■担当業務 半導体・マイコン・CPUボードの拡販のためのお客様の開発支援および、それらをコアとしたシステム開発を行う部門（ASICデザインセンター）の責任者候補として、プロジェクト管理と組織マネジメントをお任せします。 ○プロジェクト管理…プロジェクトマネージャーは、案件ごと別に担当者がいますので、製品開発案件全体の進捗状況や技術的に問題がないかのチェック、メンバー指導を行います。 案件は並行して10件弱ぐらいあり、各プロジェクト約2名体制程度で進めています。お客様とメーカー（外注業者）の間に立ち、仕様確認〜開発〜試作での仕様決定や部品選定などの設計開発のご支援や、お客様の製品の製造に最適な加工部品や筐体、役立つソリューションなどをご提案致します。プロジェクトにより、半期で終わるものや３年程度の長期案件もございます。 ○組織（人員）マネジメント…全体で20名程度のメンバーのマネジメントを行います。ASICデザインセンターのマネジメントを中心に、代理店として半導体の販促を行っている半導体推進課のマネジメントも一部お任せします。 各エリアに準所長がいるので、その上に立ち全体マネジメントを行っていただきます。 ■組織構成 ASICデザインセンターは14名（大阪拠点12名、名古屋拠点2名）の20代〜50代の幅広いメンバーが在籍していています。 半導体推進課は7名（大阪拠点4名、名古屋拠点2名、東京拠点3名）在籍しています。 ■同社の特徴 ・ハード面、ソフト面の双方からお客様の製品開発をサポート致します。 ・充実した開発実績。表示機器、装置制御基板を中心にBLE（Bluetooth Low Energy）, LPWA（Low Power, Wide Area）を用いたIoT（Internet of Things）モジュールの開発実績がございます。 ・同社の潤沢な仕入れ先(800社程度)があるため、お客様の要望に対して、幅広い製品提案が可能で、問題解決を行っています。 ・部品単体の提案だけではなく、お客様のご希望に沿った製品を開発・設計(製造は協力会社様)を行い最適な状態の製品をご提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇世界シェアトップ（40％超）のCMOSイメージセンサー一大生産拠点／デバイス・プロセスメンバーとのプロセスフローの構築ポジション／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■業務内容： デバイス開発・プロセス開発の部署と協力しながら、求められている仕様、要求を満たすデバイス構造を実現します。 当該ポジションは、上記実現のために最適なプロセスフローの構築を目指していただきます。 具体的には、他部署とプロセス構造を議論／最適なプロセスフローの仮説構築／メカサンプル（製造措置のデモ機）による条件出し/試作デバイスの検証等をお任せします。 1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ■充実の教育体制： 半導体業界でのご経験者はもちろんのこと、今後自動車へのセンサー搭載が増加する中で大規模な中途採用を行っています。 異業界からのご入社の方も増えており、そうした方々向けの教育体制も充実。 OJTを基本としながらもビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得出来る体制が整えられています。 ■当ポジションの魅力： 社内外問わず、多くのメンバーやり取りをする機会があり、それぞれが各領域の専門家であるため、その場で得られる知見から、自身のスキルアップにつながる機会が非常に多いです。 またプロジェクト内で、自分の専門性オーナーシップをもって業務を行う機会があるため、成果貢献できた場合の達成感も感じられる機会が多いと思います。 加えて、発言や提案を自由にしやすい環境であるため、自身の提案が商品に採用されるやりがいを感じることができます。 ■職場の雰囲気： 若手が多く活気ある職場です。これまで半導体未経験での中途入社者を多く受け入れています。年間を通じてOJTにて教育を進めていきますので、スキル面での成長は心配する事はありません。昇給や昇進も実力次第です。積極性を持って行動する事が重要ですので、その環境は整っているかと思います。出勤に関しては現在は在宅勤務も活用しており、出社の比率は約50%です。 変更の範囲：本文参照

