【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

滋賀工場・半導体事業部でセンサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 ＜職務概要＞ MMIセミコンダクター株式会社出向していただき、センサモジュールの設計業務を行っていただきます。本勤務地はミネベアミツミグループにおいて、半導体事業部の生産にあたり拠点であり、半導体の生産拠点は、北海道千歳と滋賀工場の2つが拠点です。滋賀においてはオムロンからミネベアミツミになった経緯から、MEMSの開発拠点があるのも特徴であり、例としては血圧センサーやサーマルセンサーやマイクロフォンの開発をしております。例えばフローセンサーなどの気体の流量を図る製品になると、製品の製品化をするのが、モジュール設計のメイン業務として行っていただきます。 ＜やりがい＞ 当社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、 お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。 自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。

自社製品である「太陽電池の故障検出装置」や「パワー半導体検査装置（開発段階）」の製品企画・設計開発をお任せします。 【具体的に】 ■自社開発している製品のエラーチェック　 ■新製品・検査装置開発の提案（自身のアイデアを提案できます） 【将来的に】 ■ソフトウェア開発・実装（要件定義・設計・開発・テスト） ■展示会の出展など 【配属先情報】 製品開発　技術課 【従事すべき業務の変更の範囲】 会社の定める業務

【業務内容】 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する (1)車載SoCの企画 (2)重要IPの目処付 (1)車載SoC企画：トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討 ・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み ・各社SoCの調査・ベンチマー ・次世代SoCの仕様策定（ハードウェア/ソフトウェアの要件定義） ・国際標準団体への仕様提案・渉外 (2)重要IPの目処付け：自動運転やコネクテッドサービスに重要な役割を果たすIPの実現目処付け ・重要IPの例：NPU, GPU, CPU, DSP, ISP, Interconnect, DDR, Security, Chiplet IPなど ・IPの探索・調査・ベンチマーク ・IP仕様の定義 ・IPベンダへの要件提示・渉外 ・要件を満たすIPの目処付け 【募集背景】 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC(System on a Chip)は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。 トヨタグループのニーズ、課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくためには、将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を想定し、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計を進めることが急務です。 これらの研究領域で、牽引役をお任せできる方を募集しています。

当職場は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。 次世代SoCの企画・開発やチップレット、NPU、自己位置推定など将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができるプロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。 その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。 【業務内容】 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する ①車載SoCの企画 ②重要IPの目処付 ①車載SoC企画：トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討 ・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み ・各社SoCの調査・ベンチマーク ・次世代SoCの仕様策定（ハードウェア/ソフトウェアの要件定義） ・国際標準団体への仕様提案・渉外 ②重要IPの目処付け：自動運転やコネクテッドサービスに重要な役割を果たすIPの実現目処付け ・重要IPの例：NPU, GPU, CPU, DSP, ISP, Interconnect, DDR, Security, Chiplet IPなど ・IPの探索・調査・ベンチマーク ・IP仕様の定義 ・IPベンダへの要件提示・渉外 ・要件を満たすIPの目処付け

■職務の概要 先端R＆D強化を目的とした新設の基礎研究ラボの責任者を担当頂きます。具体的には、将来の新たな商品創出に繋がる、先端シーズ技術起点の設備開発に携わって頂きます。 ■組織のミッション 新設の基礎研究・開発部門は、当社の全製品群を対象とした基礎研究・開発を担う部門であり、潜在的な先端シーズ技術の発掘や、イノベーティブなオンリーワン技術の創出等をミッションとしています ■業務内容の詳細 ・新たなプロセス要素技術の装置化・設備開発を高速に行い、イノベーティブな新装置を創出する ・新設研究所のトップとして、人材の確保含めた組織体制を構築 ・企画から開発までを、社内の関係部門、及び社外の関連機関(大学、コンソーシアム、各企業）と協力、共同して行う ・業界動向・先端技術ロードマップの追従は勿論、これまでにない新たな技術を開発、中・長期的な製品開発を担当、牽引

