メーカー経験者 半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発【先デバ】株式会社デンソー
情報提供元
募集
仕事内容
【業務内容】 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆熱解析 ・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ◆応力解析 ・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ◆多目的最適化 ・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求めるようC 【業務のやりがい・魅力】 ✓ 製品開発する上で、ツール活用は不可欠です。働き方を変革するキーパーソンとして、活躍していただけます。 ✓ 好事例があれば、デンソーのプレゼンスを上げるために、社外発表も推進しています。発表を通じて、他社のエンジニアとの人脈形成が可能となり、人生がより豊かになります。 ✓ ツールベンダーとのコミュニケーションなくして、良いものはできません。ツールベンダーと一緒にツール開発することで、半導体業界を活性化につながり、社会貢献活動につながります。
指針理由
★売上世界2位!グローバル自動車部品メーカー! ★IoT技術に注力しMaaSに力をいれております! ★高年収!好待遇!福利厚生充実!
働き方
勤務地
愛知県刈谷市(本社) JR東海道本線 刈谷駅・名鉄 刈谷駅 から徒歩7分
雇用形態
正社員
給与
500万円〜1200万円
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:10~14:25 休憩時間:60分 時間外労働:有(平均25時間) <標準的な勤務時間帯> 8:40~17:40
休日
完全週休2日(土・日) GW 夏季 年末年始 等
特徴
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足> ・通勤手当:※会社規定による ・家族手当:福利厚生その他欄参照 ・住宅手当:※会社規定による ・寮社宅:独身寮、社宅あり ・社会保険:補足事項なし ・退職金制度:補足事項なし
選考について
対象となる方
<MUST要件> ・半導体パッケージ開発経験(民生・車載問わず)、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握 =パッケージ構造や工程のノウハウ、課題を広く熟知(特定の工程への深さは問わない) ・構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識 ・プログラミング(Python等)の知識 <WANT要件> ・構造CAEモデル開発の経験(2~3年でもあると望ましい) ・設計期間短縮のプロジェクト経験 ・先端パッケージの開発経験 ・データベース(SQL)の知識 ・情報技術者試験合格(基本/応用):ITリテラシの証明 ・計算力学技術者試験(2級/1級):CAEリテラシの証明
会社概要
会社名
株式会社デンソー
所在地
愛知県刈谷市昭和町1-1
事業内容
〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜 ■事業内容: 自動車システム製品(空調関係、エンジン関係・各種制御関係等)およびITS関連製品(ETC、ナビゲーションシステム等)、産業機器製品、環境機器製品等の製造・販売 ■長期ビジョン: 同社は、2030年の目指す姿として「長期方針」を策定しています。従来から注力している「環境」「安心」の提供価値を最大化することに加え、新たに「共感」を掲げ、様々なステークホルダーに同社の取り組みを共感してもらい、それぞれの強みを掛け合わせることで生まれる新たな価値を、社会に提供していきたいと考えています。
従業員数
172,260名
資本金
187,500百万円
売上高
5,362,772百万円
平均年齢
44歳