【セラミック電子材料で世界シェアNo.1／平均年収853万円／賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連／営業利益率30%以上・無借金経営の安定企業】 ■仕事内容： セラミック電子部品向け薄膜開発業務をお任せいたします。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 ■この仕事の面白さ・魅力： 当社の電子部品の根幹となるセラミック材料・薄膜開発に携わることが可能です。 これまで当社が培った技術を生かしつつ、今後の新製品開発のための開発業務をお任せします。 ■入社後のキャリアパス：将来的に以下いずれの選択肢もあります。 ・エキスパート（高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力） ・マネジメント（プロジェクトや組織の運営、管理に注力） ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。 ■MARUWAの魅力: ◇技術力 素材の開発から製造までを一貫して行っており、他社にはない高い技術力が強みです。 MARUWAのセラミックス部品は他社製品よりも高い熱耐性を持っており、次世代通信‘5G’‘6G’、EV（電気自動車）、半導体など次世代を担う多くの業界に重宝されています。また難易度の高いオーダーにも応えられる技術力から、利益率は30%超えと高い利益率を誇っています。 ◇働き方 年間休日120日（＋有給消化日5日）／コアタイム無しのフレックス勤務（フリータイム制）／ゼロ残業方針／有給休暇取得奨励日の設定／プレミアムフライデー等 ◇社員を大切にする風土 快適なオフィス環境：開放的なフリースペース／ビュッフェスタイルのカフェ／個別ブースの設置／フリーアドレス制導入／先進的なリモートシステムを採用した会議室等 ※工場や社員寮などのデザインにも注力し、数々の建築賞や照明普及賞なども受賞しています。 社員への賞与還元：賞与支給ランキング(日経新聞社)…2022年夏7位 → 2022年冬6位 → 2023年夏5位 変更の範囲：会社の定める業務

【プライム市場上場／光ファイバー世界2位のシェアを獲得／在宅勤務・フレックス制度有】 ■業務内容： 当社の光半導体デバイスの研究開発に取り組みます。 基礎的な研究から製品に近い開発まで広い範囲で当社の光半導体事業を支える研究開発を行います。 ※当社の光関連ブランド「FITEL」 https://www.furukawa.co.jp/optical-components/about/ ※変更の範囲：本人の能力、希望、将来のキャリア形成等を総合的に勘案し、社内で定める業務。 ★当社で働くやりがい： 世界規模の次世代の通信6GからIOWN(アイオン)などに向けた次世代フォトニクス技術新事業製品創出（設計〜チップ〜光モジュール作製〜評価、実験装置導入、外部連携まで幅広く）情報通信社会に必要な光部品の開発に携われます。 単一の工程だけを担当する歯車ではなく、工程全体を把握できる広範囲な業務が任されるため、世界トップレベル/最先端製品の全体像を習得することができます。 ■働き方： ・想定残業は20‐30h程度。 ・フレックス有、リモートワークを活用して、柔軟に業務計画を立てることが可能です。現在は週2−3日程度在宅勤務中。 ■同社の魅力： ・国内外で幅広く事業を展開し、「光ファイバ」では世界トップクラスのシェアを持つなど多彩な分野で世界トップクラスを実現しているメーカーです。 ・女性活躍を推進している企業に贈られる「えるぼし」最高評価を非鉄業界で初めて取得するなど女性も働きやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜技術とコンサルティング営業に強み／「人基軸経営」を実践「人」として成長できる環境／高い定着率◎／安定事業〜 電子部品・電子機器の商社である同社の半導体デバイス事業にて、開発職の募集です。 【半導体技術本部 取扱い業務】 ・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品 ・マイコン、ASICのソフトウェア開発 ・ASIC、カスタムLSIの開発および設計 ・半導体関連の応用技術サポート　など 【担当業務】 ・半導体および電子デバイス製品の開発（マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成） ・半導体製品（MCU・アナログ・センサ・通信・FPGA）の技術サポート経験 【入社後のキャリアパス】 社内の育成フローに則り、経験に応じて数か月〜数年単位での研修体系があります。 これまでも多くの新卒社員が配属となった実績もあることから、部長以下、”育てる”風土があるので、未経験者の方でもご安心ください。 【半導体デバイス事業とは】 いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー（国内および海外）とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。 また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊（約20名）とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。すでに2026年3月期までに達成すべき売上目標780億円は達成しており、さらなる上乗せに向け挑戦中。 各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数年で倍以上の事業規模となる見込みです。 【事業部の風土】 毎年新入社員配属もあり、若手〜中堅〜ベテランまでが揃う事業。スピード感をもって対応することを強みとし、営業職×FAE職×開発職が連携して顧客満足度を上げています。 【同社の特徴】 ・技術部隊が多数在籍、仕入れた商品に技術的な手を加えて提供することができる為、他では出来ないお客様の課題解決案を提案可能。 ・「人基軸経営」を実践。「人」に大きな強みがあります。 変更の範囲：会社の定める業務

