〜プライム市場上場／海外売上比率98％の優良グローバルメーカー／業界他社に先駆けた都市型建機の開発で高利益率を実現しています〜 ■業務内容： 主に建設機械用のディスプレイや電気デバイスの開発に携わります。電気デバイスそのものの開発だけでなく、様々な機能をわかりやすくオペレータが操作しやすくするために、ディスプレイ内のレイアウトや操作デバイス等を検討する業務も担っていただきます。 ■将来的に期待する役割： ・担当業務の専門性を深めて、プロフェッショナルとして活躍していただくこと。 ・組織の目標達成に向けて中心的な役割を担っていただくこと。 ■当社の魅力： 【プライム市場上場／無借金経営の財務基盤】 高い製品力とブランド力で高い利益率を誇り建機メーカーではNo.1クラスの利益率を誇ります。当社は顧客だけでなく社員からも選ばれる会社であり続けています。残業の抑制はさることながら、育児、介護などのライフイベントに合わせた時短勤務も多様なシフトを用意しており柔軟な労働が可能です。 【圧倒的な成長性／2025年2月期売上目標2,400億円】 パワーアップ、スピードアップ、スケールアップで売上 1,000億円アップにチャレンジします。（当社中期経営計画) ◇ パワーアップ：人的資本に投資し、一人ひとりの力を最大限に引き出します。 ◇ スピードアップ：電動化や自動化など変革期を迎える建機市場に対し、製品開発を加速させます。 ◇ スケールアップ：事業拡大を見据え、生産能力の増強及び販売網の拡充に取り組みます。 変更の範囲：会社の定める業務

【セラミック電子材料で世界シェアNo.1／平均年収853万円／賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連／営業利益率30%以上・無借金経営の安定企業】 ■仕事内容： セラミック電子部品向け薄膜開発業務をお任せいたします。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 ■この仕事の面白さ・魅力： 当社の電子部品の根幹となるセラミック材料・薄膜開発に携わることが可能です。 これまで当社が培った技術を生かしつつ、今後の新製品開発のための開発業務をお任せします。 ■入社後のキャリアパス：将来的に以下いずれの選択肢もあります。 ・エキスパート（高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力） ・マネジメント（プロジェクトや組織の運営、管理に注力） ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。 ■MARUWAの魅力: ◇技術力 素材の開発から製造までを一貫して行っており、他社にはない高い技術力が強みです。 MARUWAのセラミックス部品は他社製品よりも高い熱耐性を持っており、次世代通信‘5G’‘6G’、EV（電気自動車）、半導体など次世代を担う多くの業界に重宝されています。また難易度の高いオーダーにも応えられる技術力から、利益率は30%超えと高い利益率を誇っています。 ◇働き方 年間休日120日（＋有給消化日5日）／コアタイム無しのフレックス勤務（フリータイム制）／ゼロ残業方針／有給休暇取得奨励日の設定／プレミアムフライデー等 ◇社員を大切にする風土 快適なオフィス環境：開放的なフリースペース／ビュッフェスタイルのカフェ／個別ブースの設置／フリーアドレス制導入／先進的なリモートシステムを採用した会議室等 ※工場や社員寮などのデザインにも注力し、数々の建築賞や照明普及賞なども受賞しています。 社員への賞与還元：賞与支給ランキング(日経新聞社)…2022年夏7位 → 2022年冬6位 → 2023年夏5位 変更の範囲：会社の定める業務

【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■概要： 低電力などの差異化メモリの仕様策定〜回路設計〜ライブラリ開発経験者 または、メモリIPのテストチップ評価経験者を募集します。 ■業務内容： CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記３つの業務のいずれかをお願いします。 1 差異化メモリIPの技術開発 2 開発したメモリIPのテストチップ評価 3 他社IPのアセスメント、および導入支援 それぞれの開発チームは〜３名程度のプロパー、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。 ■組織の役割： ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるメモリIPを中心に技術開発を行っています。 イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるメモリIPの開発サポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のためにアプリケーション特化の開発が重要になっています。 ■職場雰囲気： プロパー１５名の約半数が他社でのメモリIP開発経験のあるベテランメンバーになります。また、近年は新卒採用を積極的に行って若返りを図っています。 新メンバーには既存メンバーと会話する機会を作るプロジェクトに参加してもらって交流促進を図っています。 また、コロナ禍のコミュニケーション施策として年４回のオンライン座談会を設けて気軽に話す機会を作り、業務相談もしやすくなるように努めています。 変更の範囲：会社の定める業務

