〜日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日〜 ■業務内容： （1）四半期あたり生産数2,000〜3,000万チップのハイボリュームな半導体レーザチップ製造部門を部長レベルで管掌。 （2）チップ製造ラインの歩留改善、生産能力向上に向けた戦略的計画の策定と遂行指揮。 （3）半導体Ｆａｂ生産高効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行。 ■業務詳細： メガデータセンタ（MDC）、人工知能／マシンラーンニング（AI/ML）分野でなくてはならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップの製造部門全体を部長レベルの職務で統括、管掌いただきます。 ・事業目標達成に向けて24 x 7対応のチップ製造部門全体組織を部長レベルで指揮、マネージメントする。 ・半導体製造Fabでのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造部門のマネージメントの能力が求められます。 ・チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的長期／短期計画の策定と実行指揮を行う。 ■当社について： ◇当社は、日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカーです。 ◇親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。 ◇世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。 ◇主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。 ◇私たちは独自の技術を駆使し、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【フレックスタイム・在宅勤務可／年間休日127日／半導体パワーデバイスのプロセス・装置開発／福利厚生充実】 ■募集背景： 当社はこれまで、加賀東芝を中心に200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を大幅に増強します。これに伴い、即戦力として活躍していただける方を募集します。 ■業務内容： 当社では、ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）のプロセス開発および装置開発を担当していただく方を募集しています。140年以上の歴史を持つ当社の技術力を活かし、新たな時代の主役となるべく事業運営・組織体制の強化を図っています。 ■業務詳細： ・パワーデバイスのプロセス開発 ・パワーデバイスの装置開発 ■就業環境 当社ではフレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じてリモート・在宅勤務も柔軟に利用可能です。社員一人ひとりが働きやすい環境を整えることで、仕事とプライベートの両立を支援しています。また、年間休日は127日あり、充実した福利厚生制度も整備されています。 ■トピックス： 当社では、電力供給および制御に関わる半導体のパワーデバイスが、今後も継続的な需要拡大が見込まれています。特に自動車の電動化や産業機器の自動化などの背景から、省エネルギー化がますます重要視されています。 ■当社の魅力： 当社は創業以来、一貫して独自の技術開発を行ってきました。その技術力で社会、日本、そして世界を豊かにしてきた実績があります。パワーデバイスの生産能力増強を図り、新たな時代の主役となるべく事業運営・組織体制の強化を進めています。また、当社の技術力を武器に、さまざまな電気機器の省エネルギー化に貢献していくことで、今後も継続的な需要拡大が見込まれます。 当社では、300mmウエハー対応の製造ラインの構築および新製品に対応した新規プロセス・装置の開発、さらに化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置の開発に携わることができるため、技術者としての成長とやりがいを感じることができる環境を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜データ利活用の前提となるデータ品質を担保していくためのルール・プロセス整備をお任せします/重要データの理解とそのデータ品質を担保していくための方法を考えられる方を募集いたします〜 【デロイトトーマツG/リスク特化のコンサルティング/「守りのリスク対応」から「攻めのリスク対応」へ】 ■ミッション 製造業向けデータドリブンのDXコンサルを行う上で、データ品質を担保するためのルール・プロセス・体制整備や、データ利活用のためのデータカタログ整備・メンテ等を担当 ■従事すべき業務の変更の範囲 会社の指示する業務 ■職務内容 自動車業界など製造業向けにテクノロジーとデータを駆使し、「サステナビリティ」、「サプライチェーンリスクマネジメント」、「スマートファクトリー（製造現場の見える化）」を目的にリスクアドバイザリー/コンサルティングを行っていただきます。グローバルにおいても一定優位性がある産業の構造変革に寄与することができます。 ■事業例 https://www2.deloitte.com/jp/ja/careers/dtra/itg/03/case14.html 自動車メーカーに向けて、事業部横断のEPMプラットフォームの構築をご支援いたしました。 EPMプラットフォームの構築により、新規事業計画に与える効果として以下を実現 ・既存事業との比較が可能（データ取得元一元化による効果） ・専業他社（コンペティター）との比較が可能（一事業体としての財務三表の作成） ・将来計画について精度の高いKPIを経営層に提示（適切で素早いな経営意思決定） ・各計画段階（構想→企画→計画（中期経営計画）→見積）それぞれの見積・補正が素早く行え、各段階比較が可能 ■トピックス ・ESG意識の高まり ∟世界各国では既にサステナブル経営の重要度を理解している ・スマートファクトリーの躍進 ∟AIやIoT技術の発展により、製造業もデジタルなデータやシステムを駆使し業務管理から開発を行うスマートファクトリーの台頭が進んでいる ■社員インタビュー https://www2.deloitte.com/jp/ja/careers/interview/dtra-interview-005.html 変更の範囲：会社の定める業務