【品川から新幹線通勤も可能・交通費全額支給◎／富士フイルムGの半導体材料事業／売上高3兆円規模／高い技術力でグローバルに展開／健康経営銘柄選出／年休125日／フレックス制・週2日リモート可】 ◆職務内容： イメージセンサー用材料事業において、赤外線センサー用感光性材料(遮光材料等)に関わる、一連の研究開発業務(材料設計〜顧客との協働〜商品化まで)をお任せします。 具体的には以下の業務を想定しております。 ・感光性材料の設計、開発 ・感光性材料の評価および評価技術構築 ・顧客との協働(技術ディスカッション含む) ・市場導入、量産に向けた課題解決 富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきたフォトレジストを代表としたパターニング技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在ではパターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。 本職務では、イメージセンサー用感光性材料の開発および商品化、商品の拡販に向けた顧客対応業務を担っていただきます。 ◆就業環境： ・在宅勤務可（基本週2日）、フレックス制でワークライフバランスも整います。 ・遠方からの新幹線通勤も可能です。（交通費負担※社内規定あり） ◆本ポジションの魅力： イメージセンサーはスマートフォンから車載、監視、医療、AR/VRなど、通信速度の改善と共に様々なアプリケーションへの活用が進められています。その中でも3D顔認証用の高精度赤外線センサーには、センサー内の赤外線乱反射を防止する特殊遮光レジスト材料が必要でしたが、当社は独自技術により材料開発に成功し、今後も自動車の運転支援システム等への用途拡大が期待されています。 本ポジションは新規商品・量産品問わず、市場ニーズの把握〜商品企画〜商品開発〜量産〜顧客への導入に至るまで全工程に関わることができ、非常に達成感が大きい仕事です。 ◆同社の魅力： 同社は「ヘルスケア」「エレクトロニクス」「ビジネスイノベーション」「イメージング」の4セグメントを軸に、先進・独自の技術をもって、最高品質の商品やサービスを提供することにより「事業を通じた社会課題の解決」に取り組み、サステナブル社会の実現に貢献しております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気知見を活かして顧客をサポート／半導体の品質を支える検査部品で世界トップシェア／安定企業充実の福利厚生〜 半導体を検査する部品となるプローブカードを開発・製造する当社にて、開発から顧客のサポートしていただける方を募集いたします。 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・プローブカードの開発、評価業務を行います。 ・各種計測装置を使用し、現状確認、分析しDATAを基に報告を行います。 ・お客様へ納める商品に対して、納品先で初期の立ち上げサポートを行います。 ・他、お客様のご要望があればきめ細かなサポートを実施します。 ・海外、特にアジア圏でのお客様サポート業務もあります。 ■組織構成 ・14名(20代〜50代まんべんなくいます) ■プローブカードとは… 半導体に電気を流して性能を確かめるチェック基板を指します。電気を通した探針をウエハチップに接触させることで、その良否を判断するものです。 半導体製造における不良品の選別によるコスト削減に欠かせないものとなっています。 デジタル家電や携帯電話、ゲーム機等、あらゆる製品分野で半導体が使用されており、プローブカードのニーズも急速に高まっています。 半導体の製造過程に必要不可欠かつ消耗品のため、安定受注が見込めます。 ■業務の魅力 ・同社の製品は多品種少量生産です。顧客の要望に対して1からカスタマイズしながら作り上げていくため、難しさがある一方で「カタチとして実現できたとき」「世の中にないモノを生み出せたとき」は、技術者として大きなやりがいを感じることができます。 ・「裁量権の大きい環境で、エンジニアとして更なるスキルアップを図りたい」「グローバルに活躍できる環境で働きたい」という気持ちがある方にはフィットする環境と言えます。 ■同社の特徴 半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり業績好調、営業利益率は20.9%と高収益。 競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増えている状況です。 ◎世界のトップ企業がお客様 お客様は誰もが知る世界のトップ企業も多く、そのような企業を相手に自分の磨いた技術で開発し、設計から製造まで携わりながら良い製品を作るということが、当社の強みです。 変更の範囲：本文参照