明治5年創業の「麻生グループ」の一員として、多岐にわたる技術者人材サービスの実績を重ねてきた当社にて、半導体の設計・開発業務をお任せします。 【職務内容】 半導体製品の新規開発に携わるお仕事です。 また品質向上の為に製品の不良品解析等の歩留まり改善業務にも携わって頂きます。 ■プロセス業務： 新規製品の設計段階から最終製品になるまでのプロセス全体の管理 プロセス条件パラメータの作成、装置の管理 ■デバイス業務： 担当工程におけるプロセス条件の最適化 不良品の解析、改善策の検討やテストの実施 装置のレシピ作成　等 ※一部クリーンルーム内での作業となります ■組織構成：造船業界、自動車業界、食品販売、航空、プラント、エレベーターなどの移動体、重機などを使用する使用する業務等、幅広い経験の方が活躍しています。和気あいあいとしており、基本的にはチームで仕事を進めるので分からないことはリーダーに聞ける環境です。 ■育成支援 ◇営業担当による就業のフォローアップ・定期面談・目標管理 ◆キャリアコンサルタントによるキャリア相談・キャリア開発支援 ◇社内SNSによる同期・先輩との交流 ◆チャレンジポスト制度（自己キャリア開発、新規事業提案などの機会あり） ◇将来的に、営業・人材開発へのキャリアチェンジも可能 ■会社の特徴 【麻生グループ】 ・グループ社数116社（2024年4月1日現在）、売上8,561億円（2024年3月期）、従業員数17,242人（2024年4月1日現在）の大手企業です。 ・医療、教育、セメント、人材の4つの柱をもち、景気の影響を受けにくい安定性があります。 【アソウ・アルファ】 ・麻生グループの中で「人材」の柱に属する12社の1社で、IT領域を強みにしています。 ・中期計画では、2025年までに、「プロダクト事業の確立」を目指しています。人材育成による強化をベースに、注力分野の強化を行い、新たなビジネスの創出、チャレンジにより価値向上を実現したいと考えています。 ・ビジョンは、外で稼ぐ売上と中で稼ぐ売り上げを5対5にし、2030年までに自社製品を世に出すことです。 変更の範囲：会社の定める業務

【業界未経験歓迎／1umよりもさらに薄いグリーンシート・印刷体を形成する業界でも類を見ない技術力／I・Uターン歓迎、寮社宅あり／プライム上場企業／創業以来黒字経営・売上高２兆円超】 ■業務内容： コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。 ■業務詳細： ・通信市場向け　小型高容量製品の開発 ・車載市場向け　高信頼性製品の開発 ・半導体市場向け　低インダクタンス製品の開発 ・上記（1）〜（3）を開発する為の各種評価技術の確立、設備開発、データ分析など ■キャリアパス： 当初は製品開発を担って頂きますが、更なる改良の為、材料開発やプロセス開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKYOCERAAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 ■配属先のミッション： 顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。 ■採用背景： 積層セラミックコンデンサ （MLCC）の小型高容量化に必要不可欠な薄層化技術（誘電体材料、電極材料、プロセス開発）を用いた最適な製品設計が課題となります。 ■魅力： 現在、小型高機能化進むスマートフォンをはじめとする通信市場や高信頼化が求められる車載市場では、誘電体、内部電極の薄層化技術が進んでおり、半導体市場では低インダクタンス製品を実現するための技術競争が活発となり、既存技術の改善だけではなく、常識にとらわれない新しい発想での材料技術/工法開発におけるブレークスルーをする事が競合に先行した技術開発に必要となっています。ナノオーダーの粉体の分散、1umよりもさらに薄いグリーンシートや印刷体を形成するという、他の業界からみても類をみない、微細かつ薄層領域の技術開発を通して、世界に普及する電子機器に使われる電子部品の新製品開発に携わる事ができ、更なる高機能化に貢献する事ができます。一緒に身近にあふれる電子機器の発展に貢献してみませんか。 変更の範囲：会社の定める業務

スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス／プロセス開発を担当いただきます。 半導体単体を販売するのではなく、”モジュールメーカー”である村田製作所の強みを生かし、得意とする高周波モジュールに組み込まれる半導体に関わることで、他社との差異化を図れる開発に挑戦していただきます。 特定のプロセスのみでなく、製品プロセス全体を俯瞰し、高性能なモジュール製品を実現するための開発に取り組んでいただきます。 ■業務詳細： ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ■働き方： ◇連携地域…台湾、シンガポール、北米など ◇使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS） ◇出張…1〜2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張あり ◇在宅でできる業務についてはテレワークも可 ■当ポジションの魅力： ・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力しています。高周波の知見など、他の半導体メーカーでは獲得できない技術・知見が得られます。 ・半導体単体ではなく、モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。 Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負います。 Kerf：CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負います。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行います。 Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負います。 マスクセット全体の購買管理もします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

〜世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境〜 ■業務内容： 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために国内の大学や研究機関との産学連携を推進していただきます。 具体的には ・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用しての実験・評価 ・研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集 ・研究成果について特許と論文の作成 ■魅力： 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。 【長期就業ができる良い環境】 『サムスン電子』と言うと、外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。 【研究に没頭できる】 当社は日本企業ならではの一定の年齢、キャリアを積まれた方が技術開発の傍らヒューマンマネジメントを求められるような社風は一切なく、研究開発に集中していただけるようなマネジメント体制を整えております。 ■同社について: 同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン電子株式会社』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇弊社の顧客である上場半導体メーカーの製造工場にて勤務する、成膜装置の保守業務チームの募集です◇◆ ■業務内容： 対象となる製造装置は、PE-ALD、PE-CVD、LP-CVD等の成膜装置各種モデルとなります。 クリーンルーム内にて成膜装置の稼働を維持するため、各種トラブル診断、ハードウェアパーツ（ヒーター、マッチャー、電磁弁等）の交換、搬 送調整、各種新装パーツの脱着などをおこないます。 ■弊社に関して BOWは「Bridge to One World」の頭文字をとった社名です。 そこには、世界中の様々な人々が国境を越えて行き来、交流し、協力して目標にチャレンジしていける世の中であって欲しい、我々はそのための懸け橋になりたい、という思いが込められています。 弊社は多様化する今後の日本の労働環境に向けて、様々な国籍、国際的バックグラウンドを持つ方々への就業サポートと、 受け入れ企業様への採用サポートを通じて、就業をする方々も、その企業の方々も「よかった」と思えるお手伝いをさせていただくことで、より多様な人材がより少ないハードルで共に協力し合い、 新たな価値創造力を生み出すことで明るい未来を残していけるような社会を目指す一助となればと考えています。 変更の範囲：会社の定める業務

【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】 ■職務内容： フロントエンド設計リーダー業務をお任せいたします。 ・イメージセンサー、センシングセンサのLSIロジック開発業務 ・フロントエンド設計から合成ネットリリースまでのRTL作成とミドルデザイン作業を行うチームのリーダーとして、チーム内とりまとめ、進捗管理、問題解決を取り組み ・論理合成、タイミング解析、等価性検証などのフェーズ ■業務の魅力： イメージセンサーは、デジタルカメラやスマートフォンといったイメージング用途だけでなく、車載用など、生活に必須なセンシング用途にも幅を広げて進化を続けています。将来のイメージセンサーを支える新しい要素技術の研究開発に確かなやりがいを感じていただけるかと思います。 ■チーム構成： プロジェクトチームが多数あり、半導体ロジック設計の一ラインを担当として従事していただきます。 ■生涯プロエンジニアとして： ◇エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身につけていく必要があり、当社では幅広い知識を身につけることが可能な制度等を幅広く整えています。 ◇業界NO.1として多くの顧客から厚い信頼をいただいております。開発の上流工程から携われることはもちろん、中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ◇1974年に設立されて以来、すでに400名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。 ■充実の研修体制： 「社員一人あたりの研修費ランキング」で5位にランクインするほど、当社は「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機会を提供しています。会社主催の技術研修はもちろんのこと、エンジニア主催での勉強会も年間550回以上開催。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップに向けて常に技術力の鍛錬を行っています。時代に即した技術を身につけることができることに加え、幅広い業界へ展開しているため、スキルの習得がしやすい環境です。

