デバイス開発（その他半導体）の求人情報の検索結果一覧

■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのデジタル回路設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるデジタル設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 開発スケジュールはタイトですが広く手に取られる最終製品に直ちに搭載されるため、世の中への貢献を実感しやすい職場です。 ■担当していただく具体的な業務内容 デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証） 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とデジタル回路が協調して動作しているのである程度のアナログ知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。

■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのデジタル回路設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるデジタル設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 開発スケジュールはタイトですが広く手に取られる最終製品に直ちに搭載されるため、世の中への貢献を実感しやすい職場です。 ■担当していただく具体的な業務内容 デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証） 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とデジタル回路が協調して動作しているのである程度のアナログ知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。

■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。 ■担当予定の業務内容 ・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案 ・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・画素設計エンジニア：新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア：イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ・光学設計エンジニア：光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。 ・画像処理AIエンジニア：画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。

■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。 ■担当予定の業務内容 ・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案 ・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・画素設計エンジニア：新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア：イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ・光学設計エンジニア：光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。 ・画像処理AIエンジニア：画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。

■組織の役割 SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。 レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。設計最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを作っている！」と実感しやすいのが魅力です。また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。 ■担当予定の業務内容 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ 2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/P&R/STA/電力算出)を担当 3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当 ■想定ポジション 以下のいずれかのポジションを想定しています。 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウト　エンジニア 3. チップトップレイアウト　エンジニア ■職場雰囲気 メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。外国籍の方もいます。 設計の構外委託も実施しており、部署内外から刺激を得られる職場環境になっています。 厚木と福岡に勤務地があるため、ご自身のライフスタイルにも配慮した勤務地選択が相談できます。 ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。

■組織の役割 SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。 レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。設計最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを作っている！」と実感しやすいのが魅力です。また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。 ■担当予定の業務内容 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ 2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/P&R/STA/電力算出)を担当 3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当 ■想定ポジション 以下のいずれかのポジションを想定しています。 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウト　エンジニア 3. チップトップレイアウト　エンジニア ■職場雰囲気 メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。外国籍の方もいます。 設計の構外委託も実施しており、部署内外から刺激を得られる職場環境になっています。 厚木と福岡に勤務地があるため、ご自身のライフスタイルにも配慮した勤務地選択が相談できます。 ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。

サムスン日本研究所社の大阪研究所にて、適性に応じて半導体パッケージ基板開発の業務を行っていただきます。 【キーワード】 ・package基板試作 ・Package Substrate Process Integration/Development ・半導体Package基板技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層） ・次世代基板研究（新規材料、新規Package構造等 ・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等） 【魅力・働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員の９９．９％が中途入社、9０％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業であるが日本企業的な社風 ・日本での離職率は低く、2～3％程度です。将来的なサムスン本国への転勤もない ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ（15Fのおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など） ・2023年には大阪研究所の直近に駅開設予定

HORIBAグループの製品に搭載されるセンサやデバイスの開発をお任せします。 放射温度センサ、焦電型赤外線センサなどの設計、試作、評価まで幅広い業務に携わっていただきます。 具体的には以下のようなことをご担当いただきます。 ■業務の流れ ①設計：構想設計、センサ図面設計 ②試作：半導体ウェハ製造工程、センサ部品実装工程 ③評価：電気特性評価、センサ特性評価、耐久性試験など ④改良：評価結果を踏まえて改良 ■やりがい、魅力 新しいセンサや技術を開発することが部署のミッションとなっており、自分の想いやアイデアを盛り込んで仕事ができ、成功したときは大きな達成感を得られます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

過去の経験が生かせる！即戦力採用！ 将来的にさらに必ずキャリアアップ出来ます！ 休日休暇が多く、プライベートも充実！ 奨学金返還支援制度あり LSIやFPGAのデジタル回路のRTL設計及びシミュレーション検証に携わっていただきます。あなたには、開発設計/テスト/保守といった仕事をお任せします。クライアントは全て大手電機メーカー直取引です。案件はスキルや今後の希望を考慮して決定します。 今回は【経験者】の募集となります。 ■デジタル回路設計（画像系・通信系・FA系） ■使用シミュレータ（Model SIM、VCSなど） ■使用言語（Verilog-HDL、VHDL） ■チームについて（先輩方も一緒なので安心！） 《一緒に働くメンバー》 年配の方も多く活躍中。 ご自身の経験を活かして、さらにスキルアップを目指す方が多いです！ 《入社後の流れ》 入社後はクライント先(大阪市内・北大阪地区・兵庫阪神地区)にて稼働いただきます。 基本的にはご自身にて業務をすすめていただきます。 ※先輩社員も同じクライント先におりますので、不明点がある場合は都度サポートします。