【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト、及びパッケージテストラインを構築します。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています

◇◆創業56年のアウトソーシング企業／ひとつの企業への平均派遣期間12.8年／当社の正社員として大手企業へ派遣／優良派遣事業者／未経験でも安心／理系文系問わず活躍中です◎◆◇ 技術者派遣、請負、受託開発を行う当社にて、半導体メモリ　製品開発業務担当を募集します。 ■仕事内容： 【半導体メモリのコントローラー向けメモリモデル開発】 ・半導体メモリ内検証モデル作成 ・半導体メモリのインターフェイス 処理部分をC言語で実装 ・プログラムの保守、品質分析 ・新規格に合わせた模擬動作プログラム開発 ■仕事の魅力： SSDメモリの製品開発に関与できるとともに、プログラミングの知識を深めることができる。 ■職場環境： セントランス社員が１名配属されています。 ■当社の魅力： ・社長との距離が近く、社員1人ひとりを大切にする社風 規模が大きすぎないからこそ、きめ細かな対応ができることが特徴です。その証拠に、400名超いる社員の名前を代表が覚えていること、また定期的に社長と対談機会があることから、常に社員が働きやすい環境を整えております。 ・１つの職場での平均勤続年数12.8年 通常の派遣会社だと平均3年程度で職場が変わってしまいますが、当社では平均12.8年派遣先が変わりません。そのためキャリアがリセットされることなく、長期的なスパンで専門知識を学ぶことが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

【振動工学の知見をお持ちの方へ／最先端技術開発／耐衝撃性・高信頼性・低消費電力の機構設計／次世代HDD開発に携わる／データセンター需要増加に対応／独自技術で社会に貢献】 ■業務内容： 要求仕様の確認・整理から構想設計、詳細設計、シミュレーションによる性能評価、試作評価、不具合解析、量産準備まで、一貫した業務フローを担当していただきます。具体的には、CAEツールを用いて機構設計を行い、材料力学や振動工学の専門知識を活かして、製品の性能向上を図ります。また、試作評価や不具合解析を通じて、製品の品質向上にも貢献していただきます。これらの業務を通じて、データセンター事業の安定性と成長を支える重要な役割を担っていただきます。 ■業務詳細： ・要求仕様の確認・整理 ・構想設計（全体構成の検討） ・筐体・サブユニットの詳細設計 ・シミュレーションによる性能評価 ■募集背景： 近年、大量の情報を保存するデータセンターにおいて磁気ディスクの需要が増加しております。また、データセンターでの消費電力が増えていることも課題となっております。高精度位置決め技術を用いることで高トラック密度化を実現し、大容量かつ消費電力の低減を目指すことが求められています。これに伴い、当社では磁気ディスク装置の大容量化、低消費電力化に向けた技術開発を担うエンジニアを募集しております。 ■当社の魅力： 当社は独自の技術開発を続け、社会や世界に貢献してきた実績があります。特に次世代HDDの開発においては、最先端の技術に携わることができるやりがいがあります。また、社内外のパートナーと協力しながらプロジェクトを進めるため、グローバルな視点での業務経験が積める環境があります。理工系の基礎知識を持ち、好奇心旺盛な方にとっては最適な職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。 経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。