〜台湾大手資本の完全独立型分析検査等受託企業／大手半導体メーカー・国立大学・国立研究所等と取引〜 ■業務内容 半導体の材料・構造分析を行う当社にて、分析エンジニア職として、電子顕微鏡（FIB）を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、立ち合い観察などの業務をお任せいたします。 半導体を利用する大手国内企業などに、受託分析設備を貸出し、立ち合い観察をしながら分析を行います。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■勤務時間補足 業務に慣れていただきましたら三勤三休制度あり（例 7:30-19:30／19:30-7:30）勤務時間が10時間、休憩120分 ■職務の特徴 ◎FIB（Focused Ion Beam：集束イオンビーム）はイオン源としてガリウム（Ga）を使用し、金属や酸化物のスパッタリング、成膜、エッチングによるリソグラフィーを行うことができます。 ◎FIBに用いられる金属イオン源（Ga）の蒸気圧は6.98×10-38Torrと低く、超高真空を含む様々な真空環境で用いられています。FIBではこのイオン源に強力な電場を加えて溶融させ、その形状をテイラーコーン形状に変化させます。その頂点はGaイオンビームを放出するのに十分な鋭さとなります。エネルギー分散が4.5eV、輝度が106A/cm2srのビームは、10nm以下の領域に集光することができます。 ◎FIBシステムは、液体イオン源、集光レンズ、走査レンズ、移動ステージ、ガス導入システム（GIS）、信号検出器から構成されています。金属や酸化物のイオンスパッタリング、成膜、エッチングによるリソグラフィーが可能であり、MEMSにも最適なツールです。 ■台湾本社と日本法人 ◎母体となる台湾マーテックは、資本金10億円強で従業員数はグループ全体で約1,300名。「TEM（透過型電子顕微鏡）による材料解析」「半導体デバイス解析」「回路解析」を展開しています。大手携帯メーカーや大手半導体メーカーからの分析依頼を専属で受け、半導体業界を牽引しています。 ◎日本法人でも立地を活かし、EVのなど変化のある自動車業界との関わりを持っています。非常に高価な電子顕微鏡を複数保有し、自動車メーカー最大手からの設備貸出依頼の案件もあります。 変更の範囲：本文参照