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載や産業向けパワー半導体は高性能・高品質かつ競争力のある製品が求められており、半導体組立技術を支える組立プロセスエンジニアが必要不可欠です。 当社では注力事業であるパワー半導体において今後多品種展開を図っていく計画であり、プロセス開発、材料開発業務を担当できる方を募集します。 ■業務内容： 次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・パワー半導体の高放熱／薄型パッケージ ・高周波フォトリレーパッケージ ・高周波GaNパッケージール ・車載向けパワーモジュール ・産業向けパワーモジュール などの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発 ■業務の進め方： 新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。 ■半導体事業について： ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。 電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 変更の範囲：会社の定める業務

〜AI、IoT、次世代通信など、新たなテクノロジーの最先端に携われます！／残業20時間程度／年休128日／リモート、フレックス制度ありと働き方改善を目指せます！〜 光半導体デバイスの製品開発に係る次の業務を担当いただきます。 ■業務内容： ・光半導体デバイスの製品開発に関わる業務 ・素子構造設計、マスク設計 ・ウエハプロセスの実施、プロセス条件の検討 ・特性評価、データ解析、構造解析 ・デザインレビューの実施 ・サンプル品の出荷 ・環境関連情報の入手、提供 ・その他製品開発に係わる業務 【変更の範囲：会社が定める範囲による】 ■当社製品の光通信用デバイス： InGaAsフォトダイオード、InGaAs PIN-TIAレシーバー、InGaAsアバランシェフォトダイオード、InGaAs APD-TIAレシーバー、GaAsフォトダイオード、GaAs PIN-TIAレシーバー　等 ■組織構成 統括課長1名、メンバー8名で構成 20代の方を中心に、〜50代の方まで幅広くご活躍されております。 ■当社の特徴： ・「世界水準の技術力」： 当社の光半導体は、化合物を用いて作られています。化合物を用いた半導体は、一般的なシリコン半導体では実現不可能な優れた特徴を備えています。 高速・大容量の光通信に最適な性能と特性を実現する一方で、製造や加工には特殊な技術が必要です。当社は世界水準の技術力と製造ノウハウを生かし、ユニークな化合物半導体を開発・製造しています。 ・「日本品質のものづくり」： 当社の光半導体は、前工程（ウエハ）から後工程（パッケージング）まで北海道の自社工場で製造されています。 国内で設計から製造まで一貫して管理することで、世界のお客様が高く評価する「日本品質」のものづくりを実現しています。 ■当社について： 東証プライム市場上場メーカーである、デクセリアルズ株式会社を筆頭とするデクセリアルズグループにおいてフォトニクス領域の成長をリードするために、「デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社（以下DXPS）」として2024年4月から新会社として事業を開始しました。 光半導体とマイクロデバイスの進化を推し進めながら、これらの技術を掛け合わせたフォトニクスソリューションの開発を推進します。 変更の範囲：本文参照

【◆ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします！◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年〜千歳で量産開始◆若手〜50代まで活躍◆】 【仕事内容】【変更の範囲：会社の定める業務】 IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年〜国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端デバイス開発を担当いただきます。※東京勤務⇒その後、千歳工場勤務の予定 ＜具体的には＞※ご経験に応じてお任せします ・信頼性技術開発 ・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ・製品開発についてデータ解析分析を行い問題点を見出し、特性を見ながら改善策、対策を講じる ・CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーション ■Rapidusについて〜日本の半導体を再び世界へ〜 海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構から開発事業費700億円を受けています。技術研究組合最先端半導体技術センターとも連携し、2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の量産実現を目指しています。 ■差別化戦略 他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮し、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することで生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します 変更の範囲：本文参照

