メーカー経験者 生産技術/モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発(メンバー~リーダー)イビデン株式会社

情報提供元

募集
仕事内容
【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社 本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)
指針理由
※東証1部上場・100年企業 ※海外売上比率70%グローバル大企業 ※ICパッケージ基板・DPF世界シェアNo.1
働き方
勤務地
(雇入直後) 岐阜県大垣市 ・大垣中央事業場※ 北大垣駅徒歩10分 ・河間事業場※養老鉄道 北大垣駅徒歩20分 岐阜県揖斐郡 ・大野事業場 ※養老鉄道 広神戸駅 徒歩45分(車9分)
雇用形態
正社員
給与
460万円〜850万円
勤務時間
就業時間:08:00~16:40/所定労働時間:07時間40分 休憩60分
休日
年間休日123日土日祝(完全週休二日制) その他GW、夏期休暇、年末年始休暇等有、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて積立てる制度) 有給休暇入社後14日、最高20日 ※入社3か月後に14日付与
特徴
待遇・福利厚生
【福利厚生等】 ・退職金制度は無(但し確定拠出年金または前払い一時金の選択制可) ・社員食堂あり、独身寮有(入寮基準等あり、社宅なし) ・帰省手当(一部社員) ・通勤手当:公共交通機関は全額・車は上限2.3万円/35km(距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助無し) ・持株会 ・財形貯蓄制度 ・住宅融資制度 ・就業不能保険制度 ・共済会 他"
選考について
対象となる方
【必須】 ・モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可 【尚可】 ・英語での業務に前向きに取り組める方 ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス(モールド)に関わる加工技術に携わってきた方 ・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方
会社概要
会社名
イビデン株式会社
所在地
岐阜県大垣市神田町2-1
事業内容
■事業概要: 電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど)の開発、製造、販売を行っています。 ■事業詳細: 主力事業は電子事業とセラミック事業です。電子事業ではプラスチックICパッケージ基板、セラミック事業では特殊炭素製品やDPF等、全ての分野で世界トップクラスの企業と協業し、技術革新のイニシアティブを取っています。 (1)電子事業 (2)セラミック事業
従業員数
3,669名
資本金
64,152百万円
売上高
417,549百万円
平均年齢
40.4歳