＜日本法人設立50周年／アナログ半導体の世界シェアトップ＞ ■職務概要 半導体後工程の新規パッケージ開発エンジニアとして、高電圧（200〜3300V）パッケージおよび高出力パワーモジュールの設計・開発に携わり、量産に向けたチームのリードを行います。産業、車載、再生可能エネルギー、通信市場向けの製品開発を通じて、市場動向やシステム要件を反映したロードマップの構築も担います。 ■業務詳細 ・高電圧パッケージの設計・開発: 200〜3300Vの高電圧パッケージや高出力パワーモジュールを設計・開発し、量産化を目指します。 ・市場調査とロードマップ作成: 市場動向や製品のシステム要件を調査し、それに基づいた開発計画（ロードマップ）を作成します。 ・技術解析と検証: GaN、SiC、IGBTなどの技術を使い、Ansysなどのシミュレーションツールで流体、熱、電気的な解析を行い、性能を検証します。 ・プロトタイプ作成: 社内や協力会社と連携し、プロセスや材料の評価を行い、試作品（プロトタイプ）を作成します。また、量産化に必要な新しいプロセスや技術の開発も行います。 ・信頼性テスト: パッケージの信頼性を確かめるためのテストを計画し実施します。問題が発生した場合は、不良解析を行い、解決策を提示します。 メーカーとの連携: 材料や装置のメーカーとコミュニケーションをとり、最適なソリューションを提供します。 ・チームリード: 国際的なチームを率いて、開発のスピードを上げ、新製品を迅速に市場に投入します。 ■同社の魅力： ・アナログ半導体世界シェアトップクラス、グローバル規模で30か国以上での事業展開の米半導体メーカー日本法人です。営業利益率は40％、製品を売り込むだけではなく、プラスアルファのシステムも提案することで高い支持を受けています。 ・10万社を超える全世界の取引先に対して、約8万種類の製品を販売しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】 ■職務内容： システムLSIの開発において、DFT設計、DFT検証業務をお任せします。 ※チーム構成…4~5名程度 ■業務の魅力： LSI設計業務において幅広い工程におけるスキルを深め、活発化している半導体業界において、さらにキャリアアップができる可能性があります。また、新たなLSI開発の技術や、知識が習得できます。 ■生涯プロエンジニアとして： ◇エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に付けていく必要があり、当社では幅広い知識を習得できる制度等を幅広く整えています。 ◇業界No.1として多くの顧客から厚い信頼をいただいております。開発の上流工程から携われることはもちろん、中には外注選定を任されているエンジニアもいます。また1974年に設立されて以来、すでに400名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。 ■メイテックグループの特徴： （1）整った福利厚生…定年までの長い時間軸で、給与や将来について不安を感じることなく、仕事に集中できるように「待遇面」での支援も充実しております。また、たとえ案件のない待機の状態であったとしても、給与が下がることはなく安心して就業できます。 （2）充実の研修体制…会社主催の技術研修だけでなく、エンジニア主催の勉強会も常時開催。エンジニアとして、プライドとスキルアップに対する高い意欲を持ち、常に技術力の鍛錬を行っています。

〜プライム上場・世界トップシェア製品を誇る機械メーカー／借り上げ社宅（自己負担2割）など福利厚生充実／残業月25時間程度／リモート可〜 ■業務内容： 先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。 ＜具体的には＞ ・開発計画の立案、開発試験の計画実施、開発成果の顧客への提案 ・顧客FABにおけるプロセス最適化とプロセス開発のサポートなど ■募集部門について： 精密・電子カンパニー　装置事業部プロセス開発部プロセスソリューション課 組織全体人数：13名（男性13名、女性0名 ／平均年齢：41歳） ■キャリアイメージ： 入社後まずは社内開発業務に従事。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務を経験し、開発・サポート両面でスキルアップ。 入社3〜5年後には海外赴任（3〜5年程度）を経験するチャンスもあり、帰任後はリーダーとして複数の開発業務を牽引する役割を担ってもらう予定です。 ■魅力： プロセスソリューション課はCMP装置を用いた最先端プロセス構築を担う部門です。海外研究機関での次世代、次々世代開発情報や他装置メーカー・消耗品部材メーカーと連携し、効率的な開発を行っています。先端技術開発では、開発課題に対し顧客要求のスケジュールに見合った速度で進める必要があります。課員・社内関係者と協力して顧客に技術提案を進められる活力のある方と一緒に仕事ができることを楽しみにしています。 ■募集背景： 半導体需要の継続的な増加が見込まれる中、事業拡大のためエンジニアの増員が必要となっています。 また、新たな海外開発拠点の整備計画の対応や現海外赴任人員の入れ替えのためのエンジニア育成も必要となっています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜福利厚生◎／国内最大級の自動車部品システムサプライヤー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／年休121日〜 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 ■募集背景： 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI（Human Machine I/F）を担うSoC（System on a Chip）は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。 そのような状況の中で、競争力のあるAD／ADASを実現するために、先端アルゴリズムの最適なSoC実装技術の開発や先端アクセラレータの評価を進めることが急務であり、この研究領域の牽引役をお任せできる方を募集しています。 ■業務内容： 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を推進中です。 当面は、下記いずれかの研究に従事していただきます。 ・先端アルゴリズムの最適なSoC（ハードウェア／ソフトウエア）実装技術の開発 ・先端SoC／IPの探索、評価 ■ポジションについて： 当職場は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。 次世代SoCの目利きや将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができるプロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。 その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。 ■出向先について： トヨタの持つモビリティ視点、ならびにデンソーが培ってきた車載視点での知見を掛け合わせることで、クルマ軸と部品軸の両輪で、電動車両や自動運転車両の技術革新の鍵となる次世代の車載半導体を、より早期に開発しています。 ■職場紹介： 当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。 SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まったやんちゃなプロフェッショナル集団です。 変更の範囲：会社の定める業務