◇◆山形/理系知識を活かしたい方へ/半導体経験は不問/世界シェアTOP (40％超/CMOSイメージセンサーを開発・量産)/山形テクノロジーセンターナラデハの少数精鋭組織◆◇ ■山形TECの特徴： モバイル向けCMOSイメージセンサーの量産拠点。顧客ニーズのロット数の少ない製品タイプを対応する拠点です。拠点規模が本社や長崎等と比べ小さいながらも、多品種少量生産体制であることで、テクニカルの知見豊富な方がいるが故に対応できる体制構築ができております。また、部署間の障壁が薄く、少数精鋭で業務を行うことができる点が特徴の生産拠点です。 変更の範囲：業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ■職務内容： 新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサー構造の企画構想、新規デバイス構造設計、プロセスフロー設計、シミュレーションを使用した素子設計、試作開発、特性評価などを行います。また、設計開発、量産における条件の最適化や生産プロセス条件を確立することも行います。ソニーグループが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている半導体技術でその技術力を目の当たりにできる醍醐味があります。 【教育環境】 OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます。 【職場の雰囲気】 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署です。 【キャリアステップ】 各教育や、イメージセンサーの製品開発を通じて、半導体デバイスエンジニアとしての知識、スキルを身につけることができます。英会話研修、自己啓発セミナーなどの受講機会も設けているので、エンジニア以外のキャリアパスについても学ぶことができます。希望によって、他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。 変更の範囲：本文記載

〜福利厚生◎／国内最大級の自動車部品システムサプライヤー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／年休121日〜 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 ■募集背景： 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI（Human Machine I/F）を担うSoC（System on a Chip）は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。 そのような状況の中で、競争力のあるAD／ADASを実現するために、先端アルゴリズムの最適なSoC実装技術の開発や先端アクセラレータの評価を進めることが急務であり、この研究領域の牽引役をお任せできる方を募集しています。 ■業務内容： 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を推進中です。 当面は、下記いずれかの研究に従事していただきます。 ・先端アルゴリズムの最適なSoC（ハードウェア／ソフトウエア）実装技術の開発 ・先端SoC／IPの探索、評価 ■ポジションについて： 当職場は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。 次世代SoCの目利きや将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができるプロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。 その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。 ■出向先について： トヨタの持つモビリティ視点、ならびにデンソーが培ってきた車載視点での知見を掛け合わせることで、クルマ軸と部品軸の両輪で、電動車両や自動運転車両の技術革新の鍵となる次世代の車載半導体を、より早期に開発しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG（Test Element Group）開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 使用ツール：Keysight MBP／ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso 等レイアウトツール） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 ・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC, LVS, ERC, PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration, IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。 経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

※好待遇・住宅補助等各種手当充実/半導体メーカー、ファブレスメーカー、EDAツールベンダー、電子機器メーカー、AI・通信、エンターテインメント機器業界など異業界のエンジニアを広く募集！！※ 【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り／研究開発費国内トップクラスの5,500億円／130以上の世界初製品／国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 ■業務概要： SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 ■募集背景： 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。 そこでデンソーは、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。 未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。 ■業務詳細：以下のいずれかに従事いただきます ◎SDVアーキテクチャ開発 ・タスクスケジューリング方式／QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 ・SW／HWパーティショニング技術開発 ◎半導体SoC開発 ・NoC,DRAMC設計・検証 ・各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム） ・チップ設計・検証 ・機能安全設計・検証 ・検証戦略・検証環境の構築 ◎SoC／IP開発環境の構築・設計従事 ・CI／CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動） ・デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善） ・契約・ライセンス管理 ■職場紹介： ・半導体業界から集まったエキスパート集結 ・ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を実施 変更の範囲：会社の定める業務