当社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、 「MEMS開発（MEMSエンジニアもしくはICエンジニア）」に携わっていただきます。 ＜やりがい＞ 当社で開発生産するMEMSは、我々が生活する中で、携帯電話をはじめPCや家電など 多種多様な用途で使用されます。 ミネベアミツミグループとなって開発に取りかかった新製品が続々とリリースされ、 世の中で使われはじめており、そこにやりがいを感じることができます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

モビリティの知能化・電動化を実現するために不可欠な大規模半導体(SoC)、ハードウェア、ソフトウェアの最新技術を駆使し、業界トレンドを牽引できる仲間を募集しています。 ■業務内容 次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC（System on Chip）とその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。 具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。 ◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発 ・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進 ・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発 ◆車載コンピュータの高度化対応 ・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価 ・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発 ◆Software Defined Vehicle（SDV）の開発 ・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発 ・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発

SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。 ■業務内容 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。 具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ◆車載通信システムの先端通信技術開発 ・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発 ・車載ネットワークの仮想開発環境構築 ・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進 ・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化 ◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動 ・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析 ・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援および部品の社内認証取得 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発

【業務内容】 プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。 具体的には、 ・CMP装置に搭載する光学式センサの開発・評価 ・CMP装置に組み込み後の評価・検証 ・客先での性能検証 ・関連部門、拠点などからの問い合わせ対応 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部/プロセス開発部/プロセスモニタ開発二課 【募集背景】 半導体需要拡大に伴う半導体製造装置の市場拡大や半導体デバイスの高性能化に従い、CMP装置に対する要求性能は年々高まっています。CMP装置の目にあたるプロセスモニタリングは、より精度の高い監視システムの開発が求められており、光学式のプロセスモニタに対する要望も増加しています。光学メーカなどとも協力してCMP装置に搭載するユニットの開発を加速するにあたり、ハードウェア開発やデータ処理の経験をお持ちの方をキャリア採用したいと考えています。 【キャリアステップイメージ】 １年目は、OJTを通して実際にCMP装置や終点検出システムに触れることで、担当業務の背景となる知見・知識を習得していただきます。 ２年目以降、専門技術を駆使してプロセスモニタリングのHWシステム検討・性能検証といった開発業務を主体的に推進していただきます。 将来的には基幹職として開発アイテムの推進やグループを牽引できる人材になっていただきたいと考えています。

当職場は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、 トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。 次世代SoCの目利きや将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができる プロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。 その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。 【業務内容】 次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画/設計/評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として、以下に従事いただきます。 ・独自ハードウェアIPの企画/設計/検証 ・独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築（チップレット含む） ・独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計/評価 ＜開発ツール・開発環境＞ ・HDL(Verilog、System Verilog) ・高位合成 ・VCS、Verdi 【職場紹介】 当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。 SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。 私達の部署は、次世代AD/ADASで重要となるカメラを用いた 周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、 経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。

【業務内容】 ■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるメモリIPを中心に技術開発を行っています。 イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるメモリIPの開発サポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のためにアプリケーション特化の開発が重要になっています。 ■担当予定の業務内容 CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記３つの業務のいづれかをお願いします。 1, 差異化メモリIPの技術開発 2, 開発したメモリIPのテストチップ評価 3, 他社IPのアセスメント、および導入支援 １or２or３　の業務 ■想定ポジション それぞれの開発チームは～３名程度のプロパー、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。 ■描けるキャリアパス 例えば様々な分野に応用されている機械学習機能の進化にCiM（Computing in Memory)といったメモリIPベースのIPが注目されています。 将来の製品に欠かせないキラーIPの第一人者として活躍することもできます。 また、メモリに限らずスタンダードセルやIOといったIP開発者とともに知の共有ができIPライブラリ全体のリーダーとして活躍する事もできます。 さらに優秀な人材には希望に即したJOBローテーションで幅広く活躍してもらう準備があります。