【エンジニアを1番に考える企業／転勤なし・年間休日125日・待機期間は給与100％保証！／勤務地の希望やワークライフバランス、希望プロジェクトのアサインを最大現実現できるよう運営を行っております／チーム単位の配属でリーダー経験も積みやすい！】 ■業務内容：プロジェクト例【変更の範囲：会社の定める業務】 CMOSセンサーやチップ、半導体関連の設計・開発・評価、試作業務をお任せします。 ＜開発言語＞VHDL/Verilog/SystemC ＜使用ツール＞Cadence（Virtuoso/Incisiveなど） ※スキルに合わせた案件・工程をお任せします ■当社の魅力点 ★どんなプロジェクトでも年間休日は125日！★ 当社ではどの案件でも年間休日は125日取得できるように調整をしています。アサイン先の企業カレンダーが124日休みだった場合も弊社カレンダーの中の営業日を休みにするなどしっかり休みが取得できる環境を整えています。 ★営業・技術リーダーの密な連携★ ・技術、営業の各リーダークラスが密に連携し、一人ひとりの技術者のスキルアップに役立つ開発案件を担当しています。成長できる環境づくりを続け、技術者一人ひとりのスキルアップをサポートします。 ★チームアサインをしています！★ ・経験の浅い方が客先へ行く際は、少なくとも2名以上のチームで就業します。当社の社員と客先に行くので、安心です。 ★引越費用・入社初期費用を会社が全額サポート★ ・初期アサインが少し遠方の場合で引っ越しが必要な時も当社は全額サポートさせていただいております。エンジニアの成長を第1に考えているためサポートできる点はとことんサポートをしています！ 変更の範囲：本文参照

■業務内容 半導体設備管理チームを束ねる設備管理者ポジション 半導体設備（レーザーマーキング機）のメンテナンス、リカバリー対応 ・設備管理業務におけるスタッフからの相談対応、クライアントへの相談、会議への参加 ・作業手順の最適化、品質改善提案 ＜ライフステージの制度＞ ■育児休業 女性の育児休暇取得率は100％、育児休暇からの復帰率も100％です。（2021年12月時点） また男性の育児休暇も取得が進んでいます。 ■結婚特別休暇 社員本人や社員の子が結婚するときに休暇が付与されます。 ■子どもの看護休暇 けがや病気となったお子さんの看護のために休暇を取得することができます。 ＜キャリアに関する制度＞ ■研修制度（営業研修、外部研修、交換留学など） ■資格取得支援制度 ■社内公募制度 現部署在籍期間2年以上で、全国の希望部署への異動チャレンジ可能です。 年間232件（2022年度実績）の応募があり、多くの社員がこの制度を利用して 社内の別ポジションへ異動しています。 リーダークラスからマネージャーへのチャレンジや地方拠点の 人材派遣コンサルタントから管理部門など、拠点や部門、また職責を超えた社内異動実績も数多くあります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界大手の半導体受託製造企業G（ファウンドリ）／家族手当、住宅手当ほか充実／土日祝休み、年休126日／充実の福利厚生／離職率2％、高い有休消化率〜 ■業務内容： メモリIPの開発・管理(マネージャー)を担当します。 ＜具体的には＞ ・新規のメモリIP開発(不揮発性メモリ)のプロジェクトに参画 ・メモリIPの開発及びプロジェクトの運用や管理 ・メモリIPの回路設計、レイアウト設計及びメモリIPの評価／不良解析の各チーム／各メンバーを統括し、プロジェクトを遂行 ・ライブラリー開発(タイミングモデル)も合わせて、運用、管理 ■当社の特徴： 当社は2014年12月に、ファウンドリ専業会社として発足しました。日本の数少ない300mmウェハファウンドリ工場として国内外の顧客に高品質のテクノロジーとサービスを提供しています。 ※ファウンドリとは…半導体メーカーやファブレスからの委託を受けて半導体チップの製造を行う、生産専門の企業です。