【プライム市場上場／光ファイバー世界2位のシェアを獲得／在宅勤務・フレックス制度有】 ■業務内容： 半導体レーザや半導体光増幅器などの半導体光デバイスの開発を行います。 半導体レーザはInPなどの化合物半導体を用い、作製方法(ウェハプロセス)と設計が非常に密接な関係があります。 また市場やお客様の要望を受けてどのような特性を狙った設計にするかを選択することも非常に重要です。 このため、半導体レーザの開発においては素子チップの設計、ウェハプロセス、評価等の幅広い技術に加えて顧客との仕様調整などもも含む幅広い範囲を開発担当が直接把握することになります。 若手社員が多い職場ですので、ご自身もプレイヤーとして技術課題に直接取り組みつつ、周囲の若手社員のリーダとして開発計画を主導する役割を担っていただきます。 ※変更の範囲：本人の能力、希望、将来のキャリア形成等を総合的に勘案し、社内で定める業務。 ※当社の光関連ブランド「FITEL」 https://www.furukawa.co.jp/optical-components/about/ ★当社で働くやりがい： 世界規模の次世代の通信6GからIOWN(アイオン)などに向けた次世代フォトニクス技術新事業製品創出（設計〜チップ〜光モジュール作製〜評価、実験装置導入、外部連携まで幅広く）情報通信社会に必要な光部品の開発に携われます。 単一の工程だけを担当する歯車ではなく、工程全体を把握できる広範囲な業務が任されるため、世界トップレベル/最先端製品の全体像を習得することができます。 ■働き方： ・想定残業は20h程度。 ・フレックス有、リモートワークを活用して、柔軟に業務計画を立てることが可能です。現在は週1日程度在宅勤務中。 ■古河電工の魅力： ・プライム市場上場、創業130年、売上一兆円規模を誇る同社は、日本の電線業界の御三家と呼ばれ、安定経営を実現しています。 ・インフラから電子部品まで幅広く事業展開を行い、三重工場で製造している光ファイバーは世界トップクラスのシェアを誇ります。 ・女性活躍推進マーク「えるぼし」取得、年間休日121日、全社平均残業22.5時間、平均勤続19年と長期的に働ける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇新潟からグローバルへ/先端研究開発に携わる/借り上げ社宅制度あり/対象エリアへの引越し手当全額支給/上司のこともさん付けと呼ぶなどフラットな環境◆◇ ■業務内容： 【材料・加工法の研究・開発】 半導体基板材料となる様々なシリコンウェーハの材料・加工法・生産プロセスに関する研究開発に携わっていただきます。予定業務としては、シリコンの単結晶育成から、切断・研磨などの機械加工、エッチング・熱処理・洗浄・評価技術開発など様々あります。 【生産プロセスの研究・開発】 プロセスエンジニアとして、プロセスの立ち上げから、より良いものづくりのための、合理化・効率化を行い、品質改善やコストダウンを行います。 ■ミッション： お客様からの要望に沿って、それに応えられるような素材・特性・性能を実現することがミッションです。最先端の半導体材料を扱うため、大学等と共同で研究を行う機会もあります。お持ちの専門性・ご経験・ご希望を踏まえながら、選考を通じてお任せする業務を決定させて頂きます。 ■入社後の流れ： 大学・企業で得た経験やスキルをベースに、シリコンウェーハ製造におけるプロセス開発、設備や装置の仕様出し、量産技術の高度化、ウェーハ特性の評価といった業務を行っていただきます。※量産開始後には量産担当のプロセスエンジニアがおりますので、そちらに引き渡して頂きます。 ■数字で見るグローバルウェーハズ・ジャパン株式会社 ・平均勤続年数18年 ・育休取得率、復帰率100% ・直近5年間の売上成長率123％(売上高509億円) ・9か国17拠点とグローバルに展開 ■当社について： 卓越した技術革新を強みに持ち、幅広いラインナップを展開する半導体の材料メーカーで、グループ全体で世界シェア3位を誇ります。当社が扱う【シリコンウェーハ】は、スマートフォンやパソコン、カメラ、家電といった身の回りの電子機器から、自動車や鉄道、エレベーターといった社会インフラを支える産業機械に至るまで、実に幅広い分野で使用されています。開発・製造には高い技術やノウハウが必要とし、高品質のシリコンウェーハを創り出せる企業は世界でも限られており、ほとんどが日本製です。外資系ならではのスピード感やアップデートへの機運の高さと、伝統ある日本企業の良さを掛け合わせた企業です。

