次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、 新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、 新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。 また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 【詳細業務内容】 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、 　新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 【配属予定部署】 エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、 チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、 検査・品質保証技術の確立を目指しています。

現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける 開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【詳細業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、 社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる 「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」 といった教育プログラムも準備されています。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、 全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。 前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、 クリエイティブな業務に関わることができます。

BPOサービスの事業推進業務をお任せします。 自治体と連携して住民サービスの事業運営・情報管理・広報など ディレクション業務全般を行っていただきます。 【詳細】 自治体から受託している住民サービスにおいて、 BPOディレクターとして全体統括して頂きます。 自治体担当者との打ち合わせ・施策提案、提携事業者の選定、 情報管理、住民への広報・告知ツールの作成など、 公共性の高いサービスに関わることができるので、社会的意義の大きな仕事です。

金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術 →工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、 　新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ・生産ラインプロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【やりがい】 ・金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、 　その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、 　最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ・プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しており、 　DX等に興味がある方を歓迎いたします。

反射防止フィルムの品質保証業務 ・多機能光学フィルム製造ライン立上げに伴う製造現場の工程管理/仕組み作り ・製品の設計から製造、出荷後のアフターサービスに至る品質情報の収集/解析と改善活動 【詳細業務内容】 新規光学フィルム製造ラインの品質保証体制構築 ・購買品の品質確認と供給者管理 ・統計的手法による製造工程の妥当性確認 ・出荷判定と製品保証 ・偏光板/パネル化後の品質情報収集と改善活動 【業務のやりがい】 ・新規ラインの立上げから従事することにより、 　当該ラインや製品に対する知識や技能の早期習得が期待できます。 ・新ラインでは、センシング機器/IoT機器の導入等による自動化を推進しており、 　品質保証活動の効率化・高度化に取り組むことができます。 ・職場の製造現場や関連スタッフと、課題に対しサポートしてくれる 　コミュニケーションがとれた風通しのよい雰囲気です。 ・業務に関わる各種資格の取得費用は会社が負担します。

オフィスビルや商業施設の内装工事案件（元請け）をメインとした 施工管理業務全般（安全管理、工程管理、コスト管理、資材管理、施工者の手配）を行って頂きます。 【補足】 関西での案件がメインですが、遠方の場合は出張ベースでの対応をお願いしております。 大規模な案件の場合は2名以上の体制で業務を行い、工事工期は約3ヶ月～半年程度となります。 TOPPANは自社の先端技術を応用し独自開発した建装材メーカーという立場で、 企画提案～設計～施工までを全て自社で一気通貫してプロジェクトを推進しております。 TOPPANならではの優位性を持ちながら案件規模の大きさや業務の幅広さを経験し、 技術者としての成長を目指せる環境です。

半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、 世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、 技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。 本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、 日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【具体的には】 ＜入社後（1～2年／新潟工場）＞ ・製造実習およびプロセス理解（FC-BGA） ・顧客との技術・品質打合せへの参加 ・顧客窓口業務の対応 ・社内（製造・開発・品質）との連携 ＜海外赴任後＞ ・顧客の技術動向・市場情報の収集 ・顧客要求の整理および社内展開（開発・製造・営業） ・技術的観点での提案・交渉 ・半導体市場の調査・マーケティング業務（事業戦略部と連携） ＜共通業務＞ ・海外現地法人との連携 ・国内工場との仕様／納期調整 ・開発・製造・品質部門との調整 ・案件推進および顧客対応全般 ＜駐在先候補＞ ・アメリカ（シリコンバレー） ・台湾 ・シンガポール 【仕事のやりがい】 半導体という成長産業に関わりながら、 グローバルなビジネスの最前線で活躍できる点が大きな魅力です。 本ポジションは、海外現地法人・顧客・国内工場など多くの関係者をつなぎ、 技術・ビジネスの両面から案件を推進していく役割を担います。 単なる製品販売ではなく、社内の開発・製造部門と連携しながら 最適な解決策を導く点に本ポジションの価値があります。 海外現地法人では顧客フロントとして裁量を持って業務を推進でき、 GAFAMをはじめとした世界的テック企業との取引に関与する機会もあります。 グローバルに通用するキャリアを長期的に築いていくことができる環境です。