◆◇【長崎県内】LSI設計エンジニア/設計経験を活かせる◎/業界大手テクノプログループ/多様な案件で、自由自在なキャリア選択/入社3年後の定着率9割以上/福利厚生充実◎◆◇ ■POINT： 【上流案件にチャレンジ】上流案件70％、自社プロダクトも保有しているため新しくプロダクトを作るチャンスが多数あり！業界最大級の案件数を誇っているため自身が選べる選択肢が多く、自身の希望に合った案件にアサイン可能です！ 【働き方◎】月残業時間13時間×休日出勤なし×希望しない転勤なし×休日出勤なしなど・・・他にも、エンジニアファーストな働き方を実現できる取り組みが豊富のため”入社3年後の定着率9割以上、持ち家比率6割以上”の実績が実現できています。 【自社内で多様なキャリア選択】当社は業界最大級の案件数×多様な研修にて、エンジニアとしてご自身の”やりたい！”を”できる！”に実現できる体制が整っています。業務を通じてキャリア選択が可能ですので、ご自身の希望が叶う働き方が可能です。 【請負比率向上中】全社的な方向性として、徐々に請負の比率を上げていく方針になっています。「社会を動かすエンジニア集団」として、技術力を通して顧客の課題解決を進める会社です。 ■業務内容： 自動車や家電、医療、センサ等に関係する大手半導体メーカーなどの大手メーカー開発現場にて、LSI設計エンジニアとして活躍頂きます。 LSI（デジ・アナ、FPGA）、電気回路設計エンジニア（高周波回路／ボード回路）など、様々な開発業務を担当頂きます。 ※これまでのご経験に応じて、当面の業務内容を決定してきます。 ※同社の方針として、単独での業務は請け負っておらず、チームを編成しての業務となります。 ■当社の魅力： 同社は大手メーカ、プライム市場上場企業を中心に700社以上取引を頂いております。信頼を得ている大きな理由は、 約7,000名にも上るエンジニアが持つ「技術力」の高さにあります。エンジニア向けに技術研修やリーダー、マネージャ研修、勉強会等、多彩に取りそろえ クライアント企業に妥協のない、こだわりの技術を提供できるように体制を整えています。 変更の範囲：会社の定める業務

【製品設計者としてのキャリアUPが可能！／グループ売上業界№１／東証プライム上場グループでキャリア形成が叶います／充実の研修体制／テレワーク案件有／多数の案件から成長に適した案件をアサインします】 ■担当業務： 半導体製造ウエハーのプロセス開発業務をお任せいたします。 ＜具体的な業務＞ ・実験室内での装置オペレーション ・分析測定業務 ・データ入力＆解析、取り纏め　など ◎半導体ウエハーとは 半導体製造に欠かせない素材・基盤です。原材料は主にシリコンで、様々なプロセスを経て作る必要があります。 半導体は、このウエハの上に半導体集積回路を作ることで、様々な機能を処理できるようになります。 このプロセス（工程技術）に特化したエンジニアをプロセスエンジニアと呼びます。 ■その他案件について： プロジェクトに関しては、大規模なものから小規模なものまであり、上流工程から携われる案件、幅広く経験ができる案件、最新技術に携われる案件などスキルアップに応じてご希望に沿えるアサインが可能になっていきます。 ■研修制度： 200種類以上の豊富なプログラム内容を揃えています。 【テクノプロ・ラーニング】全国4カ所に社員専用研修施設を保有　 【Winラーニング】情報系研修／電気・電子系研修／階層別研修／インフラ系研修／機械系研修／ヒューマンビジネス系研修／化学系研修 【Winスクール】全国主要都市48カ所に教室を展開しているグループ会社の運営する講習を受講できます。 ※社内承認を得た講座は全額会社負担！ ■魅力ポイント： ◇大企業ならではの案件数 日系大手メーカーやSler、通信系、官公庁、金融証券等、大手企業を中心に800を超す取引先を有し、6000件以上の案件があります。 案件数が多く、上流工程中心に下流の案件まで多くの案件を保有しているため、エンジニアの希望やスキルに応じたアサインが可能であり、やりたい仕事や成長できる案件にアサインできる可能性が高いです。 ◇豊富なキャリアパス 将来は、多岐にわたるプロジェクトのなかで、様々な業種、職種へキャリアパスが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集概要： SAW／BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： SAW／BAWデバイスの新素子（構造／工法）の基礎調査〜研究開発を行います。 ■働き方： ◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、京都府本社 ◇使用ツール：FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール ◇出張…在勤中心に、国内外の関連学会や共同研究先への出張あり ■当ポジションの魅力： 5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