＜大学時代の研究経験を活かす／充実の研修制度で研究ブランクのある方もしっかりサポート／コア領域で経験を積んで専門性・スキルアップできる＞ ■業務内容： ・半導体製造装置のプロセス評価・実験・解析及び分析と評価報告書の作成業務等 ・各種測定機器（膜厚計、SEM、CD-SEM）でのデータ取得、データ解析、資料作成等 ■本ポジションの魅力： ・最先端の半導体プロセス開発に携わることが出来ること ・論理立てて仮説・検証を行う能力やソフト・メカ等他職種と協働して開発を進めるためプロセスの知識のみでなく、エンジニアとして総合力を高めてスキルアップ可能 ・取引先の9割以上は海外顧客となるため、海外出張等グローバルに活躍できる機会が豊富です。 ■就業環境： ・海外出張の可能性あり(平均1~2ヶ月　最長6ヶ月) ※海外の工場では日本語を使用するので中学英語レベルでOK ■その他担当研究例：化学系（有機、無機、高分子、材料、錯体、触媒、天然物、電気など）、分析系（医薬品分析、単離・精製、成分分析、構造解析、バリデーション、抽出など）、生物系等の品質管理、研究開発関連業務を行います。 ■当社の魅力： 多様なジャンルの研究開発経験を積む事が可能です。上場企業を中心とした大手メーカーに研究者のスキル・知識・経験を提供し、950名を超えるR&D事業部の研究者は全国200社以上の研究所で研究にあたっています。プロジェクトはいずれも、新素材の開発や医薬品の探索といった未来の新製品や新技術の礎となる研究開発です。 ■キャリア形成： 会社都合のジョブローテーションで研究職から離れる事は無く、研究をずっと続けられる環境が整っています。また、希望があれば研究職のエキスパートとしてスキルアップしていくだけでなく、メンバーや組織のマネジメント経験を積むこともできます。加えて、管理部門への職種転換もできるため、将来のキャリアはご自身で描き、叶えられる環境です。 ■充実の福利厚生：資格手当（例：TOEIC730点以上で、15,000円/月など）、地域手当＋住宅補助、引越支度金に加え、敷金礼金＋引越費用の会社負担、年2回の帰省旅費往復分全額負担、時間外手当100％支給、勤続3年から出る退職金、年間休日126日＋有給休暇、交流会でもある研究者会やエリア会、技術研修も十分に揃えています。 変更の範囲：会社の定める業務

【味の素Gの安定基盤／ファインケミカル事業の中核企業／世界トップシェアを誇る半導体層間絶縁材料(全世界の主要パソコンにほぼ100%シェア)／月残業平均20h】 ■採用背景： 半導体関連分野の製品開発、顧客サポート、又同分野での新規事業探索および創出を行っております。現在、既存製品の技術サポート、新製品開発、量産化等を進めつつ、加えて、2035年を想定しての新規技術開発、新規事業創出を行っています。マテリアルサイエンスを根幹とし、研究開発、事業・製品立上げと、新しい可能性を一緒に探求する、新規事業を起こしてみたい研究者を募集しています。 ■業務内容： 新製品開発、コア技術開発、新規事業化推進。 （1）新規分野の探索、新規事業化推進　 （2）2035年を支える基礎技術（コア技術）の開発 ■業務詳細： 入社後はまず進行中のプロジェクトにジョインをいただきながら、業務をキャッチアップしていただきます。その後、親会社の味の素株式会社様と共同に研究を行い、０→１の事業創出を共に目指していただきます。また、中長期的なテーマであることから研究に必要な資材等は率先して取り入れていきます。 ※国外のプロジェクトもあるため英語でのコミュニケーションも発生していきます。 ■キャリアパス： 同部門、事業部門、生産技術部門、品質保証部門にて基幹人財とキャリアを歩むことが可能です。 ■組織構成 メンバーは10名です。お互いに手が届く距離でオープンな雰囲気です。若手が多いことから裁量をもって活躍できる環境です。 ■取り扱う製品領域： 新規開発の製品、電子材料製品（ABF（Ajinomoto Build up Film）など）、機能材料製品（接着剤など） ■就業環境： 年休124日、月平均残業は20時間程度、有休消化率90%以上とワークライフバランスを取りやすい環境です。 ■同社の特徴： 味の素社内で培ったファインケミカル技術を進化させたユニークな製品である「味の素ビルドアップフィルム」（層間絶縁用フィルム）を主力とし、電子材料業界を中心にGlobalな事業展開をしています。 自動運転やAI、5Gなど高速情報処理が要求される技術の実用化に向けて、情報の高速処理を可能とする当社の電子材料に現在多くの引き合いがあります。

