生産管理(半導体パッケージ/FC-BGA)TOPPAN株式会社

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募集
仕事内容
半導体パッケージ(FC-BGA)製品の生産計画立案、進捗管理、納期管理、 外部協力会社管理など、生産全般の業務を担当していただきます。 その他、スマートファクトリーへ向けた取り組みの展開や各種データ収集から 分析・解析とその対策検討など将来へ向けた取り組みも並行して取り組んで参ります。 (参考:海外取引97%以上) 【詳細業務内容】 ・半導体パッケージ(FC-BGA)の生産計画策定、進捗管理 ・生産現場(工場)との調整・連携 ・顧客要求に基づく納期調整・出荷管理 ・品質管理部門・技術部門・製造部門との連携による生産課題の抽出・改善活動 ・生産効率向上のための施策立案・実施 ・生産管理システムの運用・改善 ・損益改善へ向けた施策立案・実施 【業務のやりがい】 ・成長著しい半導体業界の最先端分野でキャリアを積むことができます ・グローバルなサプライチェーンに関わり、ダイナミックな業務経験を得られます ・生産現場から経営層まで幅広い関係者と連携し、組織全体の成果に貢献できます ・主体的なチャレンジが歓迎される職場環境になるので、 改善提案や新たな仕組みづくりなど、新たな取り組みに挑戦できます。 【商材について(FC-BGAサブストレートとは)】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、 多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
指針理由
・業界シェアNo.1・プライム市場上場/福利厚生充実/連結売上高1.49兆円・自己資本比率55.2% ・印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現
働き方
勤務地
新潟工場(新潟県新発田市) 就業場所の変更の範囲:会社の定める場所 (会社が定めるリモートワークを行う場所を含む)
雇用形態
正社員
給与
400万円〜700万円
勤務時間
就業時間 9:00~18:00/休憩時間 60分(12:00~13:00)
休日
年間127日 (内訳)土曜・日曜・祝日・創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇、半日休暇制度、育児休暇制度など
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当:補足事項なし 家族手当:お子様一人当たり20,000円/月(人数上限なし) 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし 寮・社宅:有(独身寮・30歳未満の方) 持株制度:有(補助金制度による従業員持株制度)
選考について
対象となる方
【必須】 ・基本的なPCスキル(Excel, PowerPoint等) ・関係部署との調整力・コミュニケーション力 (明朗活発なコミュニケーションが取れる方) 【歓迎要件】 ・半導体・電子部品業界での生産管理経験 ・半導体パッケージ(FC-BGA)生産に関する知識 ・生産管理システムの運用経験 ・課題抽出から解決まで実施の経験 ・英語でのビジネスコミュニケーション経験 ・可能であれば論理的思考力・課題解決力をお持ちの方
会社概要
会社名
TOPPAN株式会社
所在地
東京都台東区台東1-5-1
代表者
代表取締役社長 麿秀晴
上場市場名
ヘラクレス
事業内容
「社会的価値創造企業」を目指して、メインとなる既存の3事業分野のトータルソリューションをもとに幅広い事業を展開しながら、既存事業の技術・知見を活かし、成長領域(健康・ライフサイエンス、教育・文化交流、都市空間・モビリティ、エネルギー・飲料資源)の事業開発を推進することで、お客様や社会の課題解決を行っていきます。デジタル社会への取り組みとして、トッパンのデジタル技術やデータ利活用によって顧客の事業変革をするというコンセプト「Erhoeht-X(エルヘートクロス)」のもと、2020年全社横断型のDX推進組織「DXデザイン事業部」を新設。
従業員数
10,899名
資本金
104,986百万円
売上高
1,638,833百万円
平均年齢
42.9歳