〜日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日〜 ■業務内容： （1） ハイボリュームな通信用半導体レーザチップの Back-End (BE) 生産技術部門を課長レベルで管掌する。 （2） チップ生産計画に対応したチップ化工程設定、新品種製品開発時の新規工程条件設定。 （3） チップ増産計画に対応した BE ライン設備投資計画の策定と実行。 （4） チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上（サイクルタイム短縮等を含む）に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、管理。 （5） 半導体工場生産高効率化に向けた有効な KPI（CT, TAKT, LT）の導入計画と実行。 ■業務詳細： メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps 等ハイスピードな InＰ系化合物半導体レーザチップの生産技術部門全体を課長レベルの職務で統括、管掌する。 - チップ生産技術部門を課長レベルで指揮、マネージメントする。 - 半導体製造工場でのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造技術のマネージメントの能力が必要。 - チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的中期／短期計画の策定と実行・管理を行う。 ■当社について： ◇当社は、日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカーです。 ◇親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。 ◇世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。 ◇主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。 ◇私たちは独自の技術を駆使し、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界一のデバイス創出！／過去最高益を記録したソニーの半導体部門〜 ■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■担当予定の業務内容 【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】 イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。 ■勤務地について 厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング）の各拠点（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■下記担当をそれぞれ募集しております ・ダイシング ・Cuメッキ ■描けるキャリアパス イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ■職場雰囲気： 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です。職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境であり、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。

〜あなたの経験と力を、糸島市から福岡県の産業の高度化、日本の半導体産業の発展を通じた「新しい社会づくり」に役立ててみませんか〜 三次元半導体研究センターでは、福岡大学半導体実装研究所と共同で、設計、試作、評価・解析を一貫して行える開発体制を築き、企業様の開発・評価を支援しています。 ■仕事内容 ・企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作・評価の支援業務 ・半導体関連の産学官共同研究、上記支援業務を支える自主的な研究開発 ・三次元半導体研究センターの研究機器及び施設の管理業務 ■配属先は18名（30〜60代の幅広い研究員が在籍しています） ■業務の魅力 後工程に特化しているところでありますが、同センターでは設計から実装・試作、評価までを一貫して経験ができます。最先端技術レベルや半導体における経験や知見が豊富な研究員が多い為、日本の技術力を高める最前線にいることを実感できる環境です。 ■センターの特色 半導体実装分野で設計から実装・試作、評価までを一貫して支援する国内唯一の公的機関です。 変更の範囲：当センターの定める業務 変更の範囲：会社の定める業務

半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエレクトロニクス商社の半導体後工程（組立）エンジニアを募集します。 東証プライム上場の総合商社/兼松株式会社100%出資。IoT、AIや5G、最新技術を用いたビジネスに積極的に参入。グループネットワークを活かした様々な分野でのビジネス展開が期待できます。 ■業務詳細 半導体CMOSイメージセンサーのものづくりを支えるエンジニアです。半導体後工程の生産技術職として、活躍いただきます。 主な業務内容 ・半導体組み立て工程の製造プロセス開発から、設備選定及び導入、及び生産の立上げ迄の一環サポート。 ・新品種の生産に向けて治工具図面の作成、製造条件の確定、及び生産立ち上げ迄のサポート。 ・品種切り替の段取り変更 ■特徴と魅力 2018年4月に兼松株式会社100％出資のエレクトロニクス商社として設立。 国内外の半導体・電子部品の取扱いのみならず、半導体工場を有し、企画・開発・設計など、メーカー機能も持ち合わせています。 兼松グループのモットーは「事業創造による社会貢献」。 IoTや5G、DX開発にも力を入れ、常に最先端の技術を取り入れて最適なソリューションをお届けする事で、お客様の多様なニーズと課題の解決に努めています。 ■働き方 社員一人ひとりのさまざまな経験や知識を融合させるため、フラットに仕事ができ、自分の考えを伝えやすい環境です。電子系の商社ですが、社員は文系・理系出身者ともに活躍しています。工場で生産するCMOSイメージセンサーは最先端技術の結晶であり、知的好奇心が刺激される環境です。 手厚い研修やサポート体制があるため、若手でもやる気次第で大きな業務を任せてもらえます。常に新しいことに挑戦できる場があり、年次を問わずに活躍のチャンスが与えられます。 安定したグループネットワークのもと、長期的に安定して就業できる環境です。 変更の範囲：会社の定める業務