■職務の概要 先端R＆D強化を目的として新設する、少数精鋭で構成される基礎研究・開発グループのマネジャーを担当頂き、将来の新たな製品開発に繋がる、潜在的なシーズ起点の一歩先の要素技術開発に携わって頂きます。 ■組織のミッション 新設の基礎研究・開発グループは、当社の全製品群を対象とした基礎研究・開発を担い、潜在的な先端シーズ技術の発掘や、イノベーティブなオンリーワン技術の創出等をミッションとしています ■業務内容の詳細 ・少数精鋭の基礎研究・開発グループのマネージャーとして、メンバーの確保含む体制の構築 ・企画から要素開発までを、社内の関係部門、及び社外の関連機関(大学、コンソーシアム、各企業）と協力、共同して行う ・業界動向・先端技術ロードマップの追従は勿論、これまでにない新たな技術を開発、異なる業界技術の融合による新規価値創出も視野に入れた、中・長期的な製品開発を担当、牽引 具体的には　例えば、 ・先端シーズ技術や異業種の先端技術を取り込んだ、次世代の装置要素技術の開発 ・反りウェハ、張り合わせ、様々な厚みのウェハなど、想定される多種多様なウェハを高速、正確、且つ安定して対応可能な搬送システムの開発 ・ウェハ搬送に起因したパーティクル課題に対応した従来にない搬送システムの開発 ・装置の状態を解析し、人の介在なしに、装置内のある部位の清掃などについて、最適なタイミングを自動的に判断、実行する自動処理システムの開発 （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等'

自社製品である「太陽電池の故障検出装置」や「パワー半導体検査装置（開発段階）」の製品企画・設計開発をお任せします。 【具体的に】 ■自社開発している製品のエラーチェック　 ■新製品・検査装置開発の提案（自身のアイデアを提案できます） 【将来的に】 ■ソフトウェア開発・実装（要件定義・設計・開発・テスト） ■展示会の出展など 【配属先情報】 製品開発　技術課 【従事すべき業務の変更の範囲】 会社の定める業務

■職務内容 当社の光半導体デバイスの研究開発に取り組みます。 基礎的な研究から製品に近い開発まで広い範囲で当社の光半導体事業を支える研究開発を行います。 ■配属予定部署 研究開発本部　フォトニクス研究所フォトニックデバイス開発部　先進デバイス技術開発課 ■当ポジションで働くやりがい 世界的にも注目されている次世代通信技術やIOWN（アイオン）に向けたフォトニクス技術での新事業製品創出に携われます。設計、チップ作成、光モジュールの製作、評価、実験装置導入、外部連携など、幅広い業務を担当し、情報通信社会に必要な光部品の開発に取り組みます。単一の工程だけを担当する歯車ではなく、工程全体を把握できる広範囲な業務が任されるため、世界トップレベル/最先端製品の全体像を習得することができます。 基礎的な研究から製品化に近い開発まで、実際のものを触りながら取り組むことができます。 研究者として経験を積んだうえで、自分が開発した製品の事業化などに関わるキャリアパスがあります。

当職場は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。 次世代SoCの企画・開発やチップレット、NPU、自己位置推定など将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができるプロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。 その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。 【業務内容】 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する ①車載SoCの企画 ②重要IPの目処付 ①車載SoC企画：トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討 ・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み ・各社SoCの調査・ベンチマーク ・次世代SoCの仕様策定（ハードウェア/ソフトウェアの要件定義） ・国際標準団体への仕様提案・渉外 ②重要IPの目処付け：自動運転やコネクテッドサービスに重要な役割を果たすIPの実現目処付け ・重要IPの例：NPU, GPU, CPU, DSP, ISP, Interconnect, DDR, Security, Chiplet IPなど ・IPの探索・調査・ベンチマーク ・IP仕様の定義 ・IPベンダへの要件提示・渉外 ・要件を満たすIPの目処付け

【業務内容】 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する (1)車載SoCの企画 (2)重要IPの目処付 (1)車載SoC企画：トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討 ・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み ・各社SoCの調査・ベンチマー ・次世代SoCの仕様策定（ハードウェア/ソフトウェアの要件定義） ・国際標準団体への仕様提案・渉外 (2)重要IPの目処付け：自動運転やコネクテッドサービスに重要な役割を果たすIPの実現目処付け ・重要IPの例：NPU, GPU, CPU, DSP, ISP, Interconnect, DDR, Security, Chiplet IPなど ・IPの探索・調査・ベンチマーク ・IP仕様の定義 ・IPベンダへの要件提示・渉外 ・要件を満たすIPの目処付け 【募集背景】 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC(System on a Chip)は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。 トヨタグループのニーズ、課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくためには、将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を想定し、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計を進めることが急務です。 これらの研究領域で、牽引役をお任せできる方を募集しています。