【当ポジションの職務内容】 デバイス技術ソリューション企画部において次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当として以下の業務を担って頂きます。 <将来ロジックデバイス技術に関する考察> ・情報収集活動として、外部研究機関（国内・海外）との共同研究を通じた議論、また学会等（国内・海外）への参加。 ・情報収集活動により得られた情報から、将来予測される新構造、新材料、等に関する技術的な課題、必要となるプロセス技術について分析をおこない、TEL社内にて情報共有活動を通して、TEL装置ビジネスへ貢献する。 ・顧客企業からのリクエストに対応するために、社内の関連部署とも連携して対応。 【応募職種・業務の魅力】 <業務のやりがい> ・ まだ世の中にはない将来技術について自ら考え、その技術を半導体装置開発を通じて具現化し、半導体メーカ・Fabless企業の製品に貢献できること。 <本業務を通じて得られるキャリアパス> ・ 最新のロジック半導体技術に関する知識・経験を身に着けることができます。 ・ ロジック以外の半導体技術に関する知識についても得られる機会があり、様々な半導体技術の知識を得ることができます。 ・ 様々な拠点・共同研究先を訪問し、多くの優秀なエンジニアと最先端技術に関する議論を通じて自分自身の成長を感じることができます。 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 デバイス技術を軸に先行技術を探索し，新しい技術、価値を創造・創出するための戦略を提案する。 技術インテリジェンス活動を通した，TELの継続的な成長戦略へ貢献する。

【業務内容】 ■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるメモリIPを中心に技術開発を行っています。 イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるメモリIPの開発サポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のためにアプリケーション特化の開発が重要になっています。 ■担当予定の業務内容 CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記３つの業務のいづれかをお願いします。 1, 差異化メモリIPの技術開発 2, 開発したメモリIPのテストチップ評価 3, 他社IPのアセスメント、および導入支援 １or２or３　の業務 ■想定ポジション それぞれの開発チームは～３名程度のプロパー、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。 ■描けるキャリアパス 例えば様々な分野に応用されている機械学習機能の進化にCiM（Computing in Memory)といったメモリIPベースのIPが注目されています。 将来の製品に欠かせないキラーIPの第一人者として活躍することもできます。 また、メモリに限らずスタンダードセルやIOといったIP開発者とともに知の共有ができIPライブラリ全体のリーダーとして活躍する事もできます。 さらに優秀な人材には希望に即したJOBローテーションで幅広く活躍してもらう準備があります。

【業務について】 車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 顧客に喜んでもらえるサービス(技術）をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献する。製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指します。 市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担えます。また、海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 【仕事の振り分け方】 保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション開発活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む）を実施いただきます。 【求める人物像】 ・主体性/責任感/当事者意識を持ち、果敢にチャレンジしながら業務に取り組むことができる方 ・アプリケーション/デバイス提案力を自ら積極的に高めていける方 ・顧客の困りごとの解決に向けて自ら積極的に関与、提案を実施していける方 ・多くの関係者 (事業部/海外エンジニアメンバー/営業/顧客/パートナー）と関わるためのコミュニケーション能力。 (それぞれの立場を理解し、顧客が喜ぶための落としどころに向かって旗振りが出来る）

過去の経験が生かせる！即戦力採用！ 大手と長年直取引なので仕事に困ることはなく、色々な仕事が選べる！ 将来的に必ずキャリアアップ出来ます！ 休日休暇が多く、プライベートも充実！ 奨学金返還支援制度あり CPU回りの回路設計やLSI・FPGAのデジタル回路のRTL設計及びシミュレーション検証に携わっていただきます。あなたには、開発設計/テスト/保守といった仕事をお任せします。クライアントは全て大手電機メーカー直取引です。案件はスキルや今後の希望を考慮して決定します。 今回は【経験者】の募集となります。 ■デジタル回路設計（画像系・通信系・FA系） ■RTL設計者の場合、使用シミュレータ（Model SIM、VCSなど） ■RTL設計者の場合、使用言語（Verilog-HDL、VHDL） ■チームについて（先輩方も一緒なので安心！） 《一緒に働くメンバー》 年配の方も多く活躍中。 ご自身の経験を活かして、さらにスキルアップを目指す方が多いです！ 《入社後の流れ》 入社後はクライント先(大阪市内・北大阪地区・兵庫阪神地区)にて稼働いただきます。 基本的にはご自身にて業務をすすめていただきます。 ※先輩社員も同じクライント先におりますので、不明点がある場合は都度サポートします。