■募集概要： SAW／BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： SAW／BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ■働き方： ◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所 ◇使用ツール：薄膜微細加工・パッケージ加工設備 ◇出張…在勤メインに、設備・材料サプライヤへの出張もあり ■当ポジションの魅力： ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー／ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

■募集概要： SAWデバイス新規商品の構想から立上げまでの商品化を行っていただきます。 当社が強みを持つ高周波領域で一層の優位性を発揮するため、開発体制強化を目的にしたキャリア採用を行っています。 ■業務詳細： ◇主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの設計開発と商品化、および周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ◇複数の開発テーマのうち、1テーマを2〜3名で担っています。各々で立てた実験計画に基づき、関係する各部門や自組織マネージャーらとすり合わせながら開発を進めます。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト／独自の設計・シミュレーションツールなど ■製品の特徴： 当社では高性能な弾性波の無線周波数(RF)デバイスを幅広く提供しています。ムラタの弾性波技術はサイズ／性能／コスト／市場投入までのリードタイムいずれもにおいて業界トップクラスの評価を獲得しており、市場からのニーズも高まっています。またスマホやGPS／GNSSなどの周波数帯において、ムラタは最も広範な弾性波製品ポートフォリオを保有しています。多様なデバイスを通じ、ワンストップでRF技術に貢献することが可能です。 ■業務の特徴： 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■キャリアパス： 入社後数年間は実務において専門性を磨き、開発を推進いただきます。将来的には、専門技術を追究するスペシャリストの道、マネージャーとしてのジェネラリストの道から、ご自身の希望や適性にあったキャリアパスを選択可能です。 ■働き方特徴 ◇残業は月平均20時間程度想定 ◇連携地域…＜設計開発＞野洲事業所、京都本社＜生産拠点＞金沢村田製作所、仙台村田製作所 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

【半導体工法の知見を活かし、世の中にない新事業に挑戦◎量産体制の構築まで一貫して携われる／京セラの電子部品・半導体の技術力ｘ印刷、プリント事業】 ■お任せする業務内容 当事業部はインクジェット機に搭載検討している小型IJ(MEMSインクジェット)ヘッドの開発組織です。 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ■キャリアパス ◇新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。 ◇その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。 ◇部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。 ■配属先の役割 ◇本組織の役割は、キーデバイス（MEMSチップ）の内製化に取り組み、高性能で高品質なコスト競争力の高いインクジェットヘッドデバイス開発を行うことです。 ◇最終製品となるインクジェット本体への搭載を目指し開発を進めております。 ■募集背景と期待する役割 ◇キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。 ◇量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。 ■当ポジションの魅力 ◇我々が取り組もうとしているデバイス開発は社内ではまだ誰も取り組んだ事の無い新規事業に挑戦しており、目指す目標は開発製品への搭載です。 ◇より高品質、高性能でコスト競争力の高いデバイス開発に向けて自由な発想で個人の力を最大限に引き出しながら活躍いただける環境です。 ◇開発のためには社外から情報を入手したり、指導を仰ぐこともあり、ご自身の活躍意欲に応じて幅広い知識を得て、エンジニアとして成長しながら開発を行っていける職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG（Test Element Group）開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 使用ツール：Keysight MBP／ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso 等レイアウトツール） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。