【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト、及びパッケージテストラインを構築します。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を量産化していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアと連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaNなど) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆創業56年のアウトソーシング企業／ひとつの企業への平均派遣期間12.8年／当社の正社員として大手企業へ派遣／優良派遣事業者／未経験でも安心／理系文系問わず活躍中です！◆◇ 技術者派遣、請負、受託開発を行う当社にて、半導体メモリ　製品開発業務担当を募集します。 ■仕事内容： 【半導体メモリのコントローラー向けメモリモデル開発】 ・半導体メモリ内検証モデル作成 ・半導体メモリのインターフェイス 処理部分をC言語で実装 ・プログラムの保守、品質分析 ・新規格に合わせた模擬動作プログラム開発 ■仕事の魅力： SSDメモリの製品開発に関与できるとともに、プログラミングの知識を深めることができる。 ■職場環境： セントランス社員が１名配属されています。 ■当社の魅力： ・社長との距離が近く、社員1人ひとりを大切にする社風 規模が大きすぎないからこそ、きめ細かな対応ができることが特徴です。その証拠に、400名超いる社員の名前を代表が覚えていること、また定期的に社長と対談機会があることから、常に社員が働きやすい環境を整えております。 ・１つの職場での平均勤続年数12.8年 通常の派遣会社だと平均3年程度で職場が変わってしまいますが、当社では平均12.8年派遣先が変わりません。そのためキャリアがリセットされることなく、長期的なスパンで専門知識を学ぶことが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇【長崎県内】LSI設計エンジニア/設計経験を活かせる◎/業界大手テクノプログループ/多様な案件で、自由自在なキャリア選択/入社3年後の定着率9割以上/福利厚生充実◎◆◇ ■POINT： 【上流案件にチャレンジ】上流案件70％、自社プロダクトも保有しているため新しくプロダクトを作るチャンスが多数あり！業界最大級の案件数を誇っているため自身が選べる選択肢が多く、自身の希望に合った案件にアサイン可能です！ 【働き方◎】月残業時間13時間×休日出勤なし×希望しない転勤なし×休日出勤なしなど・・・他にも、エンジニアファーストな働き方を実現できる取り組みが豊富のため”入社3年後の定着率9割以上、持ち家比率6割以上”の実績が実現できています。 【自社内で多様なキャリア選択】当社は業界最大級の案件数×多様な研修にて、エンジニアとしてご自身の”やりたい！”を”できる！”に実現できる体制が整っています。業務を通じてキャリア選択が可能ですので、ご自身の希望が叶う働き方が可能です。 【請負比率向上中】全社的な方向性として、徐々に請負の比率を上げていく方針になっています。「社会を動かすエンジニア集団」として、技術力を通して顧客の課題解決を進める会社です。 ■業務内容： 自動車や家電、医療、センサ等に関係する大手半導体メーカーなどの大手メーカー開発現場にて、LSI設計エンジニアとして活躍頂きます。 LSI（デジ・アナ、FPGA）、電気回路設計エンジニア（高周波回路／ボード回路）など、様々な開発業務を担当頂きます。 ※これまでのご経験に応じて、当面の業務内容を決定してきます。 ※同社の方針として、単独での業務は請け負っておらず、チームを編成しての業務となります。 ■当社の魅力： 同社は大手メーカ、プライム市場上場企業を中心に700社以上取引を頂いております。信頼を得ている大きな理由は、 約7,000名にも上るエンジニアが持つ「技術力」の高さにあります。エンジニア向けに技術研修やリーダー、マネージャ研修、勉強会等、多彩に取りそろえ クライアント企業に妥協のない、こだわりの技術を提供できるように体制を整えています。 変更の範囲：会社の定める業務

【プログラム格納用メモリ世界トップクラスシェア／海外市場上場のグローバル企業/2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せいたします。 1X,2Xnm世代のNAND設計開発を行っていただきます。 ◆同社の特徴・魅力： ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。 ◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。 ◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動や開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。

〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織】ＩＣＴ事業部門　モバイル回路材事業部　第１開発部　第２グループ 【所属組織のミッション】 ・高性能スマートフォン向け回路基板の製品開発を行っている部署です。 【担当製品】スマートフォン向け回路基板。 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・スマートフォン向け回路基板、当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。あわせて、お客様との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていただきます。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当していただきます。 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担っていただきます。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担っていただきます。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・開発した製品が世界中で使用され、会社の業績にも大きく貢献できる点は、大きなやりがいの一つです。 ・また、メンバーとともに大規模な製品立ち上げに携わる経験や、グローバル案件に取り組む機会も豊富にあります。 ・新卒・キャリア・学歴等に関係なく、挑戦する姿勢を応援し、成果を正当に評価する企業風土も魅力です。こうした環境で、自身の成長を実感しながら仕事に取り組むことができます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜国内外からの出資企業多数！量産化フェーズの成長期に関われる◎SiC、GaN などのパワーデバイスの開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまで高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指し、R＆Dとして世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 順調に資金調達・顧客開拓が進んだため、これまで積み上げてきたSiCパワー半導体デバイスの商品化（量産化）に向けて始動しています。 今回の募集は量産化に向けた人員強化になります。 ■募集ポジション ・デバイスエンジニア…デバイスの設計 ・テストエンジニア…デバイスの電気的特性のテスト ・プロセスインテグレーションエンジニア…各製造プロセスを統合して、効率的で高品質な製造プロセスを構築 ・信頼性エンジニア…製造された半導体製品の長期的な信頼性の検証 ・プロジェクトマネージャー…プロジェクト全体を管理 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 ■独自性・優位性 パワー半導体の研究開発を進める大手メーカーでは、材料開発⇒設計⇒製造など自社一貫型で行うことが一般的であり、開発から製品が出来るまでかなりの時間を要します。 当社では世界中のファウンドリーメーカーのエンジニアと協業することで、スピーディなプロセスインテグレーションを進めています。また、SiCに強いファウンダリーが少ない中でこれまでにない半導体を生み出す最先端の研究開発を進めています。 ■当社のこれから 2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み 変更の範囲：会社の定める業務

〜四日市工場／情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【仕事内容】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発 新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ■量産適用に向けた技術移管支援 開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務 デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。 ※使用ツール ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析 変更の範囲：会社の定める業務

【機電系、半導体エンジニアポジションサーチ／◆連結2兆円以上、創業以来黒字経営、社員数7万人以上、総資産に占める自己資本比率は70％以上の高水準を維持〜経営基盤としても安定性◎／プライム上場企業】 ■選考の流れ: （１）当求人へ応募頂きましたら、ご経験に応じてポジションを打診致します。 （２）打診ポジションにて応募を希望されたい場合は、そのポジションで選考を再開致します。 ※打診ポジションを希望されない場合は、その段階でご応募を取り下げて頂いて問題ございません。 ■想定ポジション ・製品開発（材料研究）ー積層セラミックコンデンサ（MLCC)の電極材料の開発 ・技術営業ー拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案 ・MEMSインクジェッドヘッドの設計／プロセス開発 ・デバイス製造技術ー製品の具体的な設計や技術的な要件について話し合い、仕様を決める業務 ・デバイス開発ー英語での設計仕様に関する技術的な打ち合わせおよび要件定義 ・FAEー光電集積モジュールのFAEとして顧客対応の窓口対応 ・機構設計ー積層セラミック製品の３DCAD設計 ■採用する背景： 半導体業界、通信、光学ユニット分野の産業機器、医療、車載など　あらゆる業界で当社の製品は活用されており、それぞれ高いシェアを誇ります。 京セラは現在、新規事業の開発、研究を積極的に進めており、光通信や世界最小の高輝度技術といった世界でも最新の技術に携わる事が可能です。 また、業界を代表する世界トップシェアの企業様との直接のビジネスの機会があったりと、技術者の方には非常にやりがいのあるポジションを複数募集しております。 ■働き方 年間休日125日、土日祝休み 転勤についても、従業員のライフプランを尊重し、決定します。結婚や家族の事情など、個々のライフイベントを最大限に考慮します。 ■魅力 希望があれば海外への挑戦も可能で各部門、京セラの新規事業を担う重要なポジションです。 少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。