■募集背景： 当社は1994年の設立以来、自動車産業に関わる設備・工具・部品や鋼板などを主体とする貿易商社として事業を展開してきました。また、近年は中国・上海に本社を構える産業用ロボットメーカー「JAKA」の国内正規代理店として、日本を代表する自動車メーカーなどへ協働ロボットシステムの導入を推進しております。今回は当社にて、製品開発ポジションを募集します。。 ■職務内容： 半導体および電子部品の製品開発をお任せします。 ■業務の特徴/魅力： ・当社は「お客様とメーカー・双方に喜ばれる商社」を目指しています。グローバルに活躍できる環境です。 ・中国に拠点があることが当社の強みで、お客様からの依頼をスムーズに対応可能！中国に拠点を構える日系企業からの信頼も高いです。 ■安心のサポート体制： 入社後まずはOJTで仕事の流れを覚えていただきながら、取扱製品に関する知識などを覚えていきます。 技術的に分からないことがあっても技術営業が支援しますし、JAKA社も日本語によるサポートを行いますので、安心して業務に取り組めます。 ■当社の特徴／働く環境： ・社員20数名で売上70億円／少数精鋭で個々の裁量が大きいのが特徴です。 ・基本土日休みでプライベートも充実できます！ ・基本的に日本語のみを使用しますが、中国語が話せれば活かせます。 ・人物重視の採用！第二新卒・ブランクある方も大歓迎 変更の範囲：会社の定める業務

【世界大手「ヘレウス社」×国内大手「信越化学工業」の合弁会社／最先端の技術力／年休122日（土日祝）／残業20h程度／平均勤続年数21.7年／毎年増収増益】 ■業務概要【変更の範囲：会社の定める業務】 ・信越石英の主製品である半導体製造用石英ガラスにおいて、ユーザーからの要望を聞き取り、新製品の開発をするポジションです。 ドイツ：ヘレウス社との合弁会社でもあり、業務において英語スキルを磨ける点も魅力です。 ■業務詳細 １．当社技術営業との連携による新規製品開発のための情報収集サポート ２．ユーザー要望を具現化するための開発業務 ３．社内製造部門との連携による試作業務 ４．学会や業界団体からの情報収集 ■配属部署： 応用研究室　２２名 平均年齢は40代中盤です。20代〜50代まで幅広い年代の社員が在籍しています。 ■入社後の流れ 入社後の研修に関しては、以下二つを実施しております。 （1）各事業所での短期研修（当社の製品全般を把握していただくため） （2）研究所内で教育係を設けたOJTによる実地研修(3か月程度) 入社して１年程度はOJTを含めて業務内容を把握していただく期間となり、その中で製品試作や評価に関する幾つかの小テーマを実行していただき、対応力を磨いていきます。その後徐々に実務に慣れていただく形となります。 ■キャリアプラン： 入社後、適正をみて課長職〜部長職への昇格有り ■当社について 総売上高2兆円超の独大手グローバル企業「ヘレウス社」と、国内NO.1化学メーカー「信越化学工業」の合弁会社である当社。 半導体製造に欠かせない超高純度ガラスである「石英ガラス」の国内NO.1シェアを誇り、ヘレウス社から導入した光学用石英ガラス製造技術と、信越グループの卓越した合成技術を活かし、世界屈指の高純度・高品質の石英ガラスを製造しております。 既にSONY様、TSMC様といった名だたる大手企業に当社製品を提供しており、今後AI・IoT・ロボット・自動運転と更に発展していく社会において、半導体及び石英ガラスの需要は拡大していくため、更なる成長が期待されております。 変更の範囲：本文参照

