です。 〇グローバルな開発環境で専門性を高められる 海外サプライヤーや開発パートナーとの共同開発を通じて、最先端の技術や知見に触れることができます。グローバルな環境で技術力と推進力の双方を磨くことが可能です。 ■採用背景 当社では、HDDのさらなる大容量化を実現する次世代技術「HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording）」の量産化・製品適用を推進しており、将来世代製品の競争力強化に向けた開発体制拡充のため、新たな技術開発メンバーを募集します。 ■当社について 東芝グループの中核企業として、半導体・ストレージ領域における先進技術を牽引するリーディングカンパニーです。社会インフラからIoT、データセンターまで、現代社会を支える幅広い分野に製品・技術を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜四日市工場／情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【仕事内容】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発 新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ■量産適用に向けた技術移管支援 開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務 デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。 ※使用ツール ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析 変更の範囲：会社の定める業務

■組織のミッション 次世代フラッシュメモリ製品の開発を担当しています。 フラッシュメモリは、スマートフォンやPC、データセンターなどで使われる不揮発性の記憶装置で、情報社会の基盤を支える技術です。 当社のBiCS FLASH（TM）は、メモリセルを立体的に積層し、記憶密度を大幅に向上させた世界最先端の技術です。AIやIoTの普及に伴い、高速・大容量・高信頼のメモリ需要が高まる中、BiCS FLASH（TM）はその中核技術として進化を続けています。 本ポジションでは、次世代製品の試作・評価を通じて性能と品質を向上させ、量産技術の確立を目指します。今後も市場の高い要求に応え、新技術を積極的に取り入れながら効率的な開発を推進していきます。 ■業務内容 次世代フラッシュメモリの開発部署にて、記憶素子として用いられるメモリセルのデバイス開発を担当していただきます。 要求性能に基づくターゲット構造の設定から、試作・評価を繰り返し行い、製品の性能および信頼性の向上を図ります。 最終的には、次世代製品として量産可能な技術の確立をミッションとしています。 主体的に新たな課題に取り組み、技術革新を推進できるバイタリティあふれる技術者のご応募をお待ちしております。 ■業務詳細 ・要求性能に対するターゲット構造の提案 ・試作業務（PC作業、必要に応じクリーンルーム作業） ・性能、信頼性評価、物理解析、分析 ・評価結果より、課題や改善のヒントを発掘し、現象を考察し、関係者と対応を議論し、対策を進める ・量産可能な技術を確立 複数の部門と連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。 ■使用ツール MS Office、BIツール ■業務のやりがい・魅力 自分が携わった製品が世に出ることで、社会に貢献しているという満足感を得ることができます。次世代製品の開発に関わることで、最新の技術や知識を習得し、スキルを向上させることができます。 また、自分の仕事が製品の特性や品質向上に直接つながっているため、大きな達成感と責任感を感じられます。 デバイス開発業務を進める過程で、論理的思考や問題解決能力が磨かれます。 さらに、部門をまたいだ協働を通じて、ファシリテーション能力も高めることができます。 変更の範囲：その他会社が指示する業務

【半導体関連分野での実務経験をお持ちの方へ／日本発のフラッシュメモリを世界に発信する大手半導体メーカー】 ■組織のミッション 積層型3次元フラッシュメモリであるBiCS FLASH（TM）製品の開発を担当しています。 次世代の半導体ストレージ製品において、より高密度、高性能で信頼性の高いフラッシュメモリを提供することを使命としています。 具体的には、プロセス形状や信頼性特性データを用いたレイアウト寸法計算、および計算精度向上の検討を通して、次世代製品の構造やレイアウト選定、レイアウト作成ルールを構築します。 高い市場要求に応えるため、新しい技術を積極的に取り入れ、最適なレイアウトを搭載した製品を実現します。 ■業務内容 次世代フラッシュメモリの開発部署において、製品に求められるデバイス構造や回路パターン仕様を標準化し、レイアウトルールやプロセス設計ルールを構築します。 競争力のあるフラッシュメモリ製品を生み出す最適なルールとするため、計画する製品のアーキテクチャ、プロセス、レイアウト設計や品質に関する情報を集めて多角的に検討し、複数の部門の間に立って要望と制約を整理し、整合点を決定します。 ルールは製品設計の基礎になり、製品の歩留や品質に直結します。 ■業務詳細 ・加工形状や仕上がり形状、電気特性のデータ等を基にしたレイアウト成立性の計算、および計算精度向上の検討 ・前項に基づいた次世代製品の製品構造やレイアウト検討、レイアウトルールの構築 ・デバイスの電気特性・信頼性評価、データ解析 ・製品開発関連部門との議論・整合 複数の部門と連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。 ■使用ツール MS Office、Python、VSCode、BIツール ■業務のやりがい・魅力 自身で決めたルールに基づいて回路パターンがレイアウトされ、それが製品に搭載されることで、大きな達成感と社会に貢献しているという満足感を感じられます。また、次世代製品の開発に関わることで、最新の技術や知識を習得し、スキルを向上させることができます。さらに、部門をまたいだ多くの他分野の専門家と協働することで、会社全体の活動を俯瞰し、ファシリテーション能力を高めることができます。 変更の範囲：その他会社が指示する業務

〜四日市でスペシャリストに／AIの発展に欠かせないメモリメーカー／中途入社・半導体業界未経験者活躍中〜 【組織のミッション】 優れた特性を持つ材料やプロセスを300mmウェハ上で検証し、新デバイス開発に活用することがミッションとなります。デバイス開発を通じて新デバイスの特性や製造容易性を確認することで量産可能性を検証し、次のビジネスの柱を築くことになります。 【職務内容】 OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事してもらう予定です。具体的にはデバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的な仕事内容】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行います。300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行います。工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用します。課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【キャッチアップ体制について】 体系的な研修とメンター制度のもと、担当頂くフラッシュメモリやSSDの関連技術の基礎を習得。その後、適性に応じて専門性を深め、技術エキスパートを目指していただきます。また、最新の情報に触れるために学会参加を推奨しています 異業界からの中途入社者も多く活躍されており、安心してご入社頂けます。 OJTの一例： ・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座） ・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会） ・部門内チームミーティングでの勉強会など。 変更の範囲：その他会社が指示する業務

【時価総額台湾3位の大手企業/AI・EV・再エネ等成長事業/売上高好調】 ■事業紹介 当社では、次世代製品の創出に向け、研究開発拠点としてCyntec研究開発センターを設立し、先端技術の研究開発を推進しています。 近年、AI技術の急速な進化により、それを支える電子デバイスには、これまで以上の高性能化・高信頼性が求められています。 こうした技術革新を背景に、電子部品・資材・材料分野においても、高度な性能・品質に加え、安定した供給体制へのニーズが一層高まっており、今後も関連市場の継続的な成長が見込まれています。 当センターでは、これらの市場動向を踏まえ、新技術・新材料を活用した製品開発を日本拠点から推進。研究開発の初期段階から製品競争力の向上に取り組み、グローバル市場で価値ある製品の創出を目指しています。 ■仕事内容 MLCC（積層セラミックコンデンサ）分野における材料・プロセス技術のリーダーとして、研究開発から製造までを一貫して担当し、技術課題の解決および品質向上を推進していただきます。技術戦略の策定・実行に深く関与し、材料・プロセス・構造・特性評価に関する高度な専門知識を活かして、製品開発および製造プロセスの最適化を牽引していただくポジションです。 また、チームマネジメントの責任者として、若手研究者・技術者の育成・指導にも注力し、組織全体の技術力およびパフォーマンス向上に貢献していただきます。技術的課題の本質を的確に捉え、革新的な解決策を提案・実行することで、当社MLCC事業の競争力強化と持続的な成長を支える重要な役割を担っていただきます。 ・MLCCに関する技術戦略の策定および実行の推進 ・材料・プロセス開発チームのマネジメントおよびパフォーマンス最大化 ・研究開発における技術課題の特定、解決策の立案・提案 ・材料・プロセス・構造・特性評価に関する専門的な技術指導 ・開発・技術・製造・評価に関する業務全般の技術指導および推進 ・若手研究者・技術者の育成計画の策定および指導・育成 ・製品品質および生産性向上に向けた継続的な改善活動の推進 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェアトップクラス】 ■業務内容： 次世代NANDフラッシュメモリ製品向けの先端CMOS技術開発を推進する意欲的なエンジニアを募集しています。 本ポジションでは、HKMG（High-K Metal Gate）CMOSデバイスおよびプロセスインテグレーション開発をリードし、デバイス性能の向上、信頼性改善、コスト最適化、ならびに将来世代のメモリ技術実現に向けた技術開発を担当していただきます。 ■具体的には ・NANDフラッシュメモリ製品向けの先端HKMG CMOS技術の開発 ・CMOSデバイスの性能、消費電力、信頼性の最適化推進 ・ゲートスタック、ソース/ドレイン、コンタクト、シリサイド形成などのFEOL（Front-End of Line）プロセスモジュールにおけるプロセスインテグレーション戦略の立案および実行 ・デバイス、プロセス、評価解析、シミュレーション、製品開発、TEG開発などの関連部門(国内/海外)との連携 ・電気特性、物理解析データ、信頼性評価データを解析し、不具合の根本原因を特定するとともに、改善施策を立案・実施 ・次世代に向けた技術ベンチマークおよび技術ロードマップ策定の支援 ・技術レビューを主導し、知的財産（特許等）の創出に貢献 ■当社の魅力： アメリカのシリコンバレーで誕生し、革新的な半導体メモリ、「フラッシュメモリ」の技術を開発し続けてきました。国籍や性別、年齢など、様々なバックグラウンドを持つ世界クラスの優秀なエンジニアが活躍の場を求めて当社にやってきています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜次世代SiC・GaNパワー半導体｜研究開発から量産化へ｜大手半導体メーカー出身者が集うプロ集団〜 ＼次世代パワー半導体を研究から量産へ／ 当社は、電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させる次世代パワー半導体を開発する“ファブレス半導体企業”です。 国内外の企業からの出資を受けながら、世界市場を見据えた事業を展開しています。 現在は、これまで培ってきた技術を製品として世の中へ届けるため、研究開発フェーズから量産フェーズへ移行を進めています。 世界のエネルギー効率向上に貢献する技術を、一緒に形にしていただける方を募集します。 ▼仕事内容 トランジスタやダイオードなどのパワー半導体デバイスの設計・解析をお任せいたします。 【具体的には】 ・デバイス構造の設計 ・シミュレーション解析 ・特性改善の検討 ・試作評価 ・ファウンドリとの技術連携 ・量産化に向けた開発 ※研究だけではなく、設計から量産立上げまで一貫して関われます。 ▼開発製品 Wide Band Gap Power Devices ・SiC ・GaN など 当社の技術は海外自動車メーカーのEVやEV充電設備にも採用されています。 今後はさらなる量産化とグローバル展開を進めていきます。 ▼教育体制 大手半導体メーカー出身のスペシャリストが多数在籍しています。 ・TI ・ON Semiconductor ・日立 ・三菱電機 ・ルネサス ・ローム 第一線で活躍してきた技術者と共に開発できます。 ▼その他 ・年間休日数：124日 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ・従業員専用駐車場あり（会社負担） ・転居費用負担制度あり ・2026年内に京都リサーチパーク（京都市下京区中堂寺粟田町93）へ移転予定 ▼当社について ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜物理、機械、電気、半導体、MEMS、シミュレーションなどの幅広い分野を活かせる／東証プライム上場・24年度売上4.5兆円超の大手メーカー〜 ■業務概要： インクジェットデバイスは、pL（ピコリットル）オーダーの微小な液滴を、数十kHz という高周波で吐出するという特殊な機能を持ったデバイスです。それには流体を制御する物理技術の他、半導体技術、マイクロマシン技術、電気設計、メカ設計、有機材料／無機材料技術、評価／分析技術、シミュレーション解析など多くの最先端の技術が投入されています。このようなインクジェットデバイスの設計、開発は様々な専門分野の技術者が集まってチームを作り、行っていくことになります。 そこでの業務においては、自分の担当技術分野を深く掘り下げていくと共に、他技術分野も理解し、チームワークを発揮することが製品の完成度を上げる重要なポイントとなります。自らの専門技術を追究しながら、様々な分野の先端技術にも触れ、刺激を受けることで自らも成長できる仕事です。 ■採用背景： インクを詰めたシリンジにたまたま半田ごてが当たる。そんな偶然から、バブルジェット技術が誕生。インクジェットデバイスは、プリンターの基本性能を決めるキーデバイスであり、常に進化が求められ、技術者たちはそれに応えてきました。キヤノンはこの独自技術を武器に家庭向けから大判プリンターに至るまで製品を展開し、市場から高い評価を得ています。さらにこの先はデジタル印刷分野にも展開し、商業産業印刷市場など新たな領域に拡大する計画です。それを成功させるためには、様々な分野で活躍されてきた方々と協働していくことが一層重要になると考え、この度募集をさせていただくことになりました。 ■同社について： 同社はイメージングのグローバルリーディングカンパニーとして、精密機器・電気機器の研究・開発・生産・販売・サービスを行っています。24年度は4.5兆円を超える売上高となります。主要事業であるプリンティング事業は売り上げの50%以上を占めております。今後は商業印刷事業にも参入し、大型印刷機のマーケット投入を進めております。 高い技術力も強みであり、非常に多くの特許登録件数を有しています。米国特許登録件数においては、40年以上世界トップ10入り、日本企業ランキングでは20年連続1位となっています。 変更の範囲：会社の定める業務