デバイス開発(その他半導体)の求人情報の検索結果一覧

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開発・技術系総合職/業界未経験可/年休124日/賞与年2回

東京エレクトロン宮城株式会社

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勤務地

宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

(6、12月)

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 半導体製造装置 デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【高卒以上】◎業種経験不問/募集ポジションの職種のうち、いずれかのご経験をお持ちの方

【滋賀/野洲】SAW/BAWデバイスの研究開発◆新素子(構造/工法)の基礎調査〜研究/プライム上場

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【福島】開発エンジニア◆半導体製造に必須な「石英ガラス」の国内NO.1メーカー/信越化学グループ

信越石英株式会社

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勤務地

福島県郡山市田村町金屋

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/野洲】薄膜半導体プロセス技術開発◆SAW・BAWデバイス/自由度の高い開発環境◎プライム上場

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(その他半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】SAWデバイスの商品開発(設計・シミュレーション)◆フレックス|需要大の成長領域◆

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京】半導体製造装置のソフト開発※C言語の経験者歓迎/経験・希望に応じて柔軟にアサイン/在宅可#8

株式会社テクノプロ

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勤務地

東京都港区六本木六本木ヒルズ森タワー(35階)

最寄り駅

-

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(その他半導体) 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【三重/亀山市】製品開発(次世代AIデバイス向け高精度回路基板)※東証プライム上場

日東電工株式会社

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勤務地

三重県亀山市布気町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 総合化学, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【厚木】デバイスIC設計エンジニア(フロントエンド設計) ※リーダーポジション 〜福利厚生充実〜

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川/川崎】レーダー(防衛製品)用化合物半導体の研究開発エンジニア◇福利厚生・研修制度充実

株式会社ワールドインテック【東証プライムグループ/ワールドホールディングス】

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勤務地

福岡県北九州市小倉北区大手町

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【山梨/神奈川】光ファイバ通信用半導体レーザ開発業務◆東証プライム上場/住友電工グループ

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市栄区金井町

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【大阪】製品開発<アルミ電解コンデンサ>◇プライム上場メーカー

ニチコン株式会社

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勤務地

京都府京都市中京区二条殿町

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(その他半導体) 製品開発(ガラス・セラミック)

応募対象

学歴不問

マスク設計エンジニア ◆産官学×IBMと提携/世界最先端の2nm量産化へ◆経験者歓迎

Rapidus株式会社

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(その他半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【北海道千歳市想定/研修あり】半導体の現場でデータ確認・進捗管理◆バックアップ体制◎でスキルUP可

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

300万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【品川ラボ/駅徒歩4分】実装技術開発(AD/ADAS向けアルゴリズム)<ミライズ>

株式会社デンソー

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(その他半導体) 基礎研究・先行開発・要素技術開発

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】SAWデバイスの商品開発(設計・シミュレーション)◆フレックス|需要大の成長領域◆

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】製品開発<アルミ電解コンデンサ>◇プライム上場メーカー

ニチコン株式会社

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勤務地

京都府京都市中京区二条殿町

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(その他半導体) 製品開発(ガラス・セラミック)

応募対象

学歴不問

【千葉県/海浜幕張】LCOS技術開発/製品開発立案や組織の創設をお任せ/ZTEグループ

中興光電子日本株式会社

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勤務地

千葉県千葉市美浜区中瀬(次のビルを除く)

最寄り駅

-

年収

900万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, デバイス開発(その他半導体) デバイス開発(太陽光・液晶など)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】半導体デバイス・プロセス開発<独自技術で市場をリード>◆世界を舞台に活躍する電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(その他半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【長崎県諫早市/未経験OK】半導体大手でのイメージセンサーデバイス開発◆年休123日◆福利厚生充実

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(その他半導体) デバイス開発(センサー)

応募対象

学歴不問

【愛知/尾張旭】ウェハ関連開発責任者※東証プライム上場/トップシェア製品多数/働き方◎

株式会社MARUWA

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愛知県尾張旭市南本地ケ原町

最寄り駅

-

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業), デバイス開発(その他半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

学歴不問

【横浜市】半導体設備管理チームを束ねる設備管理者ポジション※30代・40代活躍中

ランスタッド株式会社

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神奈川県横浜市神奈川区守屋町

最寄り駅

-

年収

400万円~449万円

賞与

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業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), その他技術職(機械・電気) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

学歴不問

メーカー経験者 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化【モビエレ】

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<MUST要件> いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・LSI設計や製造プロセスの基礎知識/開発経験を有している方 ・メモリ(DRAM/NOR/NAND)の一般仕様(Jedec)、または、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方 <WANT要件> ・電子回路製品設計経験者(アナログ回路設計) ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識

第二新卒 周辺監視センサの企画/研究開発【ミライズ】

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ミリ波レーダ、LiDAR、カメラなどセンサモジュール又は、高周波、シリコンフォトニクス/光デバイス、測距回路/アルゴに関する経験や知識を有すること 【尚可】 ・車載センサに関する経験 ・プロジェクトリーダー経験者  ・英語力(TOEIC 600点以上)

メーカー経験者 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

750万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル ・英語を使うことに抵抗感のない人(英語資料作成や会議の対応がある場合あり)  ※英語を使った会議もあります。 【尚可】 下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア:半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証 ・リーダー経験 ・パートナー(協力会社)との協働経験 ・英語力(読み書きレベル)のある方 ※語学力よりも技術力を重視します。

メーカー経験者 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

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年収

750万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル ・英語を使うことに抵抗感のない人(英語資料作成や会議の対応がある場合あり)  ※英語を使った会議もあります。 【尚可】 下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア:半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証 ・リーダー経験 ・パートナー(協力会社)との協働経験 ・英語力(読み書きレベル)のある方 ※語学力よりも技術力を重視します。

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