＜大学時代の研究経験を活かす／充実の研修制度で研究ブランクのある方もしっかりサポート／コア領域で経験を積んで専門性・スキルアップできる＞ ■業務内容： ・半導体製造装置のプロセス評価・実験・解析及び分析と評価報告書の作成業務等 ・各種測定機器（膜厚計、SEM、CD-SEM）でのデータ取得、データ解析、資料作成等 ■本ポジションの魅力： ・最先端の半導体プロセス開発に携わることが出来ること ・論理立てて仮説・検証を行う能力やソフト・メカ等他職種と協働して開発を進めるためプロセスの知識のみでなく、エンジニアとして総合力を高めてスキルアップ可能 ・取引先の9割以上は海外顧客となるため、海外出張等グローバルに活躍できる機会が豊富です。 ■就業環境： ・海外出張の可能性あり(平均1~2ヶ月　最長6ヶ月) ※海外の工場では日本語を使用するので中学英語レベルでOK ■その他担当研究例：化学系（有機、無機、高分子、材料、錯体、触媒、天然物、電気など）、分析系（医薬品分析、単離・精製、成分分析、構造解析、バリデーション、抽出など）、生物系等の品質管理、研究開発関連業務を行います。 ■当社の魅力： 多様なジャンルの研究開発経験を積む事が可能です。上場企業を中心とした大手メーカーに研究者のスキル・知識・経験を提供し、950名を超えるR&D事業部の研究者は全国200社以上の研究所で研究にあたっています。プロジェクトはいずれも、新素材の開発や医薬品の探索といった未来の新製品や新技術の礎となる研究開発です。 ■キャリア形成： 会社都合のジョブローテーションで研究職から離れる事は無く、研究をずっと続けられる環境が整っています。また、希望があれば研究職のエキスパートとしてスキルアップしていくだけでなく、メンバーや組織のマネジメント経験を積むこともできます。加えて、管理部門への職種転換もできるため、将来のキャリアはご自身で描き、叶えられる環境です。 ■充実の福利厚生：資格手当（例：TOEIC730点以上で、15,000円/月など）、地域手当＋住宅補助、引越支度金に加え、敷金礼金＋引越費用の会社負担、年2回の帰省旅費往復分全額負担、時間外手当100％支給、勤続3年から出る退職金、年間休日126日＋有給休暇、交流会でもある研究者会やエリア会、技術研修も十分に揃えています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜技術とコンサルティング営業に強み／「人基軸経営」を実践「人」として成長できる環境／高い定着率◎／安定事業〜 電子部品・電子機器の商社である同社の半導体デバイス事業にて、開発職の募集です。 【半導体技術本部 取扱い業務】 ・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品 ・マイコン、ASICのソフトウェア開発 ・ASIC、カスタムLSIの開発および設計 ・半導体関連の応用技術サポート　など 【担当業務】 ・半導体および電子デバイス製品の開発（マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成） ・半導体製品（MCU・アナログ・センサ・通信・FPGA）の技術サポート経験 【入社後のキャリアパス】 社内の育成フローに則り、経験に応じて数か月〜数年単位での研修体系があります。 これまでも多くの新卒社員が配属となった実績もあることから、部長以下、”育てる”風土があるので、未経験者の方でもご安心ください。 【半導体デバイス事業とは】 いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー（国内および海外）とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。 また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊（約20名）とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。すでに2026年3月期までに達成すべき売上目標780億円は達成しており、さらなる上乗せに向け挑戦中。 各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数年で倍以上の事業規模となる見込みです。 【事業部の風土】 毎年新入社員配属もあり、若手〜中堅〜ベテランまでが揃う事業。スピード感をもって対応することを強みとし、営業職×FAE職×開発職が連携して顧客満足度を上げています。 【同社の特徴】 ・技術部隊が多数在籍、仕入れた商品に技術的な手を加えて提供することができる為、他では出来ないお客様の課題解決案を提案可能。 ・「人基軸経営」を実践。「人」に大きな強みがあります。 変更の範囲：会社の定める業務