当社は、2022年に外光耐性・高速性能・マルチカメラ駆動・高精度測距技術に優れた3D-ToFセンサを開発し、 2025年10月にはこのセンサを搭載したカメラ製品の量産を開始します。 この製品は、自律走行ロボット、AI/IoT、FA向けのアプリケーションに対応し、当社初の製品として市場に投入されます。 また2024年には、小型化・低消費電力化を追求した次世代3D-ToFセンサを開発し、 2026年にこの新型センサを用いた次期製品の上市を計画しています。 本ポジションでは、カメラ開発における仕様調整や設計～実装などをお任せします。 【業務内容例】 ・TOFカメラ用FPGAの論理設計・実装・検証 ・センサー信号処理や画像処理アルゴリズムのハードウェア化 ・ハードウェア仕様書・設計書の作成 ・評価・検証用試験環境の構築とテストの実施 ・他部門との技術調整

半導体パッケージ（FC-BGA）製品の生産計画立案、進捗管理、納期管理、 外部協力会社管理など、生産全般の業務を担当していただきます。 その他、スマートファクトリーへ向けた取り組みの展開や各種データ収集から 分析・解析とその対策検討など将来へ向けた取り組みも並行して取り組んで参ります。 (参考：海外取引97%以上) 【詳細業務内容】 ・半導体パッケージ（FC-BGA）の生産計画策定、進捗管理 ・生産現場（工場）との調整・連携 ・顧客要求に基づく納期調整・出荷管理 ・品質管理部門・技術部門・製造部門との連携による生産課題の抽出・改善活動 ・生産効率向上のための施策立案・実施 ・生産管理システムの運用・改善 ・損益改善へ向けた施策立案・実施 【業務のやりがい】 ・成長著しい半導体業界の最先端分野でキャリアを積むことができます ・グローバルなサプライチェーンに関わり、ダイナミックな業務経験を得られます ・生産現場から経営層まで幅広い関係者と連携し、組織全体の成果に貢献できます ・主体的なチャレンジが歓迎される職場環境になるので、 　改善提案や新たな仕組みづくりなど、新たな取り組みに挑戦できます。 【商材について(FC-BGAサブストレートとは)】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、 多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。

オフィスビルや商業施設の内装工事案件（元請け）をメインとした 施工管理業務全般（安全管理、工程管理、コスト管理、資材管理、施工者の手配）を行って頂きます。 【補足】 関西での案件がメインですが、遠方の場合は出張ベースでの対応をお願いしております。 大規模な案件の場合は2名以上の体制で業務を行い、工事工期は約3ヶ月～半年程度となります。 TOPPANは自社の先端技術を応用し独自開発した建装材メーカーという立場で、 企画提案～設計～施工までを全て自社で一気通貫してプロジェクトを推進しております。 TOPPANならではの優位性を持ちながら案件規模の大きさや業務の幅広さを経験し、 技術者としての成長を目指せる環境です。

反射防止フィルムの品質保証業務 ・多機能光学フィルム製造ライン立上げに伴う製造現場の工程管理/仕組み作り ・製品の設計から製造、出荷後のアフターサービスに至る品質情報の収集/解析と改善活動 【詳細業務内容】 新規光学フィルム製造ラインの品質保証体制構築 ・購買品の品質確認と供給者管理 ・統計的手法による製造工程の妥当性確認 ・出荷判定と製品保証 ・偏光板/パネル化後の品質情報収集と改善活動 【業務のやりがい】 ・新規ラインの立上げから従事することにより、 　当該ラインや製品に対する知識や技能の早期習得が期待できます。 ・新ラインでは、センシング機器/IoT機器の導入等による自動化を推進しており、 　品質保証活動の効率化・高度化に取り組むことができます。 ・職場の製造現場や関連スタッフと、課題に対しサポートしてくれる 　コミュニケーションがとれた風通しのよい雰囲気です。 ・業務に関わる各種資格の取得費用は会社が負担します。

金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術 →工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、 　新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ・生産ラインプロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【やりがい】 ・金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、 　その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、 　最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ・プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しており、 　DX等に興味がある方を歓迎いたします。

当社の研究開発におけるデータ解析手法の開発、 研究開発データの収集・活用プラットフォーム構築などをお任せします。 【具体的な業務内容】 ①AIや計算化学を活用したデータ解析・材料設計技術の構築 ・研究開発に関わる数値、画像、言語など様々なデータを解析する手法（マルチモーダル解析）開発 ・計算化学と機械学習を融合させた新たな材料計算手法（機械学習ポテンシャル算出など）の開発 ※将来的には、量子コンピュータを用いた新たな計算化学手法の開発等にも携わって頂くことが可能です。 ②データ解析技術を活用した材料開発 ・弊社の既存事業を支える、機械学習や計算科学を用いた材料開発 例：次世代のTOPPANを支えるフロンティアテーマ（水電解MEAや量子ドットなど）の材料開発 業務内容の変更の範囲：会社の定める業務

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、 新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、 新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。 また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 【詳細業務内容】 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、 　新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 【配属予定部署】 エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、 チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、 検査・品質保証技術の確立を目指しています。

現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける 開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【詳細業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、 社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる 「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」 といった教育プログラムも準備されています。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、 全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。 前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、 クリエイティブな業務に関わることができます。

クライアントが抱える課題解決のためのコミュニケーション戦略の企画立案および施策の実行。 課題解決のために、様々なメディア・手法・コンテンツを組み合わせ、 最適なコミュニケーションプランの設計や推進。社内外のプロジェクトメンバーをとりまとめ、 総合的な企画プロデュースとディレクション業務を担っていただきます。 【業務領域】 ■業種、業界などを問わないコーポレート・ブランド・製品・サービスなどのマーケティングに関する 　コミュニケーション企画全般（例：大手食品メーカーなどのBtoC向けプロモーション設計／ 　大手インフラ企業などのBtoB向けコミュニケーション設計） ■自社の新サービス開発・新スキーム構築 【配属予定部署】 関西ＴＩＣ本部　コミュニケーションデザイン部