第二新卒 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発TOPPAN株式会社

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募集
仕事内容
現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける 開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【詳細業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、 社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる 「トッパンビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」 といった教育プログラムも準備されています。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、 全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。 前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、 クリエイティブな業務に関わることができます。
指針理由
・業界シェアNo.1・プライム市場上場/福利厚生充実/連結売上高1.49兆円・自己資本比率55.2% ・印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現
働き方
勤務地
石川工場 石川県能美市 就業場所 (雇入直後) :石川工場 (変更の範囲):会社の定める場所
雇用形態
正社員
給与
400万円〜800万円
勤務時間
就業時間 8:00~17:00/休憩時間 60分(12:00~13:00) ※リモートワーク制度:有 ※スマートワーク制度(フレックス):有
休日
年間127日 (内訳)土曜・日曜・祝日・創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇、半日休暇制度、育児休暇制度など
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当:補足事項なし 家族手当:お子様一人当たり20,000円/月(人数上限なし) 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし 寮・社宅:有(独身寮・30歳未満の方) 持株制度:有(補助金制度による従業員持株制度)
選考について
対象となる方
【必須】 インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
会社概要
会社名
TOPPAN株式会社
所在地
東京都台東区台東1-5-1
代表者
代表取締役社長 麿秀晴
上場市場名
ヘラクレス
事業内容
「社会的価値創造企業」を目指して、メインとなる既存の3事業分野のトータルソリューションをもとに幅広い事業を展開しながら、既存事業の技術・知見を活かし、成長領域(健康・ライフサイエンス、教育・文化交流、都市空間・モビリティ、エネルギー・飲料資源)の事業開発を推進することで、お客様や社会の課題解決を行っていきます。デジタル社会への取り組みとして、トッパンのデジタル技術やデータ利活用によって顧客の事業変革をするというコンセプト「Erhoeht-X(エルヘートクロス)」のもと、2020年全社横断型のDX推進組織「DXデザイン事業部」を新設。
従業員数
10,899名
資本金
104,986百万円
売上高
1,638,833百万円
平均年齢
42.9歳